光送受信器
【課題】光部品接続用光ファイバの余長部の収納作業をスムーズに行うことが可能な光送受信器を提供する。
【解決手段】光部品接続用光ファイバ３の余長部を収納するための余長ファイバ収納用部材１２を備え、筐体４内に回路基板２を収容すると共に、回路基板２の上方の筐体４内に余長ファイバ収納用部材１２を収容し、光部品接続用光ファイバ３の余長部を回路基板２から余長ファイバ収納用部材１２の上方に取り出すと共に、当該取り出した光部品接続用光ファイバ３の余長部を余長ファイバ収納用部材１２に収納し、該余長ファイバ収納用部材１２の上方から、筐体４の開口部を塞ぐようにカバー用部材１０を設けたものである。
【解決手段】光部品接続用光ファイバ３の余長部を収納するための余長ファイバ収納用部材１２を備え、筐体４内に回路基板２を収容すると共に、回路基板２の上方の筐体４内に余長ファイバ収納用部材１２を収容し、光部品接続用光ファイバ３の余長部を回路基板２から余長ファイバ収納用部材１２の上方に取り出すと共に、当該取り出した光部品接続用光ファイバ３の余長部を余長ファイバ収納用部材１２に収納し、該余長ファイバ収納用部材１２の上方から、筐体４の開口部を塞ぐようにカバー用部材１０を設けたものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光部品同士を接続する光部品接続用光ファイバを、回路基板と共に筐体内に収納した光送受信器に係り、特に、光部品接続用光ファイバの収納作業をスムーズに行うことが可能な光送受信器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、固定波長の半導体レーザを送信部に用いた光送受信器が知られている。この半導体レーザを用いた光送受信器の１つとして、現在では、３００ｐｉｎ型の標準パッケージとして規格化されている。特に、１０Ｇｂ／ｓクラスの高速長距離用光送受信器の送信部は、光部品としての光変調器と半導体レーザとを組み合わせた外部光変調構成とされており、互いに特性が異なる光変調器と半導体レーザとを組み合わせることで、ＤＷＤＭ（Dense Wavelength Division Multiplex；高密度波長多重分割）伝送やシングルチャンネル伝送などの互いに異なるシステムに対応させている。
【０００３】
このように送信部を外部光変調構成とする場合、光部品接続用光ファイバにより光変調器と半導体レーザを接続する。光部品接続用光ファイバは余長を持ったピッグテール構造とされ、その余長部は筐体内に収容される。
【０００４】
光部品接続用光ファイバの余長部を筐体内に収容する方法としては、従来、光部品や電子部品を搭載する回路基板上に直接らせん状に配置する方法や、専用の固定ボビンや固定金具に巻きつける方法、あるいは特許文献１に記載されるように、回路基板の表裏面の周縁近傍に沿って切欠きを形成し、その切欠きに巻きつける方法などがある。
【０００５】
ところで、高密度波長分割多重伝送では、複数の波長の光信号を伝播するため、複数の固定波長レーザが必要になる。そこで、固定波長レーザに替えて、波長選択性能を有する波長可変レーザモジュール（Integrable Tunable Laser Assembly：ＩＴＬＡ）が用いられるようになっている。
【０００６】
波長可変レーザモジュールは、一般に、コマンド（波長に対応するチャンネル番号）を入力すれば所望の波長の光が得られるようパッケージ化されているため、コマンドコントロールなどの取り扱いが容易であり、管理コストおよび開発コストに優れるという特徴がある。
【０００７】
しかし、送信部に波長可変レーザモジュールを用いた場合、波長可変レーザモジュールは固定波長レーザよりも容積が大きいため、例えば、波長可変レーザモジュール、光変調器、受光素子を並列に配置した一般的な構成では、外部通信基板に搭載する際の実装面積が大きくなってしまう。スイッチングハブやメディアコンバータなどの通信機器内に設けられる外部通信基板には、複数の光送受信器が搭載されるため、その搭載密度を向上させるためには、光送受信器の実装面積は小さい方が好ましい。
【０００８】
そこで、本発明者らは、図７に示すように、回路基板７２をＬ字形に形成してその表裏面に光変調器７７と受光素子（図示せず）を搭載し、Ｌ字形の回路基板７２の欠損部に波長可変レーザモジュール７６を配置することで、実装面積を小さくした光送受信器７１を提案している（特願２００９−２３７６８号）。
【０００９】
光送受信器７１では、上部が開口した筐体７３内に波長可変レーザモジュール７６を搭載し、その波長可変レーザモジュール７６の周りを囲む形でＬ字形の回路基板７２を配置している。回路基板７２の表面側には、光送受信器７１の外部（外部通信基板）と通信するためのコネクタ７４、光変調器７７、光変調器用コネクタ７７ａなどが実装され、回路基板７２の裏面側には、図示していないが受光素子が実装されている。光変調器７７と波長可変レーザモジュール７６とは、図示していないが光部品接続用光ファイバにより光学的に接続されている。また、筐体７３の上側の開口部は、光部品と電子部品を保護するためのカバー用部材７５で覆われる。
【００１０】
このように、回路基板７２をＬ字形に形成し、筐体７３内の部品密集度（光部品、電子部品の密集度）を大きくすることで、従来の３００ｐｉｎ型のパッケージ（波長可変レーザモジュール７６、光変調器７７、受光素子を並列に配置した光送受信器）に対して、光送受信器の実装面積を２／３と小さくすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００４−２８７１８４号公報
【特許文献２】特開２００３−１３３６３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上述の光送受信器７１では、筐体７３内の部品密集度が従来の構造よりも大きく、筐体７３内の面積（容積）が狭くなっているため、光部品接続用光ファイバの余長部を筐体７３内に収納する収納作業が困難となる。
【００１３】
すなわち、光送受信器７１では、筐体７３内の部品密集度が大きくなったため、従来のように光部品接続用光ファイバの余長部を回路基板７２上に直接らせん状に配置することが困難となり、専用の固定ボビンや固定金具を筐体７３内に搭載することも困難になる。また、回路基板７２の表裏面の周縁近傍に沿って形成した切欠きに巻き付ける方法も、筐体７３内の面積（容積）が狭くなったため同じく困難となる。
【００１４】
仮に従来と同様の方法で光部品接続用光ファイバの余長部を筐体７３内に収納できる場合であっても、上述のように光部品接続用光ファイバの余長部の収納作業は困難であるため、無理やりに収納しようとして誤って回路基板７２に過剰な圧力が加わったり、回路基板７２に傷をつけたりして、回路基板７２に搭載している回路や信号線などを損傷させ、光送受信器７１の特性を劣化させるおそれがある。
