【課題】本発明は、第１回路部材のターミナルを第２回路部材のターミナルに電気的に相互接続するための電気相互接続アセンブリに関する。電気相互接続アセンブリは、第１面と第２面の間に延びる複数の開口を有するハウジングを有する。複数の電気接触部材が複数の開口に位置決めされている。接触部材は、ハウジングとスナップフィット関係を形成する少なくとも１つの係合構成を有する。ハウジングにおける安定化層構造は少なくとも１方向に接触部材の偏向を制限する。
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【課題】 互いに規格が異なる複数種類のメモリカードを挿入して接続することができ、寸法を大幅に小さくすることができ、製造が簡単でコストを低く押さえることが可能なメモリカード接続アダプタを提供すること。
【解決手段】 コントローラ１９を有する回路ボード１８と、規格の異なる複数種類のメモリカードを非同一時に挿入して位置決めできるコネクタ部２０を備え、コネクタ部２０には、各メモリカードを案内する複数のガイド溝が形成されたスロット２２を設け、コネクタ部２０の一面にメモリカードの端子と接続する複数列の接続端子３２，３４，３６を配置し、その一端は回路ボード１８の対応する位置に形成された貫通孔２４を介して回路に接触し、メモリカードの信号を回路で制御してアダプタインターフェイス３０の入出力信号に変換する。 （もっと読む）

【課題】 ボディが筒状部を備え、その筒状部の周囲に長い板片状の追加電極が配備されている多極ジャックにおいて、追加電極の変形や屈曲を防ぐ機能を持たせる。
【解決手段】 ボディ１０がボディ主部１１と筒状部１２とを有する。ボディ主部１１に複数の主電極２１，２２，２３，２４を取り付ける。筒状部１２の周囲に板片状の追加電極２５，２６を配備する。この追加電極２５，２６の先端２５ａ，２６ａを筒状部１２の外周の凹部１５，１６内に位置させる。追加電極２５，２６の先端２５ａ，２６ａを凹部１５，１６の底壁面１５ａ，１６ｂに近付く方向に曲げておく。 （もっと読む）

【課題】 狭ピッチでの配置が可能であり、検査用電極の高さバラツキを十分に吸収して各検査用電極に対してコンタクトピンを安定して接触させ、かつ高速信号伝送を実現する。
【解決手段】 半導体チップの電気的特性を検査するために半導体チップの検査用電極と接触接続されるコンタクトピンが配線基板の表面に複数植設されたプローブカードにおいて、コンタクトピンをマイクロスプリング構造とする。 （もっと読む）

【課題】 カード用コネクタ装置の構造で、ヘッダー部への各接続端子の支持位置を前後方向へずらすことなく同一直線上に形成するとともに、各支持部の剛性が接触部までの長さが長くなるに伴って高まるように形成するようにして、各接続端子の接触圧が同一で、コネクタ装置全体の小型化が図れるカード用コネクタ装置を提供する。
【解決手段】導電性の金属板からなる複数の接続端子２が並設されたヘッダー部３と、このヘッダー部３が一端側に配設され、前記接続端子２と接続可能な複数の接点部５ａを有するカード５が挿着されるフレーム１とを備え、前記接続端子２は、前記ヘッダー部３に支持される支持部２ａと、この支持部２ａから延設された自由端側にカードの接点部５ａに弾接される接触部２ｃが設けられ、前記支持部２ａはカード挿入方向に直交する方向の同一直線上に並設されると共に、前記支持部２ａから接触部２ｃまでの長さが異なるように形成され、且つ、前記支持部２ａから接触部２ｃまでの長さが長くなるのに伴って前記支持部２ａの剛性が高まるように形成した。 （もっと読む）

【課題】 インストルメントパネルに装着する電子モジュールユニットにオプション機器を追加して外部接続する際に、その配線を簡単に行うことができる汎用性のある電子モジュールユニットへの配線構造を提供する。
【解決手段】 電子モジュールユニット１０の下面１０ｃに回路基板１６に接続されたオプション用コネクタ１２を配置し、そこにオプション機器につなげるオプション用ワイヤハーネス３を接続可能とする。 （もっと読む）

【課題】 信号コンタクトとグラウンドコンタクトとを１対１に構成してクロストーク特性等の高周波伝送特性を向上し、また、シールド線とコンタクトとの接続工程が簡易なケーブルコネクタを提供する。
【解決手段】 各同軸ケーブル１を保持するカバーインシュレータ２と、各信号コンタクト４及びグラウンドコンタクト６を保持するベースインシュレータ３とを組み立てる。このとき、各グラウンドコンタクトは弾性変形可能であるため、その半田ボール搭載部６Ａに搭載された半田ボール５は同軸ケーブルのシールド線１Ｂに押し当たる。この状態で、ケーブルコネクタ全体をリフロー炉に収容するか、または、各半田ボールに対向するカバーインシュレータの位置に設けられた各貫通穴２Ｃからレーザー光等を照射することによって、各半田ボールと各シールド線との半田付けを行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コンタクトの接続部のピッチ寸法が安定する構造の電気コネクタを提供することを目的としている。
【解決手段】上記目的は、相手コンタクトと接触する接触部１６と絶縁体１２に固定される固定部１８と基板３６に接続する接続部２４とからなるコンタクト１４と、複数の前記コンタクト１４が挿入・固定される挿入孔３２を有する本体部３８と相手コネクタと嵌合する嵌合口４０と固定金具３４が保持・固定されているフランジ部２６とからなる絶縁体１２により構成される電気コネクタ１０において、絶縁体１２の本体部３８で嵌合口４０と反対側の一端には挿入孔３２より上端側で１つ又はそれぞれのコンタクト１４数分の係止部３０を設け、コンタクト１４の接続部２４側には係止部３０に係合でき、かつ、接続部２４が基板３６に半田付けできる位置に係合部２０を設けることで達成できる。 （もっと読む）

【課題】 セグメントを差込み結合部材に確実に、精密にかつ固定的に取り付けられるようにすると共に、単純な、ひいては廉価な組立てを可能にする。
【解決手段】 絶縁材料から成る支持体と、該支持体内に挿入された、コンタクトと接続端部とを備えた複数のセグメントとを有している電気的な差込み結合部材において、セグメントを支持体内に位置固定する絶縁材料から成る付加部材３が設けられていて、該付加部材３が、複数のコーム状の一体成形部２４を備えており、該コーム状の一体成形部２４が、各セグメントの間に配置されている。 （もっと読む）