マスター加工作業を行うデバイスおよび方法
本発明は、選択された基材１２にマスター加工作業を実施するデバイスと方法とに関するものである。デバイス１０は、ベース基材１４と、感圧接着剤層が設けられた内面１８を有する接着剤支持基材１６と、ベース基材１４を接着剤支持基材１６から隔離する剥離ライナー２２とを含んでいる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２００２年１２月１６日申請の米国特許番号第６０／４３３，６０６号により優先権を請求するものであり、該特許の全内容は、その全体が本明細書に取り入れられるものである。
【０００２】
本発明は、選択された基材にマスター加工作業を行うデバイスと方法に関するものである。
【背景技術】
【０００３】
通常、文書を貼り合わせする場合、利用者は、例えば米国特許５，５８０，４１７に示されたようなラミネータを使用せねばならない。しかし、ラミネータのコストは、頻繁に使用しない利用者や一度だけしか使用しない利用者にとっては、経済的ではない。この目的のために、当該技術分野では貼り合わせシートが提供されてきた。これらの貼り合わせシートは、通常２枚の貼り合わせフィルムを含み、そのうちの少なくとも１枚が、その内面に施された感圧接着剤と、フィルム間に配置された剥離ライナーとを有している。貼り合わせシートを使用するには、利用者が貼り合わせシートを分離し、剥離ライナーを除去して、シートのうちの一方のシート上の位置に貼り合わせされるように物品が配置され、シートが一緒に戻され、次いでフィルムに圧力が加えられ、感圧接着剤により双方のフィルムが確実に互いに接着せしめられる。通常、利用者は、フィルムとフィルムの間に入り込んだ「気泡」を確実に除去するために、かなり努力して圧力を加えねばならない。これらの気泡が生じるのは、通常、利用者が、２枚の貼り合わせフィルムを手で互いに重ねるさいに、中心部から均す前に、先に縁部を揃えて固定しようとするためである。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の一態様によれば、選択された基材にマスター加工作業を行うためのデバイスを提供する。該デバイスは、ベース基材と、ベース基材に対向する内面を有する接着剤支持基材と、接着剤支持基材の内面に施された感圧接着剤の層と、接着剤支持基材からベース基材を分離する剥離ライナーとを含んでいる。剥離ライナーは、２部分を形成するために横方向に延びる折線に沿って折られており、該２部分の一方が活性化部分である。剥離ライナーは接着剤支持基材の内面とベース基材の内面とに対抗する外表面を有している。この外表面は剥離面である。ベース基材は、剥離ライナーおよび接着剤支持基材から分離可能なことで、選択基材をマスター加工位置に配置できる。マスター加工位置にある選択基材に対して、次のようにすることでマスター加工作業を行うことができる。すなわち、剥離ライナーの活性化部分を、横方向に対して概して直角に、かつベース基材および選択基材と概して平行に活性化方向に引張ることによって、剥離ライナーが接着剤支持基材から漸次除去され、感圧接着剤が、選択基材と、選択基材周辺部に隣接して延びるベース基材周辺部とに接着せしめられるようにするのである。
【０００５】
本発明の別の態様によれば、選択基材にマスター加工を行うための方法が提供される。この方法は、(ｉ）ベース基材と、（ｉｉ）ベース基材に対向する内面を有する接着剤支持基材と、（ｉｉｉ）接着剤支持基材の内面に施された感圧接着剤の層と、（ｉｖ）接着剤支持基材からベース基材を分離する剥離ライナーとを含むデバイスを提供する段階と、
剥離ライナーと接着剤支持基材とからベース基材を分離して、選択基材をマスター加工位置に配置できるようにする段階と、
マスター加工位置に選択基材を位置決めする段階と、
マスター加工位置の選択基材に対して、ベース基材および選択基材と概して平行に剥離ライナーを活性化方向に引張ることによって、剥離ライナーが接着剤支持基材から漸次除去され、感圧接着剤が、選択基材と、選択基材周辺部に隣接して延びるベース基材周辺部とに接着せしめられる段階と、を含むものである。
【０００６】
この方法は、剥離ライナー上に折られた活性化部分を有するか、又は有していないデバイスによって実施される。
本発明のこのほかの目的、利点、態様は、以下の詳細な説明、添付図面、特許請求の範囲の記載から明らかになるであろう。
【実施例】
【０００７】
図面に全体を符号１０で示したデバイスは、選択された基材１２に貼り合わせ作業を行うためのものである。詳しくは後述するが、本発明は、例えば貼り合わせ作業、接着剤転写、磁化のいずれか又はすべてを含むどのようなマスター加工作業を実施するためにも使用できる。しかし、本発明の基本的な理解のために、先ず貼り合わせ作業に関連して説明する。
図示のデバイス１０は、本発明の一実施例だが、本発明を制限する意図のものではない。デバイス１０は、ベース基材１４と接着剤支持基材１６とを含んでいる。接着剤支持基材１６はベース基材１４に対向する内面１８を有している。感圧接着剤層（図示せず）は接着剤支持基材１６の内面１８に施されている。
【０００８】
ベース基材１４と接着剤支持基材１６とは、どのような材料から製造してもよく、透明又は半透明の貼り合わせフィルムでよい。例えばこれらの基材１４，１６の各々は、透明な２軸延伸ポリプロピレン貼り合わせフィルムでよい。また、ベース基材１４はポリプロピレンにする一方、ベース基材１４はポリエステルにしてもよい。これらの例は、制限的な意図のものではない。さらに、ベース基材１４と接着剤支持基材１６とは、どのような形状又は構成を有していてもよい。図示の実施例では、長方形状である。あるいはまた、これらの基材１４，１６は円形、長円形、３角形、その他考えられるどのような形状でもよい。更に、基材１４，１６は、同形であるのが好ましいが、同形でなくてもよい。図１に示すように、基材１４，１６は、横方向に延びる折線に沿って折られた単一のシートの部分である。しかし、これは、制限する意図のものではなく、基材１４，１６は２個の別々のシート製及び／又は異なる材料製であってもよい。別々のシートを用いる場合は、基材１４，１６のために折り目が配置されている区域でシートを互いに接着するのが好ましい。
【０００９】
使用される感圧接着剤は、紫外線硬化接着剤、アクリル基乳剤、熱溶融型接着剤、その他の種類の接着剤を含むどのような種類のものでもよいが、それらに限定されるものではない。接着剤は、パターン塗布又は全面塗布を含め、内面１８にどのように施されてもよい。接着剤支持基材１６が透明又は半透明の貼り合わせフィルムの場合は、選択基材１２の曇りを最小化するために、接着剤も同様に事実上透明なものが好ましいが、必ずそうする必要はない。
【００１０】
剥離ライナー２２は、ベース基材１４と接着剤支持基材１６とを分離している。剥離ライナー２２は、横方向に延びる折り線２３に沿って折られ、２つの部分を形成している。図示の実施例では、これら２部分は、接着剤支持基材１６の内面１８に向いた後続部分２４と、ベース基材１４の内面２９に向いた活性化部分２６とである。剥離ライナー２２は、後続部分２４上の接着剤支持基材１６の内面１８に向き、かつ活性化部分２６側の、ベース基材１４の内面２９にも向いた外面２８を有している。外面２８は剥離面である。少なくとも、後続部分２４の外面２８部分は剥離面でなければならないが、活性化部分２６の外面２８も剥離面であってよい。剥離ライナー２２は、適当などのような材料製でもよく、外面２８の剥離特性は、どのようにして得てもよい。例えば剥離ライナー２２は、少なくとも外面２８が例えばシリコーン等の適当な剥離材料で被覆された紙ウエブでよい。同じように、剥離ライナー２２は、２軸延伸ポリプロピレン製で、例えばシリコーン等の適当などのような材料で被覆されていてもよい。
【００１１】