【００１５】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、光部品接続用光ファイバの余長部の収納作業をスムーズに行うことが可能な光送受信器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、回路基板に光部品を複数個搭載し、これら光部品の一部同士を光学的に接続する光部品接続用光ファイバを、前記回路基板と共に上部が開口した筐体内に収容し、該筐体の開口部を塞ぐようにカバー用部材を設けた光送受信器において、前記光部品接続用光ファイバの余長部を収納するための余長ファイバ収納用部材を備え、前記筐体内に前記回路基板を収容すると共に、前記回路基板の上方の前記筐体内に前記余長ファイバ収納用部材を収容し、前記光部品接続用光ファイバの余長部を前記回路基板から前記余長ファイバ収納用部材の上方に取り出すと共に、当該取り出した光部品接続用光ファイバの余長部を前記余長ファイバ収納用部材に収納し、該余長ファイバ収納用部材の上方から、前記筐体の開口部を塞ぐように前記カバー用部材を設けた光送受信器である。
【００１７】
前記余長ファイバ収納用部材は、底板と、該底板の上面に形成された複数のガイド部とを有し、前記ガイド部は、前記底板から上方に垂直に延びる板状の垂直部と、該垂直部の先端部かつ前記底板の中央部側の面から垂直に延びる板状の水平部とからなり、前記光部品接続用光ファイバの余長部は、前記ガイド部の前記垂直部で曲がりが規制されると共に、前記ガイド部の水平部で上下方向の移動が規制された状態で、前記底板上に巻き回して収納されてもよい。
【００１８】
前記ガイド部は、前記底板の周縁に沿って前記垂直部が形成された１つ以上の外側ガイド部と、前記底板の周縁以外の位置に前記垂直部が形成された１つ以上の内側ガイド部とからなり、前記光部品接続用光ファイバの余長部の長さに応じて、前記余長部を収納するために用いる前記外側ガイド部又は／及び前記内側ガイド部を選択可能としてもよい。
【００１９】
前記光部品として、半導体レーザと光変調器を用い、前記光部品接続用光ファイバは、前記半導体レーザと前記光変調器を光学的に接続してもよい。
【００２０】
前記半導体レーザとして、波長可変レーザモジュールを用い、前記回路基板をＬ字形に形成すると共に、そのＬ字形の回路基板の欠損部に前記波長可変レーザモジュールを配置し、前記Ｌ字形の回路基板の一方の面に光変調器を、他方の面に受光素子を搭載してもよい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、光部品接続用光ファイバの余長部の収納作業をスムーズに行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施の形態に係る光送受信器の分解斜視図である。
【図２】図１の光送受信器において、カバー用部材と余長ファイバ収納用部材を省略したときの平面図である。
【図３】図１の光送受信器に用いる余長ファイバ収納用部材の平面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は、図１の光送受信器において、余長ファイバ収納用部材に光部品接続用光ファイバの余長部を収納する方法を説明する図である。
【図５】（ａ），（ｂ）は、図１の光送受信器において、余長ファイバ収納用部材に光部品接続用光ファイバの余長部を収納する他の方法を説明する図である。
【図６】図１の光送受信器の動作を説明する図である。
【図７】従来の光送受信器の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００２４】
図１は、本実施の形態に係る光送受信器の分解斜視図である。
【００２５】
図１に示すように、光送受信器１は、回路基板２に光部品を複数個搭載し、これら光部品の一部同士を光学的に接続する光部品接続用光ファイバ３（図２参照）を、回路基板２と共に筐体４内に収容したものである。光送受信器１はスイッチングハブやメディアコンバータなどの通信機器内に設けられる外部通信基板に搭載される。
【００２６】
本実施の形態では、光部品として、波長可変レーザモジュール（ＩＴＬＡ）５と、波長可変レーザモジュール５からの光を変調して出力する光変調器６と、入力された光信号を受光する受光素子（図示せず）を用い、波長可変レーザモジュール５と光変調器６とを光部品接続用光ファイバ３で光学的に接続する場合を説明する。光変調器６としては、例えば、ＬＮ（ＬｉＮｂＯ3（ニオブ酸リチウム））変調器を用い、受光素子としては、例えば、ＡＰＤ（Avalanche Photodiode）を用いる。なお、本実施の形態では、光部品として波長可変レーザモジュール５、光変調器６、および受光素子を用いる場合を説明するが、光部品はこれに限定されない。
【００２７】
図１および図２に示すように、回路基板２は、長方形のベース基板２ａと、そのベース基板２ａと一体形成された細長の延長基板２ｂとからなり、Ｌ字形に形成される。
【００２８】
ベース基板２ａの上面には、外部通信基板と電気的に接続される多ピンのコネクタ７が設けられる。コネクタ７は、その接続端子（図示せず）が回路基板２の長手方向（図２では左右方向）に沿うように形成される。
【００２９】
延長基板２ｂの上面には、光変調器６と光変調器６の信号入射端である光変調器用コネクタ６ａが搭載され、延長基板２ｂの下面には、図示していないが受光素子が搭載される。光変調器６に接続される送信光ファイバ８と受光素子に接続される受信光ファイバ９は、回路基板２を挟んで平行に引き出すようにされる。
【００３０】
Ｌ字形の回路基板２の欠損部には、波長可変レーザモジュール５が配置され、全体として平面視で長方形状となるように構成される。換言すれば、光送受信器１では、筐体４内に波長可変レーザモジュール５を搭載し、その周りを囲む形でＬ字型の回路基板２を搭載している。
【００３１】
波長可変レーザモジュール５と回路基板２とは、図示しないフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を介して電気的に接続される。
【００３２】
また、図１では図の簡略化のため省略しているが、波長可変レーザモジュール５と光変調器６とは光部品接続用光ファイバ３により光学的に接続されている。
【００３３】
