ワーク移載方法、ワーク移載システム、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、回路基板の製造方法、回路基板、および電子機器
【課題】 改めて位置検出を行うことなく、描画処理後のワークを除材ストッカのパレットに位置決め状態で移載することができるワーク移載システム等を提供することを課題とする。
【解決手段】 ワークＷを位置決め状態するパレットＰを互いに平行になるように収容する給材ストッカ２０２および除材ストッカ２０３と、ワークＷに描画処理を行う描画装置１１と、ワークＷを移載するワーク移載装置１３とを備えたワーク移載システム１であって、描画装置１１は、描画処理前にセットテーブル１２２に移載したワークＷの載置位置を認識する位置認識手段１０５と、認識結果に基き、セットテーブル１２２上で描画処理前のワークＷの載置位置を補正する位置補正手段１０２と、位置認識手段１０５および位置補正手段１０２を制御する制御手段１６とを有し、制御手段１６は、描画処理の後、上記の認識結果に基き、位置補正手段１０２によりワークＷを元の載置位置に戻す。
【解決手段】 ワークＷを位置決め状態するパレットＰを互いに平行になるように収容する給材ストッカ２０２および除材ストッカ２０３と、ワークＷに描画処理を行う描画装置１１と、ワークＷを移載するワーク移載装置１３とを備えたワーク移載システム１であって、描画装置１１は、描画処理前にセットテーブル１２２に移載したワークＷの載置位置を認識する位置認識手段１０５と、認識結果に基き、セットテーブル１２２上で描画処理前のワークＷの載置位置を補正する位置補正手段１０２と、位置認識手段１０５および位置補正手段１０２を制御する制御手段１６とを有し、制御手段１６は、描画処理の後、上記の認識結果に基き、位置補正手段１０２によりワークＷを元の載置位置に戻す。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークに描画処理を行う描画装置のセットテーブルに対し、ワークの供給および除去を行うワーク移載方法、ワーク移載システム、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、回路基板の製造方法、回路基板、および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、それぞれワーク（基板）を収容する給材ストッカ（給材部）および除材ストッカ（除材部）を用い、描画処理前のワークを、給材ストッカから描画装置（描画部）のセットテーブル（ステージ）に水平に移載すると共に、描画処理後のワークをセットテーブルから除材ストッカに水平に移載するワーク移載システム（液滴吐出装置）が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−３４１１１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
この場合、給材ストッカおよび除材ストッカには、ワークが位置決め状態で載置されるパレットを互いに平行にしてそれぞれ収容し、ワークを両ストッカにそれぞれ収容されたパレットに移載するようにすることが考えられる。しかし、給材ストッカおよび除材ストッカと、描画装置とは、別体に構成されており、描画装置に対して両ストッカを精度良く位置合わせすることは困難である。このような描画装置と両ストッカとの位置精度、或いはパレットにおけるワークの位置決め精度等に起因して、給材ストッカからセットテーブルに移載した場合に、セットテーブル上でワークの位置補正を行う必要があるだけでなく、ワークをセットテーブルから除材ストッカに移載する場合にも、何らかの位置補正が必要があり、問題であった。
【０００４】
本発明は、改めて位置検出を行うことなく、描画処理後のワークを除材ストッカのパレットに位置決め状態で移載することができるワーク移載方法、ワーク移載システム、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、回路基板の製造方法、回路基板、および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のワーク移載方法は、ワークを位置決め状態で水平に載置したパレットを、互いに平行になるようにして、それぞれ収容する給材ストッカおよび除材ストッカを用い、描画処理前のワークを、給材ストッカに収容されたパレットから描画装置のセットテーブルに水平に移載すると共に、描画処理後のワークを、セットテーブルから除材ストッカに収容されたパレットに水平に移載するワーク移載方法であって、描画処理に先立って、セットテーブルに移載したワークの水平面内における載置位置を認識する位置認識工程と、セットテーブル上で、位置認識工程における認識結果に基づいて、描画処理前のワークの載置位置を補正する位置補正工程と、セットテーブル上で、認識結果に基づいて、描画処理後のワークを元の載置位置に戻す位置復帰工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００６】
この構成によれば、描画処理の前に、セットテーブル上でワークの載置位置を補正することで、ワークを位置精度良くセットテーブルにセットすることができる。このため、描画装置は、描画精度（位置精度）の高い描画処理を行うことができる。さらに、描画処理の後で、位置補正前に行った認識結果に基づいて、セットテーブル上でワークを元の載置位置に戻すことで、給材ストッカのパレットと平行になるようにして除材ストッカに収容されたパレットに位置決め状態でワークを移載することができる。すなわち、ワークの元の位置を記憶しておくだけで、除材ストッカやそのパレットの位置検出を行うことなく、ワークを精度良く移載することができる。
【０００７】
本発明のワーク移載システムは、ワークを位置決め状態で水平に載置したパレットを、互いに平行になるようにして、それぞれ収容する給材ストッカおよび除材ストッカと、ワークをセットするセットテーブルを有し、セットされたワークに対して描画処理を行う描画装置と、描画処理前のワークを、給材ストッカに収容されたパレットから描画装置のセットテーブルに水平に移載すると共に、描画処理後のワークを、セットテーブルから除材ストッカに収容されたパレットに水平に移載するワーク移載装置と、を備えたワーク移載システムであって、描画装置は、描画処理に先立って、セットテーブルに移載したワークの水平面内における載置位置を認識する位置認識手段と、位置認識手段による認識結果に基づいて、セットテーブル上で、描画処理前のワークの載置位置を補正する位置補正手段と、位置認識手段および位置補正手段を制御する制御手段と、を有し、制御手段は、描画処理の後、認識結果に基づいて、位置補正手段によりワークを元の載置位置に戻すことを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、描画処理の前に、位置補正手段によりセットテーブル上でワークの載置位置を補正することで、ワークを位置精度良くセットテーブルにセットすることができる。このため、描画装置は、描画精度（位置精度）の高い描画処理を行うことができる。さらに、描画処理の後で、位置補正前に行った認識結果に基づいて、位置補正手段によりセットテーブル上でワークを元の載置位置に戻すことで、給材ストッカのパレットと平行になるようにして除材ストッカに収容されたパレットに位置決め状態でワークを移載することができる。すなわち、ワークの元の位置を記憶しておくだけで、除材ストッカやそのパレットの位置検出を行うことなく、ワークを精度良く移載することができる。
なお、この場合、位置補正手段は、セットテーブルに組み込まれていることが好ましく、これによれば、セットテーブル上のワークを容易に位置補正することができると共に、容易に元の載置位置に戻すことができる。
【０００９】
本発明の他のワーク移載方法は、ワークを位置決め状態で水平に載置したパレットを、互いに平行になるようにして、それぞれ収容する給材ストッカおよび除材ストッカを用い、ワーク移載装置によって、描画処理前のワークを、給材ストッカに収容されたパレットから描画装置のセットテーブルに水平に移載すると共に、描画処理後のワークを、セットテーブルから除材ストッカに収容されたパレットに水平に移載するワーク移載方法であって、セットテーブルへの移載に先立って、給材ストッカのパレットに載置されたワークの水平面内における載置位置を認識する位置認識工程と、給材ストッカからセットテーブルへの移載中に、位置認識工程における認識結果に基づいて、ワーク移載装置にセットされた描画処理前のワークの水平面内におけるセット位置を補正する位置補正工程と、セットテーブルから除材ストッカへの移載中に、認識結果に基づいて、ワーク移載装置にセットされた描画処理後のワークを元のセット位置に戻す位置復帰工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、給材ストッカからセットテーブルへの移載中に、ワーク移載装置にセットされた描画処理前のワークのセット位置を補正することで、ワークを位置精度良くセットテーブルにセットすることができる。このため、描画精度の高い描画処理を行うことができる。さらに、セットテーブルから除材ストッカへの移載中に、位置補正前に行った認識結果に基づいて、ワーク移載装置にセットされた描画処理後のワークを元のセット位置に戻すことで、給材ストッカのパレットと平行になるようにして除材ストッカに収容されたパレットに位置決め状態でワークを移載することができる。すなわち、ワークの元の位置を記憶しておくだけで、除材ストッカやそのパレットの位置検出を行うことなく、ワークを精度良く移載することができる。
なお、この場合、ワーク移載装置にセットされた描画処理前のワークのセット位置の補正をプレアライメントとし、セットテーブル上でさらに本アライメントを行ってもよい。
【００１１】
本発明の他のワーク移載システムは、ワークを位置決め状態で水平に載置したパレットを、互いに平行になるようにして、それぞれ収容する給材ストッカおよび除材ストッカと、ワークをセットするセットテーブルを有し、セットされたワークに対して描画処理を行う描画装置と、描画処理前のワークを、給材ストッカに収容されたパレットから描画装置のセットテーブルに水平に移載すると共に、描画処理後のワークを、セットテーブルから除材ストッカに収容されたパレットに水平に移載するワーク移載装置と、を備えたワーク移載システムであって、ワーク移載装置は、給材ストッカ、セットテーブル、除材ストッカの順で、セットしたワークを移載するワーク移載手段と、セットテーブルへの移載に先立って、給材ストッカのパレットに載置されたワークの水平面内における載置位置を認識する位置認識手段と、給材ストッカからセットテーブルへの移載中に、位置認識手段による認識結果に基づいて、ワーク移載手段にセットされた描画処理前のワークの水平面内におけるセット位置を補正する位置補正手段と、位置認識手段および位置補正手段を制御する制御手段と、を有し、制御手段は、セットテーブルから除材ストッカへの移載中に、認識結果に基づいて、位置補正手段によりワーク移載手段にセットされた描画処理後のワークを元のセット位置に戻すことを特徴とする。
【００１２】
この構成によれば、給材ストッカからセットテーブルへの移載中に、位置補正手段によりワーク移載装置にセットされた描画処理前のワークのセット位置を補正することで、ワークを位置精度良くセットテーブルにセットすることができる。このため、描画精度の高い描画処理を行うことができる。さらに、セットテーブルから除材ストッカへの移載中に、位置補正前に行った認識結果に基づいて、位置補正手段によりワーク移載装置にセットされた描画処理後のワークを元のセット位置に戻すことで、給材ストッカのパレットと平行になるようにして除材ストッカに収容されたパレットに位置決め状態でワークを移載することができる。すなわち、ワークの元の位置を記憶しておくだけで、除材ストッカやそのパレットの位置検出を行うことなく、ワークを精度良く移載することができる。
なお、この場合、位置補正手段は、ワーク移載手段に組み込まれていることが好ましく、これによれば、ワーク移載手段にセットされたワークを容易に位置補正することができ、容易に元のセット位置に戻すことができる。
【００１３】
本発明の電気光学装置の製造方法は、上記したワーク移載システムを用い、描画装置によりワーク上に機能液による成膜部を形成することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の電気光学装置は、上記したワーク移載システムを用い、描画装置によりワーク上に機能液による成膜部を形成したことを特徴とする。
【００１５】
これらの構成によれば、描画処理前にワークの位置補正を行うことができると共に、改めて位置検出を行うことなく、描画処理後のワークを除材ストッカのパレットに位置決め状態で移載することができるため、高品質な電気光学装置を効率良く製造することが可能となる。なお、電気光学装置（フラットパネルディスプレイ：ＦＰＤ）としては、カラーフィルタ、液晶表示装置、有機ＥＬ装置、ＰＤＰ装置、電子放出装置等が考えられる。なお、電子放出装置は、いわゆるＦＥＤ（Field Emission Display）やＳＥＤ（Surface-conduction Electron-Emitter Display）装置を含む概念である。さらに、電気光学装置としては、金属配線形成、レンズ形成、レジスト形成および光拡散体形成等を包含する装置、例えば回路基板が考えられる。また、描画装置として、例えば、インクジェット法によるものやディスペンサ法によるものが考えられる。
【００１６】
本発明の電子機器は、上記した電気光学装置の製造方法により製造した電気光学装置または上記した電気光学装置を搭載したことを特徴とする。
【００１７】
この場合、電子機器としては、いわゆるフラットパネルディスプレイを搭載した携帯電話、パーソナルコンピュータのほか、各種の電気製品がこれに該当する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付の図面を参照して、本発明を適用した基板処理システムについて説明する。本実施形態の基板処理システムは、いわゆるインクジェットの印刷技術により回路基板を作製するものであって、導入した基板（一部素子を作り込んだワーク）に対し、インクジェット法により銀インク（銀ナノ粒子）や絶縁体インク（紫外線硬化樹脂）等の機能液を吐出（描画）して、基板上に機能液滴による金属配線および絶縁膜（成膜部）を形成するものである。そこで、まず、インクジェット技術により作製される回路基板およびその製造工程について簡単に説明する。
【００１９】
図１の基板Ｗは、厚さ４０μｍ程度のシート状のポリイミド基材であって、描画処理後、切断されて複数の回路基板となるものである。本実施形態では、例えば４１０ｍｍ×５１０ｍｍの大基板Ｗと、１６５ｍｍ×１６５ｍｍの小基板Ｗとの２種類のサイズの基板Ｗが用意されている。また、基板Ｗの外縁部における幅１０ｍｍの箇所は、描画処理の行われない非描画しろＷｎ（非描画領域）であり、非描画しろＷｎに囲まれた箇所が、描画処理の行われる描画領域Ｗｄとなっている。
【００２０】
なお、基板Ｗには、後述する描画装置１１の画像認識手段１０５（図５参照）により画像認識される一対のアライメントマーク（図示省略）が形成されている。また、図１では、機能液滴吐出ヘッド１４１を単一のものとして模式的に表示しているが、後述するように、描画装置１１には４８個の機能液滴吐出ヘッド１４１が搭載されている。
【００２１】
製造工程では、まず、後述する機能液滴吐出ヘッド１４１により銀インクを吐出し、基板Ｗ上に配線パターンを形成する（同図（ｂ）参照）。続いて、焼成処理等により銀ナノ粒子を覆う有機物を除去し、粒子間の電気的結合を確保し金属配線とする。さらに、形成した金属配線上に絶縁体インクを吐出し、スルーホール部を除いて層間絶縁膜を形成する（同図（ｃ）参照）。この繰り返しで多層化し、最終的に表面絶縁膜となる絶縁体インクを吐出して描画処理が完成する。
【００２２】
続いて、図２ないし図５を参照して、本発明に係る基板処理システムについて説明する。基板処理システム１は、基板Ｗに対して描画処理を行う描画装置１１と、描画処理前および描画処理後の基板Ｗを収容し、これを搬入・搬出する基板ストッカ１２と、基板ストッカ１２から描画処理前の基板Ｗを描画装置１１に移載すると共に、描画装置１１から描画処理後の基板Ｗを基板ストッカ１２に移載する基板移載装置１３と、を備えている。また、基板処理システム１には、各構成部品への駆動・制御用等の圧縮エアーを供給するエアー供給装置１４と、真空ポンプ等で構成され、基板Ｗを吸着するためにエアー吸引を行うエアー吸引装置１５と、パソコン等で構成され、各装置を統括制御する制御装置１６等が組み込まれている（図５参照）。
【００２３】
描画装置１１は、それぞれ２４個の機能液滴吐出ヘッド１４１を搭載した２個のキャリッジユニット１０１と、セットテーブル１２２（後述する）に載置した基板ＷをＸ軸方向に移動させるＸ軸テーブル１０２と、Ｘ軸テーブル１０２を跨ぐようにして配設され、２個のキャリッジユニット１０１を個々にＹ軸方向に移動させるＹ軸テーブル１０３と、Ｙ軸テーブル１０３によるキャリッジユニット１０１の移動軌跡上に配設され、機能液滴吐出ヘッド１４１を保守するメンテナンス手段１０４と、基板Ｗに設けられたアライメントマークや基板Ｗ上に着弾した機能液滴を画像認識する画像認識手段１０５とを備えている。
【００２４】
また、描画装置１１には、２個のキャリッジユニット１０１に搭載された機能液滴吐出ヘッド１４１に機能液をそれぞれ供給する機能液供給手段（図示省略）、基板Ｗ上に吐出された銀インクにドライエアを吹き付けて乾燥させるドライア（図示省略）、基板Ｗ上に吐出された絶縁体インクをＵＶ硬化させるＵＶ照射装置１０６等が組み込まれている。
【００２５】
この描画装置１１では、Ｘ軸テーブル１０２の駆動に同期して、搭載した機能液滴吐出ヘッド１４１を駆動することにより、基板Ｗに機能液滴を吐出・着弾させ、基板Ｗに描画処理を行うと共に、基板交換等の非描画処理時には、Ｙ軸テーブル１０３を駆動し、キャリッジユニット１０１をメンテナンス手段１０４に臨ませ、メンテナンス手段１０４により、機能液滴吐出ヘッド１４１のメンテナンス処理を行うようになっている。
【００２６】
そして、Ｘ軸テーブル１０２による基板Ｗの移動軌跡と、Ｙ軸テーブル１０３によるキャリッジユニット１０１の移動軌跡とが交わる領域が、描画処理を行う描画エリア１１１となっており、Ｙ軸テーブル１０３によるキャリッジユニット１０１の移動軌跡上のＸ軸テーブル１０２から外側に外れた領域が、メンテナンス手段１０４によるメンテナンス処理や機能液滴吐出ヘッド１４１の交換を行うメンテナンスエリア１１２となっている。また、Ｘ軸テーブル１０２の一方の端部は、基板ストッカ１２と描画装置１１との相互間において基板Ｗの移載を行う基板移載エリア１１３となっている（図３参照）。
【００２７】
Ｘ軸テーブル１０２は、床上に設置された石定盤１２１上に設けられており、吸着テーブル１２３および基板θ軸テーブル１２４等から成るセットテーブル１２２と、セットテーブル１２２をＸ軸方向にスライド自在に支持するＸ軸スライダ１２５と、セットテーブル１２２を介して基板ＷをＸ軸方向に移動させる左右一対のＸ軸リニアモータ１２６，１２６とを有している。
【００２８】
吸着テーブル１２３は、その上面に載置された基板Ｗを、上記のエアー吸引装置１５からのエアー吸引により吸着セットするものであって、平面視略正方形に形成されている。その一辺の長さは、上記の大基板Ｗの長辺の長さに合わせて設定されており、基板Ｗを縦置き（基板Ｗの長辺をＸ軸方向と平行にする）および横置き（基板Ｗの長辺をＹ軸方向と平行にする）のいずれか任意の向きで、且つセンター中心でセット可能になっている。また、基板θ軸テーブル１２４は、θ軸モータ１２８を駆動することで、吸着テーブル１２３を介して基板Ｗの水平面内におけるθ位置を微調整（θ補正）するものである。
【００２９】
一方、Ｙ軸テーブル１０３は、描画エリア１１１およびメンテナンスエリア１１２間を掛け渡すと共に、描画エリア１１１と、メンテナンス手段１０４の各ユニットの直上部との相互間で、２個のキャリッジユニット１０１および後述するカメラキャリッジ１５１を個々に移動させるものであって、Ｙ軸方向の駆動系を構成するモータ駆動の３組のＹ軸エアースライダ（図示省略）を有し、これにそれぞれブリッジプレート１３２を介して上記の２個のキャリッジユニット１０１およびカメラキャリッジ１５１を移動自在に搭載して、構成されている。
【００３０】
Ｙ軸テーブル１０３は、Ｙ軸方向に延在する前後一対の支持スタンド１３６，１３６上に支持されており、各支持スタンド１３６は、石定盤１２１上に設けられた２本の短支柱１３７と、床上に設けられた１本の長支柱１３８とから成っている。なお、図中の符号１３９は、担持体カバーであって、この担持体カバー１３９のなかに、Ｙ軸テーブル１０３に沿うようにして、各機能液滴吐出ヘッド１４１に至る各種配線・配管等を担持するケーブルベア（登録商標）様のケーブル担持体（図示省略）が収容されている。
【００３１】
各キャリッジユニット１０１は、サブキャリッジ（図示省略）と、サブキャリッジに搭載した２４個の機能液滴吐出ヘッド１４１（図１参照）とを備えている。２４個の機能液滴吐出ヘッド１４１は、２個１組として、各組２個の機能液滴吐出ヘッド１４１を相互に半ノズルピッチずらすと共に、全体で連続した１の描画ラインを形成するように、１２組の機能液滴吐出ヘッド１４１を階段状に配列させている。すなわち、本実施形態の描画装置１１は、いわゆるフルライン方式のものであって、１回の吐出走査で基板Ｗの全域に描画処理を行うことができるようになっている。
【００３２】
各機能液滴吐出ヘッド１４１は、図示省略したが、機能液供給手段の機能液パックから導入された機能液をインクジェット方式で吐出するものであって、列設された複数のノズルと、各ノズルに連なり、ピエゾ素子等で構成されるポンプ部とを有し、ポンプ部に駆動波形を印加することにより、各ノズルから機能液滴が吐出される。
【００３３】
各機能液滴吐出ヘッド１４１は、機能液供給チューブ（図示省略）を介して、機能液を貯留した機能液パックに接続されている。各機能液パックは、Ｙ軸テーブル１０３によるキャリッジユニット１０１の移動に伴ってＹ軸方向に移動するように、対応するブリッジプレート１３２に取り付けられている。
【００３４】
本実施形態では、回路基板の製造ライン中に２台の描画装置１１が用意されており、一方の描画装置１１に設けた機能液パックには、銀インクが貯留され、他方の描画装置１１に設けた機能液パックには、絶縁体インクが貯留されている。すなわち、一方の描画装置１１を銀インクの描画に用い、他方の描画装置１１を絶縁体インクの描画に用いるようにしている。もちろん、一台の描画装置１１により、一方のキャリッジユニット１０１を銀インクの描画に用い、他方のキャリッジユニット１０１を絶縁体インクの描画に用いるようにしてもよい。
【００３５】
メンテナンス手段１０４は、メンテナンスエリア１１２に配設され、機能液滴吐出ヘッド１４１内で増粘した機能液を除去するための吸引を行う２個の吸引ユニット１４６と、機能液滴吐出ヘッド１４１のノズル面（図示省略）を払拭するワイピングユニット１４７と、機能液滴吐出ヘッド１４１から吐出された機能液滴の飛行状態を撮像する飛行観察ユニット（図示省略）と、吐出された機能液滴の重量を測定する２台の重量測定ユニット（図示省略）とを備えている。なお、図３の符号１４８は、Ｘ軸移動テーブルであり、この上に、飛行観察ユニットと、これをＹ軸方向に挟むようにして並べた２台の重量測定ユニットとが載置されており、キャリッジユニット１０１の直下に適宜臨ませることができるようになっている。
【００３６】
また、図示しないが、上記の吸着テーブル１２３の前後両側には、一対のフラッシングボックスが配設されており、この各フラッシングボックスに対し、機能液滴吐出ヘッド１４１の基板Ｗへの機能液滴の吐出の直前・直後にフラッシング（捨て吐出）が行われる。
【００３７】
画像認識手段１０５は、上記のカメラキャリッジ１５１に搭載されており、セットテーブル１２２に移載された基板Ｗのアライメントを行うプリアライメントカメラ１５２および本アライメントカメラ１５３と、描画精度等を確認すべく、基板Ｗに吐出された機能液滴を撮像する描画確認カメラ１５４とを備えている。プリアライメントカメラ１５２は、視野角が広い（低解像度）もので構成され、本アライメントカメラ１５３は、高解像度（視野角が狭い）のもので構成されている。
【００３８】
セットテーブル１２２に移載された基板Ｗのアライメントは、プリアライメントおよびこれに続く本アライメントの２段階で行われる。すなわち、まず、Ｘ軸テーブル１０２により基板Ｗを載置したセットテーブル１２２を描画エリア１１１のデータ上の初期位置に位置させると共に、Ｙ軸テーブル１０３によりカメラキャリッジ１５１を描画エリア１１１のデータ上の初期位置に位置させておく。そして、プリアライメントカメラ１５２により、基板Ｗの一対のアライメントマークをそれぞれ撮像し、その撮像結果に基づいて、プリアライメントを行う。つまり、プリアライメントは、本アライメントカメラ１５３の視野内にアライメントマークが位置するように、Ｘ軸テーブル１０２および基板θ軸テーブル１２４により吸着テーブル１２３をＸ軸方向およびθ軸方向に移動させると共に、カメラキャリッジ１５１をＹ軸方向に移動させる。
