【課題】
樹脂からのガス発生によるパッケージの膨れや破壊を防止するとともに、樹脂の材料選択の範囲を広げて薄いパッケージを実現する。
【解決手段】
基板１０上に表面弾性波素子などの素子１１を形成し、中空部１９を介して樹脂で封止した中空樹脂パッケージ構造体において、前記中空部１９を覆う樹脂製の天板部１４と前記中空部１９との間に、無機材料または金属材料からなるバリア層１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、絶縁性基板１１と、弾性波を励振する振動部２２を有し、振動部２２が絶縁性基板１１と対向し、かつ振動部２２が空隙５１に露出するように、絶縁性基板１１の上面に実装された弾性波デバイスチップ２０と、振動部２２を囲むように設けられ、絶縁性基板１１と弾性波デバイスチップ２０とを接合する接合部と、を具備し、接合部は、半田３２と、半田３２より高い融点を有しかつ絶縁性基板１１の上面のコプラナリティより大きな厚さを有する金属層４２と、を積層して形成されている弾性波デバイスである。 （もっと読む）

【課題】コストアップにつながる犠牲層を必要としないウエハーレベルパッケージを製造する方法を提供する。
【解決手段】ウエハーレベルパッケージは、光限定性重合体を部分硬化状態に維持しながら、該重合体を装置ウエハー上に配置された装置１６の周囲に枠組構造に成形して製造される。別の重合体材料を用いて担体ウエハー上に冠構造３０を形成する。冠構造は、装置を穴内に配置するように枠組構造に固着させ、部分硬化した光限定性重合体の結合力により枠組構造を保持するため、冠構造に十分な圧力を適用する。光限定性重合体の結合力は冠構造を担体ウエハーに固定する接着強度よりも大きい。冠構造を枠組構造に固着させた状態で、担体ウエハー２４を、冠構造から担体ウエハーを分離するのに十分な力で装置ウエハー１４から分離する。 （もっと読む）

【課題】外周部に盛り上がり部分が存在する接着層を介して接着された支持基板と圧電基板との接着状態を良好に保つ。
【解決手段】複合基板１０は、圧電基板１４の裏面１４ｂと支持基板１２の表面１２ａとが接着層１６を介して接着されたものであって、接着層１６は、外周部に盛り上がり部分１６ａが存在し、圧電基板１４は、盛り上がり部分１６ａを避けて支持基板１２に接着されている。このため、接着層１６の盛り上がり部分１６ａと圧電基板１４との間に気泡が入り込みにくい。これにより、こうした気泡に起因する剥がれの発生を防止できる。したがって、外周部に盛り上がり部分が存在する接着層を介して接着された支持基板と圧電基板との接着状態を良好に保つことができる。 （もっと読む）

【課題】 電気特性の変化を抑制することが可能な電子装置を提供すること。
【解決手段】 電子素子22および電子素子22が第１主面21Ａに搭載され、第１主面21Ａと対向しており、かつ第１主面21Ａに比して平面視での面積が大きい第２主面21Ｂを有する基板を有するチップ部品２と、チップ部品２が第１主面21Ａを第１空間Ｓ１を介して対向させた状態で搭載される配線基板31と、基板21の第２主面21Ｂから配線基板31の表面にかけて設けられる樹脂層４とを備え、基板31と基板31の側方に位置する樹脂層４との間に、第１空間Ｓ１に通じる第２空間Ｓ２が設けられている電子装置１である。 （もっと読む）

【課題】平衡度の悪化を抑えつつ、フィルタの帯域内でのリップルの発生が抑えられる弾性波装置を提供する。
【解決手段】弾性波装置１００は、第１〜第４の縦結合共振子型弾性波フィルタ１１０、１２０、１３０、１４０を備えている。第２のＩＤＴ１３２、１４２の電極指の合計本数はそれぞれ奇数である。そして、くし型電極１３２ａ及び１４２ａは第２の平衡端子１０３に接続されており、くし型電極１３２ｂ及び１４２ｂは第１の平衡端子１０２に接続されている。そして、第１の平衡端子１０２に接続されているくし型電極の電極指の合計本数と、第２の平衡端子１０３に接続されているくし型電極の電極指の合計本数は同じであることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】電気的抵抗損失が少なく、電極膜厚を厚くしても大きな電気機械結合係数ｋ^２を得ることを可能とするＳＨ波を利用した弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】上面と下面とを有し、上面に溝が形成されている水晶基板２と、前記溝内に充填されている金属層３ａを有し、該金属層３ａがアルミニウムよりも密度の重い金属からなるＩＤＴ電極４とを備え、ＳＨ波を利用している弾性表面波装置１。 （もっと読む）

【課題】動作温度範囲内（−４０℃から＋８５℃）における周波数変動量を１０ｐｐｍ以内とすることのできる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】３次関数温度特性を備え前記３次関数温度特性における３次温度係数が−γ_１でありγ_１＞０である第１の共振子１４と、第１の共振子１４に接続され、３次関数温度特性を備え前記３次関数温度特性における３次温度係数がγ_２でありγ_２＞０である第２の共振子１６とを備え、第１の共振子１４と第２の共振子１６との間における変曲点の差が１９℃以下であり、０＜｜γ_１｜≦｜２．４γ_２｜の関係を満たすことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な周波数温度特性を実現するとともに、周波数のバラつきを抑制可能な弾性表面波共振子を提供する。
【解決手段】弾性表面波共振子は、オイラー角（−１．５°≦φ≦１．５°，１１７°≦θ≦１４２°，４２．７９°≦｜ψ｜≦４９．５７°）の水晶基板と、前記水晶基板上に設けられ、複数の電極指を含み、ストップバンド上端モードの弾性表面波を励振するＩＤＴと、を備え、平面視で、前記電極指の間の位置に、前記水晶基板の窪である電極指間溝を配置し、前記電極指間溝の間に配置されている前記水晶基板の凸部のライン占有率をηｇ、前記凸部上に配置されている前記電極指のライン占有率をηｅとし、前記ＩＤＴの実効ライン占有率ηｅｆｆを前記ライン占有率ηｇと前記ライン占有率ηｅとの相加平均とした場合、下記式の関係を満たす。


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【課題】端子に加えられる引張力が弾性波装置の信頼性低下に及ぼす影響を好適に抑制可能な弾性波装置を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ装置１は、基板３と、基板３の上面３ａに配置された励振電極１３と、励振電極１３を覆うカバー５と、励振電極１３と電気的に接続され、カバー５の上面５ａに露出する端子７とを有する。端子７の上面７ａは、導電性を有する第１領域７ａａと、第１領域７ａａに比較して、端子７の上面７ａに配置された半田１０５に及ぼす引張応力を低減可能な第２領域７ａｂとを有している。 （もっと読む）