光部品接続用光ファイバ３は、波長可変レーザモジュール５に付属するＩＴＬＡ付属光ファイバ３ａと、光変調器６に付属する光変調器付属光ファイバ３ｂとをファイバ融着器で融着接続して形成される。両付属光ファイバ３ａ，３ｂの融着接続を行う際には、付属光ファイバ３ａ，３ｂの保護膜を剥き、素線の状態にして融着が行われるので、素線の状態である両付属光ファイバ３ａ，３ｂの接続部を保護するために、両付属光ファイバ３ａ，３ｂの接続部には補強スリーブ３ｃが設けられる。詳細は後述するが、この補強スリーブ３ｃが光部品接続用光ファイバ３を収納する際の基準となる。
【００３４】
筐体４は、上部が開口した形状に形成されており、筐体４内に回路基板２を収納した後、筐体４の開口部を塞ぐようにカバー用部材（カバー用板金）１０を設けることで、筐体４内に収容された光部品、電子部品などを保護するようにされる。カバー用部材１０には、コネクタ７を通すための孔１０ａが形成されており、光送受信器１は、カバー用部材１０の上面を外部通信基板側として、外部通信基板に実装される。
【００３５】
筐体４としては、放熱性を向上させるため、金属など熱伝導性の高い材料からなるものを用いるとよい。筐体４には、筐体４内で発生する熱を放熱するための放熱フィン１１が一体に形成されている。
【００３６】
図６に示すように、波長可変レーザモジュール５を用いた光送受信器１では、外部通信基板から入力された電気信号は、コネクタ７、ドライバＩＣ６１、光変調器６の信号入射端である光変調器用コネクタ６ａを介して、光変調器６に入力される。光変調器６は、入力された電気信号に応じて波長可変レーザモジュール５からの光を変調して光信号に変換し、その光信号を送信光ファイバ８から出力する。他方、受信光ファイバ９から入力された光信号は、受光素子６２で受光されて電気信号に変換され、コネクタ７を介して外部通信基板に出力される。また、光送受信器１では、制御回路６３にて、外部通信基板からの制御信号をコネクタ７を介して受信し、波長可変レーザモジュール５に波長（チャンネル番号）と出力パワーのパラメータ（コマンド）を送信する。制御回路６３は、外部通信基板からの制御信号に応じて、光変調器６、受光素子６２、ドライバＩＣ６１を制御する。
【００３７】
さて、本実施の形態に係る光送受信器１は、光部品接続用光ファイバ３の余長部（余長ファイバ）を収納するための余長ファイバ収納用部材（余長ファイバ収納用板金）１２を備えている。
【００３８】
図１および図３に示すように、余長ファイバ収納用部材１２は、底板１２ａと、底板１２ａの上面に形成された複数のガイド部１２ｂとを有し、１枚の金属板を加工（切断加工、折曲げ加工）して形成される。底板１２ａは、上面視で略長方形状に形成される。
【００３９】
ガイド部１２ｂは、底板１２ａの上面から上方に垂直に延びる板状の垂直部１２ｃと、垂直部１２ｃの先端部かつ底板１２ａの中央部側の面から垂直に延びる板状の水平部１２ｄとからなる。つまり、ガイド部１２ｂは、底板１２ａとなる金属板を２回折曲げ加工して形成される。ここでは、ガイド部１２ｂのうち、底板１２ａの周縁に沿って垂直部１２ｃが形成されたものを外側ガイド部１３、底板１２ａの周縁以外の位置に垂直部１２ｃが形成されたものを内側ガイド部１４と呼称する。
【００４０】
本実施の形態では、略長方形状の底板１２ａにおける一方の長辺を構成する周縁（図３では上側の周縁）に沿って３つの外側ガイド部１３ａ，１３ｂ，１３ｃを形成すると共に、他方の長辺を構成する周縁（図３では下側の周縁）に沿って２つの外側ガイド部１３ｄ，１３ｅを形成し、短辺を構成する周縁（図３では右側、左側の周縁）に沿ってそれぞれ１つの外側ガイド部１３ｆ，１３ｇを形成した。一方の長辺を構成する周縁に沿って形成した外側ガイド部１３ａ，１３ｂ，１３ｃのうち、中央に形成される外側ガイド部１３ｂは、底板１２ａの長手方向中央部に形成されており、補強スリーブ３ｃを挟み込み収納する役割を有する。
【００４１】
また、底板１２ａの幅方向（図３では上下方向）の中央部で、かつ長手方向（図３では左右方向）の２箇所には、内側ガイド部１４ａ，１４ｂがそれぞれ形成される。内側ガイド部１４ａ，１４ｂは、その垂直部１２ｃが幅方向に沿って形成されており、底板１２ａの長手方向中央部に対して左右に位置するよう対向して形成される。
【００４２】
余長ファイバ収納用部材１２の底板１２ａには、コネクタ７を通すためのガイド付きホール１５ａ、光変調器用コネクタ６ａを通すためのガイド付きホール１５ｂが形成される。ガイド付きホール１５ａ，１５ｂは、底板１２ａとなる金属板を１回折曲げ加工して形成される。
【００４３】
また、余長ファイバ収納用部材１２の底板１２ａには、余長ファイバ収納用部材１２を筐体４にネジ止めして固定するための複数（ここでは４個）のネジ孔１７と、回路基板２側から底板１２ａ上に光部品接続用光ファイバ３の余長部を取り出すための切欠き部（取出し孔）１６ａ，１６ｂがそれぞれ形成される。
【００４４】
余長ファイバ収納用部材１２は、筐体４内に回路基板２を収容した後、回路基板２の上方の筐体４内に収容される。このとき、光変調器６側の光部品接続用光ファイバ３（光変調器付属光ファイバ３ｂ）を切欠き部１６ａに通し、かつ、波長可変レーザモジュール５側の光部品接続用光ファイバ３（ＩＴＬＡ付属光ファイバ３ａ）を切欠き部１６ｂに通して、光部品接続用光ファイバ３の余長部を余長ファイバ収納用部材１２の底板１２ａ上に取り出す。余長ファイバ収納用部材１２は、そのネジ孔１７に図示しないネジを通して筐体４にネジ止めすることで、筐体４に固定される。
【００４５】
ここで、光部品接続用光ファイバ３の余長部の具体的な収納方法について図４（ａ），（ｂ）により説明する。
【００４６】
図４（ａ），（ｂ）に示すように、光部品接続用光ファイバ３の余長部を余長ファイバ収納用部材１２に収納する際には、まず、補強スリーブ３ｃを外側ガイド部１３ｂに挟み込んで収納する。このとき、補強スリーブ３ｃは、切欠き部１６ａ側にＩＴＬＡ付属光ファイバ３ａが、その逆方向に光変調器付属光ファイバ３ｂがくる向きに固定される。
【００４７】
図４（ａ）に示すように、切欠き部１６ａを通って底板１２ａの上面に取り出された光変調器付属光ファイバ３ｂは、切欠き部１６ａから時計回りに外側ガイド部１３ｇ，１３ｅ，１３ｄ，１３ｆ，１３ａ，１３ｂを順次通り、外側ガイド部１３ｂから内側ガイド部１４ｂを通って外側ガイド部１３ｄに戻ることを２周繰返した後、外側ガイド部１３ｆから補強スリーブ３ｃにくるよう収納される。
【００４８】
図４（ｂ）に示すように、切欠き部１６ｂを通って底板１２ａの上面に取り出されたＩＴＬＡ付属光ファイバ３ａは、切欠き部１６ｂから反時計回りに外側ガイド部１３ｇ，１３ｃ，１３ｂ，１３ａ，１３ｆ，１３ｄを順次通り、外側ガイド部１３ｄから内側ガイド部１４ｂを通って外側ガイド部１３ｂに戻った後、外側ガイド部１３ａ，１３ｆ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｇ，１３ｃを順次通って、補強スリーブ３ｃにくるよう収納される。
