インターフェースコネクタ、及びインターフェースコネクタを構成する中間体の製造方法
【課題】 簡易に形成でき、幅方向大きさを調節でき、容易に配設でき、信号を確実に導通させるインターフェースコネクタを提供する。
【解決手段】 分割体１Ｂの本体部１は、第１インターフェース部５Ａ、第２インターフェース部５Ｂ、中間インターフェース部６ａの３層にて形成し、第１及び第２インターフェース部５Ａ、５Ｂによって中間インターフェース部６ａを挟持する。中間インターフェース部６ａは複数の略板状の中間体６を複数並べて構成し、中間体６の基板本体部１０は、正面に、両端の被接触部１２、１２同士を電気的に接続する略並行の導線部１３が積層され、さらに絶縁層、導電層を積層する。一部の導線部１３の両端部近傍に、絶縁層が形成されていない非絶縁部を設ける。非絶縁部が設けられた導線部１３はグラウンド用導線部１３ａに形成し、非絶縁部が設けられていない導線部１３は信号用導線部１３ｂに形成する。
【解決手段】 分割体１Ｂの本体部１は、第１インターフェース部５Ａ、第２インターフェース部５Ｂ、中間インターフェース部６ａの３層にて形成し、第１及び第２インターフェース部５Ａ、５Ｂによって中間インターフェース部６ａを挟持する。中間インターフェース部６ａは複数の略板状の中間体６を複数並べて構成し、中間体６の基板本体部１０は、正面に、両端の被接触部１２、１２同士を電気的に接続する略並行の導線部１３が積層され、さらに絶縁層、導電層を積層する。一部の導線部１３の両端部近傍に、絶縁層が形成されていない非絶縁部を設ける。非絶縁部が設けられた導線部１３はグラウンド用導線部１３ａに形成し、非絶縁部が設けられていない導線部１３は信号用導線部１３ｂに形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の電気部品と第２の電気部品との間に配設されて、前記第１及び第２の電気部品を電気的に接続するインターフェースコネクタ、及びインターフェースコネクタを構成する中間体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣパッケージ等の電気部品の製造工程中、電流導通試験等の検査工程においては、ＩＣパッケージを収容したＩＣソケットをソケットボード（第１の電気部品）に収容し、このソケットボードと、テスタ等を配設した回路基板（第２の電気部品）とを、インピーダンスの整合を取りつつ、ノイズを低減化した状態で接続する必要がある。
【０００３】
従来は、上記検査工程において、ソケットボード上の端子と回路基板上の端子との間を同軸ケーブル等によって接続されていた。一方、従来、同軸ケーブルの代わりに、絶縁材料の基板に貫通した複数の孔部に複数の信号導通用のシグナルピンと複数の接地用のグランドピンとを貫挿して配設し、シグナルピンによって信号伝達が行われ、このシグナルピンの周りを離隔して取り囲むように設けられ、いわゆる同軸効果が生じるように構成されたＩＣソケットが知られている（例えば、特許文献１参照）。このＩＣソケットの構成をインターフェースコネクタに適用することも考えられる。
【特許文献１】特表平８−５０４９９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、ソケットボード上の端子と回路基板上の端子との間を同軸ケーブル等によって接続する構成によれば、ソケットボードと回路基板とにそれぞれ形成された微小な電極部に微小な同軸ケーブルを接続しなければならない。そして、電極部の数が多い場合、接続しなければならない同軸ケーブルの本数は膨大になり、接続作業は非常に煩雑なものとなる。このため、作業者に過大な負荷をかけ、かつ接続不良に起因する信号の導通不良が生じ易いという問題がある。また、上記特許文献１に記載されたＩＣソケットをインターフェースコネクタに適用すれば、接続作業の煩雑さは同軸ケーブルを用いた場合ほどではなくなるものの、上記特許文献１のＩＣソケットは、本体部（ボディ）に挿通孔（スルーホール）が設けられ、その挿通孔（スルーホール）にシグナルピン（信号路部材）やグランドピン（接地ピン）を圧入する構成としているため、圧入時にピン（信号路部材、接地ピン）が折れ曲がる虞があり、本体部（ボディ）に対するピン（信号路部材、接地ピン）の着脱が容易ではなく、ＩＣソケットの形成作業が困難になり、ピンの折れ曲がりによる信号の導通不良が生じ易いという問題がある。特にソケットボードと回路基板との間隔を広くとらねばならない場合、シグナルピンやグランドピンを長くしなければならず、かかる場合のシグナルピンやグランドピンを圧入する作業の困難さは特に顕著になる。また、上記特許文献１のＩＣソケットは、幅方向大きさ（対向するソケットボードと回路基板の直線距離方向の大きさ。以下同じ。）が固定化されてしまうので、ソケットボードと回路基板との間隔を自由に調整できなくなるとい問題がある。
【０００５】
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、簡易に形成でき、ソケットボード等の第１の電気部品と回路基板等の第２の電気部品との間隔に応じて幅方向大きさを調節でき、第１の電気部品と第２の電気部品との間に容易に配設でき、信号を確実に導通させることができるインターフェースコネクタ、及びインターフェースコネクタを構成する中間体の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、第１の電気部品と第２の電気部品との間に配設されて、前記第１及び第２の電気部品を電気的に接続するインターフェースコネクタにおいて、前記第１の電気部品側に配設され、該第１の電気部品の電極部に接触される複数の導電性の第１接触子が、板状に形成された絶縁性の接触子収容部に収容された第１インターフェース部と、前記第２の電気部品側に配設され、該第２の電気部品の電極部に接触される複数の導電性の第２接触子が、板状に形成された絶縁性の接触子収容部に収容された第２インターフェース部と、該第２インターフェース部及び前記第１インターフェース部の間に着脱自在に配設され、前記第１インターフェース部の前記第１接触子及び前記第２インターフェース部の前記第２接触子を電気的に接続する中間インターフェース部とを有する本体部を備え、該中間インターフェース部は、前記第１、第２インターフェース部を接続する方向に延びる略板状の中間体が複数並べられて構成され、該中間体は絶縁性を有する基板本体部に前記第１、第２接触子間を電気的に接続する導線部が設けられたことを特徴とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記導線部は、電流導通時に接地電位となるグラウンド用導線部と、電流導通時に信号電流を導通させる信号用導線部とであることを特徴とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加え、前記導線部は、前記基板本体部に積層形成され、前記導線部の表面に積層された絶縁層と、該絶縁層の表面に積層された導電層とを有し、前記導線部のうち一部は前記導電層と電気的に接続させて前記グラウンド用導線部に形成されるとともに、該グラウンド用導線部に形成された前記導線部以外の前記導線部は前記信号用導線部に形成されることを特徴とする。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記第１インターフェース部及び前記第２インターフェース部の前記中間インターフェース部に面する側において、該中間インターフェース部を固定する固定部が設けられたことを特徴とする。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４の何れか一つに記載の構成に加え、前記本体部は略円環状に形成されたことを特徴とする。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５の何れか一つに記載の構成に加え、前記本体部は、同一形状を複数組み合わせると略円環状となる形状の組立て可能な分割体によって形成されたことを特徴とする。
【００１２】
請求項７に記載の発明は、請求項１乃至６の何れか一つに記載のインターフェースコネクタを構成する前記中間体の製造方法であって、前記基板本体部の一方面の一端側から他端側にかけて複数の導電性の部材を略並行に配設し複数の導線部を形成する導線部形成工程と、前記複数の導線部のうち一部の前記導線部の両端部にマスキングを施すマスキング工程と、前記導線部の表面に絶縁体を積層し絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記マスキングを除去し前記導線部の両端部を露出させるマスキング除去工程と、前記絶縁層及び前記露出した前記導線部の両端部の表面に導電体を積層し導電層を形成する導電層形成工程とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に記載の発明によれば、インターフェースコネクタの本体部を第１インターフェース部、第２インターフェース部、中間インターフェース部の３層によって形成し、中間インターフェース部を第１インターフェース部、第２インターフェース部と着脱自在としたことにより、使用する状況に応じて一の中間インターフェース部を他の中間インターフェース部に置き換えることができる。この結果、幅方向大きさの異なる中間インターフェース部を複数用意しておけば、中間インターフェース部を適宜置き換えることで、第１インターフェース部と第２インターフェース部とを共用しながら、第１の電気部品と第２の電気部品の間隔に応じてインターフェースコネクタの幅方向大きさを変えることができ、第１の電気部品と第２の電気部品との間隔に拘わらずインターフェースコネクタを第１の電気部品及び第２の電気部品との間に容易に配設できて、配設作業が容易化する。
