フレキシブルユースコネクタ
【解決手段】内部および外部アプリケーションに利用され得る、コネクタサブアセンブリが提供される。サブアセンブリは、端子を有する複数のウエハを支持する筐体を含む。筐体は、当該筐体をシールドまたはガイドフレームのいずれかに固定する係合部材を含む。係合部材は、当該筐体が、ガイドフレームと蟻継ぎを形成すること、および/または多面的部分を締結具に係合することを可能にする、有角部分を含むことができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
[関連出願]
本出願は、2009年9月9日に提出された国際出願第PCT/US09/56321号の国内段階であり、2008年9月9日に提出された米国仮特許出願第61/095,450号、2008年11月3日に提出された出願第61/110,748号、2008年11月24日に提出された出願第61/117,470号、2009年2月18日に提出された出願第61/153,579号、2009年4月20日に提出された出願第61/170,956号、2009年4月20日に提出された出願第61/171,037号、および2009年4月20日に提出された出願第61/171,066号の優先権を主張し、これらはすべて、それら全体が参照することによって本明細書に組み込まれる。本出願は、以下の出願と同時に提出され、本出願の先行技術として認められず、その全体は、参照することによって本明細書に組み込まれる。
【0002】
出願整理番号TBD、発明の名称「CONNECTOR WITH IMPEDANCE TUNED TERMINAL ARRANGEMENT」であり、代理人整理番号A9−043F−PCTを有する。
【背景技術】
【0003】
本発明は、概して、データを伝送するために適切なコネクタに関し、より具体的には、高密度コネクタ構成に適切な入/出力(I/O)コネクタに関する。
【0004】
近年の通信開発において比較的一定している一側面は、性能を向上させるという要望である。同様に、物体を小型化することに対する一定の要望がある(例えば、密度を高める)。データ通信に使用するI/Oコネクタの場合、これらの要望は、なんらかの問題を形成する。より高い周波数を使用することは(データ率を増加させるために役立つ)、コネクタ内の信号端子間の良好な電気的分離を必要とする(例えば、混線を最小限にするために)。しかしながら、コネクタを小型化すること(例えば、端子配置をより高密度にすること)は、端子を相互に近づけ、電気的分離を減少させる傾向があり、信号劣化をもたらす場合がある。
【0005】
性能を向上させる要望に加えて、製造を改善する要望もある。例えば、信号周波数が高まるにつれて、端子の位置の許容誤差ならびにそれらの物理的特徴がより一層重要となる。したがって、製造を容易にしながらも高密度、高性能のコネクタを提供する、コネクタ設計に対する改善は、高く評価されるであろう。
【0006】
I/Oコネクタを「内部」アプリケーションにおいて使用してもよく、例えば、I/Oコネクタおよびその嵌合プラグコネクタは、ルータ、サーバ、スイッチ等の構成要素内に全体的に包囲されるか、またはそれらは「外部」アプリケーションにおいて使用されてもよく、それらは構成要素内に部分的に包囲されるが、プラグコネクタを使用して、I/Oコネクタを他の構成要素に接続し得るように、I/Oコネクタのレセプタクル部分は、構成要素の外部に連通する。内部および外部コネクタにおいて使用される異なる設計は、コストを上昇させる傾向があり、したがって、所定の個人は、コネクタ設計の向上を高く評価するであろう。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0007】
内部および外部アプリケーションの両方に利用され得る、I/Oサブアセンブリが提供される。外部アプリケーションにおいて、シールドは、サブアセンブリを包囲および支持することができる。内部アプリケーションにおいて、ガイドフレームは、サブアセンブリを支持することができる。サブアセンブリは、筐体によって支持される複数のウエハを含む。各ウエハは、1つ以上のカード受容スロットを提供するように、複数の端子を支持する絶縁フレームを含み得る。筐体は、第1および第2の係合部材を含み、シールドまたはガイドフレームのいずれかに筐体を固定する。一実施形態において、第1の係合部材は、筐体がガイドフレームと蟻継ぎを形成することを可能にする有角部分を有し、第2の係合部材は、外部アプリケーションにおいて提供される締結具を係合するための多面的部分を有する。多面的部分は、多面的部分が主に停止面として機能する一方で、有角部分は、筐体がガイドフレームと蟻継ぎを形成することを可能にするように、有角部分に隣接して位置付けられてもよい。
【0008】
一連の以下の発明を実施するための形態を通して、図面の参照が行われ、同様の参照番号は、同様の部分を識別する。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】サブアセンブリの一実施形態の斜視図である。
【図2】図1と同一の図であるが、明確にするために、前面筐体部分を除去し、サブアセンブリの後方部分内のブロックの代わりに、端子アセンブリを示した図である。
【図3】図1のサブアセンブリの底面図である。
【図4】図1のサブアセンブリの前面斜視図である。
【図5】その横向きに置いた、端子テール部分の配置を示している、サブアセンブリの斜視図である。
【図6】図1のサブアセンブリの前面立面図である。
【図7】図1のサブアセンブリと関連付けて使用され得るガイドフレームを示す、後方から見た斜視図であり、回路基板に取り付けられた状態で示された図である。
【図8】回路基板に取り付けられたガイドフレームの所定の位置に挿入されたサブアセンブリの後方から見た斜視図である。
【図9】図7のガイドフレームに挿入されたサブアセンブリの前面から見た斜視図である。
【図10】回路基板に取り付けられ、サブアセンブリが開口に挿入された、タンデムスタイルガイドフレームを示す斜視図である。
【図11】低い視点から見たガイドフレームの斜視図である。
【図12】図11のガイドフレームの図であり、その線P−Pに沿って分割され、ガイドフレームの底部の多面的保持部材を示す図である。
【図13】その中にサブアセンブリが適合されたシールドの斜視図である。
【図14】取り付けプレート上に挿入される、図13のシールドの斜視図であり、サブアセンブリへの外部アクセスを示す図である。
【図15】図13のシールドの拡大前面立面図であり、その中の所定の位置にサブアセンブリをともなう図である。
【図16】明確にするために、サブアセンブリの内側を示すように、側壁を除いたシールドの斜視図である。
【図17】図16と同一の図であるが、所定の位置にシールド側壁が示され、明確にするために、底壁を除き、所定の位置にサブアセンブリ底部陥凹に保持ナットを示す図である。
【図18】図17と同一の図であるが、所定の位置にシールド底壁が示される図である。
【図19】その内部を示すシールドの前面から見た拡大詳細斜視図である。
