パッシブマトリクス駆動型の表示素子パネル、その製造方法及び表示装置
【課題】表示素子パネルの周縁部の面積を極力低減できる配線構造を備えた、パッシブマトリクス駆動型の表示素子パネル、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１上にストライプ状の第一電極２を形成する工程と、第一電極２を覆うとともに、第一電極２上の画素となる位置に表示層用開口部２１を有する絶縁層３を形成する工程と、絶縁層３が有する表示層用開口部２１内に表示層４を形成する工程と、表示層４上に、第一電極２に交差するようにストライプ状の第二電極５を形成する工程と、各第一電極２に接続するとともに、第二電極５と交互に並ぶストライプ状の接続配線２３を形成する工程と、を有する製造方法により、表示素子パネルを製造する。このとき、絶縁層３は第一電極２上に位置する接続配線用開口部２２を有し、接続配線２３は接続配線用開口部２２で第一電極２と接続している。
【解決手段】基材１上にストライプ状の第一電極２を形成する工程と、第一電極２を覆うとともに、第一電極２上の画素となる位置に表示層用開口部２１を有する絶縁層３を形成する工程と、絶縁層３が有する表示層用開口部２１内に表示層４を形成する工程と、表示層４上に、第一電極２に交差するようにストライプ状の第二電極５を形成する工程と、各第一電極２に接続するとともに、第二電極５と交互に並ぶストライプ状の接続配線２３を形成する工程と、を有する製造方法により、表示素子パネルを製造する。このとき、絶縁層３は第一電極２上に位置する接続配線用開口部２２を有し、接続配線２３は接続配線用開口部２２で第一電極２と接続している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッシブマトリクス駆動型の表示素子パネル及びその製造方法、並びにその表示素子パネルを備えた表示装置に関する。さらに詳しくは、パッシブマトリクス駆動型の有機ＥＬ表示素子パネル及びその製造方法、並びにその有機ＥＬ表示素子パネルを備えた有機ＥＬ表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ及び電子ペーパー等の表示装置は、より一層の薄型化・フレキシブル化・大画面化が検討されている。それら表示装置を構成する表示素子パネルも同様、薄膜化・フレキシブル化・大画面化が検討されている。こうした表示素子パネルには、画素をＯＮ／ＯＦＦさせるための駆動素子又は駆動用電極が設けられている。画素をＯＮ／ＯＦＦさせる駆動方式として、パッシブマトリクス駆動方式とアクティブマトリクス駆動方式とがあり、いずれの駆動方式とするかは、コスト、表示性能、表示面積、電流、スイッチング速度等、様々な要素を加味して選択されている。
【０００３】
パッシブマトリクス駆動方式とアクティブマトリクス駆動方式のいずれも、表示素子パネルの縦横に配線が設けられている。例えば、パッシブマトリクス駆動方式は、各表示装置において、Ｘ配線（走査線）とＹ配線（データ線）との間に液晶層、有機ＥＬ層又はマイクロカプセル層を挟むと共に、両配線が直交する形態となっている。また、アクティブマトリクス駆動方式は、液晶ディスプレイと電子ペーパーでは、ＴＦＴ素子と画素電極とを備えた基板にＸ配線（走査線）とＹ配線（データ線）が縦横に配線された形態となっている。一方、有機ＥＬディスプレイでは、ＴＦＴ素子と有機ＥＬ素子とを備えた基板にＸ配線（走査線）及びＹ配線（データ線、電流供給線の２本）が縦横に配線された形態となっている。
【０００４】
パッシブマトリクス駆動方式は、アクティブマトリクス駆動方式のように画素毎に薄膜トランジスタを形成する必要がなく、また、電流供給線を別途設けることも要せず、構造が簡単で低コスト化を実現できる点で有利である。こうした利点は、特に有機ＥＬディスプレイで有利である。
【０００５】
図９は、パッシブマトリクス駆動方式の有機ＥＬ素子パネル１００の一例を示す斜視図である。図９に例示する有機ＥＬ素子パネル１００は、基材１０１と、基材１０１上に設けられ且つＸ方向にストライプ状に並設されている走査線１０２と、そのストライプ状の走査線１０２の上に積層された有機ＥＬ層１０４と、走査線１０２及び有機ＥＬ層１０４からなるストライプ状積層体１１１の間に設けられた絶縁層１０３と、ストライプ状の積層体１１１と絶縁層１０３との上に設けられ且つＹ方向にストライプ状に並設されているデータ線１０５と、そのデータ線１０５を覆うように設けられた封止層１０６とを有している。この有機ＥＬ素子パネル１００においては、走査線１０２とデータ線１０５とがそれぞれ直交（９０°前後でほぼ直交している場合も含む。）しており、各配線１０２，１０５はそれぞれ延びる方向の辺に向かってストライプ状に設けられている。なお、図９に記載の走査線１０２とデータ線１０５は上下逆又はＸ・Ｙ方向逆に設けられていてもよい。
【０００６】
図１０及び図１１は、有機ＥＬ素子パネルの配線構造の例を示す平面図である。図１０は、各配線１０２，１０５がそれぞれ延びる方向の辺１１０Ａ，１１０Ｂに取出電極１０８，１０９が設けられている一例である。一方、図１１は、配線１０５が延びる方向の辺１１０Ｂの取出電極１０９，１０９’を引き回した例である。図１１の例では、同一の辺１１０Ａに、走査線１０２の取出電極１０８と、データ線１０５の取出電極１０９，１０９’とが設けられている。なお、図１０及び図１１では封止層１０６を省略している。
【０００７】
図１２と図１３はモノクロの有機ＥＬ素子パネルの製造方法を示す工程図であり、図１４と図１５はフルカラーの有機ＥＬ素子パネルの製造方法を示す工程図である。
【０００８】
図１２は、図１０に示す配線構造のモノクロ有機ＥＬ素子パネル１００Ａの製造方法を示している。先ず、基材１０１上に、Ｘ方向の一辺１１０Ａに向かって延びるストライプ状の走査線１０２（取出電極１０８を含む。）を所定間隔で並設するとともに、Ｙ方向の一辺１１０Ｂの周縁部にデータ線１０５の取出電極１０９を所定間隔で並設する（図１２（Ａ）参照）。次に、有機ＥＬ層を設けるための開口部１１２を開けた絶縁層１０３を設ける（図１２（Ｂ）参照）。次に、その開口部１１２に有機ＥＬ層１０４を設ける（図１２（Ｃ）参照）。最後に、Ｙ方向の一辺１１０Ｂに向かって延びるストライプ状のデータ線１０５を所定間隔で並設するとともに、予め設けてある取出電極１０９に接続する（図１２（Ｄ）参照）。こうして、Ｘ方向の一辺１１０ＡとＹ方向の一辺１１０Ｂに取出電極１０８，１０９をそれぞれ有する有機ＥＬ素子パネル１００Ａが製造される。
【０００９】
図１３は、図１１に示す配線構造のモノクロ有機ＥＬ素子パネル１００Ｂの製造方法を示している。上記した図１２の製造方法との違いは、図１３（Ａ）においては、Ｙ方向の一辺１１０Ｂの周縁部に設ける取出電極（１０９，１０９’）を、Ｘ方向の一辺１１０Ａに向かうように引き回した点である。それ以外は図１２の製造工程と同じである。
【００１０】
図１４は、図１２と同様の配線構造を基本構造として持つフルカラー有機ＥＬ素子パネル１００Ｃの製造方法を示している。上記した図１２のモノクロ有機ＥＬ素子パネル１００Ａとの違いは、図１４においては、絶縁層１０３に３色の有機ＥＬ層に対応する３つの開口部１１２を設け、且つその３つの開口部１１２にそれぞれ赤色有機ＥＬ層１０４Ｒ、緑色有機ＥＬ層１０４Ｇ、青色有機ＥＬ層１０４Ｂを設け、さらに、Ｙ方向の一辺１１０Ｂに向かって延びて各取出電極１０９Ｒ，１０９Ｇ，１０９Ｂにそれぞれ接続するストライプ状のデータ線１０５Ｒ、１０５Ｇ，１０５Ｂを設けた点にある。それ以外は図１２の製造工程と同じである。
【００１１】
図１５は、図１３と同様の配線構造を基本構造として持つフルカラー有機ＥＬ素子パネル１００Ｄの製造方法を示している。上記した図１３のモノクロ有機ＥＬ素子パネル１００Ｂとの違いは、図１５においては、絶縁層１０３に３色の有機ＥＬ層に対応する３つの開口部１１２を設け、且つその３つの開口部１１２にそれぞれ赤色有機ＥＬ層１０４Ｒ、緑色有機ＥＬ層１０４Ｇ、青色有機ＥＬ層１０４Ｂを設け、さらに、Ｙ方向の一辺１１０Ｂに向かって延びて各取出電極１０９Ｒ，１０９Ｇ，１０９Ｂにそれぞれ接続するストライプ状のデータ線１０５Ｒ、１０５Ｇ，１０５Ｂを設けた点にある。それ以外は図１３の製造工程と同じである。
【００１２】
なお、関連する技術としては、特許文献１にはタイリングディスプレイが提案されているが、後述の本発明に係る技術については記載されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００２−６２８２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
有機ＥＬディスプレイも液晶ディスプレイと同様に、より大画面化に向けた技術開発が行われているが、液晶ディスプレイほど大画面化を実現できていない。そのため、小さいサイズの表示素子パネルをタイル状に配列する「タイリング」による大画面化が検討され、一部実現されている。
【００１５】
しかしながら、従来は、図１２〜図１５に示すように、各有機ＥＬ素子パネル１００Ａ〜１００Ｄの周縁部（一辺又は二辺）には比較的大きな面積を要する取出電極１０８，１０９が設けられており、そうした取出電極１０８，１０９がタイリング時に非表示部として目立つという問題があった。そのため、そうした取出電極が設けられたパネル周縁部の面積を極力小さくすることが望ましい。
【００１６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、表示素子パネルの周縁部の面積を極力低減できる配線構造を備えた、パッシブマトリクス駆動型の表示素子パネル、及びその製造方法を提供することにある。また、本発明の他の目的は、そうした表示素子パネルをタイリングしてなる表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記課題を解決するための本発明に係るパッシブマトリクス駆動型の表示素子パネルは、基材上に並設したストライプ状の第一電極と、前記第一電極を覆うとともに、該第一電極上の画素となる位置に表示層用開口部を設けた絶縁層と、前記絶縁層が有する表示層用開口部内に設けた表示層と、該表示層上に、前記第一電極に交差するように並設したストライプ状の第二電極と、前記各第一電極に接続するとともに、前記第二電極と交互に並設したストライプ状の接続配線と、を有することを特徴とする。
【００１８】
この発明によれば、各第一電極にストライプ状の接続配線が接続されているが、その接続配線は、第一電極上の表示層を横断する第二電極と交互に並設されているので、接続配線と第二電極とが表示素子パネルの同一辺に向かって平行に形成されている。その結果、その同一辺の周縁部で外部回路と接続することができるので、他の辺での引き回し配線が不要となり、表示素子パネルの周縁部の面積を極力低減できる。こうした表示素子パネルを複数用いてタイリング（タイル状に配列すること。）した場合、非表示部が目立たない大画面の表示装置とすることができる。なお、この発明において、第一電極と第二電極はそれぞれ走査線とデータ線のいずれであってもよい。
【００１９】
本発明に係る表示素子パネルにおいて、前記絶縁層が、前記第一電極上に位置する接続配線用開口部を有し、前記接続配線が、該接続配線用開口部で前記第一電極と接続している。
【００２０】
この発明によれば、絶縁層が第一電極上に位置する接続配線用開口部を有するので、その後に第二電極と並設される接続配線は、その開口部をコンタクトホールとして第一電極に接続する。その結果、第一電極を引き回す必要がなく、表示素子パネルの周縁部の面積を極力低減できる。
【００２１】
本発明に係る表示素子パネルにおいて、前記基材と前記第一電極との間には、前記基材上に設けた前記接続配線と、該接続配線を覆うとともに、該接続配線上に位置する接続配線用開口部を設けた第二絶縁層と、が設けられている。
【００２２】
この発明は、接続配線を絶縁層上に設けるのではなく、基材上に設けた場合の接続構造である。この発明によれば、基材上に接続配線と第二絶縁層とを積層し、その第二絶縁層には、接続配線上の位置に接続配線用開口部を設けているので、その開口部をコンタクトホールとしてその後に設ける第一電極を接続配線に接続することができる。その結果、第一電極を引き回す必要がなく、表示素子パネルの周縁部の面積を極力低減できる。
【００２３】
本発明に係る表示素子パネルにおいて、前記表示素子パネルの同一辺には、前記接続配線に接続して外部回路に接続する第一取出電極と、前記第二電極に接続して外部回路に接続する第二取出電極とが設けられている。
【００２４】
上述した第一電極に接続した接続配線と、第二電極とが表示素子パネルの同一辺に向かって交互に並設態様で配線されるが、この発明によれば、その同一辺の周縁部に、接続配線に接続して外部回路に接続する第一取出電極と、第二電極に接続して外部回路に接続する第二取出電極とが設けられていることにより、複数の辺に取出電極を設けた場合に比べて、表示素子パネルの非表示部となる周縁部の面積を極力低減できる。
【００２５】
本発明に係る表示素子パネルにおいて、（１）前記第一取出電極が、前記接続配線からなる、又は、前記接続配線とは別に設けられている、ように構成してもよいし、（２）前記第二取出電極が、前記第二電極からなる、又は、前記第二電極とは別に設けられている、ように構成してもよい。
【００２６】
本発明に係る表示素子パネルにおいて、前記表示層が、モノクロ有機ＥＬ層、又は赤色ＥＬ層、緑色ＥＬ層及び青色ＥＬ層からなるフルカラー有機ＥＬ層であるように構成してもよい。
【００２７】
この発明によれば、表示層がモノクロ有機ＥＬ層の場合であっても、少なくとも３色の有機ＥＬ層からなるフルカラー有機ＥＬ層の場合であっても、表示素子パネルの非表示部となる周縁部の面積を極力低減できる配線構造とすることができる。
【００２８】
上記課題を解決するための本発明に係る表示装置は、上記本発明に係る表示素子パネルをタイリングしてなることを特徴とする。
【００２９】
この発明によれば、周縁部の面積を極力低減した表示素子パネルを用いたので、その表示素子パネルをタイル状に配列（タイリング）して大画面の表示装置とすることができる。
【００３０】
上記課題を解決するための本発明に係る表示素子パネルの製造方法は、基材上にストライプ状の第一電極を形成する工程と、前記第一電極を覆うとともに、該第一電極上の画素となる位置に表示層用開口部を有する絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層が有する表示層用開口部内に表示層を形成する工程と、前記表示層上に、前記第一電極に交差するようにストライプ状の第二電極を形成する工程と、前記各第一電極に接続するとともに、前記第二電極と交互に並ぶストライプ状の接続配線を形成する工程と、を有することを特徴とする。
【００３１】
この発明の接続配線形成工程では、各第一電極にストライプ状の接続配線を接続し、且つその接続配線と、各第一電極上の表示層を横断する第二電極とを交互に並設するので、接続配線と第二電極とを表示素子パネルの同一辺に向かって平行に形成することができる。その結果、その同一辺の周縁部で外部回路と接続するように構成できるので、他の辺の周縁部での引き回し配線が不要となり、表示素子パネルの周縁部の面積を極力低減できる。こうして製造された表示素子パネルを複数用いてタイリング（タイル状に配列すること。）した場合、非表示部が目立たない大画面の表示装置とすることができる。なお、この発明において、第一電極と第二電極はそれぞれ走査線とデータ線のいずれであってもよい。
【００３２】
本発明に係る表示素子パネルの製造方法は、前記絶縁層の形成工程において、前記絶縁層には、前記第一電極上に位置する接続配線用開口部を形成し、前記接続配線の形成工程において、前記接続配線を、前記接続配線用開口部で前記第一電極と接続する。
【００３３】
この発明を構成する絶縁層形成工程では、第一電極上に位置する接続配線用開口部を絶縁層に形成し、接続配線形成工程では、その接続配線用開口部で接続配線と第一電極とを接続する。つまり、接続配線用開口部をコンタクトホールとしてその後に設ける接続配線を第一電極に接続する。その結果、第一電極を引き回す必要がなく、表示素子パネルの周縁部の面積を極力低減できる。
【００３４】
本発明に係る表示素子パネルの製造方法は、前記第一電極の形成工程前に、前記基材上に前記接続配線を形成する工程と、前記接続配線を覆うとともに、該接続配線上に位置する接続配線用開口部を設けた第二絶縁層を形成する工程とを有し、該第二絶縁層の形成工程後に、該第二絶縁層上に前記第一電極を形成する。
【００３５】
この発明は、前記発明のように接続配線を絶縁層上に設けるのではなく、第一電極形成工程前に、前記基材上に接続配線と第二絶縁層とを積層し、第二絶縁層を形成した後に第一電極を形成する方法である。形成した第二絶縁層には、接続配線上の位置に接続配線用開口部を設けているので、その開口部をコンタクトホールとしてその後に設ける第一電極を接続配線に接続することができる。その結果、第一電極を引き回す必要がなく、表示素子パネルの周縁部の面積を極力低減できる。
【００３６】
本発明に係る表示素子パネルの製造方法は、前記表示素子パネルの同一辺に、前記接続配線に接続して外部回路に接続する第一取出電極と、前記第二電極に接続して外部回路に接続する第二取出電極とを形成する工程を有する。
【００３７】
上述した第一電極に接続した接続配線と、第二電極とを表示素子パネルの同一辺に向かって配線するが、この発明によれば、その同一辺の周縁部に、接続配線に接続して外部回路に接続する第一取出電極と、第二電極に接続して外部回路に接続する第二取出電極とを設けることにより、複数の辺に取出電極を設けた場合に比べて、表示素子パネルの非表示部となる周縁部の面積を極力低減できる。
【００３８】
本発明に係る表示素子パネルの製造方法において、（１）前記第一取出電極を、前記第一電極と同時に設ける、又は、前記接続配線と同時に設ける、ように構成してもよいし、（２）前記第二取出電極を、前記第一電極と同時に設ける、又は、前記第二電極と同時に設ける、ように構成してもよい。
【００３９】
本発明に係る表示素子パネルの製造方法において、前記表示層を、モノクロ有機ＥＬ層として設ける、又は、赤色ＥＬ層、緑色ＥＬ層及び青色ＥＬ層からなるフルカラー有機ＥＬ層として設ける。
【００４０】
この発明によれば、表示層がモノクロ有機ＥＬ層の場合であっても、少なくとも３色の有機ＥＬ層からなるフルカラー有機ＥＬ層の場合であっても、表示素子パネルの非表示部となる周縁部の面積を極力低減できる配線構造とすることができる。
【発明の効果】
【００４１】