【００１４】
また、請求項１に記載の発明によれば、中間インターフェース部は、両絶縁部材を接続する方向に延びる略板状の中間体が複数並べられて構成され、中間体においては絶縁性を有する基板本体部の表面に、第１インターフェース部に収容された第１接触子と第２インターフェース部に収容された第２接触子とを電気的に接続する導線部が設けられたことにより、信号を導通させる導線部を、略板状の中間体の表面に複数まとめた状態で簡易に形成できる。
【００１５】
請求項２に記載の発明によれば、前記導線部は、電流導通時に接地電位となるグラウンド用導線部と、電流導通時に信号電流を導通させる信号用導線部とであることにより、複数の導線部のうちの一部の導線部を接地電位にした状態で他の一部の導線に信号電流を導通させることができる。これにより、中間インターフェース部及びインターフェースコネクタ全体に同軸状態を形成できるので、インターフェースコネクタによって第１の電気部品と第２の電気部品とを電気的に接続して信号電流を導通させた際のノイズの発生を抑止し、良好な信号導通状態を形成するとともに、インピーダンスの異なる第１の電気部品と第２の電気部品との間でのインピーダンスを調節し、信号の反射の抑止を図り両者の電気的導通状態を良好にすることができる。
【００１６】
請求項３に記載の発明によれば、導線部は基板本体部に積層形成され、導線部のうちの一部は導電層と電気的に接続させてグラウンド用導線部に形成されるとともに、グラウンド用導線部に形成された導線部以外の導線部は信号用導線部に形成されたことにより、基板本体部上への導線部の配設や、導線部グラウンド用導線部を接地電位とするための構成や、信号用導線部を絶縁体で被覆するための構成を、積層膜を形成する工程によって基板本体部上に形成できる。これにより、第１の電気部品と第２の電気部品との間を同軸状態に接続する電気部品用コネクタを一層簡易に形成できる。
【００１７】
請求項４に記載の発明によれば、第１インターフェース部及び第２インターフェース部の中間インターフェース部に面する側において、中間インターフェース部を固定する固定部が設けられたことにより、接触部と基板部とを電気的導通を保った状態に固定でき、接続状態を安定させることができる。
【００１８】
請求項５に記載の発明によれば、本体部は略円環状に形成されていることにより、円筒形に形成され外周部に電流の導通部分を設けた第１の電気部品及び第２の電気部品に対し支障なく電流を導通させることができる。
【００１９】
請求項６に記載の発明によれば、インターフェースコネクタの本体部は、同一形状を複数組み合わせると略円環状となる形状の組立て可能な分割体によって形成されたことにより、本体部の一部に形成された接続部同士を組み合わせて同一形状の本体部を組立てることで略円環状のインターフェースコネクタを形成できるので、円環状又は円板状に形成され外周部に電流の導通部分を設けた第１の電気部品及び第２の電気部品に対し支障なく電流を導通させることができる。また、分割体を、組立てて略円環状を形成する形状に形成したことにより、各分割体の形状を小型化することができ、インターフェースコネクタの製造設備を小型化できる。
【００２０】
請求項７に記載の発明によれば、基板上に薄膜を形成するときとほぼ同様の工程によって導線部、絶縁層、導電層を形成することができるので、インターフェースコネクタを構成する中間体を容易に形成することができる。また、導線部の両端部の一部に導電層が接触した状態で積層されて、電流導通時に接地電位となるグラウンド用導線部を形成し、中間体を容易に同軸状態に形成することができ、ノイズの発生を抑止してインピーダンスを調節できる中間体を容易に形成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２２】
図１乃至図８には、この発明の実施の形態を示す。
【００２３】
まず構成を説明すると、図１中符号１Ａは表面実装式のインターフェースコネクタで、このインターフェースコネクタ１Ａは、集積半導体回路（ＩＣ）のパッケージ品であるＩＣパッケージ５０の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ５０を収容したＩＣソケット４０を中央部に収容したソケットボード３０（第１の電気部品）と、ＩＣ試験装置側の回路基板（第２の電気部品）６０との電気的接続を図るものである。
【００２４】
ＩＣソケット４０は、ＩＣパッケージ５０を収容する収容面にマトリクス状に配設された複数の導電性のパッケージ側端子（図示せず）を備え、各パッケージ側端子（図示せず）と、ソケットボード３０との当接面に複数配設されたボード側端子（図示せず）とは導線により電気的に接続されている。
【００２５】
ソケットボード３０は、直径約４４０ミリメートル程度の円板状に形成されており、上面略中央部の収容部３１には、ボード側端子（図示せず）の当接部分に位置して複数の端子（図示せず）が設けられ、この端子（図示せず）には、ソケットボード３０の上面に放射状に配設された導線の一端部が接続されている。導線の他端部はソケットボード３０の外周部近傍でソケットボード３０の上下面に貫通した導電性の導通部材（図示せず）に接続されている。導通部材（図示せず）の端部は、ソケットボード３０の下面にて電極部（図示せず）を形成する。
【００２６】
回路基板６０もソケットボード３０と同様に直径約４４０ミリメートル程度の円板状に形成されている。回路基板６０の下面にはテスタ等の試験器具を接続するためのコネクタ（図示せず）が配設され、上面にはコネクタ（図示せず）と導線等によって接続された電極部（図示せず）が設けられている。
【００２７】
インターフェースコネクタ１Ａの本体部１は、略円環状に形成されており、外径は、ソケットボード３０及び回路基板６０と略同一径の直径約４４０ミリメートル程度である。
【００２８】
このインターフェースコネクタ１Ａの本体部１は、図２に示すとおり、同一形状を複数組み合わせると略円環状となる形状の分割体１Ｂを複数並べた状態に配設して形成されている。なお、図２は分割体１Ｂを４個を並べて円環の４分の１の本体部１を形成した状態を示しているが、実際のインターフェースコネクタ１Ａの本体部１は、組立て可能な分割体１Ｂを１６個並べて、略円環状に形成されている。
【００２９】
分割体１Ｂは、図３に示すとおり、正面視における両側部（図３における左側及び右側）が直線に、両端部（図３における上側及び下側）は略弧状に、それぞれ形成されている。具体的には、一端側は、仮想軸１Ｃ（図２参照）を中心とする半径約２２０ミリメートルの円周の約１６分の１と略同一の弧状に形成され、他端部は、仮想軸１Ｃを中心とする半径約１７０ミリメートル円周の約１６分の１と略同一の弧状に形成され、一側部、及び他側部は仮想軸１Ｃ（図２参照）を中心とする円を１６等分する直線と略同一の直線状に形成されている。分割体１Ｂの正面視における一側部（図３の右側）には、第１嵌合片２ａ、第２嵌合片２ｂが側方に向けて突設され、他側部（図３の左側）における第１嵌合片２ａ、第２嵌合片２ｂの略対称位置は、第１嵌合片２ａ及び第２嵌合片２ｂが当接する被嵌合部３に形成されている。第１嵌合片２ａ、第２嵌合片２ｂの略中央部にはそれぞれ１個ずつねじ孔４ａ、４ｂが貫通形成され、被嵌合部３におけるねじ孔４ａ、４ｂの略対称位置には、一対のねじ孔４ｃ、４ｄが貫通形成されている。
【００３０】
本体部１は、図４に示すとおり、平面視における一端側（図４の上側）に第１インターフェース部５Ａ、他端側（図４の下側）に第２インターフェース部５Ｂをそれぞれ備えている。
【００３１】
それらの第１インターフェース部５Ａ、第２インターフェース部５Ｂにおいて、接触子収容部５、５は、樹脂等の成形が容易で非導電性の素材によって形成され、複数本の第１接触子７Ａ、７Ａ、及び複数本の第２接触子７Ｂ、７Ｂ・・・をそれぞれ収容している。第１接触子７Ａ、７Ａ、・・・及び第２接触子７Ｂ、７Ｂ、・・・は略棒状であり、第１接触子７Ａ、第２接触子７Ｂのそれぞれは、中央部分に導電性と弾性とを併有する部材にて形成した弾性部７ａを設け、この弾性部７ａの両端に先端が尖った金属製の細長い棒状部材が配設され、一方側が挟持端子部７ｂ、他方側が接触端子部７ｃに形成されている。
【００３２】
