サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法
【課題】電気特性を向上させると共に容易に製造することができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】サスペンション用基板は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられ、導電性を有するバネ性材料層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた複数の配線とを備えている。このうち一の配線が、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部２２ａ、２２ｂとを有している。バネ性材料層１１は、本体用バネ性材料部４０と、本体用バネ性材料部４０に溝４３を介して区画された配線用バネ性材料部４１とを有している。絶縁層１０には、絶縁層１０を貫通する導電接続部３４が設けられている。この一の配線の各分割配線部２２ａ、２２ｂは、導電接続部３４を介して、配線用バネ性材料部４１に接続されている。
【解決手段】サスペンション用基板は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられ、導電性を有するバネ性材料層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた複数の配線とを備えている。このうち一の配線が、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部２２ａ、２２ｂとを有している。バネ性材料層１１は、本体用バネ性材料部４０と、本体用バネ性材料部４０に溝４３を介して区画された配線用バネ性材料部４１とを有している。絶縁層１０には、絶縁層１０を貫通する導電接続部３４が設けられている。この一の配線の各分割配線部２２ａ、２２ｂは、導電接続部３４を介して、配線用バネ性材料部４１に接続されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法に係り、とりわけ、電気特性を向上させると共に容易に製造することができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、バネ性金属層と、バネ性金属層に絶縁層を介して積層された複数（例えば、４本〜６本）の配線とを備えており、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。
【０００３】
近年、伝送線路を高速化し、情報処理量を増大させるとともに処理スピードを向上させることが要求されている。このためには、インピーダンスなどの基板の電気特性を向上させることが必要となる。
【０００４】
ここで、インピーダンスを低減するためには、例えば、一対の差動配線の間隔を狭くすることが有効である。しかしながら、この場合、差動配線間がショート（短絡）する可能性が高まるという問題がある。
【０００５】
この問題に対処するために、種々のサスペンション用基板が知られている（例えば、特許文献１乃至６参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−２８７２８０号公報
【特許文献２】特開２００４−１３３９８８号公報
【特許文献３】特開２００９−２６９０９号公報
【特許文献４】特開２００４−３６３２８１号公報
【特許文献５】特開２００３−３０８６６８号公報
【特許文献６】米国特許第５，７１７，５４７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このうち、特許文献１には、伝送線の伝送損失を低減したり、ノイズの発生を抑制するために、伝送線配線と重なる金属層の部分に孔（マイクロウィンドウ）が設けられたサスペンション用基板が開示されている。しかしながら、このように、金属層に孔を設けるだけでは、伝送損失を低減することに限界がある。
【０００８】
特許文献２においては、導体間のクロストークノイズを低減するために、第１の書込用導体と、第１の読取用導体および第２の読取用導体までの距離が互いに同等となると共に、第２の書込用導体と、第１の読取用導体および第２の読取用導体までの距離が互いに同等となるようなサスペンション用基板が開示されている。
【０００９】
また、特許文献３においては、第１の書込用配線パターンと第１の読取用配線パターンが所定の間隔で配置され、これらの配線パターン上に絶縁層を介して第２の書込用配線パターンと第２の読取用配線パターンが設けられ、導体間のクロストークノイズの発生を防止するサスペンション用基板が開示されている。
【００１０】
しかしながら、特許文献２および３のサスペンション用基板においては、導体（配線パターン）が多層構造となっている。このため、製造工程が煩雑になり、コストがかかるという問題がある。
【００１１】
特許文献４においては、ノイズを低減するために、導体がシールド層により覆われたサスペンション用基板が開示されている。しかしながら、この場合、導体上にシールド層を形成しなければならず、製造工程が煩雑になる。
【００１２】
また、特許文献５においては、低インピーダンス化を図るために、所定の導体下のポリイミド層の厚みを低減させることが行われている。しかしながら、この場合においても、ポリイミド層の厚みを部分的に変えることが必要となり、製造工程が煩雑になるという問題がある。
【００１３】
さらに、特許文献６においては、一対の配線の各々が、インピーダンスを低減するために、ブリッジ部分によって２つの配線部分に分岐されて、一方の配線の配線部分と他方の配線の配線部分とが交互に配置されるようになっている。しかしながら、この場合、２つの配線部分は、ブリッジ部によって、他方の配線を跨ぐように連結されているが、通常、このような配線は多層構造となり、製造工程が煩雑になるという問題がある。
【００１４】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、電気特性を向上させると共に容易に製造することができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、スライダが実装されるヘッド部から外部接続基板が接続されるテール部に延びるサスペンション用基板において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられ、導電性を有するバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、を備え、一の配線は、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有し、バネ性材料層は、本体用バネ性材料部と、本体用バネ性材料部に溝を介して区画された配線用バネ性材料部とを有し、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する導電接続部が設けられており、当該一の配線の各分割配線部は、導電接続部を介して、配線用バネ性材料部に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１６】
本発明は、当該配線用バネ性材料部は、当該一の配線の複数の分割配線部を導通接続することを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１７】
本発明は、当該一の配線と他の一の配線とは、一対の書込用配線を構成し、当該他の一の配線は、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有しており、当該一の配線の分割配線部と、当該他の一の配線の分割配線部とは、交互に配置されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１８】
本発明は、当該他の一の配線は、各分割配線部に接続されると共に、テール部に延びるテール側配線部を更に有しており、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する他の導電接続部が更に設けられ、バネ性材料層は、本体用バネ性材料部に溝を介して区画された他の配線用バネ性材料部を更に有しており、当該他の一の配線の各分割配線部は、当該他の導電接続部を介して、当該他の配線用バネ性材料部に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１９】
本発明は、当該他の配線用バネ性材料部は、当該他の一の配線の複数の分割配線部を導通接続することを特徴とするサスペンション用基板である。
【００２０】
本発明は、当該一の配線は、実装されるスライダに電源を供給する電源配線を構成すると共に、複数の配線のうちの２つの配線は、互いに隣接する一対の書込用配線を構成しており、当該一の配線の分割配線部は、一対の書込用配線の両側方にそれぞれ配置されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００２１】
本発明は、複数の配線のうちの他の２つの配線は、互いに隣接する一対の読取用配線を構成しており、当該一の配線のヘッド側配線部は、一対の書込用配線と、一対の読取用配線との間に介在されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００２２】
本発明は、複数の配線のうちの他の２つの配線は、互いに隣接する一対の読取用配線を構成しており、当該一の配線の分割配線部は、一対の書込用配線および一対の読取用配線の両側方にそれぞれ配置されることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００２３】
本発明は、当該一の配線は、一対の書込用配線と、一対の読取用配線との間に介在された他の分割配線部を更に有していることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００２４】
本発明は、当該一の配線のヘッド側配線部は、一対の書込用配線と、一対の読取用配線との間に介在されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００２５】
本発明は、絶縁層に、配線を覆う保護層が設けられ、保護層は、導電接続部を外方へ露出する開口部を有していることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００２６】
本発明は、導電接続部は、ニッケルからなることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００２７】
本発明は、当該一の配線は、実装されるスライダの接地をとるための接地配線を構成すると共に、複数の配線のうちの２つの配線は、互いに隣接する一対の書込用配線を構成しており、当該一の配線の分割配線部は、一対の書込用配線の両側方にそれぞれ配置されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００２８】
本発明は、スライダが実装されるヘッド部から外部接続基板が接続されるテール部に延びるサスペンション用基板であって、ヘッド部とテール部との間において両側方に配置される一対のアクチュエータ素子が実装されるサスペンション用基板において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられ、導電性を有するバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、を備え、一の配線は、テール部から延びるテール側配線部と、テール側配線部から分岐する２つの分割配線部とを有し、バネ性材料層は、本体用バネ性材料部と、本体用バネ性材料部に溝を介して区画された配線用バネ性材料部とを有し、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する導電接続部が設けられており、当該一の配線の各分割配線部は、導電接続部を介して、配線用バネ性材料部に接続され、当該一の配線は、実装されるアクチュエータ素子に電源を供給する素子配線を構成していることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００２９】
本発明は、当該配線用バネ性材料部は、当該一の配線の２つの分割配線部を導通接続することを特徴とするサスペンション用基板である。
【００３０】
本発明は、複数の配線のうち他の配線は、互いに隣接する一対の書込用配線と、互いに隣接する一対の読取用配線とを構成しており、当該一の配線の２つの分割配線部は、それらの間に一対の書込用配線および一対の読取用配線を介在させて、対応するアクチュエータ素子に接続されることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００３１】
本発明は、複数の配線のうちの他の配線は、互いに隣接する一対の書込用配線と、互いに隣接する一対の読取用配線とを構成しており、当該一の配線の一方の分割配線部は、テール部側に配置されたテール側分割配線部と、アクチュエータ素子側に配置された素子側分割配線部とを有し、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する第２の導電接続部が更に設けられ、バネ性材料層は、本体用バネ性材料部に溝を介して区画され、配線用バネ性材料部よりヘッド部側に配置された第２の配線用バネ性材料部を更に有しており、当該一方の分割配線部のテール側分割配線部と、素子側分割配線部は、第２の導電接続部を介して第２の配線用バネ性材料部に接続され、当該一方の分割配線部のテール側分割配線部は、一対の書込用配線と一対の読取用配線との間に介在され、当該一方の分割配線部の素子側分割配線部と他方の分割配線部は、それらの間に、一対の書込用配線および一対の読取用配線を介在させて、対応するアクチュエータ素子に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００３２】
本発明は、第２の配線用バネ性材料部は、当該一方の分割配線部のテール側分割配線部と素子側分割配線部とを導通接続することを特徴とするサスペンション用基板である。
【００３３】
本発明は、複数の配線のうちの他の配線は、実装されるスライダに電源を供給する電源配線と、互いに隣接する一対の書込用配線と、互いに隣接する一対の読取用配線とを構成しており、電源配線は、ヘッド部から延びるヘッド側電源配線部と、ヘッド側電源配線部からテール部に延びるテール側電源配線部とを有し、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する第２の導電接続部が更に設けられ、バネ性材料層は、本体用バネ性材料部に溝を介して区画され、配線用バネ性材料部よりテール部側に配置された第２の配線用バネ性材料部を更に有しており、電源配線のヘッド側電源配線部と、テール側電源配線部は、第２の導電接続部を介して第２の配線用バネ性材料部に接続され、電源配線のヘッド側電源配線部は、一対の書込用配線と、一対の読取用配線との間に介在され、素子配線を構成する当該一の配線のテール側配線部と電源配線のテール側電源配線部との間に、一対の書込用配線および一対の読取用配線が介在されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００３４】
本発明は、第２の配線用バネ性材料部は、電源配線のヘッド側電源配線部とテール側電源配線部とを導通接続することを特徴とするサスペンション用基板である。
【００３５】
本発明は、複数の配線のうちの他の配線は、実装されるスライダに電源を供給する電源配線と、互いに隣接する一対の書込用配線と、互いに隣接する一対の読取用配線とを構成しており、電源配線は、ヘッド部から延びるヘッド側電源配線部と、ヘッド側電源配線部から分岐する２つの分割電源配線部とを有し、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する第２の導電接続部が更に設けられ、バネ性材料層は、本体用バネ性材料部に溝を介して区画され、配線用バネ性材料層よりテール部側に配置された第２の配線用バネ性材料部を更に有しており、電源配線の各分割電源配線部は、第２の導電接続部を介して第２の配線用バネ性材料部に接続され、電源配線のヘッド側電源配線部および一方の分割電源配線部は、一対の書込用配線と、一対の読取用配線との間に介在され、素子配線を構成する当該一の配線のテール側配線部と、電源配線の他方の分割電源配線部との間に、一対の書込用配線および一対の読取用配線が介在されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００３６】
本発明は、第２の配線用バネ性材料部は、電源配線の２つの分割電源配線部を導通接続することを特徴とするサスペンション用基板である。
【００３７】
本発明は、電源配線は、各分割配線部に接続され、テール部に延びるテール側電源配線部を更に有しており、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する第３の導電接続部が更に設けられ、バネ性材料層は、本体用バネ性材料部に溝を介して区画され、第２の配線用材料部よりテール部側に配置された第３の配線用バネ性材料部を更に有しており、電源配線の各分割配線部は、第３の導電接続部を介して、第３の配線用バネ性材料部に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００３８】
本発明は、第３の配線用バネ性材料部は、電源配線の複数の分割電源配線部を導通接続することを特徴とするサスペンション用基板である。
【００３９】
本発明は、上述したサスペンション用基板を有することを特徴とするサスペンションである。
【００４０】
本発明は、上述したサスペンションと、このサスペンションに実装されたスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンションである。
【００４１】
本発明は、上述したヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブである。
【００４２】
本発明は、スライダが実装されるヘッド部から外部接続基板が接続されるテール部に延びるサスペンション用基板の製造方法において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられた導電性を有するバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられた配線材料層とを有する積層体を準備する工程と、一の配線が、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有するように、配線材料層から複数の配線を形成すると共に、各分割配線部に配線貫通孔を形成する工程と、絶縁層に、絶縁貫通孔を形成する工程と、配線貫通孔および絶縁貫通孔に、導電接続部を形成する工程と、バネ性材料層に溝を形成して、バネ性材料層を、本体用バネ性材料部と、本体用バネ性材料部から溝を介して区画される配線用バネ性材料部とに分離する工程と、を備え、当該一の配線の各分割配線部は、導電接続部を介して、配線用バネ性材料部に接続されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法である。
【００４３】
本発明は、複数の配線を形成すると共に分割配線部に配線貫通孔を形成する工程と、絶縁貫通孔を形成する工程との間に、絶縁層に、配線を覆う保護層であって、分割配線部の配線貫通孔に対応する位置に開口部を有する保護層が形成され、導電接続部は、外方へ露出することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法である。
【００４４】
本発明は、導電接続部は、ニッケルめっきにより形成されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法である。
【００４５】
本発明は、スライダが実装されるヘッド部から外部接続基板が接続されるテール部に延びるサスペンション用基板の製造方法において、バネ性材料層を準備する工程と、バネ性材料層に、絶縁貫通孔を有する絶縁層を形成する工程と、絶縁層に、一の配線が、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有するように、複数の配線を形成すると共に、絶縁貫通孔に導電接続部を形成する工程と、バネ性材料層に溝を形成して、バネ性材料層を、本体用バネ性材料部と、本体用バネ性材料部から溝を介して区画される配線用バネ性材料部とに分離する工程と、を備え、当該一の配線の各分割配線部は、導電接続部を介して、配線用バネ性材料部に接続されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００４６】
本発明によれば、電気特性を向上させると共に、製造コストを大幅に増加させることなく、容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。
【図２】図２は、図１のＰ部詳細図。
【図３】図３は、図２の背面図。
【図４】図４は、図２のＡ−Ａ線断面図。
【図５】図５は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図。
【図６】図６は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図。
【図７】図７は、本発明の第１の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図。
【図８】図８（ａ）〜（ｇ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図。
【図９】図９（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図。
【図１０】図１０（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法の変形例を示す図。
【図１１】図１１は、本発明の第１の実施の形態における変形例を示す図。
【図１２】図１２（ａ）〜（ｇ）は、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図。
【図１３】図１３は、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。
【図１４】図１４は、図１３のＱ部詳細図。
【図１５】図１５は、図１４のＢ−Ｂ線断面図。
【図１６】図１６は、本発明の第３の実施の形態において、マイクロウィンドウの一例を示す図。
【図１７】図１７は、本発明の第３の実施の形態における変形例を示す図。
【図１８】図１８は、本発明の第４の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。
【図１９】図１９は、図１８のＲ部詳細図。
【図２０】図２０は、本発明の第５の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。
【図２１】図２１は、図２０のＲ部詳細図。
【図２２】図２２は、図２１のＣ−Ｃ線断面図。
【図２３】図２３は、本発明の第５の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す図。
【図２４】図２４は、本発明の第６の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。
【図２５】図２５（ａ）は、図２４のＳ１部詳細図、図２５（ｂ）は、図２４のＳ２部詳細図。
【図２６】図２６は、図２５（ａ）のＤ−Ｄ線断面図。
【図２７】図２７は、本発明の第７の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。
【図２８】図２８は、図２７のＴ部詳細図。
【図２９】図２９は、図２８のＥ−Ｅ線断面図。
【図３０】図３０は、本発明の第８の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。
【図３１】図３１（ａ）は、図３０のＵ１部詳細図、図３１（ｂ）は、図３０のＵ２部詳細図。
【図３２】図３２（ａ）は、図３１（ａ）のＦ−Ｆ線断面図、図３２（ｂ）は、図３１（ｂ）のＧ−Ｇ線断面図。
【発明を実施するための形態】
【００４８】
第１の実施の形態
図１乃至図１１を用いて、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブについて説明する。
【００４９】
図１に示すように、サスペンション用基板１は、後述するスライダ７２（図６参照）が実装されるヘッド部２から図示しない外部接続基板が接続されるテール部３に延びるように形成されている。
【００５０】
