はんだ付け装置の糸はんだ供給方法

【課題】従来のはんだ付け装置においては、その作業時間と品質に課題があり、特に冬季の早朝と、空調が稼働して工場内が温められた日中では、はんだの品質に大きなバラツキが生じ、この発明の糸はんだ供給方法をはんだ付け装置に適用することで、はんだ付けの作業時間を短縮化し、はんだの品質の向上を図る。
【解決手段】電子部品のはんだ付け作業に用いられるはんだ付け装置の糸はんだ供給方法において、糸はんだ１を送出する供給ヘッド２にヒーター７を設け、糸はんだ１を予熱した状態で送出することを特徴とする。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品のはんだ付け作業に用いられるはんだ付け装置の糸はんだ供給方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自動はんだ付けロボットや光ビーム式はんだ付け装置等により、糸はんだを用いた電子部品のはんだ付けが行われている。これらのはんだ付け装置では、ボビンに巻かれた糸はんだをローラを駆動して送給し、供給ヘッドのノズルから糸はんだを送出する糸はんだ供給機構が設けられている。そして、コテを用いる接触式加熱手段ではコテによる加熱により(特許文献１参照)、光ビームを用いる非接触式加熱手段では光ビームの照射により(特許文献２参照)、糸はんだを加熱溶融し、はんだ付け対象である電子部品をプリント配線基板上に実装するものである。
【０００３】
こうしたはんだ付け装置によるはんだ付け作業では、冬季の早朝と、空調が稼働して工場内が温められた日中では、同じ装置によるはんだ付け作業にもかかわらず、はんだの品質に大きなバラツキが生じる。これは、糸はんだの温度が工場内の雰囲気温度に依存して変化するのに対し、装置の加熱時間や温度は設定値のまま同一であることが大きな要因であると考えられる。
【特許文献１】特開２００４−３１３４０７９号公報
【特許文献２】特開２００７−１１５８１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、はんだ付け作業において、はんだを予め加熱する手段により、はんだ付けの作業時間の短縮化とはんだの品質の向上が図られることが知られている。従来のはんだ付け装置においては、糸はんだの予熱手段が特には採られていなかったので、その作業時間と品質に課題があり、上述したように、特に冬季における品質のバラツキは大きな課題であった。
【０００５】
この発明は、こうした課題を解決することを目的とし、糸はんだ１を予熱した状態ではんだ付けする糸はんだ供給方法を提案し、この発明の糸はんだ供給方法をはんだ付け装置に適用することで、はんだ付けの作業時間を短縮化し、はんだの品質の向上を図ることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
こうした目的を達成するため、この発明は、電子部品のはんだ付け作業に用いられるはんだ付け装置の糸はんだ供給方法において、糸はんだ１を送出する供給ヘッド２にヒーター７を設け、糸はんだ１を予熱した状態で送出することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
この発明のはんだ付け装置の糸はんだ供給方法によれば、糸はんだ１が予め加熱された状態で供給されるので、はんだが溶融温度に達する時間が短縮され、はんだ付けの作業時間を短縮化することができ、特に連続する多数のはんだ付け作業に適用して有益である。同時に、糸はんだ１が予熱した状態で送出され、糸はんだ１を所定温度に一定に保つことができ、電子部品のはんだの品質の均一化と向上を図ることができる。
【０００８】
また、糸はんだ１を送出する供給ヘッド２にヒーター７を設けたので、糸はんだ１は、はんだ付け作業の直前で加熱されて送出され、冷却による温度低下を最小とすることができ、この発明の糸はんだ供給方法は、コテを用いる接触式加熱手段、光ビームを用いる非接触式加熱手段のはんだの溶融手段にかかわらず、それぞれのはんだ付け装置に適用可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下にこの発明を実施するための最良の形態について、図面を用いて説明する。
図１は、はんだ付け装置の糸はんだ供給機構に、この発明の糸はんだ供給方法を適用した最初の実施例である。図において、ボビン５に巻かれた糸はんだ１は、一対のローラ６の駆動で供給ヘッド２へ送給され、供給ヘッド２の先端に備えたノズル３から適量送出される。４は、糸はんだ１が通る屈曲性のガイドチューブである。
【００１０】
この発明は、こうした糸はんだ供給機構において、供給ヘッド２に糸はんだ１を加熱するヒーター７を設けることを特徴とする。ヒーター７はノズル３に近接した供給ヘッド２の先端部に設けられ、ノズル３から予熱された状態で送出される。こうして送出された糸はんだ１は、接触式加熱手段ではコテによる加熱により、非接触式加熱手段では光ビームの照射により、加熱溶融され、はんだ付け対象である電子部品をプリント配線基板上に実装する。
【００１１】
図２は、この発明の糸はんだ供給方法を適用した別の実施例である。この実施例は、図に示すように、ヒーター７をノズル３の外周に設け、ノズル３を加熱するように構成したものである。糸はんだ１は、この加熱されたノズル３を通り、予熱された状態で送出される。
【００１２】
以上、実施例について説明したが、糸はんだ１の予熱温度は、はんだの種類、その溶融温度、母材(電子部品、プリントパターン)、はんだ付け装置の仕様及び能力等の条件に応じて任意に設定可能であり、ヒーター７の種類や条件は、予熱温度を始めとする仕様に適合して採択するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】この発明の最初の実施例の説明図。
【図２】この発明の別の実施例の説明図。
【符号の説明】
【００１４】
１糸はんだ
２供給ヘッド
７ヒーター

【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品のはんだ付け作業に用いられるはんだ付け装置の糸はんだ供給方法において、
糸はんだ１を送出する供給ヘッド２にヒーター７を設け、糸はんだ１を予熱した状態で送出することを特徴とした、はんだ付け装置の糸はんだ供給方法。

【図１】