【課題】基本波の波長が赤外域の超短パルスレーザ光でレーザ加工を行う際に、被加工物上に堆積するデブリがより少ないレーザ加工を実現すること。
【解決手段】レーザ発振器１から出射されるパルスレーザ光を、シリコンを主成分とする被加工物１５に照射することでレーザ加工を行う際に、パルスレーザ光は、パルス幅が３０フェムト秒以上１００ピコ秒以下、かつ基本波の波長が赤外域のものとする。加工する際には、パルスレーザ光を透過する窓４ａを有するチャンバ４に被加工物１５を収納し、チャンバ４に六フッ化硫黄の反応性ガスを導入する。次いで、チャンバ４に導入した反応性ガスの分圧を１０ｋＰａ以上５００ｋＰａ以下に保ちながら窓４ａを介して被加工物１５にパルスレーザ光を照射することでレーザ加工を行う。 （もっと読む）

【課題】引張強度が７８０ＭＰａ以上の鋼材で溶接金属部の引張強度が７８０ＭＰａ以上、且つ靭性に優れたレーザビーム溶接継手を提供する。
【解決手段】溶接金属が、ｍａｓｓ％で、Ｃ：０．０２〜０．１４％、Ｔｉ：０．００６〜０．０５％、Ａｌ：０．０２％以下、Ｂ：０．００１％以下、Ｏ：０．０２〜０．０５％、Ｃ：０．１４％以下、Ｔｉ：０．０５％以下、Ａｌ：０．０２％以下、Ｂ：０．００１％以下、Ｏ：０．０２％以上、Ｃｅｑ（＝Ｃ＋Ｍｎ／６＋Ｓｉ／２４＋Ｎｉ／４０＋Ｃｒ／５＋Ｍｏ／４＋Ｖ／１４、Ｃ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｖ：各合金元素の含有量（ｍａｓｓ％））が０．３３〜０．５３％の組成と、面積率で４０％以上のアシキュラーフェライト相を含むミクロ組織を有し、レーザビーム溶接のシールドガスとして酸素供給ガスを含有するガスを用いたレーザビーム溶接継手。 （もっと読む）

【課題】ラインパイプ等の溶接構造物に用いて好適な、引張強度が７８０ＭＰａ以上の鋼材で、溶接金属部靭性に優れるレーザ溶接継手およびレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】溶接金属は、ｍａｓｓ％で、Ｃ：０．１４％以下、Ｏ：０．０２％以下を含み、かつＣｅｑが０．３５〜０．６５％を満足する成分組成と、アスペクト比で４以上の針状のＭ−Ａ組織（島状マルテンサイト）が面積率で５％以下である、ベイナイトあるいはベイナイトとマルテンサイトの混合組織からなるミクロ組織を有するレーザ溶接継手。Ｃｅｑ＝Ｃ＋Ｍｎ／６＋Ｓｉ／２４＋Ｎｉ／４０＋Ｃｒ／５＋Ｍｏ／４＋Ｖ／１４、ここで、Ｃｅｑ：炭素当量（ｍａｓｓ％）、Ｃ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｖ：各合金元素の含有量（ｍａｓｓ％）。シールドガスとして酸素供給ガスが体積比率で１０％以下の不活性ガスを用いる。 （もっと読む）

