【課題】基板に設けられた複数の電極間におけるイオンマイグレーションが生じ難い、信頼性に優れた電子部品を提供する。
【解決手段】基板２の表面に複数の導電膜からなる複数の積層電極５Ａ〜５Ｄが形成されており、各積層電極５Ａ〜５Ｄが、マイグレーションが相対的に起こりやすい第１の導電膜８と、第１の導電膜８よりもマイグレーションが生じ難い第２の導電膜９とを有し、第１の導電膜８が積層電極５Ａ〜５Ｄの最上層以外の層として形成されており、かつ積層電極５Ａ〜５Ｄの外周縁において第１の導電膜８が外周縁よりも内側に後退されている、圧電共振部品１。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の種類違いと電気部品の種類違いから、多種類の実装基板が製品される場合に、簡単な構造で容易な識別作業により多種類の実装基板を相互に識別し管理することができる、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１４，１６には、複数の升目４８ａ〜４８ｈの少なくとも何れかをマークすることでプリント基板１４，１６の種類が特定される基板種類識別表示５２を、シルク印刷により設ける一方、電気部品１８には、光学読取コードによる部品種類識別表示３４を設けて、基板種類識別表示５２および部品種類識別表示３４の組み合わせにより実装基板１０，１２の品番が特定されるようにした。 （もっと読む）

【課題】熱応力を減少させ、外部衝撃による疲労破壊を防止して、半導体パッケージ基板の安全性を向上させることができる半田付け連結ピン、前記半田付け連結ピンを利用した半導体パッケージ基板及び半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】本発明は、半田付け連結ピン、前記半田付け連結ピンを利用した半導体パッケージ基板及び半導体チップの実装方法であって、半田付け連結ピン３００は、ホール３１２が形成されたピンヘッド部３１０と、ピンヘッド部３１０の下面に形成された複数のピン胴部３２０とを含み、ピン胴部３２０が、ピンヘッド部３１０の下側に延長された支持部３２２と、支持部３２２から曲げられて延長された接合部３２４とを含むものである。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ−ＤＣコンバータのような大電流にも使用可能な基板であって、小型電子部品を１枚の基板上に配置可能な基板および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１は、トランス３、チョークコイル５を有する例えば自動車用のＤＣ−ＤＣコンバータとして用いられる基板である。基板１は、電子部品搭載部７、プリント基板搭載部１１、導体部１０ａにおいて内部の回路導体が外部に露出し、その他の部位が樹脂９によって被覆された射出成型基板２に、電子部品等が搭載されたものである。プリント基板搭載部１１は、プリント基板１５を搭載する部位である。プリント基板１５の導体部１０ｂとプリント基板搭載部１１の導体部１０ａとの接合は、電子部品１７を介して半田等によって行われる。 （もっと読む）

【課題】振動環境下においても信頼性の向上が可能であり、且つ、製造コストの低コスト化に寄与することが可能であり、更には、信頼性を確保するための導通確認の簡素化に寄与することが可能な回路基板とリード線との接続構造を提供する。
【解決手段】複数のスルーホール１１が形成された回路基板１２と、複数のスルーホール１１のいずれかに挿入されて接続されるスルーホール挿入ピン部１３を有する複数のリード線１４と、複数のリード線１４のスルーホール挿入ピン部１３のそれぞれが対応するスルーホール１１に挿入されるように、複数のリード線１４を位置決め固定するリード線固定部材１５と、を備え、スルーホール挿入ピン部１３は、リード線１４の導体露出部２０に曲げ加工を施して形成されるものである。 （もっと読む）

【課題】機器を薄型化することが可能で、かつ、ケーブルの引き回しを容易に行うことが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、略四角形の平板状に形成される回路基板２と、回路基板２に実装される複数の雄型端子５と、複数の雄型端子のそれぞれに固定される雌型端子６と、雌型端子６に一端が固定されるケーブル３とを備えている。ケーブル３の一端は、回路基板２の表面２ｃと略平行な方向へケーブル３の一端側が延びるように雌型端子６に固定されている。また、複数の雄型端子５は、回路基板２の第１端面２ａに平行なＸ方向または第２端面２ｂに平行なＹ方向に沿って配列され、回路基板２の表面２ｃに対して略垂直に立ち上がるように回路基板２に実装されるとともに、複数の雄型端子５のうちの少なくとも１つは、回路基板２の厚さ方向から見たときにＸ方向とＹ方向との両方向に対して傾くように回路基板２に実装されている。 （もっと読む）

【課題】発熱素子が異常発熱しても感熱素子と電気的に短絡されてしまう可能性が低く安全性の高い発熱素子の実装構造と、このような発熱素子を有する電子部品とを提供する。
【解決手段】熱伝導性に富む絶縁材料からなるケース１１と、このケース１１の内部に収容されてリード線１ａをケース１１の外部へ導出させた抵抗器１（発熱素子）と、この抵抗器１の異常発熱を検出可能な感熱素子４と、ケース１１よりも熱伝導性に富む絶縁材料からなり抵抗器１を搭載した台座２とを備え、この台座２をケース１１に取り付ける際に、台座２の一部（搭載部２ｇ）をケース１１の外部に露出させておき、この露出部分に感熱素子４を取り付けて熱的に接触させるようにした。 （もっと読む）

【課題】実装基板のスルーホールへの電気部品の端子部の挿通状態の確認作業を容易とすると共に、確認作業の誤認定を低減することができる、新規な構造の実装基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１２に複数のスルーホールを貫設する一方、プリント基板１２の一方の面に配置された複数の電気部品１４，１８の端子部２０，２２を、複数のスルーホールに挿通してプリント基板１２の他方の面に突出させて半田付けすると共に、プリント基板１２の他方の面に、端子部２０，２２が挿通されないスルーホールを識別する特定スルーホール識別表示４８を設けた。 （もっと読む）

【課題】配線パターンが形成された基板の表面に実装された電子部品の発熱による熱歪みの影響によって起こるはんだ接合部の破断を減少させ、かつはんだ接合時の傾きを抑制して、信頼性の高い電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】配線パターン４が形成された基板１の表面に、はんだ接合により電子部品２が実装される電子部品実装基板３において、基板１は、当該基板１と電子部品２との間であって、かつ上記はんだ接合部を除く位置に耐熱テープ６が配設されている。 （もっと読む）

【課題】特殊部品や特殊な工法を必要とせず、はんだ付け時のブローホールの発生を抑制したプリント基板を提供することを目的とする。
【解決手段】外部接続端子１４を備えた表面実装部品１８と、外部接続端子１４を挿通する接続穴１２を備えた基板１１と、基板１１の表面に突出する介装部材１６とを含み、介装部材１６は、表面実装部品１８と基板１１の表面との間に間隙１７を生ずるように介装され、間隙１７は接続穴１２と外部空間とを連通することを特徴とするものである。
これによって、はんだ付け時の熱による膨張した空気を間隙を通して排出することが可能となり、ブローホールの発生を抑制することができる。 （もっと読む）