加熱調理器
【課題】ガスセンサの温度上昇を抑制することができる加熱調理器を得る。
【解決手段】本体２０に設けられた加熱室１と、加熱室１内の空気が流入し、該加熱室１内に流出する迂回ダクト２５と、加熱室１から排出される空気の臭気成分を検知するガスセンサ１５と、本体２０内かつ加熱室１外に冷却風を供給する冷却ファン１９とを備え、本体２０内には、迂回ダクト２５の少なくとも一部を冷却風により冷却する冷却風路を設け、ガスセンサ１５は、迂回ダクト２５内、かつ冷却風により冷却される部分に配置されたものである。
【解決手段】本体２０に設けられた加熱室１と、加熱室１内の空気が流入し、該加熱室１内に流出する迂回ダクト２５と、加熱室１から排出される空気の臭気成分を検知するガスセンサ１５と、本体２０内かつ加熱室１外に冷却風を供給する冷却ファン１９とを備え、本体２０内には、迂回ダクト２５の少なくとも一部を冷却風により冷却する冷却風路を設け、ガスセンサ１５は、迂回ダクト２５内、かつ冷却風により冷却される部分に配置されたものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱調理器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の加熱調理器においては、例えば、「…加熱調理中に調理物から調理器庫内に発生する揮発性物質を検出するガス検出手段と、これらを制御する制御手段とを備え、ガス検出手段により検出されたガスの種類により調理物の種類を判定し、判定された調理物の種類に応じて加熱手段の出力を制御できるようにした加熱調理器。」が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２５４９５９号公報（請求項１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の加熱調理器では、例えば特許文献１に示すように、ガス検出手段を加熱室内に設置することでガス検出を行っていた。
【０００５】
一般にガス検出手段、いわゆるガスセンサは、抵抗値を計測することによりガス濃度を検知する検知素子や、この検知素子を制御する基板や電子部品などが付属したモジュールとなっている。
しかしながら、このようなガスセンサの耐熱温度は、例えば１５０℃程度、使用上好ましい温度としては、例えば１００℃以下である。
一方で、魚焼ロースターやオーブンなどに代表される加熱調理器では、ガス検出装置を用いた加熱制御は、被加熱物の焼き上がり（仕上がり）状態を検知するにあたり、有効なデバイスであるが、その加熱室内の温度は３００℃以上となる場合があり、加熱室内にガス検出手段を設置することができない、という問題点があった。
【０００６】
ガスセンサが耐熱温度以上の環境に設置されると、検出精度の低下、部品信頼性の低下、寿命が短縮し、加熱調理器としての品質が低下する。また、ガスセンサを冷却するために、別途、ガスセンサ専用の冷却装置を設ける場合、部品点数の増加による故障確率の上昇、およびコストが増加する、という問題点があった。
【０００７】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、ガスセンサの温度上昇を抑制することができる加熱調理器を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る加熱調理器は、本体に設けられた加熱室と、前記加熱室内の空気が流入し、該加熱室内に流出する迂回ダクトと、前記加熱室から排出される空気の臭気成分を検知するガスセンサと、前記本体内かつ前記加熱室外に冷却風を供給する冷却ファンとを備え、前記本体内には、前記迂回ダクトの少なくとも一部を前記冷却風により冷却する冷却風路を設け、前記ガスセンサは、前記迂回ダクト内、かつ前記冷却風により冷却される部分に配置されたものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明においては、ガスセンサの温度上昇を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る加熱調理器の斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る加熱調理器の内部斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る加熱調理器の内部上面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る加熱調理器の側断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係るガスセンサの斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る制御回路の主要部ブロック図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係るガスセンサ検出信号の時系列グラフの一例である。
【図８】本発明の実施の形態２に係る加熱調理器の側断面図である。
【図９】本発明の実施の形態３に係る加熱調理器の側断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態４に係る加熱調理器の側断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態４に係る迂回風路の上断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態４に係るタイミングチャートである。
【図１３】本発明の実施の形態５に係る加熱調理器の側断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態６に係る加熱調理器の側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
実施の形態１．
図１は本発明の実施の形態１に係る加熱調理器の斜視図である。
図１に示すように、本実施の形態１における加熱調理器は、本体２０の上面にトッププレート２４が設けられ、本体２０の中央下部には加熱室１が設けられている。
本実施の形態１における加熱調理器は、トッププレート２４上に載置された鍋（図示せず）などを誘導加熱し、煮込み調理などの各種の調理を行う誘導加熱調理と、加熱室１内に魚などの被加熱物を載置し、後述するヒータにて焼き上げるロースター調理とを行う。
なお、本実施の形態１では、加熱調理器として、ロースター付き誘導加熱調理器を説明するが、本発明はこれに限るものではなく、例えば電気抵抗体等の加熱体により被加熱物を加熱するようにしても良いし、ガスを熱源として被加熱物を加熱するようにしても良い。
【００１２】
加熱室１の手前側には、加熱室１を開閉する引き出し式の扉２が設けられている。
この扉２には、とって３が設けられ、とって３を把持して扉２を開閉することにより、加熱室１内への被加熱物の出し入れが可能となる。
【００１３】
本体２０の後方側には、排気口１３が設けられている。
加熱室１内に載置した魚などの被加熱物を後述するヒータにより焼成すると、その焼成状態に従い、臭気や煙などが発生する。この臭気や煙が混合した加熱室１内の空気は、後述する排気ダクト５０を通って、本体２０後方に設けられた排気口１３から排出される。
また、排気口１３には、複数の連通孔が形成された排気口カバー１４が設置されている。この排気口カバー１４は、排気口１３の開口に誤って食材などを落とし、不具合が生じるのを防ぐためのものである。
【００１４】
本体２０の上面手前側には操作パネル２３が設けられている。この操作パネル２３により、調理の設定操作が行われ、設定入力手段と表示や音による報知手段とを兼ねている。
【００１５】
図２は本発明の実施の形態１に係る加熱調理器の内部斜視図である。
