セラミックスラリー、グリーンシートおよび電子部品の製造方法
【課題】セラミックスラリーにおいて、樹脂未溶解物の生成を抑え、セラミック粉末を効果的に分散でき、しかも、シート特性（平滑性、シート強度）に優れたグリーンシートを得ることができるセラミックスラリーの製造方法と、該製造方法により得られるセラミックスラリーを用いるグリーンシートの製造方法、および該グリーンシートを用いた電子部品の製造方法を提供することである。
【解決手段】少なくとも、バインダ樹脂と、第１溶剤とを含み、セラミック粉末を実質的に含まない第１被処理液を旋回流による分散処理により第１の分散処理工程と、少なくとも、セラミック粉末と、第２溶剤とを含む第２被処理液を分散する第２の分散処理工程と、前記第１の分散工程で得られた第１分散溶液と、前記第２の分散工程で得られた第２分散溶液とを混合し、媒体型分散による分散処理、または旋回流による分散処理により分散する第３の分散工程とを有する製造方法。
【解決手段】少なくとも、バインダ樹脂と、第１溶剤とを含み、セラミック粉末を実質的に含まない第１被処理液を旋回流による分散処理により第１の分散処理工程と、少なくとも、セラミック粉末と、第２溶剤とを含む第２被処理液を分散する第２の分散処理工程と、前記第１の分散工程で得られた第１分散溶液と、前記第２の分散工程で得られた第２分散溶液とを混合し、媒体型分散による分散処理、または旋回流による分散処理により分散する第３の分散工程とを有する製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックスラリーの製造方法と、該製造方法により得られるセラミックスラリーを用いるグリーンシートの製造方法、および該製造方法により得られるグリーンシートを用いる電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化により、積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品の小型化・高性能化が進んでいる。ここで、積層型電子部品の小型化・高性能化には積層数の増加および薄層化が必要となる。
【０００３】
積層型電子部品の一種である積層セラミックコンデンサにおいては、積層数の増加および薄層化に伴い、誘電体層を形成するグリーンシートも薄層化してきている。グリーンシートが薄くなると、シート強度の低下、シートアタックの発生、印刷装置の接触によるグリーンシートへの傷の発生等が顕著となり、最終的に得られる積層セラミックコンデンサにおいてショート不良等の特性不良が多発する。
【０００４】
そのため、グリーンシートの薄層化に伴い、シート強度に優れ、シートアタックが発生しないグリーンシートを作製する技術が積層セラミックコンデンサの製造に不可欠である。
【０００５】
特許文献１には、バインダを溶媒に均一に溶解させてバインダ液を製造し、次いで、上記バインダ液に可塑剤を添加・混合してバインダ可塑剤混合溶液を製造し、その後、上記バインダ可塑剤混合溶液と、上記セラミックススラリーを混合する方法によりグリーンシート用セラミックススラリーの製造方法が提案されている。
【０００６】
しかし、グリーンシートの薄層化に伴い、バインダ樹脂を溶剤に溶解させる工程を撹拌機による撹拌・混合処理とした場合では、最終的に得られるセラミックスラリーにおいて樹脂未溶解物が発生する等の問題があることが、本発明者等により見出された。
【０００７】
特に、グリーンシートを薄層化するにあたり、シート強度を確保するための一つの対策として、高重合度のバインダ樹脂を用いることが考えられるが、このような場合に特に、樹脂未溶解物の問題が顕著であった。その結果、得られたグリーンシートのシート強度等が低下する等の悪影響を及ぼすことがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平８−２６８３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明はこのような実状に鑑みてなされ、グリーンシートを薄層化した場合であっても、シートアタックが発生せず、シート強度に優れたグリーンシートを得ることができるセラミックスラリーの製造方法、およびグリーンシートの製造方法と、ショート不良が少ない電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明に係るセラミックスラリーの製造方法は、
少なくともバインダ樹脂と第１溶剤とを含み、セラミック粉末を実質的に含まない第１被処理液を分散する第１の分散処理工程と、
少なくともセラミック粉末と第２溶剤とを含む第２被処理液を分散する第２の分散処理工程と、
前記第１の分散工程で得られた第１分散溶液と、前記第２の分散工程で得られた第２分散溶液とを混合して、分散する第３の分散工程とを有する製造方法であって、
前記第１の分散処理は、旋回流による分散処理であり、
前記バインダ樹脂が、重合度１７００〜３０００であるブチラール系樹脂である。
【００１１】
本発明に係るセラミックスラリーの製造方法では、まず、セラミック粉末を含まない樹脂溶液（第１被処理液）に対して旋回流による第１の分散処理を施す。第１の分散処理工程により十分に樹脂が溶解した第１分散溶液は、次に、セラミック粉末を含む第２分散溶液に混合され、再度分散処理が施される。このような処理を施すことで、高重合度のバインダ樹脂を用いた場合であっても、分散性に優れたセラミックスラリーを得ることができることが本発明者等の実験により確認された。なお、第１の分散処理（旋回流による分散処理）を施さない場合、あるいは他の分散方法によって第１の分散処理を施した場合には、このような優れたセラミックスラリーを得ることができないことが確認された。
【００１２】
本発明に係るセラミックスラリーでは、高重合度のバインダ樹脂を用いた場合であっても、樹脂未溶解物が少なく、セラミックスラリーとしての分散性にも優れている。このため、薄層化したグリーンシートを形成した際にも、シート強度等に優れ、シートアタックの発生を抑制できるグリーンシートを得ることができる。その結果、最終的に得られる積層電子部品のショート不良率が低下する。
【００１３】
好ましくは、前記第２の分散処理は、媒体型分散による分散処理である。
【００１４】
好ましくは、前記第３の分散処理は、旋回流による分散処理である。
【００１５】
また、上記課題を解決するために、本発明に係るグリーンシートの製造方法は、
前記製造方法により得られたセラミックスラリーを塗工し、乾燥する工程を有するグリーンシートの製造方法である。
【００１６】
好ましくは、前記乾燥後のグリーンシートの厚みが１μｍ以下、さらに好ましくは０．５μｍ以下である。グリーンシートの膜厚がそれぞれ厚い場合には、高重合度のバインダ樹脂を用いた場合であっても、セラミックスラリー中の樹脂未溶解物や分散性の影響は小さく、ショート不良率も少ない。しかしながら、グリーンシートの膜厚が薄くなるにつれて、セラミックスラリーの特性（バインダ樹脂およびセラミック粉末の分散性等）の影響が大きくなる。しかしながら、本発明によれば、高重合度のバインダ樹脂を用いたセラミックスラリーによって薄層化したグリーンシートを形成した場合においても、シート強度等に優れ、シートアタックの発生を抑制できるグリーンシートを得ることができる。
【００１７】
さらに、上記課題を解決するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、
前記製造方法により得られたグリーンシートと、内部電極パターン層とを積層しグリーンチップを得る工程と、
前記グリーンチップを焼成する工程と、を有する電子部品の製造方法である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、セラミックスラリーにおいて、高重合度のバインダ樹脂を用いた場合であっても、樹脂未溶解成分を低減し、セラミックスラリーに含まれるセラミック粉末を効果的に分散することができる。しかも、本発明によれば、高重合度のバインダ樹脂を用いたセラミックスラリーによって薄層化したグリーンシートを形成することができ、シート強度等に優れ、シートアタックの発生を抑制できるグリーンシートを得ることができる。これにより積層電子部品（特にセラミックコンデンサ）におけるショート不良を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの断面図である。
【図２】図２は本発明の一実施形態に係るセラミックスラリーの製造方法を示す工程図である。
【図３】図３（ａ）は本発明の一実施形態に係るセラミックスラリーの製造方法において、第１の分散工程において用いる分散機の概略正面図である。また、図３（ｂ）は、図３（ａ）における分散部の拡大した概略正面図である。
【図４】図４（ａ）は高圧分散に係る分散機の概略正面図である。また、図４（ｂ）は撹拌機の概略正面図である。
【図５ａ】図５ａは、図１に示す積層セラミックコンデンサの製造過程を示す工程概略図である。
【図５ｂ】図５ｂは、図５ａの続きの工程を示す工程概略図である。
【図５ｃ】図５ｃは、図５ｂの続きの工程を示す工程概略図である。
【図６】図６は、本発明の一実施形態に係るグリーンシートの評価方法の説明図
【図７】図７はグリーンシートの厚み１μｍでの本発明の実施例および比較例の効果の違いを示すグラフである。
【図８】図８は本発明の実施例の効果を示すグラフである。
【図９】図９は本発明の比較例にかかる旋回流分散によって第１の分散処理を施さない場合の効果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の一実施形態に係る製造方法により製造される電子部品は特に限定されず、積層セラミックコンデンサ、積層チップバリスタ、積層サーミスタなどが挙げられる。本実施形態では積層セラミックコンデンサについて例示する。
【００２１】
積層セラミックコンデンサの全体構成
図１に示すように、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２は、誘電体層１０と内部電極層１２とが交互に積層された構成のコンデンサ素子本体４を有する。このコンデンサ素子本体４の両側端部には、コンデンサ素子本体４の内部で交互に配置された内部電極層１２と各々導通する一対の外部電極６，８が形成してある。
【００２２】
内部電極層１２は、各側端面がコンデンサ素子本体４の対向する両端部の表面に交互に露出するように積層してある。一対の外部電極６，８は、コンデンサ素子本体４の両端部に形成され、交互に配置された内部電極層１２の露出端面に接続されて、コンデンサ回路を構成する。
【００２３】
積層セラミックコンデンサ２の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。積層セラミックコンデンサ２が直方体形状の場合は、通常、縦（０．４〜５．６ｍｍ、好ましくは０．４〜３．２ｍｍ）×横（０．２〜５．０ｍｍ、好ましくは０．２〜１．６ｍｍ）×厚み（０．１〜１．９ｍｍ、好ましくは０．３〜１．６ｍｍ）程度である。
【００２４】
前記コンデンサ素子本体は、たとえばグリーンシートと所定パターンの内部電極パターン層から構成されるグリーンチップを同時焼成して製造される。以下では、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２の製造方法の一例を説明する。
【００２５】
グリーンシートの製造方法
まず、焼成後に図１に示す誘電体層１０を構成することになるグリーンシートを製造するために、セラミックスラリー（グリーンシート用塗料）を準備する。図１の誘電体層１０は、図５ａ〜ｃに示す工程で製造される。
【００２６】
まず、セラミック粉末と、バインダ樹脂と、溶剤と、必要に応じて可塑剤と、分散剤と、帯電防止剤等を分散混合してセラミックスラリーを得る。なお、セラミックスラリーの製造方法（図２に示す工程）は後述する。
【００２７】
セラミック粉末としては、特に限定されず、複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、混合して用いることができる。セラミック粉末は、通常、平均粒子径が０．３μｍ以下、好ましくは０．２μｍ以下の粉末として用いられる。なお、きわめて薄いグリーンシートを形成するためには、グリーンシート厚みよりも細かい粉末を使用することが望ましい。
【００２８】
セラミック粉末は、セラミックスラリー１００重量部に対して、１０〜６０重量部、好ましくは、１５〜４５重量部で含まれる。
【００２９】
バインダ樹脂としては、重合度が１７００〜３０００であり、好ましくは、１７００〜２６００であるブチラール系樹脂が用いられる。重合度が大きすぎると、第１の分散処理により十分に樹脂を溶解させることができず、樹脂未溶解物の発生により、グリーンシートを形成した際にシート強度が低下する傾向にある。また、重合度が小さすぎると、形成したグリーンシートに内部電極層を印刷した際に、印刷によるシワ（シートアタック）が発生する傾向にある。