【図20】1対の隣接するベイにおいて、本発明の2つの隣接する筐体を受容する、シールドの代替実施形態の斜視図である。
【図21】底壁および締結具を有する、組織化シールドの展開斜視図である。
【図22】締結ナットとサブアセンブリとの間の係合を示す、拡大詳細立面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
必要に応じて、本明細書において本発明の詳細な実施形態が開示されるが、開示される実施形態は、様々な形態で具体化され得る本発明の単なる典型例であることを理解されたい。したがって、本明細書において開示される特定の詳細は、制限として解釈されるものではなく、単に請求項の基礎として、本明細書において明示的に開示され得ない組み合わせで、本明細書に開示される様々な特徴を用いることを含む、事実上任意の適切な方法で、本発明を様々に用いることを当業者に教示するための代表的な基礎として解釈されるものである。
【0011】
製造コストおよび複数のアプリケーションに適合するように複数のコネクタ製品を維持する必要性を低減するように、内部または外部アプリケーションのいずれかにおいて使用することを許可する構造を持つI/Oコネクタを有することが望ましいことが決定された。これは、外部および内部サポートと互換可能なサブアセンブリを提供することによって達成することができることが決定された。
【0012】
図1は、サブアセンブリ100の一実施形態を示す。サブアセンブリ100は、絶縁筐体101の形態を取り、2つの相互係合する第1および第2(すなわち前および後)の部品、すなわちパーツ102、103を有するように示される。筐体101は、図1に示されるように、後面105と前面106との間に延在する幅広い本体部分104を有し、細長い鼻部分108の形態を取る嵌合部分107は、前面106から前方に突出し、嵌合面109において終結する。嵌合面109は、嵌合面109において横方向に形成される、1つ以上の回路カード受容スロット110を有してもよく、図1には2つのそのようなスロット110が示される。
【0013】
図2〜図5に示されるように、筐体101は、ウエハ115の形態を取る複数の端子アセンブリ114を受容する、中空内側部分112を有する。そのようなウエハ115はそれぞれ、フレーム115の一端部118から突出するテール部分117、およびフレーム115の第2端部120から突出する接触部分119を有する、複数の導電端子116を含む。例示される実施形態において、2つの端部118、120は、相互に隣接するが、特定のアプリケーションにおいて、接触部分およびテール部分は、フレーム15の対向する端部に沿って位置する可能性があると想定される。端子116は、テール部分117および接触部分119を一緒に相互接続する本体部分121をさらに含む。端子アセンブリフレーム115は、端子本体部分を空気に暴露し、それによって端子インピーダンスに影響するように、端子本体部分121に沿って延在するスロットの形態でその中に形成される開口123を有してもよい。
【0014】
ウエハ115は、端子テール部分117が筐体101の底面から外へ延在し、端子接触部分119がそれらのフレーム115の端部120から筐体鼻部分108の中へと延在するような様式で、グループまたはブロックとして、筐体101内に一緒に保持される。接触部分119は、端子の対としてフレーム115に配置され、各対は、カード受容スロット110のうちの1つの内部および対向する端に含まれる(図2および図4)。
【0015】
図面、特に図2から理解できるように、接触部分119は、それらの構造において片持ちであり、回路カードがそこに挿入されると、スロット110から離れて偏向する接触梁として機能する。接触部分119のこの上方および下方偏向に対応するために、筐体101の鼻部分108は、各スロット110の垂直方向の事前選択した上下の中心線から延在する、端子受容空洞125を有する。
【0016】
図1および図2に戻り、筐体101は、筐体101の前方から後方に延在する経路に沿って、筐体101の側面を通って上方に延在する、不規則な嵌合ライン126に沿って嵌合する、筐体の2つの部品102、103を有する。この不規則な嵌合ラインは、筐体の成形を容易にし、2008年12月12日に出願された米国仮特許出願第61/122,102号「Two−Piece Thin Wall Housing」においてさらに詳細に説明され、この開示は、ここで参照することによって本明細書に組み込まれる。2つの筐体部分102、103は、この不規則および非線形嵌合ライン126に沿って、一緒に組み合わされるか、または相互に係合する。
【0017】
この不規則な構成を用いて、一対のレール128およびチャネル129は、2つの筐体部品102、103において画定され、レール128はチャネル129に適合する。外側リブ131は、後方筐体部分103の外部側面上に形成されてもよく、これらのリブ131は、好ましくはレール128と水平方向に整列され、レール128に対する補強を提供するが、以下でさらに詳細に説明されるように、サブアセンブリ100を外部シュラウドに位置付けるための手段も提供する。
【0018】
一実施形態において、筐体101は、ガイドフレームおよびシールド内に適合し得るように構成される。ここで図7〜12を参照すると、ガイドフレーム300の実施形態は、回路基板301に取り付けられる。このガイドフレーム300は、ルータまたはサーバ等の電子部品内の回路基板上に取り付けることができるため有用であり、ガイド部材300は、嵌合プラグコネクタをサブアセンブリ100のカード受容スロットとの係合に導くように機能する。ガイドフレームは、通常、シールドされた構成要素内に位置付けられるため、内部アプリケーションと称される。
【0019】
ガイドフレーム300は、好ましくは樹脂等の誘電材料から成形され、選択される位置において、その中に1つ以上の金属補強部材を含んでもよい。ガイドフレーム300は、4壁フレーム302の形態を取り、回路基板301に取り付けられ、一緒に連結されて、コネクタ100が受容される1つ以上の中空内部開口310を画定する、複数の支柱およびクロス部品を有する。一対の支柱または側壁304、305、底部クロス部品、すなわち壁306および上部クロス部品、すなわち壁307を含んでもよく、それらは一緒に連結されて、正方形または長方形構造を形成し、ガイドフレーム300を通して延在する1つまたは複数の開口310を協調して画定する。そのような開口310はそれぞれ、好ましくは、シュラウド壁304〜307が筐体101の鼻部分108を包囲するような様式で、その中に個別のサブアセンブリ100を受容する。支柱304、305は、開口310の後方に向かって備えられた、より幅広い部分304’、305’を有する。
【0020】