【００４９】
このとき、光部品接続用光ファイバ３の余長部は、ガイド部１２ｂの垂直部１２ｃで曲がりが規制されると共に、ガイド部１２ｂの水平部１２ｄで上下方向の移動が規制され、底板１２ａ上にピッグテール構造で巻き回して収納されることになる。
【００５０】
余長ファイバ収納用部材１２に光部品接続用光ファイバ３の余長部を収納した後、余長ファイバ収納用部材１２の上方から、筐体４の開口部を塞ぐようにカバー用部材１０を設けると、光送受信器１が得られる。
【００５１】
本実施の形態の作用を説明する。
【００５２】
本実施の形態に係る光送受信器１では、筐体４内に回路基板２を収容すると共に、回路基板２の上方の筐体４内に余長ファイバ収納用部材１２を収容し、光部品接続用光ファイバ３の余長部を回路基板２から余長ファイバ収納用部材１２の上方に取り出すと共に、当該取り出した光部品接続用光ファイバ３の余長部を余長ファイバ収納用部材１２に収納し、余長ファイバ収納用部材１２の上方から、筐体４の開口部を塞ぐようにカバー用部材１０を設けている。
【００５３】
余長ファイバ収納用部材１２を備えたことにより、光部品接続用光ファイバ３の余長部を容易に筐体４内に収納することが可能となり、光部品接続用光ファイバ３の余長部の収納作業をスムーズに行うことが可能となる。
【００５４】
さらに、光送受信器１では、光部品接続用光ファイバ３の余長部の収納作業が、余長ファイバ収納用部材１２上で行われるため、回路基板２が露出しない状態で収納作業を行うことができ、容易かつ安全に余長部の収納作業を行うことが可能となる。したがって、光部品接続用光ファイバ３の余長部の収納作業時に回路基板２に過剰な圧力が加わったり、回路基板２に傷をつけたりすることがなくなり、回路基板２に搭載している回路や信号線などを損傷させて光送受信器１の特性を劣化させるおそれがない。
【００５５】
本発明は、従来の構成に付加価値を持たせるもしくは筐体面積（外部通信基板への実装面積）を小さくすることによって筐体４内部の密度が大きい場合に、特に効果を発揮する。
【００５６】
上記実施の形態では、内側ガイド部１４ａを用いない収納方法を説明したが、光部品接続用光ファイバ３の余長部を収納する方法はこれに限らず、光部品接続用光ファイバ３の余長部の長さに応じて、収納に用いる外側ガイド部１３、内側ガイド部１４を適宜選択するようにすればよい。
【００５７】
例えば、両付属光ファイバ３ａ，３ｂの融着作業の際に、付属光ファイバ３ａ，３ｂを誤って短く切り取ってしまった場合、あるいは、融着がうまくいかなかったため、両付属光ファイバ３ａ，３ｂを切り取って再度融着を行った場合などには、光部品接続用光ファイバ３の余長部が短くなってしまうことが考えられる。
【００５８】
光部品接続用光ファイバ３の光変調器付属光ファイバ３ｂが標準よりも短い場合には、図５（ａ）に示すように、外側ガイド部１３ｆを通る光変調器付属光ファイバ３ｂのうち１本を、内側ガイド部１４ａに通すようにすればよい。なお、それでも長さが足りない場合は、外側ガイド部１３ｆを通る光変調器付属光ファイバ３ｂのうち２本を内側ガイド部１４ａに通すようにすればよい。
【００５９】
同様に、光部品接続用光ファイバ３のＩＴＬＡ付属光ファイバ３ａが標準よりも短い場合には、図５（ｂ）に示すように、外側ガイド部１３ｆを通る２本のＩＴＬＡ付属光ファイバ３ａのうち１本を、内側ガイド部１４ａに通すようにすればよい。なお、それでも長さが足りない場合は、外側ガイド部１３ｆを通る２本のＩＴＬＡ付属光ファイバ３ａの両方を内側ガイド部１４ａに通すようにすればよい。
【００６０】
上記実施の形態では、波長可変レーザモジュール５を用いた光送受信器１について説明したが、光部品同士を接続する光部品接続用光ファイバ３を筐体４内に収容するものであれば、どのようなものであっても本発明は適用可能である。
【００６１】
このように、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加え得ることは勿論である。
【符号の説明】
【００６２】
１ 光送受信器
２ 回路基板
３ 光部品接続用光ファイバ
４ 筐体
５ 波長可変レーザモジュール
６ 光変調器
７ コネクタ
１０ カバー用部材
１２ 余長ファイバ収納用部材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光部品同士を接続する光部品接続用光ファイバを、回路基板と共に筐体内に収納した光送受信器に係り、特に、光部品接続用光ファイバの収納作業をスムーズに行うことが可能な光送受信器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、固定波長の半導体レーザを送信部に用いた光送受信器が知られている。この半導体レーザを用いた光送受信器の１つとして、現在では、３００ｐｉｎ型の標準パッケージとして規格化されている。特に、１０Ｇｂ／ｓクラスの高速長距離用光送受信器の送信部は、光部品としての光変調器と半導体レーザとを組み合わせた外部光変調構成とされており、互いに特性が異なる光変調器と半導体レーザとを組み合わせることで、ＤＷＤＭ（Dense Wavelength Division Multiplex；高密度波長多重分割）伝送やシングルチャンネル伝送などの互いに異なるシステムに対応させている。
【０００３】
このように送信部を外部光変調構成とする場合、光部品接続用光ファイバにより光変調器と半導体レーザを接続する。光部品接続用光ファイバは余長を持ったピッグテール構造とされ、その余長部は筐体内に収容される。
【０００４】
光部品接続用光ファイバの余長部を筐体内に収容する方法としては、従来、光部品や電子部品を搭載する回路基板上に直接らせん状に配置する方法や、専用の固定ボビンや固定金具に巻きつける方法、あるいは特許文献１に記載されるように、回路基板の表裏面の周縁近傍に沿って切欠きを形成し、その切欠きに巻きつける方法などがある。
【０００５】
ところで、高密度波長分割多重伝送では、複数の波長の光信号を伝播するため、複数の固定波長レーザが必要になる。そこで、固定波長レーザに替えて、波長選択性能を有する波長可変レーザモジュール（Integrable Tunable Laser Assembly：ＩＴＬＡ）が用いられるようになっている。
【０００６】
波長可変レーザモジュールは、一般に、コマンド（波長に対応するチャンネル番号）を入力すれば所望の波長の光が得られるようパッケージ化されているため、コマンドコントロールなどの取り扱いが容易であり、管理コストおよび開発コストに優れるという特徴がある。