【００３０】
バインダ樹脂は、セラミックス粉末１００重量部に対して、好ましくは、１０〜５０重量部、より好ましくは５〜３０重量部である。
【００３１】
溶剤としては、特に限定されないが、利用する方法に応じて、メタノール、エタノール、プロパノールなどに代表されるアルコール系溶剤や、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）に代表されるケトン系溶剤や、トルエン、キシレン、エチルベンゼンなどに代表される芳香族系溶剤や、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチルに代表されるエステル系溶剤やヘキサン、工業用ガソリン、ミネラルスピリットに代表される脂肪族系溶剤や、この他、テルピネオール、ブチルカルビトール等の各種有機溶剤から適宜選択すればよい。
【００３２】
また、溶剤は、セラミックスラリー１００重量部に対して、好ましくは５０〜８０重量部、より好ましくは６０〜７０重量部である。
【００３３】
セラミックスラリーには、必要に応じて各種分散剤、可塑剤、誘電体、ガラスフリット、絶縁体などから選択される添加物が含有されても良い。ただし、これら添加物の総含有量は、セラミックスラリー１００重量部に対して、１０重量部以下とすることが好ましい。
【００３４】
可塑剤としては、特に限定されないが、フタル酸ジオクチル（ＤＯＰ）やフタル酸ベンジルブチルなどのフタル酸エステル、脂肪族二塩基酸エステル、燐酸エステル、グリコール類などが例示される。可塑剤は、バインダ樹脂１００重量部に対して、１０〜５０重量部の含有量であることが好ましい。
【００３５】
また、分散剤としては、特に限定されないが、マレイン酸系分散剤、ポリエチレングリコール系分散剤および／またはアリルエーテルコポリマー分散剤が例示される。
【００３６】
セラミックスラリーは、図５ａに示すように、ＰＥＴ等の支持フィルム２０上にシート状に成形され、グリーンシート１０ａとなる。グリーンシート１０ａは、焼成後に図１に示す誘電体層１０となる部分である。
【００３７】
グリーンシートの形成方法は、所望の厚みが塗布できれば、塗布方法は限定されないが、セラミックスラリーの製造方法は、薄膜グリーンシート作製のための手段であるため、薄膜（１μｍ以下）に適した塗布方法が好ましい。
【００３８】
塗布後グリーンシートは乾燥されるが、乾燥も薄膜に適した乾燥方法が好ましく、雰囲気乾燥、ＡＦＤ、遠赤外線などを組み合わせて使用する。特に乾燥炉前半は緩やかな乾燥に対応できるような方法が好ましい。
【００３９】
セラミックスラリーの製造方法
次に、図５ａに示すグリーンシート１０ａを形成するためのセラミックスラリーを製造する方法について説明する。
【００４０】
（第１の分散処理工程）
図２に示すように、まず、ステップＳ１にて、少なくともバインダ樹脂と第１溶剤とを含み、セラミック粉末は実質的に含まない第１被処理液を準備する。第１被処理液には、他に可塑剤、分散剤、帯電防止剤などが含まれてもよい。
【００４１】
バインダ樹脂の重量割合は、第１被処理液１００重量部に対して、好ましくは１〜１５重量部、より好ましくは、１〜１０重量部である。これにより、第１の分散処理によって溶剤にバインダ樹脂を十分に溶解させることができ、均一な第１分散処理液が得られる。
【００４２】
第１被処理液中に含まれるバインダ樹脂の含有量は、セラミックスラリーが最終的に含有するバインダ樹脂の含有量１００重量部に対して、好ましくは８０重量部以上、より好ましくは９０重量部以上である。これにより、第１の分散処理によって、セラミックスラリーとしての樹脂未溶解物の生成を有効に防止することができ、バインダ樹脂が均一に分散した第１分散溶液を得ることができる。
【００４３】
第１溶剤としては、特に限定されず、たとえばアルコール系溶剤、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、芳香族系溶剤、脂肪族溶剤などの有機溶剤が用いられる。これらの有機溶剤を単独で用いることも可能であるが、本実施形態では、第１溶剤としては、好ましくは、アルコール系溶剤と芳香族系溶剤の混合溶剤を用いる。これにより、十分に溶解させることができ、均一な第１分散処理液が得られる。
【００４４】
第１溶剤の重量割合は、第１被処理液１００重量部に対して、好ましくは７５〜９０重量部、より好ましくは、８０〜９０重量部である。これにより、第１の分散処理によって溶剤にバインダ樹脂を十分に溶解させることができ、均一な第１分散処理液が得られる。
【００４５】
図２に示すように、ステップＳ２として、第１分散処理工程（Ｓ３）に先立って、撹拌機等により、第１被処理液を予め混合・撹拌処理してもよい。撹拌機としては、例えば、たとえば図４（ｂ）に示すような回転羽４２を有する撹拌機４１を用いることができる。本実施形態では、撹拌処理は、分散処理に比べ、穏やかに処理液を混合するものであり、分散処理とは区別される。
【００４６】
次に、図３に示すように、ステップＳ３として、第１被処理液に対して第１の分散処理を施し、第１分散溶液を得る。
【００４７】
一般に、分散処理には、例えばボールミル、ビーズミルあるいはサンドミルなどのアジテータミルを用いた媒体型分散（図示せず）や、図４（ａ）に示すような分散機による高圧分散や、図３（ａ）に示すような分散機による旋回流分散などが用いられている。
【００４８】
しかし、ステップＳ３において、第１の分散処理を媒体型分散機による分散処理とした場合、バインダ樹脂が十分に溶剤に溶解せず、樹脂未溶解物が発生するため、最終的に得られたセラミックスラリーにおいてシート強度が低下する傾向にある。
【００４９】
また、ステップＳ３において、第１の分散処理を高圧分散による分散処理とした場合、バインダ樹脂にダメージを与えてしまい、セラミックスラリーをシート化したグリーンシートに内部電極層を印刷した際に、印刷によるシワ（シートアタック）が発生する傾向にある。
【００５０】
そのため、ステップＳ３において行う第１の分散処理は、いかにバインダ樹脂にダメージを与えず、均一に溶剤に溶解させるかが重要となる。そのため本実施形態では、第１の分散処理としては、旋回流による分散処理により行う。旋回流による分散処理により第１被処理液を行うことにより、樹脂未溶解物が発生せず、最終的に得られたセラミックスラリーをシート化して得られるグリーンシートにおいて、シートアタックの発生を防止することができ、シート強度等も向上する。
【００５１】
旋回流による分散処理は、例えば、図３（ａ）に示す分散機５０を用いて行われる。分散機５０は円筒形の撹拌槽５１と撹拌槽５１と同心であるシャフト５２と円筒形の回転羽根５３とを有する。シャフト５２と回転羽根５３はアーム５７で接続されており、撹拌槽と回転羽根の間には幅ｔの隙間５８がある。これにより、回転羽根５３が回転することで幅ｔを有するドーナツ状の隙間５８に旋回流が生じる。
【００５２】
旋回流の剪断速度は、好ましくは１５０００（１／ｓｅｃ）以上、より好ましくは２５０００〜１０００００（１／ｓｅｃ）である。旋回流の剪断速度を上記範囲とすることで、分散性が向上するとともに、シート強度が向上する。
【００５３】
なお、旋回流の剪断速度は次式（１）によって定義される。
剪断速度（１／ｓ）＝周速（ｍ／ｓ）／ｔ（ｍｍ）・・・（１）
（２）式中の、ｔは、図３（ａ）に示す分散機における隙間５８の幅ｔである。
【００５４】
図３（ａ）に示す分散機を用いる場合は、隙間５８の幅ｔは好ましくは０．１〜５．０ｍ、より好ましくは０．１〜２．０ｍｍであり、周速は好ましくは１０〜１００ｍ／ｓ、より好ましくは３０〜１００ｍ／ｓである。分散機の形状は回転型であって旋回流による剪断によるものが好ましい。この構造をとることによって、剪断力を発生させるために外部から圧力を加える必要がないため、剪断力発生のために生じる圧力差による過剰分散を防ぐことが可能となる。
【００５５】
図３（ａ）および（ｂ）に示す分散機において、撹拌槽５１と回転羽根５３との隙間５８が分散部となり、旋回流による剪断力が流体に作用する。
【００５６】
本発明において滞留時間は、次式（２）によって定義される。
滞留時間 ＝Ｖ２／Ｖ１×Ｔ ・・・（２）
【００５７】
なお、上記数式（２）において、
Ｖ１ ： 分散機における分散部の容積（ｃｍ３ ）、
Ｖ２ ： 分散機における処理槽の有効容積（ｃｍ３ ）、
Ｔ ： 実際の分散処理時間（分）である。
【００５８】
分散部での滞留時間は、好ましくは０．３分以上、より好ましくは０．３〜１分である。バインダ樹脂の分散が不十分であり、長すぎても、分散性の向上はわずかであり製造効率が悪くなる。
【００５９】
（第２の分散処理工程）
図２に示すように、まず、ステップＳ４にて、少なくともセラミック粉末と第２溶剤とを含む第２被処理液を準備する。第２被処理液には、他に可塑剤、分散剤、バインダ樹脂、第１分散処理液の一部などが含まれてもよい。
【００６０】
セラミック粉末の重量割合は、第２被処理液１００重量部に対して、３０〜７０重量部、より好ましくは４０〜６５重量部である。これにより、分散性の良好な第２分散溶液を得ることができる。
【００６１】
第２溶剤としては、特に限定されず、たとえばアルコール系溶剤、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、芳香族系溶剤、脂肪族溶剤などの有機溶剤が用いられる。本実施形態では、第２溶剤としては、好ましくは、アルコール系溶剤と芳香族系溶剤とを含み、アルコール系溶剤と芳香族系溶剤との合計質量を１００重量部として、芳香族系溶剤が、１０〜２０重量部含まれる。
【００６２】
第２溶剤の重量割合は、第２被処理液１００重量部に対して、好ましくは３０〜７０重量部、より好ましくは４０〜６５重量部である。これにより、分散性の良好な第２分散溶液を得ることができる。
【００６３】
第２被処理液１００重量部に対して、可塑剤の重量割合は、好ましくは０〜３重量部、分散剤の重量割合は、好ましくは０．１〜５重量部である。
【００６４】
また、第２被処理液は、バインダ樹脂を含んでもよい。バインダ樹脂としては、特に限定されず、第１被処理液に含まれるバインダ樹脂と同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、第２被処理液は、第１分散処理液の一部を添加することで、バインダ樹脂を含んでもよい。第２被処理液中に、少量のバインダ樹脂が混合されていることで分散の安定性が向上する。
【００６５】
第２被処理液中に含まれるバインダ樹脂の重量割合は、セラミック粉末１００重量部に対して、好ましくは０〜２０重量部である。第２被処理液中に含まれるバインダ樹脂の含有量は、セラミックスラリーが最終的に含有するバインダ樹脂のうち、好ましくは２０重量％以下である。
【００６６】
また、第１分散処理液の一部を添加することで、バインダ樹脂を添加する場合、第１分散処理液の添加割合は、第２被処理液１００重量部に対して、好ましくは０〜２０重量部である。また、第２被処理液中に含まれる第１分散処理液の含有量は、セラミックスラリーが最終的に含有する第１分散処理液のうち、好ましくは２０重量％以下である。
【００６７】
ステップＳ４では、第２被処理液に対して第２の分散処理を施し、第２分散溶液を得る。
第２の分散処理としては、特に限定されないが、媒体型分散による分散処理、旋回流による分散処理、あるいは高圧分散による分散処理であり、好ましくは、媒体型分散による分散処理である。
【００６８】
第２分散処理工程における媒体型分散は、ボールミル、ビーズミル、サンドミル、アトライター、ペイントシェーカー（バスケットミル）などの分散機による分散が挙げられる。
【００６９】
分散に用いられるメディアは装置の容量の３０〜９０体積％であり、メディアの直径は好ましくは０．０１〜３．０ｍｍである。これにより、セラミック粉体にダメージを与えることなく、セラミック粉体を微細化することができ、メディアとスラリーの分離も容易となり、分散性に優れた第２分散溶液が得られる。
【００７０】
媒体型分散による分散処理は、他の分散処理に比べセラミックス粉体の二次粒子などの粗大粒子を効率よく解砕できるため、特に第２分散処理工程に適している。
【００７１】
第２の分散工程における旋回流による分散は、第１の分散工程における旋回流分散の条件と同じ範囲で行うことができる。ただし、第１の分散工程と全く同じ設定で行う必要はなく、旋回流分散の好ましい条件の範囲内において、適宜設定を選択することができる。
【００７２】
第２分散処理工程における高圧分散を行う装置には、例えば、たとえば図４（ａ）に示すように、処理液を所定の流路に通して、処理部（ジェネレーター）で衝突部４０に衝突させて分散処理を行う衝突型の装置や、衝突せず直管だけの貫通型ジェネレーター式の装置（図示せず）がある。
【００７３】