図示の実施例では、活性化部分２６は、ベース基材１４と接着剤支持基材１６との間から外方へ延びるタブ３２を有することで、活性化部分２６が、指でつまんで引張りやすくされている。このタブ３２は、不可欠なわけではなく、実施例に対する制限とは考えないでいただきたい。活性化部分２６は、図１に見られるように、タブ３２の方向へテーパ付けされているが、これも不可欠ではなく、制限的な意味はもたない。例えば、活性化部分２６は、つまんで引張りやすくするために、ひも状のもの（図示せず）を有するようにしてもよい。
【００１２】
ベース基材１４は、剥離ライナー２２および接着剤支持基材１６から分離可能なことにより、ベース基材１４と、剥離ライナー２２と、接着剤支持基材１６とが平行となるように折り返された場合に、選択基材１２は、剥離ライナー２２とベース基材１４との間のマスター加工位置に配置でき、この位置は図１および図２の選択基材１２の配置から理解できる。任意の特徴として、ベース基材１２は、その内面２９に感圧接着剤３４を有している。任意の特徴として、この接着剤３４は、マスター加工作業時に選択基材１２を定位置に保持する補助に使用される。好ましくは、ベース基材１４の内面の感圧接着剤３４は、作業中、定位置に選択基材１２を再位置決め可能に接着するのに適した再位置決め可能な感圧接着剤である。このことによって、選択基材１２の位置決めを、マスター加工作業の実施前に訂正することができる。
【００１３】
図示の実施例では、この再位置決め可能な接着剤が、ベース基材１４を横断して延びるストリップとして配置されている。ベース基材が透明または半透明の貼り合わせフィルムの場合は、感圧接着剤３４は、選択基材１２の曇りを最小化するために、事実上透明であるのが好ましいが、それは不可欠のことではない。あるいはまた、剥離ライナー２２を僅かに引き出して接着剤支持基材１６の接着剤の端部を露出させることもでき、そうすれば、利用者は、基材１４，１６が一緒に戻されて接着剤の露出部分が選択基材１２に接触すると、選択基材１２を定位置に保持することができる。
【００１４】
活性化部分２６は、マスター加工位置にある選択基材１２に対し、剥離ライナー２２の活性化部分２６を、タブ３２を介して横方向に対して概して直角に、かつ選択基材１２およびベース基材１４に対して概して平行に活性化方向３０に引張ることで、貼り合わせ作業を実施できる。この動作により、漸次、後続部分２４が接着剤支持基材１６から除去され、剥離ライナー２２が、接着剤支持基材１６と、ベース基材１４と、選択基材１２との間から引き出される。剥離ライナー２２の移動は、漸進的な転動運動または剥離運動と説明できる。これによって、感圧接着剤３４を選択基材１２と、選択基材１２の周辺部に隣接して延びる、ベース基材１４の周辺部とに接着でき、ベース基材１４と、選択基材１２と、接着剤支持基材１６との間で接着剤が接着せしめられる。剥離ライナー２２が完全に基材間から引き出されると、作業は完了し、剥離ライナー２２は廃棄してよい。
【００１５】
図示の実施例では、剥離ライナー２２の活性化部分２６がベース基材１４および選択基材１２に対向し、後続部分２４は接着剤支持基材１６に対向している。しかし、本発明は、これらの部分を逆にしても実施できる。すなわち活性化部分２６を接着剤支持基材１６に対向させ、後続部分２４を選択基材１２に対向させてもよい。
【００１６】
本発明者は、図１および図２の実施例が効果的に機能すると考える。なぜなら、剥離ライナー２２の漸進的な転動運動は、接着剤支持基材１６をベース基材１４および選択基材１２の方向へ引張り、該基材と接触させるように作用するからである。特に、後続部分２４の一部は、接着剤支持基材１６から剥がされるにつれて、まだ接着剤支持基材１６と接触している残りの部分の下に折りこまれる（図２の矢印３１参照）。外面２８のところでの軽度の付着により接着剤支持基材１６の一部分が引張られ、その部分から外面２８が選択基材１２およびベース基材１４のほうへ引き剥がされ、基材１２，１４と接触する。加えて、発明者は、活性化部分２６に作用する引張り力の結果、接着剤支持基材１６に僅かな引張り応力が加わり、これによって接着剤支持基材１６が引張られて選択基材１２およびベース基材１４と接触すると考える。
【００１７】
活性化部分２６が接着剤支持基材１６に隣接し、後続部分２４がベース基材１４と対向する状況でも、本発明は、依然として効果的に機能する。本発明者は、その実施例の場合、活性化部分２６の引張りにより接着剤支持基材１６に加わる引張り応力が、接着剤支持基材１６をベース基材１４および選択基材１２と接触させる上で、より重要な役割を演じると考える。これは、活性化部分２６が、直接感圧接着剤と接触せしめられ、活性化方向で接着剤上を剥離ライナー２２がスライドする結果として、おそらくより大きな引張り応力が発生するからである。
【００１８】
いずれの実施例の場合も、本発明者は、特に、極めて薄いフィルムが使用される場合には、ベース基材１４および接着剤支持基材が一緒になるのを補助する上で、静電気粘着（ｓｔａｔｉｃ ｃｌｉｎｇ）も役に立つと考える。
前述の説明は、本発明者がデバイスの操作をどのように考えているかを説明する目的で行われたものに過ぎず、本発明を拘束もしくは制限する意図のものではない。
「ベース基材」という用語は、底部の基材を意味するものと解釈してはならない。すなわち、ベース基材とは、接着剤を施されていない基材であるか、または加工作業時に選択基材１２が必ず載置される基材である。逆に、ベース基材１４を頂部基材にしてもよく、使用者は、加工作業時に剥離ライナー２２に接着剤をほどこしてもよい。また、ベース基材１４に接着剤層を設けてもよい。
【００１９】
別の目的のためには、デバイス１０の別の実施例を開発できる。ここで説明したように、デバイス１０は、貼り合わせ用に使用されるが、別の用途も考えられ、したがって、このデバイスは、広い意味でマスター加工デバイスと呼ぶことができ、このデバイスで実施する方法は、広い意味でマスター加工作業と呼ぶことができる。例えばデバイス１０は、磁石製造デバイスとして使用できるように変更できる。磁石製造デバイスの場合、接着剤支持基材１６は、米国特許出願第２００１−００４２５９０Ａ１号に開示されているような磁性基材となるだろう。該特許出願は、ここに引用することで本明細書に取り入れられるものである。ベース基材１４は、感圧接着剤に接着親和性を有する内面を備えた透明または半透明の貼り合わせフィルムにすることも任意である。その場合には、磁性基材を選択基材１２の裏側に取り付け、貼り合わせフィルムを表側に取り付けることで、選択基材１２を保護し、貼り合わせ磁石を製作できよう。あるいはまた、ベース基材１４は、マスク基材であってもよく、しかも該マスク基材は、接着剤に親和性を有し、該マスク基材を除去することで、選択基材１２に隣接する磁性基材の周辺部分の過剰接着剤を剥離することができ、それによって、選択基材周辺部周囲に過剰接着剤の付着していない非貼り合わせ磁石が製造できる。
【００２０】
同じように、デバイス１０は、接着剤転写デバイスとして使用するように変更することもできよう。接着剤転写デバイスの場合、接着剤支持基材１６は接着剤転写基材となり、該基材の内面は剥離面となる。したがって、感圧接着剤が選択基材１２に接着されると、選択基材１２と接着剤転写基材は接着剤を選択基材１２上に残して分離される。ベース基材１４はマスク基材にし、該マスク基材の内面は感圧接着剤との接着親和性を有するようすることも任意である。このマスク基材を選択基材１２と接着剤転写基材とから除去することで、選択基材１２に隣接する転写基材の周辺部分の過剰接着剤を剥ぎ取ることができる。
【００２１】
