インサイチュ嵌込み構造物形成方法
本発明は、基板上に、表面、エッチング速度界面およびエッチング差界面を有する多層フィルムを形成することを含む基板のパターニング方法を特色とする。エッチング差界面は、エッチング速度界面と表面の間で定められる。記録パターンが、定められた基板上に、部分的に、エッチング差界面によって転写される。記録パターンは、所定のエッチング・プロセスあるいはエッチング・プロセスのセットに関して形成されるパターンの形状を定めるエッチング・パターン特性(EPC)を有している。エッチング差界面は、EPCを修正する。適切なエッチング差界面を確立することによって、パターン層の形状に比べて実質上異なる形状の記録パターンを得ることもできまた同じパターンを得ることもできる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の分野は、一般的に構造物のミクロおよび/またはナノ加工に関する。より具体的には、本発明は基板中のレリーフ構造物の形成に関する。
【背景技術】
【0002】
ミクロ加工は、例えば、ミクロメートルまたはそれより小さいオーダーのフューチャを有する、非常に小さな構造物の加工を含む。ミクロ加工がかなり大きな影響及ぼしている一分野は、集積回路の生産のための半導体処理工業である。半導体処理工業は、基板上に形成される単位面積当たりの回路の数を増加させながら、より大きな生産収率に向かって引き続き邁進しているので、ミクロ加工がより重要になっている。ミクロ加工が使用されているその他の開発分野には、バイオテクノロジー、光学技術、機械システムなどが含まれる。
【0003】
伝統的なミクロ加工は、パターンを基板上に複写するのにフォトリソグラフ技術を使用している。フォトリソグラフは、露光ツールと像転写プロセスの組合せを含む。そのためには、しばしばレジスト層と呼ばれるプロセス適合マスキング層が、所望のパターンを提供するために使用される。すなわち、レジスト層に加工される材料が、露光ツールと像転写プロセスに対して最適化される。その結果、適切なレジスト材料を決定する場合、露光波長および、像形性後のプロセス、例えばその後のエッチングや堆積プロセスに対するレジスト層材料の適合性を含む幾つかの要因が検討されている。レジスト層に加えて、明確なフューチャの複写パターンは、露光ツールの操作特性に依存する。これらの特性には、それだけには限定されないが、露光ツールレンズの開口数、使用する波長、配列システムが含まれる。
【0004】
最近、新規の非フォトリソグラフのパターニング・プロセスが発達しており、これはインプリント・リソグラフィと称され、露光ツール技術の多くの煩雑さと制限とを克服している。典型的なインプリント・リソグラフィ法は、2002年10月4日に、名称「最小の寸法的変化を有するフューチャを複写するために、基板上のフューチャを配置する方法およびモールド」として米国特許出願第10/264960号で出願された、米国特許出願公開第2004/0065976号、2002年10月4日に、名称「計量管理規格体の加工を促進するために基板上に層を形成する方法」として米国特許出願第10/264926号で出願された米国特許出願公開第2004/0065252号、米国特許第6936194号、名称「インプリント・リソグラフィ法のための機能的パターニング材料」など、多くの出版物において記述されている。
【0005】
上記の公開特許出願のそれぞれにおいて、開示された基本的なインプリント・リソグラフィ技術は、重合可能な層におけるレリーフ・パターンの形成と、レリーフ・パターンに対応するパターンの基底基板への転写を含む。このために、基板とテンプレートとの間に形成可能な液体を備え、基板から距離をおいたテンプレートが使用される。この液体が固化されて、液体と接触しているテンプレートの表面の形状と一致するパターンが記録された固化層を形成する。基板と固化層は、次いで転写のプロセスにより、固化層中のパターンに相当するレリーフ画像が基板に転写される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
一般的に、上記の方法で形成された形体の寸法制御は、形成可能な液体と接触している基礎表面のトポロジーに依存する。基礎表面の異方性が大きくなると、レリーフ画像の歪みも大きくなる。
【0007】
したがって、微細構成を有する基板上にレリーフ構造物を形成する、改良された方法が求められている。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、基板上に、表面を有する多層フィルム層、エッチング速度界面、エッチング差界面を形成することを含む基板のパターニング方法を特色とする。エッチング差界面は、エッチング速度界面と表面の間に形成される。記録パターンは、定められた基板上に、部分的に、エッチング差界面によって転写される。記録パターンは、所定のエッチング・プロセスあるいはエッチング・プロセスのセットに関して形成されるパターンの形状を定めるエッチング・パターン特性(EPC)を有している。エッチング差界面は、EPCを修正する。具体的に言うと、多層フィルムは、一般的に基板上に堆積したパターン層から、パターン層に堆積しているエッチング差層を用いて形成される。所定のエッチング・プロセスとパターン層に対して、エッチング差層は、化学的エッチングがパターン層の全てまたは下位部分をブレークスルーするまでに必要な時間を変えて、重なっている基板の領域を露光することによってEPCを修正する働きをする。EPCの修正は、幾つかの要因に依存する。これら要因の1つに、パターン層とエッチング差層が形成される材料の相対的エッチング速度が含まれる。別の要因は、エッチング速度界面(ERI)と称されるERI領域にわたる界面による、表面とエッチング差層を持ったパターン層の界面との間隔の変化である。表面とERI間の距離の変化は、表面およびパターン層両方の相対的形状の形状関数である。エッチング差界面を決めるのは、表面とERIの間に配置されたエッチング差層の容積である。適切なエッチング差界面を確立することによって、パターン層の形状に比較して、実質上異なるかまたは同じ記録パターンの形状を得ることもできる。例えば、適切に選択されたエッチング差界面は、記録パターンに形成された曲がりなどの記録パターンにおけるパターンの歪みを最小化するように選択することもできる。更に、記録パターンのトーンは、パターン層中の初期パターンのトーンに変えることもできる。これらのおよび他の実施形態を本明細書で説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【0009】
図1において、本発明に従ってパターニングされた基板10は、波打っている表面12と矩形突起表面14を有していることが示される。基板10は、非平面性、すなわち、粗いトポロジーが存在するため、パターニング・プロセスに対して波状12と矩形突起14のオーダーの寸法を有するフューチャで基板10をパターニングするのが難しい。結果として、波状12と矩形突起14は、一般的に平面性乱れと称され、基板10の上に形成されるパターンのフューチャ寸法を制御することを難しくしている。本発明の1つの利点は、表面の基礎をなす基板をパターニングするのに、多層積層フィルム16を使用して平面性乱れの問題を、なしにはできなくとも、減少させることである。
【0010】
多層積層フィルム16は、基板10の表面20上に堆積したプライマー層18、プライマー層18上に配置したパターン層22、パターン層22上に堆積したエッチング差層24を含む。プライマー層18は、表面20中の平面性乱れの度数より小さな度数の平面性乱れを表面26に与える機能をはたす。
【0011】
パターン層22とエッチング差層24は、それらのパターン層22とエッチング差層24が形成される材料の相対エッチング速度と厚さによって、エッチング速度差界面28を決める。これは、基板10の上に、パターン層22の形状に対応するパターンの形成を促進する。例えば、図のように、パターン層22は、それぞれプライマー層18とくぼみ32の底部との間で測定した厚さである、厚さt1の突起30と厚さt2のくぼみ32を含むフューチャを備えている。厚さt2は、パターン層22の区域にわたって、プライマー層18中の曲線表面として存在する平面性乱れに対して変化することが示される。厚さt2は、残留厚さと称される。厚さ「t1」と「t2」は、その用途に応じて、所望するどのような厚さであってもよい。
【0012】
突起30のそれぞれは、頂上面34を有し、くぼみ34のそれぞれは、底面36を有している。エッチング差層24がない場合、突起30のt1とくぼみ32のt2の厚さの差は、基板領域10を露光するまでに必要なそれぞれのエッチング時間の量を定める。具体的には、パターン層22の一部または全部が、記録されるパターンの所望の寸法を最終的に基板10に与えるために、エッチング・プロセス中に犠牲にされる。均一な厚みのt2を仮定すると、突起30に重なっている基板10の領域を露光するには、くぼみ32に重なっている基板10の領域を露光するのと比較して、より長いエッチング時間を必要とする。したがって、所定のエッチング・プロセスに対して、くぼみ32に重なっている基板10の領域のエッチングが、突起30に重なっている領域よりもより早く開始される。これは、基板10におけるパターン層22の形状に対応するパターンの形成を容易にする。
【0013】
エッチング・パターン特性(EPC)と称され、最終的に基板10の上に転写される、パターンの異なるフューチャ間の関連する寸法、すなわち、記録パターンを、インプリンティング材料と化学的エッチングを適切に選択することにより、所望のように制御することができる。そのためには、パターン層22のエッチング特性が、所定の化学エッチングに関し、実質上均一であることが望ましい。しかしながら、平面性乱れが存在すると、突起34に重なっている基板10のある領域が、くぼみ32に重なっている基板10の領域より前に露光される場合もある。その結果、パターンのフューチャが失われることもあり、望ましくない。
【0014】
エッチング差層24は、所定のパターン転写プロセスにおいて、所定のパターン層にEPCを修正することによって、追加された差性を与える。これは、平面性乱れに関連する問題の克服を容易にする。具体的には、所定のエッチング・プロセスとパターン層22に対して、エッチング差層24は、パターン層22が、化学的エッチングがパターン層22の全てまたは下位部分をブレークスルーするまでに必要な時間を変えて、重なっている基板10の領域を露光することによってEPCを修正する動きをする。
【0015】
このEPCの修正は幾つかの要因に依存する。これら要因の1つに、パターン層22とエッチング差層24が形成される材料の相対的エッチング速度が含まれる。別の要因は、エッチング差層24、エッチング速度界面(ERI)と称される界面による、そのERI領域上の正規化表面40とパターン層22の界面との間の間隔の変化である。正規化表面40とERIとの間の距離の変化は、正規化表面40とパターン層22両方の相対的形状の形状関数である。エッチング差界面を定めるのは、正規化表面40とERIの間に配置されたエッチング差層24の容積である。所望の記録パターンを基板10に形成するために、全てのまたは一部のエッチング差層24と一部または全部のパターン層22が失われることを考えると、エッチング差界面28がEPCに対する修正を備えていることが理解される。適切なエッチング差界面28を確立することによって、平面性乱れの悪影響を、避けることはできなくても、減少させることもできる。
【0016】
例えば、上述のように、平面性乱れには、波状12と矩形突起14が含まれる。しかしながら、表面20のトポロジーには、その実質的な面積にわたって平面領域でなくても、実質的に滑らかな既知の形態を含むことを理解しなければならない。更に、表面20全体は、波状12を含むことがあり、または表面20全体が矩形突起14を含むこともある。更に、表面20は、シリコンやその上に存在する標準的なシリコン・ウェーハに関連する天然の酸化物を含むこともあり、またリン酸インジウム・ウェーハ、ガリウム砒素ウェーハ、窒化ガリウム・ウェーハなども含むこともある。更に、基板10は、金属材料、誘電材料またはこれの組合せからなるものでもよい、既存の1つまたは複数の層が堆積した上記ウェーハの内のいずれか1つを含むこともある。
【0017】
プライマー層18は、例えば化学蒸着技術、原子層蒸着技術、物理蒸着技術、スピンコーティング技術、インプリント・リソグラフィ技術などの周知の技術を用いて基板10に設けられる。本発明の例において、プライマー層18は、Rolla MissouriのBrewer Science、Inc.から商標名DUV30J−6で市販されている、基板10にスピン塗布される材料から形成することもできる。プライマー層18は、一般的に反射防止膜として機能する厚さに設けられ、連続的で、円滑で、比較的欠陥のない表面を提供し、そこに堆積する材料に対して優れた接着性を示し、線列マーク(図には示していない)など、基板10上でパターンを検出するために使用される光学的検出装置に対して不透明になることもない。
【0018】
パターン層22とエッチング差層24は、共に、例えば化学蒸着技術、原子層蒸着技術、物理蒸着技術、スピンコーティング技術、インプリント・リソグラフィ技術などの周知の技術を用いて堆積される。本発明の例において、パターン層22とエッチング差層24は、インプリント・リソグラフィ技術を使用して形成される。パターン層22を形成するための典型的技術は、ドロップ・ディスペンス技術と称されるインプリンティング材料の複数の液滴を堆積させる方法が用いられる。典型的なドロップ・ディスペンス技術は、本発明の譲受人に譲渡された、2004年2月27日付出願の米国特許出願公開第10/789319号、名称「シリコン含有材料を含むエッチング・マスクのための組成物」に記述されている。一般的に、ドロップ・ディスペンス・インプリントは、例えば、2003年10月2日出願、米国特許出願公開第10/677639号、名称「単一層流体インプリント・リソグラフィ法」に記述された方法のように、プロセス領域にヘリウムを約0.35kg/cm2(約5ポンド/平方インチ)で流し込むなど、高ヘリウム雰囲気で行われる。典型なシステムが、IMPRIO 100(商標)の商標名で、78758テキサス州Austin、1807−C Braker Lane、Suite100に事業所を有するMolecular Imprints、Inc.から販売されている。IMPRIO 100のシステム説明は、www.molecularimprints.comで入手できる。
【0019】
パターン層22は、上で説明したフューチャを含んでいる。エッチング差層24は、第1層と第2層を両側に備えている。第1の側は、パターン層22に直面しており、パターン層22のプロフィールを補完するプロフィールを有する。第2の側は、パターン層22から離れて面しており、正規化表面40である、もし平らな面でなくても、実質的に平滑な面に形成されている。
【0020】
パターン層22とエッチング差層24を形成するのに使用される材料は、所望のエッチング差界面28を得るように選択される。一実施例において、パターン層22は、以下の組成物から形成した、シリコンを含まない、重合化した架橋材料である。
【0021】
組成物1
イソボニルアクリレート
n−ヘキシルアクリレート
エチレングリコールジアクリレート
2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン
