レーザ切断加工方法及びレーザ加工装置
【課題】厚板に環状のレーザ切断加工を行うとき、切断終了領域における環状の穴の内周面に生じる傾向にある凹部の発生を抑制することのできるレーザ切断加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】アシストガスとして酸素を使用し、ピアス加工位置から環状に切断すべき環状経路に達した位置をＡ位置とし、このＡ位置からレーザ切断加工の進行方向に所定距離の位置をＢ位置とし、前記Ａ位置からレーザ切断加工の進行方向の逆方向への所定距離の位置をＣ位置としたとき、前記Ａ位置から前記Ｂ位置を経て前記Ｃ位置へレーザ切断加工を行った後、前記Ｃ位置から前記Ａ位置を経て前記Ｂ位置までレーザ切断加工を行う際、前記Ａ位置からＣ位置までのレーザ出力、切断速度に対してレーザ出力を小出力にすると共に切断速度を低速にして前記Ｃ位置から前記Ｂ位置までのレーザ切断加工を行い、前記Ｂ位置においてレーザ出力を零にする。
【解決手段】アシストガスとして酸素を使用し、ピアス加工位置から環状に切断すべき環状経路に達した位置をＡ位置とし、このＡ位置からレーザ切断加工の進行方向に所定距離の位置をＢ位置とし、前記Ａ位置からレーザ切断加工の進行方向の逆方向への所定距離の位置をＣ位置としたとき、前記Ａ位置から前記Ｂ位置を経て前記Ｃ位置へレーザ切断加工を行った後、前記Ｃ位置から前記Ａ位置を経て前記Ｂ位置までレーザ切断加工を行う際、前記Ａ位置からＣ位置までのレーザ出力、切断速度に対してレーザ出力を小出力にすると共に切断速度を低速にして前記Ｃ位置から前記Ｂ位置までのレーザ切断加工を行い、前記Ｂ位置においてレーザ出力を零にする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、厚い鋼板を環状にレーザ切断を行うレーザ切断加工方法及びレーザ加工装置に係り、さらに詳細には、環状にレーザ切断加工を行ったときに、切断終了時に切抜き片が傾斜して環状の内周面に接触した場合、内周面に凹部が生じることを防止することのできるレーザ切断加工方法及びレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
厚板のワークを、閉曲線に沿って環状にレーザ切断加工を行うとき、ワークのレーザ切断加工位置にはレーザ光が照射されると共にアシストガスが噴射されているので、ワークを環状に切り抜くとき、切断終了時に切抜き片が傾斜して環状の内面に接触することがある。このような現象が生じると、切抜き片の一部が溶融されると共に、切抜き片によって反射されたレーザ光が環状の切抜き穴の内周面の一部を溶融することがある。したがって、切抜き穴の内周面に凹部を生じることがある（例えば、特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１２２２１７号公報
【特許文献２】特開２００６−２１８５３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記特許文献１に記載の発明は、ワークに、環状のレーザ切断加工を行うとき、環状の内周面の一部に内方向への突出部を形成し、この突出部分において一次のレーザ切断加工を終了する構成である。したがって、切抜き片が傾斜して内周面に接触し、内周面の一部に凹部が形成されるとしても、前記凹部は前記突出部に形成されるものであり、二次加工として前記突出部を除去する加工を行うものである。
【０００５】
よって、環状の切抜き穴の内周面に凹部が形成されることを防止することができるものの、レーザ切断加工として、突出部を除去するための二次加工を必要とするものであるから、レーザ切断加工の容易性、能率向上を図る上において問題がある。
【０００６】
前記特許文献２に記載の発明は、環状の切断経路に沿ってのレーザ切断開始位置からのレーザ加工切断が進行し、前記レーザ切断開始位置を経過して、ワークの上面に対する下面の溶融遅れに相当する距離だけ進行したときに、レーザ出力を零にするものである。したがって、環状のレーザ切断加工を行ったときの切抜き片が傾斜して環状の穴の内周面に接触したときに、内周面に凹部が生じることを抑制することができる。しかし、前記溶融遅れに相当する距離の部分は、レーザ出力を変更することなく二度のレーザ切断加工が行われることとなり、この部分の切断経路のスリット幅がより大きくなることがあるなどの問題があり、さらなる改良が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、前述のごとき従来の問題に鑑みてなされたもので、アシストガスとして酸素を使用して厚い鋼板を環状にレーザ切断を行うレーザ切断加工方法であって、ピアス加工位置から環状に切断すべき環状経路に達した位置をＡ位置とし、このＡ位置からレーザ切断加工の進行方向に所定距離の位置をＢ位置とし、前記Ａ位置からレーザ切断加工の進行方向の逆方向への所定距離の位置をＣ位置としたとき、前記Ａ位置から前記Ｂ位置を経て前記Ｃ位置へレーザ切断加工を行った後、前記Ｃ位置から前記Ａ位置を経て前記Ｂ位置までレーザ切断加工を行う際、前記Ａ位置からＢ位置を経てＣ位置までのレーザ出力、切断速度に対してレーザ出力を小出力にすると共に切断速度を低速にして前記Ｃ位置から前記Ａ位置を経て前記Ｂ位置までのレーザ切断加工を行い、前記Ｂ位置においてレーザ出力を零にすることを特徴とするものである。
【０００８】
また、前記レーザ切断加工方法において、前記Ｃ位置においてアシストガスをエアー又はチッソに切換えることを特徴とするものである。
【０００９】
また、前記レーザ切断加工方法において、前記Ｃ位置においてアシストガスにエアー又はチッソの少なくとも一方を混合することを特徴とするものである。
【００１０】