ガイドフレーム300は、上壁307から前方および水平に外へ延在する嵌合レッジ、すなわちフランジ312も含み得る。このフランジ312は、反対側のプラグコネクタと相互作用するために主に使用され、それによって、上壁307の前表面317に沿って、相互から離間する、2つの肩部316によって部分的に定義される、幅スロット314(図9)を含んでもよい。このスロット314は、好ましくは、反対側の嵌合コネクタ(図示せず)上でキーを受容し、サブアセンブリ100との適切な嵌合を保障する。フランジ312は、1つ以上の陥凹、すなわち空洞318も含んでもよく、フランジ312の前縁319付近に配置され、シュラウドフランジ312の幅だけ離間する。これらの空洞318は、反対側の嵌合プラグコネクタ上に形成される対応する係合フック、または部材によって係合されるように位置付けられる。ガイドフレーム300は、図9および図11に示されるように、単一のサブアセンブリ100を係合するように形成され得るか、または図7、図8および図10に示されるように、複数のコネクタサブアセンブリ100を係合する組織化構造を有し得る。
【0021】
サブアセンブリ100をガイドフレーム300において適切に位置付けるために、ガイドフレーム300は、図示されるように、それぞれシュラウド開口310の対向する上端および下端に配置される、2つの保持部材330、340とともに提供される。上部保持部材330は、開口310において下方に延在し、サブアセンブリ100と蟻継ぎする、有角部分を有する。同様に、底部保持部材340も、有角特徴を有するが、上部セクション341および底部セクション342の2つのセクションで構成される。上部セクション341は、有角であるが、上部保持部材330に対して上下逆にしたように配向され、すなわち、上部分は、その底部分よりも幅が広い。底部保持部材の底部セクション342は、相互に対して有角に配置され、半六角形または半八角形の一般形状を形成する、複数の平面343を有する(5つのそのような表面が図面に示されている)。これらの平面343は、筐体101において形成される対応する反対側の面に突き当たり、筐体101をガイドフレーム300内の所定の位置に保持する。図8に示されるように、これら2つの保持部材330、340は、好ましくは、共通軸「CA」に沿って相互に整列するが、一部の例において、それらを相互からずらすことができる。
【0022】
ガイドフレーム300を係合するために、サブアセンブリ100の筐体101は、好ましくは、第1および第2の係合部材150、152をともなって提供される。これらは、図1〜図2、図4および図6において最善に示される。それらは、鼻部分108の対向する上部および底部表面153、154上に配置することができ、上部係合部材150は、鼻部分108の上面153上に配置される、2つの肩部分156の間に横方向に延在する陥凹155の形態を取り得る。内部の対向する端部157は、ガイドフレーム300と蟻継ぎするように有角である(図6)。したがって、上部係合部材は、有角部分を有する。
【0023】
同様に、筐体101は、筐体鼻部分108の下面154に配置される、同じく陥凹160の形態である第2の係合部材152も含む。この陥凹160は、好ましくは、共通の垂直軸RAに沿って、上部陥凹155と整列する(図6)。底部陥凹160は、2つの個別のセクション161、162を有する。その底部に配置される中空基部161を有し、この中空基部161は、図2において最適に示されるように、それぞれ隣接して規則的に配置される、複数の平面163を有する(すなわち、多面的である)。平面163は、ともに相互接続されて半八角形開口(図3)を形成し、それらは、サブアセンブリ100が完全にガイドフレーム300に挿入されると、内部ガイドフレーム300の底面保持部材340の直面する平面343に突き当たる。これらの平面163、343は、内部ガイドフレーム300に対する筐体101の相対回転に耐える。上部および底部(第1および第2)保持部材330、340は、構成が類似し、いずれもある程度蟻継ぎされ、それらの底部よりもそれらの端部において幅が広いが、相互に対して反転され、すなわち、上部材は、その下端のほうが幅広いが、底部材は、その上端のほうが幅広いことが見られる。
【0024】
筐体101の底部陥凹160は、中空基部161に隣接する上部セクション162をさらに含み、底部セクション161と連通する横方向のスロット165の形態を取る。図6に示されるように、このスロット165は、有角構成を有し(蟻継ぎを可能にするように)、上部陥凹156と比較して反転され、すなわち、その上端はその底部端よりも幅広い。底部陥凹152の側面に位置する2つの脚部166が提供されてもよく、それらは、底部係合部材152の成形に対して構造支持を提供するように機能し、またそれらは、筐体101の底面に沿って前方にも突出していてもよい。これらの脚部166は、内部ガイドフレーム300の底壁306に形成される、2つのチャネル350を受容する(図12)。筐体101を支える肩部351等の追加係合ポイントが、内部ガイドフレーム300上に提供されてもよい。
【0025】
筐体101の前面106は、シュラウド上部保持部材330の後面と接触する停止面を提供し、シュラウドにおける筐体101の位置を固定する一方で、筐体底部陥凹160の平面163は、同様の停止面機能を提供する。同様に、上部および底部陥凹155、160の蟻継ぎセクションの有角表面は、サブアセンブリ100の側方および垂直移動を阻止するように機能する。筐体101の内部ガイドフレーム300および係合部材(陥凹155、160)の保持部材は、シュラウドおよびサブアセンブリを一緒に確実に係合するための手段を協調して形成することが見られる。
【0026】
筐体101の構造は、図13および図14に示されるシールド200等のシールドも係合することができる。シールドは、通常、サブアセンブリ100をフェイスプレート10’と一直線となるように取り付けるために使用され、筐体101を電子部品の外部に露出する開口を提供する(図14)。したがって、シールド200は、中空内部を有する多壁構造の形態を取り、端子テール部分117が突出するその底部領域の一部を除いて、実質的にサブアセンブリ100を包囲する。サブアセンブリ100およびシールド200の描かれている構造のために、サブアセンブリ100は、シールド200に挿入され、回路基板301に取り付けられるアセンブリを形成しており、回路基板301上に配置された後、シールド200をその上に配置するのではない。
【0027】
この配置において、筐体101の底部係合陥凹152は、嵌合締結具(図示せず)によってシールド200を回路基板301に締結するように使用される、締結具と接触および係合する(図15から図20)。筐体101の外部リブ131(図1)も好ましくは、シールド200の内部側壁と摩擦的に係合し、シールド200の中空内部内で筐体101を中央に位置させる手段を提供する。
【0028】