本発明に係るパッシブマトリクス駆動型の表示素子パネルによれば、各第一電極に接続するストライプ状の接続配線と、各第一電極上の表示層を横断するように設けられた第二電極とが、表示素子パネルの同一辺に向かって交互に並設した形態で形成されているので、その同一辺の周縁部で外部回路と接続することができる。その結果、他の辺での引き回し配線が不要となり、表示素子パネルの周縁部の面積を極力低減できる。つまり、本発明は、パネルの一辺に向かうように走査線とデータ線とを並列に配置し、その一辺のみを配線に使用する構造とした点に特徴があり、これにより残りの三辺の額縁部を極力狭くした表示素子パネルとすることができる。こうした表示素子パネルを複数用いてタイリング（タイル状に配列すること。）した本発明に係る表示装置は、非表示部が目立たない大画面の表示装置とすることができる。
【００４２】
本発明に係る表示素子パネルの製造方法によれば、上記構造の表示素子パネルを特別な工程を加えなくても製造することができる。特に、本発明の接続配線形成工程では、各第一電極にストライプ状の接続配線を接続し、且つその接続配線と各第一電極上の表示層を横断する第二電極とを交互に並設するようにしたので、接続配線と第二電極とを表示素子パネルの同一辺に向かって平行に形成することができる。その結果、その同一辺の周縁部で外部回路と接続するように構成できるので、他の辺での引き回し配線が不要となり、表示素子パネルの周縁部の面積を極力低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明に係るパッシブマトリクス駆動型の表示素子パネルの一例を示す模式的な斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る表示素子パネルの製造工程を示す模式的な平面図である。
【図３】図２で製造された第１実施形態に係る表示素子パネルの模式的な断面図である。
【図４】第２実施形態に係る表示素子パネルの製造工程を示す模式的な平面図である。
【図５】図４で製造された第２実施形態に係る表示素子パネルの模式的な断面図である。
【図６】第３実施形態に係る表示素子パネルの製造工程を示す模式的な平面図である。
【図７】図６で製造された第３実施形態に係る表示素子パネルの模式的な断面図である。
【図８】本発明に係る表示素子パネルをタイリングしてなる表示装置の一例を示す模式的な平面図である。
【図９】従来のパッシブマトリクス駆動方式の有機ＥＬ素子パネルの一例を示す斜視図である。
【図１０】従来の有機ＥＬ素子パネルの配線構造の一例を示す平面図であって、各配線がそれぞれ延びる方向の辺に取出電極が設けられている例である。
【図１１】従来の有機ＥＬ素子パネルの配線構造の一例を示す平面図であって、一の配線が延びる方向の辺の取出電極を引き回して一つの辺に取出電極を設けた例である。
【図１２】図１０に示す配線構造のモノクロ有機ＥＬ素子パネルの製造方法を示す工程図である。
【図１３】図１１に示す配線構造のモノクロ有機ＥＬ素子パネルの製造方法を示す工程図である。
【図１４】図１２と同様の配線構造を基本構造として持つフルカラー有機ＥＬ素子パネルの製造方法を示す工程図である。
【図１５】図１３と同様の配線構造を基本構造として持つフルカラー有機ＥＬ素子パネルの製造方法を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
以下に、本発明に係るパッシブマトリクス駆動型の表示素子パネル及びその製造方法並びに表示装置について、図面を参照して詳しく説明する。なお、本発明は、その技術的特徴を有すれば種々の変形が可能であり、以下に具体的に示す実施形態に限定されるものではない。
【００４５】
［表示素子パネル及びその製造方法］
（基本構成）
本発明に係る表示素子パネル１０は、図１〜図７に示すように、パッシブマトリクス駆動型の有機ＥＬ素子パネル等の表示素子パネルであって、基材１上に並設したストライプ状の第一電極２と、その第一電極２を覆うとともに、その第一電極２上の画素となる位置に表示層用開口部２１を設けた絶縁層３と、その絶縁層３が有する表示層用開口部２１内に設けた表示層４と、その表示層４上に、前記第一電極２に交差するように並設したストライプ状の第二電極５と、前記各第一電極に接続するとともに、前記第二電極５と交互に並設したストライプ状の接続配線２３と、を有する。なお、図１中の符号６は封止層であるが、図２〜図７では省略している。また、符号１１は第一電極２と表示層４とからなるストライプ状積層体である。
【００４６】
（製造方法）
本発明に係る表示素子パネル１０の製造方法は、基材１上にストライプ状の第一電極２を形成する工程と、その第一電極２を覆うとともに、その第一電極２上の画素となる位置に表示層用開口部２１を有する絶縁層３を形成する工程と、その絶縁層３が有する表示層用開口部２１内に表示層４を形成する工程と、その表示層４上に、前記第一電極２に交差するようにストライプ状の第二電極５を形成する工程と、各第一電極２，…，２に接続するとともに、前記第二電極５，…，５と交互に並ぶストライプ状の接続配線２３，…，２３を形成する工程と、を有する。
【００４７】
本発明の配線構造は、図２及び図３に示す第１実施形態のモノクロ有機ＥＬ素子パネル１０Ａと、図４及び図５に示す第２実施形態のフルカラー有機ＥＬ素子パネル１０Ｂとに適用できる。この第１，第２実施形態に係る表示素子パネル１０Ａ，１０Ｂは、絶縁層３の形成時に表示層用と接続配線用の開口部（スルーホール）２１，２２を同時に形成し、その後、第二電極５の形成時に第二電極５と接続配線２３とを交互に並設する態様で同時に又は前後して形成して構成される。このとき、接続配線２３は、接続配線用開口部２２を介して第一電極２に電気的に接続する。こうして、同一辺（１１Ａ）の周縁部７のみに走査線とデータ線の取出電極（８，９）を有する表示素子パネルとすることができる。
【００４８】
また、本発明の配線構造は、図６及び図７に示す第３実施形態に係るフルカラー有機ＥＬ素子パネル１０Ｃに対しても適用できる。この第３実施形態に係る表示素子パネル１０Ｃは、接続配線２３を予め形成した後に、接続配線用開口部２４を有する第二絶縁層２５を形成し、その後に、その第二絶縁層２５上に第一電極２を形成する。このとき、接続配線２３は接続配線用開口部２４を介して第一電極２に電気的に接続する。その後、第１、第２実施形態と同様に絶縁層３と第二電極５を形成する。こうして、同一辺（１１Ａ）の周縁部７のみに走査線とデータ線の取出電極（８９Ｒ，９Ｇ，９Ｂ）を有する表示素子パネルとすることができる。
【００４９】
こうした本発明に係る表示素子パネル１０によれば、各第一電極２，…，２に接続するストライプ状の接続配線２３，…，２３と、各第一電極２上の表示層４を横断する第二電極５，…，５とが、表示素子パネ１０ルの同一辺１１Ａに向かって交互に並設した形態で形成されているので、その同一辺１１Ａの周縁部７で外部回路と接続することができる。その結果、従来例のような他の辺１１Ｂでの引き回し配線が不要となり、表示素子パネル１０の周縁部７の面積を極力低減できる。つまり、本発明は、パネル１０の一辺１１Ａの周縁部７のみに走査線とデータ線を並列に配線し、その周縁部７のみを外部回路との接続領域とした点に特徴があり、これにより残りの三辺の額縁部を狭くした表示素子パネルとすることができる。こうした表示素子パネル１０を複数用いてタイリング（タイル状に配列すること。）した表示装置３０は、図８に示すように、非表示部が目立たない大画面の表示装置とすることができる。
【００５０】
また、本発明に係る製造方法によれば、上記構造の表示素子パネル１０を特別な工程を加えなくても製造することができる。特に、本発明に係る製造方法を構成する接続配線形成工程では、各第一電極２，…，２にストライプ状の接続配線２３，…，２３を接続配線用開口部（２２又は２４）を介して接続し、且つその接続配線２３，…，２３を第二電極５，…，５と交互に並設するので、接続配線２３と第二電極５とを表示素子パネル１０の同一辺１１Ａに向かって平行に形成することができる。
【００５１】
本願において、「並設」とは、文字通り、並んで設けられていることであって、図１や図２等に示すように、同じ方向に向かって平面視で平行に並んで設けられているという意味である。「ストライプ状」とは、図２（Ａ）の第一電極２、図２（Ｄ）の第二電極５、図４（Ｄ）の第二電極５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ、図２（Ｄ）等の接続配線２３、のように、一定の幅を有した直線状の電極又は配線の態様であって、短冊状ということもでき、隣り合う電極又は配線との間に隙間を有して設けられている態様の意味である。「覆う」とは、例えば「第一電極２を絶縁層３が覆う」という場合には、絶縁層３を第一電極２上に設けるとともに、第一電極２が設けられていない部分の上にも同時に設ける場合も含む意味である。ただし、図２（Ｂ）に示すように、Ｘ方向の上下両端の覆っていない部分のように、実質的に覆う必要がない部分も含めて「覆う」という意味ではない。「交差」とは、９０°の角度で直交する場合はもちろん、９０°を中心にした所定の角度範囲（４５°〜１３５°）で交差する場合も含む意味である。「交互」とは、接続配線２３と第二電極５とを平面視で順に設けた形態の意味である。なお、図４と図６のフルカラーの表示素子パネルの場合には、接続配線２３と、３つの第二電極５Ｒ，５Ｇ，５Ｂを一体としたものが平面視で順に設けられている意味である。「同一辺」とは、接続配線２３と第二電極５とが延びる方向の辺が同じであるという意味である。「周縁部７」とは、第一取出電極８と第二取出電極９（９Ｒ，９Ｇ，９Ｂを含む）とが設けられた部分であり、基材１の一辺１１Ａから取出電極８，９までを含む範囲の意味であって、表示層４が実質的に設けられていない非表示部のことである。「外部回路」とは、本願では図示しないが、本発明に係る表示素子パネルにプリント配線基板で接続された駆動回路や論理回路等のことである。また、「第一電極」と「第二電極」はそれぞれ走査線とデータ線のいずれであってもよいし、方向（Ｘ方向、Ｙ方向）も図２等の逆であってもよい。
【００５２】
以下、第１実施形態〜第３実施形態に係る表示素子パネルの製造方法の各工程について詳しく説明するとともに、得られた表示素子パネルの各構成について説明する。
【００５３】
［第１実施形態］
図２は、第１実施形態に係る表示素子パネル１０Ａの製造工程を示す模式的な平面図である。図３は、得られた表示素子パネル１０ＡのＡ−Ａ断面図である。
【００５４】
（第一電極形成工程）
先ず、図２（Ａ）に示すように、基材１上にストライプ状の第一電極２を形成する。同図では、第一電極２とともに第一取出電極８と第二取出電極９とを第一電極２と同時に又は前後して形成しているが、この第一取出電極８と第二取出電極９は、第一電極２と同時に又は前後して形成しなくてもよく、図２（Ｄ）に示す第二電極５や接続配線２３の形成工程時に、その第二電極５や接続配線２３を辺１１Ａ近傍にまで延長した態様で一体として形成してもよい。なお、「同時に」とは、第一取出電極８及び第二取出電極９と第一電極２とを同じ材料で同じ成膜手段で同時に形成するという意味であり、「前後して」とは、第一取出電極８及び第二取出電極９と第一電極２のいずれか一方を先に形成し、その後の絶縁層３を形成する前にもう一方を形成するという意味である。
【００５５】
基材１の材料、透明性、厚さ等は特に限定されず、用途に応じた必要な性質を有するものを任意に採用できる。例えば石英、ガラス等の無機材料、例えばポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）等の高分子材料を挙げることができる。透明基材であるか不透明基材であるかは、表示素子パネルでの光の取り出し側が第一電極側か第二電極側かあるいは両側かで任意に選択することができる。また、基材１として、必要に応じて水分、酸素等のガスを遮断するガスバリア性を有する基材を用いてもよいし、そうしたガスバリア機能を持つガスバリア層を予め設けた基材であってもよい。また、その他の機能層、例えばハードコート層、保護層、帯電防止層、防汚層、防眩層等が設けられたものであってもよい。
【００５６】
基材１の厚さも特に限定されず、各種の厚さのものを適用できる。例えば、１０μｍ以上２ｍｍ以下を例示できる。特に薄いものはフレキシブル性があり、厚いものは剛性があり、それぞれ利点がある。また、基材１の形状も特に限定されないが、本発明に係る表示素子パネルは、タイリングして大画面化を可能にする点に特徴があるので、通常は長方形、正方形又は平行四辺形等の四角形の基材であることが好ましい。
【００５７】
第一電極２は、基材１上にストライプ状で複数設ける。図２（Ａ）の例では、Ｘ方向の辺１１Ｂに向かって、所定の幅と厚さからなるパターンで形成している。第一電極２の構成材料は特に限定されないが、後に形成する表示層４が有機ＥＬ層である場合には、第一電極２が陽極であるか陰極であるかで好ましい構成材料が選択される。さらに第一電極２が光の取り出し側であるか否かでも好ましい構成材料が選択される。そうした構成材料としては各種のものが選択して採用される。
【００５８】
例えば、第一電極２が有機ＥＬ層に正孔を供給する陽極である場合、第一電極２の形成材料としては、金属単体、合金、導電性金属酸化物（透明導電膜）、導電性無機化合物、導電性高分子等を挙げることができる。これらの材料は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよく、２層以上の層を積層させてもよい。なお、第一電極２に透明性をもたせて第一電極２側からも光を取り出すような場合には、透明導電膜であるＩＴＯ、ＩＺＯが特に好ましく用いられる。
【００５９】
第一電極２の厚さは特に限定されるものではなく、用いる導電性材料に応じて適宜設定される。第一電極２の成膜手段としては、例えば化学的気相成長法、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法が挙げられる。
【００６０】
ストライプ状の第一電極２は、基材１上の全面に前記の成膜手段で第一電極層を形成し、その後にフォトリソグラフィでパターニングするか、或いは、基材１上にレジストパターンを形成し、その後にレジストパターンを含む全面に前記の成膜手段で第一電極層を形成し、リフトオフさせてパターニングする。ストライプ状の第一電極パターンのピッチは、等間隔であることが好ましい。なお、パターン幅は、画素の大きさ、ディスプレイサイズや解像度によって、任意の値に設定する。また、平面視における第一電極間の隙間の幅も、画素の大きさ、ディスプレイサイズや解像度によって任意に設定する。
【００６１】
この工程では、図２（Ａ）に示すように、第一電極２の形成と同時に又は前後して、第一取出電極８と第二取出電極９を所定のパターンで設けることが好ましい。第一取出電極８は、後述するように、接続配線用開口部２２を介して第一電極２に接続する接続配線２３が接続することになる電極である。一方、第二取出電極９は、後述するように、表示層４上を横断するように設けられる第二電極５が接続することになる電極である。
【００６２】
なお、第一取出電極８及び第二取出電極９のパターン形状は、図２等においては後述する接続配線２３及び第二電極５の幅と同じ幅で模式的に表しているが、通常は、接続配線２３及び第二電極５の幅よりもそれぞれ細く、また、隣り合う第一取出電極８と第二取出電極９との間隔やピッチも狭いことが好ましい。第一取出電極８及び第二取出電極９をこうしたパターン形状とすることにより、それらに接続するプリント配線基板等の接続部材（図示しない）を全体的に小さくでき、且つ接続を容易にすることができる。ここで、隣り合う第一取出電極８と第二取出電極９との間隔やピッチが狭くなると、第一取出電極８及び第二取出電極９のパターン形状は、図２（Ａ）のような単純な直線状ではなくなり、例えば、プリント配線基板の大きさに合わせるように、辺１１Ａの一部領域に集束又は窄（すぼ）むような配線パターンで形成される。これらは、後述する第２実施形態及び第３実施形態の場合も同様である。
【００６３】
第一取出電極８と第二取出電極９の電極材料は、第一電極２の形成材料が導電性の良い金属又は合金材料である場合はその材料と同じであることが好ましいが、第一電極２の形成材料が導電性金属酸化物（透明導電膜）、導電性無機化合物、導電性高分子等である場合には、第一取出電極８と第二取出電極９は第一電極２と同時に形成せず、導電性の良い金属や合金を形成材料として、第一電極２の形成前又は形成後に前後して形成することが好ましい。その理由は、第一取出電極８と第二取出電極９は、プリント配線基板（図示しない）等にハンダ接続又はコネクター接続されるので、接点電極として高い導電性が必要であるからである。なお、この第一取出電極８と第二取出電極９は、この段階で図２（Ａ）に示すように設けなくてもよく、図２（Ｄ）に示す接続配線２３と第二電極５の形成時にそれぞれ設けてもよい。
【００６４】
（絶縁層形成工程）
次に、図２（Ｂ）に示すように、絶縁層３を形成する。絶縁層３は、第一電極２を覆うとともに、第一電極１上の画素となる位置に表示層用開口部２１を有する形態で形成する。この例では、表示層用開口部２１とともに、接続配線用開口部２２も併せて形成する。接続配線用開口部２２を併せて形成する点は、後述の第３実施形態の場合での絶縁層３とは異なる。
【００６５】
絶縁層３の形成材料としては、ノボラック系樹脂、ポリイミド、アクリレート等を挙げることができる。絶縁層３は、それらの樹脂材料を全面に塗布して形成される。その後、フォトリソグラフィ等で、所定形状の表示層用開口部２１と接続配線用開口部２２をパターニングし、図２（Ｂ）に示す形態の絶縁層３を形成する。なお、絶縁層３を必要とする部分以外は、フォトリソグラフィ等で任意に除去してもよい。図２（Ｂ）の例では、第一取出電極８と第二取出電極９を設けた辺１１Ａの周縁部７は絶縁層３を除去している。また、それ以外の３辺も、僅かではあるが絶縁層３を除去している。なお、絶縁層３の厚さは特に限定されず、下限としては少なくとも絶縁性を確保できる厚さで、上限としては全体としての平坦性を著しく阻害しない厚さであればよい。
【００６６】
絶縁層３に形成する表示層用開口部２１は、パッシブマトリクス駆動型の表示素子パネルの画素となる部分に対応するものであるので、第一電極２上に所定の画素パターンとなるように設ける。上記した第一電極２もその画素の大きさを考慮して形成されているので、この表示層用開口部２１も、図２（Ｂ）に示すように、ストライプ状に設けられた第一電極２の幅（Ｙ方向幅）からはみ出ない幅で規則的に形成する。また、表示層用開口部２１の、第一電極２の長手方向（Ｘ方向）における幅も、その画素の大きさを考慮して形成する。
【００６７】
絶縁層３に形成する接続配線用開口部２２は、一つの第一電極２に一つ形成する。図２（Ｂ）の例では、接続配線用開口部２２は、左上から右下に向かって各第一電極２に一つ形成されている。接続配線用開口部２２は、画素に対応した表示層用開口部２１とは異なり、図示のように画素を区分けする画素間の絶縁層領域に細長い形状で形成されている。このように細い形状で形成すれば、画素間の絶縁層領域を広くする必要がなく、画素の大きさを小さくすることもない。具体的には、接続配線用開口部２２の細長い方向の幅（長さ）は、ストライプ状に設けられた第一電極２の幅（Ｙ方向幅）からはみ出ない幅であればよい。一方、接続配線用開口部２２の短い方向の幅（長さ）は、ディスプレイの精細度や画素の大きさに基づいた必要な抵抗値によって接続配線の幅を任意に変更することから一概には規定できないが、一例としては、画素間の絶縁層領域の幅の１０〜８０％程度の幅とすることができる。後述する接続配線の形成工程では、この接続配線用開口部２２をスルーホールとして、接続配線２３と第一電極２とが接続することになる。