また、レーザ加工装置であって、レーザ発振器と、レーザ光を集光してワークに照射するためのレーザ加工ヘッドと、上記レーザ加工ヘッドへアシストガスを供給するためのアシストガス供給手段と、前記レーザ発振器のレーザ出力及びワークに対する前記レーザ加工ヘッドの相対的な移動速度を制御するための制御手段と、アシストガスとして酸素を使用して厚いワークを環状にレーザ切断を行うときの、切断終了領域におけるレーザ加工条件をワークの材質、板厚に対応して予め格納した加工条件テーブルと、加工すべきワークの材質、板厚に対応して前記加工条件テーブルのレーザ加工条件を検索する検索手段と、上記検索手段の検索結果に基づいて、前記切断終了領域において前記レーザ発振器のレーザ出力及び前記レーザ加工ヘッドの相対的な移動速度を制御するための前記制御手段と、を備えていることを特徴とするものである。
【００１１】
また、レーザ加工装置であって、レーザ発振器と、レーザ光を集光してワークに照射するためのレーザ加工ヘッドと、上記レーザ加工ヘッドへアシストガスを供給するためのアシストガス供給手段と、前記レーザ発振器のレーザ出力及びワークに対する前記レーザ加工ヘッドの相対的な移動速度を制御するための制御手段と、アシストガスとして酸素を使用して厚いワークを環状にレーザ切断を行うときの、切断終了領域におけるレーザ加工条件をワークの材質、板厚に対応して前記制御手段に備えたメモリに入力する入力手段と、前記メモリに入力された加工条件に基づいて、前記切断終了領域において前記レーザ発振器のレーザ出力及び前記レーザ加工ヘッドの相対的な移動速度を制御するための前記制御手段と、を備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ワークに環状の切断加工を行うとき、環状の切断経路に沿ってレーザ切断を開始した位置からレーザ切断加工が進行し、前記レーザ切断の開始位置に達する前にレーザ出力を小さくし、レーザ切断速度を低速に制御するので、切抜き片が傾斜して環状の内周面に接触した場合、切抜き片から内周面へ反射されるレーザ光は小出力であり、内周面に大きな凹部が形成されることを抑制できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係るレーザ切断加工装置の主要な構成を概念的、概略的に示した説明図である。
【図２】制御手段の機能を示す機能ブロック図である。
【図３】環状のレーザ切断加工を行う場合の作用説明図である。
【図４】製品形状と当該製品形状を加工するための形状寸法、座標位置を示した加工プログラムの例示説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１に概念的、概略的に示すように、本発明の実施形態に係るレーザ加工装置１は、例えば板厚が約１６．０mm〜２５．０mmの厚い鋼板（ワーク）Ｗを切断対象とするものである。上記レーザ加工装置１は、レーザ発振器３から発振されたレーザ光ＬＢを、内装した集光レンズ５によって集光して前記ワークＷに照射するレーザ加工ヘッド７を備えている。このレーザ加工ヘッド７は、前記ワークＷに対して相対的にＸ、Ｙ、Ｚ軸方向へ移動自在に備えられている。そして、前記ワークＷのレーザ切断加工を行うときに、アシストガスをワークＷへ噴射するために、前記レーザ加工ヘッド７にはアシストガス供給手段９が接続してある。
【００１５】
前記アシストガス供給手段９は、アシストガスとして９９．９９％以上の高純度の酸素を貯留した酸素ボンベなどのごとき酸素供給手段１１を備えると共にアシストガスとしてチッソガスを供給するチッソガス供給手段１３を備えている。さらに、アシストガス供給手段９は、エアーを供給するエアー供給手段１５を備えている。そして、前記酸素供給手段１１、チッソガス供給手段１３、エアー供給手段１５と前記レーザ加工ヘッド７の接続路１７は、それぞれ制御弁１１Ｖ，１３Ｖ，１５Ｖを介して接続してある。前記制御弁１１Ｖ，１３Ｖ，１５Ｖは、例えば公知の電磁比例弁などからなるものであって、接続路を連通遮断自在かつ流量制御自在に構成してある。
【００１６】
したがって、前記各制御弁１１Ｖ，１３Ｖ，１５Ｖを適宜に制御することにより、アシストガスとして酸素、チッソガス、エアーをそれぞれ個別に供給することができると共に、アシストガスとして酸素、チッソガス、エアーを適宜に混合した混合ガスを供給することができるものである。
【００１７】
前記レーザ加工装置１は、前記レーザ発振器３の出力、前記レーザ加工ヘッド７をＸ、Ｙ、Ｚ軸方向へ移動するためのそれぞれのサーボモータＭ及び前記各制御弁１１Ｖ，１３Ｖ，１５Ｖの開閉を制御するための制御手段１９を備えている。この制御手段１９は、例えばＣＮＣ制御装置からなるものであって、図２に示すように、ＣＰＵ２０、ＲＯＭ２１、ＲＡＭ２３を備えると共に、入力手段２５及び表示手段２７を備えている。さらに、前記制御手段１９は、切断終了領域の加工条件を格納した加工条件テーブル２９を備えている。
【００１８】
ところで、アシストガスとして酸素を使用して厚い（例えば、約１６．０mm〜２５．０mm）ワークＷに環状のレーザ切断加工を行うとき、図３に示すように、ピアス加工位置Ｐから環状に切断すべき環状の経路（閉曲線）Ｌに達した位置をＡ位置とすると、このＡ位置は、環状の経路に沿ってレーザ切断を行うときのレーザ切断開始位置（スタート位置）に相当する。
【００１９】
そして、このＡ位置からレーザ切断加工の進行方向（図３に示す矢印Ｒ方向）の所定位置をＢ位置とする。前記Ａ位置とＢ位置との間の距離は、ワークＷのレーザ切断加工を行うときの上面（表面）に対する下面（裏面）の溶融遅れに相当する距離で、試験的（実験的）にレーザ切断加工を行って適正な位置を設定するものである。また、前記Ａ位置からレーザ切断加工の進行方向の逆方向への所定距離の位置をＣ位置とする。このＣ位置は、ワークＷの材質、板厚に対応して予め設定した位置である。なお、前記Ｃ位置は、試験的にレーザ切断加工を行って適正な位置を設定するものである。
【００２０】
