【課題】放熱性能を高めることができるヒートシンクを提供すること。
【解決手段】背面に複数の放熱フィン１２を平行に立設して成るベースプレート１１の表面上のＬＥＤ（熱源）２からの熱を放熱するためのヒートシンク１０において、前記ベースプレート１１にスリット１１ａ（又は孔）を形成する。又、前記スリット１１ａ（又は孔）の面積の総和を前記ベースプレート１１の表面積に対して（１／５〜４／５）に設定する。従って、熱伝導による冷却フィン１２からの放熱に加えてベースプレート１１のスリット１１ａ（又は孔）を通過する気流によって放熱による対流効果が促進されるため、ヒートシンク１０の放熱性が高められる。 （もっと読む）

【課題】電子部品と制御回路基板を繋ぐワイヤを保持しやすく、フレームを容易に反転できる電力変換装置と、その製造方法を提供する。
【解決手段】半導体モジュール２と冷媒流路３とを有する装置本体部１０をフレーム４内に固定し、フレーム４に電子部品５（平滑コンデンサ）を取り付ける。そして、フレーム４の側壁部４０に形成した被係合部４１に治具１１を係合し、該治具１１を使ってフレーム４を反転する。その後、半導体モジュール２の制御端子２２に制御回路基板６を接続し、電子部品５と制御回路基板６とをワイヤ１２によって接続する。そして、被係合部４１にワイヤ保持具７を係合し、ワイヤ保持具７を使ってワイヤ１２を保持する。 （もっと読む）

【課題】大型電子部品を実装する回路基板の振動に起因する変形を防止し、電気的な機能障害が生じるのを抑制した電子制御装置を提供する。
【解決手段】回路基板２とケース３とカバー４とを備えた電子制御装置１である。回路基板２には、発熱電子部品５と大型電子部品６とが実装されている。ケース３には、大型電子部品６を収容する大型電子部品収容部と、大型電子部品収容部の底面より回路基板２側に台座面１１ａを有して発熱電子部品５の熱を放出するための放熱用台座１１とが、互いに隣接して配置されている。放熱用台座１１の台座面１１ａには、発熱電子部品５と対応する位置に発熱電子部品５の熱を放熱用台座１１に伝導する熱伝導材１２が設けられている。放熱用台座１１には、回路基板２に当接する少なくとも一つの凸部１３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ファンユニットを容易にケーシング内に固定することができるファンユニットアセンブリを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るファンユニットアセンブリは、ファンユニットと、前記ファンユニットを収納するケーシングと、を備え、前記ケーシングは、Ｕ字型の収容部と、前記収容部の１つの側端に回転可能に連接された１つの蓋体と、を備え、前記蓋体及び前記収容部の内側には、振動緩衝部材がそれぞれ設けられ、前記蓋体のもう１つの側端には、少なくとも１つの係合孔が設けられ、前記収容部のもう１つの側端からは、前記蓋体の係合孔に係合するための少なくとも１つのラッチが延伸している。 （もっと読む）

【課題】放熱性能を高めることができるヒートシンクを提供することに。
【解決手段】背面に複数の放熱フィン１２を平行に立設して成るベースプレート１１の表面上のＬＥＤ（熱源）２からの熱を放熱するためのヒートシンク１０において、前記放熱フィン１２にスリット１２ａ（又は孔）を形成する。又、前記スリット１２ａ（又は孔）の面積の総和を各放熱フィン１２の表面積の総和に対して（１／５〜４／５）に設定する。更に、前記ＬＥＤ２の背面に位置する前記放熱フィン１２については、前記ＬＥＤ２を取り付ける位置の背面には前記スリット１２ａ（又は孔）を形成しない。 （もっと読む）

【課題】 発熱体である電子部品を備える電子機器の冷却技術において、冷却装置への依存を抑制することができる冷却技術を提供する。
【解決手段】 電子機器は、電子機器の主要な発熱体である第１の電子部品と、上面と、下面と、上面から下面に貫通するスリットと、有する基板と、内部に形成され、基板が配置される収容空間と、収容空間と外部とを連通する第１の通気口と、収容空間と外部とを連通する第２の通気口と、を有する筐体とを備える。第１の電子部品は、基板の上面に配置され、スリットは第１の電子部品から見て基板の上面に沿った第１の方向に配置されている。第１の通気口は収容空間に配置された基板より下方に配置され、第２の通気口は収容空間に配置された基板より上方、かつ、第１の電子部品から見てスリットが配置された第１の方向とは異なる第２の方向に配置されている。 （もっと読む）

【課題】外気冷房システムにおいて、外気の湿度が急激に変動した場合でも、外調機から室内への給気の湿度が急激に変動しないように制御し、室内環境の最適化を達成する。
【解決手段】給気２０６が所定の温湿度になるよう、予め設定された複数の運転モードから最適なモードを判定し、ダンパー（１１６〜１１９）、冷水バルブ１５６、加湿給水バルブ１５４の開度を調整するにあたって、外気２０１、給気２０６、還気２０７の温湿度を計測し、モード境界を超えるかどうかを判定し、境界を越えれば見極め時間を設定する。更に境界を越える前のモードで運転したときの給気２０６の湿度を予測し、予測値が許容湿度範囲の上限値もしくは下限値を超えるかを判定し、超える場合は即時にモードを変更する。見極め時間が経過した後、一度も境界を越える前のモードに戻らなければモードを変更し、一度でも境界を越える前のモードに戻ればモードは変更しない。 （もっと読む）

【課題】発熱体と放熱体との間で締め付けを行わない場合や、当該締め付けの圧力が小さい場合であっても、放熱性を飛躍的に向上させることができる放熱構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】ＣＰＵ１と、ヒートシンク４と、これらＣＰＵ１とヒートシンク４との間に配設された膨張黒鉛シート２とを備える放熱構造体であって、上記ＣＰＵ１と上記膨張黒鉛シート２との間には、黒鉛化された炭素を含む接着層３が存在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化を可能にするとともに、放熱性も高めた電子制御装置を提供する。
【解決手段】配線パターンを有する回路基板２と、回路基板２上にて互いに隣り合って実装された複数の発熱電子部品の内、少なくとも一対の発熱電子部品５Ａ、５Ｂとを備えた電子制御装置である。発熱電子部品５Ａ、５Ｂは、一方の側に回路基板２と電気的及び機械的に接続するリード９を延出し、他方の側に放熱用金属プレート１０を延出して構成されている。隣り合って実装された一対の発熱電子部品５Ａ、５Ｂは、これらが隣り合う方向と交差する方向にリード９及び放熱用金属プレート１０を向け、かつ、リード９及び放熱用金属プレート１０の向く方向が互いに逆になるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】撮像装置の小型化を維持しつつ、撮像素子で発生した熱を効率よく放熱するとともに、メイン回路基板の熱が撮像素子に伝わりにくくする仕組みを提供する。
【解決手段】撮像装置は、排気口及び吸気口が設けられ、吸気口から取り込んだ空気を排気口から装置本体の外部に排気する空気流通路を有する放熱ダクト２６を備える。空気流通路は、装置本体１の外部とは連通するが装置本体の内部とは連通しないようになっている。そして、放熱ダクト２６は、撮像素子２３の受光面の裏面と電子部品が実装されたメイン回路基板２７との間に配置され、かつ撮像素子２３側の部材２６ｂがメイン回路基板２７側の部材２６ａより熱伝導率の高い部材で形成される。 （もっと読む）