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国際特許分類[H05K7/20]の内容

電気 (1,674,590) | 他に分類されない電気技術 (122,472) | 印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造 (64,965) | 異なる型の電気装置に共通の構造的細部 (8,815) | 冷却,換気または加熱を容易にするための変形 (5,940)

国際特許分類[H05K7/20]に分類される特許

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【課題】放熱効果を高めつつ、コンパクト化を図ること。
【解決手段】デジタルカメラ10の筐体内に、電池101を収納する電池室の一部を構成する金属シャーシ20と、金属シャーシ20と前カバー11とに接触して設けられる第1熱伝導シート16とを配置し、金属シャーシ20は、メイン回路基板21から受ける熱を、第1熱伝導シート16を介して前カバー11へ伝導する。また、メイン回路基板21のパッケージ21bとLCDシャーシ26とに接触して設けられる第2熱伝導シート25を配置し、LCDシャーシ26は、メイン回路基板21から受ける熱を、第2熱伝導シート25を介して後ろカバー12へ伝導する。 (もっと読む)


【課題】優れた防振効果を発揮することができると共に、小型化、省スペース化を達成することが可能なファンユニットの取付構造を提供する。
【解決手段】ファンユニット20と、ファンユニット20が収納される筐体10と、ファンユニット20を支持してファンユニット20を筐体10に取付けるファンユニット取付部とを備え、ファンユニット取付部は、支持されたファンユニット20の一方の端部よりも外側に延出する第1の取付片42Aと、ファンユニット20の前記一方の端部と反対側の端部よりも外側に延出する第2の取付片42Bとを有し、第1の取付片42A及び第2の取付片42Bが筐体10に固定されてなる。 (もっと読む)


【課題】ハイブリッド車両における冷却システムを提供する。
【解決手段】エンジン冷却回路と、エンジン冷却回路の第1分岐点からエンジン冷却水を分岐させて、低水温ラジエータとインバータにエンジン冷却水を循環させてエンジン冷却回路に帰還させるハイブリッド冷却回路とを具備するハイブリッド車両用冷却システムであって、ハイブリッド冷却回路において、第1分岐点からのエンジン冷却水を、第1流路と第2流路に分流させ、かつ、第1流路と第2流路のそれぞれの流量をインバータ入口水温によって調整できるようにした3方弁を設け、第1流路は低水温ラジエータを通ってインバータに接続し、第2流路は低水温ラジエータをバイパスしてインバータに接続したハイブリッド車両用冷却システム。 (もっと読む)


【課題】熱伝導シートの厚さが薄くなってもハンドリングしやすいものを提供することを目的とするものである。
【解決手段】グラファイトシート11の両面に第1、第2の絶縁シート12、13を設け、さらにその上に第1、第2の剥離シート15、16を設け、第1の絶縁シート12と第1の剥離シート15との粘着力を第2の絶縁シート13と第2の剥離シート16との粘着力よりも強いものとし、第1の剥離シート15には熱伝導シート14が設けられた部分を第1の領域18と第2の領域19とに分割するスリットライン17が設けられ、第1の領域18の面積を第2の領域19の面積の3倍以上とするとともに、熱伝導シート14の外周とスリットライン17とは少なくとも2点で交差し、一方の交点20ではほぼ直角に交差し、他方の交点21では鋭角に交差するようにしたものである。 (もっと読む)


【課題】電子モジュール内に収納する電子部品の垂直方向伝導面と鉛直面とが一致する場合に、部品接触面にサーマルグリスを塗布してもグリスの流出を抑えることのできる電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールを提供する。
【解決手段】底面部、この底面部と交差する側面部を有するモジュールケース1と、モジュールケース1に収納された電子部品5と、モジュールケース1の底面部2及び側面部3上に固定され、底面部2と側面部3とが交差する隅部分に接触するL字状の屈曲部7を有する板で構成され、電子部品5とモジュールケース1との間に介在し、電子部品5が発する熱をモジュールケース1へ伝導させる取り付け補助板6とを備え、取り付け補助板6と底面部2との間に第1のサーマルグリス層8を有し、取り付け補助板6と側面部3との間に、屈曲部7によって第1のサーマルグリス層8と隔絶された第2のサーマルグリス層9を有する。 (もっと読む)