図２においては、図１における加熱調理器のトッププレート２４を外した状態を示している。
トッププレート２４の下には、誘導加熱を実施するための誘導加熱コイル２１が２口と、輻射加熱による熱源であるラジエントヒータ２６が１口設置されている。
いずれもトッププレート２４上に載置された鍋やフライパンなどを加熱することで、食品などを調理するための熱源である。
【００１６】
誘導加熱コイル２１およびラジエントヒータ２６は、中位平面板１８をベースとして、中位平面板１８の上に設定される。
この中位平面板１８は、本体２０の上部と下部とを仕切るための板である。
また、中位平面板１８の下には加熱室１が配置され、加熱室１から漏洩熱を上部の誘導加熱コイル２１等に直接伝えないための遮熱板としての役割も果たしているものである。
【００１７】
本体２０の後方側には冷却ファン１９が左右２つ設置されている。
この冷却ファン１９は、本体２０内かつ加熱室１外に冷却風を供給する。
図２に示すように、本実施の形態１では、例えば本体２０後方の両側から冷却風を吸気し、誘導加熱コイル２１、ラジエントヒータ２６、および図示しないこれらの駆動電源基板などに冷却風を供給する。これにより各部品の温度を低下させ、製品の信頼性を向上させている。
【００１８】
図３は本発明の実施の形態１に係る加熱調理器の内部上面図である。
図３においては、図２における誘導加熱コイル２１周辺部分の上面図であり、点線は冷却風の流れを示している。
冷却ファン１９により本体２０後方より吸気された冷却風は、誘導加熱コイル２１の下部を冷却し、その後、ラジエントヒータ２６を冷却した後、本体２０後方中央に位置する排気口１３から排気される構成となっている。
【００１９】
また、排気口１３には、後述する加熱室１からの排気も本体２０下部から導入されているため、上部の誘導加熱コイル２１などを冷却した風と、加熱室１から排出される排気が排気口１３の出口にて混合されて排出されている。
【００２０】
図４は本発明の実施の形態１に係る加熱調理器の側断面図である。
図４においては加熱室１を中心とした面の側断面を示している。
加熱室１内には、加熱源として上ヒータ９と下ヒータ８とが設置されている。
上ヒータ９および下ヒータ８は、例えばシーズヒータからなり、加熱室１内に載置された被加熱物４を加熱する。
なお、上ヒータ９および下ヒータ８は、本発明におけるヒータに相当する。
【００２１】
下ヒータ８の下部には、焼成中に被加熱物４から垂れる油を受ける受皿６が設けられている。
受皿６の上には、焼き網７が設置されている。被加熱物４は焼き網７上に載置され、上ヒータ９および下ヒータ８により焼成される。
受皿６、焼き網７、および被加熱物４は、図示しないレール５を介し、加熱室１から引き出し・収納可能となっている。
【００２２】
加熱室１の後方側には、加熱室１内の空気を排気する排気ダクト５０が設けられている。そして、この排気ダクト５０からの排気は、上述した冷却風と合流して排気口１３から本体２０の外へ排出される。
【００２３】
排気ダクト５０内には、脱煙触媒１７、触媒ヒータ１０、排気ファン１１が配置されている。
触媒ヒータ１０は、脱煙触媒１７を加熱するものである。
脱煙触媒１７は、被加熱物４の焼成により発生した煙や臭気などの臭気成分の少なくとも一部を酸化分解することで、煙の発生を抑制する。
この脱煙触媒１７による脱煙・脱臭性能は、触媒の成分や通過風量、温度等の条件によるが、特定臭気の９０〜９５％程度を脱臭可能となっている。
排気ファン１１は、脱煙触媒１７の下流に配置される。
排気ファン１１は、ファンモータ１２を駆動源とし、該排気ファン１１が回転することで、加熱室１内の空気を強制的に排気口１３方向へ排気する。
【００２４】
図４に示すように、排気口１３の内側近傍にはガスセンサ１５が配置されている。つまり、排気風路の最下流に取り付けられている。
ガスセンサ１５が配置される位置は、点線で示した本体２０内の冷却風と、破線で示した加熱室１内の排気とが合流する位置より下流側となっている。
このためガスセンサ１５には、加熱室１からの排気と冷却風とが合流した後の風が当たり、ガスセンサ１５周辺の空気温度は十分低下することとなる。
なお、ガスセンサ１５の設置位置はこれに限るものではなく、排気ダクト５０の排気と冷却風とが合流する位置より下流側であれば良い。
【００２５】
図５は本発明の実施の形態１に係るガスセンサの斜視図である。
図５に示すように、ガスセンサ１５は、電極部１５ａと、ガス検知部１５ｂと、設置基板１５ｃとから構成されている。
このガスセンサ１５は、加熱室１から排出される空気の臭気成分を検知するものである。
設置基板１５ｃは、負荷抵抗や回路電圧を供給する端子などが設けられる。
この設置基板１５ｃには、電極部１５ａによりガス検知部１５ｂが接続されている。つまり、ガス検知部１５ｂと設置基板１５ｃとが一体で構成されている。
【００２６】
ガス検知部１５ｂは、高さ約１０ｍｍ、外径約８ｍｍ程度の大きさである。ガス検知部１５ｂの先端には金属メッシュ内に納められた感ガス素子が埋め込まれており、ガス濃度に応じて素子抵抗が変化する。この素子抵抗の変化を電圧として読み取ることで、臭気成分（ガス）の検知が可能となる。
【００２７】
ガスセンサ１５が検知する臭気成分（ガス）は、ガス検知部１５ｂ内の検知素子により変更可能であり、一例として、アルデヒド類、一酸化炭素、水素、硫化水素、酢酸、アルコールなどの検知が可能である。
このガスセンサ１５は、高温での使用は不向きである。ガス検知部１５ｂと設置基板１５ｃとが一体で構成されており、電子部品等の部品信頼性の低下や、寿命が短縮するためである。また、温度上昇により、感ガス素子の抵抗値が変化してしまい検出精度が低下するためである。
具体的には、例えば１５０℃程度が限界であり、好ましくは例えば１００℃以下にて使用することが望ましい。
なお、ガスセンサ１５の耐熱温度は、これに限るものではなく、使用するガスセンサ１５の種類や形状などにより適宜変化するものである。
【００２８】
なお、本発明は耐熱温度が低いガスセンサ１５に限るものではなく、例えば耐熱温度が高いガスセンサ１５であっても良い。温度上昇を抑制することにより、信頼性や寿命の向上を図ることができるからである。
【００２９】
図６は本発明の実施の形態１に係る制御回路の主要部ブロック図である。
図６に示すように、本実施の形態１における加熱調理器の制御回路は、操作パネル２３、制御装置３２、ガスセンサ１５、温度センサ３１、制御装置３２、記憶装置３４、リレー３３、電源・制御装置４１、およびメイン基板４２を有している。
操作パネル２３は、入力装置４４と報知装置４３を有している。
なお、制御装置３２は本発明における開閉制御手段、排気制御手段に相当する。
【００３０】
入力装置４４は、使用者からの調理の命令を受け付けて制御装置３２に入力する。
報知装置４３は、後述する焼き上がりの終了や、制御状態等を報知する。
温度センサ３１は、サーミスタなどで構成され、加熱室１内の温度を検出する。
記憶装置３４は、制御情報に関する各種テーブルが記憶されている。
リレー３３は、下ヒータ８、上ヒータ９、および触媒ヒータ１０などの各種熱源への電源供給や、ファンモータ１２の駆動をＯＮＯＦＦする。
電源・制御装置４１は、各種熱源やファンモータ１２に電力を供給する。
メイン基板４２は、制御装置３２や電源・制御装置４１が搭載される。
【００３１】
制御装置３２は、入力装置４４を介して、使用者からの調理の命令を受け付けた後、リレー３３をＯＮＯＦＦ制御して、被加熱物４の加熱を開始する。
被加熱物４を良質に調理物として仕上げるには、加熱の強弱や停止を含めて、細かく出力のＯＮＯＦＦ制御をする必要がある。このためガスセンサ１５および温度センサ３１により、逐次状態変化を読み取っている。両センサより読み取った信号に基づき、記憶装置３４のテーブルを参照、判定することで、加熱出力の強弱変更や停止など制御を実施する。
また、制御装置３２は、リレー３３をＯＮＯＦＦさせて、ファンモータ１２の駆動を制御し、排気ファン１１の運転を制御する。