【００６８】
なお、図３に示すように、表示層用開口部２１と接続配線用開口部２２のいずれも、絶縁層３をフォトリソグラフィ等で開口させて設けるので、所定の厚さの絶縁層３をくり抜くように下まで貫通した態様になっている。
【００６９】
（表示層形成工程）
次に、図２（Ｃ）に示すように、絶縁層３が有する表示層用開口部２１内に表示層４を形成する。表示層４として有機ＥＬ層を設け、この表示素子パネル１０Ａを有機ＥＬ素子パネルとすることができる。この第１実施形態は、モノクロ有機ＥＬ素子パネルの例であるが、後述する第２実施形態のようなフルカラー有機ＥＬ素子パネルとすることもできる。
【００７０】
有機ＥＬ層は少なくとも発光層を有するものであればよく、正孔注入層、正孔輸送層、正孔注入輸送層、電子注入層、電子輸送層、電子注入輸送層、正孔ブロック層、電子ブロック層等を任意に選択し、さらに任意の積層形態で適用できる。これらの各層の構成材料は、特に限定されず、公知の各種の材料から任意に選択して用いることができる。また、第一電極２が陽極であるか陰極であるかにより層構成も、選択される材料も異なる。これらの有機ＥＬ層は、塗布法、蒸着法、ＣＶＤ法等、各種の手段で形成できる。
【００７１】
なお、有機ＥＬ層以外の表示層としては、液晶材料を用いた液晶層等を挙げることができる。
【００７２】
（第二電極及び接続配線の形成工程）
次に、図２（Ｄ）に示すように、第二電極５と接続配線２３とを、第一電極２に交差する方向にストライプ状に形成する。このうち、第二電極５は、各第一電極２の上に設けられた表示層４上を横断するように、ストライプ状に形成する。一方、接続配線２３は、第二電極５と同時に形成し、絶縁層３に設けられた接続配線用開口部２２をコンタクトホールとして第一電極２に接続した態様で形成する。こうして形成された第二電極５と接続配線２３は、それぞれ交互に並ぶように設けられている。
【００７３】
第二電極５は、図２（Ｄ）の例では、Ｙ方向の辺１１Ａに向かって、所定の幅と厚さからなるパターンで形成する。表示層４が有機ＥＬ層である場合には、第二電極５が陽極であるか陰極であるかで好ましい構成材料が選択される。さらに第二電極５が光の取り出し側であるか否かでも好ましい構成材料が選択される。そうした構成材料としては各種のものが選択して採用される。
【００７４】
例えば、第二電極５が有機ＥＬ層に正孔を供給する陽極である場合、第二電極５の形成材料としては、金属単体、合金、導電性金属酸化物（透明導電膜）、導電性無機化合物、導電性高分子等を挙げることができる。これらの材料は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよく、２層以上の層を積層させてもよい。なお、第二電極５に透明性をもたせて第二電極５側からも光を取り出すような場合には、透明導電膜であるＩＴＯ、ＩＺＯが特に好ましく用いられる。
【００７５】
第二電極５の厚さは特に限定されるものではなく、用いる導電性材料に応じて適宜設定される。第二電極５の成膜手段としては、例えば化学的気相成長法、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法が挙げられる。
【００７６】
ストライプ状の第二電極５は、表示層４を設けた後の全面に前記の成膜手段で第二電極層を形成し、その後にフォトリソグラフィでパターニングされるか、或いは、表示層４を設けた後の全面にレジストパターンを形成し、その後にレジストパターンを含む全面に前記の成膜手段で第二電極層を形成し、リフトオフさせてパターニングされる。ストライプ状の第二電極パターンのピッチは、等間隔であることが好ましい。なお、パターン幅は、表示層４が形成された画素の大きさ、ディスプレイサイズや解像度によって、任意の値に設定される。また、平面視における第二電極間の隙間の幅も、画素の大きさ、ディスプレイサイズや解像度によって任意に設定する。
【００７７】
接続配線２３は、接続配線用開口部２２をスルーホールとして第一電極２に接続した態様で、第二電極５と平行になるようにストライプ状に形成する。接続配線２３と第二電極５とを同じ材料で形成する場合には同時に形成するが、異なる材料で形成する場合には、第二電極５の形成後又は形成前に形成する。その形成は、第二電極５の場合と同様、全面に成膜した後にフォトリソグラフィ等でパターン形成する。
【００７８】
接続配線２３は、図２（Ｄ）に示すように、表示層４上に設けられることはなく、画素を区画する絶縁層３上に接続配線用開口部２２の短尺幅と同じ幅又はほぼ同じ幅で形成される。また、接続配線用開口部２２は一つの第一電極２に一つ形成されている。図２（Ｄ）に示すように、接続配線２３は、形成された接続配線用開口部２２の部位から、第一取出電極８側に向かって形成されていればよく、Ｙ方向の全幅に形成されていなくてもよい。
【００７９】
接続配線２３の形成材料は特に限定されず、第二電極５と同じ材料で形成する場合には、第二電極５と同時に形成することができる。好ましい形成材料としては、接続配線２３が画素間の細い絶縁層３上に設けられることから、金属や合金等の導電性の良い材料を挙げることができる。したがって、例えば第二電極５側が光の取り出し側であるために第二電極５を透明導電材料で形成する場合には、透明導電材料からなる第二電極５を形成した後に、接続配線２３を金属又は合金で形成することが好ましい。接続配線２３は細い絶縁層３上に設けられるので、接続配線２３の幅は細く、第二電極５側が光の取り出し側であったとしても、接続配線２３で透過性が阻害されることはない。なお、接続配線２３はディスプレイサイズや画素サイズによって必要な抵抗値が設定されることになるが、その抵抗値は接続配線２３の材料、幅及び厚さで任意に設定される。一般的なディスプレイサイズでは、導電性のよい金属材料で形成した接続配線の幅は１０〜２００μｍ程度になる。また、接続配線２３の線幅を細くする場合は、接続配線２３の厚さで抵抗を調整できる。一般的な厚さは、５０ｎｍ〜５００ｎｍ程度である。
【００８０】
第一取出電極８と第二取出電極９は、図２の例では（Ａ）の工程で第一電極２と同時に既に形成しているが、図２（Ａ）の工程で形成せずに、接続配線２３と第二電極５の形成と同時に又は前後して形成してもよい。特に、接続配線２３を金属や合金等の導電性の良い材料で形成する場合には、この図２（Ｄ）の工程で接続配線２３とともに形成することが好ましい。また、第二電極５の形成材料が導電性の良い金属又は合金材料である場合は、この図２（Ｄ）の工程で第二電極５とともに形成することが好ましい。
【００８１】
その後においては、必要に応じて、例えば封止材を設けてもよいし、封止材を介して透明基材を設けてもよい。その場合の封止材としては、エポキシ樹脂等を挙げることができる。また、透明基材としては、上記した基材１のうち、特に透明性の高いガラス、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等を用いることができる。
【００８２】
こうして第１実施形態に係る表示素子パネル１０Ａを形成することができる。特に接続配線形成工程では、接続配線用開口部２２を介して各第一電極２にストライプ状の接続配線２３を接続し、且つその接続配線２３を第二電極５と交互に並設するので、接続配線２３と第二電極５とを表示素子パネル１０Ａの同一辺１１Ａに向かって平行に形成することができる。その結果、その同一辺１１Ａで外部回路と接続するように構成できるので、他の辺１１Ｂでの引き回し配線が不要となり、表示素子パネル１０Ａの周縁部７の面積を極力低減できる。
【００８３】
形成した表示素子パネル１０Ａは、図２（Ｄ）及び図３に示すように、基材１上に並設したストライプ状の第一電極２と、第一電極２を覆うとともに、その第一電極２上の画素となる位置に設けられた表示層用開口部２１及びその第一電極２上の画素以外の位置に設けられた接続配線用開口部２２を有する絶縁層３と、絶縁層３が有する表示層用開口部２１内に設けた表示層４と、各第一電極２上の表示層４を横断し、前記第一電極２に交差するように並設したストライプ状の第二電極５と、前記各第一電極２に前記接続配線用開口部２２を介して接続するとともに、前記第二電極５と交互に並設したストライプ状の接続配線２３と、を有する。さらに、この表示素子パネル１０Ａの同一辺１１Ａには、接続配線２３に接続して外部回路に接続する第一取出電極８と、第二電極５に接続して外部回路に接続する第二取出電極９とが設けられている。
【００８４】
こうして構成された表示素子パネル１０Ａは、絶縁層３が第一電極２上に位置する接続配線用開口部２２を有するので、その後に第二電極５と並設される接続配線２３は、その開口部２２をコンタクトホールとして第一電極２に接続する。その結果、第一電極２を引き回す必要がない。
【００８５】
［第２実施形態］
図４は、第２実施形態に係る表示素子パネル１０Ｂの製造工程を示す模式的な平面図である。図５は、得られた表示素子パネル１０ＢのＡ−Ａ断面図である。この表示素子パネル１０Ｂは、表示層４を有機ＥＬ層とした有機ＥＬ素子パネルの例であって、且つその表示層４を、赤色有機ＥＬ層４Ｒ、緑色有機ＥＬ層４Ｇ及び青色有機ＥＬ層４Ｂの３色で構成した例である。したがって、第１実施形態では、一つの画素に対応した表示層４は一つであったが、この第２実施形態では、一つの画素に対応した表示層は３つ有機ＥＬ層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂで構成され、各色の有機ＥＬ層を横断するように第二電極５が設けられている。それ以外の構成は、第１実施形態の場合と基本的に同じである。以下では、第１実施形態の場合と異なる点を中心に説明する。
【００８６】
図４（Ａ）の第一電極形成工程では、第一電極２とともに形成する第二取出電極９の形成パターン９Ｒ，９Ｇ，９Ｂを、後述の図４（Ｄ）で形成するストライプ状の第二電極５Ｒ，５Ｇ，５Ｂの形成パターンに対応した細長い３本のストライプ状パターンとしている点のみが第１実施形態の場合とは異なっている。この工程でのそれ以外の構成は、第１実施形態の場合と同じである。
【００８７】
図４（Ｂ）の絶縁層形成工程では、フルカラーを構成する少なくとも３色の有機ＥＬ層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂで表示層４を構成できるように、その３色の有機ＥＬ層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂを形成する３つの表示層用開口部２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂを設けている点のみが第１実施形態の場合とは異なっている。このとき、第一電極２に交差して周縁部７の第二取出電極９に向かう方向（Ｙ方向）には、同じ色の有機ＥＬ層（４Ｒ，４Ｇ又は４Ｂ）を形成することになる表示層用開口部（２１Ｒ，２１Ｇ又は２１Ｂ）が直線状に並んで設けられている。この工程でのそれ以外の構成、例えば接続配線用開口部２２等については、第１実施形態の場合と同じである。
【００８８】
図４（Ｃ）の表示層形成工程では、絶縁層３に形成された３つの表示層用開口部２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂに、それぞれの色の有機ＥＬ層（４Ｒ，４Ｇ又は４Ｂ）を設けて、３色からなる画素を形成している点のみが第１実施形態の場合とは異なっている。この工程でのそれ以外の構成は、第１実施形態の場合と同じである。なお、第一電極２に交差して周縁部７の第二取出電極９に向かう方向（Ｙ方向）に直線状に並ぶ各表示層用開口部（２１Ｒ，２１Ｇ又は２１Ｂ）には、同じ色の有機ＥＬ層（４Ｒ，４Ｇ又は４Ｂ）が設けられる。各色の有機ＥＬ層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂは、それぞれの色を発光する発光層及びその他の層を任意に選択し、任意に積層して構成する。
【００８９】
図４（Ｄ）の第二電極及び接続配線の形成工程では、周縁部７の第二取出電極９に向かう方向（Ｙ方向）に直線状に並設された同一色の有機ＥＬ層（４Ｒ，４Ｇ又は４Ｂ）の上を横断するように、第二電極（５Ｒ，５Ｇ又は５Ｂ）が設けられる。それぞれの第二電極５Ｒ，５Ｇ，５Ｂは、対応した第二取出電極９Ｒ，９Ｇ，９Ｂにそれぞれ接続するように設けられる。この工程でのそれ以外の構成は、第１実施形態の場合と同じである。
【００９０】
こうして、各画素が少なくとも３色の有機ＥＬ層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂで構成された第２実施形態に係るフルカラー有機ＥＬ素子パネル１０Ｂを形成することができる。特に絶縁層形成工程で３色の有機ＥＬ層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂを設けるための表示層用開口部２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂを形成したことにより、その後の表示層形成工程で各色の有機ＥＬ層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂを設け、さらに第二電極形成工程で、周縁部７に向かう方向（Ｙ方向）に直線状に並設された同一色の有機ＥＬ層（４Ｒ，４Ｇ又は４Ｂ）の上を横断する第二電極（５Ｒ，５Ｇ又は５Ｂ）を設けることができる。
【００９１】
３本の第二電極５Ｒ，５Ｇ，５Ｂは、個々の画素に対応した一体の第二電極５（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）とみなせるので、第１実施形態の場合と同様、一体の第二電極５（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）と接続配線２３とが交互に並設した態様となっている。その結果、接続配線２３と第二電極５（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）とを表示素子パネル１０Ｂの同一辺１１Ａに向かって平行に形成することができ、その同一辺１１Ａで外部回路と接続するように構成できるので、他の辺１１Ｂでの引き回し配線が不要となり、表示素子パネル１０Ｂの周縁部７の面積を極力低減できる。
【００９２】
形成した表示素子パネル１０Ｂは、図４（Ｄ）及び図５に示すように、基材１上に並設したストライプ状の第一電極２と、第一電極２を覆うとともに、その第一電極２上の画素となる位置に設けられて少なくとも３色の有機ＥＬ層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂに対応する少なくとも３つの表示層用開口部２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂ及びその第一電極２上の画素以外の位置に設けられた接続配線用開口部２２を有する絶縁層３と、絶縁層３が有する表示層用開口部２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂ内にそれぞれ設けた表示層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂと、同一色の表示層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂの上を横断し且つ前記第一電極２に交差するように並設したストライプ状の第二電極５Ｒ，５Ｇ，５Ｂと、前記各第一電極２に前記接続配線用開口部２２を介して接続するとともに、前記第二電極（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）と交互に並設したストライプ状の接続配線２３と、を有する。さらに、この表示素子パネル１０Ｂの同一辺１１Ａには、接続配線２３に接続して外部回路に接続する第一取出電極８と、第二電極５Ｒ，５Ｇ，５Ｂに接続して外部回路に接続する第二取出電極９Ｒ，９Ｇ，９Ｂとが設けられている。
【００９３】
こうして構成された表示素子パネル１０Ｂは、絶縁層３が第一電極２上に位置する接続配線用開口部２２を有するので、その後に第二電極５Ｒ，５Ｇ，５Ｂと並設される接続配線２３は、その開口部２２をコンタクトホールとして第一電極２に接続する。その結果、第一電極２を引き回す必要がない。
【００９４】
［第３実施形態］
図６は、第３実施形態に係る表示素子パネル１０Ｃの製造工程を示す模式的な平面図である。図７は、得られた表示素子パネル１０ＣのＡ−Ａ断面図である。この表示素子パネル１０Ｃは、第２実施形態と同様、表示層４を有機ＥＬ層とした有機ＥＬ素子パネルの例であって、且つその表示層４を、赤色有機ＥＬ層４Ｒ、緑色有機ＥＬ層４Ｇ及び青色有機ＥＬ層４Ｂの３色で構成した例である。さらに、この表示素子パネル１０Ｃの製造においては、第一電極２の形成工程前に、基材１上に接続配線２３を形成する工程と、その接続配線２３を覆うとともに接続配線２３上に位置する接続配線用開口部２４を設けた第二絶縁層２５を形成する工程とを有しており、その第二絶縁層２５の形成工程後に、該第二絶縁層２５上に上記第１，第２実施形態と同様の第一電極２を形成する工程を有している点に特徴がある。それ以外の構成は、第２実施形態の場合と基本的に同じである。以下では、第２実施形態の場合と異なる点を中心に説明する。
【００９５】
図６（Ａ）の接続配線形成工程では、基材上１上に接続配線２３を形成する。この接続配線２３は、辺１１Ａの周縁部７に向かって延びる形態でストライプ状に設ける。第３実施形態は、接続配線２３を第二電極５とともに絶縁層３上に設ける第１、第２実施形態とは異なり、接続配線２３を最初に設ける。
【００９６】
接続配線２３の形成位置や形成材料等については、第１、第２実施形態の場合と同様である。詳しくは、図６（Ａ）に示すように形成された一の接続配線２３は、接続配線２３上の第二絶縁層２５が有する接続配線用開口部２５を介して対応する一の第一電極２に接続することになる。すなわち、一の接続配線２３は、対応する一の第一電極２に接続することができる長さでストライプ状に設けられていればよく、そのため、図示のように、各接続配線２３はＹ方向の長さが異なっている。なお、図示した接続配線２３の長さは、必要十分な長さで設けたものであるが、全ての接続配線２３を図６（Ａ）に示す最も長い接続配線２３と同じ長さにしても構わない。全ての接続配線２３を同じに長さにできることは、上記した第１，第２実施形態の場合も同じである。