【０００７】
しかし、送信部に波長可変レーザモジュールを用いた場合、波長可変レーザモジュールは固定波長レーザよりも容積が大きいため、例えば、波長可変レーザモジュール、光変調器、受光素子を並列に配置した一般的な構成では、外部通信基板に搭載する際の実装面積が大きくなってしまう。スイッチングハブやメディアコンバータなどの通信機器内に設けられる外部通信基板には、複数の光送受信器が搭載されるため、その搭載密度を向上させるためには、光送受信器の実装面積は小さい方が好ましい。
【０００８】
そこで、本発明者らは、図７に示すように、回路基板７２をＬ字形に形成してその表裏面に光変調器７７と受光素子（図示せず）を搭載し、Ｌ字形の回路基板７２の欠損部に波長可変レーザモジュール７６を配置することで、実装面積を小さくした光送受信器７１を提案している（特願２００９−２３７６８号）。
【０００９】
光送受信器７１では、上部が開口した筐体７３内に波長可変レーザモジュール７６を搭載し、その波長可変レーザモジュール７６の周りを囲む形でＬ字形の回路基板７２を配置している。回路基板７２の表面側には、光送受信器７１の外部（外部通信基板）と通信するためのコネクタ７４、光変調器７７、光変調器用コネクタ７７ａなどが実装され、回路基板７２の裏面側には、図示していないが受光素子が実装されている。光変調器７７と波長可変レーザモジュール７６とは、図示していないが光部品接続用光ファイバにより光学的に接続されている。また、筐体７３の上側の開口部は、光部品と電子部品を保護するためのカバー用部材７５で覆われる。
【００１０】
このように、回路基板７２をＬ字形に形成し、筐体７３内の部品密集度（光部品、電子部品の密集度）を大きくすることで、従来の３００ｐｉｎ型のパッケージ（波長可変レーザモジュール７６、光変調器７７、受光素子を並列に配置した光送受信器）に対して、光送受信器の実装面積を２／３と小さくすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００４−２８７１８４号公報
【特許文献２】特開２００３−１３３６３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上述の光送受信器７１では、筐体７３内の部品密集度が従来の構造よりも大きく、筐体７３内の面積（容積）が狭くなっているため、光部品接続用光ファイバの余長部を筐体７３内に収納する収納作業が困難となる。
【００１３】
すなわち、光送受信器７１では、筐体７３内の部品密集度が大きくなったため、従来のように光部品接続用光ファイバの余長部を回路基板７２上に直接らせん状に配置することが困難となり、専用の固定ボビンや固定金具を筐体７３内に搭載することも困難になる。また、回路基板７２の表裏面の周縁近傍に沿って形成した切欠きに巻き付ける方法も、筐体７３内の面積（容積）が狭くなったため同じく困難となる。
【００１４】
仮に従来と同様の方法で光部品接続用光ファイバの余長部を筐体７３内に収納できる場合であっても、上述のように光部品接続用光ファイバの余長部の収納作業は困難であるため、無理やりに収納しようとして誤って回路基板７２に過剰な圧力が加わったり、回路基板７２に傷をつけたりして、回路基板７２に搭載している回路や信号線などを損傷させ、光送受信器７１の特性を劣化させるおそれがある。
【００１５】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、光部品接続用光ファイバの余長部の収納作業をスムーズに行うことが可能な光送受信器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、回路基板に光部品を複数個搭載し、これら光部品の一部同士を光学的に接続する光部品接続用光ファイバを、前記回路基板と共に上部が開口した筐体内に収容し、該筐体の開口部を塞ぐようにカバー用部材を設けた光送受信器において、前記光部品接続用光ファイバの余長部を収納するための余長ファイバ収納用部材を備え、前記筐体内に前記回路基板を収容すると共に、前記回路基板の上方の前記筐体内に前記余長ファイバ収納用部材を収容し、前記光部品接続用光ファイバの余長部を前記回路基板から前記余長ファイバ収納用部材の上方に取り出すと共に、当該取り出した光部品接続用光ファイバの余長部を前記余長ファイバ収納用部材に収納し、該余長ファイバ収納用部材の上方から、前記筐体の開口部を塞ぐように前記カバー用部材を設けた光送受信器である。
【００１７】
前記余長ファイバ収納用部材は、底板と、該底板の上面に形成された複数のガイド部とを有し、前記ガイド部は、前記底板から上方に垂直に延びる板状の垂直部と、該垂直部の先端部かつ前記底板の中央部側の面から垂直に延びる板状の水平部とからなり、前記光部品接続用光ファイバの余長部は、前記ガイド部の前記垂直部で曲がりが規制されると共に、前記ガイド部の水平部で上下方向の移動が規制された状態で、前記底板上に巻き回して収納されてもよい。
【００１８】
前記ガイド部は、前記底板の周縁に沿って前記垂直部が形成された１つ以上の外側ガイド部と、前記底板の周縁以外の位置に前記垂直部が形成された１つ以上の内側ガイド部とからなり、前記光部品接続用光ファイバの余長部の長さに応じて、前記余長部を収納するために用いる前記外側ガイド部又は／及び前記内側ガイド部を選択可能としてもよい。
【００１９】
前記光部品として、半導体レーザと光変調器を用い、前記光部品接続用光ファイバは、前記半導体レーザと前記光変調器を光学的に接続してもよい。
【００２０】
前記半導体レーザとして、波長可変レーザモジュールを用い、前記回路基板をＬ字形に形成すると共に、そのＬ字形の回路基板の欠損部に前記波長可変レーザモジュールを配置し、前記Ｌ字形の回路基板の一方の面に光変調器を、他方の面に受光素子を搭載してもよい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、光部品接続用光ファイバの余長部の収納作業をスムーズに行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施の形態に係る光送受信器の分解斜視図である。
【図２】図１の光送受信器において、カバー用部材と余長ファイバ収納用部材を省略したときの平面図である。
【図３】図１の光送受信器に用いる余長ファイバ収納用部材の平面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は、図１の光送受信器において、余長ファイバ収納用部材に光部品接続用光ファイバの余長部を収納する方法を説明する図である。