【００３２】
図７は本発明の実施の形態１に係るガスセンサ検出信号の時系列グラフの一例である。
図７においては、ガスセンサ１５を図４に示すように設置し、調理時間とガス濃度変化とを取得したものである。また図７において、２８ａは市販の標準的なししゃも１０匹を、加熱室１内で焼成した場合のガス濃度変化を示し、２８ｂは市販の標準的なさば３匹を加熱室１内で焼成した場合のガス濃度変化を示している。
なお、加熱室１内の下ヒータ８および上ヒータ９の合計ヒータ出力は１８００Ｗとした。また、触媒ヒータ１０、および排気ファン１１は、常時ＯＮ状態とした。
【００３３】
図７に示すように、脱煙触媒１７を通過した後の排気であっても、ガス濃度は十分に検知可能である。
図７の２８ａに示すようにししゃも１０匹を焼成した場合には、時間ｔ１、具体的には約５分にてガス濃度が上昇し、濃度ｐ２に到達以後は変化が小さい状態となり、時間ｔ１＋ｃ、具体的には約７分にて良好な焼き上がりとなった。
一方、図７の２８ｂに示すように、さば３匹を焼成した場合には、時間ｔ２、具体的には約８分にてガス濃度が上昇し、濃度ｐ２に到達以後は変化が小さい状態となり、時間ｔ２＋ｃ具体的には約１０分にて良好な焼き上がりとなった。また、ガス濃度上昇の上限値は２８ａと比較して小さい値を示した。
【００３４】
すなわち、ガス濃度が上昇し、変化が小さくなる状態となった後に時間ｃ、本実験結果においては約２分経過後に、良好な焼き上がりになることが示されており、焼き上がりの終了検知として使用することができる。
また、魚の種類や量に応じて、ガス濃度の上昇値が変化することも示されており、図中に示したｐ１、ｐ２をあらかじめ記憶装置３４に記憶したテーブルを参照することで、魚の種類・量を検知することも可能である。
また、操作パネル２３により、魚の種類や匹数、重量を入力することで、より精度を高めた検知も可能となるのである。
【００３５】
以上のように本実施の形態においては、ガスセンサ１５は、排気ダクト５０の排気と冷却風とが合流する位置より下流側に配置されている。このためガスセンサ１５には、加熱室１からの排気と冷却風とが合流した後の風が当たり、ガスセンサ１５周辺の空気温度が低下することとなる。よって、ガスセンサ１５の温度上昇を抑制することができる。
【００３６】
また、ガスセンサ１５周辺の温度上昇を抑制することで、ガスセンサ１５の検出精度の向上、部品信頼性の向上、寿命の延長を図ることができる。また、加熱調理器としての品質の向上が可能となる。
【００３７】
また、ガスセンサ１５専用の冷却装置を設けることなく、ガスセンサ１５の冷却が可能となる。このため、部品点数の削減による故障確率の低減、およびコスト削減による低価格化を実現することが可能となる。
【００３８】
また、ガスセンサ１５により、被加熱物から発生する臭気成分（ガス）を検知することで、被加熱物の仕上がり状態、とりわけ焦げ状態を検知することを可能とし、仕上がり状態を本体にて自動判別し、終了・報知することができ、使用者が常に加熱調理器の傍にいる必要がなく、利便性を高めることができる。
【００３９】
実施の形態２．
図８は本発明の実施の形態２に係る加熱調理器の側断面図である。
図８においては加熱室１を中心とした面の側断面を示している。
本実施の形態２における加熱調理器においては、ガスセンサ１５は、排気口１３の外側近傍に配置されている。具体的には、排気口カバー１４の外側であって、ガス検知部１５ｂを排気口１３方向に向けて設置したものである。
また、ガスセンサ１５の本体２０手前側には、トッププレート２４上の調理物などから発生する油はねなどから保護すべく、ガスセンサカバー１６が設置されている。
なお、その他の構成および制御方法は上記実施の形態１と同様であり、同様の構成には同じ符号を付する。
【００４０】
以上のように本実施の形態においては、ガスセンサ１５は排気口１３の外側近傍に配置されている。このため、上記実施の形態１の効果に加え、ガスセンサ１５は外気により冷却され、ガスセンサ１５の冷却効果を高めることが可能となる。
【００４１】
実施の形態３．
図９は本発明の実施の形態３に係る加熱調理器の側断面図である。
図９においては加熱室１を中心とした面の側断面を示している。
本実施の形態３における加熱調理器においては、本体２０内には、排気ダクト５０の少なくとも一部を冷却風により冷却する冷却風路を設ける。例えば、図９に示すように、中位平面板１８の一部に開口部１８ａを形成する。これにより、図９の点線で示すように、冷却ファン１９から供給される冷却風は、開口部１８ａを通って排気ダクト５０の側面を冷却する。
【００４２】
ガスセンサ１５は、排気ダクト５０内、かつ冷却風により冷却される部分に配置されている。例えば、図９に示すように、排気ダクト５０内の排気ファン１１と排気口１３との経路中であって、開口部１８ａを通った冷却風により冷却される部分に設置する。
なお、その他の構成および制御方法は上記実施の形態１と同様であり、同様の構成には同じ符号を付する。
【００４３】
以上のように本実施の形態においては、ガスセンサ１５は、排気ダクト５０内、かつ冷却風により冷却される部分に配置されている。このため、排気ダクト５０内にガスセンサ１５を設置しても、ガスセンサ１５の温度上昇を抑制することができる。
【００４４】
また、排気ダクト５０内にガスセンサ１５を設置しているため、加熱室１からの排気と冷却風とが混合する前における臭気成分を検知することができ、ガスセンサ１５の検知精度を向上させることができる。
【００４５】
実施の形態４．
図１０は本発明の実施の形態４に係る加熱調理器の側断面図である。
図１０においては加熱室１を中心とした面の側断面を示している。
本実施の形態４における加熱調理器においては、加熱室１は、加熱室１内の空気が流入し、当該加熱室１内に流出する迂回風路を形成する迂回ダクト２５を備える。例えば、図１０に示すように、加熱室１の側壁に入り口と出口とを設け、断面長方形の迂回ダクト２５を加熱室１の側壁に取り付ける。
【００４６】
また、本体２０内には、迂回ダクト２５の少なくとも一部を冷却風により冷却する冷却風路を設ける。例えば、図１０に示すように、中位平面板１８の一部に開口部１８ｂを形成する。これにより、図１０の点線で示すように、冷却ファン１９から供給される冷却風は、開口部１８ｂを通って迂回ダクト２５を冷却する。
【００４７】
ガスセンサ１５は、迂回ダクト２５内、かつ冷却風により冷却される部分に配置されている。例えば、図１０に示すように、迂回ダクト２５内の壁面に設置する。
【００４８】
迂回ダクト２５により形成される迂回風路には、加熱室１内の空気が流れるため、ガスセンサ１５は加熱室１内のガス成分を検知することが可能となる。
また、迂回ダクト２５は、冷却風により冷却されるので、迂回ダクト２５内にガスセンサ１５を設置しても、ガスセンサ１５の温度上昇を抑制することができる。
【００４９】
図１１は本発明の実施の形態４に係る迂回風路の上断面図である。
図１１においては加熱室１のガスセンサ１５設置部における要部を示している。
図１１に示すように、迂回ダクト２５には、迂回ダクト２５の流入口および流出口をそれぞれ開閉するシャッター４０を備える。
なお、本実施の形態では、シャッター４０を流入口および流出口それぞれに設けるが、本発明はこれに限らず、流入口および流出口の少なくとも一方を開閉するものでも良い。
なお、シャッター４０は、本発明における開閉機構に相当する。
【００５０】
このシャッター４０は、図示しないモータにより回転駆動する。
制御装置３２は、図示しないモータの駆動を制御してシャッター４０の開閉を制御する。そして、シャッター４０を開閉させることにより、迂回ダクト２５により形成された迂回風路を開閉する。なお、図１１においては、シャッター４０が閉状態を示している。
なお、その他の構成および制御方法は上記実施の形態１と同様であり、同様の構成には同じ符号を付する。
【００５１】
