凹凸パターン形成方法および情報記録媒体製造方法
【課題】凹凸パターンの変形および転写不良を招くことなく、基材の上に凹凸パターンを高精度で形成し得る凹凸パターン形成方法を提供する。
【解決手段】凹凸パターン２５が形成されたスタンパー２を中間体１０（基材）上の樹脂層３に押し付けることによって凹凸パターン２５を樹脂層３に転写することで中間体１０の上に凹凸パターンを形成する凹凸パターン形成方法であって、スタンパー２の押し付け時における樹脂層３の温度よりもガラス転移点が低い第１の樹脂材料と、押し付け時における樹脂層３の温度よりもガラス転移点が高い第２の樹脂材料とを混合した混合樹脂材料を中間体１０の上に塗布することによって樹脂層３を形成する。
【解決手段】凹凸パターン２５が形成されたスタンパー２を中間体１０（基材）上の樹脂層３に押し付けることによって凹凸パターン２５を樹脂層３に転写することで中間体１０の上に凹凸パターンを形成する凹凸パターン形成方法であって、スタンパー２の押し付け時における樹脂層３の温度よりもガラス転移点が低い第１の樹脂材料と、押し付け時における樹脂層３の温度よりもガラス転移点が高い第２の樹脂材料とを混合した混合樹脂材料を中間体１０の上に塗布することによって樹脂層３を形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材上に形成した樹脂層にスタンパーを押し付けて基材の上に凹凸パターンを形成する凹凸パターン形成方法、およびその凹凸パターン形成方法に従って形成した凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の凹凸パターン形成方法として、凹凸パターンが形成されたスタンパー（A metal-based stamper ）を基材（glass substrate ）上の樹脂層（resist layer）に押し付けてスタンパーの凹凸パターンを樹脂層に転写することで基材の上に凹凸パターンを形成するインプリント法が米国特許６８１４８９８号明細書に開示されている。この凹凸パターン形成方法では、まず、同明細書のＦｉｇ．１Ａに示すように、凹凸パターンを形成すべき基材の上に樹脂層を形成する。次いで、同明細書のＦｉｇ．１Ｂに示すように、基材上の樹脂層にスタンパーを押し付けることによってスタンパーの凹凸パターンを樹脂層に転写する。この際に、この凹凸パターン形成方法では、基材および樹脂層の積層体、並びにスタンパーの双方を加熱処理することなく、室温の状態において樹脂層にスタンパーを押し付ける。続いて、同明細書のＦｉｇ．１Ｃに示すように、樹脂層からスタンパーを剥離した後に、同明細書のＦｉｇ．１Ｄに示すように、樹脂層に転写された凹凸パターンにおける凹部の底面に対してエッチング処理を実行することにより、凹部の底面において樹脂層から基材を露出させる。これにより、スタンパーにおける各凸部を押し込んだ部位に各凹部が形成されると共にスタンパーにおける各凹部の部位に各凸部が形成されて、基材の上（樹脂層）に凹凸パターンが形成される。
【特許文献１】米国特許６８１４８９８号明細書（第４−１０欄、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、従来の凹凸パターン形成方法には、以下の問題点がある。すなわち、従来の凹凸パターン形成方法では、積層体およびスタンパーに対する加熱処理および冷却処理を実行することなく樹脂層にスタンパーを押し付けている。しかし、この凹凸パターン形成方法に従い、例えば、スタンパーの押し付け時における樹脂層の温度（室温）よりもガラス転移点が低い樹脂材料で樹脂層を構成して凹凸パターンを形成した場合には、スタンパーの押し付け時にスタンパーの各凸部を樹脂層に対してスムーズに押し込むことができるものの、凹凸パターンの転写が完了して樹脂層からスタンパーを剥離した後に、樹脂層に転写された凹凸パターンが時間の経過に伴って徐々に変形するという問題が生じる。また、この凹凸パターン形成方法に従い、例えば、スタンパーの押し付け時における樹脂層の温度（室温）よりもガラス転移点が高い樹脂材料で樹脂層を構成して凹凸パターンを形成した場合には、スタンパーの剥離後における凹凸パターンの大きな変形を回避することができるものの、スタンパーの各凸部を樹脂層に対して押し込むのが困難となる結果、樹脂層に対して十分な深さの凹部（十分な高さの凸部）を形成することができないという問題が生じる（転写不良の発生）。このように、従来の凹凸パターン形成方法には、基材上に形成された凹凸パターンの変形、または、凹凸パターンの転写不良を招くことがあるという問題点が存在する。
【０００４】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、凹凸パターンの変形および転写不良を招くことなく、基材の上に凹凸パターンを高精度で形成し得る凹凸パターン形成方法と、全域に亘って凹凸パターンを高精度で形成し得る情報記録媒体製造方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成すべく、本発明に係る凹凸パターン形成方法は、スタンパー側凹凸パターンが形成されたスタンパーを基材上の樹脂層に押し付けることによって当該スタンパー側凹凸パターンを当該樹脂層に転写することで当該基材の上に凹凸パターンを形成する凹凸パターン形成方法であって、前記スタンパーの押し付け時における前記樹脂層の温度よりもガラス転移点が低い第１の樹脂材料と、前記押し付け時における前記樹脂層の温度よりもガラス転移点が高い第２の樹脂材料とを混合した混合樹脂材料を前記基材の上に塗布することによって前記樹脂層を形成する。なお、本発明における混合樹脂材料には、第１の樹脂材料および第２の樹脂材料だけを混合した混合樹脂材料だけでなく、それ以外に、添加剤や他の樹脂材料等を含有させた各種の混合樹脂材料も含まれる。
【０００６】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法は、上記の凹凸パターン形成方法に従って前記基材の上に形成した凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る凹凸パターン形成方法によれば、スタンパーの押し付け時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が低い第１の樹脂材料と、スタンパーの押し付け時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が高い第２の樹脂材料とを混合した混合樹脂材料を基材の上に塗布することによって樹脂層を形成することにより、樹脂層に対するスタンパーの押し付け時にスタンパー側凹凸パターンにおける各凸部を樹脂層に対してスムーズに十分に奥深くまで押し込むことができる。したがって、各凸部の押し込み不足に起因する凹凸パターンの転写不良を回避して基材の上に高精度で凹凸パターンを形成することができる。また、樹脂層からスタンパーを剥離した後に、凹凸パターンが大きく変形する事態を回避して、その凹凸形状を高精度な状態で維持することができる。
【０００８】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法によれば、上記の凹凸パターン形成方法に従って基材の上に形成した凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造することにより、例えば、形成した凹凸パターンをマスクパターンとして、または、形成した凹凸パターンと凹凸位置関係が一致する凹凸パターンをマスクパターンとして用いて基材をエッチング処理することで、その全域に亘って凹凸パターンを高精度で形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る凹凸パターン形成方法および情報記録媒体製造方法の最良の形態について説明する。
【００１０】
図１に示す磁気ディスク１は、例えば垂直記録方式による記録データの記録が可能なディスクリートトラック型の磁気記録媒体（パターンド媒体）であって、軟磁性層１２、中間層１３および記録層（磁性記録層）１４が基材１１の上にこの順で形成されている。この磁気ディスク１は、本発明における情報記録媒体に相当し、その一方の面（同図における上面）には、少なくとも突端部側が磁性材料（記録層１４）で形成された複数の凸部１５ａと複数の凹部１５ｂとが形成されてデータトラックパターンやサーボパターンとして機能する凹凸パターン１５が形成されている。一方、図２に示すスタンパー２は、上記の磁気ディスク１を製造する際に、中間体１０（本発明における基材：図３参照）の上にマスクパターンとしての凹凸パターン３５（図５参照）を形成するための原盤であって、全体として円板状に構成されている。このスタンパー２は、ニッケル層２１を電極として用いた電鋳処理によってニッケル層２１の上にニッケル層２２が形成されて薄板状に構成されている。また、スタンパー２には、磁気ディスク１における凹凸パターン１５の各凹部１５ｂに対応して形成された複数の凸部２５ａと、凹凸パターン１５の各凸部１５ａに対応して形成された複数の凹部２５ｂとを有する凹凸パターン２５（本発明における「スタンパー側凹凸パターン」の一例）が形成されている。また、図３に示す中間体１０は、軟磁性層１２、中間層１３および記録層１４が基材１１の上にこの順で形成されている。
【００１１】