シールド200は、EMIガスケット270を係合するブラケット10’に取り付けられて示される。シールド200は、例えば、2つの対向する側壁210、212、上壁214、底板216および後壁218などの複数の壁を有する。EMIガスケットは、シールドの前端に取り付けられ、ブラケットによって接触される複数のバネアームまたはフィンガーを有する。一実施形態において、コネクタは、螺刻部材290を含んでもよく、シールド200によって、その底板216により支持され、サブアセンブリ100およびシールド200をアセンブリとして回路基板301に締結するための手段を提供する、螺刻ナット290等の内螺刻部材であってもよい。シールドを改造して、図19〜図21に示されるように、ポートの組織構造を形成してもよい。そのような構成において、締結ナット290は、各ポートにおいて、シールドによって所定の位置に捕捉することができ、ナットの一端は、サブアセンブリ100を係合する接触面として後方向に提示される。
【0029】
この点において、締結具(任意の望ましい締結具であってもよい)は、シールド200内のコネクタの前方向挿入が、締結具(または螺刻部材)290とのコネクタの係合によって制限されるように構成される。そのような構造は、コネクタの位置が、2つの軸に沿って制御され、縦方向および横方向に向かうように、螺刻部材290と筐体101との間に少なくとも3つの接触ポイント290a、290b、290cを可能にする。シールド200は、その下端に沿って形成される、複数のタブ220を含んでもよく、これらのタブは、底板216の部分が前方に屈折して、直立フランジ224を形成する端部に沿って底板216に形成される、スロット222内に受容される。底板は、さらに螺刻部材の構成を相補する構成を有するノッチ226、締結ナット290をともなって提供され、締結ナット290をシールド底板216上の所定の位置に保持するように機能するノッチを中心に配置される複数のタブ228をさらに含む。これらのタブ228は、好ましくは、図22において示されるように、締結ナット290の上下に延在して、それを所定の位置に保持する。サブアセンブリ100は、図示されるように、その中に締結ナット290の端部が延在し得る、切り欠き部175(図3および図21)を、その下端に沿ってさらに含んでもよい。
【0030】
ガイドフレームおよびシールドの実施形態に関する詳細な特徴が開示されたが、これらの特徴は、特に明記されない限り、限定を意図するものではないことに留意されたい。特に、サブアセンブリは、サブアセンブリを内部または外部アプリケーションのいずれかに設置する際の柔軟性を可能にするように、ガイドフレームおよびシールドの両方に関して付与される特徴を係合するように構成することができる。
【0031】
当業者には容易に明らかとなる上述の例示された実施形態の多数の改造、例えば、本明細書において個別に開示または特許請求される、本明細書に開示される特徴の組み合わせを含む、明示的に、そのような特徴の追加的な組み合わせ、または代替として他の種類の接触アレイコネクタを含む、圧縮コネクタアセンブリおよび/またはその構成要素に関して、多くの変形および改造があることを理解されたい。また材料および構成において多くの可能な変型例がある。これらの修正および/または組み合わせは、本発明が関する技術分野の範囲内であり、以下の請求項の範囲内であることが意図される。従来どおり、請求項における単数要素の使用は、1つ以上のそのような要素を網羅することが意図されることに留意されたい。
【技術分野】
【0001】
[関連出願]
本出願は、2009年9月9日に提出された国際出願第PCT/US09/56321号の国内段階であり、2008年9月9日に提出された米国仮特許出願第61/095,450号、2008年11月3日に提出された出願第61/110,748号、2008年11月24日に提出された出願第61/117,470号、2009年2月18日に提出された出願第61/153,579号、2009年4月20日に提出された出願第61/170,956号、2009年4月20日に提出された出願第61/171,037号、および2009年4月20日に提出された出願第61/171,066号の優先権を主張し、これらはすべて、それら全体が参照することによって本明細書に組み込まれる。本出願は、以下の出願と同時に提出され、本出願の先行技術として認められず、その全体は、参照することによって本明細書に組み込まれる。
【0002】
出願整理番号TBD、発明の名称「CONNECTOR WITH IMPEDANCE TUNED TERMINAL ARRANGEMENT」であり、代理人整理番号A9−043F−PCTを有する。
【背景技術】
【0003】
本発明は、概して、データを伝送するために適切なコネクタに関し、より具体的には、高密度コネクタ構成に適切な入/出力(I/O)コネクタに関する。
【0004】
近年の通信開発において比較的一定している一側面は、性能を向上させるという要望である。同様に、物体を小型化することに対する一定の要望がある(例えば、密度を高める)。データ通信に使用するI/Oコネクタの場合、これらの要望は、なんらかの問題を形成する。より高い周波数を使用することは(データ率を増加させるために役立つ)、コネクタ内の信号端子間の良好な電気的分離を必要とする(例えば、混線を最小限にするために)。しかしながら、コネクタを小型化すること(例えば、端子配置をより高密度にすること)は、端子を相互に近づけ、電気的分離を減少させる傾向があり、信号劣化をもたらす場合がある。
【0005】
性能を向上させる要望に加えて、製造を改善する要望もある。例えば、信号周波数が高まるにつれて、端子の位置の許容誤差ならびにそれらの物理的特徴がより一層重要となる。したがって、製造を容易にしながらも高密度、高性能のコネクタを提供する、コネクタ設計に対する改善は、高く評価されるであろう。
【0006】
I/Oコネクタを「内部」アプリケーションにおいて使用してもよく、例えば、I/Oコネクタおよびその嵌合プラグコネクタは、ルータ、サーバ、スイッチ等の構成要素内に全体的に包囲されるか、またはそれらは「外部」アプリケーションにおいて使用されてもよく、それらは構成要素内に部分的に包囲されるが、プラグコネクタを使用して、I/Oコネクタを他の構成要素に接続し得るように、I/Oコネクタのレセプタクル部分は、構成要素の外部に連通する。内部および外部コネクタにおいて使用される異なる設計は、コストを上昇させる傾向があり、したがって、所定の個人は、コネクタ設計の向上を高く評価するであろう。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0007】
内部および外部アプリケーションの両方に利用され得る、I/Oサブアセンブリが提供される。外部アプリケーションにおいて、シールドは、サブアセンブリを包囲および支持することができる。内部アプリケーションにおいて、ガイドフレームは、サブアセンブリを支持することができる。サブアセンブリは、筐体によって支持される複数のウエハを含む。各ウエハは、1つ以上のカード受容スロットを提供するように、複数の端子を支持する絶縁フレームを含み得る。筐体は、第1および第2の係合部材を含み、シールドまたはガイドフレームのいずれかに筐体を固定する。一実施形態において、第1の係合部材は、筐体がガイドフレームと蟻継ぎを形成することを可能にする有角部分を有し、第2の係合部材は、外部アプリケーションにおいて提供される締結具を係合するための多面的部分を有する。多面的部分は、多面的部分が主に停止面として機能する一方で、有角部分は、筐体がガイドフレームと蟻継ぎを形成することを可能にするように、有角部分に隣接して位置付けられてもよい。