R1R2
【0022】
アクリレート成分であるイソボニルアクリレート(IBOA)は、以下の構造を有し、
【化1】
重量で約55%の組成物1を含むが、組成物1を20〜80%含むこともできる。結果として、パターン層22の機械的性質は、主にIBOAに起因する。IBOAの典型的なサンプルが、ミズーリ州St.LouisのSigma−Aldrichから製品番号392103の下で入手できる。成分n−ヘキシルアクリレート(nHA)は、以下の構造を有し、
【化2】
重量で約27%の組成物1を含んでいるが、0〜50%の組成物1を含んでもよい。nHAは、機械的強度をパターン層22に提供し、組成物1に、液相において2〜9センチポアズの範囲の所望の粘度を提供するために使用される。nHAの他の利点は、組成物1の柔軟性を改善することである。典型的なnHAのサンプルは、ミズーリ州St.LouisのSigma−Aldrichから製品番号408905の下で入手できる。架橋成分のエチレングリコールジアクリレートは、以下の構造を有し、
【化3】
重量で約15%の組成物1を含んでいるが、10〜50%の組成物1を含むこともできる。EGDAは、組成物1の重合中にnHAとIBOAの架橋を促進し、かつ引張り応力と剛性の増加に貢献する。開始剤成分の2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オンは、ニューヨーク州TarrytownのCiba Specialty ChemicalsからDAROCUR 1173の商品名で入手でき、以下の構造を有し、
【化4】
重量で約3%の組成物1を含んでいるが、0.1〜5%の組成物1を含むこともできる。開始剤は、紫外線放射の広帯域の役割を担い、組成物1の成分の架橋と重合を促進する。
【0023】
成分R1R2は、一般構造R1=F(CF2CF2)y(ここでyは、1〜7の範囲(1および7を含む))と、R2=CH2CH2O(CH2CH2O)xH(ここでxは、0〜15の範囲(0および15を含む))を有する界面活性剤である。界面活性剤は、液相では適切な湿潤性を、ならびに固相では望ましい剥離特性を組成物1に与える、当技術分野で周知のどの界面活性剤であってもよい。本発明の目的のため、界面活性剤は、分子の1つの尾部が疎水性である分子と定義される。界面活性剤は、例えばフッ素鎖を含むなどフッ素含有でよく、または界面活性剤の分子構造にフッ素を含まなくてもよい。典型的な界面活性剤は以下の一般構造を有しており、
【化5】
ZONYL(登録商標)FSO−100の商品名の下で、DUPONT(商標)より入手でき、これは 0.25〜2%の組成物と、それと釣り合った量が減少した残りの成分で構成されている。
【0024】
本実施例において、エッチング差層24は、パターン層22に関連して上で説明したドロップ・ディスペンス技術を使用して形成される。その結果として、インプリンティング材料の複数の液滴(図には示していない)がパターン層22の頂部に堆積され、平坦化モールド(図には示していない)がそれと接触して置かれる。エッチング差層24が重合化される典型的なインプリンティング材料と架橋材料は、以下の組成物の1つから形成される。
【0025】
組成物2
アクリルオキシメチルペンタメチルジシロキサン
イソボニルアクリレート
エチレングリコールジアクリレート
2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン
R1R2
組成物2は、nHAが、下記の構造を有するアクリルオキシメチルペンタメチルジシロキサンで置換されている点で組成物1と異なる。
【化6】
組成物2の残りの成分は、組成物1と同じであるが、量が異なる。例えば、組成物2のIBOAは、一般的に約37%の組成物2を含み、かつEGDAと2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オンとをそれぞれ約18%と3%含む。界面活性剤のR1R2は、組成物の約0.5%である。
【0026】
組成物3
アクリルオキシメチルビス(トリメチルシロキシ)メチルシラン
イソボニルアクリレート
エチレングリコールジアクリレート
2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン
R1R2
【0027】
組成物3は、アクリルオキシメチルペンタメチルジシロキサンが、アクリルオキシメチルビス(トリメチルシロキシ)メチルシランで置換されている点だけが組成物2と異なる。成分アクリルオキシメチルビス(トリメチルシロキシ)メチルシランは、以下の構造を有する。
【化7】
組成物3の成分のそれぞれの相対量は、組成物2で説明したのと同じである。
【0028】
図1、2において、エッチング差層24の形成後、例えば、約70%CF4と30%のO2のハロゲンガス混合物によるRIEプロセスを用いるブランケット・エッチングを使用して、エッチング差層24の部分をその容積にわたって実質上均一に除去し、クラウン面44を形成する。他のガス混合物、CHF3、SF6、エッチング技術における技術者に知られている他のフッ化化学物質も含むことができる。典型的な化学エッチングは、2003年2月23日から28日の間、カリフォルニア州Santa Claraで開催された、 SPIE Microlithography Conference において配布された白書、Johnson他の「ADVANCES IN STEP AND FLASH IMPRINT LITHOGRAPHY」において説明されている。クラウン面44は、突起30の頂上面34の露光によって定められる。本実施例において、隣接する頂上面34は、クラウン面44の形成の後残ったエッチング差層24の領域46によって分離されている。
【0029】
図2、3において、クラウン面に異方性エッチングを施す。異方性エッチングの化学エッチングは、クラウン面44によってもたらされるエッチング差をうまく利用して、突起30とそれと重なり合うパターン層22の部分のエッチングを最大化し、一方くぼみ32と重なり合う領域46のエッチングを最小化する。本実施例において、パターン層22とエッチング差層24の間のシリコン含有量の区別をうまく利用する。具体的には、酸素ベースの化学作用を用いたRIEエッチングを使用して、インサイチュで硬化したマスク48が、その表面に隣接する領域46に形成されるようにした。これは、シリコン含有重合可能材料の酸素プラズマとの相互作用に起因する。硬化マスク48とエッチング・プロセスの異方性の結果、パターン層の部分は、その容積にわたり実質上均一に除去され、突起30と重なり合う基板10の領域50を露出させる。この方法において、ピラー52とくぼみ54で定められる記録パターンが形成される。
【0030】
領域50の露出の後、パターンを記録パターンに対応する基板10の上に転写するのに、上で説明したような適当なエッチング・プロセスを使用することもできる。別な方法として、またはそれと連結して、記録パターンを、アルミニウム、銅、タングステン、チタン、ti−タングステンまたはこれらの組合せなどの導電性材料(図には示していない)でカバーして、接触形成を促進させて、くぼみを充填する。この点は、下記において更に詳細に説明する。
【0031】
本発明の利点は、基板10上に平面性乱れが存在するにもかかわらず、フューチャの寸法制御が促進されることである。これは、正規化表面40が、突起30のそれぞれの頂上面34と正規化表面40との間の距離k2、k4、k6、k8、k10、k12が、所定の範囲内であることを保証するプロフィールを備えていることを確実にすることで達成される。具体的には、正規化表面40は、距離k2、k4、k6、k8、k10、k12の任意の2つの最大の差が、最も小さな突起30の高さの1/2未満であることを保証するプロフィールを有している。距離k1、k3、k5、k7、k9、k11の間の差の制御は、距離k1、k3、k5、k7、k9、k11の寸法が距離k2、k4、k6、k8、k10、k12の中の最大の距離より小さくなければ、重要ではない。この基準が満足されれば、記録パターンの形成中に生ずる歪みは、結果として得られたパターン層22の区域にわたる厚さt2の変化からパターニング方法の解像度を分離することで、実質上平面性乱れとは無関係となる。
【0032】
パターニング・プロセスの解像度は、厚さの変化に加えて、厚さt2から実質上切り離されるろいうことことも確定された。具体的には、エッチング差層24の存在なしで、記録パターンの縦横比は、部分的に、t2とt1との間の差によって定められる。平面性乱れがない場合、t1の寸法のオーダー、またはt1より大きいt2は、記録パターンにいかなるフューチャも形成されない結果となるであろう。その結果として、厚さt2を最小化することが非常に望ましい。更に、平面性乱れが存在すると、厚さt2はパターン層22の区域にわたって変化するので、厚さt2の制御が問題となる。これは、パターンフューチャの損失をもたらす恐れがある。具体的には、t2値の最大値t2max、およびt2値の最小値t2minを想定する。t2maxとt2minの間の差がt1の寸法のオーダー、またはt1より大きな場合には、記録パターン中のフューチャは損失するであろう。更に、パターニング・プロセスが生ずる速度が、テンプレート(図中には示していない)のフューチャを充填するのに必要な時間によってしばしば低下した。同様に、テンプレート上のフューチャ寸法が減少すると、特に、例えば粘度が25センチポアズ未満で、テンプレート(図中には示していない)を有するインプリンティング材料の毛管力によって支配されているパターニング・プロセスの低粘度インプリンティング材料の場合、インプリントするのに必要な時間が増加した。テンプレート(図中には示していない)のフューチャの充填に必要な時間を短くするために、圧縮力を適用することもできるが、例えば基底基板10の圧縮力に対する機械的強度などの限度がある。基板10の機械的強度は、パターニング材料が、例えば25〜10,000センチポアズの範囲の高粘度を有している場合、限界となる。もっと高い粘度範囲において、パターニング・プロセスは、毛管力に対抗するインプリンティング材料の粘着力によって支配される。パターニングとインプリンティングに必要な圧縮力は、厚さt2の減少につれて立方的に増加するものと考えられる。
【0033】
本発明を用いて、厚さt2における変化と全体的な厚さは、記録パターンに形成されるフューチャの解像度を過度に劣化させることなく、修正することができる。例えば、t2maxとt2minとの間の差は、t1と同じかあるいはt1より大きな寸法とすることもできる。更に、厚さt2は、厚さt1と同じかまたはt1の2〜10倍大きくてもよい。厚さt2の実質上の増加に伴う利点は、インプリントプロセスを達成するのに必要な圧縮力を、実質上厚さt2と無関係にすることもでき、これは粘着力によって支配されたパターニング・プロセスを促進する。更に厚さt2の増加は、基板中に形成されるパターンのトーンの反転を促進し、それ故トーンを、パターン層22のパターンのトーンと釣り合ったものとすることもできる。
【0034】
図1、4において、基板110は、その上にプライマー層118、パターン層122、エッチング差層124を含んでおり、これはプライマー層18、パターン層22、エッチング差層24にそれぞれ対応する。パターン層122は、複数の突起130とくぼみ132を含み、これらは突起30とくぼみ32と類似している。突起130は、底面133から、h1の距離で伸びて、頂上面134で終わる。エッチング差層124によって定められる正規化表面140は、上記において正規化表面40と突起30に関して説明した方法において、突起130から距離をおいている。
【0035】
図1、4、5において、エッチング差層124は、ブランケット・エッチングを施して、準拠面144を準拠面44の形成に関して説明した方法で形成する。そのため、準拠面144は、エッチング差層124の領域146によって分離された露出した頂上面134によって定められる。
【0036】
図5、6において、クラウン面144の形成に続いて、酸素ベースの化学作用を用いるRIEプロセスを使用して突起130とそれと重なり合うパターン層122の部分を除去し、パターン層122の領域150を露出させて、くぼみ137から距離をおいている突起135を形成する。突起135は、エッチング差層124が形成される材料でできた硬質マスク148を含む。領域150は、適用条件に応じて、基板110からの距離が、底面133より近くても、遠くてもまたは同じでもよい。突起135の高さh2は、領域150の基板110からの距離の関数として定められる。本実施例においては、領域150は底面133より基板110に近く、突起135は、距離h1と同じ高さを備えている。更に、突起135は、突起130に対してx方向に沿って位相シフトされている。具体的には、突起135は、くぼみ132が重なり合っている基板110の同じ領域に重なっている。更に、突起135の寸法は、領域146によって定められる。
【0037】
図6、7において、突起135が形成された後、第2エッチング差層224を突起135の上に堆積して、くぼみ137を充填する。エッチング差層224は、エッチング差層124に関して説明した材料から形成される。エッチング差層224は、正規化表面240に関して説明した方法で構成される正規化表面240を有する。
【0038】
図7、8、9において、クラウン面244は、クラウン面144に関して説明した方法で作られる。この後に突起135が除去される。その結果、複数の突起230とくぼみ232を有するパターン239が基板110上に作られ、これはパターン層122と同じトーンを有しており、言い換えれば、図1〜3に関して説明したプロセスから取得したパターンを反転させることもできる。更に、パターン239は、パターン139に関してX方向に沿って位相シフトさせることが示されるように、パターン239はY方向に沿って移相させることができること理解され、これは図1〜3のページに入る。具体的には、パターン239は、突起230が、突起130が重なり合っている基板110の同じ領域と重なり合う方向に移相させられる。したがって、パターン139は、その相が、パターン239に関してXとY方向に沿って180°移動すると言ってもよい。その後に、エッチング差層224の残りの部分は、除去される。エッチング・プロセスの特性を適切に選択することによって、パターンのフューチャは、パターン層122中のフューチャの寸法より大きくも、小さくもまたは同じにすることもできる。
【0039】
トーン反転に伴う別の利点は、パターン層22の製造にインプリント・リソグラフィ技術を使用する場合に見出される。くぼみなどの、テンプレート(図には示されていない)のフューチャを充填することは、テンプレートが小さ過ぎると難しいことがある。トーン反転プロセスを用いて、くぼみをテンプレート(図には示されていない)中に突起として形成させて、後にくぼみとして記録パターンに形成することもできる。換言すれば、テンプレート中のパターンのトーンは、所望する記録パターンの記録トーンとは無関係に選択することもできる。それよりもむしろ、テンプレート中のパターンのトーンは、インプリントプロセスの他の操作特性、例えば、フューチャ充填時間の短縮によるスループットなどを満足させるように選択することもできる。
【0040】