【図５】（ａ），（ｂ）は、図１の光送受信器において、余長ファイバ収納用部材に光部品接続用光ファイバの余長部を収納する他の方法を説明する図である。
【図６】図１の光送受信器の動作を説明する図である。
【図７】従来の光送受信器の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００２４】
図１は、本実施の形態に係る光送受信器の分解斜視図である。
【００２５】
図１に示すように、光送受信器１は、回路基板２に光部品を複数個搭載し、これら光部品の一部同士を光学的に接続する光部品接続用光ファイバ３（図２参照）を、回路基板２と共に筐体４内に収容したものである。光送受信器１はスイッチングハブやメディアコンバータなどの通信機器内に設けられる外部通信基板に搭載される。
【００２６】
本実施の形態では、光部品として、波長可変レーザモジュール（ＩＴＬＡ）５と、波長可変レーザモジュール５からの光を変調して出力する光変調器６と、入力された光信号を受光する受光素子（図示せず）を用い、波長可変レーザモジュール５と光変調器６とを光部品接続用光ファイバ３で光学的に接続する場合を説明する。光変調器６としては、例えば、ＬＮ（ＬｉＮｂＯ3（ニオブ酸リチウム））変調器を用い、受光素子としては、例えば、ＡＰＤ（Avalanche Photodiode）を用いる。なお、本実施の形態では、光部品として波長可変レーザモジュール５、光変調器６、および受光素子を用いる場合を説明するが、光部品はこれに限定されない。
【００２７】
図１および図２に示すように、回路基板２は、長方形のベース基板２ａと、そのベース基板２ａと一体形成された細長の延長基板２ｂとからなり、Ｌ字形に形成される。
【００２８】
ベース基板２ａの上面には、外部通信基板と電気的に接続される多ピンのコネクタ７が設けられる。コネクタ７は、その接続端子（図示せず）が回路基板２の長手方向（図２では左右方向）に沿うように形成される。
【００２９】
延長基板２ｂの上面には、光変調器６と光変調器６の信号入射端である光変調器用コネクタ６ａが搭載され、延長基板２ｂの下面には、図示していないが受光素子が搭載される。光変調器６に接続される送信光ファイバ８と受光素子に接続される受信光ファイバ９は、回路基板２を挟んで平行に引き出すようにされる。
【００３０】
Ｌ字形の回路基板２の欠損部には、波長可変レーザモジュール５が配置され、全体として平面視で長方形状となるように構成される。換言すれば、光送受信器１では、筐体４内に波長可変レーザモジュール５を搭載し、その周りを囲む形でＬ字型の回路基板２を搭載している。
【００３１】
波長可変レーザモジュール５と回路基板２とは、図示しないフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を介して電気的に接続される。
【００３２】
また、図１では図の簡略化のため省略しているが、波長可変レーザモジュール５と光変調器６とは光部品接続用光ファイバ３により光学的に接続されている。
【００３３】
光部品接続用光ファイバ３は、波長可変レーザモジュール５に付属するＩＴＬＡ付属光ファイバ３ａと、光変調器６に付属する光変調器付属光ファイバ３ｂとをファイバ融着器で融着接続して形成される。両付属光ファイバ３ａ，３ｂの融着接続を行う際には、付属光ファイバ３ａ，３ｂの保護膜を剥き、素線の状態にして融着が行われるので、素線の状態である両付属光ファイバ３ａ，３ｂの接続部を保護するために、両付属光ファイバ３ａ，３ｂの接続部には補強スリーブ３ｃが設けられる。詳細は後述するが、この補強スリーブ３ｃが光部品接続用光ファイバ３を収納する際の基準となる。
【００３４】
筐体４は、上部が開口した形状に形成されており、筐体４内に回路基板２を収納した後、筐体４の開口部を塞ぐようにカバー用部材（カバー用板金）１０を設けることで、筐体４内に収容された光部品、電子部品などを保護するようにされる。カバー用部材１０には、コネクタ７を通すための孔１０ａが形成されており、光送受信器１は、カバー用部材１０の上面を外部通信基板側として、外部通信基板に実装される。
【００３５】
筐体４としては、放熱性を向上させるため、金属など熱伝導性の高い材料からなるものを用いるとよい。筐体４には、筐体４内で発生する熱を放熱するための放熱フィン１１が一体に形成されている。
【００３６】
図６に示すように、波長可変レーザモジュール５を用いた光送受信器１では、外部通信基板から入力された電気信号は、コネクタ７、ドライバＩＣ６１、光変調器６の信号入射端である光変調器用コネクタ６ａを介して、光変調器６に入力される。光変調器６は、入力された電気信号に応じて波長可変レーザモジュール５からの光を変調して光信号に変換し、その光信号を送信光ファイバ８から出力する。他方、受信光ファイバ９から入力された光信号は、受光素子６２で受光されて電気信号に変換され、コネクタ７を介して外部通信基板に出力される。また、光送受信器１では、制御回路６３にて、外部通信基板からの制御信号をコネクタ７を介して受信し、波長可変レーザモジュール５に波長（チャンネル番号）と出力パワーのパラメータ（コマンド）を送信する。制御回路６３は、外部通信基板からの制御信号に応じて、光変調器６、受光素子６２、ドライバＩＣ６１を制御する。
【００３７】
さて、本実施の形態に係る光送受信器１は、光部品接続用光ファイバ３の余長部（余長ファイバ）を収納するための余長ファイバ収納用部材（余長ファイバ収納用板金）１２を備えている。
【００３８】
図１および図３に示すように、余長ファイバ収納用部材１２は、底板１２ａと、底板１２ａの上面に形成された複数のガイド部１２ｂとを有し、１枚の金属板を加工（切断加工、折曲げ加工）して形成される。底板１２ａは、上面視で略長方形状に形成される。
【００３９】
ガイド部１２ｂは、底板１２ａの上面から上方に垂直に延びる板状の垂直部１２ｃと、垂直部１２ｃの先端部かつ底板１２ａの中央部側の面から垂直に延びる板状の水平部１２ｄとからなる。つまり、ガイド部１２ｂは、底板１２ａとなる金属板を２回折曲げ加工して形成される。ここでは、ガイド部１２ｂのうち、底板１２ａの周縁に沿って垂直部１２ｃが形成されたものを外側ガイド部１３、底板１２ａの周縁以外の位置に垂直部１２ｃが形成されたものを内側ガイド部１４と呼称する。
【００４０】
本実施の形態では、略長方形状の底板１２ａにおける一方の長辺を構成する周縁（図３では上側の周縁）に沿って３つの外側ガイド部１３ａ，１３ｂ，１３ｃを形成すると共に、他方の長辺を構成する周縁（図３では下側の周縁）に沿って２つの外側ガイド部１３ｄ，１３ｅを形成し、短辺を構成する周縁（図３では右側、左側の周縁）に沿ってそれぞれ１つの外側ガイド部１３ｆ，１３ｇを形成した。一方の長辺を構成する周縁に沿って形成した外側ガイド部１３ａ，１３ｂ，１３ｃのうち、中央に形成される外側ガイド部１３ｂは、底板１２ａの長手方向中央部に形成されており、補強スリーブ３ｃを挟み込み収納する役割を有する。