【0008】
一連の以下の発明を実施するための形態を通して、図面の参照が行われ、同様の参照番号は、同様の部分を識別する。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】サブアセンブリの一実施形態の斜視図である。
【図2】図1と同一の図であるが、明確にするために、前面筐体部分を除去し、サブアセンブリの後方部分内のブロックの代わりに、端子アセンブリを示した図である。
【図3】図1のサブアセンブリの底面図である。
【図4】図1のサブアセンブリの前面斜視図である。
【図5】その横向きに置いた、端子テール部分の配置を示している、サブアセンブリの斜視図である。
【図6】図1のサブアセンブリの前面立面図である。
【図7】図1のサブアセンブリと関連付けて使用され得るガイドフレームを示す、後方から見た斜視図であり、回路基板に取り付けられた状態で示された図である。
【図8】回路基板に取り付けられたガイドフレームの所定の位置に挿入されたサブアセンブリの後方から見た斜視図である。
【図9】図7のガイドフレームに挿入されたサブアセンブリの前面から見た斜視図である。
【図10】回路基板に取り付けられ、サブアセンブリが開口に挿入された、タンデムスタイルガイドフレームを示す斜視図である。
【図11】低い視点から見たガイドフレームの斜視図である。
【図12】図11のガイドフレームの図であり、その線P−Pに沿って分割され、ガイドフレームの底部の多面的保持部材を示す図である。
【図13】その中にサブアセンブリが適合されたシールドの斜視図である。
【図14】取り付けプレート上に挿入される、図13のシールドの斜視図であり、サブアセンブリへの外部アクセスを示す図である。
【図15】図13のシールドの拡大前面立面図であり、その中の所定の位置にサブアセンブリをともなう図である。
【図16】明確にするために、サブアセンブリの内側を示すように、側壁を除いたシールドの斜視図である。
【図17】図16と同一の図であるが、所定の位置にシールド側壁が示され、明確にするために、底壁を除き、所定の位置にサブアセンブリ底部陥凹に保持ナットを示す図である。
【図18】図17と同一の図であるが、所定の位置にシールド底壁が示される図である。
【図19】その内部を示すシールドの前面から見た拡大詳細斜視図である。
【図20】1対の隣接するベイにおいて、本発明の2つの隣接する筐体を受容する、シールドの代替実施形態の斜視図である。
【図21】底壁および締結具を有する、組織化シールドの展開斜視図である。
【図22】締結ナットとサブアセンブリとの間の係合を示す、拡大詳細立面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
必要に応じて、本明細書において本発明の詳細な実施形態が開示されるが、開示される実施形態は、様々な形態で具体化され得る本発明の単なる典型例であることを理解されたい。したがって、本明細書において開示される特定の詳細は、制限として解釈されるものではなく、単に請求項の基礎として、本明細書において明示的に開示され得ない組み合わせで、本明細書に開示される様々な特徴を用いることを含む、事実上任意の適切な方法で、本発明を様々に用いることを当業者に教示するための代表的な基礎として解釈されるものである。
【0011】
製造コストおよび複数のアプリケーションに適合するように複数のコネクタ製品を維持する必要性を低減するように、内部または外部アプリケーションのいずれかにおいて使用することを許可する構造を持つI/Oコネクタを有することが望ましいことが決定された。これは、外部および内部サポートと互換可能なサブアセンブリを提供することによって達成することができることが決定された。
【0012】
図1は、サブアセンブリ100の一実施形態を示す。サブアセンブリ100は、絶縁筐体101の形態を取り、2つの相互係合する第1および第2(すなわち前および後)の部品、すなわちパーツ102、103を有するように示される。筐体101は、図1に示されるように、後面105と前面106との間に延在する幅広い本体部分104を有し、細長い鼻部分108の形態を取る嵌合部分107は、前面106から前方に突出し、嵌合面109において終結する。嵌合面109は、嵌合面109において横方向に形成される、1つ以上の回路カード受容スロット110を有してもよく、図1には2つのそのようなスロット110が示される。
【0013】
図2〜図5に示されるように、筐体101は、ウエハ115の形態を取る複数の端子アセンブリ114を受容する、中空内側部分112を有する。そのようなウエハ115はそれぞれ、フレーム115の一端部118から突出するテール部分117、およびフレーム115の第2端部120から突出する接触部分119を有する、複数の導電端子116を含む。例示される実施形態において、2つの端部118、120は、相互に隣接するが、特定のアプリケーションにおいて、接触部分およびテール部分は、フレーム15の対向する端部に沿って位置する可能性があると想定される。端子116は、テール部分117および接触部分119を一緒に相互接続する本体部分121をさらに含む。端子アセンブリフレーム115は、端子本体部分を空気に暴露し、それによって端子インピーダンスに影響するように、端子本体部分121に沿って延在するスロットの形態でその中に形成される開口123を有してもよい。
【0014】
ウエハ115は、端子テール部分117が筐体101の底面から外へ延在し、端子接触部分119がそれらのフレーム115の端部120から筐体鼻部分108の中へと延在するような様式で、グループまたはブロックとして、筐体101内に一緒に保持される。接触部分119は、端子の対としてフレーム115に配置され、各対は、カード受容スロット110のうちの1つの内部および対向する端に含まれる(図2および図4)。
【0015】
図面、特に図2から理解できるように、接触部分119は、それらの構造において片持ちであり、回路カードがそこに挿入されると、スロット110から離れて偏向する接触梁として機能する。接触部分119のこの上方および下方偏向に対応するために、筐体101の鼻部分108は、各スロット110の垂直方向の事前選択した上下の中心線から延在する、端子受容空洞125を有する。
【0016】
図1および図2に戻り、筐体101は、筐体101の前方から後方に延在する経路に沿って、筐体101の側面を通って上方に延在する、不規則な嵌合ライン126に沿って嵌合する、筐体の2つの部品102、103を有する。この不規則な嵌合ラインは、筐体の成形を容易にし、2008年12月12日に出願された米国仮特許出願第61/122,102号「Two−Piece Thin Wall Housing」においてさらに詳細に説明され、この開示は、ここで参照することによって本明細書に組み込まれる。2つの筐体部分102、103は、この不規則および非線形嵌合ライン126に沿って、一緒に組み合わされるか、または相互に係合する。