図３〜図６には、本発明の別の実施例が示されている。デバイス１００は、既述のいずれの用途にも使用可能に構成されているが、説明を容易にするために、貼り合わせに使用することに関連して説明する。デバイス１００は、選択基材１０２を貼り付けるように設計され、ベース基材１０４と接着剤支持基材１０６とを有している。接着剤支持基材１０６は、ベース基材１０４に対向する内面１０８を有している。感圧接着剤層(図示せず)は、接着剤支持基材１０６の内面に設けられる。貼り合わせの場合、ベース基材１０４および接着剤支持基材１０６は、透明フィルムであるのが好ましい。
【００２２】
ベース基材１０４および接着剤支持基材１０６は単一部材として形成し、２枚の基材を形成するように半分に折ってもよい。だが、好ましくは、これらの基材を別個の基材として形成し、図示のように端部を融着させるか、端部を接着する。
２個の基材１０４，１０６は剥離ライナー１１０により隔離される。剥離ライナー１１０は、端部のところが折られ、活性化部分１１２と後続部分１１４とが形成される。活性化部分１１２は、後続部分１１４よりもかなり短い（例えば１０％未満)。剥離ライナー１１０は外面１１６を有し、この外面が、少なくとも後続部分１１４では剥離面となる。外面１１６を、単に費用効果をよくすために、活性化部分１１２の剥離面とすることも任意である。なぜなら、折る前に全部の外面１１６を簡単に被覆するほうが、活性化部分１１２を除くようにして剥離材料を調整しながら施すより容易だからである。
活性化部分１１２はタブ１１８を含んでいる。このタブは不可欠ではないが、利用者が指でつまみやすくするために備えておく。タブ１１８は、その上に使用上の指示を印刷してもよい（例えば、活性化方向を示す矢印に「引張る」と記す）。
【００２３】
デバイス１００を使用するためには、使用者は、接着剤支持基材１０６を平らな面（例えば机上）に置き、ベース基材１１４を折り返して、平らな面上に平らに延ばす（図４参照）。あるいはまた、ベース基材１０４を下において、剥離ライナー１１０と接着剤支持基材１０６とを折り返すか、またはデバイス１００を開いて、同時に平らに置く。剥離ライナー１１０の剛度の選択により、この位置で、折り目に隣接する剥離ライナー１１０の部分が剥離され、接着剤支持基材１０６から離間し、図示のように突出する。つまり剥離ライナー１１０の剛性は次のように選択される。すなわち、デバイス１００が図示のように置かれた場合、剛性により外面１１６と接着剤との軽度の接着状態が克服され、剥離ライナー１１０が、接着剤支持基材１０６が折り返されている区域から剥離して、図示のように突出するように選択される。剥離ライナー１１０の剛性は、接着剤の強度に基づくこの効果と、剥離面との粘着（剥離面であっても、ある程度の軽度の粘着は生じる）とが達成されるように選択できる。
【００２４】
選択基材１０２は、ベース基材１０４上のマスター加工位置に配置される。選択基材１０２が確実に活性化方向に対し直角に配置されるように、その縁部は、ベース基材１０４と接着剤支持基材１０６とが結合されている箇所に形成されるニップ内へ押し込められる。好ましくは、選択基材１０２の縁部は、剥離ライナー１１０の突出によって露出する接着剤支持基材１１６の接着剤と接触することで、作業中、縁部が動かないように定位置に固着するのが補助される。選択基材１０２のこのような配置形式は、しかし不可欠ではない。
【００２５】
選択基材１０２がマスター加工位置に配置されると、使用者は、活性化方向１２０に活性化部分１１２を引張ることで、剥離ライナー１１０が接着剤支持基材１０６から漸次解離され、かつ漸次、接着剤支持基材１０６がベース基材１０４と選択基材１０２との上を引張られてベース基材１０４と接触することができる。この動作は、図４および図５から分かる。剥離ライナー１１０が完全に除去された結果得られた製品が図６に示されている。
本発明者は、既述の作業原理と同じ作業原理が、この別の実施例の作業の基礎となると考える。前の実施例の場合に既に説明した変化形は、いずれもこの別の実施例の場合にも使用できよう。
【００２６】
両実施例の利点は、剥離ライナーが引張られることで、接着剤支持基材が選択基材およびベース基材と漸次接触するために、気泡が内包される恐れが少ない点である。いくらか気泡が発生することがあっても、デバイスの作業が漸次的に進行することで、おそらく気泡発生が少なくなるか、少なくとも、既述の先行技術ほどの気泡は発生しないかである。加えて、剥離ライナーを引張ることで、複数基材が円滑に漸次的に重なり合わされ、正確な整合が容易になる。これらの利点は、図示の実施例により達せられる利点の例であるが、達せられるかもしれない他の利点を制限または排除するものではない。また、使用者は、剥離ライナーを引張って接着させればよいだけなので、接着剤の露出した接着剤支持基材を扱う必要はなく、したがって、手に接着剤が付着したり、接着剤支持基材を誤って折って該基材自体に付着するような機会は減少する。
【００２７】
本発明のデバイスは、他の用途や他のことと関連しても使用でき、本明細書に示した例は、本発明のデバイスを制限するものと考えてはならない。
既述の実施例は、本発明の構造および機能原理を説明するためのもので、本発明を制限する意図のものではない。逆に、本発明は、特許請求の範囲の精神および枠内のあらゆる変更態様、代替形式、等価形式を包含するものである。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の原理により構成されたデバイスの斜視図。
【図２】図１のデバイスの貼り合わせ基材を活性化方向で見た部分断面図であって、選択基材がマスター加工位置に配置された状態を示す図。
【図３】本発明により構成された別のデバイスの平面図。
【図４】剥離ライナーおよび接着剤支持基材を折り返されたベース基材を示す側断面図で、選択基材がマスター加工位置に配置された状態を示す図。
【図５】図４同様の図で、剥離ライナーが活性化方向に半途まで引張られた状態を示す図。
【図６】図４同様の図で、作業が完了した状態を示す図。
【符号の説明】
【００２９】
１０，１００ デバイス
１２，１０２ 選択された基材
１４，１０４ ベース基材
１６，１０６ 接着剤支持基材
１８，１０８ 接着剤支持基材の内面
２２，１１０ 剥離ライナー
２３ 折り線
２４，１１４ 後続部分
２６，１１２ 活性化部分
２８，１１６ 剥離ライナーの外面
２９ ベース基材の内面
３１，１２０ 活性化方向
３２，１１８ タブ
３４ 接着剤
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２００２年１２月１６日申請の米国特許番号第６０／４３３，６０６号により優先権を請求するものであり、該特許の全内容は、その全体が本明細書に取り入れられるものである。
【０００２】
本発明は、選択された基材にマスター加工作業を行うデバイスと方法に関するものである。
【背景技術】
【０００３】