【００４１】
また、底板１２ａの幅方向（図３では上下方向）の中央部で、かつ長手方向（図３では左右方向）の２箇所には、内側ガイド部１４ａ，１４ｂがそれぞれ形成される。内側ガイド部１４ａ，１４ｂは、その垂直部１２ｃが幅方向に沿って形成されており、底板１２ａの長手方向中央部に対して左右に位置するよう対向して形成される。
【００４２】
余長ファイバ収納用部材１２の底板１２ａには、コネクタ７を通すためのガイド付きホール１５ａ、光変調器用コネクタ６ａを通すためのガイド付きホール１５ｂが形成される。ガイド付きホール１５ａ，１５ｂは、底板１２ａとなる金属板を１回折曲げ加工して形成される。
【００４３】
また、余長ファイバ収納用部材１２の底板１２ａには、余長ファイバ収納用部材１２を筐体４にネジ止めして固定するための複数（ここでは４個）のネジ孔１７と、回路基板２側から底板１２ａ上に光部品接続用光ファイバ３の余長部を取り出すための切欠き部（取出し孔）１６ａ，１６ｂがそれぞれ形成される。
【００４４】
余長ファイバ収納用部材１２は、筐体４内に回路基板２を収容した後、回路基板２の上方の筐体４内に収容される。このとき、光変調器６側の光部品接続用光ファイバ３（光変調器付属光ファイバ３ｂ）を切欠き部１６ａに通し、かつ、波長可変レーザモジュール５側の光部品接続用光ファイバ３（ＩＴＬＡ付属光ファイバ３ａ）を切欠き部１６ｂに通して、光部品接続用光ファイバ３の余長部を余長ファイバ収納用部材１２の底板１２ａ上に取り出す。余長ファイバ収納用部材１２は、そのネジ孔１７に図示しないネジを通して筐体４にネジ止めすることで、筐体４に固定される。
【００４５】
ここで、光部品接続用光ファイバ３の余長部の具体的な収納方法について図４（ａ），（ｂ）により説明する。
【００４６】
図４（ａ），（ｂ）に示すように、光部品接続用光ファイバ３の余長部を余長ファイバ収納用部材１２に収納する際には、まず、補強スリーブ３ｃを外側ガイド部１３ｂに挟み込んで収納する。このとき、補強スリーブ３ｃは、切欠き部１６ａ側にＩＴＬＡ付属光ファイバ３ａが、その逆方向に光変調器付属光ファイバ３ｂがくる向きに固定される。
【００４７】
図４（ａ）に示すように、切欠き部１６ａを通って底板１２ａの上面に取り出された光変調器付属光ファイバ３ｂは、切欠き部１６ａから時計回りに外側ガイド部１３ｇ，１３ｅ，１３ｄ，１３ｆ，１３ａ，１３ｂを順次通り、外側ガイド部１３ｂから内側ガイド部１４ｂを通って外側ガイド部１３ｄに戻ることを２周繰返した後、外側ガイド部１３ｆから補強スリーブ３ｃにくるよう収納される。
【００４８】
図４（ｂ）に示すように、切欠き部１６ｂを通って底板１２ａの上面に取り出されたＩＴＬＡ付属光ファイバ３ａは、切欠き部１６ｂから反時計回りに外側ガイド部１３ｇ，１３ｃ，１３ｂ，１３ａ，１３ｆ，１３ｄを順次通り、外側ガイド部１３ｄから内側ガイド部１４ｂを通って外側ガイド部１３ｂに戻った後、外側ガイド部１３ａ，１３ｆ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｇ，１３ｃを順次通って、補強スリーブ３ｃにくるよう収納される。
【００４９】
このとき、光部品接続用光ファイバ３の余長部は、ガイド部１２ｂの垂直部１２ｃで曲がりが規制されると共に、ガイド部１２ｂの水平部１２ｄで上下方向の移動が規制され、底板１２ａ上にピッグテール構造で巻き回して収納されることになる。
【００５０】
余長ファイバ収納用部材１２に光部品接続用光ファイバ３の余長部を収納した後、余長ファイバ収納用部材１２の上方から、筐体４の開口部を塞ぐようにカバー用部材１０を設けると、光送受信器１が得られる。
【００５１】
本実施の形態の作用を説明する。
【００５２】
本実施の形態に係る光送受信器１では、筐体４内に回路基板２を収容すると共に、回路基板２の上方の筐体４内に余長ファイバ収納用部材１２を収容し、光部品接続用光ファイバ３の余長部を回路基板２から余長ファイバ収納用部材１２の上方に取り出すと共に、当該取り出した光部品接続用光ファイバ３の余長部を余長ファイバ収納用部材１２に収納し、余長ファイバ収納用部材１２の上方から、筐体４の開口部を塞ぐようにカバー用部材１０を設けている。
【００５３】
余長ファイバ収納用部材１２を備えたことにより、光部品接続用光ファイバ３の余長部を容易に筐体４内に収納することが可能となり、光部品接続用光ファイバ３の余長部の収納作業をスムーズに行うことが可能となる。
【００５４】
さらに、光送受信器１では、光部品接続用光ファイバ３の余長部の収納作業が、余長ファイバ収納用部材１２上で行われるため、回路基板２が露出しない状態で収納作業を行うことができ、容易かつ安全に余長部の収納作業を行うことが可能となる。したがって、光部品接続用光ファイバ３の余長部の収納作業時に回路基板２に過剰な圧力が加わったり、回路基板２に傷をつけたりすることがなくなり、回路基板２に搭載している回路や信号線などを損傷させて光送受信器１の特性を劣化させるおそれがない。
【００５５】
本発明は、従来の構成に付加価値を持たせるもしくは筐体面積（外部通信基板への実装面積）を小さくすることによって筐体４内部の密度が大きい場合に、特に効果を発揮する。
【００５６】
上記実施の形態では、内側ガイド部１４ａを用いない収納方法を説明したが、光部品接続用光ファイバ３の余長部を収納する方法はこれに限らず、光部品接続用光ファイバ３の余長部の長さに応じて、収納に用いる外側ガイド部１３、内側ガイド部１４を適宜選択するようにすればよい。
【００５７】
例えば、両付属光ファイバ３ａ，３ｂの融着作業の際に、付属光ファイバ３ａ，３ｂを誤って短く切り取ってしまった場合、あるいは、融着がうまくいかなかったため、両付属光ファイバ３ａ，３ｂを切り取って再度融着を行った場合などには、光部品接続用光ファイバ３の余長部が短くなってしまうことが考えられる。
【００５８】
光部品接続用光ファイバ３の光変調器付属光ファイバ３ｂが標準よりも短い場合には、図５（ａ）に示すように、外側ガイド部１３ｆを通る光変調器付属光ファイバ３ｂのうち１本を、内側ガイド部１４ａに通すようにすればよい。なお、それでも長さが足りない場合は、外側ガイド部１３ｆを通る光変調器付属光ファイバ３ｂのうち２本を内側ガイド部１４ａに通すようにすればよい。
【００５９】