前記加工条件テーブル２９は、第１加工条件テーブル２９Ａと第２加工テーブル２９Ｂとを備えている。そして、第１加工条件テーブル２９Ａには、前記Ｐ位置からＡ位置、Ｂ位置を経てＣ位置までレーザ切断加工を行うときの一般的なレーザ加工条件としてのピアス時間やレーザ切断速度、レーザ発振器３の出力、周波数、デューティー比、アシストガスとしての酸素のガス圧等が格納されている。そして、第２加工条件テーブル２９Ｂには、切断終了領域としてのＣ位置からＡ位置を経てＢ位置までレーザ切断加工を行うときのレーザ加工条件、すなわちレーザ切断速度、レーザ発振器３の出力、周波数、デューティー比、アシストガスの種類及びそのガス圧、前記Ａ位置からＢ位置までの距離及び前記Ｃ位置からＡ位置までの距離が、ワークＷの加工条件として、ワークＷの材質、板厚に対応して予め実験的に求められて格納してある。したがって、レーザ加工すべきワークＷの材質、板厚が分かれば、ワークＷの切断終了領域のレーザ加工条件を前記第２加工条件テーブル２９Ｂから検索することができるものである。
【００２１】
よって、前記制御手段１９は、前記入力手段２５から入力されたワークＷの材質、板厚に対応して前記加工条件テーブル２９から適正な加工条件を検索するための検索手段３１を備えている。そして、この検索手段３１によって検索された加工条件に基づいて前記レーザ発振器３の出力を制御するためのレーザ出力制御手段３３、ワークＷに対するレーザ加工ヘッド７の相対的な移動速度（レーザ切断速度）を制御するための切断速度制御手段３５及びアシストガス供給手段９におけるアシストガスの種類、そのガス圧を制御するためのバルブ切換制御手段３７を備えている。
【００２２】
以上のごとき構成において、アシストガスとして酸素を使用して厚板のワークＷに環状のレーザ切断加工を行うに当り、入力手段２５から加工すべきワークＷの材質、板厚及び製品をレーザ切断加工すべき加工プログラムを入力する。上記製品ＷＡが、例えば図４に示すごとき形状の製品ＷＡの場合には、製品ＷＡの形状や座標位置を示す加工プログラムは図４に示したごとき加工プログラムとなる。ここで、環状の穴ＨＡは円形であるから、（Ｅ００１）として切断終了領域のＣ〜Ａの距離が指定され、かつ（Ｇ１１２Ｘ１５Ｙ１０Ｉ１０Ｌ４）として、円形（Ｇ１１２）であること、そして、（Ｌ４）として切断終了領域は第２加工条件テーブル２９Ｂに格納されている加工条件でレーザ切断加工を行うことが指示される。
【００２３】
同様に、穴ＨＢは異形状であるから、（Ｅ００２）として切断終了領域のＣ〜Ａの距離が指定され、かつ（Ｇ１０１Ｘ５０Ｙ１０Ｌ４）として、異形状（Ｇ１０１）であること、そして（Ｌ４）として、切断終了領域は第２加工条件テーブル２９Ｂに格納されている加工条件でレーザ切断加工を行うことが指示されている。そして、穴ＨＣに関しては、（Ｅ００３）、（Ｇ１１１Ｘ９０Ｙ３０Ｉ４０Ｊ２５Ｒ３Ｋ−９０Ｌ４）と指示され、製品ＷＡの外形のレーザ切断加工に関しては（Ｅ００４）と切断終了領域におけるＣ〜Ａの距離の指定はあるものの、外形のレーザ切断加工であるから、（Ｌ４）としての切断終了領域でのレーザ切断加工の条件は省略される。
【００２４】
ところで、前記コードＧ１１１，Ｇ１１２，Ｇ１０１は、環状の穴をレーザ切断加工するときに、環状の穴の形状に対応して予め設定されたコードである。そして、前記Ｅ００１，Ｅ００２，Ｅ００３，Ｅ００４，・・・は、製品ＷＡから環状の穴ＨＡ，ＨＢ，ＨＣ内のレーザ切断加工を行うときに、穴内のスクラップを切離すときや、ワークＷから製品を切離すときの加工条件に変更する位置（Ｃ位置）を設定するコードである。換言すれば、ワークＷの材質、板厚や切抜き加工を行う穴ＨＡ，ＨＢ，ＨＣや製品ＷＡの形状、寸法に対応して予め設定してあるＥ００１，Ｅ００２，・・・を適宜に指定することにより、前記Ｃ位置からＡ位置までの寸法が設定され得るものである。
【００２５】
前述のごとく、加工すべきワークＷの材質、板厚及び加工プログラムを入力手段２５から入力すると、制御手段１９に備えたメモリ３９に格納される。そして、検索手段３１によって前記加工条件テーブル２９における第１，第２の加工条件テーブル２９Ａ，２９Ｂから適正な加工条件が検索される。
【００２６】
より具体的に説明すると、例えばワークＷの材質としてＳＳ４００、板厚として１９mmを入力すると、Ｐ位置からＡ位置、Ｂ位置を経てＣ位置に至る加工条件として、例えば切断速度８００mm／min、レーザ発振器３の出力４０００Ｗ、周波数７００Ｈz、デューティー比７０％、アシストガスとして酸素が選択され、そのガス圧０．０７Ｍpaは、予め加工プログラムに設定されている値となる。そして、Ｃ位置からＡ位置を経てＢ位置までの切断終了領域のレーザ加工条件としては、ＳＳ４００、１９mmに対応して切断速度１００mm／min、レーザ発振器３の出力４０００Ｗ、周波数５Ｈz、デューティー比４０％、アシストガスとしてチッソガス又はエアーに切換え、ガス圧０．７０Ｍpa、Ａ位置からＢ位置までの距離は、０．１mm〜１．０mmの範囲であって０．２mm、Ｃ位置からＡ位置までの距離は０．５mm〜３．０mmの範囲であって、１．５mmが加工条件テーブル２９の第２加工条件テーブル２９Ｂから検索される。なお、前記Ａ位置からＢ位置までの距離及びＣ位置からＡ位置までの距離はそれぞれパラメータとして（例えば、Ｃ〜ＡはＥ００１，Ｅ００２・・・などとして）設定されるもので、変更可能である。
【００２７】
上記加工プログラムの設定値及び前記検索結果に基づいて、レーザ出力制御手段３３によってレーザ発振器３の出力が前記設定値及び検索結果に適合するように制御されると共にレーザ切断速度が前記設定値及び検索結果に適合するように制御される。またアシストガスの種類及びガス圧も適合するように制御される。したがって、Ｐ位置からＡ位置、Ｂ位置を経てＣ位置に至るレーザ切断加工は、アシストガスとして酸素を使用したレーザ切断加工であるから、ワークＷに対するレーザ光ＬＢの照射エネルギーのみならず、ワークＷの酸化反応熱によってもワークＷの溶融が促進されるので、例えば１６．０mm〜２５．０mmの厚い鋼板であっても高速でレーザ切断加工を行うことができる。
【００２８】
