ウェハ押上装置
【課題】突起部によって持ち上げられた第１の半導体ウェハがウェハキャリアから落下することを抑制する。
【解決手段】架台２００は、ウェハキャリア１００を、ウェハキャリア１００の差込口が上に向く方向に保持する。架台２００には、突起部２０４が設けられている。突起部２０４は、第１の半導体ウェハ１０をウェハキャリア１００から一部がはみ出るまで押し上げる。本実施形態において突起部２０４は、第１の半導体ウェハ１０の隣に位置する第２の半導体ウェハ１０には接しない。そしてウェハ押上装置のアダプタ部材２１０は、ウェハキャリア１００の上に取り外し可能に設けられ、第１の半導体ウェハ１０のうちウェハキャリア１００からはみ出た部分を保持する。
【解決手段】架台２００は、ウェハキャリア１００を、ウェハキャリア１００の差込口が上に向く方向に保持する。架台２００には、突起部２０４が設けられている。突起部２０４は、第１の半導体ウェハ１０をウェハキャリア１００から一部がはみ出るまで押し上げる。本実施形態において突起部２０４は、第１の半導体ウェハ１０の隣に位置する第２の半導体ウェハ１０には接しない。そしてウェハ押上装置のアダプタ部材２１０は、ウェハキャリア１００の上に取り外し可能に設けられ、第１の半導体ウェハ１０のうちウェハキャリア１００からはみ出た部分を保持する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハキャリアに保持されている半導体ウェハを押し上げるウェハ押上装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造プロセス中では、ウェハキャリアに保持されている複数の半導体ウェハから、少数の半導体ウェハを抜き取って検査することがある。半導体ウェハをウェハキャリアから抜き取るための技術として、特許文献１には、ウェハキャリアの内ケースに半導体ウェハを保持させ、かつ、ウェハキャリアの外ケースの底面に突起を形成することが記載されている。この技術において、ウェハキャリアの内ケースを外ケースにはめ込むと、外ケースに設けられた突起により、半導体ウェハの一部は押し上げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２０８６２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の技術では、突起によって半導体ウェハは、一部がウェハキャリアにはみ出るところまで押し上げられる。このため、ウェハキャリアの内ケースを外ケースから取り出すとき、突起によって持ち上げられていた半導体ウェハがウェハキャリアから落下する恐れがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明によれば、複数の半導体ウェハが差し込まれることにより、前記複数の半導体ウェハを互いに平行かつ互いに離間して保持するウェハキャリアを、前記半導体ウェハの差込口が上に向く方向に保持する架台と、
前記架台に設けられ、第１の前記半導体ウェハを前記ウェハキャリアから一部がはみ出るまで押し上げる突起部と、
前記ウェハキャリアの上に取り外し可能に設けられ、前記第１の半導体ウェハのうち前記ウェハキャリアからはみ出た部分を保持するアダプタ部材と、
を備えるウェハ押上装置が提供される。
【０００６】
本発明によれば、ウェハキャリアの上にはアダプタ部材が取り付けられる。アダプタ部材は、突起部によって持ち上げられた第１の半導体ウェハのうち、ウェハキャリアからはみ出た部分を保持する。従って、第１の半導体ウェハがウェハキャリアから落下することを抑制できる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、突起部によって持ち上げられた第１の半導体ウェハがウェハキャリアから落下することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係るウェハ押上装置を、ウェハキャリアとともに示す図である。
【図２】図１に示したウェハ押上装置を用いて半導体ウェハを取り出す方法を説明するための図である。
【図３】第２の実施形態に係るウェハ押上装置の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１０】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係るウェハ押上装置を、ウェハキャリア１００とともに示す図である。このウェハ押上装置は、架台２００及びアダプタ部材２１０を備えている。ウェハキャリア１００は、複数の半導体ウェハ１０が差し込まれることにより、複数の半導体ウェハ１０を平行かつ互いに離間した状態に保持する。半導体ウェハ１０の間隔は、例えば５ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。