このような構成により、制御装置３２は、ガスセンサ１５によりガス成分をサンプリングする場合には、シャッター４０を開いて、加熱室１内空気を迂回ダクト２５内に導入する。また、サンプリング不要の場合には、シャッター４０を閉じて、加熱室１内空気が迂回ダクト２５内に流入するのを阻止する。
このようにシャッター４０を開閉することにより、臭気成分の検知精度を向上させつつ、加熱室１内の高温空気よりガスセンサ１５を保護することが可能となる。
このようなサンプリング時における動作の詳細について次に説明する。
【００５２】
図１２は本発明の実施の形態４に係るタイミングチャートである。
図１２にはガスセンサ１５のサンプリング周期、シャッター４０の開閉周期、並びに触媒ヒータ１０および排気ファン１１のタイミングチャートを示す。
【００５３】
制御装置３２は、ガスセンサ１５により臭気成分を一定周期ごとにサンプリングする。そして、サンプリング状態（図１１のＯＮ）の周期においては、制御装置３２は、シャッター４０を開状態にさせる。また、制御装置３２は、触媒ヒータ１０および排気ファン１１を停止させる。
すなわち、サンプリングを実施している最中のみ、加熱室１内の排気および酸化分解を停止させることで加熱室１内のガス濃度を高める。そして、ガス成分の濃度を高めた状態で迂回ダクト２５に流入した空気の臭気成分を、ガスセンサ１５により検知する。
【００５４】
なお、本実施の形態では、触媒ヒータ１０および排気ファン１１を停止させるが、本発明はこれに限らず、触媒ヒータ１０および排気ファン１１の少なくとも一方を停止させるようにしても良い。
【００５５】
一方、ガスセンサ１５のサンプリングを停止した際（図１１のＯＦＦ）には、制御装置３２は、シャッター４０を閉状態にさせる。また、制御装置３２は、触媒ヒータ１０および排気ファン１１を可動させる。
すなわち、サンプリングを実施していない場合には、迂回ダクト２５は加熱室１内と隔離した状態として、加熱室１内の高温空気よりガスセンサ１５を保護する。また、加熱室１内の排気および酸化分解を実施することで、煙の発生を抑制しつつ加熱室１内の空気を強制的に排気する。
これにより、加熱室１内は通常の迂回ダクト２５がない加熱室１の状態とすることができ、熱漏洩などを防止することが可能となる。
【００５６】
なお、上述したように、迂回ダクト２５は、冷却ファン１９により供給される冷却風により冷却される。制御装置３２は、ガスセンサ１５のサンプリング周期に関わらず、冷却ファン１９を常時運転させる。
これにより、迂回ダクト２５外面近傍には冷却風が常に流れ続けることになり、ガスセンサ１５を十分に冷却することが可能となる。
【００５７】
以上のように本実施の形態においては、加熱室１は迂回ダクト２５を備え、ガスセンサ１５は、迂回ダクト２５内に配置される。そして、迂回ダクト２５は冷却風により冷却される。このため、迂回ダクト２５内にガスセンサ１５を設置しても、ガスセンサ１５の温度上昇を抑制することができる。
【００５８】
また、サンプリング状態においては、加熱室１内の排気および酸化分解を停止させる。このため、ガス成分の濃度を高めた状態で迂回ダクト２５に流入した空気の臭気成分を検知することができ、ガスセンサ１５の検知精度を向上させることができる。
【００５９】
また、サンプリングを実施していない場合には、迂回ダクト２５は加熱室１内と隔離する。このため、加熱室１内の高温空気よりガスセンサ１５を保護することができる。
【００６０】
実施の形態５．
図１３は本発明の実施の形態５に係る加熱調理器の側断面図である。
図１３においては加熱室１を中心とした面の側断面を示している。
本実施の形態５における加熱調理器においては、ガスセンサ１５は、扉２の加熱室１内側に配置される。例えば、図１３に示すように、ガスセンサ１５は、扉２のとって３に埋め込んで設置する。
とって３は、例えば樹脂素材で形成される。ガスセンサ１５は、その背面（設置基板１５ｃ側）を加熱室１外側に向けた形で、とって３の内部に設置される。
なお、その他の構成および制御方法は上記実施の形態１と同様であり、同様の構成には同じ符号を付する。
【００６１】
以上のように本実施の形態においては、ガスセンサ１５は、扉２の加熱室１内側に配置されている。このため、ガスセンサ１５は外気により冷却される。よって、ガスセンサ１５の温度上昇を抑制することができる。
【００６２】
実施の形態６．
図１４は本発明の実施の形態６に係る加熱調理器の側断面図である。
図１４においては加熱室１を中心とした面の側断面を示している。
本実施の形態６における加熱調理器においては、ガスセンサ１５は、加熱室１の外壁のうち、上ヒータ９および下ヒータ８と対向しない外壁面に配置される。例えば、図１４に示すように、ガスセンサ１５は、上ヒータ９と対向せず、外気と近い加熱室１前面上部に配置される。
【００６３】
そして、加熱室１の外壁のうち、ガスセンサ１５の配置部分に、当該加熱室１の外側と内側とを連通する通気孔２７を設ける。
さらに、ガスセンサ１５背面にはガスセンサカバー１６を設置し、ガスセンサ１５を封止、固定する。
【００６４】
以上のように本実施の形態においては、ガスセンサ１５は、加熱室１の外壁のうち、上ヒータ９および下ヒータ８と対向しない外壁面に配置される。このため、上ヒータ９および下ヒータ８からの加熱の影響が小さい上に、外気に近い部分にて設置されることから、ガスセンサ１５の冷却効果を高めることが可能となる。よって、ガスセンサ１５の温度上昇を抑制することができる。
【００６５】
なお、上記実施の形態１〜６では、誘導加熱調理器の例で示したが、誘導加熱調理器に限定しているものではなく、他の熱源を用いる加熱調理器であっても良い。
また、加熱調理器の本体内に設けられ、冷却風により冷却される加熱室１以外の他の熱源や部品は任意のものであっても良い。一例を挙げれば、マイクロ波加熱装置や別の電熱装置、基板部品や筐体、およびそれらの駆動電源基板などを、冷却する冷却風をガスセンサ１５の冷却に用いても同様の効果を有することが可能である。
【符号の説明】
【００６６】
１ 加熱室、２ 扉、３ とって、４ 被加熱物、５ レール、６ 受皿、７ 焼き網、８ 下ヒータ、９ 上ヒータ、１０ 触媒ヒータ、１１ 排気ファン、１２ ファンモータ、１３ 排気口、１４ 排気口カバー、１５ ガスセンサ、１５ａ 電極部、１５ｂ ガス検知部、１５ｃ 設置基板、１６ ガスセンサカバー、１７ 脱煙触媒、１８ 中位平面板、１８ａ 開口部、１８ｂ 開口部、１９ 冷却ファン、２０ 本体、２１ 誘導加熱コイル、２３ 操作パネル、２４ トッププレート、２５ 迂回風路、２６ ラジエントヒータ、２７ 通気孔、２８ａ ガス濃度、２８ｂ ガス濃度、３１ 温度センサ、３２ 制御装置、３３ リレー、３４ 記憶装置、４０ シャッター、４１ 電源・制御装置、４２ メイン基板、４３ 報知装置、４４ 入力装置、５０ 排気ダクト。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱調理器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の加熱調理器においては、例えば、「…加熱調理中に調理物から調理器庫内に発生する揮発性物質を検出するガス検出手段と、これらを制御する制御手段とを備え、ガス検出手段により検出されたガスの種類により調理物の種類を判定し、判定された調理物の種類に応じて加熱手段の出力を制御できるようにした加熱調理器。」が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２５４９５９号公報（請求項１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の加熱調理器では、例えば特許文献１に示すように、ガス検出手段を加熱室内に設置することでガス検出を行っていた。
【０００５】