上記の磁気ディスク１の製造に際しては、まず、本発明における凹凸パターン形成方法に従って中間体１０の上にマスクパターンとしての凹凸パターン３５を形成する。この際には、まず、後述するインプリント処理時における樹脂層３（図３参照）の温度（一例として、２２℃）よりもガラス転移点が低い樹脂材料（すなわち、低弾性率で高流動性の樹脂材料：本発明における「第１の樹脂材料」）と、インプリント処理時における樹脂層３の温度よりもガラス転移点が高い樹脂材料（すなわち、高弾性率で低流動性の樹脂材料：本発明における「第２の樹脂材料」）とを混合して混合樹脂材料を製作する。具体的には、一例として、ガラス転移点が１３℃で、重量平均分子量が５７８２で、弾性率が１．５９ＧＰａのアクリル樹脂（本発明における第１の樹脂材料の一例）と、ガラス転移点が３４℃で、重量平均分子量が５０７４で、弾性率が２．９８ＧＰａのアクリル樹脂（本発明における第２の樹脂材料の一例）とを体積比（混合比）が１：１となるように混合して混合樹脂材料を製作する。
【００１２】
この場合、両アクリル樹脂には、一例として、ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテル）が溶剤として用いられている。また、上記の両アクリル樹脂は、アクリル酸エステルとメタクリル酸エステルとの共重合体であって、構成される各分子（モノマー単位）の構成比を変化させることでガラス転移点が調整されると共に、上記の溶剤の他に各種の添加剤を添加することでその特性が相違させられている。なお、上記の両アクリル樹脂および、後述する各実施例や比較例において使用する各樹脂Ａ〜Ｄ（図６〜８参照）のガラス転移点は示差熱分析による測定値であり、重量平均分子量はゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による測定値である。また、両アクリル樹脂および各樹脂Ａ〜Ｄの弾性率については、測定用の支持体（図示せず）の上に膜厚が１μｍとなるように各樹脂を塗布した後に、一例として、９０℃で９０秒間のベイク処理を実行することによって形成された樹脂層について、ナノインデンテーション法によって測定した測定値である。
【００１３】
次いで、製作した混合樹脂材料を例えばスピンコート法によって中間体１０の上に塗布することにより、中間体１０における記録層１４の上に一例として厚みが１００ｎｍの塗膜を形成する。続いて、９０℃で９０秒間のベイク処理を実行する。これにより、図３に示すように、中間体１０における記録層１４の上に樹脂層３が形成される。次いで、樹脂層３の形成面を上向きにして中間体１０をインプリント装置にセットすると共に、凹凸パターン１５の形成面を下向きにしてスタンパー２をインプリント装置にセットする。続いて、中間体１０に向けてスタンパー２を下降させることにより、樹脂層３の表面に凹凸パターン１５を押し付ける。この際には、中間体１０（樹脂層３）およびスタンパー２の双方に対して加熱処理を実行することなく、室温（一例として２２℃）を維持した状態において、スタンパー２の全域に対して、一例として１６．３ＭＰａの押圧力を加える（インプリント処理の開始）。
【００１４】
この際に、この凹凸パターン形成方法では、スタンパー２の押し付け時における樹脂層３の温度よりもガラス転移点が低いアクリル樹脂（低弾性率で高流動性の樹脂材料）を含有させた混合樹脂材料を塗布して樹脂層３を形成している。したがって、樹脂層３に対するスタンパー２の押し付け時には、樹脂層３およびスタンパー２の双方を加熱処理していないにも拘わらず（樹脂層３が室温の２２℃であるにも拘わらず）、スタンパー２における凹凸パターン２５の各凸部２５ａが樹脂層３に対してスムーズに（容易に）押し込まれる。この結果、図４に示すように、スタンパー２の各凸部２５ａが樹脂層３に対して十分に奥深くまで押し込まれる。なお、同図および後に参照する図５では、本発明についての理解を容易とするために、スタンパー２の押し付け時に各凸部２５ａの突端面と中間体１０（記録層１４）との間に生じる樹脂材料（残渣）の図示を省略している。続いて、樹脂層３に対してスタンパー２を押し付けた状態を例えば５分間に亘って維持した後に、中間体１０に対してスタンパー２を上動させることによって樹脂層３からスタンパー２を剥離する。これにより、図５に示すように、スタンパー２における凹凸パターン２５の凹凸形状が樹脂層３に転写されて中間体１０の上に凹凸パターン３５が形成される。この場合、中間体１０の上に形成された凹凸パターン３５は、スタンパー２の凹凸パターン２５における各凸部２５ａに対応して各凹部３５ｂが形成され、凹凸パターン２５における各凹部２５ｂに対応して各凸部３５ａが形成されている。以上により、本発明に係る凹凸パターン形成方法による凹凸パターン３５（マスクパターン）の形成処理が完了する。
【００１５】
次いで、中間体１０上の樹脂層３における凹凸パターン３５の各凹部３５ｂの底面に残存する残渣（図示せず）を例えば酸素プラズマ処理によって除去する。続いて、凹凸パターン３５（各凸部３５ａ）をマスクパターンとして用いて中間体１０（記録層１４）に対するエッチング処理を行うことにより、中間層１３の上に凹凸パターン１５を形成する。この場合、上記の凹凸パターン形成方法では、スタンパー２の押し付け時における樹脂層３の温度よりもガラス転移点が高いアクリル樹脂（高弾性率で低流動性の樹脂材料）を含有させた混合樹脂材料を塗布して樹脂層３を形成している。したがって、凹凸パターン３５の形成が完了した樹脂層３からスタンパー２を剥離した後に、中間体１０に対するエッチング処理の開始以前に凹凸パターン３５の凹凸形状が大きく変形する事態が回避されている。この結果、図５に破線で示すように、その凹凸形状が維持された状態の凹凸パターン３５における各凸部３５ａに対応して各凸部１５ａが形成されると共に各凹部３５ｂに対応して各凹部１５ｂが形成され、図１に示すように、中間層１３の上に凹凸パターン１５が形成される。以上により、本発明に係る情報記録媒体製造方法が完了し、磁気ディスク１が完成する。
【００１６】
次に、基材上の樹脂層に対するスタンパーの各凸部の押し込み容易性、およびスタンパーを剥離した後の凹凸形状の安定性（凹凸パターンの変形のし難さ）と、樹脂層の形成時に用いる樹脂材料との関係について、図面を参照して説明する。
【００１７】
ガラス転移点が相違する４種類の樹脂材料（一例として、アクリル酸エステルとメタクリル酸エステルとの共重合体：アクリル樹脂）を組み合わせて各種混合樹脂材料を製作し、図６に示す実施例１〜４および比較例１，２の樹脂層を支持基材（図示せず）上に形成した。また、形成した各実施例および各比較例の樹脂層に上記のスタンパー２における凹凸パターン２５を押し付けることによって支持基材の上（樹脂層）に凹凸パターンを形成した。なお、各樹脂層については、混合樹脂材料の作製方法を除き、前述した樹脂層３の形成方法と同様の手順で形成した。また、各樹脂層に対するスタンパー２の押し付け処理（凹凸パターンの形成処理：インプリント処理）については、前述した樹脂層３に対するスタンパー２の押し付け処理（凹凸パターン３５の形成処理）と同様の手順で実施した。このようにして凹凸パターンを形成した各実施例および各比較例の樹脂層について、その表面の凹凸形状を原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）によって観察することにより、各樹脂層に対するスタンパー２の各凸部２５ａの押し込み容易性と、スタンパー２を剥離した後の凹凸形状の安定性とを確認した。その結果を図６に示す。
【００１８】
なお、同図および後に参照する図７，８においては、図９に示すように、樹脂層に対する各凸部２５ａの押し込み量が不足して凹凸パターンの転写不良が生じたものについては、「押し込み容易性」の部位に「×」を付し、樹脂層に対する各凸部２５ａの押し込みが困難であるものの十分に高精度で凹凸パターンを転写できたものについては、「押し込み容易性」の部位に「△」を付し、樹脂層に対する各凸部２５ａの押し込みがやや困難であるものの転写不良は生じなかったものについては、「押し込み容易性」の部位に「○」を付し、図１０に示すように、樹脂層に対する各凸部２５ａの押し込みが容易で、しかも、十分に奥深くまで各凸部２５ａを押し込むことができたものについては、「押し込み容易性」の部位に「◎」を付した。この場合、図９，１０および後に参照する図１１〜１４は、凹凸パターンが形成された状態の各実施例および各比較例の樹脂層における表面をＡＦＭによって撮像した図面代用写真であって、樹脂層の表面に近い部位ほど白色で、樹脂層の表面から厚み方向で離間した部位ほど（深い部位ほど）黒色となっている。したがって、黒色の部位と白色の部位との境界部分がはっきりしている部位ほど、樹脂層に形成された凹凸パターンに転写不良や変形が生じていない部位であることを意味する。
【００１９】
また、図６〜８においては、樹脂層からスタンパー２を剥離した後に、図１１に示すように、形成された凹凸パターンが大きく変形したものについては、「凹凸形状の安定性」の部位に「×」を付し、図１２に示すように、僅かな変形が生じたもののマスクパターンとしての使用が可能な程度のものについては、「凹凸形状の安定性」の部位に「△」を付し、図１３に示すように、極く僅かな変形が生じたもののマスクパターンとしての使用が十分に可能な程度のものについては、「凹凸形状の安定性」の部位に「○」を付し、図１４に示すように、形成された凹凸パターンに殆ど変形が生じなかったものについては、「凹凸形状の安定性」の部位に「◎」を付した。
【００２０】
［実施例１］
ガラス転移点が１３℃で、重量平均分子量が５７８２で、弾性率が１．５９ＧＰａのアクリル樹脂（図６における「樹脂Ａ」：以下、このアクリル樹脂を「樹脂Ａ」ともいう）と、ガラス転移点が３４℃で、重量平均分子量が５０７４で、弾性率が２．９８ＧＰａのアクリル樹脂（図６における「樹脂Ｃ」：以下、このアクリル樹脂を「樹脂Ｃ」ともいう）とを混合比（体積比）が１：１（５０％：５０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層（インプリント処理によって凹凸パターンを形成する樹脂層）を形成した。