図１および図４に示すように、サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられ、導電性を有するバネ性材料層（金属支持基板）１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた複数（例えば、４つ）の配線１２とを備えている。これら４つの配線１２のうち２つの配線１２が、互いに隣接する一対の書込用配線１５（第１書込用配線２０および第２書込用配線２５）を構成すると共に、他の２つの配線１２が、互いに隣接する一対の読取用配線１６を構成している。
【００５１】
図１および図２に示すように、第１書込用配線（一の配線）２０は、ヘッド部２から延びる第１ヘッド側配線部２１と、この第１ヘッド側配線部２１から分岐する複数（例えば、２つ）の第１分割配線部２２ａ、２２ｂとを有している。このうち、第１ヘッド側配線部２１は、絶縁層１０の配線１２側の面上において、一方の第１分割配線部２２ａのヘッド側端部に接続されている。各第１分割配線部２２ａ、２２ｂのヘッド側端部には、後述するヘッド側導電接続部３４を形成するためのヘッド側配線貫通孔３０が設けられている（図４参照）。また、第１書込用配線２０は、テール部３に延びる第１テール側配線部２３を更に有しており、各第１分割配線部２２ａ、２２ｂは、絶縁層１０の配線１２側の面上において、第１テール側配線部２３に接続されている。
【００５２】
また、第２書込用配線（他の配線）２５は、ヘッド部２から延びる第２ヘッド側配線部２６と、この第２ヘッド側配線部２６から分岐する２つの第２分割配線部２７ａ、２７ｂとを有している。各第２分割配線部２７ａ、２７ｂは、第１書込用配線２０のテール側分岐部分と同様にして、絶縁層１０の配線１２側の面上において、第２ヘッド側配線部２６に接続されている。また、第２書込用配線２５は、テール部３に延びる第２テール側配線部２８を更に有しており、各第２分割配線部２７ａ、２７ｂは、第２テール側配線部２８から分岐するようになっている。ここで、第２テール側配線部２８は、絶縁層１０の配線１２側の面上において、一方の第２分割配線部２７ｂのテール側端部に接続されている。
各第２分割配線部２７ａ、２７ｂのテール側端部には、後述するテール側導電接続部３５を形成するためのテール側配線貫通孔３１が設けられている（図４参照）。
【００５３】
このような第１書込用配線２０の各第１分割配線部２２ａ、２２ｂと、第２書込用配線２５の各第２分割配線部２７ａ、２７ｂとは、交互に配置されている。すなわち、２つの第１分割配線部２２ａ、２２ｂの間に、一方の第２分割配線部２７ａが介在されており、２つの第２分割配線部２７ａ、２７ｂの間に、一方の第１分割配線部２２ｂが介在されている。
【００５４】
図１および図４に示すように、絶縁層１０に、絶縁層１０を貫通するヘッド側絶縁貫通孔３２およびテール側絶縁貫通孔３３が設けられている。このうちヘッド側絶縁貫通孔３２は、第１書込用配線２０のヘッド側分岐部分に対応する位置（すなわち、ヘッド側配線貫通孔３０に対応する位置）に設けられている。テール側絶縁貫通孔３３は、第２書込用配線２５のテール側分岐部分に対応する位置（すなわち、テール側配線貫通孔３１に対応する位置）に設けられている。
【００５５】
ヘッド側絶縁貫通孔３２およびヘッド側配線貫通孔３０に、ヘッド側導電接続部（導電接続部）３４が設けられている。同様に、テール側絶縁貫通孔３３およびテール側配線貫通孔３１に、テール側導電接続部（他の導電接続部）３５が設けられている。
【００５６】
バネ性材料層１１は、図３および図４に示すように、本体用バネ性材料部４０と、本体用バネ性材料部４０に溝４３を介して区画されたヘッド側配線用バネ性材料部（配線用バネ性材料部）４１およびテール側配線用バネ性材料部（他の配線用バネ性材料部）４２とを有している。このうち、ヘッド側配線用バネ性材料部４１は、第１書込用配線２０のヘッド側分岐部分に対応する位置に設けられている。また、テール側配線用バネ性材料部４２は、第２書込用配線２５のテール側分岐部分に対応する位置に設けられている。なお、溝４３の幅は、３０μｍ以上とすることが好ましい。このことにより、本体用バネ性材料部４０に対して所望の絶縁性能を確保することができる。
【００５７】
図４に示すように、第１書込用配線２０の各第１分割配線部２２ａ、２２ｂは、ヘッド側導電接続部３４を介して、ヘッド側配線用バネ性材料部４１に接続され、ヘッド側配線用バネ性材料部４１が、各第１分割配線部２２ａ、２２ｂを導通接続している。同様に、第２書込用配線２５の各第２分割配線部２７ａ、２７ｂは、テール側導電接続部３５を介して、テール側配線用バネ性材料部４２に接続され、テール側配線用バネ性材料部４２が、各第２分割配線部２７ａ、２７ｂを導通接続している。
【００５８】
絶縁層１０には、図４に示すように、各配線１２を覆う保護層５０が設けられている。
この保護層５０は、各ヘッド側導電接続部３４および各テール側導電接続部３５を外方へ露出する開口部５１を有している。このことにより、各導電接続部３４、３５の上面が、外方へ露出するようになっている。なお、図１および図２においては、図面を明瞭にするために、保護層５０は省略されている。
【００５９】
なお、図８および図９に示すように、絶縁層１０と配線１２との間に、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、もしくはそれらの合金（銅を含んでも良い）からなる金属薄膜層３６を介在させても良い。この場合、絶縁層１０と配線１２との間の密着性を向上させることができる。また、図９に示すように、各導電接続部３４、３５と配線１２との間に、ニッケルめっきおよび金（Ａｕ）めっきが施されることにより形成されためっき層３７を介在させても良い。
【００６０】
次に、各構成部材について詳細に述べる。
【００６１】
絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ１０μｍ〜２０μｍであることが好ましい。
このことにより、バネ性材料層１１と各配線１２との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。
【００６２】
各配線１２は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線１２の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線１２の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ５μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線１２の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。
【００６３】
各導電接続部３４、３５の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、ニッケルまたは銅が挙げられ、より好ましくは、ニッケルを用いることが好適である。このことにより、各導電接続部３４、３５の露出された上面に、導通検査器（プローブ）の先端を押し付けた場合においても、導電接続部３４、３５の上面が変形することを防止することができる。
【００６４】
バネ性材料層１１の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、好ましくはステンレスを用いることが好適である。バネ性材料層１１の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２５μｍであることが好ましい。このことにより、バネ性材料層１１の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。
【００６５】
保護層５０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層５０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層５０の厚さは、３μｍ〜３０μｍであることが好ましい。
【００６６】
次に、図５により、本実施の形態におけるサスペンション６１について説明する。図５に示すサスペンション６１は、上述したサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１の後述するスライダ７２（図６参照）が実装される面とは反対側の面に設けられ、スライダ７２をディスク８３（図７参照）に対して保持するためのロードビーム６２とを有している。
【００６７】
次に、図６により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション７１について説明する。図６に示すヘッド付サスペンション７１は、上述したサスペンション６１と、サスペンション用基板１のヘッド部２に実装されるスライダ７２とを有している。
【００６８】
次に、図７により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ８１について説明する。図７に示すハードディスクドライブ８１は、ケース８２と、このケース８２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク８３と、このディスク８３を回転させるスピンドルモータ８４と、ディスク８３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク８３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うスライダ７２を含むヘッド付サスペンション７１とを有している。このうちヘッド付サスペンション７１は、ケース８２に対して移動自在に取り付けられ、ケース８２にはヘッド付サスペンション７１のスライダ７２をディスク８３上に沿って移動させるボイスコイルモータ８５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション７１は、ボイスコイルモータ８５にアーム８６を介して取り付けられている。
【００６９】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち本実施の形態によるサスペンション用基板１の製造方法について説明する。
【００７０】
まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた導電性を有するバネ性材料層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線材料層１２ａとを有する積層体１３を準備する。
【００７１】
この場合、まず、バネ性材料層１１を準備し（図８（ａ）参照）、このバネ性材料層１１上に、非感光性材料からなる絶縁層１０が形成される（図８（ｂ）参照）。次に、絶縁層１０上に、金属薄膜層３６が形成され（図８（ｃ）参照）、この金属薄膜層３６上に、配線材料層１２ａが形成される（図８（ｄ）参照）。ここで、配線材料層１２ａは、電解銅めっきにより形成されても良い。このようにして、絶縁層１０と、バネ性材料層１１と、配線材料層１２ａとを有する積層体１３が得られる。なお、絶縁層１０上に金属薄膜層３６を形成することなく、絶縁層１０上に配線材料層１２ａを形成するようにしても良いが、金属薄膜層３６を介在させることにより、絶縁層１０と配線材料層１２ａとの密着性を向上させることができる。なお、絶縁層１０上に、金属薄膜層３６ではなく接着剤層（図示せず）を形成して、この接着剤層を介して配線材料層１２ａを形成するようにしても良い。
【００７２】
次に、積層体１３の配線材料層１２ａから複数の配線１２（一対の書込用配線１５および一対の読取用配線１６）が形成される（図８（ｅ）参照）。この場合、フォトファブリケーションの手法により、配線材料層１２ａ上にパターン状のレジスト（図示せず）が形成され、レジストの開口部から、塩化第二鉄水溶液などの腐食液により金属薄膜層３６および配線材料層１２ａがエッチングされる。このようにして、一対の読取用配線１６と、上述したヘッド側配線部２１、２６と分割配線部２２ａ、２２ｂ、２７ａ、２７ｂとを有する書込用配線２０、２５が形成されると共に、各分割配線部２２ａ、２２ｂ、２７ａ、２７ｂに配線貫通孔３０、３１が形成される。その後、レジストは除去される。
【００７３】
次に、絶縁層１０上に、各配線１２を覆う保護層５０が形成される（図８（ｆ）参照）。この場合、まず、絶縁層１０に、非感光性材料からなる保護層５０が形成され、この保護層５０上に、パターン状のレジストが形成される。次に、パターン状のレジストの開口部から、有機アルカリ液などのエッチング液により保護層５０がエッチングされる。このことにより、保護層５０に、開口部５１が形成される。なお、保護層５０のエッチングは、プラズマエッチングで行っても良い。その後、レジストは除去される。
【００７４】
次に、絶縁層１０の配線貫通孔３０、３１に対応する位置に、絶縁貫通孔３２、３３が形成される（図８（ｇ）参照）。この場合、まず、パターン状のレジストが形成され、レジストの開口部から有機アルカリ液などのエッチング液により絶縁層１０がエッチングされて、絶縁層１０に絶縁貫通孔３２、３３が形成される。その後、レジストは除去される。なお、絶縁層１０のエッチングは、プラズマエッチングで行っても良い。
【００７５】
次に、配線貫通孔３０、３１および絶縁貫通孔３２、３３に、導電接続部３４、３５が形成される。この場合、まず、配線貫通孔３０、３１において、各分割配線部２２ａ、２２ｂ、２７ａ、２７ｂの露出されている部分に、書込用配線２０、２５をめっき用給電層として、ニッケルめっきおよび金めっきが順次施されて、めっき層３７が形成される（図９（ａ）参照）。このめっき層３７は、スライダや、外部接続端子に接続される端子部（図示せず）に施されるめっき処理と同時に行われることが好ましい。このことにより、めっき層３７を効率良く形成することができる。次に、絶縁貫通孔３２、３３および配線貫通孔３０、３１にニッケルめっきが施され、ニッケルからなる導電接続部３４、３５が形成される（図９（ｂ）参照）。この場合、導電接続部３４、３５は、めっき層３７を介して分割配線部２２ａ、２２ｂ、２７ａ、２７ｂに接続される。また、保護層５０の開口部５１から、導電接続部３４、３５の上面が外方に露出される。この場合、露出した導電接続部３４、３５の上面から、分岐した分割配線部２２ａ、２２ｂ、２７ａ、２７ｂの断線検査を行うことが可能になる。
【００７６】
次に、バネ性材料層１１が本体用バネ性材料部４０と、配線用バネ性材料部４１、４２とに分離される（図９（ｃ）参照）。この場合、バネ性材料層１１にパターン状のレジストが形成され、このレジストの開口部から、塩化第二鉄水溶液などの腐食液によりバネ性材料層１１がエッチングされて、溝４３が形成され、本体用バネ性材料部４０と配線用バネ性材料部４１、４２とが区画される。その後、レジストは除去される。
【００７７】
このようにして得られたサスペンション用基板１の下面に、ロードビーム６２が取り付けられて図５に示すサスペンション６１が得られる。このサスペンション６１のヘッド部２に、スライダ７２が実装されて図６に示すヘッド付サスペンション７１が得られる。この場合、スライダ７２のスライダパッドが各配線１２に接続される。さらに、このヘッド付サスペンション７１がハードディスクドライブ８１のケース８２に取り付けられて、図７に示すハードディスクドライブ８１が得られる。
【００７８】
図７に示すハードディスクドライブ８１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ８５によりヘッド付サスペンション７１のスライダ７２がディスク８３上に沿って移動し、スピンドルモータ８４により回転しているディスク８３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、スライダ７２とディスク８３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１のヘッド部２とテール部３との間を延びる各配線１２により電気信号が伝送される。
【００７９】
このように本実施の形態によれば、第１書込用配線２０の第１ヘッド側配線部２１から分岐した第１分割配線部２２ａ、２２ｂと、第２書込用配線２５の第２ヘッド側配線部２６から分岐した第２分割配線部２７ａ、２７ｂとが、交互に配置されている。このことにより、第１書込用配線２０と第２書込用配線２５との間のキャパシタンス（線間容量）を増大して、各書込用配線２０、２５のインピーダンスを低減することができる。また、各第１分割配線部２２ａ、２２ｂが、絶縁層１０を貫通する導電接続部３４を介して、本体用バネ性材料部４０から区画されたヘッド側配線用バネ性材料部４１に接続されると共に、各第２分割配線部２７ａ、２７ｂが、導電接続部３５を介してテール側配線用バネ性材料部４２に接続されている。このことにより、配線１２同士が積層されるような多層構造となることを回避することができ、第１分割配線部２２ａ、２２ｂと第２分割配線部２７ａ、２７ｂとを交互に配置させることができる。このため、上述のようにインピーダンスを低減して電気特性を向上させると共に、サスペンション用基板１を容易に製造することができる。この場合、製造コストを低減することもできる。
【００８０】
また、本実施の形態によれば、第１書込用配線２０が、そのヘッド側分岐部分において、ヘッド側配線用バネ性材料部４１を介して分岐されると共に、第２書込用配線２５が、そのテール側分岐部分において、テール側配線用バネ性材料部４２を介して分岐されている。このことにより、第１書込用配線２０と第２書込用配線２５の経路を同様にして形成することができ、インピーダンスを略同一にすることができる。
【００８１】
また、本実施の形態によれば、バネ性材料層１１と絶縁層１０と配線材料層１２ａとを有する積層体１３から、配線材料層１２ａをエッチングして、サブトラクティブ法により配線１２を形成することができる。このことにより、各配線１２と絶縁層１０との間の密着性を向上させることができると共に、各配線１２の厚みを均一にすることができる。また、バネ性材料層１１を本体用バネ性材料部４０と配線用バネ性材料部４１、４２とに分離する前に、絶縁貫通孔３２、３３および配線貫通孔３０、３１にニッケルめっきが施されて導電接続部３４、３５が形成されている。このため、ニッケルめっきを行う際、バネ性材料層１１全体をめっき用給電層として使用することができ、めっきの作業性を向上させることができる。
【００８２】
なお、本実施の形態においては、配線貫通孔３０において各書込用配線２０、２５の露出されている部分に、ニッケルめっきおよび金めっきからなるめっき層３７を形成した後、絶縁貫通孔３２、３３および配線貫通孔３０、３１にニッケルめっきが施されて導電接続部３４、３５が形成される例について説明した。しかしながらこのことに限られることはなく、各書込用配線２０、２５の露出されている部分に、めっき層３７を形成することなく、バネ性材料層１１をめっき用給電層として、絶縁貫通孔３２、３３および配線貫通孔３０、３１にニッケルめっきを施して導電接続部３４、３５を形成するようにしても良い（図１０（ａ）参照）。なお、この場合においても、導電接続部３４、３５を形成した後に、図１０（ｂ）に示すように、バネ性材料層１１が、本体用バネ性材料部４０と配線用バネ性材料部４１、４２とに分離することが好ましい。
【００８３】
また、本実施の形態においては、各書込用配線２０、２５が、２つの分割配線部２２ａ、２２ｂ、２７ａ、２７ｂを有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、各書込用配線２０、２５が、図１１に示すように、３つの分割配線部２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２７ａ、２７ｂ、２７ｃを有して、第１分割配線部２２ａ、２２ｂ、２２ｃと第２分割配線部２７ａ、２７ｂ、２７ｃとが交互に配置されるようにしても良い。この場合、第１書込用配線２０と第２書込用配線２５との間のキャパシタンスをより一層増大して、各書込用配線２０、２５のインピーダンスを低減することができる。
【００８４】
第２の実施の形態
次に、図１２により、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法について説明する。
【００８５】
図１２に示す第２の実施の形態においては、アディティブ法により配線を形成する点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図１１に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１２において、図１乃至図１１に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００８６】
本実施の形態においては、まず、図１２（ａ）に示すように、バネ性材料層１１を準備する。
【００８７】
次に、バネ性材料層１１に、絶縁貫通孔３２、３３を有する絶縁層１０が形成される（図１２（ｂ）参照）。この場合、まず、バネ性材料層１１に、非感光性材料からなる絶縁層１０が形成され、この絶縁層１０上に、パターン状のレジストが形成される。次に、レジストの開口部から、有機アルカリ液などのエッチング液により絶縁層１０がエッチングされて、絶縁層１０に絶縁貫通孔３２、３３が形成される。その後、レジストは除去される。
【００８８】
次に、絶縁層１０上に、金属薄膜層３６が形成される（図１２（ｃ）参照）。この場合、絶縁貫通孔３２、３３内にも金属薄膜層３６が形成される。
【００８９】
次に、絶縁層１０上に複数の配線１２（一対の書込用配線１５および一対の読取用配線１６）と共に、絶縁貫通孔３２、３３に導電接続部３４、３５が形成される（図１２（ｄ）参照）。この場合、まず、絶縁層１０上に、パターン状のレジストが形成され、レジストの開口部に、電解銅めっき法により、配線１２が形成される。この際、絶縁貫通孔３２、３３に、書込用配線２０、２５と一体に導電接続部３４、３５が形成される。その後、レジストが除去される。
【００９０】
次に、金属薄膜層３６のうち露出されている部分が、エッチングにより除去される（図１２（ｅ）参照）。
【００９１】
次に、絶縁層１０上に、各配線１２を覆う保護層５０が形成される（図１２（ｆ）参照）。この場合、導電接続部３４、３５も保護層５０に覆われる。
【００９２】
次に、バネ性材料層１１が、本体用バネ性材料部４０と配線用バネ性材料部４１、４２とに分離される（図１２（ｇ）参照）。この場合、バネ性材料層１１に、パターン状のレジストが形成され、このレジストの開口部から、塩化第二鉄水溶液などの腐食液によりバネ性材料層１１がエッチングされて、溝４３が形成される。このことにより、本体用バネ性材料部４０と配線用バネ性材料部４１、４２とが形成される。その後、レジストが除去される。
【００９３】
このように本実施の形態によれば、バネ性材料層１１上に絶縁層１０をパターン状に形成して、この絶縁層１０上にアディティブ法により配線１２を形成することができる。この場合、配線１２をより一層微細化することが可能になる。また、導電接続部３４、３５を配線１２と同時に形成することができ、製造工程を簡素化することができる。さらに、導電接続部３４、３５は、外方に露出することなく、保護層５０により覆われる。このため、銅からなる導電接続部３４、３５が、腐食することを防止することができる。
【００９４】
第３の実施の形態
次に、図１３乃至図１７により、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。
【００９５】
図１３乃至図１７に示す第３の実施の形態においては、ヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有する配線が、スライダに電源を供給する電源配線を構成している点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図１１に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１３乃至図１７において、図１乃至図１１に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００９６】
図１３および図１４に示すように、絶縁層１０上に、一対の書込用配線１５と、一対の読取用配線１６と、スライダ７２に電源を供給する電源配線９０とが設けられている。本実施の形態においては、一対の書込用配線１５は、分岐することなく、ヘッド部２からテール部３に延びているが、第１及び第２の実施の形態と同様の形態であってもよい。
【００９７】
電源配線９０は、書込用配線１５と読取用配線１６との間に介在され、ヘッド部２から延びるヘッド側電源配線部（ヘッド側配線部）９１と、このヘッド側電源配線部９１から分岐する２つの分割電源配線部（分割配線部）９２ａ、９２ｂとを有している。ヘッド側電源配線部９１のテール側端部、および各分割電源配線部９２ａ、９２ｂのヘッド側端部に、導電接続部９５を形成するための配線貫通孔９３がそれぞれ設けられている（図１５参照）。なお、各分割電源配線部９２ａ、９２ｂは、テール部３に延びている。
【００９８】