通常、文書を貼り合わせする場合、利用者は、例えば米国特許５，５８０，４１７に示されたようなラミネータを使用せねばならない。しかし、ラミネータのコストは、頻繁に使用しない利用者や一度だけしか使用しない利用者にとっては、経済的ではない。この目的のために、当該技術分野では貼り合わせシートが提供されてきた。これらの貼り合わせシートは、通常２枚の貼り合わせフィルムを含み、そのうちの少なくとも１枚が、その内面に施された感圧接着剤と、フィルム間に配置された剥離ライナーとを有している。貼り合わせシートを使用するには、利用者が貼り合わせシートを分離し、剥離ライナーを除去して、シートのうちの一方のシート上の位置に貼り合わせされるように物品が配置され、シートが一緒に戻され、次いでフィルムに圧力が加えられ、感圧接着剤により双方のフィルムが確実に互いに接着せしめられる。通常、利用者は、フィルムとフィルムの間に入り込んだ「気泡」を確実に除去するために、かなり努力して圧力を加えねばならない。これらの気泡が生じるのは、通常、利用者が、２枚の貼り合わせフィルムを手で互いに重ねるさいに、中心部から均す前に、先に縁部を揃えて固定しようとするためである。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の一態様によれば、選択された基材にマスター加工作業を行うためのデバイスを提供する。該デバイスは、ベース基材と、ベース基材に対向する内面を有する接着剤支持基材と、接着剤支持基材の内面に施された感圧接着剤の層と、接着剤支持基材からベース基材を分離する剥離ライナーとを含んでいる。剥離ライナーは、２部分を形成するために横方向に延びる折線に沿って折られており、該２部分の一方が活性化部分である。剥離ライナーは接着剤支持基材の内面とベース基材の内面とに対抗する外表面を有している。この外表面は剥離面である。ベース基材は、剥離ライナーおよび接着剤支持基材から分離可能なことで、選択基材をマスター加工位置に配置できる。マスター加工位置にある選択基材に対して、次のようにすることでマスター加工作業を行うことができる。すなわち、剥離ライナーの活性化部分を、横方向に対して概して直角に、かつベース基材および選択基材と概して平行に活性化方向に引張ることによって、剥離ライナーが接着剤支持基材から漸次除去され、感圧接着剤が、選択基材と、選択基材周辺部に隣接して延びるベース基材周辺部とに接着せしめられるようにするのである。
【０００５】
本発明の別の態様によれば、選択基材にマスター加工を行うための方法が提供される。この方法は、(ｉ）ベース基材と、（ｉｉ）ベース基材に対向する内面を有する接着剤支持基材と、（ｉｉｉ）接着剤支持基材の内面に施された感圧接着剤の層と、（ｉｖ）接着剤支持基材からベース基材を分離する剥離ライナーとを含むデバイスを提供する段階と、
剥離ライナーと接着剤支持基材とからベース基材を分離して、選択基材をマスター加工位置に配置できるようにする段階と、
マスター加工位置に選択基材を位置決めする段階と、
マスター加工位置の選択基材に対して、ベース基材および選択基材と概して平行に剥離ライナーを活性化方向に引張ることによって、剥離ライナーが接着剤支持基材から漸次除去され、感圧接着剤が、選択基材と、選択基材周辺部に隣接して延びるベース基材周辺部とに接着せしめられる段階と、を含むものである。
【０００６】
この方法は、剥離ライナー上に折られた活性化部分を有するか、又は有していないデバイスによって実施される。
本発明のこのほかの目的、利点、態様は、以下の詳細な説明、添付図面、特許請求の範囲の記載から明らかになるであろう。
【実施例】
【０００７】
図面に全体を符号１０で示したデバイスは、選択された基材１２に貼り合わせ作業を行うためのものである。詳しくは後述するが、本発明は、例えば貼り合わせ作業、接着剤転写、磁化のいずれか又はすべてを含むどのようなマスター加工作業を実施するためにも使用できる。しかし、本発明の基本的な理解のために、先ず貼り合わせ作業に関連して説明する。
図示のデバイス１０は、本発明の一実施例だが、本発明を制限する意図のものではない。デバイス１０は、ベース基材１４と接着剤支持基材１６とを含んでいる。接着剤支持基材１６はベース基材１４に対向する内面１８を有している。感圧接着剤層（図示せず）は接着剤支持基材１６の内面１８に施されている。
【０００８】
ベース基材１４と接着剤支持基材１６とは、どのような材料から製造してもよく、透明又は半透明の貼り合わせフィルムでよい。例えばこれらの基材１４，１６の各々は、透明な２軸延伸ポリプロピレン貼り合わせフィルムでよい。また、ベース基材１４はポリプロピレンにする一方、ベース基材１４はポリエステルにしてもよい。これらの例は、制限的な意図のものではない。さらに、ベース基材１４と接着剤支持基材１６とは、どのような形状又は構成を有していてもよい。図示の実施例では、長方形状である。あるいはまた、これらの基材１４，１６は円形、長円形、３角形、その他考えられるどのような形状でもよい。更に、基材１４，１６は、同形であるのが好ましいが、同形でなくてもよい。図１に示すように、基材１４，１６は、横方向に延びる折線に沿って折られた単一のシートの部分である。しかし、これは、制限する意図のものではなく、基材１４，１６は２個の別々のシート製及び／又は異なる材料製であってもよい。別々のシートを用いる場合は、基材１４，１６のために折り目が配置されている区域でシートを互いに接着するのが好ましい。
【０００９】
使用される感圧接着剤は、紫外線硬化接着剤、アクリル基乳剤、熱溶融型接着剤、その他の種類の接着剤を含むどのような種類のものでもよいが、それらに限定されるものではない。接着剤は、パターン塗布又は全面塗布を含め、内面１８にどのように施されてもよい。接着剤支持基材１６が透明又は半透明の貼り合わせフィルムの場合は、選択基材１２の曇りを最小化するために、接着剤も同様に事実上透明なものが好ましいが、必ずそうする必要はない。
【００１０】
剥離ライナー２２は、ベース基材１４と接着剤支持基材１６とを分離している。剥離ライナー２２は、横方向に延びる折り線２３に沿って折られ、２つの部分を形成している。図示の実施例では、これら２部分は、接着剤支持基材１６の内面１８に向いた後続部分２４と、ベース基材１４の内面２９に向いた活性化部分２６とである。剥離ライナー２２は、後続部分２４上の接着剤支持基材１６の内面１８に向き、かつ活性化部分２６側の、ベース基材１４の内面２９にも向いた外面２８を有している。外面２８は剥離面である。少なくとも、後続部分２４の外面２８部分は剥離面でなければならないが、活性化部分２６の外面２８も剥離面であってよい。剥離ライナー２２は、適当などのような材料製でもよく、外面２８の剥離特性は、どのようにして得てもよい。例えば剥離ライナー２２は、少なくとも外面２８が例えばシリコーン等の適当な剥離材料で被覆された紙ウエブでよい。同じように、剥離ライナー２２は、２軸延伸ポリプロピレン製で、例えばシリコーン等の適当などのような材料で被覆されていてもよい。
【００１１】
図示の実施例では、活性化部分２６は、ベース基材１４と接着剤支持基材１６との間から外方へ延びるタブ３２を有することで、活性化部分２６が、指でつまんで引張りやすくされている。このタブ３２は、不可欠なわけではなく、実施例に対する制限とは考えないでいただきたい。活性化部分２６は、図１に見られるように、タブ３２の方向へテーパ付けされているが、これも不可欠ではなく、制限的な意味はもたない。例えば、活性化部分２６は、つまんで引張りやすくするために、ひも状のもの（図示せず）を有するようにしてもよい。
【００１２】
ベース基材１４は、剥離ライナー２２および接着剤支持基材１６から分離可能なことにより、ベース基材１４と、剥離ライナー２２と、接着剤支持基材１６とが平行となるように折り返された場合に、選択基材１２は、剥離ライナー２２とベース基材１４との間のマスター加工位置に配置でき、この位置は図１および図２の選択基材１２の配置から理解できる。任意の特徴として、ベース基材１２は、その内面２９に感圧接着剤３４を有している。任意の特徴として、この接着剤３４は、マスター加工作業時に選択基材１２を定位置に保持する補助に使用される。好ましくは、ベース基材１４の内面の感圧接着剤３４は、作業中、定位置に選択基材１２を再位置決め可能に接着するのに適した再位置決め可能な感圧接着剤である。このことによって、選択基材１２の位置決めを、マスター加工作業の実施前に訂正することができる。
【００１３】
図示の実施例では、この再位置決め可能な接着剤が、ベース基材１４を横断して延びるストリップとして配置されている。ベース基材が透明または半透明の貼り合わせフィルムの場合は、感圧接着剤３４は、選択基材１２の曇りを最小化するために、事実上透明であるのが好ましいが、それは不可欠のことではない。あるいはまた、剥離ライナー２２を僅かに引き出して接着剤支持基材１６の接着剤の端部を露出させることもでき、そうすれば、利用者は、基材１４，１６が一緒に戻されて接着剤の露出部分が選択基材１２に接触すると、選択基材１２を定位置に保持することができる。