なお、処理部は、衝突型であれば少ない処理時間で済むため好ましいが、設備が高価になってしまう。衝突しない貫通型ジェネレーターを使った場合には処理時間は掛かるが、粗大粒の詰まりがなく、洗浄性も高く、第２の分散処理工程には適している。
【００７４】
図４（ａ）に示す分散機を用いる場合は、処理液を処理部から衝突部４０に衝突させる際の圧力としては、好ましくは５０〜２００ＭＰａである。なお、圧力が高すぎると、セラミック粉末の結晶性が低下する傾向にある。
【００７５】
なお、第２の分散工程後の主成分粉体の粒径は好ましくは０．０１〜１．０μｍ、より好ましくは０．０５〜０．３μｍである。これにより、セラミック粉末の結晶性を低下させることなく、分散性に優れたセラミックスラリーを得ることができる。さらに、得られたセラミックスラリーをシート化した際には、平滑性に優れたグリーンシートが得られる。
【００７６】
（第３の分散処理工程）
次に、ステップＳ６として、第２の分散処理工程（Ｓ５）で得られた第２分散溶液に、第１の分散処理工程（Ｓ３）で得られた第１分散溶液を所定量添加し、第３の分散処理により分散処理を施す。
【００７７】
本実施形態では、図２に示すように、第２の分散工程後の第２分散溶液に所定量の第１分散溶液を添加し第３の分散処理を施すことにより、樹脂未溶解物の生成を抑制でき、セラミック粉末を一粒子単位に分散させることができる。
【００７８】
ステップＳ６において、第２分散溶液に添加する第１分散溶液の添加量は、目的とするセラミックスラリーの用途に応じて決定されるが、本実施形態においては、第２分散溶液全体１００重量部に対して、第１分散溶液の添加割合は、好ましくは３０〜２００重量部である。
【００７９】
ステップＳ６で第２分散溶液に添加する前の第１分散溶液に対し、ステップＳ３の後、フィルタリング工程を設けておいてもよい。第１分散溶液をフィルタリングすることで、わずかに発生した樹脂未溶解物も除去することが可能となるため、シート特性をより向上させることができる。
【００８０】
第３の分散工程では、全体スラリーにおける各成物の分散性と分散安定性を促進する。本実施形態においては得られるスラリーの光沢度が最大となるまで分散処理する。
【００８１】
第３の分散処理としては、特に限定されないが、媒体型分散による分散処理、旋回流による分散処理、あるいは高圧分散による分散処理であり、好ましくは、本実施形態では、旋回流あるいは媒体型分散による分散処理であり、より好ましくは旋回流による分散処理である。
【００８２】
第３の分散工程における旋回流による分散は、第１の分散工程における旋回流分散の条件と同じ範囲で行うことができる。ただし、第１の分散工程と全く同じ設定で行う必要はなく、旋回流による分散処理の好ましい条件の範囲内において、適宜設定を選択することができる。
【００８３】
第３の分散工程における媒体型分散は、第２の分散工程における媒体型分散処理の条件と同じ範囲で行うことができる。ただし、第２の分散工程と全く同じ設定で行う必要はなく、媒体型分散処理の好ましい条件の範囲内において、適宜設定を選択することができる。特に、処理時間については第２の分散工程よりも長く設定することが好ましい。好ましくは、５〜１５時間である。
【００８４】
第３の分散工程における高圧分散は、第２の分散工程における高圧分散の条件と同じ範囲で行うことができる。ただし、第１の分散工程と全く同じ設定で行う必要はなく、高圧分散による分散処理の好ましい条件の範囲内において、適宜設定を選択することができる。
【００８５】
内部電極層１２ａの形成
図１の内部電極層１２は、図５ｂに示す内部電極パターン層１２ａを焼成して得られる。本発明における内部電極パターン層１２ａに含有される導電材は特に限定されないが、誘電体層１０の構成材料が耐還元性を有するため、卑金属を用いることができる。導電材として用いる卑金属としては、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ，Ｃｒ，ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。
【００８６】
内部電極パターン層１２ａは、内部電極層用ペーストを、所定のパターン状に成形することにより得られる。内部電極層用ペーストは、導電性粉末、溶剤、分散剤、可塑剤、バインダ、添加物粉末などを、ボールミルなどで混練し、スラリー化することによって得られる。
【００８７】
次に、図５ｂに示すように、支持シート２０上に形成されたグリーンシート１０ａの表面に、内部電極層用ペーストを所定のパターンに塗布して、内部電極パターン層１２ａを形成する。内部電極パターン層１２ａは、焼成後に図１に示す内部電極層１２となる。
【００８８】
図５ｂの内部電極パターン層１２ａの形成方法は、層を均一に形成できる方法であれば特に限定されず、たとえば電極層用ペーストを用いたスクリーン印刷法あるいはグラビア印刷法などの厚膜形成方法、あるいは蒸着、スパッタリングなどの薄膜法が例示される。
【００８９】
図５ｃに示すように、内部電極パターン層１２ａが形成されたグリーンシート１０ａを支持シート２０から剥がして順次積層して積層体２４を形成する。このグリーンシートは、図１ に示す誘電体層１０となる部分であり、内部電極層１２となる電極膜と共に交互に積層され、その後に切断され、積層体チップとなり、脱バインダ処理および焼成処理されて、コンデンサ素体本体４ となる。
【００９０】
外部電極の形成
このようにして得られたコンデンサ素子本体４には、サンドブラスト等にて端面研磨を施し、外部電極用ペーストを焼きつけて外部電極６，８が形成される。外部電極６および８に含有される導電材は特に限定されないが、本発明では安価なＮｉ，Ｃｕや、これらの合金を用いることができる。
【００９１】
そして、必要に応じ、外部電極６，８上にめっき等を行うことによりパッド層を形成する。なお、外部電極用ペーストは、上記した内部電極パターン層用ペーストと同様にして調製すればよい。
【００９２】
各誘電体層１０の厚みは、本発明に係る実施形態では、好ましくは１μｍ以下、さら好ましくは０．５μｍ以下に薄層化される。上記のとおり、本発明の実施形態に係るグリーンシートの製造方法によれば、高重合度のバインダ樹脂を用いた場合であっても、バインダ樹脂をセラミックスラリー中に均一に分散することができるため、層間厚みを小さく（薄層化）することができ、積層セラミックコンデンサなどの電子部品を、より多層化・小型化することができる。
【００９３】
本発明に係る方法により製造された積層セラミックコンデンサは、ハンダ付等によりプリント基板上などに実装され、各種電子機器等に使用される。
【００９４】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々
に改変することができる。
【００９５】
また、本発明に係るセラミックスラリーを用いて製造される積層セラミック部品としては、積層セラミックコンデンサに限らず、インダクタ、バリスタなどが例示される。
【００９６】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々に改変することができる。たとえば、本発明は、積層セラミックコンデンサに限らず、誘電体層を有する電子部品であれば何でも良い。
【実施例】
【００９７】
以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されない。
【００９８】
試料１
（第１の分散処理工程）
まず、第１被処理液を準備した。第１被処理液は、以下のように作製した。すなわち、バインダ樹脂と、第１溶剤とを混合し、さらに必要に応じて可塑剤などを添加して作製した。なお、第１被処理液はセラミック粉末を含まない。
【００９９】
バインダ樹脂としては、重合度が１４５０のポリビニルブチラール樹脂を用い、その添加量は、第１被処理液１００重量部に対して、６重量部であった。
【０１００】
また、第１溶剤としては、エタノール／１−プロパノール／キシレンから成る溶剤を用い、その添加量は、第１被処理液１００重量部に対して、９２重量部であった。各種溶剤の含有割合は、第１溶剤中にエタノールが４５重量％、１−プロパノールが４５重量％、キシレンが１０重量％であった。
【０１０１】
また、可塑剤としては、フタル酸ジオクチル（ＤＯＰ）を用い、その添加量は第１被処理液１００重量部に対して、２重量部であった。
【０１０２】
次に、第１被処理液に対して旋回流により第１の分散処理を施し、第１分散溶液を得た。
【０１０３】
旋回流による分散処理の条件としては、図３（ａ）に示す装置を用いて、周速５０ｍ／ｓ、クリアランス２ｍｍ、せん断速度２５０００（１／ｓ）、および分散部での滞留時間０．２５分となるように設定した。以下、旋回流による分散処理において同じである。
【０１０４】
（第２の分散処理工程）
次に、第２被処理液を準備した。第２被処理液は、以下のようにして作製した。すなわち、セラミック粉末と、第２溶剤とを混合し、さらに必要に応じてバインダ樹脂や分散剤や第１被処理液などを添加し作製した。
【０１０５】
セラミック粉末としては、平均粒径０．１μｍのＢａＴｉＯ３ 、ＭｇＣＯ３ 、ＭｎＣＯ３ ，（Ｂａ,Ｃａ）ＳｉＯ３ および希土類化合物を用い、その添加量は、第２被処理液１００重量部に対して、５０重量部であった。
【０１０６】
また、第２溶剤としては、エタノール／１−プロパノール／キシレンから成る溶剤を用い、その添加量は、第２分散溶液１００重量部に対して、４０重量部であった。各種溶剤の含有割合は、第２溶剤中にエタノールが４０重量％、プロパノールが４０重量％、キシレンが２０重量％であった。
【０１０７】
また、分散剤としては、アニオン系分散剤を用い、その添加量はセラミックス粉体１００重量部に対して、２重量部であった。
【０１０８】
なお、第２被処理溶液は必要に応じてバインダ樹脂や第１分散溶液の一部を含んでもよいが、試料１ではいずれも含まないものとした。
【０１０９】
次に、第２被処理液に対して媒体型分散処理による第２の分散処理を施し、第２分散溶液を得た。
【０１１０】
媒体型分散処理の条件としては、メディア径φ２ｍｍ、回転速度４５ｒｐｍ、および処理時間３時間となるように設定した。
【０１１１】
（第３の分散処理工程）
次に、セラミックスラリーを準備した。セラミックスラリーは、以下のようにして作製した。すなわち、第２分散処理工程で得られた第２分散溶液に、第１分散処理工程で得られた第１分散溶液を添加・混合し、旋回流により第３の分散処理を行い作製した。
【０１１２】
第１分散溶液の添加量は、第２分散処理溶液１００重量部に対して、１５０重量部であった。
【０１１３】
第３の分散処理は、旋回流による分散処理とした。旋回流による分散処理の条件としては、周速５０ｍ／ｓ、クリアランス２ｍｍ、せん断速度２５０００／ｓ、および分散部での滞留時間０．５０分となるように設定した。
【０１１４】
上記の工程を経て、セラミックスラリー（グリーンシート用塗料）を得た。
【０１１５】
（グリーンシートの形成）
作製されたセラミックスラリーをドクターブレードよって、ＰＥＴフィルム上に乾燥後のグリーンシートの厚みが１．０μｍとなるように塗布し、グリーンシート１０ａを形成した。次に、ＰＥＴフィルム上に形成されたグリーンシート１０ａを、乾燥炉内に連続的に送り込み、グリーンシート１０ａに含まれる溶剤を乾燥させた。乾燥時の温度は７５℃で、乾燥時間は１分間であった。
（内部電極層用ペーストの調製）
次に、０．２μｍのＮｉ粒子と、ジヒドロターピネオール、エチルセルロース樹脂、ＤＯＰとを、３本ロールにより混練し、スラリー化して内部電極層用ペーストを得た。
【０１１６】
（積層セラミックコンデンサの作製）
上記にて調製した各ペーストを用い、以下のようにして、図１に示される積層セラミックコンデンサ１を製造した。
【０１１７】
まず、得られた誘電体層用ペーストを用いてＰＥＴフィルム上にグリーンシートを形成した。この上に内部電極層用ペーストを塗布し、乾燥した後、ＰＥＴフィルムからシートを剥離した。次いで、これらのグリーンシートと保護用グリーンシート（内部電極層用ペーストを印刷しないもの）とを積層、圧着して、積層体を得た。
【０１１８】
次に、この積層体を所定の寸法に切断して、セラミックグリーンチップを得た。次に、セラミックグリーンチップを加熱して、脱バインダ処理した。次に、セラミックグリーンチップを、１０００℃〜１４００℃で焼成して、焼結体を得た。次に、焼結体における誘電体層を再酸化するために、焼結体を加熱した。再酸化処理した焼成体に、端子電極を形成し、積層セラミックコンデンサを得た。
【０１１９】
得られた積層セラミックコンデンサのサイズは、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍであり、内部電極層に挟まれた誘電体層の数は１００であり、１層あたりの誘電体層の厚み（層間厚み）は０．８０〜０．８５μｍ、内部電極層の厚みは０．７０〜０．７５μｍとした。