【００２１】
［実施例２］
樹脂Ａと、ガラス転移点が２７℃で、重量平均分子量が７４２０で、弾性率が１．８８ＧＰａのアクリル樹脂（図６における「樹脂Ｄ」：以下、このアクリル樹脂を「樹脂Ｄ」ともいう）とを混合比（体積比）が１：１（５０％：５０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００２２】
［実施例３］
ガラス転移点が１０℃で、重量平均分子量が５１２０で、弾性率が１．４６ＧＰａのアクリル樹脂（図６における「樹脂Ｂ」：以下、このアクリル樹脂を「樹脂Ｂ」ともいう）と、樹脂Ｃとを混合比（体積比）が１：１（５０％：５０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００２３】
［実施例４］
樹脂Ｂと樹脂Ｄとを混合比（体積比）が１：１（５０％：５０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００２４】
［比較例１］
樹脂Ａと樹脂Ｂとを混合比（体積比）が１：１（５０％：５０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００２５】
［比較例２］
樹脂Ｃと樹脂Ｄとを混合比（体積比）が１：１（５０％：５０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００２６】
図６に示すように、インプリント処理時における樹脂層の温度（この例では、２２℃）よりもガラス転移点が低い樹脂Ａまたは樹脂Ｂと、インプリント処理時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が高い樹脂Ｃまたは樹脂Ｄとを混合した混合樹脂材料を用いて形成した実施例１から４の樹脂層では、樹脂層に対するスタンパー２の押し付け時において、樹脂層に対して各凸部２５ａを十分に奥深くまでスムーズに（容易に）押し込むことができた。したがって、凹凸パターンの転写不良が生じる事態が回避されて、樹脂層に高精度で凹凸パターンが形成された。また、実施例１〜４の樹脂層では、スタンパー２を剥離した後にも、形成された凹凸パターンが大きく変形することなく、スタンパー２の剥離時点から１２０分が経過した時点においても、その凹凸形状が十分に高精度な状態に維持された。これに対して、インプリント処理時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が低い樹脂材料同士（樹脂Ａ，Ｂ）を混合した混合樹脂材料を用いて形成した比較例１の樹脂層では、樹脂層に対するスタンパー２の押し付け時には、実施例１〜４の樹脂層と同様にして、樹脂層に対して各凸部２５ａをスムーズに（容易に）押し込むことができたものの、スタンパー２を剥離した後には、形成された凹凸パターンが大きく変形してしまい、その凹凸形状を維持することができなかった。
【００２７】
一方、インプリント処理時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が高い樹脂材料同士（樹脂Ｃ，Ｄ）を混合した混合樹脂材料を用いて形成した比較例２の樹脂層では、スタンパー２を剥離した後には、形成された凹凸パターンが大きく変形することなく、その凹凸形状が維持されたものの、樹脂層に対するスタンパー２の押し付け時には、樹脂層に対して各凸部２５ａを十分に奥深くまで押し込むことができず、十分な深さの凹部を形成することができなかった（転写不良の発生）。このように、インプリント処理によって凹凸パターンを形成する樹脂層の製作に際しては、インプリント処理時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が低い樹脂材料（この例では、樹脂Ａまたは樹脂Ｂ）と、インプリント処理時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が高い樹脂材料（この例では、樹脂Ｃまたは樹脂Ｄ）とを混合した混合樹脂材料を用いて形成することで、樹脂層に対するスタンパー２の押し付け時において各凸部２５ａを樹脂層に対して十分に奥深くまでスムーズに押し込むことができ、かつ、所望の凹凸パターンを高精度で形成することができる（転写不良の発生を回避することができる）と共に、スタンパー２の剥離後も、その凹凸形状を長い時間に亘って維持する（凹凸パターンの変形を回避する）ことができる。
【００２８】
次に、各樹脂材料の混合比（体積比）を変化させて各種混合樹脂材料を製作し、実施例５〜２０および比較例３〜５の樹脂層を支持基材上に形成し、形成した各樹脂層に凹凸パターンを形成して各樹脂層に対するスタンパー２の各凸部２５ａの押し込み容易性と、スタンパー２を剥離した後の凹凸形状の安定性とを確認した。その結果を図７，８に示す。なお、各実施例および各比較例の樹脂層については、混合樹脂材料の作製方法を除き、前述した樹脂層３の形成方法と同様の手順で形成した。また、各樹脂層に対するスタンパー２の押し付け処理（凹凸パターンの形成処理：インプリント処理）については、前述した樹脂層３に対するスタンパー２の押し付け処理（凹凸パターン３５の形成処理）と同様の手順で実施した。
【００２９】
［実施例５］
樹脂Ａと樹脂Ｃとを混合比（体積比）が１：９（１０％：９０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００３０】
［実施例６］
樹脂Ａと樹脂Ｃとを混合比（体積比）が２：８（２０％：８０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００３１】
［実施例７］
樹脂Ａと樹脂Ｃとを混合比（体積比）が３：７（３０％：７０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００３２】
［実施例８］
樹脂Ａと樹脂Ｃとを混合比（体積比）が４：６（４０％：６０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００３３】
［実施例９］
樹脂Ａと樹脂Ｃとを混合比（体積比）が６：４（６０％：４０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００３４】
［実施例１０］
樹脂Ａと樹脂Ｃとを混合比（体積比）が７：３（７０％：３０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００３５】
［実施例１１］
樹脂Ａと樹脂Ｃとを混合比（体積比）が８：２（８０％：２０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００３６】
［実施例１２］
樹脂Ａと樹脂Ｃとを混合比（体積比）が９：１（９０％：１０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００３７】
［実施例１３］
樹脂Ａと樹脂Ｄとを混合比（体積比）が１：９（１０％：９０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００３８】
［実施例１４］
樹脂Ａと樹脂Ｄとを混合比（体積比）が２：８（２０％：８０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００３９】
［実施例１５］
樹脂Ａと樹脂Ｄとを混合比（体積比）が３：７（３０％：７０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００４０】
［実施例１６］
樹脂Ａと樹脂Ｄとを混合比（体積比）が４：６（４０％：６０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００４１】
［実施例１７］
樹脂Ａと樹脂Ｄとを混合比（体積比）が６：４（６０％：４０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００４２】
［実施例１８］
樹脂Ａと樹脂Ｄとを混合比（体積比）が７：３（７０％：３０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００４３】
［実施例１９］
樹脂Ａと樹脂Ｄとを混合比（体積比）が８：２（８０％：２０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００４４】
［実施例２０］
樹脂Ａと樹脂Ｄとを混合比（体積比）が９：１（９０％：１０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００４５】
［比較例３］
樹脂Ｃのみを用いて樹脂層を形成した。
【００４６】
［比較例４］
樹脂Ａのみを用いて樹脂層を形成した。
【００４７】
［比較例５］
樹脂Ｄのみを用いて樹脂層を形成した。
【００４８】