各分割電源配線部９２ａ、９２ｂは、一対の書込用配線１５および一対の読取用配線１６の両側方に配置されている。すなわち、２つの分割電源配線部９２ａ、９２ｂの間に、書込用配線１５および読取用配線１６が介在されている。
【００９９】
図１５に示すように、絶縁層１０に、絶縁層１０を貫通する絶縁貫通孔９４が設けられている。この絶縁貫通孔９４は、電源配線９０の分岐部分に対応する位置（すなわち、配線貫通孔９３に対応する位置）に設けられている。この絶縁貫通孔９４および配線貫通孔９３に、導電接続部９５が設けられている。
【０１００】
バネ性材料層１１は、図１４および図１５に示すように、本体用バネ性材料部４０と、本体用バネ性材料部４０に溝４３を介して区画された配線用バネ性材料部９６とを有している。このうち配線用バネ性材料部９６は、電源配線９０の分岐部分に対応する位置に設けられている。
【０１０１】
図１５に示すように、電源配線９０のヘッド側電源配線部９１と、分割電源配線部９２ａ、９２ｂとが、導電接続部９５を介して、配線用バネ性材料部９６に接続され、配線用バネ性材料部９６が、各分割電源配線部９２ａ、９２ｂを導通接続している。
【０１０２】
このように本実施の形態によれば、電源配線９０のヘッド側電源配線部９１は、一対の書込用配線１５と一対の読取用配線１６との間に介在されている。このことにより、書込用配線１５と読取用配線１６との間で生じるクロストークノイズを低減することができる。また、電源配線９０の２つの分割電源配線部９２ａ、９２ｂの間に、書込用配線１５および読取用配線１６が介在されている。このことにより、書込用配線１５および読取用配線１６に対する不要な輻射ノイズを低減することができる。この結果、電気特性を向上させることができる。
【０１０３】
また、本実施の形態によれば、配線スペースが比較的少ないヘッド部２側の領域において、電源配線９０のヘッド側電源配線部９１を設け、配線スペースが比較的多いテール部３側の領域において、ヘッド側電源配線部９１から２つの分割電源配線部９２ａ、９２ｂに分岐させている。このことにより、限られた絶縁層１０上のスペースを有効に利用しながら、一対の書込用配線１５および一対の読取用配線１６の電気特性を向上させることができる。
【０１０４】
また、本実施の形態においては、書込用配線１５および読取用配線１６の両側方に分割電源配線部９２ａ、９２ｂがそれぞれ配置されている。このことにより、図１６に示すように、書込用配線１５とバネ性材料層１１の側縁との間の幅方向寸法を十分に確保した状態で、バネ性材料層１１のうち書込用配線１５に対応する位置にマイクロウィンドウ（貫通孔）９７を形成することができる。この場合、上述したように、書込用配線１５とバネ性材料層１５の側縁との間の幅方向寸法が十分に確保されているため、マイクロウィンドウ形成時に、当該部分のレジストの幅を十分に保つことができ、マイクロウィンドウの形状不良を防止することができる。
【０１０５】
なお、本実施の形態においては、電源配線９０のヘッド側電源配線部９１が、一対の書込用配線１５と一対の読取用配線１６との間に介在されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、書込用配線１５の外側、あるいは読取用配線１６の外側に配置されるようにしても良い。
【０１０６】
また、本実施の形態においては、電源配線９０が、書込用配線１５および読取用配線１６の両側方に配置される２つの分割電源配線部９２ａ、９２ｂを有している例について説明した。しかしながらこのことに限られることはなく、図１７に示すように、電源配線９０が、一対の書込用配線１５と一対の読取用配線１６との間に介在される分割電源配線部９２ｃを更に有していても良い。この場合、ヘッド側電源配線部９１が設けられる領域だけではなく、分割電源配線部９２ａ、９２ｂが設けられる領域においても、書込用配線１５と読取用配線１６との間で生じるクロストークノイズを低減することができる。このため、電気特性をより一層向上させることができる。
【０１０７】
第４の実施の形態
次に、図１８および図１９により、本発明の第４の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。
【０１０８】
図１８および図１９に示す第４の実施の形態においては、スライダに電源を供給する電源配線が一対の書込用配線の両側方に分岐される点が主に異なり、他の構成は、図１３乃至図１７に示す第３の実施の形態と略同一である。なお、図１８および図１９において、図１３乃至図１７に示す第３の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【０１０９】
図１８および図１９に示すように、本実施の形態における電源配線９０の分割電源配線部９２ａ、９２ｂは、一対の書込用配線１５の両側方に配置されている。すなわち、２つの分割電源配線部９２ａ、９２ｂの間に、一対の書込用配線１５のみが介在されている。
【０１１０】
なお、本実施の形態においては、電源配線９０のヘッド側電源配線部９１は、絶縁層１０の配線１２側の面上において、一方の分割電源配線部９２ａのヘッド側端部に接続されている。
【０１１１】
このように本実施の形態によれば、電源配線９０の２つの分割電源配線部９２ａ、９２ｂの間に、一対の書込用配線１５が介在されている。このことにより、書込用配線１５に対する不要な輻射ノイズを低減することができる。また、書込用配線１５と読取用配線１６との間に、一方の分割電源配線部９２ａが介在されている。このことにより、書込用配線１５と読取用配線１６との間で生じるクロストークノイズを低減することができる。この結果、電気特性を向上させることができる。
【０１１２】
第５の実施の形態
次に、図２０乃至図２３により、本発明の第５の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。
【０１１３】
図２０乃至図２３に示す第５の実施の形態においては、テール側配線部と、テール側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有する配線が、ピエゾ素子に電源を供給する素子配線を構成している点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図１１に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図２０乃至図２３において、図１乃至図１１に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【０１１４】
図２０に示すように、本実施の形態におけるサスペンション用基板１は、スライダ７２（図６参照）が実装されるヘッド部２から外部接続基板が接続されるテール部３に延びる基板本体領域１００と、ヘッド部２とテール部３との間において両側方に配置される一対のピエゾ素子（アクチュエータ素子）１２４（図２３参照）が実装される接続構造領域１０１と、を有している。すなわち、基板本体領域１００の両側方に、一対の接続構造領域１０１が設けられている。
【０１１５】
複数の配線１２のうちの一の配線が、実装されるピエゾ素子１２４に電源を供給する素子配線１１０を構成している。すなわち、絶縁層１０上に、一対の書込用配線１５と、一対の読取用配線１６と、実装されるピエゾ素子１２４に電源を供給する素子配線１１０とが設けられている。本実施の形態においては、一対の書込用配線１５は、分岐することなく、ヘッド部２からテール部３に延びているが、第１及び第２の実施の形態と同様の形態であってもよい。
【０１１６】
素子配線１１０は、テール部から延びるテール側素子配線部（テール側配線部）１１１と、テール側素子配線部１１１から分岐する２つの分割素子配線部（分割配線部）１１２ａ、１１２ｂとを有している。このうち、テール側素子配線部１１１は、絶縁層１０の配線１２側の面上において、一方の分割素子配線部１１２ａに接続されている。各分割素子配線部１１２ａ、１１２ｂのテール側端部には、導電接続部１１５を形成するための配線貫通孔１１３がそれぞれ設けられている（図２２参照）。また、各分割素子配線部１１２ａ、１１２ｂは、接続構造領域１０１に設けられた素子パッド１０２に延びており、当該素子パッド１０２を介して、対応するピエゾ素子１２４に接続されるようになっている。なお、各素子パッド１０２は、各配線１２と同一材料を用いて、第１の実施の形態で説明した各配線１２と同様の方法により形成することができる。
【０１１７】
図２０および図２１に示すように、テール側素子配線部１１１は、一対の書込用配線１５の外側（図２０における右側）に配置されている。また、２つの分割素子配線部１１２ａ、１１２ｂは、一対の書込用配線１５および一対の読取用配線１６の両側方に配置されている。すなわち、２つの分割素子配線部１１２ａ、１１２ｂの間に、書込用配線１５および読取用配線１６が介在されている。
【０１１８】
図２２に示すように、絶縁層１０に、絶縁層１０を貫通する絶縁貫通孔１１４が設けられている。この絶縁貫通孔１１４は、素子配線１１０の分岐部分に対応する位置（すなわち、配線貫通孔１１３に対応する位置）に設けられている。この絶縁貫通孔１１４および配線貫通孔１１３に、導電接続部１１５が設けられている。
【０１１９】
バネ性材料層１１は、図２１および図２２に示すように、本体用バネ性材料部４０に溝４３を介して区画された配線用バネ性材料部１１６を更に有している。この配線用バネ性材料部１１６は、素子配線１１０の分岐部分に対応する位置に設けられている。
【０１２０】
図２１に示すように、素子配線１１０の分割素子配線部１１２ａ、１１２ｂは、導電接続部１１５を介して、配線用バネ性材料部１１６に接続され、配線用バネ性材料部１１６が、各分割素子配線部１１２ａ、１１２ｂを導通接続している。
【０１２１】
次に、図２３により、本実施の形態におけるサスペンション１２１について説明する。図２３に示すサスペンション１２１は、ベースプレート１２２と、ベースプレート１２２上に取り付けられ、サスペンション用基板１のバネ性材料層１１を保持するロードビーム１２３と、上述のサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１に実装されたピエゾ素子１２４と、を有している。このうち、サスペンション用基板１は、ベースプレート１２２にロードビーム１２３（いずれもステンレスからなる）を介してサスペンション用基板１が溶接により取り付けられている。
【０１２２】
ピエゾ素子１２４は、ベースプレート１２２およびロードビーム１２３の少なくとも一方に非導電性接着剤を介して接合されると共に、サスペンション用基板１の接続構造領域１０１（素子パッド１０２）に導電性接着剤を介して接続されている。このようなピエゾ素子１２４は、電圧が印加されることにより伸縮する圧電素子として構成されている。すなわち、ピエゾ素子１２４は、互いに対向する一対の電極と、一対の電極間に介在され、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなる圧電材料部と、を有し（いずれも図示せず）、一対のピエゾ素子１２４の圧電材料部は、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子１２４が収縮すると共に、他方のピエゾ素子１２４が伸長するようになっている。このようなピエゾ素子１２４は、スライダ７２の中心を通る長手方向軸線に対して互いに線対称に配置されていることが好ましい。このようにして、スライダ７２のスウェイ方向（旋回方向）への変位に対して、各ピエゾ素子１２４の伸縮の影響を均等にすることができ、スライダのスウェイ方向の変位を容易に調整することができ、アクチュエータ素子として機能するようになっている。また、本実施の形態においては、ピエゾ素子１２４に接続される接続構造領域１０１が、基板本体領域１００の両側方に配置されているため、ピエゾ素子１２４の伸縮を効果的にスライダ７２の変位に利用することができるようになっている。
【０１２３】
ところで、スライダ７２をディスク８３（図７参照）の所望の位置に移動させる場合、ボイスコイルモータ８５が、スライダ７２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子１２４が、スライダ７２の位置を微小調整する。すなわち、一対のピエゾ素子１２４に、素子配線１１０を介して電源を供給することにより、一方のピエゾ素子１２４を長手方向に収縮させると共に、他方のピエゾ素子１２４を長手方向に伸長させることができる。このことにより、ベースプレート１２２とロードビーム１２３の一部が弾性変形し、ロードビーム１２２の先端側に位置するスライダ７２がスウェイ方向に移動することができる。このようなピエゾ素子１２４を実装することにより、スライダ７２を、ディスク８３の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることが可能となっている。
【０１２４】
このように本実施の形態によれば、素子配線１１０のテール側素子配線部１１１は、一対の書込用配線１５の外側に配置されている。このことにより、書込用配線１５に対する不要な輻射ノイズを低減することができる。また、素子配線１１０の２つの分割素子配線部１１２ａ、１１２ｂの間に、一対の書込用配線１５および一対の読取用配線１６が介在されている。このことにより、書込用配線１５および読取用配線１６に対する不要な輻射ノイズを低減することができる。このため、ピエゾ素子１２４に電源を供給する素子配線１１０を、書込用配線１５および読取用配線１６のノイズ低減に有効に利用することができ、電気特性を向上させることができる。
【０１２５】
また、本実施の形態によれば、一対のピエゾ素子１２４に接続される素子配線１１０は、テール部３からその分岐部分まで、テール側素子配線部１１１として一体に形成されている。このことにより、一対のピエゾ素子１２４に、テール部３から別々の素子配線を延ばして接続する場合に比べ、配線１２の本数を削減することができるため、限られた配線領域に、配線の幅、間隔を狭くすることなく配置することができる。
【０１２６】
なお、本実施の形態においては、素子配線１１０のテール側素子配線部１１１が、一対の書込用配線１５に対して図２０における右側に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、テール側素子配線部１１１は、一対の読取用配線１６に対して図２０における左側（一対の読取用配線１６の外側）に配置されていても良い。この場合、一対の読取用配線１６に対する不要な輻射ノイズを低減することができる。あるいは、テール側素子配線部１１１は、一対の書込用配線１５と一対の読取用配線１６との間に介在されるようにしても良い。この場合、書込用配線１５と読取用配線１６との間で生じるクロストークノイズを低減することができる。
【０１２７】
第６の実施の形態
次に、図２４乃至図２６により、本発明の第６の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。
【０１２８】
図２４乃至図２６に示す第６の実施の形態においては、素子配線の一の分割素子配線部が、テール部側に配置されたテール側分割素子配線部と、ピエゾ素子側に配置された素子側分割素子配線部とを有している点が主に異なり、他の構成は、図２０乃至図２３に示す第５の実施の形態と略同一である。なお、図２４乃至図２６において、図２０乃至図２３に示す第５の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【０１２９】
図２４および図２５（ａ）、（ｂ）に示すように、素子配線１１０の一方の分割素子配線部１１２ｂは、テール側に配置されたテール側分割素子配線部１３２ａと、ピエゾ素子１２４側に配置された素子側分割素子配線部１３２ｂとを有している。このうち、テール側分割素子配線部１３２ａのヘッド側端部、および素子側分割配線部のテール側端部には、第２の導電接続部１３５を形成するための第２の配線貫通孔１３３がそれぞれ設けられている（図２５（ａ）、図２６参照）。
【０１３０】
テール側分割素子配線部１３２ａは、一対の書込用配線１５と一対の読取用配線１６との間に介在されている。また、一方の分割素子配線部１１２ｂの素子側分割素子配線部１３２ｂは、一対の読取用配線１６の外側（図２４における左側）に配置され、他方の分割素子配線部１１２ａは、一対の書込用配線１５の外側（図２４における右側）に配置されている。すなわち、素子側分割素子配線部１３２ｂと他方の分割素子配線部１１２ａとの間に、一対の書込用配線１５および一対の読取用配線１６が介在され、テール側分割素子配線部１３２ａと当該他方の分割素子配線部１１２ａとの間に、一対の書込用配線１５のみが介在されている。
【０１３１】
図２６に示すように、絶縁層１０に、絶縁層１０を貫通する第２の絶縁貫通孔１３４が設けられている。この第２の絶縁貫通孔１３４は、テール側分割素子配線部１３２ａと素子側分割素子配線部１３２ｂとの連結部分に対応する位置（すなわち、第２の配線貫通孔１３３に対応する位置）に設けられている。この第２の絶縁貫通孔１３４および第２の配線貫通孔１３３に、第２の導電接続部１３５が設けられている。
【０１３２】
バネ性材料層１１は、図２４乃至図２６に示すように、本体用バネ性材料部４０に溝４３を介して区画され、配線用バネ性材料部１１６よりヘッド部２の側に配置された第２の配線用バネ性材料部１３６を更に有している。この第２の配線用バネ性材料部１３６は、テール側分割素子配線部１３２ａと素子側分割素子配線部１３２ｂとの連結部分に対応する位置に設けられている。なお、本実施の形態においては、本体用バネ性材料部４０は、図２３等に示す第５の実施の形態よりも、テール部３側に配置されている。
【０１３３】
図２４に示すように、素子配線１１０のテール側素子配線部１１１と、テール側分割素子配線部１３２ａとが、導電接続部１１５を介して、配線用バネ性材料部１１６に接続され、配線用バネ性材料部１１６が、各分割素子配線部１１２ａ、１１２ｂ（具体的には、分割素子配線部１１２ａおよびテール側分割素子配線部１３２ａ）を導通接続している。また、テール側分割素子配線部１３２ａと素子側分割素子配線部１３２ｂとが、第２の導電接続部１３５を介して、第２の配線用バネ性材料部１３６に接続され、第２の配線用バネ性材料部１３６が、テール側分割素子配線部１３２ａと素子側分割素子配線部１３２ｂとを、導通接続している。
【０１３４】
このように本実施の形態によれば、素子配線１１０のテール側素子配線部１１１は、一対の書込用配線１５の外側に配置されている。このことにより、書込用配線１５に対する不要な輻射ノイズを低減することができる。また、一方の分割素子配線部１１２ｂのテール側分割素子配線部１３２ａと他方の分割素子配線部１１２ａとの間に、一対の書込用配線１５のみが介在され、素子側分割素子配線部１３２ｂと当該他方の分割素子配線部１１２ａとの間に、一対の書込用配線１５および一対の読取用配線１６が介在されている。このことにより、書込用配線１５および読取用配線１６に対する不要な輻射ノイズを低減することができる。さらに、テール側分割素子配線部１３２ａが、一対の書込用配線１５と一対の読取用配線１６との間に介在されていることにより、書込用配線１５と読取用配線１６との間で生じるクロストークノイズを低減することができる。この結果、ピエゾ素子１２４に電源を供給する素子配線１１０を、書込用配線１５および読取用配線１６のノイズ低減に有効に利用することができ、電気特性を向上させることができる。
【０１３５】
なお、本実施の形態においては、一方の分割素子配線部１１２ｂの素子側分割素子配線部１３２ｂが、一対の読取用配線１６に対して図２４における左側に配置され、他方の分割素子配線部１１２ａが、一対の書込用配線１５に対して図２４における右側に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、素子側分割素子配線部１３２ｂが、一対の書込用配線１５に対して図２４における右側に配置され、他方の分割素子配線部１１２ａが、一対の読取用配線１６に対して図２４における左側に配置されてもよい。この場合、テール側素子配線部１１１は、他方の分割素子配線部１１２ａに対応する位置に配置させることが好ましいが、一対の書込用配線１５と一対の読取用配線１６との間に介在させてもよい。
【０１３６】
第７の実施の形態
次に、図２７乃至図２９により、本発明の第７の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。
【０１３７】
図２７乃至図２９に示す第７の実施の形態においては、ヘッド側配線部と、ヘッド側配線部からテール部に延びるテール側配線部とを有する配線が、実装されるスライダに電源を供給する電源配線を構成している点が主に異なり、他の構成は、図２０乃至図２３に示す第５の実施の形態と略同一である。なお、図２７乃至図２９において、図２０乃至図２３に示す第５の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【０１３８】
図２７および図２８に示すように、複数の配線１２のうちの一の配線は、実装されるスライダ７２（図６参照）に電源を供給する電源配線９０を構成している。この電源配線９０は、ヘッド部２から延びるヘッド側電源配線部９１と、ヘッド側電源配線部９１からテール部３に延びるテール側電源配線部１４２とを有している。ヘッド側電源配線部９１のテール側端部、およびテール側電源配線部１４２のヘッド側端部に、第２の導電接続部１４５を形成するための第２の配線貫通孔１４３が設けられている（図２９参照）。
【０１３９】
ヘッド側電源配線部９１は、一対の書込用配線１５と一対の読取用配線１６との間に介在されている。テール側電源配線部１４２は、一対の読取用配線１６の外側（図２７における左側）に配置されている。すなわち、テール側素子配線部１１１とテール側電源配線部１４２との間に、一対の書込用配線１５および一対の読取用配線１６が介在されている。
【０１４０】
図２９に示すように、絶縁層１０に、絶縁層１０を貫通する第２の絶縁貫通孔１４４が設けられている。この第２の絶縁貫通孔１４４は、ヘッド側電源配線部９１とテール側電源配線部１４２との連結部分に対応する位置（すなわち、第２の配線貫通孔１４３に対応する位置）に設けられている。この第２の絶縁貫通孔１４４および第２の配線貫通孔１４３に、第２の導電接続部１４５が設けられている。
【０１４１】
バネ性材料層１１は、図２８および図２９に示すように、本体用バネ性材料部４０に溝４３を介して区画され、配線用バネ性材料部１１６よりテール部３の側に配置された第２の配線用バネ性材料部１４６を更に有している。図２９に示すように、電源配線９０のヘッド側電源配線部９１と、テール側電源配線部１４２とが、第２の導電接続部１４５を介して第２の配線用バネ性材料部１４６に接続され、第２の配線用バネ性材料部１４６が、ヘッド側電源配線部９１とテール側電源配線部１４２とを導通接続している。
【０１４２】
このように本実施の形態によれば、電源配線９０のヘッド側電源配線部９１は、一対の書込用配線１５と一対の読取用配線１６との間に介在されている。このことにより、書込用配線１５と読取用配線１６との間で生じるクロストークノイズを低減することができる。また、テール側電源配線部１４２が一対の読取用配線１６の外側に配置されていることにより、読取用配線１６に対する不要な輻射ノイズを低減することができる。さらに、第５の実施の形態において述べたように、素子配線１１０によっても、書込用配線１５および読取用配線１６に対する不要な輻射ノイズを低減することができる。この結果、素子配線１１０によるノイズ低減効果と、電源配線９０によるノイズ低減効果を相乗させて、電気特性をより一層向上させることができる。
【０１４３】
なお、本実施の形態においては、素子配線１１０のテール側素子配線部１１１が、一対の書込用配線１５に対して図２７における右側に配置されると共に、電源配線９０のテール側電源配線部１４２が、一対の読取用配線１６に対して図２７における左側に配置される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、テール側素子配線部１１１が、一対の読取用配線１６に対して図２７における左側に配置されて、テール側電源配線部１４２が、一対の書込用配線１５に対して図２７における右側に配置されるようにしてもよい。
【０１４４】
第８の実施の形態
次に、図３０乃至図３２により、本発明の第８の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。
【０１４５】
図３０乃至図３２に示す第８の実施の形態においては、ヘッド部から延びるヘッド側電源配線部と、ヘッド側電源配線部から分岐するテール側電源配線部とを有する配線が、実装されるスライダに電源を供給する電源配線を構成している点が主に異なり、他の構成は、図２０乃至図２３に示す第５の実施の形態と略同一である。なお、図３０乃至図３２において、図２０乃至図２３に示す第５の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【０１４６】