【００３９】
続いて、本アライメントカメラ１５３により、一対のアライメントマークをそれぞれ撮像する。最後に、本アライメントカメラ１５３による一対のアライメントマークの撮像結果に基づいて、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の位置データを補正すると共に、基板θ軸テーブル１２４により吸着テーブル１２３をθ軸方向に微小移動させて、基板Ｗの本アライメントを完了させる。このプリアライメントおよび本アライメントにより、描画装置１１は、描画精度（位置精度）の高い描画処理を行うことができる。このように、基板Ｗのアライメントは、吸着テーブル１２３の移動による基板Ｗの載置位置の補正（位置補正処理）と、データ補正とにより行われるが、この位置補正処理については、後ほど詳述する。
【００４０】
なお、本実施形態では、２種類のサイズの基板Ｗ（大基板Ｗおよび小基板Ｗ）に対応させるべく、これらのカメラをＹ軸方向に移動可能としたが、１種類の基板Ｗを対象とする場合には、これらのカメラを固定的に設けてもよい。
【００４１】
ここで、描画装置１１による基板Ｗへの一連の吐出動作（描画処理）について簡単に説明する。まず、機能液滴を吐出する前の準備として、上記のようにして、セットテーブル１２２に吸着セットされた基板Ｗのアライメントを行う。続いて、描画装置１１は、基板ＷをＸ軸テーブル１０２によりＸ軸方向に移動させると共に、これに同期して機能液滴吐出ヘッド１４１を選択的に駆動させることで、基板Ｗに対して機能液滴が吐出される。最後に、銀インクを描画した場合には、ドライアによりエアーを吹き付けて半乾燥させ、絶縁体インクを描画した場合には、ＵＶ照射装置１０６によりＵＶを照射して絶縁体インクを硬化させる。このようにして、基板Ｗに対する銀インクまたは絶縁体インクの描画が完了する。
【００４２】
続いて、本発明の主要部分となる基板ストッカ１２および基板移載装置１３について詳細に説明する。図５ないし図９に示すように、基板ストッカ１２は、描画処理前の基板ＷをパレットＰに載置して収容する給材ストッカ２０２と、描画処理後の基板ＷをパレットＰに載置して収容する除材ストッカ２０３とを有し、また、基板移載装置１３は、描画処理前の基板Ｗを給材ストッカ２０２のパレットＰから上記の描画装置１１のセットテーブル１２２に移載し、続いて、その基板Ｗを載置していたパレットＰを給材ストッカ２０２から除材ストッカ２０３に移載し、さらに、描画処理後の基板Ｗをセットテーブル１２２から除材ストッカ２０３に移載されたパレットＰに移載する。
【００４３】
基板ストッカ１２は、床上に設置された平面視長方形の架台２０１と、架台２０１の上面に左右に並べて配設された給材ストッカ２０２および除材ストッカ２０３とを備えている。架台２０１は、アングル材等を方形に組んで構成され、下部の四隅に配置した４個の支持脚２１１を有している。また、図示しないが、各支持脚２１１に隣接して、上下方向に出没可能な４個のキャスタが取り付けられている。このため、基板ストッカ１２に収容した基板Ｗを搬送する際に、架台２０１を容易に移動することができると共に、安定した状態で架台２０１を設置することができる。
【００４４】
この架台２０１は、上記の基板移載エリア１１３に位置させたセットテーブル１２２に対し、給材ストッカ２０２および除材ストッカ２０３がＹ軸方向に並ぶようにして、設置される（図３参照）。このとき、搬入された基板ストッカ１２（架台２０１）は、何らかの基準を介して、位置決めされた状態で設置される。
【００４５】
なお、基板移載エリア１１３のセットテーブル１２２、給材ストッカ２０２および除材ストッカ２０３は、この順でＹ軸方向に並ぶが、この順序、すなわち給材ストッカ２０２および除材ストッカ２０３の設置箇所は任意であって、基板処理システム１全体のスペース効率等を考慮して、変更可能である。例えば、給材ストッカ２０２および除材ストッカ２０３を別々の架台に配設し、セットテーブル１２２をＹ軸方向に挟むようにして給材ストッカ２０２および除材ストッカ２０３を位置決めして設置してもよい。
【００４６】
給材ストッカ２０２および除材ストッカ２０３は、基板Ｗを載置したパレットＰ（後述する）をそれぞれ最大１５枚収容することができ、給材ストッカ２０２には、描画処理前の基板Ｗおよびそれを載置したパレットＰが収容され、除材ストッカ２０３には、描画処理後の基板Ｗおよびそれを載置したパレットＰが収容される。
【００４７】
給材ストッカ２０２は、描画処理前の基板Ｗを水平に載置した複数のパレットＰを位置決め状態で段積みして収容するものであって、架台２０１の上面に固定され、長辺方向に亘って２本の凸条を形成した略長方形のパレット載置プレート２２１と、パレット載置プレート２２１上に段積みされたパレットＰを位置決めする５本の位置決めピン２２２と、段積みされたパレットＰの枚数（高さ）を検知するパレット枚数センサ２２３，２３３（図５参照）とを備えている。
【００４８】
パレット載置プレート２２１には、位置決めピン２２２を抜き差し自在に差し込むための１０個のピン穴２２４が形成されている。すなわち、パレットＰを縦置き（パレットＰの長辺をＸ軸方向と平行にする）で５本の位置決めピン２２２により位置決めするための５個のピン穴２２４と、パレットＰを横置き（パレットＰの長辺をＹ軸方向と平行にする）で５本の位置決めピン２２２により位置決めするための５個のピン穴２２４とが、それぞれ４辺に分散して形成されている。これにより、給材ストッカ２０２は、上記のセットテーブル１２２に基板Ｗを縦置きおよび横置きで移載すべく、基板Ｗを載置したパレットＰを縦置きおよび横置きで収容することができる。なお、図示では、給材ストッカ２０２は、パレットＰを横置きで位置決めして収容している（除材ストッカ２０３も同様）。
【００４９】
各位置決めピン２２２は、ピン穴２２４に差し込まれた状態で、段積みした１５枚（最大収容枚数）のパレットＰの高さ（７５ｍｍ）より若干長く形成されている。また、パレット枚数センサ２２３は、パレット載置プレート２２１を間に挟んでＹ軸方向に対向する左右一対のファイバセンサで構成され、これが前後２箇所に設けられている。
【００５０】
除材ストッカ２０３は、描画処理後の基板Ｗを水平に載置した複数のパレットＰを位置決め状態で段積みして収容するものである。詳細は給材ストッカ２０２の説明に譲るが、給材ストッカ２０２と略同様に構成されており、パレット載置プレート２３１に形成したピン穴２３４に差し込まれた５本の位置決めピン２３２により、パレットＰを位置決めすると共に、パレット枚数センサ２３３を有している。そして、給材ストッカ２０２と除材ストッカ２０３とは、それぞれ収容したパレットＰが互いに平行になるように構成されている。
【００５１】
図１０に示すように、パレットＰは、基板Ｗを位置決め状態で載置するものであり、大基板Ｗよりも一回り大きく、角部を面取りした略長方形のプレート状（５ｍｍ厚）に形成されている。そして、大基板Ｗを載置する場合には、パレットＰの表面を用い、小基板Ｗを載置する場合には、パレットＰの裏面を用いる。すなわち、パレットＰの表面には、大基板Ｗを位置決め状態で載置すべく、大型浅溝部Ｐｂが形成され、裏面には、小基板Ｗを位置決め状態で載置すべく、小型浅溝部Ｐｓが形成されており、大型浅溝部Ｐｂおよび小型浅溝部Ｐｓは、同心状に設けられている。もっとも、大型浅溝部Ｐｂおよび小型浅溝部Ｐｓは、それぞれ載置された大基板Ｗおよび小基板Ｗの僅かなガタツキを許容する寸法公差をもって、大基板Ｗおよび小基板Ｗに対して若干大きく形成されているため、大基板Ｗおよび小基板Ｗは、粗く位置決めされることになる。
【００５２】
大型浅溝部Ｐｂおよび小型浅溝部Ｐｓの深さはそれぞれ０．５ｍｍであり、上記の基板Ｗの厚さ４０μｍよりも深くなっている。そのため、パレットＰの大型浅溝部Ｐｂまたは小型浅溝部Ｐｓに載置された基板Ｗの表面が、その上に積まれたパレットＰの下面と接触することがない。
【００５３】
なお、パレットＰには、軽量化を図るため適宜、複数箇所に切抜き開口を形成してもよい。もっとも、この場合、後述するパレット吸着機構３１３のパレット吸着パッド３８１が吸着する箇所は、切り抜かないようにする。
【００５４】
図５ないし図９に示すように、基板移載装置１３は、基板吸着プレート３４１により上側から基板Ｗを吸着保持する基板吸着機構３１２、および一対のパレット吸着パッド３８１，３８１により上側からパレットＰを吸着保持するパレット吸着機構３１３を有する吸着ヘッド３０１と、ブラケット３１１を介して基板吸着プレート３４１およびパレット吸着パッド３８１を一体として昇降させる吸着ヘッド昇降機構３０２と、上記の基板移載エリア１１３（セットテーブル１２２）および除材ストッカ２０３間に掛け渡された吸着ヘッド移動機構３０３と、を備えている。
【００５５】
吸着ヘッド移動機構３０３は、基板吸着機構３１２により吸着した基板ＷをＹ軸方向に移動させると共に、パレット吸着機構３１３により吸着したパレットＰをＹ軸方向に移動させるものである。吸着ヘッド移動機構３０３は、Ｙ軸方向に水平に延在しており、移載キャリッジ３３１を介して吸着ヘッド昇降機構３０２および吸着ヘッド３０１をスライド自在に吊設支持するＹ軸スライダ（図示省略）と、Ｙ軸スライダを案内にして移載キャリッジ３３１をＹ軸方向に移動させるＹ軸ボールねじ（図示省略）と、Ｙ軸ボールねじを正逆回転させるＹ軸モータ３３２とを備えている。
【００５６】
また、図示省略したが、Ｙ軸スライダの背面側に沿って、ケーブルベアボックスが配設されており、後述するエアー吸引装置１５に連なる吸引チューブ３５４や真空チューブ３８６（図５参照）等を担持するＹ軸ケーブルベアがその内部に収容されている。そして、吸着ヘッド移動機構３０３は、ケーブルベアボックスの背面に取り付けた複数個の固定金具により、上記の描画装置１１の担持体カバー１３９（のカバーアングル）の下側に固定されている。
【００５７】
吸着ヘッド昇降機構３０２は、移載キャリッジ３３１の前面に保持されており、上部に動力伝達機構３２１を配置したいわゆるモータ折返し式の駆動系であって、ブラケット３１１側に設けた雌ねじ部材（図示省略）と、これに螺合するリードねじ（図示省略）と、動力源となる昇降モータ３２２と、タイミングベルト等から成り、昇降モータ３２２の駆動力をリードねじに伝達する動力伝達機構３２１とから構成されている。そして、昇降モータ３２２の正逆回転により、ブラケット３１１を介して基板吸着プレート３４１やパレット吸着パッド３８１を昇降させ、これらに吸着した基板ＷやパレットＰを昇降できるようになっている。
【００５８】
吸着ヘッド昇降機構３０２の昇降ストローク幅は、１００ｍｍであり、段積みされた最上段（１５段目）のパレットＰに対しては、２５ｍｍの高さから臨むことになる。そして、上記のパレット枚数センサ２２３，２３３により検知されたパレットＰの段積み枚数（高さ）に基づいて、給材ストッカ２０２および除材ストッカ２０３に対する下降距離を決定する。なお、図示しないが、吸着ヘッド昇降機構３０２の側方には、上記の吸引チューブ３５４や真空チューブ３８６等を担持するＺ軸ケーブルベアが配設されている。
【００５９】
図１１ないし図１４に示すように、吸着ヘッド３０１は、略長方形のプレート状に形成されたブラケット３１１と、ブラケット３１１の左右略中間部から垂設させた基板吸着機構３１２と、ブラケット３１１の左辺および右辺の下端からそれぞれ下方に延在するパレット吸着機構３１３とを有している。この基板吸着機構３１２およびパレット吸着機構３１３は、ブラケット３１１の前面に取り付けられ、また、ブラケット３１１はその背面で上記の吸着ヘッド昇降機構３０２に取り付けられている（図９参照）。このように、基板吸着機構３１２がブラケット３１１を介して吸着ヘッド昇降機構３０２に取り付けられていると共に、パレット吸着機構３１３がブラケット３１１を介して吸着ヘッド昇降機構３０２に取り付けられていることで、基板Ｗ用の移動手段と、パレットＰ用の移動手段とを別々に設ける必要がない。
【００６０】
なお、図５の符号３５５は、基板吸着機構３１２の吸引力（圧力）を検知する基板圧力センサで、符号３８７は、パレット吸着機構３１３の吸引力（圧力）を検知するパレット圧力センサであるが、実際には、両センサはブラケット３１１の前面に取り付けられている。
【００６１】
基板吸着機構３１２は、上側から基板Ｗを吸着する基板吸着プレート３４１と、基板吸着プレート３４１の上面中心部に取り付けられ、基板吸着プレート３４１の姿勢を制御する姿勢制御モジュール３４２と、姿勢制御モジュール３４２の上面に設けられ、姿勢制御モジュール３４２を介して基板吸着プレート３４１を昇降させるサブ昇降機構３４３とを有している。
【００６２】
基板吸着プレート３４１は、アルミプレートで構成され、その下面には、基板Ｗの非描画しろＷｎ（外縁部）と接する環状凸部３５１が突出形成されている（図１４参照）。この環状凸部３５１の下面には、基板Ｗを吸引するための吸着溝部３５２が連続的に（環状に）形成されている。また、吸着溝部３５２には、その各角部および四辺の各中間部に位置して、上記のエアー吸引装置１５に連なる吸引チューブ３５４の上流端が接続する吸引孔３５３が計８箇所に形成されている。
【００６３】
環状凸部３５１の下面は、平滑に加工（例えばアルマイト処理）されているため、基板Ｗの非描画しろＷｎの上面と環状凸部３５１の下面とを接触させた状態で吸着溝部３５２から吸引すると、非描画しろＷｎの上面と環状凸部３５１の下面との間からエアーが漏れることなく、十分な吸引力を基板Ｗに作用させることができる。
【００６４】
また、吸引チューブ３５４には、三方弁（図示省略）が介設され、吸引孔３５３に対してエアー吸引と圧縮エアー供給とを切換え可能になっている。さらに、吸引チューブ３５４には、上記の基板圧力センサ３５５が介設され、所定の圧力まで減圧されると、エアー吸引が停止されるようになっている（図５参照）。
【００６５】
そして、吸引孔３５３からエアー吸引を行うと、吸着溝部３５２から基板Ｗの非描画しろＷｎに対して略均一に吸引力を作用させることができ、基板Ｗの平坦度を維持しつつ、基板吸着プレート３４１に対して基板Ｗを不動に吸着セットできるようになっている。一方、三方弁を切り換えて吸引孔３５３に圧縮エアーを供給すると、吸着溝部３５２の基板Ｗに対する真空が破壊され、自重により基板吸着プレート３４１から基板Ｗが離れるようになる。このように、基板吸着プレート３４１は、描画対象となる基板Ｗの描画領域Ｗｄに接触することなく、基板Ｗを吸着保持することができる。
【００６６】
また、連続的に形成された吸着溝部３５２により基板Ｗの非描画しろＷｎを吸着することで、基板Ｗの角部等が垂れ下がることなく、基板Ｗを適切に確実に吸着保持することができる。さらに、吸着パッド等と比べて、基板Ｗと吸着する部分の幅を極力狭くすることができ、基板Ｗの描画領域をより広く設けることができる。
【００６７】
さらに、基板吸着プレート３４１の中心部には、上記の姿勢制御モジュール３４２に螺子止め固定するための螺子孔（図示省略）が複数個形成されており、姿勢制御モジュール３４２に対し、縦向き（基板吸着プレート３４１の長辺をＸ軸方向と平行にする）および横向き（基板吸着プレート３４１の長辺をＹ軸方向と平行にする）に取り付け可能、すなわち、水平面内で９０°回転させた状態で、付替え可能に構成されている。これにより、セットテーブル１２２に載置する基板Ｗの向き（縦向きまたは横向き）に対応させて、基板吸着プレート３４１を取り付けることができる。なお、図示では、基板吸着プレート３４１は横向きに取り付けられている。
【００６８】
また、基板吸着プレート３４１には、中心から四方に同一の距離を存した位置に、４個の円形開口３５６が形成されている。４個の円形開口３５６のうち、長辺方向に並ぶ２個のものは、基板吸着プレート３４１が横向きに取り付けられた際に、後述するパレット吸着パッド３８１を下方に向かって出没させるためのものであり、短辺方向に並ぶ２個のものは、基板吸着プレート３４１が縦向きに取り付けられた際に、パレット吸着パッド３８１を下方に向かって出没させるためのものである。このように、円形開口３５６を介して、パレット吸着パッド３８１を下方に向かって出没させるようにすることで、パレット吸着パッド３８１を基板吸着プレート３４１の投影面内に配設することが可能となる。すなわち、基板吸着プレート３４１とパレット吸着パッド３８１とを、水平面内で交換移動させる必要がなく、且つコンパクトに配設することができ、スペース効率を向上させることができる。なお、基板吸着プレート３４１は、大基板Ｗおよび小基板Ｗとそれぞれ略同形且つ略同サイズに形成した２種類のものが用意されている。
【００６９】
姿勢制御モジュール３４２は、基板吸着プレート３４１とサブ昇降機構３４３との間に介設されており、略直方体形状の装置本体３６１と、装置本体３６１の下面に装着された傾動プレート３６２とを有しており、この傾動プレート３６２の下面に上記の基板吸着プレート３４１が螺子止めされている。
【００７０】
図示省略したが、装置本体３６１の内部には、傾動プレート３６２と平行姿勢でこれに連結されると共に、Ｘ軸、Ｙ軸、θ軸およびα軸方向に微小移動可能（三次元的に傾動可能）なインナープレートと、インナープレートを締結する締結機構と、インナープレートを装置本体３６１に対して位置決め（相互の中心が一致）する位置決め機構とが組み込まれている。
【００７１】
締結機構および位置決め機構は、それぞれエアーシリンダ等で構成されており、上記のエアー供給装置１４からのエアー供給の制御により、ＯＮ／ＯＦＦを切り替えることができる。すなわち、締結機構をＯＮにすると、インナープレートが締結され、インナープレートに連結された傾動プレート３６２が固定状態となり、締結機構をＯＦＦにすると、インナープレートの締結が解除され、傾動プレート３６２が微小可動状態となる。
【００７２】
また、締結機構をＯＦＦにしてインナープレートの締結を解除した状態で、位置決め機構をＯＮにすると、傾動プレート３６２の中心と、装置本体３６１の中心とが一致した状態となり、さらにこの状態で締結機構をＯＮにすることで、装置本体３６１に対し位置決めされた傾動プレート３６２を固定状態とすることができる。
【００７３】
つまり、締結機構および位置決め機構がそれぞれＯＮ／ＯＦＦ切換え可能であることにより、位置決め機構をＯＦＦのまま締結機構をＯＮにすることで、傾動プレート３６２を傾動状態で固定することができると共に、位置決め機構をＯＮしてから締結機構をＯＮにすることで、傾動プレート３６２を位置決め状態で固定することができる。もっとも、本実施形態では、傾動プレート３６２を位置決め状態で固定可能であれば足りるため、締結機構のみＯＮ／ＯＦＦ切換え可能な構成としてもよい。
【００７４】
本実施形態の姿勢制御モジュール３４２は、装置本体３６１に対し位置決めされた傾動プレート３６２が、上記の吸着テーブル１２３の上面と平行になるように、調整されている。そのため、基板吸着プレート３４１は、傾動プレート３６２を微小可動状態とすることで、押し付けた基板Ｗに倣うように三次元的に傾動する自由傾動状態となり、また、傾動プレート３６２を装置本体３６１に対して位置決めすると共に固定状態とすることで、吸着テーブル１２３の上面を基準とした基準姿勢となる。
【００７５】
すなわち、姿勢制御モジュール３４２は、エアー供給を制御することで、基板吸着プレート３４１の姿勢を、基準姿勢で不動とする不動状態と、三次元的に傾動する自由傾動状態とで切り替えることができる。これにより、セットテーブル１２２の上面に対し、給材ストッカ２０２における基板Ｗの載置面（パレットＰの上面）が平行でない場合であっても、給材ストッカ２０２からの基板Ｗの除去およびセットテーブル１２２への基板Ｗの載置を適切に行うことができる（詳細は後述する）。
【００７６】
サブ昇降機構３４３は、姿勢制御モジュール３４２の上面に立設した複動エアーシリンダー（片ロッド）で構成されており（図５参照）、姿勢制御モジュール３４２を介して、基板吸着プレート３４１を、パレット吸着パッド３８１の下縁端よりも僅かに下降させた位置と、パレット吸着パッド３８１の下縁端よりも僅かに上昇させた位置との間で、上下動させるものである。
【００７７】
すなわち、基板吸着プレート３４１により基板Ｗを吸着する際に、基板吸着プレート３４１をパレット吸着パッド３８１の下縁端よりも僅かに下降させ、パレット吸着パッド３８１によるパレットＰを吸着する際に、基板吸着プレート３４１をパレット吸着パッド３８１の下縁端（後述するゴムパッド３８２）よりも僅かに上昇させる。このため、基板吸着プレート３４１およびパレット吸着パッド３８１は、互いに干渉することなく、それぞれ基板ＷおよびパレットＰを安定に吸着することができる。なお、図示では、基板吸着プレート３４１は、パレット吸着パッド３８１よりも上昇させた位置にある。
【００７８】
また、サブ昇降機構３４３を構成する複動エアーシリンダは、往動室３７１と復動室３７２とにそれぞれ供給する圧縮空気の流量を制御することで、往動室３７１と復動室３７２との圧力バランスを調整可能に構成されている。なお、往動室３７１および復動室３７２とは、ピストン３７３により分かれたシリンダ３７４内の室のことであり、往動室３７１に圧縮空気が供給されると、ピストン３７３が復動室３７２側に押されてピストンロッド３７５が前進し、復動室３７２に圧縮空気が供給されると、ピストン３７３が往動室３７１側に押されてピストンロッド３７５が後退するものとする（図５参照）。
【００７９】
パレット吸着機構３１３は、ゴムパッド３８２および下端にゴムパッド３８２を取り付けた円柱形の吸着ロッド３８３をそれぞれ有する一対のパレット吸着パッド３８１，３８１と、各パレット吸着パッド３８１をブラケット３１１に固定するＬ字金具３８４と、各吸着ロッド３８３に内蔵され、ゴムパッド３８２をパレットＰに押し付けた際の衝撃を吸収するためのコイルばね（図示省略）とを備えている。また、各吸着ロッド３８３の略中間部には、エアー吸引装置１５に連なる真空チューブ３８６の上流端が接続する真空継手３８５が取り付けられており、吸着ロッド３８３内には、ゴムパッド３８２と真空継手３８５とを連通する真空流路（図示省略）が形成されている。
【００８０】
また、基板吸着機構３１２と同様に、真空チューブ３８６には、三方弁（図示省略）が介設され、真空継手３８５に対してエアー吸引と圧縮エアー供給とを切換え可能になっている。さらに、上記のパレット圧力センサ３８７が介設されており、所定の圧力まで減圧されると、エアー吸引が停止されるようになっている（図５参照）。
【００８１】
そして、一対のパレット吸着パッド３８１，３８１をパレットＰに押し付けながらエアー吸引を行うと、ゴムパッド３８２内が真空状態となり、パレット吸着パッド３８１とパレットＰとが強力に吸着する。一方、三方弁を切り換えてパレット吸着パッド３８１に圧縮エアーを供給すると、ゴムパッド３８２内が真空破壊され、自重によりパレット吸着パッド３８１からパレットＰが離れるようになる。
【００８２】
ここで、基板処理システム１を用いて、給材ストッカ２０２、セットテーブル１２２、除材ストッカ２０３の順に、基板Ｗを移載する一連の動作について説明する。なお、移載処理前の準備として、描画装置１１において、セットテーブル１２２を基板移載エリア１１３に移動させておく。また、給材ストッカ２０２には、位置決め状態で基板Ｗを載置したパレットＰを収容しておく。
【００８３】
まず、はじめに、基板吸着プレート３４１をパレット吸着パッド３８１に対して下降させた吸着ヘッド３０１を、吸着ヘッド移動機構３０３により給材ストッカ２０２の直上部に臨ませると共に、基板吸着プレート３４１が基板Ｗ（の非描画しろＷｎ）に当接する位置まで、吸着ヘッド昇降機構３０２により吸着ヘッド３０１を下降する。このとき、姿勢制御モジュール３４２は、基板吸着プレート３４１を自由傾動状態としておく。これにより、基板吸着プレート３４１が基板Ｗの上面に倣った状態で、アンバランスなリークによる基板Ｗの位置ずれを防止しつつ、基板Ｗの吸着を開始することができる。
【００８４】
そして、吸着ヘッド昇降機構３０２により、パレットＰ上の基板Ｗに対して基板吸着プレート３４１を押し付けるようにした状態で、基板吸着プレート３４１のエアー吸引を開始する。これによれば、吸着の際のショックにより基板ＷがパレットＰに載置された位置から位置ずれすることなく、基板吸着プレート３４１に基板Ｗを安定に吸着させることができる。また、このとき、姿勢制御モジュール３４２により基板吸着プレート３４１が自由傾動状態となっているため、押し付け時に基板吸着プレート３４１が上方に逃げて、押し付け時の衝撃を吸収するようになっている。なお、サブ昇降機構３４３（複動エアシリンダ３７４）の往動室３７１と復動室３７２との圧力バランスを調整することで、基板Ｗの押し付け時の衝撃を吸収するようにしてもよい。