図７，８に示すように、インプリント処理時における樹脂層の温度（この例では、２２℃）よりもガラス転移点が低い樹脂Ａを１０％以上含有させた混合樹脂材料を用いて形成した実施例１，２，５〜２０の樹脂層や、樹脂Ａのみを用いて形成した比較例４の樹脂層では、樹脂層に対するスタンパー２の押し付け時において、樹脂層に対して各凸部２５ａを十分に奥深くまでスムーズに（容易に）押し込むことができた。これに対して、インプリント処理時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が低い樹脂Ａを含まずに、樹脂Ｃのみを用いて形成した比較例３、および樹脂Ｄのみを用いて形成した比較例５の樹脂層では、樹脂層に対するスタンパー２の押し付け時には、樹脂層に対して各凸部２５ａを十分に奥深くまで押し込むことができず、十分な深さの凹部を形成することができなかった（転写不良の発生）。このように、凹凸パターンを形成する樹脂層の形成に際して、インプリント処理時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が低い樹脂材料（この例では、樹脂Ａ）を少なくとも１０％含有させた混合樹脂材料を用いることで、樹脂層に対するスタンパー２の押し付け時において各凸部２５ａを樹脂層に対して十分に奥深くまでスムーズに押し込むことができ、かつ、所望の凹凸パターンを高精度で形成することができる（転写不良の発生を回避することができる）のが理解できる。
【００４９】
一方、インプリント処理時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が高い樹脂材料（樹脂Ｃ，Ｄ）を１０％以上含有させた混合樹脂材料を用いて形成した実施例１，２，５〜２０の樹脂層や、樹脂Ｃのみを用いて形成した比較例３の樹脂層、および、樹脂Ｄのみを用いて形成した比較例５の樹脂層では、スタンパー２を剥離した後にも、形成された凹凸パターンが大きく変形することなく、その凹凸形状が高精度な状態に維持された。これに対して、インプリント処理時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が高い樹脂材料（樹脂Ｃ，Ｄ）を含まずに、樹脂Ａのみを用いて形成した比較例４の樹脂層では、スタンパー２を剥離した後において、形成された凹凸パターンが大きく変形してしまい、その凹凸形状を維持することができなかった。このように、凹凸パターンを形成する樹脂層の形成に際して、インプリント処理時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が高い樹脂材料（この例では、樹脂Ｃ，Ｄ）を少なくとも１０％含有させた混合樹脂材料を用いることで、スタンパー２を剥離した後にも、形成された凹凸パターンが大きく変形することなく、その凹凸形状を高精度な状態に維持されるのが理解できる。
【００５０】
この場合、両図に示すように、転写不良の発生を回避して十分に高精度で凹凸パターンを形成するためには、インプリント処理時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が低い樹脂材料（樹脂Ａ）を３０％以上含有させた混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成するのが好ましい。また、スタンパー２の剥離後における凹凸パターンの変形を回避して、凹凸形状を十分な時間に亘って維持するためには、インプリント処理時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が高い樹脂材料（樹脂Ｃ，Ｄ）を３０％以上含有させた混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成するのが好ましい。したがって、転写不良の発生を回避して十分に高精度で凹凸パターンを形成すると共に、スタンパー２の剥離後における凹凸パターンの変形を回避して、凹凸形状を十分な時間に亘って維持するためには、インプリント処理時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が低い樹脂材料を３０％以上含有させ、かつインプリント処理時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が高い樹脂材料を３０％以上含有させて混合樹脂材料を作製するのが好ましい。
【００５１】
このように、上記の凹凸パターン形成方法によれば、スタンパー２の押し付け時における樹脂層３の温度よりもガラス転移点が低い第１の樹脂材料と、スタンパー２の押し付け時における樹脂層３の温度よりもガラス転移点が高い第２の樹脂材料とを混合した混合樹脂材料を中間体１０（基材）の上に塗布することによって樹脂層３を形成することにより、樹脂層３に対するスタンパー２の押し付け時に凹凸パターン２５における各凸部２５ａを樹脂層３に対してスムーズに十分に奥深くまで押し込むことができる。したがって、各凸部２５ａの押し込み不足に起因する凹凸パターン２５の転写不良を回避して中間体１０の上に高精度で凹凸パターン３５を形成することができる。また、樹脂層３からスタンパー２を剥離した後に、凹凸パターン３５が大きく変形する事態を回避して、その凹凸形状を高精度な状態で維持することができる。
【００５２】
また、上記の情報記録媒体製造方法によれば、上記の凹凸パターン形成方法に従って中間体１０（基材）の上に形成した凹凸パターン３５を用いて磁気ディスク１（情報記録媒体）を製造することにより、例えば、形成した凹凸パターン３５をマスクパターンとして、または、凹凸パターン３５と凹凸位置関係が一致する凹凸パターンをマスクパターンとして用いて中間体１０をエッチング処理することで、その全域に亘って凹凸パターン１５を高精度で形成することができる。
【００５３】
なお、本発明は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、上記の凹凸パターン形成方法では、中間体１０、樹脂層３およびスタンパー２に対する加熱処理や冷却処理を実行することなくインプリント処理しているが、本発明に係る凹凸パターン形成方法はこれに限定されず、樹脂層３に対する各凸部２５ａの押し込みを一層容易とするために、インプリント処理の開始に先立ち、中間体１０、樹脂層３およびスタンパー２をある程度の温度まで加熱処理する方法を採用することもできる。この方法においても、樹脂層３を形成するのに用いた樹脂材料内にインプリント処理時の樹脂層３の温度よりもガラス転移点が高い樹脂材料を含有させることで、スタンパー２の剥離に先立ち、中間体１０、樹脂層３およびスタンパー２を冷却処理しなかったとしても、樹脂層３に形成された凹凸パターン３５が大きく変形する事態を十分に回避することができる。
【００５４】
また、例えば、インプリント処理を行う作業場所の温度が高いときには、スタンパー２の剥離後における凹凸パターン３５の変形を回避するために、中間体１０、樹脂層３およびスタンパー２をインプリント処理の開始に先立ってある程度の温度まで冷却処理する方法を採用することもできる。この方法においても、樹脂層３を形成するのに用いた樹脂材料内にインプリント処理時の樹脂層３の温度よりもガラス転移点が低い樹脂材料を含有させることで、冷却処理によって樹脂層３の温度が低下させられたとしてもスタンパー２の各凸部２５ａを樹脂層３に対して容易に押し込むことができる。これにより、凹凸パターンの転写不良が生じる事態を十分に回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】磁気ディスク１の断面図である。
【図２】スタンパー２の断面図である。
【図３】記録層１４上に樹脂層３を形成した状態の中間体１０の断面図である。
【図４】中間体１０上の樹脂層３にスタンパー２を押し付けた状態の断面図である。
【図５】図４に示す状態の樹脂層３からスタンパー２を剥離した状態の中間体１０の断面図である。
【図６】実施例１〜４の樹脂層および比較例１，２の樹脂層についてのスタンパーの押し込み容易性と転写後の凹凸パターンの形状安定性とを説明するための説明図である。
【図７】実施例１，５〜１２の樹脂層および比較例３，４の樹脂層についてのスタンパーの押し込み容易性と転写後の凹凸パターンの形状安定性とを説明するための説明図である。
【図８】実施例２，１３〜２０の樹脂層および比較例４，５の樹脂層についてのスタンパーの押し込み容易性と転写後の凹凸パターンの形状安定性とを説明するための説明図である。
【図９】スタンパー２における各凸部２５ａの押し込み量が不足し、形成された凹凸パターン（データトラックパターン）に転写不良が生じた樹脂層の表面を撮像した図面代用写真である。
【図１０】転写不良が生じることなく凹凸パターン（データトラックパターン）が形成された樹脂層の表面を撮像した図面代用写真である。
【図１１】形成した凹凸パターンに大きな変形が生じた状態の樹脂層の表面を撮像した図面代用写真である。
【図１２】形成した凹凸パターンにマスクパターンとしての使用が可能な程度の小さな変形が生じた状態の樹脂層の表面を撮像した図面代用写真である。
【図１３】形成した凹凸パターンに極く小さな変形が生じた状態の樹脂層の表面を撮像した図面代用写真である。
【図１４】形成した凹凸パターンに殆ど変形が生じていない樹脂層の表面を撮像した図面代用写真である。
【符号の説明】
【００５６】
１ 磁気ディスク
２ スタンパー
３ 樹脂層
１０ 中間体
１５，２５，３５ 凹凸パターン
１５ａ，２５ａ，３５ａ 凸部