上記プロセスの利益は、上で説明したような単一くぼみレベル(single-recessed-level)フューチャを有するパターンの形成に限定されるものではなくて、バイレベルくぼみフューチャ(bi-level recessed features)、すなわちステップ状フューチャを有するパターンの形成にも使用することもできることが理解されなければならない。例えば、図10、11を参照すると、パターン層322は、基板310上に形成された複数のフューチャを有しており、これは厚さt3の突起330、厚さt4のショルダー331、厚さt5のサブ部分332を含む。突起330とショルダー331は、基板310の表面上のバイレベル突起を定める。厚さt5は、残留厚さと呼ばれる。厚さ「t3」、「t4」、「t5」は、用途に応じて、所望するどの様な厚さでもよい。
【0041】
下記でさらに詳しく述べるが、パターン層322の逆形状が基板310上に転写されてビア部分(図には示されていない)を、そしてトレンチ部分(図には示されていない)をその中に形成する。この方法において、ビア部分(図には示されていない)の寸法は、突起の寸法の関数として確立され、トレンチ部分(図には示されていない)の寸法は、ショルダーの寸法の関数として確立される。そのために、基板310は、エッチングストップ層316、317、318で分離された層314、315として示されているように、ウェーハ312上に配置された幾つかの予め設けた層を含む。エッチング差層324が、パターン層322に隣接して配置される。基板310、パターン層322、エッチング差層324は、多層構造物338となっている。
【0042】
図11、12において、エッチング差層324の部分を除去して、クラウン面344を有する多層338構造物とするためにブランケット・エッチングを使用する。クラウン面344は、各突起330の露出したクラウン面334とブランケット・エッチング後のエッチング差層324の残部である領域346によって形成される。
【0043】
図12、13において、クラウン面344に異方性エッチングが施される。異方性エッチングの化学エッチングは、突起330とこれに重なっているパターン層322の部分のエッチングを最大化し、一方領域346のエッチングを最小化するよう選択される。本実施例においては、先に領域46とパターン層22に関して図2と図3で説明したように、パターン層322と領域346との間のシリコン含有量の区別をうまく利用して、基板310の領域350を露出させた。
【0044】
図13、14において、領域350の露光後、上で説明したプロセスを含む適切なエッチング・プロセスを使用して、領域346と領域346に重なっている多層構造物338の部分を除去し、領域354、356を露出させた。領域354、356は、トレンチ部分358とビア部分360となる。続いて、エッチング・プロセスまたはリフトオフ・プロセスを使用して層322、324の残留部分を除去する。その後、ビア部分360とトレンチ部分358は、そこにアルミニウム、銅、タングステン、チタン、ti−タングステンまたはこれらの組合せなどの導電性材料を同時に充填することで、図15に示すように、接触子362と導電線364を形成する。
【0045】
図2、13、14において、本プロセスの利点は多様性である。例えば、自己整合型のビアとトレンチを、一方ではこれらの寸法を正確にコントロールしながら、基板310中に形成することもできる。これは、転写の歪みを小さくし、平面性乱れにも寄与する。
【0046】
上記では、ドロップ・ディスペンス技術を使用するエッチング差層24の形成に関して説明したが、エッチング差層24は、2004年2月27日出願、名称「COMPOSITION FOR AN ETCHING MASK COMPRISING A SILICON−CONTAINING MATERIAL」として米国特許出願公開第10/789319号で説明されているようなスピンオン技術を使用して形成することもできる。そのためには、以下の組成物を使用することもできる。
組成物4
ヒドロキシル−機能性ポリシロキサンヘキサメトキシメチルメラミン
トルエンスルホン酸
メチルアミルケトン
組成物5
ヒドロキシル−機能性ポリシロキサンヘキサメトキシメチルメラミン
ガンマ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
トルエンスルホン酸
メチルアミルケトン
組成物4において、ヒドロキシル−機能性ポリシロキサンは組成物の約4%を、ヘキサメトキシメチルメラミンは約0.95%を、トルエンスルホン酸は約0.05%を、メチルアミルケトンは約95%を構成する。組成物5において、ヒドロキシル−機能性ポリシロキサンは組成物の約4%を、ヘキサメトキシメチルメラミンは約0.7%を、ガンマ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランは約0.25%を、トルエンスルホン酸は約0.05%を、メチルアミルケトンは約95%を構成する。
【0047】
組成物4、5は、両方とも少なくとも4%のシリコン樹脂で作られている。また一方、硬化の際に、エッチング差層24、124、224、324に存在するシリコンの量は、重量で少なくとも10%であり、一般的には20%以上の範囲である。具体的に言えば、組成物4、5に存在する溶媒の量と組成は、組成物4または5をスピンコーティングでパターン層22、122、322上に適用する間に、溶媒の大部分が蒸発するように選択される。本実施例における典型的なシリコン含有材料は、スピンコーティング中に約90%の溶媒が蒸発する。シリコン含有材料を、熱エネルギーに露出すると、残りの10%の溶媒は蒸発し、重量で約20%のシリコンを含有するエッチング差層24、124、224、324が残る。
【0048】
エッチング差層24、124、224、324の典型的な形成方法には、以前に堆積した層の中心部に連接して堆積させた約4mlのシリコン含有材料をスピニングすることが含まれる。そのためには、基板10、110または310を、ホットプレート上に置くことによって、基板10、110または310を、1000rev/分で1分間スピンさせる。その後、150℃で1分間ベーキングし、シリコン含有材料に熱エネルギーを与える。これによって、シリコン含有材料が作成され、これから厚さの変化が20nm以下のエッチング差層24、124、224、324が形成される。例えば厚さが200nmの固形化したシリコン含有層を形成するなど、固形化したシリコン含有層の厚さを増加させることを所望する場合は、上記のスピンコーティングと硬化プロセスを単純に繰り返す。そのためには、使用する溶媒は、十分に硬化したエッチング差層中のシリコン含有材料を、除去(「洗い流し」)しないように選択する。
【0049】
図1〜14において、組成物1、2の混合物よりなる改質された組成からのパターン層22、122、322の形成は、組成物4、5の1つから形成されたエッチング差層24、124、224、324とそれぞれ接近して使用する場合、記録パターン中のくぼみの異方性について優れた制御性を提供することが確認された。改質された組成物は、重量で約2〜6%のシリコンを含む層22、122、322を備えている。そのため、典型的な改質組成物は、20〜70%の組成物2と残りは組成物1で構成される。これは、パターン層22、122、322の1つと、エッチング差層24、124、224、324の1つの間のシリコン含有量の差をもたらしている。具体的に言うと、低濃度のシリコンを含むシリル化したパターン層22、133、322によって、例えばくぼみ32、132、137、232などのくぼみの曲がりが、避けられなくとも、低減する。更に、上記くぼみの形成の制御は、基板10、110、310を、約摂氏0°に冷却し、エッチングの間に上記の酸化化学作用に代えて還元化学作用を使用することによって達成された。典型的な化学作用には、H2/N2、CO/N2、CH4/N2などが含まれる。
【0050】
更に、状況が許すならば、上記のプロセスを変更して、その上にパターンが作られる層の材料をうまく利用することもできる。例えば、エッチング差層24、124、224、324を組成物1から形成し、パターン層22、122、322を組成物2、4または5から形成することが可能である。この形態で、プライマー層18を、組成物2〜5から形成する、すなわち、プライマー層18が配置される表面がシリコンを含まない有機材料から形成されるならば、利益があるであろう。更に、プライマー層18を組成物1から形成することが可能である。使用されるエッチング・プロセスは、上で説明したのと類似の方法で、所望のエッチング選択性を備えるために確立できる。
【0051】
図16において、有機パターン層が犠牲パターン層として機能する他のプロセスには、金属ラインの形成を含む。そのためには、パターン層422を、既知の堆積方法のいずれかを使用して、基板410上に堆積する。本実施例では、パターン層422は、距離をおいている複数の突起430とくぼみ432から作られたインプリント・リソグラフィを使用して、組成物1から形成される。くぼみ432の底部分436は、残留厚さt6を有する。
【0052】
図16、17において、パターン層422に、上で説明したRIE酸素エッチングなどのエッチング・プロセスを施して、底部分436を除去する。このプロセス結果、パターン433が基板410上に形成される。底部分436の除去中に起こる悪影響は、突起430のそれぞれの頂上面434が、ファセット形状をとることである。
【0053】
図17、18において、導電性材料を堆積して、頂上面434を含むパターン433をカバーして、適合側面を有する導電性層424を形成し、パターン433の形状および適合側面の反対側に設置された正規化面440に適合させる。正規化面440は、突起430から距離をおいている。典型的な導電性材料は銅であるが、上で述べた導電性材料のいずれも含むこともできる。
【0054】
図18、19において、導電性層424の堆積に引き続いて、正規化面440に適切なプロセスを施して、多層構造物438を形成する。適切なプロセスには、導電性層424が金属から形成されるならば、化学的機械的研磨/平坦化(CMP)プロセスが、または導電性ポリマーから形成される導電性層424ならば、ブランケット・エッチングが含まれる。本実施例では、CMPプロセスを使用して、平面ではなくても、実質上滑らかなクラウン面444の形成を達成する。そのために、CMPプロセスは、頂上面434が実質上平面性のプロフィールを有する正規化表面中で露出されるように、パターン層422と導電性層424が形成される材料に基づき選択される。具体的に言えば、頂上面のファセット形状が除去され、一方では、平面ではなくても実質上滑らかなクラウン面444が備えられる。
【0055】
図19、20において、クラウン面444の形成に引き続いて、多層構造物438に、上で説明したように、RIEプロセスと酸素ベースの化学作用を施す。エッチング・プロセスは、突起430を除去し、距離をおいた複数の金属ライン450を残す。これと同じプロセスが、例えば、図21に示す頂上面530と基板510の間に配置された距離をおいた一対のショルダー552など、ステップ形状の金属ライン550の形成に使用することもできることが理解されなければならない。
【0056】
図17、22において、突起430は、例えば誘電材料などの非導電性材料でカバーし、誘電層624を形成することもできる。この目的に適用できる典型的な誘電材料には、シルセスキオキサンおよびメチル−シルセスキオキサンが含まれ、従来の堆積技術を使用してスピンオン・ガラスが適用される。誘電層624は、頂上面434を含むパターン433をカバーする。結果として、誘電層は適合面を含む。適合面はパターン433の形状と適合面の反対側に配置された正規化面640に対して適合する。正規化面640は、突起630から隔置されている。
【0057】
図22、23において、誘電層624の堆積に引き続いて、正規化面640に、CF4/O2プラズマまたはCHF3/O2プラズマ・エッチングなどのブランケット・エッチングを施し、突起430の頂上面434を露出させ、クラウン面644を有する多層構造物638を形成する。クラウン面644は、平面でなければ、実質上滑らかに形成される。
【0058】
図23、24において、クラウン面644の形成に引き続いて、多層構造物638に、上で説明したような酸素プラズマ化学作用のRIEを含むエッチング・プロセスを施す。エッチング・プロセスは突起430を除去し、距離をおいた複数の誘電ピラー650を残す。同じプロセスが、上で説明したように、ステップ形状を持った誘電ピラーを形成するのに使用することもできることが理解されなければならない。
【0059】
図25において、多層構造物700が、基板702、プライマー層704、パターン層706、エッチング差層708を有していることが示される。パターン層706は突起710を含み、突起710は弓形の形状をしている。多層構造物700は、上で図4〜9に関して説明したプロセスを施すことができ、したがって、図26、27にそれぞれ示す多層構造物712、714を形成する結果となる。第1実施形態において、エッチングの化学作用は、パターン層706とエッチング差層708の間に、低いエッチング選択性が達成されるようにする。第2実施形態においては、エッチングの化学作用は、パターン層706とエッチング差層708の間に、高いエッチング選択性が達成されるようにする。異なるパターンが基板702の中にエッチングされるようにする更なるプロセスを行うことができ、これは光学的素子を作り出すのに有用であろう。特に、相対的エッチング速度を調節し、さらに差層708、パターン層706、プライマー層704の相対的厚さを調節することによって、記録パターンがパターン層706中のパターンと実質上異なるように、EPCを変えることもできる。プライマー層704のエッチング特性は、パターン層706のエッチング特性と類似であることが理解されなければならない。更に、プライマー層704は任意であり、適用に応じて省略することもできる。
【0060】
上で説明した本発明の実施形態は例示的なものである。上記において引用した開示に対する多くの変更および改変は、本発明の範囲内である。したがって、本発明の範囲は、上記説明を参照にして確定されるべきものではなく、均等物の包括的範囲と共に、添付の特許請求範囲を参照にして確定されるべきものである。
【図面の簡単な説明】
【0061】
【図1】本発明の一実施形態による、多層構造物の簡略化した横断面図である。
【図2】本発明の一実施形態による、図1に示す多層構造物をブランケット・エッチングし、クラウン面を形成した後の簡略化した横断面図である。
【図3】本発明の一実施形態による、図2に示す多層構造物のクラウン面をエッチングし、基板の一部にくぼみを形成した後の簡略化した横断面図である。
【図4】一代替実施形態による、多層構造物の簡略化した横断面図である。
【図5】図4に示す多層構造物をブランケット・エッチングした後の簡略化した横断面図である。
【図6】図5に示す多層構造物のクラウン面をエッチングし、プライマー層にくぼみを形成した後の簡略化した横断面図である。
【図7】図6に示す多層構造物の第2エッチング差層堆積後の、簡略化した横断面図である。
【図8】図7に示す多層構造物を追加のブランケット・エッチングした後の簡略化した横断面図である。
【図9】図8に示す多層構造物の異方性エッチングを使用してくぼみを形成した後の簡略化した横断面図である。
【図10】本発明の一実施形態による、基板上に配置されたパターン層の簡略化した横断面図である。
【図11】エッチング差層の図10に示すパターン層上への堆積によって形成された、多層構造物の簡略化した横断面図である。
