【課題】基体の表面に凹部又は孔部を形成するに際して、その内側面を傾斜させることができ、しかもコストや生産性を良好にした、傾斜形状の加工方法を提供する。
【解決手段】基体１０上に第１マスク１１を形成する工程と、第１マスク１１を用いてエッチングし、開口部を形成する工程と、ポリマー膜を形成する堆積工程と、ポリマー膜を全面エッチバックし、第１マスク１１の内側面及び開口部の内側面に第２マスク１６（１４）を形成するエッチバック工程と、第１マスク１１及び第２マスク１６を用いて開口部内をエッチングする開口部内エッチング工程と、を備える。堆積工程とエッチバック工程とを繰り返すことにより、第２マスク１６（１８）の厚さを所望の厚さに調整し、この第２マスクの厚さの調整と、開口部内エッチング工程とを繰り返すことにより、開口部（凹部１９）の内側面を実質的に傾斜させる、傾斜形状の加工方法。 （もっと読む）

【課題】被加工物に凹部又は貫通孔を形成する工程において、第１の被加工物の加工を開始してから次の被加工物の加工を開始するまでの時間を短くする事ができるドライエッチング装置及び被加工物の加工方法を提供する。
【解決手段】内部に配置された被加工物に対してドライエッチング処理及び保護膜形成処理が交互に行われ、かつ内壁に膜を形成することを目的として、内部に前記被加工物がないときに成膜処理が行われるチャンバ１１０と、チャンバ１１０を冷却する冷却手段１２４，１２４ａ，１２４ｂと、冷却手段１２４を制御する制御部１２６とを具備する。制御部１２６は、成膜処理が行われる場合に冷却手段１２４を動作させる。制御部１２６により制御され、チャンバ１１０を加熱する加熱手段１２２を具備してもよい。制御部１２６は、被加工物に対してドライエッチング処理及び保護膜形成処理を行う場合に、加熱手段１２２を動作させる。 （もっと読む）

本発明は、マイクロマシンコンポーネントの製造方法に関する。この際、基板には基板の厚さより浅い深さを有する少なくとも１つのトレンチ構造が形成されることになる。しかも基板の第１の面上には、絶縁層および基板への充填層が形成または取り付けられる。この充填層は、トレンチ構造を実質的に完全に充填する充填材料を有している。これに続く充填層または、絶縁層または、基板の平面における平坦化処理によって、基板の平らな第１の面が形成される。さらに引き続いて、基板の第２の面が平坦化処理される。本発明の別の目的は、本発明による方法にしたがって製造されるマイクロマシンコンポーネントでもある。
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【課題】 光の刺激によって構造が可逆的に変形し、かつ応答速度が実用的な光応答性、柔軟性、および軽量性を有するとともに無音で動作する光駆動型アクチュエータ、その光駆動型アクチュエータの簡便な製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 上記目的を達成する本発明の光駆動型アクチュエータ１は、光の刺激を受けて変形するポリマーを備え、該ポリマーの変形をアクチュエータとして利用する光駆動型アクチュエータにおいて、光の刺激を受けて構造変化を引き起こす光異性化基を有し、該光異性化基が所定のパターン化された複数の方向に配向しているポリマーを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）用マイクロミラー及びこれを製造する方法が開示される。マイクロミラーは、ミラーサポートと、対向するアンカーと、ミラーサポートをアンカーに接続する可撓性のあるヒンジと、を有する本体を含む。ミラーサポートは、コームフィンガを備えた対向するコーム縁を有する。電極は、ミラーサポートのコームフィンガと相互作用するコームフィンガを有し、コーム縁から間隔をおかれる。ミラー支持表面のコーム縁の各々に沿ったコームフィンガは、静電気作動を最大限にするように、電極のコームフィンガとは異なる水平平面に位置決めされる。
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【課題】良好な耐衝撃性を有し、小型化が可能なセンサ装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】錘部１２と、錘部１２を囲うように配置された枠部１０と、枠部１０上に第１絶縁層１４を介して設けられた支持部２４と、錘部１２上に第２絶縁層１８を介して設けられた質量部２６と、支持部２４と質量部２６とを接続している梁部１６と、支持部２４の枠部１０上面と対向する面３６、枠部１０の支持部２４底面と対向する面３８、及び第１絶縁層１４の錘部１２側の側面２０、により区画された第１凹部３０と、質量部２６の錘部１２上面と対向する面４０、錘部１２の質量部２６底面と対向する面４２、及び第２絶縁層１８の枠部１０側の側面２２、により区画された第２凹部３２と、を有し、第１凹部３０の深さ３４、及び第２凹部３２の深さ３５が、枠部１０の幅の３．３％以上５．０％以下である。 （もっと読む）