１５ｂ，２５ｂ，３５ｂ 凹部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材上に形成した樹脂層にスタンパーを押し付けて基材の上に凹凸パターンを形成する凹凸パターン形成方法、およびその凹凸パターン形成方法に従って形成した凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の凹凸パターン形成方法として、凹凸パターンが形成されたスタンパー（A metal-based stamper ）を基材（glass substrate ）上の樹脂層（resist layer）に押し付けてスタンパーの凹凸パターンを樹脂層に転写することで基材の上に凹凸パターンを形成するインプリント法が米国特許６８１４８９８号明細書に開示されている。この凹凸パターン形成方法では、まず、同明細書のＦｉｇ．１Ａに示すように、凹凸パターンを形成すべき基材の上に樹脂層を形成する。次いで、同明細書のＦｉｇ．１Ｂに示すように、基材上の樹脂層にスタンパーを押し付けることによってスタンパーの凹凸パターンを樹脂層に転写する。この際に、この凹凸パターン形成方法では、基材および樹脂層の積層体、並びにスタンパーの双方を加熱処理することなく、室温の状態において樹脂層にスタンパーを押し付ける。続いて、同明細書のＦｉｇ．１Ｃに示すように、樹脂層からスタンパーを剥離した後に、同明細書のＦｉｇ．１Ｄに示すように、樹脂層に転写された凹凸パターンにおける凹部の底面に対してエッチング処理を実行することにより、凹部の底面において樹脂層から基材を露出させる。これにより、スタンパーにおける各凸部を押し込んだ部位に各凹部が形成されると共にスタンパーにおける各凹部の部位に各凸部が形成されて、基材の上（樹脂層）に凹凸パターンが形成される。
【特許文献１】米国特許６８１４８９８号明細書（第４−１０欄、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、従来の凹凸パターン形成方法には、以下の問題点がある。すなわち、従来の凹凸パターン形成方法では、積層体およびスタンパーに対する加熱処理および冷却処理を実行することなく樹脂層にスタンパーを押し付けている。しかし、この凹凸パターン形成方法に従い、例えば、スタンパーの押し付け時における樹脂層の温度（室温）よりもガラス転移点が低い樹脂材料で樹脂層を構成して凹凸パターンを形成した場合には、スタンパーの押し付け時にスタンパーの各凸部を樹脂層に対してスムーズに押し込むことができるものの、凹凸パターンの転写が完了して樹脂層からスタンパーを剥離した後に、樹脂層に転写された凹凸パターンが時間の経過に伴って徐々に変形するという問題が生じる。また、この凹凸パターン形成方法に従い、例えば、スタンパーの押し付け時における樹脂層の温度（室温）よりもガラス転移点が高い樹脂材料で樹脂層を構成して凹凸パターンを形成した場合には、スタンパーの剥離後における凹凸パターンの大きな変形を回避することができるものの、スタンパーの各凸部を樹脂層に対して押し込むのが困難となる結果、樹脂層に対して十分な深さの凹部（十分な高さの凸部）を形成することができないという問題が生じる（転写不良の発生）。このように、従来の凹凸パターン形成方法には、基材上に形成された凹凸パターンの変形、または、凹凸パターンの転写不良を招くことがあるという問題点が存在する。
【０００４】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、凹凸パターンの変形および転写不良を招くことなく、基材の上に凹凸パターンを高精度で形成し得る凹凸パターン形成方法と、全域に亘って凹凸パターンを高精度で形成し得る情報記録媒体製造方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成すべく、本発明に係る凹凸パターン形成方法は、スタンパー側凹凸パターンが形成されたスタンパーを基材上の樹脂層に押し付けることによって当該スタンパー側凹凸パターンを当該樹脂層に転写することで当該基材の上に凹凸パターンを形成する凹凸パターン形成方法であって、前記スタンパーの押し付け時における前記樹脂層の温度よりもガラス転移点が低い第１の樹脂材料と、前記押し付け時における前記樹脂層の温度よりもガラス転移点が高い第２の樹脂材料とを混合した混合樹脂材料を前記基材の上に塗布することによって前記樹脂層を形成する。なお、本発明における混合樹脂材料には、第１の樹脂材料および第２の樹脂材料だけを混合した混合樹脂材料だけでなく、それ以外に、添加剤や他の樹脂材料等を含有させた各種の混合樹脂材料も含まれる。
【０００６】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法は、上記の凹凸パターン形成方法に従って前記基材の上に形成した凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る凹凸パターン形成方法によれば、スタンパーの押し付け時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が低い第１の樹脂材料と、スタンパーの押し付け時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が高い第２の樹脂材料とを混合した混合樹脂材料を基材の上に塗布することによって樹脂層を形成することにより、樹脂層に対するスタンパーの押し付け時にスタンパー側凹凸パターンにおける各凸部を樹脂層に対してスムーズに十分に奥深くまで押し込むことができる。したがって、各凸部の押し込み不足に起因する凹凸パターンの転写不良を回避して基材の上に高精度で凹凸パターンを形成することができる。また、樹脂層からスタンパーを剥離した後に、凹凸パターンが大きく変形する事態を回避して、その凹凸形状を高精度な状態で維持することができる。
【０００８】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法によれば、上記の凹凸パターン形成方法に従って基材の上に形成した凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造することにより、例えば、形成した凹凸パターンをマスクパターンとして、または、形成した凹凸パターンと凹凸位置関係が一致する凹凸パターンをマスクパターンとして用いて基材をエッチング処理することで、その全域に亘って凹凸パターンを高精度で形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る凹凸パターン形成方法および情報記録媒体製造方法の最良の形態について説明する。
【００１０】
図１に示す磁気ディスク１は、例えば垂直記録方式による記録データの記録が可能なディスクリートトラック型の磁気記録媒体（パターンド媒体）であって、軟磁性層１２、中間層１３および記録層（磁性記録層）１４が基材１１の上にこの順で形成されている。この磁気ディスク１は、本発明における情報記録媒体に相当し、その一方の面（同図における上面）には、少なくとも突端部側が磁性材料（記録層１４）で形成された複数の凸部１５ａと複数の凹部１５ｂとが形成されてデータトラックパターンやサーボパターンとして機能する凹凸パターン１５が形成されている。一方、図２に示すスタンパー２は、上記の磁気ディスク１を製造する際に、中間体１０（本発明における基材：図３参照）の上にマスクパターンとしての凹凸パターン３５（図５参照）を形成するための原盤であって、全体として円板状に構成されている。このスタンパー２は、ニッケル層２１を電極として用いた電鋳処理によってニッケル層２１の上にニッケル層２２が形成されて薄板状に構成されている。また、スタンパー２には、磁気ディスク１における凹凸パターン１５の各凹部１５ｂに対応して形成された複数の凸部２５ａと、凹凸パターン１５の各凸部１５ａに対応して形成された複数の凹部２５ｂとを有する凹凸パターン２５（本発明における「スタンパー側凹凸パターン」の一例）が形成されている。また、図３に示す中間体１０は、軟磁性層１２、中間層１３および記録層１４が基材１１の上にこの順で形成されている。
【００１１】
上記の磁気ディスク１の製造に際しては、まず、本発明における凹凸パターン形成方法に従って中間体１０の上にマスクパターンとしての凹凸パターン３５を形成する。この際には、まず、後述するインプリント処理時における樹脂層３（図３参照）の温度（一例として、２２℃）よりもガラス転移点が低い樹脂材料（すなわち、低弾性率で高流動性の樹脂材料：本発明における「第１の樹脂材料」）と、インプリント処理時における樹脂層３の温度よりもガラス転移点が高い樹脂材料（すなわち、高弾性率で低流動性の樹脂材料：本発明における「第２の樹脂材料」）とを混合して混合樹脂材料を製作する。具体的には、一例として、ガラス転移点が１３℃で、重量平均分子量が５７８２で、弾性率が１．５９ＧＰａのアクリル樹脂（本発明における第１の樹脂材料の一例）と、ガラス転移点が３４℃で、重量平均分子量が５０７４で、弾性率が２．９８ＧＰａのアクリル樹脂（本発明における第２の樹脂材料の一例）とを体積比（混合比）が１：１となるように混合して混合樹脂材料を製作する。
【００１２】
この場合、両アクリル樹脂には、一例として、ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテル）が溶剤として用いられている。また、上記の両アクリル樹脂は、アクリル酸エステルとメタクリル酸エステルとの共重合体であって、構成される各分子（モノマー単位）の構成比を変化させることでガラス転移点が調整されると共に、上記の溶剤の他に各種の添加剤を添加することでその特性が相違させられている。なお、上記の両アクリル樹脂および、後述する各実施例や比較例において使用する各樹脂Ａ〜Ｄ（図６〜８参照）のガラス転移点は示差熱分析による測定値であり、重量平均分子量はゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による測定値である。また、両アクリル樹脂および各樹脂Ａ〜Ｄの弾性率については、測定用の支持体（図示せず）の上に膜厚が１μｍとなるように各樹脂を塗布した後に、一例として、９０℃で９０秒間のベイク処理を実行することによって形成された樹脂層について、ナノインデンテーション法によって測定した測定値である。