【図12】図11に示す多層構造物をブランケット・エッチングし、クラウン面を形成した後の、図11に示す多層構造物の簡略化した横断面図である。
【図13】本発明の一実施形態による、図12に示す多層構造物にクラウン面エッチングを施してビア部分を基板中に形成した簡略化した横断面図である。
【図14】本発明の一実施形態による、図13に示す多層構造物に異方性エッチングを施し、ビア部分に沿ってトレンチ部分を形成した後の、図13に示す多層構造物の簡略化した横断面図である。
【図15】本発明の一実施形態による、図14に示す多層構造物のビア部分およびトレンチ部分中に導電性材料を堆積した後の簡略化した横断面図である。
【図16】本発明の一代替実施形態による、有機アクリレート塩材料でパターニングした、基板の横断面図である。
【図17】図16に示す基板の最下部領域を除去した横断面図である。
【図18】図17に示す基板の導電性層を堆積した横断面図である。
【図19】図18に示す基板の化学的機械的研磨/平坦化後の横断面図である。
【図20】図19に示す基板の有機アクリレート塩材料を除去した後の横断面図である。
【図21】図20に示す基板の一代替実施形態による横断面図である。
【図22】誘電体層を堆積させた、図17に示す基板の横断面図である。
【図23】図22に示す基板のブランケット・エッチングした後の横断面図である。
【図24】図23に示す基板の有機アクリレート塩材料を除去した後の横断面図である。
【図25】一代替実施形態による多層構造物の簡略化した横断面図である。
【図26】図4〜9のプロセスと同様に、図25に示す多層構造物に低エッチング選択性を有する化学エッチングを施した簡略化した横断面図である。
【図27】図4〜9のプロセスと同様に、図25に示す多層構造物に高エッチング選択性を有する化学エッチングを施した簡略化した横断面図である。
【技術分野】
【0001】
本発明の分野は、一般的に構造物のミクロおよび/またはナノ加工に関する。より具体的には、本発明は基板中のレリーフ構造物の形成に関する。
【背景技術】
【0002】
ミクロ加工は、例えば、ミクロメートルまたはそれより小さいオーダーのフューチャを有する、非常に小さな構造物の加工を含む。ミクロ加工がかなり大きな影響及ぼしている一分野は、集積回路の生産のための半導体処理工業である。半導体処理工業は、基板上に形成される単位面積当たりの回路の数を増加させながら、より大きな生産収率に向かって引き続き邁進しているので、ミクロ加工がより重要になっている。ミクロ加工が使用されているその他の開発分野には、バイオテクノロジー、光学技術、機械システムなどが含まれる。
【0003】
伝統的なミクロ加工は、パターンを基板上に複写するのにフォトリソグラフ技術を使用している。フォトリソグラフは、露光ツールと像転写プロセスの組合せを含む。そのためには、しばしばレジスト層と呼ばれるプロセス適合マスキング層が、所望のパターンを提供するために使用される。すなわち、レジスト層に加工される材料が、露光ツールと像転写プロセスに対して最適化される。その結果、適切なレジスト材料を決定する場合、露光波長および、像形性後のプロセス、例えばその後のエッチングや堆積プロセスに対するレジスト層材料の適合性を含む幾つかの要因が検討されている。レジスト層に加えて、明確なフューチャの複写パターンは、露光ツールの操作特性に依存する。これらの特性には、それだけには限定されないが、露光ツールレンズの開口数、使用する波長、配列システムが含まれる。
【0004】
最近、新規の非フォトリソグラフのパターニング・プロセスが発達しており、これはインプリント・リソグラフィと称され、露光ツール技術の多くの煩雑さと制限とを克服している。典型的なインプリント・リソグラフィ法は、2002年10月4日に、名称「最小の寸法的変化を有するフューチャを複写するために、基板上のフューチャを配置する方法およびモールド」として米国特許出願第10/264960号で出願された、米国特許出願公開第2004/0065976号、2002年10月4日に、名称「計量管理規格体の加工を促進するために基板上に層を形成する方法」として米国特許出願第10/264926号で出願された米国特許出願公開第2004/0065252号、米国特許第6936194号、名称「インプリント・リソグラフィ法のための機能的パターニング材料」など、多くの出版物において記述されている。
【0005】
上記の公開特許出願のそれぞれにおいて、開示された基本的なインプリント・リソグラフィ技術は、重合可能な層におけるレリーフ・パターンの形成と、レリーフ・パターンに対応するパターンの基底基板への転写を含む。このために、基板とテンプレートとの間に形成可能な液体を備え、基板から距離をおいたテンプレートが使用される。この液体が固化されて、液体と接触しているテンプレートの表面の形状と一致するパターンが記録された固化層を形成する。基板と固化層は、次いで転写のプロセスにより、固化層中のパターンに相当するレリーフ画像が基板に転写される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
一般的に、上記の方法で形成された形体の寸法制御は、形成可能な液体と接触している基礎表面のトポロジーに依存する。基礎表面の異方性が大きくなると、レリーフ画像の歪みも大きくなる。
【0007】
したがって、微細構成を有する基板上にレリーフ構造物を形成する、改良された方法が求められている。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、基板上に、表面を有する多層フィルム層、エッチング速度界面、エッチング差界面を形成することを含む基板のパターニング方法を特色とする。エッチング差界面は、エッチング速度界面と表面の間に形成される。記録パターンは、定められた基板上に、部分的に、エッチング差界面によって転写される。記録パターンは、所定のエッチング・プロセスあるいはエッチング・プロセスのセットに関して形成されるパターンの形状を定めるエッチング・パターン特性(EPC)を有している。エッチング差界面は、EPCを修正する。具体的に言うと、多層フィルムは、一般的に基板上に堆積したパターン層から、パターン層に堆積しているエッチング差層を用いて形成される。所定のエッチング・プロセスとパターン層に対して、エッチング差層は、化学的エッチングがパターン層の全てまたは下位部分をブレークスルーするまでに必要な時間を変えて、重なっている基板の領域を露光することによってEPCを修正する働きをする。EPCの修正は、幾つかの要因に依存する。これら要因の1つに、パターン層とエッチング差層が形成される材料の相対的エッチング速度が含まれる。別の要因は、エッチング速度界面(ERI)と称されるERI領域にわたる界面による、表面とエッチング差層を持ったパターン層の界面との間隔の変化である。表面とERI間の距離の変化は、表面およびパターン層両方の相対的形状の形状関数である。エッチング差界面を決めるのは、表面とERIの間に配置されたエッチング差層の容積である。適切なエッチング差界面を確立することによって、パターン層の形状に比較して、実質上異なるかまたは同じ記録パターンの形状を得ることもできる。例えば、適切に選択されたエッチング差界面は、記録パターンに形成された曲がりなどの記録パターンにおけるパターンの歪みを最小化するように選択することもできる。更に、記録パターンのトーンは、パターン層中の初期パターンのトーンに変えることもできる。これらのおよび他の実施形態を本明細書で説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【0009】
図1において、本発明に従ってパターニングされた基板10は、波打っている表面12と矩形突起表面14を有していることが示される。基板10は、非平面性、すなわち、粗いトポロジーが存在するため、パターニング・プロセスに対して波状12と矩形突起14のオーダーの寸法を有するフューチャで基板10をパターニングするのが難しい。結果として、波状12と矩形突起14は、一般的に平面性乱れと称され、基板10の上に形成されるパターンのフューチャ寸法を制御することを難しくしている。本発明の1つの利点は、表面の基礎をなす基板をパターニングするのに、多層積層フィルム16を使用して平面性乱れの問題を、なしにはできなくとも、減少させることである。
【0010】
多層積層フィルム16は、基板10の表面20上に堆積したプライマー層18、プライマー層18上に配置したパターン層22、パターン層22上に堆積したエッチング差層24を含む。プライマー層18は、表面20中の平面性乱れの度数より小さな度数の平面性乱れを表面26に与える機能をはたす。
【0011】
パターン層22とエッチング差層24は、それらのパターン層22とエッチング差層24が形成される材料の相対エッチング速度と厚さによって、エッチング速度差界面28を決める。これは、基板10の上に、パターン層22の形状に対応するパターンの形成を促進する。例えば、図のように、パターン層22は、それぞれプライマー層18とくぼみ32の底部との間で測定した厚さである、厚さt1の突起30と厚さt2のくぼみ32を含むフューチャを備えている。厚さt2は、パターン層22の区域にわたって、プライマー層18中の曲線表面として存在する平面性乱れに対して変化することが示される。厚さt2は、残留厚さと称される。厚さ「t1」と「t2」は、その用途に応じて、所望するどのような厚さであってもよい。
【0012】
突起30のそれぞれは、頂上面34を有し、くぼみ34のそれぞれは、底面36を有している。エッチング差層24がない場合、突起30のt1とくぼみ32のt2の厚さの差は、基板領域10を露光するまでに必要なそれぞれのエッチング時間の量を定める。具体的には、パターン層22の一部または全部が、記録されるパターンの所望の寸法を最終的に基板10に与えるために、エッチング・プロセス中に犠牲にされる。均一な厚みのt2を仮定すると、突起30に重なっている基板10の領域を露光するには、くぼみ32に重なっている基板10の領域を露光するのと比較して、より長いエッチング時間を必要とする。したがって、所定のエッチング・プロセスに対して、くぼみ32に重なっている基板10の領域のエッチングが、突起30に重なっている領域よりもより早く開始される。これは、基板10におけるパターン層22の形状に対応するパターンの形成を容易にする。
【0013】
エッチング・パターン特性(EPC)と称され、最終的に基板10の上に転写される、パターンの異なるフューチャ間の関連する寸法、すなわち、記録パターンを、インプリンティング材料と化学的エッチングを適切に選択することにより、所望のように制御することができる。そのためには、パターン層22のエッチング特性が、所定の化学エッチングに関し、実質上均一であることが望ましい。しかしながら、平面性乱れが存在すると、突起34に重なっている基板10のある領域が、くぼみ32に重なっている基板10の領域より前に露光される場合もある。その結果、パターンのフューチャが失われることもあり、望ましくない。
【0014】
エッチング差層24は、所定のパターン転写プロセスにおいて、所定のパターン層にEPCを修正することによって、追加された差性を与える。これは、平面性乱れに関連する問題の克服を容易にする。具体的には、所定のエッチング・プロセスとパターン層22に対して、エッチング差層24は、パターン層22が、化学的エッチングがパターン層22の全てまたは下位部分をブレークスルーするまでに必要な時間を変えて、重なっている基板10の領域を露光することによってEPCを修正する動きをする。
【0015】
このEPCの修正は幾つかの要因に依存する。これら要因の1つに、パターン層22とエッチング差層24が形成される材料の相対的エッチング速度が含まれる。別の要因は、エッチング差層24、エッチング速度界面(ERI)と称される界面による、そのERI領域上の正規化表面40とパターン層22の界面との間の間隔の変化である。正規化表面40とERIとの間の距離の変化は、正規化表面40とパターン層22両方の相対的形状の形状関数である。エッチング差界面を定めるのは、正規化表面40とERIの間に配置されたエッチング差層24の容積である。所望の記録パターンを基板10に形成するために、全てのまたは一部のエッチング差層24と一部または全部のパターン層22が失われることを考えると、エッチング差界面28がEPCに対する修正を備えていることが理解される。適切なエッチング差界面28を確立することによって、平面性乱れの悪影響を、避けることはできなくても、減少させることもできる。
【0016】
例えば、上述のように、平面性乱れには、波状12と矩形突起14が含まれる。しかしながら、表面20のトポロジーには、その実質的な面積にわたって平面領域でなくても、実質的に滑らかな既知の形態を含むことを理解しなければならない。更に、表面20全体は、波状12を含むことがあり、または表面20全体が矩形突起14を含むこともある。更に、表面20は、シリコンやその上に存在する標準的なシリコン・ウェーハに関連する天然の酸化物を含むこともあり、またリン酸インジウム・ウェーハ、ガリウム砒素ウェーハ、窒化ガリウム・ウェーハなども含むこともある。更に、基板10は、金属材料、誘電材料またはこれの組合せからなるものでもよい、既存の1つまたは複数の層が堆積した上記ウェーハの内のいずれか1つを含むこともある。
【0017】
プライマー層18は、例えば化学蒸着技術、原子層蒸着技術、物理蒸着技術、スピンコーティング技術、インプリント・リソグラフィ技術などの周知の技術を用いて基板10に設けられる。本発明の例において、プライマー層18は、Rolla MissouriのBrewer Science、Inc.から商標名DUV30J−6で市販されている、基板10にスピン塗布される材料から形成することもできる。プライマー層18は、一般的に反射防止膜として機能する厚さに設けられ、連続的で、円滑で、比較的欠陥のない表面を提供し、そこに堆積する材料に対して優れた接着性を示し、線列マーク(図には示していない)など、基板10上でパターンを検出するために使用される光学的検出装置に対して不透明になることもない。
【0018】
パターン層22とエッチング差層24は、共に、例えば化学蒸着技術、原子層蒸着技術、物理蒸着技術、スピンコーティング技術、インプリント・リソグラフィ技術などの周知の技術を用いて堆積される。本発明の例において、パターン層22とエッチング差層24は、インプリント・リソグラフィ技術を使用して形成される。パターン層22を形成するための典型的技術は、ドロップ・ディスペンス技術と称されるインプリンティング材料の複数の液滴を堆積させる方法が用いられる。典型的なドロップ・ディスペンス技術は、本発明の譲受人に譲渡された、2004年2月27日付出願の米国特許出願公開第10/789319号、名称「シリコン含有材料を含むエッチング・マスクのための組成物」に記述されている。一般的に、ドロップ・ディスペンス・インプリントは、例えば、2003年10月2日出願、米国特許出願公開第10/677639号、名称「単一層流体インプリント・リソグラフィ法」に記述された方法のように、プロセス領域にヘリウムを約0.35kg/cm2(約5ポンド/平方インチ)で流し込むなど、高ヘリウム雰囲気で行われる。典型なシステムが、IMPRIO 100(商標)の商標名で、78758テキサス州Austin、1807−C Braker Lane、Suite100に事業所を有するMolecular Imprints、Inc.から販売されている。IMPRIO 100のシステム説明は、www.molecularimprints.comで入手できる。
