【課題】特別な連結部品を用いることなく、照明器具同士を０度から直角（９０度）の角度範囲で連結できる連結式照明器具を実現する。
【解決手段】長尺な器具本体56を構成する蓋部54の一端部に、同一円周上において１８０度間隔で対向配置された一対の長孔63ａ，63ｂを形成し、該一対の長孔63ａ，63ｂは、その中央位置Ｏが、器具本体56の長手方向中心線Ｘに対して９０度の角度となるように配置すると共に、蓋部54の他端部に、他方の第１の連結式照明器具50Ｂの長孔63ａ，63ｂ内に挿入されて長孔63ａ，63ｂの両端間を９０度の範囲で移動可能と成された一対のコンタクトピン68ａ，68ｂを設けた。 （もっと読む）

【課題】 複数のＬＥＤの電流を制御する定電流回路は、例えばＭＯＳＦＥＴとこれを制御するＩＣからなり、複雑でコスト低減にも限界があった。
【解決手段】 ｎ型半導体層表面に複数のｐ型不純物領域と等距離で離間して配置し、全面にｐ型不純物領域とオーミック接合を形成し、ｎ型半導体層とショットキー接合を形成する第１金属層を設ける。ｐｎ接合に逆方向電圧を印加するように使用することで、ピンチオフ電流によって流れる電流を制御する定電流駆動素子を提供できる。ＬＥＤの低電位側に直列に接続するのみで、ピンチオフ電流によってＬＥＤに流れる電流を一定値に制御することができる。ＭＯＳＦＥＴおよびゲート制御用のＩＣを組み合わせた定電流回路と比較して、安価で容易なＬＥＤ駆動回路が実現できる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ電流を一定に保ち、且つ、電力損失が少なくて済むＬＥＤ駆動回路の実現。
【解決手段】ＬＥＤ駆動回路１では、フィードバック制御部５０により、ＬＥＤアレイ１００に直列接続された検出用抵抗１０の両端電圧Ｖｒをもとに、ＬＥＤアレイ１００に所定の設定電圧Ｖｓが印加されるよう、ＬＥＤアレイ１００に印加すべき制御電圧Ｖｘが自動的に制御される。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードの検査方法とシステムの提供。
【解決手段】この発光ダイオードの検査方法とシステムは、ピックアップ機構で発光ダイオードをピックアップし、該発光ダイオードを検査体の開口上に置く。該発光ダイオードは該検査体内の空間において光場を発生し、該検査体に該光場を検査させる。この検査方法とシステムは、有効に発光ダイオードの発生する光場を検査して、発光ダイオードの光が漏洩して検査結果に影響を与えるのを防止する。 （もっと読む）

本発明は、発光多重ガラスユニット（１００）を提供する。それは、第１および第２の平らなガラス要素（１，１’）、内部空間に配置された発光ダイオード（３）、内部空間の中のガラスユニットに固定される部分を含む反射器（５）および第１のガラス要素と関連する第１の発光ゾーンを含む。第１の構成では、反射器は、ダイオードのグループにより発光される全光束の少なくとも３０％を、光を散乱させるための第１の手段（１１’）へ反射するための中央反射領域（５０）を有する。また、第２の構成では、反射器（５）はビームスプリッタを形成し、二重像中央反射領域（５０，５１，５２）を有する。二重像中央反射領域は、第１の中央光線を、光を散乱させるための第１の手段（１１’）に反射させるための第１の中央領域（５１）と、第２の中央光線を、第２の散乱手段（１３’）に反射させるための第２の中央領域（５２）とからなる。反射器は、グループのダイオードにより発光された全光束の少なくとも３０％を反射する。 （もっと読む）

【課題】発光色の色味を有効に活用できるヘッドランプの発光色制御装置を提供する。
【解決手段】ヘッドランプ１２は赤色発光ダイオード１２０２と、緑色発光ダイオード１２０４と、青色発光ダイオード１２０６とからなる。発光色制御装置は、直流電源部１４、スイッチング部１００、信号発生部２００、発光強度データ設定手段を構成するマイクロコンピュータ２２を含んで構成される。スイッチング部１００は、各発光ダイオードに供給される電流をそれぞれ個別に制御する。信号発生部２００は、各発光ダイオード用の発光強度データによりパルス幅変調されたパルス信号でスイッチング部１００をスイッチング制御する。マイクロコンピュータ２２は、ヘッドランプ１２の発光色を決めるために、設定テーブルに基づいて各発光ダイオードの発光強度を設定する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤユニットによって発せられた熱を効率よく器具本体へ伝熱して放熱することができる照明器具を提供する。
【解決手段】器具本体２０の照射開口２１から光を照射するＬＥＤユニット３０の光源部が発生した熱は、ＬＥＤユニット３０の放熱部３３から第１の熱伝導板４１と、第２の熱伝導板４２と、第３の熱伝導板４３からなる熱伝導手段４０を介して器具本体２０に伝熱される。このとき、第１の熱伝導板４１の配設方向と第３の熱伝導板４３の配設方向とが交差しているので、第１の熱伝導板４１および第３の熱伝導板４３の端縁に縦壁部４１ａ、４３ａを設けて、強度を増したり、器具本体２０に縦壁部４１ａ、４３ａを接触させて伝熱する際に、干渉することなく十分な高さを確保することができる。また、熱の対流方向を制御することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、新たな構造を有し、信頼性が向上したバックライトユニット及びこれを用いたディスプレイ装置を提供するためのものである。
【解決手段】本発明に従うバックライトユニットは、導光板と、上記導光板の少なくとも一側面に配置されて上記導光板に光を提供する発光モジュールと、上記導光板及び発光モジュールを収納するボトムカバーと、を含み、上記発光モジュールは、多数の貫通ホールを含む基板と、上記多数の貫通ホールに挿入されて上記導光板と第１距離離隔する多数の発光素子と、を含む。 （もっと読む）

【課題】従来の光源ユニットでは、発光チップの放熱上の課題がある。
【解決手段】この発明は、光源部１０と、ソケット部１１と、を備える。光源部１０は、基板３、発光チップ４１〜４４と、を備える。発光チップ４１〜４４は、基板３の取付面３４に取り付けられている。ソケット部１１は、放熱部材８を備える。基板３の当接面３５と放熱部材８の当接面８０とが相互に当接されている。発光チップ４１〜４４が基板３を介して放熱部材８が位置する箇所に対応して位置する。この結果、この発明は、発光チップ４１〜４４の放熱上の課題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】LEDパッケージから突出した電極に設けられた凸部と他のLEDパッケージに挿入された電極に設けられた凹部とを嵌合することによって連結したために、振動、衝撃によって凸部と凹部との連結部分が外れていた。
【解決手段】LEDチップ４に接続された下側電極１及び上側電極２が樹脂モールド３からの対向する辺から突出している。下側電極１に凹部（穴）１ａを形成し、上側電極２に凸部（突起）２ａを形成する。１つのLEDパッケージの下側電極１の穴１ａと他のLEDパッケージの上側電極２の突起２ａとが物理的圧着により接合する。 （もっと読む）