【００１３】
次いで、製作した混合樹脂材料を例えばスピンコート法によって中間体１０の上に塗布することにより、中間体１０における記録層１４の上に一例として厚みが１００ｎｍの塗膜を形成する。続いて、９０℃で９０秒間のベイク処理を実行する。これにより、図３に示すように、中間体１０における記録層１４の上に樹脂層３が形成される。次いで、樹脂層３の形成面を上向きにして中間体１０をインプリント装置にセットすると共に、凹凸パターン１５の形成面を下向きにしてスタンパー２をインプリント装置にセットする。続いて、中間体１０に向けてスタンパー２を下降させることにより、樹脂層３の表面に凹凸パターン１５を押し付ける。この際には、中間体１０（樹脂層３）およびスタンパー２の双方に対して加熱処理を実行することなく、室温（一例として２２℃）を維持した状態において、スタンパー２の全域に対して、一例として１６．３ＭＰａの押圧力を加える（インプリント処理の開始）。
【００１４】
この際に、この凹凸パターン形成方法では、スタンパー２の押し付け時における樹脂層３の温度よりもガラス転移点が低いアクリル樹脂（低弾性率で高流動性の樹脂材料）を含有させた混合樹脂材料を塗布して樹脂層３を形成している。したがって、樹脂層３に対するスタンパー２の押し付け時には、樹脂層３およびスタンパー２の双方を加熱処理していないにも拘わらず（樹脂層３が室温の２２℃であるにも拘わらず）、スタンパー２における凹凸パターン２５の各凸部２５ａが樹脂層３に対してスムーズに（容易に）押し込まれる。この結果、図４に示すように、スタンパー２の各凸部２５ａが樹脂層３に対して十分に奥深くまで押し込まれる。なお、同図および後に参照する図５では、本発明についての理解を容易とするために、スタンパー２の押し付け時に各凸部２５ａの突端面と中間体１０（記録層１４）との間に生じる樹脂材料（残渣）の図示を省略している。続いて、樹脂層３に対してスタンパー２を押し付けた状態を例えば５分間に亘って維持した後に、中間体１０に対してスタンパー２を上動させることによって樹脂層３からスタンパー２を剥離する。これにより、図５に示すように、スタンパー２における凹凸パターン２５の凹凸形状が樹脂層３に転写されて中間体１０の上に凹凸パターン３５が形成される。この場合、中間体１０の上に形成された凹凸パターン３５は、スタンパー２の凹凸パターン２５における各凸部２５ａに対応して各凹部３５ｂが形成され、凹凸パターン２５における各凹部２５ｂに対応して各凸部３５ａが形成されている。以上により、本発明に係る凹凸パターン形成方法による凹凸パターン３５（マスクパターン）の形成処理が完了する。
【００１５】
次いで、中間体１０上の樹脂層３における凹凸パターン３５の各凹部３５ｂの底面に残存する残渣（図示せず）を例えば酸素プラズマ処理によって除去する。続いて、凹凸パターン３５（各凸部３５ａ）をマスクパターンとして用いて中間体１０（記録層１４）に対するエッチング処理を行うことにより、中間層１３の上に凹凸パターン１５を形成する。この場合、上記の凹凸パターン形成方法では、スタンパー２の押し付け時における樹脂層３の温度よりもガラス転移点が高いアクリル樹脂（高弾性率で低流動性の樹脂材料）を含有させた混合樹脂材料を塗布して樹脂層３を形成している。したがって、凹凸パターン３５の形成が完了した樹脂層３からスタンパー２を剥離した後に、中間体１０に対するエッチング処理の開始以前に凹凸パターン３５の凹凸形状が大きく変形する事態が回避されている。この結果、図５に破線で示すように、その凹凸形状が維持された状態の凹凸パターン３５における各凸部３５ａに対応して各凸部１５ａが形成されると共に各凹部３５ｂに対応して各凹部１５ｂが形成され、図１に示すように、中間層１３の上に凹凸パターン１５が形成される。以上により、本発明に係る情報記録媒体製造方法が完了し、磁気ディスク１が完成する。
【００１６】
次に、基材上の樹脂層に対するスタンパーの各凸部の押し込み容易性、およびスタンパーを剥離した後の凹凸形状の安定性（凹凸パターンの変形のし難さ）と、樹脂層の形成時に用いる樹脂材料との関係について、図面を参照して説明する。
【００１７】
ガラス転移点が相違する４種類の樹脂材料（一例として、アクリル酸エステルとメタクリル酸エステルとの共重合体：アクリル樹脂）を組み合わせて各種混合樹脂材料を製作し、図６に示す実施例１〜４および比較例１，２の樹脂層を支持基材（図示せず）上に形成した。また、形成した各実施例および各比較例の樹脂層に上記のスタンパー２における凹凸パターン２５を押し付けることによって支持基材の上（樹脂層）に凹凸パターンを形成した。なお、各樹脂層については、混合樹脂材料の作製方法を除き、前述した樹脂層３の形成方法と同様の手順で形成した。また、各樹脂層に対するスタンパー２の押し付け処理（凹凸パターンの形成処理：インプリント処理）については、前述した樹脂層３に対するスタンパー２の押し付け処理（凹凸パターン３５の形成処理）と同様の手順で実施した。このようにして凹凸パターンを形成した各実施例および各比較例の樹脂層について、その表面の凹凸形状を原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）によって観察することにより、各樹脂層に対するスタンパー２の各凸部２５ａの押し込み容易性と、スタンパー２を剥離した後の凹凸形状の安定性とを確認した。その結果を図６に示す。
【００１８】
なお、同図および後に参照する図７，８においては、図９に示すように、樹脂層に対する各凸部２５ａの押し込み量が不足して凹凸パターンの転写不良が生じたものについては、「押し込み容易性」の部位に「×」を付し、樹脂層に対する各凸部２５ａの押し込みが困難であるものの十分に高精度で凹凸パターンを転写できたものについては、「押し込み容易性」の部位に「△」を付し、樹脂層に対する各凸部２５ａの押し込みがやや困難であるものの転写不良は生じなかったものについては、「押し込み容易性」の部位に「○」を付し、図１０に示すように、樹脂層に対する各凸部２５ａの押し込みが容易で、しかも、十分に奥深くまで各凸部２５ａを押し込むことができたものについては、「押し込み容易性」の部位に「◎」を付した。この場合、図９，１０および後に参照する図１１〜１４は、凹凸パターンが形成された状態の各実施例および各比較例の樹脂層における表面をＡＦＭによって撮像した図面代用写真であって、樹脂層の表面に近い部位ほど白色で、樹脂層の表面から厚み方向で離間した部位ほど（深い部位ほど）黒色となっている。したがって、黒色の部位と白色の部位との境界部分がはっきりしている部位ほど、樹脂層に形成された凹凸パターンに転写不良や変形が生じていない部位であることを意味する。
【００１９】
また、図６〜８においては、樹脂層からスタンパー２を剥離した後に、図１１に示すように、形成された凹凸パターンが大きく変形したものについては、「凹凸形状の安定性」の部位に「×」を付し、図１２に示すように、僅かな変形が生じたもののマスクパターンとしての使用が可能な程度のものについては、「凹凸形状の安定性」の部位に「△」を付し、図１３に示すように、極く僅かな変形が生じたもののマスクパターンとしての使用が十分に可能な程度のものについては、「凹凸形状の安定性」の部位に「○」を付し、図１４に示すように、形成された凹凸パターンに殆ど変形が生じなかったものについては、「凹凸形状の安定性」の部位に「◎」を付した。
【００２０】
［実施例１］
ガラス転移点が１３℃で、重量平均分子量が５７８２で、弾性率が１．５９ＧＰａのアクリル樹脂（図６における「樹脂Ａ」：以下、このアクリル樹脂を「樹脂Ａ」ともいう）と、ガラス転移点が３４℃で、重量平均分子量が５０７４で、弾性率が２．９８ＧＰａのアクリル樹脂（図６における「樹脂Ｃ」：以下、このアクリル樹脂を「樹脂Ｃ」ともいう）とを混合比（体積比）が１：１（５０％：５０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層（インプリント処理によって凹凸パターンを形成する樹脂層）を形成した。
【００２１】
［実施例２］
樹脂Ａと、ガラス転移点が２７℃で、重量平均分子量が７４２０で、弾性率が１．８８ＧＰａのアクリル樹脂（図６における「樹脂Ｄ」：以下、このアクリル樹脂を「樹脂Ｄ」ともいう）とを混合比（体積比）が１：１（５０％：５０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００２２】
［実施例３］
ガラス転移点が１０℃で、重量平均分子量が５１２０で、弾性率が１．４６ＧＰａのアクリル樹脂（図６における「樹脂Ｂ」：以下、このアクリル樹脂を「樹脂Ｂ」ともいう）と、樹脂Ｃとを混合比（体積比）が１：１（５０％：５０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００２３】
［実施例４］
樹脂Ｂと樹脂Ｄとを混合比（体積比）が１：１（５０％：５０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００２４】
［比較例１］
樹脂Ａと樹脂Ｂとを混合比（体積比）が１：１（５０％：５０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００２５】
［比較例２］
樹脂Ｃと樹脂Ｄとを混合比（体積比）が１：１（５０％：５０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００２６】