第１接触子７Ａ、７Ａ、・・・は第１インターフェース部５Ａの接触子収容部５中に、第２接触子７Ｂ、７Ｂ、・・・は第２インターフェース部５Ｂの接触子収容部５中に、それぞれ挟持端子部７ｂ、及び接触端子部７ｃの向きを揃えた状態で略マトリクス状に配設され、挟持端子部７ｂ、接触端子部７ｃの先端部はそれぞれ接触子収容部５の両端に形成された孔部５ａ、５ｂからそれぞれ外部に突出している。突出した挟持端子部７ｂ群、及び接触端子部７ｃ群により、第１インターフェース部５Ａ、及び第２インターフェース部５Ｂのそれぞれの接触子収容部５の正面視において、第１接触子７Ａ、７Ａ・・・、及び第２接触子７Ｂ、７Ｂ、・・・の配設状態と略同様の略マトリクス状が形成されている（図３参照）。
【００３３】
第１インターフェース部５Ａ及び第２インターフェース部５Ｂの接触子収容部５、５において、接触端子部７ｃが突出した面はそれぞれ外方を向いて本体部１の一端面（一方面）及び他端面（他方面）を形成し、ソケットボード３０、及び回路基板６０に電気的に接続される収容部８、８に形成されている。
【００３４】
また、第１インターフェース部５Ａの接触子収容部５、及び第２インターフェース部５Ｂの接触子収容部５において、挟持端子部７ｂが突出した面には、図５に示す通り突起部９ａ、９ａ・・・が複数突設されている。一対の突起部９ａ、９ａの間において略凹状に陥没した部分は、固定部９ｂに形成されている。この固定部９ｂは、仮想軸１Ｃ（図２参照）を中心とした仮想径線１Ｄ、１Ｄ・・・（図２参照）に沿って均一の間隔で略放射状に複数併設されており、それぞれの固定部９ｂには、中間インターフェース部６ａが、被接触部１２（図４、図５参照）を第１接触子７Ａ及び第２接触子７Ｂの挟持端子部７ｂにそれぞれ当接させて固定されている。
【００３５】
この中間インターフェース部６ａは略円環状であって、第１、第２インターフェース部５Ａ、５Ｂを接続する方向に延びる略板状の中間体６が複数並べられて構成されている。
【００３６】
中間体６は、図６に示すとおり、略板状の基板本体部１０を備え、この基板本体部１０はガラスエポキシ樹脂等の非導電性の材料によって形成されている。基板本体部１０の両端部においては、一端部及び他端部の対称位置に、複数の突状部１１、１１・・・が両端方向に突設されており、隣接する突状部１１、１１の間には、第１接触子７Ａ及び第２接触子７Ｂを配設したとき接触端子部７ｃの先端部が接触する位置に、正面視略Ｕ字状に陥没し、被接触部１２に形成されている。被接触部１２の表面は、金、白金等の導電性の薄膜によって被覆されている。
【００３７】
基板本体部１０の正面側の表面には、一端部から他端部にかけて、複数の導線部１３、１３・・・が略並行に複数配設されている。これらの導線部１３、１３・・・は、被接触部１２の表面と同様、金、白金等、導電性の部材によって形成された薄膜であり、基板本体部１０上に積層されている。
【００３８】
基板本体部１０の表面及び導線部１３の表面には、絶縁層１４が配設されている。この絶縁層１４は非導電性の樹脂等によって形成された薄膜であって、基板本体部１０の表面及び導線部１３の表面の略全面にわたって配設されている。ただし、一部の導線部１３（この実施の形態においては両側の導線部１３、１３、及び両側から数えてそれぞれ７つ目に位置する導線部１３、１３）の両端部近傍には、絶縁層１４が形成されていない非絶縁部１５が設けられている。
【００３９】
絶縁層１４及び非絶縁部１５の表面には、導電層１６が配設されている。この導電層１６は、被接触部１２や導線部１３と同様に、金、白金等、導電性の材料によって形成された薄膜であり、絶縁層１４及び非絶縁部１５の表面に積層されている。導線部１３のうち、非絶縁部１５が設けられた部分の導線部１３は導電層１６と電気的に接続されており、この導線部１３はグラウンド用導線部１３ａに形成されている。一方、非絶縁部１５が設けられていない部分の導線部１３は、信号用導線部１３ｂに形成されている。
【００４０】
グラウンド用導線部１３ａ、信号用導線部１３ｂ、絶縁層１４、導電層１６により、同軸効果（後述）が奏される。グラウンド用導線部１３ａ及び信号用導線部１３ｂの長さや、絶縁層１４及び導電層１６の厚さ等は、同軸効果（後述）によってソケットボード３０と回路基板６０とのインピーダンスマッチングが図れるように構成されている。
【００４１】
導電層１６の表面には、被覆層１７が配設されている。この被覆層１７は、絶縁層１４と同様に非導電性の樹脂等によって形成された薄膜であって、導電層１６の略全面にわたって配設されている。
【００４２】
次に、この実施の形態の作用について説明する。
【００４３】
まず、この実施の形態の中間体６の製造方法について説明する。
【００４４】
ガラスエポキシ樹脂等の材料を射出成形等によって略板状に形成して、図６に示す形状の基板本体部１０を形成する。この基板本体部１０の両端部には、複数の突状部１１、１１・・・を対称位置に突設するとともに、隣接する突状部１１、１１の間に正面視略Ｕ字状に陥没形成された被接触部１２を設ける。
【００４５】
形成された基板本体部１０の正面側には、一端側の突状部１１から他端側の対称位置に存在する突状部１１にかけてマスキングを施し、マスキング後の基板本体部１０の正面側には金、白金等の薄膜を被覆する。マスキングを除去すると、図６乃至図８に示す通り、被接触部１２、１２、・・・の表面に導電性の被覆が形成されるとともに、正面側には、両端部の被接触部１２、１２同士にかけて、複数の導線部１３、１３・・・が略並行に形成される（導線部形成工程）。
【００４６】
被接触部１２表面の被覆及び導線部１３が形成されたのち、基板本体部１０の正面側には、両側の導線部１３、１３、及び両側から数えてそれぞれ７つ目に位置する導線部１３、１３の両端部近傍にマスキングを施す（マスキング工程）。マスキング後、基板本体部１０の正面側には非導電性の樹脂によって被覆を施し、この被覆によって絶縁層１４を形成する（絶縁層形成工程）。絶縁層１４の形成後、マスキングを除去すると、マスキング除去部分の導線部１３が表出して非絶縁部１５が形成される（マスキング除去工程）。非絶縁部１５が設けられていない導線部１３は、信号用導線部１３ｂに形成される。
【００４７】
絶縁層１４及び非絶縁部１５が形成されたのち、基板本体部１０の正面側には、金、白金等の導電性の材料によって被覆を施し、この被覆により導電層１６を形成する（導電層形成工程）。非絶縁部１５の導線部１３は導電層１６と電気的に接続されてグラウンド用導線部１３ａに形成される。
【００４８】
導電層１６の表面には、非導電性の樹脂等によって被覆し、この被覆により被覆層１７が形成される。
【００４９】
このように、グラウンド用導線部１３ａを接地電位とするための構成や、信号用導線部１３上に絶縁体による絶縁層１４で被覆するための構成を、積層膜を形成する工程によって基板本体部１０上に形成できるので、中間体６を簡易に形成することができる。
【００５０】
次に、この実施の形態の分割体１Ｂ及びインターフェースコネクタ１Ａの組立方法及び使用方法について説明する。
【００５１】
非導電性の樹脂等により、複数本の第１接触子７Ａ、７Ａ、・・・を挟持端子部７ｂ、及び接触端子部７ｃの向きを揃えた状態で接触子収容部５に略マトリクス状に収容した第１インターフェース部５Ａを形成する。同様に、複数本の第２接触子７Ｂ、７Ｂ、・・・を接触子収容部５に収容した第２インターフェース部５Ｂを形成する。
【００５２】
形成した第１インターフェース部５Ａ、及び第２インターフェース部５Ｂを、それぞれの挟持端子部７ｂ群が突出した面を対向させる。第１インターフェース部５Ａ、及び第２インターフェース部５Ｂにおいて、接触子収容部５の挟持端子部７ｂ群が突出した側には固定部９ｂが複数形成されており、この固定部９ｂにそれぞれ中間体６を嵌挿する。固定部９ｂに嵌挿された中間体６の両端部は、図４及び図５に示す通り、被接触部１２が、第１接触子７Ａの挟持端子部７ｂ及び第２接触子７Ｂの挟持端子部７ｂにそれぞれ当接した状態で、第１インターフェース部５Ａと第２インターフェース部５Ｂとの間に固定される。第１、第２接触子７Ａ、７Ｂの挟持端子部７ｂ、７ｂの端部の面積は被接触部１２の面積よりも小さいので、挟持端子部７ｂ、７ｂの端部は確実に被接触部１２に接触する。
【００５３】
第１インターフェース部５Ａ及び第２インターフェース部５Ｂの全ての固定部９ｂに中間体６が固定されると、図３に示す分割体１Ｂが完成する。
【００５４】
分割体１Ｂを複数用意したのち、一方の分割体１Ｂの一側部と他方の分割体１Ｂの他側部とを隣接させ、一方の分割体１Ｂの第１嵌合片２ａ、第２嵌合片２ｂを他方の分割体１Ｂの被嵌合部３に嵌合して、互いのねじ孔４ａとねじ孔４ｃ、ねじ孔４ｂとねじ孔４ｄの位置を合わせる。ねじ孔４ａとねじ孔４ｃ、ねじ孔４ｂとねじ孔４ｄの位置が合った状態で、ねじ孔４ａとねじ孔４ｃ、及びねじ孔４ｂとねじ孔４ｄにそれぞれねじ（図示せず）を螺合してふたつの分割体１Ｂ、１Ｂを組立てる。同様にして、分割体１Ｂを４個組立てると、略円環状の外周４分の１が形成され（図２）、分割体１Ｂを１６個組立てると、略円環状のインターフェースコネクタ１Ａが形成される。
【００５５】