【００１４】
活性化部分２６は、マスター加工位置にある選択基材１２に対し、剥離ライナー２２の活性化部分２６を、タブ３２を介して横方向に対して概して直角に、かつ選択基材１２およびベース基材１４に対して概して平行に活性化方向３０に引張ることで、貼り合わせ作業を実施できる。この動作により、漸次、後続部分２４が接着剤支持基材１６から除去され、剥離ライナー２２が、接着剤支持基材１６と、ベース基材１４と、選択基材１２との間から引き出される。剥離ライナー２２の移動は、漸進的な転動運動または剥離運動と説明できる。これによって、感圧接着剤３４を選択基材１２と、選択基材１２の周辺部に隣接して延びる、ベース基材１４の周辺部とに接着でき、ベース基材１４と、選択基材１２と、接着剤支持基材１６との間で接着剤が接着せしめられる。剥離ライナー２２が完全に基材間から引き出されると、作業は完了し、剥離ライナー２２は廃棄してよい。
【００１５】
図示の実施例では、剥離ライナー２２の活性化部分２６がベース基材１４および選択基材１２に対向し、後続部分２４は接着剤支持基材１６に対向している。しかし、本発明は、これらの部分を逆にしても実施できる。すなわち活性化部分２６を接着剤支持基材１６に対向させ、後続部分２４を選択基材１２に対向させてもよい。
【００１６】
本発明者は、図１および図２の実施例が効果的に機能すると考える。なぜなら、剥離ライナー２２の漸進的な転動運動は、接着剤支持基材１６をベース基材１４および選択基材１２の方向へ引張り、該基材と接触させるように作用するからである。特に、後続部分２４の一部は、接着剤支持基材１６から剥がされるにつれて、まだ接着剤支持基材１６と接触している残りの部分の下に折りこまれる（図２の矢印３１参照）。外面２８のところでの軽度の付着により接着剤支持基材１６の一部分が引張られ、その部分から外面２８が選択基材１２およびベース基材１４のほうへ引き剥がされ、基材１２，１４と接触する。加えて、発明者は、活性化部分２６に作用する引張り力の結果、接着剤支持基材１６に僅かな引張り応力が加わり、これによって接着剤支持基材１６が引張られて選択基材１２およびベース基材１４と接触すると考える。
【００１７】
活性化部分２６が接着剤支持基材１６に隣接し、後続部分２４がベース基材１４と対向する状況でも、本発明は、依然として効果的に機能する。本発明者は、その実施例の場合、活性化部分２６の引張りにより接着剤支持基材１６に加わる引張り応力が、接着剤支持基材１６をベース基材１４および選択基材１２と接触させる上で、より重要な役割を演じると考える。これは、活性化部分２６が、直接感圧接着剤と接触せしめられ、活性化方向で接着剤上を剥離ライナー２２がスライドする結果として、おそらくより大きな引張り応力が発生するからである。
【００１８】
いずれの実施例の場合も、本発明者は、特に、極めて薄いフィルムが使用される場合には、ベース基材１４および接着剤支持基材が一緒になるのを補助する上で、静電気粘着（ｓｔａｔｉｃ ｃｌｉｎｇ）も役に立つと考える。
前述の説明は、本発明者がデバイスの操作をどのように考えているかを説明する目的で行われたものに過ぎず、本発明を拘束もしくは制限する意図のものではない。
「ベース基材」という用語は、底部の基材を意味するものと解釈してはならない。すなわち、ベース基材とは、接着剤を施されていない基材であるか、または加工作業時に選択基材１２が必ず載置される基材である。逆に、ベース基材１４を頂部基材にしてもよく、使用者は、加工作業時に剥離ライナー２２に接着剤をほどこしてもよい。また、ベース基材１４に接着剤層を設けてもよい。
【００１９】
別の目的のためには、デバイス１０の別の実施例を開発できる。ここで説明したように、デバイス１０は、貼り合わせ用に使用されるが、別の用途も考えられ、したがって、このデバイスは、広い意味でマスター加工デバイスと呼ぶことができ、このデバイスで実施する方法は、広い意味でマスター加工作業と呼ぶことができる。例えばデバイス１０は、磁石製造デバイスとして使用できるように変更できる。磁石製造デバイスの場合、接着剤支持基材１６は、米国特許出願第２００１−００４２５９０Ａ１号に開示されているような磁性基材となるだろう。該特許出願は、ここに引用することで本明細書に取り入れられるものである。ベース基材１４は、感圧接着剤に接着親和性を有する内面を備えた透明または半透明の貼り合わせフィルムにすることも任意である。その場合には、磁性基材を選択基材１２の裏側に取り付け、貼り合わせフィルムを表側に取り付けることで、選択基材１２を保護し、貼り合わせ磁石を製作できよう。あるいはまた、ベース基材１４は、マスク基材であってもよく、しかも該マスク基材は、接着剤に親和性を有し、該マスク基材を除去することで、選択基材１２に隣接する磁性基材の周辺部分の過剰接着剤を剥離することができ、それによって、選択基材周辺部周囲に過剰接着剤の付着していない非貼り合わせ磁石が製造できる。
【００２０】
同じように、デバイス１０は、接着剤転写デバイスとして使用するように変更することもできよう。接着剤転写デバイスの場合、接着剤支持基材１６は接着剤転写基材となり、該基材の内面は剥離面となる。したがって、感圧接着剤が選択基材１２に接着されると、選択基材１２と接着剤転写基材は接着剤を選択基材１２上に残して分離される。ベース基材１４はマスク基材にし、該マスク基材の内面は感圧接着剤との接着親和性を有するようすることも任意である。このマスク基材を選択基材１２と接着剤転写基材とから除去することで、選択基材１２に隣接する転写基材の周辺部分の過剰接着剤を剥ぎ取ることができる。
【００２１】
図３〜図６には、本発明の別の実施例が示されている。デバイス１００は、既述のいずれの用途にも使用可能に構成されているが、説明を容易にするために、貼り合わせに使用することに関連して説明する。デバイス１００は、選択基材１０２を貼り付けるように設計され、ベース基材１０４と接着剤支持基材１０６とを有している。接着剤支持基材１０６は、ベース基材１０４に対向する内面１０８を有している。感圧接着剤層(図示せず)は、接着剤支持基材１０６の内面に設けられる。貼り合わせの場合、ベース基材１０４および接着剤支持基材１０６は、透明フィルムであるのが好ましい。
【００２２】
ベース基材１０４および接着剤支持基材１０６は単一部材として形成し、２枚の基材を形成するように半分に折ってもよい。だが、好ましくは、これらの基材を別個の基材として形成し、図示のように端部を融着させるか、端部を接着する。
２個の基材１０４，１０６は剥離ライナー１１０により隔離される。剥離ライナー１１０は、端部のところが折られ、活性化部分１１２と後続部分１１４とが形成される。活性化部分１１２は、後続部分１１４よりもかなり短い（例えば１０％未満)。剥離ライナー１１０は外面１１６を有し、この外面が、少なくとも後続部分１１４では剥離面となる。外面１１６を、単に費用効果をよくすために、活性化部分１１２の剥離面とすることも任意である。なぜなら、折る前に全部の外面１１６を簡単に被覆するほうが、活性化部分１１２を除くようにして剥離材料を調整しながら施すより容易だからである。
活性化部分１１２はタブ１１８を含んでいる。このタブは不可欠ではないが、利用者が指でつまみやすくするために備えておく。タブ１１８は、その上に使用上の指示を印刷してもよい（例えば、活性化方向を示す矢印に「引張る」と記す）。
【００２３】