【０１２０】
試料２〜７
試料２〜７においては、第１被処理液に含まれるバインダ樹脂の重合度を表１のように変化させた以外は、試料１と同様の条件で、試料２〜７の積層セラミックコンデンサを作製した。
【０１２１】
試料８〜１４
試料８〜１４においては、試料１〜７と同様の第１被処理液に対して、第１の分散処理を施さずに、第２分散溶液に添加した以外は、試料１〜７と同様の条件で、試料８〜１４の積層セラミックコンデンサを作製した。
【０１２２】
（評価）
【０１２３】
（シート強度）
試料１〜１４において得られる積層セラミックコンデンサの製造過程おいて、グリーンシートの段階でのシート強度を評価した。測定では、グリーンシートを、図６に示す引っ張り試験機６４のロードセル６５を用いて垂直に引き上げ、グリーンシートが破断した時に、ロードセル６５にかかる応力を測定し、測定サンプル中の最大の応力を１００とした場合の相対的な値をシートの強度とした。なお、このとき基準となるサンプルとしてのグリーンシートは、幅：１０ｍｍ、長さ：４０ｍｍ、厚み１μｍの短冊状とし、上下治具の間隔は１０ｍｍ、治具の伸張速度は８ｍｍ／ｓｅｃとした。
結果を表１に示す。本実施例では、シート強度が、好ましくは８０％以上を良好とし、さらに好ましくは９０％以上である。
【０１２４】
（シートアタック発生率）
また、試料１〜１４において得られる積層セラミックコンデンサの製造過程おいて、グリーンシートに内部電極層用ペーストを印刷した際のシートアタック発生率を評価した。シートアタックの有無を評価するために、印刷パターンのシワの数を測定した。具体的には実態顕微鏡を用いて、１．６ｍｍ×０．８ｍｍのパターン１００パターンを斜光（角度１０度）にて観察し、目視によってシワの数を数えた。本実施例では、シートアタック発生率は１０％以下である場合を良好とした。さらに好ましくは、０％である。
【０１２５】
（ショート不良率）
また、試料１〜１４において得られる積層セラミックコンデンサの特性評価として、ショート不良特性を評価した。ショート不良率は、積層セラミックコンデンサのサンプル１００個に対して測定した。測定では、絶縁抵抗計（ＨＥＷＬＥＴＴ ＰＡＣＫＡＲＤ社製Ｅ２３７７Ａ マルチメーター）を使用した。測定においては、各サンプルの抵抗値を測定し、抵抗値が１０ｋΩ以下になったサンプルを、ショート不良サンプルとした。全測定サンプルに対する、ショート不良を起こしたサンプルの比率を、ショート不良率とした。結果を表１に示す。本実施例ではグリーンシートの厚みごとにショート不良率の好ましい値を定めた。厚み２．０μｍでは、好ましくはショート不良率８％以下、より好ましくは３％以下である。厚みが１．０μｍでは、好ましくはショート不良率が１０％以下、より好ましくは５％以下である。厚みが０．５μｍでは、好ましくはショート不良率が２０％以下、より好ましくは１０％以下である。
【０１２６】
【表１】
【０１２７】
表１に示すように、重合度が所定の範囲にあるブチラール系樹脂を含む第１被処理液に対して、旋回流分散処理による第１の分散処理が施された試料２〜６では、十分なシート強度が得られ、シートアタックの発生率も好ましい範囲内であった。しかも、ショート不良率も良好な結果を示している。
【０１２８】
一方、第１の分散処理として旋回流による分散処理を施した場合であっても、ブチラール系樹脂の重合度が所定の範囲よりも小さい試料１では、シートアタックの発生率が高くなり、その結果としてショート不良率も試料２〜６に比べ高い結果を示している。また、ブチラール系樹脂の重合度が所定の範囲よりも大きい試料７では、第１の分散処理として旋回流による分散処理を施した場合であっても、バインダ樹脂の分散性を十分に向上させることができ、しかも、ショート不良率も試料２〜６に比べ高い結果を示している。
【０１２９】
また、第１の分散処理として旋回流による分散処理を施していない試料８〜１４では、シート強度あるいはシートアタック発生率の何れかの特性が好ましい範囲内になく、特に、樹脂の重合度が増加するに従って、シート強度が低減し、しかも、ショート不良が多発した。
【０１３０】
表１に示すブチラール系樹脂の重合度とショート不良率との関係を図７に示す。図７に示すように、実施例に係る試料２〜６では、ブチラール系樹脂の重合度が大きくなっても、ショート不良率が増大しないのに対して、比較例に係る試料８〜１４では、ブチラール系樹脂の重合度が大きくなるにしたがい、ショート不良率が増大する。本願発明では、ブチラール系樹脂の重合度が所定の範囲内にある場合に効果があることが確認できた。
【０１３１】
試料１ａ〜１４ａ
試料１ａ〜１４ａにおいては、試料１〜１４で作製されたセラミックスラリーをドクターブレードよって、ＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚みが２．０μｍとなるように塗布し、グリーンシート１０ａを形成した以外は、試料１〜１４と同様の条件で、試料１ａ〜１４ａの積層セラミックコンデンサを作製した。なお、得られた積層セラミックコンデンサにおいて、１層あたりの誘電体層の厚み（層間厚み）は１．６５〜１．７５μｍ、内部電極層の厚みは０．８０〜０．８５μｍとした。
【０１３２】
試料１ｂ〜１４ｂ
試料１ｂ〜１４ｂにおいては、試料１〜１４で作製されたセラミックスラリーをドクターブレードよって、ＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚みが０．５μｍとなるように塗布し、グリーンシート１０ａを形成した以外は、試料１〜１４と同様の条件で、試料１ｂ〜１４ｂの積層セラミックコンデンサを作製した。なお、得られた積層セラミックコンデンサにおいて、１層あたりの誘電体層の厚み（層間厚み）は０．４３〜０．４５μｍ、内部電極層の厚みは０．５０〜０．５５μｍとした。
【０１３３】
【表２】
【０１３４】
表１および表２に示すブチラール系樹脂の重合度とショート不良率との関係を図８および図９に示す。図８に示すように、実施例に係る試料２〜６、２ａ〜６ａ、および２ｂ〜６ｂでは、ブチラール系樹脂の重合度が所定の範囲内にある場合には、グリーンシートの厚みが２μｍ、１μｍ、０．５μｍと薄くなった場合であっても、ショート不良率が低減できることが確認された。
【０１３５】
一方、図９に示すように、比較例に係る試料８〜１４、８ａ〜１４ａ、および８ｂ〜１４ｂでは、ブチラール系樹脂の重合度が大きくなるにしたがい、ショート不良率が増大し、グリーンシートの厚みが０．５μｍの時には、試料の全量がショート不良となることが確認された。
【０１３６】
試料３１〜３９
第１、第２および第３の分散処理において、旋回流による分散、媒体型分散、高圧分散のいずれかの分散処理を表３のように組み合わせた以外は、試料４ｂと同様にして積層セラミックコンデンサ試料３１〜３９を作製し、同様の評価を行った。また、結果を表３に示す。
【０１３７】
なお、高圧分散による分散処理の条件としては、高圧ホモジナイザーを用い（以下、高圧分散による分散処理は同じ装置を用いた）、圧力１００ＭＰａとなるように設定した。
【０１３８】
また、第１および第３の分散処理としての媒体型分散の条件としては、メディア径φ２ｍｍ、回転速度４５ｒｐｍ、および処理時間１０時間となるように設定した。
【０１３９】
また、第２および第３の分散処理としての旋回流分散の条件は、いずれも第１の分散処理と同じ条件に設定した。
【０１４０】
【表３】
【０１４１】
表３に示すように、第１の分散処理として、旋回流分散以外の分散処理を行った試料３０および３１では、シート強度あるいはシートアタック発生率の何れかの特性が好ましい範囲内になく、しかも、ショート不良率も試料４ｂに比べ高い結果を示している。
【０１４２】
一方、第１の分散処理として、旋回流分散処理を施した試料３２〜３９においては、第２および第３の分散処理を変更した場合であっても、シート強度およびシートアタックの発生率の何れの特性も好ましい範囲内であり、しかも、ショート不良率も試料４ｂと同程度の結果を示している。
【０１４３】
試料４０〜４４、４１ｂ、４２ｂ、および４４ｂ
試料４０および４１では、旋回流による第１の分散処理において、周速を表４のように変更することでせん断速度を変えた以外は、試料４と同様にして積層セラミックコンデンサ試料４０および４１を作製し同様の評価を行った。また、試料４２では、旋回流による第１の分散処理において、周速およびクリアランスを表４のように変更することでせん断速度を変えた以外は、試料４と同様にして積層セラミックコンデンサ試料４２を作製し同様の評価を行った。また、試料４３および４４では、旋回流による第１の分散処理において、表４のように分散部における滞留時間を変えた以外は、試料４と同様にして積層セラミックコンデンサ試料４３および４４を作製し同様の評価を行った。結果を表４に示す。
【０１４４】
４１ｂ、４２ｂでは、旋回流による第１の分散処理において、周速およびクリアランスを表４のように変更することでせん断速度を変え、４４ｂでは、旋回流による第１の分散処理において、表４のように分散部における滞留時間を変えた以外は、試料４ｂと同様にして積層セラミックコンデンサ試料４１ｂ、４２ｂ、および４４ｂを作製し同様の評価を行った。結果を表４に示す。
【０１４５】
【表４】
【０１４６】
表４に示すように、旋回流による第１の分散処理において、せん断速度および分散部における滞留時間を変更した場合でも、シート強度およびシートアタックの発生率の何れの特性も好ましい範囲内であった。しかも、ショート不良率も良好な結果を示している。
【０１４７】
試料５０および５１
試料５０では、最終的にセラミックスラリーに含まれることとなるバインダ樹脂のうち１０重量％のバインダ樹脂を、第２被処理液に含ませて第２の分散処理を行った以外は、試料４と同様にして積層セラミックコンデンサを作製し同様の評価を行った。また、試料５１では、最終的にセラミックスラリーに含まれることとなる第１分散溶液のうち１０重量％の第１分散溶液を、第２被処理液に含ませて第２の分散処理を行った以外は、試料４と同様にして積層セラミックコンデンサを作製し同様の評価を行った。結果を表５に示す。
【０１４８】
【表５】
【０１４９】
表５に示すように、第２被処理液として、バインダ樹脂を含ませた試料５０でも、シート強度およびシートアタックの発生率の何れの特性も好ましい範囲内であった。しかも、ショート不良率も良好な結果を示している。
【０１５０】
また、第２被処理液として、第１分散溶液の一部を含ませた試料５１でも、シート強度およびシートアタックの発生率の何れの特性も好ましい範囲内であった。しかも、ショート不良率も良好な結果を示している。
【０１５１】
このことから、本発明においては、最終的にセラミックスラリーに含まれることとなるバインダ樹脂の一部、または、第１の分散処理で得られた第１分散溶液の一部を、第２被処理液に含ませた場合であっても、所定量以下であれば問題ないことが確認された。
【符号の説明】
【０１５２】
２… 積層セラミックコンデンサ
４… コンデンサ素子本体
６、８… 外部電極
１０… 誘電体層
１０ａ… 内側グリーンシート
１１ａ… 外側グリーンシート
１２… 内部電極層
１２ａ… 内部電極パターン層
２０… 支持シート
２４… 積層体
４０… 衝突部
４１… 撹拌機
４２…回転羽根
５０… 分散機
５１… 撹拌槽
５２… シャフト
５３… 回転羽根
５７… アーム
５８… 隙間
６４… 引っ張り試験機
６５… ロードセル
６６… 測定物（グリーンシート）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックスラリーの製造方法と、該製造方法により得られるセラミックスラリーを用いるグリーンシートの製造方法、および該製造方法により得られるグリーンシートを用いる電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化により、積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品の小型化・高性能化が進んでいる。ここで、積層型電子部品の小型化・高性能化には積層数の増加および薄層化が必要となる。
【０００３】
積層型電子部品の一種である積層セラミックコンデンサにおいては、積層数の増加および薄層化に伴い、誘電体層を形成するグリーンシートも薄層化してきている。グリーンシートが薄くなると、シート強度の低下、シートアタックの発生、印刷装置の接触によるグリーンシートへの傷の発生等が顕著となり、最終的に得られる積層セラミックコンデンサにおいてショート不良等の特性不良が多発する。
【０００４】
そのため、グリーンシートの薄層化に伴い、シート強度に優れ、シートアタックが発生しないグリーンシートを作製する技術が積層セラミックコンデンサの製造に不可欠である。
【０００５】