【0017】
この不規則な構成を用いて、一対のレール128およびチャネル129は、2つの筐体部品102、103において画定され、レール128はチャネル129に適合する。外側リブ131は、後方筐体部分103の外部側面上に形成されてもよく、これらのリブ131は、好ましくはレール128と水平方向に整列され、レール128に対する補強を提供するが、以下でさらに詳細に説明されるように、サブアセンブリ100を外部シュラウドに位置付けるための手段も提供する。
【0018】
一実施形態において、筐体101は、ガイドフレームおよびシールド内に適合し得るように構成される。ここで図7〜12を参照すると、ガイドフレーム300の実施形態は、回路基板301に取り付けられる。このガイドフレーム300は、ルータまたはサーバ等の電子部品内の回路基板上に取り付けることができるため有用であり、ガイド部材300は、嵌合プラグコネクタをサブアセンブリ100のカード受容スロットとの係合に導くように機能する。ガイドフレームは、通常、シールドされた構成要素内に位置付けられるため、内部アプリケーションと称される。
【0019】
ガイドフレーム300は、好ましくは樹脂等の誘電材料から成形され、選択される位置において、その中に1つ以上の金属補強部材を含んでもよい。ガイドフレーム300は、4壁フレーム302の形態を取り、回路基板301に取り付けられ、一緒に連結されて、コネクタ100が受容される1つ以上の中空内部開口310を画定する、複数の支柱およびクロス部品を有する。一対の支柱または側壁304、305、底部クロス部品、すなわち壁306および上部クロス部品、すなわち壁307を含んでもよく、それらは一緒に連結されて、正方形または長方形構造を形成し、ガイドフレーム300を通して延在する1つまたは複数の開口310を協調して画定する。そのような開口310はそれぞれ、好ましくは、シュラウド壁304〜307が筐体101の鼻部分108を包囲するような様式で、その中に個別のサブアセンブリ100を受容する。支柱304、305は、開口310の後方に向かって備えられた、より幅広い部分304’、305’を有する。
【0020】
ガイドフレーム300は、上壁307から前方および水平に外へ延在する嵌合レッジ、すなわちフランジ312も含み得る。このフランジ312は、反対側のプラグコネクタと相互作用するために主に使用され、それによって、上壁307の前表面317に沿って、相互から離間する、2つの肩部316によって部分的に定義される、幅スロット314(図9)を含んでもよい。このスロット314は、好ましくは、反対側の嵌合コネクタ(図示せず)上でキーを受容し、サブアセンブリ100との適切な嵌合を保障する。フランジ312は、1つ以上の陥凹、すなわち空洞318も含んでもよく、フランジ312の前縁319付近に配置され、シュラウドフランジ312の幅だけ離間する。これらの空洞318は、反対側の嵌合プラグコネクタ上に形成される対応する係合フック、または部材によって係合されるように位置付けられる。ガイドフレーム300は、図9および図11に示されるように、単一のサブアセンブリ100を係合するように形成され得るか、または図7、図8および図10に示されるように、複数のコネクタサブアセンブリ100を係合する組織化構造を有し得る。
【0021】
サブアセンブリ100をガイドフレーム300において適切に位置付けるために、ガイドフレーム300は、図示されるように、それぞれシュラウド開口310の対向する上端および下端に配置される、2つの保持部材330、340とともに提供される。上部保持部材330は、開口310において下方に延在し、サブアセンブリ100と蟻継ぎする、有角部分を有する。同様に、底部保持部材340も、有角特徴を有するが、上部セクション341および底部セクション342の2つのセクションで構成される。上部セクション341は、有角であるが、上部保持部材330に対して上下逆にしたように配向され、すなわち、上部分は、その底部分よりも幅が広い。底部保持部材の底部セクション342は、相互に対して有角に配置され、半六角形または半八角形の一般形状を形成する、複数の平面343を有する(5つのそのような表面が図面に示されている)。これらの平面343は、筐体101において形成される対応する反対側の面に突き当たり、筐体101をガイドフレーム300内の所定の位置に保持する。図8に示されるように、これら2つの保持部材330、340は、好ましくは、共通軸「CA」に沿って相互に整列するが、一部の例において、それらを相互からずらすことができる。
【0022】
ガイドフレーム300を係合するために、サブアセンブリ100の筐体101は、好ましくは、第1および第2の係合部材150、152をともなって提供される。これらは、図1〜図2、図4および図6において最善に示される。それらは、鼻部分108の対向する上部および底部表面153、154上に配置することができ、上部係合部材150は、鼻部分108の上面153上に配置される、2つの肩部分156の間に横方向に延在する陥凹155の形態を取り得る。内部の対向する端部157は、ガイドフレーム300と蟻継ぎするように有角である(図6)。したがって、上部係合部材は、有角部分を有する。
【0023】
同様に、筐体101は、筐体鼻部分108の下面154に配置される、同じく陥凹160の形態である第2の係合部材152も含む。この陥凹160は、好ましくは、共通の垂直軸RAに沿って、上部陥凹155と整列する(図6)。底部陥凹160は、2つの個別のセクション161、162を有する。その底部に配置される中空基部161を有し、この中空基部161は、図2において最適に示されるように、それぞれ隣接して規則的に配置される、複数の平面163を有する(すなわち、多面的である)。平面163は、ともに相互接続されて半八角形開口(図3)を形成し、それらは、サブアセンブリ100が完全にガイドフレーム300に挿入されると、内部ガイドフレーム300の底面保持部材340の直面する平面343に突き当たる。これらの平面163、343は、内部ガイドフレーム300に対する筐体101の相対回転に耐える。上部および底部(第1および第2)保持部材330、340は、構成が類似し、いずれもある程度蟻継ぎされ、それらの底部よりもそれらの端部において幅が広いが、相互に対して反転され、すなわち、上部材は、その下端のほうが幅広いが、底部材は、その上端のほうが幅広いことが見られる。
【0024】
筐体101の底部陥凹160は、中空基部161に隣接する上部セクション162をさらに含み、底部セクション161と連通する横方向のスロット165の形態を取る。図6に示されるように、このスロット165は、有角構成を有し(蟻継ぎを可能にするように)、上部陥凹156と比較して反転され、すなわち、その上端はその底部端よりも幅広い。底部陥凹152の側面に位置する2つの脚部166が提供されてもよく、それらは、底部係合部材152の成形に対して構造支持を提供するように機能し、またそれらは、筐体101の底面に沿って前方にも突出していてもよい。これらの脚部166は、内部ガイドフレーム300の底壁306に形成される、2つのチャネル350を受容する(図12)。筐体101を支える肩部351等の追加係合ポイントが、内部ガイドフレーム300上に提供されてもよい。
