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国際特許分類[H01L37/00]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 異種材料の接合を持たない熱電装置;熱磁気装置,例.ネルンスト・エッチングハウゼン効果を利用するもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置 (224)

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【課題】真空包封された微細構造装置に関し、2ウエハー間の空洞部の真空密封、特に空洞部からガスを排出する止栓の可能な穴を有する2枚のウエハーの製造方法を提供する。
【解決手段】ウエハー対13,14の一方のウエハー14には少なくとも1のくぼみ部16が形成され、他方のウエハー13はその外面の蒸着層で閉鎖される栓可能なポート11を有し、くぼみ部は他方のウエハーを一方のウエハーと接着することによりくぼみ部がチャンバ16に形成される。蒸着層の蒸着は極めて低い圧力環境で実行可能であるので、密封されたチャンバ内で同じ環境が保証される。チャンバは熱電センサ、ボロメータ、エミッタあるいは他の種類の装置のような少なくとも1の装置を囲む。ウエハー対は通常それぞれ装置を有する多くのチャンバを有し、多くのチップに分割可能である。 (もっと読む)


【課題】抵抗型イメージングボロメータ140を具備した赤外線放射検出用デバイスを提供する。
【解決手段】本発明によれば、このデバイスは、ボロメータ140の電気抵抗の基準値に対するボロメータ140の電気抵抗のドリフトを測定する測定手段16,38;16,24,38;16,140;16,24と、ドリフトの影響を補正する補正手段34又は抵抗のドリフトを補正する補正手段とを具備する。ボロメータ140の電気抵抗の基準値は、ボロメータ140の所定の動作条件に対応する。 (もっと読む)


【課題】高性能化が可能な固体真空デバイスを提供する。
【解決手段】シリコン基板10の一表面側に、第1のポリシリコン層12に支持された熱型デバイス要素部20が形成され、熱型デバイス要素部20を囲む形で真空封止用キャップ部40が形成されている。真空封止用キャップ部40は、シリコン基板10の上記一表面側に形成した第2のポリシリコン層41の一部を陽極酸化することにより形成された真空封止用多孔質部42と、真空封止用多孔質部42に積層されたキャップ層43とを有し、熱型デバイス要素部20におけるシリコン基板10側の第1の空間15および真空封止用キャップ部40側の第2の空間35が真空となっている。第1のポリシリコン層12の一部を陽極酸化することにより形成された多孔質ポリシリコン部からなり熱型デバイス要素部20とシリコン基板10とを熱絶縁する断熱部13を備えている。 (もっと読む)


【課題】冷電子放出源や有機EL等の素子へC12A7エレクトライドを応用するために
、大気中でも界面が劣化することが少ない、オーミック表面を形成すること。
【解決手段】12CaO・7Alエレクトライドを導電性素子材料として、その表
面に金属を蒸着してオーミック接合を形成する方法において、該素子材料表面をリン酸処
理して改質した後、該素子材料表面に金属を蒸着することによって、該素子材料表面と該
金属との界面の接触抵抗を0.5Ω・cm未満とすることを特徴とするC12A7エレ
クトライドからなる導電性素子材料表面に対するオーミック接合形成方法。 (もっと読む)


【課題】ゲッタ材料によりマイクロ電子デバイスを封入する方法を提供する。
【解決手段】基板102上に配置されているマイクロ電子デバイス100を封入する方法であって、a)マイクロ電子デバイス100の少なくとも一部を覆う犠牲材料を形成し、該犠牲材料の一部分の体積が、デバイス100が封入されることになるキャビティ114の少なくとも一部を形成することになる空間を占めるステップと、b)少なくとも1つのゲッタ材料を基礎とする層108を蒸着させて、犠牲材料の一部分の少なくとも一部を覆うステップと、c)少なくともゲッタ材料層108を貫通する少なくとも1つの開口部112を形成して、犠牲材料の一部分への進入路を形成するステップと、d)開口部112を経由して犠牲材料の一部分を除去して、マイクロ電子デバイス100が封入されるキャビティ114を形成するステップと、e)キャビティ114を密閉するステップと、を含む。 (もっと読む)