ソケットボード３０の収容部３１にはＩＣパッケージ５０を収容したＩＣソケット４０を収容し、このソケットボード３０とＩＣ試験装置側の回路基板６０との間にインターフェースコネクタ１Ａを配設すると、第１接触子７Ａ、第２接触部７Ｂの弾性部７ａの弾性力によって挟持端子部７ｂが基板本体部１０の被接触部１２に、第１接触子７Ａの接触端子部７ｃがソケットボード３０の電極部（図示せず）に、第２接触子７Ｂの接触端子部７ｃが回路基板６０の電極部（図示せず）にそれぞれ圧着され、ソケットボード３０と回路基板６０とが電気的に接続される。第１接触子７Ａの接触端子部７ｃ、及び第２接触子７Ｂの接触端子部７ｃの端部の面積は、ソケットボード３０の電極部（図示せず）や回路基板６０の電極部（図示せず）の面積よりも小さいので、各接触端子部７ｃ、７ｃは確実にソケットボード３０の電極部（図示せず）や回路基板６０の電極部（図示せず）に圧着される。
【００５６】
回路基板６０にＩＣパッケージ５０の性能試験用の高周波信号が供給されると、信号は回路基板６０からインターフェースコネクタ１Ａを介してソケットボード３０に供給され、かかる信号はソケットボード３０からＩＣソケット４０、さらにＩＣパッケージ５０に供給される。インターフェースコネクタ１Ａにおいては、中間体６にグラウンド用導線部１３ａと信号用導線部１３ｂとが設けられているので、電流導通時にはグラウンド用導線部１３ａが接地電位となるとともに、信号用導線部１３ｂがソケットボード３０と回路基板６０との間に信号を導通させる。この状態において、信号用導線部１３ｂは抵抗、グラウンド用導線部１３ａは主として誘導性リアクタンス、絶縁層１４は主として容量性リアクタンスをそれぞれ形成する。即ち、この状態において中間体６は、信号用導線部１３ｂは同軸ケーブルの芯線と、グラウンド用導線部１３ａが同軸ケーブルの外部導体と、絶縁層１４が同軸ケーブルの絶縁体と実質的に同一となる同軸効果（ｃｏａｘｉａｌ ｅｆｆｅｃｔ）を奏する。中間体６が同軸効果を奏することにより、インターフェースコネクタ１Ａは、ソケットボード３０と回路基板６０とのインピーダンスの調整と信号の反射の抑止を図り、ソケットボード３０と回路基板６０との電気的導通状態を良好にする。
【００５７】
以上、この実施の形態においては、インターフェースコネクタ１Ａを構成する分割体１Ｂの本体部１を、第１インターフェース部５Ａ、第２インターフェース部５Ｂ、中間インターフェース部６ａの３層によって形成し、中間インターフェース部６ａを第１インターフェース部５Ａ、第２インターフェース部５Ｂと着脱自在としたことにより、使用する状況に応じて一の中間インターフェース部６ａを他の中間インターフェース部６ａに置き換えることができる。この結果、幅方向大きさの異なる中間インターフェース部６ａを複数用意しておけば、中間インターフェース部６ａを適宜置き換えることで、第１インターフェース部５Ａと第２インターフェース部５Ｂとを共用しながらソケットボード３０と回路基板６０との間隔に応じてインターフェースコネクタ１Ａの幅方向大きさを変えることができ、また、インターフェースコネクタ１Ａの配設作業が容易化する。
【００５８】
また、この実施の形態においては、中間インターフェース部６ａは、第１インターフェース部５Ａ、第２インターフェース部５Ｂを接続する方向に延びる略板状の中間体６が複数並べられて構成され、中間体６おいては絶縁性を有する基板本体部１０の表面に、第１インターフェース部５Ａに収容された第１接触子７Ａと第２インターフェース部５Ｂに収容された第２接触子７Ｂとを電気的に接続する導線部１３が設けられたことにより、信号を導通させる導線部１３を略板状の中間体６の表面に複数まとめた状態で簡易に形成できる。また、中間体６の着脱によって中間インターフェース部６ａの幅方向大きさを変えることができる。
【００５９】
また、インターフェースコネクタ１Ａは、組み合わせると略円環状を形成する形状の本体部１を有する分割体１Ｂを、複数組み合わせて形成することにより、各分割体１Ｂの形状を小型化することができる。
【００６０】
なお、上記実施の形態においては、分割体１Ｂを複数組み合わせて略円環状のインターフェースコネクタ１Ａを形成したが、インターフェースコネクタを略円環状に形成し、一のインターフェースコネクタのみによってソケットボード３０と回路基板６０とを電気的に接続できる構成としてもよい。かかる構成とすることにより、ソケットボード３０と回路基板６０とを電気的に接続させるために分割体同士を組み合わせるような作業の煩雑さを解消するとともに複数のインターフェースコネクタ同士の組み合わせ状態の不具合等のトラブルを回避し、ソケットボード３０と回路基板６０とを一層簡易かつ確実に同軸状態に接続することが可能になる。
【００６１】
上記実施の形態は例示であり、本発明が上記実施の形態に限定されることを意味するものではないことは、いうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】この実施の形態のインターフェースコネクタの平面図である。
【図２】同インターフェースコネクタを形成する分割体の一部正面図である。
【図３】この実施の形態の分割体の正面図である。
【図４】同上分割体の側面図である。
【図５】同上分割体のＡ−Ａ部分を拡大した正面図である。
【図６】この実施の形態の中間体の斜視図である。
【図７】同上中間体のＢ−Ｂ断面図である。
【図８】同上中間体の（ａ）Ｃ−Ｃ断面図、及び（ｂ）Ｄ−Ｄ断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１Ａ・・・インターフェースコネクタ
１Ｂ・・・分割体
１・・・本体部
５Ａ・・・第１インターフェース部
５Ｂ・・・第２インターフェース部
５・・・接触子収容部
６ａ・・・中間インターフェース部
６・・・中間体
７Ａ・・・第１接触子
７Ｂ・・・第２接触子
９ｂ・・・固定部
１０・・・基板本体部
１３・・・導線部
１３ａ・・・グラウンド用導線部
１３ｂ・・・信号用導線部
１４・・・絶縁層
１５・・・被絶縁部
１６・・・導電層
３０・・・ソケットボード
６０・・・回路基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の電気部品と第２の電気部品との間に配設されて、前記第１及び第２の電気部品を電気的に接続するインターフェースコネクタ、及びインターフェースコネクタを構成する中間体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣパッケージ等の電気部品の製造工程中、電流導通試験等の検査工程においては、ＩＣパッケージを収容したＩＣソケットをソケットボード（第１の電気部品）に収容し、このソケットボードと、テスタ等を配設した回路基板（第２の電気部品）とを、インピーダンスの整合を取りつつ、ノイズを低減化した状態で接続する必要がある。
【０００３】
従来は、上記検査工程において、ソケットボード上の端子と回路基板上の端子との間を同軸ケーブル等によって接続されていた。一方、従来、同軸ケーブルの代わりに、絶縁材料の基板に貫通した複数の孔部に複数の信号導通用のシグナルピンと複数の接地用のグランドピンとを貫挿して配設し、シグナルピンによって信号伝達が行われ、このシグナルピンの周りを離隔して取り囲むように設けられ、いわゆる同軸効果が生じるように構成されたＩＣソケットが知られている（例えば、特許文献１参照）。このＩＣソケットの構成をインターフェースコネクタに適用することも考えられる。
【特許文献１】特表平８−５０４９９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、ソケットボード上の端子と回路基板上の端子との間を同軸ケーブル等によって接続する構成によれば、ソケットボードと回路基板とにそれぞれ形成された微小な電極部に微小な同軸ケーブルを接続しなければならない。そして、電極部の数が多い場合、接続しなければならない同軸ケーブルの本数は膨大になり、接続作業は非常に煩雑なものとなる。このため、作業者に過大な負荷をかけ、かつ接続不良に起因する信号の導通不良が生じ易いという問題がある。また、上記特許文献１に記載されたＩＣソケットをインターフェースコネクタに適用すれば、接続作業の煩雑さは同軸ケーブルを用いた場合ほどではなくなるものの、上記特許文献１のＩＣソケットは、本体部（ボディ）に挿通孔（スルーホール）が設けられ、その挿通孔（スルーホール）にシグナルピン（信号路部材）やグランドピン（接地ピン）を圧入する構成としているため、圧入時にピン（信号路部材、接地ピン）が折れ曲がる虞があり、本体部（ボディ）に対するピン（信号路部材、接地ピン）の着脱が容易ではなく、ＩＣソケットの形成作業が困難になり、ピンの折れ曲がりによる信号の導通不良が生じ易いという問題がある。特にソケットボードと回路基板との間隔を広くとらねばならない場合、シグナルピンやグランドピンを長くしなければならず、かかる場合のシグナルピンやグランドピンを圧入する作業の困難さは特に顕著になる。また、上記特許文献１のＩＣソケットは、幅方向大きさ（対向するソケットボードと回路基板の直線距離方向の大きさ。以下同じ。）が固定化されてしまうので、ソケットボードと回路基板との間隔を自由に調整できなくなるとい問題がある。
【０００５】
