【課題】可動部上にミラー等の反射膜が形成されるアクチュエータを、反射膜の損傷を適切に抑制又は防止しながら製造する。
【解決手段】
反射膜（１７０）が形成される可動部（１２０）と、可動部を取り囲む支持部（１１０）と、可動部が揺動可能なように可動部と支持部とを接続するトーションバー（１３０）とを備えるアクチュエータの製造方法は、基板（２０１）上に可動部、支持部及びトーションバーを形成する第１工程（Ｓ１０６）と、可動部上に、反射膜を形成する第２工程（Ｓ１０５）と、可動部のうち反射膜が形成される側に、(i)反射膜の表面から突き出る高さを有し且つ(ii)他の構造物が反射膜に接触することを抑制する突起部（１８０）を形成する第３工程（Ｓ１０３）とを備える。 （もっと読む）

【課題】可動部上にミラー等の反射膜が形成されるアクチュエータを、反射膜の損傷を適切に抑制又は防止しながら製造する。
【解決手段】
反射膜（１７０）が形成される可動部（１２０）と、可動部を取り囲む支持部（１１０）と、可動部が揺動可能なように可動部と支持部とを接続するトーションバー（１３０）とを備えるアクチュエータの製造方法は、基板（２０１）上に可動部、支持部及びトーションバーを形成する第１工程（Ｓ１０６）と、可動部上に、反射膜を形成する第２工程（Ｓ１０５）と、可動部のうち反射膜が形成される側に、(i)反射膜の表面から突き出る高さを有し且つ(ii)他の構造物が反射膜に接触することを抑制する突起部（１８０）を形成する第３工程（Ｓ１０３）とを備える。 （もっと読む）

【課題】可動部上にミラー等の反射膜が形成されるアクチュエータを、反射膜の損傷を適切に抑制又は防止しながら製造する。
【解決手段】
反射膜（１７０）が形成される可動部（１２０）と、可動部を取り囲む支持部（１１０）と、可動部が揺動可能なように可動部と支持部とを接続するトーションバー（１３０）とを備えるアクチュエータの製造方法は、基板（２０１）上に可動部、支持部及びトーションバーを形成する第１工程（Ｓ１０６）と、可動部上に、反射膜を形成する第２工程（Ｓ１０５）と、可動部のうち反射膜が形成される側に、(i)反射膜の表面から突き出る高さを有し且つ(ii)他の構造物が反射膜に接触することを抑制する突起部（１８０）を形成する第３工程（Ｓ１０３）とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型化および低コスト化を図るとともに、コンクリートの品質劣化を防止しつつ、測定対象物の状態を測定し、その測定結果に基づく情報を鉄筋の腐食前の計画的または予防的な保全に活用することができるセンサー装置およびセンサー装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のセンサー装置１は、不測定対象部位の環境変化に伴って表面に不動態膜を形成するか、または、表面に存在した不動態膜を消失させる第１の金属材料で構成された第１の電極３と、第１の電極３に対して離間して設けられ、第１の金属材料とは異なる第２の金属材料で構成された第２の電極４と、基板２１と、基板２１の一方の面側に設けられ、第１の電極３と第２の電極４との電位差を測定する機能を有する集積回路５０とを含む機能素子５とを備え、第１の電極３および第２の電極４は、それぞれ、集積回路５０上に設けられている。 （もっと読む）

【課題】テーパー形状と垂直形状が連通した形状を効率的に形成できる微細構造の形成方法及び流体噴射ヘッドの製造方法の提供。
【解決手段】基板１に垂直な側壁部を有する第１開口部７と、第１開口部７と連通するテーパー状の側壁部を有する第２開口部１０と、を備えた微細構造の形成方法であって、基板１上に階段状の構造を有する貫通孔５を備えたマスク２を形成する第１工程と、マスク２を介してドライエッチング工程と、保護膜８を形成するパッシベーション工程とを交互に連続して繰り返すことにより第１開口部７と第２開口部１０とを形成する第２工程と、を備え、第２工程では、ドライエッチングにおけるエッチング量をパッシベーションにおいて形成される保護膜８の量よりも多くし、第２開口部１０の側壁部となる基板１の一部をエッチングしつつ第１開口部７の底面をエッチングすることで、第２開口部１０の側壁部をテーパー状に形成する。 （もっと読む）

【課題】複合テンプ輪を製造する方法の改善。
【解決手段】基板（２１）上に少なくとも１つの金属層（２３、２３’、２４、２４’）を選択的に堆積させて、テンプ輪の少なくとも１つの金属部分のパターンを形成するステップ（５、１３）と、
前記基板（２１）に少なくとも１つのキャビティ（２６、２７、２８、２９、３０、３１、３２、３３、３４、２６’、２７’、２８’、２９’、３０’、３１’、３２’、３３’、３４’）を選択的にエッチングして、前記少なくとも１つの金属層を含む前記テンプ輪（４５、４５’）のパターン（３５、３５’）を形成するステップ（７、１７）と、
前記基板（２１）から複合テンプ輪（４５、４５’）を解放するステップ（９）と
を含む。 （もっと読む）

