【課題】ハニカムの繋ぎ目での変形が少ない高アスペクト比のハニカム構造体を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】所定の条件で塑性変形する薄膜層３０を、複数の凹部を有するテンプレート２５に密着させる工程と、凹部と薄膜層３０との間の空間のガス圧力により薄膜層３０を膨張延性させることで、複数個の隔壁３５を一定方向に形成し、複数個の隔壁３５及び各隔壁を連結する天井部３０Ｂからなる中空体を硬化させる工程と、天井部３０Ｂを除去する工程と、有し、天井部３０Ｂを除去した中空体の隔壁３５間を補強材により把持する工程と、中空体の天井部３０Ｂを除去した側に、新たに薄膜層８０を圧着して、再び中空体（隔壁）形成を行う。 （もっと読む）

【課題】往復振動するミラー基板を有するマイクロミラー装置において、ミラー基板の重畳増加を最小限に抑えつつ剛性を向上させて、ミラー基板を高速で往復振動させた場合でも、該ミラー基板の動的変形を確実に防止する。
【解決手段】ミラー基板１０３は、一対の捻り梁１０２で揺動可能に支持され、該捻り梁１０２をねじり回転軸として往復振動する。このミラー基板１０３の光反射面とは反対側の裏面に、該ミラー基板１０３の動的変形を抑えるための構造補強部材１０４を設け、これを三次元規則配列多孔体で構成する。三次元規則配列多孔体は、多数の微粒子による最密充填構造体を形成した後に、前記微粒子とは異なる材料からなる物質を空隙に充填して固化し、その後、微粒子を選択的に除去することによって、該微粒子の占めていた領域が空隙として残された構造のいわゆるインバースオパール構造体である。 （もっと読む）

【課題】均一な又は調整されたコーティングを有する新規なマイクロチャネル装置、及び、これらのコーティングを製造する新規な方法を提供する。
【解決手段】マイクロチャネル装置内の内部マイクロチャネルは、均一にコーティングされる。注目すべきことには、これらの均一なコーティングは、装置が組み立てられた後もしくは製造された後に内部チャネルに適用した材料から形成される。コーティングは、マイクロチャネルのコーナーにおいて、及び／又は、複数マイクロチャネルのアレイの多数のマイクロチャネル全体にわたって、マイクロチャネルの長さに沿って均一に作られ得る。マイクロチャネル上へのウォッシュコートの塗布を調整するための技術も記述される。 （もっと読む）

【課題】高能率・高品質な微細穴加工を実現するための加工用工具、その作製方法および高分子フィルムの加工方法を提供する。
【解決手段】単結晶シリコンの基板に、ドライエッチング技術によって形成した微小貫通孔を形成し、少なくとも該微小貫通孔の内壁に一種もしくは二種類以上の金属膜を積層して金属製の中空状ニードルを形成する微細穴加工用工具を提供し、さらに、該微細穴加工用工具を用いることで、高分子フィルムに、最小寸法が数μｍ〜数十μｍ程度の微細な貫通穴を高精度、高品質かつ高能率に加工する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】外形寸法が極めて小さく、生産性が良く、流量制御精度が高く、動作が円滑であり、吸引力と吐出力が大きく、信頼性が高いマイクロダイヤフラムポンプを提供する。
【解決手段】吸入弁２６および吐出弁２８の一方の弁板１４と他方の弁の流路となる流路開口１６とが形成され、互いに逆向きに積層された二枚の弁板シート１２と、この積層体に積層され弁座２０および弁ストッパ２２とが形成された二枚の弁座シート１８と、ベース板３２と、枠体３４と、ダイヤフラム３６と、駆動素子４２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】従来技術の欠点を克服できるマイクロ流体チップデバイスとその製造方法を提供する。
【解決手段】マイクロ流体チップデバイスが提供される。マイクロ流体チップデバイスは、基板層（２）とマイクロ流体層（３）を含むマイクロ流体チップデバイスとする。基板層（２）は、形状記憶高分子により形成され、記憶された形状と一時的な形状の間で変形する際に体積変動が生じる変形可能部分（２１）を含む。マイクロ流体層（３）は、基板層（２）にラミネートされており、変形可能部分（２１）と流体連通されたマイクロチャンネル（３１）を有する。変形可能部分（２１）は、記憶された形状と一時的な形状の間で変形する際に、マイクロチャンネル（３１）内に流体駆動圧を発生させる。マイクロ流体チップデバイスの製造方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】端子部と電極とを、絶縁性樹脂を用いて低コストで確実に接続することのできる押圧方法を提供する。
【解決手段】本発明の押圧方法は、表面に複数の凸部８１が形成された端子部７３を押圧ツール２０１で電極４７に押圧する工程を含む。複数の凸部８１は、端子部７３の延在方向に所定間隔Ｗｐで配置される。複数の凸部８１の前記延在方向の長さは互いに等しい。押圧ツール２０１は、端子部７３を電極４７に向けて押圧する押圧面２０１Ａを有し、押圧面２０１Ａの前記延在方向の長さＷｔは、所定間隔Ｗｐの自然数倍である。 （もっと読む）