【００８５】
続いて、基板Ｗを吸着した基板吸着プレート３４１を吸着ヘッド昇降機構３０２により上昇させると共に、吸着ヘッド移動機構３０３によりセットテーブル１２２上に臨ませ、さらに、吸着ヘッド昇降機構３０２により基板吸着プレート３４１を下降して基板Ｗをセットテーブル１２２に載置する。このとき、姿勢制御モジュール３４２は、基板吸着プレート３４１を不動状態としておく。これにより、基板Ｗがセットテーブル１２２の上面を基準とした基準姿勢となった状態で、セットテーブル１２２に基板Ｗを載置することができる。
【００８６】
そして、基板Ｗをセットテーブル１２２に載置する際、吸着ヘッド昇降機構３０２により、基板吸着プレート３４１を基板Ｗに押し付けるようにして、基板吸着プレート３４１の真空を解除する。これによれば、吸着解除の際のショックによりセットテーブル１２２に対して基板Ｗが位置ずれすることなく、基板吸着プレート３４１から基板Ｗを安定に離すことができる。
【００８７】
このようにして、給材ストッカ２０２からセットテーブル１２２への基板Ｗの移載が完了すると、上述したようにして、描画装置１１により基板Ｗに対する描画処理が行われる。なお、詳細は後述するが、描画処理の前後には、セットテーブル１２２上で、描画処理前の基板Ｗの位置補正処理と、描画処理後の基板Ｗの位置を元に戻す復帰処理とが行われる。
【００８８】
この描画処理の間、描画処理の対象となっている基板Ｗを載置していたパレットＰを、給材ストッカ２０２から除材ストッカ２０３に移載する。すなわち、基板Ｗをセットテーブル１２２に移載した後、基板吸着プレート３４１をパレット吸着パッド３８１に対して上昇させた吸着ヘッド３０１を、吸着ヘッド移動機構３０３により給材ストッカ２０２の直上部に臨ませると共に、一対のパレット吸着パッド３８１，３８１をパレットＰの上面に押し当てるようにして、吸着ヘッド昇降機構３０２により吸着ヘッド３０１を下降する。そして、パレット吸着パッド３８１のエアー吸引を開始して、パレット吸着パッド３８１にパレットＰを吸着させる。
【００８９】
次に、パレットＰを吸着したパレット吸着パッド３８１を吸着ヘッド昇降機構３０２により上昇させると共に、吸着ヘッド移動機構３０３により除材ストッカ２０３上に臨ませる。さらに、除材ストッカ２０３に段積み状態で収用された最上段のパレットＰに対し、吸着ヘッド昇降機構３０２によりパレット吸着パッド３８１を下降すると共に、パレット吸着パッド３８１を真空破壊して、吸着したパレットＰを載置する。このようにして、給材ストッカ２０２から除材ストッカ２０３へのパレットＰの移載が完了する。
【００９０】
さらに、描画処理が終了した後、セットテーブル１２２から除材ストッカ２０３へ移載されたパレットＰへ基板Ｗを移載する。この基板Ｗの移載は、描画処理前の基板Ｗの給材ストッカ２０２からセットテーブル１２２への移載と同様にして行われる。
【００９１】
すなわち、姿勢制御モジュール３４２により基板吸着プレート３４１を不動姿勢とすると共に、セットテーブル１２２上の基板Ｗに対し基板吸着プレート３４１を押し付けた状態で、基板吸着プレート３４１に描画処理後の基板Ｗを吸着する。そして、吸着した基板Ｗを除材ストッカ２０３に移動し、姿勢制御モジュール３４２により基板吸着プレート３４１を自由傾動状態とすると共に、基板吸着プレート３４１により基板Ｗに押し付けるようにした状態で、基板吸着プレート３４１を真空破壊して、基板ＷをパレットＰに載置する。
【００９２】
以上のようにして、一連の移載動作が完了する。そして、給材ストッカ２０２に収容された１５枚のパレットＰおよびそれにそれぞれ載置した描画処理前の基板Ｗについて、順次この移載動作が行われる。これによれば、基板吸着プレート３４１は、描画対象となる基板Ｗの描画領域Ｗｄに接触することなく、基板Ｗを吸着保持することができるため、基板Ｗに吸着のための特別な領域を設けることなく、吸着した基板Ｗを移載することができる。
【００９３】
また、描画処理前の基板Ｗを載置していたパレットＰを、給材ストッカ２０２から除材ストッカ２０３に移載し、そのパレットＰ上に描画処理後の基板Ｗを載置することで、同一のパレットＰを用いて、描画処理前の基板Ｗと描画処理後の基板Ｗとを、それぞれ給材ストッカ２０２および除材ストッカ２０３に収容することができる。
【００９４】
ところで、上述したように、給材ストッカ２０２および除材ストッカ２０３を載置する架台２０１と、描画装置１１とは、別体に構成されており、描画装置１１に対して両ストッカ２０２，２０３を精度良く位置合わせすることは困難である。また、パレットＰは単に大型浅溝部Ｐｂまたは小型浅溝部Ｐｓで基板Ｗを位置決めしている。このような描画装置１１と両ストッカ２０２，２０３との位置精度、パレットＰにおける基板Ｗの位置決め精度等に起因して、給材ストッカ２０２のパレットＰからセットテーブル１２２に移載された基板Ｗは、描画装置１１の設計基準から位置ずれしてセットテーブル１２２に吸着セットされることになる。
【００９５】
そこで、描画処理の前後には、基板Ｗの位置補正処理および位置復帰処理が行われる。すなわち、給材ストッカ２０２からセットテーブル１２２に描画処理前の基板Ｗを移載した後（図１５のＳ１１）、上記のようにして、セットテーブル１２２上で、プリアライメントカメラ１５２によりアライメントマークを画像認識し（Ｓ１２）、基板Ｗの初期位置データを記憶する。その認識結果（初期位置データ）に基づいて、吸着テーブル１２３をＸ軸方向およびθ軸方向に移動させ、吸着テーブル１２３上の基板Ｗの水平面内における載置位置を補正する位置補正処理を行う（Ｓ１３）。例えば、ここでは、吸着テーブル１２３をＸ軸方向に２ｍｍ、θ軸方向に０．５°移動させたものとする。
【００９６】
続いて、本アライメントカメラ１５３の画像認識結果に基づいて、データ補正と共に、吸着テーブル１２３をθ軸方向に微小移動させ、基板Ｗの位置補正処理をさらに行う（Ｓ１４）。ここでは、吸着テーブル１２３をθ軸方向にさらに０．１°移動させたものとする。プリアライメントおよび本アライメントを通じた基板Ｗの位置補正処理により、基板Ｗの載置位置は、描画装置１１の設計基準と合致することになるが、他方、除材ストッカ２０３に対して、Ｘ軸方向２ｍｍ、θ軸方向に０．６°位置ずれしていることになる。
【００９７】
基板Ｗのアライメントが完了すると、基板Ｗに対し描画処理が行われる（Ｓ１５）。この後、描画処理後の基板Ｗを、そのままの載置位置から除材ストッカ２０３に移載すると、基板Ｗの載置位置が除材ストッカ２０３に対して位置ずれしていることから、除材ストッカ２０３に収容されたパレットＰの大型浅溝部Ｐｂまたは小型浅溝部Ｐｓに載置することができない。
【００９８】
そこで、描画処理の後、Ｓ１２におけるプリアライメントカメラ１５２の認識結果に基づいて、吸着テーブル１２３上の基板Ｗの載置位置を元に戻す位置復帰処理を行う（Ｓ１７）。すなわち、記憶しておいた初期位置データに基づいて、吸着テーブル１２３をＸ軸方向に２ｍｍ戻し、θ軸方向に０．６°戻す。この位置復帰処理により、除材ストッカ２０３に対する基板Ｗの位置ずれが解消される。
【００９９】
位置復帰処理の後、セットテーブル１２２から除材ストッカ２０３のパレットＰに基板Ｗを移載する（Ｓ１８）。以上のようにして、一連の移載処理を行うことで、描画処理前に基板Ｗの位置補正を行うことができると共に、描画処理後の基板Ｗを除材ストッカ２０３のパレットＰに位置決め状態で移載することができる。すなわち、基板Ｗの元の位置を記憶しておくだけで、除材ストッカ２０３やそのパレットＰの位置検出を行うことなく、基板Ｗを精度良く移載することができる。
【０１００】
なお、本実施形態では、吸着テーブル１２３を微小移動させることで、基板Ｗの位置補正処理および位置復帰処理を行うが、吸着テーブル１２３を固定とし、基板Ｗを吸着テーブル１２３に対して微小移動させる構成であってもよい（この場合、吸着テーブル１２３の吸引は解除しておく）。
【０１０１】
さらに、本実施形態では、セットテーブル１２２上で、描画処理前の基板Ｗの載置位置を補正すると共に描画処理後の基板Ｗを元の載置位置に戻すようにするが、基板吸着プレート３４１に吸着セットされた状態で、描画処理前の基板Ｗのセット位置を補正すると共に描画処理後の基板Ｗを元のセット位置に戻すようにしてもよい。
【０１０２】
すなわち、基板移載装置１３の吸着ヘッド３０１に、アライメントマークを画像認識するカメラ（広視野角）と、姿勢制御モジュール３４２を介して基板吸着プレート３４１をＸ軸方向およびθ軸方向に移動させるための吸着ヘッドＸ軸テーブルおよび吸着ヘッドθ軸テーブルとを、さらに設けておく。そして、そのカメラにより、給材ストッカ２０２のパレットＰに載置された基板Ｗのアライメントマークを撮像し、その画像認識結果に基づいて、給材ストッカ２０２からセットテーブル１２２への移載中に、吸着ヘッドＸ軸テーブルおよび吸着ヘッドθ軸テーブルにより基板吸着プレート３４１に吸着された描画処理前の基板Ｗのセット位置を補正する。描画処理の後、先程の画像認識結果に基づいて、セットテーブル１２２から除材ストッカ２０３への移載中に、吸着ヘッドＸ軸テーブルおよび吸着ヘッドθ軸テーブルにより基板吸着プレート３４１に吸着された描画処理後の基板Ｗのセット位置を元に戻すようにする。この場合も、基板Ｗの元の位置を記憶しておくだけで、除材ストッカ２０３やそのパレットＰの位置検出を行うことなく、基板Ｗを精度良く移載することができる。
【０１０３】
なお、この場合、セットテーブル１２２に移載された基板Ｗに対し、プリアライメントカメラ１５２による画像認識結果に基づいて、位置補正処理（プリアライメント）を行うことを省略することができる。
【０１０４】
次に、本実施形態の描画装置１１を用いて製造される電気光学装置（フラットパネルディスプレイ）として、カラーフィルタ、液晶表示装置、有機ＥＬ装置、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ装置）、電子放出装置（ＦＥＤ装置、ＳＥＤ装置）、さらにこれら表示装置に形成されてなるアクティブマトリクス基板等を例に、これらの構造およびその製造方法について説明する。なお、アクティブマトリクス基板とは、薄膜トランジスタ、および薄膜トランジスタに電気的に接続するソース線、データ線が形成された基板をいう。
【０１０５】
まず、液晶表示装置や有機ＥＬ装置等に組み込まれるカラーフィルタの製造方法について説明する。図１６は、カラーフィルタの製造工程を示すフローチャート、図１７は、製造工程順に示した本実施形態のカラーフィルタ５００（フィルタ基体５００Ａ）の模式断面図である。
まず、ブラックマトリクス形成工程（Ｓ１０１）では、図１７（ａ）に示すように、基板（Ｗ）５０１上にブラックマトリクス５０２を形成する。ブラックマトリクス５０２は、金属クロム、金属クロムと酸化クロムの積層体、または樹脂ブラック等により形成される。金属薄膜からなるブラックマトリクス５０２を形成するには、スパッタ法や蒸着法等を用いることができる。また、樹脂薄膜からなるブラックマトリクス５０２を形成する場合には、グラビア印刷法、フォトレジスト法、熱転写法等を用いることができる。
【０１０６】
続いて、バンク形成工程（Ｓ１０２）において、ブラックマトリクス５０２上に重畳する状態でバンク５０３を形成する。即ち、まず図１７（ｂ）に示すように、基板５０１およびブラックマトリクス５０２を覆うようにネガ型の透明な感光性樹脂からなるレジスト層５０４を形成する。そして、その上面をマトリクスパターン形状に形成されたマスクフィルム５０５で被覆した状態で露光処理を行う。
さらに、図１７（ｃ）に示すように、レジスト層５０４の未露光部分をエッチング処理することによりレジスト層５０４をパターニングして、バンク５０３を形成する。なお、樹脂ブラックによりブラックマトリクスを形成する場合は、ブラックマトリクスとバンクとを兼用することが可能となる。
このバンク５０３とその下のブラックマトリクス５０２は、各画素領域５０７ａを区画する区画壁部５０７ｂとなり、後の着色層形成工程において機能液滴吐出ヘッド１４１により着色層（成膜部）５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂを形成する際に機能液滴の着弾領域を規定する。
【０１０７】
以上のブラックマトリクス形成工程およびバンク形成工程を経ることにより、上記フィルタ基体５００Ａが得られる。
なお、本実施形態においては、バンク５０３の材料として、塗膜表面が疎液（疎水）性となる樹脂材料を用いている。そして、基板（ガラス基板）５０１の表面が親液（親水）性であるので、後述する着色層形成工程においてバンク５０３（区画壁部５０７ｂ）に囲まれた各画素領域５０７ａ内への液滴の着弾位置のばらつきを自動補正できる。
【０１０８】
次に、着色層形成工程（Ｓ１０３）では、図１７（ｄ）に示すように、機能液滴吐出ヘッド１４１によって機能液滴を吐出して区画壁部５０７ｂで囲まれた各画素領域５０７ａ内に着弾させる。この場合、機能液滴吐出ヘッド１４１を用いて、Ｒ・Ｇ・Ｂの３色の機能液（フィルタ材料）を導入して、機能液滴の吐出を行う。なお、Ｒ・Ｇ・Ｂの３色の配列パターンとしては、ストライプ配列、モザイク配列およびデルタ配列等がある。
【０１０９】
その後、乾燥処理（加熱等の処理）を経て機能液を定着させ、３色の着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂを形成する。着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂを形成したならば、保護膜形成工程（Ｓ１０４）に移り、図１７（ｅ）に示すように、基板５０１、区画壁部５０７ｂ、および着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂの上面を覆うように保護膜５０９を形成する。
即ち、基板５０１の着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂが形成されている面全体に保護膜用塗布液が吐出された後、乾燥処理を経て保護膜５０９が形成される。
そして、保護膜５０９を形成した後、カラーフィルタ５００は、次工程の透明電極となるＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの膜付け工程に移行する。
【０１１０】
図１８は、上記のカラーフィルタ５００を用いた液晶表示装置の一例としてのパッシブマトリックス型液晶装置（液晶装置）の概略構成を示す要部断面図である。この液晶装置５２０に、液晶駆動用ＩＣ、バックライト、支持体などの付帯要素を装着することによって、最終製品としての透過型液晶表示装置が得られる。なお、カラーフィルタ５００は図１７に示したものと同一であるので、対応する部位には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【０１１１】
この液晶装置５２０は、カラーフィルタ５００、ガラス基板等からなる対向基板５２１、および、これらの間に挟持されたＳＴＮ（Super Twisted Nematic）液晶組成物からなる液晶層５２２により概略構成されており、カラーフィルタ５００を図中上側（観測者側）に配置している。
なお、図示していないが、対向基板５２１およびカラーフィルタ５００の外面（液晶層５２２側とは反対側の面）には偏光板がそれぞれ配設され、また対向基板５２１側に位置する偏光板の外側には、バックライトが配設されている。
【０１１２】
カラーフィルタ５００の保護膜５０９上（液晶層側）には、図１８において左右方向に長尺な短冊状の第１電極５２３が所定の間隔で複数形成されており、この第１電極５２３のカラーフィルタ５００側とは反対側の面を覆うように第１配向膜５２４が形成されている。
一方、対向基板５２１におけるカラーフィルタ５００と対向する面には、カラーフィルタ５００の第１電極５２３と直交する方向に長尺な短冊状の第２電極５２６が所定の間隔で複数形成され、この第２電極５２６の液晶層５２２側の面を覆うように第２配向膜５２７が形成されている。これらの第１電極５２３および第２電極５２６は、ＩＴＯなどの透明導電材料により形成されている。
【０１１３】
液晶層５２２内に設けられたスペーサ５２８は、液晶層５２２の厚さ（セルギャップ）を一定に保持するための部材である。また、シール材５２９は液晶層５２２内の液晶組成物が外部へ漏出するのを防止するための部材である。なお、第１電極５２３の一端部は引き回し配線５２３ａとしてシール材５２９の外側まで延在している。
そして、第１電極５２３と第２電極５２６とが交差する部分が画素であり、この画素となる部分に、カラーフィルタ５００の着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂが位置するように構成されている。
【０１１４】
通常の製造工程では、カラーフィルタ５００に、第１電極５２３のパターニングおよび第１配向膜５２４の塗布を行ってカラーフィルタ５００側の部分を作成すると共に、これとは別に対向基板５２１に、第２電極５２６のパターニングおよび第２配向膜５２７の塗布を行って対向基板５２１側の部分を作成する。その後、対向基板５２１側の部分にスペーサ５２８およびシール材５２９を作り込み、この状態でカラーフィルタ５００側の部分を貼り合わせる。次いで、シール材５２９の注入口から液晶層５２２を構成する液晶を注入し、注入口を閉止する。その後、両偏光板およびバックライトを積層する。
【０１１５】
実施形態の描画装置１１は、例えば上記のセルギャップを構成するスペーサ材料（機能液）を塗布すると共に、対向基板５２１側の部分にカラーフィルタ５００側の部分を貼り合わせる前に、シール材５２９で囲んだ領域に液晶（機能液）を均一に塗布することが可能である。また、上記のシール材５２９の印刷を、機能液滴吐出ヘッド１４１で行うことも可能である。さらに、第１・第２両配向膜５２４，５２７の塗布を機能液滴吐出ヘッド１４１で行うことも可能である。
【０１１６】
図１９は、本実施形態において製造したカラーフィルタ５００を用いた液晶装置の第２の例の概略構成を示す要部断面図である。
この液晶装置５３０が上記液晶装置５２０と大きく異なる点は、カラーフィルタ５００を図中下側（観測者側とは反対側）に配置した点である。
この液晶装置５３０は、カラーフィルタ５００とガラス基板等からなる対向基板５３１との間にＳＴＮ液晶からなる液晶層５３２が挟持されて概略構成されている。なお、図示していないが、対向基板５３１およびカラーフィルタ５００の外面には偏光板等がそれぞれ配設されている。
【０１１７】
カラーフィルタ５００の保護膜５０９上（液晶層５３２側）には、図中奥行き方向に長尺な短冊状の第１電極５３３が所定の間隔で複数形成されており、この第１電極５３３の液晶層５３２側の面を覆うように第１配向膜５３４が形成されている。
対向基板５３１のカラーフィルタ５００と対向する面上には、カラーフィルタ５００側の第１電極５３３と直交する方向に延在する複数の短冊状の第２電極５３６が所定の間隔で形成され、この第２電極５３６の液晶層５３２側の面を覆うように第２配向膜５３７が形成されている。
【０１１８】
液晶層５３２には、この液晶層５３２の厚さを一定に保持するためのスペーサ５３８と、液晶層５３２内の液晶組成物が外部へ漏出するのを防止するためのシール材５３９が設けられている。
そして、上記した液晶装置５２０と同様に、第１電極５３３と第２電極５３６との交差する部分が画素であり、この画素となる部位に、カラーフィルタ５００の着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂが位置するように構成されている。
【０１１９】
図２０は、本発明を適用したカラーフィルタ５００を用いて液晶装置を構成した第３の例を示したもので、透過型のＴＦＴ（Thin Film Transistor）型液晶装置の概略構成を示す分解斜視図である。
この液晶装置５５０は、カラーフィルタ５００を図中上側（観測者側）に配置したものである。
【０１２０】
この液晶装置５５０は、カラーフィルタ５００と、これに対向するように配置された対向基板５５１と、これらの間に挟持された図示しない液晶層と、カラーフィルタ５００の上面側（観測者側）に配置された偏光板５５５と、対向基板５５１の下面側に配設された偏光板（図示せず）とにより概略構成されている。
カラーフィルタ５００の保護膜５０９の表面（対向基板５５１側の面）には液晶駆動用の電極５５６が形成されている。この電極５５６は、ＩＴＯ等の透明導電材料からなり、後述の画素電極５６０が形成される領域全体を覆う全面電極となっている。また、この電極５５６の画素電極５６０とは反対側の面を覆った状態で配向膜５５７が設けられている。
【０１２１】
対向基板５５１のカラーフィルタ５００と対向する面には絶縁層５５８が形成されており、この絶縁層５５８上には、走査線５６１および信号線５６２が互いに直交する状態で形成されている。そして、これらの走査線５６１と信号線５６２とに囲まれた領域内には画素電極５６０が形成されている。なお、実際の液晶装置では、画素電極５６０上に配向膜が設けられるが、図示を省略している。
【０１２２】
また、画素電極５６０の切欠部と走査線５６１と信号線５６２とに囲まれた部分には、ソース電極、ドレイン電極、半導体、およびゲート電極とを具備する薄膜トランジスタ５６３が組み込まれて構成されている。そして、走査線５６１と信号線５６２に対する信号の印加によって薄膜トランジスタ５６３をオン・オフして画素電極５６０への通電制御を行うことができるように構成されている。
【０１２３】
なお、上記の各例の液晶装置５２０，５３０，５５０は、透過型の構成としたが、反射層あるいは半透過反射層を設けて、反射型の液晶装置あるいは半透過反射型の液晶装置とすることもできる。
【０１２４】
次に、図２１は、有機ＥＬ装置の表示領域（以下、単に表示装置６００と称する）の要部断面図である。
【０１２５】
この表示装置６００は、基板（Ｗ）６０１上に、回路素子部６０２、発光素子部６０３および陰極６０４が積層された状態で概略構成されている。
この表示装置６００においては、発光素子部６０３から基板６０１側に発した光が、回路素子部６０２および基板６０１を透過して観測者側に出射されると共に、発光素子部６０３から基板６０１の反対側に発した光が陰極６０４により反射された後、回路素子部６０２および基板６０１を透過して観測者側に出射されるようになっている。
【０１２６】
回路素子部６０２と基板６０１との間にはシリコン酸化膜からなる下地保護膜６０６が形成され、この下地保護膜６０６上（発光素子部６０３側）に多結晶シリコンからなる島状の半導体膜６０７が形成されている。この半導体膜６０７の左右の領域には、ソース領域６０７ａおよびドレイン領域６０７ｂが高濃度陽イオン打ち込みによりそれぞれ形成されている。そして陽イオンが打ち込まれない中央部がチャネル領域６０７ｃとなっている。
【０１２７】
また、回路素子部６０２には、下地保護膜６０６および半導体膜６０７を覆う透明なゲート絶縁膜６０８が形成され、このゲート絶縁膜６０８上の半導体膜６０７のチャネル領域６０７ｃに対応する位置には、例えばＡｌ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ等から構成されるゲート電極６０９が形成されている。このゲート電極６０９およびゲート絶縁膜６０８上には、透明な第１層間絶縁膜６１１ａと第２層間絶縁膜６１１ｂが形成されている。また、第１、第２層間絶縁膜６１１ａ、６１１ｂを貫通して、半導体膜６０７のソース領域６０７ａ、ドレイン領域６０７ｂにそれぞれ連通するコンタクトホール６１２ａ，６１２ｂが形成されている。
【０１２８】
そして、第２層間絶縁膜６１１ｂ上には、ＩＴＯ等からなる透明な画素電極６１３が所定の形状にパターニングされて形成され、この画素電極６１３は、コンタクトホール６１２ａを通じてソース領域６０７ａに接続されている。
また、第１層間絶縁膜６１１ａ上には電源線６１４が配設されており、この電源線６１４は、コンタクトホール６１２ｂを通じてドレイン領域６０７ｂに接続されている。
【０１２９】
このように、回路素子部６０２には、各画素電極６１３に接続された駆動用の薄膜トランジスタ６１５がそれぞれ形成されている。
【０１３０】
上記発光素子部６０３は、複数の画素電極６１３上の各々に積層された機能層６１７と、各画素電極６１３および機能層６１７の間に備えられて各機能層６１７を区画するバンク部６１８とにより概略構成されている。
これら画素電極６１３、機能層６１７、および、機能層６１７上に配設された陰極６０４によって発光素子が構成されている。なお、画素電極６１３は、平面視略矩形状にパターニングされて形成されており、各画素電極６１３の間にバンク部６１８が形成されている。
【０１３１】