デバイス１００を使用するためには、使用者は、接着剤支持基材１０６を平らな面（例えば机上）に置き、ベース基材１１４を折り返して、平らな面上に平らに延ばす（図４参照）。あるいはまた、ベース基材１０４を下において、剥離ライナー１１０と接着剤支持基材１０６とを折り返すか、またはデバイス１００を開いて、同時に平らに置く。剥離ライナー１１０の剛度の選択により、この位置で、折り目に隣接する剥離ライナー１１０の部分が剥離され、接着剤支持基材１０６から離間し、図示のように突出する。つまり剥離ライナー１１０の剛性は次のように選択される。すなわち、デバイス１００が図示のように置かれた場合、剛性により外面１１６と接着剤との軽度の接着状態が克服され、剥離ライナー１１０が、接着剤支持基材１０６が折り返されている区域から剥離して、図示のように突出するように選択される。剥離ライナー１１０の剛性は、接着剤の強度に基づくこの効果と、剥離面との粘着（剥離面であっても、ある程度の軽度の粘着は生じる）とが達成されるように選択できる。
【００２４】
選択基材１０２は、ベース基材１０４上のマスター加工位置に配置される。選択基材１０２が確実に活性化方向に対し直角に配置されるように、その縁部は、ベース基材１０４と接着剤支持基材１０６とが結合されている箇所に形成されるニップ内へ押し込められる。好ましくは、選択基材１０２の縁部は、剥離ライナー１１０の突出によって露出する接着剤支持基材１１６の接着剤と接触することで、作業中、縁部が動かないように定位置に固着するのが補助される。選択基材１０２のこのような配置形式は、しかし不可欠ではない。
【００２５】
選択基材１０２がマスター加工位置に配置されると、使用者は、活性化方向１２０に活性化部分１１２を引張ることで、剥離ライナー１１０が接着剤支持基材１０６から漸次解離され、かつ漸次、接着剤支持基材１０６がベース基材１０４と選択基材１０２との上を引張られてベース基材１０４と接触することができる。この動作は、図４および図５から分かる。剥離ライナー１１０が完全に除去された結果得られた製品が図６に示されている。
本発明者は、既述の作業原理と同じ作業原理が、この別の実施例の作業の基礎となると考える。前の実施例の場合に既に説明した変化形は、いずれもこの別の実施例の場合にも使用できよう。
【００２６】
両実施例の利点は、剥離ライナーが引張られることで、接着剤支持基材が選択基材およびベース基材と漸次接触するために、気泡が内包される恐れが少ない点である。いくらか気泡が発生することがあっても、デバイスの作業が漸次的に進行することで、おそらく気泡発生が少なくなるか、少なくとも、既述の先行技術ほどの気泡は発生しないかである。加えて、剥離ライナーを引張ることで、複数基材が円滑に漸次的に重なり合わされ、正確な整合が容易になる。これらの利点は、図示の実施例により達せられる利点の例であるが、達せられるかもしれない他の利点を制限または排除するものではない。また、使用者は、剥離ライナーを引張って接着させればよいだけなので、接着剤の露出した接着剤支持基材を扱う必要はなく、したがって、手に接着剤が付着したり、接着剤支持基材を誤って折って該基材自体に付着するような機会は減少する。
【００２７】
本発明のデバイスは、他の用途や他のことと関連しても使用でき、本明細書に示した例は、本発明のデバイスを制限するものと考えてはならない。
既述の実施例は、本発明の構造および機能原理を説明するためのもので、本発明を制限する意図のものではない。逆に、本発明は、特許請求の範囲の精神および枠内のあらゆる変更態様、代替形式、等価形式を包含するものである。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の原理により構成されたデバイスの斜視図。
【図２】図１のデバイスの貼り合わせ基材を活性化方向で見た部分断面図であって、選択基材がマスター加工位置に配置された状態を示す図。
【図３】本発明により構成された別のデバイスの平面図。
【図４】剥離ライナーおよび接着剤支持基材を折り返されたベース基材を示す側断面図で、選択基材がマスター加工位置に配置された状態を示す図。
【図５】図４同様の図で、剥離ライナーが活性化方向に半途まで引張られた状態を示す図。
【図６】図４同様の図で、作業が完了した状態を示す図。
【符号の説明】
【００２９】
１０，１００ デバイス
１２，１０２ 選択された基材
１４，１０４ ベース基材
１６，１０６ 接着剤支持基材
１８，１０８ 接着剤支持基材の内面
２２，１１０ 剥離ライナー
２３ 折り線
２４，１１４ 後続部分
２６，１１２ 活性化部分
２８，１１６ 剥離ライナーの外面
２９ ベース基材の内面
３１，１２０ 活性化方向
３２，１１８ タブ
３４ 接着剤
【特許請求の範囲】
【請求項１】
選択基材にマスター加工作業を実施するためのデバイスであって、該デバイスが、
ベース基材と、
前記ベース基材に対向する内面を有する接着剤支持基材と、
前記接着剤支持基材の内面に施された感圧接着剤の層と、
前記接着剤支持基材からベース基材を分離する剥離ライナーにして、該剥離ライナーが横方向に延びる折り線に沿って折られていることで２部分が形成されており、該２部分の一方が活性化部分であることからなる剥離ライナーと、を含み、
前記剥離ライナーが、接着剤支持基材の内面とベース基材の内面とに対向する外面を有し、該外面が剥離面であり、
前記ベース基材が、剥離ライナーおよび接着剤支持基材から分離可能であることにより、選択基材をマスター加工位置に位置決めでき、
前記活性化部分が、マスター加工位置の選択基材に対して、剥離ライナーの活性化部分を、横方向に対し概して直角に、かつベース基材および選択基材に対して概して平行に引張ることによって、剥離ライナーを接着剤支持基材から漸次剥離し、感圧接着剤を選択基材と、選択基材周辺部に隣接して延在するベース基材周辺部とに接着させることによりマスター加工作業の実施を可能にする、選択基材にマスター加工作業を実施するためのデバイス。
【請求項２】
前記ベース基材が、その内面に感圧接着剤を含む、請求項１に記載されたデバイス。
【請求項３】
ベース基材内面の前記感圧接着剤が、マスター加工作業時にマスター加工位置の選択基材に再位置決め可能に接着するようにされた再位置決め可能な感圧接着剤である、請求項２に記載されたデバイス。
【請求項４】
前記再位置決め可能な接着剤が、ベース基材を横断して延びるストリップとして備えられている、請求項３に記載されたデバイス。
【請求項５】
前記剥離ライナーの外面が剥離材料で被覆される、請求項１に記載されたデバイス。
【請求項６】
指でつまんで引張りやすいように、ベース基材および接着剤支持基材が互いに平行にされている場合に、前記活性化部分が、ベース基材と接着剤支持基材との間から外方へ延びるタブを有している、請求項１に記載されたデバイス。
【請求項７】
前記活性化部分がタブに向かってテーパ付けされている、請求項６に記載されたデバイス。
【請求項８】
指でつまんで引張りやすいように、ベース基材および接着剤支持基材が互いに平行にされている場合に、前記活性化部分が、ベース基材と接着剤支持基材との間から外方へ延びるひも状部材を有している、請求項１に記載されたデバイス。
【請求項９】
ベース基材と接着剤支持基材とが、それらの縁部のところで結合され、かつ剥離ライナーが剛性を有することで、ベース基材から接着剤支持基材と剥離ライナーとが折り離されるさい、接着剤支持基材およびベース基材の各々が、平らな面上に置かれ、折り線に隣接する剥離ライナー部分が接着剤支持基材から剥がれて突出することで、ベース基材上のマスター加工位置の選択基材に対して、活性化部分を活性化方向に引っ張ることによりマスター加工作業を実施でき、それによって、剥離ライナーが接着剤保持基材から漸次剥離され、接着剤支持基材をベース基材および選択基材に引きかぶせて、これらの両基材と接触させる、請求項１に記載されたデバイス。
【請求項１０】
前記ベース基材が透明または半透明の貼り合わせフィルムである、請求項１に記載されたデバイス。
【請求項１１】
前記接着剤支持基材が透明または半透明の貼り合わせフィルムである、請求項１に記載されたデバイス。
【請求項１２】
前記ベース基材および接着剤支持基材の双方が、透明または半透明の貼り合わせフィルムである、請求項１に記載されたデバイス。