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、簡易に形成でき、ソケットボード等の第１の電気部品と回路基板等の第２の電気部品との間隔に応じて幅方向大きさを調節でき、第１の電気部品と第２の電気部品との間に容易に配設でき、信号を確実に導通させることができるインターフェースコネクタ、及びインターフェースコネクタを構成する中間体の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、第１の電気部品と第２の電気部品との間に配設されて、前記第１及び第２の電気部品を電気的に接続するインターフェースコネクタにおいて、前記第１の電気部品側に配設され、該第１の電気部品の電極部に接触される複数の導電性の第１接触子が、板状に形成された絶縁性の接触子収容部に収容された第１インターフェース部と、前記第２の電気部品側に配設され、該第２の電気部品の電極部に接触される複数の導電性の第２接触子が、板状に形成された絶縁性の接触子収容部に収容された第２インターフェース部と、該第２インターフェース部及び前記第１インターフェース部の間に着脱自在に配設され、前記第１インターフェース部の前記第１接触子及び前記第２インターフェース部の前記第２接触子を電気的に接続する中間インターフェース部とを有する本体部を備え、該中間インターフェース部は、前記第１、第２インターフェース部を接続する方向に延びる略板状の中間体が複数並べられて構成され、該中間体は絶縁性を有する基板本体部に前記第１、第２接触子間を電気的に接続する導線部が設けられたことを特徴とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記導線部は、電流導通時に接地電位となるグラウンド用導線部と、電流導通時に信号電流を導通させる信号用導線部とであることを特徴とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加え、前記導線部は、前記基板本体部に積層形成され、前記導線部の表面に積層された絶縁層と、該絶縁層の表面に積層された導電層とを有し、前記導線部のうち一部は前記導電層と電気的に接続させて前記グラウンド用導線部に形成されるとともに、該グラウンド用導線部に形成された前記導線部以外の前記導線部は前記信号用導線部に形成されることを特徴とする。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記第１インターフェース部及び前記第２インターフェース部の前記中間インターフェース部に面する側において、該中間インターフェース部を固定する固定部が設けられたことを特徴とする。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４の何れか一つに記載の構成に加え、前記本体部は略円環状に形成されたことを特徴とする。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５の何れか一つに記載の構成に加え、前記本体部は、同一形状を複数組み合わせると略円環状となる形状の組立て可能な分割体によって形成されたことを特徴とする。
【００１２】
請求項７に記載の発明は、請求項１乃至６の何れか一つに記載のインターフェースコネクタを構成する前記中間体の製造方法であって、前記基板本体部の一方面の一端側から他端側にかけて複数の導電性の部材を略並行に配設し複数の導線部を形成する導線部形成工程と、前記複数の導線部のうち一部の前記導線部の両端部にマスキングを施すマスキング工程と、前記導線部の表面に絶縁体を積層し絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記マスキングを除去し前記導線部の両端部を露出させるマスキング除去工程と、前記絶縁層及び前記露出した前記導線部の両端部の表面に導電体を積層し導電層を形成する導電層形成工程とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に記載の発明によれば、インターフェースコネクタの本体部を第１インターフェース部、第２インターフェース部、中間インターフェース部の３層によって形成し、中間インターフェース部を第１インターフェース部、第２インターフェース部と着脱自在としたことにより、使用する状況に応じて一の中間インターフェース部を他の中間インターフェース部に置き換えることができる。この結果、幅方向大きさの異なる中間インターフェース部を複数用意しておけば、中間インターフェース部を適宜置き換えることで、第１インターフェース部と第２インターフェース部とを共用しながら、第１の電気部品と第２の電気部品の間隔に応じてインターフェースコネクタの幅方向大きさを変えることができ、第１の電気部品と第２の電気部品との間隔に拘わらずインターフェースコネクタを第１の電気部品及び第２の電気部品との間に容易に配設できて、配設作業が容易化する。
【００１４】
また、請求項１に記載の発明によれば、中間インターフェース部は、両絶縁部材を接続する方向に延びる略板状の中間体が複数並べられて構成され、中間体においては絶縁性を有する基板本体部の表面に、第１インターフェース部に収容された第１接触子と第２インターフェース部に収容された第２接触子とを電気的に接続する導線部が設けられたことにより、信号を導通させる導線部を、略板状の中間体の表面に複数まとめた状態で簡易に形成できる。
【００１５】
請求項２に記載の発明によれば、前記導線部は、電流導通時に接地電位となるグラウンド用導線部と、電流導通時に信号電流を導通させる信号用導線部とであることにより、複数の導線部のうちの一部の導線部を接地電位にした状態で他の一部の導線に信号電流を導通させることができる。これにより、中間インターフェース部及びインターフェースコネクタ全体に同軸状態を形成できるので、インターフェースコネクタによって第１の電気部品と第２の電気部品とを電気的に接続して信号電流を導通させた際のノイズの発生を抑止し、良好な信号導通状態を形成するとともに、インピーダンスの異なる第１の電気部品と第２の電気部品との間でのインピーダンスを調節し、信号の反射の抑止を図り両者の電気的導通状態を良好にすることができる。
【００１６】
請求項３に記載の発明によれば、導線部は基板本体部に積層形成され、導線部のうちの一部は導電層と電気的に接続させてグラウンド用導線部に形成されるとともに、グラウンド用導線部に形成された導線部以外の導線部は信号用導線部に形成されたことにより、基板本体部上への導線部の配設や、導線部グラウンド用導線部を接地電位とするための構成や、信号用導線部を絶縁体で被覆するための構成を、積層膜を形成する工程によって基板本体部上に形成できる。これにより、第１の電気部品と第２の電気部品との間を同軸状態に接続する電気部品用コネクタを一層簡易に形成できる。
【００１７】
請求項４に記載の発明によれば、第１インターフェース部及び第２インターフェース部の中間インターフェース部に面する側において、中間インターフェース部を固定する固定部が設けられたことにより、接触部と基板部とを電気的導通を保った状態に固定でき、接続状態を安定させることができる。
【００１８】
請求項５に記載の発明によれば、本体部は略円環状に形成されていることにより、円筒形に形成され外周部に電流の導通部分を設けた第１の電気部品及び第２の電気部品に対し支障なく電流を導通させることができる。
【００１９】
請求項６に記載の発明によれば、インターフェースコネクタの本体部は、同一形状を複数組み合わせると略円環状となる形状の組立て可能な分割体によって形成されたことにより、本体部の一部に形成された接続部同士を組み合わせて同一形状の本体部を組立てることで略円環状のインターフェースコネクタを形成できるので、円環状又は円板状に形成され外周部に電流の導通部分を設けた第１の電気部品及び第２の電気部品に対し支障なく電流を導通させることができる。また、分割体を、組立てて略円環状を形成する形状に形成したことにより、各分割体の形状を小型化することができ、インターフェースコネクタの製造設備を小型化できる。
【００２０】
請求項７に記載の発明によれば、基板上に薄膜を形成するときとほぼ同様の工程によって導線部、絶縁層、導電層を形成することができるので、インターフェースコネクタを構成する中間体を容易に形成することができる。また、導線部の両端部の一部に導電層が接触した状態で積層されて、電流導通時に接地電位となるグラウンド用導線部を形成し、中間体を容易に同軸状態に形成することができ、ノイズの発生を抑止してインピーダンスを調節できる中間体を容易に形成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２２】
図１乃至図８には、この発明の実施の形態を示す。
【００２３】
まず構成を説明すると、図１中符号１Ａは表面実装式のインターフェースコネクタで、このインターフェースコネクタ１Ａは、集積半導体回路（ＩＣ）のパッケージ品であるＩＣパッケージ５０の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ５０を収容したＩＣソケット４０を中央部に収容したソケットボード３０（第１の電気部品）と、ＩＣ試験装置側の回路基板（第２の電気部品）６０との電気的接続を図るものである。
