【課題】一体型弾性クリップを用いた電力用半導体固定装置を提供する。
【解決手段】一体型弾性クリップを用いた電力用半導体固定装置は、電力用半導体１００、電力用半導体１００の上方に位置し、当該電力用半導体１００をヒートシンクに固定して半導体フルブリッジモジュールを形成するハウジング２００、及びハウジング２００の上方に位置し、電子回路が設けられるプリント基板を含み、電力用半導体１００は、上方に突設されて上部のプリント基板に通電可能に接続されるブリッジ１１０を含み、ブリッジ１１０は、ハウジング２００に形成された貫通孔２３０を介して電力用半導体１００とプリント基板とを通電可能に接続する、電力用半導体１００をヒートシンクに固定する装置であって、ハウジング２００の下面に一体に装着されて下方に位置する電力用半導体１００を付勢することによりヒートシンクに接触固定する弾性クリップ３００を含む。 （もっと読む）

【課題】電子機器の内部に強制対流を発生することができる薄型の冷却装置１を提供する。
【解決手段】通電される電力に応じて伸縮もしくは膨張する圧電素子４，５の動力を利用して強制対流を発生させる冷却装置１において、少なくとも一方に開口した開口部７を有する容器と、該容器の少なくとも一つの壁面が可撓壁面２（３）とされ、該可撓壁面２（３）に設けられかつ交流電流が通電されることにより振動する圧電素子４（５）とを備え、前記圧電素子４（５）を振動させることにより、前記容器の内部に介在する空気を圧縮・膨張させるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】発熱性の半導体スイッチング素子に対して、効果的な冷却作用を発揮できる手段を備え、別言すれば、能動的で積極的な空気の流れを形成して、さらに一層効果的に冷却させることができるようにした電力変換装置を提供する。
【解決手段】再生可能エネルギーから得られる直流電力を交流電力に変換して系統へ供給する電力変換装置１において、背面１２上側に吸気口と下面に排気口とを有する筺体１０に収容され、背面１２と平行に配置される制御基板２と背面１２との間に設けられた半導体スイッチング素子（ＩＰＭ）が熱伝達可能に取り付けられたヒートシンク３と、ヒートシンク３の放熱用フィン３Ａを収納し第１の風路Ｗ１を形成する第１のダクト１４と、このダクト１４の吸気口側に設けられた送風ファンと、を備え、送風ファンと吸気口とがほぼ直角の関係に配置され、ダクト１４外部の両側にフィルタを成すリアクトルＬ１〜Ｌ３とコンデンサＣ１〜Ｃ４とをそれぞれ配置する。 （もっと読む）

【課題】収納高さが一端部側から他端部側へ向かうに従って低くされる筐体内に収納された基板の下面他端部側から、遠心送風機の吸気口に流入する空気の通風抵抗を低減する。
【解決手段】電子機器は、収納高さが背壁から前壁へ向かうに従って低くなる本体筐体２４と、当該本体筐体２４の上壁２４Ａに沿って本体筐体２４に収納され、本体筐体２４の第２下壁部２４Ｈと対向する下面１０４Ａに電子部品が搭載され、且つ、板厚方向に貫通する開口１０４Ｂが形成されたマザーボード１０４を有する。さらに、電子機器は、基板の板厚方向を軸方向とする回転羽根の軸方向両側に設けられた吸気口１４８Ａ，１４８Ｂを含み、開口１０４Ｂ内に配置され、各吸気口１４８Ａ，１４８Ｂにおける前壁側Ｄ５の縁部１４８Ｃと上壁２４Ａとの距離が、各吸気口１４８Ａ，１４８Ｂにおける背壁側Ｄ４の縁部１４８Ｄと上壁２４Ａとの距離より短い遠心ファン１４０を有する。 （もっと読む）