【００９７】
なお、この例では、接続配線２３は表示層用開口部２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂを有する絶縁層３の上に設けないので、接続配線２３の短い方の幅は、第１，第２実施形態の場合のような制限、すなわち続配線用開口部２２の短い方向の幅を、画素間の絶縁層領域の幅の例えば１０〜８０％程度の幅とすること等の制限はあまり受けない。したがって、第１，第２実施形態の場合よりもやや幅を広くしても構わない。ただし、そのままの幅で第一取出電極８に接続することになると、第一取出電極８の幅を拡大しなければならず、その結果、第二取出電極９Ｒ，９Ｇ，９Ｂのパターン形状にも影響して周縁部７でのパターン形状を複雑にする。そのため、第二取出電極９が設けられていない第二絶縁層２５の下では、接続配線２３の幅（Ｘ方向の幅。）を広くして低抵抗にして導電性を高めておき、第一取出電極８と第二取出電極９Ｒ，９Ｇ，９Ｂが設けられている周縁部７の手前で、接続配線２３の幅を第一取出電極８の幅と同じ幅にして接続してもよい。
【００９８】
この図６（Ａ）の接続配線形成工程では、第２実施形態の図４（Ａ）の場合と同様、接続配線２３とともに、第一取出電極８と第二取出電極９Ｒ，９Ｇ，９Ｂを形成する。第一取出電極８と第二取出電極９Ｒ，９Ｇ，９Ｂの形成に関しては、第２実施形態の場合と同様である。
【００９９】
図６（Ｂ）の第二絶縁層形成工程では、接続配線２３を覆うとともに、接続配線２３上に位置して第一電極２に接続することになる接続配線用開口部２４を設けた第二絶縁層２５を形成する。この第二絶縁層２５は、表示層用開口部２１を設けない以外は第１，第２実施形態での絶縁層３と同じものとすることができる。すなわち、絶縁層３の材料、厚さ、形成手段、パターニング手段、接続配線用開口部２４（第１、第２実施形態では符号２２。）についても、第１、第２実施形態の場合と同様である。
【０１００】
図６（Ｃ）の第一電極形成工程では、第１，第２実施形態で基材１上に第一電極２をストライプ状に形成する場合と同様、第二絶縁層２５上に第一電極２をストライプ状に形成する。なお、第１，第２実施形態では、第一電極２と同時に又は前後して第一取出電極８と第二取出電極９Ｒ，９Ｇ，９Ｂを形成できるとしているが、上記したように、第一取出電極８と第二取出電極９Ｒ，９Ｇ，９Ｂは図６（Ａ）の接続配線形成工程で形成した方が好ましいので、ここでは、第一取出電極８と第二取出電極９Ｒ，９Ｇ，９Ｂの形成は通常は行わない。この工程でのそれ以外の構成は、第１，第２実施形態の場合と同じである。
【０１０１】
図６（Ｄ）の絶縁層形成工程では、第２実施形態の場合と同様、フルカラーを構成する少なくとも３色の有機ＥＬ層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂで表示層４を構成できるように、その３色の有機ＥＬ層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂを形成する３つの表示層用開口部２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂを設けている。このとき、第一電極２に交差して周縁部７の第二取出電極９に向かう方向（Ｙ方向）には、同じ色の有機ＥＬ層（４Ｒ，４Ｇ又は４Ｂ）を形成することになる表示層用開口部（２１Ｒ，２１Ｇ又は２１Ｂ）を直線状に並んで設けている。この工程でのそれ以外の構成は、第１，第２実施形態の場合と同じである。
【０１０２】
なお、この工程では、接続配線用開口部は設けない。接続配線用開口部２４は、図６（Ｂ）の工程で既に設けており、図６（Ｃ）で形成した第一電極２の形成時に、第一電極２はその接続配線用開口部２４を介して接続配線２３に接続されている。
【０１０３】
図６（Ｅ）の表示層形成工程では、第２実施形態の場合と同様、絶縁層３に形成された３つの表示層用開口部２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂに、それぞれの色の有機ＥＬ層（４Ｒ，４Ｇ又は４Ｂ）を設けて、３色からなる画素を形成している。この工程でのそれ以外の構成は、第１，第２実施形態の場合と同じである。なお、第一電極２に交差して周縁部７の第二取出電極９に向かう方向（Ｙ方向）に直線状に並ぶ各表示層用開口部（２１Ｒ，２１Ｇ又は２１Ｂ）には、同じ色の有機ＥＬ層（４Ｒ，４Ｇ又は４Ｂ）が設けられる。各色の有機ＥＬ層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂは、それぞれの色を発光する発光材料を任意に選択して構成する。
【０１０４】
図６（Ｆ）の第二電極形成工程では、第２実施形態の場合と同様、周縁部７の第二取出電極９に向かう方向（Ｙ方向）に直線状に並設された同一色の有機ＥＬ層（４Ｒ，４Ｇ又は４Ｂ）の上を横断するように第二電極（５Ｒ，５Ｇ又は５Ｂ）を設ける。それぞれの第二電極５Ｒ，５Ｇ，５Ｂは、対応した第二取出電極９Ｒ，９Ｇ，９Ｂにそれぞれ接続するように設けられる。この工程では、接続配線２３は設けない、それ以外の構成は、第１，第２実施形態の場合と同じである。
【０１０５】
この第３実施形態に係る表示素子パネル１０Ｃの製造方法は、前記した第１、第２実施形態の場合のように接続配線２３を絶縁層３上に設けるのではなく、第一電極形成工程前に、基材１上に接続配線２３と第二絶縁層２５とを積層し、第二絶縁層２５を形成した後に第一電極２を形成する点に特徴がある。形成した第二絶縁層２５には、接続配線２３上の位置に接続配線用開口部２４を設けているので、その開口部２４をコンタクトホールとしてその後に設ける第一電極２を接続配線２３に接続することができる。その結果、第一電極２を引き回す必要がなく、表示素子パネル１０Ｃの周縁部７の面積を極力低減できるという効果がある。
【０１０６】
また、上記の第２実施形態の場合と異なり、接続配線２３を第二電極５と共に設けることはせず、第一電極２よりも早い段階で設けているので、第一電極２を覆うように設ける絶縁層３に、表示層用開口部２１とともに接続配線用開口部を設ける必要がない。絶縁層３上に接続配線用開口部を設けないということは、接続配線２３の幅を広くしたりできる等の自由度が増すという利点がある。また、表示層５（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）間の隙間を狭くすることも可能となる。
【０１０７】
なお、この第３実施形態では、フルカラー有機ＥＬ素子パネルで説明しているが、図２に示すようなモノクロ有機ＥＬ素子パネルにも適用できる。
【０１０８】
この製造方法で得られた表示素子パネル１０Ｃは、図６（Ｄ）及び図７に示すように、基材１と第一電極２との間に、基材１上に設けた接続配線２３と、その接続配線２３を覆うとともに接続配線２３上に位置する接続配線用開口部２４を設けた第二絶縁層２５とが設けられている点が第２実施形態とは異なる。
【０１０９】
詳しくは、表示素子パネル１０Ｃは、基材１上に、辺１１Ａの周縁部に向かって延びる形態で設けたストライプ状の接続配線２３と、その接続配線２３を覆うとともに、接続配線２３上に位置して第一電極２に接続することになる接続配線用開口部２４を設けた第二絶縁層２５と、第二絶縁層２５上に、前記接続配線２３に交差するように並設したストライプ状の第一電極２と、第一電極２を覆うとともに、その第一電極２上の画素となる位置に設けられて少なくとも３色の有機ＥＬ層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂに対応する少なくとも３つの表示層用開口部２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂを有する絶縁層３と、絶縁層３が有する表示層用開口部２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂ内にそれぞれ設けた表示層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂと、同一色の表示層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂの上を横断し且つ前記第一電極２に交差するように並設したストライプ状の第二電極５Ｒ，５Ｇ，５Ｂと、を有する。さらに、この表示素子パネル１０Ｂの同一辺１１Ａには、接続配線２３に接続して外部回路に接続する第一取出電極８と、第二電極５Ｒ，５Ｇ，５Ｂに接続して外部回路に接続する第二取出電極９Ｒ，９Ｇ，９Ｂとが設けられている。なお、接続配線用開口部２５は、有機ＥＬ層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂが設けられる画素以外の位置に形成される。
【０１１０】
［表示装置］
本発明に係る表示装置３０は、図８に示すように、上記本発明に係る表示素子パネル１０Ａ〜１０Ｃをタイリングしてなることを特徴とする。この表示装置３０によれば、周縁部の面積を極力低減した表示素子パネルを用いたので、その表示素子パネルをタイル状に配列（タイリング）して大画面の表示装置とすることができる。なお、各表示素子パネルの配置構成は、図８の形態に限らず、任意に変更可能である。
【実施例】
【０１１１】
以下に、実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明する。なお、本発明の範囲は以下の実施例に限定されない。
【０１１２】
図２及び図３に示す第１実施形態に係るパッシブマトリクス駆動型の有機ＥＬ素子パネル１０Ａを作製した。先ず、厚さ０．７ｍｍのガラス基材（日本電気硝子株式会社製）を準備した。その後、そのガラス基材上に厚さ１５０ｎｍのＩＴＯ膜を成膜した後にパターニングしてストライプ状（帯状）の第一電極２を形成した。第一電極２はＹ方向幅７００μｍで、Ｙ方向にピッチ７５０μｍで並設した。第一電極２を形成した後に、厚さ１５０ｎｍのクロム膜を成膜し、パターニングして、辺１１Ａの周縁部７に、Ｙ方向長さ３ｍｍ、Ｘ方向幅１１０μｍの第一取出電極８と、Ｙ方向長さ３ｍｍ、Ｘ方向幅６００μｍの第二取出電極９とを形成した。第一取出電極８と第二取出電極９の間隔は４０μｍとした。なお、ガラス基材１の一辺１１Ａから２ｍｍの幅の内容領域を「周縁部７」とした。
【０１１３】
次に、第一電極２上に、ポリイミドからなる厚さ１μｍの絶縁層３を成膜し、パターニングして、表示層用開口部２１と接続配線用開口部２２とを開口した。表示層用開口部２１はＸ方向幅５７０μｍでＹ方向幅６７０μｍであり、接続配線用開口部２２はＸ方向幅１３０μｍでＹ方向幅６７０μｍである。Ｘ方向の表示層用開口部２１，２１間の絶縁層幅は１８０μｍであり、さらに表示層用開口部２１と接続配線用開口部２２との間の絶縁層幅は２５μｍである。なお、接続配線用開口部２２の幅は、Ｘ方向の表示層用開口部２１，２１間の絶縁層幅の７２％である。
【０１１４】
次に、絶縁層３で形成された表示層用開口部２１内の第一電極２上の全面に、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ジ−［４−（Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ）フェニル］ベンジジンを真空加熱蒸着法により成膜し、厚さ６０ｎｍの正孔注入層を形成した。次に、その正孔注入層上の全面に、ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニル］ベンジジン（α−ＮＰＤ）を真空加熱蒸着法により成膜し、厚さ２０ｎｍの正孔輸送層を形成した。次に、１−ｔｅｒｔ−ブチル―ペリレン（ＴＢＰ）を発光性ドーパントとして含有し、２−メチル−９，１０ビス（ナフタレン−２−イル）アントラセン（ＭＡＤＮ）をホストとして含有した発光材料を真空加熱蒸着法により成膜し、厚さ４０ｎｍの発光層を形成した。次に、発光層を覆うように、電子輸送層としてＡｌｑ３を厚さ２０ｎｍ、電子注入層としてＬｉＦを厚さ０．５ｎｍで、それぞれ真空加熱蒸着法により積層成膜した。
【０１１５】
次に、Ａｌを真空加熱蒸着法にて１００ｎｍの厚さで成膜し、パターニングして、Ｘ方向幅５８０μｍの第二電極５を第二取出電極９に接続するように形成するとともに、接続配線用開口部２２を介して第一電極２に接続したＸ方向幅１４０μｍの接続配線２３を第一取出電極８に接続するように形成した。
【０１１６】
最後に、封止材としてエポキシ樹脂を塗布し、その上からガラス基板を載せ、紫外線を照射してエポキシ樹脂を硬化させて封止を行った。こうして、有機ＥＬ発光素子パネルを作製した。ここでは、第一電極２を走査線とし、第二電極５をデータ線として表示回路に接続し、発光を確認したところ、走査線、データ線を表示素子パネルの一辺から取り出した構造にて所望の表示が確認できた。
【０１１７】
こうして作製した表示素子パネルをタイリングして、図８に示す態様の表示装置３０を構成した。第一取出電極８と第二取出電極９が設けられた周縁部７が一の辺１１Ａにしか存在しないので、非表示部の面積の小さい表示装置を構成できた。
【０１１８】
また、上記の実施例と同様にして、第２実施形態及び第３実施形態の有機ＥＬ素子パネルを作製し、同様の表示確認と、タイリングして表示装置を作製した。いずれの場合においても、パネルの一辺に向かうように走査線とデータ線とを並列に配置し、その一辺のみを配線に使用する構造としたので、残りの三辺の額縁部を極力狭くした表示素子パネルとすることができた。この有機ＥＬ素子パネルを複数用いてタイリングした表示装置は、非表示部が目立たない大画面の表示装置とすることができた。
【符号の説明】
【０１１９】
１ 基材
２ 第一電極（走査線又はデータ線）
３ 絶縁層
４，４Ｒ，４Ｇ，４Ｂ 表示層（有機ＥＬ層）
５，５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ 第二電極
６ 封止層
７ 周縁部
８ 第一取出電極
９，９Ｒ，９Ｇ，９Ｂ 第二取出電極
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ 表示素子パネル
１１ ストライプ状積層体
１１Ａ 辺（Ｙ方向の一辺）
１１Ｂ 他の辺（Ｘ方向の一辺）
２１，２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂ 表示層用開口部
２２ 接続配線用開口部
２３ 接続配線
２４ 接続配線用開口部
２５ 第二絶縁層
３０ 表示装置
【０１２０】
１００ 有機ＥＬ素子パネル
１０１ 基材
１０２ 走査線
１０３ 絶縁層
１０４，１０４Ｒ，１０４Ｇ，１０４Ｂ 有機ＥＬ層
１０５，１０５Ｒ，１０５Ｇ，１０５Ｂ データ線
１０６ 封止層
１０７ 周縁部
１０８，１０９，１０９’，１０９Ｒ，１０９Ｇ，１０９Ｂ 取出電極
１１０Ａ，１１０Ｂ 辺
１１１ ストライプ状積層体
１１２ 有機ＥＬ層用開口部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッシブマトリクス駆動型の表示素子パネル及びその製造方法、並びにその表示素子パネルを備えた表示装置に関する。さらに詳しくは、パッシブマトリクス駆動型の有機ＥＬ表示素子パネル及びその製造方法、並びにその有機ＥＬ表示素子パネルを備えた有機ＥＬ表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ及び電子ペーパー等の表示装置は、より一層の薄型化・フレキシブル化・大画面化が検討されている。それら表示装置を構成する表示素子パネルも同様、薄膜化・フレキシブル化・大画面化が検討されている。こうした表示素子パネルには、画素をＯＮ／ＯＦＦさせるための駆動素子又は駆動用電極が設けられている。画素をＯＮ／ＯＦＦさせる駆動方式として、パッシブマトリクス駆動方式とアクティブマトリクス駆動方式とがあり、いずれの駆動方式とするかは、コスト、表示性能、表示面積、電流、スイッチング速度等、様々な要素を加味して選択されている。
【０００３】
パッシブマトリクス駆動方式とアクティブマトリクス駆動方式のいずれも、表示素子パネルの縦横に配線が設けられている。例えば、パッシブマトリクス駆動方式は、各表示装置において、Ｘ配線（走査線）とＹ配線（データ線）との間に液晶層、有機ＥＬ層又はマイクロカプセル層を挟むと共に、両配線が直交する形態となっている。また、アクティブマトリクス駆動方式は、液晶ディスプレイと電子ペーパーでは、ＴＦＴ素子と画素電極とを備えた基板にＸ配線（走査線）とＹ配線（データ線）が縦横に配線された形態となっている。一方、有機ＥＬディスプレイでは、ＴＦＴ素子と有機ＥＬ素子とを備えた基板にＸ配線（走査線）及びＹ配線（データ線、電流供給線の２本）が縦横に配線された形態となっている。
【０００４】
パッシブマトリクス駆動方式は、アクティブマトリクス駆動方式のように画素毎に薄膜トランジスタを形成する必要がなく、また、電流供給線を別途設けることも要せず、構造が簡単で低コスト化を実現できる点で有利である。こうした利点は、特に有機ＥＬディスプレイで有利である。
【０００５】
図９は、パッシブマトリクス駆動方式の有機ＥＬ素子パネル１００の一例を示す斜視図である。図９に例示する有機ＥＬ素子パネル１００は、基材１０１と、基材１０１上に設けられ且つＸ方向にストライプ状に並設されている走査線１０２と、そのストライプ状の走査線１０２の上に積層された有機ＥＬ層１０４と、走査線１０２及び有機ＥＬ層１０４からなるストライプ状積層体１１１の間に設けられた絶縁層１０３と、ストライプ状の積層体１１１と絶縁層１０３との上に設けられ且つＹ方向にストライプ状に並設されているデータ線１０５と、そのデータ線１０５を覆うように設けられた封止層１０６とを有している。この有機ＥＬ素子パネル１００においては、走査線１０２とデータ線１０５とがそれぞれ直交（９０°前後でほぼ直交している場合も含む。）しており、各配線１０２，１０５はそれぞれ延びる方向の辺に向かってストライプ状に設けられている。なお、図９に記載の走査線１０２とデータ線１０５は上下逆又はＸ・Ｙ方向逆に設けられていてもよい。
【０００６】
図１０及び図１１は、有機ＥＬ素子パネルの配線構造の例を示す平面図である。図１０は、各配線１０２，１０５がそれぞれ延びる方向の辺１１０Ａ，１１０Ｂに取出電極１０８，１０９が設けられている一例である。一方、図１１は、配線１０５が延びる方向の辺１１０Ｂの取出電極１０９，１０９’を引き回した例である。図１１の例では、同一の辺１１０Ａに、走査線１０２の取出電極１０８と、データ線１０５の取出電極１０９，１０９’とが設けられている。なお、図１０及び図１１では封止層１０６を省略している。
【０００７】
図１２と図１３はモノクロの有機ＥＬ素子パネルの製造方法を示す工程図であり、図１４と図１５はフルカラーの有機ＥＬ素子パネルの製造方法を示す工程図である。
【０００８】