一般にガス検出手段、いわゆるガスセンサは、抵抗値を計測することによりガス濃度を検知する検知素子や、この検知素子を制御する基板や電子部品などが付属したモジュールとなっている。
しかしながら、このようなガスセンサの耐熱温度は、例えば１５０℃程度、使用上好ましい温度としては、例えば１００℃以下である。
一方で、魚焼ロースターやオーブンなどに代表される加熱調理器では、ガス検出装置を用いた加熱制御は、被加熱物の焼き上がり（仕上がり）状態を検知するにあたり、有効なデバイスであるが、その加熱室内の温度は３００℃以上となる場合があり、加熱室内にガス検出手段を設置することができない、という問題点があった。
【０００６】
ガスセンサが耐熱温度以上の環境に設置されると、検出精度の低下、部品信頼性の低下、寿命が短縮し、加熱調理器としての品質が低下する。また、ガスセンサを冷却するために、別途、ガスセンサ専用の冷却装置を設ける場合、部品点数の増加による故障確率の上昇、およびコストが増加する、という問題点があった。
【０００７】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、ガスセンサの温度上昇を抑制することができる加熱調理器を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る加熱調理器は、本体に設けられた加熱室と、前記加熱室内の空気が流入し、該加熱室内に流出する迂回ダクトと、前記加熱室から排出される空気の臭気成分を検知するガスセンサと、前記本体内かつ前記加熱室外に冷却風を供給する冷却ファンとを備え、前記本体内には、前記迂回ダクトの少なくとも一部を前記冷却風により冷却する冷却風路を設け、前記ガスセンサは、前記迂回ダクト内、かつ前記冷却風により冷却される部分に配置されたものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明においては、ガスセンサの温度上昇を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る加熱調理器の斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る加熱調理器の内部斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る加熱調理器の内部上面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る加熱調理器の側断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係るガスセンサの斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る制御回路の主要部ブロック図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係るガスセンサ検出信号の時系列グラフの一例である。
【図８】本発明の実施の形態２に係る加熱調理器の側断面図である。
【図９】本発明の実施の形態３に係る加熱調理器の側断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態４に係る加熱調理器の側断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態４に係る迂回風路の上断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態４に係るタイミングチャートである。
【図１３】本発明の実施の形態５に係る加熱調理器の側断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態６に係る加熱調理器の側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
実施の形態１．
図１は本発明の実施の形態１に係る加熱調理器の斜視図である。
図１に示すように、本実施の形態１における加熱調理器は、本体２０の上面にトッププレート２４が設けられ、本体２０の中央下部には加熱室１が設けられている。
本実施の形態１における加熱調理器は、トッププレート２４上に載置された鍋（図示せず）などを誘導加熱し、煮込み調理などの各種の調理を行う誘導加熱調理と、加熱室１内に魚などの被加熱物を載置し、後述するヒータにて焼き上げるロースター調理とを行う。
なお、本実施の形態１では、加熱調理器として、ロースター付き誘導加熱調理器を説明するが、本発明はこれに限るものではなく、例えば電気抵抗体等の加熱体により被加熱物を加熱するようにしても良いし、ガスを熱源として被加熱物を加熱するようにしても良い。
【００１２】
加熱室１の手前側には、加熱室１を開閉する引き出し式の扉２が設けられている。
この扉２には、とって３が設けられ、とって３を把持して扉２を開閉することにより、加熱室１内への被加熱物の出し入れが可能となる。
【００１３】
本体２０の後方側には、排気口１３が設けられている。
加熱室１内に載置した魚などの被加熱物を後述するヒータにより焼成すると、その焼成状態に従い、臭気や煙などが発生する。この臭気や煙が混合した加熱室１内の空気は、後述する排気ダクト５０を通って、本体２０後方に設けられた排気口１３から排出される。
また、排気口１３には、複数の連通孔が形成された排気口カバー１４が設置されている。この排気口カバー１４は、排気口１３の開口に誤って食材などを落とし、不具合が生じるのを防ぐためのものである。
【００１４】
本体２０の上面手前側には操作パネル２３が設けられている。この操作パネル２３により、調理の設定操作が行われ、設定入力手段と表示や音による報知手段とを兼ねている。
【００１５】
図２は本発明の実施の形態１に係る加熱調理器の内部斜視図である。
図２においては、図１における加熱調理器のトッププレート２４を外した状態を示している。
トッププレート２４の下には、誘導加熱を実施するための誘導加熱コイル２１が２口と、輻射加熱による熱源であるラジエントヒータ２６が１口設置されている。
いずれもトッププレート２４上に載置された鍋やフライパンなどを加熱することで、食品などを調理するための熱源である。
【００１６】
誘導加熱コイル２１およびラジエントヒータ２６は、中位平面板１８をベースとして、中位平面板１８の上に設定される。
この中位平面板１８は、本体２０の上部と下部とを仕切るための板である。
また、中位平面板１８の下には加熱室１が配置され、加熱室１から漏洩熱を上部の誘導加熱コイル２１等に直接伝えないための遮熱板としての役割も果たしているものである。
【００１７】
本体２０の後方側には冷却ファン１９が左右２つ設置されている。
この冷却ファン１９は、本体２０内かつ加熱室１外に冷却風を供給する。
図２に示すように、本実施の形態１では、例えば本体２０後方の両側から冷却風を吸気し、誘導加熱コイル２１、ラジエントヒータ２６、および図示しないこれらの駆動電源基板などに冷却風を供給する。これにより各部品の温度を低下させ、製品の信頼性を向上させている。
【００１８】
図３は本発明の実施の形態１に係る加熱調理器の内部上面図である。
図３においては、図２における誘導加熱コイル２１周辺部分の上面図であり、点線は冷却風の流れを示している。
冷却ファン１９により本体２０後方より吸気された冷却風は、誘導加熱コイル２１の下部を冷却し、その後、ラジエントヒータ２６を冷却した後、本体２０後方中央に位置する排気口１３から排気される構成となっている。
【００１９】
また、排気口１３には、後述する加熱室１からの排気も本体２０下部から導入されているため、上部の誘導加熱コイル２１などを冷却した風と、加熱室１から排出される排気が排気口１３の出口にて混合されて排出されている。
【００２０】
図４は本発明の実施の形態１に係る加熱調理器の側断面図である。
図４においては加熱室１を中心とした面の側断面を示している。
加熱室１内には、加熱源として上ヒータ９と下ヒータ８とが設置されている。