【請求項１３】
前記接着剤支持基材が磁性基材である、請求項１に記載されたデバイス。
【請求項１４】
前記ベース基材が透明または半透明の貼り合わせフィルムであり、かつまたベース基材の内面が感圧接着剤と接着親和性を有している、請求項１３に記載されたデバイス。
【請求項１５】
前記接着剤支持基材が接着剤転写基材であり、その内面が剥離面である、請求項１に記載されたデバイス。
【請求項１６】
前記ベース基材がマスク基材であり、その内面が感圧接着剤と接着親和性を有している、請求項１５に記載されたデバイス。
【請求項１７】
前記ベース基材と接着剤支持基材とが、それぞれ長方形である、請求項１に記載されたデバイス。
【請求項１８】
選択基材にマスター加工作業を実施する方法において、該方法が、
デバイス、すなわち（ｉ）ベース基材と、（ｉｉ）ベース基材に対向する内面を有する接着剤支持基材と、（ｉｉｉ）接着剤支持基材の内面に施された感圧接着剤の層と、（ｉｖ）接着剤支持基材からベース基材を隔離する剥離ライナーであって、それも感圧接着剤層に接触する剥離面を有する剥離ライナーと、を含むデバイスを提供する段階と、
ベース基材を剥離ライナーおよび接着剤支持基材から分離し、選択基材をマスター加工位置に位置決めできるようにする段階と、
選択基材をマスター加工位置に位置決めする段階と、
マスター加工位置の選択基材に対して、剥離ライナーをベース基材および選択基材に対して概して平行に活性化方向に引張ることで剥離ライナーを接着剤支持基材から漸次剥離して、選択基材と選択基材周辺部に隣接して延びるベース基材周辺部とに感圧接着剤を接着させる段階と、を含む、選択基材にマスター加工作業を実施する方法。
【請求項１９】
前記剥離ライナーが、活性化方向と概して直角の横方向に延在する折り線に沿って折られることで、２部分が形成され、該２部分の一方の部分が活性化部分であり、
前記剥離ライナーが、接着剤支持基材の内面とベース基材の内面とに対向する外面を有し、該外面が剥離面であり、
前記剥離ライナーを活性化方向に引張る作業が、剥離ライナーの活性化部分を引張ることで実施される、請求項１８に記載された方法。
【請求項２０】
前記ベース基材が、その内面に感圧接着剤を有し、かつまたマスター加工位置への選択基材の位置決め作業が、ベース基材内面の感圧接着剤への選択基材の接着作業を含む、請求項１９に記載された方法。
【請求項２１】
ベース基材内面の感圧接着剤が、マスター加工作業中に貼り合わせ位置に選択基材を再位置決め可能に接着するようにされた再位置決め可能な感圧接着剤であり、かつまたベース基材内面の感圧接着剤への選択基材の接着作業が、再位置決め可能な感圧接着剤への選択基材の再位置決め可能な接着作業を含む、請求項２０に記載された方法。
【請求項２２】
前記再位置決め可能な感圧接着剤が、ベース基材を横断して延在するストリップとして提供され、かつまた再位置決め可能な感圧接着剤への選択基材の再位置決め可能な接着作業が、前記ストリップへの選択基材の接触作業を含む、請求項２１に記載された方法。
【請求項２３】
前記活性化部分が、該活性化部分を指でつまんで引き出しやすくするために、ベース基材と接着剤支持基材との間から外方へ延びるタブを含み、
前記方法が、更に、活性化部分が引張られる前に、接着剤支持基材と、剥離ライナーと、選択基材と、ベース基材とが共に、剥離ライナー・ベース基材間のマスター加工位置にある選択基材に対して平行関係にされる段階を含み、
活性化方向に剥離ライナーの活性化部分を引張る作業が、前記タブを指でつまんで引張る作業を含む、請求項１９に記載された方法。
【請求項２４】
前記活性化部分が、該活性化部分を指でつまんで引き出しやすいように、ベース基材と接着剤支持基材との間から外部へ延びるひも状部材を含み、
前記方法が、更に、活性化部分が引張られる前に、接着剤支持基材と、剥離ライナーと、ベース基材とが共に、剥離ライナー・ベース基材間のマスター加工位置にある選択基材と平行関係にされる段階を含み、
活性化方向に剥離ライナーの活性化部分を引張る作業が、前記タブを指でつまんで引張る作業を含む、請求項１９に記載された方法。
【請求項２５】
前記剥離ライナーと接着剤支持基材とからベース基材を分離する作業に、ベース基材から分離させた接着剤支持基材と剥離ライナーとを折り返すことで、ベース基材と接着剤支持基材とを平らな面上に置く作業が含まれ、剥離ライナーが剛性を有することにより、該剥離ライナーの折り線に隣接する部分が接着剤支持基材から剥がれて突出し、
マスター加工位置に選択基材を位置決めする作業に、折り返して分離されたベース基材上に選択基材を位置決めする作業が含まれ、
前記活性化部分を活性化方向に漸次引張る作業により、接着剤支持基材から剥離ライナーが剥がされ、かつ漸次接着剤支持基材が、ベース基材および選択基材の上へかぶさるように引張られ、該両基材に接触する、請求項１９に記載されたデバイス。
【請求項２６】
剥離ライナーの折り線に隣接する剥離ライナー部分が剥がれて突出することにより、接着剤支持基材とベース基材との結合区域に形成されるニップに隣接する接着剤支持基材上の接着剤が露出し、
前記折り返されて分離されたベース基材上に選択基材を位置決めする作業が、露出した接着剤に選択基材の縁部を接触させる作業を含む、請求項２５に記載された方法。
【請求項１】
選択基材にマスター加工作業を実施するためのデバイスであって、該デバイスが、
ベース基材と、
前記ベース基材に対向する内面を有する接着剤支持基材と、
前記接着剤支持基材の内面に施された感圧接着剤の層と、
前記接着剤支持基材からベース基材を分離する剥離ライナーにして、該剥離ライナーが横方向に延びる折り線に沿って折られていることで２部分が形成されており、該２部分の一方が活性化部分であることからなる剥離ライナーと、を含み、
前記剥離ライナーが、接着剤支持基材の内面とベース基材の内面とに対向する外面を有し、該外面が剥離面であり、
前記ベース基材が、剥離ライナーおよび接着剤支持基材から分離可能であることにより、選択基材をマスター加工位置に位置決めでき、
前記活性化部分が、マスター加工位置の選択基材に対して、剥離ライナーの活性化部分を、横方向に対し概して直角に、かつベース基材および選択基材に対して概して平行に引張ることによって、剥離ライナーを接着剤支持基材から漸次剥離し、感圧接着剤を選択基材と、選択基材周辺部に隣接して延在するベース基材周辺部とに接着させることによりマスター加工作業の実施を可能にする、選択基材にマスター加工作業を実施するためのデバイス。
【請求項２】
前記ベース基材が、その内面に感圧接着剤を含む、請求項１に記載されたデバイス。
【請求項３】
ベース基材内面の前記感圧接着剤が、マスター加工作業時にマスター加工位置の選択基材に再位置決め可能に接着するようにされた再位置決め可能な感圧接着剤である、請求項２に記載されたデバイス。
【請求項４】
前記再位置決め可能な接着剤が、ベース基材を横断して延びるストリップとして備えられている、請求項３に記載されたデバイス。
【請求項５】
前記剥離ライナーの外面が剥離材料で被覆される、請求項１に記載されたデバイス。
【請求項６】
指でつまんで引張りやすいように、ベース基材および接着剤支持基材が互いに平行にされている場合に、前記活性化部分が、ベース基材と接着剤支持基材との間から外方へ延びるタブを有している、請求項１に記載されたデバイス。
【請求項７】
前記活性化部分がタブに向かってテーパ付けされている、請求項６に記載されたデバイス。
【請求項８】
指でつまんで引張りやすいように、ベース基材および接着剤支持基材が互いに平行にされている場合に、前記活性化部分が、ベース基材と接着剤支持基材との間から外方へ延びるひも状部材を有している、請求項１に記載されたデバイス。
【請求項９】