バンク部６１８は、例えばＳｉＯ、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2等の無機材料により形成される無機物バンク層６１８ａ（第１バンク層）と、この無機物バンク層６１８ａ上に積層され、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の耐熱性、耐溶媒性に優れたレジストにより形成される断面台形状の有機物バンク層６１８ｂ（第２バンク層）とにより構成されている。このバンク部６１８の一部は、画素電極６１３の周縁部上に乗上げた状態で形成されている。
そして、各バンク部６１８の間には、画素電極６１３に対して上方に向けて次第に拡開した開口部６１９が形成されている。
【０１３２】
上記機能層６１７は、開口部６１９内において画素電極６１３上に積層状態で形成された正孔注入／輸送層６１７ａと、この正孔注入／輸送層６１７ａ上に形成された発光層６１７ｂとにより構成されている。なお、この発光層６１７ｂに隣接してその他の機能を有する他の機能層をさらに形成しても良い。例えば、電子輸送層を形成することも可能である。
正孔注入／輸送層６１７ａは、画素電極６１３側から正孔を輸送して発光層６１７ｂに注入する機能を有する。この正孔注入／輸送層６１７ａは、正孔注入／輸送層形成材料を含む第１組成物（機能液）を吐出することで形成される。正孔注入／輸送層形成材料としては、公知の材料を用いる。
【０１３３】
発光層６１７ｂは、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、または青色（Ｂ）のいずれかに発光するもので、発光層形成材料（発光材料）を含む第２組成物（機能液）を吐出することで形成される。第２組成物の溶媒（非極性溶媒）としては、正孔注入／輸送層６１７ａに対して不溶な公知の材料を用いることが好ましく、このような非極性溶媒を発光層６１７ｂの第２組成物に用いることにより、正孔注入／輸送層６１７ａを再溶解させることなく発光層６１７ｂを形成することができる。
【０１３４】
そして、発光層６１７ｂでは、正孔注入／輸送層６１７ａから注入された正孔と、陰極６０４から注入される電子が発光層で再結合して発光するように構成されている。
【０１３５】
陰極６０４は、発光素子部６０３の全面を覆う状態で形成されており、画素電極６１３と対になって機能層６１７に電流を流す役割を果たす。なお、この陰極６０４の上部には図示しない封止部材が配置される。
【０１３６】
次に、上記の表示装置６００の製造工程を図２２〜図３０を参照して説明する。
この表示装置６００は、図２２に示すように、バンク部形成工程（Ｓ１１１）、表面処理工程（Ｓ１１２）、正孔注入／輸送層形成工程（Ｓ１１３）、発光層形成工程（Ｓ１１４）、および対向電極形成工程（Ｓ１１５）を経て製造される。なお、製造工程は例示するものに限られるものではなく必要に応じてその他の工程が除かれる場合、また追加される場合もある。
【０１３７】
まず、バンク部形成工程（Ｓ１１１）では、図２３に示すように、第２層間絶縁膜６１１ｂ上に無機物バンク層６１８ａを形成する。この無機物バンク層６１８ａは、形成位置に無機物膜を形成した後、この無機物膜をフォトリソグラフィ技術等によりパターニングすることにより形成される。このとき、無機物バンク層６１８ａの一部は画素電極６１３の周縁部と重なるように形成される。
無機物バンク層６１８ａを形成したならば、図２４に示すように、無機物バンク層６１８ａ上に有機物バンク層６１８ｂを形成する。この有機物バンク層６１８ｂも無機物バンク層６１８ａと同様にフォトリソグラフィ技術等によりパターニングして形成される。
このようにしてバンク部６１８が形成される。また、これに伴い、各バンク部６１８間には、画素電極６１３に対して上方に開口した開口部６１９が形成される。この開口部６１９は、画素領域を規定する。
【０１３８】
表面処理工程（Ｓ１１２）では、親液化処理および撥液化処理が行われる。親液化処理を施す領域は、無機物バンク層６１８ａの第１積層部６１８ａａおよび画素電極６１３の電極面６１３ａであり、これらの領域は、例えば酸素を処理ガスとするプラズマ処理によって親液性に表面処理される。このプラズマ処理は、画素電極６１３であるＩＴＯの洗浄等も兼ねている。
また、撥液化処理は、有機物バンク層６１８ｂの壁面６１８ｓおよび有機物バンク層６１８ｂの上面６１８ｔに施され、例えば四フッ化メタンを処理ガスとするプラズマ処理によって表面がフッ化処理（撥液性に処理）される。
この表面処理工程を行うことにより、機能液滴吐出ヘッド１４１を用いて機能層６１７を形成する際に、機能液滴を画素領域に、より確実に着弾させることができ、また、画素領域に着弾した機能液滴が開口部６１９から溢れ出るのを防止することが可能となる。
【０１３９】
そして、以上の工程を経ることにより、表示装置基体６００Ａが得られる。この表示装置基体６００Ａは、図５に示した描画装置１１のセットテーブル１２２に載置され、以下の正孔注入／輸送層形成工程（Ｓ１１３）および発光層形成工程（Ｓ１１４）が行われる。
【０１４０】
図２５に示すように、正孔注入／輸送層形成工程（Ｓ１１３）では、機能液滴吐出ヘッド１４１から正孔注入／輸送層形成材料を含む第１組成物を画素領域である各開口部６１９内に吐出する。その後、図２６に示すように、乾燥処理および熱処理を行い、第１組成物に含まれる極性溶媒を蒸発させ、画素電極（電極面６１３ａ）６１３上に正孔注入／輸送層６１７ａを形成する。
【０１４１】
次に発光層形成工程（Ｓ１１４）について説明する。この発光層形成工程では、上述したように、正孔注入／輸送層６１７ａの再溶解を防止するために、発光層形成の際に用いる第２組成物の溶媒として、正孔注入／輸送層６１７ａに対して不溶な非極性溶媒を用いる。
しかしその一方で、正孔注入／輸送層６１７ａは、非極性溶媒に対する親和性が低いため、非極性溶媒を含む第２組成物を正孔注入／輸送層６１７ａ上に吐出しても、正孔注入／輸送層６１７ａと発光層６１７ｂとを密着させることができなくなるか、あるいは発光層６１７ｂを均一に塗布できない虞がある。
そこで、非極性溶媒並びに発光層形成材料に対する正孔注入／輸送層６１７ａの表面の親和性を高めるために、発光層形成の前に表面処理（表面改質処理）を行うことが好ましい。この表面処理は、発光層形成の際に用いる第２組成物の非極性溶媒と同一溶媒またはこれに類する溶媒である表面改質材を、正孔注入／輸送層６１７ａ上に塗布し、これを乾燥させることにより行う。
このような処理を施すことで、正孔注入／輸送層６１７ａの表面が非極性溶媒になじみやすくなり、この後の工程で、発光層形成材料を含む第２組成物を正孔注入／輸送層６１７ａに均一に塗布することができる。
【０１４２】
そして次に、図２７に示すように、各色のうちのいずれか（図２７の例では青色（Ｂ））に対応する発光層形成材料を含有する第２組成物を機能液滴として画素領域（開口部６１９）内に所定量打ち込む。画素領域内に打ち込まれた第２組成物は、正孔注入／輸送層６１７ａ上に広がって開口部６１９内に満たされる。なお、万一、第２組成物が画素領域から外れてバンク部６１８の上面６１８ｔ上に着弾した場合でも、この上面６１８ｔは、上述したように撥液処理が施されているので、第２組成物が開口部６１９内に転がり込み易くなっている。
【０１４３】
その後、乾燥工程等を行うことにより、吐出後の第２組成物を乾燥処理し、第２組成物に含まれる非極性溶媒を蒸発させ、図２８に示すように、正孔注入／輸送層６１７ａ上に発光層６１７ｂが形成される。この図の場合、青色（Ｂ）に対応する発光層６１７ｂが形成されている。
【０１４４】
同様に、機能液滴吐出ヘッド１４１を用い、図２９に示すように、上記した青色（Ｂ）に対応する発光層６１７ｂの場合と同様の工程を順次行い、他の色（赤色（Ｒ）および緑色（Ｇ））に対応する発光層６１７ｂを形成する。なお、発光層６１７ｂの形成順序は、例示した順序に限られるものではなく、どのような順番で形成しても良い。例えば、発光層形成材料に応じて形成する順番を決めることも可能である。また、Ｒ・Ｇ・Ｂの３色の配列パターンとしては、ストライプ配列、モザイク配列およびデルタ配列等がある。
【０１４５】
以上のようにして、画素電極６１３上に機能層６１７、即ち、正孔注入／輸送層６１７ａおよび発光層６１７ｂが形成される。そして、対向電極形成工程（Ｓ１１５）に移行する。
【０１４６】
対向電極形成工程（Ｓ１１５）では、図３０に示すように、発光層６１７ｂおよび有機物バンク層６１８ｂの全面に陰極６０４（対向電極）を、例えば蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法等によって形成する。この陰極６０４は、本実施形態においては、例えば、カルシウム層とアルミニウム層とが積層されて構成されている。
この陰極６０４の上部には、電極としてのＡｌ膜、Ａｇ膜や、その酸化防止のためのＳｉＯ2、ＳｉＮ等の保護層が適宜設けられる。
【０１４７】
このようにして陰極６０４を形成した後、この陰極６０４の上部を封止部材により封止する封止処理や配線処理等のその他処理等を施すことにより、表示装置６００が得られる。
【０１４８】
次に、図３１は、プラズマ型表示装置（ＰＤＰ装置：以下、単に表示装置７００と称する）の要部分解斜視図である。なお、同図では表示装置７００を、その一部を切り欠いた状態で示してある。
この表示装置７００は、互いに対向して配置された第１基板７０１、第２基板７０２、およびこれらの間に形成される放電表示部７０３を含んで概略構成される。放電表示部７０３は、複数の放電室７０５により構成されている。これらの複数の放電室７０５のうち、赤色放電室７０５Ｒ、緑色放電室７０５Ｇ、青色放電室７０５Ｂの３つの放電室７０５が組になって１つの画素を構成するように配置されている。
【０１４９】
第１基板７０１の上面には所定の間隔で縞状にアドレス電極７０６が形成され、このアドレス電極７０６と第１基板７０１の上面とを覆うように誘電体層７０７が形成されている。誘電体層７０７上には、各アドレス電極７０６の間に位置し、且つ各アドレス電極７０６に沿うように隔壁７０８が立設されている。この隔壁７０８は、図示するようにアドレス電極７０６の幅方向両側に延在するものと、アドレス電極７０６と直交する方向に延設された図示しないものを含む。
そして、この隔壁７０８によって仕切られた領域が放電室７０５となっている。
【０１５０】
放電室７０５内には蛍光体７０９が配置されている。蛍光体７０９は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のいずれかの色の蛍光を発光するもので、赤色放電室７０５Ｒの底部には赤色蛍光体７０９Ｒが、緑色放電室７０５Ｇの底部には緑色蛍光体７０９Ｇが、青色放電室７０５Ｂの底部には青色蛍光体７０９Ｂが各々配置されている。
【０１５１】
第２基板７０２の図中下側の面には、上記アドレス電極７０６と直交する方向に複数の表示電極７１１が所定の間隔で縞状に形成されている。そして、これらを覆うように誘電体層７１２、およびＭｇＯなどからなる保護膜７１３が形成されている。
第１基板７０１と第２基板７０２とは、アドレス電極７０６と表示電極７１１が互いに直交する状態で対向させて貼り合わされている。なお、上記アドレス電極７０６と表示電極７１１は図示しない交流電源に接続されている。
そして、各電極７０６，７１１に通電することにより、放電表示部７０３において蛍光体７０９が励起発光し、カラー表示が可能となる。
【０１５２】
本実施形態においては、上記アドレス電極７０６、表示電極７１１、および蛍光体７０９を、図２等に示した描画装置１１を用いて形成することができる。以下、第１基板７０１におけるアドレス電極７０６の形成工程を例示する。
この場合、第１基板７０１を描画装置１１のセットテーブル１２２に載置された状態で以下の工程が行われる。
まず、機能液滴吐出ヘッド１４１により、導電膜配線形成用材料を含有する液体材料（機能液）を機能液滴としてアドレス電極形成領域に着弾させる。この液体材料は、導電膜配線形成用材料として、金属等の導電性微粒子を分散媒に分散したものである。この導電性微粒子としては、金、銀、銅、パラジウム、またはニッケル等を含有する金属微粒子や、導電性ポリマー等が用いられる。
【０１５３】
補充対象となるすべてのアドレス電極形成領域について液体材料の補充が終了したならば、吐出後の液体材料を乾燥処理し、液体材料に含まれる分散媒を蒸発させることによりアドレス電極７０６が形成される。
【０１５４】
ところで、上記においてはアドレス電極７０６の形成を例示したが、上記表示電極７１１および蛍光体７０９についても上記各工程を経ることにより形成することができる。
表示電極７１１の形成の場合、アドレス電極７０６の場合と同様に、導電膜配線形成用材料を含有する液体材料（機能液）を機能液滴として表示電極形成領域に着弾させる。
また、蛍光体７０９の形成の場合には、各色（Ｒ，Ｇ，Ｂ）に対応する蛍光材料を含んだ液体材料（機能液）を機能液滴吐出ヘッド１４１から液滴として吐出し、対応する色の放電室７０５内に着弾させる。
【０１５５】
次に、図３２は、電子放出装置（ＦＥＤ装置あるいはＳＥＤ装置ともいう：以下、単に表示装置８００と称する）の要部断面図である。なお、同図では表示装置８００を、その一部を断面として示してある。
この表示装置８００は、互いに対向して配置された第１基板８０１、第２基板８０２、およびこれらの間に形成される電界放出表示部８０３を含んで概略構成される。電界放出表示部８０３は、マトリクス状に配置した複数の電子放出部８０５により構成されている。
【０１５６】
第１基板８０１の上面には、カソード電極８０６を構成する第１素子電極８０６ａおよび第２素子電極８０６ｂが相互に直交するように形成されている。また、第１素子電極８０６ａおよび第２素子電極８０６ｂで仕切られた部分には、ギャップ８０８を形成した導電性膜８０７が形成されている。すなわち、第１素子電極８０６ａ、第２素子電極８０６ｂおよび導電性膜８０７により複数の電子放出部８０５が構成されている。導電性膜８０７は、例えば酸化パラジウム（ＰｄＯ）等で構成され、またギャップ８０８は、導電性膜８０７を成膜した後、フォーミング等で形成される。
【０１５７】
第２基板８０２の下面には、カソード電極８０６に対峙するアノード電極８０９が形成されている。アノード電極８０９の下面には、格子状のバンク部８１１が形成され、このバンク部８１１で囲まれた下向きの各開口部８１２に、電子放出部８０５に対応するように蛍光体８１３が配置されている。蛍光体８１３は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のいずれかの色の蛍光を発光するもので、各開口部８１２には、赤色蛍光体８１３Ｒ、緑色蛍光体８１３Ｇおよび青色蛍光体８１３Ｂが、上記した所定のパターンで配置されている。
【０１５８】
そして、このように構成した第１基板８０１と第２基板８０２とは、微小な間隙を存して貼り合わされている。この表示装置８００では、導電性膜（ギャップ８０８）８０７を介して、陰極である第１素子電極８０６ａまたは第２素子電極８０６ｂから飛び出す電子を、陽極であるアノード電極８０９に形成した蛍光体８１３に当てて励起発光し、カラー表示が可能となる。
【０１５９】
この場合も、他の実施形態と同様に、第１素子電極８０６ａ、第２素子電極８０６ｂ、導電性膜８０７およびアノード電極８０９を、描画装置１１を用いて形成することができると共に、各色の蛍光体８１３Ｒ，８１３Ｇ，８１３Ｂを、描画装置１１を用いて形成することができる。
【０１６０】
第１素子電極８０６ａ、第２素子電極８０６ｂおよび導電性膜８０７は、図３３（ａ）に示す平面形状を有しており、これらを成膜する場合には、図３３（ｂ）に示すように、予め第１素子電極８０６ａ、第２素子電極８０６ｂおよび導電性膜８０７を作り込む部分を残して、バンク部ＢＢを形成（フォトリソグラフィ法）する。次に、バンク部ＢＢにより構成された溝部分に、第１素子電極８０６ａおよび第２素子電極８０６ｂを形成（描画装置１１によるインクジェット法）し、その溶剤を乾燥させて成膜を行った後、導電性膜８０７を形成（描画装置１１によるインクジェット法）する。そして、導電性膜８０７を成膜後、バンク部ＢＢを取り除き（アッシング剥離処理）、上記のフォーミング処理に移行する。なお、上記の有機ＥＬ装置の場合と同様に、第１基板８０１および第２基板８０２に対する親液化処理や、バンク部８１１，ＢＢに対する撥液化処理を行うことが、好ましい。
【０１６１】
また、他の電気光学装置としては、金属配線形成、レンズ形成、レジスト形成および光拡散体形成等の装置が考えられる。上記した描画装置１１を各種の電気光学装置（デバイス）の製造に用いることにより、各種の電気光学装置を効率的に製造することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１６２】
【図１】インクジェットの印刷技術による回路基板の製造工程を示す模式図である
【図２】基板移載システムの外観斜視図である。
【図３】基板移載システムの外観平面図である。
【図４】基板移載システムの外観正面図である。
【図５】基板移載システムの概念図である。
【図６】基板移載装置の外観斜視図である。
【図７】基板移載装置の外観正面図である。
【図８】基板移載装置の外観平面図である。
【図９】基板移載装置の外観側面図である。
【図１０】基板を載置するパレットの平面図である。
【図１１】基板移載装置の吸着ヘッドの斜視図である。
【図１２】基板移載装置の吸着ヘッドの正面図である。
【図１３】基板移載装置の吸着ヘッドの側面図である。
【図１４】（ａ）は吸着ヘッドの基板吸着プレートの底面図、（ｂ）は吸着ヘッドの基板吸着プレートの一部を拡大した底面図である。
【図１５】基板の位置補正処理および位置復帰処理を示すフローチャートである。
【図１６】カラーフィルタ製造工程を説明するフローチャートである。
【図１７】（ａ）〜（ｅ）は、製造工程順に示したカラーフィルタの模式断面図である。
【図１８】本発明を適用したカラーフィルタを用いた液晶装置の概略構成を示す要部断面図である。
【図１９】本発明を適用したカラーフィルタを用いた第２の例の液晶装置の概略構成を示す要部断面図である。
【図２０】本発明を適用したカラーフィルタを用いた第３の例の液晶装置の概略構成を示す要部断面図である。
【図２１】有機ＥＬ装置である表示装置の要部断面図である。
【図２２】有機ＥＬ装置である表示装置の製造工程を説明するフローチャートである。
【図２３】無機物バンク層の形成を説明する工程図である。
【図２４】有機物バンク層の形成を説明する工程図である。
【図２５】正孔注入／輸送層を形成する過程を説明する工程図である。
【図２６】正孔注入／輸送層が形成された状態を説明する工程図である。
【図２７】青色の発光層を形成する過程を説明する工程図である。
【図２８】青色の発光層が形成された状態を説明する工程図である。
【図２９】各色の発光層が形成された状態を説明する工程図である。
【図３０】陰極の形成を説明する工程図である。
【図３１】プラズマ型表示装置（ＰＤＰ装置）である表示装置の要部分解斜視図である。
【図３２】電子放出装置（ＦＥＤ装置）である表示装置の要部断面図である。
【図３３】表示装置の電子放出部廻りの平面図（ａ）およびその形成方法を示す平面図（ｂ）である。
【符号の説明】
【０１６３】
１…基板処理システム １１…描画装置 １３…基板移載装置 １６…制御装置 １０５…画像認識手段 １０２…Ｘ軸テーブル ２０２…給材ストッカ ２０３…除材ストッカ Ｐ…パレット Ｗ…基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークに描画処理を行う描画装置のセットテーブルに対し、ワークの供給および除去を行うワーク移載方法、ワーク移載システム、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、回路基板の製造方法、回路基板、および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、それぞれワーク（基板）を収容する給材ストッカ（給材部）および除材ストッカ（除材部）を用い、描画処理前のワークを、給材ストッカから描画装置（描画部）のセットテーブル（ステージ）に水平に移載すると共に、描画処理後のワークをセットテーブルから除材ストッカに水平に移載するワーク移載システム（液滴吐出装置）が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−３４１１１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
この場合、給材ストッカおよび除材ストッカには、ワークが位置決め状態で載置されるパレットを互いに平行にしてそれぞれ収容し、ワークを両ストッカにそれぞれ収容されたパレットに移載するようにすることが考えられる。しかし、給材ストッカおよび除材ストッカと、描画装置とは、別体に構成されており、描画装置に対して両ストッカを精度良く位置合わせすることは困難である。このような描画装置と両ストッカとの位置精度、或いはパレットにおけるワークの位置決め精度等に起因して、給材ストッカからセットテーブルに移載した場合に、セットテーブル上でワークの位置補正を行う必要があるだけでなく、ワークをセットテーブルから除材ストッカに移載する場合にも、何らかの位置補正が必要があり、問題であった。
【０００４】
本発明は、改めて位置検出を行うことなく、描画処理後のワークを除材ストッカのパレットに位置決め状態で移載することができるワーク移載方法、ワーク移載システム、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、回路基板の製造方法、回路基板、および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のワーク移載方法は、ワークを位置決め状態で水平に載置したパレットを、互いに平行になるようにして、それぞれ収容する給材ストッカおよび除材ストッカを用い、描画処理前のワークを、給材ストッカに収容されたパレットから描画装置のセットテーブルに水平に移載すると共に、描画処理後のワークを、セットテーブルから除材ストッカに収容されたパレットに水平に移載するワーク移載方法であって、描画処理に先立って、セットテーブルに移載したワークの水平面内における載置位置を認識する位置認識工程と、セットテーブル上で、位置認識工程における認識結果に基づいて、描画処理前のワークの載置位置を補正する位置補正工程と、セットテーブル上で、認識結果に基づいて、描画処理後のワークを元の載置位置に戻す位置復帰工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００６】
この構成によれば、描画処理の前に、セットテーブル上でワークの載置位置を補正することで、ワークを位置精度良くセットテーブルにセットすることができる。このため、描画装置は、描画精度（位置精度）の高い描画処理を行うことができる。さらに、描画処理の後で、位置補正前に行った認識結果に基づいて、セットテーブル上でワークを元の載置位置に戻すことで、給材ストッカのパレットと平行になるようにして除材ストッカに収容されたパレットに位置決め状態でワークを移載することができる。すなわち、ワークの元の位置を記憶しておくだけで、除材ストッカやそのパレットの位置検出を行うことなく、ワークを精度良く移載することができる。
【０００７】
本発明のワーク移載システムは、ワークを位置決め状態で水平に載置したパレットを、互いに平行になるようにして、それぞれ収容する給材ストッカおよび除材ストッカと、ワークをセットするセットテーブルを有し、セットされたワークに対して描画処理を行う描画装置と、描画処理前のワークを、給材ストッカに収容されたパレットから描画装置のセットテーブルに水平に移載すると共に、描画処理後のワークを、セットテーブルから除材ストッカに収容されたパレットに水平に移載するワーク移載装置と、を備えたワーク移載システムであって、描画装置は、描画処理に先立って、セットテーブルに移載したワークの水平面内における載置位置を認識する位置認識手段と、位置認識手段による認識結果に基づいて、セットテーブル上で、描画処理前のワークの載置位置を補正する位置補正手段と、位置認識手段および位置補正手段を制御する制御手段と、を有し、制御手段は、描画処理の後、認識結果に基づいて、位置補正手段によりワークを元の載置位置に戻すことを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、描画処理の前に、位置補正手段によりセットテーブル上でワークの載置位置を補正することで、ワークを位置精度良くセットテーブルにセットすることができる。このため、描画装置は、描画精度（位置精度）の高い描画処理を行うことができる。さらに、描画処理の後で、位置補正前に行った認識結果に基づいて、位置補正手段によりセットテーブル上でワークを元の載置位置に戻すことで、給材ストッカのパレットと平行になるようにして除材ストッカに収容されたパレットに位置決め状態でワークを移載することができる。すなわち、ワークの元の位置を記憶しておくだけで、除材ストッカやそのパレットの位置検出を行うことなく、ワークを精度良く移載することができる。
