【課題】高効率の触媒反応を可能とする信頼性の高いマイクロリアクターと、そのようなマイクロリアクターを簡便に製造する方法を提供する。
【解決手段】マイクロリアクター１を、内部に触媒Ｃを担持した金属製のマイクロリアクター本体２と、このマイクロリアクター本体２の少なくとも１つの面に電気絶縁層１１を介して配設された発熱体１４とを有するものとし、電気絶縁層１１は、マイクロリアクター本体２側から軟質金属酸化物膜１２と金属酸化物膜１３が積層された多層構造とし、軟質金属酸化物膜１２の硬度は、ＳＡＩＣＡＳによる切削時の水平方向の荷重値が１〜１０ｍＮ／ｓの範囲、垂直方向の荷重値が１〜１０ｍＮ／ｓの範囲のものとする。 （もっと読む）

【課題】絶縁層に達する溝により、半導体層に可動部が区画されるとともに、溝を通じて可動部直下の絶縁層が除去されてなる半導体力学量センサにおいて、可動部直下に設ける突起部の突起先端と可動部との厚み方向の間隔ばらつきを抑制すること。
【解決手段】単結晶シリコンからなり、表面が（１００）面の半導体基板の表面上に、絶縁層を介して、半導体基板よりも不純物濃度の高いＰ導電型のシリコンからなる半導体層が配置された基板を準備する。半導体層を異方性エッチングし、絶縁層に達する溝を形成して可動部を区画する。溝を通じて絶縁層をエッチングし、溝を半導体基板に達するものとするとともに、横方向において可動部直下における絶縁層の幅を可動部の幅よりも狭くする。上記溝を通じて半導体基板をアルカリエッチングし、突起先端が絶縁層と接する突起部を、可動部直下における半導体基板の表面に形成する。可動部直下に位置する絶縁層を除去する。 （もっと読む）

【課題】線形性および応答範囲を改善するために、２つのステータ歯のセットを備える二方向性平面外静電櫛駆動装置を提供する。
【解決手段】電気的に独立した、ステータ櫛歯の第１のセット（１３２）は、ステータ櫛歯の第２セット（１３６）からずれている。ローター櫛歯（１２４）のセットが、ステータ櫛歯の両方のセットに挟み込まれる。ステータ櫛歯の第１セットに付与される第１電圧は、ローター櫛歯をステータ櫛歯の第１セットに方に向けて引くように作用する。ステータ櫛歯の第２セットに付与される第２電圧は、ローター櫛歯をステータ櫛歯の第２セットの方に向けて引くように作用する。これにより、二方向動作が可能になる。機械的および電気的に独立であり、ローター櫛歯にはさみこまれるステータ歯の第１セットおよび第２セットの製造を可能にする製造方法が開示される。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイス中に、シリコンゲルマニウム層と、ＣＭＯＳ金属層や他のシリコンゲルマニウム層のようなこのシリコンゲルマニウム層に接続する層との間に、双方の層を分離する誘電体層スタック中の開口部を通る低抵抗コンタクトを形成する方法を提案する。
【解決手段】誘電体層６の開口部中に中間層である界面層１４を形成し、これによってこの開口部の底部と開口部の側壁を覆う。この中間層はシリコンゲルマニウムＭＥＭＳ電極８と、ＭＥＭＳ成分を含むシリコンゲルマニウム構造層４との界面となる。中間層、すなわち界面層１４は、ＴｉＮ層またはＴａＮ層より成る。 （もっと読む）