ベース基材と接着剤支持基材とが、それらの縁部のところで結合され、かつ剥離ライナーが剛性を有することで、ベース基材から接着剤支持基材と剥離ライナーとが折り離されるさい、接着剤支持基材およびベース基材の各々が、平らな面上に置かれ、折り線に隣接する剥離ライナー部分が接着剤支持基材から剥がれて突出することで、ベース基材上のマスター加工位置の選択基材に対して、活性化部分を活性化方向に引っ張ることによりマスター加工作業を実施でき、それによって、剥離ライナーが接着剤保持基材から漸次剥離され、接着剤支持基材をベース基材および選択基材に引きかぶせて、これらの両基材と接触させる、請求項１に記載されたデバイス。
【請求項１０】
前記ベース基材が透明または半透明の貼り合わせフィルムである、請求項１に記載されたデバイス。
【請求項１１】
前記接着剤支持基材が透明または半透明の貼り合わせフィルムである、請求項１に記載されたデバイス。
【請求項１２】
前記ベース基材および接着剤支持基材の双方が、透明または半透明の貼り合わせフィルムである、請求項１に記載されたデバイス。
【請求項１３】
前記接着剤支持基材が磁性基材である、請求項１に記載されたデバイス。
【請求項１４】
前記ベース基材が透明または半透明の貼り合わせフィルムであり、かつまたベース基材の内面が感圧接着剤と接着親和性を有している、請求項１３に記載されたデバイス。
【請求項１５】
前記接着剤支持基材が接着剤転写基材であり、その内面が剥離面である、請求項１に記載されたデバイス。
【請求項１６】
前記ベース基材がマスク基材であり、その内面が感圧接着剤と接着親和性を有している、請求項１５に記載されたデバイス。
【請求項１７】
前記ベース基材と接着剤支持基材とが、それぞれ長方形である、請求項１に記載されたデバイス。
【請求項１８】
選択基材にマスター加工作業を実施する方法において、該方法が、
デバイス、すなわち（ｉ）ベース基材と、（ｉｉ）ベース基材に対向する内面を有する接着剤支持基材と、（ｉｉｉ）接着剤支持基材の内面に施された感圧接着剤の層と、（ｉｖ）接着剤支持基材からベース基材を隔離する剥離ライナーであって、それも感圧接着剤層に接触する剥離面を有する剥離ライナーと、を含むデバイスを提供する段階と、
ベース基材を剥離ライナーおよび接着剤支持基材から分離し、選択基材をマスター加工位置に位置決めできるようにする段階と、
選択基材をマスター加工位置に位置決めする段階と、
マスター加工位置の選択基材に対して、剥離ライナーをベース基材および選択基材に対して概して平行に活性化方向に引張ることで剥離ライナーを接着剤支持基材から漸次剥離して、選択基材と選択基材周辺部に隣接して延びるベース基材周辺部とに感圧接着剤を接着させる段階と、を含む、選択基材にマスター加工作業を実施する方法。
【請求項１９】
前記剥離ライナーが、活性化方向と概して直角の横方向に延在する折り線に沿って折られることで、２部分が形成され、該２部分の一方の部分が活性化部分であり、
前記剥離ライナーが、接着剤支持基材の内面とベース基材の内面とに対向する外面を有し、該外面が剥離面であり、
前記剥離ライナーを活性化方向に引張る作業が、剥離ライナーの活性化部分を引張ることで実施される、請求項１８に記載された方法。
【請求項２０】
前記ベース基材が、その内面に感圧接着剤を有し、かつまたマスター加工位置への選択基材の位置決め作業が、ベース基材内面の感圧接着剤への選択基材の接着作業を含む、請求項１９に記載された方法。
【請求項２１】
ベース基材内面の感圧接着剤が、マスター加工作業中に貼り合わせ位置に選択基材を再位置決め可能に接着するようにされた再位置決め可能な感圧接着剤であり、かつまたベース基材内面の感圧接着剤への選択基材の接着作業が、再位置決め可能な感圧接着剤への選択基材の再位置決め可能な接着作業を含む、請求項２０に記載された方法。
【請求項２２】
前記再位置決め可能な感圧接着剤が、ベース基材を横断して延在するストリップとして提供され、かつまた再位置決め可能な感圧接着剤への選択基材の再位置決め可能な接着作業が、前記ストリップへの選択基材の接触作業を含む、請求項２１に記載された方法。
【請求項２３】
前記活性化部分が、該活性化部分を指でつまんで引き出しやすくするために、ベース基材と接着剤支持基材との間から外方へ延びるタブを含み、
前記方法が、更に、活性化部分が引張られる前に、接着剤支持基材と、剥離ライナーと、選択基材と、ベース基材とが共に、剥離ライナー・ベース基材間のマスター加工位置にある選択基材に対して平行関係にされる段階を含み、
活性化方向に剥離ライナーの活性化部分を引張る作業が、前記タブを指でつまんで引張る作業を含む、請求項１９に記載された方法。
【請求項２４】
前記活性化部分が、該活性化部分を指でつまんで引き出しやすいように、ベース基材と接着剤支持基材との間から外部へ延びるひも状部材を含み、
前記方法が、更に、活性化部分が引張られる前に、接着剤支持基材と、剥離ライナーと、ベース基材とが共に、剥離ライナー・ベース基材間のマスター加工位置にある選択基材と平行関係にされる段階を含み、
活性化方向に剥離ライナーの活性化部分を引張る作業が、前記タブを指でつまんで引張る作業を含む、請求項１９に記載された方法。
【請求項２５】
前記剥離ライナーと接着剤支持基材とからベース基材を分離する作業に、ベース基材から分離させた接着剤支持基材と剥離ライナーとを折り返すことで、ベース基材と接着剤支持基材とを平らな面上に置く作業が含まれ、剥離ライナーが剛性を有することにより、該剥離ライナーの折り線に隣接する部分が接着剤支持基材から剥がれて突出し、
マスター加工位置に選択基材を位置決めする作業に、折り返して分離されたベース基材上に選択基材を位置決めする作業が含まれ、
前記活性化部分を活性化方向に漸次引張る作業により、接着剤支持基材から剥離ライナーが剥がされ、かつ漸次接着剤支持基材が、ベース基材および選択基材の上へかぶさるように引張られ、該両基材に接触する、請求項１９に記載されたデバイス。
【請求項２６】
剥離ライナーの折り線に隣接する剥離ライナー部分が剥がれて突出することにより、接着剤支持基材とベース基材との結合区域に形成されるニップに隣接する接着剤支持基材上の接着剤が露出し、
前記折り返されて分離されたベース基材上に選択基材を位置決めする作業が、露出した接着剤に選択基材の縁部を接触させる作業を含む、請求項２５に記載された方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公表番号】特表２００６−５０９９０３（Ｐ２００６−５０９９０３Ａ）
【公表日】平成１８年３月２３日（２００６．３．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−５０８５６７（Ｐ２００５−５０８５６７）
【出願日】平成１５年１２月１０日（２００３．１２．１０）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００３／０３９１８２
【国際公開番号】ＷＯ２００４／０６０６７４
【国際公開日】平成１６年７月２２日（２００４．７．２２）
【出願人】（５０４４１０１７０）ザイロン、インコーポレイテッド (3)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成１８年３月２３日（２００６．３．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１５年１２月１０日（２００３．１２．１０）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００３／０３９１８２
【国際公開番号】ＷＯ２００４／０６０６７４
【国際公開日】平成１６年７月２２日（２００４．７．２２）
【出願人】（５０４４１０１７０）ザイロン、インコーポレイテッド (3)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]