【課題】複数の基板に実装された発熱電子部品を従来に比べて小型で、かつ効率良く冷却可能な基板内蔵用筐体を提供する。
【解決手段】発熱電子部品３を少なくとも実装した複数の配線基板２を重ねて収納し熱を外部へ放散する基板内蔵用筐体１０１であって、各配線基板を当該基板内蔵用筐体の内側に取り付けるための複数の取付座１１１を備え、それぞれの取付座は、当該筐体の第１壁１１２と一体成形され、この第１壁の壁面から筐体内側へ突出し、配線基板を載置して配線基板に直接接触して配線基板の取り付けを行う。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールの小型化及び薄型化を可能とする放熱部材及びその製造方法、並びに前記放熱部材を有する半導体モジュールを提供する。
【解決手段】本放熱部材は、基板上に装着され、前記基板上に実装された半導体部品の発する熱を拡散する放熱部材であって、金属体と、前記金属体と絶縁された状態で前記金属体上に搭載された電子部品と、前記金属体と絶縁された状態で前記金属体の内部に形成された配線と、を有し、前記配線は、前記電子部品と電気的に接続されており、かつ、前記基板と電気的に接続可能とされている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パワーチップと冷却器の絶縁を確保しつつ、絶縁基板を冷却器に固定できるパワーモジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明に係るパワーモジュールは、固定面、及び該固定面と反対の面である放熱面を有し、これらの面の少なくとも一方に溝が形成された絶縁基板と、該固定面に固定されたパワーチップと、該放熱面を外部に露出させるように、該パワーチップと該絶縁基板を覆うモールド樹脂と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド部にクラックやボイドが発生し難い半導体モジュール、及びその製造方法等を提供する。
【解決手段】半導体モジュール１は、第１の面と、第１の面の反対面である第２の面と、第１の面と第２の面とをつなぐ側面と、を備えた金属ブロック３０と、金属ブロックの第１の面に設置された半導体素子１０，１１と、金属ブロックの第２の面を覆う第１の絶縁層と、第１の絶縁層から延在して金属ブロックの側面の少なくとも一部を覆う第２の絶縁層と、を含む絶縁層４０と、半導体素子及び金属ブロックの少なくとも第１の面を封止する封止部５１と、第２の絶縁層と接しないように封止部の外縁部から金属ブロックの第２の面側に立設された側壁部５２と、を含む樹脂モールド部５０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】デバイス動作時のリスクを低減し高信頼性を実現した温度センサーを具えたデュアルコンパートメント半導体パッケージを提供する。
【解決手段】デュアルコンパートメント半導体パッケージ２００は、第１及び第２コンパートメント２２２、２２８を有する導電性クリップ２１６を具える。第１コンパートメント２２２は、ＩＧＢＴである第１ダイ２０２と、また第２コンパートメント２２８は、ダイオードである第２ダイ２０４と電気的、機械的に接続される。デュアルコンパートメント半導体パッケージ２００は、第１ダイ２０２及び第２ダイ２０４とを電気的に接続するとともに、第１及び第２コンパートメント２２２、２２８の間に溝２４０を具え、第１ダイ２０２と第２ダイ２０４との間の電気的な接触を防止している。デュアルコンパートメント半導体パッケージ２００の温度を測定するため、溝２４０の上、又は内側に温度センサーを設置することが可能である。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を向上させるテレビジョン装置および電子機器を提供する。
【解決手段】実施形態のテレビジョン装置及び電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された回路基板と、前記回路基板側に位置された第１面と、この第１面とは反対側に位置された第２面とを含み、シリコン部材が内蔵された電子部品と、を備え、前記電子部品は、前記第１面側に設けられるとともに、前記回路基板と電気的に接続された電極部と、前記第１面側に設けられるとともに、前記シリコン部材と前記回路基板との間に位置され、前記回路基板の表面とは離間された突出部と、を有した。 （もっと読む）

【課題】内部電子部品にて発生した熱をケーシング外表面から効率よく放熱する又は熱拡散する携帯電子機器を提供する。
【解決手段】ケーシング外表面１０を形成する薄肉表壁部２と、薄肉表壁部２の裏面の一部に積層されると共に内部電子部品５の発熱部６からの熱を伝導させてケーシング外表面１０から放熱させる熱伝導性シート体３と、熱伝導性シート体３の裏面及び薄肉表壁部２の裏面に溶融樹脂の固化によって一体状に積層形成される内壁部４と、から構成されるケーシング部材１を具備している。 （もっと読む）

【課題】放熱板に半導体素子が実装された半導体装置において、半導体素子と半導体素子及び放熱板を封止する封止樹脂との密着性を確保するとともに、封止樹脂により封止された半導体装置の逆反りを低減することを目的とする。
【解決手段】銅を主成分とする金属または銅からなる放熱板３の一方の面に半導体素子１が実装され、半導体素子１が封止樹脂８で樹脂封止され、封止樹脂８は、第１の封止樹脂８ａと、第１の封止樹脂８ａよりも大きな熱膨張係数を有する第２の封止樹脂８ｂとを含み、第１の封止樹脂８ａは半導体素子１を覆うように形成され、第２の封止樹脂８ｂは第１の封止樹脂８ａの外側に形成された。 （もっと読む）

【課題】パワーデバイスの冷却に用いられるヒートシンクの種別が増えることを抑えつつ、ロボットコントローラーの小型化を図ることの可能なロボットコントローラーを提供する。
【解決手段】複数の交流モーターを有したロボットの動きを複数の交流モーターの各々の駆動によって制御するロボットコントローラーであって、直流電圧を多相交流電圧に変換して交流モーターに出力する複数のパワーデバイス４３Ｂ，４３Ｆと、パワーデバイス４３Ｂ，４３Ｆが実装される複数のモータードライバー基板４０とを備え、複数のモータードライバー基板４０の各々は、１つのヒートシンク４４と、１つのヒートシンク４４に取り付けられた２つのパワーデバイス４３Ｂ，４３Ｆとを備える。 （もっと読む）

【課題】動作温度域が高くなっても絶縁耐圧を維持して信頼性の高い電力用半導体装置を得ることを目的とする。
【解決手段】電力用半導体素子２、３が回路部５Ｃの一方の面に実装されたリードフレーム５と、回路部５Ｃの他方の面に対して、放熱面８ｒの反対側の面が絶縁膜７を介して接合され、回路部５Ｃの隙間５Ｃｓに対向し、かつ当該隙間５Ｃｓ内で開口する窪み８ｄが形成された放熱板８と、リードフレーム５の接続端子５Ｌと放熱板８の少なくとも放熱面８ｒとを除いて当該電力用半導体装置１を封止する封止体１１とを備え、絶縁膜７には、放熱板８の窪み８ｄの位置に対応した貫通孔７ｈが形成され、封止体１１は、回路面５Ｃの半導体素子２、３が実装された面側から板状配線材間の隙間５Ｃｓと絶縁膜７の貫通孔７ｈを通して放熱板８の窪み８ｄの内部に食い込む食い込み部１１ａを有するように構成した。 （もっと読む）