【課題】 本発明は、過剰酸素によるセルフバーニング等による切断面への悪影響を防止し、切断に寄与しない酸素ガスを低減し、加工精度を維持することを目的としている。
【解決手段】 被切断材２にレーザ光３ａを照射すると共に、該レーザ光３ａを照射した切断点２ａ及びその近傍に酸素ガスを噴射しつつ切断するレーザ切断装置１であって、レーザ光３ａを出射するノズル口４の周囲に設けた複数のノズル口５と、該複数のノズル口５のうちで切断点２ａよりも切断進行方向の前後に配置されるノズル口５を判断する制御部と、該制御部６により判断された切断点２ａよりも切断進行方向の前後に配置されるノズル口５に高圧の酸素ガスを供給すると共に、該切断進行方向の前後以外の部位に配置されるノズル口５に低圧の酸素ガスを供給するガス供給部８を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】厚い鋼板のレーザ切断加工を行う経路に小半径の小径円弧部が含まれる場合、上記小径円弧部におけるワーク上面に対するワーク下面の切断進行遅れを小さくして、小径円弧部を曲がった直後のレーザ切断面に粗面が生じることを抑制することのできるレーザ切断加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】厚い鋼板のレーザ切断加工時に、レーザ切断加工方向の進行方向に見て直線部又は曲線部と小径円弧部との接続位置をＡ位置とし、当該Ａ位置を通過して当該小径円弧部と次の直線部又は曲線部との接続位置をＢ位置とし、かつ当該Ｂ位置からレーザ切断加工の進行方向の所定距離の位置をＣ位置としたとき、前記Ａ位置までのレーザ切断加工時のレーザ出力、レーザ切断加工速度に対して、前記Ａ位置から前記Ｃ位置までのレーザ出力を同一出力に保持しつつレーザ切断加工速度を低速に制御してレーザ切断加工を行い、前記Ｃ位置以後のレーザ切断加工は、前記Ａ位置までのレーザ切断加工と同一の加工条件でもってレーザ切断加工を行う。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス性に優れたファイバレーザを用いて、レーザ溶接時のアンダーフィルを抑制するとともに、溶接速度を落とすことなく、良好な溶接品質が得られるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】光ファイバによって伝送されたレーザビームを用いて、鋼板の端部を突き合わせて溶接するレーザ溶接方法において、溶接裏面のシールドガスを、ＣＯ_２及び／又はＯ_２を含有し、体積％で、５０％≦［ＣＯ_２］＋５×［Ｏ_２］≦１００％を満たし、残部がＮ_２又はＡｒからなるガスとし、レーザビームを、２０〜４０°の範囲で、溶接進行方向の前方に傾斜させて鋼板に照射することを特徴とする薄鋼板のレーザ溶接方法。ただし、［ＣＯ_２］、［Ｏ_２］は、それぞれ、ＣＯ_２、Ｏ_２の体積割合（％）を表すものとする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、繊維強化複合材料等の難加工材料のレーザ除去加工であって、工業的に満足できる加工速度を実現可能な効率のよいレーザ加工方法とそれに用いるレーザ加工装置とを提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明は、繊維強化複合材料または機械切削が困難な無機材料よりなる被加工物表面にレーザを照射してレーザ照射部を除去するレーザ除去加工において、レーザ照射によって発生する分解生成物をレーザ照射と同時に除去する除去手段を用いることを特徴とする。除去手段は、流体をレーザ照射部へ０．３〜５．０ＭＰａで噴射するノズルである。 （もっと読む）

【課題】温度変化が発生した場合にも、安定して高速に高精度で、加工ノズルの開口中心とレーザビームの光軸とを偏心させることのできるレーザ加工装置を得る。
【解決手段】加工ヘッドからレーザビームを出射すると同時に加工ガスを噴出し、ワークの切断加工を行う際に、レーザビームを集光させる加工レンズをレーザビームの光軸に対し垂直な平面内で２軸移動させることで、加工ノズルの中心とレーザビームの光軸中心との偏心量を制御する制御部（５０）を有し、制御部は、計測された位置情報が目標位置となるように加工レンズの位置をフィードバック制御することで偏心量制御を行うとともに、フィードバック制御の実行前に本来原点であるべき位置で計測された原点位置情報に基づいて、フィードバック制御の実行中に計測される位置情報を補償する。 （もっと読む）