【課題】電子放出素子と被熱交換体との間にホール電極を設けることにより、ヒートシンクによらずにイオン風生成のための電界形成を行い、いかなるサイズや形状の被熱交換体に対しても高い熱交換性能が発揮される熱交換装置およびその用途を提供する。
【解決手段】
電極基板と薄膜電極とそれらの間に挟まれた電子加速層とを有する電子放出素子と、前記薄膜電極から離れて前記薄膜電極に対向し、少なくとも１つの貫通孔を有するホール電極とを備え、前記電子放出素子と前記ホール電極とを空気中に設置して、前記電極基板と前記薄膜電極との間に第１電圧を印加し、前記薄膜電極と前記ホール電極との間に第２電圧を印加したとき、前記第１電圧によって、前記電極基板で生成された電子が前記電子加速層で加速されて前記薄膜電極から空気中に放出され負イオンを生成し、前記第２電圧によって前記負イオンからなるイオン風が生成されて前記貫通孔を通過して被熱交換体へ放出されるように構成された熱交換装置。 （もっと読む）

【課題】小型の熱センサ装置を目指す際に、ＣＰＵから放出される熱が熱センサの素子に影響を与え、熱センサのデータの精度が下がってしまうという問題があった。
【解決手段】以上の課題を解決するために、ＣＰＵを配置したＣＰＵ基板と、熱センサを配置した熱センサ基板と、ＣＰＵ基板と熱センサ基板とを収納する筺体と、からなり、前記ＣＰＵ基板は、前記熱センサ基板面上に空間を隔てて配置されることを特徴とする小型センサ装置を提案する。当該構成をとる本発明によって、ＣＰＵから放出される熱が熱センサに与える影響を抑制し、かつ、ＣＰＵ基板が熱センサ基板面上に配置されているため、センサ装置の大きさを小型化することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの熱を効果的に放熱する電子機器を提供する。
【解決手段】発熱体２４と、発熱体２４に接する熱拡散板２３と、熱拡散板２３に接する放熱構造２９を有する電子機器であって、放熱構造２９は凸型グラファイト複合フィルム２８であり、熱拡散板２３の熱輸送能力が０．０１４Ｗ／Ｋ以上であり、凸型グラファイト複合フィルム２８の断面における高さ２８Ｂの方向の長さが断面の全長の２０％以上であり、凸型グラファイト複合フィルム２８の該凸型断面に垂直な方向が電子機器の高さ方向に設置されている。 （もっと読む）

【課題】発熱体との接触部における放熱体を厚くして、飽和温度に達するまでの時間を遅らせるとともに、飽和温度自体も低くする放熱フィンの構造を提供する。
【解決手段】放熱体１は、発熱体を接触させる接触部と、接触部の周囲に形成された周縁部１２とを備えた放熱体において、接触部は、周縁部より厚く形成され、放熱体の厚さは、接触部から周縁部に向かって徐々に薄く形成され、接触部の近傍に形成される放熱フィンは、周縁部に形成される放熱フィンの高さより低く形成され、且つ、周縁部に形成される放熱フィンより密に形成されている。 （もっと読む）

【課題】軽量で、且つ、放熱性に優れた照明装置を提供する。
【解決手段】複数の発光素子が表面に設けられた板状部と、発光素子に電力を供給する電源回路、或いは外部の電源に接続される電源線を収めるケース体と、を備えた照明装置において、板状部に表裏に貫通する貫通孔を形成し、当該貫通孔の周囲に発光素子を配置するとともに、当該貫通孔に連通する無底筒状の通風部を裏面に設け、当該通風部の端部に隙間を設けてケース体を連結し、ケース体と通風部の間の隙間を通風部の周方向の外部に開放した。 （もっと読む）

【課題】電子機器を配線基板に実装する際における電子機器と配線基板との隙間の不均一を抑制する。
【解決手段】
電子機器は、第１プレートと、前記第１プレート上に配置され、前記第１プレートと向かい合う面の反対面に複数の第１端子を有する配線基板と、前記配線基板上に配置され、前記配線基板と向かい合う面に複数の第２端子を有する電子部品と、前記配線基板と前記電子部品との間に配置され、前記第１端子と前記第２端子とを電気的に接続する接続手段と、前記電子部品上に配置された第２プレートと、前記電子部品の配置領域の外側の領域に配置され、前記第１プレートと前記第２プレートとの間隔を狭めるように前記第１プレート及び前記第２プレートに圧力を加える固定手段と、前記電子部品の配置領域の下方に配置され、前記配線基板を前記電子部品側に押し付ける押付手段とを備える。 （もっと読む）