そして、レーザ切断加工が進行し、予め設定されたＣ位置に達すると、加工条件テーブル２９における第２加工条件テーブル２９Ｂからの検索結果に基づいて、切断速度が低速に制御されると共に、周波数、デューティー比を小さくすることによってレーザ出力を小出力に制御するので、前記Ｃ位置からＢ位置に至るレーザ切断加工時の照射エネルギーは、第１加工条件テーブル２９Ａから検索されたレーザ加工条件でもってＡ位置からＢ位置を経てＣ位置に至るレーザ切断加工を行うときの照射エネルギーよりも小エネルギーである。そして、Ｂ位置においてレーザ出力及び切断速度を零として環状のレーザ切断加工を終了するとき、環状に切抜かれた切抜き片Ｓは傾斜して、環状にレーザ切断した環状穴の内周面に接触した場合、切抜き片Ｓから反射されたレーザ光が前記内周面へ照射される傾向にある。
【００２９】
しかし、反射されて前記内周面へ照射されるレーザ光の照射エネルギーは、予め小さく制御されているので、また前記Ｃ位置において、アシストガスは酸素からチッソガス又はエアー或はその混合ガスに切換えられており、ワークＷの酸化反応が抑制されるものである。したがって、前記内周面に凹部を生じることが抑制され、前述したごとき従来の問題を解消し得るものである。
【００３０】
なお、本発明は、前述したごとき実施形態のみに限るものではなく、適宜の変更を行うことにより、その他の形態でもって実施可能である。例えば、前記説明においては、加工条件テーブル２９にワークＷの板材、板厚に対応した切断終了領域の加工条件を予め格納した場合について例示した。しかし、前記入力手段２５から上記メモリ３９に切断終了領域の加工条件を入力し、この入力された加工条件でもって切断終了領域のレーザ切断加工を行うことも可能である。
【００３１】
また、前記説明においては、レーザ発振器３の出力を一定に保持し、周波数、デューティー比を小さくしてレーザ光の照射エネルギーを小さくしたが、レーザ発振器３の出力を予め小さくしてもよいものである。要するに、切断終了領域すなわちＣ位置からＡ位置を経てＢ位置に至る切断領域におけるレーザ光の照射エネルギーを、Ａ位置からＢ位置を経てＣ位置に至る切断領域におけるレーザ光の照射エネルギーよりも小さく制御すればよいものである。
【００３２】
前記切断終了領域におけるＣ位置からＡ位置を経てＢ位置に至るときのレーザ光の照射エネルギーをより小さく制御する方法としては、前記Ａ位置からＢ位置を経てＣ位置に至るレーザ切断加工時のレーザ切断加工条件を所望の割合でもって小さくすることも可能である。この場合、１０％〜５０％の割合でレーザ加工条件を減少することが望ましく、レーザ出力は１０％〜５０％の減少であって、切断速度は１０％程度以下が望ましいものである。
【００３３】
また、前記Ｃ位置からＡ位置を経てＢ位置に至る切断終了領域においてのアシストガスを、酸素からチッソガス又はエアーに切換える旨の説明をしたが、酸化反応熱を抑制するには、アシストガスとしての酸素にチッソガス又はエアーの少なくとも一方を混合してアシストガスとして使用することも可能である。
【符号の説明】
【００３４】
１ レーザ加工装置
３ レーザ発振器
７ レーザ加工ヘッド
９ アシストガス供給手段
１１ 酸素供給手段
１１Ｖ，１３Ｖ，１５Ｖ 制御弁
１３ チッソガス供給手段
１５ エアー供給手段
１９ 制御手段
２５ 入力手段
２９ 加工条件テーブル
３１ 検索手段
３３ レーザ出力制御手段
３５ 切断速度制御手段
３７ バルブ切換制御手段
３９ メモリ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、厚い鋼板を環状にレーザ切断を行うレーザ切断加工方法及びレーザ加工装置に係り、さらに詳細には、環状にレーザ切断加工を行ったときに、切断終了時に切抜き片が傾斜して環状の内周面に接触した場合、内周面に凹部が生じることを防止することのできるレーザ切断加工方法及びレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
厚板のワークを、閉曲線に沿って環状にレーザ切断加工を行うとき、ワークのレーザ切断加工位置にはレーザ光が照射されると共にアシストガスが噴射されているので、ワークを環状に切り抜くとき、切断終了時に切抜き片が傾斜して環状の内面に接触することがある。このような現象が生じると、切抜き片の一部が溶融されると共に、切抜き片によって反射されたレーザ光が環状の切抜き穴の内周面の一部を溶融することがある。したがって、切抜き穴の内周面に凹部を生じることがある（例えば、特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１２２２１７号公報
【特許文献２】特開２００６−２１８５３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記特許文献１に記載の発明は、ワークに、環状のレーザ切断加工を行うとき、環状の内周面の一部に内方向への突出部を形成し、この突出部分において一次のレーザ切断加工を終了する構成である。したがって、切抜き片が傾斜して内周面に接触し、内周面の一部に凹部が形成されるとしても、前記凹部は前記突出部に形成されるものであり、二次加工として前記突出部を除去する加工を行うものである。
【０００５】
よって、環状の切抜き穴の内周面に凹部が形成されることを防止することができるものの、レーザ切断加工として、突出部を除去するための二次加工を必要とするものであるから、レーザ切断加工の容易性、能率向上を図る上において問題がある。
【０００６】
