便座装置およびトイレ装置
【課題】線状ヒータに発生する応力を分散することができる便座装置およびそれを備えたトイレ装置を提供する。
【解決手段】便座装置は、着座面410Uを有する上部便座ケーシング410および便座ヒータを備える。便座ヒータは、上部便座ケーシング410の裏面側に設けられる。便座ヒータは、線状ヒータ460および線状ヒータ460を覆うように設けられる金属箔451,453を有する。線状ヒータ460と金属箔451,453との間には、粘着剤452cが充填されている。
【解決手段】便座装置は、着座面410Uを有する上部便座ケーシング410および便座ヒータを備える。便座ヒータは、上部便座ケーシング410の裏面側に設けられる。便座ヒータは、線状ヒータ460および線状ヒータ460を覆うように設けられる金属箔451,453を有する。線状ヒータ460と金属箔451,453との間には、粘着剤452cが充填されている。
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【特許請求の範囲】
【請求項1】
着座面を有する便座と、
前記便座の前記着座面の裏面側に設けられる便座ヒータとを備え、
前記便座ヒータは、線状ヒータと前記線状ヒータを覆うように設けられる金属箔とを含み、
前記線状ヒータと前記金属箔との間に形成される隙間に粘着剤が充填されていることを特徴とする便座装置。
【請求項2】
前記金属箔は、第1の金属箔および第2の金属箔を含み、
前記線状ヒータは前記第1の金属箔と前記第2の金属箔とに挟持されるように設けられ、
前記第1の金属箔と前記第2の金属箔とが粘着剤により貼り合わされていることを特徴とする請求項1記載の便座装置。
【請求項3】
前記粘着剤の粘着力は前記粘着剤の温度上昇に従って低下することを特徴とする請求項1または2記載の便座装置。
【請求項4】
トイレットルーム内に設けられるトイレ装置であって、
請求項1〜3のいずれかに記載の便座装置と、
使用者のトイレットルームへの入室を検知する入室検知センサと、
前記入室検知センサにより使用者の入室が検知された場合に前記便座ヒータに通電を行うヒータ駆動部とを備えることを特徴とするトイレ装置。
【請求項1】
着座面を有する便座と、
前記便座の前記着座面の裏面側に設けられる便座ヒータとを備え、
前記便座ヒータは、線状ヒータと前記線状ヒータを覆うように設けられる金属箔とを含み、
前記線状ヒータと前記金属箔との間に形成される隙間に粘着剤が充填されていることを特徴とする便座装置。
【請求項2】
前記金属箔は、第1の金属箔および第2の金属箔を含み、
前記線状ヒータは前記第1の金属箔と前記第2の金属箔とに挟持されるように設けられ、
前記第1の金属箔と前記第2の金属箔とが粘着剤により貼り合わされていることを特徴とする請求項1記載の便座装置。
【請求項3】
前記粘着剤の粘着力は前記粘着剤の温度上昇に従って低下することを特徴とする請求項1または2記載の便座装置。
【請求項4】
トイレットルーム内に設けられるトイレ装置であって、
請求項1〜3のいずれかに記載の便座装置と、
使用者のトイレットルームへの入室を検知する入室検知センサと、
前記入室検知センサにより使用者の入室が検知された場合に前記便座ヒータに通電を行うヒータ駆動部とを備えることを特徴とするトイレ装置。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図41】
【図42】
【図43】
【図44】
【図45】
【図46】
【図47】
【図48】
【図49】
【図50】
【図51】
【図52】
【図53】
【図54】
【図55】
【図56】
【図57】
【図58】
【図59】
【図60】
【図61】
【図62】
【図63】
【図64】
【図65】
【図66】
【図66A】
【図67】
【図68】
【図69】
【図70】
【図71】
【図72】
【図73】
【図74】
【図75】
【図76】
【図77】
【図78】
【図79】
【図79A】
【図80】
【図81】
【図82】
【図83】
【図84】
【図85】
【図85A】
【図85B】
【図86】
【図87】
【図88】
【図89】
【図90】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図41】
【図42】
【図43】
【図44】
【図45】
【図46】
【図47】
【図48】
【図49】
【図50】
【図51】
【図52】
【図53】
【図54】
【図55】
【図56】
【図57】
【図58】
【図59】
【図60】
【図61】
【図62】
【図63】
【図64】
【図65】
【図66】
【図66A】
【図67】
【図68】
【図69】
【図70】
【図71】
【図72】
【図73】
【図74】
【図75】
【図76】
【図77】
【図78】
【図79】
【図79A】
【図80】
【図81】
【図82】
【図83】
【図84】
【図85】
【図85A】
【図85B】
【図86】
【図87】
【図88】
【図89】
【図90】
【公開番号】特開2008−253749(P2008−253749A)
【公開日】平成20年10月23日(2008.10.23)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2008−62053(P2008−62053)
【出願日】平成20年3月12日(2008.3.12)
【分割の表示】特願2007−224901(P2007−224901)の分割
【原出願日】平成19年8月30日(2007.8.30)
【出願人】(000005821)松下電器産業株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成20年10月23日(2008.10.23)
【国際特許分類】
【出願日】平成20年3月12日(2008.3.12)
【分割の表示】特願2007−224901(P2007−224901)の分割
【原出願日】平成19年8月30日(2007.8.30)
【出願人】(000005821)松下電器産業株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】
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