【課題】拡散以外の外力を利用して分級する場合であっても、閉塞が抑制できる分級装置を提供すること。
【解決手段】粒子を含有する分散液を導入するための分散液導入路と、前記粒子を分級するための分級路と、分級した前記粒子を放出するための放出路と、を有し、前記分級路は、重力方向に対して傾斜を有して設けられていることを特徴とする分級装置。前記分級路は、分散液の進行方向に対して、その断面積が大きくなるように設けられていることが好ましい。 （もっと読む）

固定反射体と電極との間に配置された離隔層を備えた干渉型変調器デバイスが提供される。離隔層が、可動反射体と電極との間の短絡を防ぎ、フィルタリングキャビティを提供し、彩度が改善する。
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【課題】ミラーの慣性モーメントをできるだけ減らしつつ、ミラーの剛性を維持して動撓みを抑制できる光偏向器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係る光偏向器は、所定の軸に沿って回動可能に構成された、反射面を備えるミラー２と、ミラー２の反射面の裏面に形成された磁石配置用の窪み１４と、ミラー２の窪み１４に固定された磁石２２と、を有する。磁石２２は、磁石２２の側面に形成された接着剤２３によりミラー２に接合されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】複写機、ファクシミリ、プリンタ等の画像形成装置、光走査型のバーコード読取装置、車載用のレーザレーダ装置等に備えられる光走査装置等に用いられる光学素子等の振動素子であって、比較的簡易な構成で梁部の強度を向上した振動素子、これを有するかかる光走査装置、この光走査装置を有するかかる画像形成装置、バーコード読取装置及びレーザレーダ装置等、並びにかかる振動素子の製造方法の提供。
【解決手段】振動素子５１の本体５２に対して振動する振動部とこれを本体５２に振動可能に支持した梁部５４とを形成するための、基板５０の一方の面からの第１のエッチングと基板５０の他方の面からの第２のエッチングとの出会い位置Ｍを、基板５０の厚さ方向における梁部５４の中央位置Ｏと異なる位置とした。また前者のエッチングで規定される梁部５４の幅より、後者のそれによる幅が大きい。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータの動作精度を高めることを目的とする。
【解決手段】表面に穴１６を有する枠体１７と、穴１６の上方に配置された伝送電極部１８と、この伝送電極部１８の両端にそれぞれの一端が連結されるとともに、他端を枠体１７に支持された駆動部２０とを備え、この駆動部２０は、下部金属層２１と、この下部金属層２１上に形成された圧電膜２２と、この圧電膜２２上に形成された上部金属層と、この上部金属層２３上に積層された弾性樹脂層２４とを有するものとした。これにより本発明は、伝送電極部１８の傾きを抑制するとともにエッチング工程において表層が浸食されても、駆動部２０全体の変位量に与える影響を小さくすることができ、結果としてアクチュエータの動作精度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】上部電極層と下部電極層との短絡を回避しつつ、アクチュエータの駆動力の低下を防止したアクチュエータ及びアクチュエータの製造方法を提供する。
【解決手段】基材４上の所定領域に下部電極層５Ａ〜５Ｄ、圧電素子層６Ａ、６Ｂを順に積層し、続いて、本体部２を所定角度傾斜させた状態で保持し、ＰＺＴ等の絶縁体からなる圧電素子層２５を更に基材４の側面方向から積層し、その後に、本体部２を水平に戻し、上部電極層７Ａ〜７Ｄを圧電素子層６Ａ、６Ｂ、２５の上から積層することにより、上部電極層と下部電極層との短絡を回避するように構成する。 （もっと読む）

【課題】微小電気機械の形成において、材料の除去量が少なく加工時間が短い方法を提供する。
【解決手段】基板３０上にエアロゲルベース層３１を堆積する。ガリウムイオンビームでエアロゲルベース層３１にキャビティー３２を形成する。キャビティーを含むエアロゲルベース層の形状は微小電気機械の表面外形と同一とする。このエアロゲルベース層３１を型としてこの上に酸化シリコン、金、白金、ポリシリコンなどの重い金属層３４を堆積し、微小電気機械の一部とする。 （もっと読む）