【課題】 表面を形成する第１層と、第１層の裏面側に存する第２層と、を含んでなる被加工物に、表面側からレーザビームを照射することで被加工物を加工するレーザ加工装置であって、被加工物を加工する軌跡（トラック）の形状に制限がなく、軌跡（トラック）として自由に種々の曲線を選択することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザビームを照射する照射手段と、照射手段に対して被加工物を被加工物の表面に沿って相対的に移動させる移動手段と、を備えてなり、照射手段は、第２層の加工に適した第２レーザビームを第１層の表面の第２領域に照射する第２照射手段と、第１層の加工に適した第１レーザビームを、第２領域を取り囲む第１領域に照射する第１照射手段と、を有してなる、レーザ加工装置である。 （もっと読む）

【課題】引張強度が７８０ＭＰａ以上の鋼材で溶接金属部の引張強度が７８０ＭＰａ以上、且つ靭性に優れたレーザビーム溶接継手を提供する。
【解決手段】溶接金属が、ｍａｓｓ％で、Ｃ：０．０２〜０．１４％、Ｔｉ：０．００６〜０．０５％、Ａｌ：０．０２％以下、Ｂ：０．００１％以下、Ｏ：０．０２〜０．０５％、Ｃ：０．１４％以下、Ｔｉ：０．０５％以下、Ａｌ：０．０２％以下、Ｂ：０．００１％以下、Ｏ：０．０２％以上、Ｃｅｑ（＝Ｃ＋Ｍｎ／６＋Ｓｉ／２４＋Ｎｉ／４０＋Ｃｒ／５＋Ｍｏ／４＋Ｖ／１４、Ｃ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｖ：各合金元素の含有量（ｍａｓｓ％））が０．３３〜０．５３％の組成と、面積率で４０％以上のアシキュラーフェライト相を含むミクロ組織を有し、レーザビーム溶接のシールドガスとして酸素供給ガスを含有するガスを用いたレーザビーム溶接継手。 （もっと読む）

【課題】厚板に環状のレーザ切断加工を行うとき、切断終了領域における環状の穴の内周面に生じる傾向にある凹部の発生を抑制することのできるレーザ切断加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】アシストガスとして酸素を使用し、ピアス加工位置から環状に切断すべき環状経路に達した位置をＡ位置とし、このＡ位置からレーザ切断加工の進行方向に所定距離の位置をＢ位置とし、前記Ａ位置からレーザ切断加工の進行方向の逆方向への所定距離の位置をＣ位置としたとき、前記Ａ位置から前記Ｂ位置を経て前記Ｃ位置へレーザ切断加工を行った後、前記Ｃ位置から前記Ａ位置を経て前記Ｂ位置までレーザ切断加工を行う際、前記Ａ位置からＣ位置までのレーザ出力、切断速度に対してレーザ出力を小出力にすると共に切断速度を低速にして前記Ｃ位置から前記Ｂ位置までのレーザ切断加工を行い、前記Ｂ位置においてレーザ出力を零にする。 （もっと読む）

【課題】引張強度が７８０ＭＰａ以上の鋼材を用いた橋梁等の溶接構造物に好適な溶接金属部の靭性に優れるレーザ溶接継手を提供する。
【解決手段】溶接金属が、ｍａｓｓ％で、Ｃ：０．０２〜０．１４％、Ｔｉ：０．００８〜０．０５％、Ａｌ：０．０２％以下、Ｏ：０．０２〜０．０５％を含み、Ｃｅｑ（＝Ｃ＋Ｍｎ／６＋Ｓｉ／２４＋Ｎｉ／４０＋Ｃｒ／５＋Ｍｏ／４＋Ｖ／１４） ここで、Ｃｅｑ：炭素当量（ｍａｓｓ％）、Ｃ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｖ：各合金元素の含有量（ｍａｓｓ％）が０．３３〜０．５３％を満足する成分組成と、２μｍ以下の円相当直径を有するＴｉ含有酸化物粒子を１ｍｍ^２あたり２×１０^４個以上有するアシキュラーフェライト相を含むミクロ組織を備えるレーザ溶接継手。 （もっと読む）

