【課題】熱伝導性のベース板に回路基板を接着固定して、回路部品をモールド樹脂で一体化した樹脂封止形電子制御装置の小型化を図る。
【解決手段】ベース２０は、第一の露出部２１ａ及び第二の露出部２１ｂと、中間窓穴２２ａに隣接した隣接平坦部２２ｂを有しており、背高の低発熱部品である第一の回路部品３１は、中間窓穴２２ａに配置されており、背低の高発熱部品である第二の回路部品３２は、隣接平坦部２２ｂに配置されている。背高の第一の回路部品３１の高さ寸法は、ベース板２０の厚さ寸法と重なっているので、全体としての厚さ寸法が抑制されるとともに、高発熱部品と低発熱部品とが分離配置されているので、低発熱部品の実装密度を高めて回路基板３０の面積を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】冷却効率を向上させることができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置１０は、裏面に複数の凹部１６を有するシリコン基板１１と、この基板１１の表面上に形成された半導体層１２と、半導体層１２の表面上に、互いに離間して形成されたドレイン電極１３およびソース電極１４と、ドレイン電極１３とソース電極１４との間の半導体層１２上に形成されたゲート電極１５と、複数の凹部１６の内部を含むシリコン基板１１の裏面全体に形成された裏面金属１７と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】放熱性が良好で、かつ小型で薄型のパッケージ構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１０の開口１１６に、電子デバイス１２０が配置され、接着剤層１３０上のパターン化金属層１４０が基板１１０の下表面１１３上にラミネートされるとともに、電子デバイス１２０の底表面１２４を露出させる。露出された底表面１２４上に散熱コラム１５０が形成され、第１ラミネート構造１６０が基板１１０の上表面１１１および電子デバイス１２０の頂表面１２２を被覆し、第２ラミネート構造１７０が散熱コラム１５０ならびにパターン化金属層１４０を被覆する。 （もっと読む）

【課題】良好な作業性で比較的少量の樹脂により効率的に半導体チップをレーザ溶接時のスパッタから保護することができる、熱拡散性に優れた半導体装置等の提供。
【解決手段】本発明による半導体装置１，２，３は、凹部２２Ａ，２２Ｂを有するヒートスプレッダ２０，２００と、ヒートスプレッダの凹部内に固着された半導体チップ１０Ａ，１０Ｂと、半導体チップ１０Ａ，１０Ｂに固着された接続導体１２と、接続導体の溶接部１２１を露出させつつ、ヒートスプレッダの凹部２２Ａ，２２Ｂ内で半導体チップ１０Ａ，１０Ｂを被覆する絶縁樹脂部７０と、接続導体の溶接部にレーザ溶接で接合された外部端子８０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子を樹脂で適切に被覆する技術を提供する。
【解決手段】 冶具６０によって支持される半導体装置１２は、放熱板４０と半導体素子２０とを備える。放熱板４０は、第１の部分４６と第２の部分４８とを備える。冶具６０は、半導体素子部２０を樹脂材料で被覆する際に、半導体装置１２を支持する。この冶具６０は、第１の支持部４６と第２の支持部４８とを備える。第１の支持部４６は、複数個のフィン４４が配置される側から第１の部分４６に接触することによって、半導体装置１２を支持する。第２の支持部６８は、複数個のフィン４４が配置される側から第２の部分４８に接触することによって、半導体装置１２を支持する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板に半導体素子と内部回路とが設けられた半導体装置において、半導体素子及び内部回路の各温度を検出するセンサを効率的に配置してレイアウトの自由度を高めることができ、且つ半導体素子及び内部回路の各温度をより正確に検出し得る構成を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体基板５の一方面側に、スイッチング素子２０と、このスイッチング素子２０の配置領域から距離を隔てて内部回路３０が配置されている。また、スイッチング素子２０に隣接して、周囲に第１絶縁膜２７が形成された第１温度検出素子２４が設けられている。さらに、内部回路３０よりもスイッチング素子２０に近い側に、周囲に第２絶縁膜２８が形成された第２温度検出素子２５が設けられている。そして、第２絶縁膜２８の厚さが第１絶縁膜２７の厚さよりも大きくなるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱抵抗を大きくすることなく、半導体素子に加わる応力を低減可能な半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の半導体装置１０は、半導体素子１と、第一の接合材２を介して前記半導体素子１と接合される、導電性を有する第一の電極３と、前記半導体素子１に対して前記第一の電極３の反対側に、第二の接合材４を介して前記半導体素子１と接合される、導電性を有する第二の電極５と、前記第二の電極５に対して前記半導体素子１の反対側に、第三の接合材７を介して前記第二の電極５と接合される、前記第二の電極５よりも線膨張係数の小さい緩衝部材８と、これらを封止する第一の樹脂６と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性基材の一方面にセラミックス粉末を溶射して形成された絶縁層を備えた絶縁基板における側面部端面の絶縁性を簡単な構造かつ低コストでもって向上させる。
【解決手段】導電性基材１Ａの第１面１ａ側の角部にテーパ面１Ａｃを形成し、第１面１ａおよびテーパ面１Ａｃにセラミックス粉末を溶射して絶縁層７Ａを形成することにより絶縁基板１１Ａを構成する。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂の剥離を抑制可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ２０と、一面１０ａを有すると共に一面１０ａに導電性部材搭載領域を有し、導電性部材搭載領域に半導体チップ２０が導電性部材３０を介して搭載される搭載部材１０と、搭載部材１０の少なくとも一部および半導体チップ２０を封止するモールド樹脂４０と、を有し、搭載部材１０の一面１０ａのうちモールド樹脂４０と接する部位が凹凸形状とされている半導体装置において、搭載部材１０のうちモールド樹脂４０と接する部位の表面に水酸化物１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】熱を効率良く放散することのできるパッケージキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁カバーを提供する。絶縁カバーは、互いに向かい合う内表面および外表面と、複数の開口と、収容空間とを有する。絶縁カバーの外表面にパターン化金属層を形成する。パターン化金属層の上に表面処理層を形成する。絶縁層の収容空間内に放熱素子を形成し、絶縁層に構造的に接続する。放熱素子の表面に導熱層を形成し、絶縁カバーの開口によって導熱層の一部を露出する。 （もっと読む）