【0019】
パターン層22は、上で説明したフューチャを含んでいる。エッチング差層24は、第1層と第2層を両側に備えている。第1の側は、パターン層22に直面しており、パターン層22のプロフィールを補完するプロフィールを有する。第2の側は、パターン層22から離れて面しており、正規化表面40である、もし平らな面でなくても、実質的に平滑な面に形成されている。
【0020】
パターン層22とエッチング差層24を形成するのに使用される材料は、所望のエッチング差界面28を得るように選択される。一実施例において、パターン層22は、以下の組成物から形成した、シリコンを含まない、重合化した架橋材料である。
【0021】
組成物1
イソボニルアクリレート
n−ヘキシルアクリレート
エチレングリコールジアクリレート
2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン
R1R2
【0022】
アクリレート成分であるイソボニルアクリレート(IBOA)は、以下の構造を有し、
【化1】
重量で約55%の組成物1を含むが、組成物1を20〜80%含むこともできる。結果として、パターン層22の機械的性質は、主にIBOAに起因する。IBOAの典型的なサンプルが、ミズーリ州St.LouisのSigma−Aldrichから製品番号392103の下で入手できる。成分n−ヘキシルアクリレート(nHA)は、以下の構造を有し、
【化2】
重量で約27%の組成物1を含んでいるが、0〜50%の組成物1を含んでもよい。nHAは、機械的強度をパターン層22に提供し、組成物1に、液相において2〜9センチポアズの範囲の所望の粘度を提供するために使用される。nHAの他の利点は、組成物1の柔軟性を改善することである。典型的なnHAのサンプルは、ミズーリ州St.LouisのSigma−Aldrichから製品番号408905の下で入手できる。架橋成分のエチレングリコールジアクリレートは、以下の構造を有し、
【化3】
重量で約15%の組成物1を含んでいるが、10〜50%の組成物1を含むこともできる。EGDAは、組成物1の重合中にnHAとIBOAの架橋を促進し、かつ引張り応力と剛性の増加に貢献する。開始剤成分の2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オンは、ニューヨーク州TarrytownのCiba Specialty ChemicalsからDAROCUR 1173の商品名で入手でき、以下の構造を有し、
【化4】
重量で約3%の組成物1を含んでいるが、0.1〜5%の組成物1を含むこともできる。開始剤は、紫外線放射の広帯域の役割を担い、組成物1の成分の架橋と重合を促進する。
【0023】
成分R1R2は、一般構造R1=F(CF2CF2)y(ここでyは、1〜7の範囲(1および7を含む))と、R2=CH2CH2O(CH2CH2O)xH(ここでxは、0〜15の範囲(0および15を含む))を有する界面活性剤である。界面活性剤は、液相では適切な湿潤性を、ならびに固相では望ましい剥離特性を組成物1に与える、当技術分野で周知のどの界面活性剤であってもよい。本発明の目的のため、界面活性剤は、分子の1つの尾部が疎水性である分子と定義される。界面活性剤は、例えばフッ素鎖を含むなどフッ素含有でよく、または界面活性剤の分子構造にフッ素を含まなくてもよい。典型的な界面活性剤は以下の一般構造を有しており、
【化5】
ZONYL(登録商標)FSO−100の商品名の下で、DUPONT(商標)より入手でき、これは 0.25〜2%の組成物と、それと釣り合った量が減少した残りの成分で構成されている。
【0024】
本実施例において、エッチング差層24は、パターン層22に関連して上で説明したドロップ・ディスペンス技術を使用して形成される。その結果として、インプリンティング材料の複数の液滴(図には示していない)がパターン層22の頂部に堆積され、平坦化モールド(図には示していない)がそれと接触して置かれる。エッチング差層24が重合化される典型的なインプリンティング材料と架橋材料は、以下の組成物の1つから形成される。
【0025】
組成物2
アクリルオキシメチルペンタメチルジシロキサン
イソボニルアクリレート
エチレングリコールジアクリレート
2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン
R1R2
組成物2は、nHAが、下記の構造を有するアクリルオキシメチルペンタメチルジシロキサンで置換されている点で組成物1と異なる。
【化6】
組成物2の残りの成分は、組成物1と同じであるが、量が異なる。例えば、組成物2のIBOAは、一般的に約37%の組成物2を含み、かつEGDAと2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オンとをそれぞれ約18%と3%含む。界面活性剤のR1R2は、組成物の約0.5%である。
【0026】
組成物3
アクリルオキシメチルビス(トリメチルシロキシ)メチルシラン
イソボニルアクリレート
エチレングリコールジアクリレート
2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン
R1R2
【0027】
組成物3は、アクリルオキシメチルペンタメチルジシロキサンが、アクリルオキシメチルビス(トリメチルシロキシ)メチルシランで置換されている点だけが組成物2と異なる。成分アクリルオキシメチルビス(トリメチルシロキシ)メチルシランは、以下の構造を有する。
【化7】
組成物3の成分のそれぞれの相対量は、組成物2で説明したのと同じである。
【0028】
図1、2において、エッチング差層24の形成後、例えば、約70%CF4と30%のO2のハロゲンガス混合物によるRIEプロセスを用いるブランケット・エッチングを使用して、エッチング差層24の部分をその容積にわたって実質上均一に除去し、クラウン面44を形成する。他のガス混合物、CHF3、SF6、エッチング技術における技術者に知られている他のフッ化化学物質も含むことができる。典型的な化学エッチングは、2003年2月23日から28日の間、カリフォルニア州Santa Claraで開催された、 SPIE Microlithography Conference において配布された白書、Johnson他の「ADVANCES IN STEP AND FLASH IMPRINT LITHOGRAPHY」において説明されている。クラウン面44は、突起30の頂上面34の露光によって定められる。本実施例において、隣接する頂上面34は、クラウン面44の形成の後残ったエッチング差層24の領域46によって分離されている。
【0029】
図2、3において、クラウン面に異方性エッチングを施す。異方性エッチングの化学エッチングは、クラウン面44によってもたらされるエッチング差をうまく利用して、突起30とそれと重なり合うパターン層22の部分のエッチングを最大化し、一方くぼみ32と重なり合う領域46のエッチングを最小化する。本実施例において、パターン層22とエッチング差層24の間のシリコン含有量の区別をうまく利用する。具体的には、酸素ベースの化学作用を用いたRIEエッチングを使用して、インサイチュで硬化したマスク48が、その表面に隣接する領域46に形成されるようにした。これは、シリコン含有重合可能材料の酸素プラズマとの相互作用に起因する。硬化マスク48とエッチング・プロセスの異方性の結果、パターン層の部分は、その容積にわたり実質上均一に除去され、突起30と重なり合う基板10の領域50を露出させる。この方法において、ピラー52とくぼみ54で定められる記録パターンが形成される。
【0030】
領域50の露出の後、パターンを記録パターンに対応する基板10の上に転写するのに、上で説明したような適当なエッチング・プロセスを使用することもできる。別な方法として、またはそれと連結して、記録パターンを、アルミニウム、銅、タングステン、チタン、ti−タングステンまたはこれらの組合せなどの導電性材料(図には示していない)でカバーして、接触形成を促進させて、くぼみを充填する。この点は、下記において更に詳細に説明する。
【0031】
本発明の利点は、基板10上に平面性乱れが存在するにもかかわらず、フューチャの寸法制御が促進されることである。これは、正規化表面40が、突起30のそれぞれの頂上面34と正規化表面40との間の距離k2、k4、k6、k8、k10、k12が、所定の範囲内であることを保証するプロフィールを備えていることを確実にすることで達成される。具体的には、正規化表面40は、距離k2、k4、k6、k8、k10、k12の任意の2つの最大の差が、最も小さな突起30の高さの1/2未満であることを保証するプロフィールを有している。距離k1、k3、k5、k7、k9、k11の間の差の制御は、距離k1、k3、k5、k7、k9、k11の寸法が距離k2、k4、k6、k8、k10、k12の中の最大の距離より小さくなければ、重要ではない。この基準が満足されれば、記録パターンの形成中に生ずる歪みは、結果として得られたパターン層22の区域にわたる厚さt2の変化からパターニング方法の解像度を分離することで、実質上平面性乱れとは無関係となる。
【0032】
パターニング・プロセスの解像度は、厚さの変化に加えて、厚さt2から実質上切り離されるろいうことことも確定された。具体的には、エッチング差層24の存在なしで、記録パターンの縦横比は、部分的に、t2とt1との間の差によって定められる。平面性乱れがない場合、t1の寸法のオーダー、またはt1より大きいt2は、記録パターンにいかなるフューチャも形成されない結果となるであろう。その結果として、厚さt2を最小化することが非常に望ましい。更に、平面性乱れが存在すると、厚さt2はパターン層22の区域にわたって変化するので、厚さt2の制御が問題となる。これは、パターンフューチャの損失をもたらす恐れがある。具体的には、t2値の最大値t2max、およびt2値の最小値t2minを想定する。t2maxとt2minの間の差がt1の寸法のオーダー、またはt1より大きな場合には、記録パターン中のフューチャは損失するであろう。更に、パターニング・プロセスが生ずる速度が、テンプレート(図中には示していない)のフューチャを充填するのに必要な時間によってしばしば低下した。同様に、テンプレート上のフューチャ寸法が減少すると、特に、例えば粘度が25センチポアズ未満で、テンプレート(図中には示していない)を有するインプリンティング材料の毛管力によって支配されているパターニング・プロセスの低粘度インプリンティング材料の場合、インプリントするのに必要な時間が増加した。テンプレート(図中には示していない)のフューチャの充填に必要な時間を短くするために、圧縮力を適用することもできるが、例えば基底基板10の圧縮力に対する機械的強度などの限度がある。基板10の機械的強度は、パターニング材料が、例えば25〜10,000センチポアズの範囲の高粘度を有している場合、限界となる。もっと高い粘度範囲において、パターニング・プロセスは、毛管力に対抗するインプリンティング材料の粘着力によって支配される。パターニングとインプリンティングに必要な圧縮力は、厚さt2の減少につれて立方的に増加するものと考えられる。
【0033】
本発明を用いて、厚さt2における変化と全体的な厚さは、記録パターンに形成されるフューチャの解像度を過度に劣化させることなく、修正することができる。例えば、t2maxとt2minとの間の差は、t1と同じかあるいはt1より大きな寸法とすることもできる。更に、厚さt2は、厚さt1と同じかまたはt1の2〜10倍大きくてもよい。厚さt2の実質上の増加に伴う利点は、インプリントプロセスを達成するのに必要な圧縮力を、実質上厚さt2と無関係にすることもでき、これは粘着力によって支配されたパターニング・プロセスを促進する。更に厚さt2の増加は、基板中に形成されるパターンのトーンの反転を促進し、それ故トーンを、パターン層22のパターンのトーンと釣り合ったものとすることもできる。
【0034】
図1、4において、基板110は、その上にプライマー層118、パターン層122、エッチング差層124を含んでおり、これはプライマー層18、パターン層22、エッチング差層24にそれぞれ対応する。パターン層122は、複数の突起130とくぼみ132を含み、これらは突起30とくぼみ32と類似している。突起130は、底面133から、h1の距離で伸びて、頂上面134で終わる。エッチング差層124によって定められる正規化表面140は、上記において正規化表面40と突起30に関して説明した方法において、突起130から距離をおいている。
【0035】
図1、4、5において、エッチング差層124は、ブランケット・エッチングを施して、準拠面144を準拠面44の形成に関して説明した方法で形成する。そのため、準拠面144は、エッチング差層124の領域146によって分離された露出した頂上面134によって定められる。
【0036】
図5、6において、クラウン面144の形成に続いて、酸素ベースの化学作用を用いるRIEプロセスを使用して突起130とそれと重なり合うパターン層122の部分を除去し、パターン層122の領域150を露出させて、くぼみ137から距離をおいている突起135を形成する。突起135は、エッチング差層124が形成される材料でできた硬質マスク148を含む。領域150は、適用条件に応じて、基板110からの距離が、底面133より近くても、遠くてもまたは同じでもよい。突起135の高さh2は、領域150の基板110からの距離の関数として定められる。本実施例においては、領域150は底面133より基板110に近く、突起135は、距離h1と同じ高さを備えている。更に、突起135は、突起130に対してx方向に沿って位相シフトされている。具体的には、突起135は、くぼみ132が重なり合っている基板110の同じ領域に重なっている。更に、突起135の寸法は、領域146によって定められる。
【0037】
図6、7において、突起135が形成された後、第2エッチング差層224を突起135の上に堆積して、くぼみ137を充填する。エッチング差層224は、エッチング差層124に関して説明した材料から形成される。エッチング差層224は、正規化表面240に関して説明した方法で構成される正規化表面240を有する。
【0038】
図7、8、9において、クラウン面244は、クラウン面144に関して説明した方法で作られる。この後に突起135が除去される。その結果、複数の突起230とくぼみ232を有するパターン239が基板110上に作られ、これはパターン層122と同じトーンを有しており、言い換えれば、図1〜3に関して説明したプロセスから取得したパターンを反転させることもできる。更に、パターン239は、パターン139に関してX方向に沿って位相シフトさせることが示されるように、パターン239はY方向に沿って移相させることができること理解され、これは図1〜3のページに入る。具体的には、パターン239は、突起230が、突起130が重なり合っている基板110の同じ領域と重なり合う方向に移相させられる。したがって、パターン139は、その相が、パターン239に関してXとY方向に沿って180°移動すると言ってもよい。その後に、エッチング差層224の残りの部分は、除去される。エッチング・プロセスの特性を適切に選択することによって、パターンのフューチャは、パターン層122中のフューチャの寸法より大きくも、小さくもまたは同じにすることもできる。
【0039】