【0025】
筐体101の前面106は、シュラウド上部保持部材330の後面と接触する停止面を提供し、シュラウドにおける筐体101の位置を固定する一方で、筐体底部陥凹160の平面163は、同様の停止面機能を提供する。同様に、上部および底部陥凹155、160の蟻継ぎセクションの有角表面は、サブアセンブリ100の側方および垂直移動を阻止するように機能する。筐体101の内部ガイドフレーム300および係合部材(陥凹155、160)の保持部材は、シュラウドおよびサブアセンブリを一緒に確実に係合するための手段を協調して形成することが見られる。
【0026】
筐体101の構造は、図13および図14に示されるシールド200等のシールドも係合することができる。シールドは、通常、サブアセンブリ100をフェイスプレート10’と一直線となるように取り付けるために使用され、筐体101を電子部品の外部に露出する開口を提供する(図14)。したがって、シールド200は、中空内部を有する多壁構造の形態を取り、端子テール部分117が突出するその底部領域の一部を除いて、実質的にサブアセンブリ100を包囲する。サブアセンブリ100およびシールド200の描かれている構造のために、サブアセンブリ100は、シールド200に挿入され、回路基板301に取り付けられるアセンブリを形成しており、回路基板301上に配置された後、シールド200をその上に配置するのではない。
【0027】
この配置において、筐体101の底部係合陥凹152は、嵌合締結具(図示せず)によってシールド200を回路基板301に締結するように使用される、締結具と接触および係合する(図15から図20)。筐体101の外部リブ131(図1)も好ましくは、シールド200の内部側壁と摩擦的に係合し、シールド200の中空内部内で筐体101を中央に位置させる手段を提供する。
【0028】
シールド200は、EMIガスケット270を係合するブラケット10’に取り付けられて示される。シールド200は、例えば、2つの対向する側壁210、212、上壁214、底板216および後壁218などの複数の壁を有する。EMIガスケットは、シールドの前端に取り付けられ、ブラケットによって接触される複数のバネアームまたはフィンガーを有する。一実施形態において、コネクタは、螺刻部材290を含んでもよく、シールド200によって、その底板216により支持され、サブアセンブリ100およびシールド200をアセンブリとして回路基板301に締結するための手段を提供する、螺刻ナット290等の内螺刻部材であってもよい。シールドを改造して、図19〜図21に示されるように、ポートの組織構造を形成してもよい。そのような構成において、締結ナット290は、各ポートにおいて、シールドによって所定の位置に捕捉することができ、ナットの一端は、サブアセンブリ100を係合する接触面として後方向に提示される。
【0029】
この点において、締結具(任意の望ましい締結具であってもよい)は、シールド200内のコネクタの前方向挿入が、締結具(または螺刻部材)290とのコネクタの係合によって制限されるように構成される。そのような構造は、コネクタの位置が、2つの軸に沿って制御され、縦方向および横方向に向かうように、螺刻部材290と筐体101との間に少なくとも3つの接触ポイント290a、290b、290cを可能にする。シールド200は、その下端に沿って形成される、複数のタブ220を含んでもよく、これらのタブは、底板216の部分が前方に屈折して、直立フランジ224を形成する端部に沿って底板216に形成される、スロット222内に受容される。底板は、さらに螺刻部材の構成を相補する構成を有するノッチ226、締結ナット290をともなって提供され、締結ナット290をシールド底板216上の所定の位置に保持するように機能するノッチを中心に配置される複数のタブ228をさらに含む。これらのタブ228は、好ましくは、図22において示されるように、締結ナット290の上下に延在して、それを所定の位置に保持する。サブアセンブリ100は、図示されるように、その中に締結ナット290の端部が延在し得る、切り欠き部175(図3および図21)を、その下端に沿ってさらに含んでもよい。
【0030】
ガイドフレームおよびシールドの実施形態に関する詳細な特徴が開示されたが、これらの特徴は、特に明記されない限り、限定を意図するものではないことに留意されたい。特に、サブアセンブリは、サブアセンブリを内部または外部アプリケーションのいずれかに設置する際の柔軟性を可能にするように、ガイドフレームおよびシールドの両方に関して付与される特徴を係合するように構成することができる。
【0031】
当業者には容易に明らかとなる上述の例示された実施形態の多数の改造、例えば、本明細書において個別に開示または特許請求される、本明細書に開示される特徴の組み合わせを含む、明示的に、そのような特徴の追加的な組み合わせ、または代替として他の種類の接触アレイコネクタを含む、圧縮コネクタアセンブリおよび/またはその構成要素に関して、多くの変形および改造があることを理解されたい。また材料および構成において多くの可能な変型例がある。これらの修正および/または組み合わせは、本発明が関する技術分野の範囲内であり、以下の請求項の範囲内であることが意図される。従来どおり、請求項における単数要素の使用は、1つ以上のそのような要素を網羅することが意図されることに留意されたい。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
取り付け面、前面、前記前面から延在する鼻部分、および該鼻部分上の嵌合面を有する筐体であって、前記嵌合面は、スロットを受容する第1および第2のカード受容スロットを有し、前記筐体は、前記取り付け面に開口を有し、第1の係合部材および第2の係合部材を有し、前記第1および第2の係合部材は、前記前面に隣接し、かつ前記鼻部分の2つの側面上に位置付けられる、筐体と、
前記筐体に配置される複数のウエハであって、各ウエハは、複数の導電端子を含み、該端子は、前記取り付け面の前記開口から外に延在するテール部分を有し、前記端子は、前記第1および第2のカード受容スロットに位置付けられる接触部分を有し、前記筐体は、4つの側面で前記ウエハを包囲する、ウエハと、
を備える、サブアセンブリ。
【請求項2】
前記第1および第2の係合部分が、鼻部分の対向する表面に配置される、請求項1に記載のサブアセンブリ。
【請求項3】
前記第1の係合部分は、有角であり、ガイドフレームと蟻継ぎを形成するように構成される、請求項2に記載のサブアセンブリ。
【請求項4】
前記第2の係合部分は、多面的であり、締結具の複数の側面を係合するように構成される、請求項3に記載のサブアセンブリ。
【請求項5】