なお、この場合、位置補正手段は、セットテーブルに組み込まれていることが好ましく、これによれば、セットテーブル上のワークを容易に位置補正することができると共に、容易に元の載置位置に戻すことができる。
【０００９】
本発明の他のワーク移載方法は、ワークを位置決め状態で水平に載置したパレットを、互いに平行になるようにして、それぞれ収容する給材ストッカおよび除材ストッカを用い、ワーク移載装置によって、描画処理前のワークを、給材ストッカに収容されたパレットから描画装置のセットテーブルに水平に移載すると共に、描画処理後のワークを、セットテーブルから除材ストッカに収容されたパレットに水平に移載するワーク移載方法であって、セットテーブルへの移載に先立って、給材ストッカのパレットに載置されたワークの水平面内における載置位置を認識する位置認識工程と、給材ストッカからセットテーブルへの移載中に、位置認識工程における認識結果に基づいて、ワーク移載装置にセットされた描画処理前のワークの水平面内におけるセット位置を補正する位置補正工程と、セットテーブルから除材ストッカへの移載中に、認識結果に基づいて、ワーク移載装置にセットされた描画処理後のワークを元のセット位置に戻す位置復帰工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、給材ストッカからセットテーブルへの移載中に、ワーク移載装置にセットされた描画処理前のワークのセット位置を補正することで、ワークを位置精度良くセットテーブルにセットすることができる。このため、描画精度の高い描画処理を行うことができる。さらに、セットテーブルから除材ストッカへの移載中に、位置補正前に行った認識結果に基づいて、ワーク移載装置にセットされた描画処理後のワークを元のセット位置に戻すことで、給材ストッカのパレットと平行になるようにして除材ストッカに収容されたパレットに位置決め状態でワークを移載することができる。すなわち、ワークの元の位置を記憶しておくだけで、除材ストッカやそのパレットの位置検出を行うことなく、ワークを精度良く移載することができる。
なお、この場合、ワーク移載装置にセットされた描画処理前のワークのセット位置の補正をプレアライメントとし、セットテーブル上でさらに本アライメントを行ってもよい。
【００１１】
本発明の他のワーク移載システムは、ワークを位置決め状態で水平に載置したパレットを、互いに平行になるようにして、それぞれ収容する給材ストッカおよび除材ストッカと、ワークをセットするセットテーブルを有し、セットされたワークに対して描画処理を行う描画装置と、描画処理前のワークを、給材ストッカに収容されたパレットから描画装置のセットテーブルに水平に移載すると共に、描画処理後のワークを、セットテーブルから除材ストッカに収容されたパレットに水平に移載するワーク移載装置と、を備えたワーク移載システムであって、ワーク移載装置は、給材ストッカ、セットテーブル、除材ストッカの順で、セットしたワークを移載するワーク移載手段と、セットテーブルへの移載に先立って、給材ストッカのパレットに載置されたワークの水平面内における載置位置を認識する位置認識手段と、給材ストッカからセットテーブルへの移載中に、位置認識手段による認識結果に基づいて、ワーク移載手段にセットされた描画処理前のワークの水平面内におけるセット位置を補正する位置補正手段と、位置認識手段および位置補正手段を制御する制御手段と、を有し、制御手段は、セットテーブルから除材ストッカへの移載中に、認識結果に基づいて、位置補正手段によりワーク移載手段にセットされた描画処理後のワークを元のセット位置に戻すことを特徴とする。
【００１２】
この構成によれば、給材ストッカからセットテーブルへの移載中に、位置補正手段によりワーク移載装置にセットされた描画処理前のワークのセット位置を補正することで、ワークを位置精度良くセットテーブルにセットすることができる。このため、描画精度の高い描画処理を行うことができる。さらに、セットテーブルから除材ストッカへの移載中に、位置補正前に行った認識結果に基づいて、位置補正手段によりワーク移載装置にセットされた描画処理後のワークを元のセット位置に戻すことで、給材ストッカのパレットと平行になるようにして除材ストッカに収容されたパレットに位置決め状態でワークを移載することができる。すなわち、ワークの元の位置を記憶しておくだけで、除材ストッカやそのパレットの位置検出を行うことなく、ワークを精度良く移載することができる。
なお、この場合、位置補正手段は、ワーク移載手段に組み込まれていることが好ましく、これによれば、ワーク移載手段にセットされたワークを容易に位置補正することができ、容易に元のセット位置に戻すことができる。
【００１３】
本発明の電気光学装置の製造方法は、上記したワーク移載システムを用い、描画装置によりワーク上に機能液による成膜部を形成することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の電気光学装置は、上記したワーク移載システムを用い、描画装置によりワーク上に機能液による成膜部を形成したことを特徴とする。
【００１５】
これらの構成によれば、描画処理前にワークの位置補正を行うことができると共に、改めて位置検出を行うことなく、描画処理後のワークを除材ストッカのパレットに位置決め状態で移載することができるため、高品質な電気光学装置を効率良く製造することが可能となる。なお、電気光学装置（フラットパネルディスプレイ：ＦＰＤ）としては、カラーフィルタ、液晶表示装置、有機ＥＬ装置、ＰＤＰ装置、電子放出装置等が考えられる。なお、電子放出装置は、いわゆるＦＥＤ（Field Emission Display）やＳＥＤ（Surface-conduction Electron-Emitter Display）装置を含む概念である。さらに、電気光学装置としては、金属配線形成、レンズ形成、レジスト形成および光拡散体形成等を包含する装置、例えば回路基板が考えられる。また、描画装置として、例えば、インクジェット法によるものやディスペンサ法によるものが考えられる。
【００１６】
本発明の電子機器は、上記した電気光学装置の製造方法により製造した電気光学装置または上記した電気光学装置を搭載したことを特徴とする。
【００１７】
この場合、電子機器としては、いわゆるフラットパネルディスプレイを搭載した携帯電話、パーソナルコンピュータのほか、各種の電気製品がこれに該当する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付の図面を参照して、本発明を適用した基板処理システムについて説明する。本実施形態の基板処理システムは、いわゆるインクジェットの印刷技術により回路基板を作製するものであって、導入した基板（一部素子を作り込んだワーク）に対し、インクジェット法により銀インク（銀ナノ粒子）や絶縁体インク（紫外線硬化樹脂）等の機能液を吐出（描画）して、基板上に機能液滴による金属配線および絶縁膜（成膜部）を形成するものである。そこで、まず、インクジェット技術により作製される回路基板およびその製造工程について簡単に説明する。
【００１９】
図１の基板Ｗは、厚さ４０μｍ程度のシート状のポリイミド基材であって、描画処理後、切断されて複数の回路基板となるものである。本実施形態では、例えば４１０ｍｍ×５１０ｍｍの大基板Ｗと、１６５ｍｍ×１６５ｍｍの小基板Ｗとの２種類のサイズの基板Ｗが用意されている。また、基板Ｗの外縁部における幅１０ｍｍの箇所は、描画処理の行われない非描画しろＷｎ（非描画領域）であり、非描画しろＷｎに囲まれた箇所が、描画処理の行われる描画領域Ｗｄとなっている。
【００２０】
なお、基板Ｗには、後述する描画装置１１の画像認識手段１０５（図５参照）により画像認識される一対のアライメントマーク（図示省略）が形成されている。また、図１では、機能液滴吐出ヘッド１４１を単一のものとして模式的に表示しているが、後述するように、描画装置１１には４８個の機能液滴吐出ヘッド１４１が搭載されている。
【００２１】
製造工程では、まず、後述する機能液滴吐出ヘッド１４１により銀インクを吐出し、基板Ｗ上に配線パターンを形成する（同図（ｂ）参照）。続いて、焼成処理等により銀ナノ粒子を覆う有機物を除去し、粒子間の電気的結合を確保し金属配線とする。さらに、形成した金属配線上に絶縁体インクを吐出し、スルーホール部を除いて層間絶縁膜を形成する（同図（ｃ）参照）。この繰り返しで多層化し、最終的に表面絶縁膜となる絶縁体インクを吐出して描画処理が完成する。
【００２２】
続いて、図２ないし図５を参照して、本発明に係る基板処理システムについて説明する。基板処理システム１は、基板Ｗに対して描画処理を行う描画装置１１と、描画処理前および描画処理後の基板Ｗを収容し、これを搬入・搬出する基板ストッカ１２と、基板ストッカ１２から描画処理前の基板Ｗを描画装置１１に移載すると共に、描画装置１１から描画処理後の基板Ｗを基板ストッカ１２に移載する基板移載装置１３と、を備えている。また、基板処理システム１には、各構成部品への駆動・制御用等の圧縮エアーを供給するエアー供給装置１４と、真空ポンプ等で構成され、基板Ｗを吸着するためにエアー吸引を行うエアー吸引装置１５と、パソコン等で構成され、各装置を統括制御する制御装置１６等が組み込まれている（図５参照）。
【００２３】
描画装置１１は、それぞれ２４個の機能液滴吐出ヘッド１４１を搭載した２個のキャリッジユニット１０１と、セットテーブル１２２（後述する）に載置した基板ＷをＸ軸方向に移動させるＸ軸テーブル１０２と、Ｘ軸テーブル１０２を跨ぐようにして配設され、２個のキャリッジユニット１０１を個々にＹ軸方向に移動させるＹ軸テーブル１０３と、Ｙ軸テーブル１０３によるキャリッジユニット１０１の移動軌跡上に配設され、機能液滴吐出ヘッド１４１を保守するメンテナンス手段１０４と、基板Ｗに設けられたアライメントマークや基板Ｗ上に着弾した機能液滴を画像認識する画像認識手段１０５とを備えている。
【００２４】
また、描画装置１１には、２個のキャリッジユニット１０１に搭載された機能液滴吐出ヘッド１４１に機能液をそれぞれ供給する機能液供給手段（図示省略）、基板Ｗ上に吐出された銀インクにドライエアを吹き付けて乾燥させるドライア（図示省略）、基板Ｗ上に吐出された絶縁体インクをＵＶ硬化させるＵＶ照射装置１０６等が組み込まれている。
【００２５】
この描画装置１１では、Ｘ軸テーブル１０２の駆動に同期して、搭載した機能液滴吐出ヘッド１４１を駆動することにより、基板Ｗに機能液滴を吐出・着弾させ、基板Ｗに描画処理を行うと共に、基板交換等の非描画処理時には、Ｙ軸テーブル１０３を駆動し、キャリッジユニット１０１をメンテナンス手段１０４に臨ませ、メンテナンス手段１０４により、機能液滴吐出ヘッド１４１のメンテナンス処理を行うようになっている。
【００２６】
そして、Ｘ軸テーブル１０２による基板Ｗの移動軌跡と、Ｙ軸テーブル１０３によるキャリッジユニット１０１の移動軌跡とが交わる領域が、描画処理を行う描画エリア１１１となっており、Ｙ軸テーブル１０３によるキャリッジユニット１０１の移動軌跡上のＸ軸テーブル１０２から外側に外れた領域が、メンテナンス手段１０４によるメンテナンス処理や機能液滴吐出ヘッド１４１の交換を行うメンテナンスエリア１１２となっている。また、Ｘ軸テーブル１０２の一方の端部は、基板ストッカ１２と描画装置１１との相互間において基板Ｗの移載を行う基板移載エリア１１３となっている（図３参照）。
【００２７】
Ｘ軸テーブル１０２は、床上に設置された石定盤１２１上に設けられており、吸着テーブル１２３および基板θ軸テーブル１２４等から成るセットテーブル１２２と、セットテーブル１２２をＸ軸方向にスライド自在に支持するＸ軸スライダ１２５と、セットテーブル１２２を介して基板ＷをＸ軸方向に移動させる左右一対のＸ軸リニアモータ１２６，１２６とを有している。
【００２８】
吸着テーブル１２３は、その上面に載置された基板Ｗを、上記のエアー吸引装置１５からのエアー吸引により吸着セットするものであって、平面視略正方形に形成されている。その一辺の長さは、上記の大基板Ｗの長辺の長さに合わせて設定されており、基板Ｗを縦置き（基板Ｗの長辺をＸ軸方向と平行にする）および横置き（基板Ｗの長辺をＹ軸方向と平行にする）のいずれか任意の向きで、且つセンター中心でセット可能になっている。また、基板θ軸テーブル１２４は、θ軸モータ１２８を駆動することで、吸着テーブル１２３を介して基板Ｗの水平面内におけるθ位置を微調整（θ補正）するものである。
【００２９】
一方、Ｙ軸テーブル１０３は、描画エリア１１１およびメンテナンスエリア１１２間を掛け渡すと共に、描画エリア１１１と、メンテナンス手段１０４の各ユニットの直上部との相互間で、２個のキャリッジユニット１０１および後述するカメラキャリッジ１５１を個々に移動させるものであって、Ｙ軸方向の駆動系を構成するモータ駆動の３組のＹ軸エアースライダ（図示省略）を有し、これにそれぞれブリッジプレート１３２を介して上記の２個のキャリッジユニット１０１およびカメラキャリッジ１５１を移動自在に搭載して、構成されている。
【００３０】
Ｙ軸テーブル１０３は、Ｙ軸方向に延在する前後一対の支持スタンド１３６，１３６上に支持されており、各支持スタンド１３６は、石定盤１２１上に設けられた２本の短支柱１３７と、床上に設けられた１本の長支柱１３８とから成っている。なお、図中の符号１３９は、担持体カバーであって、この担持体カバー１３９のなかに、Ｙ軸テーブル１０３に沿うようにして、各機能液滴吐出ヘッド１４１に至る各種配線・配管等を担持するケーブルベア（登録商標）様のケーブル担持体（図示省略）が収容されている。
【００３１】
各キャリッジユニット１０１は、サブキャリッジ（図示省略）と、サブキャリッジに搭載した２４個の機能液滴吐出ヘッド１４１（図１参照）とを備えている。２４個の機能液滴吐出ヘッド１４１は、２個１組として、各組２個の機能液滴吐出ヘッド１４１を相互に半ノズルピッチずらすと共に、全体で連続した１の描画ラインを形成するように、１２組の機能液滴吐出ヘッド１４１を階段状に配列させている。すなわち、本実施形態の描画装置１１は、いわゆるフルライン方式のものであって、１回の吐出走査で基板Ｗの全域に描画処理を行うことができるようになっている。
【００３２】
各機能液滴吐出ヘッド１４１は、図示省略したが、機能液供給手段の機能液パックから導入された機能液をインクジェット方式で吐出するものであって、列設された複数のノズルと、各ノズルに連なり、ピエゾ素子等で構成されるポンプ部とを有し、ポンプ部に駆動波形を印加することにより、各ノズルから機能液滴が吐出される。
【００３３】
各機能液滴吐出ヘッド１４１は、機能液供給チューブ（図示省略）を介して、機能液を貯留した機能液パックに接続されている。各機能液パックは、Ｙ軸テーブル１０３によるキャリッジユニット１０１の移動に伴ってＹ軸方向に移動するように、対応するブリッジプレート１３２に取り付けられている。
【００３４】
本実施形態では、回路基板の製造ライン中に２台の描画装置１１が用意されており、一方の描画装置１１に設けた機能液パックには、銀インクが貯留され、他方の描画装置１１に設けた機能液パックには、絶縁体インクが貯留されている。すなわち、一方の描画装置１１を銀インクの描画に用い、他方の描画装置１１を絶縁体インクの描画に用いるようにしている。もちろん、一台の描画装置１１により、一方のキャリッジユニット１０１を銀インクの描画に用い、他方のキャリッジユニット１０１を絶縁体インクの描画に用いるようにしてもよい。
【００３５】
メンテナンス手段１０４は、メンテナンスエリア１１２に配設され、機能液滴吐出ヘッド１４１内で増粘した機能液を除去するための吸引を行う２個の吸引ユニット１４６と、機能液滴吐出ヘッド１４１のノズル面（図示省略）を払拭するワイピングユニット１４７と、機能液滴吐出ヘッド１４１から吐出された機能液滴の飛行状態を撮像する飛行観察ユニット（図示省略）と、吐出された機能液滴の重量を測定する２台の重量測定ユニット（図示省略）とを備えている。なお、図３の符号１４８は、Ｘ軸移動テーブルであり、この上に、飛行観察ユニットと、これをＹ軸方向に挟むようにして並べた２台の重量測定ユニットとが載置されており、キャリッジユニット１０１の直下に適宜臨ませることができるようになっている。
【００３６】
また、図示しないが、上記の吸着テーブル１２３の前後両側には、一対のフラッシングボックスが配設されており、この各フラッシングボックスに対し、機能液滴吐出ヘッド１４１の基板Ｗへの機能液滴の吐出の直前・直後にフラッシング（捨て吐出）が行われる。
【００３７】
画像認識手段１０５は、上記のカメラキャリッジ１５１に搭載されており、セットテーブル１２２に移載された基板Ｗのアライメントを行うプリアライメントカメラ１５２および本アライメントカメラ１５３と、描画精度等を確認すべく、基板Ｗに吐出された機能液滴を撮像する描画確認カメラ１５４とを備えている。プリアライメントカメラ１５２は、視野角が広い（低解像度）もので構成され、本アライメントカメラ１５３は、高解像度（視野角が狭い）のもので構成されている。
【００３８】
セットテーブル１２２に移載された基板Ｗのアライメントは、プリアライメントおよびこれに続く本アライメントの２段階で行われる。すなわち、まず、Ｘ軸テーブル１０２により基板Ｗを載置したセットテーブル１２２を描画エリア１１１のデータ上の初期位置に位置させると共に、Ｙ軸テーブル１０３によりカメラキャリッジ１５１を描画エリア１１１のデータ上の初期位置に位置させておく。そして、プリアライメントカメラ１５２により、基板Ｗの一対のアライメントマークをそれぞれ撮像し、その撮像結果に基づいて、プリアライメントを行う。つまり、プリアライメントは、本アライメントカメラ１５３の視野内にアライメントマークが位置するように、Ｘ軸テーブル１０２および基板θ軸テーブル１２４により吸着テーブル１２３をＸ軸方向およびθ軸方向に移動させると共に、カメラキャリッジ１５１をＹ軸方向に移動させる。
【００３９】
続いて、本アライメントカメラ１５３により、一対のアライメントマークをそれぞれ撮像する。最後に、本アライメントカメラ１５３による一対のアライメントマークの撮像結果に基づいて、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の位置データを補正すると共に、基板θ軸テーブル１２４により吸着テーブル１２３をθ軸方向に微小移動させて、基板Ｗの本アライメントを完了させる。このプリアライメントおよび本アライメントにより、描画装置１１は、描画精度（位置精度）の高い描画処理を行うことができる。このように、基板Ｗのアライメントは、吸着テーブル１２３の移動による基板Ｗの載置位置の補正（位置補正処理）と、データ補正とにより行われるが、この位置補正処理については、後ほど詳述する。
【００４０】
なお、本実施形態では、２種類のサイズの基板Ｗ（大基板Ｗおよび小基板Ｗ）に対応させるべく、これらのカメラをＹ軸方向に移動可能としたが、１種類の基板Ｗを対象とする場合には、これらのカメラを固定的に設けてもよい。
【００４１】
ここで、描画装置１１による基板Ｗへの一連の吐出動作（描画処理）について簡単に説明する。まず、機能液滴を吐出する前の準備として、上記のようにして、セットテーブル１２２に吸着セットされた基板Ｗのアライメントを行う。続いて、描画装置１１は、基板ＷをＸ軸テーブル１０２によりＸ軸方向に移動させると共に、これに同期して機能液滴吐出ヘッド１４１を選択的に駆動させることで、基板Ｗに対して機能液滴が吐出される。最後に、銀インクを描画した場合には、ドライアによりエアーを吹き付けて半乾燥させ、絶縁体インクを描画した場合には、ＵＶ照射装置１０６によりＵＶを照射して絶縁体インクを硬化させる。このようにして、基板Ｗに対する銀インクまたは絶縁体インクの描画が完了する。
【００４２】
続いて、本発明の主要部分となる基板ストッカ１２および基板移載装置１３について詳細に説明する。図５ないし図９に示すように、基板ストッカ１２は、描画処理前の基板ＷをパレットＰに載置して収容する給材ストッカ２０２と、描画処理後の基板ＷをパレットＰに載置して収容する除材ストッカ２０３とを有し、また、基板移載装置１３は、描画処理前の基板Ｗを給材ストッカ２０２のパレットＰから上記の描画装置１１のセットテーブル１２２に移載し、続いて、その基板Ｗを載置していたパレットＰを給材ストッカ２０２から除材ストッカ２０３に移載し、さらに、描画処理後の基板Ｗをセットテーブル１２２から除材ストッカ２０３に移載されたパレットＰに移載する。
【００４３】
基板ストッカ１２は、床上に設置された平面視長方形の架台２０１と、架台２０１の上面に左右に並べて配設された給材ストッカ２０２および除材ストッカ２０３とを備えている。架台２０１は、アングル材等を方形に組んで構成され、下部の四隅に配置した４個の支持脚２１１を有している。また、図示しないが、各支持脚２１１に隣接して、上下方向に出没可能な４個のキャスタが取り付けられている。このため、基板ストッカ１２に収容した基板Ｗを搬送する際に、架台２０１を容易に移動することができると共に、安定した状態で架台２０１を設置することができる。
【００４４】
この架台２０１は、上記の基板移載エリア１１３に位置させたセットテーブル１２２に対し、給材ストッカ２０２および除材ストッカ２０３がＹ軸方向に並ぶようにして、設置される（図３参照）。このとき、搬入された基板ストッカ１２（架台２０１）は、何らかの基準を介して、位置決めされた状態で設置される。
【００４５】
なお、基板移載エリア１１３のセットテーブル１２２、給材ストッカ２０２および除材ストッカ２０３は、この順でＹ軸方向に並ぶが、この順序、すなわち給材ストッカ２０２および除材ストッカ２０３の設置箇所は任意であって、基板処理システム１全体のスペース効率等を考慮して、変更可能である。例えば、給材ストッカ２０２および除材ストッカ２０３を別々の架台に配設し、セットテーブル１２２をＹ軸方向に挟むようにして給材ストッカ２０２および除材ストッカ２０３を位置決めして設置してもよい。
【００４６】
給材ストッカ２０２および除材ストッカ２０３は、基板Ｗを載置したパレットＰ（後述する）をそれぞれ最大１５枚収容することができ、給材ストッカ２０２には、描画処理前の基板Ｗおよびそれを載置したパレットＰが収容され、除材ストッカ２０３には、描画処理後の基板Ｗおよびそれを載置したパレットＰが収容される。
【００４７】
給材ストッカ２０２は、描画処理前の基板Ｗを水平に載置した複数のパレットＰを位置決め状態で段積みして収容するものであって、架台２０１の上面に固定され、長辺方向に亘って２本の凸条を形成した略長方形のパレット載置プレート２２１と、パレット載置プレート２２１上に段積みされたパレットＰを位置決めする５本の位置決めピン２２２と、段積みされたパレットＰの枚数（高さ）を検知するパレット枚数センサ２２３，２３３（図５参照）とを備えている。
【００４８】
パレット載置プレート２２１には、位置決めピン２２２を抜き差し自在に差し込むための１０個のピン穴２２４が形成されている。すなわち、パレットＰを縦置き（パレットＰの長辺をＸ軸方向と平行にする）で５本の位置決めピン２２２により位置決めするための５個のピン穴２２４と、パレットＰを横置き（パレットＰの長辺をＹ軸方向と平行にする）で５本の位置決めピン２２２により位置決めするための５個のピン穴２２４とが、それぞれ４辺に分散して形成されている。これにより、給材ストッカ２０２は、上記のセットテーブル１２２に基板Ｗを縦置きおよび横置きで移載すべく、基板Ｗを載置したパレットＰを縦置きおよび横置きで収容することができる。なお、図示では、給材ストッカ２０２は、パレットＰを横置きで位置決めして収容している（除材ストッカ２０３も同様）。
【００４９】
各位置決めピン２２２は、ピン穴２２４に差し込まれた状態で、段積みした１５枚（最大収容枚数）のパレットＰの高さ（７５ｍｍ）より若干長く形成されている。また、パレット枚数センサ２２３は、パレット載置プレート２２１を間に挟んでＹ軸方向に対向する左右一対のファイバセンサで構成され、これが前後２箇所に設けられている。
【００５０】
除材ストッカ２０３は、描画処理後の基板Ｗを水平に載置した複数のパレットＰを位置決め状態で段積みして収容するものである。詳細は給材ストッカ２０２の説明に譲るが、給材ストッカ２０２と略同様に構成されており、パレット載置プレート２３１に形成したピン穴２３４に差し込まれた５本の位置決めピン２３２により、パレットＰを位置決めすると共に、パレット枚数センサ２３３を有している。そして、給材ストッカ２０２と除材ストッカ２０３とは、それぞれ収容したパレットＰが互いに平行になるように構成されている。
【００５１】
図１０に示すように、パレットＰは、基板Ｗを位置決め状態で載置するものであり、大基板Ｗよりも一回り大きく、角部を面取りした略長方形のプレート状（５ｍｍ厚）に形成されている。そして、大基板Ｗを載置する場合には、パレットＰの表面を用い、小基板Ｗを載置する場合には、パレットＰの裏面を用いる。すなわち、パレットＰの表面には、大基板Ｗを位置決め状態で載置すべく、大型浅溝部Ｐｂが形成され、裏面には、小基板Ｗを位置決め状態で載置すべく、小型浅溝部Ｐｓが形成されており、大型浅溝部Ｐｂおよび小型浅溝部Ｐｓは、同心状に設けられている。もっとも、大型浅溝部Ｐｂおよび小型浅溝部Ｐｓは、それぞれ載置された大基板Ｗおよび小基板Ｗの僅かなガタツキを許容する寸法公差をもって、大基板Ｗおよび小基板Ｗに対して若干大きく形成されているため、大基板Ｗおよび小基板Ｗは、粗く位置決めされることになる。