【００２４】
ＩＣソケット４０は、ＩＣパッケージ５０を収容する収容面にマトリクス状に配設された複数の導電性のパッケージ側端子（図示せず）を備え、各パッケージ側端子（図示せず）と、ソケットボード３０との当接面に複数配設されたボード側端子（図示せず）とは導線により電気的に接続されている。
【００２５】
ソケットボード３０は、直径約４４０ミリメートル程度の円板状に形成されており、上面略中央部の収容部３１には、ボード側端子（図示せず）の当接部分に位置して複数の端子（図示せず）が設けられ、この端子（図示せず）には、ソケットボード３０の上面に放射状に配設された導線の一端部が接続されている。導線の他端部はソケットボード３０の外周部近傍でソケットボード３０の上下面に貫通した導電性の導通部材（図示せず）に接続されている。導通部材（図示せず）の端部は、ソケットボード３０の下面にて電極部（図示せず）を形成する。
【００２６】
回路基板６０もソケットボード３０と同様に直径約４４０ミリメートル程度の円板状に形成されている。回路基板６０の下面にはテスタ等の試験器具を接続するためのコネクタ（図示せず）が配設され、上面にはコネクタ（図示せず）と導線等によって接続された電極部（図示せず）が設けられている。
【００２７】
インターフェースコネクタ１Ａの本体部１は、略円環状に形成されており、外径は、ソケットボード３０及び回路基板６０と略同一径の直径約４４０ミリメートル程度である。
【００２８】
このインターフェースコネクタ１Ａの本体部１は、図２に示すとおり、同一形状を複数組み合わせると略円環状となる形状の分割体１Ｂを複数並べた状態に配設して形成されている。なお、図２は分割体１Ｂを４個を並べて円環の４分の１の本体部１を形成した状態を示しているが、実際のインターフェースコネクタ１Ａの本体部１は、組立て可能な分割体１Ｂを１６個並べて、略円環状に形成されている。
【００２９】
分割体１Ｂは、図３に示すとおり、正面視における両側部（図３における左側及び右側）が直線に、両端部（図３における上側及び下側）は略弧状に、それぞれ形成されている。具体的には、一端側は、仮想軸１Ｃ（図２参照）を中心とする半径約２２０ミリメートルの円周の約１６分の１と略同一の弧状に形成され、他端部は、仮想軸１Ｃを中心とする半径約１７０ミリメートル円周の約１６分の１と略同一の弧状に形成され、一側部、及び他側部は仮想軸１Ｃ（図２参照）を中心とする円を１６等分する直線と略同一の直線状に形成されている。分割体１Ｂの正面視における一側部（図３の右側）には、第１嵌合片２ａ、第２嵌合片２ｂが側方に向けて突設され、他側部（図３の左側）における第１嵌合片２ａ、第２嵌合片２ｂの略対称位置は、第１嵌合片２ａ及び第２嵌合片２ｂが当接する被嵌合部３に形成されている。第１嵌合片２ａ、第２嵌合片２ｂの略中央部にはそれぞれ１個ずつねじ孔４ａ、４ｂが貫通形成され、被嵌合部３におけるねじ孔４ａ、４ｂの略対称位置には、一対のねじ孔４ｃ、４ｄが貫通形成されている。
【００３０】
本体部１は、図４に示すとおり、平面視における一端側（図４の上側）に第１インターフェース部５Ａ、他端側（図４の下側）に第２インターフェース部５Ｂをそれぞれ備えている。
【００３１】
それらの第１インターフェース部５Ａ、第２インターフェース部５Ｂにおいて、接触子収容部５、５は、樹脂等の成形が容易で非導電性の素材によって形成され、複数本の第１接触子７Ａ、７Ａ、及び複数本の第２接触子７Ｂ、７Ｂ・・・をそれぞれ収容している。第１接触子７Ａ、７Ａ、・・・及び第２接触子７Ｂ、７Ｂ、・・・は略棒状であり、第１接触子７Ａ、第２接触子７Ｂのそれぞれは、中央部分に導電性と弾性とを併有する部材にて形成した弾性部７ａを設け、この弾性部７ａの両端に先端が尖った金属製の細長い棒状部材が配設され、一方側が挟持端子部７ｂ、他方側が接触端子部７ｃに形成されている。
【００３２】
第１接触子７Ａ、７Ａ、・・・は第１インターフェース部５Ａの接触子収容部５中に、第２接触子７Ｂ、７Ｂ、・・・は第２インターフェース部５Ｂの接触子収容部５中に、それぞれ挟持端子部７ｂ、及び接触端子部７ｃの向きを揃えた状態で略マトリクス状に配設され、挟持端子部７ｂ、接触端子部７ｃの先端部はそれぞれ接触子収容部５の両端に形成された孔部５ａ、５ｂからそれぞれ外部に突出している。突出した挟持端子部７ｂ群、及び接触端子部７ｃ群により、第１インターフェース部５Ａ、及び第２インターフェース部５Ｂのそれぞれの接触子収容部５の正面視において、第１接触子７Ａ、７Ａ・・・、及び第２接触子７Ｂ、７Ｂ、・・・の配設状態と略同様の略マトリクス状が形成されている（図３参照）。
【００３３】
第１インターフェース部５Ａ及び第２インターフェース部５Ｂの接触子収容部５、５において、接触端子部７ｃが突出した面はそれぞれ外方を向いて本体部１の一端面（一方面）及び他端面（他方面）を形成し、ソケットボード３０、及び回路基板６０に電気的に接続される収容部８、８に形成されている。
【００３４】
また、第１インターフェース部５Ａの接触子収容部５、及び第２インターフェース部５Ｂの接触子収容部５において、挟持端子部７ｂが突出した面には、図５に示す通り突起部９ａ、９ａ・・・が複数突設されている。一対の突起部９ａ、９ａの間において略凹状に陥没した部分は、固定部９ｂに形成されている。この固定部９ｂは、仮想軸１Ｃ（図２参照）を中心とした仮想径線１Ｄ、１Ｄ・・・（図２参照）に沿って均一の間隔で略放射状に複数併設されており、それぞれの固定部９ｂには、中間インターフェース部６ａが、被接触部１２（図４、図５参照）を第１接触子７Ａ及び第２接触子７Ｂの挟持端子部７ｂにそれぞれ当接させて固定されている。
【００３５】
この中間インターフェース部６ａは略円環状であって、第１、第２インターフェース部５Ａ、５Ｂを接続する方向に延びる略板状の中間体６が複数並べられて構成されている。
【００３６】
中間体６は、図６に示すとおり、略板状の基板本体部１０を備え、この基板本体部１０はガラスエポキシ樹脂等の非導電性の材料によって形成されている。基板本体部１０の両端部においては、一端部及び他端部の対称位置に、複数の突状部１１、１１・・・が両端方向に突設されており、隣接する突状部１１、１１の間には、第１接触子７Ａ及び第２接触子７Ｂを配設したとき接触端子部７ｃの先端部が接触する位置に、正面視略Ｕ字状に陥没し、被接触部１２に形成されている。被接触部１２の表面は、金、白金等の導電性の薄膜によって被覆されている。
【００３７】
基板本体部１０の正面側の表面には、一端部から他端部にかけて、複数の導線部１３、１３・・・が略並行に複数配設されている。これらの導線部１３、１３・・・は、被接触部１２の表面と同様、金、白金等、導電性の部材によって形成された薄膜であり、基板本体部１０上に積層されている。
【００３８】
基板本体部１０の表面及び導線部１３の表面には、絶縁層１４が配設されている。この絶縁層１４は非導電性の樹脂等によって形成された薄膜であって、基板本体部１０の表面及び導線部１３の表面の略全面にわたって配設されている。ただし、一部の導線部１３（この実施の形態においては両側の導線部１３、１３、及び両側から数えてそれぞれ７つ目に位置する導線部１３、１３）の両端部近傍には、絶縁層１４が形成されていない非絶縁部１５が設けられている。
【００３９】
絶縁層１４及び非絶縁部１５の表面には、導電層１６が配設されている。この導電層１６は、被接触部１２や導線部１３と同様に、金、白金等、導電性の材料によって形成された薄膜であり、絶縁層１４及び非絶縁部１５の表面に積層されている。導線部１３のうち、非絶縁部１５が設けられた部分の導線部１３は導電層１６と電気的に接続されており、この導線部１３はグラウンド用導線部１３ａに形成されている。一方、非絶縁部１５が設けられていない部分の導線部１３は、信号用導線部１３ｂに形成されている。
【００４０】
グラウンド用導線部１３ａ、信号用導線部１３ｂ、絶縁層１４、導電層１６により、同軸効果（後述）が奏される。グラウンド用導線部１３ａ及び信号用導線部１３ｂの長さや、絶縁層１４及び導電層１６の厚さ等は、同軸効果（後述）によってソケットボード３０と回路基板６０とのインピーダンスマッチングが図れるように構成されている。
【００４１】
導電層１６の表面には、被覆層１７が配設されている。この被覆層１７は、絶縁層１４と同様に非導電性の樹脂等によって形成された薄膜であって、導電層１６の略全面にわたって配設されている。
【００４２】
次に、この実施の形態の作用について説明する。
【００４３】
まず、この実施の形態の中間体６の製造方法について説明する。
【００４４】
ガラスエポキシ樹脂等の材料を射出成形等によって略板状に形成して、図６に示す形状の基板本体部１０を形成する。この基板本体部１０の両端部には、複数の突状部１１、１１・・・を対称位置に突設するとともに、隣接する突状部１１、１１の間に正面視略Ｕ字状に陥没形成された被接触部１２を設ける。
【００４５】
