シリコーンエラストマー組成物およびシリコーンエラストマー
【課題】 熱エージングによっても硬さ変化が小さいシリコーンエラストマーを与えるシリコーンエラストマー組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に平均０.１個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子中に平均２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）白金族金属系触媒、（Ｄ）熱伝導性充填材、（Ｅ）分子中にアルケニル基とケイ素原子結合アルコキシ基を有するオルガノシロキサン、および（Ｆ）アルコキシシラン化合物からなるシリコーンエラストマー組成物。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に平均０.１個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子中に平均２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）白金族金属系触媒、（Ｄ）熱伝導性充填材、（Ｅ）分子中にアルケニル基とケイ素原子結合アルコキシ基を有するオルガノシロキサン、および（Ｆ）アルコキシシラン化合物からなるシリコーンエラストマー組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱エージングによっても硬さ変化が小さいシリコーンエラストマーを与えるシリコーンエラストマー組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発熱性素子を搭載した電子部品、高温下に曝される車載用電子部品等に、電気絶縁性や熱伝導性を向上させるため、シリコーンエラストマーが使用されている。特に熱伝導性を向上させたシリコーンエラストマー組成物としては、１分子中に平均０.１個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、１分子中に平均２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、熱伝導性充填材、白金族金属系触媒、および加水分解性基とビニル基を含有するメチルポリシロキサンからなる熱伝導性シリコーンエラストマー組成物（特許文献１参照）が提案されている。
【０００３】
ところが、このような熱伝導性シリコーンエラストマー組成物において、これを硬化させて得られるシリコーンエラストマーの熱伝導率を向上させるためには、この組成物中の熱伝導性充填材の含有量を多くしなければならないが、硬化して得られるシリコーンエラストマーは熱エージングにより硬さが大きく変化するという問題があった。
【特許文献１】特開２００３−２１３１３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、熱エージングによっても硬さ変化が小さいシリコーンエラストマーを与えるシリコーンエラストマー組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のシリコーンエラストマー組成物は、
（Ａ）１分子中に平均０.１個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）１分子中に平均２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン｛（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０.１〜１０モルとなる量｝、
（Ｃ）白金族金属系触媒｛（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量に対して、本成分中の白金族金属が重量単位で０.０１〜１０００ｐｐｍとなる量｝、
（Ｄ）熱伝導性充填材｛（Ａ）成分１００重量部に対して２５〜４５００重量部｝、
（Ｅ）一般式：
[Ｒ1aＲ2(3-a)ＳiＯ(Ｒ22ＳiＯ)m(Ｒ2Ｒ4ＳiＯ)n]bＳiＲ2[4-(b+c)](ＯＲ3)c
｛式中、Ｒ1は脂肪族不飽和結合を有する一価炭化水素基であり、Ｒ2は同種もしくは異種の脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基であり、Ｒ3はアルキル基またはアルコキシアルキル基であり、Ｒ4は一般式：
−Ａ−ＳiＲ2d(ＯＲ3)(3-d)
（式中、Ａは酸素原子または炭素原子数２〜１０の２価の炭化水素基であり、Ｒ2、Ｒ3は、前記のとおりであり、ｄは０〜２の整数である。）
で表される基であり、ａは１〜３の整数であり、ｂは１〜３の整数であり、ｃは０〜３の整数であり、かつ、ｂ＋ｃは１〜４の整数であり、ｍは０以上の整数であり、ｎは０以上の整数であり、ただし、ｃが０のとき、ｎは１以上の整数である。｝
で表されるオルガノシロキサン｛（Ｄ）成分１００重量部に対して０.００５〜１０重量部｝、および
（Ｆ）一般式：
Ｒ5eＳi(ＯＲ6)(4-e)
（式中、Ｒ5は同種もしくは異種の一価炭化水素基、エポキシ基含有有機基、メタクリル基含有有機基、またはアクリル基含有有機基でありＲ6はアルキル基またはアルコキシアルキル基であり、ｅは１〜３の整数である。）
で表されるシラン化合物｛（Ｄ）成分１００重量部に対して０.００５〜１０重量部｝
からなることを特徴とする。
【０００６】
本発明のシリコーンエラストマー組成物は、（Ｄ）成分が、金属酸化物、金属水酸化物、窒化物、炭化物、石墨、金属、またはこれらの混合物であることを特徴とする。
【０００７】
本発明のシリコーンエラストマー組成物は、（Ｄ）成分が、酸化アルミニウム、結晶性シリカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化ベリリウム、水酸化アルミニウム、および水酸化マグネシウムからなる群より選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする。
【０００８】
本発明のシリコーンエラストマー組成物は、（Ａ）成分中で（Ｄ）成分の表面を（Ｅ）成分および（Ｆ）成分により処理をしたことを特徴とする。
【０００９】
本発明のシリコーンエラストマーは、上記のシリコーンエラストマー組成物を硬化させて得られることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のシリコーンエラストマー組成物は、熱エージングによっても硬さ変化が小さいシリコーンエラストマーを与える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明のシリコーンエラストマー組成物を詳細に説明する。
【００１２】
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは本組成物の主剤であり、１分子中にケイ素原子結合アルケニル基を平均０.１個以上有し、好ましくは、平均０.５個以上、より好ましくは、平均０.８個以上、特に好ましくは、平均２個以上有することを特徴とする。これは、１分子中のケイ素原子結合アルケニル基の平均が上記範囲の下限未満であると、得られる組成物が十分に硬化しなくなる傾向があるからである。
【００１３】
（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基が例示され、好ましくは、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基である。また、アルケニル基以外のケイ素原子結合基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、オクチル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基；３,３,３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基、さらには少量のシラノール基が例示され、好ましくは、メチル基、フェニル基である。
【００１４】
（Ａ）成分の分子構造は特に制限されないが、直鎖状、分岐鎖状、一部分岐鎖を有する直鎖状、樹枝状（デンドリマー状）が例示される。（Ａ）成分は直鎖状の重合体、一部分岐を有する単一の重合体、これらの分子構造からなる共重合体のいずれでも良く、２種類以上の重合体の混合物であってもよい。
【００１５】
（Ａ）成分の２５℃における粘度は特に制限されないが、得られるシリコーンエラストマー組成物の硬化作業性が良好であり、また得られるシリコーンエラストマーの物理特性が良好であることから、５０〜１００００００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、さらには、２００〜５０００００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、特には、１０００〜１０００００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。これは、２５℃における粘度が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーンエラストマーの物理特性が著しく低下し、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーンエラストマー組成物の取扱作業が著しく低下するからである。
【００１６】
このような（Ａ）成分としては、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端メチルフェニルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチル（３,３,３−トリフルオロプロピル）ポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチル（３,３,３−トリフルオロプロピル）シロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、式：(ＣＨ3)3ＳiＯ1/2で表されるシロキサン単位と式：(ＣＨ3)2(ＣＨ2＝ＣＨ)ＳiＯ1/2で表されるシロキサン単位と式：ＣＨ3ＳiＯ3/2で表されるシロキサン単位と式：(ＣＨ3)2ＳiＯ2/2で表されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体が例示される。
【００１７】
（Ｂ）成分は本組成物の架橋剤であり、１分子中にケイ素原子結合水素原子を平均２個以上有するオルガノポリシロキサンである。（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子の結合位置は特に限定されず、分子鎖末端、分子鎖側鎖、または分子鎖末端と分子鎖側鎖である。また、（Ｂ）成分中の水素原子以外のケイ素原子結合基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３,３,３−トリフルオロプロピル基、３−クロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等の脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基が例示され、好ましくは、アルキル基、アリール基であり、特に好ましくは、メチル基、フェニル基である。また、（Ｂ）成分の分子構造は限定されず、例えば、直鎖状、分岐鎖状、一部分岐を有する直鎖状、環状、樹枝状（デンドリマー状）が挙げられる。（Ｂ）成分はこれらの分子構造を有する単一重合体、これらの分子構造からなる共重合体、またはこれらの混合物である。また、この（Ｂ）成分の粘度は限定されないが、２５℃における粘度が１〜１０００００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、さらには、１〜１００００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、特には、１〜５０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。
【００１８】
このような（Ｂ）成分としては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、環状メチルハイドロジェンポリシロキサン、式：(ＣＨ3)3ＳiＯ1/2で表されるシロキサン単位と式：(ＣＨ3)2ＨＳiＯ1/2で表されるシロキサン単位と式：ＳiＯ4/2で表されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン、テトラ（ジメチルハイドロジェンシロキシ）シラン、メチルトリ（ジメチルハイドロジェンシロキシ）シラン、共重合体が例示される。
【００１９】
