説明

国際特許分類[H03H9/70]の内容

電気 (1,674,590) | 基本電子回路 (63,536) | インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器 (15,336) | 電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器 (8,923) | 相異った周波数または周波数帯域で動作する若干の電源または負荷を共通の負荷または電源に接続するための多端子回路網 (362)

国際特許分類[H03H9/70]の下位に属する分類

国際特許分類[H03H9/70]に分類される特許

21 - 30 / 112


【課題】フィルタの低損失化及び広帯域化を行う。
【解決手段】入力側の並列共振器P11に対して並列にインダクタL11が接続され、出力側の直列共振器S12に対して並列にインダクタL12が接続されている。インダクタL11及びL12は、それぞれ異なる経路上(直列共振器と並列共振器との間の経路上)に接続されている。このような構成とすることにより、入出力間においてインピーダンス整合を行うことができるので、低損失かつ広帯域のラダー型フィルタを実現することができる。 (もっと読む)


【課題】小型で、アイソレーションが良好なデュープレクサを実現する。
【解決手段】不平衡型の送信フィルタ31と、平衡型の受信フィルタ32と、送信フィルタ31に接続されている送信ポート33と、受信フィルタ32に接続されている主受信ポート34a及び副受信ポート34bとを備えたデュープレクサにおいて、送信ポート33と主受信ポート34a及び副受信ポート34bとの間に接続されている静電結合部36を備えている。静電結合部36は、送信ポート33から主受信ポート34aへ流れる電力と、送信ポート33から副受信ポート34bへ流れる電力との位相を調整する。 (もっと読む)


【課題】
複数の共振器から構成される弾性波フィルタの小型化に伴い、弾性フィルタ内の配線パターンが隣接し不要な電磁結合が生じ、弾性波フィルタの特性劣化が生じるのを抑制する。
【解決手段】
基板上に配置された弾性波を利用するSAWやFBAR等の複数の共振器の間や、これら複数の共振器とグランド端子との間、共振器と入力端子との間や共振器と出力端子との間に配置された複数の配線パターンに沿って、これら配線パターンと隣接し、対向し、好ましくは配線パターン幅よりも広い幅を有するシールド電極を配置し、弾性波フィルタの小型化に伴う、弾性フィルタ内の配線パターン間の不要な電磁結合を抑制し、弾性波フィルタの特性劣化を防止する。 (もっと読む)


【課題】フィルタの損失を抑えた分波器を提供する。
【解決手段】分波器は、共通端子に接続される、通過帯域の異なる2以上のフィルタF1,F2を備え、フィルタF1、F2の少なくとも1つは、フィルタの入力端子および出力端子を繋ぐ線路に直列に接続された複数の直列共振器S1〜Snと、前記線路に並列に接続された並列共振器P1〜Pmを含み、直列共振器の少なくとも1つには、インダクタンスL1が並列接続されており、インダクタンスL1が並列接続された直列共振器S1は、直列に接続された複数の共振器S11〜S13に分轄されている。 (もっと読む)


【課題】はんだバンプを用いて実装する際に中空空間の内部へのフラックスの流入を抑制し、中空空間の液密性が高い弾性波装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る弾性波装置は、基板11と、基板11の一方の主面11aに形成されている振動部14と、振動部14の電極12と電気的に接続されているパッド13と、振動部14の周囲を囲むように設けられる支持層20と、振動部14を覆うように設けられ、振動部14の周囲に中空空間19を形成しており、合成ゴムと樹脂とを少なくとも含み、前記合成ゴムの全体に対する重量比が10wt%〜25wt%である、シート状のカバー層22と、フラックス耐性を有する樹脂からなる保護層24と、保護層24、カバー層22及び支持層20を貫通し、パッド13に接続されるビア導体16と、ビア導体16の保護層24側の端部に設けられ、はんだバンプからなる外部電極18と、を備える。 (もっと読む)


【課題】はんだバンプを用いて実装する際に中空空間の内部へのフラックスの流入を抑制し、中空空間の液密性が高い弾性波装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る弾性波装置は、基板11と、基板11の一方の主面11aに形成されている振動部14と、振動部14の電極12と電気的に接続されているパッド13と、振動部14の周囲を囲むように設けられ、幅が10μm〜100μmであり、感光性ポリイミドを主成分とする支持層20と、振動部14を覆うように支持層20の上に設けられ、振動部14の周囲に中空空間19を形成する、合成ゴムと樹脂とを少なくとも含むシート状のカバー層22と、フラックス耐性を有する樹脂からなる保護層24と、保護層24、カバー層22及び支持層20を貫通し、パッド13に接続されるビア導体16と、ビア導体16の保護層24側の端部に設けられ、はんだバンプからなる外部電極18と、を備える。 (もっと読む)


バルク音響共振器アセンブリおよびその共振器アセンブリを製造するための方法を提供する。共振器は、基板の第1の表面上にキャビティを含み、低音響損失材料のシートがキャビティに亘って懸吊される。低音響損失材料のシートは、低音響損失材料のシートの関連される基本周波数が、基板の第1の表面に平行する方向における低音響損失材料のシートの長さに応じるように構成される。トランスデューサは、低音響損失材料のシート上に電気機械層、および電気機械材料上に形成されたパターニングされた導電材料を含む。トランスデューサは、電気信号を導電パターンに付与すると、低音響損失材料において振動を誘発するように構成される。 (もっと読む)


【課題】送信信号におけるFBARの2次および3次のひずみによる2倍波および3倍波の両方の発生を抑制し得る分波器を提供する。
【解決手段】分波器1は、ラダー型の第1FBARフィルタ2およびそれより高い周波数の通過帯域を有するラダー型の第2FBARフィルタを備え、第1FBARフィルタの一方端子と第2FBARフィルタの一方端子との接続部をアンテナ端子ANTと接続してなり、更に、接続部とグランドとの間に介在する共振回路4を備える。共振回路4は、その直列共振周波数をFr1とし且つ第1FBARフィルタの通過帯域の中心周波数をFf1としたとき、Fr1がFf1の2倍乃至3倍の範囲内となるように設定される。共振回路4は第1インダクタ7と第1キャパシタ8とを直列に接続したものまたはチップキャパシタからなる。分波器1は、更に接続部と共振回路4との間に介在する第2インダクタ5を備える。 (もっと読む)


それ自体公知のはしご型構造または格子型構造のリアクタンスフィルタにおいて、リアクタンスフィルタの少なくとも1つの直列共振器と並列につながれたコンデンサによって、通過帯域の上側エッジを急峻化することが提案される。このようなリアクタンスフィルタには、デュプレクサの送信フィルタとしての好ましい用途がある。コンデンサは、リアクタンスフィルタのデバイスチップの上に統合して作成することができ、特に、共振器とコンデンサを製作するのに同じ方法ステップと同じ層構造を利用することができる。
(もっと読む)


【課題】送信フィルタ及び受信フィルタのアイソレーション特性を改善することができる電子部品を実現する。
【解決手段】送信フィルタチップ3が、接地された金属部5aで被覆されていることにより、送信フィルタチップ3付近に生じる電磁波はグランドに落ちる。したがって、電磁波は送信フィルタチップ3の周辺に滞留しないため、Rx帯域のアイソレーションを低減することができる。また、受信フィルタチップ2及び整合回路チップ4が樹脂部5bで被覆されていることにより、送信フィルタチップ3付近に生じる電磁波が受信フィルタチップ2側へ広がらないため、Tx帯域のアイソレーションを低減することができる。 (もっと読む)


21 - 30 / 112