ダンパおよび携帯電子機器

【課題】厚み方向の寸法が増加することなく、構成が簡単で、かつ、常に同じ耐衝撃性を得ることができるダンパを提供する。
【解決手段】携帯電子機器を下から支える底壁を有するゴム製のダンパ２０は、その底壁２２に、底壁２２の平面方向の変形張り出し部を受入れる受入部として作動する切欠き２４が設けられている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はダンパおよび携帯電子機器に関し、特に、衝撃の吸収性に優れた、ダンパおよび携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ハードディスクを搭載した携帯電子機器が知られている。ハードディスクは衝撃に弱い。特に落下時の衝撃に弱いため、その耐衝撃性を高めるための構成が、たとえば特開２００６−１５３１０８号公報（特許文献１）に開示されている。図９は特許文献１に開示された携帯電子機器用のダンパを示す図である。
【０００３】
図９を参照して、携帯電子機器１００のダンパ１０１は、ハードディスク１１０とハードディスク支持体１０４との間に介在されて、ハードディスク１１０にかかる衝撃を吸収する。ダンパ１０１はコの字状のベース部を構成する第１の構成部材１０２と第１の構成部材１０２よりも低硬度の素材で作られた第２の構成部材１０３とを備えている。第２の構成部材１０３は第１の構成部材１０２のハードディスク支持体１０４と対向する面から略半球形状または錘形状に突出して頂部がハードディスク支持体１０４に接触するように構成されている。
【特許文献１】特開２００６−１５３１０８号公報（要約）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の携帯電子機器のハードディスクを支持するダンパは上記のように構成されていた。従来のダンパは、たとえば、７０ｃｍ程度の高さからの落下時の大きな衝撃力は、高硬度の第１の構成部材１０２によって受け、たとえば、３０ｃｍ以下のような、低い高さからの落下時の小さな衝撃は、低硬度（やわらかいクッション性）の第２の構成部材１０３でその衝撃を吸収していた。
【０００５】
従来のダンパにおいては、低硬度の第２の構成部材１０３は、第１の構成部材１０２の中に埋め込まれて複数設けられ、第１の構成部材１０２よりも突出させていたので、その分だけ、厚さ方向の寸法が増すという問題があった。また、それぞれが硬度の異なる２種類の構成部材を用いて、それらを組み合わせた複雑な構成を有しているため、コストが上がるという問題があった。さらに、複数の突起部を設けているため、突起部の高さにばらつきが生じ、常に同じ耐衝撃性を得ること困難であるという問題もあった。
【０００６】
この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、厚み方向の寸法が増加することなく、構成が簡単で、かつ、常に同じ耐衝撃性を得ることができる、携帯電子機器およびダンパを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係る、携帯電子機器を下から支える底壁を有する弾性体より成るダンパは、ダンパの底壁に、底壁の平面方向の変形張り出し部を受入れる受入部が設けられる。
【０００８】
ダンパの底壁に、その平面方向の変形張り出し部を受入れる受入部を設けたため、小さい衝撃力は、衝撃による張り出し部が受入部で吸収されて、弾性体が低硬度に作用する。一方、大きい衝撃力がかかったときは、受入部で張り出し部どうしが当接し、弾性体の変形が押さえられて硬い弾性体として作用し、当接後はほとんど変形することなく大きな衝撃力を受ける。
【０００９】
その結果、厚み方向の寸法が増加することなく、構成が簡単で、かつ、常に同じ耐衝撃性を得ることができるダンパを提供できる。
【００１０】
なお、受入部は、切欠き、穴、凹部等であってもよい。
【００１１】
また、弾性体はゴムであることが好ましい。
【００１２】
さらに好ましくは、携帯電子機器は直方体であり、ダンパは携帯電子機器の４隅の下面を覆うように設けられる。
【００１３】
さらに好ましくは、ダンパは、携帯電子機器の４隅の上面を覆うように設けられる。
【００１４】
この発明の他の局面においては、携帯電子機器は、筐体と、筐体内に収納された弾性体から成るダンパと、ダンパによって保持されたハードディスクとを含む。ダンパの底壁には、底壁の平面方向の変形張り出し部を受入れる受入部が設けられる。