本組成物において、（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０.１〜１０モルとなる量であり、好ましくは、０.１〜５モルとなる量であり、特に好ましくは、０.１〜３モルとなる量である。これは本成分の含有量が上記範囲の下限未満となる量であると、得られるシリコーンエラストマー組成物が十分に硬化しなくなり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーンエラストマーから水素ガスが発生するからである。
【００２０】
（Ｃ）成分の白金族金属系触媒は、本組成物の硬化を促進するための触媒である。（Ｃ）成分としては、白金微粉末、白金黒、塩化白金酸、四塩化白金、アルコール変性塩化白金酸、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体、白金のカルボニル錯体、これらの白金系触媒を含むメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、シリコーン樹脂等の熱可塑性有機樹脂粉末等の白金系触媒；式：[Ｒｈ(Ｏ2ＣＣＨ3)2]2、Ｒｈ(Ｏ2ＣＣＨ3)3、Ｒｈ2(Ｃ8Ｈ15Ｏ2)4、Ｒｈ(Ｃ5Ｈ7Ｏ2)3、Ｒｈ(Ｃ5Ｈ7Ｏ2)(ＣＯ)2、Ｒｈ(ＣＯ)[Ｐｈ3Ｐ](Ｃ5Ｈ7Ｏ2)、ＲｈＸ3[(Ｒ)2Ｓ]3、(Ｒ'3Ｐ)2Ｒｈ(ＣＯ)Ｘ、(Ｒ23Ｐ)2Ｒｈ(ＣＯ)Ｈ、Ｒｈ2Ｘ2Ｙ4、ＨfＲｈg(Ｅｎ)hＣｌi、またはＲｈ[Ｏ(ＣＯ)Ｒ]3-j(ＯＨ)jで表されるロジウム系触媒（式中、Ｘは水素原子、塩素原子、臭素原子、またはヨウ素原子であり、Ｙはメチル基、エチル基等のアルキル基、ＣＯ、Ｃ8Ｈ14、または０.５Ｃ8Ｈ12であり、Ｒはメチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基；シクロヘプチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；またはフェニル基、キシリル基等のアリール基であり、Ｒ'はメチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；メトキシ基、エトキシ基等のアルコシ基；またはフェノキシ基等のアリロキシ基であり、Ｅｎは、エチレン、プロピレン、ブテン、ヘキセン等のオレフィンであり、ｆは０または１であり、ｇは１または２であり、ｈは１〜４の整数であり、ｉは２、３、または４であり、ｊは０または１である。）；式：Ｉｒ(ＯＯＣＣＨ3)3、Ｉｒ(Ｃ5Ｈ7Ｏ2)3、[Ｉｒ(Ｚ)(Ｅｎ)2]2、または[Ｉｒ(Ｚ)(Ｄｉｅｎ)]2で表されるイリジウム系触媒（式中、Ｚは塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、またはメトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基であり、Ｅｎは、エチレン、プロピレン、ブテン、ヘキセン等オレフィンであり、Ｄｉｅｎはシクロオクタジエンである。）が例示される。
【００２１】
本組成物において、（Ｃ）成分の含有量は（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量に対して、本成分中の白金族金属が重量単位で０.０１〜１０００ｐｐｍとなる量であり、好ましくは、０.１〜５００ｐｐｍとなる量である。これは、本成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーンエラストマー組成物が十分に硬化しなくなり、一方、上記範囲の上限を超える量を配合しても、得られるシリコーンエラストマー組成物の硬化速度は著しく向上しないからである。
【００２２】
（Ｄ）成分は、本組成物を硬化して得られるシリコーンエラストマーに強度、熱伝導性等を付与するための熱伝導性充填材である。このような（Ｄ）成分の充填材としては、例えば、酸化アルミニウム、結晶性シリカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化ベリリウム等の金属酸化物；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物；窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の窒化物；炭化ホウ素、炭化チタン、炭化ケイ素等の炭化物；グラファイト、黒鉛等の石墨；アルミニウム、銅、ニッケル、銀等の金属、およびこれらの混合物からなるのもが挙げられる。特に、得られるシリコーンエラストマーに電気絶縁性が必要な場合は、（Ｄ）成分としては、金属酸化物、金属水酸化物、窒化物、炭化物、またはこれらの混合物であることが好ましく、さらには、酸化アルミニウム、結晶性シリカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化ベリリウム、水酸化アルミニウム、および水酸化マグネシウムからなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
【００２３】
（Ｄ）成分の形状は特に限定されず、例えば、球状、針状、燐片状、不定形状が挙げられる。特に、（Ｄ）成分として酸化アルミニウムまたは結晶性シリカを用いる場合には球状、不定形のものを用いることが好ましい。球状酸化アルミニウムは、主として高温溶射法あるいはアルミナ水和物の水熱処理により得られるα−アルミナである。ここでいう球状とは、真球状のみならず、丸み状であってもよい。（Ｄ）成分の平均粒径は限定されないが、０.０１〜２００μｍであることが好ましく、さらには、０.１〜１５０μｍであることが好ましく、特には、０.１〜１００μｍであることが好ましい。
【００２４】
本組成物において、（Ｄ）成分の含有量は限定されないが、（Ａ）成分１００重量部に対して２５〜４５００重量部であることが好ましく、さらには、５０〜４０００重量部であることが好ましく、特には、１００〜３０００重量部であることが好ましい。これは、（Ｄ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーンエラストマーの充填材による付与特性が不十分になる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーンエラストマー組成物中に（Ｄ）成分を均一に分散できなくなる傾向があるからである。
【００２５】
（Ｅ）成分のオルガノシロキサンは、一般式：
[Ｒ1aＲ2(3-a)ＳiＯ(Ｒ22ＳiＯ)m(Ｒ2Ｒ4ＳiＯ)n]bＳiＲ2[4-(b+c)](ＯＲ3)c
で表される。式中、Ｒ1は脂肪族不飽和結合を有する一価炭化水素基であり、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基、トリデセニル基、テトラデセニル基、ペンタデセニル基、ヘキサデセニル基、ヘプタデセニル基、オクタデセニル基、ノナデセニル基、エイコセニル基等の直鎖状アルケニル基；イソプロペニル基、２−メチル−２−プロペニル基、２−メチル−１０−ウンデセニル基等の分岐鎖状アルケニル基；ビニルシクロヘキシル基、ビニルシクロドデシル基等の脂肪族不飽和結合を有する環状アルキル基；ビニルフェニル基等の脂肪族不飽和結合を有するアリール基；ビニルベンジル基、ビニルフェネチル基等の脂肪族不飽和結合を有するアラルキル基が挙げられ、好ましくは、直鎖状アルケニル基であり、特に好ましくは、ビニル基、アリル基、またはヘキセニル基である。Ｒ1中の脂肪族不飽和結合の位置は限定されないが、結合するケイ素原子より遠い位置であることが好ましい。
【００２６】
また、式中、Ｒ2は同種もしくは異種の脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、デシル基等の直鎖状アルキル基；イソプロピル基、ターシャリーブチル基、イソブチル基等の分岐鎖状アルキル基；シクロヘキシル基等の環状アルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基が挙げられ、好ましくは、アルキル基、アリール基であり、さらに好ましくは、炭素原子数１〜４のアルキル基であり、特に好ましくは、メチル基、エチル基である。
【００２７】
また、式中、Ｒ3はアルキル基またはアルコキシアルキル基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、デシル基等の直鎖状アルキル基；イソプロピル基、ターシャリーブチル基、イソブチル基等の分岐鎖状アルキル基；シクロヘキシル基等の環状アルキル基；メトキシエトキシ基、エトキシエトキシ基、メトキシプロポキシ基等のアルコキシアルキル基が挙げられ、好ましくは、アルキル基であり、特に好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基である。
【００２８】
また、式中、Ｒ4は一般式：
−Ａ−ＳiＲ2d(ＯＲ3)(3-d)
で表される基である。式中、Ａは酸素原子または炭素原子数２〜１０の２価の炭化水素基であり、Ａの２価の炭化水素基としては、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキセニレン基、２−メチルプロピレン基が例示され、好ましくは、エチレン基である。また、式中、Ｒ2は脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示され、好ましくは、メチル基、フェニル基である。また、式中、Ｒ3はアルキル基またはアルコキシアルキル基であり、前記と同様の基が例示され、好ましくは、メチル基である。また、式中、ｄは０〜２の整数であり、好ましくは０である。
【００２９】
また、式中、ａは１〜３の整数であり、好ましくは１または２であり、特に好ましくは１である。ｂは１〜３の整数であり、好ましくは１または２であり、特に好ましくは１である。ｃは０〜３の整数であり、好ましくは２または３であり、特に好ましくは３である。ただし、ｂ＋ｃは１〜４の整数であり、好ましくは３または４であり、特に好ましくは４である。
【００３０】
また、式中、ｍは０以上の整数であり、好ましくは０〜１５０の整数であり、より好ましくは０〜１００の整数であり、特に好ましくは０〜５０の整数である。また、式中、ｎは０以上の整数であり、好ましくは０〜５０の整数であり、より好ましくは０〜１０の整数であり、特に好ましくは０〜５の整数である。なお、前記ｃが０のときは、ｎは１以上の整数であり、好ましくは１〜５０の整数であり、より好ましくは１〜１０の整数であり、特に好ましくは１〜５の整数である。
【００３１】
（Ｅ）成分のオルガノシロキサンを調製する方法としては、例えば、一般式：
Ｒ1aＲ2(3-a)ＳiＯ(Ｒ22ＳiＯ)mＨ
で表される分子鎖片末端シラノール基封鎖オリゴシロキサンと一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルコキシ基を有するアルコキシシラン化合物とを酢酸等の酸触媒の存在下でアルコキシ交換反応させる方法が挙げられる。このシラノール末端オリゴシロキサンにおいて、式中のＲ1は脂肪族不飽和結合を有する一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示される。また、式中のＲ2は同種もしくは異種の脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示される。
【００３２】
なお、式中、ａは１〜３の整数であり、好ましくは１または２であり、特に好ましくは１である。ｍは０以上の整数であり、好ましくは０〜１５０の整数であり、より好ましくは０〜１００の整数であり、特に好ましくは０〜５０の整数である。
【００３３】
一方、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルコキシ基を有するアルコキシシラン化合物は、一般式：
Ｒ2(4-k)Ｓi(ＯＲ3)k
で表される。このアルコキシシラン化合物において、式中のＲ2は脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示される。また、Ｒ3はアルキル基またはアルコキシアルキル基であり、前記と同様の基が例示される。また、式中のｋは２〜４の整数であり、好ましくは４である。このようなアルコキシシラン化合物としては、例えば、ジメトキシジメチルシラン、ジメトキシジエチルシラン、ジエトキシジメチルシラン、ジエトキシジエチルシラン等のジアルコキシジアルキルシラン化合物；トリメトキシメチルシラン、トリメトキシエチルシラン、トリメトキシプロピルシラン、トリエトキシメチルシラン、トリエトキシエチルシラン等のトリアルコキシアルキルシラン化合物；テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン等のテトラアルコキシシラン化合物が挙げられる。また、酸触媒としては、例えば、酢酸、プロピオン酸等の脂肪酸が挙げられる。