特許文献１には、バインダを溶媒に均一に溶解させてバインダ液を製造し、次いで、上記バインダ液に可塑剤を添加・混合してバインダ可塑剤混合溶液を製造し、その後、上記バインダ可塑剤混合溶液と、上記セラミックススラリーを混合する方法によりグリーンシート用セラミックススラリーの製造方法が提案されている。
【０００６】
しかし、グリーンシートの薄層化に伴い、バインダ樹脂を溶剤に溶解させる工程を撹拌機による撹拌・混合処理とした場合では、最終的に得られるセラミックスラリーにおいて樹脂未溶解物が発生する等の問題があることが、本発明者等により見出された。
【０００７】
特に、グリーンシートを薄層化するにあたり、シート強度を確保するための一つの対策として、高重合度のバインダ樹脂を用いることが考えられるが、このような場合に特に、樹脂未溶解物の問題が顕著であった。その結果、得られたグリーンシートのシート強度等が低下する等の悪影響を及ぼすことがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平８−２６８３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明はこのような実状に鑑みてなされ、グリーンシートを薄層化した場合であっても、シートアタックが発生せず、シート強度に優れたグリーンシートを得ることができるセラミックスラリーの製造方法、およびグリーンシートの製造方法と、ショート不良が少ない電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明に係るセラミックスラリーの製造方法は、
少なくともバインダ樹脂と第１溶剤とを含み、セラミック粉末を実質的に含まない第１被処理液を分散する第１の分散処理工程と、
少なくともセラミック粉末と第２溶剤とを含む第２被処理液を分散する第２の分散処理工程と、
前記第１の分散工程で得られた第１分散溶液と、前記第２の分散工程で得られた第２分散溶液とを混合して、分散する第３の分散工程とを有する製造方法であって、
前記第１の分散処理は、旋回流による分散処理であり、
前記バインダ樹脂が、重合度１７００〜３０００であるブチラール系樹脂である。
【００１１】
本発明に係るセラミックスラリーの製造方法では、まず、セラミック粉末を含まない樹脂溶液（第１被処理液）に対して旋回流による第１の分散処理を施す。第１の分散処理工程により十分に樹脂が溶解した第１分散溶液は、次に、セラミック粉末を含む第２分散溶液に混合され、再度分散処理が施される。このような処理を施すことで、高重合度のバインダ樹脂を用いた場合であっても、分散性に優れたセラミックスラリーを得ることができることが本発明者等の実験により確認された。なお、第１の分散処理（旋回流による分散処理）を施さない場合、あるいは他の分散方法によって第１の分散処理を施した場合には、このような優れたセラミックスラリーを得ることができないことが確認された。
【００１２】
本発明に係るセラミックスラリーでは、高重合度のバインダ樹脂を用いた場合であっても、樹脂未溶解物が少なく、セラミックスラリーとしての分散性にも優れている。このため、薄層化したグリーンシートを形成した際にも、シート強度等に優れ、シートアタックの発生を抑制できるグリーンシートを得ることができる。その結果、最終的に得られる積層電子部品のショート不良率が低下する。
【００１３】
好ましくは、前記第２の分散処理は、媒体型分散による分散処理である。
【００１４】
好ましくは、前記第３の分散処理は、旋回流による分散処理である。
【００１５】
また、上記課題を解決するために、本発明に係るグリーンシートの製造方法は、
前記製造方法により得られたセラミックスラリーを塗工し、乾燥する工程を有するグリーンシートの製造方法である。
【００１６】
好ましくは、前記乾燥後のグリーンシートの厚みが１μｍ以下、さらに好ましくは０．５μｍ以下である。グリーンシートの膜厚がそれぞれ厚い場合には、高重合度のバインダ樹脂を用いた場合であっても、セラミックスラリー中の樹脂未溶解物や分散性の影響は小さく、ショート不良率も少ない。しかしながら、グリーンシートの膜厚が薄くなるにつれて、セラミックスラリーの特性（バインダ樹脂およびセラミック粉末の分散性等）の影響が大きくなる。しかしながら、本発明によれば、高重合度のバインダ樹脂を用いたセラミックスラリーによって薄層化したグリーンシートを形成した場合においても、シート強度等に優れ、シートアタックの発生を抑制できるグリーンシートを得ることができる。
【００１７】
さらに、上記課題を解決するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、
前記製造方法により得られたグリーンシートと、内部電極パターン層とを積層しグリーンチップを得る工程と、
前記グリーンチップを焼成する工程と、を有する電子部品の製造方法である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、セラミックスラリーにおいて、高重合度のバインダ樹脂を用いた場合であっても、樹脂未溶解成分を低減し、セラミックスラリーに含まれるセラミック粉末を効果的に分散することができる。しかも、本発明によれば、高重合度のバインダ樹脂を用いたセラミックスラリーによって薄層化したグリーンシートを形成することができ、シート強度等に優れ、シートアタックの発生を抑制できるグリーンシートを得ることができる。これにより積層電子部品（特にセラミックコンデンサ）におけるショート不良を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの断面図である。
【図２】図２は本発明の一実施形態に係るセラミックスラリーの製造方法を示す工程図である。
【図３】図３（ａ）は本発明の一実施形態に係るセラミックスラリーの製造方法において、第１の分散工程において用いる分散機の概略正面図である。また、図３（ｂ）は、図３（ａ）における分散部の拡大した概略正面図である。
【図４】図４（ａ）は高圧分散に係る分散機の概略正面図である。また、図４（ｂ）は撹拌機の概略正面図である。
【図５ａ】図５ａは、図１に示す積層セラミックコンデンサの製造過程を示す工程概略図である。
【図５ｂ】図５ｂは、図５ａの続きの工程を示す工程概略図である。
【図５ｃ】図５ｃは、図５ｂの続きの工程を示す工程概略図である。
【図６】図６は、本発明の一実施形態に係るグリーンシートの評価方法の説明図
【図７】図７はグリーンシートの厚み１μｍでの本発明の実施例および比較例の効果の違いを示すグラフである。
【図８】図８は本発明の実施例の効果を示すグラフである。
【図９】図９は本発明の比較例にかかる旋回流分散によって第１の分散処理を施さない場合の効果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の一実施形態に係る製造方法により製造される電子部品は特に限定されず、積層セラミックコンデンサ、積層チップバリスタ、積層サーミスタなどが挙げられる。本実施形態では積層セラミックコンデンサについて例示する。
【００２１】
積層セラミックコンデンサの全体構成
図１に示すように、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２は、誘電体層１０と内部電極層１２とが交互に積層された構成のコンデンサ素子本体４を有する。このコンデンサ素子本体４の両側端部には、コンデンサ素子本体４の内部で交互に配置された内部電極層１２と各々導通する一対の外部電極６，８が形成してある。
【００２２】
内部電極層１２は、各側端面がコンデンサ素子本体４の対向する両端部の表面に交互に露出するように積層してある。一対の外部電極６，８は、コンデンサ素子本体４の両端部に形成され、交互に配置された内部電極層１２の露出端面に接続されて、コンデンサ回路を構成する。
【００２３】
積層セラミックコンデンサ２の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。積層セラミックコンデンサ２が直方体形状の場合は、通常、縦（０．４〜５．６ｍｍ、好ましくは０．４〜３．２ｍｍ）×横（０．２〜５．０ｍｍ、好ましくは０．２〜１．６ｍｍ）×厚み（０．１〜１．９ｍｍ、好ましくは０．３〜１．６ｍｍ）程度である。
【００２４】
前記コンデンサ素子本体は、たとえばグリーンシートと所定パターンの内部電極パターン層から構成されるグリーンチップを同時焼成して製造される。以下では、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２の製造方法の一例を説明する。
【００２５】
グリーンシートの製造方法
まず、焼成後に図１に示す誘電体層１０を構成することになるグリーンシートを製造するために、セラミックスラリー（グリーンシート用塗料）を準備する。図１の誘電体層１０は、図５ａ〜ｃに示す工程で製造される。
【００２６】
まず、セラミック粉末と、バインダ樹脂と、溶剤と、必要に応じて可塑剤と、分散剤と、帯電防止剤等を分散混合してセラミックスラリーを得る。なお、セラミックスラリーの製造方法（図２に示す工程）は後述する。
【００２７】
セラミック粉末としては、特に限定されず、複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、混合して用いることができる。セラミック粉末は、通常、平均粒子径が０．３μｍ以下、好ましくは０．２μｍ以下の粉末として用いられる。なお、きわめて薄いグリーンシートを形成するためには、グリーンシート厚みよりも細かい粉末を使用することが望ましい。
【００２８】
セラミック粉末は、セラミックスラリー１００重量部に対して、１０〜６０重量部、好ましくは、１５〜４５重量部で含まれる。
【００２９】
バインダ樹脂としては、重合度が１７００〜３０００であり、好ましくは、１７００〜２６００であるブチラール系樹脂が用いられる。重合度が大きすぎると、第１の分散処理により十分に樹脂を溶解させることができず、樹脂未溶解物の発生により、グリーンシートを形成した際にシート強度が低下する傾向にある。また、重合度が小さすぎると、形成したグリーンシートに内部電極層を印刷した際に、印刷によるシワ（シートアタック）が発生する傾向にある。
【００３０】
バインダ樹脂は、セラミックス粉末１００重量部に対して、好ましくは、１０〜５０重量部、より好ましくは５〜３０重量部である。
【００３１】
溶剤としては、特に限定されないが、利用する方法に応じて、メタノール、エタノール、プロパノールなどに代表されるアルコール系溶剤や、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）に代表されるケトン系溶剤や、トルエン、キシレン、エチルベンゼンなどに代表される芳香族系溶剤や、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチルに代表されるエステル系溶剤やヘキサン、工業用ガソリン、ミネラルスピリットに代表される脂肪族系溶剤や、この他、テルピネオール、ブチルカルビトール等の各種有機溶剤から適宜選択すればよい。
【００３２】
また、溶剤は、セラミックスラリー１００重量部に対して、好ましくは５０〜８０重量部、より好ましくは６０〜７０重量部である。
【００３３】
セラミックスラリーには、必要に応じて各種分散剤、可塑剤、誘電体、ガラスフリット、絶縁体などから選択される添加物が含有されても良い。ただし、これら添加物の総含有量は、セラミックスラリー１００重量部に対して、１０重量部以下とすることが好ましい。
【００３４】
可塑剤としては、特に限定されないが、フタル酸ジオクチル（ＤＯＰ）やフタル酸ベンジルブチルなどのフタル酸エステル、脂肪族二塩基酸エステル、燐酸エステル、グリコール類などが例示される。可塑剤は、バインダ樹脂１００重量部に対して、１０〜５０重量部の含有量であることが好ましい。
【００３５】
また、分散剤としては、特に限定されないが、マレイン酸系分散剤、ポリエチレングリコール系分散剤および／またはアリルエーテルコポリマー分散剤が例示される。
【００３６】
セラミックスラリーは、図５ａに示すように、ＰＥＴ等の支持フィルム２０上にシート状に成形され、グリーンシート１０ａとなる。グリーンシート１０ａは、焼成後に図１に示す誘電体層１０となる部分である。
【００３７】
グリーンシートの形成方法は、所望の厚みが塗布できれば、塗布方法は限定されないが、セラミックスラリーの製造方法は、薄膜グリーンシート作製のための手段であるため、薄膜（１μｍ以下）に適した塗布方法が好ましい。
【００３８】
塗布後グリーンシートは乾燥されるが、乾燥も薄膜に適した乾燥方法が好ましく、雰囲気乾燥、ＡＦＤ、遠赤外線などを組み合わせて使用する。特に乾燥炉前半は緩やかな乾燥に対応できるような方法が好ましい。
【００３９】
セラミックスラリーの製造方法
次に、図５ａに示すグリーンシート１０ａを形成するためのセラミックスラリーを製造する方法について説明する。
【００４０】
（第１の分散処理工程）