【課題】被加工材をレーザ切断する場合に、切断面への切断傷の発生を抑制することで、切断後の表面粗度を小さくすることが可能なレーザ切断方法、レーザ切断用ノズル及びレーザ切断装置を提供すること。
【解決手段】ノズル本体１１に形成されたノズル孔１２を通じて、前記ノズル孔１２の開口部からレーザ光を照射するとともに前記レーザ光を囲繞するアシストガスを噴出するように構成されたレーザ切断用ノズル１０であって、前記ノズル孔１２には、それぞれ同軸円筒状とされた第１の制御流路１２Ａ、第２の制御流路１２Ｂ、第３の制御流路１２Ｃが前記アシストガスの流通方向上流から下流に向かって順に形成され、それぞれの直径を、第１の制御流路：φＡ、第２の制御流路：φＢ、第３の制御流路：φＣとした場合に、
φＡ ＜ φＣ ＜ φＢ であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発電層内のダングリングボンドの生成を抑制させ、微結晶領域を充分に酸化、絶縁物化することで、被加工物である半導体装置におけるリーク電流の抑制、発電効率の向上を実現するためのレーザ加工装置およびレーザ加工方法を得ること。
【解決手段】被処理基板５に塗布された半導体材料の一部をレーザ加工により除去するレーザ加工装置であって、被処理基板５のうちレーザ加工を施す部分を含む領域に赤橙色光を照射する赤橙色光源２２を有する。 （もっと読む）

【課題】厚い被加工物の切断に適したレーザ切断装置を提供する。
【解決手段】レーザビームを通す切断用ノズル２０を備え、切断用ノズル２０は、レーザビームによって溶融した溶融物を吹き飛ばすためのアシストガスを噴射するアシストガスノズル２１、２２と、アシストガスを保護するためのシールドガスを噴射するシールドガスノズル２３とを有し、アシストガスノズル２１、２２は、内側ノズル２１と外側ノズル２２とからなる二重ノズル構造を有し、内側ノズル２１は、レーザビームを通すとともに酸素含有ガスを噴射し、外側ノズル２２は、内側ノズル２１と同軸的に配置され、酸素含有ガスよりも流量が高く且つ酸素濃度が低い高流量ガスを噴射し、酸素含有ガスと高流量ガスとによってアシストガスが形成される。 （もっと読む）

【課題】多層基板の中間層として積層された樹脂層の加工精度を向上することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】一対の導電層１１の間に樹脂層１２が中間層として積層された多層プリント基板１０において、一方の導電層１１に樹脂層１２が露出する穴１１ａを形成した後に、露出した樹脂層１２の露出部１２ａにレーザ光を照射するとともに、このレーザ光の照射領域に助燃ガスＧを供給する。 （もっと読む）

【課題】波長変換ユニットや波長変換用の設備が不要で、装置のコンパクト化・低コスト化を図れる極めて実用性に優れた有機デバイスの製造装置並びに有機デバイスの製造方法の提供。
【解決手段】基板上に有機化合物層を含む複数の薄膜層を積層して成る有機デバイスを製造する有機デバイスの製造装置であって、前記各薄膜層を夫々レーザアブレーション加工するレーザ加工部を備え、このレーザ加工部は、前記各薄膜層に、夫々１０００〜１６００ｎｍの範囲で同一の波長の短パルスレーザを０．１〜１．５Ｊ／ｃｍ^２のフルエンスで照射してレーザアブレーション加工するように構成する。 （もっと読む）

【課題】表面質感と諸物性を維持しながらも優れた通気性を有する皮革様シート状物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】繊維質基体上に、高分子弾性体からなる表皮層が存在する銀付調の皮革様シート状物であって、該表皮層が表面側の充実皮膜と繊維質基体側の多孔質皮膜とからなり、最表面の充実皮膜の表側には穴の開口部が存在しており、その穴が充実皮膜は貫通するが、多孔質皮膜は貫通しないものであり、かつ多孔質皮膜内の多孔が繊維質基体と連通している皮革様シート状物。および繊維質基体上に、高分子弾性体からなる多孔質皮膜と充実皮膜とが繊維質基体側から順に存在し、多孔質皮膜内の多孔が繊維質基体と連通している皮革様シート状物に、充実皮膜側から赤外線領域のレーザー加工を行い、充実皮膜は貫通するが、多孔質皮膜は貫通しない穴を穿孔する皮革様シート状物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）及び繊維強化金属（ＦＲＭ）の切断、穴あけ、溶接、曲げ加工、表面処理などのレーザ加工方法の提供。
【解決手段】材料の加熱・溶融・蒸発が可能かつ、材料内部への熱伝達はほとんどなく、熱歪みも生じにくい。１０ピコ秒から１００ナノ秒のパルス幅を持った超短パルスで、１ｍＪから５００Ｊのパルスエネルギーを持った固体レーザを用いて二重レーザ加工、カスケード加工を行うことで、さらに良好な加工面が得られる。 （もっと読む）

