【課題】パワーモジュール１６の板状基部１８の反りによるスイッチング素子２４の放熱性の低下を抑制する。
【解決手段】電子制御装置のケース内に収容されるパワーモジュール１６は、バスバーをインサートした合成樹脂成形品からなり、板状基部１８の部品実装面１８ａに、スイッチング素子２４等の多数の部品が実装されている。パワーモジュール１６は、外周部の外側取付孔３２ａ〜３２ｄにおいて取付ねじによりケースに固定される。さらに、６つのスイッチング素子２４の周囲に配置した内側取付孔３３ａ〜３３ｄにおいて取付ねじによりケースのヒートシンクとなるブロック状突出部に向けて押圧固定される。従って、板状基部１８の反りが矯正され、発熱部品であるスイッチング素子２４とブロック状突出部の頂面との接触性ひいては放熱性が向上する。 （もっと読む）

【課題】組み立て性の良い半導体ユニットを提供する。
【解決手段】本明細書が開示する半導体ユニット１０は、複数の平板型の素子モジュール１４と冷却器（複数の平板型のヒートシンク１６）が一体となった半導体ユニットである。素子モジュール１４は、内部にＩＧＢＴなどの半導体素子を収めた筐体の表面に半導体素子の端子と接続している放熱板１４ａが露出している。半導体ユニット１０はさらに、複数の金属板１３が所定の距離を隔てて導電部材１２に接続しているバスバー２０を備えており、平行に配置された複数のヒートシンク１６の間に、金属板１３と、放熱板１４ａを金属板側に向けた素子モジュール１４が配置されている積層体が両側から挟持固定されている構造を有している。積層体は、例えば、コの字状のブラケット１８に挟まれて両側から荷重を受けつつ固定される。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の発熱をより効率よく放熱すること。
【解決手段】電子基板１００Ｈは、板状の基材１１０と、冷却構造を有している。冷却構造は、基材１１０上に設けられ、発熱素子１２０を冷却する。また、冷却構造は、少なくとも第１の放熱部１６０Ｆと、熱伝達部５０００とを備えている。第１の放熱部１６０Ｆは、基材１１０に搭載される発熱素子１２０の発熱を放熱する。熱伝達部は、発熱素子１２０の発熱を第１の放熱部１６０Ｆへ伝達する。第１の放熱部１６０Ｆは、補強部１６００を備えている。この補強部１６００は、第１の放熱部１６０Ｆを構成する第１の接合面１６５を含む板のうちで当該第１の接合面１６５と反対側に設けられた第１の内面１６６と、この第１の内面１６６に対向する第２の内面１６７とを接続している。そして、第１の放熱部１６０は、第１の接合面１６５を介して放熱する。 （もっと読む）

【課題】演算素子や記憶素子の実装密度を高くし、また実装密度に適合した冷却性能をえる。
【解決手段】ラックの内部に着脱自在に格納されるマザーボード１に、動作することにより発熱する電子部品を装着する電子部品の実装構造であって、演算素子と記憶素子とが対をなすとともにこれら複数対の演算素子と記憶素子とがサブボード３に装着され、そのサブボードの一側部には電気的な接続を行うためのターミナルが設けられ、前記マザーボード１に前記ターミナルが差し込まれる複数列のソケットが設けられ、複数枚の前記サブボード３が互いに一定の間隔をあけて平行になるように前記各ソケットに差し込まれて前記マザーボード１に対して垂直に起立した状態に保持されている。 （もっと読む）

【課題】 蒸発器、凝縮器以外の部分での作動流体の相変化による流動障害を抑制しながら、発熱量の増大に対する動作限界を高めることのできるＬＰＨを提供することを課題とする。
【解決手段】 ループ型ヒートパイプの第１基板２０には、凝縮部２２と液相路２４と液溜め部２６とが形成される。第１基板に接合された第２基板３０に気相路３２が形成される。第２基板に接合された第３基板４０に蒸発部４２が形成される。気相路３２は蒸発部４２と凝縮部２２とを接続する。液相路２４は凝縮部２２と蒸発部４２とを接続する。第１基板２０を形成する基材の熱伝導率は、第２基板３０を形成する基材の熱伝導率より大きい。 （もっと読む）