図１２は、図１０に示す配線構造のモノクロ有機ＥＬ素子パネル１００Ａの製造方法を示している。先ず、基材１０１上に、Ｘ方向の一辺１１０Ａに向かって延びるストライプ状の走査線１０２（取出電極１０８を含む。）を所定間隔で並設するとともに、Ｙ方向の一辺１１０Ｂの周縁部にデータ線１０５の取出電極１０９を所定間隔で並設する（図１２（Ａ）参照）。次に、有機ＥＬ層を設けるための開口部１１２を開けた絶縁層１０３を設ける（図１２（Ｂ）参照）。次に、その開口部１１２に有機ＥＬ層１０４を設ける（図１２（Ｃ）参照）。最後に、Ｙ方向の一辺１１０Ｂに向かって延びるストライプ状のデータ線１０５を所定間隔で並設するとともに、予め設けてある取出電極１０９に接続する（図１２（Ｄ）参照）。こうして、Ｘ方向の一辺１１０ＡとＹ方向の一辺１１０Ｂに取出電極１０８，１０９をそれぞれ有する有機ＥＬ素子パネル１００Ａが製造される。
【０００９】
図１３は、図１１に示す配線構造のモノクロ有機ＥＬ素子パネル１００Ｂの製造方法を示している。上記した図１２の製造方法との違いは、図１３（Ａ）においては、Ｙ方向の一辺１１０Ｂの周縁部に設ける取出電極（１０９，１０９’）を、Ｘ方向の一辺１１０Ａに向かうように引き回した点である。それ以外は図１２の製造工程と同じである。
【００１０】
図１４は、図１２と同様の配線構造を基本構造として持つフルカラー有機ＥＬ素子パネル１００Ｃの製造方法を示している。上記した図１２のモノクロ有機ＥＬ素子パネル１００Ａとの違いは、図１４においては、絶縁層１０３に３色の有機ＥＬ層に対応する３つの開口部１１２を設け、且つその３つの開口部１１２にそれぞれ赤色有機ＥＬ層１０４Ｒ、緑色有機ＥＬ層１０４Ｇ、青色有機ＥＬ層１０４Ｂを設け、さらに、Ｙ方向の一辺１１０Ｂに向かって延びて各取出電極１０９Ｒ，１０９Ｇ，１０９Ｂにそれぞれ接続するストライプ状のデータ線１０５Ｒ、１０５Ｇ，１０５Ｂを設けた点にある。それ以外は図１２の製造工程と同じである。
【００１１】
図１５は、図１３と同様の配線構造を基本構造として持つフルカラー有機ＥＬ素子パネル１００Ｄの製造方法を示している。上記した図１３のモノクロ有機ＥＬ素子パネル１００Ｂとの違いは、図１５においては、絶縁層１０３に３色の有機ＥＬ層に対応する３つの開口部１１２を設け、且つその３つの開口部１１２にそれぞれ赤色有機ＥＬ層１０４Ｒ、緑色有機ＥＬ層１０４Ｇ、青色有機ＥＬ層１０４Ｂを設け、さらに、Ｙ方向の一辺１１０Ｂに向かって延びて各取出電極１０９Ｒ，１０９Ｇ，１０９Ｂにそれぞれ接続するストライプ状のデータ線１０５Ｒ、１０５Ｇ，１０５Ｂを設けた点にある。それ以外は図１３の製造工程と同じである。
【００１２】
なお、関連する技術としては、特許文献１にはタイリングディスプレイが提案されているが、後述の本発明に係る技術については記載されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００２−６２８２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
有機ＥＬディスプレイも液晶ディスプレイと同様に、より大画面化に向けた技術開発が行われているが、液晶ディスプレイほど大画面化を実現できていない。そのため、小さいサイズの表示素子パネルをタイル状に配列する「タイリング」による大画面化が検討され、一部実現されている。
【００１５】
しかしながら、従来は、図１２〜図１５に示すように、各有機ＥＬ素子パネル１００Ａ〜１００Ｄの周縁部（一辺又は二辺）には比較的大きな面積を要する取出電極１０８，１０９が設けられており、そうした取出電極１０８，１０９がタイリング時に非表示部として目立つという問題があった。そのため、そうした取出電極が設けられたパネル周縁部の面積を極力小さくすることが望ましい。
【００１６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、表示素子パネルの周縁部の面積を極力低減できる配線構造を備えた、パッシブマトリクス駆動型の表示素子パネル、及びその製造方法を提供することにある。また、本発明の他の目的は、そうした表示素子パネルをタイリングしてなる表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記課題を解決するための本発明に係るパッシブマトリクス駆動型の表示素子パネルは、基材上に並設したストライプ状の第一電極と、前記第一電極を覆うとともに、該第一電極上の画素となる位置に表示層用開口部を設けた絶縁層と、前記絶縁層が有する表示層用開口部内に設けた表示層と、該表示層上に、前記第一電極に交差するように並設したストライプ状の第二電極と、前記各第一電極に接続するとともに、前記第二電極と交互に並設したストライプ状の接続配線と、を有することを特徴とする。
【００１８】
この発明によれば、各第一電極にストライプ状の接続配線が接続されているが、その接続配線は、第一電極上の表示層を横断する第二電極と交互に並設されているので、接続配線と第二電極とが表示素子パネルの同一辺に向かって平行に形成されている。その結果、その同一辺の周縁部で外部回路と接続することができるので、他の辺での引き回し配線が不要となり、表示素子パネルの周縁部の面積を極力低減できる。こうした表示素子パネルを複数用いてタイリング（タイル状に配列すること。）した場合、非表示部が目立たない大画面の表示装置とすることができる。なお、この発明において、第一電極と第二電極はそれぞれ走査線とデータ線のいずれであってもよい。
【００１９】
本発明に係る表示素子パネルにおいて、前記絶縁層が、前記第一電極上に位置する接続配線用開口部を有し、前記接続配線が、該接続配線用開口部で前記第一電極と接続している。
【００２０】
この発明によれば、絶縁層が第一電極上に位置する接続配線用開口部を有するので、その後に第二電極と並設される接続配線は、その開口部をコンタクトホールとして第一電極に接続する。その結果、第一電極を引き回す必要がなく、表示素子パネルの周縁部の面積を極力低減できる。
【００２１】
本発明に係る表示素子パネルにおいて、前記基材と前記第一電極との間には、前記基材上に設けた前記接続配線と、該接続配線を覆うとともに、該接続配線上に位置する接続配線用開口部を設けた第二絶縁層と、が設けられている。
【００２２】
この発明は、接続配線を絶縁層上に設けるのではなく、基材上に設けた場合の接続構造である。この発明によれば、基材上に接続配線と第二絶縁層とを積層し、その第二絶縁層には、接続配線上の位置に接続配線用開口部を設けているので、その開口部をコンタクトホールとしてその後に設ける第一電極を接続配線に接続することができる。その結果、第一電極を引き回す必要がなく、表示素子パネルの周縁部の面積を極力低減できる。
【００２３】
本発明に係る表示素子パネルにおいて、前記表示素子パネルの同一辺には、前記接続配線に接続して外部回路に接続する第一取出電極と、前記第二電極に接続して外部回路に接続する第二取出電極とが設けられている。
【００２４】
上述した第一電極に接続した接続配線と、第二電極とが表示素子パネルの同一辺に向かって交互に並設態様で配線されるが、この発明によれば、その同一辺の周縁部に、接続配線に接続して外部回路に接続する第一取出電極と、第二電極に接続して外部回路に接続する第二取出電極とが設けられていることにより、複数の辺に取出電極を設けた場合に比べて、表示素子パネルの非表示部となる周縁部の面積を極力低減できる。
【００２５】
本発明に係る表示素子パネルにおいて、（１）前記第一取出電極が、前記接続配線からなる、又は、前記接続配線とは別に設けられている、ように構成してもよいし、（２）前記第二取出電極が、前記第二電極からなる、又は、前記第二電極とは別に設けられている、ように構成してもよい。
【００２６】
本発明に係る表示素子パネルにおいて、前記表示層が、モノクロ有機ＥＬ層、又は赤色ＥＬ層、緑色ＥＬ層及び青色ＥＬ層からなるフルカラー有機ＥＬ層であるように構成してもよい。
【００２７】
この発明によれば、表示層がモノクロ有機ＥＬ層の場合であっても、少なくとも３色の有機ＥＬ層からなるフルカラー有機ＥＬ層の場合であっても、表示素子パネルの非表示部となる周縁部の面積を極力低減できる配線構造とすることができる。
【００２８】
上記課題を解決するための本発明に係る表示装置は、上記本発明に係る表示素子パネルをタイリングしてなることを特徴とする。
【００２９】
この発明によれば、周縁部の面積を極力低減した表示素子パネルを用いたので、その表示素子パネルをタイル状に配列（タイリング）して大画面の表示装置とすることができる。
【００３０】
上記課題を解決するための本発明に係る表示素子パネルの製造方法は、基材上にストライプ状の第一電極を形成する工程と、前記第一電極を覆うとともに、該第一電極上の画素となる位置に表示層用開口部を有する絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層が有する表示層用開口部内に表示層を形成する工程と、前記表示層上に、前記第一電極に交差するようにストライプ状の第二電極を形成する工程と、前記各第一電極に接続するとともに、前記第二電極と交互に並ぶストライプ状の接続配線を形成する工程と、を有することを特徴とする。
【００３１】
この発明の接続配線形成工程では、各第一電極にストライプ状の接続配線を接続し、且つその接続配線と、各第一電極上の表示層を横断する第二電極とを交互に並設するので、接続配線と第二電極とを表示素子パネルの同一辺に向かって平行に形成することができる。その結果、その同一辺の周縁部で外部回路と接続するように構成できるので、他の辺の周縁部での引き回し配線が不要となり、表示素子パネルの周縁部の面積を極力低減できる。こうして製造された表示素子パネルを複数用いてタイリング（タイル状に配列すること。）した場合、非表示部が目立たない大画面の表示装置とすることができる。なお、この発明において、第一電極と第二電極はそれぞれ走査線とデータ線のいずれであってもよい。
【００３２】
本発明に係る表示素子パネルの製造方法は、前記絶縁層の形成工程において、前記絶縁層には、前記第一電極上に位置する接続配線用開口部を形成し、前記接続配線の形成工程において、前記接続配線を、前記接続配線用開口部で前記第一電極と接続する。
【００３３】
この発明を構成する絶縁層形成工程では、第一電極上に位置する接続配線用開口部を絶縁層に形成し、接続配線形成工程では、その接続配線用開口部で接続配線と第一電極とを接続する。つまり、接続配線用開口部をコンタクトホールとしてその後に設ける接続配線を第一電極に接続する。その結果、第一電極を引き回す必要がなく、表示素子パネルの周縁部の面積を極力低減できる。
【００３４】
本発明に係る表示素子パネルの製造方法は、前記第一電極の形成工程前に、前記基材上に前記接続配線を形成する工程と、前記接続配線を覆うとともに、該接続配線上に位置する接続配線用開口部を設けた第二絶縁層を形成する工程とを有し、該第二絶縁層の形成工程後に、該第二絶縁層上に前記第一電極を形成する。
【００３５】
この発明は、前記発明のように接続配線を絶縁層上に設けるのではなく、第一電極形成工程前に、前記基材上に接続配線と第二絶縁層とを積層し、第二絶縁層を形成した後に第一電極を形成する方法である。形成した第二絶縁層には、接続配線上の位置に接続配線用開口部を設けているので、その開口部をコンタクトホールとしてその後に設ける第一電極を接続配線に接続することができる。その結果、第一電極を引き回す必要がなく、表示素子パネルの周縁部の面積を極力低減できる。
【００３６】
本発明に係る表示素子パネルの製造方法は、前記表示素子パネルの同一辺に、前記接続配線に接続して外部回路に接続する第一取出電極と、前記第二電極に接続して外部回路に接続する第二取出電極とを形成する工程を有する。
【００３７】
上述した第一電極に接続した接続配線と、第二電極とを表示素子パネルの同一辺に向かって配線するが、この発明によれば、その同一辺の周縁部に、接続配線に接続して外部回路に接続する第一取出電極と、第二電極に接続して外部回路に接続する第二取出電極とを設けることにより、複数の辺に取出電極を設けた場合に比べて、表示素子パネルの非表示部となる周縁部の面積を極力低減できる。
【００３８】
本発明に係る表示素子パネルの製造方法において、（１）前記第一取出電極を、前記第一電極と同時に設ける、又は、前記接続配線と同時に設ける、ように構成してもよいし、（２）前記第二取出電極を、前記第一電極と同時に設ける、又は、前記第二電極と同時に設ける、ように構成してもよい。
【００３９】
本発明に係る表示素子パネルの製造方法において、前記表示層を、モノクロ有機ＥＬ層として設ける、又は、赤色ＥＬ層、緑色ＥＬ層及び青色ＥＬ層からなるフルカラー有機ＥＬ層として設ける。
【００４０】
この発明によれば、表示層がモノクロ有機ＥＬ層の場合であっても、少なくとも３色の有機ＥＬ層からなるフルカラー有機ＥＬ層の場合であっても、表示素子パネルの非表示部となる周縁部の面積を極力低減できる配線構造とすることができる。
【発明の効果】
【００４１】
本発明に係るパッシブマトリクス駆動型の表示素子パネルによれば、各第一電極に接続するストライプ状の接続配線と、各第一電極上の表示層を横断するように設けられた第二電極とが、表示素子パネルの同一辺に向かって交互に並設した形態で形成されているので、その同一辺の周縁部で外部回路と接続することができる。その結果、他の辺での引き回し配線が不要となり、表示素子パネルの周縁部の面積を極力低減できる。つまり、本発明は、パネルの一辺に向かうように走査線とデータ線とを並列に配置し、その一辺のみを配線に使用する構造とした点に特徴があり、これにより残りの三辺の額縁部を極力狭くした表示素子パネルとすることができる。こうした表示素子パネルを複数用いてタイリング（タイル状に配列すること。）した本発明に係る表示装置は、非表示部が目立たない大画面の表示装置とすることができる。
【００４２】
本発明に係る表示素子パネルの製造方法によれば、上記構造の表示素子パネルを特別な工程を加えなくても製造することができる。特に、本発明の接続配線形成工程では、各第一電極にストライプ状の接続配線を接続し、且つその接続配線と各第一電極上の表示層を横断する第二電極とを交互に並設するようにしたので、接続配線と第二電極とを表示素子パネルの同一辺に向かって平行に形成することができる。その結果、その同一辺の周縁部で外部回路と接続するように構成できるので、他の辺での引き回し配線が不要となり、表示素子パネルの周縁部の面積を極力低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明に係るパッシブマトリクス駆動型の表示素子パネルの一例を示す模式的な斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る表示素子パネルの製造工程を示す模式的な平面図である。
【図３】図２で製造された第１実施形態に係る表示素子パネルの模式的な断面図である。
【図４】第２実施形態に係る表示素子パネルの製造工程を示す模式的な平面図である。
【図５】図４で製造された第２実施形態に係る表示素子パネルの模式的な断面図である。
【図６】第３実施形態に係る表示素子パネルの製造工程を示す模式的な平面図である。
【図７】図６で製造された第３実施形態に係る表示素子パネルの模式的な断面図である。
【図８】本発明に係る表示素子パネルをタイリングしてなる表示装置の一例を示す模式的な平面図である。
【図９】従来のパッシブマトリクス駆動方式の有機ＥＬ素子パネルの一例を示す斜視図である。
【図１０】従来の有機ＥＬ素子パネルの配線構造の一例を示す平面図であって、各配線がそれぞれ延びる方向の辺に取出電極が設けられている例である。
【図１１】従来の有機ＥＬ素子パネルの配線構造の一例を示す平面図であって、一の配線が延びる方向の辺の取出電極を引き回して一つの辺に取出電極を設けた例である。
【図１２】図１０に示す配線構造のモノクロ有機ＥＬ素子パネルの製造方法を示す工程図である。
【図１３】図１１に示す配線構造のモノクロ有機ＥＬ素子パネルの製造方法を示す工程図である。
【図１４】図１２と同様の配線構造を基本構造として持つフルカラー有機ＥＬ素子パネルの製造方法を示す工程図である。
【図１５】図１３と同様の配線構造を基本構造として持つフルカラー有機ＥＬ素子パネルの製造方法を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
以下に、本発明に係るパッシブマトリクス駆動型の表示素子パネル及びその製造方法並びに表示装置について、図面を参照して詳しく説明する。なお、本発明は、その技術的特徴を有すれば種々の変形が可能であり、以下に具体的に示す実施形態に限定されるものではない。
【００４５】
［表示素子パネル及びその製造方法］
（基本構成）
本発明に係る表示素子パネル１０は、図１〜図７に示すように、パッシブマトリクス駆動型の有機ＥＬ素子パネル等の表示素子パネルであって、基材１上に並設したストライプ状の第一電極２と、その第一電極２を覆うとともに、その第一電極２上の画素となる位置に表示層用開口部２１を設けた絶縁層３と、その絶縁層３が有する表示層用開口部２１内に設けた表示層４と、その表示層４上に、前記第一電極２に交差するように並設したストライプ状の第二電極５と、前記各第一電極に接続するとともに、前記第二電極５と交互に並設したストライプ状の接続配線２３と、を有する。なお、図１中の符号６は封止層であるが、図２〜図７では省略している。また、符号１１は第一電極２と表示層４とからなるストライプ状積層体である。
【００４６】
（製造方法）
本発明に係る表示素子パネル１０の製造方法は、基材１上にストライプ状の第一電極２を形成する工程と、その第一電極２を覆うとともに、その第一電極２上の画素となる位置に表示層用開口部２１を有する絶縁層３を形成する工程と、その絶縁層３が有する表示層用開口部２１内に表示層４を形成する工程と、その表示層４上に、前記第一電極２に交差するようにストライプ状の第二電極５を形成する工程と、各第一電極２，…，２に接続するとともに、前記第二電極５，…，５と交互に並ぶストライプ状の接続配線２３，…，２３を形成する工程と、を有する。
【００４７】
本発明の配線構造は、図２及び図３に示す第１実施形態のモノクロ有機ＥＬ素子パネル１０Ａと、図４及び図５に示す第２実施形態のフルカラー有機ＥＬ素子パネル１０Ｂとに適用できる。この第１，第２実施形態に係る表示素子パネル１０Ａ，１０Ｂは、絶縁層３の形成時に表示層用と接続配線用の開口部（スルーホール）２１，２２を同時に形成し、その後、第二電極５の形成時に第二電極５と接続配線２３とを交互に並設する態様で同時に又は前後して形成して構成される。このとき、接続配線２３は、接続配線用開口部２２を介して第一電極２に電気的に接続する。こうして、同一辺（１１Ａ）の周縁部７のみに走査線とデータ線の取出電極（８，９）を有する表示素子パネルとすることができる。
【００４８】