データ記憶装置のデータ変換器に使用するための三次元（３Ｄ）微細構造コイルを含むがこれに限定されない、多次元微細構造を形成するための方法を提供する。いくつかの実施例に従って、本方法は概して、第１の誘電材料に埋込まれた第１の導電性経路を有するベース領域を設けるステップと、各々が、埋込まれた第１の導電性経路に接触する第１のシード層で部分的に充填された複数のビア領域を、第１の誘電材料にエッチングするステップと、複数のビア領域の各々に導電性支柱を形成するように第１のシード層を使用するステップとを含み、各導電性支柱は、ベース領域の上方の第１の距離まで延在する実質的に垂直の側壁を有する。
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体液レオロジーを評価するための、作動され表面に付着したポストを使用するための方法、システム、およびコンピュータ読取可能な媒体が開示される。一態様によれば、体液試料の特性を試験するための方法は、基板から外側に伸びる複数のマイクロポストを有するマイクロポストアレイに試料を配置し、各マイクロポストは基板に付着した基部端及び基部端の反対側の先端を含み、マイクロポストを作動させるためにマイクロポストアレイの近傍に作動力を発生させ、それによって少なくとも幾つかのマイクロポストに動きを示させることを含む。この方法はさらに、作動力に応じて少なくとも１つのマイクロポストの動きを測定し；及び少なくとも１つのマイクロポストの測定された動きに基づいて、試料の特性を決定することを含む。
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【課題】微細構造体を高精度に製造する。
【解決手段】基板１１上に被陽極酸化金属膜２１を形成する工程（Ａ）と、被陽極酸化金属膜２１に、基板１１に形成する凹部１２のパターンに合わせたパターンで凹部２２を形成する工程（Ｂ）と、凹部２２のピッチに合ったピッチで微細孔２３が開孔する陽極酸化条件で被陽極酸化金属膜２１を部分的に陽極酸化して、微細孔膜部２４とバリア層部２５とからなる陽極酸化膜２６を形成する工程（Ｃ１）と、バリア層部２５において微細孔２３の下方に位置する部分をエッチング除去する工程（Ｄ）と、非陽極酸化部分２７において微細孔２３の下方に位置する部分をエッチング除去する工程（Ｅ）と、微細孔膜部２４をマスクとしてエッチングを行い、基板１１に凹部１２を形成する工程（Ｆ）と、陽極酸化膜２６と非陽極酸化部分２７とを除去する工程（Ｇ１）とを順次実施する。 （もっと読む）

【課題】微細機械加工可能な基体材料よりも良好な減摩特性の材料で減摩特性が必要な部分を被覆した複合マイクロ機械要素と、その製造方法とを提供する。
【解決手段】複合マイクロ機械要素４１を製造する方法であって、ａ）ＳＯＩ基板を準備するステップを備え、ｂ）ＳＯＩ基板の中間層２２まで貫通するように少なくとも１つのパターンをエッチングして、基板に少なくとも１つの空所を形成するステップを備え、ｃ）外周部に、減摩の性質を有する二酸化ケイ素をコーティングし、さらにそれをエッチングして、減摩特性が必要な部分である垂直壁５２を形成するステップを備え、ｄ）電鋳で前記空所を含む領域に段差を有する第２のレベル４５を形成するステップとを備える。 （もっと読む）

【課題】シリコンカーバイドからなる基材の表面に、良好な微細加工を施す加工方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る表面加工方法は、シリコンカーバイドからなる基材１に反応性イオンエッチングを行う表面加工方法であって、Ｎｉを含む元素群から少なくとも１つ選択されるエッチング抑制元素と、Ｗを含む元素群から少なくとも１つ選択されるエッチング促進元素とを含む膜３，４をエッチングマスクとするものである。そして、エッチング抑制元素又はエッチング促進元素の含有量を調整することにより、基材１に形成される凹凸形状の側壁のテーパ角を制御する。 （もっと読む）