ウェハ押上装置の架台２００は、ウェハキャリア１００を、ウェハキャリア１００の差込口が上に向く方向に保持する。架台２００には、突起部２０４が設けられている。突起部２０４は、第１の半導体ウェハ１０をウェハキャリア１００から一部がはみ出るまで押し上げる。本実施形態において突起部２０４は、第１の半導体ウェハ１０の隣に位置する第２の半導体ウェハ１０には接しない。そしてウェハ押上装置のアダプタ部材２１０は、ウェハキャリア１００の上に取り外し可能に設けられ、第１の半導体ウェハ１０のうちウェハキャリア１００からはみ出た部分を保持する。アダプタ部材２１０を設けることにより、第１の半導体ウェハ１０がウェハキャリア１００から落下することを抑制できる。以下、詳細に説明する。
【００１１】
架台２００は板状の部材であり、上面にウェハキャリア１００を保持させる。架台２００の上面には、ガイド部材３００が設けられている。ガイド部材３００は、ウェハキャリア１００の側面を外側からガイドしている。具体的には、ガイド部材３００のうちウェハキャリア１００に対向する側面にはガイド溝３０２が設けられている。ウェハキャリア１００は、ガイド溝３０２に差し込まれ、これによりガイド部材３００によって保持される。
【００１２】
本実施形態において、ガイド部材３００は、架台２００に対して取り外し可能に設けられている。具体的には、架台２００の上面には凹部２０２が複数設けられている。そしてガイド部材３００は、下端が凹部２０２に差し込まれることにより、架台２００の上面に取り外し可能に取り付けられる。また本実施形態では、凹部２０２は複数設けられている。これら複数の凹部２０２は、半導体ウェハ１０を互いの間に挟まない位置に設けられている。このようにすることで、ウェハ押上装置は、ガイド部材３００を取り替えるのみで、複数種類のウェハキャリア１００に対して共通化することができる。本図に示す例では、第１のウェハキャリア１００（図１に示しているウェハキャリア１００）に対応する凹部２０２の外側に、第１のウェハキャリア１００よりも大きい第２のウェハキャリア１００に対応する凹部２０２が設けられている。
【００１３】
架台２００の上面は、突起部２０４を除いて、半導体ウェハ１０には接していない。このため、ウェハキャリア１００を架台２００に保持させるとき、半導体ウェハ１０に衝撃が加わることを抑制できる。
【００１４】
突起部２０４は、上端に保持溝２０６を有している。保持溝２０６は、半導体ウェハ１０の外周に沿う形状を有しており、半導体ウェハ１０の下端が差し込まれる。ここで突起部２０４の上端がシリコンゴムなど柔軟性を有する材料により形成されていると、半導体ウェハ１０の下端が傷つくことを抑制できる。なお、突起部２０４の高さは、例えば、第１の半導体ウェハ１０の中心がウェハキャリア１００からはみ出ないように定められる。
【００１５】
突起部２０４は、例えば架台２００に対して取り外し可能に設けられていても良い。例えば架台２００の上面に、突起部２０４を差し込むための凹部を、ウェハキャリア１００が半導体ウェハ１０を保持している間隔にあわせて設けておくと、検査したい半導体ウェハ１０に対応した位置に、突起部２０４を配置することができる。
【００１６】
アダプタ部材２１０は、上記したようにウェハキャリア１００の上に取り外し可能に設けられる。本実施形態において、ウェハキャリア１００の上端面には凹部１０２が設けられており、アダプタ部材２１０の下面には凸部２１２が設けられている。そして凹部１０２に凸部２１２がはめ込まれることにより、ウェハキャリア１００の上にアダプタ部材２１０が固定される。
【００１７】
アダプタ部材２１０の内側面は、ウェハキャリア１００の内側面とほぼ同一の平面を形成している。ウェハキャリア１００にはガイド溝１０４が設けられている。ガイド溝１０４は、半導体ウェハ１０を差し込み保持するための溝である。そしてアダプタ部材２１０の内周面には、ガイド溝２１４が設けられている。ガイド溝２１４は、ウェハキャリア１００に設けられているガイド溝１０４と繋がっている。このため、突起部２０４によって押し上げられた第１の半導体ウェハ１０のうちウェハキャリア１００からはみ出た部分は、アダプタ部材２１０のガイド溝２１４に差し込まれ、保持される。
【００１８】
図２は、図１に示したウェハ押上装置を用いて半導体ウェハ１０を取り出す方法を説明するための図である。図１は、ウェハ押上装置及びウェハキャリア１００を、半導体ウェハ１０の正面方向から見た図であるが、図２は、ウェハ押上装置及びウェハキャリア１００を、半導体ウェハ１０の側面方向から見た図である。本図に示す例では、架台２００には複数の突起部２０４が一定間隔で設けられており、一定枚数おきに、一枚の半導体ウェハ１０が押し上げられている。そして押し上げられた半導体ウェハ１０は、吸着ピン４００によって吸着されたのち、吸着ピン４００によってウェハキャリア１００及びアダプタ部材２１０から取り出される。上記したように、アダプタ部材２１０には、ガイド溝２１４が設けられている。ガイド溝２１４は、ウェハキャリア１００のガイド溝１０４と連続している。このため、半導体ウェハ１０はスムーズにウェハキャリア１００及びアダプタ部材２１０から取り出される。