同様に、光部品接続用光ファイバ３のＩＴＬＡ付属光ファイバ３ａが標準よりも短い場合には、図５（ｂ）に示すように、外側ガイド部１３ｆを通る２本のＩＴＬＡ付属光ファイバ３ａのうち１本を、内側ガイド部１４ａに通すようにすればよい。なお、それでも長さが足りない場合は、外側ガイド部１３ｆを通る２本のＩＴＬＡ付属光ファイバ３ａの両方を内側ガイド部１４ａに通すようにすればよい。
【００６０】
上記実施の形態では、波長可変レーザモジュール５を用いた光送受信器１について説明したが、光部品同士を接続する光部品接続用光ファイバ３を筐体４内に収容するものであれば、どのようなものであっても本発明は適用可能である。
【００６１】
このように、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加え得ることは勿論である。
【符号の説明】
【００６２】
１ 光送受信器
２ 回路基板
３ 光部品接続用光ファイバ
４ 筐体
５ 波長可変レーザモジュール
６ 光変調器
７ コネクタ
１０ カバー用部材
１２ 余長ファイバ収納用部材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に光部品を複数個搭載し、これら光部品の一部同士を光学的に接続する光部品接続用光ファイバを、前記回路基板と共に上部が開口した筐体内に収容し、該筐体の開口部を塞ぐようにカバー用部材を設けた光送受信器において、
前記光部品接続用光ファイバの余長部を収納するための余長ファイバ収納用部材を備え、
前記筐体内に前記回路基板を収容すると共に、前記回路基板の上方の前記筐体内に前記余長ファイバ収納用部材を収容し、前記光部品接続用光ファイバの余長部を前記回路基板から前記余長ファイバ収納用部材の上方に取り出すと共に、当該取り出した光部品接続用光ファイバの余長部を前記余長ファイバ収納用部材に収納し、該余長ファイバ収納用部材の上方から、前記筐体の開口部を塞ぐように前記カバー用部材を設けたことを特徴とする光送受信器。
【請求項２】
前記余長ファイバ収納用部材は、底板と、該底板の上面に形成された複数のガイド部とを有し、
前記ガイド部は、前記底板から上方に垂直に延びる板状の垂直部と、該垂直部の先端部かつ前記底板の中央部側の面から垂直に延びる板状の水平部とからなり、
前記光部品接続用光ファイバの余長部は、前記ガイド部の前記垂直部で曲がりが規制されると共に、前記ガイド部の水平部で上下方向の移動が規制された状態で、前記底板上に巻き回して収納される請求項１記載の光送受信器。
【請求項３】
前記ガイド部は、前記底板の周縁に沿って前記垂直部が形成された１つ以上の外側ガイド部と、前記底板の周縁以外の位置に前記垂直部が形成された１つ以上の内側ガイド部とからなり、
前記光部品接続用光ファイバの余長部の長さに応じて、前記余長部を収納するために用いる前記外側ガイド部又は／及び前記内側ガイド部を選択可能とした請求項２記載の光送受信器。
【請求項４】
前記光部品として、半導体レーザと光変調器を用い、
前記光部品接続用光ファイバは、前記半導体レーザと前記光変調器を光学的に接続する請求項１〜３いずれかに記載の光送受信器。
【請求項５】
前記半導体レーザとして、波長可変レーザモジュールを用い、
前記回路基板をＬ字形に形成すると共に、そのＬ字形の回路基板の欠損部に前記波長可変レーザモジュールを配置し、
前記Ｌ字形の回路基板の一方の面に光変調器を、他方の面に受光素子を搭載した請求項４記載の光送受信器。
【請求項１】
回路基板に光部品を複数個搭載し、これら光部品の一部同士を光学的に接続する光部品接続用光ファイバを、前記回路基板と共に上部が開口した筐体内に収容し、該筐体の開口部を塞ぐようにカバー用部材を設けた光送受信器において、
前記光部品接続用光ファイバの余長部を収納するための余長ファイバ収納用部材を備え、
前記筐体内に前記回路基板を収容すると共に、前記回路基板の上方の前記筐体内に前記余長ファイバ収納用部材を収容し、前記光部品接続用光ファイバの余長部を前記回路基板から前記余長ファイバ収納用部材の上方に取り出すと共に、当該取り出した光部品接続用光ファイバの余長部を前記余長ファイバ収納用部材に収納し、該余長ファイバ収納用部材の上方から、前記筐体の開口部を塞ぐように前記カバー用部材を設けたことを特徴とする光送受信器。
【請求項２】
前記余長ファイバ収納用部材は、底板と、該底板の上面に形成された複数のガイド部とを有し、
前記ガイド部は、前記底板から上方に垂直に延びる板状の垂直部と、該垂直部の先端部かつ前記底板の中央部側の面から垂直に延びる板状の水平部とからなり、
前記光部品接続用光ファイバの余長部は、前記ガイド部の前記垂直部で曲がりが規制されると共に、前記ガイド部の水平部で上下方向の移動が規制された状態で、前記底板上に巻き回して収納される請求項１記載の光送受信器。
【請求項３】
前記ガイド部は、前記底板の周縁に沿って前記垂直部が形成された１つ以上の外側ガイド部と、前記底板の周縁以外の位置に前記垂直部が形成された１つ以上の内側ガイド部とからなり、
前記光部品接続用光ファイバの余長部の長さに応じて、前記余長部を収納するために用いる前記外側ガイド部又は／及び前記内側ガイド部を選択可能とした請求項２記載の光送受信器。
【請求項４】
前記光部品として、半導体レーザと光変調器を用い、
前記光部品接続用光ファイバは、前記半導体レーザと前記光変調器を光学的に接続する請求項１〜３いずれかに記載の光送受信器。
【請求項５】
前記半導体レーザとして、波長可変レーザモジュールを用い、
前記回路基板をＬ字形に形成すると共に、そのＬ字形の回路基板の欠損部に前記波長可変レーザモジュールを配置し、
前記Ｌ字形の回路基板の一方の面に光変調器を、他方の面に受光素子を搭載した請求項４記載の光送受信器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１１−９５６１１（Ｐ２０１１−９５６１１Ａ）
【公開日】平成２３年５月１２日（２０１１．５．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２５０９７３（Ｐ２００９−２５０９７３）
【出願日】平成２１年１０月３０日（２００９．１０．３０）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年５月１２日（２０１１．５．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１０月３０日（２００９．１０．３０）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
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