図２に示すように、まず、ステップＳ１にて、少なくともバインダ樹脂と第１溶剤とを含み、セラミック粉末は実質的に含まない第１被処理液を準備する。第１被処理液には、他に可塑剤、分散剤、帯電防止剤などが含まれてもよい。
【００４１】
バインダ樹脂の重量割合は、第１被処理液１００重量部に対して、好ましくは１〜１５重量部、より好ましくは、１〜１０重量部である。これにより、第１の分散処理によって溶剤にバインダ樹脂を十分に溶解させることができ、均一な第１分散処理液が得られる。
【００４２】
第１被処理液中に含まれるバインダ樹脂の含有量は、セラミックスラリーが最終的に含有するバインダ樹脂の含有量１００重量部に対して、好ましくは８０重量部以上、より好ましくは９０重量部以上である。これにより、第１の分散処理によって、セラミックスラリーとしての樹脂未溶解物の生成を有効に防止することができ、バインダ樹脂が均一に分散した第１分散溶液を得ることができる。
【００４３】
第１溶剤としては、特に限定されず、たとえばアルコール系溶剤、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、芳香族系溶剤、脂肪族溶剤などの有機溶剤が用いられる。これらの有機溶剤を単独で用いることも可能であるが、本実施形態では、第１溶剤としては、好ましくは、アルコール系溶剤と芳香族系溶剤の混合溶剤を用いる。これにより、十分に溶解させることができ、均一な第１分散処理液が得られる。
【００４４】
第１溶剤の重量割合は、第１被処理液１００重量部に対して、好ましくは７５〜９０重量部、より好ましくは、８０〜９０重量部である。これにより、第１の分散処理によって溶剤にバインダ樹脂を十分に溶解させることができ、均一な第１分散処理液が得られる。
【００４５】
図２に示すように、ステップＳ２として、第１分散処理工程（Ｓ３）に先立って、撹拌機等により、第１被処理液を予め混合・撹拌処理してもよい。撹拌機としては、例えば、たとえば図４（ｂ）に示すような回転羽４２を有する撹拌機４１を用いることができる。本実施形態では、撹拌処理は、分散処理に比べ、穏やかに処理液を混合するものであり、分散処理とは区別される。
【００４６】
次に、図３に示すように、ステップＳ３として、第１被処理液に対して第１の分散処理を施し、第１分散溶液を得る。
【００４７】
一般に、分散処理には、例えばボールミル、ビーズミルあるいはサンドミルなどのアジテータミルを用いた媒体型分散（図示せず）や、図４（ａ）に示すような分散機による高圧分散や、図３（ａ）に示すような分散機による旋回流分散などが用いられている。
【００４８】
しかし、ステップＳ３において、第１の分散処理を媒体型分散機による分散処理とした場合、バインダ樹脂が十分に溶剤に溶解せず、樹脂未溶解物が発生するため、最終的に得られたセラミックスラリーにおいてシート強度が低下する傾向にある。
【００４９】
また、ステップＳ３において、第１の分散処理を高圧分散による分散処理とした場合、バインダ樹脂にダメージを与えてしまい、セラミックスラリーをシート化したグリーンシートに内部電極層を印刷した際に、印刷によるシワ（シートアタック）が発生する傾向にある。
【００５０】
そのため、ステップＳ３において行う第１の分散処理は、いかにバインダ樹脂にダメージを与えず、均一に溶剤に溶解させるかが重要となる。そのため本実施形態では、第１の分散処理としては、旋回流による分散処理により行う。旋回流による分散処理により第１被処理液を行うことにより、樹脂未溶解物が発生せず、最終的に得られたセラミックスラリーをシート化して得られるグリーンシートにおいて、シートアタックの発生を防止することができ、シート強度等も向上する。
【００５１】
旋回流による分散処理は、例えば、図３（ａ）に示す分散機５０を用いて行われる。分散機５０は円筒形の撹拌槽５１と撹拌槽５１と同心であるシャフト５２と円筒形の回転羽根５３とを有する。シャフト５２と回転羽根５３はアーム５７で接続されており、撹拌槽と回転羽根の間には幅ｔの隙間５８がある。これにより、回転羽根５３が回転することで幅ｔを有するドーナツ状の隙間５８に旋回流が生じる。
【００５２】
旋回流の剪断速度は、好ましくは１５０００（１／ｓｅｃ）以上、より好ましくは２５０００〜１０００００（１／ｓｅｃ）である。旋回流の剪断速度を上記範囲とすることで、分散性が向上するとともに、シート強度が向上する。
【００５３】
なお、旋回流の剪断速度は次式（１）によって定義される。
剪断速度（１／ｓ）＝周速（ｍ／ｓ）／ｔ（ｍｍ）・・・（１）
（２）式中の、ｔは、図３（ａ）に示す分散機における隙間５８の幅ｔである。
【００５４】
図３（ａ）に示す分散機を用いる場合は、隙間５８の幅ｔは好ましくは０．１〜５．０ｍ、より好ましくは０．１〜２．０ｍｍであり、周速は好ましくは１０〜１００ｍ／ｓ、より好ましくは３０〜１００ｍ／ｓである。分散機の形状は回転型であって旋回流による剪断によるものが好ましい。この構造をとることによって、剪断力を発生させるために外部から圧力を加える必要がないため、剪断力発生のために生じる圧力差による過剰分散を防ぐことが可能となる。
【００５５】
図３（ａ）および（ｂ）に示す分散機において、撹拌槽５１と回転羽根５３との隙間５８が分散部となり、旋回流による剪断力が流体に作用する。
【００５６】
本発明において滞留時間は、次式（２）によって定義される。
滞留時間 ＝Ｖ２／Ｖ１×Ｔ ・・・（２）
【００５７】
なお、上記数式（２）において、
Ｖ１ ： 分散機における分散部の容積（ｃｍ３ ）、
Ｖ２ ： 分散機における処理槽の有効容積（ｃｍ３ ）、
Ｔ ： 実際の分散処理時間（分）である。
【００５８】
分散部での滞留時間は、好ましくは０．３分以上、より好ましくは０．３〜１分である。バインダ樹脂の分散が不十分であり、長すぎても、分散性の向上はわずかであり製造効率が悪くなる。
【００５９】
（第２の分散処理工程）
図２に示すように、まず、ステップＳ４にて、少なくともセラミック粉末と第２溶剤とを含む第２被処理液を準備する。第２被処理液には、他に可塑剤、分散剤、バインダ樹脂、第１分散処理液の一部などが含まれてもよい。
【００６０】
セラミック粉末の重量割合は、第２被処理液１００重量部に対して、３０〜７０重量部、より好ましくは４０〜６５重量部である。これにより、分散性の良好な第２分散溶液を得ることができる。
【００６１】
第２溶剤としては、特に限定されず、たとえばアルコール系溶剤、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、芳香族系溶剤、脂肪族溶剤などの有機溶剤が用いられる。本実施形態では、第２溶剤としては、好ましくは、アルコール系溶剤と芳香族系溶剤とを含み、アルコール系溶剤と芳香族系溶剤との合計質量を１００重量部として、芳香族系溶剤が、１０〜２０重量部含まれる。
【００６２】
第２溶剤の重量割合は、第２被処理液１００重量部に対して、好ましくは３０〜７０重量部、より好ましくは４０〜６５重量部である。これにより、分散性の良好な第２分散溶液を得ることができる。
【００６３】
第２被処理液１００重量部に対して、可塑剤の重量割合は、好ましくは０〜３重量部、分散剤の重量割合は、好ましくは０．１〜５重量部である。
【００６４】
また、第２被処理液は、バインダ樹脂を含んでもよい。バインダ樹脂としては、特に限定されず、第１被処理液に含まれるバインダ樹脂と同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、第２被処理液は、第１分散処理液の一部を添加することで、バインダ樹脂を含んでもよい。第２被処理液中に、少量のバインダ樹脂が混合されていることで分散の安定性が向上する。
【００６５】
第２被処理液中に含まれるバインダ樹脂の重量割合は、セラミック粉末１００重量部に対して、好ましくは０〜２０重量部である。第２被処理液中に含まれるバインダ樹脂の含有量は、セラミックスラリーが最終的に含有するバインダ樹脂のうち、好ましくは２０重量％以下である。
【００６６】
また、第１分散処理液の一部を添加することで、バインダ樹脂を添加する場合、第１分散処理液の添加割合は、第２被処理液１００重量部に対して、好ましくは０〜２０重量部である。また、第２被処理液中に含まれる第１分散処理液の含有量は、セラミックスラリーが最終的に含有する第１分散処理液のうち、好ましくは２０重量％以下である。
【００６７】
ステップＳ４では、第２被処理液に対して第２の分散処理を施し、第２分散溶液を得る。
第２の分散処理としては、特に限定されないが、媒体型分散による分散処理、旋回流による分散処理、あるいは高圧分散による分散処理であり、好ましくは、媒体型分散による分散処理である。
【００６８】
第２分散処理工程における媒体型分散は、ボールミル、ビーズミル、サンドミル、アトライター、ペイントシェーカー（バスケットミル）などの分散機による分散が挙げられる。
【００６９】
分散に用いられるメディアは装置の容量の３０〜９０体積％であり、メディアの直径は好ましくは０．０１〜３．０ｍｍである。これにより、セラミック粉体にダメージを与えることなく、セラミック粉体を微細化することができ、メディアとスラリーの分離も容易となり、分散性に優れた第２分散溶液が得られる。
【００７０】
媒体型分散による分散処理は、他の分散処理に比べセラミックス粉体の二次粒子などの粗大粒子を効率よく解砕できるため、特に第２分散処理工程に適している。
【００７１】
第２の分散工程における旋回流による分散は、第１の分散工程における旋回流分散の条件と同じ範囲で行うことができる。ただし、第１の分散工程と全く同じ設定で行う必要はなく、旋回流分散の好ましい条件の範囲内において、適宜設定を選択することができる。
【００７２】
第２分散処理工程における高圧分散を行う装置には、例えば、たとえば図４（ａ）に示すように、処理液を所定の流路に通して、処理部（ジェネレーター）で衝突部４０に衝突させて分散処理を行う衝突型の装置や、衝突せず直管だけの貫通型ジェネレーター式の装置（図示せず）がある。
【００７３】
なお、処理部は、衝突型であれば少ない処理時間で済むため好ましいが、設備が高価になってしまう。衝突しない貫通型ジェネレーターを使った場合には処理時間は掛かるが、粗大粒の詰まりがなく、洗浄性も高く、第２の分散処理工程には適している。
【００７４】
図４（ａ）に示す分散機を用いる場合は、処理液を処理部から衝突部４０に衝突させる際の圧力としては、好ましくは５０〜２００ＭＰａである。なお、圧力が高すぎると、セラミック粉末の結晶性が低下する傾向にある。
【００７５】
なお、第２の分散工程後の主成分粉体の粒径は好ましくは０．０１〜１．０μｍ、より好ましくは０．０５〜０．３μｍである。これにより、セラミック粉末の結晶性を低下させることなく、分散性に優れたセラミックスラリーを得ることができる。さらに、得られたセラミックスラリーをシート化した際には、平滑性に優れたグリーンシートが得られる。
【００７６】
（第３の分散処理工程）
次に、ステップＳ６として、第２の分散処理工程（Ｓ５）で得られた第２分散溶液に、第１の分散処理工程（Ｓ３）で得られた第１分散溶液を所定量添加し、第３の分散処理により分散処理を施す。
【００７７】
本実施形態では、図２に示すように、第２の分散工程後の第２分散溶液に所定量の第１分散溶液を添加し第３の分散処理を施すことにより、樹脂未溶解物の生成を抑制でき、セラミック粉末を一粒子単位に分散させることができる。
【００７８】
ステップＳ６において、第２分散溶液に添加する第１分散溶液の添加量は、目的とするセラミックスラリーの用途に応じて決定されるが、本実施形態においては、第２分散溶液全体１００重量部に対して、第１分散溶液の添加割合は、好ましくは３０〜２００重量部である。
【００７９】
ステップＳ６で第２分散溶液に添加する前の第１分散溶液に対し、ステップＳ３の後、フィルタリング工程を設けておいてもよい。第１分散溶液をフィルタリングすることで、わずかに発生した樹脂未溶解物も除去することが可能となるため、シート特性をより向上させることができる。
【００８０】
第３の分散工程では、全体スラリーにおける各成物の分散性と分散安定性を促進する。本実施形態においては得られるスラリーの光沢度が最大となるまで分散処理する。
【００８１】
第３の分散処理としては、特に限定されないが、媒体型分散による分散処理、旋回流による分散処理、あるいは高圧分散による分散処理であり、好ましくは、本実施形態では、旋回流あるいは媒体型分散による分散処理であり、より好ましくは旋回流による分散処理である。
【００８２】
第３の分散工程における旋回流による分散は、第１の分散工程における旋回流分散の条件と同じ範囲で行うことができる。ただし、第１の分散工程と全く同じ設定で行う必要はなく、旋回流による分散処理の好ましい条件の範囲内において、適宜設定を選択することができる。
【００８３】