【００３４】
このような（Ｅ）成分のオルガノシロキサンとしては、次式で表されるオルガノシロキサンが例示される。
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]3Si(OCH3)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]5Si(OCH3)3
(CH2=CHCH2)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]5Si(OCH3)3
(CH2=CHCH2CH2CH2CH2)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]5Si(OCH3)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]7Si(OCH3)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]7Si(OC2H5)3
(CH2=CHCH2)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]7Si(OCH3)3
(CH2=CHCH2CH2CH2CH2)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]7Si(OCH3)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]7SiCH3(OCH3)2
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]25Si(OCH3)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]27Si(OCH3)3
(CH2=CHCH2)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]25Si(OCH3)3
(CH2=CHCH2CH2CH2CH2)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]25Si(OCH3)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]25Si(OC2H5)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]27Si(OC2H5)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]25SiCH3(OCH3)2
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]50Si(OCH3)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]100Si(OCH3)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]150Si(OCH3)3
(CH2=CHCH2)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]50Si(OCH3)3
(CH2=CHCH2CH2CH2CH2)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]50Si(OCH3)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]50Si(OC2H5)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]50SiCH3(OCH3)2
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]5[(CH3){(CH3O)3SiC2H4}SiO]1Si(CH3)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]5[(CH3){(CH3O)3SiO}SiO]1Si(CH3)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]5[(CH3){(CH3O)3SiC2H4}SiO]1Si(OCH3)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]5[(CH3){(CH3O)3SiO}SiO]1Si(OCH3)3
【００３５】
本組成物において、（Ｅ）成分の添加量は、（Ｄ）成分１００重量部に対して０.００５〜１０重量部であり、さらには、（Ｄ）成分１００重量部に対して０.００１〜８重量部であることが好ましく、特には、０.０１〜５重量部であることが好ましい。これは、（Ｅ）成分の添加量が上記範囲の下限未満であると、（Ｄ）成分を多量に含有した場合に、得られるシリコーンエラストマー組成物の成形性が低下したり、得られるシリコーンエラストマー組成物の貯蔵中に（Ｄ）成分が沈降分離しやすくなるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーンエラストマーの物理的強度が低下するからである。
【００３６】
（Ｆ）成分の加水分解性基を有するシラン化合物は、一般式：
Ｒ5eＳi(ＯＲ6)(4-e)
で表される。式中、Ｒ5は一価炭化水素基、エポキシ基含有有機基、メタクリル基含有有機基、またはアクリル基含有有機基である。Ｒ5の一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、デシル基等の直鎖状アルキル基；イソプロピル基、ターシャリーブチル基、イソブチル基等の分岐鎖状アルキル基；シクロヘキシル基等の環状アルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３,３,３−トリフルオロプロピル基、３−クロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基が例示される。また、Ｒ5のエポキシ基含有有機基としては、３−グリシドキシプロピル基、２−(３,４−エポキシシクロヘキシル)エチル基が例示される。また、Ｒ5のメタクリル基含有有機基としては、３−メタクリロキシプロピル基が例示される。また、Ｒ5のアクリル基含有有機基としては、３−アクリロキシプロピル基が例示される。Ｒ6はアルキル基またはアルコキシアルキル基であり、前記Ｒ3と同様の基が例示される。ｅは１〜３の整数であり、好ましくは、１または２であり、特に好ましくは１である。
【００３７】
このような（Ｆ）成分のシラン化合物としては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、ペンチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、メチルビニルジメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルメチルジメトキシシラン、ブテニルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシランが例示される。
【００３８】
本組成物において、（Ｆ）成分の添加量は、（Ｄ）成分１００重量部に対して０.００５〜１０重量部であり、さらには、０.００１〜８重量部であることが好ましく、特には、０.０１〜５重量部であることが好ましい。これは、（Ｆ）成分の添加量が上記範囲の下限未満であると、（Ｄ）成分を多量に含有した場合に、得られるシリコーンエラストマー組成物の成形性が低下したり、得られるシリコーンエラストマー組成物の貯蔵中に（Ｄ）成分が沈降分離しやすくなり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーンエラストマーの物理的強度が低下するからである。
【００３９】
（Ｄ）成分の表面を（Ｅ）成分および（Ｆ）成分で処理する方法としては、例えば、（Ｄ）成分の表面を予め（Ｅ）成分で処理し、次いで（Ｆ）成分で処理する方法；（Ｄ）成分の表面を予め（Ｆ）成分で処理し、次いで（Ｅ）成分で処理する方法；（Ｄ）成分の表面を（Ｅ）成分と（Ｆ）成分で同時に処理する方法；（Ａ）成分中で（Ｄ）成分の表面を（Ｅ）成分で処理し、次いで、（Ｆ）成分で処理する方法；（Ａ）成分中で（Ｄ）成分の表面を（Ｆ）成分で処理し、次いで、（Ｅ）成分で処理する方法；（Ａ）成分中で（Ｄ）成分の表面を（Ｅ）成分と（Ｆ）成分で同時に処理する方法；予め（Ｆ）成分で表面処理された（Ｄ）成分を（Ａ）成分中で（Ｅ）成分で処理する方法；予め（Ｅ）成分で表面処理された（Ｄ）成分を（Ａ）成分中で（Ｆ）成分で処理する方法が挙げられる。このようにして得られた本組成物中には、（Ｅ）成分および（Ｆ）成分は（Ｄ）成分の表面を処理した状態で含有されているか、または本組成物中に単に含有されていてもよい。
【００４０】
さらに、本組成物には、本発明の目的を損なわない限り、その他任意の成分として、例えば、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、ヒュームド酸化チタン等の充填材、この充填材の表面を有機ケイ素化合物により疎水化処理した充填材；その他、顔料、染料、蛍光染料、耐熱添加剤、トリアゾール系化合物以外の難燃性付与剤、可塑剤、接着付与剤を含有してもよい。
【００４１】
また、本組成物の硬化速度を調節し、取扱作業性を向上させるため、２−メチル−３−ブチン−２−オール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール、１−エチニル−１−シクロヘキサノール等のアセチレン系化合物；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエン−イン化合物；その他、ヒドラジン系化合物、フォスフィン系化合物、メルカプタン系化合物等の硬化反応抑制剤を含有することが好ましい。この硬化反応抑制剤の含有量は限定されないが、（Ａ）成分１００重量部に対して０.０００１〜１.０重量部であることが好ましい。
【００４２】
本組成物の性状は特に限定されないが常温でグリース状、スラリー状、ペースト状、あるいは粘土状であり、それを硬化させる方法は限定されず、例えば、本組成物を成形後、室温で放置する方法、本組成物を成形後、５０〜２００℃に加熱する方法が挙げられる。また、このようにして得られるシリコーンエラストマーの性状は限定されないが、例えば、ゲル状、低硬度のゴム状、あるいは高硬度のゴム状が挙げられ、また、取扱性が良好であることから、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に規定のタイプＡデュロメータによる硬さが５以上であるものが好ましい。
【実施例】
【００４３】
本発明のシリコーンエラストマー組成物およびシリコーンエラストマーを実施例により詳細に説明する。なお、実施例中の特性は２５℃における値である。また、シリコーンエラストマーの硬さ、引張強さ、伸び、および引張せん断接着強さは次のようにして評価し、表１に示した。
【００４４】
［硬さの測定］
シリコーンエラストマー組成物を１５０℃で１５分間プレス加硫し、さらに１５０℃のオーブン中で１.５時間加熱した。得られた厚さ２ｍｍのシリコーンエラストマーシートを３枚重ね、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に規定されるタイプＡデュロメータ（高分子計器株式会社製のスプリング式硬さ試験機であるアスカーゴム硬度計）により硬さを測定した。
【００４５】
［引張強さ、伸びの測定］
シリコーンエラストマー組成物を１５０℃で１５分間プレス硬化し、さらに１５０℃のオーブン中で１.５時間加熱した。得られた厚さ２ｍｍのシリコーンエラストマーシートの引張強さ、伸びを、ＪＩＳ Ｋ ６２５１に従って、ダンベル３号形で島津製作所株式会社製の全自動ゴム引張試験システムＡＧＳ−Ｊにより測定した。
【００４６】
［引張せん断接着力の測定］
アルミニウム（Ａ１０５０Ｐ）板の間にシリコーンエラストマー組成物を厚さが１ｍｍ、接着面積が２５ｍｍ×１０ｍｍとなるように挟み込んだ状態で、１５０℃で１時間加熱し、該組成物を硬化させて接着試験片を作製した。得られた試験片の引張せん断接着力を、ＪＩＳ Ｋ６８５０に従って株式会社オリエンテック製のテンシロン万能試験機ＲＴＣ−１３２５Ａにより測定した。
【００４７】
［熱伝導率の測定］
シリコーンエラストマー組成物を１５０℃で１５分間プレス硬化し、さらに１５０℃のオーブン中で１時間オーブン加熱した。得られた５０ｍｍ×１００ｍｍ×２０ｍｍの硬化性シリコーンエラストマー硬化物の熱伝導率を、細線加熱法（ホットワイヤ法）により京都電子工業株式会社製の迅速熱伝導率計ＱＴＭ−５００により測定した。