【課題】第一放熱部材と、第一放熱部材の搭載面に搭載される発熱電子デバイスと、前記搭載面及び前記発熱電子デバイスの上方に間隔をあけた位置に配される基板とを備える発熱電子デバイスの放熱構造において、基板に対向する発熱電子デバイスの上面側からの放熱を効率よく行えるようにする。
【解決手段】基板5に対向する発熱電子デバイス2の上面21aに第二放熱部材41を固定し、さらに、第二放熱部材41を基板5に対して機械的に接続した発熱電子デバイス2の放熱構造を提供する。また、第二放熱部材41を、発熱電子デバイス2の上面21aに面接触する本体部41と、当該本体部41から前記基板5に向けて突出する接続突起42とによって構成し、接続突起42を基板5の放熱用挿通孔53に挿通させた放熱構造を提供する。 (もっと読む)


【課題】高熱伝導性及び高電気絶縁性の材料を提供すること。
【解決手段】銅からなるコア粒子中に炭化ケイ素微粒子が含有されてなる複合銅粒子から構成される複合銅粉である。熱伝導率が25℃・1気圧において10W/mK以上であり、体積抵抗率が25℃・100f/kgにおいて1×105Ωcm以上である。複合銅粒子においては、炭化ケイ素微粒子が、その表面の一部を露出してコア粒子の表面に包埋されていることが好適である。 (もっと読む)


【課題】簡易に製造することができると共に自然空冷による冷却性能の優れたヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク20は、鉛直に立設されるベースプレート22と、ベースプレート22にVの字に取付けられて、それぞれに複数の切起し25が設けられている2枚の仕切り板24A,24Bと、ベースプレート22とは反対側の仕切り板24A,24Bの端部を架橋するカバー板26と、を備える。これにより、ヒートシンク20の内部で煙突効果が生じ、ヒートシンク20の内部に引き込まれる空気の勢いを大きくすることができる。 (もっと読む)


【課題】発光モジュールの上側を覆うカバーにベントユニットが備えられた構造を有することにより、放熱性能が向上するだけでなく、異物の流入を防止し、掃除及びメンテナンスが容易になされること。
【解決手段】本発明の光半導体照明装置は、少なくとも一つ以上の半導体光素子を含む発光モジュールと、発光モジュールの少なくとも一つ以上の一側面を囲むハウジングであって複数に分離可能なハウジングと、を含み、ハウジングは、発光モジュールの上側を覆うように、両端部が形状変形を許容しながらハウジングの対向する端部に夫々着脱結合されるカバーと、カバーに形成され、発光モジュールから発生する熱を排出するベントユニットと、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ファンからその他の部品に伝達される振動を抑制することができるファン固定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るファン固定装置はファンを固定することに用いられ、電子装置内に固定される固定板と、前記ファンを収納するフレームと、複数の固定ピンと、を備え、前記固定板には、少なくとも1つの通風孔が設けられ、前記通風孔の両側には、前記固定板に対して垂直に延伸する係止部がそれぞれ設けられ、該両側の係止部は、L字状を呈し、且つ互いに対向し、前記フレームの両側には固定片がそれぞれ設置され、前記固定片の底面には少なくとも1つの振動緩衝部材が其々設置され、前記フレームは前記両側の係止部の間に配置され、前記振動緩衝部材は、対応する前記係止部に当接され、前記フレームは前記固定板に係合され、前記固定ピンによって、前記固定片及び対応する前記振動緩衝部材が前記係止部に其々固定される。 (もっと読む)


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