【００１９】
次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。本実施形態において、架台２００の上には、突起部２０４が、取り出したい半導体ウェハ１０の位置にあわせて設けられている。そしてウェハキャリア１００は、上面にアダプタ部材２１０を取り付けた後に、架台２００上に載置される。そしてウェハキャリア１００を架台２００に載置する。このとき、架台２００の突起部２０４が、一部の半導体ウェハ１０を上に押し上げる。押し上げられた半導体ウェハ１０のうちウェハキャリア１００からはみ出た部分は、アダプタ部材２１０によって保持される。
【００２０】
そして架台２００からウェハキャリア１００を取り外すと、突起部２０４によって押し上げられていた半導体ウェハ１０は、ウェハキャリア１００の内側に収容される。その後、アダプタ部材２１０をウェハキャリア１００から取り外す。
【００２１】
以上の工程において、突起部２０４によって押し上げられた半導体ウェハ１０は、押し上げられている間はアダプタ部材２１０によって保持される。このため、第１の半導体ウェハ１０がウェハキャリア１００から落下することを抑制できる。
【００２２】
また、凹部２０２は複数設けられている。そしてガイド部材３００は、ウェハキャリア１００の大きさに合わせて適宜選択される。このため、ウェハ押上装置は、ガイド部材３００を取り替えるのみで、複数種類のウェハキャリア１００に対して共通化することができる。
【００２３】
（第２の実施形態）
図３は、第２の実施形態に係るウェハ押上装置の構成を示す図であり、第１の実施形態における図２に対応している。ただし、図を分かりやすくするために、ガイド溝２１４などは省略している。本実施形態に係るウェハ押上装置は、以下の点を除いて第１の実施形態に係るウェハ押上装置と同様の構成である。
【００２４】
まず、突起部２０４が並んでいる方向から見た場合、複数の突起部２０４の上端は徐々に高くなっている。本実施形態では、全ての半導体ウェハ１０に対して突起部２０４が設けられており、かつこれら複数の突起部２０４の上端は徐々に高くなっている。
【００２５】
また、突起部２０４が並んでいる方向から見た場合、アダプタ部材２１０の高さは、複数の突起部２０４と同一方向に徐々に高くなっている。具体的には、アダプタ部材２１０の高さは、突起部２０４の高さの上がり具合にあわせて徐々に高くなる。
【００２６】
本実施形態によっても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、全ての半導体ウェハ１０の上端を一度に確認することができる。従って、半導体ウェハ１０の上端にロット番号（又はウェハ番号）が付与されている場合、全ての半導体ウェハ１０におけるロット番号を一度に確認することができる。ロット番号を確認した後は、例えば番号順に次の処理又は検査を行うことや、半導体ウェハ１０をロット番号順に並び替えることができる。
【００２７】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００２８】
１０ 半導体ウェハ
１００ ウェハキャリア
１０２ 凹部
１０４ ガイド溝
２００ 架台
２０２ 凹部
２０４ 突起部
２０６ 保持溝
２１０ アダプタ部材
２１２ 凸部
２１４ ガイド溝
３００ ガイド部材
３０２ ガイド溝
４００ 吸着ピン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハキャリアに保持されている半導体ウェハを押し上げるウェハ押上装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造プロセス中では、ウェハキャリアに保持されている複数の半導体ウェハから、少数の半導体ウェハを抜き取って検査することがある。半導体ウェハをウェハキャリアから抜き取るための技術として、特許文献１には、ウェハキャリアの内ケースに半導体ウェハを保持させ、かつ、ウェハキャリアの外ケースの底面に突起を形成することが記載されている。この技術において、ウェハキャリアの内ケースを外ケースにはめ込むと、外ケースに設けられた突起により、半導体ウェハの一部は押し上げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２０８６２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の技術では、突起によって半導体ウェハは、一部がウェハキャリアにはみ出るところまで押し上げられる。このため、ウェハキャリアの内ケースを外ケースから取り出すとき、突起によって持ち上げられていた半導体ウェハがウェハキャリアから落下する恐れがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明によれば、複数の半導体ウェハが差し込まれることにより、前記複数の半導体ウェハを互いに平行かつ互いに離間して保持するウェハキャリアを、前記半導体ウェハの差込口が上に向く方向に保持する架台と、