【課題】確実に有機物層および接着層を加工できるレーザ加工方法および装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工方法は、有機物層と導体層とが接着層により接合されたフレキシブルプリント基板３００に、有機物層を除去するための第一パルスレーザを照射する工程と、有機物を除去した後に被加工物に接着層を除去するための第二パルスレーザを照射する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】被切断材にレーザ光を照射して、円滑に切断に移行し得る程度の径の孔を、短時間で形成することができるレーザピアシング方法を提供する。
【解決手段】レーザノズルＡから被切断材Ｂに向けてレーザ光７を照射すると共に酸素ガスからなるアシストガスを噴射して該被切断材に厚さ方向の貫通孔８を形成するレーザピアシング方法であって、レーザ光７の焦点Ｓを被切断材Ｂの板厚の内部方向の位置に設定すると共に該位置を保持した状態で、レーザノズルＡから被切断材Ｂに向けて、ピーク出力がレーザ発振器１１の定格出力の５０％以上で且つデューティ比が５０％以上に設定されたパルス状レーザ光を照射すると共に該被切断材Ｂを切断するのに適したアシストガスの圧力よりも低い圧力に設定したアシストガスを噴射し、且つアシストガスの外側に酸素ガスを含むシールドガスを噴射する。 （もっと読む）

【課題】被加工材をレーザ切断する場合に、切断面への切断傷の発生を抑制することで、切断後の表面粗度を小さくすることが可能なレーザ切断方法、レーザ切断用ノズル及びレーザ切断装置を提供すること。
【解決手段】ノズル本体１１に形成されたノズル孔１２を通じて、前記ノズル孔１２の開口部からレーザ光を照射するとともに前記レーザ光を囲繞するアシストガスを噴出するように構成されたレーザ切断用ノズル１０であって、前記ノズル孔１２には、それぞれ同軸円筒状とされた第１の制御流路１２Ａ、第２の制御流路１２Ｂ、第３の制御流路１２Ｃが前記アシストガスの流通方向上流から下流に向かって順に形成され、それぞれの直径を、第１の制御流路：φＡ、第２の制御流路：φＢ、第３の制御流路：φＣとした場合に、
φＡ ＜ φＣ ＜ φＢ であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】厚い被加工物の切断に適したレーザ切断装置およびレーザ切断方法を提供する。
【解決手段】レーザビームを通すとともに、レーザビームによって溶融した溶融物を吹き飛ばすためのアシストガスを噴射するアシストガスノズル２１、２２と、アシストガスノズル２１、２２に粉体を供給する粉体供給装置４５とを備え、アシストガスノズル２１、２２は、アシストガスに粉体を混入して噴射する。 （もっと読む）

【課題】多層基板の中間層として積層された樹脂層の加工精度を向上することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】一対の導電層１１の間に樹脂層１２が中間層として積層された多層プリント基板１０において、一方の導電層１１に樹脂層１２が露出する穴１１ａを形成した後に、露出した樹脂層１２の露出部１２ａにレーザ光を照射するとともに、このレーザ光の照射領域に助燃ガスＧを供給する。 （もっと読む）

【課題】固体レーザやファイバレーザによる被切断材の切断可能厚さを向上させることができ且つ該被切断材を二次元的に切断することができるレーザ切断装置を提供する。
【解決手段】レール３１に沿って走行可能に構成された走行台車３２と、走行台車の走行方向とは直交する方向に横行可能に構成された横行台車３３と、前記横行台車に搭載されたレーザ発振器１１とノズル３を有するレーザトーチ１２と、レーザ発振器からレーザトーチのノズルの間に構成された光学系と、レーザトーチ１２に接続された酸素ガス供給系、を有し、レーザ発振器から出射されたレーザビームを光学系を介してリング状のビームに形成してレーザトーチのノズルから被切断材４に向けて照射すると共に酸素ガス２をノズルから被切断材に向けて噴射することで被切断材を切断する。レーザトーチ１２に反射光の漏洩を防ぐカバー３６を設ける。 （もっと読む）