また、本発明の配線構造は、図６及び図７に示す第３実施形態に係るフルカラー有機ＥＬ素子パネル１０Ｃに対しても適用できる。この第３実施形態に係る表示素子パネル１０Ｃは、接続配線２３を予め形成した後に、接続配線用開口部２４を有する第二絶縁層２５を形成し、その後に、その第二絶縁層２５上に第一電極２を形成する。このとき、接続配線２３は接続配線用開口部２４を介して第一電極２に電気的に接続する。その後、第１、第２実施形態と同様に絶縁層３と第二電極５を形成する。こうして、同一辺（１１Ａ）の周縁部７のみに走査線とデータ線の取出電極（８９Ｒ，９Ｇ，９Ｂ）を有する表示素子パネルとすることができる。
【００４９】
こうした本発明に係る表示素子パネル１０によれば、各第一電極２，…，２に接続するストライプ状の接続配線２３，…，２３と、各第一電極２上の表示層４を横断する第二電極５，…，５とが、表示素子パネ１０ルの同一辺１１Ａに向かって交互に並設した形態で形成されているので、その同一辺１１Ａの周縁部７で外部回路と接続することができる。その結果、従来例のような他の辺１１Ｂでの引き回し配線が不要となり、表示素子パネル１０の周縁部７の面積を極力低減できる。つまり、本発明は、パネル１０の一辺１１Ａの周縁部７のみに走査線とデータ線を並列に配線し、その周縁部７のみを外部回路との接続領域とした点に特徴があり、これにより残りの三辺の額縁部を狭くした表示素子パネルとすることができる。こうした表示素子パネル１０を複数用いてタイリング（タイル状に配列すること。）した表示装置３０は、図８に示すように、非表示部が目立たない大画面の表示装置とすることができる。
【００５０】
また、本発明に係る製造方法によれば、上記構造の表示素子パネル１０を特別な工程を加えなくても製造することができる。特に、本発明に係る製造方法を構成する接続配線形成工程では、各第一電極２，…，２にストライプ状の接続配線２３，…，２３を接続配線用開口部（２２又は２４）を介して接続し、且つその接続配線２３，…，２３を第二電極５，…，５と交互に並設するので、接続配線２３と第二電極５とを表示素子パネル１０の同一辺１１Ａに向かって平行に形成することができる。
【００５１】
本願において、「並設」とは、文字通り、並んで設けられていることであって、図１や図２等に示すように、同じ方向に向かって平面視で平行に並んで設けられているという意味である。「ストライプ状」とは、図２（Ａ）の第一電極２、図２（Ｄ）の第二電極５、図４（Ｄ）の第二電極５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ、図２（Ｄ）等の接続配線２３、のように、一定の幅を有した直線状の電極又は配線の態様であって、短冊状ということもでき、隣り合う電極又は配線との間に隙間を有して設けられている態様の意味である。「覆う」とは、例えば「第一電極２を絶縁層３が覆う」という場合には、絶縁層３を第一電極２上に設けるとともに、第一電極２が設けられていない部分の上にも同時に設ける場合も含む意味である。ただし、図２（Ｂ）に示すように、Ｘ方向の上下両端の覆っていない部分のように、実質的に覆う必要がない部分も含めて「覆う」という意味ではない。「交差」とは、９０°の角度で直交する場合はもちろん、９０°を中心にした所定の角度範囲（４５°〜１３５°）で交差する場合も含む意味である。「交互」とは、接続配線２３と第二電極５とを平面視で順に設けた形態の意味である。なお、図４と図６のフルカラーの表示素子パネルの場合には、接続配線２３と、３つの第二電極５Ｒ，５Ｇ，５Ｂを一体としたものが平面視で順に設けられている意味である。「同一辺」とは、接続配線２３と第二電極５とが延びる方向の辺が同じであるという意味である。「周縁部７」とは、第一取出電極８と第二取出電極９（９Ｒ，９Ｇ，９Ｂを含む）とが設けられた部分であり、基材１の一辺１１Ａから取出電極８，９までを含む範囲の意味であって、表示層４が実質的に設けられていない非表示部のことである。「外部回路」とは、本願では図示しないが、本発明に係る表示素子パネルにプリント配線基板で接続された駆動回路や論理回路等のことである。また、「第一電極」と「第二電極」はそれぞれ走査線とデータ線のいずれであってもよいし、方向（Ｘ方向、Ｙ方向）も図２等の逆であってもよい。
【００５２】
以下、第１実施形態〜第３実施形態に係る表示素子パネルの製造方法の各工程について詳しく説明するとともに、得られた表示素子パネルの各構成について説明する。
【００５３】
［第１実施形態］
図２は、第１実施形態に係る表示素子パネル１０Ａの製造工程を示す模式的な平面図である。図３は、得られた表示素子パネル１０ＡのＡ−Ａ断面図である。
【００５４】
（第一電極形成工程）
先ず、図２（Ａ）に示すように、基材１上にストライプ状の第一電極２を形成する。同図では、第一電極２とともに第一取出電極８と第二取出電極９とを第一電極２と同時に又は前後して形成しているが、この第一取出電極８と第二取出電極９は、第一電極２と同時に又は前後して形成しなくてもよく、図２（Ｄ）に示す第二電極５や接続配線２３の形成工程時に、その第二電極５や接続配線２３を辺１１Ａ近傍にまで延長した態様で一体として形成してもよい。なお、「同時に」とは、第一取出電極８及び第二取出電極９と第一電極２とを同じ材料で同じ成膜手段で同時に形成するという意味であり、「前後して」とは、第一取出電極８及び第二取出電極９と第一電極２のいずれか一方を先に形成し、その後の絶縁層３を形成する前にもう一方を形成するという意味である。
【００５５】
基材１の材料、透明性、厚さ等は特に限定されず、用途に応じた必要な性質を有するものを任意に採用できる。例えば石英、ガラス等の無機材料、例えばポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）等の高分子材料を挙げることができる。透明基材であるか不透明基材であるかは、表示素子パネルでの光の取り出し側が第一電極側か第二電極側かあるいは両側かで任意に選択することができる。また、基材１として、必要に応じて水分、酸素等のガスを遮断するガスバリア性を有する基材を用いてもよいし、そうしたガスバリア機能を持つガスバリア層を予め設けた基材であってもよい。また、その他の機能層、例えばハードコート層、保護層、帯電防止層、防汚層、防眩層等が設けられたものであってもよい。
【００５６】
基材１の厚さも特に限定されず、各種の厚さのものを適用できる。例えば、１０μｍ以上２ｍｍ以下を例示できる。特に薄いものはフレキシブル性があり、厚いものは剛性があり、それぞれ利点がある。また、基材１の形状も特に限定されないが、本発明に係る表示素子パネルは、タイリングして大画面化を可能にする点に特徴があるので、通常は長方形、正方形又は平行四辺形等の四角形の基材であることが好ましい。
【００５７】
第一電極２は、基材１上にストライプ状で複数設ける。図２（Ａ）の例では、Ｘ方向の辺１１Ｂに向かって、所定の幅と厚さからなるパターンで形成している。第一電極２の構成材料は特に限定されないが、後に形成する表示層４が有機ＥＬ層である場合には、第一電極２が陽極であるか陰極であるかで好ましい構成材料が選択される。さらに第一電極２が光の取り出し側であるか否かでも好ましい構成材料が選択される。そうした構成材料としては各種のものが選択して採用される。
【００５８】
例えば、第一電極２が有機ＥＬ層に正孔を供給する陽極である場合、第一電極２の形成材料としては、金属単体、合金、導電性金属酸化物（透明導電膜）、導電性無機化合物、導電性高分子等を挙げることができる。これらの材料は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよく、２層以上の層を積層させてもよい。なお、第一電極２に透明性をもたせて第一電極２側からも光を取り出すような場合には、透明導電膜であるＩＴＯ、ＩＺＯが特に好ましく用いられる。
【００５９】
第一電極２の厚さは特に限定されるものではなく、用いる導電性材料に応じて適宜設定される。第一電極２の成膜手段としては、例えば化学的気相成長法、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法が挙げられる。
【００６０】
ストライプ状の第一電極２は、基材１上の全面に前記の成膜手段で第一電極層を形成し、その後にフォトリソグラフィでパターニングするか、或いは、基材１上にレジストパターンを形成し、その後にレジストパターンを含む全面に前記の成膜手段で第一電極層を形成し、リフトオフさせてパターニングする。ストライプ状の第一電極パターンのピッチは、等間隔であることが好ましい。なお、パターン幅は、画素の大きさ、ディスプレイサイズや解像度によって、任意の値に設定する。また、平面視における第一電極間の隙間の幅も、画素の大きさ、ディスプレイサイズや解像度によって任意に設定する。
【００６１】
この工程では、図２（Ａ）に示すように、第一電極２の形成と同時に又は前後して、第一取出電極８と第二取出電極９を所定のパターンで設けることが好ましい。第一取出電極８は、後述するように、接続配線用開口部２２を介して第一電極２に接続する接続配線２３が接続することになる電極である。一方、第二取出電極９は、後述するように、表示層４上を横断するように設けられる第二電極５が接続することになる電極である。
【００６２】
なお、第一取出電極８及び第二取出電極９のパターン形状は、図２等においては後述する接続配線２３及び第二電極５の幅と同じ幅で模式的に表しているが、通常は、接続配線２３及び第二電極５の幅よりもそれぞれ細く、また、隣り合う第一取出電極８と第二取出電極９との間隔やピッチも狭いことが好ましい。第一取出電極８及び第二取出電極９をこうしたパターン形状とすることにより、それらに接続するプリント配線基板等の接続部材（図示しない）を全体的に小さくでき、且つ接続を容易にすることができる。ここで、隣り合う第一取出電極８と第二取出電極９との間隔やピッチが狭くなると、第一取出電極８及び第二取出電極９のパターン形状は、図２（Ａ）のような単純な直線状ではなくなり、例えば、プリント配線基板の大きさに合わせるように、辺１１Ａの一部領域に集束又は窄（すぼ）むような配線パターンで形成される。これらは、後述する第２実施形態及び第３実施形態の場合も同様である。
【００６３】
第一取出電極８と第二取出電極９の電極材料は、第一電極２の形成材料が導電性の良い金属又は合金材料である場合はその材料と同じであることが好ましいが、第一電極２の形成材料が導電性金属酸化物（透明導電膜）、導電性無機化合物、導電性高分子等である場合には、第一取出電極８と第二取出電極９は第一電極２と同時に形成せず、導電性の良い金属や合金を形成材料として、第一電極２の形成前又は形成後に前後して形成することが好ましい。その理由は、第一取出電極８と第二取出電極９は、プリント配線基板（図示しない）等にハンダ接続又はコネクター接続されるので、接点電極として高い導電性が必要であるからである。なお、この第一取出電極８と第二取出電極９は、この段階で図２（Ａ）に示すように設けなくてもよく、図２（Ｄ）に示す接続配線２３と第二電極５の形成時にそれぞれ設けてもよい。
【００６４】
（絶縁層形成工程）
次に、図２（Ｂ）に示すように、絶縁層３を形成する。絶縁層３は、第一電極２を覆うとともに、第一電極１上の画素となる位置に表示層用開口部２１を有する形態で形成する。この例では、表示層用開口部２１とともに、接続配線用開口部２２も併せて形成する。接続配線用開口部２２を併せて形成する点は、後述の第３実施形態の場合での絶縁層３とは異なる。
【００６５】
絶縁層３の形成材料としては、ノボラック系樹脂、ポリイミド、アクリレート等を挙げることができる。絶縁層３は、それらの樹脂材料を全面に塗布して形成される。その後、フォトリソグラフィ等で、所定形状の表示層用開口部２１と接続配線用開口部２２をパターニングし、図２（Ｂ）に示す形態の絶縁層３を形成する。なお、絶縁層３を必要とする部分以外は、フォトリソグラフィ等で任意に除去してもよい。図２（Ｂ）の例では、第一取出電極８と第二取出電極９を設けた辺１１Ａの周縁部７は絶縁層３を除去している。また、それ以外の３辺も、僅かではあるが絶縁層３を除去している。なお、絶縁層３の厚さは特に限定されず、下限としては少なくとも絶縁性を確保できる厚さで、上限としては全体としての平坦性を著しく阻害しない厚さであればよい。
【００６６】
絶縁層３に形成する表示層用開口部２１は、パッシブマトリクス駆動型の表示素子パネルの画素となる部分に対応するものであるので、第一電極２上に所定の画素パターンとなるように設ける。上記した第一電極２もその画素の大きさを考慮して形成されているので、この表示層用開口部２１も、図２（Ｂ）に示すように、ストライプ状に設けられた第一電極２の幅（Ｙ方向幅）からはみ出ない幅で規則的に形成する。また、表示層用開口部２１の、第一電極２の長手方向（Ｘ方向）における幅も、その画素の大きさを考慮して形成する。
【００６７】
絶縁層３に形成する接続配線用開口部２２は、一つの第一電極２に一つ形成する。図２（Ｂ）の例では、接続配線用開口部２２は、左上から右下に向かって各第一電極２に一つ形成されている。接続配線用開口部２２は、画素に対応した表示層用開口部２１とは異なり、図示のように画素を区分けする画素間の絶縁層領域に細長い形状で形成されている。このように細い形状で形成すれば、画素間の絶縁層領域を広くする必要がなく、画素の大きさを小さくすることもない。具体的には、接続配線用開口部２２の細長い方向の幅（長さ）は、ストライプ状に設けられた第一電極２の幅（Ｙ方向幅）からはみ出ない幅であればよい。一方、接続配線用開口部２２の短い方向の幅（長さ）は、ディスプレイの精細度や画素の大きさに基づいた必要な抵抗値によって接続配線の幅を任意に変更することから一概には規定できないが、一例としては、画素間の絶縁層領域の幅の１０〜８０％程度の幅とすることができる。後述する接続配線の形成工程では、この接続配線用開口部２２をスルーホールとして、接続配線２３と第一電極２とが接続することになる。
【００６８】
なお、図３に示すように、表示層用開口部２１と接続配線用開口部２２のいずれも、絶縁層３をフォトリソグラフィ等で開口させて設けるので、所定の厚さの絶縁層３をくり抜くように下まで貫通した態様になっている。
【００６９】
（表示層形成工程）
次に、図２（Ｃ）に示すように、絶縁層３が有する表示層用開口部２１内に表示層４を形成する。表示層４として有機ＥＬ層を設け、この表示素子パネル１０Ａを有機ＥＬ素子パネルとすることができる。この第１実施形態は、モノクロ有機ＥＬ素子パネルの例であるが、後述する第２実施形態のようなフルカラー有機ＥＬ素子パネルとすることもできる。
【００７０】
有機ＥＬ層は少なくとも発光層を有するものであればよく、正孔注入層、正孔輸送層、正孔注入輸送層、電子注入層、電子輸送層、電子注入輸送層、正孔ブロック層、電子ブロック層等を任意に選択し、さらに任意の積層形態で適用できる。これらの各層の構成材料は、特に限定されず、公知の各種の材料から任意に選択して用いることができる。また、第一電極２が陽極であるか陰極であるかにより層構成も、選択される材料も異なる。これらの有機ＥＬ層は、塗布法、蒸着法、ＣＶＤ法等、各種の手段で形成できる。
【００７１】
なお、有機ＥＬ層以外の表示層としては、液晶材料を用いた液晶層等を挙げることができる。
【００７２】
（第二電極及び接続配線の形成工程）
次に、図２（Ｄ）に示すように、第二電極５と接続配線２３とを、第一電極２に交差する方向にストライプ状に形成する。このうち、第二電極５は、各第一電極２の上に設けられた表示層４上を横断するように、ストライプ状に形成する。一方、接続配線２３は、第二電極５と同時に形成し、絶縁層３に設けられた接続配線用開口部２２をコンタクトホールとして第一電極２に接続した態様で形成する。こうして形成された第二電極５と接続配線２３は、それぞれ交互に並ぶように設けられている。
【００７３】
第二電極５は、図２（Ｄ）の例では、Ｙ方向の辺１１Ａに向かって、所定の幅と厚さからなるパターンで形成する。表示層４が有機ＥＬ層である場合には、第二電極５が陽極であるか陰極であるかで好ましい構成材料が選択される。さらに第二電極５が光の取り出し側であるか否かでも好ましい構成材料が選択される。そうした構成材料としては各種のものが選択して採用される。
【００７４】
例えば、第二電極５が有機ＥＬ層に正孔を供給する陽極である場合、第二電極５の形成材料としては、金属単体、合金、導電性金属酸化物（透明導電膜）、導電性無機化合物、導電性高分子等を挙げることができる。これらの材料は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよく、２層以上の層を積層させてもよい。なお、第二電極５に透明性をもたせて第二電極５側からも光を取り出すような場合には、透明導電膜であるＩＴＯ、ＩＺＯが特に好ましく用いられる。
【００７５】
第二電極５の厚さは特に限定されるものではなく、用いる導電性材料に応じて適宜設定される。第二電極５の成膜手段としては、例えば化学的気相成長法、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法が挙げられる。
【００７６】
ストライプ状の第二電極５は、表示層４を設けた後の全面に前記の成膜手段で第二電極層を形成し、その後にフォトリソグラフィでパターニングされるか、或いは、表示層４を設けた後の全面にレジストパターンを形成し、その後にレジストパターンを含む全面に前記の成膜手段で第二電極層を形成し、リフトオフさせてパターニングされる。ストライプ状の第二電極パターンのピッチは、等間隔であることが好ましい。なお、パターン幅は、表示層４が形成された画素の大きさ、ディスプレイサイズや解像度によって、任意の値に設定される。また、平面視における第二電極間の隙間の幅も、画素の大きさ、ディスプレイサイズや解像度によって任意に設定する。
【００７７】
接続配線２３は、接続配線用開口部２２をスルーホールとして第一電極２に接続した態様で、第二電極５と平行になるようにストライプ状に形成する。接続配線２３と第二電極５とを同じ材料で形成する場合には同時に形成するが、異なる材料で形成する場合には、第二電極５の形成後又は形成前に形成する。その形成は、第二電極５の場合と同様、全面に成膜した後にフォトリソグラフィ等でパターン形成する。
【００７８】
接続配線２３は、図２（Ｄ）に示すように、表示層４上に設けられることはなく、画素を区画する絶縁層３上に接続配線用開口部２２の短尺幅と同じ幅又はほぼ同じ幅で形成される。また、接続配線用開口部２２は一つの第一電極２に一つ形成されている。図２（Ｄ）に示すように、接続配線２３は、形成された接続配線用開口部２２の部位から、第一取出電極８側に向かって形成されていればよく、Ｙ方向の全幅に形成されていなくてもよい。
【００７９】