図３０および図３１に示すように、複数の配線１２のうちの一の配線は、実装されるスライダ７２（図６参照）に電源を供給する電源配線９０を構成している。この電源配線９０は、ヘッド部２から延びるヘッド側電源配線部９１と、ヘッド側電源配線部９１から分岐する２つの分割電源配線部９２ａ、９２ｂとを有している。このうち、ヘッド側電源配線部９１は、絶縁層１０の配線１２側の面上において、一方の分割電源配線部９２ａに接続されている。また、電源配線９０は、各分割電源配線部９２ａ、９２ｂに接続され、テール部３に延びるテール側電源配線部１４２を更に有しており、絶縁層１０の配線１２側の面上において、他方の分割電源配線部９２ｂに接続されている。図３２に示すように、各分割電源配線部９２ａ、９２ｂのヘッド側端部には、第２の導電接続部１５５を形成するための第２の配線貫通孔１５３がそれぞれ設けられ、各分割電源配線部９２ａ、９２ｂのテール側端部には、第３の導電接続部１６５を形成するための第３の配線貫通孔１６３がそれぞれ設けられている。
【０１４７】
図３０および図３１（ａ）、（ｂ）に示すように、ヘッド側電源配線部９１および一方の分割電源配線部９２ａは、一対の書込用配線１５と一対の読取用配線１６との間に介在されている。また、他方の分割電源配線部９２ｂは、一対の読取用配線１６の外側（図３０における左側）に配置され、テール側素子配線部１１１は、一対の書込用配線１５の外側（図３０における右側）に配置されている。すなわち、当該他方の分割電源配線部９２ｂとテール側素子配線部１１１との間に、一対の書込用配線１５および一対の読取用配線１６が介在されている。なお、２つの分割電源配線部９２ａ、９２ｂの間には、一対の読取用配線１６のみが介在されている。
【０１４８】
図３２（ａ）、（ｂ）に示すように、絶縁層１０に、絶縁層１０を貫通する第２の絶縁貫通孔１５４および第３の絶縁貫通孔１６４がそれぞれ設けられている。このうち第２の絶縁貫通孔１５４は、電源配線９０のヘッド側分岐部分に対応する位置（すなわち、第２の配線貫通孔１５３に対応する位置）に設けられ、第２の絶縁貫通孔１５４および第２の配線貫通孔１５３に、第２の導電接続部１５５が設けられている（図３２（ａ）参照）。同様にして、第３の絶縁貫通孔１６４は、電源配線９０のテール側分岐部分に対応する位置（すなわち、第３の配線貫通孔１６３に対応する位置）に設けられ、第３の絶縁貫通孔１６４および第３の配線貫通孔１６３に、第３の導電接続部１６５が設けられている（図３２（ｂ）参照）。
【０１４９】
バネ性材料層１１は、図３１（ａ）、（ｂ）および図３２（ａ）、（ｂ）に示すように、本体用バネ性材料部４０に溝４３を介して区画され、配線用バネ性材料部１１６よりテール部３の側に配置された第２の配線用バネ性材料部１５６と、第２の配線用バネ性材料部１５６よりテール部３の側に配置された第３の配線用バネ性材料部１６６とを更に有している。図３２に示すように、電源配線９０の各分割電源配線部９２ａ、９２ｂは、第２の導電接続部１５５を介して第２の配線用バネ性材料部１５６に接続され、第２の配線用バネ性材料部１５６が、ヘッド部２の側において、各分割電源配線部９２ａ、９２ｂを導通接続している。また、各分割電源配線部９２ａ、９２ｂは、第３の導電接続部１６５を介して第３の配線用バネ性材料部１６６に接続され、第３の配線用バネ性材料部１６６が、テール部３の側において、各分割電源配線部９２ａ、９２ｂを導通接続している。
【０１５０】
このように本実施の形態によれば、電源配線９０のヘッド側電源配線部９１は、一対の書込用配線１５と一対の読取用配線１６との間に介在されている。このことにより、書込用配線１５と読取用配線１６との間で生じるクロストークノイズを低減することができる。また、一方の分割電源配線部９２ｂが、一対の読取用配線１６の外側（図３２における左側）に配置されていることにより、読取用配線１６に対する不要な輻射ノイズを低減することができる。また、他方の分割電源配線部９２ａが、一対の書込用配線１５と一対の読取用配線１６との間に介在されていることにより、書込用配線１５と読取用配線１６との間で生じるクロストークノイズを低減することができる。さらに、第５の実施の形態において述べたように、素子配線１１０によっても、書込用配線１５および読取用配線１６に対する不要な輻射ノイズを低減することができる。この結果、素子配線１１０によるノイズ低減効果と、電源配線９０によるノイズ低減効果を相乗させて、電気特性をより一層向上させることができる。
【０１５１】
なお、本実施の形態においては、素子配線１１０のテール側素子配線部１１１が、一対の書込用配線１５に対して図３０における右側に配置されると共に、電源配線９０の一方の分割電源配線部９２ｂが、一対の読取用配線１６に対して図３０における左側に配置される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、テール側素子配線部１１１が、一対の読取用配線１６に対して図３０における左側に配置され、当該一方の分割電源配線部９２ｂが、一対の書込用配線１５に対して図３０における右側に配置されるようにしてもよい。
【０１５２】
また、本実施の形態においては、各分割電源配線部９２ａ、９２ｂが、第３の導電接続部１６５および第３の配線用バネ性材料部１６６を介してテール側電源配線部１４２に接続されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図１８に示すように、電源配線９０が、テール側電源配線部１４２を有することなく、２つの分割電源配線部９２ａ、９２ｂが、テール部３にそれぞれ延びていてもよい。
【０１５３】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板およびサスペンション用基板の製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【０１５４】
例えば、上述した実施の形態においては、絶縁層１０が非感光性材料からなり、パターン状のレジストを形成して、絶縁層１０をエッチングにより所望の形状にパターニングする例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、絶縁層１０が感光性材料からなり、レジストを形成することなく、パターン状に露光して現像することにより絶縁層１０を所望の形状にパターニングしても良い。同様にして、保護層５０を、感光性材料により形成しても良い。
【０１５５】
また、上述した第３の実施の形態および第４の実施の形態においては、ヘッド部２から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する２つの分割配線部とを有する一の配線が、スライダ７２に電源を供給する電源配線９０を構成している例について説明した。しかしながらこのことに限られることはなく、この一の配線が、スライダ７２の接地をとるための接地配線（図示せず）を構成するようにしても良い。この場合においても、書込用配線１５と読取用配線１６との間で生じるクロストークノイズを低減することができると共に、書込用配線１５および読取用配線１６に対する不要な輻射ノイズを低減することができ、電気特性を向上させることができる。また、この場合、バネ性材料層１１は、本体用バネ性材料部４０と配線用バネ性材料部９６とに分離することなく、接地配線を、導電接続部９５を介してバネ性材料層１１に接続することができる。このため、電気特性を向上させることができるサスペンション用基板１を、より一層容易に製造することができる。
【０１５６】
また、上述した各実施の形態においては、ヘッド部２側に配置された１つの配線用バネ性材料部が、分岐する各分割配線部を導通接続する例について説明した。しかしながらこのことに限られることはなく、２つ以上の配線用バネ性材料部を用いて、分岐する各分割配線部を導通接続するようにしても良い。同様に、上述した第１の実施の形態および第２の実施の形態においては、テール部３側に配置された１つの配線用バネ性材料部が、分岐する各分割配線部を導通接続する例について説明しているが、２つ以上の配線用バネ性材料部を用いて、分岐する各分割配線部を導通接続するようにしても良い。
【符号の説明】
【０１５７】
１ サスペンション用基板
２ ヘッド部
３ テール部
１０ 絶縁層
１１ バネ性材料層
１２ 配線
１２ａ 配線材料層
１３ 積層体
１５ 書込用配線
１６ 読取用配線
２０ 第１書込用配線
２１ 第１ヘッド側配線部
２２ａ、２２ｂ、２２ｃ 第１分割配線部
２３ 第１テール側配線部
２５ 第２書込用配線
２６ 第２ヘッド側配線部
２７ａ、２７ｂ、２７ｃ 第２分割配線部
２８ 第２テール側配線部
３０ ヘッド側配線貫通孔
３１ テール側配線貫通孔
３２ ヘッド側絶縁貫通孔
３３ テール側絶縁貫通孔
３４ ヘッド側導電接続部
３５ テール側導電接続部
３６ 金属薄膜層
３７ めっき層
４０ 本体用バネ性材料部
４１ ヘッド側配線用バネ性材料部
４２ テール側配線用バネ性材料部
４３ 溝
５０ 保護層
５１ 開口部
６１ サスペンション
６２ ロードビーム
７１ ヘッド付サスペンション
７２ スライダ
８１ ハードディスクドライブ
８２ ケース
８３ ディスク
８４ スピンドルモータ
８５ ボイスコイルモータ
８６ アーム
９０ 電源配線
９１ ヘッド側電源配線部
９２ａ、９２ｂ、９２ｃ 分割電源配線部
９３ 配線貫通孔
９４ 絶縁貫通孔
９５ 導電接続部
９６ 配線用バネ性材料部
９７ マイクロウィンドウ
１００ 基板本体領域
１０１ 接続構造領域
１０２ 素子パッド
１１０ 素子配線
１１１ テール側素子配線部
１１２ａ、１１２ｂ 分割素子配線部
１１３ 配線貫通孔
１１４ 絶縁貫通孔
１１５ 導電接続部
１１６ 配線用バネ性材料部
１２１ サスペンション
１２２ ベースプレート
１２３ ロードビーム
１２４ ピエゾ素子
１３２ａ テール側分割素子配線部
１３２ｂ 素子側分割素子配線部
１３３、１４３、１５３ 第２の配線貫通孔
１３４、１４４、１５４ 第２の絶縁貫通孔
１３５、１４５、１５５ 第２の導電接続部
１３６、１４６、１５６ 第２の配線用バネ性材料部
１４２ テール側電源配線部
１６３ 第３の配線貫通孔
１６４ 第３の絶縁貫通孔
１６５ 第３の導電接続部
１６６ 第３の配線用バネ性材料部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法に係り、とりわけ、電気特性を向上させると共に容易に製造することができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、バネ性金属層と、バネ性金属層に絶縁層を介して積層された複数（例えば、４本〜６本）の配線とを備えており、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。
【０００３】
近年、伝送線路を高速化し、情報処理量を増大させるとともに処理スピードを向上させることが要求されている。このためには、インピーダンスなどの基板の電気特性を向上させることが必要となる。
【０００４】
ここで、インピーダンスを低減するためには、例えば、一対の差動配線の間隔を狭くすることが有効である。しかしながら、この場合、差動配線間がショート（短絡）する可能性が高まるという問題がある。
【０００５】
この問題に対処するために、種々のサスペンション用基板が知られている（例えば、特許文献１乃至６参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−２８７２８０号公報
【特許文献２】特開２００４−１３３９８８号公報
【特許文献３】特開２００９−２６９０９号公報
【特許文献４】特開２００４−３６３２８１号公報
【特許文献５】特開２００３−３０８６６８号公報
【特許文献６】米国特許第５，７１７，５４７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このうち、特許文献１には、伝送線の伝送損失を低減したり、ノイズの発生を抑制するために、伝送線配線と重なる金属層の部分に孔（マイクロウィンドウ）が設けられたサスペンション用基板が開示されている。しかしながら、このように、金属層に孔を設けるだけでは、伝送損失を低減することに限界がある。
【０００８】
特許文献２においては、導体間のクロストークノイズを低減するために、第１の書込用導体と、第１の読取用導体および第２の読取用導体までの距離が互いに同等となると共に、第２の書込用導体と、第１の読取用導体および第２の読取用導体までの距離が互いに同等となるようなサスペンション用基板が開示されている。
【０００９】
また、特許文献３においては、第１の書込用配線パターンと第１の読取用配線パターンが所定の間隔で配置され、これらの配線パターン上に絶縁層を介して第２の書込用配線パターンと第２の読取用配線パターンが設けられ、導体間のクロストークノイズの発生を防止するサスペンション用基板が開示されている。
【００１０】
しかしながら、特許文献２および３のサスペンション用基板においては、導体（配線パターン）が多層構造となっている。このため、製造工程が煩雑になり、コストがかかるという問題がある。
【００１１】
特許文献４においては、ノイズを低減するために、導体がシールド層により覆われたサスペンション用基板が開示されている。しかしながら、この場合、導体上にシールド層を形成しなければならず、製造工程が煩雑になる。
【００１２】
また、特許文献５においては、低インピーダンス化を図るために、所定の導体下のポリイミド層の厚みを低減させることが行われている。しかしながら、この場合においても、ポリイミド層の厚みを部分的に変えることが必要となり、製造工程が煩雑になるという問題がある。
【００１３】
さらに、特許文献６においては、一対の配線の各々が、インピーダンスを低減するために、ブリッジ部分によって２つの配線部分に分岐されて、一方の配線の配線部分と他方の配線の配線部分とが交互に配置されるようになっている。しかしながら、この場合、２つの配線部分は、ブリッジ部によって、他方の配線を跨ぐように連結されているが、通常、このような配線は多層構造となり、製造工程が煩雑になるという問題がある。
【００１４】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、電気特性を向上させると共に容易に製造することができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、スライダが実装されるヘッド部から外部接続基板が接続されるテール部に延びるサスペンション用基板において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられ、導電性を有するバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、を備え、一の配線は、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有し、バネ性材料層は、本体用バネ性材料部と、本体用バネ性材料部に溝を介して区画された配線用バネ性材料部とを有し、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する導電接続部が設けられており、当該一の配線の各分割配線部は、導電接続部を介して、配線用バネ性材料部に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１６】
本発明は、当該配線用バネ性材料部は、当該一の配線の複数の分割配線部を導通接続することを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１７】
本発明は、当該一の配線と他の一の配線とは、一対の書込用配線を構成し、当該他の一の配線は、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有しており、当該一の配線の分割配線部と、当該他の一の配線の分割配線部とは、交互に配置されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１８】
本発明は、当該他の一の配線は、各分割配線部に接続されると共に、テール部に延びるテール側配線部を更に有しており、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する他の導電接続部が更に設けられ、バネ性材料層は、本体用バネ性材料部に溝を介して区画された他の配線用バネ性材料部を更に有しており、当該他の一の配線の各分割配線部は、当該他の導電接続部を介して、当該他の配線用バネ性材料部に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１９】
本発明は、当該他の配線用バネ性材料部は、当該他の一の配線の複数の分割配線部を導通接続することを特徴とするサスペンション用基板である。
【００２０】
本発明は、当該一の配線は、実装されるスライダに電源を供給する電源配線を構成すると共に、複数の配線のうちの２つの配線は、互いに隣接する一対の書込用配線を構成しており、当該一の配線の分割配線部は、一対の書込用配線の両側方にそれぞれ配置されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００２１】
本発明は、複数の配線のうちの他の２つの配線は、互いに隣接する一対の読取用配線を構成しており、当該一の配線のヘッド側配線部は、一対の書込用配線と、一対の読取用配線との間に介在されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００２２】
本発明は、複数の配線のうちの他の２つの配線は、互いに隣接する一対の読取用配線を構成しており、当該一の配線の分割配線部は、一対の書込用配線および一対の読取用配線の両側方にそれぞれ配置されることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００２３】
本発明は、当該一の配線は、一対の書込用配線と、一対の読取用配線との間に介在された他の分割配線部を更に有していることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００２４】
本発明は、当該一の配線のヘッド側配線部は、一対の書込用配線と、一対の読取用配線との間に介在されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００２５】
本発明は、絶縁層に、配線を覆う保護層が設けられ、保護層は、導電接続部を外方へ露出する開口部を有していることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００２６】
本発明は、導電接続部は、ニッケルからなることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００２７】
本発明は、当該一の配線は、実装されるスライダの接地をとるための接地配線を構成すると共に、複数の配線のうちの２つの配線は、互いに隣接する一対の書込用配線を構成しており、当該一の配線の分割配線部は、一対の書込用配線の両側方にそれぞれ配置されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００２８】
本発明は、スライダが実装されるヘッド部から外部接続基板が接続されるテール部に延びるサスペンション用基板であって、ヘッド部とテール部との間において両側方に配置される一対のアクチュエータ素子が実装されるサスペンション用基板において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられ、導電性を有するバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、を備え、一の配線は、テール部から延びるテール側配線部と、テール側配線部から分岐する２つの分割配線部とを有し、バネ性材料層は、本体用バネ性材料部と、本体用バネ性材料部に溝を介して区画された配線用バネ性材料部とを有し、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する導電接続部が設けられており、当該一の配線の各分割配線部は、導電接続部を介して、配線用バネ性材料部に接続され、当該一の配線は、実装されるアクチュエータ素子に電源を供給する素子配線を構成していることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００２９】
本発明は、当該配線用バネ性材料部は、当該一の配線の２つの分割配線部を導通接続することを特徴とするサスペンション用基板である。
【００３０】
本発明は、複数の配線のうち他の配線は、互いに隣接する一対の書込用配線と、互いに隣接する一対の読取用配線とを構成しており、当該一の配線の２つの分割配線部は、それらの間に一対の書込用配線および一対の読取用配線を介在させて、対応するアクチュエータ素子に接続されることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００３１】
本発明は、複数の配線のうちの他の配線は、互いに隣接する一対の書込用配線と、互いに隣接する一対の読取用配線とを構成しており、当該一の配線の一方の分割配線部は、テール部側に配置されたテール側分割配線部と、アクチュエータ素子側に配置された素子側分割配線部とを有し、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する第２の導電接続部が更に設けられ、バネ性材料層は、本体用バネ性材料部に溝を介して区画され、配線用バネ性材料部よりヘッド部側に配置された第２の配線用バネ性材料部を更に有しており、当該一方の分割配線部のテール側分割配線部と、素子側分割配線部は、第２の導電接続部を介して第２の配線用バネ性材料部に接続され、当該一方の分割配線部のテール側分割配線部は、一対の書込用配線と一対の読取用配線との間に介在され、当該一方の分割配線部の素子側分割配線部と他方の分割配線部は、それらの間に、一対の書込用配線および一対の読取用配線を介在させて、対応するアクチュエータ素子に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００３２】
本発明は、第２の配線用バネ性材料部は、当該一方の分割配線部のテール側分割配線部と素子側分割配線部とを導通接続することを特徴とするサスペンション用基板である。
【００３３】
本発明は、複数の配線のうちの他の配線は、実装されるスライダに電源を供給する電源配線と、互いに隣接する一対の書込用配線と、互いに隣接する一対の読取用配線とを構成しており、電源配線は、ヘッド部から延びるヘッド側電源配線部と、ヘッド側電源配線部からテール部に延びるテール側電源配線部とを有し、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する第２の導電接続部が更に設けられ、バネ性材料層は、本体用バネ性材料部に溝を介して区画され、配線用バネ性材料部よりテール部側に配置された第２の配線用バネ性材料部を更に有しており、電源配線のヘッド側電源配線部と、テール側電源配線部は、第２の導電接続部を介して第２の配線用バネ性材料部に接続され、電源配線のヘッド側電源配線部は、一対の書込用配線と、一対の読取用配線との間に介在され、素子配線を構成する当該一の配線のテール側配線部と電源配線のテール側電源配線部との間に、一対の書込用配線および一対の読取用配線が介在されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００３４】
本発明は、第２の配線用バネ性材料部は、電源配線のヘッド側電源配線部とテール側電源配線部とを導通接続することを特徴とするサスペンション用基板である。
【００３５】
本発明は、複数の配線のうちの他の配線は、実装されるスライダに電源を供給する電源配線と、互いに隣接する一対の書込用配線と、互いに隣接する一対の読取用配線とを構成しており、電源配線は、ヘッド部から延びるヘッド側電源配線部と、ヘッド側電源配線部から分岐する２つの分割電源配線部とを有し、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する第２の導電接続部が更に設けられ、バネ性材料層は、本体用バネ性材料部に溝を介して区画され、配線用バネ性材料層よりテール部側に配置された第２の配線用バネ性材料部を更に有しており、電源配線の各分割電源配線部は、第２の導電接続部を介して第２の配線用バネ性材料部に接続され、電源配線のヘッド側電源配線部および一方の分割電源配線部は、一対の書込用配線と、一対の読取用配線との間に介在され、素子配線を構成する当該一の配線のテール側配線部と、電源配線の他方の分割電源配線部との間に、一対の書込用配線および一対の読取用配線が介在されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００３６】
本発明は、第２の配線用バネ性材料部は、電源配線の２つの分割電源配線部を導通接続することを特徴とするサスペンション用基板である。
【００３７】