【００５２】
大型浅溝部Ｐｂおよび小型浅溝部Ｐｓの深さはそれぞれ０．５ｍｍであり、上記の基板Ｗの厚さ４０μｍよりも深くなっている。そのため、パレットＰの大型浅溝部Ｐｂまたは小型浅溝部Ｐｓに載置された基板Ｗの表面が、その上に積まれたパレットＰの下面と接触することがない。
【００５３】
なお、パレットＰには、軽量化を図るため適宜、複数箇所に切抜き開口を形成してもよい。もっとも、この場合、後述するパレット吸着機構３１３のパレット吸着パッド３８１が吸着する箇所は、切り抜かないようにする。
【００５４】
図５ないし図９に示すように、基板移載装置１３は、基板吸着プレート３４１により上側から基板Ｗを吸着保持する基板吸着機構３１２、および一対のパレット吸着パッド３８１，３８１により上側からパレットＰを吸着保持するパレット吸着機構３１３を有する吸着ヘッド３０１と、ブラケット３１１を介して基板吸着プレート３４１およびパレット吸着パッド３８１を一体として昇降させる吸着ヘッド昇降機構３０２と、上記の基板移載エリア１１３（セットテーブル１２２）および除材ストッカ２０３間に掛け渡された吸着ヘッド移動機構３０３と、を備えている。
【００５５】
吸着ヘッド移動機構３０３は、基板吸着機構３１２により吸着した基板ＷをＹ軸方向に移動させると共に、パレット吸着機構３１３により吸着したパレットＰをＹ軸方向に移動させるものである。吸着ヘッド移動機構３０３は、Ｙ軸方向に水平に延在しており、移載キャリッジ３３１を介して吸着ヘッド昇降機構３０２および吸着ヘッド３０１をスライド自在に吊設支持するＹ軸スライダ（図示省略）と、Ｙ軸スライダを案内にして移載キャリッジ３３１をＹ軸方向に移動させるＹ軸ボールねじ（図示省略）と、Ｙ軸ボールねじを正逆回転させるＹ軸モータ３３２とを備えている。
【００５６】
また、図示省略したが、Ｙ軸スライダの背面側に沿って、ケーブルベアボックスが配設されており、後述するエアー吸引装置１５に連なる吸引チューブ３５４や真空チューブ３８６（図５参照）等を担持するＹ軸ケーブルベアがその内部に収容されている。そして、吸着ヘッド移動機構３０３は、ケーブルベアボックスの背面に取り付けた複数個の固定金具により、上記の描画装置１１の担持体カバー１３９（のカバーアングル）の下側に固定されている。
【００５７】
吸着ヘッド昇降機構３０２は、移載キャリッジ３３１の前面に保持されており、上部に動力伝達機構３２１を配置したいわゆるモータ折返し式の駆動系であって、ブラケット３１１側に設けた雌ねじ部材（図示省略）と、これに螺合するリードねじ（図示省略）と、動力源となる昇降モータ３２２と、タイミングベルト等から成り、昇降モータ３２２の駆動力をリードねじに伝達する動力伝達機構３２１とから構成されている。そして、昇降モータ３２２の正逆回転により、ブラケット３１１を介して基板吸着プレート３４１やパレット吸着パッド３８１を昇降させ、これらに吸着した基板ＷやパレットＰを昇降できるようになっている。
【００５８】
吸着ヘッド昇降機構３０２の昇降ストローク幅は、１００ｍｍであり、段積みされた最上段（１５段目）のパレットＰに対しては、２５ｍｍの高さから臨むことになる。そして、上記のパレット枚数センサ２２３，２３３により検知されたパレットＰの段積み枚数（高さ）に基づいて、給材ストッカ２０２および除材ストッカ２０３に対する下降距離を決定する。なお、図示しないが、吸着ヘッド昇降機構３０２の側方には、上記の吸引チューブ３５４や真空チューブ３８６等を担持するＺ軸ケーブルベアが配設されている。
【００５９】
図１１ないし図１４に示すように、吸着ヘッド３０１は、略長方形のプレート状に形成されたブラケット３１１と、ブラケット３１１の左右略中間部から垂設させた基板吸着機構３１２と、ブラケット３１１の左辺および右辺の下端からそれぞれ下方に延在するパレット吸着機構３１３とを有している。この基板吸着機構３１２およびパレット吸着機構３１３は、ブラケット３１１の前面に取り付けられ、また、ブラケット３１１はその背面で上記の吸着ヘッド昇降機構３０２に取り付けられている（図９参照）。このように、基板吸着機構３１２がブラケット３１１を介して吸着ヘッド昇降機構３０２に取り付けられていると共に、パレット吸着機構３１３がブラケット３１１を介して吸着ヘッド昇降機構３０２に取り付けられていることで、基板Ｗ用の移動手段と、パレットＰ用の移動手段とを別々に設ける必要がない。
【００６０】
なお、図５の符号３５５は、基板吸着機構３１２の吸引力（圧力）を検知する基板圧力センサで、符号３８７は、パレット吸着機構３１３の吸引力（圧力）を検知するパレット圧力センサであるが、実際には、両センサはブラケット３１１の前面に取り付けられている。
【００６１】
基板吸着機構３１２は、上側から基板Ｗを吸着する基板吸着プレート３４１と、基板吸着プレート３４１の上面中心部に取り付けられ、基板吸着プレート３４１の姿勢を制御する姿勢制御モジュール３４２と、姿勢制御モジュール３４２の上面に設けられ、姿勢制御モジュール３４２を介して基板吸着プレート３４１を昇降させるサブ昇降機構３４３とを有している。
【００６２】
基板吸着プレート３４１は、アルミプレートで構成され、その下面には、基板Ｗの非描画しろＷｎ（外縁部）と接する環状凸部３５１が突出形成されている（図１４参照）。この環状凸部３５１の下面には、基板Ｗを吸引するための吸着溝部３５２が連続的に（環状に）形成されている。また、吸着溝部３５２には、その各角部および四辺の各中間部に位置して、上記のエアー吸引装置１５に連なる吸引チューブ３５４の上流端が接続する吸引孔３５３が計８箇所に形成されている。
【００６３】
環状凸部３５１の下面は、平滑に加工（例えばアルマイト処理）されているため、基板Ｗの非描画しろＷｎの上面と環状凸部３５１の下面とを接触させた状態で吸着溝部３５２から吸引すると、非描画しろＷｎの上面と環状凸部３５１の下面との間からエアーが漏れることなく、十分な吸引力を基板Ｗに作用させることができる。
【００６４】
また、吸引チューブ３５４には、三方弁（図示省略）が介設され、吸引孔３５３に対してエアー吸引と圧縮エアー供給とを切換え可能になっている。さらに、吸引チューブ３５４には、上記の基板圧力センサ３５５が介設され、所定の圧力まで減圧されると、エアー吸引が停止されるようになっている（図５参照）。
【００６５】
そして、吸引孔３５３からエアー吸引を行うと、吸着溝部３５２から基板Ｗの非描画しろＷｎに対して略均一に吸引力を作用させることができ、基板Ｗの平坦度を維持しつつ、基板吸着プレート３４１に対して基板Ｗを不動に吸着セットできるようになっている。一方、三方弁を切り換えて吸引孔３５３に圧縮エアーを供給すると、吸着溝部３５２の基板Ｗに対する真空が破壊され、自重により基板吸着プレート３４１から基板Ｗが離れるようになる。このように、基板吸着プレート３４１は、描画対象となる基板Ｗの描画領域Ｗｄに接触することなく、基板Ｗを吸着保持することができる。
【００６６】
また、連続的に形成された吸着溝部３５２により基板Ｗの非描画しろＷｎを吸着することで、基板Ｗの角部等が垂れ下がることなく、基板Ｗを適切に確実に吸着保持することができる。さらに、吸着パッド等と比べて、基板Ｗと吸着する部分の幅を極力狭くすることができ、基板Ｗの描画領域をより広く設けることができる。
【００６７】
さらに、基板吸着プレート３４１の中心部には、上記の姿勢制御モジュール３４２に螺子止め固定するための螺子孔（図示省略）が複数個形成されており、姿勢制御モジュール３４２に対し、縦向き（基板吸着プレート３４１の長辺をＸ軸方向と平行にする）および横向き（基板吸着プレート３４１の長辺をＹ軸方向と平行にする）に取り付け可能、すなわち、水平面内で９０°回転させた状態で、付替え可能に構成されている。これにより、セットテーブル１２２に載置する基板Ｗの向き（縦向きまたは横向き）に対応させて、基板吸着プレート３４１を取り付けることができる。なお、図示では、基板吸着プレート３４１は横向きに取り付けられている。
【００６８】
また、基板吸着プレート３４１には、中心から四方に同一の距離を存した位置に、４個の円形開口３５６が形成されている。４個の円形開口３５６のうち、長辺方向に並ぶ２個のものは、基板吸着プレート３４１が横向きに取り付けられた際に、後述するパレット吸着パッド３８１を下方に向かって出没させるためのものであり、短辺方向に並ぶ２個のものは、基板吸着プレート３４１が縦向きに取り付けられた際に、パレット吸着パッド３８１を下方に向かって出没させるためのものである。このように、円形開口３５６を介して、パレット吸着パッド３８１を下方に向かって出没させるようにすることで、パレット吸着パッド３８１を基板吸着プレート３４１の投影面内に配設することが可能となる。すなわち、基板吸着プレート３４１とパレット吸着パッド３８１とを、水平面内で交換移動させる必要がなく、且つコンパクトに配設することができ、スペース効率を向上させることができる。なお、基板吸着プレート３４１は、大基板Ｗおよび小基板Ｗとそれぞれ略同形且つ略同サイズに形成した２種類のものが用意されている。
【００６９】
姿勢制御モジュール３４２は、基板吸着プレート３４１とサブ昇降機構３４３との間に介設されており、略直方体形状の装置本体３６１と、装置本体３６１の下面に装着された傾動プレート３６２とを有しており、この傾動プレート３６２の下面に上記の基板吸着プレート３４１が螺子止めされている。
【００７０】
図示省略したが、装置本体３６１の内部には、傾動プレート３６２と平行姿勢でこれに連結されると共に、Ｘ軸、Ｙ軸、θ軸およびα軸方向に微小移動可能（三次元的に傾動可能）なインナープレートと、インナープレートを締結する締結機構と、インナープレートを装置本体３６１に対して位置決め（相互の中心が一致）する位置決め機構とが組み込まれている。
【００７１】
締結機構および位置決め機構は、それぞれエアーシリンダ等で構成されており、上記のエアー供給装置１４からのエアー供給の制御により、ＯＮ／ＯＦＦを切り替えることができる。すなわち、締結機構をＯＮにすると、インナープレートが締結され、インナープレートに連結された傾動プレート３６２が固定状態となり、締結機構をＯＦＦにすると、インナープレートの締結が解除され、傾動プレート３６２が微小可動状態となる。
【００７２】
また、締結機構をＯＦＦにしてインナープレートの締結を解除した状態で、位置決め機構をＯＮにすると、傾動プレート３６２の中心と、装置本体３６１の中心とが一致した状態となり、さらにこの状態で締結機構をＯＮにすることで、装置本体３６１に対し位置決めされた傾動プレート３６２を固定状態とすることができる。
【００７３】
つまり、締結機構および位置決め機構がそれぞれＯＮ／ＯＦＦ切換え可能であることにより、位置決め機構をＯＦＦのまま締結機構をＯＮにすることで、傾動プレート３６２を傾動状態で固定することができると共に、位置決め機構をＯＮしてから締結機構をＯＮにすることで、傾動プレート３６２を位置決め状態で固定することができる。もっとも、本実施形態では、傾動プレート３６２を位置決め状態で固定可能であれば足りるため、締結機構のみＯＮ／ＯＦＦ切換え可能な構成としてもよい。
【００７４】
本実施形態の姿勢制御モジュール３４２は、装置本体３６１に対し位置決めされた傾動プレート３６２が、上記の吸着テーブル１２３の上面と平行になるように、調整されている。そのため、基板吸着プレート３４１は、傾動プレート３６２を微小可動状態とすることで、押し付けた基板Ｗに倣うように三次元的に傾動する自由傾動状態となり、また、傾動プレート３６２を装置本体３６１に対して位置決めすると共に固定状態とすることで、吸着テーブル１２３の上面を基準とした基準姿勢となる。
【００７５】
すなわち、姿勢制御モジュール３４２は、エアー供給を制御することで、基板吸着プレート３４１の姿勢を、基準姿勢で不動とする不動状態と、三次元的に傾動する自由傾動状態とで切り替えることができる。これにより、セットテーブル１２２の上面に対し、給材ストッカ２０２における基板Ｗの載置面（パレットＰの上面）が平行でない場合であっても、給材ストッカ２０２からの基板Ｗの除去およびセットテーブル１２２への基板Ｗの載置を適切に行うことができる（詳細は後述する）。
【００７６】
サブ昇降機構３４３は、姿勢制御モジュール３４２の上面に立設した複動エアーシリンダー（片ロッド）で構成されており（図５参照）、姿勢制御モジュール３４２を介して、基板吸着プレート３４１を、パレット吸着パッド３８１の下縁端よりも僅かに下降させた位置と、パレット吸着パッド３８１の下縁端よりも僅かに上昇させた位置との間で、上下動させるものである。
【００７７】
すなわち、基板吸着プレート３４１により基板Ｗを吸着する際に、基板吸着プレート３４１をパレット吸着パッド３８１の下縁端よりも僅かに下降させ、パレット吸着パッド３８１によるパレットＰを吸着する際に、基板吸着プレート３４１をパレット吸着パッド３８１の下縁端（後述するゴムパッド３８２）よりも僅かに上昇させる。このため、基板吸着プレート３４１およびパレット吸着パッド３８１は、互いに干渉することなく、それぞれ基板ＷおよびパレットＰを安定に吸着することができる。なお、図示では、基板吸着プレート３４１は、パレット吸着パッド３８１よりも上昇させた位置にある。
【００７８】
また、サブ昇降機構３４３を構成する複動エアーシリンダは、往動室３７１と復動室３７２とにそれぞれ供給する圧縮空気の流量を制御することで、往動室３７１と復動室３７２との圧力バランスを調整可能に構成されている。なお、往動室３７１および復動室３７２とは、ピストン３７３により分かれたシリンダ３７４内の室のことであり、往動室３７１に圧縮空気が供給されると、ピストン３７３が復動室３７２側に押されてピストンロッド３７５が前進し、復動室３７２に圧縮空気が供給されると、ピストン３７３が往動室３７１側に押されてピストンロッド３７５が後退するものとする（図５参照）。
【００７９】
パレット吸着機構３１３は、ゴムパッド３８２および下端にゴムパッド３８２を取り付けた円柱形の吸着ロッド３８３をそれぞれ有する一対のパレット吸着パッド３８１，３８１と、各パレット吸着パッド３８１をブラケット３１１に固定するＬ字金具３８４と、各吸着ロッド３８３に内蔵され、ゴムパッド３８２をパレットＰに押し付けた際の衝撃を吸収するためのコイルばね（図示省略）とを備えている。また、各吸着ロッド３８３の略中間部には、エアー吸引装置１５に連なる真空チューブ３８６の上流端が接続する真空継手３８５が取り付けられており、吸着ロッド３８３内には、ゴムパッド３８２と真空継手３８５とを連通する真空流路（図示省略）が形成されている。
【００８０】
また、基板吸着機構３１２と同様に、真空チューブ３８６には、三方弁（図示省略）が介設され、真空継手３８５に対してエアー吸引と圧縮エアー供給とを切換え可能になっている。さらに、上記のパレット圧力センサ３８７が介設されており、所定の圧力まで減圧されると、エアー吸引が停止されるようになっている（図５参照）。
【００８１】
そして、一対のパレット吸着パッド３８１，３８１をパレットＰに押し付けながらエアー吸引を行うと、ゴムパッド３８２内が真空状態となり、パレット吸着パッド３８１とパレットＰとが強力に吸着する。一方、三方弁を切り換えてパレット吸着パッド３８１に圧縮エアーを供給すると、ゴムパッド３８２内が真空破壊され、自重によりパレット吸着パッド３８１からパレットＰが離れるようになる。
【００８２】
ここで、基板処理システム１を用いて、給材ストッカ２０２、セットテーブル１２２、除材ストッカ２０３の順に、基板Ｗを移載する一連の動作について説明する。なお、移載処理前の準備として、描画装置１１において、セットテーブル１２２を基板移載エリア１１３に移動させておく。また、給材ストッカ２０２には、位置決め状態で基板Ｗを載置したパレットＰを収容しておく。
【００８３】
まず、はじめに、基板吸着プレート３４１をパレット吸着パッド３８１に対して下降させた吸着ヘッド３０１を、吸着ヘッド移動機構３０３により給材ストッカ２０２の直上部に臨ませると共に、基板吸着プレート３４１が基板Ｗ（の非描画しろＷｎ）に当接する位置まで、吸着ヘッド昇降機構３０２により吸着ヘッド３０１を下降する。このとき、姿勢制御モジュール３４２は、基板吸着プレート３４１を自由傾動状態としておく。これにより、基板吸着プレート３４１が基板Ｗの上面に倣った状態で、アンバランスなリークによる基板Ｗの位置ずれを防止しつつ、基板Ｗの吸着を開始することができる。
【００８４】
そして、吸着ヘッド昇降機構３０２により、パレットＰ上の基板Ｗに対して基板吸着プレート３４１を押し付けるようにした状態で、基板吸着プレート３４１のエアー吸引を開始する。これによれば、吸着の際のショックにより基板ＷがパレットＰに載置された位置から位置ずれすることなく、基板吸着プレート３４１に基板Ｗを安定に吸着させることができる。また、このとき、姿勢制御モジュール３４２により基板吸着プレート３４１が自由傾動状態となっているため、押し付け時に基板吸着プレート３４１が上方に逃げて、押し付け時の衝撃を吸収するようになっている。なお、サブ昇降機構３４３（複動エアシリンダ３７４）の往動室３７１と復動室３７２との圧力バランスを調整することで、基板Ｗの押し付け時の衝撃を吸収するようにしてもよい。
【００８５】
続いて、基板Ｗを吸着した基板吸着プレート３４１を吸着ヘッド昇降機構３０２により上昇させると共に、吸着ヘッド移動機構３０３によりセットテーブル１２２上に臨ませ、さらに、吸着ヘッド昇降機構３０２により基板吸着プレート３４１を下降して基板Ｗをセットテーブル１２２に載置する。このとき、姿勢制御モジュール３４２は、基板吸着プレート３４１を不動状態としておく。これにより、基板Ｗがセットテーブル１２２の上面を基準とした基準姿勢となった状態で、セットテーブル１２２に基板Ｗを載置することができる。
【００８６】
そして、基板Ｗをセットテーブル１２２に載置する際、吸着ヘッド昇降機構３０２により、基板吸着プレート３４１を基板Ｗに押し付けるようにして、基板吸着プレート３４１の真空を解除する。これによれば、吸着解除の際のショックによりセットテーブル１２２に対して基板Ｗが位置ずれすることなく、基板吸着プレート３４１から基板Ｗを安定に離すことができる。
【００８７】
このようにして、給材ストッカ２０２からセットテーブル１２２への基板Ｗの移載が完了すると、上述したようにして、描画装置１１により基板Ｗに対する描画処理が行われる。なお、詳細は後述するが、描画処理の前後には、セットテーブル１２２上で、描画処理前の基板Ｗの位置補正処理と、描画処理後の基板Ｗの位置を元に戻す復帰処理とが行われる。
【００８８】
この描画処理の間、描画処理の対象となっている基板Ｗを載置していたパレットＰを、給材ストッカ２０２から除材ストッカ２０３に移載する。すなわち、基板Ｗをセットテーブル１２２に移載した後、基板吸着プレート３４１をパレット吸着パッド３８１に対して上昇させた吸着ヘッド３０１を、吸着ヘッド移動機構３０３により給材ストッカ２０２の直上部に臨ませると共に、一対のパレット吸着パッド３８１，３８１をパレットＰの上面に押し当てるようにして、吸着ヘッド昇降機構３０２により吸着ヘッド３０１を下降する。そして、パレット吸着パッド３８１のエアー吸引を開始して、パレット吸着パッド３８１にパレットＰを吸着させる。
【００８９】
次に、パレットＰを吸着したパレット吸着パッド３８１を吸着ヘッド昇降機構３０２により上昇させると共に、吸着ヘッド移動機構３０３により除材ストッカ２０３上に臨ませる。さらに、除材ストッカ２０３に段積み状態で収用された最上段のパレットＰに対し、吸着ヘッド昇降機構３０２によりパレット吸着パッド３８１を下降すると共に、パレット吸着パッド３８１を真空破壊して、吸着したパレットＰを載置する。このようにして、給材ストッカ２０２から除材ストッカ２０３へのパレットＰの移載が完了する。
【００９０】
さらに、描画処理が終了した後、セットテーブル１２２から除材ストッカ２０３へ移載されたパレットＰへ基板Ｗを移載する。この基板Ｗの移載は、描画処理前の基板Ｗの給材ストッカ２０２からセットテーブル１２２への移載と同様にして行われる。
【００９１】
すなわち、姿勢制御モジュール３４２により基板吸着プレート３４１を不動姿勢とすると共に、セットテーブル１２２上の基板Ｗに対し基板吸着プレート３４１を押し付けた状態で、基板吸着プレート３４１に描画処理後の基板Ｗを吸着する。そして、吸着した基板Ｗを除材ストッカ２０３に移動し、姿勢制御モジュール３４２により基板吸着プレート３４１を自由傾動状態とすると共に、基板吸着プレート３４１により基板Ｗに押し付けるようにした状態で、基板吸着プレート３４１を真空破壊して、基板ＷをパレットＰに載置する。
【００９２】
以上のようにして、一連の移載動作が完了する。そして、給材ストッカ２０２に収容された１５枚のパレットＰおよびそれにそれぞれ載置した描画処理前の基板Ｗについて、順次この移載動作が行われる。これによれば、基板吸着プレート３４１は、描画対象となる基板Ｗの描画領域Ｗｄに接触することなく、基板Ｗを吸着保持することができるため、基板Ｗに吸着のための特別な領域を設けることなく、吸着した基板Ｗを移載することができる。
【００９３】
また、描画処理前の基板Ｗを載置していたパレットＰを、給材ストッカ２０２から除材ストッカ２０３に移載し、そのパレットＰ上に描画処理後の基板Ｗを載置することで、同一のパレットＰを用いて、描画処理前の基板Ｗと描画処理後の基板Ｗとを、それぞれ給材ストッカ２０２および除材ストッカ２０３に収容することができる。
【００９４】
ところで、上述したように、給材ストッカ２０２および除材ストッカ２０３を載置する架台２０１と、描画装置１１とは、別体に構成されており、描画装置１１に対して両ストッカ２０２，２０３を精度良く位置合わせすることは困難である。また、パレットＰは単に大型浅溝部Ｐｂまたは小型浅溝部Ｐｓで基板Ｗを位置決めしている。このような描画装置１１と両ストッカ２０２，２０３との位置精度、パレットＰにおける基板Ｗの位置決め精度等に起因して、給材ストッカ２０２のパレットＰからセットテーブル１２２に移載された基板Ｗは、描画装置１１の設計基準から位置ずれしてセットテーブル１２２に吸着セットされることになる。
【００９５】
そこで、描画処理の前後には、基板Ｗの位置補正処理および位置復帰処理が行われる。すなわち、給材ストッカ２０２からセットテーブル１２２に描画処理前の基板Ｗを移載した後（図１５のＳ１１）、上記のようにして、セットテーブル１２２上で、プリアライメントカメラ１５２によりアライメントマークを画像認識し（Ｓ１２）、基板Ｗの初期位置データを記憶する。その認識結果（初期位置データ）に基づいて、吸着テーブル１２３をＸ軸方向およびθ軸方向に移動させ、吸着テーブル１２３上の基板Ｗの水平面内における載置位置を補正する位置補正処理を行う（Ｓ１３）。例えば、ここでは、吸着テーブル１２３をＸ軸方向に２ｍｍ、θ軸方向に０．５°移動させたものとする。
【００９６】
続いて、本アライメントカメラ１５３の画像認識結果に基づいて、データ補正と共に、吸着テーブル１２３をθ軸方向に微小移動させ、基板Ｗの位置補正処理をさらに行う（Ｓ１４）。ここでは、吸着テーブル１２３をθ軸方向にさらに０．１°移動させたものとする。プリアライメントおよび本アライメントを通じた基板Ｗの位置補正処理により、基板Ｗの載置位置は、描画装置１１の設計基準と合致することになるが、他方、除材ストッカ２０３に対して、Ｘ軸方向２ｍｍ、θ軸方向に０．６°位置ずれしていることになる。
【００９７】
基板Ｗのアライメントが完了すると、基板Ｗに対し描画処理が行われる（Ｓ１５）。この後、描画処理後の基板Ｗを、そのままの載置位置から除材ストッカ２０３に移載すると、基板Ｗの載置位置が除材ストッカ２０３に対して位置ずれしていることから、除材ストッカ２０３に収容されたパレットＰの大型浅溝部Ｐｂまたは小型浅溝部Ｐｓに載置することができない。
【００９８】
そこで、描画処理の後、Ｓ１２におけるプリアライメントカメラ１５２の認識結果に基づいて、吸着テーブル１２３上の基板Ｗの載置位置を元に戻す位置復帰処理を行う（Ｓ１７）。すなわち、記憶しておいた初期位置データに基づいて、吸着テーブル１２３をＸ軸方向に２ｍｍ戻し、θ軸方向に０．６°戻す。この位置復帰処理により、除材ストッカ２０３に対する基板Ｗの位置ずれが解消される。
【００９９】
位置復帰処理の後、セットテーブル１２２から除材ストッカ２０３のパレットＰに基板Ｗを移載する（Ｓ１８）。以上のようにして、一連の移載処理を行うことで、描画処理前に基板Ｗの位置補正を行うことができると共に、描画処理後の基板Ｗを除材ストッカ２０３のパレットＰに位置決め状態で移載することができる。すなわち、基板Ｗの元の位置を記憶しておくだけで、除材ストッカ２０３やそのパレットＰの位置検出を行うことなく、基板Ｗを精度良く移載することができる。
【０１００】