接続配線２３の形成材料は特に限定されず、第二電極５と同じ材料で形成する場合には、第二電極５と同時に形成することができる。好ましい形成材料としては、接続配線２３が画素間の細い絶縁層３上に設けられることから、金属や合金等の導電性の良い材料を挙げることができる。したがって、例えば第二電極５側が光の取り出し側であるために第二電極５を透明導電材料で形成する場合には、透明導電材料からなる第二電極５を形成した後に、接続配線２３を金属又は合金で形成することが好ましい。接続配線２３は細い絶縁層３上に設けられるので、接続配線２３の幅は細く、第二電極５側が光の取り出し側であったとしても、接続配線２３で透過性が阻害されることはない。なお、接続配線２３はディスプレイサイズや画素サイズによって必要な抵抗値が設定されることになるが、その抵抗値は接続配線２３の材料、幅及び厚さで任意に設定される。一般的なディスプレイサイズでは、導電性のよい金属材料で形成した接続配線の幅は１０〜２００μｍ程度になる。また、接続配線２３の線幅を細くする場合は、接続配線２３の厚さで抵抗を調整できる。一般的な厚さは、５０ｎｍ〜５００ｎｍ程度である。
【００８０】
第一取出電極８と第二取出電極９は、図２の例では（Ａ）の工程で第一電極２と同時に既に形成しているが、図２（Ａ）の工程で形成せずに、接続配線２３と第二電極５の形成と同時に又は前後して形成してもよい。特に、接続配線２３を金属や合金等の導電性の良い材料で形成する場合には、この図２（Ｄ）の工程で接続配線２３とともに形成することが好ましい。また、第二電極５の形成材料が導電性の良い金属又は合金材料である場合は、この図２（Ｄ）の工程で第二電極５とともに形成することが好ましい。
【００８１】
その後においては、必要に応じて、例えば封止材を設けてもよいし、封止材を介して透明基材を設けてもよい。その場合の封止材としては、エポキシ樹脂等を挙げることができる。また、透明基材としては、上記した基材１のうち、特に透明性の高いガラス、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等を用いることができる。
【００８２】
こうして第１実施形態に係る表示素子パネル１０Ａを形成することができる。特に接続配線形成工程では、接続配線用開口部２２を介して各第一電極２にストライプ状の接続配線２３を接続し、且つその接続配線２３を第二電極５と交互に並設するので、接続配線２３と第二電極５とを表示素子パネル１０Ａの同一辺１１Ａに向かって平行に形成することができる。その結果、その同一辺１１Ａで外部回路と接続するように構成できるので、他の辺１１Ｂでの引き回し配線が不要となり、表示素子パネル１０Ａの周縁部７の面積を極力低減できる。
【００８３】
形成した表示素子パネル１０Ａは、図２（Ｄ）及び図３に示すように、基材１上に並設したストライプ状の第一電極２と、第一電極２を覆うとともに、その第一電極２上の画素となる位置に設けられた表示層用開口部２１及びその第一電極２上の画素以外の位置に設けられた接続配線用開口部２２を有する絶縁層３と、絶縁層３が有する表示層用開口部２１内に設けた表示層４と、各第一電極２上の表示層４を横断し、前記第一電極２に交差するように並設したストライプ状の第二電極５と、前記各第一電極２に前記接続配線用開口部２２を介して接続するとともに、前記第二電極５と交互に並設したストライプ状の接続配線２３と、を有する。さらに、この表示素子パネル１０Ａの同一辺１１Ａには、接続配線２３に接続して外部回路に接続する第一取出電極８と、第二電極５に接続して外部回路に接続する第二取出電極９とが設けられている。
【００８４】
こうして構成された表示素子パネル１０Ａは、絶縁層３が第一電極２上に位置する接続配線用開口部２２を有するので、その後に第二電極５と並設される接続配線２３は、その開口部２２をコンタクトホールとして第一電極２に接続する。その結果、第一電極２を引き回す必要がない。
【００８５】
［第２実施形態］
図４は、第２実施形態に係る表示素子パネル１０Ｂの製造工程を示す模式的な平面図である。図５は、得られた表示素子パネル１０ＢのＡ−Ａ断面図である。この表示素子パネル１０Ｂは、表示層４を有機ＥＬ層とした有機ＥＬ素子パネルの例であって、且つその表示層４を、赤色有機ＥＬ層４Ｒ、緑色有機ＥＬ層４Ｇ及び青色有機ＥＬ層４Ｂの３色で構成した例である。したがって、第１実施形態では、一つの画素に対応した表示層４は一つであったが、この第２実施形態では、一つの画素に対応した表示層は３つ有機ＥＬ層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂで構成され、各色の有機ＥＬ層を横断するように第二電極５が設けられている。それ以外の構成は、第１実施形態の場合と基本的に同じである。以下では、第１実施形態の場合と異なる点を中心に説明する。
【００８６】
図４（Ａ）の第一電極形成工程では、第一電極２とともに形成する第二取出電極９の形成パターン９Ｒ，９Ｇ，９Ｂを、後述の図４（Ｄ）で形成するストライプ状の第二電極５Ｒ，５Ｇ，５Ｂの形成パターンに対応した細長い３本のストライプ状パターンとしている点のみが第１実施形態の場合とは異なっている。この工程でのそれ以外の構成は、第１実施形態の場合と同じである。
【００８７】
図４（Ｂ）の絶縁層形成工程では、フルカラーを構成する少なくとも３色の有機ＥＬ層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂで表示層４を構成できるように、その３色の有機ＥＬ層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂを形成する３つの表示層用開口部２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂを設けている点のみが第１実施形態の場合とは異なっている。このとき、第一電極２に交差して周縁部７の第二取出電極９に向かう方向（Ｙ方向）には、同じ色の有機ＥＬ層（４Ｒ，４Ｇ又は４Ｂ）を形成することになる表示層用開口部（２１Ｒ，２１Ｇ又は２１Ｂ）が直線状に並んで設けられている。この工程でのそれ以外の構成、例えば接続配線用開口部２２等については、第１実施形態の場合と同じである。
【００８８】
図４（Ｃ）の表示層形成工程では、絶縁層３に形成された３つの表示層用開口部２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂに、それぞれの色の有機ＥＬ層（４Ｒ，４Ｇ又は４Ｂ）を設けて、３色からなる画素を形成している点のみが第１実施形態の場合とは異なっている。この工程でのそれ以外の構成は、第１実施形態の場合と同じである。なお、第一電極２に交差して周縁部７の第二取出電極９に向かう方向（Ｙ方向）に直線状に並ぶ各表示層用開口部（２１Ｒ，２１Ｇ又は２１Ｂ）には、同じ色の有機ＥＬ層（４Ｒ，４Ｇ又は４Ｂ）が設けられる。各色の有機ＥＬ層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂは、それぞれの色を発光する発光層及びその他の層を任意に選択し、任意に積層して構成する。
【００８９】
図４（Ｄ）の第二電極及び接続配線の形成工程では、周縁部７の第二取出電極９に向かう方向（Ｙ方向）に直線状に並設された同一色の有機ＥＬ層（４Ｒ，４Ｇ又は４Ｂ）の上を横断するように、第二電極（５Ｒ，５Ｇ又は５Ｂ）が設けられる。それぞれの第二電極５Ｒ，５Ｇ，５Ｂは、対応した第二取出電極９Ｒ，９Ｇ，９Ｂにそれぞれ接続するように設けられる。この工程でのそれ以外の構成は、第１実施形態の場合と同じである。
【００９０】
こうして、各画素が少なくとも３色の有機ＥＬ層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂで構成された第２実施形態に係るフルカラー有機ＥＬ素子パネル１０Ｂを形成することができる。特に絶縁層形成工程で３色の有機ＥＬ層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂを設けるための表示層用開口部２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂを形成したことにより、その後の表示層形成工程で各色の有機ＥＬ層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂを設け、さらに第二電極形成工程で、周縁部７に向かう方向（Ｙ方向）に直線状に並設された同一色の有機ＥＬ層（４Ｒ，４Ｇ又は４Ｂ）の上を横断する第二電極（５Ｒ，５Ｇ又は５Ｂ）を設けることができる。
【００９１】
３本の第二電極５Ｒ，５Ｇ，５Ｂは、個々の画素に対応した一体の第二電極５（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）とみなせるので、第１実施形態の場合と同様、一体の第二電極５（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）と接続配線２３とが交互に並設した態様となっている。その結果、接続配線２３と第二電極５（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）とを表示素子パネル１０Ｂの同一辺１１Ａに向かって平行に形成することができ、その同一辺１１Ａで外部回路と接続するように構成できるので、他の辺１１Ｂでの引き回し配線が不要となり、表示素子パネル１０Ｂの周縁部７の面積を極力低減できる。
【００９２】
形成した表示素子パネル１０Ｂは、図４（Ｄ）及び図５に示すように、基材１上に並設したストライプ状の第一電極２と、第一電極２を覆うとともに、その第一電極２上の画素となる位置に設けられて少なくとも３色の有機ＥＬ層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂに対応する少なくとも３つの表示層用開口部２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂ及びその第一電極２上の画素以外の位置に設けられた接続配線用開口部２２を有する絶縁層３と、絶縁層３が有する表示層用開口部２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂ内にそれぞれ設けた表示層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂと、同一色の表示層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂの上を横断し且つ前記第一電極２に交差するように並設したストライプ状の第二電極５Ｒ，５Ｇ，５Ｂと、前記各第一電極２に前記接続配線用開口部２２を介して接続するとともに、前記第二電極（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）と交互に並設したストライプ状の接続配線２３と、を有する。さらに、この表示素子パネル１０Ｂの同一辺１１Ａには、接続配線２３に接続して外部回路に接続する第一取出電極８と、第二電極５Ｒ，５Ｇ，５Ｂに接続して外部回路に接続する第二取出電極９Ｒ，９Ｇ，９Ｂとが設けられている。
【００９３】
こうして構成された表示素子パネル１０Ｂは、絶縁層３が第一電極２上に位置する接続配線用開口部２２を有するので、その後に第二電極５Ｒ，５Ｇ，５Ｂと並設される接続配線２３は、その開口部２２をコンタクトホールとして第一電極２に接続する。その結果、第一電極２を引き回す必要がない。
【００９４】
［第３実施形態］
図６は、第３実施形態に係る表示素子パネル１０Ｃの製造工程を示す模式的な平面図である。図７は、得られた表示素子パネル１０ＣのＡ−Ａ断面図である。この表示素子パネル１０Ｃは、第２実施形態と同様、表示層４を有機ＥＬ層とした有機ＥＬ素子パネルの例であって、且つその表示層４を、赤色有機ＥＬ層４Ｒ、緑色有機ＥＬ層４Ｇ及び青色有機ＥＬ層４Ｂの３色で構成した例である。さらに、この表示素子パネル１０Ｃの製造においては、第一電極２の形成工程前に、基材１上に接続配線２３を形成する工程と、その接続配線２３を覆うとともに接続配線２３上に位置する接続配線用開口部２４を設けた第二絶縁層２５を形成する工程とを有しており、その第二絶縁層２５の形成工程後に、該第二絶縁層２５上に上記第１，第２実施形態と同様の第一電極２を形成する工程を有している点に特徴がある。それ以外の構成は、第２実施形態の場合と基本的に同じである。以下では、第２実施形態の場合と異なる点を中心に説明する。
【００９５】
図６（Ａ）の接続配線形成工程では、基材上１上に接続配線２３を形成する。この接続配線２３は、辺１１Ａの周縁部７に向かって延びる形態でストライプ状に設ける。第３実施形態は、接続配線２３を第二電極５とともに絶縁層３上に設ける第１、第２実施形態とは異なり、接続配線２３を最初に設ける。
【００９６】
接続配線２３の形成位置や形成材料等については、第１、第２実施形態の場合と同様である。詳しくは、図６（Ａ）に示すように形成された一の接続配線２３は、接続配線２３上の第二絶縁層２５が有する接続配線用開口部２５を介して対応する一の第一電極２に接続することになる。すなわち、一の接続配線２３は、対応する一の第一電極２に接続することができる長さでストライプ状に設けられていればよく、そのため、図示のように、各接続配線２３はＹ方向の長さが異なっている。なお、図示した接続配線２３の長さは、必要十分な長さで設けたものであるが、全ての接続配線２３を図６（Ａ）に示す最も長い接続配線２３と同じ長さにしても構わない。全ての接続配線２３を同じに長さにできることは、上記した第１，第２実施形態の場合も同じである。
【００９７】
なお、この例では、接続配線２３は表示層用開口部２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂを有する絶縁層３の上に設けないので、接続配線２３の短い方の幅は、第１，第２実施形態の場合のような制限、すなわち続配線用開口部２２の短い方向の幅を、画素間の絶縁層領域の幅の例えば１０〜８０％程度の幅とすること等の制限はあまり受けない。したがって、第１，第２実施形態の場合よりもやや幅を広くしても構わない。ただし、そのままの幅で第一取出電極８に接続することになると、第一取出電極８の幅を拡大しなければならず、その結果、第二取出電極９Ｒ，９Ｇ，９Ｂのパターン形状にも影響して周縁部７でのパターン形状を複雑にする。そのため、第二取出電極９が設けられていない第二絶縁層２５の下では、接続配線２３の幅（Ｘ方向の幅。）を広くして低抵抗にして導電性を高めておき、第一取出電極８と第二取出電極９Ｒ，９Ｇ，９Ｂが設けられている周縁部７の手前で、接続配線２３の幅を第一取出電極８の幅と同じ幅にして接続してもよい。
【００９８】
この図６（Ａ）の接続配線形成工程では、第２実施形態の図４（Ａ）の場合と同様、接続配線２３とともに、第一取出電極８と第二取出電極９Ｒ，９Ｇ，９Ｂを形成する。第一取出電極８と第二取出電極９Ｒ，９Ｇ，９Ｂの形成に関しては、第２実施形態の場合と同様である。
【００９９】
図６（Ｂ）の第二絶縁層形成工程では、接続配線２３を覆うとともに、接続配線２３上に位置して第一電極２に接続することになる接続配線用開口部２４を設けた第二絶縁層２５を形成する。この第二絶縁層２５は、表示層用開口部２１を設けない以外は第１，第２実施形態での絶縁層３と同じものとすることができる。すなわち、絶縁層３の材料、厚さ、形成手段、パターニング手段、接続配線用開口部２４（第１、第２実施形態では符号２２。）についても、第１、第２実施形態の場合と同様である。
【０１００】
図６（Ｃ）の第一電極形成工程では、第１，第２実施形態で基材１上に第一電極２をストライプ状に形成する場合と同様、第二絶縁層２５上に第一電極２をストライプ状に形成する。なお、第１，第２実施形態では、第一電極２と同時に又は前後して第一取出電極８と第二取出電極９Ｒ，９Ｇ，９Ｂを形成できるとしているが、上記したように、第一取出電極８と第二取出電極９Ｒ，９Ｇ，９Ｂは図６（Ａ）の接続配線形成工程で形成した方が好ましいので、ここでは、第一取出電極８と第二取出電極９Ｒ，９Ｇ，９Ｂの形成は通常は行わない。この工程でのそれ以外の構成は、第１，第２実施形態の場合と同じである。
【０１０１】
図６（Ｄ）の絶縁層形成工程では、第２実施形態の場合と同様、フルカラーを構成する少なくとも３色の有機ＥＬ層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂで表示層４を構成できるように、その３色の有機ＥＬ層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂを形成する３つの表示層用開口部２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂを設けている。このとき、第一電極２に交差して周縁部７の第二取出電極９に向かう方向（Ｙ方向）には、同じ色の有機ＥＬ層（４Ｒ，４Ｇ又は４Ｂ）を形成することになる表示層用開口部（２１Ｒ，２１Ｇ又は２１Ｂ）を直線状に並んで設けている。この工程でのそれ以外の構成は、第１，第２実施形態の場合と同じである。
【０１０２】
なお、この工程では、接続配線用開口部は設けない。接続配線用開口部２４は、図６（Ｂ）の工程で既に設けており、図６（Ｃ）で形成した第一電極２の形成時に、第一電極２はその接続配線用開口部２４を介して接続配線２３に接続されている。
【０１０３】
図６（Ｅ）の表示層形成工程では、第２実施形態の場合と同様、絶縁層３に形成された３つの表示層用開口部２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂに、それぞれの色の有機ＥＬ層（４Ｒ，４Ｇ又は４Ｂ）を設けて、３色からなる画素を形成している。この工程でのそれ以外の構成は、第１，第２実施形態の場合と同じである。なお、第一電極２に交差して周縁部７の第二取出電極９に向かう方向（Ｙ方向）に直線状に並ぶ各表示層用開口部（２１Ｒ，２１Ｇ又は２１Ｂ）には、同じ色の有機ＥＬ層（４Ｒ，４Ｇ又は４Ｂ）が設けられる。各色の有機ＥＬ層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂは、それぞれの色を発光する発光材料を任意に選択して構成する。
【０１０４】
図６（Ｆ）の第二電極形成工程では、第２実施形態の場合と同様、周縁部７の第二取出電極９に向かう方向（Ｙ方向）に直線状に並設された同一色の有機ＥＬ層（４Ｒ，４Ｇ又は４Ｂ）の上を横断するように第二電極（５Ｒ，５Ｇ又は５Ｂ）を設ける。それぞれの第二電極５Ｒ，５Ｇ，５Ｂは、対応した第二取出電極９Ｒ，９Ｇ，９Ｂにそれぞれ接続するように設けられる。この工程では、接続配線２３は設けない、それ以外の構成は、第１，第２実施形態の場合と同じである。
【０１０５】
この第３実施形態に係る表示素子パネル１０Ｃの製造方法は、前記した第１、第２実施形態の場合のように接続配線２３を絶縁層３上に設けるのではなく、第一電極形成工程前に、基材１上に接続配線２３と第二絶縁層２５とを積層し、第二絶縁層２５を形成した後に第一電極２を形成する点に特徴がある。形成した第二絶縁層２５には、接続配線２３上の位置に接続配線用開口部２４を設けているので、その開口部２４をコンタクトホールとしてその後に設ける第一電極２を接続配線２３に接続することができる。その結果、第一電極２を引き回す必要がなく、表示素子パネル１０Ｃの周縁部７の面積を極力低減できるという効果がある。