前記特許文献２に記載の発明は、環状の切断経路に沿ってのレーザ切断開始位置からのレーザ加工切断が進行し、前記レーザ切断開始位置を経過して、ワークの上面に対する下面の溶融遅れに相当する距離だけ進行したときに、レーザ出力を零にするものである。したがって、環状のレーザ切断加工を行ったときの切抜き片が傾斜して環状の穴の内周面に接触したときに、内周面に凹部が生じることを抑制することができる。しかし、前記溶融遅れに相当する距離の部分は、レーザ出力を変更することなく二度のレーザ切断加工が行われることとなり、この部分の切断経路のスリット幅がより大きくなることがあるなどの問題があり、さらなる改良が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、前述のごとき従来の問題に鑑みてなされたもので、アシストガスとして酸素を使用して厚い鋼板を環状にレーザ切断を行うレーザ切断加工方法であって、ピアス加工位置から環状に切断すべき環状経路に達した位置をＡ位置とし、このＡ位置からレーザ切断加工の進行方向に所定距離の位置をＢ位置とし、前記Ａ位置からレーザ切断加工の進行方向の逆方向への所定距離の位置をＣ位置としたとき、前記Ａ位置から前記Ｂ位置を経て前記Ｃ位置へレーザ切断加工を行った後、前記Ｃ位置から前記Ａ位置を経て前記Ｂ位置までレーザ切断加工を行う際、前記Ａ位置からＢ位置を経てＣ位置までのレーザ出力、切断速度に対してレーザ出力を小出力にすると共に切断速度を低速にして前記Ｃ位置から前記Ａ位置を経て前記Ｂ位置までのレーザ切断加工を行い、前記Ｂ位置においてレーザ出力を零にすることを特徴とするものである。
【０００８】
また、前記レーザ切断加工方法において、前記Ｃ位置においてアシストガスをエアー又はチッソに切換えることを特徴とするものである。
【０００９】
また、前記レーザ切断加工方法において、前記Ｃ位置においてアシストガスにエアー又はチッソの少なくとも一方を混合することを特徴とするものである。
【００１０】
また、レーザ加工装置であって、レーザ発振器と、レーザ光を集光してワークに照射するためのレーザ加工ヘッドと、上記レーザ加工ヘッドへアシストガスを供給するためのアシストガス供給手段と、前記レーザ発振器のレーザ出力及びワークに対する前記レーザ加工ヘッドの相対的な移動速度を制御するための制御手段と、アシストガスとして酸素を使用して厚いワークを環状にレーザ切断を行うときの、切断終了領域におけるレーザ加工条件をワークの材質、板厚に対応して予め格納した加工条件テーブルと、加工すべきワークの材質、板厚に対応して前記加工条件テーブルのレーザ加工条件を検索する検索手段と、上記検索手段の検索結果に基づいて、前記切断終了領域において前記レーザ発振器のレーザ出力及び前記レーザ加工ヘッドの相対的な移動速度を制御するための前記制御手段と、を備えていることを特徴とするものである。
【００１１】
また、レーザ加工装置であって、レーザ発振器と、レーザ光を集光してワークに照射するためのレーザ加工ヘッドと、上記レーザ加工ヘッドへアシストガスを供給するためのアシストガス供給手段と、前記レーザ発振器のレーザ出力及びワークに対する前記レーザ加工ヘッドの相対的な移動速度を制御するための制御手段と、アシストガスとして酸素を使用して厚いワークを環状にレーザ切断を行うときの、切断終了領域におけるレーザ加工条件をワークの材質、板厚に対応して前記制御手段に備えたメモリに入力する入力手段と、前記メモリに入力された加工条件に基づいて、前記切断終了領域において前記レーザ発振器のレーザ出力及び前記レーザ加工ヘッドの相対的な移動速度を制御するための前記制御手段と、を備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ワークに環状の切断加工を行うとき、環状の切断経路に沿ってレーザ切断を開始した位置からレーザ切断加工が進行し、前記レーザ切断の開始位置に達する前にレーザ出力を小さくし、レーザ切断速度を低速に制御するので、切抜き片が傾斜して環状の内周面に接触した場合、切抜き片から内周面へ反射されるレーザ光は小出力であり、内周面に大きな凹部が形成されることを抑制できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係るレーザ切断加工装置の主要な構成を概念的、概略的に示した説明図である。
【図２】制御手段の機能を示す機能ブロック図である。
【図３】環状のレーザ切断加工を行う場合の作用説明図である。
【図４】製品形状と当該製品形状を加工するための形状寸法、座標位置を示した加工プログラムの例示説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１に概念的、概略的に示すように、本発明の実施形態に係るレーザ加工装置１は、例えば板厚が約１６．０mm〜２５．０mmの厚い鋼板（ワーク）Ｗを切断対象とするものである。上記レーザ加工装置１は、レーザ発振器３から発振されたレーザ光ＬＢを、内装した集光レンズ５によって集光して前記ワークＷに照射するレーザ加工ヘッド７を備えている。このレーザ加工ヘッド７は、前記ワークＷに対して相対的にＸ、Ｙ、Ｚ軸方向へ移動自在に備えられている。そして、前記ワークＷのレーザ切断加工を行うときに、アシストガスをワークＷへ噴射するために、前記レーザ加工ヘッド７にはアシストガス供給手段９が接続してある。
【００１５】
前記アシストガス供給手段９は、アシストガスとして９９．９９％以上の高純度の酸素を貯留した酸素ボンベなどのごとき酸素供給手段１１を備えると共にアシストガスとしてチッソガスを供給するチッソガス供給手段１３を備えている。さらに、アシストガス供給手段９は、エアーを供給するエアー供給手段１５を備えている。そして、前記酸素供給手段１１、チッソガス供給手段１３、エアー供給手段１５と前記レーザ加工ヘッド７の接続路１７は、それぞれ制御弁１１Ｖ，１３Ｖ，１５Ｖを介して接続してある。前記制御弁１１Ｖ，１３Ｖ，１５Ｖは、例えば公知の電磁比例弁などからなるものであって、接続路を連通遮断自在かつ流量制御自在に構成してある。
【００１６】
したがって、前記各制御弁１１Ｖ，１３Ｖ，１５Ｖを適宜に制御することにより、アシストガスとして酸素、チッソガス、エアーをそれぞれ個別に供給することができると共に、アシストガスとして酸素、チッソガス、エアーを適宜に混合した混合ガスを供給することができるものである。
【００１７】
前記レーザ加工装置１は、前記レーザ発振器３の出力、前記レーザ加工ヘッド７をＸ、Ｙ、Ｚ軸方向へ移動するためのそれぞれのサーボモータＭ及び前記各制御弁１１Ｖ，１３Ｖ，１５Ｖの開閉を制御するための制御手段１９を備えている。この制御手段１９は、例えばＣＮＣ制御装置からなるものであって、図２に示すように、ＣＰＵ２０、ＲＯＭ２１、ＲＡＭ２３を備えると共に、入力手段２５及び表示手段２７を備えている。さらに、前記制御手段１９は、切断終了領域の加工条件を格納した加工条件テーブル２９を備えている。