本発明は、電源配線は、各分割配線部に接続され、テール部に延びるテール側電源配線部を更に有しており、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する第３の導電接続部が更に設けられ、バネ性材料層は、本体用バネ性材料部に溝を介して区画され、第２の配線用材料部よりテール部側に配置された第３の配線用バネ性材料部を更に有しており、電源配線の各分割配線部は、第３の導電接続部を介して、第３の配線用バネ性材料部に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００３８】
本発明は、第３の配線用バネ性材料部は、電源配線の複数の分割電源配線部を導通接続することを特徴とするサスペンション用基板である。
【００３９】
本発明は、上述したサスペンション用基板を有することを特徴とするサスペンションである。
【００４０】
本発明は、上述したサスペンションと、このサスペンションに実装されたスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンションである。
【００４１】
本発明は、上述したヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブである。
【００４２】
本発明は、スライダが実装されるヘッド部から外部接続基板が接続されるテール部に延びるサスペンション用基板の製造方法において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられた導電性を有するバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられた配線材料層とを有する積層体を準備する工程と、一の配線が、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有するように、配線材料層から複数の配線を形成すると共に、各分割配線部に配線貫通孔を形成する工程と、絶縁層に、絶縁貫通孔を形成する工程と、配線貫通孔および絶縁貫通孔に、導電接続部を形成する工程と、バネ性材料層に溝を形成して、バネ性材料層を、本体用バネ性材料部と、本体用バネ性材料部から溝を介して区画される配線用バネ性材料部とに分離する工程と、を備え、当該一の配線の各分割配線部は、導電接続部を介して、配線用バネ性材料部に接続されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法である。
【００４３】
本発明は、複数の配線を形成すると共に分割配線部に配線貫通孔を形成する工程と、絶縁貫通孔を形成する工程との間に、絶縁層に、配線を覆う保護層であって、分割配線部の配線貫通孔に対応する位置に開口部を有する保護層が形成され、導電接続部は、外方へ露出することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法である。
【００４４】
本発明は、導電接続部は、ニッケルめっきにより形成されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法である。
【００４５】
本発明は、スライダが実装されるヘッド部から外部接続基板が接続されるテール部に延びるサスペンション用基板の製造方法において、バネ性材料層を準備する工程と、バネ性材料層に、絶縁貫通孔を有する絶縁層を形成する工程と、絶縁層に、一の配線が、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有するように、複数の配線を形成すると共に、絶縁貫通孔に導電接続部を形成する工程と、バネ性材料層に溝を形成して、バネ性材料層を、本体用バネ性材料部と、本体用バネ性材料部から溝を介して区画される配線用バネ性材料部とに分離する工程と、を備え、当該一の配線の各分割配線部は、導電接続部を介して、配線用バネ性材料部に接続されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００４６】
本発明によれば、電気特性を向上させると共に、製造コストを大幅に増加させることなく、容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。
【図２】図２は、図１のＰ部詳細図。
【図３】図３は、図２の背面図。
【図４】図４は、図２のＡ−Ａ線断面図。
【図５】図５は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図。
【図６】図６は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図。
【図７】図７は、本発明の第１の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図。
【図８】図８（ａ）〜（ｇ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図。
【図９】図９（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図。
【図１０】図１０（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法の変形例を示す図。
【図１１】図１１は、本発明の第１の実施の形態における変形例を示す図。
【図１２】図１２（ａ）〜（ｇ）は、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図。
【図１３】図１３は、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。
【図１４】図１４は、図１３のＱ部詳細図。
【図１５】図１５は、図１４のＢ−Ｂ線断面図。
【図１６】図１６は、本発明の第３の実施の形態において、マイクロウィンドウの一例を示す図。
【図１７】図１７は、本発明の第３の実施の形態における変形例を示す図。
【図１８】図１８は、本発明の第４の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。
【図１９】図１９は、図１８のＲ部詳細図。
【図２０】図２０は、本発明の第５の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。
【図２１】図２１は、図２０のＲ部詳細図。
【図２２】図２２は、図２１のＣ−Ｃ線断面図。
【図２３】図２３は、本発明の第５の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す図。
【図２４】図２４は、本発明の第６の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。
【図２５】図２５（ａ）は、図２４のＳ１部詳細図、図２５（ｂ）は、図２４のＳ２部詳細図。
【図２６】図２６は、図２５（ａ）のＤ−Ｄ線断面図。
【図２７】図２７は、本発明の第７の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。
【図２８】図２８は、図２７のＴ部詳細図。
【図２９】図２９は、図２８のＥ−Ｅ線断面図。
【図３０】図３０は、本発明の第８の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。
【図３１】図３１（ａ）は、図３０のＵ１部詳細図、図３１（ｂ）は、図３０のＵ２部詳細図。
【図３２】図３２（ａ）は、図３１（ａ）のＦ−Ｆ線断面図、図３２（ｂ）は、図３１（ｂ）のＧ−Ｇ線断面図。
【発明を実施するための形態】
【００４８】
第１の実施の形態
図１乃至図１１を用いて、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブについて説明する。
【００４９】
図１に示すように、サスペンション用基板１は、後述するスライダ７２（図６参照）が実装されるヘッド部２から図示しない外部接続基板が接続されるテール部３に延びるように形成されている。
【００５０】
図１および図４に示すように、サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられ、導電性を有するバネ性材料層（金属支持基板）１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた複数（例えば、４つ）の配線１２とを備えている。これら４つの配線１２のうち２つの配線１２が、互いに隣接する一対の書込用配線１５（第１書込用配線２０および第２書込用配線２５）を構成すると共に、他の２つの配線１２が、互いに隣接する一対の読取用配線１６を構成している。
【００５１】
図１および図２に示すように、第１書込用配線（一の配線）２０は、ヘッド部２から延びる第１ヘッド側配線部２１と、この第１ヘッド側配線部２１から分岐する複数（例えば、２つ）の第１分割配線部２２ａ、２２ｂとを有している。このうち、第１ヘッド側配線部２１は、絶縁層１０の配線１２側の面上において、一方の第１分割配線部２２ａのヘッド側端部に接続されている。各第１分割配線部２２ａ、２２ｂのヘッド側端部には、後述するヘッド側導電接続部３４を形成するためのヘッド側配線貫通孔３０が設けられている（図４参照）。また、第１書込用配線２０は、テール部３に延びる第１テール側配線部２３を更に有しており、各第１分割配線部２２ａ、２２ｂは、絶縁層１０の配線１２側の面上において、第１テール側配線部２３に接続されている。
【００５２】
また、第２書込用配線（他の配線）２５は、ヘッド部２から延びる第２ヘッド側配線部２６と、この第２ヘッド側配線部２６から分岐する２つの第２分割配線部２７ａ、２７ｂとを有している。各第２分割配線部２７ａ、２７ｂは、第１書込用配線２０のテール側分岐部分と同様にして、絶縁層１０の配線１２側の面上において、第２ヘッド側配線部２６に接続されている。また、第２書込用配線２５は、テール部３に延びる第２テール側配線部２８を更に有しており、各第２分割配線部２７ａ、２７ｂは、第２テール側配線部２８から分岐するようになっている。ここで、第２テール側配線部２８は、絶縁層１０の配線１２側の面上において、一方の第２分割配線部２７ｂのテール側端部に接続されている。
各第２分割配線部２７ａ、２７ｂのテール側端部には、後述するテール側導電接続部３５を形成するためのテール側配線貫通孔３１が設けられている（図４参照）。
【００５３】
このような第１書込用配線２０の各第１分割配線部２２ａ、２２ｂと、第２書込用配線２５の各第２分割配線部２７ａ、２７ｂとは、交互に配置されている。すなわち、２つの第１分割配線部２２ａ、２２ｂの間に、一方の第２分割配線部２７ａが介在されており、２つの第２分割配線部２７ａ、２７ｂの間に、一方の第１分割配線部２２ｂが介在されている。
【００５４】
図１および図４に示すように、絶縁層１０に、絶縁層１０を貫通するヘッド側絶縁貫通孔３２およびテール側絶縁貫通孔３３が設けられている。このうちヘッド側絶縁貫通孔３２は、第１書込用配線２０のヘッド側分岐部分に対応する位置（すなわち、ヘッド側配線貫通孔３０に対応する位置）に設けられている。テール側絶縁貫通孔３３は、第２書込用配線２５のテール側分岐部分に対応する位置（すなわち、テール側配線貫通孔３１に対応する位置）に設けられている。
【００５５】
ヘッド側絶縁貫通孔３２およびヘッド側配線貫通孔３０に、ヘッド側導電接続部（導電接続部）３４が設けられている。同様に、テール側絶縁貫通孔３３およびテール側配線貫通孔３１に、テール側導電接続部（他の導電接続部）３５が設けられている。
【００５６】
バネ性材料層１１は、図３および図４に示すように、本体用バネ性材料部４０と、本体用バネ性材料部４０に溝４３を介して区画されたヘッド側配線用バネ性材料部（配線用バネ性材料部）４１およびテール側配線用バネ性材料部（他の配線用バネ性材料部）４２とを有している。このうち、ヘッド側配線用バネ性材料部４１は、第１書込用配線２０のヘッド側分岐部分に対応する位置に設けられている。また、テール側配線用バネ性材料部４２は、第２書込用配線２５のテール側分岐部分に対応する位置に設けられている。なお、溝４３の幅は、３０μｍ以上とすることが好ましい。このことにより、本体用バネ性材料部４０に対して所望の絶縁性能を確保することができる。
【００５７】
図４に示すように、第１書込用配線２０の各第１分割配線部２２ａ、２２ｂは、ヘッド側導電接続部３４を介して、ヘッド側配線用バネ性材料部４１に接続され、ヘッド側配線用バネ性材料部４１が、各第１分割配線部２２ａ、２２ｂを導通接続している。同様に、第２書込用配線２５の各第２分割配線部２７ａ、２７ｂは、テール側導電接続部３５を介して、テール側配線用バネ性材料部４２に接続され、テール側配線用バネ性材料部４２が、各第２分割配線部２７ａ、２７ｂを導通接続している。
【００５８】
絶縁層１０には、図４に示すように、各配線１２を覆う保護層５０が設けられている。
この保護層５０は、各ヘッド側導電接続部３４および各テール側導電接続部３５を外方へ露出する開口部５１を有している。このことにより、各導電接続部３４、３５の上面が、外方へ露出するようになっている。なお、図１および図２においては、図面を明瞭にするために、保護層５０は省略されている。
【００５９】
なお、図８および図９に示すように、絶縁層１０と配線１２との間に、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、もしくはそれらの合金（銅を含んでも良い）からなる金属薄膜層３６を介在させても良い。この場合、絶縁層１０と配線１２との間の密着性を向上させることができる。また、図９に示すように、各導電接続部３４、３５と配線１２との間に、ニッケルめっきおよび金（Ａｕ）めっきが施されることにより形成されためっき層３７を介在させても良い。
【００６０】
次に、各構成部材について詳細に述べる。
【００６１】
絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ１０μｍ〜２０μｍであることが好ましい。
このことにより、バネ性材料層１１と各配線１２との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。
【００６２】
各配線１２は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線１２の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線１２の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ５μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線１２の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。
【００６３】
各導電接続部３４、３５の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、ニッケルまたは銅が挙げられ、より好ましくは、ニッケルを用いることが好適である。このことにより、各導電接続部３４、３５の露出された上面に、導通検査器（プローブ）の先端を押し付けた場合においても、導電接続部３４、３５の上面が変形することを防止することができる。
【００６４】
バネ性材料層１１の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、好ましくはステンレスを用いることが好適である。バネ性材料層１１の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２５μｍであることが好ましい。このことにより、バネ性材料層１１の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。
【００６５】
保護層５０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層５０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層５０の厚さは、３μｍ〜３０μｍであることが好ましい。
【００６６】
次に、図５により、本実施の形態におけるサスペンション６１について説明する。図５に示すサスペンション６１は、上述したサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１の後述するスライダ７２（図６参照）が実装される面とは反対側の面に設けられ、スライダ７２をディスク８３（図７参照）に対して保持するためのロードビーム６２とを有している。
【００６７】
次に、図６により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション７１について説明する。図６に示すヘッド付サスペンション７１は、上述したサスペンション６１と、サスペンション用基板１のヘッド部２に実装されるスライダ７２とを有している。
【００６８】
次に、図７により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ８１について説明する。図７に示すハードディスクドライブ８１は、ケース８２と、このケース８２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク８３と、このディスク８３を回転させるスピンドルモータ８４と、ディスク８３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク８３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うスライダ７２を含むヘッド付サスペンション７１とを有している。このうちヘッド付サスペンション７１は、ケース８２に対して移動自在に取り付けられ、ケース８２にはヘッド付サスペンション７１のスライダ７２をディスク８３上に沿って移動させるボイスコイルモータ８５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション７１は、ボイスコイルモータ８５にアーム８６を介して取り付けられている。
【００６９】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち本実施の形態によるサスペンション用基板１の製造方法について説明する。
【００７０】
まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた導電性を有するバネ性材料層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線材料層１２ａとを有する積層体１３を準備する。
【００７１】
この場合、まず、バネ性材料層１１を準備し（図８（ａ）参照）、このバネ性材料層１１上に、非感光性材料からなる絶縁層１０が形成される（図８（ｂ）参照）。次に、絶縁層１０上に、金属薄膜層３６が形成され（図８（ｃ）参照）、この金属薄膜層３６上に、配線材料層１２ａが形成される（図８（ｄ）参照）。ここで、配線材料層１２ａは、電解銅めっきにより形成されても良い。このようにして、絶縁層１０と、バネ性材料層１１と、配線材料層１２ａとを有する積層体１３が得られる。なお、絶縁層１０上に金属薄膜層３６を形成することなく、絶縁層１０上に配線材料層１２ａを形成するようにしても良いが、金属薄膜層３６を介在させることにより、絶縁層１０と配線材料層１２ａとの密着性を向上させることができる。なお、絶縁層１０上に、金属薄膜層３６ではなく接着剤層（図示せず）を形成して、この接着剤層を介して配線材料層１２ａを形成するようにしても良い。
【００７２】
次に、積層体１３の配線材料層１２ａから複数の配線１２（一対の書込用配線１５および一対の読取用配線１６）が形成される（図８（ｅ）参照）。この場合、フォトファブリケーションの手法により、配線材料層１２ａ上にパターン状のレジスト（図示せず）が形成され、レジストの開口部から、塩化第二鉄水溶液などの腐食液により金属薄膜層３６および配線材料層１２ａがエッチングされる。このようにして、一対の読取用配線１６と、上述したヘッド側配線部２１、２６と分割配線部２２ａ、２２ｂ、２７ａ、２７ｂとを有する書込用配線２０、２５が形成されると共に、各分割配線部２２ａ、２２ｂ、２７ａ、２７ｂに配線貫通孔３０、３１が形成される。その後、レジストは除去される。
【００７３】
次に、絶縁層１０上に、各配線１２を覆う保護層５０が形成される（図８（ｆ）参照）。この場合、まず、絶縁層１０に、非感光性材料からなる保護層５０が形成され、この保護層５０上に、パターン状のレジストが形成される。次に、パターン状のレジストの開口部から、有機アルカリ液などのエッチング液により保護層５０がエッチングされる。このことにより、保護層５０に、開口部５１が形成される。なお、保護層５０のエッチングは、プラズマエッチングで行っても良い。その後、レジストは除去される。
【００７４】
次に、絶縁層１０の配線貫通孔３０、３１に対応する位置に、絶縁貫通孔３２、３３が形成される（図８（ｇ）参照）。この場合、まず、パターン状のレジストが形成され、レジストの開口部から有機アルカリ液などのエッチング液により絶縁層１０がエッチングされて、絶縁層１０に絶縁貫通孔３２、３３が形成される。その後、レジストは除去される。なお、絶縁層１０のエッチングは、プラズマエッチングで行っても良い。
【００７５】
次に、配線貫通孔３０、３１および絶縁貫通孔３２、３３に、導電接続部３４、３５が形成される。この場合、まず、配線貫通孔３０、３１において、各分割配線部２２ａ、２２ｂ、２７ａ、２７ｂの露出されている部分に、書込用配線２０、２５をめっき用給電層として、ニッケルめっきおよび金めっきが順次施されて、めっき層３７が形成される（図９（ａ）参照）。このめっき層３７は、スライダや、外部接続端子に接続される端子部（図示せず）に施されるめっき処理と同時に行われることが好ましい。このことにより、めっき層３７を効率良く形成することができる。次に、絶縁貫通孔３２、３３および配線貫通孔３０、３１にニッケルめっきが施され、ニッケルからなる導電接続部３４、３５が形成される（図９（ｂ）参照）。この場合、導電接続部３４、３５は、めっき層３７を介して分割配線部２２ａ、２２ｂ、２７ａ、２７ｂに接続される。また、保護層５０の開口部５１から、導電接続部３４、３５の上面が外方に露出される。この場合、露出した導電接続部３４、３５の上面から、分岐した分割配線部２２ａ、２２ｂ、２７ａ、２７ｂの断線検査を行うことが可能になる。
【００７６】
次に、バネ性材料層１１が本体用バネ性材料部４０と、配線用バネ性材料部４１、４２とに分離される（図９（ｃ）参照）。この場合、バネ性材料層１１にパターン状のレジストが形成され、このレジストの開口部から、塩化第二鉄水溶液などの腐食液によりバネ性材料層１１がエッチングされて、溝４３が形成され、本体用バネ性材料部４０と配線用バネ性材料部４１、４２とが区画される。その後、レジストは除去される。
【００７７】
このようにして得られたサスペンション用基板１の下面に、ロードビーム６２が取り付けられて図５に示すサスペンション６１が得られる。このサスペンション６１のヘッド部２に、スライダ７２が実装されて図６に示すヘッド付サスペンション７１が得られる。この場合、スライダ７２のスライダパッドが各配線１２に接続される。さらに、このヘッド付サスペンション７１がハードディスクドライブ８１のケース８２に取り付けられて、図７に示すハードディスクドライブ８１が得られる。
【００７８】
図７に示すハードディスクドライブ８１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ８５によりヘッド付サスペンション７１のスライダ７２がディスク８３上に沿って移動し、スピンドルモータ８４により回転しているディスク８３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、スライダ７２とディスク８３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１のヘッド部２とテール部３との間を延びる各配線１２により電気信号が伝送される。
【００７９】
このように本実施の形態によれば、第１書込用配線２０の第１ヘッド側配線部２１から分岐した第１分割配線部２２ａ、２２ｂと、第２書込用配線２５の第２ヘッド側配線部２６から分岐した第２分割配線部２７ａ、２７ｂとが、交互に配置されている。このことにより、第１書込用配線２０と第２書込用配線２５との間のキャパシタンス（線間容量）を増大して、各書込用配線２０、２５のインピーダンスを低減することができる。また、各第１分割配線部２２ａ、２２ｂが、絶縁層１０を貫通する導電接続部３４を介して、本体用バネ性材料部４０から区画されたヘッド側配線用バネ性材料部４１に接続されると共に、各第２分割配線部２７ａ、２７ｂが、導電接続部３５を介してテール側配線用バネ性材料部４２に接続されている。このことにより、配線１２同士が積層されるような多層構造となることを回避することができ、第１分割配線部２２ａ、２２ｂと第２分割配線部２７ａ、２７ｂとを交互に配置させることができる。このため、上述のようにインピーダンスを低減して電気特性を向上させると共に、サスペンション用基板１を容易に製造することができる。この場合、製造コストを低減することもできる。