上ヒータ９および下ヒータ８は、例えばシーズヒータからなり、加熱室１内に載置された被加熱物４を加熱する。
なお、上ヒータ９および下ヒータ８は、本発明におけるヒータに相当する。
【００２１】
下ヒータ８の下部には、焼成中に被加熱物４から垂れる油を受ける受皿６が設けられている。
受皿６の上には、焼き網７が設置されている。被加熱物４は焼き網７上に載置され、上ヒータ９および下ヒータ８により焼成される。
受皿６、焼き網７、および被加熱物４は、図示しないレール５を介し、加熱室１から引き出し・収納可能となっている。
【００２２】
加熱室１の後方側には、加熱室１内の空気を排気する排気ダクト５０が設けられている。そして、この排気ダクト５０からの排気は、上述した冷却風と合流して排気口１３から本体２０の外へ排出される。
【００２３】
排気ダクト５０内には、脱煙触媒１７、触媒ヒータ１０、排気ファン１１が配置されている。
触媒ヒータ１０は、脱煙触媒１７を加熱するものである。
脱煙触媒１７は、被加熱物４の焼成により発生した煙や臭気などの臭気成分の少なくとも一部を酸化分解することで、煙の発生を抑制する。
この脱煙触媒１７による脱煙・脱臭性能は、触媒の成分や通過風量、温度等の条件によるが、特定臭気の９０〜９５％程度を脱臭可能となっている。
排気ファン１１は、脱煙触媒１７の下流に配置される。
排気ファン１１は、ファンモータ１２を駆動源とし、該排気ファン１１が回転することで、加熱室１内の空気を強制的に排気口１３方向へ排気する。
【００２４】
図４に示すように、排気口１３の内側近傍にはガスセンサ１５が配置されている。つまり、排気風路の最下流に取り付けられている。
ガスセンサ１５が配置される位置は、点線で示した本体２０内の冷却風と、破線で示した加熱室１内の排気とが合流する位置より下流側となっている。
このためガスセンサ１５には、加熱室１からの排気と冷却風とが合流した後の風が当たり、ガスセンサ１５周辺の空気温度は十分低下することとなる。
なお、ガスセンサ１５の設置位置はこれに限るものではなく、排気ダクト５０の排気と冷却風とが合流する位置より下流側であれば良い。
【００２５】
図５は本発明の実施の形態１に係るガスセンサの斜視図である。
図５に示すように、ガスセンサ１５は、電極部１５ａと、ガス検知部１５ｂと、設置基板１５ｃとから構成されている。
このガスセンサ１５は、加熱室１から排出される空気の臭気成分を検知するものである。
設置基板１５ｃは、負荷抵抗や回路電圧を供給する端子などが設けられる。
この設置基板１５ｃには、電極部１５ａによりガス検知部１５ｂが接続されている。つまり、ガス検知部１５ｂと設置基板１５ｃとが一体で構成されている。
【００２６】
ガス検知部１５ｂは、高さ約１０ｍｍ、外径約８ｍｍ程度の大きさである。ガス検知部１５ｂの先端には金属メッシュ内に納められた感ガス素子が埋め込まれており、ガス濃度に応じて素子抵抗が変化する。この素子抵抗の変化を電圧として読み取ることで、臭気成分（ガス）の検知が可能となる。
【００２７】
ガスセンサ１５が検知する臭気成分（ガス）は、ガス検知部１５ｂ内の検知素子により変更可能であり、一例として、アルデヒド類、一酸化炭素、水素、硫化水素、酢酸、アルコールなどの検知が可能である。
このガスセンサ１５は、高温での使用は不向きである。ガス検知部１５ｂと設置基板１５ｃとが一体で構成されており、電子部品等の部品信頼性の低下や、寿命が短縮するためである。また、温度上昇により、感ガス素子の抵抗値が変化してしまい検出精度が低下するためである。
具体的には、例えば１５０℃程度が限界であり、好ましくは例えば１００℃以下にて使用することが望ましい。
なお、ガスセンサ１５の耐熱温度は、これに限るものではなく、使用するガスセンサ１５の種類や形状などにより適宜変化するものである。
【００２８】
なお、本発明は耐熱温度が低いガスセンサ１５に限るものではなく、例えば耐熱温度が高いガスセンサ１５であっても良い。温度上昇を抑制することにより、信頼性や寿命の向上を図ることができるからである。
【００２９】
図６は本発明の実施の形態１に係る制御回路の主要部ブロック図である。
図６に示すように、本実施の形態１における加熱調理器の制御回路は、操作パネル２３、制御装置３２、ガスセンサ１５、温度センサ３１、制御装置３２、記憶装置３４、リレー３３、電源・制御装置４１、およびメイン基板４２を有している。
操作パネル２３は、入力装置４４と報知装置４３を有している。
なお、制御装置３２は本発明における開閉制御手段、排気制御手段に相当する。
【００３０】
入力装置４４は、使用者からの調理の命令を受け付けて制御装置３２に入力する。
報知装置４３は、後述する焼き上がりの終了や、制御状態等を報知する。
温度センサ３１は、サーミスタなどで構成され、加熱室１内の温度を検出する。
記憶装置３４は、制御情報に関する各種テーブルが記憶されている。
リレー３３は、下ヒータ８、上ヒータ９、および触媒ヒータ１０などの各種熱源への電源供給や、ファンモータ１２の駆動をＯＮＯＦＦする。
電源・制御装置４１は、各種熱源やファンモータ１２に電力を供給する。
メイン基板４２は、制御装置３２や電源・制御装置４１が搭載される。
【００３１】
制御装置３２は、入力装置４４を介して、使用者からの調理の命令を受け付けた後、リレー３３をＯＮＯＦＦ制御して、被加熱物４の加熱を開始する。
被加熱物４を良質に調理物として仕上げるには、加熱の強弱や停止を含めて、細かく出力のＯＮＯＦＦ制御をする必要がある。このためガスセンサ１５および温度センサ３１により、逐次状態変化を読み取っている。両センサより読み取った信号に基づき、記憶装置３４のテーブルを参照、判定することで、加熱出力の強弱変更や停止など制御を実施する。
また、制御装置３２は、リレー３３をＯＮＯＦＦさせて、ファンモータ１２の駆動を制御し、排気ファン１１の運転を制御する。
【００３２】
図７は本発明の実施の形態１に係るガスセンサ検出信号の時系列グラフの一例である。
図７においては、ガスセンサ１５を図４に示すように設置し、調理時間とガス濃度変化とを取得したものである。また図７において、２８ａは市販の標準的なししゃも１０匹を、加熱室１内で焼成した場合のガス濃度変化を示し、２８ｂは市販の標準的なさば３匹を加熱室１内で焼成した場合のガス濃度変化を示している。
なお、加熱室１内の下ヒータ８および上ヒータ９の合計ヒータ出力は１８００Ｗとした。また、触媒ヒータ１０、および排気ファン１１は、常時ＯＮ状態とした。
【００３３】
図７に示すように、脱煙触媒１７を通過した後の排気であっても、ガス濃度は十分に検知可能である。
図７の２８ａに示すようにししゃも１０匹を焼成した場合には、時間ｔ１、具体的には約５分にてガス濃度が上昇し、濃度ｐ２に到達以後は変化が小さい状態となり、時間ｔ１＋ｃ、具体的には約７分にて良好な焼き上がりとなった。
一方、図７の２８ｂに示すように、さば３匹を焼成した場合には、時間ｔ２、具体的には約８分にてガス濃度が上昇し、濃度ｐ２に到達以後は変化が小さい状態となり、時間ｔ２＋ｃ具体的には約１０分にて良好な焼き上がりとなった。また、ガス濃度上昇の上限値は２８ａと比較して小さい値を示した。
【００３４】
すなわち、ガス濃度が上昇し、変化が小さくなる状態となった後に時間ｃ、本実験結果においては約２分経過後に、良好な焼き上がりになることが示されており、焼き上がりの終了検知として使用することができる。
また、魚の種類や量に応じて、ガス濃度の上昇値が変化することも示されており、図中に示したｐ１、ｐ２をあらかじめ記憶装置３４に記憶したテーブルを参照することで、魚の種類・量を検知することも可能である。
また、操作パネル２３により、魚の種類や匹数、重量を入力することで、より精度を高めた検知も可能となるのである。
【００３５】