【００１８】
ところで、アシストガスとして酸素を使用して厚い（例えば、約１６．０mm〜２５．０mm）ワークＷに環状のレーザ切断加工を行うとき、図３に示すように、ピアス加工位置Ｐから環状に切断すべき環状の経路（閉曲線）Ｌに達した位置をＡ位置とすると、このＡ位置は、環状の経路に沿ってレーザ切断を行うときのレーザ切断開始位置（スタート位置）に相当する。
【００１９】
そして、このＡ位置からレーザ切断加工の進行方向（図３に示す矢印Ｒ方向）の所定位置をＢ位置とする。前記Ａ位置とＢ位置との間の距離は、ワークＷのレーザ切断加工を行うときの上面（表面）に対する下面（裏面）の溶融遅れに相当する距離で、試験的（実験的）にレーザ切断加工を行って適正な位置を設定するものである。また、前記Ａ位置からレーザ切断加工の進行方向の逆方向への所定距離の位置をＣ位置とする。このＣ位置は、ワークＷの材質、板厚に対応して予め設定した位置である。なお、前記Ｃ位置は、試験的にレーザ切断加工を行って適正な位置を設定するものである。
【００２０】
前記加工条件テーブル２９は、第１加工条件テーブル２９Ａと第２加工テーブル２９Ｂとを備えている。そして、第１加工条件テーブル２９Ａには、前記Ｐ位置からＡ位置、Ｂ位置を経てＣ位置までレーザ切断加工を行うときの一般的なレーザ加工条件としてのピアス時間やレーザ切断速度、レーザ発振器３の出力、周波数、デューティー比、アシストガスとしての酸素のガス圧等が格納されている。そして、第２加工条件テーブル２９Ｂには、切断終了領域としてのＣ位置からＡ位置を経てＢ位置までレーザ切断加工を行うときのレーザ加工条件、すなわちレーザ切断速度、レーザ発振器３の出力、周波数、デューティー比、アシストガスの種類及びそのガス圧、前記Ａ位置からＢ位置までの距離及び前記Ｃ位置からＡ位置までの距離が、ワークＷの加工条件として、ワークＷの材質、板厚に対応して予め実験的に求められて格納してある。したがって、レーザ加工すべきワークＷの材質、板厚が分かれば、ワークＷの切断終了領域のレーザ加工条件を前記第２加工条件テーブル２９Ｂから検索することができるものである。
【００２１】
よって、前記制御手段１９は、前記入力手段２５から入力されたワークＷの材質、板厚に対応して前記加工条件テーブル２９から適正な加工条件を検索するための検索手段３１を備えている。そして、この検索手段３１によって検索された加工条件に基づいて前記レーザ発振器３の出力を制御するためのレーザ出力制御手段３３、ワークＷに対するレーザ加工ヘッド７の相対的な移動速度（レーザ切断速度）を制御するための切断速度制御手段３５及びアシストガス供給手段９におけるアシストガスの種類、そのガス圧を制御するためのバルブ切換制御手段３７を備えている。
【００２２】
以上のごとき構成において、アシストガスとして酸素を使用して厚板のワークＷに環状のレーザ切断加工を行うに当り、入力手段２５から加工すべきワークＷの材質、板厚及び製品をレーザ切断加工すべき加工プログラムを入力する。上記製品ＷＡが、例えば図４に示すごとき形状の製品ＷＡの場合には、製品ＷＡの形状や座標位置を示す加工プログラムは図４に示したごとき加工プログラムとなる。ここで、環状の穴ＨＡは円形であるから、（Ｅ００１）として切断終了領域のＣ〜Ａの距離が指定され、かつ（Ｇ１１２Ｘ１５Ｙ１０Ｉ１０Ｌ４）として、円形（Ｇ１１２）であること、そして、（Ｌ４）として切断終了領域は第２加工条件テーブル２９Ｂに格納されている加工条件でレーザ切断加工を行うことが指示される。
【００２３】
同様に、穴ＨＢは異形状であるから、（Ｅ００２）として切断終了領域のＣ〜Ａの距離が指定され、かつ（Ｇ１０１Ｘ５０Ｙ１０Ｌ４）として、異形状（Ｇ１０１）であること、そして（Ｌ４）として、切断終了領域は第２加工条件テーブル２９Ｂに格納されている加工条件でレーザ切断加工を行うことが指示されている。そして、穴ＨＣに関しては、（Ｅ００３）、（Ｇ１１１Ｘ９０Ｙ３０Ｉ４０Ｊ２５Ｒ３Ｋ−９０Ｌ４）と指示され、製品ＷＡの外形のレーザ切断加工に関しては（Ｅ００４）と切断終了領域におけるＣ〜Ａの距離の指定はあるものの、外形のレーザ切断加工であるから、（Ｌ４）としての切断終了領域でのレーザ切断加工の条件は省略される。
【００２４】
ところで、前記コードＧ１１１，Ｇ１１２，Ｇ１０１は、環状の穴をレーザ切断加工するときに、環状の穴の形状に対応して予め設定されたコードである。そして、前記Ｅ００１，Ｅ００２，Ｅ００３，Ｅ００４，・・・は、製品ＷＡから環状の穴ＨＡ，ＨＢ，ＨＣ内のレーザ切断加工を行うときに、穴内のスクラップを切離すときや、ワークＷから製品を切離すときの加工条件に変更する位置（Ｃ位置）を設定するコードである。換言すれば、ワークＷの材質、板厚や切抜き加工を行う穴ＨＡ，ＨＢ，ＨＣや製品ＷＡの形状、寸法に対応して予め設定してあるＥ００１，Ｅ００２，・・・を適宜に指定することにより、前記Ｃ位置からＡ位置までの寸法が設定され得るものである。
【００２５】
前述のごとく、加工すべきワークＷの材質、板厚及び加工プログラムを入力手段２５から入力すると、制御手段１９に備えたメモリ３９に格納される。そして、検索手段３１によって前記加工条件テーブル２９における第１，第２の加工条件テーブル２９Ａ，２９Ｂから適正な加工条件が検索される。
【００２６】