第３の分散工程における媒体型分散は、第２の分散工程における媒体型分散処理の条件と同じ範囲で行うことができる。ただし、第２の分散工程と全く同じ設定で行う必要はなく、媒体型分散処理の好ましい条件の範囲内において、適宜設定を選択することができる。特に、処理時間については第２の分散工程よりも長く設定することが好ましい。好ましくは、５〜１５時間である。
【００８４】
第３の分散工程における高圧分散は、第２の分散工程における高圧分散の条件と同じ範囲で行うことができる。ただし、第１の分散工程と全く同じ設定で行う必要はなく、高圧分散による分散処理の好ましい条件の範囲内において、適宜設定を選択することができる。
【００８５】
内部電極層１２ａの形成
図１の内部電極層１２は、図５ｂに示す内部電極パターン層１２ａを焼成して得られる。本発明における内部電極パターン層１２ａに含有される導電材は特に限定されないが、誘電体層１０の構成材料が耐還元性を有するため、卑金属を用いることができる。導電材として用いる卑金属としては、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ，Ｃｒ，ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。
【００８６】
内部電極パターン層１２ａは、内部電極層用ペーストを、所定のパターン状に成形することにより得られる。内部電極層用ペーストは、導電性粉末、溶剤、分散剤、可塑剤、バインダ、添加物粉末などを、ボールミルなどで混練し、スラリー化することによって得られる。
【００８７】
次に、図５ｂに示すように、支持シート２０上に形成されたグリーンシート１０ａの表面に、内部電極層用ペーストを所定のパターンに塗布して、内部電極パターン層１２ａを形成する。内部電極パターン層１２ａは、焼成後に図１に示す内部電極層１２となる。
【００８８】
図５ｂの内部電極パターン層１２ａの形成方法は、層を均一に形成できる方法であれば特に限定されず、たとえば電極層用ペーストを用いたスクリーン印刷法あるいはグラビア印刷法などの厚膜形成方法、あるいは蒸着、スパッタリングなどの薄膜法が例示される。
【００８９】
図５ｃに示すように、内部電極パターン層１２ａが形成されたグリーンシート１０ａを支持シート２０から剥がして順次積層して積層体２４を形成する。このグリーンシートは、図１ に示す誘電体層１０となる部分であり、内部電極層１２となる電極膜と共に交互に積層され、その後に切断され、積層体チップとなり、脱バインダ処理および焼成処理されて、コンデンサ素体本体４ となる。
【００９０】
外部電極の形成
このようにして得られたコンデンサ素子本体４には、サンドブラスト等にて端面研磨を施し、外部電極用ペーストを焼きつけて外部電極６，８が形成される。外部電極６および８に含有される導電材は特に限定されないが、本発明では安価なＮｉ，Ｃｕや、これらの合金を用いることができる。
【００９１】
そして、必要に応じ、外部電極６，８上にめっき等を行うことによりパッド層を形成する。なお、外部電極用ペーストは、上記した内部電極パターン層用ペーストと同様にして調製すればよい。
【００９２】
各誘電体層１０の厚みは、本発明に係る実施形態では、好ましくは１μｍ以下、さら好ましくは０．５μｍ以下に薄層化される。上記のとおり、本発明の実施形態に係るグリーンシートの製造方法によれば、高重合度のバインダ樹脂を用いた場合であっても、バインダ樹脂をセラミックスラリー中に均一に分散することができるため、層間厚みを小さく（薄層化）することができ、積層セラミックコンデンサなどの電子部品を、より多層化・小型化することができる。
【００９３】
本発明に係る方法により製造された積層セラミックコンデンサは、ハンダ付等によりプリント基板上などに実装され、各種電子機器等に使用される。
【００９４】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々
に改変することができる。
【００９５】
また、本発明に係るセラミックスラリーを用いて製造される積層セラミック部品としては、積層セラミックコンデンサに限らず、インダクタ、バリスタなどが例示される。
【００９６】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々に改変することができる。たとえば、本発明は、積層セラミックコンデンサに限らず、誘電体層を有する電子部品であれば何でも良い。
【実施例】
【００９７】
以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されない。
【００９８】
試料１
（第１の分散処理工程）
まず、第１被処理液を準備した。第１被処理液は、以下のように作製した。すなわち、バインダ樹脂と、第１溶剤とを混合し、さらに必要に応じて可塑剤などを添加して作製した。なお、第１被処理液はセラミック粉末を含まない。
【００９９】
バインダ樹脂としては、重合度が１４５０のポリビニルブチラール樹脂を用い、その添加量は、第１被処理液１００重量部に対して、６重量部であった。
【０１００】
また、第１溶剤としては、エタノール／１−プロパノール／キシレンから成る溶剤を用い、その添加量は、第１被処理液１００重量部に対して、９２重量部であった。各種溶剤の含有割合は、第１溶剤中にエタノールが４５重量％、１−プロパノールが４５重量％、キシレンが１０重量％であった。
【０１０１】
また、可塑剤としては、フタル酸ジオクチル（ＤＯＰ）を用い、その添加量は第１被処理液１００重量部に対して、２重量部であった。
【０１０２】
次に、第１被処理液に対して旋回流により第１の分散処理を施し、第１分散溶液を得た。
【０１０３】
旋回流による分散処理の条件としては、図３（ａ）に示す装置を用いて、周速５０ｍ／ｓ、クリアランス２ｍｍ、せん断速度２５０００（１／ｓ）、および分散部での滞留時間０．２５分となるように設定した。以下、旋回流による分散処理において同じである。
【０１０４】
（第２の分散処理工程）
次に、第２被処理液を準備した。第２被処理液は、以下のようにして作製した。すなわち、セラミック粉末と、第２溶剤とを混合し、さらに必要に応じてバインダ樹脂や分散剤や第１被処理液などを添加し作製した。
【０１０５】
セラミック粉末としては、平均粒径０．１μｍのＢａＴｉＯ３ 、ＭｇＣＯ３ 、ＭｎＣＯ３ ，（Ｂａ,Ｃａ）ＳｉＯ３ および希土類化合物を用い、その添加量は、第２被処理液１００重量部に対して、５０重量部であった。
【０１０６】
また、第２溶剤としては、エタノール／１−プロパノール／キシレンから成る溶剤を用い、その添加量は、第２分散溶液１００重量部に対して、４０重量部であった。各種溶剤の含有割合は、第２溶剤中にエタノールが４０重量％、プロパノールが４０重量％、キシレンが２０重量％であった。
【０１０７】
また、分散剤としては、アニオン系分散剤を用い、その添加量はセラミックス粉体１００重量部に対して、２重量部であった。
【０１０８】
なお、第２被処理溶液は必要に応じてバインダ樹脂や第１分散溶液の一部を含んでもよいが、試料１ではいずれも含まないものとした。
【０１０９】
次に、第２被処理液に対して媒体型分散処理による第２の分散処理を施し、第２分散溶液を得た。
【０１１０】
媒体型分散処理の条件としては、メディア径φ２ｍｍ、回転速度４５ｒｐｍ、および処理時間３時間となるように設定した。
【０１１１】
（第３の分散処理工程）
次に、セラミックスラリーを準備した。セラミックスラリーは、以下のようにして作製した。すなわち、第２分散処理工程で得られた第２分散溶液に、第１分散処理工程で得られた第１分散溶液を添加・混合し、旋回流により第３の分散処理を行い作製した。
【０１１２】
第１分散溶液の添加量は、第２分散処理溶液１００重量部に対して、１５０重量部であった。
【０１１３】
第３の分散処理は、旋回流による分散処理とした。旋回流による分散処理の条件としては、周速５０ｍ／ｓ、クリアランス２ｍｍ、せん断速度２５０００／ｓ、および分散部での滞留時間０．５０分となるように設定した。
【０１１４】
上記の工程を経て、セラミックスラリー（グリーンシート用塗料）を得た。
【０１１５】
（グリーンシートの形成）
作製されたセラミックスラリーをドクターブレードよって、ＰＥＴフィルム上に乾燥後のグリーンシートの厚みが１．０μｍとなるように塗布し、グリーンシート１０ａを形成した。次に、ＰＥＴフィルム上に形成されたグリーンシート１０ａを、乾燥炉内に連続的に送り込み、グリーンシート１０ａに含まれる溶剤を乾燥させた。乾燥時の温度は７５℃で、乾燥時間は１分間であった。
（内部電極層用ペーストの調製）
次に、０．２μｍのＮｉ粒子と、ジヒドロターピネオール、エチルセルロース樹脂、ＤＯＰとを、３本ロールにより混練し、スラリー化して内部電極層用ペーストを得た。
【０１１６】
（積層セラミックコンデンサの作製）
上記にて調製した各ペーストを用い、以下のようにして、図１に示される積層セラミックコンデンサ１を製造した。
【０１１７】
まず、得られた誘電体層用ペーストを用いてＰＥＴフィルム上にグリーンシートを形成した。この上に内部電極層用ペーストを塗布し、乾燥した後、ＰＥＴフィルムからシートを剥離した。次いで、これらのグリーンシートと保護用グリーンシート（内部電極層用ペーストを印刷しないもの）とを積層、圧着して、積層体を得た。
【０１１８】
次に、この積層体を所定の寸法に切断して、セラミックグリーンチップを得た。次に、セラミックグリーンチップを加熱して、脱バインダ処理した。次に、セラミックグリーンチップを、１０００℃〜１４００℃で焼成して、焼結体を得た。次に、焼結体における誘電体層を再酸化するために、焼結体を加熱した。再酸化処理した焼成体に、端子電極を形成し、積層セラミックコンデンサを得た。
【０１１９】
得られた積層セラミックコンデンサのサイズは、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍであり、内部電極層に挟まれた誘電体層の数は１００であり、１層あたりの誘電体層の厚み（層間厚み）は０．８０〜０．８５μｍ、内部電極層の厚みは０．７０〜０．７５μｍとした。
【０１２０】
試料２〜７
試料２〜７においては、第１被処理液に含まれるバインダ樹脂の重合度を表１のように変化させた以外は、試料１と同様の条件で、試料２〜７の積層セラミックコンデンサを作製した。
【０１２１】
試料８〜１４
試料８〜１４においては、試料１〜７と同様の第１被処理液に対して、第１の分散処理を施さずに、第２分散溶液に添加した以外は、試料１〜７と同様の条件で、試料８〜１４の積層セラミックコンデンサを作製した。
【０１２２】
（評価）
【０１２３】
（シート強度）
試料１〜１４において得られる積層セラミックコンデンサの製造過程おいて、グリーンシートの段階でのシート強度を評価した。測定では、グリーンシートを、図６に示す引っ張り試験機６４のロードセル６５を用いて垂直に引き上げ、グリーンシートが破断した時に、ロードセル６５にかかる応力を測定し、測定サンプル中の最大の応力を１００とした場合の相対的な値をシートの強度とした。なお、このとき基準となるサンプルとしてのグリーンシートは、幅：１０ｍｍ、長さ：４０ｍｍ、厚み１μｍの短冊状とし、上下治具の間隔は１０ｍｍ、治具の伸張速度は８ｍｍ／ｓｅｃとした。
結果を表１に示す。本実施例では、シート強度が、好ましくは８０％以上を良好とし、さらに好ましくは９０％以上である。
【０１２４】
（シートアタック発生率）
また、試料１〜１４において得られる積層セラミックコンデンサの製造過程おいて、グリーンシートに内部電極層用ペーストを印刷した際のシートアタック発生率を評価した。シートアタックの有無を評価するために、印刷パターンのシワの数を測定した。具体的には実態顕微鏡を用いて、１．６ｍｍ×０．８ｍｍのパターン１００パターンを斜光（角度１０度）にて観察し、目視によってシワの数を数えた。本実施例では、シートアタック発生率は１０％以下である場合を良好とした。さらに好ましくは、０％である。
【０１２５】
（ショート不良率）
また、試料１〜１４において得られる積層セラミックコンデンサの特性評価として、ショート不良特性を評価した。ショート不良率は、積層セラミックコンデンサのサンプル１００個に対して測定した。測定では、絶縁抵抗計（ＨＥＷＬＥＴＴ ＰＡＣＫＡＲＤ社製Ｅ２３７７Ａ マルチメーター）を使用した。測定においては、各サンプルの抵抗値を測定し、抵抗値が１０ｋΩ以下になったサンプルを、ショート不良サンプルとした。全測定サンプルに対する、ショート不良を起こしたサンプルの比率を、ショート不良率とした。結果を表１に示す。本実施例ではグリーンシートの厚みごとにショート不良率の好ましい値を定めた。厚み２．０μｍでは、好ましくはショート不良率８％以下、より好ましくは３％以下である。厚みが１．０μｍでは、好ましくはショート不良率が１０％以下、より好ましくは５％以下である。厚みが０．５μｍでは、好ましくはショート不良率が２０％以下、より好ましくは１０％以下である。
【０１２６】
【表１】
【０１２７】
