【課題】放熱性能を高めることができるヒートシンクを提供すること。
【解決手段】背面に複数の放熱フィン１２を平行に立設して成るベースプレート１１の表面上のＬＥＤ（熱源）２からの熱を放熱するためのヒートシンク１０において、前記ベースプレート１１にスリット１１ａ（又は孔）を形成する。又、前記スリット１１ａ（又は孔）の面積の総和を前記ベースプレート１１の表面積に対して（１／５〜４／５）に設定する。従って、熱伝導による冷却フィン１２からの放熱に加えてベースプレート１１のスリット１１ａ（又は孔）を通過する気流によって放熱による対流効果が促進されるため、ヒートシンク１０の放熱性が高められる。 （もっと読む）

【課題】電子部品と制御回路基板を繋ぐワイヤを保持しやすく、フレームを容易に反転できる電力変換装置と、その製造方法を提供する。
【解決手段】半導体モジュール２と冷媒流路３とを有する装置本体部１０をフレーム４内に固定し、フレーム４に電子部品５（平滑コンデンサ）を取り付ける。そして、フレーム４の側壁部４０に形成した被係合部４１に治具１１を係合し、該治具１１を使ってフレーム４を反転する。その後、半導体モジュール２の制御端子２２に制御回路基板６を接続し、電子部品５と制御回路基板６とをワイヤ１２によって接続する。そして、被係合部４１にワイヤ保持具７を係合し、ワイヤ保持具７を使ってワイヤ１２を保持する。 （もっと読む）

【課題】電子機器室の空調効率を向上させて電子機器の熱負荷を低減させるとともに無駄な電力エネルギーの消費をなくして省エネ化に寄与し、かつ小型で安価な電子機器室を得ることができる通信・情報処理機器室等の空調システムを提供する。
【解決手段】通信・情報処理機器１２を上下方向に搭載したラック１３が整列してラック列Ｌ１〜Ｌ４をなし、ラック列が複数設置されている機器室１１を空調するシステムであって、ラックの吸い込み面に向けて冷気を吹き出し、その冷気をラック内に回り込ませて上流側から下流側に向けて流し、通信・情報処理機器の冷却を終えて下流側から排出される使用済みの空気を吸い込み、冷却処理をして再びラックの吸い込み面に向けて吹き出す冷気を生成するための高顕熱型の室内機１６ａを機器室の天井部１１ｃに複数台設置した天井設置型マルチエアコン１６と、該エアコンの駆動を制御するコントローラ２３とを設けた空調システム。 （もっと読む）

【課題】体格の増大を抑制しつつ、チューブの両面において、冷却能力を等しくすることのできる冷却器を提供する。
【解決手段】冷却器は、冷媒が流れる冷媒通路を内部に有し、一面と該一面と反対の裏面との両面が、電子部品を冷却するための冷却面とされ、一面側に冷媒通路への冷媒導入口が設けられたチューブを、少なくとも１つ備える。冷媒導入口は、冷媒通路を流れる冷媒の流れ方向（Ｘ方向）に垂直な幅方向（Ｙ方向）において一面の中央に設けられ、Ｘ方向において、チューブにおける電子部品と対向する位置よりも上流側に、冷媒通路を等しく２分割する上流側仕切り板が配置される。この上流側仕切り板は、９０°×ｎ（ｎ：奇数）ねじられており、上流側端部が冷媒通路をＹ方向において２分割するように設けられ、下流側端部が、直交方向（Ｚ方向）において２分割するように設けられる。 （もっと読む）

【課題】 駆動時に発熱しない第２の電子部品の温度上昇を製造コストの高騰等を来たすことなく抑制する。
【解決手段】 空気流入孔が形成されたシャーシを有する外筐の内部に配置されベース板の一方の面に駆動時に発熱する第１の電子部品と駆動時に発熱しない第２の電子部品とが搭載された回路基板と、第１の電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクとを設け、ヒートシンクに、回路基板のベース板に対向して位置する放熱部と、放熱部から突出されベース板の外周より外側に位置され空気流入孔から外筐の内部に流入された冷却空気を第２の電子部品に導く庇部と、庇部の放熱部からの突出方向に直交する方向における両端部からそれぞれ突出され庇部に対して回路基板側へ折り曲げられた一対の囲い部とを設け、シャーシの空気流入孔の少なくとも一つを庇部に対向する位置に形成した。 （もっと読む）