【課題】良好な溶込みとビードを形成することができる複合溶接装置を提供することにある。
【解決手段】被溶接物の表面におけるレーザビームのビーム直径を設定するビーム直径設定手段と、レーザビームのレーザ出力を設定する出力設定手段と、ビーム直径設定手段からのビーム直径設定値と前記出力設定手段からのレーザ出力設定値を入力して前記ビーム直径設定値に対するレーザ出力設定値の適否を判定してその判定結果を前記制御手段に出力する出力判定手段と、出力判定手段からの出力を入力する警告手段を設け、レーザビームで被溶接物にキーホールを形成しながら溶接すると共に、アークを溶接線に沿って先行させ、レーザビームを前記アークよりも後行させる。 （もっと読む）

【課題】鋼材の表面の酸化を防止し、強度低下等の悪影響を回避可能な表面改質方法および表面改質装置を提供することを目的とする。
【解決手段】表面改質装置１には、レーザ照射用の照射口７が設けられて工具鋼Ｗの表面を覆う覆い部材４と、この覆い部材４の内部に不活性ガスを供給するガスボンベＢと、照射口７を通してレーザ光を工具鋼Ｗに照射するレーザ照射装置の照射ノズル２とが備えられている。表面改質を行う際には、工具鋼Ｗ上に覆い部材４を載せ（覆い工程）、ガスボンベＢから覆い部材４の内部に不活性ガスを導入しつつ、照射ノズル２から覆い部材４の照射口７を通してレーザ光を照射する（照射工程）。これにより工具鋼Ｗの表面が改質処理される。このとき、工具鋼Ｗの表面が不活性ガス雰囲気下とされているから、鋼材表面の酸化による強度低下等の悪影響が回避される。 （もっと読む）

【課題】 溶着予定領域において入熱過多による損傷の発生を確実に防止することができる樹脂溶着方法を提供する。
【解決手段】 中心線ＣＬを有する円環形状の溶着予定領域Ｒの一部分が照射領域であるレーザ光Ｌに対して、溶着予定領域Ｒを中心線ＣＬ回りに相対的に複数回回転させながら、レーザ光Ｌを溶着予定領域Ｒに照射する。これにより、溶着予定領域Ｒの一部分に対してレーザ光Ｌが断続的に照射されることになるので、溶着予定領域Ｒの一部分に対するレーザ光の１回の照射で樹脂部材の分解温度を越えるような急激な温度上昇を防止することができる。しかも、光軸ＯＡに対して垂直なレーザ光Ｌの断面形状が溶着予定領域Ｒにおいて円環形状であるため、溶着予定領域Ｒのレーザ光入射側端部Ｒ１及びその近傍におけるレーザ光Ｌの照射領域中心部に入熱過多による損傷が生じるのを防止することができる。 （もっと読む）

本発明は、選択的レーザ溶解によって部材を生成する方法およびこの方法を実施するための処理室（１１）に関する。本発明では、レーザ（１７）による選択的レーザ溶解が、生成中の部材（１４）において粉末（１６）の組成とは異なる組成をもつ層領域（２５）を作り出すためにも使用されることが予定されている。このことは、粉末素材と反応するまたは反応性ガス内に存在する前駆体から部材（１４）上に材料を生成する反応性ガス（２７）を一時的に導入することによって遂行される。本発明による処理室では、反応性ガスの導入の目的のために、可能な限りレーザ（１７）の近傍で反応性ガスを供給することを許す付加的な供給管路（２８ａ、２８ｂ）が設けられている。
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本発明は、溶接ノズル（Ｂ）を使用してレーザービーム（Ａ）で溶接する方法であって、前記ノズルは、軸（Ｘ−Ｘ）を有し、少なくとも１つの上部表面（６）と、下部表面（７）と、周縁壁（５）とを備えたノズル本体（１）と；ノズル本体（１）の上部表面（６）と下部表面（７）との間に延び、前記周縁壁（５）の表面から窪んだ外側チャネル（２）を規定する軸方向キャビティ（２）と；ノズル本体（１）を貫通して上部表面と下部表面（６、７）との間に開けられた複数の内側通路（３）とを具備している方法に関する。本発明のレーザー溶接方法は、溶融金属浴と機械的に相互作用する動力学的ガスジェットを与え、さらに前記浴の流体力学的な流れのより好適な制御、したがってより良好なレーザー溶接効率を可能にする。 （もっと読む）