【００８０】
また、本実施の形態によれば、第１書込用配線２０が、そのヘッド側分岐部分において、ヘッド側配線用バネ性材料部４１を介して分岐されると共に、第２書込用配線２５が、そのテール側分岐部分において、テール側配線用バネ性材料部４２を介して分岐されている。このことにより、第１書込用配線２０と第２書込用配線２５の経路を同様にして形成することができ、インピーダンスを略同一にすることができる。
【００８１】
また、本実施の形態によれば、バネ性材料層１１と絶縁層１０と配線材料層１２ａとを有する積層体１３から、配線材料層１２ａをエッチングして、サブトラクティブ法により配線１２を形成することができる。このことにより、各配線１２と絶縁層１０との間の密着性を向上させることができると共に、各配線１２の厚みを均一にすることができる。また、バネ性材料層１１を本体用バネ性材料部４０と配線用バネ性材料部４１、４２とに分離する前に、絶縁貫通孔３２、３３および配線貫通孔３０、３１にニッケルめっきが施されて導電接続部３４、３５が形成されている。このため、ニッケルめっきを行う際、バネ性材料層１１全体をめっき用給電層として使用することができ、めっきの作業性を向上させることができる。
【００８２】
なお、本実施の形態においては、配線貫通孔３０において各書込用配線２０、２５の露出されている部分に、ニッケルめっきおよび金めっきからなるめっき層３７を形成した後、絶縁貫通孔３２、３３および配線貫通孔３０、３１にニッケルめっきが施されて導電接続部３４、３５が形成される例について説明した。しかしながらこのことに限られることはなく、各書込用配線２０、２５の露出されている部分に、めっき層３７を形成することなく、バネ性材料層１１をめっき用給電層として、絶縁貫通孔３２、３３および配線貫通孔３０、３１にニッケルめっきを施して導電接続部３４、３５を形成するようにしても良い（図１０（ａ）参照）。なお、この場合においても、導電接続部３４、３５を形成した後に、図１０（ｂ）に示すように、バネ性材料層１１が、本体用バネ性材料部４０と配線用バネ性材料部４１、４２とに分離することが好ましい。
【００８３】
また、本実施の形態においては、各書込用配線２０、２５が、２つの分割配線部２２ａ、２２ｂ、２７ａ、２７ｂを有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、各書込用配線２０、２５が、図１１に示すように、３つの分割配線部２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２７ａ、２７ｂ、２７ｃを有して、第１分割配線部２２ａ、２２ｂ、２２ｃと第２分割配線部２７ａ、２７ｂ、２７ｃとが交互に配置されるようにしても良い。この場合、第１書込用配線２０と第２書込用配線２５との間のキャパシタンスをより一層増大して、各書込用配線２０、２５のインピーダンスを低減することができる。
【００８４】
第２の実施の形態
次に、図１２により、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法について説明する。
【００８５】
図１２に示す第２の実施の形態においては、アディティブ法により配線を形成する点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図１１に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１２において、図１乃至図１１に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００８６】
本実施の形態においては、まず、図１２（ａ）に示すように、バネ性材料層１１を準備する。
【００８７】
次に、バネ性材料層１１に、絶縁貫通孔３２、３３を有する絶縁層１０が形成される（図１２（ｂ）参照）。この場合、まず、バネ性材料層１１に、非感光性材料からなる絶縁層１０が形成され、この絶縁層１０上に、パターン状のレジストが形成される。次に、レジストの開口部から、有機アルカリ液などのエッチング液により絶縁層１０がエッチングされて、絶縁層１０に絶縁貫通孔３２、３３が形成される。その後、レジストは除去される。
【００８８】
次に、絶縁層１０上に、金属薄膜層３６が形成される（図１２（ｃ）参照）。この場合、絶縁貫通孔３２、３３内にも金属薄膜層３６が形成される。
【００８９】
次に、絶縁層１０上に複数の配線１２（一対の書込用配線１５および一対の読取用配線１６）と共に、絶縁貫通孔３２、３３に導電接続部３４、３５が形成される（図１２（ｄ）参照）。この場合、まず、絶縁層１０上に、パターン状のレジストが形成され、レジストの開口部に、電解銅めっき法により、配線１２が形成される。この際、絶縁貫通孔３２、３３に、書込用配線２０、２５と一体に導電接続部３４、３５が形成される。その後、レジストが除去される。
【００９０】
次に、金属薄膜層３６のうち露出されている部分が、エッチングにより除去される（図１２（ｅ）参照）。
【００９１】
次に、絶縁層１０上に、各配線１２を覆う保護層５０が形成される（図１２（ｆ）参照）。この場合、導電接続部３４、３５も保護層５０に覆われる。
【００９２】
次に、バネ性材料層１１が、本体用バネ性材料部４０と配線用バネ性材料部４１、４２とに分離される（図１２（ｇ）参照）。この場合、バネ性材料層１１に、パターン状のレジストが形成され、このレジストの開口部から、塩化第二鉄水溶液などの腐食液によりバネ性材料層１１がエッチングされて、溝４３が形成される。このことにより、本体用バネ性材料部４０と配線用バネ性材料部４１、４２とが形成される。その後、レジストが除去される。
【００９３】
このように本実施の形態によれば、バネ性材料層１１上に絶縁層１０をパターン状に形成して、この絶縁層１０上にアディティブ法により配線１２を形成することができる。この場合、配線１２をより一層微細化することが可能になる。また、導電接続部３４、３５を配線１２と同時に形成することができ、製造工程を簡素化することができる。さらに、導電接続部３４、３５は、外方に露出することなく、保護層５０により覆われる。このため、銅からなる導電接続部３４、３５が、腐食することを防止することができる。
【００９４】
第３の実施の形態
次に、図１３乃至図１７により、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。
【００９５】
図１３乃至図１７に示す第３の実施の形態においては、ヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有する配線が、スライダに電源を供給する電源配線を構成している点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図１１に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１３乃至図１７において、図１乃至図１１に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００９６】
図１３および図１４に示すように、絶縁層１０上に、一対の書込用配線１５と、一対の読取用配線１６と、スライダ７２に電源を供給する電源配線９０とが設けられている。本実施の形態においては、一対の書込用配線１５は、分岐することなく、ヘッド部２からテール部３に延びているが、第１及び第２の実施の形態と同様の形態であってもよい。
【００９７】
電源配線９０は、書込用配線１５と読取用配線１６との間に介在され、ヘッド部２から延びるヘッド側電源配線部（ヘッド側配線部）９１と、このヘッド側電源配線部９１から分岐する２つの分割電源配線部（分割配線部）９２ａ、９２ｂとを有している。ヘッド側電源配線部９１のテール側端部、および各分割電源配線部９２ａ、９２ｂのヘッド側端部に、導電接続部９５を形成するための配線貫通孔９３がそれぞれ設けられている（図１５参照）。なお、各分割電源配線部９２ａ、９２ｂは、テール部３に延びている。
【００９８】
各分割電源配線部９２ａ、９２ｂは、一対の書込用配線１５および一対の読取用配線１６の両側方に配置されている。すなわち、２つの分割電源配線部９２ａ、９２ｂの間に、書込用配線１５および読取用配線１６が介在されている。
【００９９】
図１５に示すように、絶縁層１０に、絶縁層１０を貫通する絶縁貫通孔９４が設けられている。この絶縁貫通孔９４は、電源配線９０の分岐部分に対応する位置（すなわち、配線貫通孔９３に対応する位置）に設けられている。この絶縁貫通孔９４および配線貫通孔９３に、導電接続部９５が設けられている。
【０１００】
バネ性材料層１１は、図１４および図１５に示すように、本体用バネ性材料部４０と、本体用バネ性材料部４０に溝４３を介して区画された配線用バネ性材料部９６とを有している。このうち配線用バネ性材料部９６は、電源配線９０の分岐部分に対応する位置に設けられている。
【０１０１】
図１５に示すように、電源配線９０のヘッド側電源配線部９１と、分割電源配線部９２ａ、９２ｂとが、導電接続部９５を介して、配線用バネ性材料部９６に接続され、配線用バネ性材料部９６が、各分割電源配線部９２ａ、９２ｂを導通接続している。
【０１０２】
このように本実施の形態によれば、電源配線９０のヘッド側電源配線部９１は、一対の書込用配線１５と一対の読取用配線１６との間に介在されている。このことにより、書込用配線１５と読取用配線１６との間で生じるクロストークノイズを低減することができる。また、電源配線９０の２つの分割電源配線部９２ａ、９２ｂの間に、書込用配線１５および読取用配線１６が介在されている。このことにより、書込用配線１５および読取用配線１６に対する不要な輻射ノイズを低減することができる。この結果、電気特性を向上させることができる。
【０１０３】
また、本実施の形態によれば、配線スペースが比較的少ないヘッド部２側の領域において、電源配線９０のヘッド側電源配線部９１を設け、配線スペースが比較的多いテール部３側の領域において、ヘッド側電源配線部９１から２つの分割電源配線部９２ａ、９２ｂに分岐させている。このことにより、限られた絶縁層１０上のスペースを有効に利用しながら、一対の書込用配線１５および一対の読取用配線１６の電気特性を向上させることができる。
【０１０４】
また、本実施の形態においては、書込用配線１５および読取用配線１６の両側方に分割電源配線部９２ａ、９２ｂがそれぞれ配置されている。このことにより、図１６に示すように、書込用配線１５とバネ性材料層１１の側縁との間の幅方向寸法を十分に確保した状態で、バネ性材料層１１のうち書込用配線１５に対応する位置にマイクロウィンドウ（貫通孔）９７を形成することができる。この場合、上述したように、書込用配線１５とバネ性材料層１５の側縁との間の幅方向寸法が十分に確保されているため、マイクロウィンドウ形成時に、当該部分のレジストの幅を十分に保つことができ、マイクロウィンドウの形状不良を防止することができる。
【０１０５】
なお、本実施の形態においては、電源配線９０のヘッド側電源配線部９１が、一対の書込用配線１５と一対の読取用配線１６との間に介在されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、書込用配線１５の外側、あるいは読取用配線１６の外側に配置されるようにしても良い。
【０１０６】
また、本実施の形態においては、電源配線９０が、書込用配線１５および読取用配線１６の両側方に配置される２つの分割電源配線部９２ａ、９２ｂを有している例について説明した。しかしながらこのことに限られることはなく、図１７に示すように、電源配線９０が、一対の書込用配線１５と一対の読取用配線１６との間に介在される分割電源配線部９２ｃを更に有していても良い。この場合、ヘッド側電源配線部９１が設けられる領域だけではなく、分割電源配線部９２ａ、９２ｂが設けられる領域においても、書込用配線１５と読取用配線１６との間で生じるクロストークノイズを低減することができる。このため、電気特性をより一層向上させることができる。
【０１０７】
第４の実施の形態
次に、図１８および図１９により、本発明の第４の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。
【０１０８】
図１８および図１９に示す第４の実施の形態においては、スライダに電源を供給する電源配線が一対の書込用配線の両側方に分岐される点が主に異なり、他の構成は、図１３乃至図１７に示す第３の実施の形態と略同一である。なお、図１８および図１９において、図１３乃至図１７に示す第３の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【０１０９】
図１８および図１９に示すように、本実施の形態における電源配線９０の分割電源配線部９２ａ、９２ｂは、一対の書込用配線１５の両側方に配置されている。すなわち、２つの分割電源配線部９２ａ、９２ｂの間に、一対の書込用配線１５のみが介在されている。
【０１１０】
なお、本実施の形態においては、電源配線９０のヘッド側電源配線部９１は、絶縁層１０の配線１２側の面上において、一方の分割電源配線部９２ａのヘッド側端部に接続されている。
【０１１１】
このように本実施の形態によれば、電源配線９０の２つの分割電源配線部９２ａ、９２ｂの間に、一対の書込用配線１５が介在されている。このことにより、書込用配線１５に対する不要な輻射ノイズを低減することができる。また、書込用配線１５と読取用配線１６との間に、一方の分割電源配線部９２ａが介在されている。このことにより、書込用配線１５と読取用配線１６との間で生じるクロストークノイズを低減することができる。この結果、電気特性を向上させることができる。
【０１１２】
第５の実施の形態
次に、図２０乃至図２３により、本発明の第５の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。
【０１１３】
図２０乃至図２３に示す第５の実施の形態においては、テール側配線部と、テール側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有する配線が、ピエゾ素子に電源を供給する素子配線を構成している点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図１１に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図２０乃至図２３において、図１乃至図１１に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【０１１４】
図２０に示すように、本実施の形態におけるサスペンション用基板１は、スライダ７２（図６参照）が実装されるヘッド部２から外部接続基板が接続されるテール部３に延びる基板本体領域１００と、ヘッド部２とテール部３との間において両側方に配置される一対のピエゾ素子（アクチュエータ素子）１２４（図２３参照）が実装される接続構造領域１０１と、を有している。すなわち、基板本体領域１００の両側方に、一対の接続構造領域１０１が設けられている。
【０１１５】
複数の配線１２のうちの一の配線が、実装されるピエゾ素子１２４に電源を供給する素子配線１１０を構成している。すなわち、絶縁層１０上に、一対の書込用配線１５と、一対の読取用配線１６と、実装されるピエゾ素子１２４に電源を供給する素子配線１１０とが設けられている。本実施の形態においては、一対の書込用配線１５は、分岐することなく、ヘッド部２からテール部３に延びているが、第１及び第２の実施の形態と同様の形態であってもよい。
【０１１６】
素子配線１１０は、テール部から延びるテール側素子配線部（テール側配線部）１１１と、テール側素子配線部１１１から分岐する２つの分割素子配線部（分割配線部）１１２ａ、１１２ｂとを有している。このうち、テール側素子配線部１１１は、絶縁層１０の配線１２側の面上において、一方の分割素子配線部１１２ａに接続されている。各分割素子配線部１１２ａ、１１２ｂのテール側端部には、導電接続部１１５を形成するための配線貫通孔１１３がそれぞれ設けられている（図２２参照）。また、各分割素子配線部１１２ａ、１１２ｂは、接続構造領域１０１に設けられた素子パッド１０２に延びており、当該素子パッド１０２を介して、対応するピエゾ素子１２４に接続されるようになっている。なお、各素子パッド１０２は、各配線１２と同一材料を用いて、第１の実施の形態で説明した各配線１２と同様の方法により形成することができる。
【０１１７】
図２０および図２１に示すように、テール側素子配線部１１１は、一対の書込用配線１５の外側（図２０における右側）に配置されている。また、２つの分割素子配線部１１２ａ、１１２ｂは、一対の書込用配線１５および一対の読取用配線１６の両側方に配置されている。すなわち、２つの分割素子配線部１１２ａ、１１２ｂの間に、書込用配線１５および読取用配線１６が介在されている。
【０１１８】
図２２に示すように、絶縁層１０に、絶縁層１０を貫通する絶縁貫通孔１１４が設けられている。この絶縁貫通孔１１４は、素子配線１１０の分岐部分に対応する位置（すなわち、配線貫通孔１１３に対応する位置）に設けられている。この絶縁貫通孔１１４および配線貫通孔１１３に、導電接続部１１５が設けられている。
【０１１９】
バネ性材料層１１は、図２１および図２２に示すように、本体用バネ性材料部４０に溝４３を介して区画された配線用バネ性材料部１１６を更に有している。この配線用バネ性材料部１１６は、素子配線１１０の分岐部分に対応する位置に設けられている。
【０１２０】
図２１に示すように、素子配線１１０の分割素子配線部１１２ａ、１１２ｂは、導電接続部１１５を介して、配線用バネ性材料部１１６に接続され、配線用バネ性材料部１１６が、各分割素子配線部１１２ａ、１１２ｂを導通接続している。
【０１２１】
次に、図２３により、本実施の形態におけるサスペンション１２１について説明する。図２３に示すサスペンション１２１は、ベースプレート１２２と、ベースプレート１２２上に取り付けられ、サスペンション用基板１のバネ性材料層１１を保持するロードビーム１２３と、上述のサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１に実装されたピエゾ素子１２４と、を有している。このうち、サスペンション用基板１は、ベースプレート１２２にロードビーム１２３（いずれもステンレスからなる）を介してサスペンション用基板１が溶接により取り付けられている。
【０１２２】
ピエゾ素子１２４は、ベースプレート１２２およびロードビーム１２３の少なくとも一方に非導電性接着剤を介して接合されると共に、サスペンション用基板１の接続構造領域１０１（素子パッド１０２）に導電性接着剤を介して接続されている。このようなピエゾ素子１２４は、電圧が印加されることにより伸縮する圧電素子として構成されている。すなわち、ピエゾ素子１２４は、互いに対向する一対の電極と、一対の電極間に介在され、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなる圧電材料部と、を有し（いずれも図示せず）、一対のピエゾ素子１２４の圧電材料部は、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子１２４が収縮すると共に、他方のピエゾ素子１２４が伸長するようになっている。このようなピエゾ素子１２４は、スライダ７２の中心を通る長手方向軸線に対して互いに線対称に配置されていることが好ましい。このようにして、スライダ７２のスウェイ方向（旋回方向）への変位に対して、各ピエゾ素子１２４の伸縮の影響を均等にすることができ、スライダのスウェイ方向の変位を容易に調整することができ、アクチュエータ素子として機能するようになっている。また、本実施の形態においては、ピエゾ素子１２４に接続される接続構造領域１０１が、基板本体領域１００の両側方に配置されているため、ピエゾ素子１２４の伸縮を効果的にスライダ７２の変位に利用することができるようになっている。
【０１２３】
ところで、スライダ７２をディスク８３（図７参照）の所望の位置に移動させる場合、ボイスコイルモータ８５が、スライダ７２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子１２４が、スライダ７２の位置を微小調整する。すなわち、一対のピエゾ素子１２４に、素子配線１１０を介して電源を供給することにより、一方のピエゾ素子１２４を長手方向に収縮させると共に、他方のピエゾ素子１２４を長手方向に伸長させることができる。このことにより、ベースプレート１２２とロードビーム１２３の一部が弾性変形し、ロードビーム１２２の先端側に位置するスライダ７２がスウェイ方向に移動することができる。このようなピエゾ素子１２４を実装することにより、スライダ７２を、ディスク８３の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることが可能となっている。
【０１２４】
このように本実施の形態によれば、素子配線１１０のテール側素子配線部１１１は、一対の書込用配線１５の外側に配置されている。このことにより、書込用配線１５に対する不要な輻射ノイズを低減することができる。また、素子配線１１０の２つの分割素子配線部１１２ａ、１１２ｂの間に、一対の書込用配線１５および一対の読取用配線１６が介在されている。このことにより、書込用配線１５および読取用配線１６に対する不要な輻射ノイズを低減することができる。このため、ピエゾ素子１２４に電源を供給する素子配線１１０を、書込用配線１５および読取用配線１６のノイズ低減に有効に利用することができ、電気特性を向上させることができる。
【０１２５】
また、本実施の形態によれば、一対のピエゾ素子１２４に接続される素子配線１１０は、テール部３からその分岐部分まで、テール側素子配線部１１１として一体に形成されている。このことにより、一対のピエゾ素子１２４に、テール部３から別々の素子配線を延ばして接続する場合に比べ、配線１２の本数を削減することができるため、限られた配線領域に、配線の幅、間隔を狭くすることなく配置することができる。
【０１２６】
なお、本実施の形態においては、素子配線１１０のテール側素子配線部１１１が、一対の書込用配線１５に対して図２０における右側に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、テール側素子配線部１１１は、一対の読取用配線１６に対して図２０における左側（一対の読取用配線１６の外側）に配置されていても良い。この場合、一対の読取用配線１６に対する不要な輻射ノイズを低減することができる。あるいは、テール側素子配線部１１１は、一対の書込用配線１５と一対の読取用配線１６との間に介在されるようにしても良い。この場合、書込用配線１５と読取用配線１６との間で生じるクロストークノイズを低減することができる。
【０１２７】
第６の実施の形態
次に、図２４乃至図２６により、本発明の第６の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。
【０１２８】
図２４乃至図２６に示す第６の実施の形態においては、素子配線の一の分割素子配線部が、テール部側に配置されたテール側分割素子配線部と、ピエゾ素子側に配置された素子側分割素子配線部とを有している点が主に異なり、他の構成は、図２０乃至図２３に示す第５の実施の形態と略同一である。なお、図２４乃至図２６において、図２０乃至図２３に示す第５の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【０１２９】
図２４および図２５（ａ）、（ｂ）に示すように、素子配線１１０の一方の分割素子配線部１１２ｂは、テール側に配置されたテール側分割素子配線部１３２ａと、ピエゾ素子１２４側に配置された素子側分割素子配線部１３２ｂとを有している。このうち、テール側分割素子配線部１３２ａのヘッド側端部、および素子側分割配線部のテール側端部には、第２の導電接続部１３５を形成するための第２の配線貫通孔１３３がそれぞれ設けられている（図２５（ａ）、図２６参照）。
【０１３０】
テール側分割素子配線部１３２ａは、一対の書込用配線１５と一対の読取用配線１６との間に介在されている。また、一方の分割素子配線部１１２ｂの素子側分割素子配線部１３２ｂは、一対の読取用配線１６の外側（図２４における左側）に配置され、他方の分割素子配線部１１２ａは、一対の書込用配線１５の外側（図２４における右側）に配置されている。すなわち、素子側分割素子配線部１３２ｂと他方の分割素子配線部１１２ａとの間に、一対の書込用配線１５および一対の読取用配線１６が介在され、テール側分割素子配線部１３２ａと当該他方の分割素子配線部１１２ａとの間に、一対の書込用配線１５のみが介在されている。
【０１３１】
図２６に示すように、絶縁層１０に、絶縁層１０を貫通する第２の絶縁貫通孔１３４が設けられている。この第２の絶縁貫通孔１３４は、テール側分割素子配線部１３２ａと素子側分割素子配線部１３２ｂとの連結部分に対応する位置（すなわち、第２の配線貫通孔１３３に対応する位置）に設けられている。この第２の絶縁貫通孔１３４および第２の配線貫通孔１３３に、第２の導電接続部１３５が設けられている。