トーン反転に伴う別の利点は、パターン層22の製造にインプリント・リソグラフィ技術を使用する場合に見出される。くぼみなどの、テンプレート(図には示されていない)のフューチャを充填することは、テンプレートが小さ過ぎると難しいことがある。トーン反転プロセスを用いて、くぼみをテンプレート(図には示されていない)中に突起として形成させて、後にくぼみとして記録パターンに形成することもできる。換言すれば、テンプレート中のパターンのトーンは、所望する記録パターンの記録トーンとは無関係に選択することもできる。それよりもむしろ、テンプレート中のパターンのトーンは、インプリントプロセスの他の操作特性、例えば、フューチャ充填時間の短縮によるスループットなどを満足させるように選択することもできる。
【0040】
上記プロセスの利益は、上で説明したような単一くぼみレベル(single-recessed-level)フューチャを有するパターンの形成に限定されるものではなくて、バイレベルくぼみフューチャ(bi-level recessed features)、すなわちステップ状フューチャを有するパターンの形成にも使用することもできることが理解されなければならない。例えば、図10、11を参照すると、パターン層322は、基板310上に形成された複数のフューチャを有しており、これは厚さt3の突起330、厚さt4のショルダー331、厚さt5のサブ部分332を含む。突起330とショルダー331は、基板310の表面上のバイレベル突起を定める。厚さt5は、残留厚さと呼ばれる。厚さ「t3」、「t4」、「t5」は、用途に応じて、所望するどの様な厚さでもよい。
【0041】
下記でさらに詳しく述べるが、パターン層322の逆形状が基板310上に転写されてビア部分(図には示されていない)を、そしてトレンチ部分(図には示されていない)をその中に形成する。この方法において、ビア部分(図には示されていない)の寸法は、突起の寸法の関数として確立され、トレンチ部分(図には示されていない)の寸法は、ショルダーの寸法の関数として確立される。そのために、基板310は、エッチングストップ層316、317、318で分離された層314、315として示されているように、ウェーハ312上に配置された幾つかの予め設けた層を含む。エッチング差層324が、パターン層322に隣接して配置される。基板310、パターン層322、エッチング差層324は、多層構造物338となっている。
【0042】
図11、12において、エッチング差層324の部分を除去して、クラウン面344を有する多層338構造物とするためにブランケット・エッチングを使用する。クラウン面344は、各突起330の露出したクラウン面334とブランケット・エッチング後のエッチング差層324の残部である領域346によって形成される。
【0043】
図12、13において、クラウン面344に異方性エッチングが施される。異方性エッチングの化学エッチングは、突起330とこれに重なっているパターン層322の部分のエッチングを最大化し、一方領域346のエッチングを最小化するよう選択される。本実施例においては、先に領域46とパターン層22に関して図2と図3で説明したように、パターン層322と領域346との間のシリコン含有量の区別をうまく利用して、基板310の領域350を露出させた。
【0044】
図13、14において、領域350の露光後、上で説明したプロセスを含む適切なエッチング・プロセスを使用して、領域346と領域346に重なっている多層構造物338の部分を除去し、領域354、356を露出させた。領域354、356は、トレンチ部分358とビア部分360となる。続いて、エッチング・プロセスまたはリフトオフ・プロセスを使用して層322、324の残留部分を除去する。その後、ビア部分360とトレンチ部分358は、そこにアルミニウム、銅、タングステン、チタン、ti−タングステンまたはこれらの組合せなどの導電性材料を同時に充填することで、図15に示すように、接触子362と導電線364を形成する。
【0045】
図2、13、14において、本プロセスの利点は多様性である。例えば、自己整合型のビアとトレンチを、一方ではこれらの寸法を正確にコントロールしながら、基板310中に形成することもできる。これは、転写の歪みを小さくし、平面性乱れにも寄与する。
【0046】
上記では、ドロップ・ディスペンス技術を使用するエッチング差層24の形成に関して説明したが、エッチング差層24は、2004年2月27日出願、名称「COMPOSITION FOR AN ETCHING MASK COMPRISING A SILICON−CONTAINING MATERIAL」として米国特許出願公開第10/789319号で説明されているようなスピンオン技術を使用して形成することもできる。そのためには、以下の組成物を使用することもできる。
組成物4
ヒドロキシル−機能性ポリシロキサンヘキサメトキシメチルメラミン
トルエンスルホン酸
メチルアミルケトン
組成物5
ヒドロキシル−機能性ポリシロキサンヘキサメトキシメチルメラミン
ガンマ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
トルエンスルホン酸
メチルアミルケトン
組成物4において、ヒドロキシル−機能性ポリシロキサンは組成物の約4%を、ヘキサメトキシメチルメラミンは約0.95%を、トルエンスルホン酸は約0.05%を、メチルアミルケトンは約95%を構成する。組成物5において、ヒドロキシル−機能性ポリシロキサンは組成物の約4%を、ヘキサメトキシメチルメラミンは約0.7%を、ガンマ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランは約0.25%を、トルエンスルホン酸は約0.05%を、メチルアミルケトンは約95%を構成する。
【0047】
組成物4、5は、両方とも少なくとも4%のシリコン樹脂で作られている。また一方、硬化の際に、エッチング差層24、124、224、324に存在するシリコンの量は、重量で少なくとも10%であり、一般的には20%以上の範囲である。具体的に言えば、組成物4、5に存在する溶媒の量と組成は、組成物4または5をスピンコーティングでパターン層22、122、322上に適用する間に、溶媒の大部分が蒸発するように選択される。本実施例における典型的なシリコン含有材料は、スピンコーティング中に約90%の溶媒が蒸発する。シリコン含有材料を、熱エネルギーに露出すると、残りの10%の溶媒は蒸発し、重量で約20%のシリコンを含有するエッチング差層24、124、224、324が残る。
【0048】
エッチング差層24、124、224、324の典型的な形成方法には、以前に堆積した層の中心部に連接して堆積させた約4mlのシリコン含有材料をスピニングすることが含まれる。そのためには、基板10、110または310を、ホットプレート上に置くことによって、基板10、110または310を、1000rev/分で1分間スピンさせる。その後、150℃で1分間ベーキングし、シリコン含有材料に熱エネルギーを与える。これによって、シリコン含有材料が作成され、これから厚さの変化が20nm以下のエッチング差層24、124、224、324が形成される。例えば厚さが200nmの固形化したシリコン含有層を形成するなど、固形化したシリコン含有層の厚さを増加させることを所望する場合は、上記のスピンコーティングと硬化プロセスを単純に繰り返す。そのためには、使用する溶媒は、十分に硬化したエッチング差層中のシリコン含有材料を、除去(「洗い流し」)しないように選択する。
【0049】
図1〜14において、組成物1、2の混合物よりなる改質された組成からのパターン層22、122、322の形成は、組成物4、5の1つから形成されたエッチング差層24、124、224、324とそれぞれ接近して使用する場合、記録パターン中のくぼみの異方性について優れた制御性を提供することが確認された。改質された組成物は、重量で約2〜6%のシリコンを含む層22、122、322を備えている。そのため、典型的な改質組成物は、20〜70%の組成物2と残りは組成物1で構成される。これは、パターン層22、122、322の1つと、エッチング差層24、124、224、324の1つの間のシリコン含有量の差をもたらしている。具体的に言うと、低濃度のシリコンを含むシリル化したパターン層22、133、322によって、例えばくぼみ32、132、137、232などのくぼみの曲がりが、避けられなくとも、低減する。更に、上記くぼみの形成の制御は、基板10、110、310を、約摂氏0°に冷却し、エッチングの間に上記の酸化化学作用に代えて還元化学作用を使用することによって達成された。典型的な化学作用には、H2/N2、CO/N2、CH4/N2などが含まれる。
【0050】
更に、状況が許すならば、上記のプロセスを変更して、その上にパターンが作られる層の材料をうまく利用することもできる。例えば、エッチング差層24、124、224、324を組成物1から形成し、パターン層22、122、322を組成物2、4または5から形成することが可能である。この形態で、プライマー層18を、組成物2〜5から形成する、すなわち、プライマー層18が配置される表面がシリコンを含まない有機材料から形成されるならば、利益があるであろう。更に、プライマー層18を組成物1から形成することが可能である。使用されるエッチング・プロセスは、上で説明したのと類似の方法で、所望のエッチング選択性を備えるために確立できる。
【0051】
図16において、有機パターン層が犠牲パターン層として機能する他のプロセスには、金属ラインの形成を含む。そのためには、パターン層422を、既知の堆積方法のいずれかを使用して、基板410上に堆積する。本実施例では、パターン層422は、距離をおいている複数の突起430とくぼみ432から作られたインプリント・リソグラフィを使用して、組成物1から形成される。くぼみ432の底部分436は、残留厚さt6を有する。
【0052】
図16、17において、パターン層422に、上で説明したRIE酸素エッチングなどのエッチング・プロセスを施して、底部分436を除去する。このプロセス結果、パターン433が基板410上に形成される。底部分436の除去中に起こる悪影響は、突起430のそれぞれの頂上面434が、ファセット形状をとることである。
【0053】
図17、18において、導電性材料を堆積して、頂上面434を含むパターン433をカバーして、適合側面を有する導電性層424を形成し、パターン433の形状および適合側面の反対側に設置された正規化面440に適合させる。正規化面440は、突起430から距離をおいている。典型的な導電性材料は銅であるが、上で述べた導電性材料のいずれも含むこともできる。
【0054】
図18、19において、導電性層424の堆積に引き続いて、正規化面440に適切なプロセスを施して、多層構造物438を形成する。適切なプロセスには、導電性層424が金属から形成されるならば、化学的機械的研磨/平坦化(CMP)プロセスが、または導電性ポリマーから形成される導電性層424ならば、ブランケット・エッチングが含まれる。本実施例では、CMPプロセスを使用して、平面ではなくても、実質上滑らかなクラウン面444の形成を達成する。そのために、CMPプロセスは、頂上面434が実質上平面性のプロフィールを有する正規化表面中で露出されるように、パターン層422と導電性層424が形成される材料に基づき選択される。具体的に言えば、頂上面のファセット形状が除去され、一方では、平面ではなくても実質上滑らかなクラウン面444が備えられる。
【0055】
図19、20において、クラウン面444の形成に引き続いて、多層構造物438に、上で説明したように、RIEプロセスと酸素ベースの化学作用を施す。エッチング・プロセスは、突起430を除去し、距離をおいた複数の金属ライン450を残す。これと同じプロセスが、例えば、図21に示す頂上面530と基板510の間に配置された距離をおいた一対のショルダー552など、ステップ形状の金属ライン550の形成に使用することもできることが理解されなければならない。
【0056】
図17、22において、突起430は、例えば誘電材料などの非導電性材料でカバーし、誘電層624を形成することもできる。この目的に適用できる典型的な誘電材料には、シルセスキオキサンおよびメチル−シルセスキオキサンが含まれ、従来の堆積技術を使用してスピンオン・ガラスが適用される。誘電層624は、頂上面434を含むパターン433をカバーする。結果として、誘電層は適合面を含む。適合面はパターン433の形状と適合面の反対側に配置された正規化面640に対して適合する。正規化面640は、突起630から隔置されている。
【0057】
図22、23において、誘電層624の堆積に引き続いて、正規化面640に、CF4/O2プラズマまたはCHF3/O2プラズマ・エッチングなどのブランケット・エッチングを施し、突起430の頂上面434を露出させ、クラウン面644を有する多層構造物638を形成する。クラウン面644は、平面でなければ、実質上滑らかに形成される。
【0058】
図23、24において、クラウン面644の形成に引き続いて、多層構造物638に、上で説明したような酸素プラズマ化学作用のRIEを含むエッチング・プロセスを施す。エッチング・プロセスは突起430を除去し、距離をおいた複数の誘電ピラー650を残す。同じプロセスが、上で説明したように、ステップ形状を持った誘電ピラーを形成するのに使用することもできることが理解されなければならない。
【0059】
図25において、多層構造物700が、基板702、プライマー層704、パターン層706、エッチング差層708を有していることが示される。パターン層706は突起710を含み、突起710は弓形の形状をしている。多層構造物700は、上で図4〜9に関して説明したプロセスを施すことができ、したがって、図26、27にそれぞれ示す多層構造物712、714を形成する結果となる。第1実施形態において、エッチングの化学作用は、パターン層706とエッチング差層708の間に、低いエッチング選択性が達成されるようにする。第2実施形態においては、エッチングの化学作用は、パターン層706とエッチング差層708の間に、高いエッチング選択性が達成されるようにする。異なるパターンが基板702の中にエッチングされるようにする更なるプロセスを行うことができ、これは光学的素子を作り出すのに有用であろう。特に、相対的エッチング速度を調節し、さらに差層708、パターン層706、プライマー層704の相対的厚さを調節することによって、記録パターンがパターン層706中のパターンと実質上異なるように、EPCを変えることもできる。プライマー層704のエッチング特性は、パターン層706のエッチング特性と類似であることが理解されなければならない。更に、プライマー層704は任意であり、適用に応じて省略することもできる。
【0060】
上で説明した本発明の実施形態は例示的なものである。上記において引用した開示に対する多くの変更および改変は、本発明の範囲内である。したがって、本発明の範囲は、上記説明を参照にして確定されるべきものではなく、均等物の包括的範囲と共に、添付の特許請求範囲を参照にして確定されるべきものである。
【図面の簡単な説明】
【0061】
【図1】本発明の一実施形態による、多層構造物の簡略化した横断面図である。
【図2】本発明の一実施形態による、図1に示す多層構造物をブランケット・エッチングし、クラウン面を形成した後の簡略化した横断面図である。
【図3】本発明の一実施形態による、図2に示す多層構造物のクラウン面をエッチングし、基板の一部にくぼみを形成した後の簡略化した横断面図である。