【課題】 高速切断や厚肉切断に際して切断品質の改善と切断プロセスの安定化を可能とする加熱切断方法を提供する。
【解決手段】 切断ガスを切断用ノズルに導入すると共に該切断用ノズルによって切断ガスを被加工物に導きながら切断ガスの体積流量を周期的に少なくとも減少させる形式の加熱切断方法。切断ガスの体積流量を７００Ｈｚ〜８０００Ｈｚの周波数範囲内で周期的に繰り返し変化させる。 （もっと読む）

【課題】吸引ノズルを熱光線の光路の妨げになることなく基材の被処理位置に出来るだけ近づけて配置可能にするとともに熱光線による高温化を防止し、かつ内壁の汚れ確認を容易化する。
【解決手段】半導体ウェハからなる基材９０を支持部としてのステージ１１上に配置する。この基材９０の外周部の被処理位置Ｐに輻射加熱器３０からの熱光線Ｌを局所的に照射する。好ましくは、被処理位置Ｐに吹出しノズル２１からオゾン等の反応性ガスを吹き付ける。被処理位置Ｐの近傍を吸引ノズル２２にて吸引する。この吸引ノズル２２を透光性材料にて構成する。好ましくは、吹出しノズル２１をも透光性材料にて構成する。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光の照射により分割されたチップの抗折強度を向上させるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 レーザ光を照射してアブレーション反応により被加工物に切削溝９２を形成するレーザ加工方法であって，被加工物の表面において，形成された切削溝９２の両側に，切削溝９２の縁部から外側に５μｍ以上２５μｍ以下離隔した位置に，深さが０．１μｍ以上２０μｍ以下の補助溝９３を形成する。これにより，熱応力が断絶されてチップの抗折強度が向上される。また，補助溝９３を形成する代わりに，切削溝９２の内部にエッチング液９４を供給し，切削溝９２に滞留したエッチング液９４に対してアブレーション反応を起こさない程度の出力のレーザ光１０１を照射して加熱する。これにより，切削溝９２の縁部に堆積したデブリ９１が除去され，チップの抗折強度が向上する。また，エッチング液９４の代わりにアシストガス９５を供給してもよい。 （もっと読む）

シリコン被加工物５は、シリコン被加工物向けのハロゲン環境を提供してレーザ加工用の活性支援ガスを形成することで０．５５ミクロン未満の波長をもったレーザビーム４を用いてレーザ２により加工する。レーザビームはシリコンの切除閾値を超える出力密度でシリコン被加工物上に集束させ、かくして支援ガスをレーザの焦点又はその近傍でシリコン被加工物と反応させ、レーザ加工速度を増大させ、加工品質における改善に起因して加工された被加工物の強度を増大させる。本発明は、六フッ化硫黄（ＳＦ_６）の存在下にてシリコンウェーハを賽の目に切断し、得られるダイの強度を増大させる具体的用途を有する。
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【課題】 焦点距離を変更したことと同様の効果が得られるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 集光レンズ２０ａに入射されたレーザビームのうち平面部２４ａに入射された部分は、集光されないのでそのまま平行光としてワーク１２上の集光点１４に照射され、レーザ加工において補助的役割を果たす。一方曲面部２２ａに入射されたレーザビームの部分は、集光点１４の外周付近に集光されて照射される。 （もっと読む）