【課題】パッケージ基板において、発熱体と伝熱体とを接合する接合材に加わる応力を低減し、発熱体と伝熱体との接合部の破損を抑制する技術を提供する。
【解決手段】半導体パッケージは、配線基板と冷却部材との間に配置される半導体パッケージにおいて、パッケージ基板と、パッケージ基板上に実装される発熱体と、パッケージ基板上に実装され、発熱体の周辺に設けられるチップ部品と、発熱体と金属接合材を介して接合される本体部と、本体部からパッケージ基板まで延伸すると共に先端がパッケージ基板に接着される脚部とを有する伝熱体と、を備え、脚部は、パッケージ基板の隅部に配置される第１脚部と、パッケージ基板上における第１脚部の内側であって且つ発熱体とチップ部品との間に配置される第２脚部とを有する。 （もっと読む）

【課題】放熱性能に優れたＬＥＤ発光装置を提供する。
【解決手段】上端面に開口する凹部を有した基体２と、基体２の凹部内に取り付けられたＬＥＤ素子３と、ＬＥＤ素子３を封止する透光性材料からなる封止部材４と、封止部材４の上方に設けられた蛍光体６１を含有する波長変換部材６と、を備え、基体２には、ＬＥＤ素子３から発した熱と波長変換部材６から発した熱とを遮断する熱遮断部となる凹溝８１が形成されているようにした。 （もっと読む）

【課題】半導体装置で発生する異常発熱をより確実に検出し得る構造を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置２は、半導体素子１０と、一対の信号パッド１２、１４と、温度検出ダイオードＤ１〜Ｄ５と、を備える。温度検出ダイオードＤ１〜Ｄ５は、それぞれ、一対の信号パッド１２、１４間に並列に接続されている。そのため、一対の信号パッド１２、１４間に一定の電圧を印加すると、温度検出ダイオードＤ１〜Ｄ５のそれぞれにおいて、温度検出ダイオードＤ１〜Ｄ５の近傍の温度に応じた電流Ｉ１〜Ｉ５が流れる。従って、一対の信号パッド１２、１４間を流れる電流Ｉは、各温度検出ダイオードＤ１〜Ｄ５を流れた電流Ｉ１〜Ｉ５の和となる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップで発生した熱を放出する部材を容易に曲げ加工できるように構成した半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、熱伝導シート１０と、熱伝導シートに一端部２１ａが接続され、熱伝導シートよりも曲げ剛性の大きな材料で形成されたリード２１と、リードの一端部に固定された半導体チップ２２と、リードの他端部２１ｂが露出するように、熱伝導シートの一部１１、リードの一端部、および半導体チップを封止するモールド樹脂２３と、を備え、熱伝導シートの残部１２はモールド樹脂から突出している。 （もっと読む）

【課題】信頼性向上を図ることができるパワーモジュールの提供。
【解決手段】パワーモジュールは、半導体チップ１５６，３２８が搭載された導体板３１５，３１８を、導体板３１５，３１８の放熱面が露出するように樹脂で封止した一次封止体３０２と、放熱面と対向するように配置された放熱部３０７Ａ，３０７Ｂと、一次封止体３０２と放熱部３０７Ａ，３０７Ｂとの間に配置された絶縁層３３３と、を備え、絶縁層３３３は、含浸用樹脂が含浸されたセラミックス溶射膜３３３Ａおよび良熱伝導性のフィラーが混入された接着用樹脂層３３３Ｂを積層したものであって、放熱部３０７Ａ，３０７Ｂおよび少なくとも放熱面の全域と接するように設けられている積層体と、積層体の端部を全周にわたって覆うように、放熱部３０７Ａ，３０７Ｂと一次封止体３０２との隙間に設けられた応力緩和用樹脂部３３３Ｃとを有する。 （もっと読む）

【課題】システム／デバイス内の高電力コンポーネントの動作温度範囲を効率的に拡大するための方法およびシステムを提供すること。
【解決手段】埋め込みモニタが、コンポーネントの接合温度などの局部的温度を測定する。測定温度がコンポーネントの最低動作温度閾値よりも低い場合、温度制御ロジックは、加熱源を利用して、コンポーネントの温度を動作レベルまで上昇させるために予熱を開始する。コンポーネント（またはデバイス）は、温度が動作レベル以上である場合にのみ、動作状態にされる。温度制御ロジックは、動作中システム／デバイス内のコンポーネントによって散逸される高電力を自己加熱源として使用して、コンポーネントの動作温度を維持する。自己加熱が動作温度を維持することができない場合、加熱源が、コンポーネントの動作温度の維持を支援するために利用され、それによって、コンポーネントが利用されるシステムの有効動作温度範囲を拡大する。 （もっと読む）

【課題】温度サイクルに対する信頼性が高い半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態の半導体装置は、第１の半導体チップと、緩衝体と、ターミナルリードと、を備える。第１の半導体チップは、第１の電極と、第１の電極とは反対側に設けられた第２の電極と、を有し、第１の電極と第２の電極との間に電流が流れる。緩衝体は、第２の電極に電気的に接続された下部金属箔と、下部金属箔を介して第２の電極上に設けられたセラミックス片と、セラミックス片の下部金属箔とは反対側に設けられ下部金属と電気的に接続された上部金属箔と、を有する。ターミナルリードは、一端が、上部金属箔上に設けられ、上部金属箔と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】表面実装型の半導体装置を回路基板の搭載面に実装した状態において、半導体チップの熱を効率よく外部に逃がせるようにする。
【解決手段】導電性を有する板状のダイパッド１０と、ダイパッドの上面に固定される半導体チップ２０と、導電性を有する帯板状に形成されて、その長手方向の一端部が半導体チップに電気接続されるリード３０，４０と、ダイパッドの下面に重ねて固定される放熱基板５０と、リードの他端部４２及び放熱基板の下面５０ｂが露出するように、ダイパッド、半導体チップ、リード及び放熱基板を封止するモールド樹脂６０とを備え、放熱基板が、その下面をなして導電性を有する金属板５１、電気的な絶縁性を有する絶縁層５２、及び、金属板よりも薄い導電性層５３を順番に積層して構成され、放熱基板の下面が、リードの他端部のうち回路基板の搭載面に対向させる接合面３２ｂ，４２ｂと同一方向に向いている半導体装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】良好な電気絶縁性が確保された熱伝導性絶縁樹脂シートを有する半導体装置と当該半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性絶縁樹脂シート３０が、ヒートシンク７またはパワーモジュール２０のいずか一方に設けられたシート接着用凹部５１に封入され、シート接着用凹部５１の周縁と相対するモールド樹脂５の面は、パワーモジュール２０の上方に向けてモールド樹脂５内に突出して、熱伝導性絶縁樹脂シート３０の余剰分と熱伝導性絶縁樹脂シート３０から押し出されたボイドとを内包する窪み５２を備える半導体装置１と当該半導体装置１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本体部の外面上に複数の外部端子を配置した半導体装置において、本体部を大型化させたり部品点数を増加させることなく外部端子間の絶縁距離の増大を図る。
【解決手段】複数の外部端子１２の少なくとも一つに、他の外部端子側を向く部位を切り欠く切り欠き部１７が設けられ、この切り欠き部１７によって、前記一つの外部端子１２のネジ挿通孔１６が前記他の外部端子側に向けて開放される。 （もっと読む）