【図4】一代替実施形態による、多層構造物の簡略化した横断面図である。
【図5】図4に示す多層構造物をブランケット・エッチングした後の簡略化した横断面図である。
【図6】図5に示す多層構造物のクラウン面をエッチングし、プライマー層にくぼみを形成した後の簡略化した横断面図である。
【図7】図6に示す多層構造物の第2エッチング差層堆積後の、簡略化した横断面図である。
【図8】図7に示す多層構造物を追加のブランケット・エッチングした後の簡略化した横断面図である。
【図9】図8に示す多層構造物の異方性エッチングを使用してくぼみを形成した後の簡略化した横断面図である。
【図10】本発明の一実施形態による、基板上に配置されたパターン層の簡略化した横断面図である。
【図11】エッチング差層の図10に示すパターン層上への堆積によって形成された、多層構造物の簡略化した横断面図である。
【図12】図11に示す多層構造物をブランケット・エッチングし、クラウン面を形成した後の、図11に示す多層構造物の簡略化した横断面図である。
【図13】本発明の一実施形態による、図12に示す多層構造物にクラウン面エッチングを施してビア部分を基板中に形成した簡略化した横断面図である。
【図14】本発明の一実施形態による、図13に示す多層構造物に異方性エッチングを施し、ビア部分に沿ってトレンチ部分を形成した後の、図13に示す多層構造物の簡略化した横断面図である。
【図15】本発明の一実施形態による、図14に示す多層構造物のビア部分およびトレンチ部分中に導電性材料を堆積した後の簡略化した横断面図である。
【図16】本発明の一代替実施形態による、有機アクリレート塩材料でパターニングした、基板の横断面図である。
【図17】図16に示す基板の最下部領域を除去した横断面図である。
【図18】図17に示す基板の導電性層を堆積した横断面図である。
【図19】図18に示す基板の化学的機械的研磨/平坦化後の横断面図である。
【図20】図19に示す基板の有機アクリレート塩材料を除去した後の横断面図である。
【図21】図20に示す基板の一代替実施形態による横断面図である。
【図22】誘電体層を堆積させた、図17に示す基板の横断面図である。
【図23】図22に示す基板のブランケット・エッチングした後の横断面図である。
【図24】図23に示す基板の有機アクリレート塩材料を除去した後の横断面図である。
【図25】一代替実施形態による多層構造物の簡略化した横断面図である。
【図26】図4〜9のプロセスと同様に、図25に示す多層構造物に低エッチング選択性を有する化学エッチングを施した簡略化した横断面図である。
【図27】図4〜9のプロセスと同様に、図25に示す多層構造物に高エッチング選択性を有する化学エッチングを施した簡略化した横断面図である。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板に配置された第1の材料によって、複数の突起を含む初期パターンを有する第1フィルムを形成ステップであって、その突起のサブセットは底面から伸びて頂上面で終わりそれらの間の高さを定め、底部分を決める前記底面に重なっている前記第1フィルムの部分を備えた前記第1フィルムを形成するステップと、
複数の除去するステップがを形成し、前記底部分と重なり合う前記基板の領域を露光させるために、前記底部分を除去するステップと、
前記複数の突起の前記頂上面から距離をおいた表面を有する第2フィルムを形成するために、前記第1フィルム上に第2の材料を配置するステップ、及び多層フィルムスタックを形成するために前記複数の除去するステップがを充填するステップと、
前記第1フィルムと前記第2フィルムの部分を除去し、前記第2の材料の距離をおいた複数の突起を前記基板上に作るステップと
を含む、基板のパターニング方法。
【請求項2】
前記形成するステップが、有機アクリレート塩から前記第1フィルムを形成することをを更に含み、前記配置するステップが、スピンオン誘電材料から前記第2のフィルムを形成することを更に含む請求項1に記載の方法。
【請求項3】
前記配置するステップが、基本的にシルセスキオキサン、メチル−シルセスキオキサン、スピンオン・ガラスからなる誘電材料のセットから選択される前記スピンオン誘電材料からの前記第2フィルムを形成すること更に含む請求項2に記載の方法。
【請求項4】
前記形成するステップが、有機アクリレート塩からの前記第1フィルムを形成すること更に含み、配置するステップが導電性材料からの前記第2フィルムを形成すること更に含む請求項1に記載の方法。
【請求項5】
前記配置するステップが、基本的に銅、タングステン、チタン、Ti−タングステン、導電性ポリマーからなる導電性材料のセットから選択される誘電材料からの前記第2フィルムを形成すること更に含む請求項2に記載の方法。
【請求項6】
前記形成するステップが、前記頂上面と前記底面との間に配置されたショルダーをもつ突起の前記サブセットを備える前記第1フィルムを形成すること更に含む請求項1に記載の方法。
【請求項7】
前記第1フィルムの除去するステップが、前記第1と第2フィルムの部分を選択的に除去して前記突起に重なっている前記基板の部分を露光させ、一方前記部分外の前記基板の区域は露光することを避けることを更に含む請求項1に記載の方法。
【請求項8】
基板のパターニング方法であって、
関連する第1エッチング速度を有する複数の第1部分と関連する第2エッチング速度を有する第2部分とを有する接合部を形成する多層フィルムを前記基板上に形成するステップであって、隣接する前記第1部分が前記第2部分によって分離させられている、前記形成するステップと、
前記接合部によって部分的に定められたパターンを、前記基板中に転写するステップであって、前記第1と第2エッチング速度の差が、前記パターン中に形成されるくぼみフューチャの曲がりを最小化するように選択されることを含む、パターニング方法。
【請求項9】
前記基板を、周囲温度未満の所定の温度に冷却することを更に含む請求項8に記載の方法。
【請求項10】
前記転写するステップが、還元化学を使用して前記接合を除去することを更に含む請求項8に記載の方法。
【請求項11】
前記転写するステップが、前記第1と第2の部分を、その容積にわたって均一に連続的に除去することを更に含む請求項8に記載の方法。
【請求項12】
前記形成するステップが、前記複数の第1部分をシリコンの第1量でもって形成し、前記第2部分をシリコンの第2量でもって形成し、前記第1部分から相違させ、所定の化学的エッチングのために前記複数の第1部分の1つと第2部分の間の差を定めることを更に含む請求項8に記載の方法。
【請求項13】
前記形成するステップが、前記複数の第1部分を重量で2から6%の範囲の量のシリコンで形成し、前記第2部分を重量で少なくとも10%の量のシリコンで形成することを更に含む請求項8に記載の方法。
【請求項14】
前記形成するステップが、前記基板上に、イソボニルアクリレート、n−アクリレートヘキシル、エチレングリコールジアクリレート、2−ヒドロキシ−2−メチル−l−フェニル−プロパン−l−オン、アクリルオキシメチルペンタメチルジシロキサンと界面活性剤を含む第1層を堆積させ、前記第1層に、ヒドロキシル−官能基ポリシロキサン、ヘキサメトキシメチルメラミン、トルエンスルホン酸とメチルアミルケトンを含む第2層を堆積させることを更に含む請求項8に記載の方法。
【請求項15】
前記第1層への堆積が、前記第2層をガンマ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランでもって供給することを更に含む請求項14に記載の方法。
【請求項16】
平面性乱れを有する基板のパターニング方法であって、
前記基板上に、複数の突起を含む初期パターンを有する第1フィルムを形成するステップであって、前記突起のサブセットは底面から伸びて頂上面で終わりそれらの間の高さを決める、前記形成するステップと、
前記第1フィルム上に、前記複数の突起の前記頂上面から距離をおいた正規化表面を形成させる第2フィルムを配置するステップであって、前記複数の突起のいずれか1つの前記頂上面と、前記正規化表面との距離の変化が所定の範囲内である、前記配置するステップと、
前記基板上に、前記初期パターンに対応する記録パターンを転写するステップであって、前記所定の範囲が前記記録パターン中のパターン歪みが最小になるように選択される、前記転写するステップと
を含むパターニング方法。
【請求項17】
前記形成するステップが、前記高さの1/2未満の前記変化を提供する前記第2部分の形成を更に含む請求項16に記載の方法。
【請求項18】
前記形成するステップが、前記頂上面と前記底面の間に配置されたショルダーを持つ突起の前記サブセットを提供する前記第1フィルムを形成すること更に含む請求項16に記載の方法。
【請求項19】
前記形成するステップが、前記第1フィルムを、底領域にその底面に重なって前記高さとほぼ同じである関連する厚さを有するように堆積させることを更に含む請求項16に記載の方法。
【請求項20】
前記形成するステップが、前記第1フィルムを、底領域にその底面に重なって前記高さより大きい関連する厚さを有するように堆積させることを更に含む請求項16に記載の方法。
【請求項21】
前記形成するステップが、前記第1フィルムを底領域にその底面に重なって前記高さより2倍大きい関連する厚さを有するように堆積させることを更に含む請求項16に記載の方法。
【請求項22】
前記形成するステップが、前記第1フィルムを底領域にその底面に重なって前記高さより10倍大きい関連する厚さを有するように堆積させることを更に含む請求項16に記載の方法。
【請求項23】
基板のパターニング方法であって、
支配的粘性力によって、前記基板上に残留厚さを持っている第1パターンを有する第1層を形成するステップであって、その残留厚さは、前記第1層を形成するために使用された圧縮力に実質的に無関係である、前記形成するステップと、
第1層中に、前記第1パターンと逆の形状を有する第2パターンを作るステップと
を含むパターニング方法。
【請求項24】
前記形成するステップが、複数の突起を持った前記第1層の堆積を更に含み、複数の突起のペアーは底面を有するくぼみによって分離され、前記複数の突起は前記底面から伸びて頂上面で終わり、それらの間の高さを定め、底領域を有する前記第1層は、前記基板と前記底面の間に広がり、前記底領域は、前記高さより大きな関連する厚さを有する請求項23に記載の方法。
【請求項25】
前記形成するステップが、複数の突起を持った前記第1層の堆積を更に含み、複数の突起のペアーは底面を有するくぼみによって分離され、前記複数の突起は前記底面から伸びて頂上面で終わり、それらの間の高さを定め、底領域を有する前記第1層は、前記基板と前記底面の間に広がり、前記底領域は、前記高さより2倍大きな関連する厚さを有する請求項23に記載の方法。
【請求項26】
前記形成するステップが、複数の突起を持った前記第1層の堆積を更に含み、複数の突起のペアーは底面を有するくぼみによって分離され、前記複数の突起は前記底面から伸びて頂上面で終わり、それらの間の高さを定め、底領域を有する前記第1層は、前記基板と前記底面の間に広がり、前記底領域は、前記高さより10倍大きな関連する厚さを有する請求項23に記載の方法。
【請求項27】
基板のパターニング方法であって、
前記基板上に、第1パターンを有する第1層を形成するステップと、
前記第1層中に、前記第1パターンと逆の形状を有し、第1方向に沿って移相させる第2パターンを作るステップと、
第3パターンを前記第1層の中に転写するステップであって、前記第3パターンは、前記第2パターンの前記形状に対して逆の形状を有し、第2の方向に沿って移相させる、前記転写するステップと
を含む、パターニング方法。
【請求項28】
前記転写するステップが、前記第1の方向とは逆の、前記第2方向に沿った前記第3パターンの転写を更に含む請求項27に記載の方法。
【請求項29】
前記第1パターンが複数の突起を含み、突起のペアーがくぼみによって分離され、前記転写するステップが、複数の追加の突起を持っている前記第3パターンを提供することを更に含み、前記第1と追加の突起が、前記基板の共通領域と重なっている請求項27に記載の方法。
【請求項30】
前記形成するステップが、頂上面と底面の間に配置されたショルダーを持った複数の突起を含む前記第1層の形成を更に含む請求項29に記載の方法。
【請求項31】
前記第1パターンが複数の突起を含み、突起のペアーが底面を有するくぼみによって分離され、前記複数の突起は前記底面から伸びて頂上面で終わり、それらの間の高さを定め、底領域を有する前記第1層は、前記基板と前記底面との間に広がり、前底領域は、前記高さより大きな関連する厚さを有する請求項27に記載の方法。
【請求項32】
前記形成するステップが、前記第1層を、実質上シリコンを含まない第1材料で形成することを更に含み、前記作るステップが、第2層を前記第1層上に第1量のシリコンでもって堆積させ、クラウン面を形成し、前記クラウン面を酸素リッチのエッチング・プロセスで露光して、エッチング・パターンを作るステップを含む請求項27に記載の方法。
【請求項33】
露光に続いて、実質上全ての前記第2層を除去することを更に含み、ここで前記形成するステップが、第3層を前記エッチング・パターン上に堆積させることを更に含み、前記第3層がシリコンの第2量を有し、追加のクラウン面を形成して、前記追加の頂上面を追加の酸素リッチ・エッチング・プロセスで露光して前記エッチング・パターンを作る請求項32に記載の方法。
【請求項34】
基板のパターニング方法であって、
前記基板上に、表面とエッチング差界面を持つ多層フィルムを形成するステップであって、前記エッチング速度界面が、前記表面と前記基板の間に配置され、前記および形状を有する、前記形成するステップと、
記録パターンを、部分的に前記形状によって定められた前記基板上に転写するステップと
を含むパターニング方法。
【請求項35】
前記形成するステップが、前記多層フィルムを、レリーフフューチャを有する第1層で形成することを更に含む請求項34に記載の方法。
【請求項36】
前記形成するステップが、前記多層フィルムを、アーチ形形状を有する複数のレリーフフューチャを有する第1層で形成することを更に含む請求項34に記載の方法。
【請求項37】
基板のパターニング方法であって、
前記基板上に、レリーフ構造物を有するパターン層を形成するステップと、
前記レリーフ構造物と界面の反対側に配置された表面とで前記界面を形成し、エッチング差界面を形成するためにエッチング差層を堆積するステップと、
記録パターンを、前記エッチング差界面によって定められた前記パターンで、前記基板上に転写するステップと
を含む、パターニング方法。
【請求項38】
前記形成するステップが、アーチ形形状を有するパターニングした複数のレリーフフューチャの形成を更に含み、前記転写するステップが、乾式エッチング・プロセスを使用する前記記録パターンを、前記初期パターンと相違し、前記乾式エッチング・プロセスと前記界面によって形成される、前記記録パターンの形状で形成することを更に含む請求項37に記載の方法。
【請求項39】
堆積が、前記エッチング差層を、滑らかなプロフィールを有する前記表面で形成することを更に含む請求項37に記載の方法。
【請求項40】
堆積が、前記エッチング差層を、平面的プロフィールを有する前記表面で形成することを更に含む請求項38に記載の方法。
【請求項41】