【課題】圧電膜の膜応力によるメンブレンの不均一な撓みが原因の圧電素子特性のばらつきを抑制し、圧電素子の感度や信頼性を向上させることが可能な圧電ＭＥＭＳ素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電ＭＥＭＳ素子であって、基板の表面側に形成され、不純物がドープされており下部電極として機能する支持体１１１と、基板の裏面側に形成され支持体の下部に位置する裏面空洞１２１と、が設けられた基板１０１と、支持体１１１上に形成された圧電膜１１２と、圧電膜上に形成された上部電極１１３とを備える。支持体１１１は、少なくとも、第１の厚さを有する第１の支持体部分Ｍと、第１の厚さよりも厚い第２の厚さを有する第２の支持体部分Ｂとを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明の方法は、より正確に画定された機械部材および／または電気機械部材を有するＭＥＭＳデバイスを製造するためのプロセスを提供する。
【解決手段】本発明の方法は、部分犠牲基板および支持基板を提供することにより始まる。結果として生じるＭＥＭＳデバイスの機械部材および／または電気機械部材を、支持基板上方に間隔を置いて配置するために、支持基板上にメサが形成される。部分犠牲基板ではなく支持基板上にメサを形成することにより、部分犠牲基板の内面がエッチングされずに平面のままで残るため、機械部材および／または電気機械部材を、部分犠牲基板からより正確に形成することができる。したがって、部分犠牲基板の平面の内面を通して溝を正確にエッチングして、ＭＥＭＳデバイスの機械部材および／または電気機械部材を画定することができる。 （もっと読む）

【課題】製造工程において損傷を受けにくい金属構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に第１金属薄膜４が形成される。第１金属薄膜４の一部の上に第１ポジレジストパターン５が形成される。第１ポジレジストパターン５の上に空隙７が設けられ、かつ空隙７から離れた位置に開口部が設けられるように、ネガレジストパターン６が形成される。ネガレジストパターン６の開口部を充填するように第１金属薄膜４の上にめっきを行なうことによって第１めっき膜８が形成される。ネガレジストパターン６および第１めっき膜８を覆う第２金属薄膜９が形成される。第２金属薄膜９の上に、開口部を有する第２ポジレジストパターン１０が形成される。第２ポジレジストパターン１０の開口部を充填するように第２金属薄膜９の上にめっきを行なうことによって、第２めっき膜１１が形成される。 （もっと読む）

【課題】 特に、剥離応力を分散し最大剥離応力を低下させることが出来るＭＥＭＳセンサの製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 第１シリコン基板１０の表面１０ａ側に有底の凹部１１を形成し、このとき、前記凹部１１の側壁１４に、開口側縁部１１ａから凹部１１の底面１１ｂ方向に向けて前記凹部１１の幅寸法を広げる方向へ後退する後退領域１４ａを設ける。続いて、第１シリコン基板１０の表面、あるいは前記第２基板の表面の少なくとも一方に酸化絶縁層を形成する。続いて、前記第１シリコン基板１０の表面と前記第２シリコン基板の表面とを接合し、前記凹部１１を閉鎖空間とした状態で、熱処理を施す。側壁１４の第２シリコン基板との接合側に後退領域１４ａを設けたことで、熱処理を施したときに凹部１１の縁部付近に加わる剥離応力を分散でき、最大剥離応力を低減できる。 （もっと読む）

【課題】 小型で簡易な構造で、レーザ光源等の光源からの光を走査して画像を表示する際に生じるスペックルノイズを低減することができる光偏向器用アクチュエータ装置を提供する。
【解決手段】 支持体４０に支持された圧電アクチュエータ４２ａ，４２ｂが、光源からの光を偏向する光偏向器を搭載する台座４３を並進振動させることにより、光偏向器による反射光に微小な光路差を付与する。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイスを形成する方法を提供すること。
【解決手段】ＭＥＭＳデバイスを形成する方法は、予め形成された伝導性経路を有するデバイス層ウエハを製造し、その後、このデバイス層ウエハを、ハンドルウエハと結合させる。この目的で、この方法は、１）材料層を提供すること、２）導体をこの材料層に結合すること、および３）少なくとも２つの伝導性パスを、材料層の少なくとも一部分を通して導体へと形成することによって、記載されたデバイス層ウエハを製造する。次いで、この方法は、記載されたハンドルウエハを提供し、そしてこのデバイス層ウエハを、このハンドルウエハに結合する。これらのウエハは、導体が材料層とハンドルウエハとの間に含まれるように、結合される。 （もっと読む）

