【課題】ＭＯＮＯＳ型不揮発性メモリの信頼性を向上させる。
【解決手段】メモリセルは、選択ゲート６とその一方の側面に配置されたメモリゲート８とを有している。メモリゲート８は、一部が選択ゲート６の一方の側面に形成され、他部がメモリゲート８の下部に形成されたＯＮＯ膜７を介して選択ゲート６およびｐ型ウエル２と電気的に分離されている。選択ゲート６の側面にはサイドウォール状の酸化シリコン膜１２が形成されており、メモリゲートの側面にはサイドウォール状の酸化シリコン膜９と酸化シリコン膜１２とが形成されている。メモリゲート８の下部に形成されたＯＮＯ膜７は、酸化シリコン膜９の下部で終端し、酸化シリコン膜１２の堆積時にメモリゲート８の端部近傍の酸化シリコン膜１２中に低破壊耐圧領域が生じるのを防いでいる。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体を含み、高速動作が可能なトランジスタを提供する。または、該トランジスタを含む信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】下地絶縁層中に埋め込まれ、上面の少なくとも一部が下地絶縁層から露出した電極層上に、一対の低抵抗領域及びチャネル形成領域を含む酸化物半導体層を設け、電極層において、または、酸化物半導体層の低抵抗領域であって電極層と重畳する領域において、酸化物半導体層の上層に設けられる配線層との電気的な接続を行うトランジスタを提供する。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体膜と金属膜との接触抵抗を低減する。オン特性の優れた酸化物半導体膜を用いたトランジスタを提供する。高速動作が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】酸化物半導体膜を用いたトランジスタにおいて、酸化物半導体膜に窒素プラズマ処理を行うことで酸化物半導体膜を構成する酸素の一部が窒素に置換された酸窒化領域を形成し、該酸窒化領域に接して金属膜を形成する。該酸窒化領域は酸化物半導体膜の他の領域と比べ低抵抗となり、また、接触する金属膜との界面に高抵抗の金属酸化物を形成しにくい。 （もっと読む）

【課題】データ書き込み時における書き込み回数を減らし、且つ読み出し精度を高めることが可能な半導体不揮発性メモリ及びデータ書き込み方法を提供する。
【解決手段】書き込むべきデータの値に対応した量の電荷を電荷蓄積部に注入することによって書き込みを行うデータ書き込み手段を有し、データ書き込み手段によるデータの書き込みに先立ち、電荷蓄積部各々から読み出し電流を送出させ、読み出し電流が最大読み出し電流閾値よりも大となる電荷蓄積部に、この読み出し電流が最大読み出し電流閾値を下回るまで電荷を注入する初期化書き込みを行う。 （もっと読む）

【課題】頻繁なリフレッシュ動作が不要で、正常な読み出しを行うことのできる２トランジスタ型のＤＲＡＭを備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】本実施形態の半導体装置は、ゲートが第１配線に接続され、第１ソース／ドレインの一方が第２配線に接続された第１トランジスタと、ゲート絶縁膜、ゲート電極、および前記ゲート絶縁膜と前記ゲート電極との間に設けられしきい値を変調するしきい値変調膜を有するゲート構造と、第２ソース／ドレインとを備え、前記ゲート電極が前記第１トランジスタの前記第１ソース／ドレインの他方に接続され、前記第２ソース／ドレインの一方が第３配線に接続され、前記第２ソース／ドレインの他方が第４配線に接続された第２トランジスタと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＭＯＳ構造を有する各メモリセルにおいて信頼性が高い２ビットのデータの記憶が容易な半導体記憶装置およびデータ書込み方法を提供する。
【解決手段】ＭＯＳ構造を有するメモリセル１０は、ゲート電極１３の第１半導体領域１２_１側に設けられた第１記憶部１４_１と、ゲート電極１３の第２半導体領域１２_２側に設けられた第２記憶部１４_２とを有する。第１記憶部１４_１に電子を保持させる第１電荷移動ステップと、第２記憶部１４_２に電子を保持させる第２電荷移動ステップとを交互に行うことで、第１記憶部１４_１および第２記憶部１４_２の双方に所定量の電子を保持させる。 （もっと読む）

【課題】データ保持時間を、マスクＲＯＭと同様の無限大とすることができる、長期にわたりデータを保持できる信頼性の高いＥＥＰＲＯＭを提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、所定のセンスレベルに対して熱平衡状態しきい値電圧が正方向である第１の不揮発性半導体記憶素子１００に正のデータを記憶し、熱平衡状態しきい値電圧が負方向である第２の不揮発性半導体記憶素子２００に負のデータを記憶することでデータ保持時間を無限大にする。 （もっと読む）

【課題】注入した導電性不純物により形成される結晶欠陥の密度を低減し、歩留まり率が向上するような半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態にかかる半導体装置の製造方法は、半導体基板を加熱することにより、半導体基板の基板温度を２００から５００℃の間の所望の温度に維持すると同時に、半導体基板に導電性不純物をイオン注入法もしくはプラズマドーピング法を用いてドーピングし、ドーピングした導電性不純物を活性化させるための活性化処理を行う。 （もっと読む）

【課題】高品質な半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の絶縁膜１１１、第１の電極１１２、第２の絶縁膜１１３、及び第２の電極１１４を含むゲート構造を有するメモリセルＭＣが複数設けられた記憶部１１と、少なくとも外部１００からのデータを受信し、記憶部にデータを供給する端子１５と、第１の絶縁膜、第１及び第２の電極とを含むゲート構造を有し、電流経路の一端に第１の電圧が印加される第１導電型の第１のトランジスタ１６ａ、一端が第１のトランジスタの電流経路の他端に接続され、他端が端子に接続される第１の抵抗素子１６ｂ、一端が端子及び第１の抵抗素子の他端に接続される第２の抵抗素子１６ｃ及び、ゲート構造を有し、電流経路の一端が第２の抵抗素子の他端に接続され、電流経路の他端に第２の電圧が印加される第２導電型の第２のトランジスタ１６ｄを含む第１の回路１６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】メモリセル積層構造間に空隙を有する不揮発性半導体記憶装置において、隣接するメモリセル積層構造間、及び、メモリセル積層構造−選択ゲート積層構造間のショートを防ぐことができる不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置は、シリコン基板上にゲート絶縁膜、浮遊ゲート電極、電極間絶縁膜および制御ゲート電極が順に積層されたメモリセル積層構造が複数隣接して配置され、隣接する前記メモリセル積層構造間に空隙を有する不揮発性半導体記憶装置であって、前記メモリセル積層構造間のシリコン基板上に、前記メモリセル積層構造の側壁に形成されたシリコン酸化膜より厚いシリコン酸化膜が形成されている。 （もっと読む）