より具体的に説明すると、例えばワークＷの材質としてＳＳ４００、板厚として１９mmを入力すると、Ｐ位置からＡ位置、Ｂ位置を経てＣ位置に至る加工条件として、例えば切断速度８００mm／min、レーザ発振器３の出力４０００Ｗ、周波数７００Ｈz、デューティー比７０％、アシストガスとして酸素が選択され、そのガス圧０．０７Ｍpaは、予め加工プログラムに設定されている値となる。そして、Ｃ位置からＡ位置を経てＢ位置までの切断終了領域のレーザ加工条件としては、ＳＳ４００、１９mmに対応して切断速度１００mm／min、レーザ発振器３の出力４０００Ｗ、周波数５Ｈz、デューティー比４０％、アシストガスとしてチッソガス又はエアーに切換え、ガス圧０．７０Ｍpa、Ａ位置からＢ位置までの距離は、０．１mm〜１．０mmの範囲であって０．２mm、Ｃ位置からＡ位置までの距離は０．５mm〜３．０mmの範囲であって、１．５mmが加工条件テーブル２９の第２加工条件テーブル２９Ｂから検索される。なお、前記Ａ位置からＢ位置までの距離及びＣ位置からＡ位置までの距離はそれぞれパラメータとして（例えば、Ｃ〜ＡはＥ００１，Ｅ００２・・・などとして）設定されるもので、変更可能である。
【００２７】
上記加工プログラムの設定値及び前記検索結果に基づいて、レーザ出力制御手段３３によってレーザ発振器３の出力が前記設定値及び検索結果に適合するように制御されると共にレーザ切断速度が前記設定値及び検索結果に適合するように制御される。またアシストガスの種類及びガス圧も適合するように制御される。したがって、Ｐ位置からＡ位置、Ｂ位置を経てＣ位置に至るレーザ切断加工は、アシストガスとして酸素を使用したレーザ切断加工であるから、ワークＷに対するレーザ光ＬＢの照射エネルギーのみならず、ワークＷの酸化反応熱によってもワークＷの溶融が促進されるので、例えば１６．０mm〜２５．０mmの厚い鋼板であっても高速でレーザ切断加工を行うことができる。
【００２８】
そして、レーザ切断加工が進行し、予め設定されたＣ位置に達すると、加工条件テーブル２９における第２加工条件テーブル２９Ｂからの検索結果に基づいて、切断速度が低速に制御されると共に、周波数、デューティー比を小さくすることによってレーザ出力を小出力に制御するので、前記Ｃ位置からＢ位置に至るレーザ切断加工時の照射エネルギーは、第１加工条件テーブル２９Ａから検索されたレーザ加工条件でもってＡ位置からＢ位置を経てＣ位置に至るレーザ切断加工を行うときの照射エネルギーよりも小エネルギーである。そして、Ｂ位置においてレーザ出力及び切断速度を零として環状のレーザ切断加工を終了するとき、環状に切抜かれた切抜き片Ｓは傾斜して、環状にレーザ切断した環状穴の内周面に接触した場合、切抜き片Ｓから反射されたレーザ光が前記内周面へ照射される傾向にある。
【００２９】
しかし、反射されて前記内周面へ照射されるレーザ光の照射エネルギーは、予め小さく制御されているので、また前記Ｃ位置において、アシストガスは酸素からチッソガス又はエアー或はその混合ガスに切換えられており、ワークＷの酸化反応が抑制されるものである。したがって、前記内周面に凹部を生じることが抑制され、前述したごとき従来の問題を解消し得るものである。
【００３０】
なお、本発明は、前述したごとき実施形態のみに限るものではなく、適宜の変更を行うことにより、その他の形態でもって実施可能である。例えば、前記説明においては、加工条件テーブル２９にワークＷの板材、板厚に対応した切断終了領域の加工条件を予め格納した場合について例示した。しかし、前記入力手段２５から上記メモリ３９に切断終了領域の加工条件を入力し、この入力された加工条件でもって切断終了領域のレーザ切断加工を行うことも可能である。
【００３１】
また、前記説明においては、レーザ発振器３の出力を一定に保持し、周波数、デューティー比を小さくしてレーザ光の照射エネルギーを小さくしたが、レーザ発振器３の出力を予め小さくしてもよいものである。要するに、切断終了領域すなわちＣ位置からＡ位置を経てＢ位置に至る切断領域におけるレーザ光の照射エネルギーを、Ａ位置からＢ位置を経てＣ位置に至る切断領域におけるレーザ光の照射エネルギーよりも小さく制御すればよいものである。
【００３２】
前記切断終了領域におけるＣ位置からＡ位置を経てＢ位置に至るときのレーザ光の照射エネルギーをより小さく制御する方法としては、前記Ａ位置からＢ位置を経てＣ位置に至るレーザ切断加工時のレーザ切断加工条件を所望の割合でもって小さくすることも可能である。この場合、１０％〜５０％の割合でレーザ加工条件を減少することが望ましく、レーザ出力は１０％〜５０％の減少であって、切断速度は１０％程度以下が望ましいものである。
【００３３】
また、前記Ｃ位置からＡ位置を経てＢ位置に至る切断終了領域においてのアシストガスを、酸素からチッソガス又はエアーに切換える旨の説明をしたが、酸化反応熱を抑制するには、アシストガスとしての酸素にチッソガス又はエアーの少なくとも一方を混合してアシストガスとして使用することも可能である。
【符号の説明】
【００３４】
１ レーザ加工装置
３ レーザ発振器
７ レーザ加工ヘッド
９ アシストガス供給手段
１１ 酸素供給手段
１１Ｖ，１３Ｖ，１５Ｖ 制御弁
１３ チッソガス供給手段
１５ エアー供給手段
１９ 制御手段
２５ 入力手段
２９ 加工条件テーブル
３１ 検索手段
３３ レーザ出力制御手段
３５ 切断速度制御手段
３７ バルブ切換制御手段
３９ メモリ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アシストガスとして酸素を使用して厚い鋼板を環状にレーザ切断を行うレーザ切断加工方法であって、ピアス加工位置から環状に切断すべき環状経路に達した位置をＡ位置とし、このＡ位置からレーザ切断加工の進行方向に所定距離の位置をＢ位置とし、前記Ａ位置からレーザ切断加工の進行方向の逆方向への所定距離の位置をＣ位置としたとき、前記Ａ位置から前記Ｂ位置を経て前記Ｃ位置へレーザ切断加工を行った後、前記Ｃ位置から前記Ａ位置を経て前記Ｂ位置までレーザ切断加工を行う際、前記Ａ位置からＢ位置を経てＣ位置までのレーザ出力、切断速度に対してレーザ出力を小出力にすると共に切断速度を低速にして前記Ｃ位置から前記Ａ位置を経て前記Ｂ位置までのレーザ切断加工を行い、前記Ｂ位置においてレーザ出力を零にすることを特徴とするレーザ切断加工方法。
【請求項２】
請求項１に記載のレーザ切断加工方法において、前記Ｃ位置においてアシストガスをエアー又はチッソに切換えることを特徴とするレーザ切断加工方法。