なお、本実施形態では、吸着テーブル１２３を微小移動させることで、基板Ｗの位置補正処理および位置復帰処理を行うが、吸着テーブル１２３を固定とし、基板Ｗを吸着テーブル１２３に対して微小移動させる構成であってもよい（この場合、吸着テーブル１２３の吸引は解除しておく）。
【０１０１】
さらに、本実施形態では、セットテーブル１２２上で、描画処理前の基板Ｗの載置位置を補正すると共に描画処理後の基板Ｗを元の載置位置に戻すようにするが、基板吸着プレート３４１に吸着セットされた状態で、描画処理前の基板Ｗのセット位置を補正すると共に描画処理後の基板Ｗを元のセット位置に戻すようにしてもよい。
【０１０２】
すなわち、基板移載装置１３の吸着ヘッド３０１に、アライメントマークを画像認識するカメラ（広視野角）と、姿勢制御モジュール３４２を介して基板吸着プレート３４１をＸ軸方向およびθ軸方向に移動させるための吸着ヘッドＸ軸テーブルおよび吸着ヘッドθ軸テーブルとを、さらに設けておく。そして、そのカメラにより、給材ストッカ２０２のパレットＰに載置された基板Ｗのアライメントマークを撮像し、その画像認識結果に基づいて、給材ストッカ２０２からセットテーブル１２２への移載中に、吸着ヘッドＸ軸テーブルおよび吸着ヘッドθ軸テーブルにより基板吸着プレート３４１に吸着された描画処理前の基板Ｗのセット位置を補正する。描画処理の後、先程の画像認識結果に基づいて、セットテーブル１２２から除材ストッカ２０３への移載中に、吸着ヘッドＸ軸テーブルおよび吸着ヘッドθ軸テーブルにより基板吸着プレート３４１に吸着された描画処理後の基板Ｗのセット位置を元に戻すようにする。この場合も、基板Ｗの元の位置を記憶しておくだけで、除材ストッカ２０３やそのパレットＰの位置検出を行うことなく、基板Ｗを精度良く移載することができる。
【０１０３】
なお、この場合、セットテーブル１２２に移載された基板Ｗに対し、プリアライメントカメラ１５２による画像認識結果に基づいて、位置補正処理（プリアライメント）を行うことを省略することができる。
【０１０４】
次に、本実施形態の描画装置１１を用いて製造される電気光学装置（フラットパネルディスプレイ）として、カラーフィルタ、液晶表示装置、有機ＥＬ装置、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ装置）、電子放出装置（ＦＥＤ装置、ＳＥＤ装置）、さらにこれら表示装置に形成されてなるアクティブマトリクス基板等を例に、これらの構造およびその製造方法について説明する。なお、アクティブマトリクス基板とは、薄膜トランジスタ、および薄膜トランジスタに電気的に接続するソース線、データ線が形成された基板をいう。
【０１０５】
まず、液晶表示装置や有機ＥＬ装置等に組み込まれるカラーフィルタの製造方法について説明する。図１６は、カラーフィルタの製造工程を示すフローチャート、図１７は、製造工程順に示した本実施形態のカラーフィルタ５００（フィルタ基体５００Ａ）の模式断面図である。
まず、ブラックマトリクス形成工程（Ｓ１０１）では、図１７（ａ）に示すように、基板（Ｗ）５０１上にブラックマトリクス５０２を形成する。ブラックマトリクス５０２は、金属クロム、金属クロムと酸化クロムの積層体、または樹脂ブラック等により形成される。金属薄膜からなるブラックマトリクス５０２を形成するには、スパッタ法や蒸着法等を用いることができる。また、樹脂薄膜からなるブラックマトリクス５０２を形成する場合には、グラビア印刷法、フォトレジスト法、熱転写法等を用いることができる。
【０１０６】
続いて、バンク形成工程（Ｓ１０２）において、ブラックマトリクス５０２上に重畳する状態でバンク５０３を形成する。即ち、まず図１７（ｂ）に示すように、基板５０１およびブラックマトリクス５０２を覆うようにネガ型の透明な感光性樹脂からなるレジスト層５０４を形成する。そして、その上面をマトリクスパターン形状に形成されたマスクフィルム５０５で被覆した状態で露光処理を行う。
さらに、図１７（ｃ）に示すように、レジスト層５０４の未露光部分をエッチング処理することによりレジスト層５０４をパターニングして、バンク５０３を形成する。なお、樹脂ブラックによりブラックマトリクスを形成する場合は、ブラックマトリクスとバンクとを兼用することが可能となる。
このバンク５０３とその下のブラックマトリクス５０２は、各画素領域５０７ａを区画する区画壁部５０７ｂとなり、後の着色層形成工程において機能液滴吐出ヘッド１４１により着色層（成膜部）５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂを形成する際に機能液滴の着弾領域を規定する。
【０１０７】
以上のブラックマトリクス形成工程およびバンク形成工程を経ることにより、上記フィルタ基体５００Ａが得られる。
なお、本実施形態においては、バンク５０３の材料として、塗膜表面が疎液（疎水）性となる樹脂材料を用いている。そして、基板（ガラス基板）５０１の表面が親液（親水）性であるので、後述する着色層形成工程においてバンク５０３（区画壁部５０７ｂ）に囲まれた各画素領域５０７ａ内への液滴の着弾位置のばらつきを自動補正できる。
【０１０８】
次に、着色層形成工程（Ｓ１０３）では、図１７（ｄ）に示すように、機能液滴吐出ヘッド１４１によって機能液滴を吐出して区画壁部５０７ｂで囲まれた各画素領域５０７ａ内に着弾させる。この場合、機能液滴吐出ヘッド１４１を用いて、Ｒ・Ｇ・Ｂの３色の機能液（フィルタ材料）を導入して、機能液滴の吐出を行う。なお、Ｒ・Ｇ・Ｂの３色の配列パターンとしては、ストライプ配列、モザイク配列およびデルタ配列等がある。
【０１０９】
その後、乾燥処理（加熱等の処理）を経て機能液を定着させ、３色の着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂを形成する。着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂを形成したならば、保護膜形成工程（Ｓ１０４）に移り、図１７（ｅ）に示すように、基板５０１、区画壁部５０７ｂ、および着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂの上面を覆うように保護膜５０９を形成する。
即ち、基板５０１の着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂが形成されている面全体に保護膜用塗布液が吐出された後、乾燥処理を経て保護膜５０９が形成される。
そして、保護膜５０９を形成した後、カラーフィルタ５００は、次工程の透明電極となるＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの膜付け工程に移行する。
【０１１０】
図１８は、上記のカラーフィルタ５００を用いた液晶表示装置の一例としてのパッシブマトリックス型液晶装置（液晶装置）の概略構成を示す要部断面図である。この液晶装置５２０に、液晶駆動用ＩＣ、バックライト、支持体などの付帯要素を装着することによって、最終製品としての透過型液晶表示装置が得られる。なお、カラーフィルタ５００は図１７に示したものと同一であるので、対応する部位には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【０１１１】
この液晶装置５２０は、カラーフィルタ５００、ガラス基板等からなる対向基板５２１、および、これらの間に挟持されたＳＴＮ（Super Twisted Nematic）液晶組成物からなる液晶層５２２により概略構成されており、カラーフィルタ５００を図中上側（観測者側）に配置している。
なお、図示していないが、対向基板５２１およびカラーフィルタ５００の外面（液晶層５２２側とは反対側の面）には偏光板がそれぞれ配設され、また対向基板５２１側に位置する偏光板の外側には、バックライトが配設されている。
【０１１２】
カラーフィルタ５００の保護膜５０９上（液晶層側）には、図１８において左右方向に長尺な短冊状の第１電極５２３が所定の間隔で複数形成されており、この第１電極５２３のカラーフィルタ５００側とは反対側の面を覆うように第１配向膜５２４が形成されている。
一方、対向基板５２１におけるカラーフィルタ５００と対向する面には、カラーフィルタ５００の第１電極５２３と直交する方向に長尺な短冊状の第２電極５２６が所定の間隔で複数形成され、この第２電極５２６の液晶層５２２側の面を覆うように第２配向膜５２７が形成されている。これらの第１電極５２３および第２電極５２６は、ＩＴＯなどの透明導電材料により形成されている。
【０１１３】
液晶層５２２内に設けられたスペーサ５２８は、液晶層５２２の厚さ（セルギャップ）を一定に保持するための部材である。また、シール材５２９は液晶層５２２内の液晶組成物が外部へ漏出するのを防止するための部材である。なお、第１電極５２３の一端部は引き回し配線５２３ａとしてシール材５２９の外側まで延在している。
そして、第１電極５２３と第２電極５２６とが交差する部分が画素であり、この画素となる部分に、カラーフィルタ５００の着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂが位置するように構成されている。
【０１１４】
通常の製造工程では、カラーフィルタ５００に、第１電極５２３のパターニングおよび第１配向膜５２４の塗布を行ってカラーフィルタ５００側の部分を作成すると共に、これとは別に対向基板５２１に、第２電極５２６のパターニングおよび第２配向膜５２７の塗布を行って対向基板５２１側の部分を作成する。その後、対向基板５２１側の部分にスペーサ５２８およびシール材５２９を作り込み、この状態でカラーフィルタ５００側の部分を貼り合わせる。次いで、シール材５２９の注入口から液晶層５２２を構成する液晶を注入し、注入口を閉止する。その後、両偏光板およびバックライトを積層する。
【０１１５】
実施形態の描画装置１１は、例えば上記のセルギャップを構成するスペーサ材料（機能液）を塗布すると共に、対向基板５２１側の部分にカラーフィルタ５００側の部分を貼り合わせる前に、シール材５２９で囲んだ領域に液晶（機能液）を均一に塗布することが可能である。また、上記のシール材５２９の印刷を、機能液滴吐出ヘッド１４１で行うことも可能である。さらに、第１・第２両配向膜５２４，５２７の塗布を機能液滴吐出ヘッド１４１で行うことも可能である。
【０１１６】
図１９は、本実施形態において製造したカラーフィルタ５００を用いた液晶装置の第２の例の概略構成を示す要部断面図である。
この液晶装置５３０が上記液晶装置５２０と大きく異なる点は、カラーフィルタ５００を図中下側（観測者側とは反対側）に配置した点である。
この液晶装置５３０は、カラーフィルタ５００とガラス基板等からなる対向基板５３１との間にＳＴＮ液晶からなる液晶層５３２が挟持されて概略構成されている。なお、図示していないが、対向基板５３１およびカラーフィルタ５００の外面には偏光板等がそれぞれ配設されている。
【０１１７】
カラーフィルタ５００の保護膜５０９上（液晶層５３２側）には、図中奥行き方向に長尺な短冊状の第１電極５３３が所定の間隔で複数形成されており、この第１電極５３３の液晶層５３２側の面を覆うように第１配向膜５３４が形成されている。
対向基板５３１のカラーフィルタ５００と対向する面上には、カラーフィルタ５００側の第１電極５３３と直交する方向に延在する複数の短冊状の第２電極５３６が所定の間隔で形成され、この第２電極５３６の液晶層５３２側の面を覆うように第２配向膜５３７が形成されている。
【０１１８】
液晶層５３２には、この液晶層５３２の厚さを一定に保持するためのスペーサ５３８と、液晶層５３２内の液晶組成物が外部へ漏出するのを防止するためのシール材５３９が設けられている。
そして、上記した液晶装置５２０と同様に、第１電極５３３と第２電極５３６との交差する部分が画素であり、この画素となる部位に、カラーフィルタ５００の着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂが位置するように構成されている。
【０１１９】
図２０は、本発明を適用したカラーフィルタ５００を用いて液晶装置を構成した第３の例を示したもので、透過型のＴＦＴ（Thin Film Transistor）型液晶装置の概略構成を示す分解斜視図である。
この液晶装置５５０は、カラーフィルタ５００を図中上側（観測者側）に配置したものである。
【０１２０】
この液晶装置５５０は、カラーフィルタ５００と、これに対向するように配置された対向基板５５１と、これらの間に挟持された図示しない液晶層と、カラーフィルタ５００の上面側（観測者側）に配置された偏光板５５５と、対向基板５５１の下面側に配設された偏光板（図示せず）とにより概略構成されている。
カラーフィルタ５００の保護膜５０９の表面（対向基板５５１側の面）には液晶駆動用の電極５５６が形成されている。この電極５５６は、ＩＴＯ等の透明導電材料からなり、後述の画素電極５６０が形成される領域全体を覆う全面電極となっている。また、この電極５５６の画素電極５６０とは反対側の面を覆った状態で配向膜５５７が設けられている。
【０１２１】
対向基板５５１のカラーフィルタ５００と対向する面には絶縁層５５８が形成されており、この絶縁層５５８上には、走査線５６１および信号線５６２が互いに直交する状態で形成されている。そして、これらの走査線５６１と信号線５６２とに囲まれた領域内には画素電極５６０が形成されている。なお、実際の液晶装置では、画素電極５６０上に配向膜が設けられるが、図示を省略している。
【０１２２】
また、画素電極５６０の切欠部と走査線５６１と信号線５６２とに囲まれた部分には、ソース電極、ドレイン電極、半導体、およびゲート電極とを具備する薄膜トランジスタ５６３が組み込まれて構成されている。そして、走査線５６１と信号線５６２に対する信号の印加によって薄膜トランジスタ５６３をオン・オフして画素電極５６０への通電制御を行うことができるように構成されている。
【０１２３】
なお、上記の各例の液晶装置５２０，５３０，５５０は、透過型の構成としたが、反射層あるいは半透過反射層を設けて、反射型の液晶装置あるいは半透過反射型の液晶装置とすることもできる。
【０１２４】
次に、図２１は、有機ＥＬ装置の表示領域（以下、単に表示装置６００と称する）の要部断面図である。
【０１２５】
この表示装置６００は、基板（Ｗ）６０１上に、回路素子部６０２、発光素子部６０３および陰極６０４が積層された状態で概略構成されている。
この表示装置６００においては、発光素子部６０３から基板６０１側に発した光が、回路素子部６０２および基板６０１を透過して観測者側に出射されると共に、発光素子部６０３から基板６０１の反対側に発した光が陰極６０４により反射された後、回路素子部６０２および基板６０１を透過して観測者側に出射されるようになっている。
【０１２６】
回路素子部６０２と基板６０１との間にはシリコン酸化膜からなる下地保護膜６０６が形成され、この下地保護膜６０６上（発光素子部６０３側）に多結晶シリコンからなる島状の半導体膜６０７が形成されている。この半導体膜６０７の左右の領域には、ソース領域６０７ａおよびドレイン領域６０７ｂが高濃度陽イオン打ち込みによりそれぞれ形成されている。そして陽イオンが打ち込まれない中央部がチャネル領域６０７ｃとなっている。
【０１２７】
また、回路素子部６０２には、下地保護膜６０６および半導体膜６０７を覆う透明なゲート絶縁膜６０８が形成され、このゲート絶縁膜６０８上の半導体膜６０７のチャネル領域６０７ｃに対応する位置には、例えばＡｌ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ等から構成されるゲート電極６０９が形成されている。このゲート電極６０９およびゲート絶縁膜６０８上には、透明な第１層間絶縁膜６１１ａと第２層間絶縁膜６１１ｂが形成されている。また、第１、第２層間絶縁膜６１１ａ、６１１ｂを貫通して、半導体膜６０７のソース領域６０７ａ、ドレイン領域６０７ｂにそれぞれ連通するコンタクトホール６１２ａ，６１２ｂが形成されている。
【０１２８】
そして、第２層間絶縁膜６１１ｂ上には、ＩＴＯ等からなる透明な画素電極６１３が所定の形状にパターニングされて形成され、この画素電極６１３は、コンタクトホール６１２ａを通じてソース領域６０７ａに接続されている。
また、第１層間絶縁膜６１１ａ上には電源線６１４が配設されており、この電源線６１４は、コンタクトホール６１２ｂを通じてドレイン領域６０７ｂに接続されている。
【０１２９】
このように、回路素子部６０２には、各画素電極６１３に接続された駆動用の薄膜トランジスタ６１５がそれぞれ形成されている。
【０１３０】
上記発光素子部６０３は、複数の画素電極６１３上の各々に積層された機能層６１７と、各画素電極６１３および機能層６１７の間に備えられて各機能層６１７を区画するバンク部６１８とにより概略構成されている。
これら画素電極６１３、機能層６１７、および、機能層６１７上に配設された陰極６０４によって発光素子が構成されている。なお、画素電極６１３は、平面視略矩形状にパターニングされて形成されており、各画素電極６１３の間にバンク部６１８が形成されている。
【０１３１】
バンク部６１８は、例えばＳｉＯ、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2等の無機材料により形成される無機物バンク層６１８ａ（第１バンク層）と、この無機物バンク層６１８ａ上に積層され、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の耐熱性、耐溶媒性に優れたレジストにより形成される断面台形状の有機物バンク層６１８ｂ（第２バンク層）とにより構成されている。このバンク部６１８の一部は、画素電極６１３の周縁部上に乗上げた状態で形成されている。
そして、各バンク部６１８の間には、画素電極６１３に対して上方に向けて次第に拡開した開口部６１９が形成されている。
【０１３２】
上記機能層６１７は、開口部６１９内において画素電極６１３上に積層状態で形成された正孔注入／輸送層６１７ａと、この正孔注入／輸送層６１７ａ上に形成された発光層６１７ｂとにより構成されている。なお、この発光層６１７ｂに隣接してその他の機能を有する他の機能層をさらに形成しても良い。例えば、電子輸送層を形成することも可能である。
正孔注入／輸送層６１７ａは、画素電極６１３側から正孔を輸送して発光層６１７ｂに注入する機能を有する。この正孔注入／輸送層６１７ａは、正孔注入／輸送層形成材料を含む第１組成物（機能液）を吐出することで形成される。正孔注入／輸送層形成材料としては、公知の材料を用いる。
【０１３３】
発光層６１７ｂは、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、または青色（Ｂ）のいずれかに発光するもので、発光層形成材料（発光材料）を含む第２組成物（機能液）を吐出することで形成される。第２組成物の溶媒（非極性溶媒）としては、正孔注入／輸送層６１７ａに対して不溶な公知の材料を用いることが好ましく、このような非極性溶媒を発光層６１７ｂの第２組成物に用いることにより、正孔注入／輸送層６１７ａを再溶解させることなく発光層６１７ｂを形成することができる。
【０１３４】
そして、発光層６１７ｂでは、正孔注入／輸送層６１７ａから注入された正孔と、陰極６０４から注入される電子が発光層で再結合して発光するように構成されている。
【０１３５】
陰極６０４は、発光素子部６０３の全面を覆う状態で形成されており、画素電極６１３と対になって機能層６１７に電流を流す役割を果たす。なお、この陰極６０４の上部には図示しない封止部材が配置される。
【０１３６】
次に、上記の表示装置６００の製造工程を図２２〜図３０を参照して説明する。
この表示装置６００は、図２２に示すように、バンク部形成工程（Ｓ１１１）、表面処理工程（Ｓ１１２）、正孔注入／輸送層形成工程（Ｓ１１３）、発光層形成工程（Ｓ１１４）、および対向電極形成工程（Ｓ１１５）を経て製造される。なお、製造工程は例示するものに限られるものではなく必要に応じてその他の工程が除かれる場合、また追加される場合もある。
【０１３７】
まず、バンク部形成工程（Ｓ１１１）では、図２３に示すように、第２層間絶縁膜６１１ｂ上に無機物バンク層６１８ａを形成する。この無機物バンク層６１８ａは、形成位置に無機物膜を形成した後、この無機物膜をフォトリソグラフィ技術等によりパターニングすることにより形成される。このとき、無機物バンク層６１８ａの一部は画素電極６１３の周縁部と重なるように形成される。
無機物バンク層６１８ａを形成したならば、図２４に示すように、無機物バンク層６１８ａ上に有機物バンク層６１８ｂを形成する。この有機物バンク層６１８ｂも無機物バンク層６１８ａと同様にフォトリソグラフィ技術等によりパターニングして形成される。
このようにしてバンク部６１８が形成される。また、これに伴い、各バンク部６１８間には、画素電極６１３に対して上方に開口した開口部６１９が形成される。この開口部６１９は、画素領域を規定する。
【０１３８】
表面処理工程（Ｓ１１２）では、親液化処理および撥液化処理が行われる。親液化処理を施す領域は、無機物バンク層６１８ａの第１積層部６１８ａａおよび画素電極６１３の電極面６１３ａであり、これらの領域は、例えば酸素を処理ガスとするプラズマ処理によって親液性に表面処理される。このプラズマ処理は、画素電極６１３であるＩＴＯの洗浄等も兼ねている。
また、撥液化処理は、有機物バンク層６１８ｂの壁面６１８ｓおよび有機物バンク層６１８ｂの上面６１８ｔに施され、例えば四フッ化メタンを処理ガスとするプラズマ処理によって表面がフッ化処理（撥液性に処理）される。
この表面処理工程を行うことにより、機能液滴吐出ヘッド１４１を用いて機能層６１７を形成する際に、機能液滴を画素領域に、より確実に着弾させることができ、また、画素領域に着弾した機能液滴が開口部６１９から溢れ出るのを防止することが可能となる。
【０１３９】
そして、以上の工程を経ることにより、表示装置基体６００Ａが得られる。この表示装置基体６００Ａは、図５に示した描画装置１１のセットテーブル１２２に載置され、以下の正孔注入／輸送層形成工程（Ｓ１１３）および発光層形成工程（Ｓ１１４）が行われる。
【０１４０】
図２５に示すように、正孔注入／輸送層形成工程（Ｓ１１３）では、機能液滴吐出ヘッド１４１から正孔注入／輸送層形成材料を含む第１組成物を画素領域である各開口部６１９内に吐出する。その後、図２６に示すように、乾燥処理および熱処理を行い、第１組成物に含まれる極性溶媒を蒸発させ、画素電極（電極面６１３ａ）６１３上に正孔注入／輸送層６１７ａを形成する。
【０１４１】
次に発光層形成工程（Ｓ１１４）について説明する。この発光層形成工程では、上述したように、正孔注入／輸送層６１７ａの再溶解を防止するために、発光層形成の際に用いる第２組成物の溶媒として、正孔注入／輸送層６１７ａに対して不溶な非極性溶媒を用いる。
しかしその一方で、正孔注入／輸送層６１７ａは、非極性溶媒に対する親和性が低いため、非極性溶媒を含む第２組成物を正孔注入／輸送層６１７ａ上に吐出しても、正孔注入／輸送層６１７ａと発光層６１７ｂとを密着させることができなくなるか、あるいは発光層６１７ｂを均一に塗布できない虞がある。
そこで、非極性溶媒並びに発光層形成材料に対する正孔注入／輸送層６１７ａの表面の親和性を高めるために、発光層形成の前に表面処理（表面改質処理）を行うことが好ましい。この表面処理は、発光層形成の際に用いる第２組成物の非極性溶媒と同一溶媒またはこれに類する溶媒である表面改質材を、正孔注入／輸送層６１７ａ上に塗布し、これを乾燥させることにより行う。
このような処理を施すことで、正孔注入／輸送層６１７ａの表面が非極性溶媒になじみやすくなり、この後の工程で、発光層形成材料を含む第２組成物を正孔注入／輸送層６１７ａに均一に塗布することができる。
【０１４２】
そして次に、図２７に示すように、各色のうちのいずれか（図２７の例では青色（Ｂ））に対応する発光層形成材料を含有する第２組成物を機能液滴として画素領域（開口部６１９）内に所定量打ち込む。画素領域内に打ち込まれた第２組成物は、正孔注入／輸送層６１７ａ上に広がって開口部６１９内に満たされる。なお、万一、第２組成物が画素領域から外れてバンク部６１８の上面６１８ｔ上に着弾した場合でも、この上面６１８ｔは、上述したように撥液処理が施されているので、第２組成物が開口部６１９内に転がり込み易くなっている。
【０１４３】
その後、乾燥工程等を行うことにより、吐出後の第２組成物を乾燥処理し、第２組成物に含まれる非極性溶媒を蒸発させ、図２８に示すように、正孔注入／輸送層６１７ａ上に発光層６１７ｂが形成される。この図の場合、青色（Ｂ）に対応する発光層６１７ｂが形成されている。
【０１４４】
同様に、機能液滴吐出ヘッド１４１を用い、図２９に示すように、上記した青色（Ｂ）に対応する発光層６１７ｂの場合と同様の工程を順次行い、他の色（赤色（Ｒ）および緑色（Ｇ））に対応する発光層６１７ｂを形成する。なお、発光層６１７ｂの形成順序は、例示した順序に限られるものではなく、どのような順番で形成しても良い。例えば、発光層形成材料に応じて形成する順番を決めることも可能である。また、Ｒ・Ｇ・Ｂの３色の配列パターンとしては、ストライプ配列、モザイク配列およびデルタ配列等がある。