図６に示すように、インプリント処理時における樹脂層の温度（この例では、２２℃）よりもガラス転移点が低い樹脂Ａまたは樹脂Ｂと、インプリント処理時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が高い樹脂Ｃまたは樹脂Ｄとを混合した混合樹脂材料を用いて形成した実施例１から４の樹脂層では、樹脂層に対するスタンパー２の押し付け時において、樹脂層に対して各凸部２５ａを十分に奥深くまでスムーズに（容易に）押し込むことができた。したがって、凹凸パターンの転写不良が生じる事態が回避されて、樹脂層に高精度で凹凸パターンが形成された。また、実施例１〜４の樹脂層では、スタンパー２を剥離した後にも、形成された凹凸パターンが大きく変形することなく、スタンパー２の剥離時点から１２０分が経過した時点においても、その凹凸形状が十分に高精度な状態に維持された。これに対して、インプリント処理時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が低い樹脂材料同士（樹脂Ａ，Ｂ）を混合した混合樹脂材料を用いて形成した比較例１の樹脂層では、樹脂層に対するスタンパー２の押し付け時には、実施例１〜４の樹脂層と同様にして、樹脂層に対して各凸部２５ａをスムーズに（容易に）押し込むことができたものの、スタンパー２を剥離した後には、形成された凹凸パターンが大きく変形してしまい、その凹凸形状を維持することができなかった。
【００２７】
一方、インプリント処理時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が高い樹脂材料同士（樹脂Ｃ，Ｄ）を混合した混合樹脂材料を用いて形成した比較例２の樹脂層では、スタンパー２を剥離した後には、形成された凹凸パターンが大きく変形することなく、その凹凸形状が維持されたものの、樹脂層に対するスタンパー２の押し付け時には、樹脂層に対して各凸部２５ａを十分に奥深くまで押し込むことができず、十分な深さの凹部を形成することができなかった（転写不良の発生）。このように、インプリント処理によって凹凸パターンを形成する樹脂層の製作に際しては、インプリント処理時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が低い樹脂材料（この例では、樹脂Ａまたは樹脂Ｂ）と、インプリント処理時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が高い樹脂材料（この例では、樹脂Ｃまたは樹脂Ｄ）とを混合した混合樹脂材料を用いて形成することで、樹脂層に対するスタンパー２の押し付け時において各凸部２５ａを樹脂層に対して十分に奥深くまでスムーズに押し込むことができ、かつ、所望の凹凸パターンを高精度で形成することができる（転写不良の発生を回避することができる）と共に、スタンパー２の剥離後も、その凹凸形状を長い時間に亘って維持する（凹凸パターンの変形を回避する）ことができる。
【００２８】
次に、各樹脂材料の混合比（体積比）を変化させて各種混合樹脂材料を製作し、実施例５〜２０および比較例３〜５の樹脂層を支持基材上に形成し、形成した各樹脂層に凹凸パターンを形成して各樹脂層に対するスタンパー２の各凸部２５ａの押し込み容易性と、スタンパー２を剥離した後の凹凸形状の安定性とを確認した。その結果を図７，８に示す。なお、各実施例および各比較例の樹脂層については、混合樹脂材料の作製方法を除き、前述した樹脂層３の形成方法と同様の手順で形成した。また、各樹脂層に対するスタンパー２の押し付け処理（凹凸パターンの形成処理：インプリント処理）については、前述した樹脂層３に対するスタンパー２の押し付け処理（凹凸パターン３５の形成処理）と同様の手順で実施した。
【００２９】
［実施例５］
樹脂Ａと樹脂Ｃとを混合比（体積比）が１：９（１０％：９０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００３０】
［実施例６］
樹脂Ａと樹脂Ｃとを混合比（体積比）が２：８（２０％：８０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００３１】
［実施例７］
樹脂Ａと樹脂Ｃとを混合比（体積比）が３：７（３０％：７０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００３２】
［実施例８］
樹脂Ａと樹脂Ｃとを混合比（体積比）が４：６（４０％：６０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００３３】
［実施例９］
樹脂Ａと樹脂Ｃとを混合比（体積比）が６：４（６０％：４０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００３４】
［実施例１０］
樹脂Ａと樹脂Ｃとを混合比（体積比）が７：３（７０％：３０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００３５】
［実施例１１］
樹脂Ａと樹脂Ｃとを混合比（体積比）が８：２（８０％：２０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００３６】
［実施例１２］
樹脂Ａと樹脂Ｃとを混合比（体積比）が９：１（９０％：１０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００３７】
［実施例１３］
樹脂Ａと樹脂Ｄとを混合比（体積比）が１：９（１０％：９０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００３８】
［実施例１４］
樹脂Ａと樹脂Ｄとを混合比（体積比）が２：８（２０％：８０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００３９】
［実施例１５］
樹脂Ａと樹脂Ｄとを混合比（体積比）が３：７（３０％：７０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００４０】
［実施例１６］
樹脂Ａと樹脂Ｄとを混合比（体積比）が４：６（４０％：６０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００４１】
［実施例１７］
樹脂Ａと樹脂Ｄとを混合比（体積比）が６：４（６０％：４０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００４２】
［実施例１８］
樹脂Ａと樹脂Ｄとを混合比（体積比）が７：３（７０％：３０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００４３】
［実施例１９］
樹脂Ａと樹脂Ｄとを混合比（体積比）が８：２（８０％：２０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００４４】
［実施例２０］
樹脂Ａと樹脂Ｄとを混合比（体積比）が９：１（９０％：１０％）となるように混合した混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成した。
【００４５】
［比較例３］
樹脂Ｃのみを用いて樹脂層を形成した。
【００４６】
［比較例４］
樹脂Ａのみを用いて樹脂層を形成した。
【００４７】
［比較例５］
樹脂Ｄのみを用いて樹脂層を形成した。
【００４８】
図７，８に示すように、インプリント処理時における樹脂層の温度（この例では、２２℃）よりもガラス転移点が低い樹脂Ａを１０％以上含有させた混合樹脂材料を用いて形成した実施例１，２，５〜２０の樹脂層や、樹脂Ａのみを用いて形成した比較例４の樹脂層では、樹脂層に対するスタンパー２の押し付け時において、樹脂層に対して各凸部２５ａを十分に奥深くまでスムーズに（容易に）押し込むことができた。これに対して、インプリント処理時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が低い樹脂Ａを含まずに、樹脂Ｃのみを用いて形成した比較例３、および樹脂Ｄのみを用いて形成した比較例５の樹脂層では、樹脂層に対するスタンパー２の押し付け時には、樹脂層に対して各凸部２５ａを十分に奥深くまで押し込むことができず、十分な深さの凹部を形成することができなかった（転写不良の発生）。このように、凹凸パターンを形成する樹脂層の形成に際して、インプリント処理時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が低い樹脂材料（この例では、樹脂Ａ）を少なくとも１０％含有させた混合樹脂材料を用いることで、樹脂層に対するスタンパー２の押し付け時において各凸部２５ａを樹脂層に対して十分に奥深くまでスムーズに押し込むことができ、かつ、所望の凹凸パターンを高精度で形成することができる（転写不良の発生を回避することができる）のが理解できる。
【００４９】
一方、インプリント処理時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が高い樹脂材料（樹脂Ｃ，Ｄ）を１０％以上含有させた混合樹脂材料を用いて形成した実施例１，２，５〜２０の樹脂層や、樹脂Ｃのみを用いて形成した比較例３の樹脂層、および、樹脂Ｄのみを用いて形成した比較例５の樹脂層では、スタンパー２を剥離した後にも、形成された凹凸パターンが大きく変形することなく、その凹凸形状が高精度な状態に維持された。これに対して、インプリント処理時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が高い樹脂材料（樹脂Ｃ，Ｄ）を含まずに、樹脂Ａのみを用いて形成した比較例４の樹脂層では、スタンパー２を剥離した後において、形成された凹凸パターンが大きく変形してしまい、その凹凸形状を維持することができなかった。このように、凹凸パターンを形成する樹脂層の形成に際して、インプリント処理時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が高い樹脂材料（この例では、樹脂Ｃ，Ｄ）を少なくとも１０％含有させた混合樹脂材料を用いることで、スタンパー２を剥離した後にも、形成された凹凸パターンが大きく変形することなく、その凹凸形状を高精度な状態に維持されるのが理解できる。