以上のように本実施の形態においては、ガスセンサ１５は、排気ダクト５０の排気と冷却風とが合流する位置より下流側に配置されている。このためガスセンサ１５には、加熱室１からの排気と冷却風とが合流した後の風が当たり、ガスセンサ１５周辺の空気温度が低下することとなる。よって、ガスセンサ１５の温度上昇を抑制することができる。
【００３６】
また、ガスセンサ１５周辺の温度上昇を抑制することで、ガスセンサ１５の検出精度の向上、部品信頼性の向上、寿命の延長を図ることができる。また、加熱調理器としての品質の向上が可能となる。
【００３７】
また、ガスセンサ１５専用の冷却装置を設けることなく、ガスセンサ１５の冷却が可能となる。このため、部品点数の削減による故障確率の低減、およびコスト削減による低価格化を実現することが可能となる。
【００３８】
また、ガスセンサ１５により、被加熱物から発生する臭気成分（ガス）を検知することで、被加熱物の仕上がり状態、とりわけ焦げ状態を検知することを可能とし、仕上がり状態を本体にて自動判別し、終了・報知することができ、使用者が常に加熱調理器の傍にいる必要がなく、利便性を高めることができる。
【００３９】
実施の形態２．
図８は本発明の実施の形態２に係る加熱調理器の側断面図である。
図８においては加熱室１を中心とした面の側断面を示している。
本実施の形態２における加熱調理器においては、ガスセンサ１５は、排気口１３の外側近傍に配置されている。具体的には、排気口カバー１４の外側であって、ガス検知部１５ｂを排気口１３方向に向けて設置したものである。
また、ガスセンサ１５の本体２０手前側には、トッププレート２４上の調理物などから発生する油はねなどから保護すべく、ガスセンサカバー１６が設置されている。
なお、その他の構成および制御方法は上記実施の形態１と同様であり、同様の構成には同じ符号を付する。
【００４０】
以上のように本実施の形態においては、ガスセンサ１５は排気口１３の外側近傍に配置されている。このため、上記実施の形態１の効果に加え、ガスセンサ１５は外気により冷却され、ガスセンサ１５の冷却効果を高めることが可能となる。
【００４１】
実施の形態３．
図９は本発明の実施の形態３に係る加熱調理器の側断面図である。
図９においては加熱室１を中心とした面の側断面を示している。
本実施の形態３における加熱調理器においては、本体２０内には、排気ダクト５０の少なくとも一部を冷却風により冷却する冷却風路を設ける。例えば、図９に示すように、中位平面板１８の一部に開口部１８ａを形成する。これにより、図９の点線で示すように、冷却ファン１９から供給される冷却風は、開口部１８ａを通って排気ダクト５０の側面を冷却する。
【００４２】
ガスセンサ１５は、排気ダクト５０内、かつ冷却風により冷却される部分に配置されている。例えば、図９に示すように、排気ダクト５０内の排気ファン１１と排気口１３との経路中であって、開口部１８ａを通った冷却風により冷却される部分に設置する。
なお、その他の構成および制御方法は上記実施の形態１と同様であり、同様の構成には同じ符号を付する。
【００４３】
以上のように本実施の形態においては、ガスセンサ１５は、排気ダクト５０内、かつ冷却風により冷却される部分に配置されている。このため、排気ダクト５０内にガスセンサ１５を設置しても、ガスセンサ１５の温度上昇を抑制することができる。
【００４４】
また、排気ダクト５０内にガスセンサ１５を設置しているため、加熱室１からの排気と冷却風とが混合する前における臭気成分を検知することができ、ガスセンサ１５の検知精度を向上させることができる。
【００４５】
実施の形態４．
図１０は本発明の実施の形態４に係る加熱調理器の側断面図である。
図１０においては加熱室１を中心とした面の側断面を示している。
本実施の形態４における加熱調理器においては、加熱室１は、加熱室１内の空気が流入し、当該加熱室１内に流出する迂回風路を形成する迂回ダクト２５を備える。例えば、図１０に示すように、加熱室１の側壁に入り口と出口とを設け、断面長方形の迂回ダクト２５を加熱室１の側壁に取り付ける。
【００４６】
また、本体２０内には、迂回ダクト２５の少なくとも一部を冷却風により冷却する冷却風路を設ける。例えば、図１０に示すように、中位平面板１８の一部に開口部１８ｂを形成する。これにより、図１０の点線で示すように、冷却ファン１９から供給される冷却風は、開口部１８ｂを通って迂回ダクト２５を冷却する。
【００４７】
ガスセンサ１５は、迂回ダクト２５内、かつ冷却風により冷却される部分に配置されている。例えば、図１０に示すように、迂回ダクト２５内の壁面に設置する。
【００４８】
迂回ダクト２５により形成される迂回風路には、加熱室１内の空気が流れるため、ガスセンサ１５は加熱室１内のガス成分を検知することが可能となる。
また、迂回ダクト２５は、冷却風により冷却されるので、迂回ダクト２５内にガスセンサ１５を設置しても、ガスセンサ１５の温度上昇を抑制することができる。
【００４９】
図１１は本発明の実施の形態４に係る迂回風路の上断面図である。
図１１においては加熱室１のガスセンサ１５設置部における要部を示している。
図１１に示すように、迂回ダクト２５には、迂回ダクト２５の流入口および流出口をそれぞれ開閉するシャッター４０を備える。
なお、本実施の形態では、シャッター４０を流入口および流出口それぞれに設けるが、本発明はこれに限らず、流入口および流出口の少なくとも一方を開閉するものでも良い。
なお、シャッター４０は、本発明における開閉機構に相当する。
【００５０】
このシャッター４０は、図示しないモータにより回転駆動する。
制御装置３２は、図示しないモータの駆動を制御してシャッター４０の開閉を制御する。そして、シャッター４０を開閉させることにより、迂回ダクト２５により形成された迂回風路を開閉する。なお、図１１においては、シャッター４０が閉状態を示している。
なお、その他の構成および制御方法は上記実施の形態１と同様であり、同様の構成には同じ符号を付する。
【００５１】
このような構成により、制御装置３２は、ガスセンサ１５によりガス成分をサンプリングする場合には、シャッター４０を開いて、加熱室１内空気を迂回ダクト２５内に導入する。また、サンプリング不要の場合には、シャッター４０を閉じて、加熱室１内空気が迂回ダクト２５内に流入するのを阻止する。
このようにシャッター４０を開閉することにより、臭気成分の検知精度を向上させつつ、加熱室１内の高温空気よりガスセンサ１５を保護することが可能となる。
このようなサンプリング時における動作の詳細について次に説明する。
【００５２】
図１２は本発明の実施の形態４に係るタイミングチャートである。
図１２にはガスセンサ１５のサンプリング周期、シャッター４０の開閉周期、並びに触媒ヒータ１０および排気ファン１１のタイミングチャートを示す。
【００５３】
制御装置３２は、ガスセンサ１５により臭気成分を一定周期ごとにサンプリングする。そして、サンプリング状態（図１１のＯＮ）の周期においては、制御装置３２は、シャッター４０を開状態にさせる。また、制御装置３２は、触媒ヒータ１０および排気ファン１１を停止させる。
すなわち、サンプリングを実施している最中のみ、加熱室１内の排気および酸化分解を停止させることで加熱室１内のガス濃度を高める。そして、ガス成分の濃度を高めた状態で迂回ダクト２５に流入した空気の臭気成分を、ガスセンサ１５により検知する。
【００５４】
なお、本実施の形態では、触媒ヒータ１０および排気ファン１１を停止させるが、本発明はこれに限らず、触媒ヒータ１０および排気ファン１１の少なくとも一方を停止させるようにしても良い。
【００５５】
一方、ガスセンサ１５のサンプリングを停止した際（図１１のＯＦＦ）には、制御装置３２は、シャッター４０を閉状態にさせる。また、制御装置３２は、触媒ヒータ１０および排気ファン１１を可動させる。
すなわち、サンプリングを実施していない場合には、迂回ダクト２５は加熱室１内と隔離した状態として、加熱室１内の高温空気よりガスセンサ１５を保護する。また、加熱室１内の排気および酸化分解を実施することで、煙の発生を抑制しつつ加熱室１内の空気を強制的に排気する。