【００４８】
［熱エージング試験］
シリコーンエラストマーシートを１５０℃のオーブン中で１６８時間加熱したのち、硬さを前述の方法により測定した。硬さ変化率は次式：
【００４９】
【数１】
Ｈ0：初期の硬さ
Ｈ1：熱エージング後の硬さ
により算出した。
【００５０】
［実施例１］
特殊機化工業株式会社製のＴ.Ｋ.ハイビスミックスにより、粘度が１００００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０.１３５重量％）１８.７０重量部、平均粒径が１１μｍである丸み状アルミナ粉末（昭和電工株式会社製；ＡＳ−４０）８０.０重量部、式：
ＣＨ2＝ＣＨ(ＣＨ3)2ＳiＯ[(ＣＨ3)2ＳiＯ]27Ｓi(ＯＣＨ3)3
で表されるジメチルシロキサン０.５重量部、およびメチルトリメトキシシラン０.１５重量部を室温で１５分混合し、さらに−０.０９ＭＰａ以下の減圧下、１５０℃で１時間混合してシリコーンベースを調製した。
【００５１】
次に、冷却し室温になったベースに、粘度が５.５ｍＰａ・ｓであり、１分子中に平均３個のケイ素原子結合水素原子を有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０.３３重量％）０.５５重量部（上記ベース中のジメチルポリシロキサンに含まれているビニル基１モルに対して、本成分に含まれているケイ素原子結合水素原子が１.５モルとなる量）、および硬化反応抑制剤として、２−フェニル−３−ブチン−２−オール０.００５重量部を混合し、最後に、白金含有量が０.５重量％である白金の１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン錯体溶液０.１重量部を室温で１５分混合してシリコーンエラストマー組成物を調製した。
【００５２】
［実施例２］
特殊機化工業株式会社製のＴ.Ｋ.ハイビスミックスにより、粘度が１００００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０.１３５重量％）１９.７０重量部、平均粒径が１１μｍである丸み状アルミナ粉末（昭和電工株式会社製；ＡＳ−４０）８０.０重量部、式：
ＣＨ2=ＣＨ(ＣＨ3)2ＳiＯ[(ＣＨ3)2ＳiＯ]3Ｓi(ＯＣＨ3)3
で表されるジメチルシロキサン０.１重量部、およびメチルトリメトキシシラン０.１５重量部を室温で１５分混合し、さらに−０.０９ＭＰａ以下の減圧下、１５０℃で１時間混合してシリコーンベースを調製した。
【００５３】
次に、冷却し室温になったベースに、粘度が５.５ｍＰａ・ｓであり、１分子中に平均３個のケイ素原子結合水素原子を有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０.３３重量％）０.５５重量部（上記ベース中のジメチルポリシロキサンに含まれているビニル基１モルに対して、本成分に含まれているケイ素原子結合水素原子が１.５モルとなる量）、および硬化反応抑制剤として、２−フェニル−３−ブチン−２−オール０.００５重量部を混合し、最後に、白金含有量が０.５重量％である白金の１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン錯体溶液０.１重量部を室温で１５分混合してシリコーンエラストマー組成物を調製した。
【００５４】
［実施例３］
特殊機化工業株式会社製のＴ.Ｋ.ハイビスミックスにより、粘度が１００００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０.１３５重量％）３８.３０重量部、平均粒径が１５μｍである不定形状結晶性シリカ粉末（株式会社龍森製；ＴＭＣ−１）６０.０重量部、式：
ＣＨ2=ＣＨ(ＣＨ3)2ＳiＯ[(ＣＨ3)2ＳiＯ]27Ｓi(ＯＣＨ3)3
で表されるジメチルシロキサン０.５０重量部、およびメチルトリメトキシシラン０.１０重量部を室温で１５分混合し、さらに−０.０９ＭＰａ以下の減圧下、１５０℃で１時間混合してシリコーンベースを調製した。
【００５５】
次に、冷却し室温になったベースに、粘度が５.５ｍＰａ・ｓであり、１分子中に平均３個のケイ素原子結合水素原子を有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０.３３重量％）１.００重量部（上記ベース中のジメチルポリシロキサンに含まれているビニル基１モルに対して、本成分に含まれているケイ素原子結合水素原子が１．５モルとなる量）、および硬化反応抑制剤として、２−フェニル−３−ブチン−２−オール０.００５重量部を混合し、最後に、白金含有量が０.５重量％である白金の１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン錯体溶液０.１重量部を室温で１５分混合してシリコーンエラストマー組成物を調製した。
【００５６】
［実施例４］
実施例１において、シリコーンベースの調製を室温で１５分混合し、さらに−０.０９ＭＰａ以下の減圧下、１５０℃で１時間混合する代わりに、−０.０９ＭＰａ以下の減圧下、室温で１.５時間混合した以外は同様にしてシリコーンエラストマー組成物を調製した。
【００５７】
［比較例１］
特殊機化工業株式会社製のＴ.Ｋ.ハイビスミックスにより、粘度が１００００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０.１３５重量％）１５.８７重量部、平均粒径が１１μｍである丸み状アルミナ粉末（昭和電工株式会社製；ＡＳ−４０）８０.０重量部、および式：
ＣＨ2=ＣＨ(ＣＨ3)2ＳiＯ[(ＣＨ3)2ＳiＯ]27Ｓi(ＯＣＨ3)3
で表されるジメチルシロキサン３.０重量部を室温で１５分混合し、さらに−０.０９ＭＰａ以下の減圧下、１５０℃で１時間混合してシリコーンベースを調製した。
【００５８】
次に、冷却し室温になったベースに、粘度が５.５ｍＰａ・ｓであり、１分子中に平均３個のケイ素原子結合水素原子を有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０.３３重量％）１.０３重量部（上記ベース中のジメチルポリシロキサンに含まれているビニル基１モルに対して、本成分に含まれているケイ素原子結合水素原子が１.５モルとなる量）、および硬化反応抑制剤として、２−フェニル−３−ブチン−２−オール０.００５重量部を混合し、最後に、白金含有量が０.５重量％である白金の１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン錯体溶液０.１重量部を室温で１５分混合してシリコーンエラストマー組成物を調製した。
【００５９】
［比較例２］
特殊機化工業株式会社製のＴ.Ｋ.ハイビスミックスにより、粘度が１００００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０.１３５重量％）１８.２５重量部、平均粒径が１１μｍである丸み状アルミナ粉末（昭和電工株式会社製；ＡＳ−４０）８０.０重量部、および式：
ＣＨ2=ＣＨ(ＣＨ3)2ＳiＯ[(ＣＨ3)2ＳiＯ]3Ｓi(ＯＣＨ3)3
で表されるジメチルシロキサン０.６重量部を室温で１５分混合し、さらに−０.０９ＭＰａ以下の減圧下、１５０℃で１時間混合してシリコーンベースを調製した。
【００６０】
次に、冷却し室温になったベースに、粘度が５.５ｍＰａ・ｓであり、１分子中に平均３個のケイ素原子結合水素原子を有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０.３３重量％）１.０５重量部（上記ベース中のジメチルポリシロキサンに含まれているビニル基１モルに対して、本成分に含まれているケイ素原子結合水素原子が１.５モルとなる量）、および硬化反応抑制剤として、２−フェニル−３−ブチン−２−オール０．００５重量部を混合し、最後に、白金含有量が０.５重量％である白金の１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン錯体溶液０.１重量部を室温で１５分混合してシリコーンエラストマー組成物を調製した。
【００６１】
［比較例３］
特殊機化工業株式会社製のＴ.Ｋ.ハイビスミックスにより、粘度が１００００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０.１３５重量％）３６.５０重量部、平均粒径が１５μｍである不定形状結晶性シリカ粉末（株式会社龍森製；ＴＭＣ−１）６０.０重量部、および式：
ＣＨ2=ＣＨ(ＣＨ3)2ＳiＯ[(ＣＨ3)2ＳiＯ]27Ｓi(ＯＣＨ3)3
で表されるジメチルシロキサン２.１０重量部を室温で１５分混合し、さらに−０.０９ＭＰａ以下の減圧下、１５０℃で１時間混合してシリコーンベースを調製した。
【００６２】
次に、冷却し室温になったベースに、粘度が５.５ｍＰａ・ｓであり、１分子中に平均３個のケイ素原子結合水素原子を有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０.３３重量％）１.３０重量部（上記ベース中のジメチルポリシロキサンに含まれているビニル基１モルに対して、本成分に含まれているケイ素原子結合水素原子が１.５モルとなる量）、および硬化反応抑制剤として、２−フェニル−３−ブチン−２−オール０.００５重量部を混合し、最後に、白金含有量が０.５重量％である白金の１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン錯体溶液０.１重量部を混合してシリコーンエラストマー組成物を調製した。
【００６３】
【表１】
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明のシリコーンエラストマー組成物は、熱エージングによっても硬さ変化が小さいシリコーンエラストマーを与えるので、例えば発熱性素子を搭載した電子部品、高温下に曝される車載用電子部品等に用いた場合には、電子部品の性能信頼性が確保できる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱エージングによっても硬さ変化が小さいシリコーンエラストマーを与えるシリコーンエラストマー組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発熱性素子を搭載した電子部品、高温下に曝される車載用電子部品等に、電気絶縁性や熱伝導性を向上させるため、シリコーンエラストマーが使用されている。特に熱伝導性を向上させたシリコーンエラストマー組成物としては、１分子中に平均０.１個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、１分子中に平均２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、熱伝導性充填材、白金族金属系触媒、および加水分解性基とビニル基を含有するメチルポリシロキサンからなる熱伝導性シリコーンエラストマー組成物（特許文献１参照）が提案されている。
【０００３】
ところが、このような熱伝導性シリコーンエラストマー組成物において、これを硬化させて得られるシリコーンエラストマーの熱伝導率を向上させるためには、この組成物中の熱伝導性充填材の含有量を多くしなければならないが、硬化して得られるシリコーンエラストマーは熱エージングにより硬さが大きく変化するという問題があった。
【特許文献１】特開２００３−２１３１３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、熱エージングによっても硬さ変化が小さいシリコーンエラストマーを与えるシリコーンエラストマー組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のシリコーンエラストマー組成物は、
（Ａ）１分子中に平均０.１個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）１分子中に平均２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン｛（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０.１〜１０モルとなる量｝、
（Ｃ）白金族金属系触媒｛（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量に対して、本成分中の白金族金属が重量単位で０.０１〜１０００ｐｐｍとなる量｝、
（Ｄ）熱伝導性充填材｛（Ａ）成分１００重量部に対して２５〜４５００重量部｝、
（Ｅ）一般式：
[Ｒ1aＲ2(3-a)ＳiＯ(Ｒ22ＳiＯ)m(Ｒ2Ｒ4ＳiＯ)n]bＳiＲ2[4-(b+c)](ＯＲ3)c
｛式中、Ｒ1は脂肪族不飽和結合を有する一価炭化水素基であり、Ｒ2は同種もしくは異種の脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基であり、Ｒ3はアルキル基またはアルコキシアルキル基であり、Ｒ4は一般式：