【００１５】
好ましくは、弾性体はゴムである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、この発明の一実施の形態を、図面を参照して説明する。図１はこの発明にかかる携帯電子機器の概略構成を示す平面図である。図１を参照して、携帯電子機器１０は、筐体１１と、筐体１１内に収納された弾性体で形成された４つのダンパ２０ａ〜２０ｄと、４つのダンパ２０ａ〜２０ｄで４隅を保持されたハードディスク１２とを含む。ここでは弾性体として、ゴムを使用した場合について説明する。
【００１７】
図２は、図１に示した４つのダンパ２０ａ〜２０ｄのうちの１つのダンパ２０ａを取り出して、その上面側から見た斜視図であり、図３は図２に示したダンパ２０ａをその下面側から見た平面図であり、図４は、図２に示したダンパ２０ａを図１において、ＩＶ−ＩＶで示す方向から見た図である。
【００１８】
図２〜図４を参照して、ダンパ２０ａは、全体として三角柱状であり、上面２１と、上面２１に対向する下面となる底壁２２ａ、２２ｂと、上面２１および底壁２２ａ，２２ｂとを縦方向に接続する隣接する壁部２３ａ，２３ｂとを含む。底壁は受入部として作動する切欠き２４によって、２つの部分２２ａ，２２ｂに分かれている。上面２１、底壁２２ａ，２２ｂ、壁部２３ａ，２３ｂによってハードディスク１２を挿入するための開口部２６が形成されている。図に示すように、底壁２２ａ，２２ｂの方が、上面２１よりも厚く形成されている。
【００１９】
この実施の形態においては、受入部として作動する切欠き２４が設けられているため、携帯電子機器１２が落下して底壁２２ａ，２２ｂがその衝撃荷重を受けると、まず底壁２２ａ，２２ｂが図３および図４において矢印で示す平面方向に突出して変形張り出し部を形成し、互いの変形張り出し部が当接する。したがって、小さな衝撃であれば、そのときのゴムの変形はこの切欠き２４で吸収される。一方で、衝撃が大きいときは、先端部が当接するため、それ以上の荷重は、ゴムが硬くなった状態で衝撃を受ける。
【００２０】
図５は、通常のゴムと、この実施の形態に係るダンパ２０ａのようにゴムに切欠きを設けた場合の、荷重と変位との関係を示すグラフである。ここでは、理解の容易のために、３０ｃｍおよび７０ｃｍから携帯電子機器を落下させた場合の衝撃荷重をあわせて示している。図５を参照して、切欠きがなければ荷重が増えるに従って変位も曲線７１に沿って、その限界まで増加する。これに対して、ゴムに切欠きを設けたダンパ２０ａにおいては、荷重の増加に応じて変位は曲線７２のように変化する。すなわち、このように、切欠きを設けることにより、荷重の小さい範囲（たとえば、３０ｃｍから携帯電子機器を落下させた場合）においては、荷重が増加すると、切欠きがあるため、上記したように、その分容易に変形し、変位が大きくなる。一方、荷重の大きい範囲（たとえば、７０ｃｍから携帯電子機器を落下させた場合）においては、切欠き部分においてゴムが当接するため、荷重が増加しても、変位はほとんど増加しない。すなわち、図５において矢印で示すように、通常のゴムを用いながら、軽荷重（小さい衝撃値）においては、ゴムが柔らかいクッション性を有し、重荷重（大きな衝撃値）においては、硬いゴムとして作動するという特性を有するダンパを得ることができる。
【００２１】
その結果、厚みを増すことなく、小さな衝撃荷重から大きな衝撃荷重までを受けることができる。また、簡単な構成でかつ単一の材質で形成されるため、安価である。
【００２２】
次に、ダンパの他の実施の形態について説明する。図６は、他の実施の形態にかかる携帯電子機器の概略構成を示す平面図である。図６を参照して、携帯電子機器１０ａは、ハードディスク１２と、ハードディスク１２をその両側端部で保持するための、ゴムで形成された２つのダンパ３０ａ、３０ｂを含む。
【００２３】
ダンパ３０ａ，３０ｂは、ハードディスク１２を上下方向から支持する上面３１および底壁３２と、上面および底壁３１，３２を接続するための壁部３３を含む。図に示すように、底壁３２の方が、上面３１よりも厚く形成されている。
【００２４】
底壁３２には受入部として作動する凹部３４が形成されており、この凹部は、先の実施の形態における切欠き２４と同様の作用を行う。
【００２５】