前記架台に設けられ、第１の前記半導体ウェハを前記ウェハキャリアから一部がはみ出るまで押し上げる突起部と、
前記ウェハキャリアの上に取り外し可能に設けられ、前記第１の半導体ウェハのうち前記ウェハキャリアからはみ出た部分を保持するアダプタ部材と、
を備えるウェハ押上装置が提供される。
【０００６】
本発明によれば、ウェハキャリアの上にはアダプタ部材が取り付けられる。アダプタ部材は、突起部によって持ち上げられた第１の半導体ウェハのうち、ウェハキャリアからはみ出た部分を保持する。従って、第１の半導体ウェハがウェハキャリアから落下することを抑制できる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、突起部によって持ち上げられた第１の半導体ウェハがウェハキャリアから落下することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係るウェハ押上装置を、ウェハキャリアとともに示す図である。
【図２】図１に示したウェハ押上装置を用いて半導体ウェハを取り出す方法を説明するための図である。
【図３】第２の実施形態に係るウェハ押上装置の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１０】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係るウェハ押上装置を、ウェハキャリア１００とともに示す図である。このウェハ押上装置は、架台２００及びアダプタ部材２１０を備えている。ウェハキャリア１００は、複数の半導体ウェハ１０が差し込まれることにより、複数の半導体ウェハ１０を平行かつ互いに離間した状態に保持する。半導体ウェハ１０の間隔は、例えば５ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。ウェハ押上装置の架台２００は、ウェハキャリア１００を、ウェハキャリア１００の差込口が上に向く方向に保持する。架台２００には、突起部２０４が設けられている。突起部２０４は、第１の半導体ウェハ１０をウェハキャリア１００から一部がはみ出るまで押し上げる。本実施形態において突起部２０４は、第１の半導体ウェハ１０の隣に位置する第２の半導体ウェハ１０には接しない。そしてウェハ押上装置のアダプタ部材２１０は、ウェハキャリア１００の上に取り外し可能に設けられ、第１の半導体ウェハ１０のうちウェハキャリア１００からはみ出た部分を保持する。アダプタ部材２１０を設けることにより、第１の半導体ウェハ１０がウェハキャリア１００から落下することを抑制できる。以下、詳細に説明する。
【００１１】
架台２００は板状の部材であり、上面にウェハキャリア１００を保持させる。架台２００の上面には、ガイド部材３００が設けられている。ガイド部材３００は、ウェハキャリア１００の側面を外側からガイドしている。具体的には、ガイド部材３００のうちウェハキャリア１００に対向する側面にはガイド溝３０２が設けられている。ウェハキャリア１００は、ガイド溝３０２に差し込まれ、これによりガイド部材３００によって保持される。
【００１２】
本実施形態において、ガイド部材３００は、架台２００に対して取り外し可能に設けられている。具体的には、架台２００の上面には凹部２０２が複数設けられている。そしてガイド部材３００は、下端が凹部２０２に差し込まれることにより、架台２００の上面に取り外し可能に取り付けられる。また本実施形態では、凹部２０２は複数設けられている。これら複数の凹部２０２は、半導体ウェハ１０を互いの間に挟まない位置に設けられている。このようにすることで、ウェハ押上装置は、ガイド部材３００を取り替えるのみで、複数種類のウェハキャリア１００に対して共通化することができる。本図に示す例では、第１のウェハキャリア１００（図１に示しているウェハキャリア１００）に対応する凹部２０２の外側に、第１のウェハキャリア１００よりも大きい第２のウェハキャリア１００に対応する凹部２０２が設けられている。
【００１３】
架台２００の上面は、突起部２０４を除いて、半導体ウェハ１０には接していない。このため、ウェハキャリア１００を架台２００に保持させるとき、半導体ウェハ１０に衝撃が加わることを抑制できる。
【００１４】
突起部２０４は、上端に保持溝２０６を有している。保持溝２０６は、半導体ウェハ１０の外周に沿う形状を有しており、半導体ウェハ１０の下端が差し込まれる。ここで突起部２０４の上端がシリコンゴムなど柔軟性を有する材料により形成されていると、半導体ウェハ１０の下端が傷つくことを抑制できる。なお、突起部２０４の高さは、例えば、第１の半導体ウェハ１０の中心がウェハキャリア１００からはみ出ないように定められる。