−Ａ−ＳiＲ2d(ＯＲ3)(3-d)
（式中、Ａは酸素原子または炭素原子数２〜１０の２価の炭化水素基であり、Ｒ2、Ｒ3は、前記のとおりであり、ｄは０〜２の整数である。）
で表される基であり、ａは１〜３の整数であり、ｂは１〜３の整数であり、ｃは０〜３の整数であり、かつ、ｂ＋ｃは１〜４の整数であり、ｍは０以上の整数であり、ｎは０以上の整数であり、ただし、ｃが０のとき、ｎは１以上の整数である。｝
で表されるオルガノシロキサン｛（Ｄ）成分１００重量部に対して０.００５〜１０重量部｝、および
（Ｆ）一般式：
Ｒ5eＳi(ＯＲ6)(4-e)
（式中、Ｒ5は同種もしくは異種の一価炭化水素基、エポキシ基含有有機基、メタクリル基含有有機基、またはアクリル基含有有機基でありＲ6はアルキル基またはアルコキシアルキル基であり、ｅは１〜３の整数である。）
で表されるシラン化合物｛（Ｄ）成分１００重量部に対して０.００５〜１０重量部｝
からなることを特徴とする。
【０００６】
本発明のシリコーンエラストマー組成物は、（Ｄ）成分が、金属酸化物、金属水酸化物、窒化物、炭化物、石墨、金属、またはこれらの混合物であることを特徴とする。
【０００７】
本発明のシリコーンエラストマー組成物は、（Ｄ）成分が、酸化アルミニウム、結晶性シリカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化ベリリウム、水酸化アルミニウム、および水酸化マグネシウムからなる群より選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする。
【０００８】
本発明のシリコーンエラストマー組成物は、（Ａ）成分中で（Ｄ）成分の表面を（Ｅ）成分および（Ｆ）成分により処理をしたことを特徴とする。
【０００９】
本発明のシリコーンエラストマーは、上記のシリコーンエラストマー組成物を硬化させて得られることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のシリコーンエラストマー組成物は、熱エージングによっても硬さ変化が小さいシリコーンエラストマーを与える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明のシリコーンエラストマー組成物を詳細に説明する。
【００１２】
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは本組成物の主剤であり、１分子中にケイ素原子結合アルケニル基を平均０.１個以上有し、好ましくは、平均０.５個以上、より好ましくは、平均０.８個以上、特に好ましくは、平均２個以上有することを特徴とする。これは、１分子中のケイ素原子結合アルケニル基の平均が上記範囲の下限未満であると、得られる組成物が十分に硬化しなくなる傾向があるからである。
【００１３】
（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基が例示され、好ましくは、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基である。また、アルケニル基以外のケイ素原子結合基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、オクチル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基；３,３,３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基、さらには少量のシラノール基が例示され、好ましくは、メチル基、フェニル基である。
【００１４】
（Ａ）成分の分子構造は特に制限されないが、直鎖状、分岐鎖状、一部分岐鎖を有する直鎖状、樹枝状（デンドリマー状）が例示される。（Ａ）成分は直鎖状の重合体、一部分岐を有する単一の重合体、これらの分子構造からなる共重合体のいずれでも良く、２種類以上の重合体の混合物であってもよい。
【００１５】
（Ａ）成分の２５℃における粘度は特に制限されないが、得られるシリコーンエラストマー組成物の硬化作業性が良好であり、また得られるシリコーンエラストマーの物理特性が良好であることから、５０〜１００００００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、さらには、２００〜５０００００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、特には、１０００〜１０００００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。これは、２５℃における粘度が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーンエラストマーの物理特性が著しく低下し、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーンエラストマー組成物の取扱作業が著しく低下するからである。
【００１６】
このような（Ａ）成分としては、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端メチルフェニルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチル（３,３,３−トリフルオロプロピル）ポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチル（３,３,３−トリフルオロプロピル）シロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、式：(ＣＨ3)3ＳiＯ1/2で表されるシロキサン単位と式：(ＣＨ3)2(ＣＨ2＝ＣＨ)ＳiＯ1/2で表されるシロキサン単位と式：ＣＨ3ＳiＯ3/2で表されるシロキサン単位と式：(ＣＨ3)2ＳiＯ2/2で表されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体が例示される。
【００１７】
（Ｂ）成分は本組成物の架橋剤であり、１分子中にケイ素原子結合水素原子を平均２個以上有するオルガノポリシロキサンである。（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子の結合位置は特に限定されず、分子鎖末端、分子鎖側鎖、または分子鎖末端と分子鎖側鎖である。また、（Ｂ）成分中の水素原子以外のケイ素原子結合基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３,３,３−トリフルオロプロピル基、３−クロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等の脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基が例示され、好ましくは、アルキル基、アリール基であり、特に好ましくは、メチル基、フェニル基である。また、（Ｂ）成分の分子構造は限定されず、例えば、直鎖状、分岐鎖状、一部分岐を有する直鎖状、環状、樹枝状（デンドリマー状）が挙げられる。（Ｂ）成分はこれらの分子構造を有する単一重合体、これらの分子構造からなる共重合体、またはこれらの混合物である。また、この（Ｂ）成分の粘度は限定されないが、２５℃における粘度が１〜１０００００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、さらには、１〜１００００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、特には、１〜５０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。
【００１８】
このような（Ｂ）成分としては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、環状メチルハイドロジェンポリシロキサン、式：(ＣＨ3)3ＳiＯ1/2で表されるシロキサン単位と式：(ＣＨ3)2ＨＳiＯ1/2で表されるシロキサン単位と式：ＳiＯ4/2で表されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン、テトラ（ジメチルハイドロジェンシロキシ）シラン、メチルトリ（ジメチルハイドロジェンシロキシ）シラン、共重合体が例示される。
【００１９】
本組成物において、（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０.１〜１０モルとなる量であり、好ましくは、０.１〜５モルとなる量であり、特に好ましくは、０.１〜３モルとなる量である。これは本成分の含有量が上記範囲の下限未満となる量であると、得られるシリコーンエラストマー組成物が十分に硬化しなくなり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーンエラストマーから水素ガスが発生するからである。
【００２０】
（Ｃ）成分の白金族金属系触媒は、本組成物の硬化を促進するための触媒である。（Ｃ）成分としては、白金微粉末、白金黒、塩化白金酸、四塩化白金、アルコール変性塩化白金酸、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体、白金のカルボニル錯体、これらの白金系触媒を含むメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、シリコーン樹脂等の熱可塑性有機樹脂粉末等の白金系触媒；式：[Ｒｈ(Ｏ2ＣＣＨ3)2]2、Ｒｈ(Ｏ2ＣＣＨ3)3、Ｒｈ2(Ｃ8Ｈ15Ｏ2)4、Ｒｈ(Ｃ5Ｈ7Ｏ2)3、Ｒｈ(Ｃ5Ｈ7Ｏ2)(ＣＯ)2、Ｒｈ(ＣＯ)[Ｐｈ3Ｐ](Ｃ5Ｈ7Ｏ2)、ＲｈＸ3[(Ｒ)2Ｓ]3、(Ｒ'3Ｐ)2Ｒｈ(ＣＯ)Ｘ、(Ｒ23Ｐ)2Ｒｈ(ＣＯ)Ｈ、Ｒｈ2Ｘ2Ｙ4、ＨfＲｈg(Ｅｎ)hＣｌi、またはＲｈ[Ｏ(ＣＯ)Ｒ]3-j(ＯＨ)jで表されるロジウム系触媒（式中、Ｘは水素原子、塩素原子、臭素原子、またはヨウ素原子であり、Ｙはメチル基、エチル基等のアルキル基、ＣＯ、Ｃ8Ｈ14、または０.５Ｃ8Ｈ12であり、Ｒはメチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基；シクロヘプチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；またはフェニル基、キシリル基等のアリール基であり、Ｒ'はメチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；メトキシ基、エトキシ基等のアルコシ基；またはフェノキシ基等のアリロキシ基であり、Ｅｎは、エチレン、プロピレン、ブテン、ヘキセン等のオレフィンであり、ｆは０または１であり、ｇは１または２であり、ｈは１〜４の整数であり、ｉは２、３、または４であり、ｊは０または１である。）；式：Ｉｒ(ＯＯＣＣＨ3)3、Ｉｒ(Ｃ5Ｈ7Ｏ2)3、[Ｉｒ(Ｚ)(Ｅｎ)2]2、または[Ｉｒ(Ｚ)(Ｄｉｅｎ)]2で表されるイリジウム系触媒（式中、Ｚは塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、またはメトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基であり、Ｅｎは、エチレン、プロピレン、ブテン、ヘキセン等オレフィンであり、Ｄｉｅｎはシクロオクタジエンである。）が例示される。
【００２１】
本組成物において、（Ｃ）成分の含有量は（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量に対して、本成分中の白金族金属が重量単位で０.０１〜１０００ｐｐｍとなる量であり、好ましくは、０.１〜５００ｐｐｍとなる量である。これは、本成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーンエラストマー組成物が十分に硬化しなくなり、一方、上記範囲の上限を超える量を配合しても、得られるシリコーンエラストマー組成物の硬化速度は著しく向上しないからである。
【００２２】
