【課題】セラミック容器に対する溶接リングの仮付けを高速で行える溶接リングの仮付け装置等を提供する。
【解決手段】供給される溶接リング３０を保持する保持機構１２０を有し、溶接リング３０を電子部品容器２０まで搬送する搬送装置４００と、この保持機構１２０によって保持されている溶接リング３０に対して糊材を塗布する塗布装置６００を備えるようにした。結果、糊材が塗布された溶接リング３０を、糊材が乾燥する前に、電子部品容器２０に搭載することで、溶接リング３０を電子部品容器２０に確実に仮付けする。 （もっと読む）

【課題】
上面に半田バンプが形成された配線基板を載置するテーブルの載置面と、半田バンプの頭頂部をプレスして平坦化するプレスヘッドのプレス面との平行度調整を、容易かつ正確に行なえるようにすることで、半田バンプの頭頂部を略均一な高さに安定的に平坦化することが可能となる平坦化装置を提供することを課題とする。
【解決手段】
配線基板Ｃの上面に形成された半田バンプＢの頭頂部をプレスして平坦化する半田バンプＢの平坦化装置１０であって、上面に前記配線基板Ｃを載置するための平坦な載置面２ａを有するテーブル１と、下面に平坦なプレス面４ａを有し、該プレス面４ａにより前記頭頂部をプレスするプレスヘッド４とを備え、テーブル１は、プレスヘッド４によるプレスに伴って載置面２ａを所定の傾斜角の範囲内で傾動自在とする傾動機構と、該傾動機構の傾動動作を固定する固定手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】 ３次元実装のプロセスに親和性のある、高精度のアライメントを提供すること。
【解決手段】 複数のシリコンチップ間においてはんだバンプが溶融した場合に、複数のシリコンチップ同士の横方向の相対的な動きを規制する複数のスタッド（４０）の組合わせであって、複数のシリコンチップ間に配置される複数のはんだバンプ（１０）のピッチに従い、これらの横方向の位置をリファレンスにして横方向位置が決定されていて、複数のシリコンチップが横方向に相対的に移動した場合に相対的に動きが規制されて、複数のシリコンチップのそれぞれに設定された複数のはんだバンプ同士の横方向位置が（高さ方向において）整列するように、一方のシリコンチップおよび他方のシリコンチップにおいて複数のスタッド（４０）が設けられる。 （もっと読む）

【課題】従来のフォームはんだ製造方法は、所定量の金属粒を直接溶融はんだ中に投入してから金属粒を分散させるため、フォームはんだ中にフラックスが微量残っていた。そのため従来のフォームはんだ製造方法で得られたフォームはんだではんだ付けを行うとボイドが発生したり、部品が傾斜したりして充分な接合強度が得られなかった。
【解決手段】本発明では、熱分解可能なフラックスと高融点金属粒からなる混合物で混合母合金を作製し、さらに混合母合金を大量の溶融はんだに投入・攪拌してビレットを作製する。そして該ビレットを押出、圧延、打ち抜き工程を経てペレットやワッシャーにする。 （もっと読む）

【課題】導電性の細線を端子部材にろう接する接合加工において被接合物の物理的強度を飛躍的に向上させること。
【解決手段】ヒータチップ１０は、通常使用形態の姿勢において最下端の突出した部位となる略直方体形状のコテ部１２を有し、チップ厚さ方向においてコテ部１２の下面中心部にコテ先面１４を有し、その両隣に一対のコテ先凹部１６，１８を有しいている。基板６４上ではす、予めスクリーン印刷によって、たとえば矩形形状の端子６６上に所定の間隔を空けて平行に２本の帯状または枕木形のクリームハンダ７０，７２が塗布される。これらの枕木形クリームハンダ７０，７２は、ヒータチップ１０のコテ先凹部１６，１８にそれぞれ対応（対向）する位置関係およびサイズを有している。 （もっと読む）

【課題】基板表面の凹部領域の底面にある電極に対してはんだプリコートを形成することができ、かつソルダーレジスト表面から突出するのを抑えることができるはんだプリコートの形成方法を提供する。
【解決手段】溶媒に溶解可能な熱可塑性樹脂中にはんだ粒子を分散させてなるリフローフィルムを用い、基板の凹部領域の底面の電極に、下記工程によりはんだプリコートを形成する形成方法である。
（１）基板のソルダーレジスト側の面にリフローフィルムを載置する工程、
（２）リフローフィルム上に、表面が平滑な平板を載置して固定し、平板を基板に向けて押圧する工程、
（３）平板を押圧した状態で、所定の温度以上に加熱する工程、
（４）（３）の工程において、基板のソルダーレジストと平板とが接した状態で保持する工程、及び
（５）（４）の工程終了後に、熱可塑性樹脂を溶媒を用いて溶解除去する工程 （もっと読む）

【課題】半導体装置をはんだ槽に満たされた溶融はんだに浸漬することで、前記半導体装置の電極にはんだを付着させるはんだ付け方法において、はんだ付けの効率、及び、はんだ付け後の半導体装置の歩留まりを向上できるようにする。
【解決手段】半導体装置１０を溶融はんだ１２Ａに浸漬する前、及び、半導体装置１０を溶融はんだ１２Ａから引き上げる前のみに、溶融はんだ１２Ａの液面１２ｃに配された超音波振動子４によって超音波を液面１２ｃに印加することにより、液面１２ｃを振動させて液面１２ｃ近傍の溶融はんだ１２Ａをはんだ槽２の外側に溢れ出させるはんだ付け方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】二つの素材やパネルを相互接合するブレージング接合及びレーザ溶接を一つの装置で行うことができるようにして、製作原価を節減し、作業時間を短縮させて、生産性を向上させる溶接用レーザ装置を提供する。
【解決手段】装着フレーム、及び装着フレームの下部に取り付けられ、レーザ発振器から発振されるレーザビームのスポットサイズを可変して、レーザビームを素材の接合部に照射するように形成されたレーザオプティックヘッド、を含み、レーザオプティックヘッドにより可変するスポットサイズによって、ブレージング接合またはレーザ溶接が選択的に行われることを特徴とし、レーザオプティックヘッドから照射されるレーザビームに溶加材を供給して溶融させることによって、ブレージング接合が行われるようにするワイヤフィーダをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】発電システムにおいて部品を現場でろう付けする方法を提供すること。
【解決手段】 発電システムの補修を改善するため、発電システムの部品をろう付けする方法、ろう付けした発電システム部品及びろう付けが提供される。本方法は、表面に特徴部を有する部品を準備するステップと、粒状材料をフィラー材料でコーティングして被覆粒状材料を得るステップとを含む。本方法は、特徴部を調製して処理領域を得るステップと、部品の表面の処理領域を被覆粒状材料で充填するステップとを含む。本方法は、処理領域及び周囲の部品をろう付け温度まで加熱するステップと、処理領域に酸化保護膜を適用するステップとを含む。本方法は、ろう付け温度に達した後、処理領域及びスクリーンをろう付けするステップと、部品を冷却してろう付け接合部を得るステップとを含む。 （もっと読む）