【請求項３】
請求項１に記載のレーザ切断加工方法において、前記Ｃ位置においてアシストガスにエアー又はチッソの少なくとも一方を混合することを特徴とするレーザ切断加工方法。
【請求項４】
レーザ加工装置であって、レーザ発振器と、レーザ光を集光してワークに照射するためのレーザ加工ヘッドと、上記レーザ加工ヘッドへアシストガスを供給するためのアシストガス供給手段と、前記レーザ発振器のレーザ出力及びワークに対する前記レーザ加工ヘッドの相対的な移動速度を制御するための制御手段と、アシストガスとして酸素を使用して厚いワークを環状にレーザ切断を行うときの、切断終了領域におけるレーザ加工条件をワークの材質、板厚に対応して予め格納した加工条件テーブルと、加工すべきワークの材質、板厚に対応して前記加工条件テーブルのレーザ加工条件を検索する検索手段と、上記検索手段の検索結果に基づいて、前記切断終了領域において前記レーザ発振器のレーザ出力及び前記レーザ加工ヘッドの相対的な移動速度を制御するための前記制御手段と、を備えていることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項５】
レーザ加工装置であって、レーザ発振器と、レーザ光を集光してワークに照射するためのレーザ加工ヘッドと、上記レーザ加工ヘッドへアシストガスを供給するためのアシストガス供給手段と、前記レーザ発振器のレーザ出力及びワークに対する前記レーザ加工ヘッドの相対的な移動速度を制御するための制御手段と、アシストガスとして酸素を使用して厚いワークを環状にレーザ切断を行うときの、切断終了領域におけるレーザ加工条件をワークの材質、板厚に対応して前記制御手段に備えたメモリに入力する入力手段と、前記メモリに入力された加工条件に基づいて、前記切断終了領域において前記レーザ発振器のレーザ出力及び前記レーザ加工ヘッドの相対的な移動速度を制御するための前記制御手段と、を備えていることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項１】
アシストガスとして酸素を使用して厚い鋼板を環状にレーザ切断を行うレーザ切断加工方法であって、ピアス加工位置から環状に切断すべき環状経路に達した位置をＡ位置とし、このＡ位置からレーザ切断加工の進行方向に所定距離の位置をＢ位置とし、前記Ａ位置からレーザ切断加工の進行方向の逆方向への所定距離の位置をＣ位置としたとき、前記Ａ位置から前記Ｂ位置を経て前記Ｃ位置へレーザ切断加工を行った後、前記Ｃ位置から前記Ａ位置を経て前記Ｂ位置までレーザ切断加工を行う際、前記Ａ位置からＢ位置を経てＣ位置までのレーザ出力、切断速度に対してレーザ出力を小出力にすると共に切断速度を低速にして前記Ｃ位置から前記Ａ位置を経て前記Ｂ位置までのレーザ切断加工を行い、前記Ｂ位置においてレーザ出力を零にすることを特徴とするレーザ切断加工方法。
【請求項２】
請求項１に記載のレーザ切断加工方法において、前記Ｃ位置においてアシストガスをエアー又はチッソに切換えることを特徴とするレーザ切断加工方法。
【請求項３】
請求項１に記載のレーザ切断加工方法において、前記Ｃ位置においてアシストガスにエアー又はチッソの少なくとも一方を混合することを特徴とするレーザ切断加工方法。
【請求項４】
レーザ加工装置であって、レーザ発振器と、レーザ光を集光してワークに照射するためのレーザ加工ヘッドと、上記レーザ加工ヘッドへアシストガスを供給するためのアシストガス供給手段と、前記レーザ発振器のレーザ出力及びワークに対する前記レーザ加工ヘッドの相対的な移動速度を制御するための制御手段と、アシストガスとして酸素を使用して厚いワークを環状にレーザ切断を行うときの、切断終了領域におけるレーザ加工条件をワークの材質、板厚に対応して予め格納した加工条件テーブルと、加工すべきワークの材質、板厚に対応して前記加工条件テーブルのレーザ加工条件を検索する検索手段と、上記検索手段の検索結果に基づいて、前記切断終了領域において前記レーザ発振器のレーザ出力及び前記レーザ加工ヘッドの相対的な移動速度を制御するための前記制御手段と、を備えていることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項５】
レーザ加工装置であって、レーザ発振器と、レーザ光を集光してワークに照射するためのレーザ加工ヘッドと、上記レーザ加工ヘッドへアシストガスを供給するためのアシストガス供給手段と、前記レーザ発振器のレーザ出力及びワークに対する前記レーザ加工ヘッドの相対的な移動速度を制御するための制御手段と、アシストガスとして酸素を使用して厚いワークを環状にレーザ切断を行うときの、切断終了領域におけるレーザ加工条件をワークの材質、板厚に対応して前記制御手段に備えたメモリに入力する入力手段と、前記メモリに入力された加工条件に基づいて、前記切断終了領域において前記レーザ発振器のレーザ出力及び前記レーザ加工ヘッドの相対的な移動速度を制御するための前記制御手段と、を備えていることを特徴とするレーザ加工装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１２−１１５８９９（Ｐ２０１２−１１５８９９Ａ）
【公開日】平成２４年６月２１日（２０１２．６．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１２７０５９（Ｐ２０１１−１２７０５９）
【出願日】平成２３年６月７日（２０１１．６．７）
【出願人】（３９００１４６７２）株式会社アマダ (548)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年６月２１日（２０１２．６．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月７日（２０１１．６．７）
【出願人】（３９００１４６７２）株式会社アマダ (548)
【Ｆターム（参考）】
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