（Ｄ）成分は、本組成物を硬化して得られるシリコーンエラストマーに強度、熱伝導性等を付与するための熱伝導性充填材である。このような（Ｄ）成分の充填材としては、例えば、酸化アルミニウム、結晶性シリカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化ベリリウム等の金属酸化物；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物；窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の窒化物；炭化ホウ素、炭化チタン、炭化ケイ素等の炭化物；グラファイト、黒鉛等の石墨；アルミニウム、銅、ニッケル、銀等の金属、およびこれらの混合物からなるのもが挙げられる。特に、得られるシリコーンエラストマーに電気絶縁性が必要な場合は、（Ｄ）成分としては、金属酸化物、金属水酸化物、窒化物、炭化物、またはこれらの混合物であることが好ましく、さらには、酸化アルミニウム、結晶性シリカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化ベリリウム、水酸化アルミニウム、および水酸化マグネシウムからなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
【００２３】
（Ｄ）成分の形状は特に限定されず、例えば、球状、針状、燐片状、不定形状が挙げられる。特に、（Ｄ）成分として酸化アルミニウムまたは結晶性シリカを用いる場合には球状、不定形のものを用いることが好ましい。球状酸化アルミニウムは、主として高温溶射法あるいはアルミナ水和物の水熱処理により得られるα−アルミナである。ここでいう球状とは、真球状のみならず、丸み状であってもよい。（Ｄ）成分の平均粒径は限定されないが、０.０１〜２００μｍであることが好ましく、さらには、０.１〜１５０μｍであることが好ましく、特には、０.１〜１００μｍであることが好ましい。
【００２４】
本組成物において、（Ｄ）成分の含有量は限定されないが、（Ａ）成分１００重量部に対して２５〜４５００重量部であることが好ましく、さらには、５０〜４０００重量部であることが好ましく、特には、１００〜３０００重量部であることが好ましい。これは、（Ｄ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーンエラストマーの充填材による付与特性が不十分になる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーンエラストマー組成物中に（Ｄ）成分を均一に分散できなくなる傾向があるからである。
【００２５】
（Ｅ）成分のオルガノシロキサンは、一般式：
[Ｒ1aＲ2(3-a)ＳiＯ(Ｒ22ＳiＯ)m(Ｒ2Ｒ4ＳiＯ)n]bＳiＲ2[4-(b+c)](ＯＲ3)c
で表される。式中、Ｒ1は脂肪族不飽和結合を有する一価炭化水素基であり、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基、トリデセニル基、テトラデセニル基、ペンタデセニル基、ヘキサデセニル基、ヘプタデセニル基、オクタデセニル基、ノナデセニル基、エイコセニル基等の直鎖状アルケニル基；イソプロペニル基、２−メチル−２−プロペニル基、２−メチル−１０−ウンデセニル基等の分岐鎖状アルケニル基；ビニルシクロヘキシル基、ビニルシクロドデシル基等の脂肪族不飽和結合を有する環状アルキル基；ビニルフェニル基等の脂肪族不飽和結合を有するアリール基；ビニルベンジル基、ビニルフェネチル基等の脂肪族不飽和結合を有するアラルキル基が挙げられ、好ましくは、直鎖状アルケニル基であり、特に好ましくは、ビニル基、アリル基、またはヘキセニル基である。Ｒ1中の脂肪族不飽和結合の位置は限定されないが、結合するケイ素原子より遠い位置であることが好ましい。
【００２６】
また、式中、Ｒ2は同種もしくは異種の脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、デシル基等の直鎖状アルキル基；イソプロピル基、ターシャリーブチル基、イソブチル基等の分岐鎖状アルキル基；シクロヘキシル基等の環状アルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基が挙げられ、好ましくは、アルキル基、アリール基であり、さらに好ましくは、炭素原子数１〜４のアルキル基であり、特に好ましくは、メチル基、エチル基である。
【００２７】
また、式中、Ｒ3はアルキル基またはアルコキシアルキル基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、デシル基等の直鎖状アルキル基；イソプロピル基、ターシャリーブチル基、イソブチル基等の分岐鎖状アルキル基；シクロヘキシル基等の環状アルキル基；メトキシエトキシ基、エトキシエトキシ基、メトキシプロポキシ基等のアルコキシアルキル基が挙げられ、好ましくは、アルキル基であり、特に好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基である。
【００２８】
また、式中、Ｒ4は一般式：
−Ａ−ＳiＲ2d(ＯＲ3)(3-d)
で表される基である。式中、Ａは酸素原子または炭素原子数２〜１０の２価の炭化水素基であり、Ａの２価の炭化水素基としては、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキセニレン基、２−メチルプロピレン基が例示され、好ましくは、エチレン基である。また、式中、Ｒ2は脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示され、好ましくは、メチル基、フェニル基である。また、式中、Ｒ3はアルキル基またはアルコキシアルキル基であり、前記と同様の基が例示され、好ましくは、メチル基である。また、式中、ｄは０〜２の整数であり、好ましくは０である。
【００２９】
また、式中、ａは１〜３の整数であり、好ましくは１または２であり、特に好ましくは１である。ｂは１〜３の整数であり、好ましくは１または２であり、特に好ましくは１である。ｃは０〜３の整数であり、好ましくは２または３であり、特に好ましくは３である。ただし、ｂ＋ｃは１〜４の整数であり、好ましくは３または４であり、特に好ましくは４である。
【００３０】
また、式中、ｍは０以上の整数であり、好ましくは０〜１５０の整数であり、より好ましくは０〜１００の整数であり、特に好ましくは０〜５０の整数である。また、式中、ｎは０以上の整数であり、好ましくは０〜５０の整数であり、より好ましくは０〜１０の整数であり、特に好ましくは０〜５の整数である。なお、前記ｃが０のときは、ｎは１以上の整数であり、好ましくは１〜５０の整数であり、より好ましくは１〜１０の整数であり、特に好ましくは１〜５の整数である。
【００３１】
（Ｅ）成分のオルガノシロキサンを調製する方法としては、例えば、一般式：
Ｒ1aＲ2(3-a)ＳiＯ(Ｒ22ＳiＯ)mＨ
で表される分子鎖片末端シラノール基封鎖オリゴシロキサンと一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルコキシ基を有するアルコキシシラン化合物とを酢酸等の酸触媒の存在下でアルコキシ交換反応させる方法が挙げられる。このシラノール末端オリゴシロキサンにおいて、式中のＲ1は脂肪族不飽和結合を有する一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示される。また、式中のＲ2は同種もしくは異種の脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示される。
【００３２】
なお、式中、ａは１〜３の整数であり、好ましくは１または２であり、特に好ましくは１である。ｍは０以上の整数であり、好ましくは０〜１５０の整数であり、より好ましくは０〜１００の整数であり、特に好ましくは０〜５０の整数である。
【００３３】
一方、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルコキシ基を有するアルコキシシラン化合物は、一般式：
Ｒ2(4-k)Ｓi(ＯＲ3)k
で表される。このアルコキシシラン化合物において、式中のＲ2は脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示される。また、Ｒ3はアルキル基またはアルコキシアルキル基であり、前記と同様の基が例示される。また、式中のｋは２〜４の整数であり、好ましくは４である。このようなアルコキシシラン化合物としては、例えば、ジメトキシジメチルシラン、ジメトキシジエチルシラン、ジエトキシジメチルシラン、ジエトキシジエチルシラン等のジアルコキシジアルキルシラン化合物；トリメトキシメチルシラン、トリメトキシエチルシラン、トリメトキシプロピルシラン、トリエトキシメチルシラン、トリエトキシエチルシラン等のトリアルコキシアルキルシラン化合物；テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン等のテトラアルコキシシラン化合物が挙げられる。また、酸触媒としては、例えば、酢酸、プロピオン酸等の脂肪酸が挙げられる。
【００３４】
このような（Ｅ）成分のオルガノシロキサンとしては、次式で表されるオルガノシロキサンが例示される。
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]3Si(OCH3)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]5Si(OCH3)3
(CH2=CHCH2)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]5Si(OCH3)3
(CH2=CHCH2CH2CH2CH2)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]5Si(OCH3)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]7Si(OCH3)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]7Si(OC2H5)3
(CH2=CHCH2)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]7Si(OCH3)3
(CH2=CHCH2CH2CH2CH2)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]7Si(OCH3)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]7SiCH3(OCH3)2
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]25Si(OCH3)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]27Si(OCH3)3
(CH2=CHCH2)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]25Si(OCH3)3
(CH2=CHCH2CH2CH2CH2)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]25Si(OCH3)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]25Si(OC2H5)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]27Si(OC2H5)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]25SiCH3(OCH3)2
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]50Si(OCH3)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]100Si(OCH3)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]150Si(OCH3)3
(CH2=CHCH2)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]50Si(OCH3)3
(CH2=CHCH2CH2CH2CH2)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]50Si(OCH3)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]50Si(OC2H5)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]50SiCH3(OCH3)2
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]5[(CH3){(CH3O)3SiC2H4}SiO]1Si(CH3)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]5[(CH3){(CH3O)3SiO}SiO]1Si(CH3)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]5[(CH3){(CH3O)3SiC2H4}SiO]1Si(OCH3)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]5[(CH3){(CH3O)3SiO}SiO]1Si(OCH3)3