【課題】基板の反りの発生が防止された可動素子を提供する。
【解決手段】チルトミラー素子１００はミラー基板１１０とＭＣＭ基板１３０とから構成されている。ミラー基板１１０とＭＣＭ基板１３０はパッド１５０によって接合されている。ミラー基板１１０は、ミラー支持外枠１１１と、ミラー支持外枠１１１の内側に位置しているミラー支持内枠１１３と、ミラー支持外枠１１１とミラー支持内枠１１３を接続している二本のねじりばね１１２と、ミラー支持内枠１１３の内側に位置しているミラープレート１１５と、ミラー支持内枠１１３とミラープレート１１５を接続している二本のねじりばねとから構成されている。ミラー支持外枠１１１は二つのシリコン層１２１，１２２と酸化シリコン膜１２３とから構成されている。酸化シリコン膜１２３は、ミラープレート１１５に面したミラー支持外枠１１１の端面の近傍のみに形成されている。 （もっと読む）

【課題】高い入出力電流で動作可能なＭＥＭＳスイッチおよびＭＥＭＳリレーに適用可能な相互接続手法およびパッケージング手法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によれば、１つまたは複数の接点構造（２４４、２４５、２４６）をその上に有する第１の表面を有し、自体の機能性素子と結合したＭＥＭＳ装置（２４０）と、これらの接点構造（２４４、２４５、２４６）を露出させる開口を内部に画定する第１の表面を覆う誘電体層（１００）と、前記接点構造（２４４、２４５、２４６）から誘電体層（１００）内の開口を通ってこの誘電体層の表面まで延びる導電性材料を含むパターニングされた金属化層（２５４、２５５、２５６）と、これらの金属化層（２５４、２５５、２５６）と熱連通した第１のヒートシンク（１９０）と、をさらに備えるＭＥＭＳ構造体を含む。 （もっと読む）

本発明は、マイクロミラーアクチュエータ及び対応するアクチュエータに関する。この方法によると、アクチュエータは、中間層１０２、１０４、１０６によって互いから少なくとも部分的に電気的に絶縁される少なくとも３つの主要層１０１、１０３、１０７の層構造から製造される。層は、マイクロミラー素子及び電極を形成するように構造化され、この構造化は、少なくとも上側の主要層１０７から成る閉鎖フレーム３１０をアクチュエータの内側領域の周りに形成することによって達成され、このフレームにカバープレートを適用することによって内側領域を気密封入することを可能にする。導体経路平面１０５が、層のうちの少なくとも２つの間に生成され、中間層によって当該層から電気的に絶縁され、且つ、導体トラックを形成するように構造化され、この導体トラックによって、中間層１０２、１０４、１０６のうちの１つ又は複数に接触開口を形成した後で、電極のうちの１つ又は複数に、フレーム３１０の外側から電気的に接触することができる。上記方法によって、アクチュエータの内側領域の気密封止された封入を、ウェハレベルでさえも簡単に達成することができる。 （もっと読む）

【課題】フリップチップボンディング方式により、光変調器の多数のマイクロミラーを外部から密閉して保護するためのパッケージおよびパッケージング方法を提供する。
【解決手段】電極アレイおよび前記電極アレイに接続されたマイクロアレイが形成されたマイクロ素子２０５と、中央に開口部が形成され、前記電極アレイのそれぞれに接続される第１サブ基板電極アレイおよび前記第１サブ基板電極アレイのそれぞれに接続された第２サブ基板電極アレイが形成され、前記マイクロ素子に固定されるサブ基板と、前記マイクロアレイの周囲に設けられ、前記マイクロ素子と前記サブ基板を粘着させるシール材２０６と、前記サブ基板２１１の開口部を覆い、前記マイクロアレイを密閉させるように、前記サブ基板に接着されるカバーガラス２０２とを含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い生産性を実現することのできるセンサの製造方法等を提供することを目的とする。
【解決手段】ディスク状の振動子と、振動子の外周部にギャップを隔てて配置された駆動電極、検出電極と、を備えたセンサの製造にあたり、振動子と駆動電極、検出電極とのギャップ部分を、電子線照射によりパターン形成する第一のパターン形成工程と、振動子と駆動電極、検出電極とのギャップ部分以外の部分を、ステッパによりパターン形成する第二のパターン形成工程と、を含むようにした。電子線照射によるパターン形成を行うためのアライメントマークＭは、活性Ｓｉ層５３を貫通することのないように形成し、ボックス層５２におけるチャージアップを防ぐようにした。 （もっと読む）

この方法は、構造内に形成された抵抗層を隣接層からの汚染種から保護する構造を形成するための半導体構造および方法を実現する。汚染種の拡散に抵抗する材料中に抵抗層を封入することにより、該構造を製造するのに必要な処理中に抵抗材料を保護することが可能である。
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【課題】ハードマスクの除去を必要としない構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】 酸化ケイ素を有する構造体の製造方法である。基板上に、有機ＳＯＧからなる第一の層を形成する工程と、この第一の層の上に、無機ＳＯＧからなる第二の層を形成する工程を有する。その後、第二の層に形成された前記パターンをマスクとして、第一の層をエッチングし、第一の層と第二の層とを焼成することにより、酸化ケイ素を有する構造体を作製する。 （もっと読む）