【課題】抵抗値が低く、且つデバイスの小型化に貢献する金属埋込ガラス基板及びその製造方法、及びこの金属埋込ガラス基板を用いたＭＥＭＳデバイスを提供する。
【解決手段】金属埋込ガラス基板は、対向する第１の主面ＳＦ１及び第２の主面ＳＦ２を有するガラス基板５４と、ガラス基板５４の第１の主面ＳＦ１と第２の主面ＳＦ２の間を貫通する金属からなる貫通金属部材５５とを備える。貫通金属部材５５の径は１００μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】基板を振動させた際にミラー部を支持する梁部の位置が変わらずに必要な振幅が得られる光走査装置を提供する。
【解決手段】基板１の梁部３が接続された一対の基板舌部８に当該梁部３の接続部近傍であって基板長手方向の軸線Ｍに対して軸対称となる位置に基板舌部８の剛性を低下させる基板剛性低下部９が各々形成されている。 （もっと読む）

ＭＥＭＳデバイス（１００）が集積回路チップ（１０１）と、リードフレームベースのプラスチック成形本体（１２０）を含むパッケージとを有し、パッケージは本体の厚み（１２１）を通る開口（１２２）を備える。可動フォイル部品（１３０）が本体（１２０）に固定され、開口（１２２）を少なくとも部分的に横切って延びうる。チップ（１０１）は、フォイルを横切って拡がるようにリード（１１０）にフリップ実装され、フォイル（１３０）からギャップにより隔てられうる。リードは、予め製造された個別部品のリードフレーム上にあってもよく、或いは犠牲キャリア上に金属を堆積し、その金属層をパターニングするプロセスフローによって製造されてもよい。その結果のリードフレームは平坦であってもよく、或いは積層型のパッケージ・オン・パッケージデバイスに有用なオフセット構造を有してもよい。
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本発明は、電気的／電子的な構成素子（１６）、特にセンサ（１７）を基板、特にプリント配線板に接続するための連結装置（１）であって、該連結装置（１）が、電気的な接続のために、少なくとも１つの電気的な接続部（２５）を有していて、運動絶縁のために、少なくとも１つのダンパエレメント（１２）を有している連結装置に関する。本発明によれば、電気的な接続部（２５）が、打抜き格子体（３）によって形成されており、該打抜き格子体（３）が、ダンパエレメント（１２）としての減衰材料（１１）の射出成形により該減衰材料（１１）で部分的に取り囲まれている。さらに、本発明は、連結装置を備えたアッセンブリならびにこのようなアッセンブリを製造するための方法に関する。
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【課題】簡便に液体流路を開通状態から閉止状態にしたり、閉止状態から開通状態にしたりできる液体流路装置を低コストで提供する。
【解決手段】基板１１Ａの少なくとも片面に、液体が流通する液体流路１２と、液体が溜まる１つ以上の液槽１４ａ、１４ｂとが形成され、基板１１Ａの流路形成面１２ａには蓋板１３Ａが積層した液体流路装置１０Ａであって、液体流路１２の一部を閉止状態から開通状態にする開通手段Ｓ１、Ｓ２として、液体流路１２に配置された栓体１５を具備している。この栓体１５を蓋板１３Ａに形成された凹部１６に移動させることにより、液体流路１２を開通状態とする。反対に、閉止手段Ｔ１では、凹部１８から液体流路１２に栓体１７を移動させると、液体流路１２を閉止状態にできる。 （もっと読む）

【課題】外部刺激によって自律応答する自律応答性ゲルの配列体、自律応答体及び自律応答性ゲルの配列体の製造方法の提供。また自律応答性ゲルの配列体の自律応答を電位によって制御する自律応答装置及び自律応答方法の提供。
【解決手段】本発明の自律応答性ゲルの配列体は、自律応答性ゲルで形成された、直径１μｍ〜１０００μｍ、軸方向の高さ２０μｍ〜４００μｍの複数の突起と、前記突起の軸方向の一部で連結し該突起と同質の自律応答性ゲルで構成される自律応答性ゲル層と、を有する。本発明の自律応答体は、前記自律応答性ゲルの配列体の間隙に反応基質が充填されてなる。本発明の自律応答性ゲルの配列体は、フォトマスクを介した紫外線照射により作製される。本発明の自律応答体の自律応答は、自律応答性ゲルへの電圧印加により制御される。 （もっと読む）