【課題】冷却能力を低下させずに、従来よりも騒音を抑制することができる圧電ファン、及び該圧電ファンを備える冷却装置を提供する。
【解決手段】振動板１１１は、圧電素子１１２が中間部に貼付され圧電素子１１２が伸縮することにより屈曲する。振動板１１１には、その屈曲により揺動される７枚の分割板１４１〜１４７が圧電素子１１２の貼付位置より前方に形成されている。振動板１１１は、圧電素子１１２が貼付された領域の両側に切欠部１１８が形成され、圧電素子１１２より複数の分割板１４１〜１４７側の領域内に長円状の孔部１５２〜１５６が形成され、７枚の分割板１４１〜１４７が折り曲げラインＣで支持部１１３側へ約９０°折り曲げられた形状を有する。孔部１５２〜１５６のそれぞれは、孔部１５２〜１５６のそれぞれの中心を折り曲げラインＣが通過する位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 パワー電子装置アセンブリを提供する
【解決手段】本発明は、冷却体２、パワー半導体モジュール１、およびパワー半導体モジュールを制御するための回路装置３を備えたパワー電子装置アセンブリにおいて、冷却体２が、冷媒を流過させることが可能である、少なくとも２つの平行な流路を有する。 （もっと読む）

【課題】沸騰冷却方式を用いた冷却装置においては、冷却性能の向上を図ると、装置が大型化してしまう。
【解決手段】本発明の平板型冷却装置は、第１の平板と、第１の平板に対向する第２の平板と、第１の平板と第２の平板を接続する枠体部とを備えた平板状容器と、平板状容器に封入された冷媒と、第１の平板と第２の平板を接続し、平板状容器内の冷媒の流路を制御する流路壁、とを有し、平板状容器は、第１の平板および第２の平板の少なくとも一方に配置される発熱体と熱的に接続する受熱領域と、第１の平板および第２の平板の少なくとも一方に配置される放熱部と熱的に接続する放熱領域、とを備え、放熱領域は、放熱領域における冷媒の流路を構成する複数の流路板を有する。 （もっと読む）

【課題】所望の厚さが得られ、厚さ方向および面方向の熱伝導率が高く、機械的強度に優れた熱伝導シートを提供することを目的とするものである。
【解決手段】グラファイト片１３と樹脂１２とを混合してシート状に成形してなる熱伝導シート１１であって、この熱伝導シートの表面付近１１ａではグラファイト片のａ−ｂ軸が主として熱伝導シートの面方向に配向され、熱伝導シートの内部領域１１ｂではグラファイト片のａ−ｂ軸が主として熱伝導シートの厚さ方向に配向されているようにしたものであり、このようにすることにより、厚さ方向および面方向の熱伝導率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】複数のブレードを複数のラックに搭載するブレードサーバ（サーバラック）全体の冷却システムとして、サーバラック内空間の効率的な利用や、ブレードサーバ（サーバラック）が設置された室内の空調負荷の削減や、メンテナンス性の向上、信頼性向上を課題とする。
【解決手段】サーバラックに設置した複数のサーバユニットを冷却する複数の第１気化型冷却装置と、前記第１気化型冷却装置の冷媒の蒸気を冷却する複数の凝縮器と複数のサーマルコネクタを介して熱的に接続された第２気化型冷却装置と、前記サーバラック上部に設けられサーバラック外で冷却された冷媒と熱交換する熱交換器を有するトップボックスとを有し、前記第２気化型冷却装置は、前記トップボックスへ熱伝達する集合管を有するサーバラックの冷却システム。 （もっと読む）