【課題】半導体装置を高温で動作させても封止樹脂の剥離を抑制することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、半導体素子１と、半導体素子１が実装された回路基板２と、回路基板２が実装された放熱性を有するベース板３と、ベース板３に設置され、かつ回路基板２を囲む空間４を有するケース材５と、ベース板３に設置され、空間４を回路基板２の配置された第１の領域Ｒ１とその他の第２の領域とを有するように区画する仕切り板６と、第１の領域Ｒ１においては半導体素子１を覆うように、仕切り板６で区画された第１および第２の領域の各々を封止する封止樹脂７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体部品の十分な放熱を図り、且つ、半導体部品から回路基板までのリード線の長さを短くすること。
【解決手段】放熱台１０１と回路基板１０３とが所定間隔を開けて配置される。放熱台１０１には、回路基板１０３側へ突出した台座部１０２が設けられる。台座部１０２は、回路基板１０３の基板面に対して斜めにされた傾斜面Ｓ１を有する。半導体部品１０５の本体部１０６が台座部１０２の傾斜面Ｓ１に固定され、半導体部品１０５のリード線１０７が回路基板１０３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の温度上昇を許容範囲に抑え、放熱部材の熱膨張によるパッケージ基板の反り量の影響を回避した信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、複数の有機樹脂層が積層されてなるパッケージ基板２と、パッケージ基板２上面の第１の領域上に設けられた半導体素子１と、パッケージ基板２上面の第２の領域上に固着された固着部４ｂと、半導体素子１のパッケージ基板２に接続された面の反対側の面と熱伝導部材を介して接触する被覆部４ａとを有する放熱部材４とを備えている。第２の領域の直下方には、複数の有機樹脂層の各々に埋め込まれた第１のビアが、複数の有機樹脂層の厚さ方向に積層されることで構成されるスタックドビア構造体９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が短絡破壊したとき、ヒューズを設けることなく、主電流を遮断できる半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置１００を構成するパワー半導体素子を小さな半導体素子１に分割し、この小さな半導体素子１にそれぞれ1本のボンディングワイヤ１７を接続する。小さな半導体素子１が短絡破壊したとき、破壊した小さな半導体素子１に接続するワイヤ１７（ヒューズの役割をさせる）を溶断し、且つ、制御回路３０からオフ信号を健全な半導体素子１に与える。このようにして、半導体装置１００が短絡破壊したとき、ヒューズを設けることなく、主電流を遮断することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の導電性の放熱基板上に半導体素子が直接に塔載され、これらがトランスファモールド成形によって一体成形された樹脂パッケージでは、半導体素子からの発熱が熱伝導性の低い樹脂パッケージを通過する構造であるため放熱性が良好ではなく、また放熱性の改善を図ると絶縁性が問題となり短絡故障の原因になっていた。
【解決手段】パワー半導体素子が搭載された第１金属基板と、パワー半導体素子が搭載されていない第２金属基板とを封止した電気絶縁性樹脂パッケージで構成されたパワー半導体モジュールであって、第１金属基板のパワー半導体素子の塔載面とは反対側の裏面を、樹脂パッケージ外に露出させ放熱面を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】小電流用配線が自身よりも大電流が流れる部位と導通することを抑制できる半導体装置を提供する。
【解決手段】大電流が流れるエミッタ用パッド１２ａ及びコレクタ用パッド１２ｂと、小電流が流れる小電流用配線（１３１，１３３，１３４）とを含む半導体チップ１０と、コレクタ用パッド１２ｂに電気的に接続された金属からなるコレクタ用端子３０と、エミッタ用パッド１２ａに電気的に接続された金属からなる第２部材（ブロック体５０及びエミッタ用端子２０）とを備え、半導体チップ１０、ブロック体５０、エミッタ用端子２０、コレクタ用端子３０が一体的にモールド樹脂６０にてモールドされた半導体装置１００である。この第２部材（ブロック体５０及びエミッタ用端子２０）は、一部がモールド樹脂６０の外部に露出し、小電流用配線（１３１，１３３，１３４）を覆っている絶縁性保護膜８０に対向する位置にスリット部５１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子の良好な放熱性を確保しつつ、駆動素子にパワー半導体素子の熱が伝わりにくい、信頼性の高いパワーモジュールを実現する。
【解決手段】
リードフレーム４ａ、４ｂと、リードフレーム４ａに実装されたパワー半導体素子１と、リードフレーム４ｂに実装された駆動素子２と、パワー半導体素子１で発生する熱を放散する放熱板３ａとを備えたパワーモジュールにおいて、放熱板３ａは、リードフレーム４ａの、パワー半導体素子１が実装された面の反対側に配置されている第１平坦部３ａ１と、パワー半導体素子１と駆動素子２との間に配置されている第２平坦部３ａ２と、パワー半導体素子１の上方位置に配置されている第３平坦部３ａ３とを一体的に有するパワーモジュール。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れるとともに、機械的強度の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】 この発明の半導体装置１は、金属ベース板４，８上に樹脂絶縁層５，９および導体層６，１０が形成され導体層６，１０同士が対向して配置される一対の絶縁金属基板３，７と、両絶縁金属基板３，７の導体層６，１０に接続された半導体チップ２と、両絶縁金属基板３，７の導体層６，１０に接続されたリード１１〜１３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡単な製造方法を採用しつつ、小型化に有利な電力用半導体装置と電力用半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明にかかる電力用半導体装置は、第１パワーチップを有する第１構造体と、第２パワーチップを有する第２構造体と、該第１パワーチップと該第２パワーチップが間隔をあけて対向するように該第１構造体と該第２構造体を支持する支持体と、該第１パワーチップと該第２パワーチップを電気的に接続するワイヤと、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ベアチップで発生した熱の放熱性が悪化する課題がある。また、放熱性を改善するために、ヒートシンクを露出するように封止樹脂に埋設すると剥離やクラック発生の課題がある。
【解決手段】自動車の変速機及び駆動機を制御するための電子回路組立体と、前記電子回路組立体を固定するベースと、前記電子回路組立体を電気的に接続したリード端子とを、モールド樹脂で封止した電子回路装置において、発熱回路素子（ベアチップ）下部に回路基板及びベースを貫通する開口部を有し、発熱素子の両面が封止樹脂と熱的に連結したことを特徴とする放熱構造とした。 （もっと読む）