【課題】 小型化可能で、特性のばらつきが少ない高精度なＭＥＭＳを製造する。
【解決手段】 単結晶シリコンからなる基板の第一の主面の環状領域に複数の凹部を形成し、前記基板を非酸化性雰囲気中で熱処理することによって、前記複数の凹部から前記基板内に環状の空洞を形成するとともに、前記空洞によって隔てられた薄肉部と厚肉部と、前記空洞に囲まれ前記薄肉部と前記厚肉部とを連結している支柱部とを形成し、前記第一の主面の裏面に相当する前記基板の第二の主面から、前記空洞に到達する環状溝を形成することによって、前記環状溝の外側に位置し前記薄肉部と結合する枠部と前記環状溝の内側に位置し前記支柱部に結合する錘部とに前記厚肉部を分割する、ことを含む。 （もっと読む）

【課題】多軸方向に関する検出が可能な小型のセンサ装置の製造コストを低減することができる製造方法を提供する。
【解決手段】連結部１１０によって互いに連結された第１および第２のセンサ素子１０１、１０２が基板１００上に形成される。第１および第２のセンサ素子１０１、１０２のそれぞれを支持する第１および第２の部分Ｐ１、Ｐ２に基板１００が分割される。この分割の後に、連結部１１０を曲げながら第１のセンサ素子１０１に対して第２のセンサ素子１０２の向きが変えられる。 （もっと読む）

【課題】 電極層の間に電解質層が挟まれたイオン導電型アクチュエータを、容易に製造でき、且つ電解質層も均一に薄く形成できる製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリフッ化ビリニデンなどのベースポリマーとイオン液体を含んだ液状組成物を、製造用基板１０の表面１０ａに塗布して電解質半層２ａを形成し、その上にベースポリマーとイオン液体とカーボンナノチューブを含む第１の電極層３を形成する。電解質半層２ａと第１の電極層３の積層体１１を製造用基板１０から剥がす。同様にして電解質半層と第２の電極層の積層体を形成し、電解質半層どうしが対面するように積層体を重ね、熱プレスして一体化する。電解質半層２ａは製造用基板１０から容易に剥がれ、電解質半層２ａが薄くても薄利工程で破損しにくい。 （もっと読む）

極薄の壁を有するウェルを具備し、さらに、自動化された機器においてマルチウェルプレートの信頼性の高い使用を可能にするのに十分な構造的剛性を有するマルチウェルプレートが、最初に、所望の剛性を提供する厚さのプレートブランクを射出成形によって形成すること、次に、該ブランクを真空成形に供して、ブランクの指定されたエリアを伸張してウェルを形成するか、または既に形成されているウェルを拡張することによって成形される。該伸張は、ウェルの壁部においてのみ、成形樹脂の厚さの減少をもたらす。

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【課題】 面外に傾斜させられた被加工部を有する構造体の作製方法において、構造体の設計自由度を狭めることなく、傾斜させるべき被加工部以外の部分の変形量を低減させることを可能とする作製方法を提供する。
【解決手段】 被加工部に外力を印加する前に可動部の運動を制限する拘束部を設けておき、被加工部の加工が終了した後に拘束部を除去する。 （もっと読む）

【課題】製造誤差による振動特性の相違を解消し得る、板波振動を利用した光走査装置を提供すること。
【解決手段】基板と、前記基板に板波振動を励起する駆動手段と、前記基板に連結されたねじりばね部材と、前記ねじりばね部材に連結され、前記基板の板波振動により励起される前記ねじりばね部材の捩れ振動により、前記ねじりばね部材を揺動中心軸として揺動する揺動部材と、前記揺動部材に形成された光反射面と、を備え、前記基板又は前記揺動部材の少なくともいずれか一方が、トリミング用の突出片部を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電体又はセラミックスのような機能性材料の比較的高いアスペクト比を有する比較的微細なライン又は構造体を作成するのに用いることができるようなインクを提供する。
【解決手段】実質的に降伏応力及び高粘度に欠ける第１のインクと、実質的に降伏応力及び高粘度に欠ける第２のインク又は犠牲材料の１つとを含み、第１のインクと第２のインク又は犠牲材料の１つとの界面に、第１のインクと第２のインク又は犠牲材料の１つとの局所的な混合の結果として有限降伏応力又は高粘度を有する材料が形成されることを特徴とする共押出しインク・セット。 （もっと読む）