【課題】圧電アクチュエータの力を効率よく利用してミラーの回転方向に大きな変位を得るとともに、垂直方向の並進運動を大幅に抑制する。
【解決手段】ミラー部（12）を挟んで両側に一対の圧電アクチュエータ部（14）が配置される。圧電アクチュエータ部（14）の一端（14A）は連結部（16）を介してミラー部（12）の端部（12A）に接続され、圧電アクチュエータ部（14）の他端（14B）は固定部（30）に固定支持される。また、ミラー部（12）は、垂直方向への並進運動する抑制する垂直移動抑制構造(32)を介して固定部（30）に接続されている。回転軸（18）付近に接続されるトーションバー（20）とトーションバー（20）の基端部を支持するトーションバー支持部（22）とにより垂直移動抑制構造（32）を構成できる。 （もっと読む）

【課題】一体化されたＭＥＭＳおよび半導体電気回路センサを提供すること。
【解決手段】ＭＥＭＳセンサであって、第一の層と、基層と、該第一の層と該基層との間に配置された第一の絶縁層と、該第一の層と該基層と該第一の絶縁層のうちの任意の層に形成された空洞であって、該第一の層は半導体電気回路の基板であり、アクティブなＭＥＭＳ要素として存在する、空洞とを備えている、ＭＥＭＳセンサ。本発明の一実施形態において、上記第一の層内にインプラントエリアがさらに備えられ得る。 （もっと読む）

【課題】 一般的なＸ線タルボ干渉法を行う撮像装置に用いられる従来の遮蔽格子の透過部よりもＸ線の吸収量の小さい透過部を備える遮蔽格子として用いることができる構造体と、その製造方法とを提供する。
【解決手段】 構造体の製造方法は、基板の第１の面１０に複数の凹部２を形成する工程と、複数の凹部に金属を充填して複数の金属構造体３を形成する工程と、複数の金属構造体が形成された領域の外周部又は、第１の面と対向する基板の第２の面における外周部に対向する部分の少なくともいずれか一方にマスク層４（４ａ，４ｂ）を形成する工程と、マスク層４をマスクとして基板をエッチングする工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）ナノ粒子インクベースの圧電センサを製作する方法を提供する。
【解決手段】チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）ナノ粒子インク１０６を製剤するステップを含む。さらに、噴霧堆積プロセス１２６および噴霧堆積装置１４６を有するインク堆積プロセス１２２によって、ＰＺＴナノ粒子インク１５６を基板１０１上に堆積して、ＰＺＴナノ粒子インクベースの圧電センサ１１０を形成するステップを含む。 （もっと読む）

【課題】振動系を有する基体上に導体パターンを設けた構成において、比較的簡単に、長寿命化を図ることができるアクチュエーターの製造方法、アクチュエーター、光スキャナーおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】光スキャナー１の製造方法は、基板をエッチングした後に平坦化処理することにより、所定の軸まわりに回動可能な可動部、可動部に連結された連結部、連結部を支持する支持部、可動部および連結部に対して基板を貫通する貫通孔２２５を介して離間するとともに支持部に対して構造的な強度が前記支持部よりも弱い脆弱部を介して接続された除去可能な除去部２６、を含む基体３０２を形成する第１の工程と、基体３０２の上方に導体パターン８を形成する第２の工程と、除去部２６を除去する第３の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】均一厚み寸法を有する機能膜を備えたＭＥＭＳデバイスを製造するＭＥＭＳデバイスの製造方法、ＭＥＭＳデバイス、及び超音波トランスデューサーを提供する
【解決手段】ＭＥＭＳデバイスの製造方法は、基板１１の第一面１１Ａに、平坦な先端面と側面部とを有する凸部を形成する凸部形成工程と、第一面１１Ａに側壁部１２１及びメンブレン１２２を有する支持膜１２を形成する成膜工程と、突出先端面と重なる位置に孔部３１を有するマスク層を形成するマスク工程と、孔部から支持膜１２のメンブレン１２２までを、厚み方向に沿ってエッチングした後、メンブレン１２２の表面に沿って側壁部１２１までをサイドエッチングしてキャビティＣを形成するエッチング工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】 高アスペクト比、高精細なパターンを形成できるとともに、該パターンの基板に対する密着性が高く、自家蛍光性が低く、しかも培養細胞に対する損傷性が極めて低いバイオチップを製造する上で極めて好適な感光性樹脂組成物を得る。
【解決手段】 本発明のバイオチップ形成用感光性樹脂組成物は、エポキシ基を有するオキシシクロヘキサン骨格を有する特定構造のエポキシ化合物（Ａ１）と、エポキシ化シクロヘキセニル基を有する多価カルボン酸誘導体である特定構造のエポキシ化合物（Ａ２）と、光カチオン重合開始剤（Ｂ）と、溶剤（Ｃ）とを含有する。 （もっと読む）

