説明

国際特許分類[H05K7/20]の内容

電気 (1,674,590) | 他に分類されない電気技術 (122,472) | 印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造 (64,965) | 異なる型の電気装置に共通の構造的細部 (8,815) | 冷却,換気または加熱を容易にするための変形 (5,940)

国際特許分類[H05K7/20]に分類される特許

121 - 130 / 5,940


【課題】簡易に製造することができると共に自然空冷による冷却性能の優れたヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク20は、鉛直に立設されるベースプレート22と、ベースプレート22にVの字に取付けられて、それぞれに複数の切起し25が設けられている2枚の仕切り板24A,24Bと、ベースプレート22とは反対側の仕切り板24A,24Bの端部を架橋するカバー板26と、を備える。これにより、ヒートシンク20の内部で煙突効果が生じ、ヒートシンク20の内部に引き込まれる空気の勢いを大きくすることができる。 (もっと読む)


【課題】発光モジュールの上側を覆うカバーにベントユニットが備えられた構造を有することにより、放熱性能が向上するだけでなく、異物の流入を防止し、掃除及びメンテナンスが容易になされること。
【解決手段】本発明の光半導体照明装置は、少なくとも一つ以上の半導体光素子を含む発光モジュールと、発光モジュールの少なくとも一つ以上の一側面を囲むハウジングであって複数に分離可能なハウジングと、を含み、ハウジングは、発光モジュールの上側を覆うように、両端部が形状変形を許容しながらハウジングの対向する端部に夫々着脱結合されるカバーと、カバーに形成され、発光モジュールから発生する熱を排出するベントユニットと、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ファンからその他の部品に伝達される振動を抑制することができるファン固定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るファン固定装置はファンを固定することに用いられ、電子装置内に固定される固定板と、前記ファンを収納するフレームと、複数の固定ピンと、を備え、前記固定板には、少なくとも1つの通風孔が設けられ、前記通風孔の両側には、前記固定板に対して垂直に延伸する係止部がそれぞれ設けられ、該両側の係止部は、L字状を呈し、且つ互いに対向し、前記フレームの両側には固定片がそれぞれ設置され、前記固定片の底面には少なくとも1つの振動緩衝部材が其々設置され、前記フレームは前記両側の係止部の間に配置され、前記振動緩衝部材は、対応する前記係止部に当接され、前記フレームは前記固定板に係合され、前記固定ピンによって、前記固定片及び対応する前記振動緩衝部材が前記係止部に其々固定される。 (もっと読む)


【課題】実装面積を小さくでき、かつ、放熱性の良好な光送受信器を提供する。
【解決手段】回路基板6の裏面Rにコネクタ5と光変調器3を、表面Fに受光素子4を、表裏面にその他の発熱電子部品を搭載し、他方、回路基板6の表面F側の筐体9に放熱フィン13を形成し、波長可変レーザモジュール2を放熱フィン13が形成された筐体9の上壁9aに熱的に密接するように設け、かつ、回路基板6の表面Fに搭載された受光素子4と発熱電子部品を筐体9の上壁9aに熱的に密接するように設け、回路基板6の裏面Rに搭載された発熱電子部品を、熱伝導部材14を介して筐体9の上壁9aに熱的に接合したものである。 (もっと読む)


【課題】電子部品の熱を効率良く放熱することのできる電子装置の放熱構造を提供する。
【解決手段】筐体1内に配置される電子部品の放熱構造であって、電子部品の側面及び筐体1の側壁に当接させた伝熱冷却板8を設ける。具体的には、フェライトコア5の2つの対向する側面5aには、弾性のある放熱シート7を、金属バンド6を介して当接させるように設けている。さらに、放熱シート7には、この放熱シート7に当接させるように伝熱冷却板8が設けられている。 (もっと読む)


【課題】本発明は冷却装置の低背化を図ることを目的とする。
【解決手段】受熱部4、気相管5、放熱部6、液相管7を順に連結して冷媒の循環経路を形成するとともに、前記放熱部6から受熱部4の間に、逆止弁8を介在させた冷却装置であって、前記放熱部6から逆止弁8の間に加圧室として凝縮ボックス6aを介在させ、この凝縮ボックス6aは、その内部に液化した冷媒が貯留される構造にするとともに、この凝縮ボックス6a内の水平方向断面積は、前記液相管7の冷媒循環方向に直行する方向の断面積よりも大きくした。 (もっと読む)


【課題】ヒートシンク構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
第1板体11及び第2板体12を有する本体1からなり、該第1、第2板体を相対応して被さり合うように重合して両者間にチャンバ14を構成すると共に共通する開口領域13を形成し、前記チャンバは、毛細構造17と、支持構造16と、充填された作動流体と、を有し、前記開口領域は、該第1、第2板体及び該チャンバを貫通して設けられ、ヒートシンクを基板上の発熱源に配置するとき、これに隣接する他の電子部品を該開口領域を配置することにより、これらの電子部品の邪魔になることなくヒートシンクを配置することができる。 (もっと読む)


【課題】電動車両の電力変換装置を冷却する冷却システムにおいて、電力変換装置をより効率よく冷却することが可能な技術を提供する。
【解決手段】電動車両に搭載された電力変換装置12を冷却する冷却システム10において、電力変換装置12は、パワー半導体装置28と、パワー半導体装置28より発熱量の小さい電気部品と、パワー半導体装置28および電気部品を収容するケース38を備えている。冷却システム10は、パワー半導体装置28を冷却水の循環によって冷却する水冷機構40と、電力変換装置12を冷却用空気の送風によって冷却する空冷機構42と、ケースの内部の空気の温度を検出する内気温度センサ24と、冷却水の温度を検出する冷却水温度センサ26を備えている。空冷機構42の冷却能力は内気温度センサ24の検出温度に応じて調整され、水冷機構の冷却能力は冷却水温度センサ26の検出温度に応じて調整される。 (もっと読む)


【課題】小型で基板上の小さい面積部分でも実装が可能で、放熱効果および電気絶縁性も備えて、従来の金属製ヒートシンクの課題を解消したヒートシンクを提供する。
【解決手段】発熱性の電子部品110が載置される回路基板100に実装されて放熱を促進するヒートシンク1であって、放熱性および電気絶縁性を備えた樹脂材により形成したブロック状の本体部10と、板状の高熱伝導性材で形成した複数の脚部20とを含み、前記脚部それぞれの一端は互いに間隔をもって前記本体部10に埋設され、前記脚部20それぞれの他端は前記回路基板100に接触させるべく形成してある。 (もっと読む)


【課題】信頼性を向上することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、プリント回路板24、ヒートパイプ27、ファンユニット26、および固定部31を具備した。ヒートパイプ27は、第1の回路部品25に物理的に固定されるとともに熱的に接続された第1の端部27Aと、第1の端部27Aと反対側の第2の端部27Bと、を有する。ファンユニット26は、ヒートパイプ27の第2の端部27Bの近傍に設けられるとともに第2の端部27Bを冷却する。固定部31は、第1の回路部品25とは異なる箇所でヒートパイプ27の位置を固定する。 (もっと読む)


121 - 130 / 5,940