【０１３２】
バネ性材料層１１は、図２４乃至図２６に示すように、本体用バネ性材料部４０に溝４３を介して区画され、配線用バネ性材料部１１６よりヘッド部２の側に配置された第２の配線用バネ性材料部１３６を更に有している。この第２の配線用バネ性材料部１３６は、テール側分割素子配線部１３２ａと素子側分割素子配線部１３２ｂとの連結部分に対応する位置に設けられている。なお、本実施の形態においては、本体用バネ性材料部４０は、図２３等に示す第５の実施の形態よりも、テール部３側に配置されている。
【０１３３】
図２４に示すように、素子配線１１０のテール側素子配線部１１１と、テール側分割素子配線部１３２ａとが、導電接続部１１５を介して、配線用バネ性材料部１１６に接続され、配線用バネ性材料部１１６が、各分割素子配線部１１２ａ、１１２ｂ（具体的には、分割素子配線部１１２ａおよびテール側分割素子配線部１３２ａ）を導通接続している。また、テール側分割素子配線部１３２ａと素子側分割素子配線部１３２ｂとが、第２の導電接続部１３５を介して、第２の配線用バネ性材料部１３６に接続され、第２の配線用バネ性材料部１３６が、テール側分割素子配線部１３２ａと素子側分割素子配線部１３２ｂとを、導通接続している。
【０１３４】
このように本実施の形態によれば、素子配線１１０のテール側素子配線部１１１は、一対の書込用配線１５の外側に配置されている。このことにより、書込用配線１５に対する不要な輻射ノイズを低減することができる。また、一方の分割素子配線部１１２ｂのテール側分割素子配線部１３２ａと他方の分割素子配線部１１２ａとの間に、一対の書込用配線１５のみが介在され、素子側分割素子配線部１３２ｂと当該他方の分割素子配線部１１２ａとの間に、一対の書込用配線１５および一対の読取用配線１６が介在されている。このことにより、書込用配線１５および読取用配線１６に対する不要な輻射ノイズを低減することができる。さらに、テール側分割素子配線部１３２ａが、一対の書込用配線１５と一対の読取用配線１６との間に介在されていることにより、書込用配線１５と読取用配線１６との間で生じるクロストークノイズを低減することができる。この結果、ピエゾ素子１２４に電源を供給する素子配線１１０を、書込用配線１５および読取用配線１６のノイズ低減に有効に利用することができ、電気特性を向上させることができる。
【０１３５】
なお、本実施の形態においては、一方の分割素子配線部１１２ｂの素子側分割素子配線部１３２ｂが、一対の読取用配線１６に対して図２４における左側に配置され、他方の分割素子配線部１１２ａが、一対の書込用配線１５に対して図２４における右側に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、素子側分割素子配線部１３２ｂが、一対の書込用配線１５に対して図２４における右側に配置され、他方の分割素子配線部１１２ａが、一対の読取用配線１６に対して図２４における左側に配置されてもよい。この場合、テール側素子配線部１１１は、他方の分割素子配線部１１２ａに対応する位置に配置させることが好ましいが、一対の書込用配線１５と一対の読取用配線１６との間に介在させてもよい。
【０１３６】
第７の実施の形態
次に、図２７乃至図２９により、本発明の第７の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。
【０１３７】
図２７乃至図２９に示す第７の実施の形態においては、ヘッド側配線部と、ヘッド側配線部からテール部に延びるテール側配線部とを有する配線が、実装されるスライダに電源を供給する電源配線を構成している点が主に異なり、他の構成は、図２０乃至図２３に示す第５の実施の形態と略同一である。なお、図２７乃至図２９において、図２０乃至図２３に示す第５の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【０１３８】
図２７および図２８に示すように、複数の配線１２のうちの一の配線は、実装されるスライダ７２（図６参照）に電源を供給する電源配線９０を構成している。この電源配線９０は、ヘッド部２から延びるヘッド側電源配線部９１と、ヘッド側電源配線部９１からテール部３に延びるテール側電源配線部１４２とを有している。ヘッド側電源配線部９１のテール側端部、およびテール側電源配線部１４２のヘッド側端部に、第２の導電接続部１４５を形成するための第２の配線貫通孔１４３が設けられている（図２９参照）。
【０１３９】
ヘッド側電源配線部９１は、一対の書込用配線１５と一対の読取用配線１６との間に介在されている。テール側電源配線部１４２は、一対の読取用配線１６の外側（図２７における左側）に配置されている。すなわち、テール側素子配線部１１１とテール側電源配線部１４２との間に、一対の書込用配線１５および一対の読取用配線１６が介在されている。
【０１４０】
図２９に示すように、絶縁層１０に、絶縁層１０を貫通する第２の絶縁貫通孔１４４が設けられている。この第２の絶縁貫通孔１４４は、ヘッド側電源配線部９１とテール側電源配線部１４２との連結部分に対応する位置（すなわち、第２の配線貫通孔１４３に対応する位置）に設けられている。この第２の絶縁貫通孔１４４および第２の配線貫通孔１４３に、第２の導電接続部１４５が設けられている。
【０１４１】
バネ性材料層１１は、図２８および図２９に示すように、本体用バネ性材料部４０に溝４３を介して区画され、配線用バネ性材料部１１６よりテール部３の側に配置された第２の配線用バネ性材料部１４６を更に有している。図２９に示すように、電源配線９０のヘッド側電源配線部９１と、テール側電源配線部１４２とが、第２の導電接続部１４５を介して第２の配線用バネ性材料部１４６に接続され、第２の配線用バネ性材料部１４６が、ヘッド側電源配線部９１とテール側電源配線部１４２とを導通接続している。
【０１４２】
このように本実施の形態によれば、電源配線９０のヘッド側電源配線部９１は、一対の書込用配線１５と一対の読取用配線１６との間に介在されている。このことにより、書込用配線１５と読取用配線１６との間で生じるクロストークノイズを低減することができる。また、テール側電源配線部１４２が一対の読取用配線１６の外側に配置されていることにより、読取用配線１６に対する不要な輻射ノイズを低減することができる。さらに、第５の実施の形態において述べたように、素子配線１１０によっても、書込用配線１５および読取用配線１６に対する不要な輻射ノイズを低減することができる。この結果、素子配線１１０によるノイズ低減効果と、電源配線９０によるノイズ低減効果を相乗させて、電気特性をより一層向上させることができる。
【０１４３】
なお、本実施の形態においては、素子配線１１０のテール側素子配線部１１１が、一対の書込用配線１５に対して図２７における右側に配置されると共に、電源配線９０のテール側電源配線部１４２が、一対の読取用配線１６に対して図２７における左側に配置される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、テール側素子配線部１１１が、一対の読取用配線１６に対して図２７における左側に配置されて、テール側電源配線部１４２が、一対の書込用配線１５に対して図２７における右側に配置されるようにしてもよい。
【０１４４】
第８の実施の形態
次に、図３０乃至図３２により、本発明の第８の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。
【０１４５】
図３０乃至図３２に示す第８の実施の形態においては、ヘッド部から延びるヘッド側電源配線部と、ヘッド側電源配線部から分岐するテール側電源配線部とを有する配線が、実装されるスライダに電源を供給する電源配線を構成している点が主に異なり、他の構成は、図２０乃至図２３に示す第５の実施の形態と略同一である。なお、図３０乃至図３２において、図２０乃至図２３に示す第５の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【０１４６】
図３０および図３１に示すように、複数の配線１２のうちの一の配線は、実装されるスライダ７２（図６参照）に電源を供給する電源配線９０を構成している。この電源配線９０は、ヘッド部２から延びるヘッド側電源配線部９１と、ヘッド側電源配線部９１から分岐する２つの分割電源配線部９２ａ、９２ｂとを有している。このうち、ヘッド側電源配線部９１は、絶縁層１０の配線１２側の面上において、一方の分割電源配線部９２ａに接続されている。また、電源配線９０は、各分割電源配線部９２ａ、９２ｂに接続され、テール部３に延びるテール側電源配線部１４２を更に有しており、絶縁層１０の配線１２側の面上において、他方の分割電源配線部９２ｂに接続されている。図３２に示すように、各分割電源配線部９２ａ、９２ｂのヘッド側端部には、第２の導電接続部１５５を形成するための第２の配線貫通孔１５３がそれぞれ設けられ、各分割電源配線部９２ａ、９２ｂのテール側端部には、第３の導電接続部１６５を形成するための第３の配線貫通孔１６３がそれぞれ設けられている。
【０１４７】
図３０および図３１（ａ）、（ｂ）に示すように、ヘッド側電源配線部９１および一方の分割電源配線部９２ａは、一対の書込用配線１５と一対の読取用配線１６との間に介在されている。また、他方の分割電源配線部９２ｂは、一対の読取用配線１６の外側（図３０における左側）に配置され、テール側素子配線部１１１は、一対の書込用配線１５の外側（図３０における右側）に配置されている。すなわち、当該他方の分割電源配線部９２ｂとテール側素子配線部１１１との間に、一対の書込用配線１５および一対の読取用配線１６が介在されている。なお、２つの分割電源配線部９２ａ、９２ｂの間には、一対の読取用配線１６のみが介在されている。
【０１４８】
図３２（ａ）、（ｂ）に示すように、絶縁層１０に、絶縁層１０を貫通する第２の絶縁貫通孔１５４および第３の絶縁貫通孔１６４がそれぞれ設けられている。このうち第２の絶縁貫通孔１５４は、電源配線９０のヘッド側分岐部分に対応する位置（すなわち、第２の配線貫通孔１５３に対応する位置）に設けられ、第２の絶縁貫通孔１５４および第２の配線貫通孔１５３に、第２の導電接続部１５５が設けられている（図３２（ａ）参照）。同様にして、第３の絶縁貫通孔１６４は、電源配線９０のテール側分岐部分に対応する位置（すなわち、第３の配線貫通孔１６３に対応する位置）に設けられ、第３の絶縁貫通孔１６４および第３の配線貫通孔１６３に、第３の導電接続部１６５が設けられている（図３２（ｂ）参照）。
【０１４９】
バネ性材料層１１は、図３１（ａ）、（ｂ）および図３２（ａ）、（ｂ）に示すように、本体用バネ性材料部４０に溝４３を介して区画され、配線用バネ性材料部１１６よりテール部３の側に配置された第２の配線用バネ性材料部１５６と、第２の配線用バネ性材料部１５６よりテール部３の側に配置された第３の配線用バネ性材料部１６６とを更に有している。図３２に示すように、電源配線９０の各分割電源配線部９２ａ、９２ｂは、第２の導電接続部１５５を介して第２の配線用バネ性材料部１５６に接続され、第２の配線用バネ性材料部１５６が、ヘッド部２の側において、各分割電源配線部９２ａ、９２ｂを導通接続している。また、各分割電源配線部９２ａ、９２ｂは、第３の導電接続部１６５を介して第３の配線用バネ性材料部１６６に接続され、第３の配線用バネ性材料部１６６が、テール部３の側において、各分割電源配線部９２ａ、９２ｂを導通接続している。
【０１５０】
このように本実施の形態によれば、電源配線９０のヘッド側電源配線部９１は、一対の書込用配線１５と一対の読取用配線１６との間に介在されている。このことにより、書込用配線１５と読取用配線１６との間で生じるクロストークノイズを低減することができる。また、一方の分割電源配線部９２ｂが、一対の読取用配線１６の外側（図３２における左側）に配置されていることにより、読取用配線１６に対する不要な輻射ノイズを低減することができる。また、他方の分割電源配線部９２ａが、一対の書込用配線１５と一対の読取用配線１６との間に介在されていることにより、書込用配線１５と読取用配線１６との間で生じるクロストークノイズを低減することができる。さらに、第５の実施の形態において述べたように、素子配線１１０によっても、書込用配線１５および読取用配線１６に対する不要な輻射ノイズを低減することができる。この結果、素子配線１１０によるノイズ低減効果と、電源配線９０によるノイズ低減効果を相乗させて、電気特性をより一層向上させることができる。
【０１５１】
なお、本実施の形態においては、素子配線１１０のテール側素子配線部１１１が、一対の書込用配線１５に対して図３０における右側に配置されると共に、電源配線９０の一方の分割電源配線部９２ｂが、一対の読取用配線１６に対して図３０における左側に配置される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、テール側素子配線部１１１が、一対の読取用配線１６に対して図３０における左側に配置され、当該一方の分割電源配線部９２ｂが、一対の書込用配線１５に対して図３０における右側に配置されるようにしてもよい。
【０１５２】
また、本実施の形態においては、各分割電源配線部９２ａ、９２ｂが、第３の導電接続部１６５および第３の配線用バネ性材料部１６６を介してテール側電源配線部１４２に接続されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図１８に示すように、電源配線９０が、テール側電源配線部１４２を有することなく、２つの分割電源配線部９２ａ、９２ｂが、テール部３にそれぞれ延びていてもよい。
【０１５３】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板およびサスペンション用基板の製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【０１５４】
例えば、上述した実施の形態においては、絶縁層１０が非感光性材料からなり、パターン状のレジストを形成して、絶縁層１０をエッチングにより所望の形状にパターニングする例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、絶縁層１０が感光性材料からなり、レジストを形成することなく、パターン状に露光して現像することにより絶縁層１０を所望の形状にパターニングしても良い。同様にして、保護層５０を、感光性材料により形成しても良い。
【０１５５】
また、上述した第３の実施の形態および第４の実施の形態においては、ヘッド部２から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する２つの分割配線部とを有する一の配線が、スライダ７２に電源を供給する電源配線９０を構成している例について説明した。しかしながらこのことに限られることはなく、この一の配線が、スライダ７２の接地をとるための接地配線（図示せず）を構成するようにしても良い。この場合においても、書込用配線１５と読取用配線１６との間で生じるクロストークノイズを低減することができると共に、書込用配線１５および読取用配線１６に対する不要な輻射ノイズを低減することができ、電気特性を向上させることができる。また、この場合、バネ性材料層１１は、本体用バネ性材料部４０と配線用バネ性材料部９６とに分離することなく、接地配線を、導電接続部９５を介してバネ性材料層１１に接続することができる。このため、電気特性を向上させることができるサスペンション用基板１を、より一層容易に製造することができる。
【０１５６】
また、上述した各実施の形態においては、ヘッド部２側に配置された１つの配線用バネ性材料部が、分岐する各分割配線部を導通接続する例について説明した。しかしながらこのことに限られることはなく、２つ以上の配線用バネ性材料部を用いて、分岐する各分割配線部を導通接続するようにしても良い。同様に、上述した第１の実施の形態および第２の実施の形態においては、テール部３側に配置された１つの配線用バネ性材料部が、分岐する各分割配線部を導通接続する例について説明しているが、２つ以上の配線用バネ性材料部を用いて、分岐する各分割配線部を導通接続するようにしても良い。
【符号の説明】
【０１５７】
１ サスペンション用基板
２ ヘッド部
３ テール部
１０ 絶縁層
１１ バネ性材料層
１２ 配線
１２ａ 配線材料層
１３ 積層体
１５ 書込用配線
１６ 読取用配線
２０ 第１書込用配線
２１ 第１ヘッド側配線部
２２ａ、２２ｂ、２２ｃ 第１分割配線部
２３ 第１テール側配線部
２５ 第２書込用配線
２６ 第２ヘッド側配線部
２７ａ、２７ｂ、２７ｃ 第２分割配線部
２８ 第２テール側配線部
３０ ヘッド側配線貫通孔
３１ テール側配線貫通孔
３２ ヘッド側絶縁貫通孔
３３ テール側絶縁貫通孔
３４ ヘッド側導電接続部
３５ テール側導電接続部
３６ 金属薄膜層
３７ めっき層
４０ 本体用バネ性材料部
４１ ヘッド側配線用バネ性材料部
４２ テール側配線用バネ性材料部
４３ 溝
５０ 保護層
５１ 開口部
６１ サスペンション
６２ ロードビーム
７１ ヘッド付サスペンション
７２ スライダ
８１ ハードディスクドライブ
８２ ケース
８３ ディスク
８４ スピンドルモータ
８５ ボイスコイルモータ
８６ アーム
９０ 電源配線
９１ ヘッド側電源配線部
９２ａ、９２ｂ、９２ｃ 分割電源配線部
９３ 配線貫通孔
９４ 絶縁貫通孔
９５ 導電接続部
９６ 配線用バネ性材料部
９７ マイクロウィンドウ
１００ 基板本体領域
１０１ 接続構造領域
１０２ 素子パッド
１１０ 素子配線
１１１ テール側素子配線部
１１２ａ、１１２ｂ 分割素子配線部
１１３ 配線貫通孔
１１４ 絶縁貫通孔
１１５ 導電接続部
１１６ 配線用バネ性材料部
１２１ サスペンション
１２２ ベースプレート
１２３ ロードビーム
１２４ ピエゾ素子
１３２ａ テール側分割素子配線部
１３２ｂ 素子側分割素子配線部
１３３、１４３、１５３ 第２の配線貫通孔
１３４、１４４、１５４ 第２の絶縁貫通孔
１３５、１４５、１５５ 第２の導電接続部
１３６、１４６、１５６ 第２の配線用バネ性材料部
１４２ テール側電源配線部
１６３ 第３の配線貫通孔
１６４ 第３の絶縁貫通孔
１６５ 第３の導電接続部
１６６ 第３の配線用バネ性材料部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スライダが実装されるヘッド部から外部接続基板が接続されるテール部に延びるサスペンション用基板において、
絶縁層と、
絶縁層の一方の面に設けられ、導電性を有するバネ性材料層と、
絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、を備え、
一の配線は、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有し、
バネ性材料層は、本体用バネ性材料部と、本体用バネ性材料部に溝を介して区画された配線用バネ性材料部とを有し、
絶縁層に、当該絶縁層を貫通する導電接続部が設けられており、
当該一の配線の各分割配線部は、導電接続部を介して、配線用バネ性材料部に接続され、
絶縁層に、配線を覆う保護層が設けられ、
保護層は、導電接続部を外方へ露出する開口部を有していることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
当該配線用バネ性材料部は、当該一の配線の複数の分割配線部を導通接続することを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
当該一の配線と他の一の配線とは、一対の書込用配線を構成し、
当該他の一の配線は、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有しており、
当該一の配線の分割配線部と、当該他の一の配線の分割配線部とは、交互に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
当該他の一の配線は、各分割配線部に接続されると共に、テール部に延びるテール側配線部を更に有しており、
絶縁層に、当該絶縁層を貫通する他の導電接続部が更に設けられ、
バネ性材料層は、本体用バネ性材料部に溝を介して区画された他の配線用バネ性材料部を更に有しており、
当該他の一の配線の各分割配線部は、当該他の導電接続部を介して、当該他の配線用バネ性材料部に接続されていることを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
保護層は、当該他の導電接続部を外方へ露出する他の開口部を有していることを特徴とする請求項４に記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
当該他の配線用バネ性材料部は、当該他の一の配線の複数の分割配線部を導通接続することを特徴とする請求項４または５に記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
導電接続部は、ニッケルからなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項８】
スライダが実装されるヘッド部から外部接続基板が接続されるテール部に延びるサスペンション用基板において、
絶縁層と、
絶縁層の一方の面に設けられ、導電性を有するバネ性材料層と、
絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、を備え、
一の配線は、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有し、
バネ性材料層は、本体用バネ性材料部と、本体用バネ性材料部に溝を介して区画された配線用バネ性材料部とを有し、
絶縁層に、当該絶縁層を貫通する導電接続部が設けられており、
当該一の配線の各分割配線部は、導電接続部を介して、配線用バネ性材料部に接続され、
当該一の配線は、実装されるスライダに電源を供給する電源配線を構成すると共に、複数の配線のうちの２つの配線は、互いに隣接する一対の書込用配線を構成しており、
当該一の配線の分割配線部は、一対の書込用配線の両側方にそれぞれ配置されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項９】
当該配線用バネ性材料部は、当該一の配線の複数の分割配線部を導通接続することを特徴とする請求項８に記載のサスペンション用基板。
【請求項１０】
複数の配線のうちの他の２つの配線は、互いに隣接する一対の読取用配線を構成しており、
当該一の配線のヘッド側配線部は、一対の書込用配線と、一対の読取用配線との間に介在されていることを特徴とする請求項８または９に記載のサスペンション用基板。
【請求項１１】
複数の配線のうちの他の２つの配線は、互いに隣接する一対の読取用配線を構成しており、
当該一の配線の分割配線部は、一対の書込用配線および一対の読取用配線の両側方にそれぞれ配置されることを特徴とする請求項８または９に記載のサスペンション用基板。
【請求項１２】
当該一の配線は、一対の書込用配線と、一対の読取用配線との間に介在された他の分割配線部を更に有していることを特徴とする請求項１１に記載のサスペンション用基板。
【請求項１３】
当該一の配線のヘッド側配線部は、一対の書込用配線と、一対の読取用配線との間に介在されていることを特徴とする請求項１１または１２に記載のサスペンション用基板。
【請求項１４】
スライダが実装されるヘッド部から外部接続基板が接続されるテール部に延びるサスペンション用基板において、
絶縁層と、
絶縁層の一方の面に設けられ、導電性を有するバネ性材料層と、
絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、を備え、
一の配線は、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有し、
バネ性材料層は、本体用バネ性材料部と、本体用バネ性材料部に溝を介して区画された配線用バネ性材料部とを有し、
絶縁層に、当該絶縁層を貫通する導電接続部が設けられており、
当該一の配線の各分割配線部は、導電接続部を介して、配線用バネ性材料部に接続され、
当該一の配線は、実装されるスライダの接地をとるための接地配線を構成すると共に、複数の配線のうちの２つの配線は、互いに隣接する一対の書込用配線を構成しており、
当該一の配線の分割配線部は、一対の書込用配線の両側方にそれぞれ配置されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項１５】
当該配線用バネ性材料部は、当該一の配線の複数の分割配線部を導通接続することを特徴とする請求項１４に記載のサスペンション用基板。
【請求項１６】
スライダが実装されるヘッド部から外部接続基板が接続されるテール部に延びるサスペンション用基板であって、ヘッド部とテール部との間において両側方に配置される一対のアクチュエータ素子が実装されるサスペンション用基板において、
絶縁層と、
絶縁層の一方の面に設けられ、導電性を有するバネ性材料層と、
絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、を備え、