これにより、加熱室１内は通常の迂回ダクト２５がない加熱室１の状態とすることができ、熱漏洩などを防止することが可能となる。
【００５６】
なお、上述したように、迂回ダクト２５は、冷却ファン１９により供給される冷却風により冷却される。制御装置３２は、ガスセンサ１５のサンプリング周期に関わらず、冷却ファン１９を常時運転させる。
これにより、迂回ダクト２５外面近傍には冷却風が常に流れ続けることになり、ガスセンサ１５を十分に冷却することが可能となる。
【００５７】
以上のように本実施の形態においては、加熱室１は迂回ダクト２５を備え、ガスセンサ１５は、迂回ダクト２５内に配置される。そして、迂回ダクト２５は冷却風により冷却される。このため、迂回ダクト２５内にガスセンサ１５を設置しても、ガスセンサ１５の温度上昇を抑制することができる。
【００５８】
また、サンプリング状態においては、加熱室１内の排気および酸化分解を停止させる。このため、ガス成分の濃度を高めた状態で迂回ダクト２５に流入した空気の臭気成分を検知することができ、ガスセンサ１５の検知精度を向上させることができる。
【００５９】
また、サンプリングを実施していない場合には、迂回ダクト２５は加熱室１内と隔離する。このため、加熱室１内の高温空気よりガスセンサ１５を保護することができる。
【００６０】
実施の形態５．
図１３は本発明の実施の形態５に係る加熱調理器の側断面図である。
図１３においては加熱室１を中心とした面の側断面を示している。
本実施の形態５における加熱調理器においては、ガスセンサ１５は、扉２の加熱室１内側に配置される。例えば、図１３に示すように、ガスセンサ１５は、扉２のとって３に埋め込んで設置する。
とって３は、例えば樹脂素材で形成される。ガスセンサ１５は、その背面（設置基板１５ｃ側）を加熱室１外側に向けた形で、とって３の内部に設置される。
なお、その他の構成および制御方法は上記実施の形態１と同様であり、同様の構成には同じ符号を付する。
【００６１】
以上のように本実施の形態においては、ガスセンサ１５は、扉２の加熱室１内側に配置されている。このため、ガスセンサ１５は外気により冷却される。よって、ガスセンサ１５の温度上昇を抑制することができる。
【００６２】
実施の形態６．
図１４は本発明の実施の形態６に係る加熱調理器の側断面図である。
図１４においては加熱室１を中心とした面の側断面を示している。
本実施の形態６における加熱調理器においては、ガスセンサ１５は、加熱室１の外壁のうち、上ヒータ９および下ヒータ８と対向しない外壁面に配置される。例えば、図１４に示すように、ガスセンサ１５は、上ヒータ９と対向せず、外気と近い加熱室１前面上部に配置される。
【００６３】
そして、加熱室１の外壁のうち、ガスセンサ１５の配置部分に、当該加熱室１の外側と内側とを連通する通気孔２７を設ける。
さらに、ガスセンサ１５背面にはガスセンサカバー１６を設置し、ガスセンサ１５を封止、固定する。
【００６４】
以上のように本実施の形態においては、ガスセンサ１５は、加熱室１の外壁のうち、上ヒータ９および下ヒータ８と対向しない外壁面に配置される。このため、上ヒータ９および下ヒータ８からの加熱の影響が小さい上に、外気に近い部分にて設置されることから、ガスセンサ１５の冷却効果を高めることが可能となる。よって、ガスセンサ１５の温度上昇を抑制することができる。
【００６５】
なお、上記実施の形態１〜６では、誘導加熱調理器の例で示したが、誘導加熱調理器に限定しているものではなく、他の熱源を用いる加熱調理器であっても良い。
また、加熱調理器の本体内に設けられ、冷却風により冷却される加熱室１以外の他の熱源や部品は任意のものであっても良い。一例を挙げれば、マイクロ波加熱装置や別の電熱装置、基板部品や筐体、およびそれらの駆動電源基板などを、冷却する冷却風をガスセンサ１５の冷却に用いても同様の効果を有することが可能である。
【符号の説明】
【００６６】
１ 加熱室、２ 扉、３ とって、４ 被加熱物、５ レール、６ 受皿、７ 焼き網、８ 下ヒータ、９ 上ヒータ、１０ 触媒ヒータ、１１ 排気ファン、１２ ファンモータ、１３ 排気口、１４ 排気口カバー、１５ ガスセンサ、１５ａ 電極部、１５ｂ ガス検知部、１５ｃ 設置基板、１６ ガスセンサカバー、１７ 脱煙触媒、１８ 中位平面板、１８ａ 開口部、１８ｂ 開口部、１９ 冷却ファン、２０ 本体、２１ 誘導加熱コイル、２３ 操作パネル、２４ トッププレート、２５ 迂回風路、２６ ラジエントヒータ、２７ 通気孔、２８ａ ガス濃度、２８ｂ ガス濃度、３１ 温度センサ、３２ 制御装置、３３ リレー、３４ 記憶装置、４０ シャッター、４１ 電源・制御装置、４２ メイン基板、４３ 報知装置、４４ 入力装置、５０ 排気ダクト。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体に設けられた加熱室と、
前記加熱室内の空気が流入し、該加熱室内に流出する迂回ダクトと、
前記加熱室から排出される空気の臭気成分を検知するガスセンサと、
前記本体内かつ前記加熱室外に冷却風を供給する冷却ファンと
を備え、
前記本体内には、前記迂回ダクトの少なくとも一部を前記冷却風により冷却する冷却風路を設け、
前記ガスセンサは、前記迂回ダクト内、かつ前記冷却風により冷却される部分に配置されたことを特徴とする加熱調理器。
【請求項２】
前記迂回ダクトの流入口および流出口の少なくとも一方を開閉する開閉機構を備えたことを特徴とする請求項１記載の加熱調理器。
【請求項３】
前記開閉機構の開閉を制御する開閉制御手段を備え、
前記開閉制御手段は、前記ガスセンサにより臭気成分を検知するとき、前記開閉機構を開状態とすることを特徴とする請求項２記載の加熱調理器。
【請求項１】
本体に設けられた加熱室と、
前記加熱室内の空気が流入し、該加熱室内に流出する迂回ダクトと、
前記加熱室から排出される空気の臭気成分を検知するガスセンサと、
前記本体内かつ前記加熱室外に冷却風を供給する冷却ファンと
を備え、
前記本体内には、前記迂回ダクトの少なくとも一部を前記冷却風により冷却する冷却風路を設け、
前記ガスセンサは、前記迂回ダクト内、かつ前記冷却風により冷却される部分に配置されたことを特徴とする加熱調理器。
【請求項２】
前記迂回ダクトの流入口および流出口の少なくとも一方を開閉する開閉機構を備えたことを特徴とする請求項１記載の加熱調理器。
【請求項３】
前記開閉機構の開閉を制御する開閉制御手段を備え、
前記開閉制御手段は、前記ガスセンサにより臭気成分を検知するとき、前記開閉機構を開状態とすることを特徴とする請求項２記載の加熱調理器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１１−２３７１７２（Ｐ２０１１−２３７１７２Ａ）
【公開日】平成２３年１１月２４日（２０１１．１１．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１６１８４５（Ｐ２０１１−１６１８４５）
【出願日】平成２３年７月２５日（２０１１．７．２５）
【分割の表示】特願２００８−２４２６５７（Ｐ２００８−２４２６５７）の分割
【原出願日】平成２０年９月２２日（２００８．９．２２）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１１月２４日（２０１１．１１．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月２５日（２０１１．７．２５）
【分割の表示】特願２００８−２４２６５７（Ｐ２００８−２４２６５７）の分割
【原出願日】平成２０年９月２２日（２００８．９．２２）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【Ｆターム（参考）】
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