【００１５】
突起部２０４は、例えば架台２００に対して取り外し可能に設けられていても良い。例えば架台２００の上面に、突起部２０４を差し込むための凹部を、ウェハキャリア１００が半導体ウェハ１０を保持している間隔にあわせて設けておくと、検査したい半導体ウェハ１０に対応した位置に、突起部２０４を配置することができる。
【００１６】
アダプタ部材２１０は、上記したようにウェハキャリア１００の上に取り外し可能に設けられる。本実施形態において、ウェハキャリア１００の上端面には凹部１０２が設けられており、アダプタ部材２１０の下面には凸部２１２が設けられている。そして凹部１０２に凸部２１２がはめ込まれることにより、ウェハキャリア１００の上にアダプタ部材２１０が固定される。
【００１７】
アダプタ部材２１０の内側面は、ウェハキャリア１００の内側面とほぼ同一の平面を形成している。ウェハキャリア１００にはガイド溝１０４が設けられている。ガイド溝１０４は、半導体ウェハ１０を差し込み保持するための溝である。そしてアダプタ部材２１０の内周面には、ガイド溝２１４が設けられている。ガイド溝２１４は、ウェハキャリア１００に設けられているガイド溝１０４と繋がっている。このため、突起部２０４によって押し上げられた第１の半導体ウェハ１０のうちウェハキャリア１００からはみ出た部分は、アダプタ部材２１０のガイド溝２１４に差し込まれ、保持される。
【００１８】
図２は、図１に示したウェハ押上装置を用いて半導体ウェハ１０を取り出す方法を説明するための図である。図１は、ウェハ押上装置及びウェハキャリア１００を、半導体ウェハ１０の正面方向から見た図であるが、図２は、ウェハ押上装置及びウェハキャリア１００を、半導体ウェハ１０の側面方向から見た図である。本図に示す例では、架台２００には複数の突起部２０４が一定間隔で設けられており、一定枚数おきに、一枚の半導体ウェハ１０が押し上げられている。そして押し上げられた半導体ウェハ１０は、吸着ピン４００によって吸着されたのち、吸着ピン４００によってウェハキャリア１００及びアダプタ部材２１０から取り出される。上記したように、アダプタ部材２１０には、ガイド溝２１４が設けられている。ガイド溝２１４は、ウェハキャリア１００のガイド溝１０４と連続している。このため、半導体ウェハ１０はスムーズにウェハキャリア１００及びアダプタ部材２１０から取り出される。
【００１９】
次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。本実施形態において、架台２００の上には、突起部２０４が、取り出したい半導体ウェハ１０の位置にあわせて設けられている。そしてウェハキャリア１００は、上面にアダプタ部材２１０を取り付けた後に、架台２００上に載置される。そしてウェハキャリア１００を架台２００に載置する。このとき、架台２００の突起部２０４が、一部の半導体ウェハ１０を上に押し上げる。押し上げられた半導体ウェハ１０のうちウェハキャリア１００からはみ出た部分は、アダプタ部材２１０によって保持される。
【００２０】
そして架台２００からウェハキャリア１００を取り外すと、突起部２０４によって押し上げられていた半導体ウェハ１０は、ウェハキャリア１００の内側に収容される。その後、アダプタ部材２１０をウェハキャリア１００から取り外す。
【００２１】
以上の工程において、突起部２０４によって押し上げられた半導体ウェハ１０は、押し上げられている間はアダプタ部材２１０によって保持される。このため、第１の半導体ウェハ１０がウェハキャリア１００から落下することを抑制できる。
【００２２】
また、凹部２０２は複数設けられている。そしてガイド部材３００は、ウェハキャリア１００の大きさに合わせて適宜選択される。このため、ウェハ押上装置は、ガイド部材３００を取り替えるのみで、複数種類のウェハキャリア１００に対して共通化することができる。
【００２３】
（第２の実施形態）
図３は、第２の実施形態に係るウェハ押上装置の構成を示す図であり、第１の実施形態における図２に対応している。ただし、図を分かりやすくするために、ガイド溝２１４などは省略している。本実施形態に係るウェハ押上装置は、以下の点を除いて第１の実施形態に係るウェハ押上装置と同様の構成である。
【００２４】
まず、突起部２０４が並んでいる方向から見た場合、複数の突起部２０４の上端は徐々に高くなっている。本実施形態では、全ての半導体ウェハ１０に対して突起部２０４が設けられており、かつこれら複数の突起部２０４の上端は徐々に高くなっている。
【００２５】
また、突起部２０４が並んでいる方向から見た場合、アダプタ部材２１０の高さは、複数の突起部２０４と同一方向に徐々に高くなっている。具体的には、アダプタ部材２１０の高さは、突起部２０４の高さの上がり具合にあわせて徐々に高くなる。