一の配線は、テール部から延びるテール側配線部と、テール側配線部から分岐する２つの分割配線部とを有し、
バネ性材料層は、本体用バネ性材料部と、本体用バネ性材料部に溝を介して区画された配線用バネ性材料部とを有し、
絶縁層に、当該絶縁層を貫通する導電接続部が設けられており、
当該一の配線の各分割配線部は、導電接続部を介して、配線用バネ性材料部に接続され、
当該一の配線は、実装されるアクチュエータ素子に電源を供給する素子配線を構成していることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項１７】
当該配線用バネ性材料部は、当該一の配線の２つの分割配線部を導通接続することを特徴とする請求項１６に記載のサスペンション用基板。
【請求項１８】
複数の配線のうち他の配線は、互いに隣接する一対の書込用配線と、互いに隣接する一対の読取用配線とを構成しており、
当該一の配線の２つの分割配線部は、それらの間に一対の書込用配線および一対の読取用配線を介在させて、対応するアクチュエータ素子に接続されることを特徴とする請求項１６または１７に記載のサスペンション用基板。
【請求項１９】
複数の配線のうちの他の配線は、互いに隣接する一対の書込用配線と、互いに隣接する一対の読取用配線とを構成しており、
当該一の配線の一方の分割配線部は、テール部側に配置されたテール側分割配線部と、アクチュエータ素子側に配置された素子側分割配線部とを有し、
絶縁層に、当該絶縁層を貫通する第２の導電接続部が更に設けられ、
バネ性材料層は、本体用バネ性材料部に溝を介して区画され、配線用バネ性材料部よりヘッド部側に配置された第２の配線用バネ性材料部を更に有しており、
当該一方の分割配線部のテール側分割配線部と、素子側分割配線部は、第２の導電接続部を介して第２の配線用バネ性材料部に接続され、
当該一方の分割配線部のテール側分割配線部は、一対の書込用配線と一対の読取用配線との間に介在され、
当該一方の分割配線部の素子側分割配線部と他方の分割配線部は、それらの間に、一対の書込用配線および一対の読取用配線を介在させて、対応するアクチュエータ素子に接続されていることを特徴とする請求項１６または１７に記載のサスペンション用基板。
【請求項２０】
第２の配線用バネ性材料部は、当該一方の分割配線部のテール側分割配線部と素子側分割配線部とを導通接続することを特徴とする請求項１９に記載のサスペンション用基板。
【請求項２１】
複数の配線のうちの他の配線は、実装されるスライダに電源を供給する電源配線と、互いに隣接する一対の書込用配線と、互いに隣接する一対の読取用配線とを構成しており、
電源配線は、ヘッド部から延びるヘッド側電源配線部と、ヘッド側電源配線部からテール部に延びるテール側電源配線部とを有し、
絶縁層に、当該絶縁層を貫通する第２の導電接続部が更に設けられ、
バネ性材料層は、本体用バネ性材料部に溝を介して区画され、配線用バネ性材料部よりテール部側に配置された第２の配線用バネ性材料部を更に有しており、
電源配線のヘッド側電源配線部と、テール側電源配線部は、第２の導電接続部を介して第２の配線用バネ性材料部に接続され、
電源配線のヘッド側電源配線部は、一対の書込用配線と、一対の読取用配線との間に介在され、
素子配線を構成する当該一の配線のテール側配線部と電源配線のテール側電源配線部との間に、一対の書込用配線および一対の読取用配線が介在されていることを特徴とする請求項１６乃至１８のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項２２】
第２の配線用バネ性材料部は、電源配線のヘッド側電源配線部とテール側電源配線部とを導通接続することを特徴とする請求項２１に記載のサスペンション用基板。
【請求項２３】
複数の配線のうちの他の配線は、実装されるスライダに電源を供給する電源配線と、互いに隣接する一対の書込用配線と、互いに隣接する一対の読取用配線とを構成しており、
電源配線は、ヘッド部から延びるヘッド側電源配線部と、ヘッド側電源配線部から分岐する２つの分割電源配線部とを有し、
絶縁層に、当該絶縁層を貫通する第２の導電接続部が更に設けられ、
バネ性材料層は、本体用バネ性材料部に溝を介して区画され、配線用バネ性材料層よりテール部側に配置された第２の配線用バネ性材料部を更に有しており、
電源配線の各分割電源配線部は、第２の導電接続部を介して第２の配線用バネ性材料部に接続され、
電源配線のヘッド側電源配線部および一方の分割電源配線部は、一対の書込用配線と、一対の読取用配線との間に介在され、
素子配線を構成する当該一の配線のテール側配線部と、電源配線の他方の分割電源配線部との間に、一対の書込用配線および一対の読取用配線が介在されていることを特徴とする請求項１６乃至１８のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項２４】
第２の配線用バネ性材料部は、電源配線の２つの分割電源配線部を導通接続することを特徴とする請求項２３に記載のサスペンション用基板。
【請求項２５】
電源配線は、各分割配線部に接続され、テール部に延びるテール側電源配線部を更に有しており、
絶縁層に、当該絶縁層を貫通する第３の導電接続部が更に設けられ、
バネ性材料層は、本体用バネ性材料部に溝を介して区画され、第２の配線用材料部よりテール部側に配置された第３の配線用バネ性材料部を更に有しており、
電源配線の各分割配線部は、第３の導電接続部を介して、第３の配線用バネ性材料部に接続されていることを特徴とする請求項２３または２４に記載のサスペンション用基板。
【請求項２６】
第３の配線用バネ性材料部は、電源配線の複数の分割電源配線部を導通接続することを特徴とする請求項２５に記載のサスペンション用基板。
【請求項２７】
請求項１乃至２６のいずれかに記載のサスペンション用基板を有することを特徴とするサスペンション。
【請求項２８】
請求項２７に記載のサスペンションと、このサスペンションに実装されたスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項２９】
請求項２８に記載のヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項３０】
スライダが実装されるヘッド部から外部接続基板が接続されるテール部に延びるサスペンション用基板の製造方法において、
絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられた導電性を有するバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられた配線材料層とを有する積層体を準備する工程と、
一の配線が、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有するように、配線材料層から複数の配線を形成すると共に、各分割配線部に配線貫通孔を形成する工程と、
絶縁層に、絶縁貫通孔を形成する工程と、
配線貫通孔および絶縁貫通孔に、導電接続部を形成する工程と、
バネ性材料層に溝を形成して、バネ性材料層を、本体用バネ性材料部と、本体用バネ性材料部から溝を介して区画される配線用バネ性材料部とに分離する工程と、を備え、
当該一の配線の各分割配線部は、導電接続部を介して、配線用バネ性材料部に接続され、
複数の配線を形成すると共に分割配線部に配線貫通孔を形成する工程と、絶縁貫通孔を形成する工程との間に、絶縁層に、配線を覆う保護層であって、分割配線部の配線貫通孔に対応する位置に開口部を有する保護層が形成され、
導電接続部は、外方へ露出することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
【請求項３１】
導電接続部は、ニッケルめっきにより形成されることを特徴とする請求項３０に記載のサスペンション用基板の製造方法。
【請求項３２】
スライダが実装されるヘッド部から外部接続基板が接続されるテール部に延びるサスペンション用基板の製造方法において、
バネ性材料層を準備する工程と、
バネ性材料層に、絶縁貫通孔を有する絶縁層を形成する工程と、
絶縁層に、一の配線が、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有するように、複数の配線を形成すると共に、絶縁貫通孔に導電接続部を形成する工程と、
バネ性材料層に溝を形成して、バネ性材料層を、本体用バネ性材料部と、本体用バネ性材料部から溝を介して区画される配線用バネ性材料部とに分離する工程と、を備え、
当該一の配線の各分割配線部は、導電接続部を介して、配線用バネ性材料部に接続されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
【請求項１】
スライダが実装されるヘッド部から外部接続基板が接続されるテール部に延びるサスペンション用基板において、
絶縁層と、
絶縁層の一方の面に設けられ、導電性を有するバネ性材料層と、
絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、を備え、
一の配線は、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有し、
バネ性材料層は、本体用バネ性材料部と、本体用バネ性材料部に溝を介して区画された配線用バネ性材料部とを有し、
絶縁層に、当該絶縁層を貫通する導電接続部が設けられており、
当該一の配線の各分割配線部は、導電接続部を介して、配線用バネ性材料部に接続され、
絶縁層に、配線を覆う保護層が設けられ、
保護層は、導電接続部を外方へ露出する開口部を有していることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
当該配線用バネ性材料部は、当該一の配線の複数の分割配線部を導通接続することを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
当該一の配線と他の一の配線とは、一対の書込用配線を構成し、
当該他の一の配線は、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有しており、
当該一の配線の分割配線部と、当該他の一の配線の分割配線部とは、交互に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
当該他の一の配線は、各分割配線部に接続されると共に、テール部に延びるテール側配線部を更に有しており、
絶縁層に、当該絶縁層を貫通する他の導電接続部が更に設けられ、
バネ性材料層は、本体用バネ性材料部に溝を介して区画された他の配線用バネ性材料部を更に有しており、
当該他の一の配線の各分割配線部は、当該他の導電接続部を介して、当該他の配線用バネ性材料部に接続されていることを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
保護層は、当該他の導電接続部を外方へ露出する他の開口部を有していることを特徴とする請求項４に記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
当該他の配線用バネ性材料部は、当該他の一の配線の複数の分割配線部を導通接続することを特徴とする請求項４または５に記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
導電接続部は、ニッケルからなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項８】
スライダが実装されるヘッド部から外部接続基板が接続されるテール部に延びるサスペンション用基板において、
絶縁層と、
絶縁層の一方の面に設けられ、導電性を有するバネ性材料層と、
絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、を備え、
一の配線は、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有し、
バネ性材料層は、本体用バネ性材料部と、本体用バネ性材料部に溝を介して区画された配線用バネ性材料部とを有し、
絶縁層に、当該絶縁層を貫通する導電接続部が設けられており、
当該一の配線の各分割配線部は、導電接続部を介して、配線用バネ性材料部に接続され、
当該一の配線は、実装されるスライダに電源を供給する電源配線を構成すると共に、複数の配線のうちの２つの配線は、互いに隣接する一対の書込用配線を構成しており、
当該一の配線の分割配線部は、一対の書込用配線の両側方にそれぞれ配置されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項９】
当該配線用バネ性材料部は、当該一の配線の複数の分割配線部を導通接続することを特徴とする請求項８に記載のサスペンション用基板。
【請求項１０】
複数の配線のうちの他の２つの配線は、互いに隣接する一対の読取用配線を構成しており、
当該一の配線のヘッド側配線部は、一対の書込用配線と、一対の読取用配線との間に介在されていることを特徴とする請求項８または９に記載のサスペンション用基板。
【請求項１１】
複数の配線のうちの他の２つの配線は、互いに隣接する一対の読取用配線を構成しており、
当該一の配線の分割配線部は、一対の書込用配線および一対の読取用配線の両側方にそれぞれ配置されることを特徴とする請求項８または９に記載のサスペンション用基板。
【請求項１２】
当該一の配線は、一対の書込用配線と、一対の読取用配線との間に介在された他の分割配線部を更に有していることを特徴とする請求項１１に記載のサスペンション用基板。
【請求項１３】
当該一の配線のヘッド側配線部は、一対の書込用配線と、一対の読取用配線との間に介在されていることを特徴とする請求項１１または１２に記載のサスペンション用基板。
【請求項１４】
スライダが実装されるヘッド部から外部接続基板が接続されるテール部に延びるサスペンション用基板において、
絶縁層と、
絶縁層の一方の面に設けられ、導電性を有するバネ性材料層と、
絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、を備え、
一の配線は、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有し、
バネ性材料層は、本体用バネ性材料部と、本体用バネ性材料部に溝を介して区画された配線用バネ性材料部とを有し、
絶縁層に、当該絶縁層を貫通する導電接続部が設けられており、
当該一の配線の各分割配線部は、導電接続部を介して、配線用バネ性材料部に接続され、
当該一の配線は、実装されるスライダの接地をとるための接地配線を構成すると共に、複数の配線のうちの２つの配線は、互いに隣接する一対の書込用配線を構成しており、
当該一の配線の分割配線部は、一対の書込用配線の両側方にそれぞれ配置されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項１５】
当該配線用バネ性材料部は、当該一の配線の複数の分割配線部を導通接続することを特徴とする請求項１４に記載のサスペンション用基板。
【請求項１６】
スライダが実装されるヘッド部から外部接続基板が接続されるテール部に延びるサスペンション用基板であって、ヘッド部とテール部との間において両側方に配置される一対のアクチュエータ素子が実装されるサスペンション用基板において、
絶縁層と、
絶縁層の一方の面に設けられ、導電性を有するバネ性材料層と、
絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、を備え、
一の配線は、テール部から延びるテール側配線部と、テール側配線部から分岐する２つの分割配線部とを有し、
バネ性材料層は、本体用バネ性材料部と、本体用バネ性材料部に溝を介して区画された配線用バネ性材料部とを有し、
絶縁層に、当該絶縁層を貫通する導電接続部が設けられており、
当該一の配線の各分割配線部は、導電接続部を介して、配線用バネ性材料部に接続され、
当該一の配線は、実装されるアクチュエータ素子に電源を供給する素子配線を構成していることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項１７】
当該配線用バネ性材料部は、当該一の配線の２つの分割配線部を導通接続することを特徴とする請求項１６に記載のサスペンション用基板。
【請求項１８】
複数の配線のうち他の配線は、互いに隣接する一対の書込用配線と、互いに隣接する一対の読取用配線とを構成しており、
当該一の配線の２つの分割配線部は、それらの間に一対の書込用配線および一対の読取用配線を介在させて、対応するアクチュエータ素子に接続されることを特徴とする請求項１６または１７に記載のサスペンション用基板。
【請求項１９】
複数の配線のうちの他の配線は、互いに隣接する一対の書込用配線と、互いに隣接する一対の読取用配線とを構成しており、
当該一の配線の一方の分割配線部は、テール部側に配置されたテール側分割配線部と、アクチュエータ素子側に配置された素子側分割配線部とを有し、
絶縁層に、当該絶縁層を貫通する第２の導電接続部が更に設けられ、
バネ性材料層は、本体用バネ性材料部に溝を介して区画され、配線用バネ性材料部よりヘッド部側に配置された第２の配線用バネ性材料部を更に有しており、
当該一方の分割配線部のテール側分割配線部と、素子側分割配線部は、第２の導電接続部を介して第２の配線用バネ性材料部に接続され、
当該一方の分割配線部のテール側分割配線部は、一対の書込用配線と一対の読取用配線との間に介在され、
当該一方の分割配線部の素子側分割配線部と他方の分割配線部は、それらの間に、一対の書込用配線および一対の読取用配線を介在させて、対応するアクチュエータ素子に接続されていることを特徴とする請求項１６または１７に記載のサスペンション用基板。
【請求項２０】
第２の配線用バネ性材料部は、当該一方の分割配線部のテール側分割配線部と素子側分割配線部とを導通接続することを特徴とする請求項１９に記載のサスペンション用基板。
【請求項２１】
複数の配線のうちの他の配線は、実装されるスライダに電源を供給する電源配線と、互いに隣接する一対の書込用配線と、互いに隣接する一対の読取用配線とを構成しており、
電源配線は、ヘッド部から延びるヘッド側電源配線部と、ヘッド側電源配線部からテール部に延びるテール側電源配線部とを有し、
絶縁層に、当該絶縁層を貫通する第２の導電接続部が更に設けられ、
バネ性材料層は、本体用バネ性材料部に溝を介して区画され、配線用バネ性材料部よりテール部側に配置された第２の配線用バネ性材料部を更に有しており、
電源配線のヘッド側電源配線部と、テール側電源配線部は、第２の導電接続部を介して第２の配線用バネ性材料部に接続され、
電源配線のヘッド側電源配線部は、一対の書込用配線と、一対の読取用配線との間に介在され、
素子配線を構成する当該一の配線のテール側配線部と電源配線のテール側電源配線部との間に、一対の書込用配線および一対の読取用配線が介在されていることを特徴とする請求項１６乃至１８のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項２２】
第２の配線用バネ性材料部は、電源配線のヘッド側電源配線部とテール側電源配線部とを導通接続することを特徴とする請求項２１に記載のサスペンション用基板。
【請求項２３】
複数の配線のうちの他の配線は、実装されるスライダに電源を供給する電源配線と、互いに隣接する一対の書込用配線と、互いに隣接する一対の読取用配線とを構成しており、
電源配線は、ヘッド部から延びるヘッド側電源配線部と、ヘッド側電源配線部から分岐する２つの分割電源配線部とを有し、
絶縁層に、当該絶縁層を貫通する第２の導電接続部が更に設けられ、
バネ性材料層は、本体用バネ性材料部に溝を介して区画され、配線用バネ性材料層よりテール部側に配置された第２の配線用バネ性材料部を更に有しており、
電源配線の各分割電源配線部は、第２の導電接続部を介して第２の配線用バネ性材料部に接続され、
電源配線のヘッド側電源配線部および一方の分割電源配線部は、一対の書込用配線と、一対の読取用配線との間に介在され、
素子配線を構成する当該一の配線のテール側配線部と、電源配線の他方の分割電源配線部との間に、一対の書込用配線および一対の読取用配線が介在されていることを特徴とする請求項１６乃至１８のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項２４】
第２の配線用バネ性材料部は、電源配線の２つの分割電源配線部を導通接続することを特徴とする請求項２３に記載のサスペンション用基板。
【請求項２５】
電源配線は、各分割配線部に接続され、テール部に延びるテール側電源配線部を更に有しており、
絶縁層に、当該絶縁層を貫通する第３の導電接続部が更に設けられ、
バネ性材料層は、本体用バネ性材料部に溝を介して区画され、第２の配線用材料部よりテール部側に配置された第３の配線用バネ性材料部を更に有しており、
電源配線の各分割配線部は、第３の導電接続部を介して、第３の配線用バネ性材料部に接続されていることを特徴とする請求項２３または２４に記載のサスペンション用基板。
【請求項２６】
第３の配線用バネ性材料部は、電源配線の複数の分割電源配線部を導通接続することを特徴とする請求項２５に記載のサスペンション用基板。
【請求項２７】
請求項１乃至２６のいずれかに記載のサスペンション用基板を有することを特徴とするサスペンション。
【請求項２８】
請求項２７に記載のサスペンションと、このサスペンションに実装されたスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項２９】
請求項２８に記載のヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項３０】
スライダが実装されるヘッド部から外部接続基板が接続されるテール部に延びるサスペンション用基板の製造方法において、
絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられた導電性を有するバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられた配線材料層とを有する積層体を準備する工程と、
一の配線が、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有するように、配線材料層から複数の配線を形成すると共に、各分割配線部に配線貫通孔を形成する工程と、
絶縁層に、絶縁貫通孔を形成する工程と、
配線貫通孔および絶縁貫通孔に、導電接続部を形成する工程と、
バネ性材料層に溝を形成して、バネ性材料層を、本体用バネ性材料部と、本体用バネ性材料部から溝を介して区画される配線用バネ性材料部とに分離する工程と、を備え、
当該一の配線の各分割配線部は、導電接続部を介して、配線用バネ性材料部に接続され、
複数の配線を形成すると共に分割配線部に配線貫通孔を形成する工程と、絶縁貫通孔を形成する工程との間に、絶縁層に、配線を覆う保護層であって、分割配線部の配線貫通孔に対応する位置に開口部を有する保護層が形成され、
導電接続部は、外方へ露出することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
【請求項３１】
導電接続部は、ニッケルめっきにより形成されることを特徴とする請求項３０に記載のサスペンション用基板の製造方法。
【請求項３２】
スライダが実装されるヘッド部から外部接続基板が接続されるテール部に延びるサスペンション用基板の製造方法において、
バネ性材料層を準備する工程と、
バネ性材料層に、絶縁貫通孔を有する絶縁層を形成する工程と、
絶縁層に、一の配線が、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有するように、複数の配線を形成すると共に、絶縁貫通孔に導電接続部を形成する工程と、
バネ性材料層に溝を形成して、バネ性材料層を、本体用バネ性材料部と、本体用バネ性材料部から溝を介して区画される配線用バネ性材料部とに分離する工程と、を備え、
当該一の配線の各分割配線部は、導電接続部を介して、配線用バネ性材料部に接続されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【公開番号】特開２０１１−２２７９８２（Ｐ２０１１−２２７９８２Ａ）
【公開日】平成２３年１１月１０日（２０１１．１１．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−６４６９４（Ｐ２０１１−６４６９４）
【出願日】平成２３年３月２３日（２０１１．３．２３）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１１月１０日（２０１１．１１．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月２３日（２０１１．３．２３）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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