表１に示すように、重合度が所定の範囲にあるブチラール系樹脂を含む第１被処理液に対して、旋回流分散処理による第１の分散処理が施された試料２〜６では、十分なシート強度が得られ、シートアタックの発生率も好ましい範囲内であった。しかも、ショート不良率も良好な結果を示している。
【０１２８】
一方、第１の分散処理として旋回流による分散処理を施した場合であっても、ブチラール系樹脂の重合度が所定の範囲よりも小さい試料１では、シートアタックの発生率が高くなり、その結果としてショート不良率も試料２〜６に比べ高い結果を示している。また、ブチラール系樹脂の重合度が所定の範囲よりも大きい試料７では、第１の分散処理として旋回流による分散処理を施した場合であっても、バインダ樹脂の分散性を十分に向上させることができ、しかも、ショート不良率も試料２〜６に比べ高い結果を示している。
【０１２９】
また、第１の分散処理として旋回流による分散処理を施していない試料８〜１４では、シート強度あるいはシートアタック発生率の何れかの特性が好ましい範囲内になく、特に、樹脂の重合度が増加するに従って、シート強度が低減し、しかも、ショート不良が多発した。
【０１３０】
表１に示すブチラール系樹脂の重合度とショート不良率との関係を図７に示す。図７に示すように、実施例に係る試料２〜６では、ブチラール系樹脂の重合度が大きくなっても、ショート不良率が増大しないのに対して、比較例に係る試料８〜１４では、ブチラール系樹脂の重合度が大きくなるにしたがい、ショート不良率が増大する。本願発明では、ブチラール系樹脂の重合度が所定の範囲内にある場合に効果があることが確認できた。
【０１３１】
試料１ａ〜１４ａ
試料１ａ〜１４ａにおいては、試料１〜１４で作製されたセラミックスラリーをドクターブレードよって、ＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚みが２．０μｍとなるように塗布し、グリーンシート１０ａを形成した以外は、試料１〜１４と同様の条件で、試料１ａ〜１４ａの積層セラミックコンデンサを作製した。なお、得られた積層セラミックコンデンサにおいて、１層あたりの誘電体層の厚み（層間厚み）は１．６５〜１．７５μｍ、内部電極層の厚みは０．８０〜０．８５μｍとした。
【０１３２】
試料１ｂ〜１４ｂ
試料１ｂ〜１４ｂにおいては、試料１〜１４で作製されたセラミックスラリーをドクターブレードよって、ＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚みが０．５μｍとなるように塗布し、グリーンシート１０ａを形成した以外は、試料１〜１４と同様の条件で、試料１ｂ〜１４ｂの積層セラミックコンデンサを作製した。なお、得られた積層セラミックコンデンサにおいて、１層あたりの誘電体層の厚み（層間厚み）は０．４３〜０．４５μｍ、内部電極層の厚みは０．５０〜０．５５μｍとした。
【０１３３】
【表２】
【０１３４】
表１および表２に示すブチラール系樹脂の重合度とショート不良率との関係を図８および図９に示す。図８に示すように、実施例に係る試料２〜６、２ａ〜６ａ、および２ｂ〜６ｂでは、ブチラール系樹脂の重合度が所定の範囲内にある場合には、グリーンシートの厚みが２μｍ、１μｍ、０．５μｍと薄くなった場合であっても、ショート不良率が低減できることが確認された。
【０１３５】
一方、図９に示すように、比較例に係る試料８〜１４、８ａ〜１４ａ、および８ｂ〜１４ｂでは、ブチラール系樹脂の重合度が大きくなるにしたがい、ショート不良率が増大し、グリーンシートの厚みが０．５μｍの時には、試料の全量がショート不良となることが確認された。
【０１３６】
試料３１〜３９
第１、第２および第３の分散処理において、旋回流による分散、媒体型分散、高圧分散のいずれかの分散処理を表３のように組み合わせた以外は、試料４ｂと同様にして積層セラミックコンデンサ試料３１〜３９を作製し、同様の評価を行った。また、結果を表３に示す。
【０１３７】
なお、高圧分散による分散処理の条件としては、高圧ホモジナイザーを用い（以下、高圧分散による分散処理は同じ装置を用いた）、圧力１００ＭＰａとなるように設定した。
【０１３８】
また、第１および第３の分散処理としての媒体型分散の条件としては、メディア径φ２ｍｍ、回転速度４５ｒｐｍ、および処理時間１０時間となるように設定した。
【０１３９】
また、第２および第３の分散処理としての旋回流分散の条件は、いずれも第１の分散処理と同じ条件に設定した。
【０１４０】
【表３】
【０１４１】
表３に示すように、第１の分散処理として、旋回流分散以外の分散処理を行った試料３０および３１では、シート強度あるいはシートアタック発生率の何れかの特性が好ましい範囲内になく、しかも、ショート不良率も試料４ｂに比べ高い結果を示している。
【０１４２】
一方、第１の分散処理として、旋回流分散処理を施した試料３２〜３９においては、第２および第３の分散処理を変更した場合であっても、シート強度およびシートアタックの発生率の何れの特性も好ましい範囲内であり、しかも、ショート不良率も試料４ｂと同程度の結果を示している。
【０１４３】
試料４０〜４４、４１ｂ、４２ｂ、および４４ｂ
試料４０および４１では、旋回流による第１の分散処理において、周速を表４のように変更することでせん断速度を変えた以外は、試料４と同様にして積層セラミックコンデンサ試料４０および４１を作製し同様の評価を行った。また、試料４２では、旋回流による第１の分散処理において、周速およびクリアランスを表４のように変更することでせん断速度を変えた以外は、試料４と同様にして積層セラミックコンデンサ試料４２を作製し同様の評価を行った。また、試料４３および４４では、旋回流による第１の分散処理において、表４のように分散部における滞留時間を変えた以外は、試料４と同様にして積層セラミックコンデンサ試料４３および４４を作製し同様の評価を行った。結果を表４に示す。
【０１４４】
４１ｂ、４２ｂでは、旋回流による第１の分散処理において、周速およびクリアランスを表４のように変更することでせん断速度を変え、４４ｂでは、旋回流による第１の分散処理において、表４のように分散部における滞留時間を変えた以外は、試料４ｂと同様にして積層セラミックコンデンサ試料４１ｂ、４２ｂ、および４４ｂを作製し同様の評価を行った。結果を表４に示す。
【０１４５】
【表４】
【０１４６】
表４に示すように、旋回流による第１の分散処理において、せん断速度および分散部における滞留時間を変更した場合でも、シート強度およびシートアタックの発生率の何れの特性も好ましい範囲内であった。しかも、ショート不良率も良好な結果を示している。
【０１４７】
試料５０および５１
試料５０では、最終的にセラミックスラリーに含まれることとなるバインダ樹脂のうち１０重量％のバインダ樹脂を、第２被処理液に含ませて第２の分散処理を行った以外は、試料４と同様にして積層セラミックコンデンサを作製し同様の評価を行った。また、試料５１では、最終的にセラミックスラリーに含まれることとなる第１分散溶液のうち１０重量％の第１分散溶液を、第２被処理液に含ませて第２の分散処理を行った以外は、試料４と同様にして積層セラミックコンデンサを作製し同様の評価を行った。結果を表５に示す。
【０１４８】
【表５】
【０１４９】
表５に示すように、第２被処理液として、バインダ樹脂を含ませた試料５０でも、シート強度およびシートアタックの発生率の何れの特性も好ましい範囲内であった。しかも、ショート不良率も良好な結果を示している。
【０１５０】
また、第２被処理液として、第１分散溶液の一部を含ませた試料５１でも、シート強度およびシートアタックの発生率の何れの特性も好ましい範囲内であった。しかも、ショート不良率も良好な結果を示している。
【０１５１】
このことから、本発明においては、最終的にセラミックスラリーに含まれることとなるバインダ樹脂の一部、または、第１の分散処理で得られた第１分散溶液の一部を、第２被処理液に含ませた場合であっても、所定量以下であれば問題ないことが確認された。
【符号の説明】
【０１５２】
２… 積層セラミックコンデンサ
４… コンデンサ素子本体
６、８… 外部電極
１０… 誘電体層
１０ａ… 内側グリーンシート
１１ａ… 外側グリーンシート
１２… 内部電極層
１２ａ… 内部電極パターン層
２０… 支持シート
２４… 積層体
４０… 衝突部
４１… 撹拌機
４２…回転羽根
５０… 分散機
５１… 撹拌槽
５２… シャフト
５３… 回転羽根
５７… アーム
５８… 隙間
６４… 引っ張り試験機
６５… ロードセル
６６… 測定物（グリーンシート）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともバインダ樹脂と第１溶剤とを含み、セラミック粉末を実質的に含まない第１被処理液を分散する第１の分散処理工程と、
少なくともセラミック粉末と第２溶剤とを含む第２被処理液を分散する第２の分散処理工程と、
前記第１の分散工程で得られた第１分散溶液と、前記第２の分散工程で得られた第２分散溶液とを混合して、分散する第３の分散工程とを有する製造方法であって、
前記第１の分散処理は、旋回流による分散処理であり、
前記バインダ樹脂が、重合度１７００〜３０００であるブチラール系樹脂であることを特徴とするセラミックスラリーの製造方法。
【請求項２】
前記第２の分散処理は、媒体型分散による分散処理であることを特徴とする請求項１に記載のセラミックスラリーの製造方法。
【請求項３】
前記第３の分散処理は、旋回流による分散処理であることを特徴とする請求項１または２に記載のセラミックスラリーの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の製造方法により得られたセラミックスラリーを塗工し、乾燥する工程を有するグリーンシートの製造方法。
【請求項５】
前記乾燥後のグリーンシートの厚みが１．０μｍ以下である請求項４に記載のグリーンシートの製造方法。
【請求項６】
請求項４または５のいずれかに記載の製造方法により得られたグリーンシートと、内部電極パターン層とを積層しグリーンチップを得る工程と、
前記グリーンチップを焼成する工程と、を有する電子部品の製造方法。
【請求項１】
少なくともバインダ樹脂と第１溶剤とを含み、セラミック粉末を実質的に含まない第１被処理液を分散する第１の分散処理工程と、
少なくともセラミック粉末と第２溶剤とを含む第２被処理液を分散する第２の分散処理工程と、
前記第１の分散工程で得られた第１分散溶液と、前記第２の分散工程で得られた第２分散溶液とを混合して、分散する第３の分散工程とを有する製造方法であって、
前記第１の分散処理は、旋回流による分散処理であり、
前記バインダ樹脂が、重合度１７００〜３０００であるブチラール系樹脂であることを特徴とするセラミックスラリーの製造方法。
【請求項２】
前記第２の分散処理は、媒体型分散による分散処理であることを特徴とする請求項１に記載のセラミックスラリーの製造方法。
【請求項３】
前記第３の分散処理は、旋回流による分散処理であることを特徴とする請求項１または２に記載のセラミックスラリーの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の製造方法により得られたセラミックスラリーを塗工し、乾燥する工程を有するグリーンシートの製造方法。
【請求項５】
前記乾燥後のグリーンシートの厚みが１．０μｍ以下である請求項４に記載のグリーンシートの製造方法。
【請求項６】
請求項４または５のいずれかに記載の製造方法により得られたグリーンシートと、内部電極パターン層とを積層しグリーンチップを得る工程と、
前記グリーンチップを焼成する工程と、を有する電子部品の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５ａ】
【図５ｂ】
【図５ｃ】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５ａ】
【図５ｂ】
【図５ｃ】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１２−２０６８８８（Ｐ２０１２−２０６８８８Ａ）
【公開日】平成２４年１０月２５日（２０１２．１０．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−７３３３４（Ｐ２０１１−７３３３４）
【出願日】平成２３年３月２９日（２０１１．３．２９）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月２５日（２０１２．１０．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月２９日（２０１１．３．２９）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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