前記形成するステップが、前記エッチング差層の部分の除去によるクラウン面を形成することを更に含み、前記クラウン面は関連する第1エッチング速度を有する第1部分と関連する第2エッチング速度を有する第2部分を有し、前記転写するステップが、前記第1と第2部分の1つをその容積にわたって均一に除去することを更に含む請求項37に記載の方法。
【請求項42】
前記形成するステップが、前記パターン層を関連するシリコン量で形成することを更に含み、堆積するステップが、実質的にシリコンを含まない前記エッチング差層の形成を更に含む請求項37に記載の方法。
【請求項1】
基板に配置された第1の材料によって、複数の突起を含む初期パターンを有する第1フィルムを形成ステップであって、その突起のサブセットは底面から伸びて頂上面で終わりそれらの間の高さを定め、底部分を決める前記底面に重なっている前記第1フィルムの部分を備えた前記第1フィルムを形成するステップと、
複数の除去するステップがを形成し、前記底部分と重なり合う前記基板の領域を露光させるために、前記底部分を除去するステップと、
前記複数の突起の前記頂上面から距離をおいた表面を有する第2フィルムを形成するために、前記第1フィルム上に第2の材料を配置するステップ、及び多層フィルムスタックを形成するために前記複数の除去するステップがを充填するステップと、
前記第1フィルムと前記第2フィルムの部分を除去し、前記第2の材料の距離をおいた複数の突起を前記基板上に作るステップと
を含む、基板のパターニング方法。
【請求項2】
前記形成するステップが、有機アクリレート塩から前記第1フィルムを形成することをを更に含み、前記配置するステップが、スピンオン誘電材料から前記第2のフィルムを形成することを更に含む請求項1に記載の方法。
【請求項3】
前記配置するステップが、基本的にシルセスキオキサン、メチル−シルセスキオキサン、スピンオン・ガラスからなる誘電材料のセットから選択される前記スピンオン誘電材料からの前記第2フィルムを形成すること更に含む請求項2に記載の方法。
【請求項4】
前記形成するステップが、有機アクリレート塩からの前記第1フィルムを形成すること更に含み、配置するステップが導電性材料からの前記第2フィルムを形成すること更に含む請求項1に記載の方法。
【請求項5】
前記配置するステップが、基本的に銅、タングステン、チタン、Ti−タングステン、導電性ポリマーからなる導電性材料のセットから選択される誘電材料からの前記第2フィルムを形成すること更に含む請求項2に記載の方法。
【請求項6】
前記形成するステップが、前記頂上面と前記底面との間に配置されたショルダーをもつ突起の前記サブセットを備える前記第1フィルムを形成すること更に含む請求項1に記載の方法。
【請求項7】
前記第1フィルムの除去するステップが、前記第1と第2フィルムの部分を選択的に除去して前記突起に重なっている前記基板の部分を露光させ、一方前記部分外の前記基板の区域は露光することを避けることを更に含む請求項1に記載の方法。
【請求項8】
基板のパターニング方法であって、
関連する第1エッチング速度を有する複数の第1部分と関連する第2エッチング速度を有する第2部分とを有する接合部を形成する多層フィルムを前記基板上に形成するステップであって、隣接する前記第1部分が前記第2部分によって分離させられている、前記形成するステップと、
前記接合部によって部分的に定められたパターンを、前記基板中に転写するステップであって、前記第1と第2エッチング速度の差が、前記パターン中に形成されるくぼみフューチャの曲がりを最小化するように選択されることを含む、パターニング方法。
【請求項9】
前記基板を、周囲温度未満の所定の温度に冷却することを更に含む請求項8に記載の方法。
【請求項10】
前記転写するステップが、還元化学を使用して前記接合を除去することを更に含む請求項8に記載の方法。
【請求項11】
前記転写するステップが、前記第1と第2の部分を、その容積にわたって均一に連続的に除去することを更に含む請求項8に記載の方法。
【請求項12】
前記形成するステップが、前記複数の第1部分をシリコンの第1量でもって形成し、前記第2部分をシリコンの第2量でもって形成し、前記第1部分から相違させ、所定の化学的エッチングのために前記複数の第1部分の1つと第2部分の間の差を定めることを更に含む請求項8に記載の方法。
【請求項13】
前記形成するステップが、前記複数の第1部分を重量で2から6%の範囲の量のシリコンで形成し、前記第2部分を重量で少なくとも10%の量のシリコンで形成することを更に含む請求項8に記載の方法。
【請求項14】
前記形成するステップが、前記基板上に、イソボニルアクリレート、n−アクリレートヘキシル、エチレングリコールジアクリレート、2−ヒドロキシ−2−メチル−l−フェニル−プロパン−l−オン、アクリルオキシメチルペンタメチルジシロキサンと界面活性剤を含む第1層を堆積させ、前記第1層に、ヒドロキシル−官能基ポリシロキサン、ヘキサメトキシメチルメラミン、トルエンスルホン酸とメチルアミルケトンを含む第2層を堆積させることを更に含む請求項8に記載の方法。
【請求項15】
前記第1層への堆積が、前記第2層をガンマ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランでもって供給することを更に含む請求項14に記載の方法。
【請求項16】
平面性乱れを有する基板のパターニング方法であって、
前記基板上に、複数の突起を含む初期パターンを有する第1フィルムを形成するステップであって、前記突起のサブセットは底面から伸びて頂上面で終わりそれらの間の高さを決める、前記形成するステップと、
前記第1フィルム上に、前記複数の突起の前記頂上面から距離をおいた正規化表面を形成させる第2フィルムを配置するステップであって、前記複数の突起のいずれか1つの前記頂上面と、前記正規化表面との距離の変化が所定の範囲内である、前記配置するステップと、
前記基板上に、前記初期パターンに対応する記録パターンを転写するステップであって、前記所定の範囲が前記記録パターン中のパターン歪みが最小になるように選択される、前記転写するステップと
を含むパターニング方法。
【請求項17】
前記形成するステップが、前記高さの1/2未満の前記変化を提供する前記第2部分の形成を更に含む請求項16に記載の方法。
【請求項18】
前記形成するステップが、前記頂上面と前記底面の間に配置されたショルダーを持つ突起の前記サブセットを提供する前記第1フィルムを形成すること更に含む請求項16に記載の方法。
【請求項19】
前記形成するステップが、前記第1フィルムを、底領域にその底面に重なって前記高さとほぼ同じである関連する厚さを有するように堆積させることを更に含む請求項16に記載の方法。
【請求項20】
前記形成するステップが、前記第1フィルムを、底領域にその底面に重なって前記高さより大きい関連する厚さを有するように堆積させることを更に含む請求項16に記載の方法。
【請求項21】
前記形成するステップが、前記第1フィルムを底領域にその底面に重なって前記高さより2倍大きい関連する厚さを有するように堆積させることを更に含む請求項16に記載の方法。
【請求項22】
前記形成するステップが、前記第1フィルムを底領域にその底面に重なって前記高さより10倍大きい関連する厚さを有するように堆積させることを更に含む請求項16に記載の方法。
【請求項23】
基板のパターニング方法であって、
支配的粘性力によって、前記基板上に残留厚さを持っている第1パターンを有する第1層を形成するステップであって、その残留厚さは、前記第1層を形成するために使用された圧縮力に実質的に無関係である、前記形成するステップと、
第1層中に、前記第1パターンと逆の形状を有する第2パターンを作るステップと
を含むパターニング方法。
【請求項24】
前記形成するステップが、複数の突起を持った前記第1層の堆積を更に含み、複数の突起のペアーは底面を有するくぼみによって分離され、前記複数の突起は前記底面から伸びて頂上面で終わり、それらの間の高さを定め、底領域を有する前記第1層は、前記基板と前記底面の間に広がり、前記底領域は、前記高さより大きな関連する厚さを有する請求項23に記載の方法。
【請求項25】
前記形成するステップが、複数の突起を持った前記第1層の堆積を更に含み、複数の突起のペアーは底面を有するくぼみによって分離され、前記複数の突起は前記底面から伸びて頂上面で終わり、それらの間の高さを定め、底領域を有する前記第1層は、前記基板と前記底面の間に広がり、前記底領域は、前記高さより2倍大きな関連する厚さを有する請求項23に記載の方法。
【請求項26】
前記形成するステップが、複数の突起を持った前記第1層の堆積を更に含み、複数の突起のペアーは底面を有するくぼみによって分離され、前記複数の突起は前記底面から伸びて頂上面で終わり、それらの間の高さを定め、底領域を有する前記第1層は、前記基板と前記底面の間に広がり、前記底領域は、前記高さより10倍大きな関連する厚さを有する請求項23に記載の方法。
【請求項27】
基板のパターニング方法であって、
前記基板上に、第1パターンを有する第1層を形成するステップと、
前記第1層中に、前記第1パターンと逆の形状を有し、第1方向に沿って移相させる第2パターンを作るステップと、
第3パターンを前記第1層の中に転写するステップであって、前記第3パターンは、前記第2パターンの前記形状に対して逆の形状を有し、第2の方向に沿って移相させる、前記転写するステップと
を含む、パターニング方法。
【請求項28】
前記転写するステップが、前記第1の方向とは逆の、前記第2方向に沿った前記第3パターンの転写を更に含む請求項27に記載の方法。
【請求項29】
前記第1パターンが複数の突起を含み、突起のペアーがくぼみによって分離され、前記転写するステップが、複数の追加の突起を持っている前記第3パターンを提供することを更に含み、前記第1と追加の突起が、前記基板の共通領域と重なっている請求項27に記載の方法。
【請求項30】
前記形成するステップが、頂上面と底面の間に配置されたショルダーを持った複数の突起を含む前記第1層の形成を更に含む請求項29に記載の方法。
【請求項31】
前記第1パターンが複数の突起を含み、突起のペアーが底面を有するくぼみによって分離され、前記複数の突起は前記底面から伸びて頂上面で終わり、それらの間の高さを定め、底領域を有する前記第1層は、前記基板と前記底面との間に広がり、前底領域は、前記高さより大きな関連する厚さを有する請求項27に記載の方法。
【請求項32】
前記形成するステップが、前記第1層を、実質上シリコンを含まない第1材料で形成することを更に含み、前記作るステップが、第2層を前記第1層上に第1量のシリコンでもって堆積させ、クラウン面を形成し、前記クラウン面を酸素リッチのエッチング・プロセスで露光して、エッチング・パターンを作るステップを含む請求項27に記載の方法。
【請求項33】
露光に続いて、実質上全ての前記第2層を除去することを更に含み、ここで前記形成するステップが、第3層を前記エッチング・パターン上に堆積させることを更に含み、前記第3層がシリコンの第2量を有し、追加のクラウン面を形成して、前記追加の頂上面を追加の酸素リッチ・エッチング・プロセスで露光して前記エッチング・パターンを作る請求項32に記載の方法。
【請求項34】
基板のパターニング方法であって、
前記基板上に、表面とエッチング差界面を持つ多層フィルムを形成するステップであって、前記エッチング速度界面が、前記表面と前記基板の間に配置され、前記および形状を有する、前記形成するステップと、
記録パターンを、部分的に前記形状によって定められた前記基板上に転写するステップと
を含むパターニング方法。
【請求項35】
前記形成するステップが、前記多層フィルムを、レリーフフューチャを有する第1層で形成することを更に含む請求項34に記載の方法。
【請求項36】
前記形成するステップが、前記多層フィルムを、アーチ形形状を有する複数のレリーフフューチャを有する第1層で形成することを更に含む請求項34に記載の方法。
【請求項37】
基板のパターニング方法であって、
前記基板上に、レリーフ構造物を有するパターン層を形成するステップと、
前記レリーフ構造物と界面の反対側に配置された表面とで前記界面を形成し、エッチング差界面を形成するためにエッチング差層を堆積するステップと、
記録パターンを、前記エッチング差界面によって定められた前記パターンで、前記基板上に転写するステップと
を含む、パターニング方法。
【請求項38】
前記形成するステップが、アーチ形形状を有するパターニングした複数のレリーフフューチャの形成を更に含み、前記転写するステップが、乾式エッチング・プロセスを使用する前記記録パターンを、前記初期パターンと相違し、前記乾式エッチング・プロセスと前記界面によって形成される、前記記録パターンの形状で形成することを更に含む請求項37に記載の方法。
【請求項39】
堆積が、前記エッチング差層を、滑らかなプロフィールを有する前記表面で形成することを更に含む請求項37に記載の方法。
【請求項40】
堆積が、前記エッチング差層を、平面的プロフィールを有する前記表面で形成することを更に含む請求項38に記載の方法。
【請求項41】
前記形成するステップが、前記エッチング差層の部分の除去によるクラウン面を形成することを更に含み、前記クラウン面は関連する第1エッチング速度を有する第1部分と関連する第2エッチング速度を有する第2部分を有し、前記転写するステップが、前記第1と第2部分の1つをその容積にわたって均一に除去することを更に含む請求項37に記載の方法。
【請求項42】
前記形成するステップが、前記パターン層を関連するシリコン量で形成することを更に含み、堆積するステップが、実質的にシリコンを含まない前記エッチング差層の形成を更に含む請求項37に記載の方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
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【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【公表番号】特表2008−513229(P2008−513229A)
【公表日】平成20年5月1日(2008.5.1)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2007−532387(P2007−532387)
【出願日】平成17年9月12日(2005.9.12)
【国際出願番号】PCT/US2005/032276
【国際公開番号】WO2006/033872
【国際公開日】平成18年3月30日(2006.3.30)
【出願人】(503193362)モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド (94)
【Fターム(参考)】
【公表日】平成20年5月1日(2008.5.1)
【国際特許分類】
【出願日】平成17年9月12日(2005.9.12)
【国際出願番号】PCT/US2005/032276
【国際公開番号】WO2006/033872
【国際公開日】平成18年3月30日(2006.3.30)
【出願人】(503193362)モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド (94)
【Fターム(参考)】
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