陥凹は、少なくとも3つの平面を含む、請求項4に記載のサブアセンブリ。
【請求項6】
前記第2の係合部分は、有角部分を含み、ガイドフレームと蟻継ぎを形成するように構成される、請求項3に記載のサブアセンブリ。
【請求項7】
前記第1の係合部分は、前記鼻部分の上面に位置付けられ、前記第2の係合部分は、前記鼻部分の底面に位置付けられる、請求項1に記載のサブアセンブリ。
【請求項8】
複数のウエハであって、各ウエハは、絶縁フレームおよび該フレームによって支持される複数の導電端子を含み、該端子は、前記ウエハの一辺に沿って延在するテール部分を有し、制御部分は、前記ウエハの第2の辺に沿い、かつ外へ延在する、ウエハと、
絶縁材料で形成され、本体部分および該本体部分から前方に突出する鼻部分を有する筐体であって、該筐体は、前記ウエハを受容する中空内部を有し、前記端子の接触部分は、その中に形成されるカード受容スロットの反対側にある前記筐体鼻部分内に延在する、筐体と、を備え、
前記筐体は、前記鼻部分の2つの個別表面上に配置される、第1および第2の係合部材を含み、該第1および第2の係合部材のそれぞれは、前記筐体の長さ方向に延在する陥凹を含み、該陥凹は、前記第1および第2の陥凹が前記端子の接触部分に近接して配置されるように、前記ウエハと整列し、前記筐体は、ガイドフレームおよびシールドを係合するように構成される、サブアセンブリ。
【請求項9】
前記第1および第2の陥凹は、それぞれ前記鼻部分の下面および上面に配置される、請求項8に記載のサブアセンブリ。
【請求項10】
前記第1の陥凹は、締結ナットをその中に受容および係合するように、そこに有角で配置される複数の平面を含む、請求項9に記載のサブアセンブリ。
【請求項11】
前記第1および第2の陥凹は、共通の軸に沿って相互に整列する、請求項8に記載のサブアセンブリ。
【請求項12】
前記第1の陥凹は、操作中に、前記第1の陥凹が、ガイドフレームと蟻継ぎを形成するように、有角構成を有する、請求項11に記載のサブアセンブリ。
【請求項13】
前記第2の陥凹も、操作中に、前記第2の陥凹が、ガイドフレームと別の蟻継ぎを形成するように、有角構成を有する、請求項12に記載のサブアセンブリ。
【請求項1】
取り付け面、前面、前記前面から延在する鼻部分、および該鼻部分上の嵌合面を有する筐体であって、前記嵌合面は、スロットを受容する第1および第2のカード受容スロットを有し、前記筐体は、前記取り付け面に開口を有し、第1の係合部材および第2の係合部材を有し、前記第1および第2の係合部材は、前記前面に隣接し、かつ前記鼻部分の2つの側面上に位置付けられる、筐体と、
前記筐体に配置される複数のウエハであって、各ウエハは、複数の導電端子を含み、該端子は、前記取り付け面の前記開口から外に延在するテール部分を有し、前記端子は、前記第1および第2のカード受容スロットに位置付けられる接触部分を有し、前記筐体は、4つの側面で前記ウエハを包囲する、ウエハと、
を備える、サブアセンブリ。
【請求項2】
前記第1および第2の係合部分が、鼻部分の対向する表面に配置される、請求項1に記載のサブアセンブリ。
【請求項3】
前記第1の係合部分は、有角であり、ガイドフレームと蟻継ぎを形成するように構成される、請求項2に記載のサブアセンブリ。
【請求項4】
前記第2の係合部分は、多面的であり、締結具の複数の側面を係合するように構成される、請求項3に記載のサブアセンブリ。
【請求項5】
陥凹は、少なくとも3つの平面を含む、請求項4に記載のサブアセンブリ。
【請求項6】
前記第2の係合部分は、有角部分を含み、ガイドフレームと蟻継ぎを形成するように構成される、請求項3に記載のサブアセンブリ。
【請求項7】
前記第1の係合部分は、前記鼻部分の上面に位置付けられ、前記第2の係合部分は、前記鼻部分の底面に位置付けられる、請求項1に記載のサブアセンブリ。
【請求項8】
複数のウエハであって、各ウエハは、絶縁フレームおよび該フレームによって支持される複数の導電端子を含み、該端子は、前記ウエハの一辺に沿って延在するテール部分を有し、制御部分は、前記ウエハの第2の辺に沿い、かつ外へ延在する、ウエハと、
絶縁材料で形成され、本体部分および該本体部分から前方に突出する鼻部分を有する筐体であって、該筐体は、前記ウエハを受容する中空内部を有し、前記端子の接触部分は、その中に形成されるカード受容スロットの反対側にある前記筐体鼻部分内に延在する、筐体と、を備え、
前記筐体は、前記鼻部分の2つの個別表面上に配置される、第1および第2の係合部材を含み、該第1および第2の係合部材のそれぞれは、前記筐体の長さ方向に延在する陥凹を含み、該陥凹は、前記第1および第2の陥凹が前記端子の接触部分に近接して配置されるように、前記ウエハと整列し、前記筐体は、ガイドフレームおよびシールドを係合するように構成される、サブアセンブリ。
【請求項9】
前記第1および第2の陥凹は、それぞれ前記鼻部分の下面および上面に配置される、請求項8に記載のサブアセンブリ。
【請求項10】
前記第1の陥凹は、締結ナットをその中に受容および係合するように、そこに有角で配置される複数の平面を含む、請求項9に記載のサブアセンブリ。
【請求項11】
前記第1および第2の陥凹は、共通の軸に沿って相互に整列する、請求項8に記載のサブアセンブリ。
【請求項12】
前記第1の陥凹は、操作中に、前記第1の陥凹が、ガイドフレームと蟻継ぎを形成するように、有角構成を有する、請求項11に記載のサブアセンブリ。
【請求項13】
前記第2の陥凹も、操作中に、前記第2の陥凹が、ガイドフレームと別の蟻継ぎを形成するように、有角構成を有する、請求項12に記載のサブアセンブリ。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【公表番号】特表2012−502438(P2012−502438A)
【公表日】平成24年1月26日(2012.1.26)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2011−526299(P2011−526299)
【出願日】平成21年9月9日(2009.9.9)
【国際出願番号】PCT/US2009/056321
【国際公開番号】WO2010/030638
【国際公開日】平成22年3月18日(2010.3.18)
【出願人】(591043064)モレックス インコーポレイテド (441)
【氏名又は名称原語表記】MOLEX INCORPORATED
【Fターム(参考)】
【公表日】平成24年1月26日(2012.1.26)
【国際特許分類】
【出願日】平成21年9月9日(2009.9.9)
【国際出願番号】PCT/US2009/056321
【国際公開番号】WO2010/030638
【国際公開日】平成22年3月18日(2010.3.18)
【出願人】(591043064)モレックス インコーポレイテド (441)
【氏名又は名称原語表記】MOLEX INCORPORATED
【Fターム(参考)】
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