次に、ダンパのさらに他の実施の形態について説明する。図７は、さらに他の実施の形態にかかる携帯電子機器を示す図である。図７（Ａ）は携帯電子機器の底壁を示す平面図であり、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）において、矢印Ｂ-Ｂで示す部分の断面図である。図７（Ａ）および（Ｂ）を参照して、携帯電子機器は、ハードディスク１２と、ハードディスク１２をその底壁の４隅で保持するための、ゴムで形成された４つのダンパ４０ａ〜４０ｄを含む。
【００２６】
ダンパ４０ａ〜４０ｄは、ハードディスク１２を下方向から支持する。ダンパ４０ａ〜４０ｄは、所定の厚みを有し、その中央部に突出部４１、４２に挟まれるように溝４３が設けられる。この溝４３は、先の実施の形態における切欠き２４と同様の受入部として作動する。
【００２７】
この実施の形態においては、ハードディスク１２の底壁にのみダンパが設けられているが、このような構成でも、携帯電子機器がその底壁側から落下したときは、先の実施の形態と同様の効果を奏する。
【００２８】
次に、ダンパのさらに他の実施の形態について説明する。図８は、さらに他の実施の形態にかかるダンパを示す図であり、第１実施の形態における図３に対応する。図８に示すように、この実施の形態においては、ダンパの底壁に切欠きではなく、両端部が半円形でその両端部を直線で結んだ形状の開口部５１が設けられている。この開口部５１は受入部として作動する。なお、この開口部は、円形や楕円形であってもよい。
【００２９】
なお、上記実施の形態においては、ダンパを構成する弾性体がゴムである場合について説明したが、これに限らず、弾性を有する樹脂であってもよいし、粘弾性体であってもよい。
【００３０】
図面を参照してこの発明の一実施形態を説明したが、本発明は、図示した実施形態に限定されるものではない。本発明と同一の範囲内において、または均等の範囲内において、図示した実施形態に対して種々の変更を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
この発明に係るダンパおよび携帯電子機器は、厚み方向の寸法が増加することなく、構成が簡単で、かつ、常に同じ耐衝撃性を得ることができるため、ダンパおよび携帯電子機器として、有利に利用されうる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】この発明の一実施の形態に係る携帯電子機器の平面図である。
【図２】この発明の一実施の形態に係るダンパの斜視図である。
【図３】この発明の一実施の形態に係るダンパの裏面図である。
【図４】図３においてＩＶ-ＩＶで示す部分の矢視図である。
【図５】通常のゴムとダンパとの荷重と変位との関係を示す図である。
【図６】この発明の他の実施の形態に係るダンパを示す図である。
【図７】この発明のさらに他の実施の形態に係るダンパを示す図である。
【図８】この発明のさらに他の実施の形態に係るダンパを示す図である。
【図９】従来の携帯電子機器用のダンパを示す図である。
【符号の説明】
【００３３】
１０携帯電子機器、１１筐体、１２ハードディスク、２０，３０，４０，５０ダンパ、２１上面、２２底壁、２３壁部、２４切欠き。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
携帯電子機器を下から支える底壁を有する弾性体より成るダンパであって、
前記ダンパの底壁に、前記底壁の平面方向の変形張り出し部を受入れる受入部が設けられる、ダンパ。
【請求項２】
前記受入部は、切欠き、穴、凹部を含む、請求項１に記載のダンパ。
【請求項３】
前記弾性体はゴムである、請求項１または２に記載のダンパ。
【請求項４】
前記携帯電子機器は直方体であり、前記ダンパは前記携帯電子機器の４隅の下面を覆うように設けられる、請求項１から３のいずれかに記載のダンパ。
【請求項５】
前記ダンパは、前記携帯電子機器の４隅の上面を覆うように設けられる、請求項４に記載のダンパ。
【請求項６】
筐体と、
前記筐体内に収納された弾性体より成るダンパと、
前記ダンパによって保持されたハードディスクとを含み、
前記ダンパの底壁には、前記底壁の平面方向の変形張り出し部を受入れる受入部が設けられる、携帯電子機器。
【請求項７】
前記弾性体はゴムである、請求項６に記載の携帯電子機器。

【図１】