【課題】圧電アクチュエータを用いた光偏向器において、デバイスサイズの増大や偏向・走査性能の低下を防止しつつ、振動や衝撃を緩和して破損を効果的に回避できる光偏向器を提供する。
【解決手段】光偏向器Ａ１は、反射面を有するミラー部１と、トーションバー２ａ，２ｂに一端が連結され他端が支持部１０に連結されて支持された圧電アクチュエータ８ａ〜８ｄとを備え、圧電アクチュエータ８ａ〜８ｄに駆動電圧を印加することで、トーションバー２ａ，２ｂを介してミラー部１を回転駆動させる。光偏向器Ａ１は、ミラー部１と支持部１０との間に設けられた空隙１０’に、支持部１のミラー部１に対向する部分に連結された衝撃緩和部９ａ，９ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】圧電アクチュエータを用いた光偏向器において、小型で簡単な構造で、高い駆動周波数と大きい最大偏向角とを両立可能な光偏向器を提供する。
【解決手段】光偏向器Ａ１のミラー部１と、ミラー部１を駆動する圧電アクチュエータ８ａ〜８ｄ，１０ａ，１０ｂの圧電カンチレバーの支持体４ａ〜４ｈは、複数の層から構成される半導体基板ＳＯＩを形状加工して一体的に形成される。圧電カンチレバーの支持体４ａ〜４ｈは、複数の層のうち少なくとも１つの層からなる第１の支持層３１ａを形状加工して形成され、ミラー部１は、複数の層のうち第１の支持層３１ａと厚さが異なる少なくとも１つの層からなる第２の支持層３１ｃを形状加工して形成される。 （もっと読む）

【課題】圧電アクチュエータを用いた光偏向器において、ミラーの駆動状態を迅速に精度良く検出して制御可能な光偏向器を提供する。
【解決手段】光偏向器Ａ，Ａ’は、反射面１ｂを有するミラー部１と、一端がトーションバー２ａ，２ｂに連結され他端が支持部１０に連結されて支持された第１の圧電アクチュエータ８ａ〜８ｄとを備え、第１の圧電アクチュエータ８ａ〜８ｄの圧電駆動によりトーションバー２ａ，２ｂを介してミラー部１を回転駆動させる。光偏向器は、一端がトーションバー２ａ，２ｂに連結され他端がミラー部１に連結されて支持された第２の圧電アクチュエータ９ａ〜９ｄを備える。 （もっと読む）

【課題】外部への熱の影響を抑制しながら高効率の触媒反応を可能とする信頼性の高いマイクロリアクターを簡便に製造するための方法を提供する。
【解決手段】マイクロリアクター１を、真空筐体２と、この真空筐体内の真空密閉キャビティ３内に配設されたマイクロリアクター本体４とを備えるものとし、筐体用部材作製工程では、筐体を構成するための複数の筐体用部材２Ａ，２Ｂを作製し、穿設工程では筐体用部材２Ｂに排気用孔部２ｂを形成し、接合工程では、マイクロリアクター本体４を筐体用部材に装着し、複数の筐体用部材を接合して筐体２を作製し、気密検査工程では、排気用孔部２ｂを除く筐体２についてリークの有無を検査し、脱ガス工程では、真空チャンバー２１内に筐体２を載置して前記筐体に脱ガス処理を施し、閉塞工程では、真空チャンバー内で排気用孔部２ｂを閉塞して、筐体２内に真空密閉キャビティ３を形成する。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳトランスデューサの機械的な機能を阻害することなくＭＥＭＳトランスデューサの電極を保護することを目的とする。
【解決手段】導電性を有するダイヤフラムと、導電性を有するプレートと、前記ダイヤフラムと前記プレートとの間に空隙層を挟んで前記ダイヤフラムと前記プレートとを支持し、前記空隙層を囲む内壁を備える支持部と、前記支持部に形成されているコンタクトホールを覆う導電性の電極膜と、前記内壁より外側において前記支持部の上に形成され前記電極膜の側面を覆う保護膜と、を備え、前記ダイヤフラムと前記プレートとで形成される静電容量に対応する電気信号が前記電極膜を通じて出力される、ＭＥＭＳトランスデューサ。 （もっと読む）

【課題】多層シリコン・オン・インシュレータ基板中に位置非依存の駆動装置電極を有するセンサを提供すること。
【解決手段】微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）は、取り囲まれた空洞を画定するハウジングと、ハウジングから空洞中に延びるステータ歯と、空洞内に配置されるＭＥＭＳデバイスとを含み、ＭＥＭＳデバイスは、プルーフマスとプルーフマスから延びるロータ歯とを含み、各ロータ歯は対応するステータ歯から容量性距離に配置される。ロータ歯は、ロータ歯の絶縁層から第１距離延びる第１区分と、第１区分と向かい合う方向の絶縁層から第２距離延びる第２区分とを含む。ステータ歯は、ステータ歯の絶縁層から第１距離延びる第１区分と、第１区分と向かい合う方向の絶縁層から第２距離延びる第２区分とを含み、ステータ歯の第１距離はロータ歯の第１距離より大きい。 （もっと読む）