【００５０】
この場合、両図に示すように、転写不良の発生を回避して十分に高精度で凹凸パターンを形成するためには、インプリント処理時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が低い樹脂材料（樹脂Ａ）を３０％以上含有させた混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成するのが好ましい。また、スタンパー２の剥離後における凹凸パターンの変形を回避して、凹凸形状を十分な時間に亘って維持するためには、インプリント処理時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が高い樹脂材料（樹脂Ｃ，Ｄ）を３０％以上含有させた混合樹脂材料を用いて樹脂層を形成するのが好ましい。したがって、転写不良の発生を回避して十分に高精度で凹凸パターンを形成すると共に、スタンパー２の剥離後における凹凸パターンの変形を回避して、凹凸形状を十分な時間に亘って維持するためには、インプリント処理時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が低い樹脂材料を３０％以上含有させ、かつインプリント処理時における樹脂層の温度よりもガラス転移点が高い樹脂材料を３０％以上含有させて混合樹脂材料を作製するのが好ましい。
【００５１】
このように、上記の凹凸パターン形成方法によれば、スタンパー２の押し付け時における樹脂層３の温度よりもガラス転移点が低い第１の樹脂材料と、スタンパー２の押し付け時における樹脂層３の温度よりもガラス転移点が高い第２の樹脂材料とを混合した混合樹脂材料を中間体１０（基材）の上に塗布することによって樹脂層３を形成することにより、樹脂層３に対するスタンパー２の押し付け時に凹凸パターン２５における各凸部２５ａを樹脂層３に対してスムーズに十分に奥深くまで押し込むことができる。したがって、各凸部２５ａの押し込み不足に起因する凹凸パターン２５の転写不良を回避して中間体１０の上に高精度で凹凸パターン３５を形成することができる。また、樹脂層３からスタンパー２を剥離した後に、凹凸パターン３５が大きく変形する事態を回避して、その凹凸形状を高精度な状態で維持することができる。
【００５２】
また、上記の情報記録媒体製造方法によれば、上記の凹凸パターン形成方法に従って中間体１０（基材）の上に形成した凹凸パターン３５を用いて磁気ディスク１（情報記録媒体）を製造することにより、例えば、形成した凹凸パターン３５をマスクパターンとして、または、凹凸パターン３５と凹凸位置関係が一致する凹凸パターンをマスクパターンとして用いて中間体１０をエッチング処理することで、その全域に亘って凹凸パターン１５を高精度で形成することができる。
【００５３】
なお、本発明は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、上記の凹凸パターン形成方法では、中間体１０、樹脂層３およびスタンパー２に対する加熱処理や冷却処理を実行することなくインプリント処理しているが、本発明に係る凹凸パターン形成方法はこれに限定されず、樹脂層３に対する各凸部２５ａの押し込みを一層容易とするために、インプリント処理の開始に先立ち、中間体１０、樹脂層３およびスタンパー２をある程度の温度まで加熱処理する方法を採用することもできる。この方法においても、樹脂層３を形成するのに用いた樹脂材料内にインプリント処理時の樹脂層３の温度よりもガラス転移点が高い樹脂材料を含有させることで、スタンパー２の剥離に先立ち、中間体１０、樹脂層３およびスタンパー２を冷却処理しなかったとしても、樹脂層３に形成された凹凸パターン３５が大きく変形する事態を十分に回避することができる。
【００５４】
また、例えば、インプリント処理を行う作業場所の温度が高いときには、スタンパー２の剥離後における凹凸パターン３５の変形を回避するために、中間体１０、樹脂層３およびスタンパー２をインプリント処理の開始に先立ってある程度の温度まで冷却処理する方法を採用することもできる。この方法においても、樹脂層３を形成するのに用いた樹脂材料内にインプリント処理時の樹脂層３の温度よりもガラス転移点が低い樹脂材料を含有させることで、冷却処理によって樹脂層３の温度が低下させられたとしてもスタンパー２の各凸部２５ａを樹脂層３に対して容易に押し込むことができる。これにより、凹凸パターンの転写不良が生じる事態を十分に回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】磁気ディスク１の断面図である。
【図２】スタンパー２の断面図である。
【図３】記録層１４上に樹脂層３を形成した状態の中間体１０の断面図である。
【図４】中間体１０上の樹脂層３にスタンパー２を押し付けた状態の断面図である。
【図５】図４に示す状態の樹脂層３からスタンパー２を剥離した状態の中間体１０の断面図である。
【図６】実施例１〜４の樹脂層および比較例１，２の樹脂層についてのスタンパーの押し込み容易性と転写後の凹凸パターンの形状安定性とを説明するための説明図である。
【図７】実施例１，５〜１２の樹脂層および比較例３，４の樹脂層についてのスタンパーの押し込み容易性と転写後の凹凸パターンの形状安定性とを説明するための説明図である。
【図８】実施例２，１３〜２０の樹脂層および比較例４，５の樹脂層についてのスタンパーの押し込み容易性と転写後の凹凸パターンの形状安定性とを説明するための説明図である。
【図９】スタンパー２における各凸部２５ａの押し込み量が不足し、形成された凹凸パターン（データトラックパターン）に転写不良が生じた樹脂層の表面を撮像した図面代用写真である。
【図１０】転写不良が生じることなく凹凸パターン（データトラックパターン）が形成された樹脂層の表面を撮像した図面代用写真である。
【図１１】形成した凹凸パターンに大きな変形が生じた状態の樹脂層の表面を撮像した図面代用写真である。
【図１２】形成した凹凸パターンにマスクパターンとしての使用が可能な程度の小さな変形が生じた状態の樹脂層の表面を撮像した図面代用写真である。
【図１３】形成した凹凸パターンに極く小さな変形が生じた状態の樹脂層の表面を撮像した図面代用写真である。
【図１４】形成した凹凸パターンに殆ど変形が生じていない樹脂層の表面を撮像した図面代用写真である。
【符号の説明】
【００５６】
１ 磁気ディスク
２ スタンパー
３ 樹脂層
１０ 中間体
１５，２５，３５ 凹凸パターン
１５ａ，２５ａ，３５ａ 凸部
１５ｂ，２５ｂ，３５ｂ 凹部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スタンパー側凹凸パターンが形成されたスタンパーを基材上の樹脂層に押し付けることによって当該スタンパー側凹凸パターンを当該樹脂層に転写することで当該基材の上に凹凸パターンを形成する凹凸パターン形成方法であって、前記スタンパーの押し付け時における前記樹脂層の温度よりもガラス転移点が低い第１の樹脂材料と、前記押し付け時における前記樹脂層の温度よりもガラス転移点が高い第２の樹脂材料とを混合した混合樹脂材料を前記基材の上に塗布することによって前記樹脂層を形成する凹凸パターン形成方法。
【請求項２】
請求項１記載の凹凸パターン形成方法に従って前記基材の上に形成した凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法。
【請求項１】
スタンパー側凹凸パターンが形成されたスタンパーを基材上の樹脂層に押し付けることによって当該スタンパー側凹凸パターンを当該樹脂層に転写することで当該基材の上に凹凸パターンを形成する凹凸パターン形成方法であって、前記スタンパーの押し付け時における前記樹脂層の温度よりもガラス転移点が低い第１の樹脂材料と、前記押し付け時における前記樹脂層の温度よりもガラス転移点が高い第２の樹脂材料とを混合した混合樹脂材料を前記基材の上に塗布することによって前記樹脂層を形成する凹凸パターン形成方法。
【請求項２】
請求項１記載の凹凸パターン形成方法に従って前記基材の上に形成した凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２００７−１６８２７０（Ｐ２００７−１６８２７０Ａ）
【公開日】平成１９年７月５日（２００７．７．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３６９３３１（Ｐ２００５−３６９３３１）
【出願日】平成１７年１２月２２日（２００５．１２．２２）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年７月５日（２００７．７．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１２月２２日（２００５．１２．２２）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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