【０１０６】
また、上記の第２実施形態の場合と異なり、接続配線２３を第二電極５と共に設けることはせず、第一電極２よりも早い段階で設けているので、第一電極２を覆うように設ける絶縁層３に、表示層用開口部２１とともに接続配線用開口部を設ける必要がない。絶縁層３上に接続配線用開口部を設けないということは、接続配線２３の幅を広くしたりできる等の自由度が増すという利点がある。また、表示層５（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）間の隙間を狭くすることも可能となる。
【０１０７】
なお、この第３実施形態では、フルカラー有機ＥＬ素子パネルで説明しているが、図２に示すようなモノクロ有機ＥＬ素子パネルにも適用できる。
【０１０８】
この製造方法で得られた表示素子パネル１０Ｃは、図６（Ｄ）及び図７に示すように、基材１と第一電極２との間に、基材１上に設けた接続配線２３と、その接続配線２３を覆うとともに接続配線２３上に位置する接続配線用開口部２４を設けた第二絶縁層２５とが設けられている点が第２実施形態とは異なる。
【０１０９】
詳しくは、表示素子パネル１０Ｃは、基材１上に、辺１１Ａの周縁部に向かって延びる形態で設けたストライプ状の接続配線２３と、その接続配線２３を覆うとともに、接続配線２３上に位置して第一電極２に接続することになる接続配線用開口部２４を設けた第二絶縁層２５と、第二絶縁層２５上に、前記接続配線２３に交差するように並設したストライプ状の第一電極２と、第一電極２を覆うとともに、その第一電極２上の画素となる位置に設けられて少なくとも３色の有機ＥＬ層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂに対応する少なくとも３つの表示層用開口部２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂを有する絶縁層３と、絶縁層３が有する表示層用開口部２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂ内にそれぞれ設けた表示層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂと、同一色の表示層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂの上を横断し且つ前記第一電極２に交差するように並設したストライプ状の第二電極５Ｒ，５Ｇ，５Ｂと、を有する。さらに、この表示素子パネル１０Ｂの同一辺１１Ａには、接続配線２３に接続して外部回路に接続する第一取出電極８と、第二電極５Ｒ，５Ｇ，５Ｂに接続して外部回路に接続する第二取出電極９Ｒ，９Ｇ，９Ｂとが設けられている。なお、接続配線用開口部２５は、有機ＥＬ層４Ｒ，４Ｇ，４Ｂが設けられる画素以外の位置に形成される。
【０１１０】
［表示装置］
本発明に係る表示装置３０は、図８に示すように、上記本発明に係る表示素子パネル１０Ａ〜１０Ｃをタイリングしてなることを特徴とする。この表示装置３０によれば、周縁部の面積を極力低減した表示素子パネルを用いたので、その表示素子パネルをタイル状に配列（タイリング）して大画面の表示装置とすることができる。なお、各表示素子パネルの配置構成は、図８の形態に限らず、任意に変更可能である。
【実施例】
【０１１１】
以下に、実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明する。なお、本発明の範囲は以下の実施例に限定されない。
【０１１２】
図２及び図３に示す第１実施形態に係るパッシブマトリクス駆動型の有機ＥＬ素子パネル１０Ａを作製した。先ず、厚さ０．７ｍｍのガラス基材（日本電気硝子株式会社製）を準備した。その後、そのガラス基材上に厚さ１５０ｎｍのＩＴＯ膜を成膜した後にパターニングしてストライプ状（帯状）の第一電極２を形成した。第一電極２はＹ方向幅７００μｍで、Ｙ方向にピッチ７５０μｍで並設した。第一電極２を形成した後に、厚さ１５０ｎｍのクロム膜を成膜し、パターニングして、辺１１Ａの周縁部７に、Ｙ方向長さ３ｍｍ、Ｘ方向幅１１０μｍの第一取出電極８と、Ｙ方向長さ３ｍｍ、Ｘ方向幅６００μｍの第二取出電極９とを形成した。第一取出電極８と第二取出電極９の間隔は４０μｍとした。なお、ガラス基材１の一辺１１Ａから２ｍｍの幅の内容領域を「周縁部７」とした。
【０１１３】
次に、第一電極２上に、ポリイミドからなる厚さ１μｍの絶縁層３を成膜し、パターニングして、表示層用開口部２１と接続配線用開口部２２とを開口した。表示層用開口部２１はＸ方向幅５７０μｍでＹ方向幅６７０μｍであり、接続配線用開口部２２はＸ方向幅１３０μｍでＹ方向幅６７０μｍである。Ｘ方向の表示層用開口部２１，２１間の絶縁層幅は１８０μｍであり、さらに表示層用開口部２１と接続配線用開口部２２との間の絶縁層幅は２５μｍである。なお、接続配線用開口部２２の幅は、Ｘ方向の表示層用開口部２１，２１間の絶縁層幅の７２％である。
【０１１４】
次に、絶縁層３で形成された表示層用開口部２１内の第一電極２上の全面に、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ジ−［４−（Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ）フェニル］ベンジジンを真空加熱蒸着法により成膜し、厚さ６０ｎｍの正孔注入層を形成した。次に、その正孔注入層上の全面に、ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニル］ベンジジン（α−ＮＰＤ）を真空加熱蒸着法により成膜し、厚さ２０ｎｍの正孔輸送層を形成した。次に、１−ｔｅｒｔ−ブチル―ペリレン（ＴＢＰ）を発光性ドーパントとして含有し、２−メチル−９，１０ビス（ナフタレン−２−イル）アントラセン（ＭＡＤＮ）をホストとして含有した発光材料を真空加熱蒸着法により成膜し、厚さ４０ｎｍの発光層を形成した。次に、発光層を覆うように、電子輸送層としてＡｌｑ３を厚さ２０ｎｍ、電子注入層としてＬｉＦを厚さ０．５ｎｍで、それぞれ真空加熱蒸着法により積層成膜した。
【０１１５】
次に、Ａｌを真空加熱蒸着法にて１００ｎｍの厚さで成膜し、パターニングして、Ｘ方向幅５８０μｍの第二電極５を第二取出電極９に接続するように形成するとともに、接続配線用開口部２２を介して第一電極２に接続したＸ方向幅１４０μｍの接続配線２３を第一取出電極８に接続するように形成した。
【０１１６】
最後に、封止材としてエポキシ樹脂を塗布し、その上からガラス基板を載せ、紫外線を照射してエポキシ樹脂を硬化させて封止を行った。こうして、有機ＥＬ発光素子パネルを作製した。ここでは、第一電極２を走査線とし、第二電極５をデータ線として表示回路に接続し、発光を確認したところ、走査線、データ線を表示素子パネルの一辺から取り出した構造にて所望の表示が確認できた。
【０１１７】
こうして作製した表示素子パネルをタイリングして、図８に示す態様の表示装置３０を構成した。第一取出電極８と第二取出電極９が設けられた周縁部７が一の辺１１Ａにしか存在しないので、非表示部の面積の小さい表示装置を構成できた。
【０１１８】
また、上記の実施例と同様にして、第２実施形態及び第３実施形態の有機ＥＬ素子パネルを作製し、同様の表示確認と、タイリングして表示装置を作製した。いずれの場合においても、パネルの一辺に向かうように走査線とデータ線とを並列に配置し、その一辺のみを配線に使用する構造としたので、残りの三辺の額縁部を極力狭くした表示素子パネルとすることができた。この有機ＥＬ素子パネルを複数用いてタイリングした表示装置は、非表示部が目立たない大画面の表示装置とすることができた。
【符号の説明】
【０１１９】
１ 基材
２ 第一電極（走査線又はデータ線）
３ 絶縁層
４，４Ｒ，４Ｇ，４Ｂ 表示層（有機ＥＬ層）
５，５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ 第二電極
６ 封止層
７ 周縁部
８ 第一取出電極
９，９Ｒ，９Ｇ，９Ｂ 第二取出電極
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ 表示素子パネル
１１ ストライプ状積層体
１１Ａ 辺（Ｙ方向の一辺）
１１Ｂ 他の辺（Ｘ方向の一辺）
２１，２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂ 表示層用開口部
２２ 接続配線用開口部
２３ 接続配線
２４ 接続配線用開口部
２５ 第二絶縁層
３０ 表示装置
【０１２０】
１００ 有機ＥＬ素子パネル
１０１ 基材
１０２ 走査線
１０３ 絶縁層
１０４，１０４Ｒ，１０４Ｇ，１０４Ｂ 有機ＥＬ層
１０５，１０５Ｒ，１０５Ｇ，１０５Ｂ データ線
１０６ 封止層
１０７ 周縁部
１０８，１０９，１０９’，１０９Ｒ，１０９Ｇ，１０９Ｂ 取出電極
１１０Ａ，１１０Ｂ 辺
１１１ ストライプ状積層体
１１２ 有機ＥＬ層用開口部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に並設したストライプ状の第一電極と、前記第一電極を覆うとともに、該第一電極上の画素となる位置に表示層用開口部を設けた絶縁層と、前記絶縁層が有する表示層用開口部内に設けた表示層と、該表示層上に、前記第一電極に交差するように並設したストライプ状の第二電極と、前記各第一電極に接続するとともに、前記第二電極と交互に並設したストライプ状の接続配線と、を有することを特徴とするパッシブマトリクス駆動型の表示素子パネル。
【請求項２】
前記絶縁層が、前記第一電極上に位置する接続配線用開口部を有し、前記接続配線が、該接続配線用開口部で前記第一電極と接続している、請求項１に記載の表示素子パネル。
【請求項３】
前記基材と前記第一電極との間には、前記基材上に設けた前記接続配線と、該接続配線を覆うとともに、該接続配線上に位置する接続配線用開口部を設けた第二絶縁層と、が設けられている、請求項１に記載の表示素子パネル。
【請求項４】
前記表示素子パネルの同一辺には、前記接続配線に接続して外部回路に接続する第一取出電極と、前記第二電極に接続して外部回路に接続する第二取出電極とが設けられている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の表示素子パネル。
【請求項５】
前記第一取出電極が、前記接続配線からなる、又は、前記接続配線とは別に設けられている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の表示素子パネル。
【請求項６】
前記第二取出電極が、前記第二電極からなる、又は、前記第二電極とは別に設けられている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の表示素子パネル。
【請求項７】
前記表示層が、モノクロ有機ＥＬ層、又は赤色ＥＬ層、緑色ＥＬ層及び青色ＥＬ層からなるフルカラー有機ＥＬ層である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の表示素子パネル。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の表示素子パネルをタイリングしてなることを特徴とする表示装置。
【請求項９】
基材上にストライプ状の第一電極を形成する工程と、
前記第一電極を覆うとともに、該第一電極上の画素となる位置に表示層用開口部を有する絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層が有する表示層用開口部内に表示層を形成する工程と、
前記表示層上に前記第一電極に交差するようにストライプ状の第二電極を形成する工程と、
前記各第一電極に接続するとともに、前記第二電極と交互に並ぶストライプ状の接続配線を形成する工程と、を有することを特徴とする、パッシブマトリクス駆動型の表示素子パネルの製造方法。
【請求項１０】
前記絶縁層の形成工程において、前記絶縁層に、前記第一電極上に位置する接続配線用開口部を形成し、前記接続配線の形成工程において、前記接続配線を、前記接続配線用開口部で前記第一電極と接続する、請求項９に記載の表示素子パネルの製造方法。
【請求項１１】
前記第一電極の形成工程前に、前記基材上に前記接続配線を形成する工程と、前記接続配線を覆うとともに、該接続配線上に位置する接続配線用開口部を設けた第二絶縁層を形成する工程とを有し、該第二絶縁層の形成工程後に、該第二絶縁層上に前記第一電極を形成する、請求項９に記載の表示素子パネルの製造方法。
【請求項１２】
前記表示素子パネルの同一辺に、前記接続配線に接続して外部回路に接続する第一取出電極と、前記第二電極に接続して外部回路に接続する第二取出電極とを形成する工程を有する、請求項９〜１１のいずれか１項に記載の表示素子パネルの製造方法。
【請求項１３】
前記第一取出電極を、前記第一電極と同時に設ける、又は、前記接続配線と同時に設ける、請求項９〜１２のいずれか１項に記載の表示素子パネルの製造方法。
【請求項１４】
前記第二取出電極を、前記第一電極と同時に設ける、又は、前記第二電極と同時に設ける、請求項９〜１３のいずれか１項に記載の表示素子パネルの製造方法。
【請求項１５】
前記表示層を、モノクロ有機ＥＬ層として設ける、又は、赤色ＥＬ層、緑色ＥＬ層及び青色ＥＬ層からなるフルカラー有機ＥＬ層として設ける、請求項９〜１４のいずれか１項に記載の表示素子パネルの製造方法。
【請求項１】
基材上に並設したストライプ状の第一電極と、前記第一電極を覆うとともに、該第一電極上の画素となる位置に表示層用開口部を設けた絶縁層と、前記絶縁層が有する表示層用開口部内に設けた表示層と、該表示層上に、前記第一電極に交差するように並設したストライプ状の第二電極と、前記各第一電極に接続するとともに、前記第二電極と交互に並設したストライプ状の接続配線と、を有することを特徴とするパッシブマトリクス駆動型の表示素子パネル。
【請求項２】
前記絶縁層が、前記第一電極上に位置する接続配線用開口部を有し、前記接続配線が、該接続配線用開口部で前記第一電極と接続している、請求項１に記載の表示素子パネル。
【請求項３】
前記基材と前記第一電極との間には、前記基材上に設けた前記接続配線と、該接続配線を覆うとともに、該接続配線上に位置する接続配線用開口部を設けた第二絶縁層と、が設けられている、請求項１に記載の表示素子パネル。
【請求項４】
前記表示素子パネルの同一辺には、前記接続配線に接続して外部回路に接続する第一取出電極と、前記第二電極に接続して外部回路に接続する第二取出電極とが設けられている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の表示素子パネル。
【請求項５】
前記第一取出電極が、前記接続配線からなる、又は、前記接続配線とは別に設けられている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の表示素子パネル。
【請求項６】
前記第二取出電極が、前記第二電極からなる、又は、前記第二電極とは別に設けられている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の表示素子パネル。
【請求項７】
前記表示層が、モノクロ有機ＥＬ層、又は赤色ＥＬ層、緑色ＥＬ層及び青色ＥＬ層からなるフルカラー有機ＥＬ層である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の表示素子パネル。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の表示素子パネルをタイリングしてなることを特徴とする表示装置。
【請求項９】
基材上にストライプ状の第一電極を形成する工程と、
前記第一電極を覆うとともに、該第一電極上の画素となる位置に表示層用開口部を有する絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層が有する表示層用開口部内に表示層を形成する工程と、
前記表示層上に前記第一電極に交差するようにストライプ状の第二電極を形成する工程と、
前記各第一電極に接続するとともに、前記第二電極と交互に並ぶストライプ状の接続配線を形成する工程と、を有することを特徴とする、パッシブマトリクス駆動型の表示素子パネルの製造方法。
【請求項１０】
前記絶縁層の形成工程において、前記絶縁層に、前記第一電極上に位置する接続配線用開口部を形成し、前記接続配線の形成工程において、前記接続配線を、前記接続配線用開口部で前記第一電極と接続する、請求項９に記載の表示素子パネルの製造方法。
【請求項１１】
前記第一電極の形成工程前に、前記基材上に前記接続配線を形成する工程と、前記接続配線を覆うとともに、該接続配線上に位置する接続配線用開口部を設けた第二絶縁層を形成する工程とを有し、該第二絶縁層の形成工程後に、該第二絶縁層上に前記第一電極を形成する、請求項９に記載の表示素子パネルの製造方法。
【請求項１２】
前記表示素子パネルの同一辺に、前記接続配線に接続して外部回路に接続する第一取出電極と、前記第二電極に接続して外部回路に接続する第二取出電極とを形成する工程を有する、請求項９〜１１のいずれか１項に記載の表示素子パネルの製造方法。
【請求項１３】
前記第一取出電極を、前記第一電極と同時に設ける、又は、前記接続配線と同時に設ける、請求項９〜１２のいずれか１項に記載の表示素子パネルの製造方法。
【請求項１４】
前記第二取出電極を、前記第一電極と同時に設ける、又は、前記第二電極と同時に設ける、請求項９〜１３のいずれか１項に記載の表示素子パネルの製造方法。
【請求項１５】
前記表示層を、モノクロ有機ＥＬ層として設ける、又は、赤色ＥＬ層、緑色ＥＬ層及び青色ＥＬ層からなるフルカラー有機ＥＬ層として設ける、請求項９〜１４のいずれか１項に記載の表示素子パネルの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１２−３２４７１（Ｐ２０１２−３２４７１Ａ）
【公開日】平成２４年２月１６日（２０１２．２．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１７００４０（Ｐ２０１０−１７００４０）
【出願日】平成２２年７月２９日（２０１０．７．２９）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月１６日（２０１２．２．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年７月２９日（２０１０．７．２９）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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