【課題】装置の大型化を抑制しつつ簡便な操作により発光素子の特性を測定することが可能な特性測定方法を提供する。
【解決手段】半導体レーザ１９の特性を測定する特性測定方法であって、受光素子９の受光部９ａを半導体レーザ１９と対向させて受光部９ａと受光素子９との間の第１の距離を変化させた複数の測定点毎に、受光部９ａに入射する光Ｌの光出力を測定する測定工程と、第１の距離と、受光部９ａにおける半導体レーザ１９に対向する位置と受光部９ａの外周上の位置との間の第２の距離との比率に基づき、測定点のそれぞれにおける受光部９ａの最大受光角を算出する算出工程と、測定工程及び算出工程の後、最大受光角に対する光出力の変化率を求める演算工程と、を備える、特性測定方法。 （もっと読む）

【課題】レーザ光と蛍光を混色して照明光を得る照明装置において、照明光の色の均一性を向上する。
【解決手段】可視領域の色帯のレーザ光により蛍光体３を励起し、レーザ光と蛍光体３から放出される蛍光とを混色することによって照明光を得る照明装置１００において、蛍光体３の表面に、光混合層４を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光源として半導体レーザを用いる画像表示装置において、緑色レーザ光源装置の取付構造を複雑にすることなく、緑色レーザ光の光軸を簡易な操作で調整可能とする。
【解決手段】赤外レーザ光の波長を変換して緑色レーザ光を出力する緑色レーザ光源装置２と、緑色レーザ光源装置から入射した緑色レーザ光を映像信号に基づき変調する空間光変調器５と、緑色レーザ光源装置と空間光変調器との間の経路に配置され、緑色レーザ光を反射させて空間光変調器側に導くダイクロイックミラー１４と、ダイクロイックミラーを支持するミラー支持装置５１と、筐体２１とを備え、緑色レーザ光源装置は、筐体に対して一軸方向に移動することにより、緑色レーザ光の光軸を第１の方向に変位可能とし、ミラー支持装置は、ダイクロイックミラーを保持した状態で一軸周りに回動することにより、緑色レーザ光の光軸を前記の方向と交差する第２の方向に変位可能とする構成とする。 （もっと読む）

【課題】 輝度を上げることが可能な発光デバイスの製造方法を提供することである。
【解決手段】 表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインで区画される各領域にそれぞれ発光デバイス回路が形成された発光デバイスウエーハを個々の発光デバイスに分割する発光デバイスの製造方法であって、発光デバイスウエーハを該分割予定ラインに沿って分割する分割ステップと、該分割ステップを実施した後、分割された発光デバイスウエーハの裏面を研削して発光デバイスの仕上がり厚みへと薄化する研削ステップと、該研削ステップを実施した後、分割された発光デバイスウエーハの裏面から該分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削することにより、個々の発光デバイスの裏面外周エッジに面取り部を形成する切削ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】励起光源が故障した場合であっても、所定の出力範囲を満たす光を出射する。
【解決手段】ヘッドランプ１は、励起光を出射するための複数の半導体レーザ３と、複数の半導体レーザ３のうち、少なくとも１つの半導体レーザ３から出射されたレーザ光を受け取る入射端部５ｂと、入射端部５ｂに入射した励起光を出射する出射端部５ａとを有する光ファイバー５と、出射端部５ａから出射されるレーザ光を受けて、所定の出力範囲を満たす光を発光する発光部７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板上に発光層が形成されたＬＥＤデバイスチップの製造方法であって、発光層の側面から発せられる光を遮断されにくくして輝度の向上を図る。
【解決手段】ＧａＮ（ｎ層３１＋ｐ層３２）から成る発光層３を、サファイア基板２に形成された分割予定ライン２１に沿ってエッチング処理して除去し、サファイア基板２の裏面側からレーザービームＬＢを照射してエッチング処理で除去しきれなかったｎ層３１の裾野の部分３１１に改質層３１２を形成する。次いで改質層３１２に外力を加え、改質層３１２を起点としてｎ層３１の裾野の部分３１１を分割、分離する。最後に、エッチング処理によって分割予定ライン２１に沿って露出したサファイア基板２の表面に切削加工を施し、多数のＬＥＤデバイスチップ１Ａを得る。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザの光出力を安定化させるため出力光をモニタリングしているが、出力光を直接ビームスプリッタで分岐させ検出したり、出力光の一部の光路を変更し光学フィルタを通して検出したりしている。ここでの、部品点数が増えて小型化の妨げになったり、光軸を合わせるのが難しいと言う問題を解決する。
【解決手段】基本波を出射する半導体レーザ素子１と、基本波の入射を受け、基本波の波長を変換した波長変換光を出射する変換素子２と、波長変換光の所望の波長領域である波長領域光を選択的に透過させるフィルタ４と、フィルタを透過した前記波長領域光の入射を受け、波長領域光の一部を正反射し波長領域光の残部を実質的に透過する透光部材６を有するとともに、半導体レーザ素子を封止する封止部材５と、透光部材から正反射した正反射光を受光する受光素子３と、を有した構成とする。 （もっと読む）

【課題】利用性に優れ、小型化・軽量化を実現したヘッドランプを提供する。
【解決手段】レーザ光を出射する半導体レーザと、半導体レーザが出射したレーザ光を受け取る入射端部５ｂと入射端部５ｂから入射したレーザ光を出射する出射端部５ａとを有する光ファイバー５と、出射端部５ａから出射されたレーザ光を受けて、可視光線から近赤外線の波長域における光を発する発光する発光部７と、を備えた発光装置と、発光部７が出射した光を反射することにより、所定の立体角内を進む光線束を形成する樹脂製の反射鏡８と、光線束の進む方向に形成された開口部を覆う部材であって、光線束が透過する樹脂製のレンズ１２と、を備え、半導体レーザは、反射鏡８とレンズ１２とで囲まれた反射空間の外部に設けている。それゆえ、ヘッドランプ１は、利用性に優れ、小型で軽量化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板が素子分離溝で劈開されることなく、半導体光部品間の熱の相互干渉を大幅に低減する光半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板上に形成された複数の半導体光部品１０を有する光半導体装置において、隣接する半導体光部品１０間を分離する素子分離構造２１として、一定の間隔を置いて複数の素子分離溝２１ａを両劈開端面１７ａ、１８ｂ間に配置し、劈開可能面に平行なｘ方向に対して、素子分離溝２１ａの長手方向を傾けて配置し、隣接する素子分離溝２１ａ同士の端部を異なる劈開可能面に配置すると共に、素子分離溝２１ａの深さを半導体基板の厚さの１／３以上とした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光導波路構造の全反射信号の伝送技術を利用し、より簡単な半導体製造工程により送信端モジュールまたは受信端モジュールを製造することができる。
【解決手段】本発明は、電気信号または光信号に対する変換および伝送に応用する、光導波路構造を有する信号伝送モジュールであって、半導体基板と、第１膜層と、電気信号伝送デバイスと、光電気信号変換デバイスと、第２膜層と、光導波路構造と、を含む信号伝送モジュールである。その中、光電気信号変換デバイスは、電気信号または光信号を対応光信号または対応電気信号に変換する。光導波路構造のリフレクタの位置は、光電気信号変換デバイスに対応する。また、対応光信号は、第１膜層と、半導体基板と、第２膜層とを通り抜け、光導波路構造に入って伝送され、または光信号は逆方向で伝送されて光電気信号変換デバイスにより受信され対応電気信号に変換される。 （もっと読む）