【課題】振動子内に共振周波数制御機構を組み込むことが容易で、かつ広い周波数帯域での共振周波数制御が可能な微小機械振動子を提供する。
【解決手段】微小機械振動子は、シリコン基板１上に形成されたシリコン酸化膜２と、シリコン酸化膜２上に形成された電極４，５と、一端が電極４に接続され、電極４およびシリコン酸化膜２で固定されていない一部が開口部６内に突出するように形成される振動子部７と、一端が電極５に接続され、電極５およびシリコン酸化膜２で固定されていない方の先端部が開口部６内に突出した振動子部７の先端部と対向するように形成される制御極部８とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板面に対して大きく傾斜した（或いは垂直に近い）半透過反射面に酸化シリコン膜を均一に形成し得る光学部品の製造方法、並びにこの方法により製造された光学部品を提供する。
【解決手段】光透過性光学部品１２を製造する方法であって、板状部材のシリコン領域１１をエッチングして凹部を形成する第１のエッチング工程と、凹部の内側面を熱酸化させて酸化シリコン膜１４を形成する熱酸化工程と、酸化シリコン膜１４を覆う窒化シリコン膜１６を形成する窒化膜形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】素子に不具合が生じることが抑制された電子デバイス、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】接合された２つの基板（１０，５０）に素子（２０，６０）と貫通電極（３０）とが形成されて成る電子デバイスであって、素子（２０，６０）は、２つの基板（１０，５０）の少なくとも一方に形成され、貫通電極（３０）は、２つの基板（１０，５０）の少なくとも一方に形成されており、貫通電極（３０）は、一方の基板（１０）における他方の基板（５０）との接合面（１０ａ）側から、その裏面（１０ｂ）まで除去されて成るトレンチ（３１）と、該トレンチ（３１）を構成する壁面の一部に形成された導電膜（３５）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】駆動コイルと外部接続端子を接続する引出し配線の応力により、トーションバーの動きが阻害されることを防止し、可動部の駆動効率を向上させる。
【解決手段】固定部３、可動部４及びトーションバー３を半導体基板で一体形成し、可動部４に配置した駆動コイル５Ａ、固定部２に配置した外部電極端子７及び駆動コイル５Ａと外部電極端子７間を接続するようトーションバー３上を介して配線する引出し配線５Ｂを含む導電パターン５を、半導体基板表面の絶縁層８上に形成し、駆動コイル５Ａに電流供給することにより、可動部４を駆動するプレーナ型電磁アクチュエータにおいて、トーションバー３上の引出し配線５Ｂ部分を除いて、絶縁層８と導電パターン５との間に、絶縁層８に対する密着性が導電パターン５より高い密着層９を設け、密着層９のないトーションバー３上の引出し配線５が絶縁層８と接するよう構成した。 （もっと読む）

【課題】高アスペクト比のホールやトレンチの多段構造を高い加工精度で容易に形成することができるシリコン構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコンからなる基材１に凹部４の一部である初期凹部４ａを形成する初期凹部形成工程と、初期凹部４ａの凹部側壁４２ａに保護膜を形成する保護膜形成工程と、凹部側壁４２ａの保護膜に隣接した基材１の一部を隔壁１２として残存させて、初期凹部４ａに隣接する周回領域の基材１を深さ方向に異方性エッチングするエッチング工程と、残存した突起状の隔壁を酸化してシリコン酸化物を形成する突起状隔壁酸化工程と、酸化した突起状の隔壁を除去する突起状隔壁除去工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ハードマスクパターンを用いたドライエッチングで基板の表面に凹凸のパターンを形成する場合に、パターンの側面をボーイング形状にしないで垂直面に近づける。
【解決手段】基板上にハードマスク層を形成する第１工程（Ｓ２）と、ハードマスク層を覆う状態でレジスト層を形成した後、レジスト層をパターニングしてレジストパターンを形成する第２工程（Ｓ３〜Ｓ５）と、レジストパターンをマスクに用いてハードマスク層をエッチングしてハードマスクパターンを形成する第３工程（Ｓ６）と、ハードマスクパターンをマスクに用いて基板をドライエッチングすることにより、基板に凹凸のパターンを形成する第４工程（Ｓ８）と、を含み、第４工程（Ｓ８）においては、ハードマスクパターンの後退に寄与するガスを添加したエッチングガスを用いて基板をドライエッチングすることにより、基板のエッチングの進行とともにハードマスクパターンを後退させる。 （もっと読む）

【課題】入射角が大きな光に対する感度を向上させる。
【解決手段】マイクロ構造の製造方法は、シリコン基板５０の被エッチング部に等方性プラズマエッチングを行なうステップと被エッチング部の少なくとも側面に保護膜を形成するステップとを交互に実行する第１エッチング工程と、第１エッチング工程の実行後に、被エッチング部に等方性プラズマエッチングを行なう第２エッチング工程とを含み、シリコン基板５０の内部に向かい弧状に膨出する複数の凹部５０ｃから成るマイクロ構造を形成する。 （もっと読む）