【課題】炭素含有シート体をレーザ加工して、炭素部材を形成することのできる技術を提供する。
【解決手段】樹脂からなる板状の支持体であるアクリル板２０上に、紙２１を介在させて炭素含有シート体である黒鉛シート１０を載置した後、黒鉛シート１０に酸素含有のアシストガス２３（例えば圧縮空気）を吹き付けながらレーザビーム２４を照射し、黒鉛シート１０を紙２１およびアクリル板２０と共に切断して、所定形状の炭素部材を形成する。 （もっと読む）

【課題】アーマチャとロータの接触面積を、多大なコストをかけることなく増大させ、アーマチャとロータとの吸引力を増加させる。
【解決手段】アーマチャ４２とロータ４３の溝４４、４５Ａ、４５Ｂをレーザ加工により形成する際に、溝４４、４５Ａ、４５Ｂを区画する壁面に金属酸化物層１００を形成する。この金属酸化物層１００は、電磁クラッチを使用する過程で、第一接触面Ａ１〜第四接触面Ａ４と摺接することにより、一部が砕け又は剥離して、金属酸化物からなる粒子が生成される。この粒子はアーマチャ４２とロータ４３との接触面に進入して、両者間の摩擦力を増大させてすべりを防止する。その結果、電磁クラッチＭにおけるトルク伝達能力を増大させ、スクロール型圧縮機の高トルク化を図る。 （もっと読む）

【課題】固体レーザ或いはファイバレーザを用いて鋼板を切断する切断方法と切断装置を提供する。
【解決手段】切断方法は、固体レーザ発振器又はファイバレーザ発振器から出射されたレーザビームをリングビーム１に形成して被切断材４に照射すると共に軸５に沿って酸素ガス２を噴射する。切断装置は、レーザ発振器１１と、ノズル３を有するレーザトーチ１２と、レーザ発振器１１からノズル３の間に構成され少なくとも円錐プリズム１３と凸レンズ１４と光ファイバ１５を有する光学系と、レーザトーチ１２に接続された酸素ガス供給系１７とを有し、レーザ発振器から出射されたレーザビームを光学系を介してリングビーム１を形成してノズル３から被切断材４に向けて照射すると共に酸素ガス供給系１７から供給された酸素ガス２をノズル３から被切断材４に向けて噴射することで被切断材４を切断する。 （もっと読む）

【課題】 溶着予定領域において入熱過多による損傷の発生を確実に防止することができる樹脂溶着方法を提供する。
【解決手段】 中心線ＣＬを有する円環形状の溶着予定領域Ｒの一部分が照射領域であるレーザ光Ｌに対して、溶着予定領域Ｒを中心線ＣＬ回りに相対的に複数回回転させながら、レーザ光Ｌを溶着予定領域Ｒに照射する。これにより、溶着予定領域Ｒの一部分に対してレーザ光Ｌが断続的に照射されることになるので、溶着予定領域Ｒの一部分に対するレーザ光の１回の照射で樹脂部材の分解温度を越えるような急激な温度上昇を防止することができる。しかも、光軸ＯＡに対して垂直なレーザ光Ｌの断面形状が溶着予定領域Ｒにおいて円環形状であるため、溶着予定領域Ｒのレーザ光入射側端部Ｒ１及びその近傍におけるレーザ光Ｌの照射領域中心部に入熱過多による損傷が生じるのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】焼結セラミック及び他の硬質及び／又は厚肉材料をレーザ加工する方法を提供する。
【解決手段】この方法は、被加工部材をレーザビームで、前記被加工部材の切り出し領域内の平行レーザ経路のシーケンスに沿ってスクライブする工程を含む。前記スクライブする工程では、前記レーザビームが前記シーケンスに沿って進むにつれて広くなる切断溝を前記切り出し領域に形成する。前記シーケンスは、屑を前記レーザ経路群から離れるように誘導してスループットを向上させ、そして高品質開口部が前記被加工部材に形成されるように、前記切り出し領域の内側部分から始まり、そして前記切り出し領域の外側端面で終わる。高品質構造体を前記被加工部材から切り出すこともできる。 （もっと読む）