【０１４５】
以上のようにして、画素電極６１３上に機能層６１７、即ち、正孔注入／輸送層６１７ａおよび発光層６１７ｂが形成される。そして、対向電極形成工程（Ｓ１１５）に移行する。
【０１４６】
対向電極形成工程（Ｓ１１５）では、図３０に示すように、発光層６１７ｂおよび有機物バンク層６１８ｂの全面に陰極６０４（対向電極）を、例えば蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法等によって形成する。この陰極６０４は、本実施形態においては、例えば、カルシウム層とアルミニウム層とが積層されて構成されている。
この陰極６０４の上部には、電極としてのＡｌ膜、Ａｇ膜や、その酸化防止のためのＳｉＯ2、ＳｉＮ等の保護層が適宜設けられる。
【０１４７】
このようにして陰極６０４を形成した後、この陰極６０４の上部を封止部材により封止する封止処理や配線処理等のその他処理等を施すことにより、表示装置６００が得られる。
【０１４８】
次に、図３１は、プラズマ型表示装置（ＰＤＰ装置：以下、単に表示装置７００と称する）の要部分解斜視図である。なお、同図では表示装置７００を、その一部を切り欠いた状態で示してある。
この表示装置７００は、互いに対向して配置された第１基板７０１、第２基板７０２、およびこれらの間に形成される放電表示部７０３を含んで概略構成される。放電表示部７０３は、複数の放電室７０５により構成されている。これらの複数の放電室７０５のうち、赤色放電室７０５Ｒ、緑色放電室７０５Ｇ、青色放電室７０５Ｂの３つの放電室７０５が組になって１つの画素を構成するように配置されている。
【０１４９】
第１基板７０１の上面には所定の間隔で縞状にアドレス電極７０６が形成され、このアドレス電極７０６と第１基板７０１の上面とを覆うように誘電体層７０７が形成されている。誘電体層７０７上には、各アドレス電極７０６の間に位置し、且つ各アドレス電極７０６に沿うように隔壁７０８が立設されている。この隔壁７０８は、図示するようにアドレス電極７０６の幅方向両側に延在するものと、アドレス電極７０６と直交する方向に延設された図示しないものを含む。
そして、この隔壁７０８によって仕切られた領域が放電室７０５となっている。
【０１５０】
放電室７０５内には蛍光体７０９が配置されている。蛍光体７０９は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のいずれかの色の蛍光を発光するもので、赤色放電室７０５Ｒの底部には赤色蛍光体７０９Ｒが、緑色放電室７０５Ｇの底部には緑色蛍光体７０９Ｇが、青色放電室７０５Ｂの底部には青色蛍光体７０９Ｂが各々配置されている。
【０１５１】
第２基板７０２の図中下側の面には、上記アドレス電極７０６と直交する方向に複数の表示電極７１１が所定の間隔で縞状に形成されている。そして、これらを覆うように誘電体層７１２、およびＭｇＯなどからなる保護膜７１３が形成されている。
第１基板７０１と第２基板７０２とは、アドレス電極７０６と表示電極７１１が互いに直交する状態で対向させて貼り合わされている。なお、上記アドレス電極７０６と表示電極７１１は図示しない交流電源に接続されている。
そして、各電極７０６，７１１に通電することにより、放電表示部７０３において蛍光体７０９が励起発光し、カラー表示が可能となる。
【０１５２】
本実施形態においては、上記アドレス電極７０６、表示電極７１１、および蛍光体７０９を、図２等に示した描画装置１１を用いて形成することができる。以下、第１基板７０１におけるアドレス電極７０６の形成工程を例示する。
この場合、第１基板７０１を描画装置１１のセットテーブル１２２に載置された状態で以下の工程が行われる。
まず、機能液滴吐出ヘッド１４１により、導電膜配線形成用材料を含有する液体材料（機能液）を機能液滴としてアドレス電極形成領域に着弾させる。この液体材料は、導電膜配線形成用材料として、金属等の導電性微粒子を分散媒に分散したものである。この導電性微粒子としては、金、銀、銅、パラジウム、またはニッケル等を含有する金属微粒子や、導電性ポリマー等が用いられる。
【０１５３】
補充対象となるすべてのアドレス電極形成領域について液体材料の補充が終了したならば、吐出後の液体材料を乾燥処理し、液体材料に含まれる分散媒を蒸発させることによりアドレス電極７０６が形成される。
【０１５４】
ところで、上記においてはアドレス電極７０６の形成を例示したが、上記表示電極７１１および蛍光体７０９についても上記各工程を経ることにより形成することができる。
表示電極７１１の形成の場合、アドレス電極７０６の場合と同様に、導電膜配線形成用材料を含有する液体材料（機能液）を機能液滴として表示電極形成領域に着弾させる。
また、蛍光体７０９の形成の場合には、各色（Ｒ，Ｇ，Ｂ）に対応する蛍光材料を含んだ液体材料（機能液）を機能液滴吐出ヘッド１４１から液滴として吐出し、対応する色の放電室７０５内に着弾させる。
【０１５５】
次に、図３２は、電子放出装置（ＦＥＤ装置あるいはＳＥＤ装置ともいう：以下、単に表示装置８００と称する）の要部断面図である。なお、同図では表示装置８００を、その一部を断面として示してある。
この表示装置８００は、互いに対向して配置された第１基板８０１、第２基板８０２、およびこれらの間に形成される電界放出表示部８０３を含んで概略構成される。電界放出表示部８０３は、マトリクス状に配置した複数の電子放出部８０５により構成されている。
【０１５６】
第１基板８０１の上面には、カソード電極８０６を構成する第１素子電極８０６ａおよび第２素子電極８０６ｂが相互に直交するように形成されている。また、第１素子電極８０６ａおよび第２素子電極８０６ｂで仕切られた部分には、ギャップ８０８を形成した導電性膜８０７が形成されている。すなわち、第１素子電極８０６ａ、第２素子電極８０６ｂおよび導電性膜８０７により複数の電子放出部８０５が構成されている。導電性膜８０７は、例えば酸化パラジウム（ＰｄＯ）等で構成され、またギャップ８０８は、導電性膜８０７を成膜した後、フォーミング等で形成される。
【０１５７】
第２基板８０２の下面には、カソード電極８０６に対峙するアノード電極８０９が形成されている。アノード電極８０９の下面には、格子状のバンク部８１１が形成され、このバンク部８１１で囲まれた下向きの各開口部８１２に、電子放出部８０５に対応するように蛍光体８１３が配置されている。蛍光体８１３は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のいずれかの色の蛍光を発光するもので、各開口部８１２には、赤色蛍光体８１３Ｒ、緑色蛍光体８１３Ｇおよび青色蛍光体８１３Ｂが、上記した所定のパターンで配置されている。
【０１５８】
そして、このように構成した第１基板８０１と第２基板８０２とは、微小な間隙を存して貼り合わされている。この表示装置８００では、導電性膜（ギャップ８０８）８０７を介して、陰極である第１素子電極８０６ａまたは第２素子電極８０６ｂから飛び出す電子を、陽極であるアノード電極８０９に形成した蛍光体８１３に当てて励起発光し、カラー表示が可能となる。
【０１５９】
この場合も、他の実施形態と同様に、第１素子電極８０６ａ、第２素子電極８０６ｂ、導電性膜８０７およびアノード電極８０９を、描画装置１１を用いて形成することができると共に、各色の蛍光体８１３Ｒ，８１３Ｇ，８１３Ｂを、描画装置１１を用いて形成することができる。
【０１６０】
第１素子電極８０６ａ、第２素子電極８０６ｂおよび導電性膜８０７は、図３３（ａ）に示す平面形状を有しており、これらを成膜する場合には、図３３（ｂ）に示すように、予め第１素子電極８０６ａ、第２素子電極８０６ｂおよび導電性膜８０７を作り込む部分を残して、バンク部ＢＢを形成（フォトリソグラフィ法）する。次に、バンク部ＢＢにより構成された溝部分に、第１素子電極８０６ａおよび第２素子電極８０６ｂを形成（描画装置１１によるインクジェット法）し、その溶剤を乾燥させて成膜を行った後、導電性膜８０７を形成（描画装置１１によるインクジェット法）する。そして、導電性膜８０７を成膜後、バンク部ＢＢを取り除き（アッシング剥離処理）、上記のフォーミング処理に移行する。なお、上記の有機ＥＬ装置の場合と同様に、第１基板８０１および第２基板８０２に対する親液化処理や、バンク部８１１，ＢＢに対する撥液化処理を行うことが、好ましい。
【０１６１】
また、他の電気光学装置としては、金属配線形成、レンズ形成、レジスト形成および光拡散体形成等の装置が考えられる。上記した描画装置１１を各種の電気光学装置（デバイス）の製造に用いることにより、各種の電気光学装置を効率的に製造することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１６２】
【図１】インクジェットの印刷技術による回路基板の製造工程を示す模式図である
【図２】基板移載システムの外観斜視図である。
【図３】基板移載システムの外観平面図である。
【図４】基板移載システムの外観正面図である。
【図５】基板移載システムの概念図である。
【図６】基板移載装置の外観斜視図である。
【図７】基板移載装置の外観正面図である。
【図８】基板移載装置の外観平面図である。
【図９】基板移載装置の外観側面図である。
【図１０】基板を載置するパレットの平面図である。
【図１１】基板移載装置の吸着ヘッドの斜視図である。
【図１２】基板移載装置の吸着ヘッドの正面図である。
【図１３】基板移載装置の吸着ヘッドの側面図である。
【図１４】（ａ）は吸着ヘッドの基板吸着プレートの底面図、（ｂ）は吸着ヘッドの基板吸着プレートの一部を拡大した底面図である。
【図１５】基板の位置補正処理および位置復帰処理を示すフローチャートである。
【図１６】カラーフィルタ製造工程を説明するフローチャートである。
【図１７】（ａ）〜（ｅ）は、製造工程順に示したカラーフィルタの模式断面図である。
【図１８】本発明を適用したカラーフィルタを用いた液晶装置の概略構成を示す要部断面図である。
【図１９】本発明を適用したカラーフィルタを用いた第２の例の液晶装置の概略構成を示す要部断面図である。
【図２０】本発明を適用したカラーフィルタを用いた第３の例の液晶装置の概略構成を示す要部断面図である。
【図２１】有機ＥＬ装置である表示装置の要部断面図である。
【図２２】有機ＥＬ装置である表示装置の製造工程を説明するフローチャートである。
【図２３】無機物バンク層の形成を説明する工程図である。
【図２４】有機物バンク層の形成を説明する工程図である。
【図２５】正孔注入／輸送層を形成する過程を説明する工程図である。
【図２６】正孔注入／輸送層が形成された状態を説明する工程図である。
【図２７】青色の発光層を形成する過程を説明する工程図である。
【図２８】青色の発光層が形成された状態を説明する工程図である。
【図２９】各色の発光層が形成された状態を説明する工程図である。
【図３０】陰極の形成を説明する工程図である。
【図３１】プラズマ型表示装置（ＰＤＰ装置）である表示装置の要部分解斜視図である。
【図３２】電子放出装置（ＦＥＤ装置）である表示装置の要部断面図である。
【図３３】表示装置の電子放出部廻りの平面図（ａ）およびその形成方法を示す平面図（ｂ）である。
【符号の説明】
【０１６３】
１…基板処理システム １１…描画装置 １３…基板移載装置 １６…制御装置 １０５…画像認識手段 １０２…Ｘ軸テーブル ２０２…給材ストッカ ２０３…除材ストッカ Ｐ…パレット Ｗ…基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを位置決め状態で水平に載置したパレットを、互いに平行になるようにして、それぞれ収容する給材ストッカおよび除材ストッカを用い、
描画処理前の前記ワークを、前記給材ストッカに収容された前記パレットから描画装置のセットテーブルに水平に移載すると共に、描画処理後の前記ワークを、前記セットテーブルから前記除材ストッカに収容された前記パレットに水平に移載するワーク移載方法であって、
描画処理に先立って、前記セットテーブルに移載した前記ワークの水平面内における載置位置を認識する位置認識工程と、
前記セットテーブル上で、前記位置認識工程における認識結果に基づいて、描画処理前の前記ワークの載置位置を補正する位置補正工程と、
前記セットテーブル上で、前記認識結果に基づいて、描画処理後の前記ワークを元の載置位置に戻す位置復帰工程と、
を備えたことを特徴とするワーク移載方法。
【請求項２】
ワークを位置決め状態で水平に載置したパレットを、互いに平行になるようにして、それぞれ収容する給材ストッカおよび除材ストッカと、
前記ワークをセットするセットテーブルを有し、セットされた前記ワークに対して描画処理を行う描画装置と、
描画処理前の前記ワークを、前記給材ストッカに収容された前記パレットから前記描画装置のセットテーブルに水平に移載すると共に、描画処理後の前記ワークを、前記セットテーブルから前記除材ストッカに収容された前記パレットに水平に移載するワーク移載装置と、
を備えたワーク移載システムであって、
前記描画装置は、
描画処理に先立って、前記セットテーブルに移載した前記ワークの水平面内における載置位置を認識する位置認識手段と、
前記位置認識手段による認識結果に基づいて、前記セットテーブル上で、描画処理前の前記ワークの載置位置を補正する位置補正手段と、
前記位置認識手段および前記位置補正手段を制御する制御手段と、を有し、
前記制御手段は、描画処理の後、前記認識結果に基づいて、前記位置補正手段により前記ワークを元の載置位置に戻すことを特徴とするワーク移載システム。
【請求項３】
前記位置補正手段は、前記セットテーブルに組み込まれていることを特徴とする請求項２に記載のワーク移載システム。
【請求項４】
ワークを位置決め状態で水平に載置したパレットを、互いに平行になるようにして、それぞれ収容する給材ストッカおよび除材ストッカを用い、
ワーク移載装置によって、描画処理前の前記ワークを、前記給材ストッカに収容された前記パレットから描画装置のセットテーブルに水平に移載すると共に、描画処理後の前記ワークを、前記セットテーブルから前記除材ストッカに収容された前記パレットに水平に移載するワーク移載方法であって、
前記セットテーブルへの移載に先立って、前記給材ストッカの前記パレットに載置された前記ワークの水平面内における載置位置を認識する位置認識工程と、
前記給材ストッカから前記セットテーブルへの移載中に、前記位置認識工程における認識結果に基づいて、前記ワーク移載装置にセットされた描画処理前の前記ワークの水平面内におけるセット位置を補正する位置補正工程と、
前記セットテーブルから前記除材ストッカへの移載中に、前記認識結果に基づいて、前記ワーク移載装置にセットされた描画処理後の前記ワークを元のセット位置に戻す位置復帰工程と、
を備えたことを特徴とするワーク移載方法。
【請求項５】
ワークを位置決め状態で水平に載置したパレットを、互いに平行になるようにして、それぞれ収容する給材ストッカおよび除材ストッカと、
前記ワークをセットするセットテーブルを有し、セットされた前記ワークに対して描画処理を行う描画装置と、
描画処理前の前記ワークを、前記給材ストッカに収容された前記パレットから前記描画装置のセットテーブルに水平に移載すると共に、描画処理後の前記ワークを、前記セットテーブルから前記除材ストッカに収容された前記パレットに水平に移載するワーク移載装置と、
を備えたワーク移載システムであって、
前記ワーク移載装置は、
前記給材ストッカ、前記セットテーブル、前記除材ストッカの順で、セットした前記ワークを移載するワーク移載手段と、
前記セットテーブルへの移載に先立って、前記給材ストッカの前記パレットに載置された前記ワークの水平面内における載置位置を認識する位置認識手段と、
前記給材ストッカから前記セットテーブルへの移載中に、前記位置認識手段による認識結果に基づいて、前記ワーク移載手段にセットされた描画処理前の前記ワークの水平面内におけるセット位置を補正する位置補正手段と、
前記位置認識手段および前記位置補正手段を制御する制御手段と、を有し、
前記制御手段は、前記セットテーブルから前記除材ストッカへの移載中に、前記認識結果に基づいて、前記位置補正手段により前記ワーク移載手段にセットされた描画処理後の前記ワークを元のセット位置に戻すことを特徴とするワーク移載システム。
【請求項６】
前記位置補正手段は、前記ワーク移載手段に組み込まれていることを特徴とする請求項５に記載のワーク移載システム。
【請求項７】
請求項２、３、５および６のいずれかに記載のワーク移載システムを用い、前記描画装置により前記ワーク上に機能液による成膜部を形成することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
請求項２、３、５および６のいずれかに記載のワーク移載システムを用い、前記描画装置により前記ワーク上に機能液による成膜部を形成したことを特徴とする電気光学装置。
【請求項９】
請求項７に記載の電気光学装置の製造方法により製造した電気光学装置または請求項８に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項２、３、５および６のいずれかに記載のワーク移載システムを用い、前記描画装置により前記ワーク上に機能液による成膜部を形成することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項１１】
請求項２、３、５および６のいずれかに記載のワーク移載システムを用い、前記描画装置により前記ワーク上に機能液による成膜部を形成したことを特徴とする回路基板。
【請求項１２】
請求項１０に記載の回路基板の製造方法により製造した回路基板または請求項１１に記載の回路基板を搭載したことを特徴とする電子機器。
【請求項１】
ワークを位置決め状態で水平に載置したパレットを、互いに平行になるようにして、それぞれ収容する給材ストッカおよび除材ストッカを用い、
描画処理前の前記ワークを、前記給材ストッカに収容された前記パレットから描画装置のセットテーブルに水平に移載すると共に、描画処理後の前記ワークを、前記セットテーブルから前記除材ストッカに収容された前記パレットに水平に移載するワーク移載方法であって、
描画処理に先立って、前記セットテーブルに移載した前記ワークの水平面内における載置位置を認識する位置認識工程と、
前記セットテーブル上で、前記位置認識工程における認識結果に基づいて、描画処理前の前記ワークの載置位置を補正する位置補正工程と、
前記セットテーブル上で、前記認識結果に基づいて、描画処理後の前記ワークを元の載置位置に戻す位置復帰工程と、
を備えたことを特徴とするワーク移載方法。
【請求項２】
ワークを位置決め状態で水平に載置したパレットを、互いに平行になるようにして、それぞれ収容する給材ストッカおよび除材ストッカと、
前記ワークをセットするセットテーブルを有し、セットされた前記ワークに対して描画処理を行う描画装置と、
描画処理前の前記ワークを、前記給材ストッカに収容された前記パレットから前記描画装置のセットテーブルに水平に移載すると共に、描画処理後の前記ワークを、前記セットテーブルから前記除材ストッカに収容された前記パレットに水平に移載するワーク移載装置と、
を備えたワーク移載システムであって、
前記描画装置は、
描画処理に先立って、前記セットテーブルに移載した前記ワークの水平面内における載置位置を認識する位置認識手段と、
前記位置認識手段による認識結果に基づいて、前記セットテーブル上で、描画処理前の前記ワークの載置位置を補正する位置補正手段と、
前記位置認識手段および前記位置補正手段を制御する制御手段と、を有し、
前記制御手段は、描画処理の後、前記認識結果に基づいて、前記位置補正手段により前記ワークを元の載置位置に戻すことを特徴とするワーク移載システム。
【請求項３】
前記位置補正手段は、前記セットテーブルに組み込まれていることを特徴とする請求項２に記載のワーク移載システム。
【請求項４】
ワークを位置決め状態で水平に載置したパレットを、互いに平行になるようにして、それぞれ収容する給材ストッカおよび除材ストッカを用い、
ワーク移載装置によって、描画処理前の前記ワークを、前記給材ストッカに収容された前記パレットから描画装置のセットテーブルに水平に移載すると共に、描画処理後の前記ワークを、前記セットテーブルから前記除材ストッカに収容された前記パレットに水平に移載するワーク移載方法であって、
前記セットテーブルへの移載に先立って、前記給材ストッカの前記パレットに載置された前記ワークの水平面内における載置位置を認識する位置認識工程と、
前記給材ストッカから前記セットテーブルへの移載中に、前記位置認識工程における認識結果に基づいて、前記ワーク移載装置にセットされた描画処理前の前記ワークの水平面内におけるセット位置を補正する位置補正工程と、
前記セットテーブルから前記除材ストッカへの移載中に、前記認識結果に基づいて、前記ワーク移載装置にセットされた描画処理後の前記ワークを元のセット位置に戻す位置復帰工程と、
を備えたことを特徴とするワーク移載方法。
【請求項５】
ワークを位置決め状態で水平に載置したパレットを、互いに平行になるようにして、それぞれ収容する給材ストッカおよび除材ストッカと、
前記ワークをセットするセットテーブルを有し、セットされた前記ワークに対して描画処理を行う描画装置と、
描画処理前の前記ワークを、前記給材ストッカに収容された前記パレットから前記描画装置のセットテーブルに水平に移載すると共に、描画処理後の前記ワークを、前記セットテーブルから前記除材ストッカに収容された前記パレットに水平に移載するワーク移載装置と、
を備えたワーク移載システムであって、
前記ワーク移載装置は、
前記給材ストッカ、前記セットテーブル、前記除材ストッカの順で、セットした前記ワークを移載するワーク移載手段と、
前記セットテーブルへの移載に先立って、前記給材ストッカの前記パレットに載置された前記ワークの水平面内における載置位置を認識する位置認識手段と、
前記給材ストッカから前記セットテーブルへの移載中に、前記位置認識手段による認識結果に基づいて、前記ワーク移載手段にセットされた描画処理前の前記ワークの水平面内におけるセット位置を補正する位置補正手段と、
前記位置認識手段および前記位置補正手段を制御する制御手段と、を有し、
前記制御手段は、前記セットテーブルから前記除材ストッカへの移載中に、前記認識結果に基づいて、前記位置補正手段により前記ワーク移載手段にセットされた描画処理後の前記ワークを元のセット位置に戻すことを特徴とするワーク移載システム。
【請求項６】
前記位置補正手段は、前記ワーク移載手段に組み込まれていることを特徴とする請求項５に記載のワーク移載システム。
【請求項７】
請求項２、３、５および６のいずれかに記載のワーク移載システムを用い、前記描画装置により前記ワーク上に機能液による成膜部を形成することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
請求項２、３、５および６のいずれかに記載のワーク移載システムを用い、前記描画装置により前記ワーク上に機能液による成膜部を形成したことを特徴とする電気光学装置。
【請求項９】
請求項７に記載の電気光学装置の製造方法により製造した電気光学装置または請求項８に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項２、３、５および６のいずれかに記載のワーク移載システムを用い、前記描画装置により前記ワーク上に機能液による成膜部を形成することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項１１】
請求項２、３、５および６のいずれかに記載のワーク移載システムを用い、前記描画装置により前記ワーク上に機能液による成膜部を形成したことを特徴とする回路基板。
【請求項１２】
請求項１０に記載の回路基板の製造方法により製造した回路基板または請求項１１に記載の回路基板を搭載したことを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【公開番号】特開２００６−２４８６５５（Ｐ２００６−２４８６５５Ａ）
【公開日】平成１８年９月２１日（２００６．９．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−６６１１６（Ｐ２００５−６６１１６）
【出願日】平成１７年３月９日（２００５．３．９）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年９月２１日（２００６．９．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年３月９日（２００５．３．９）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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