形成された基板本体部１０の正面側には、一端側の突状部１１から他端側の対称位置に存在する突状部１１にかけてマスキングを施し、マスキング後の基板本体部１０の正面側には金、白金等の薄膜を被覆する。マスキングを除去すると、図６乃至図８に示す通り、被接触部１２、１２、・・・の表面に導電性の被覆が形成されるとともに、正面側には、両端部の被接触部１２、１２同士にかけて、複数の導線部１３、１３・・・が略並行に形成される（導線部形成工程）。
【００４６】
被接触部１２表面の被覆及び導線部１３が形成されたのち、基板本体部１０の正面側には、両側の導線部１３、１３、及び両側から数えてそれぞれ７つ目に位置する導線部１３、１３の両端部近傍にマスキングを施す（マスキング工程）。マスキング後、基板本体部１０の正面側には非導電性の樹脂によって被覆を施し、この被覆によって絶縁層１４を形成する（絶縁層形成工程）。絶縁層１４の形成後、マスキングを除去すると、マスキング除去部分の導線部１３が表出して非絶縁部１５が形成される（マスキング除去工程）。非絶縁部１５が設けられていない導線部１３は、信号用導線部１３ｂに形成される。
【００４７】
絶縁層１４及び非絶縁部１５が形成されたのち、基板本体部１０の正面側には、金、白金等の導電性の材料によって被覆を施し、この被覆により導電層１６を形成する（導電層形成工程）。非絶縁部１５の導線部１３は導電層１６と電気的に接続されてグラウンド用導線部１３ａに形成される。
【００４８】
導電層１６の表面には、非導電性の樹脂等によって被覆し、この被覆により被覆層１７が形成される。
【００４９】
このように、グラウンド用導線部１３ａを接地電位とするための構成や、信号用導線部１３上に絶縁体による絶縁層１４で被覆するための構成を、積層膜を形成する工程によって基板本体部１０上に形成できるので、中間体６を簡易に形成することができる。
【００５０】
次に、この実施の形態の分割体１Ｂ及びインターフェースコネクタ１Ａの組立方法及び使用方法について説明する。
【００５１】
非導電性の樹脂等により、複数本の第１接触子７Ａ、７Ａ、・・・を挟持端子部７ｂ、及び接触端子部７ｃの向きを揃えた状態で接触子収容部５に略マトリクス状に収容した第１インターフェース部５Ａを形成する。同様に、複数本の第２接触子７Ｂ、７Ｂ、・・・を接触子収容部５に収容した第２インターフェース部５Ｂを形成する。
【００５２】
形成した第１インターフェース部５Ａ、及び第２インターフェース部５Ｂを、それぞれの挟持端子部７ｂ群が突出した面を対向させる。第１インターフェース部５Ａ、及び第２インターフェース部５Ｂにおいて、接触子収容部５の挟持端子部７ｂ群が突出した側には固定部９ｂが複数形成されており、この固定部９ｂにそれぞれ中間体６を嵌挿する。固定部９ｂに嵌挿された中間体６の両端部は、図４及び図５に示す通り、被接触部１２が、第１接触子７Ａの挟持端子部７ｂ及び第２接触子７Ｂの挟持端子部７ｂにそれぞれ当接した状態で、第１インターフェース部５Ａと第２インターフェース部５Ｂとの間に固定される。第１、第２接触子７Ａ、７Ｂの挟持端子部７ｂ、７ｂの端部の面積は被接触部１２の面積よりも小さいので、挟持端子部７ｂ、７ｂの端部は確実に被接触部１２に接触する。
【００５３】
第１インターフェース部５Ａ及び第２インターフェース部５Ｂの全ての固定部９ｂに中間体６が固定されると、図３に示す分割体１Ｂが完成する。
【００５４】
分割体１Ｂを複数用意したのち、一方の分割体１Ｂの一側部と他方の分割体１Ｂの他側部とを隣接させ、一方の分割体１Ｂの第１嵌合片２ａ、第２嵌合片２ｂを他方の分割体１Ｂの被嵌合部３に嵌合して、互いのねじ孔４ａとねじ孔４ｃ、ねじ孔４ｂとねじ孔４ｄの位置を合わせる。ねじ孔４ａとねじ孔４ｃ、ねじ孔４ｂとねじ孔４ｄの位置が合った状態で、ねじ孔４ａとねじ孔４ｃ、及びねじ孔４ｂとねじ孔４ｄにそれぞれねじ（図示せず）を螺合してふたつの分割体１Ｂ、１Ｂを組立てる。同様にして、分割体１Ｂを４個組立てると、略円環状の外周４分の１が形成され（図２）、分割体１Ｂを１６個組立てると、略円環状のインターフェースコネクタ１Ａが形成される。
【００５５】
ソケットボード３０の収容部３１にはＩＣパッケージ５０を収容したＩＣソケット４０を収容し、このソケットボード３０とＩＣ試験装置側の回路基板６０との間にインターフェースコネクタ１Ａを配設すると、第１接触子７Ａ、第２接触部７Ｂの弾性部７ａの弾性力によって挟持端子部７ｂが基板本体部１０の被接触部１２に、第１接触子７Ａの接触端子部７ｃがソケットボード３０の電極部（図示せず）に、第２接触子７Ｂの接触端子部７ｃが回路基板６０の電極部（図示せず）にそれぞれ圧着され、ソケットボード３０と回路基板６０とが電気的に接続される。第１接触子７Ａの接触端子部７ｃ、及び第２接触子７Ｂの接触端子部７ｃの端部の面積は、ソケットボード３０の電極部（図示せず）や回路基板６０の電極部（図示せず）の面積よりも小さいので、各接触端子部７ｃ、７ｃは確実にソケットボード３０の電極部（図示せず）や回路基板６０の電極部（図示せず）に圧着される。
【００５６】
回路基板６０にＩＣパッケージ５０の性能試験用の高周波信号が供給されると、信号は回路基板６０からインターフェースコネクタ１Ａを介してソケットボード３０に供給され、かかる信号はソケットボード３０からＩＣソケット４０、さらにＩＣパッケージ５０に供給される。インターフェースコネクタ１Ａにおいては、中間体６にグラウンド用導線部１３ａと信号用導線部１３ｂとが設けられているので、電流導通時にはグラウンド用導線部１３ａが接地電位となるとともに、信号用導線部１３ｂがソケットボード３０と回路基板６０との間に信号を導通させる。この状態において、信号用導線部１３ｂは抵抗、グラウンド用導線部１３ａは主として誘導性リアクタンス、絶縁層１４は主として容量性リアクタンスをそれぞれ形成する。即ち、この状態において中間体６は、信号用導線部１３ｂは同軸ケーブルの芯線と、グラウンド用導線部１３ａが同軸ケーブルの外部導体と、絶縁層１４が同軸ケーブルの絶縁体と実質的に同一となる同軸効果（ｃｏａｘｉａｌ ｅｆｆｅｃｔ）を奏する。中間体６が同軸効果を奏することにより、インターフェースコネクタ１Ａは、ソケットボード３０と回路基板６０とのインピーダンスの調整と信号の反射の抑止を図り、ソケットボード３０と回路基板６０との電気的導通状態を良好にする。
【００５７】
以上、この実施の形態においては、インターフェースコネクタ１Ａを構成する分割体１Ｂの本体部１を、第１インターフェース部５Ａ、第２インターフェース部５Ｂ、中間インターフェース部６ａの３層によって形成し、中間インターフェース部６ａを第１インターフェース部５Ａ、第２インターフェース部５Ｂと着脱自在としたことにより、使用する状況に応じて一の中間インターフェース部６ａを他の中間インターフェース部６ａに置き換えることができる。この結果、幅方向大きさの異なる中間インターフェース部６ａを複数用意しておけば、中間インターフェース部６ａを適宜置き換えることで、第１インターフェース部５Ａと第２インターフェース部５Ｂとを共用しながらソケットボード３０と回路基板６０との間隔に応じてインターフェースコネクタ１Ａの幅方向大きさを変えることができ、また、インターフェースコネクタ１Ａの配設作業が容易化する。
【００５８】
また、この実施の形態においては、中間インターフェース部６ａは、第１インターフェース部５Ａ、第２インターフェース部５Ｂを接続する方向に延びる略板状の中間体６が複数並べられて構成され、中間体６おいては絶縁性を有する基板本体部１０の表面に、第１インターフェース部５Ａに収容された第１接触子７Ａと第２インターフェース部５Ｂに収容された第２接触子７Ｂとを電気的に接続する導線部１３が設けられたことにより、信号を導通させる導線部１３を略板状の中間体６の表面に複数まとめた状態で簡易に形成できる。また、中間体６の着脱によって中間インターフェース部６ａの幅方向大きさを変えることができる。
【００５９】
また、インターフェースコネクタ１Ａは、組み合わせると略円環状を形成する形状の本体部１を有する分割体１Ｂを、複数組み合わせて形成することにより、各分割体１Ｂの形状を小型化することができる。
【００６０】
なお、上記実施の形態においては、分割体１Ｂを複数組み合わせて略円環状のインターフェースコネクタ１Ａを形成したが、インターフェースコネクタを略円環状に形成し、一のインターフェースコネクタのみによってソケットボード３０と回路基板６０とを電気的に接続できる構成としてもよい。かかる構成とすることにより、ソケットボード３０と回路基板６０とを電気的に接続させるために分割体同士を組み合わせるような作業の煩雑さを解消するとともに複数のインターフェースコネクタ同士の組み合わせ状態の不具合等のトラブルを回避し、ソケットボード３０と回路基板６０とを一層簡易かつ確実に同軸状態に接続することが可能になる。
【００６１】
上記実施の形態は例示であり、本発明が上記実施の形態に限定されることを意味するものではないことは、いうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】この実施の形態のインターフェースコネクタの平面図である。
【図２】同インターフェースコネクタを形成する分割体の一部正面図である。
【図３】この実施の形態の分割体の正面図である。