【課題】電磁気方式マイクロアクチュエータおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ベースフレームと、ベースフレームに回動自在に連結されている第１可動部１１２と、第１可動部１１２に回動自在に連結されており、光路を変更させるミラーの設けられた第２可動部と、少なくとも一対の永久磁石とを備え、第１可動部１１２と第２可動部との上面に突出するように設けられた複数のコイル１１７ａからなるコイル部を具備し、複数のコイル１１７ａ間の第１可動部１１２および第２可動部にそれぞれ形成された複数のグルーブからなる変形減衰部１１９を設け、コイル部に電流が供給されるときに発生する熱変形を変形減衰部１１９が緩衝することにより、第１可動部１１２および第２可動部の変形量を減らす。 （もっと読む）

【課題】非常に低い位置感度を有する静電気ＭＥＭＳ駆動装置を提供する。
【解決手段】微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）閉ループ慣性デバイス３８は振動下で改善された性能を示す垂直櫛形駆動部を有する。このデバイスは、ハウジング４８からハウジングによって形成された空洞内に拡張する１つまたは複数のステータ歯４６を含む。ロータ歯４４は空洞に配置されたプルーフマス４２から拡張する。プルーフマスは垂直方向に移動することができるフレキシャによってハウジングに接合される。ロータ歯は移動の方向に第１の長さの値を有し、ステータ歯は移動の方向に第２の長さの値を有する。第２の長さの値は第１の長さの値よりも大きい。ステータ歯は２つの電気的に隔てられた部分を含む。ステータ歯に対してロータ歯は長さが短いので、ロータ歯とステータ歯の上半部または下半部との間の引力がロータ垂直位置に依存しない。振動環境でより良好な加速度計精度が生成される。 （もっと読む）

【課題】高精度のエッチング制御を必要とすることなく、パターン精度の高い電極を形成する。
【解決手段】突出構造部に絶縁膜と導電性膜を成膜して、突出構造部の高さより薄くレジストを塗布することにより突出構造部の頂点を露出され、レジストの露光と現像により導電性膜のマスクパターンが形成され、パターンした導電性膜と露出した頂点のエッチングを同一の工程で行い、絶縁膜を除去することによってギャップの形成と突出構造部の開放とを同時に実施しうるようにし、高精度で信頼性の高いＭＥＭＳデバイスの中空構造を提供する。 （もっと読む）

複合多層構造を有するマイクロメカニカルデバイス、およびデバイスを形成するための手法を開示する。上記方法は、ポスト構造アセンブリを形成する方法であって、第１の基板を第２の基板に結合することであって、該結合することは、結合層を用いずに達成される、ことと、該第２の基板をパターニングすることであって、該パターニングすることは、該第２の基板の材料の第１の部分、および該第２の基板の材料の第２の部分を残して、該第２の基板の第１の部分と第２の部分との間の材料を除去し、該第１の部分は、複数の構造を形成し、該第２の部分は、複数の開口部をその中に有する一体構造であるアセンブリを形成する、ことと、該第２の基板の第２の部分を該第１の基板から分離することであって、該第２の部分は、該構造を含まない、こととを含む。
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本発明は、関与部（５）を有しており、微細構造素子（１）の一つの面上で開口している少なくとも一つのキャビティ（４）の内部を保護するための方法に関している。ここで、前記微細構造素子は、前記面上で保護物質の非コンフォーマル層（６）の堆積を備えており、前記非コンフォーマル層は前記関与部を覆うことなくキャビティをふさぐ。本発明は、そのような微細構造素子を備えた素子を製造する方法にも関している。
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【課題】キャディの使用により、分析機器との容易な相互接続を可能にする構成を備えている微小流体デバイスを提供する。また流体デバイスを形成するための方法を提供する。
【解決手段】流体デバイス１０は、本体部１１及び隣接導電性層１００を含む。本体部１１は、内部表面及び外部表面を有する。内部表面は、ウェル及び流体搬送造作２５、たとえばウェルと流体が流れるように連通する微小造作を画定する。隣接導電性層１００は、ウェルの側壁４６Ｓ及び、外部表面、内部表面の選択された領域上に位置し、流体搬送造作２５内の任意の流体と電気的に接続した状態で、外部表面４４上に接触パッド領域が形成されている。 （もっと読む）

【課題】２次デバイスの露出を制御するためのマイクロチップデバイスを提供すること。
【解決手段】基板を含むマイクロチップデバイスが提供される。上記基板は、複数のリザーバを有する。上記複数のリザーバは、２次デバイス、反応性成分、またはこれらの組み合わせを含む。少なくとも１つのバリア層が各リザーバを被覆して、上記リザーバの外部にある１つ以上の環境成分から上記リザーバの内容物を保護する。上記バリア層は、選択的に分解させるかまたは浸透性にすることが可能であり、これにより、上記分離された内容物を上記１つ以上の環境成分に露出させる。上記２次デバイスは好適には、センサまたは感知コンポーネント（例えば、バイオセンサまたは光検出もしくは画像生成デバイス（例えば、光ファイバ））を含む。好適な反応性成分としては触媒および試薬があり、上記触媒および上記試薬は、上記リザーバ内部に固定化することが可能である。 （もっと読む）