【課題】構造安定性および製造歩留まりの向上を図れ、且つ、高感度化を図れる赤外線センサを提供する。
【解決手段】断熱部4は、ベース基板1の一表面から離間して配置されベース基板1側とは反対側に抵抗ボロメータ3が形成される支持部41と、支持部41とベース基板1とを連結し配線8,8が形成された2つの脚部42,42とを有する。断熱部4は、多孔質シリカ膜41aと、多孔質シリカ膜41aにおけるベース基板1側に形成された第1のシリコン酸化膜41bと、多孔質シリカ膜41aにおけるベース基板1側とは反対側に形成された第2のシリコン酸化膜41cと、第1のシリコン酸化膜41bにおけるベース基板1側に形成された金属薄膜41dとで構成され、抵抗ボロメータ3および各配線8,8は、Ti膜と当該Ti膜上に形成されたTiO膜とで構成されている。 (もっと読む)


本発明は赤外線検出デバイスに関するものであり、赤外線検出デバイスは、基材と、前記赤外線を検出するための素子の少なくとも1つの行からなり、それぞれの素子が抵抗型イメージングボロメータ(14)を備え、前記基材の上に形成されるマトリックス(12)と、マトリックスのボロメータを読み取るための手段(18)と、基材の少なくとも1つの点において温度を測定するための手段(22)と、それぞれのボロメータ(14)から形成される信号を、基材の少なくとも1つの点において測定された温度に基づいて補正するための手段(26)とを備える。補正手段(26)は、前記信号の温度挙動の所定の物理的モデルを使ってイメージングボロメータ(14)から形成される当該信号を補正することができる。
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【課題】赤外線を検出し赤外線強度に比例した電流、又は電圧の出力がえられる多素子の赤外線センサ101が持つオフセット、又は、オフセットばらつきによる増幅回路の飽和を防止し、高い増幅率を得ることができかつS/Nを向上させた信号処理装置を提供すること。
【解決手段】赤外線センサ101に大きなオフセット、オフセットバラつきがあっても、A/D変換器109、第一メモリ114、D/A変換器112、第二メモリ114を制御回路113で駆使しながらオフセットを除去し、増幅回路を飽和させることなく第一増幅回路102、第二増幅回路104で増幅を行い、且つ、デジタル値に変換時の量子誤差もなくしたデジタル出力を得る。 (もっと読む)


中間的に機械仕事に変換することなく熱エネルギーを電気エネルギーに変換する熱磁気発生機であって、−20℃〜200℃の範囲の温度で作動し、例えば以下の化合物より選ばれる
熱磁気材料を有する熱磁気発生機。
(1)一般式(I)の化合物
(Ayy-12+δwxz (I)
式中、
Aは、Mn又はCoであり、
Bは、Fe、Cr、又はNiであり、
CとDとEは、CとDとEのうち少なくとも2つ異なり、濃度がゼロでなく、P、B、Se、Ge、Ga、Si、Sn、N、As、およびSbから選ばれ、CとDとEの少なくとも一つがGe又はSiであり、
δは、−0.1〜0.1の範囲の数字であり、
w、x、y、zは、0〜1の範囲の数字である(ただし、w+x+z=1); (もっと読む)


【課題】大気圧による基板の変形を防止することができ、基板の変形による感度不良を防止できる非冷却赤外線センサを提供する。
【解決手段】基板と、一端が基板に接続された支持脚によって基板上面から離れて保持された赤外線検知部と、基板上面との間に空間が形成されるように設けられた窓基板とを有し、赤外線検知部が空間内に真空封止された赤外線イメージセンサにおいて、基板の変形を防止するために、基板下面に対向する第2基板を設けた。 (もっと読む)


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