【００２６】
本実施形態によっても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、全ての半導体ウェハ１０の上端を一度に確認することができる。従って、半導体ウェハ１０の上端にロット番号（又はウェハ番号）が付与されている場合、全ての半導体ウェハ１０におけるロット番号を一度に確認することができる。ロット番号を確認した後は、例えば番号順に次の処理又は検査を行うことや、半導体ウェハ１０をロット番号順に並び替えることができる。
【００２７】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００２８】
１０ 半導体ウェハ
１００ ウェハキャリア
１０２ 凹部
１０４ ガイド溝
２００ 架台
２０２ 凹部
２０４ 突起部
２０６ 保持溝
２１０ アダプタ部材
２１２ 凸部
２１４ ガイド溝
３００ ガイド部材
３０２ ガイド溝
４００ 吸着ピン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体ウェハが差し込まれることにより、前記複数の半導体ウェハを互いに平行かつ互いに離間して保持するウェハキャリアを、前記半導体ウェハの差込口が上に向く方向に保持する架台と、
前記架台に設けられ、第１の前記半導体ウェハを前記ウェハキャリアから一部がはみ出るまで押し上げる突起部と、
前記ウェハキャリアの上に取り外し可能に設けられ、前記第１の半導体ウェハのうち前記ウェハキャリアからはみ出た部分を保持するアダプタ部材と、
を備えるウェハ押上装置。
【請求項２】
請求項１に記載のウェハ押上装置において、
前記架台に取り外し可能に取り付けられ、前記ウェハキャリアを外側からガイドするガイド部材と、
前記架台に設けられ、それぞれに対して前記ガイド部材の端部が差し込むことができる凹部と、
を備え、
前記凹部は、前記ウェハキャリアを互いの間に挟まない位置に複数設けられているウェハ押上装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のウェハ押上装置において、
前記突起部が複数設けられており、
前記複数の突起部が並んでいる方向で見た場合、前記複数の突起部の上端は徐々に高くなっているウェハ押上装置。
【請求項４】
請求項３に記載のウェハ押上装置において、
前記複数の突起部が並んでいる方向で見た場合、前記アダプタ部材の高さは、前記複数の突起部と同一方向に徐々に高くなっているウェハ押上装置。
【請求項１】
複数の半導体ウェハが差し込まれることにより、前記複数の半導体ウェハを互いに平行かつ互いに離間して保持するウェハキャリアを、前記半導体ウェハの差込口が上に向く方向に保持する架台と、
前記架台に設けられ、第１の前記半導体ウェハを前記ウェハキャリアから一部がはみ出るまで押し上げる突起部と、
前記ウェハキャリアの上に取り外し可能に設けられ、前記第１の半導体ウェハのうち前記ウェハキャリアからはみ出た部分を保持するアダプタ部材と、
を備えるウェハ押上装置。
【請求項２】
請求項１に記載のウェハ押上装置において、
前記架台に取り外し可能に取り付けられ、前記ウェハキャリアを外側からガイドするガイド部材と、
前記架台に設けられ、それぞれに対して前記ガイド部材の端部が差し込むことができる凹部と、
を備え、
前記凹部は、前記ウェハキャリアを互いの間に挟まない位置に複数設けられているウェハ押上装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のウェハ押上装置において、
前記突起部が複数設けられており、
前記複数の突起部が並んでいる方向で見た場合、前記複数の突起部の上端は徐々に高くなっているウェハ押上装置。
【請求項４】
請求項３に記載のウェハ押上装置において、
前記複数の突起部が並んでいる方向で見た場合、前記アダプタ部材の高さは、前記複数の突起部と同一方向に徐々に高くなっているウェハ押上装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１２−２２２２９３（Ｐ２０１２−２２２２９３Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−８９３２１（Ｐ２０１１−８９３２１）
【出願日】平成２３年４月１３日（２０１１．４．１３）
【出願人】（３０２０６２９３１）ルネサスエレクトロニクス株式会社 (8,021)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月１３日（２０１１．４．１３）
【出願人】（３０２０６２９３１）ルネサスエレクトロニクス株式会社 (8,021)
【Ｆターム（参考）】
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