本発明は、ＬＩＧＡ−ＵＶ方式の方法によって感光性樹脂鋳型を形成するステップと、第１の金属の層とその次の第２の金属の層の均一な、直流電流による堆積が、感光性樹脂のほぼ上表面に到達するブロックを形成するステップとを含むことを特徴とする、金属微細構造体を製作する方法に関する。
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【課題】プロセスを簡素化し低コスト化を実現するとともに、さらに、システムを簡素化
しノイズ対策を可能にするＭＥＭＳレゾネータ及びＭＥＭＳレゾネータの製造方法を提供
する。
【解決手段】ＭＥＭＳレゾネータの製造方法は、基板１０上に形成された半導体デバイス
とＭＥＭＳ構造体部４とを有するＭＥＭＳレゾネータ２の製造方法であって、半導体デバ
イスは、上部電極３０と下部電極２６とを有するＯＮＯキャパシタ部６と、ＣＭＯＳ回路
部８と、を含み、ＯＮＯキャパシタ部６の下部電極２６を、第１シリコン層２６を用いて
、形成する。ＭＥＭＳ構造体部４の下部構造体１６とＯＮＯキャパシタ部６の上部電極３
０とを、第２シリコン層５２を用いて、形成する。及び、ＭＥＭＳ構造体部４の上部構造
体１８とＣＭＯＳ回路部８のゲート電極３４とを、第３シリコン層５４を用いて、形成す
る。 （もっと読む）

【課題】効率的に混合、分離作用を行わせることが可能なマイクロ流体コンポーネントの製造方法を提供する。
【解決手段】マイクロ流体コンポーネント１のチャンネル２の内壁にナノ構造体１３ａ〜１３ｃを埋設する。このナノ構造体１３ａ〜１３ｃは、その場成長により形成され、それにより前記チャンネル２の側壁４，５上及び前記下部壁３上に堆積された金属触媒の層となる。さらにマイクロチャンネル２に前記ナノ構造体が形成される前に、基板７の前記表面上を保護カバー１１で封止する。封止はカバー１１の材料と前記触媒の金属との間に共晶化合物を形成することにより行われ、その触媒は、前記ナノ構造体１３ａ〜１３ｃのその場成長の目的で用いられ、かつ、前記カバー１１と接触するように設計された前記基板７の表面上に堆積されている。 （もっと読む）

静電変換器およびアレイを製造するための方法は、２つの切断ステップを含む技術を使用して、変換器要素の基板セグメントを互いから電気的に分離し、第１のステップは、基板においてパターン化された開口を形成し、基板セグメントの部分的分離を形成し、第２のステップは、第２のステップの完了時に基板セグメントの不安定性を回避するように基板セグメントを固定した後に分離を完了する。基板セグメントの固定は、部分的な分離内に非導電材料を充填するか、または変換器アレイを支持基板上に固定することによって達成され得る。基板が導電性である場合、分離された基板セグメントは、個別にアドレスされ得る個別の底面電極として機能する。当該方法は、１次元変換器アレイを製造するために特に有用である。
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【課題】複数のマイクロ流路間を容易にでき、従って容易に製造可能なマイクロ流体デバイスを提供する。
【解決手段】マイクロ流体デバイス１は、第１のマイクロ流路２と、第１のマイクロ流路２の一端部に接続され、第１のマイクロ流路２よりも小さな流路面積を有する第２のマイクロ流路３とを有する。マイクロ流体デバイス１は、第１のマイクロ流路２を構成する線条溝１３が形成された第１の基板１０と、板面方向に直線状に配列された線条溝よりも幅狭の複数の貫通孔２１が形成された第２の基板２０とを備えている。線条溝１３の延びる方向と複数の貫通孔２１の配列方向とが交差すると共に、複数の貫通孔２１のうちのひとつまたはいくつかと線条溝１３とが接続されて線条溝１３と接続された貫通孔２１ａにより第２のマイクロ流路３が構成されるように、第１の基板１０と第２の基板２０とが貼り合わされている。 （もっと読む）

【課題】シリコンに微細な加工が可能となる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、シリコン基板上にリソグラフィ工程によってエッチングマスク材を形成する工程Ｓ１０１と、シリコン基板上に形成されたエッチングマスク材を集束イオンビームで切断してエッチングマスク材にスリットを形成する工程Ｓ１０２と、エッチングによってエッチングマスク材に形成されたスリット部分に溝を形成する工程Ｓ１０４とを含む。好ましくは、電子部品の製造方法は、集束イオンビームでエッチングマスク材に形成したスリット部分のシリコン基板に注入されたイオン層を除去する工程Ｓ１０３をさらに備える。 （もっと読む）

ほぼ全シリコンの、気密封止された微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）デバイスを提供する、シリコンウェーハのバルクマシニングおよび融着接合に基づくセンサ構造のための装置および方法。デバイス例は、能動半導体層の中に形成され、誘電層（３６）によりハンドル層（３２）から分離されたデバイスセンサ機構（３４）と、能動層の一部に接合された誘電層（４４）を備えるハンドル層（４２）を有するシリコンカバープレート（４０）とを含む。能動層（４４）上の導線にアクセスするために、ピットが、ハンドル層（３２、４２）のうちの１層および対応する誘電層（３６、４４）に含まれる。他の例は、能動層が保護的にドープされている状態で、ハンドル層を異方性エッチングすることにより形成された、能動構成要素からのセットバックを含む。
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