【課題】可動体を揺動可能に支持する構成のマイクロ構造体において、トーションバーの端部の形状不安定およびこれに伴うマイクロ構造体の特性ばらつきを抑制する。
【解決手段】マイクロ構造体１は、第１層からなる部分および前記第１層よりも下側の第２層からなる部分を含むフレーム３と、第１層からなる部分および第２層からなる部分を含む可動体２と、第１層からなりフレーム３の第１層からなる部分と可動体２の第１層からなる部分とを連結して可動体２を揺動可能に支持する揺動支持部４と、を備える。そして、揺動支持部４のフレーム３側の端部が、フレーム３の第２層からなる部分によって下方から支持され、揺動支持部４の可動体側２の端部が、可動体２の第２層からなる部分によって下方から支持されている。 （もっと読む）

【課題】駆動電圧の増大を招くことなく、優れた光学特性を有する波長可変フィルタを提供すること。
【解決手段】第２の基板３は、その厚さ方向での位置が異なる２つの面を可動部２１側に有し、２つの面のうち、一方に駆動電極３３が設けられ、他方に検出電極４０が設けられており、検出電極４０と可動部２１との間の静電容量に基づいて、駆動電極３３と可動部２１の間に電位差を生じさせることにより、これらの間に静電引力を生じさせて、可動部２１を変位させるとともに、固定反射膜３５と可動反射膜２５との間で光反射を繰り返し、干渉を生じさせて、固定反射膜３５と可動反射膜２５との間の距離に応じた波長の光を外部に出射し得るよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】ポジタイプのインプリントを作るために使われるリソグラフィ技術を提供する。
【解決手段】
本発明は三次元のインプリントモールドを形成する装置であって、少なくとも、・基板であって、該基板の平面に垂直な少なくとも１つの部分を持つ少なくとも１つの交互層を有する、互いに対して選択的にエッチングされうる第１のタイプの材料と第２のタイプの材料の、基板と、・表面形態であって、少なくとも、ａ）前記形態のいずれかの側に配置された基板の表面に対する第１のレベルにその最上部が存在するような第１のパターンであって、これらの第１のパターンが第１のタイプの材料にあるもの、ｂ）および、基板の前記表面に対して少なくとも第２のレベルを持ち、第１のレベルとは異なり、かつそれより低い第２のパターンであって、これらの第２のパターンが第２のタイプの材料にあるもの、を有する表面形態と、を有する装置に関する。 （もっと読む）

【課題】 厚さ寸法の異なるトーションバーまたは可動部を簡単にしかも高い精度で形成することのできるプレーナ型アクチュエータの製造方法を提供する。
【解決手段】 シリコンからなる第１のウェハ１０の裏面側からエッチングして、トーションバー３，５または可動部４，６の少なくとも一方に対応する部位をトーションバー３，５または可動部４，６に応じた厚さが残るように除去して空隙を形成する工程と、第１のウェハ１０の裏面側に、シリコンからなる第２のウェハ１３を貼り合わせる工程と、第１のウェハ１０の表面をエッチングして可動部４，６、トーションバー３，５および固定部２以外の部分を除去する工程と、第２のウェハ１３の裏面をエッチングして固定部２以外の部分を除去する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】簡単に、高アスペクト比のレジストパターンを製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】マスクパターン層ＭＰを含む土台ユニットＵＴに対し、マスクパターン層ＭＰ上に、ドライフィルムＤＦ２を被せ、ガラス基板１１の裏面１１ｒからの露光によるフォトリソグラフィー法で、ドライフィルムＤＦ２を第１レジストパターンＲＰ１だけに重なるように残す。 （もっと読む）