【００３５】
本組成物において、（Ｅ）成分の添加量は、（Ｄ）成分１００重量部に対して０.００５〜１０重量部であり、さらには、（Ｄ）成分１００重量部に対して０.００１〜８重量部であることが好ましく、特には、０.０１〜５重量部であることが好ましい。これは、（Ｅ）成分の添加量が上記範囲の下限未満であると、（Ｄ）成分を多量に含有した場合に、得られるシリコーンエラストマー組成物の成形性が低下したり、得られるシリコーンエラストマー組成物の貯蔵中に（Ｄ）成分が沈降分離しやすくなるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーンエラストマーの物理的強度が低下するからである。
【００３６】
（Ｆ）成分の加水分解性基を有するシラン化合物は、一般式：
Ｒ5eＳi(ＯＲ6)(4-e)
で表される。式中、Ｒ5は一価炭化水素基、エポキシ基含有有機基、メタクリル基含有有機基、またはアクリル基含有有機基である。Ｒ5の一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、デシル基等の直鎖状アルキル基；イソプロピル基、ターシャリーブチル基、イソブチル基等の分岐鎖状アルキル基；シクロヘキシル基等の環状アルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３,３,３−トリフルオロプロピル基、３−クロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基が例示される。また、Ｒ5のエポキシ基含有有機基としては、３−グリシドキシプロピル基、２−(３,４−エポキシシクロヘキシル)エチル基が例示される。また、Ｒ5のメタクリル基含有有機基としては、３−メタクリロキシプロピル基が例示される。また、Ｒ5のアクリル基含有有機基としては、３−アクリロキシプロピル基が例示される。Ｒ6はアルキル基またはアルコキシアルキル基であり、前記Ｒ3と同様の基が例示される。ｅは１〜３の整数であり、好ましくは、１または２であり、特に好ましくは１である。
【００３７】
このような（Ｆ）成分のシラン化合物としては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、ペンチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、メチルビニルジメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルメチルジメトキシシラン、ブテニルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシランが例示される。
【００３８】
本組成物において、（Ｆ）成分の添加量は、（Ｄ）成分１００重量部に対して０.００５〜１０重量部であり、さらには、０.００１〜８重量部であることが好ましく、特には、０.０１〜５重量部であることが好ましい。これは、（Ｆ）成分の添加量が上記範囲の下限未満であると、（Ｄ）成分を多量に含有した場合に、得られるシリコーンエラストマー組成物の成形性が低下したり、得られるシリコーンエラストマー組成物の貯蔵中に（Ｄ）成分が沈降分離しやすくなり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーンエラストマーの物理的強度が低下するからである。
【００３９】
（Ｄ）成分の表面を（Ｅ）成分および（Ｆ）成分で処理する方法としては、例えば、（Ｄ）成分の表面を予め（Ｅ）成分で処理し、次いで（Ｆ）成分で処理する方法；（Ｄ）成分の表面を予め（Ｆ）成分で処理し、次いで（Ｅ）成分で処理する方法；（Ｄ）成分の表面を（Ｅ）成分と（Ｆ）成分で同時に処理する方法；（Ａ）成分中で（Ｄ）成分の表面を（Ｅ）成分で処理し、次いで、（Ｆ）成分で処理する方法；（Ａ）成分中で（Ｄ）成分の表面を（Ｆ）成分で処理し、次いで、（Ｅ）成分で処理する方法；（Ａ）成分中で（Ｄ）成分の表面を（Ｅ）成分と（Ｆ）成分で同時に処理する方法；予め（Ｆ）成分で表面処理された（Ｄ）成分を（Ａ）成分中で（Ｅ）成分で処理する方法；予め（Ｅ）成分で表面処理された（Ｄ）成分を（Ａ）成分中で（Ｆ）成分で処理する方法が挙げられる。このようにして得られた本組成物中には、（Ｅ）成分および（Ｆ）成分は（Ｄ）成分の表面を処理した状態で含有されているか、または本組成物中に単に含有されていてもよい。
【００４０】
さらに、本組成物には、本発明の目的を損なわない限り、その他任意の成分として、例えば、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、ヒュームド酸化チタン等の充填材、この充填材の表面を有機ケイ素化合物により疎水化処理した充填材；その他、顔料、染料、蛍光染料、耐熱添加剤、トリアゾール系化合物以外の難燃性付与剤、可塑剤、接着付与剤を含有してもよい。
【００４１】
また、本組成物の硬化速度を調節し、取扱作業性を向上させるため、２−メチル−３−ブチン−２−オール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール、１−エチニル−１−シクロヘキサノール等のアセチレン系化合物；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエン−イン化合物；その他、ヒドラジン系化合物、フォスフィン系化合物、メルカプタン系化合物等の硬化反応抑制剤を含有することが好ましい。この硬化反応抑制剤の含有量は限定されないが、（Ａ）成分１００重量部に対して０.０００１〜１.０重量部であることが好ましい。
【００４２】
本組成物の性状は特に限定されないが常温でグリース状、スラリー状、ペースト状、あるいは粘土状であり、それを硬化させる方法は限定されず、例えば、本組成物を成形後、室温で放置する方法、本組成物を成形後、５０〜２００℃に加熱する方法が挙げられる。また、このようにして得られるシリコーンエラストマーの性状は限定されないが、例えば、ゲル状、低硬度のゴム状、あるいは高硬度のゴム状が挙げられ、また、取扱性が良好であることから、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に規定のタイプＡデュロメータによる硬さが５以上であるものが好ましい。
【実施例】
【００４３】
本発明のシリコーンエラストマー組成物およびシリコーンエラストマーを実施例により詳細に説明する。なお、実施例中の特性は２５℃における値である。また、シリコーンエラストマーの硬さ、引張強さ、伸び、および引張せん断接着強さは次のようにして評価し、表１に示した。
【００４４】
［硬さの測定］
シリコーンエラストマー組成物を１５０℃で１５分間プレス加硫し、さらに１５０℃のオーブン中で１.５時間加熱した。得られた厚さ２ｍｍのシリコーンエラストマーシートを３枚重ね、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に規定されるタイプＡデュロメータ（高分子計器株式会社製のスプリング式硬さ試験機であるアスカーゴム硬度計）により硬さを測定した。
【００４５】
［引張強さ、伸びの測定］
シリコーンエラストマー組成物を１５０℃で１５分間プレス硬化し、さらに１５０℃のオーブン中で１.５時間加熱した。得られた厚さ２ｍｍのシリコーンエラストマーシートの引張強さ、伸びを、ＪＩＳ Ｋ ６２５１に従って、ダンベル３号形で島津製作所株式会社製の全自動ゴム引張試験システムＡＧＳ−Ｊにより測定した。
【００４６】
［引張せん断接着力の測定］
アルミニウム（Ａ１０５０Ｐ）板の間にシリコーンエラストマー組成物を厚さが１ｍｍ、接着面積が２５ｍｍ×１０ｍｍとなるように挟み込んだ状態で、１５０℃で１時間加熱し、該組成物を硬化させて接着試験片を作製した。得られた試験片の引張せん断接着力を、ＪＩＳ Ｋ６８５０に従って株式会社オリエンテック製のテンシロン万能試験機ＲＴＣ−１３２５Ａにより測定した。
【００４７】
［熱伝導率の測定］
シリコーンエラストマー組成物を１５０℃で１５分間プレス硬化し、さらに１５０℃のオーブン中で１時間オーブン加熱した。得られた５０ｍｍ×１００ｍｍ×２０ｍｍの硬化性シリコーンエラストマー硬化物の熱伝導率を、細線加熱法（ホットワイヤ法）により京都電子工業株式会社製の迅速熱伝導率計ＱＴＭ−５００により測定した。
【００４８】
［熱エージング試験］
シリコーンエラストマーシートを１５０℃のオーブン中で１６８時間加熱したのち、硬さを前述の方法により測定した。硬さ変化率は次式：
【００４９】
【数１】
Ｈ0：初期の硬さ
Ｈ1：熱エージング後の硬さ
により算出した。
【００５０】
［実施例１］
特殊機化工業株式会社製のＴ.Ｋ.ハイビスミックスにより、粘度が１００００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０.１３５重量％）１８.７０重量部、平均粒径が１１μｍである丸み状アルミナ粉末（昭和電工株式会社製；ＡＳ−４０）８０.０重量部、式：
ＣＨ2＝ＣＨ(ＣＨ3)2ＳiＯ[(ＣＨ3)2ＳiＯ]27Ｓi(ＯＣＨ3)3
で表されるジメチルシロキサン０.５重量部、およびメチルトリメトキシシラン０.１５重量部を室温で１５分混合し、さらに−０.０９ＭＰａ以下の減圧下、１５０℃で１時間混合してシリコーンベースを調製した。
【００５１】
次に、冷却し室温になったベースに、粘度が５.５ｍＰａ・ｓであり、１分子中に平均３個のケイ素原子結合水素原子を有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０.３３重量％）０.５５重量部（上記ベース中のジメチルポリシロキサンに含まれているビニル基１モルに対して、本成分に含まれているケイ素原子結合水素原子が１.５モルとなる量）、および硬化反応抑制剤として、２−フェニル−３−ブチン−２−オール０.００５重量部を混合し、最後に、白金含有量が０.５重量％である白金の１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン錯体溶液０.１重量部を室温で１５分混合してシリコーンエラストマー組成物を調製した。
【００５２】
［実施例２］
特殊機化工業株式会社製のＴ.Ｋ.ハイビスミックスにより、粘度が１００００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０.１３５重量％）１９.７０重量部、平均粒径が１１μｍである丸み状アルミナ粉末（昭和電工株式会社製；ＡＳ−４０）８０.０重量部、式：
ＣＨ2=ＣＨ(ＣＨ3)2ＳiＯ[(ＣＨ3)2ＳiＯ]3Ｓi(ＯＣＨ3)3
で表されるジメチルシロキサン０.１重量部、およびメチルトリメトキシシラン０.１５重量部を室温で１５分混合し、さらに−０.０９ＭＰａ以下の減圧下、１５０℃で１時間混合してシリコーンベースを調製した。
【００５３】
次に、冷却し室温になったベースに、粘度が５.５ｍＰａ・ｓであり、１分子中に平均３個のケイ素原子結合水素原子を有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０.３３重量％）０.５５重量部（上記ベース中のジメチルポリシロキサンに含まれているビニル基１モルに対して、本成分に含まれているケイ素原子結合水素原子が１.５モルとなる量）、および硬化反応抑制剤として、２−フェニル−３−ブチン−２−オール０.００５重量部を混合し、最後に、白金含有量が０.５重量％である白金の１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン錯体溶液０.１重量部を室温で１５分混合してシリコーンエラストマー組成物を調製した。
【００５４】
［実施例３］
特殊機化工業株式会社製のＴ.Ｋ.ハイビスミックスにより、粘度が１００００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０.１３５重量％）３８.３０重量部、平均粒径が１５μｍである不定形状結晶性シリカ粉末（株式会社龍森製；ＴＭＣ−１）６０.０重量部、式：
ＣＨ2=ＣＨ(ＣＨ3)2ＳiＯ[(ＣＨ3)2ＳiＯ]27Ｓi(ＯＣＨ3)3
で表されるジメチルシロキサン０.５０重量部、およびメチルトリメトキシシラン０.１０重量部を室温で１５分混合し、さらに−０.０９ＭＰａ以下の減圧下、１５０℃で１時間混合してシリコーンベースを調製した。
【００５５】