【図４】同上分割体の側面図である。
【図５】同上分割体のＡ−Ａ部分を拡大した正面図である。
【図６】この実施の形態の中間体の斜視図である。
【図７】同上中間体のＢ−Ｂ断面図である。
【図８】同上中間体の（ａ）Ｃ−Ｃ断面図、及び（ｂ）Ｄ−Ｄ断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１Ａ・・・インターフェースコネクタ
１Ｂ・・・分割体
１・・・本体部
５Ａ・・・第１インターフェース部
５Ｂ・・・第２インターフェース部
５・・・接触子収容部
６ａ・・・中間インターフェース部
６・・・中間体
７Ａ・・・第１接触子
７Ｂ・・・第２接触子
９ｂ・・・固定部
１０・・・基板本体部
１３・・・導線部
１３ａ・・・グラウンド用導線部
１３ｂ・・・信号用導線部
１４・・・絶縁層
１５・・・被絶縁部
１６・・・導電層
３０・・・ソケットボード
６０・・・回路基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電気部品と第２の電気部品との間に配設されて、前記第１及び第２の電気部品を電気的に接続するインターフェースコネクタにおいて、
前記第１の電気部品側に配設され、該第１の電気部品の電極部に接触される複数の導電性の第１接触子が、板状に形成された絶縁性の接触子収容部に収容された第１インターフェース部と、
前記第２の電気部品側に配設され、該第２の電気部品の電極部に接触される複数の導電性の第２接触子が、板状に形成された絶縁性の接触子収容部に収容された第２インターフェース部と、
該第２インターフェース部及び前記第１インターフェース部の間に着脱自在に配設され、前記第１インターフェース部の前記第１接触子及び前記第２インターフェース部の前記第２接触子を電気的に接続する中間インターフェース部とを有する本体部を備え、
該中間インターフェース部は、前記第１、第２インターフェース部を接続する方向に延びる略板状の中間体が複数並べられて構成され、該中間体は絶縁性を有する基板本体部に前記第１、第２接触子間を電気的に接続する導線部が設けられたことを特徴とするインターフェースコネクタ。
【請求項２】
前記導線部は、電流導通時に接地電位となるグラウンド用導線部と、電流導通時に信号電流を導通させる信号用導線部とであることを特徴とする請求項１に記載のインターフェースコネクタ。
【請求項３】
前記導線部は、前記基板本体部に積層形成され、
前記導線部の表面に積層された絶縁層と、該絶縁層の表面に積層された導電層とを有し、
前記導線部のうち一部は前記導電層と電気的に接続させて前記グラウンド用導線部に形成されるとともに、
該グラウンド用導線部に形成された前記導線部以外の前記導線部は前記信号用導線部に形成されることを特徴とする請求項２に記載のインターフェースコネクタ。
【請求項４】
前記第１インターフェース部及び前記第２インターフェース部の前記中間インターフェース部に面する側において、該中間インターフェース部を固定する固定部が設けられたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載のインターフェースコネクタ。
【請求項５】
前記本体部は略円環状に形成されたことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載のインターフェースコネクタ。
【請求項６】
前記本体部は、同一形状を複数組み合わせると略円環状となる形状の組立て可能な分割体によって形成されたことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一つに記載のインターフェースコネクタ。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れか一つに記載のインターフェースコネクタを構成する前記中間体の製造方法であって、
前記基板本体部の一方面の一端側から他端側にかけて複数の導電性の部材を略並行に配設し複数の導線部を形成する導線部形成工程と、
前記複数の導線部のうち一部の前記導線部の両端部にマスキングを施すマスキング工程と、
前記導線部の表面に絶縁体を積層し絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記マスキングを除去し前記導線部の両端部を露出させるマスキング除去工程と、
前記絶縁層及び前記露出した前記導線部の両端部の表面に導電体を積層し導電層を形成する導電層形成工程とを備えたことを特徴とするインターフェースコネクタを形成する中間体の製造方法。
【請求項１】
第１の電気部品と第２の電気部品との間に配設されて、前記第１及び第２の電気部品を電気的に接続するインターフェースコネクタにおいて、
前記第１の電気部品側に配設され、該第１の電気部品の電極部に接触される複数の導電性の第１接触子が、板状に形成された絶縁性の接触子収容部に収容された第１インターフェース部と、
前記第２の電気部品側に配設され、該第２の電気部品の電極部に接触される複数の導電性の第２接触子が、板状に形成された絶縁性の接触子収容部に収容された第２インターフェース部と、
該第２インターフェース部及び前記第１インターフェース部の間に着脱自在に配設され、前記第１インターフェース部の前記第１接触子及び前記第２インターフェース部の前記第２接触子を電気的に接続する中間インターフェース部とを有する本体部を備え、
該中間インターフェース部は、前記第１、第２インターフェース部を接続する方向に延びる略板状の中間体が複数並べられて構成され、該中間体は絶縁性を有する基板本体部に前記第１、第２接触子間を電気的に接続する導線部が設けられたことを特徴とするインターフェースコネクタ。
【請求項２】
前記導線部は、電流導通時に接地電位となるグラウンド用導線部と、電流導通時に信号電流を導通させる信号用導線部とであることを特徴とする請求項１に記載のインターフェースコネクタ。
【請求項３】
前記導線部は、前記基板本体部に積層形成され、
前記導線部の表面に積層された絶縁層と、該絶縁層の表面に積層された導電層とを有し、
前記導線部のうち一部は前記導電層と電気的に接続させて前記グラウンド用導線部に形成されるとともに、
該グラウンド用導線部に形成された前記導線部以外の前記導線部は前記信号用導線部に形成されることを特徴とする請求項２に記載のインターフェースコネクタ。
【請求項４】
前記第１インターフェース部及び前記第２インターフェース部の前記中間インターフェース部に面する側において、該中間インターフェース部を固定する固定部が設けられたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載のインターフェースコネクタ。
【請求項５】
前記本体部は略円環状に形成されたことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載のインターフェースコネクタ。
【請求項６】
前記本体部は、同一形状を複数組み合わせると略円環状となる形状の組立て可能な分割体によって形成されたことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一つに記載のインターフェースコネクタ。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れか一つに記載のインターフェースコネクタを構成する前記中間体の製造方法であって、
前記基板本体部の一方面の一端側から他端側にかけて複数の導電性の部材を略並行に配設し複数の導線部を形成する導線部形成工程と、
前記複数の導線部のうち一部の前記導線部の両端部にマスキングを施すマスキング工程と、
前記導線部の表面に絶縁体を積層し絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記マスキングを除去し前記導線部の両端部を露出させるマスキング除去工程と、
前記絶縁層及び前記露出した前記導線部の両端部の表面に導電体を積層し導電層を形成する導電層形成工程とを備えたことを特徴とするインターフェースコネクタを形成する中間体の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００７−５７２４１（Ｐ２００７−５７２４１Ａ）
【公開日】平成１９年３月８日（２００７．３．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２３９５０２（Ｐ２００５−２３９５０２）
【出願日】平成１７年８月２２日（２００５．８．２２）
【出願人】（０００２０８７６５）株式会社エンプラス (403)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年３月８日（２００７．３．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年８月２２日（２００５．８．２２）
【出願人】（０００２０８７６５）株式会社エンプラス (403)
【Ｆターム（参考）】
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