【課題】電子機器の半導体素子を、冷媒の蒸発熱により冷却する冷却装置において、電気ヒーターを使用せず、より消費電力量の少ない手段で、半導体素子の発熱量の変動に対応した冷却を可能とする。
【解決手段】半導体素子に熱的に接続した第1の蒸発器の冷媒出口側に、第２の蒸発器を設けて、第1の蒸発器に残存した液体冷媒を蒸発させる。電子機器内の発熱体を液体冷媒蒸発の熱源として利用するため、電力消費を低減できる。 （もっと読む）

【課題】積層方向に直交する方向の小型化を図りつつ、電子部品の組み付け及び取り外しを容易に行うことのできる電力変換装置を提供する。
【解決手段】半導体モジュール２０と冷媒流路２１０とを積層してなる積層体２と、該積層体２における積層方向Ｘの一端に設けられた部品配置部７２に配置される電子部品５と、積層体２及び電子部品５を収容するケース７とを備えた電力変換装置１である。積層体２からは、半導体モジュール２０に接続されたバスバー２２が積層方向Ｘの一端へ引き出されている。バスバー２２の引き出し部２２０は、電子部品５に対して、積層方向Ｘに直交する方向に面して配されている。ケース７は、積層体２と反対側から部品配置部７２に電子部品５を挿入配置できるよう開放された部品挿入用開放部７００と、電子部品５をケース７内の部品配置部７２に固定する固定部４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】放熱効果を高めつつ、コンパクト化を図ること。
【解決手段】デジタルカメラ１０の筐体内に、電池１０１を収納する電池室の一部を構成する金属シャーシ２０と、金属シャーシ２０と前カバー１１とに接触して設けられる第１熱伝導シート１６とを配置し、金属シャーシ２０は、メイン回路基板２１から受ける熱を、第１熱伝導シート１６を介して前カバー１１へ伝導する。また、メイン回路基板２１のパッケージ２１ｂとＬＣＤシャーシ２６とに接触して設けられる第２熱伝導シート２５を配置し、ＬＣＤシャーシ２６は、メイン回路基板２１から受ける熱を、第２熱伝導シート２５を介して後ろカバー１２へ伝導する。 （もっと読む）

【課題】優れた防振効果を発揮することができると共に、小型化、省スペース化を達成することが可能なファンユニットの取付構造を提供する。
【解決手段】ファンユニット２０と、ファンユニット２０が収納される筐体１０と、ファンユニット２０を支持してファンユニット２０を筐体１０に取付けるファンユニット取付部とを備え、ファンユニット取付部は、支持されたファンユニット２０の一方の端部よりも外側に延出する第１の取付片４２Ａと、ファンユニット２０の前記一方の端部と反対側の端部よりも外側に延出する第２の取付片４２Ｂとを有し、第１の取付片４２Ａ及び第２の取付片４２Ｂが筐体１０に固定されてなる。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド車両における冷却システムを提供する。
【解決手段】エンジン冷却回路と、エンジン冷却回路の第１分岐点からエンジン冷却水を分岐させて、低水温ラジエータとインバータにエンジン冷却水を循環させてエンジン冷却回路に帰還させるハイブリッド冷却回路とを具備するハイブリッド車両用冷却システムであって、ハイブリッド冷却回路において、第１分岐点からのエンジン冷却水を、第１流路と第２流路に分流させ、かつ、第１流路と第２流路のそれぞれの流量をインバータ入口水温によって調整できるようにした３方弁を設け、第１流路は低水温ラジエータを通ってインバータに接続し、第２流路は低水温ラジエータをバイパスしてインバータに接続したハイブリッド車両用冷却システム。 （もっと読む）