【課題】絶縁基板と金属基板とを接合する接合部材および絶縁基板と放熱部材とを接合する接合部材の接合性を別々の温度検出素子を用いて評価していたことから、モジュールの大型化という課題が生じていた。
【解決手段】本発明の一態様に係る半導体装置は、絶縁基体に埋設された、絶縁基体の温度を検出する複数の温度検出素子を備え、複数の温度検出素子が、絶縁基体の上面に第１の接合部材で接合された半導体素子の中心と上下に重なり合う部分に位置する第１の温度検出素子と、半導体素子の外周縁と上下に重なり合う部分に位置する少なくとも１つの第２の温度検出素子とを有している。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの放熱性能を高めつつ、樹脂系材料をモールドする際のヒートシンクと金型との密着不良を抑えて歩留まりの向上に寄与することのできる樹脂モールド型半導体モジュールを得ること。
【解決手段】本発明の樹脂モールド型半導体モジュールは、リードフレームと、前記リードフレームの表面に実装された半導体素子と、前記リードフレームの裏面に接着される接着部を一方面側に有し、他方面側には放熱用の凹凸部を有するヒートシンクと、前記リードフレーム、前記半導体素子、および前記ヒートシンクを、前記ヒートシンクの少なくとも前記凹凸部を露出させた状態で覆って一体的にモールドするモールド樹脂とを備え、前記凹凸部の周囲および前記凹凸部の一部に、金型と密着する平坦部または突起部を設けた （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、ベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に設けられ、通電により発熱する発熱体４と、ベース基板２の一方の面側に発熱体４を封止するように設けられ、発熱体４から発生する熱を放熱する第１の放熱体５とを有している。また、第１の放熱体５の表面の少なくとも一部は、凹凸を有する凹凸面で構成されている。また、第１の放熱体５は、樹脂材料を主材料として構成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子で発生した熱を、簡易な構成で更に効率良く外部に放散させることができる半導体装置およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体装置１０は、一方の主面１２ｐが大気に露出している金属板１２と、金属板１２の他方の主面１２ｑ上に形成され、高熱伝導絶縁樹脂で構成される絶縁層１４と、絶縁層１４上に形成された導体パターン１６と、導体パターン１６に実装された半導体素子２０と、導体パターン１６に接合されたリードピン２２と、金属板１２の他方の主面１２ｑ側を覆う樹脂部２４と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子へのストレスも抑制しつつ、放熱性能を向上させることができる半導体装置およびその製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明にかかる半導体装置は、半導体素子１と、半導体素子１裏面上に設けられた第１金属体２と、第１金属体２裏面上に設けられた第１絶縁層４と、第１絶縁層４裏面上に設けられた第２金属体３と、半導体素子１表面上に設けられた第３金属体９と、第３金属体９表面上に設けられた第２絶縁層１０と、第２絶縁層１０表面上に設けられた第４金属体１１とを備え、第２金属体３は、第１金属体２よりも薄く、第４金属体１１は、第３金属体９よりも厚い。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低コストで簡易な構造によりパワーモジュールのワイヤを冷却可能にすることを目的とする。
【解決手段】パワーモジュールの冷却構造１０は、基板１２、基板１２に実装されたパワーモジュール１４、パワーモジュール１４における基板１２の反対側に取り付けられた放熱器１６、パワーモジュール１４の基板側に取り付けられた放熱板１８を備える。放熱板１８は伝熱部材２８を介してパワーモジュール１４に取り付けられる。放熱板１８がパワーモジュール１４の基板側に取り付けられており、ワイヤ２６から放熱板１８への距離が近いため、ワイヤ２６の熱を放熱しやすい構造になっている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の素子形成後のストレス、環境による劣化を抑え、特性の変動を抑えることを可能にする手段を提供する。
【解決手段】第１の基板１１と、第１の基板表面に形成された素子領域１２と、素子領域と接続され、第１の基板上に形成された電極１３ｂ、１４ｂ、１５ｂと、第１の基板上に第１の面で積層される第２の基板１６と、第２の基板を貫通し、電極上に配置されるビアホール１７と、ビアホール内に形成される金属層１８と、第１の基板と第２の基板間に設けられ、素子領域、電極、及びビアホールを含む領域を封止する封止部１９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド時に、突起を設けない従来と同じモールド金型を使用しても、良好なクランプ性を確保しつつ、ヒートシンクの本体部に設けた突起によって、本体部での樹脂バリの発生を抑制できるようにする。
【解決手段】ヒートシンク１０として、本体部１３と、本体部１３から外側に突出した突出片部１４とを有する平面形状であって、突出片部１４の少なくとも一部を樹脂モールド時にクランプに抑えられる被クランプ部１６とし、さらに、ヒートシンク１０の被クランプ部１６を除く部分を、パンチとダイとで挟んでプレスすることで、ヒートシンク１０の他面１２のうち被クランプ部１６を除く少なくとも本体部１３の周縁部に、突起１７が設けられたものを用いる。これによれば、ヒートシンク１０の被クランプ部１６以外をプレスして突起１７を設けることとしたので、ヒートシンク１０の被クランプ部１６の板厚を、突起を設けない従来と同じ厚さにできる。 （もっと読む）

【課題】樹脂と放熱板との密着力の確保とはんだ膜厚の制御を容易にする構造を提供するとともに、その製造工程を簡略化し、低コスト化する。
【解決手段】放熱板３上に半導体素子２を搭載しモールド樹脂７で封止する半導体装置１において、放熱板３とモールド樹脂７との間の接合部にあたる粗化部分５と、放熱板と半導体素子の間に設けられたはんだ膜厚を制御する支持部分６を、放熱板３上に金属粒を吹き付けて金属を積層することにより形成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で複数の光源が発する熱を適切に放散させる。
【解決手段】ヒートシンク３０は、互いに対向する板状部分である第１部分３０ａおよび第２部分３０ｂと、第１部分３０ａの端部と第２部分３０ｂの端部との間に介在する第３部分３０ｃと、によってコ字状に形成される。第１部分３０ａは、第１発光素子４０Ａの熱を回収するよう第１発光素子４０Ａが取り付けられる。第２部分３０ｂは、第１部分３０ａと対向して配置され、第２発光素子４０Ｂの熱を回収するよう第２発光素子４０Ｂが取り付けられる。第３部分３０ｃは、第１部分３０ａおよび第２部分３０ｂから回収した熱を放散する放熱フィン３０ｄを有する。ヒートシンク３０は、ダクト２４によって形成されるエアフロー領域内において、第３部分３０ｃが第１部分３０ａおよび第２部分３０ｂよりも上流側に位置するよう配置される。 （もっと読む）