次に、冷却し室温になったベースに、粘度が５.５ｍＰａ・ｓであり、１分子中に平均３個のケイ素原子結合水素原子を有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０.３３重量％）１.００重量部（上記ベース中のジメチルポリシロキサンに含まれているビニル基１モルに対して、本成分に含まれているケイ素原子結合水素原子が１．５モルとなる量）、および硬化反応抑制剤として、２−フェニル−３−ブチン−２−オール０.００５重量部を混合し、最後に、白金含有量が０.５重量％である白金の１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン錯体溶液０.１重量部を室温で１５分混合してシリコーンエラストマー組成物を調製した。
【００５６】
［実施例４］
実施例１において、シリコーンベースの調製を室温で１５分混合し、さらに−０.０９ＭＰａ以下の減圧下、１５０℃で１時間混合する代わりに、−０.０９ＭＰａ以下の減圧下、室温で１.５時間混合した以外は同様にしてシリコーンエラストマー組成物を調製した。
【００５７】
［比較例１］
特殊機化工業株式会社製のＴ.Ｋ.ハイビスミックスにより、粘度が１００００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０.１３５重量％）１５.８７重量部、平均粒径が１１μｍである丸み状アルミナ粉末（昭和電工株式会社製；ＡＳ−４０）８０.０重量部、および式：
ＣＨ2=ＣＨ(ＣＨ3)2ＳiＯ[(ＣＨ3)2ＳiＯ]27Ｓi(ＯＣＨ3)3
で表されるジメチルシロキサン３.０重量部を室温で１５分混合し、さらに−０.０９ＭＰａ以下の減圧下、１５０℃で１時間混合してシリコーンベースを調製した。
【００５８】
次に、冷却し室温になったベースに、粘度が５.５ｍＰａ・ｓであり、１分子中に平均３個のケイ素原子結合水素原子を有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０.３３重量％）１.０３重量部（上記ベース中のジメチルポリシロキサンに含まれているビニル基１モルに対して、本成分に含まれているケイ素原子結合水素原子が１.５モルとなる量）、および硬化反応抑制剤として、２−フェニル−３−ブチン−２−オール０.００５重量部を混合し、最後に、白金含有量が０.５重量％である白金の１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン錯体溶液０.１重量部を室温で１５分混合してシリコーンエラストマー組成物を調製した。
【００５９】
［比較例２］
特殊機化工業株式会社製のＴ.Ｋ.ハイビスミックスにより、粘度が１００００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０.１３５重量％）１８.２５重量部、平均粒径が１１μｍである丸み状アルミナ粉末（昭和電工株式会社製；ＡＳ−４０）８０.０重量部、および式：
ＣＨ2=ＣＨ(ＣＨ3)2ＳiＯ[(ＣＨ3)2ＳiＯ]3Ｓi(ＯＣＨ3)3
で表されるジメチルシロキサン０.６重量部を室温で１５分混合し、さらに−０.０９ＭＰａ以下の減圧下、１５０℃で１時間混合してシリコーンベースを調製した。
【００６０】
次に、冷却し室温になったベースに、粘度が５.５ｍＰａ・ｓであり、１分子中に平均３個のケイ素原子結合水素原子を有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０.３３重量％）１.０５重量部（上記ベース中のジメチルポリシロキサンに含まれているビニル基１モルに対して、本成分に含まれているケイ素原子結合水素原子が１.５モルとなる量）、および硬化反応抑制剤として、２−フェニル−３−ブチン−２−オール０．００５重量部を混合し、最後に、白金含有量が０.５重量％である白金の１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン錯体溶液０.１重量部を室温で１５分混合してシリコーンエラストマー組成物を調製した。
【００６１】
［比較例３］
特殊機化工業株式会社製のＴ.Ｋ.ハイビスミックスにより、粘度が１００００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０.１３５重量％）３６.５０重量部、平均粒径が１５μｍである不定形状結晶性シリカ粉末（株式会社龍森製；ＴＭＣ−１）６０.０重量部、および式：
ＣＨ2=ＣＨ(ＣＨ3)2ＳiＯ[(ＣＨ3)2ＳiＯ]27Ｓi(ＯＣＨ3)3
で表されるジメチルシロキサン２.１０重量部を室温で１５分混合し、さらに−０.０９ＭＰａ以下の減圧下、１５０℃で１時間混合してシリコーンベースを調製した。
【００６２】
次に、冷却し室温になったベースに、粘度が５.５ｍＰａ・ｓであり、１分子中に平均３個のケイ素原子結合水素原子を有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０.３３重量％）１.３０重量部（上記ベース中のジメチルポリシロキサンに含まれているビニル基１モルに対して、本成分に含まれているケイ素原子結合水素原子が１.５モルとなる量）、および硬化反応抑制剤として、２−フェニル−３−ブチン−２−オール０.００５重量部を混合し、最後に、白金含有量が０.５重量％である白金の１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン錯体溶液０.１重量部を混合してシリコーンエラストマー組成物を調製した。
【００６３】
【表１】
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明のシリコーンエラストマー組成物は、熱エージングによっても硬さ変化が小さいシリコーンエラストマーを与えるので、例えば発熱性素子を搭載した電子部品、高温下に曝される車載用電子部品等に用いた場合には、電子部品の性能信頼性が確保できる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）１分子中に平均０.１個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）１分子中に平均２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン｛（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０.１〜１０モルとなる量｝、
（Ｃ）白金族金属系触媒｛（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量に対して、本成分中の白金族金属が重量単位で０.０１〜１０００ｐｐｍとなる量｝、
（Ｄ）熱伝導性充填材｛（Ａ）成分１００重量部に対して２５〜４５００重量部｝、
（Ｅ）一般式：
[Ｒ1aＲ2(3-a)ＳiＯ(Ｒ22ＳiＯ)m(Ｒ2Ｒ4ＳiＯ)n]bＳiＲ2[4-(b+c)](ＯＲ3)c
｛式中、Ｒ1は脂肪族不飽和結合を有する一価炭化水素基であり、Ｒ2は同種もしくは異種の脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基であり、Ｒ3はアルキル基またはアルコキシアルキル基であり、Ｒ4は一般式：
−Ａ−ＳiＲ2d(ＯＲ3)(3-d)
（式中、Ａは酸素原子または炭素原子数２〜１０の２価の炭化水素基であり、Ｒ2、Ｒ3は、前記のとおりであり、ｄは０〜２の整数である。）
で表される基であり、ａは１〜３の整数であり、ｂは１〜３の整数であり、ｃは０〜３の整数であり、かつ、ｂ＋ｃは１〜４の整数であり、ｍは０以上の整数であり、ｎは０以上の整数であり、ただし、ｃが０のとき、ｎは１以上の整数である。｝
で表されるオルガノシロキサン｛（Ｄ）成分１００重量部に対して０.００５〜１０重量部｝、および
（Ｆ）一般式：
Ｒ5eＳi(ＯＲ6)(4-e)
（式中、Ｒ5は同種もしくは異種の一価炭化水素基、エポキシ基含有有機基、メタクリル基含有有機基、またはアクリル基含有有機基でありＲ6はアルキル基またはアルコキシアルキル基であり、ｅは１〜３の整数である。）
で表されるシラン化合物｛（Ｄ）成分１００重量部に対して０.００５〜１０重量部｝
からなるシリコーンエラストマー組成物。
【請求項２】
（Ｄ）成分が、金属酸化物、金属水酸化物、窒化物、炭化物、石墨、金属、またはこれらの混合物からなる、請求項１項記載のシリコーンエラストマー組成物。
【請求項３】
（Ｄ）成分が、酸化アルミニウム、結晶性シリカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化ベリリウム、水酸化アルミニウム、および水酸化マグネシウムからなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項１記載のシリコーンエラストマー組成物。
【請求項４】
（Ａ）成分中で（Ｄ）成分の表面を（Ｅ）成分および（Ｆ）成分により処理していることを特徴とする、請求項１記載のシリコーンエラストマー組成物。
【請求項５】
請求項１記載のシリコーンエラストマー組成物を硬化させて得られるシリコーンエラストマー。
【請求項１】
（Ａ）１分子中に平均０.１個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）１分子中に平均２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン｛（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０.１〜１０モルとなる量｝、
（Ｃ）白金族金属系触媒｛（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量に対して、本成分中の白金族金属が重量単位で０.０１〜１０００ｐｐｍとなる量｝、
（Ｄ）熱伝導性充填材｛（Ａ）成分１００重量部に対して２５〜４５００重量部｝、
（Ｅ）一般式：
[Ｒ1aＲ2(3-a)ＳiＯ(Ｒ22ＳiＯ)m(Ｒ2Ｒ4ＳiＯ)n]bＳiＲ2[4-(b+c)](ＯＲ3)c
｛式中、Ｒ1は脂肪族不飽和結合を有する一価炭化水素基であり、Ｒ2は同種もしくは異種の脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基であり、Ｒ3はアルキル基またはアルコキシアルキル基であり、Ｒ4は一般式：
−Ａ−ＳiＲ2d(ＯＲ3)(3-d)
（式中、Ａは酸素原子または炭素原子数２〜１０の２価の炭化水素基であり、Ｒ2、Ｒ3は、前記のとおりであり、ｄは０〜２の整数である。）
で表される基であり、ａは１〜３の整数であり、ｂは１〜３の整数であり、ｃは０〜３の整数であり、かつ、ｂ＋ｃは１〜４の整数であり、ｍは０以上の整数であり、ｎは０以上の整数であり、ただし、ｃが０のとき、ｎは１以上の整数である。｝
で表されるオルガノシロキサン｛（Ｄ）成分１００重量部に対して０.００５〜１０重量部｝、および
（Ｆ）一般式：
Ｒ5eＳi(ＯＲ6)(4-e)
（式中、Ｒ5は同種もしくは異種の一価炭化水素基、エポキシ基含有有機基、メタクリル基含有有機基、またはアクリル基含有有機基でありＲ6はアルキル基またはアルコキシアルキル基であり、ｅは１〜３の整数である。）
で表されるシラン化合物｛（Ｄ）成分１００重量部に対して０.００５〜１０重量部｝
からなるシリコーンエラストマー組成物。
【請求項２】
（Ｄ）成分が、金属酸化物、金属水酸化物、窒化物、炭化物、石墨、金属、またはこれらの混合物からなる、請求項１項記載のシリコーンエラストマー組成物。
【請求項３】
（Ｄ）成分が、酸化アルミニウム、結晶性シリカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化ベリリウム、水酸化アルミニウム、および水酸化マグネシウムからなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項１記載のシリコーンエラストマー組成物。
【請求項４】
（Ａ）成分中で（Ｄ）成分の表面を（Ｅ）成分および（Ｆ）成分により処理していることを特徴とする、請求項１記載のシリコーンエラストマー組成物。
【請求項５】
請求項１記載のシリコーンエラストマー組成物を硬化させて得られるシリコーンエラストマー。
【公開番号】特開２００８−２３９７１９（Ｐ２００８−２３９７１９Ａ）
【公開日】平成２０年１０月９日（２００８．１０．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−８０２９２（Ｐ２００７−８０２９２）
【出願日】平成１９年３月２６日（２００７．３．２６）
【出願人】（０００１１００７７）東レ・ダウコーニング株式会社 (338)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１０月９日（２００８．１０．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年３月２６日（２００７．３．２６）
【出願人】（０００１１００７７）東レ・ダウコーニング株式会社 (338)
【Ｆターム（参考）】
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