印刷装置、印刷材カートリッジ、回路基板およびアダプター
【課題】印刷材カートリッジが印刷装置に正しく装着されているか否かを確認可能な技術を提供する。
【解決手段】印刷装置１０００は、複数の装置側端子５１０〜５９０と、印刷材カートリッジの装着状態を検出する検出部と、を備えている。印刷材カートリッジ１００は、記憶装置２０３と、記憶装置２０３に接続され第１の装置側端子に接触可能な第１の端子と、記憶装置の動作電圧よりも高い電圧が印加される電気デバイス１０８に接続され第２の装置側端子に接触可能な第２の端子と、第１の端子の周囲の少なくとも一部に設けられ第２の端子に接続された第３の端子と、を備える。検出部は、印刷材カートリッジ１００がカートリッジ装着部に装着された状態における、第１の装置側端子と第２の装置側端子との電気的な導通状態に基づき、印刷材カートリッジの装着状態を検出する。
【解決手段】印刷装置１０００は、複数の装置側端子５１０〜５９０と、印刷材カートリッジの装着状態を検出する検出部と、を備えている。印刷材カートリッジ１００は、記憶装置２０３と、記憶装置２０３に接続され第１の装置側端子に接触可能な第１の端子と、記憶装置の動作電圧よりも高い電圧が印加される電気デバイス１０８に接続され第２の装置側端子に接触可能な第２の端子と、第１の端子の周囲の少なくとも一部に設けられ第２の端子に接続された第３の端子と、を備える。検出部は、印刷材カートリッジ１００がカートリッジ装着部に装着された状態における、第１の装置側端子と第２の装置側端子との電気的な導通状態に基づき、印刷材カートリッジの装着状態を検出する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷装置、印刷材カートリッジ、回路基板およびアダプターに関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷装置に装着される印刷材カートリッジには、例えば、その印刷材カートリッジの型番や製造番号が記録された記憶装置や、印刷材としての液体の有無を検出するための圧電センサーが搭載されている（例えば、特許文献１参照）。液体の有無は、圧電センサーに対して所定の電圧波形を印加して電歪させ、電歪後の残留振動によって発生する残留波形に応じて検出することができる。
【０００３】
しかし、印刷材カートリッジが印刷装置に正常に装着されていない場合には、印刷装置側の端子と印刷カートリッジ側の端子との間に位置ズレが発生し、記憶装置に正しくアクセスできない虞や、圧電センサーを駆動するための高電圧が記憶装置に印加されてしまう虞があった。これらの問題は、圧電素子に限らず、高電圧が印加される電気デバイスや記憶装置を備える印刷材カートリッジに共通した問題であり、また、液体以外の印刷材（例えば、トナー）が収容された印刷材カートリッジにも発生し得る問題であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４１４４６３７号公報
【特許文献２】特開２００６−９２８６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の問題を踏まえ、本発明が解決しようとする課題は、印刷材カートリッジが印刷装置に良好に装着されているか否かを確認可能な技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］印刷装置であって、印刷材カートリッジが装着されるカートリッジ装着部と、複数の装置側端子と、前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する検出部と、前記カートリッジ装着部に取り外し可能に装着される印刷材カートリッジと、を備え、前記印刷材カートリッジは、記憶装置と、前記記憶装置に接続され、第１の装置側端子に接触可能な第１の端子と、前記記憶装置の動作電圧よりも高い電圧が印加される電気デバイスに接続され、第２の装置側端子に接触可能な第２の端子と、前記第１の端子の周囲の少なくとも一部に設けられ、前記第２の端子に接続された第３の端子と、を備え、前記検出部は、前記印刷材カートリッジが前記カートリッジ装着部に装着された状態における、前記第１の装置側端子と前記第２の装置側端子との電気的な導通状態に基づき、前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する、印刷装置。
【０００８】
このような構成によれば、印刷材カートリッジのカートリッジ装着部への装着位置のズレに起因して第１の装置側端子が第３の端子に接触しているような場合には、第３の端子が接続されている第２の端子を通じて、第２の装置側端子と第１の装置側端子とが導通することになる。そのため、第１の装置側端子と第２の装置側端子との電気的な導通状態に基づき印刷材カートリッジが良好に装着されているか否かを確認することが可能になる。
【０００９】
［適用例２］適用例１に記載の印刷装置であって、前記検出部は、前記第１の装置側端子に所定の電圧を印加し、該所定の電圧に応じた電圧が前記第２の装置側端子から検出されたか否かに応じて前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する、印刷装置。
【００１０】
このような構成であれば、記憶装置に印加する比較的低い電圧を用いて第１の装置側端子と第２の装置側端子との電気的な導通状態を確認することができる。
【００１１】
［適用例３］適用例２に記載の印刷装置であって、前記印刷材カートリッジは、複数の前記第１の端子を備え、前記印刷装置は、前記第１の端子の数に応じた複数の前記第１の装置側端子を備え、前記検出部は、複数の前記第１の装置側端子に対して順番に前記所定の電圧を印加する、印刷装置。
【００１２】
このような構成であれば、複数の第１の装置側端子のそれぞれについて、個別に、対応する第１の端子に正しく接触しているか否かを確認することができる。
【００１３】
［適用例４］適用例２に記載の印刷装置であって、前記印刷材カートリッジは、複数の前記第１の端子を備え、前記印刷装置は、前記第１の端子の数に応じた複数の前記第１の装置側端子を備え、前記検出部は、複数の前記第１の装置側端子に対して同時に前記所定の電圧を印加する、印刷装置。
【００１４】
このような構成であれば、複数の第１の装置側端子が、対応する複数の第１の端子に正しく接触しているか否かをまとめて確認することができる。
【００１５】
［適用例５］適用例１に記載の印刷装置であって、前記検出部は、前記第１の装置側端子を接地させた状態で、前記第２の装置側端子に所定の電圧を印加し、前記第２の装置側端子に過電流が流れたか否かに応じて前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する、印刷装置。
【００１６】
このような構成によれば、印刷材カートリッジのカートリッジ装着部への装着位置のズレに起因して第１の装置側端子が第３の端子に接触しているような場合には、第３の端子が接続されている第２の端子を通じて、第２の装置側端子と第１の装置側端子とが導通することになる。そのため、上記のように、第１の装置側端子を接地させて第２の装置側端子に所定の電圧を印加すれば、第２の装置側端子には過電流が流れることになる。よってこのような構成によっても、印刷材カートリッジが良好に装着されているか否かを確認することが可能になる。
【００１７】
本発明は、上述した印刷装置として形態以外にも種々の形態で実現することが可能である。例えば、印刷材カートリッジや回路基板、複数種類の印刷材カートリッジで構成された印刷材カートリッジセット、印刷材カートリッジと印刷装置との間に介在するカートリッジアダプター、複数種類のカートリッジアダプターで構成されたカートリッジアダプターセット、カートリッジや回路基板の装着状態の検出方法等の形態で実現することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】印刷装置の内部構造を概略的に示す斜視図である。
【図２】カートリッジの構成を示す斜視図である。
【図３】基板の構成を示す図である。
【図４】カートリッジ装着部内に設けられている接点機構の斜視図である。
【図５】カートリッジ装着部内にカートリッジが装着された状態を示す図である。
【図６】カートリッジの基板と印刷装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図７】センサーに印加される電圧波形の一例を示すタイミングチャートである。
【図８】装着状態検出処理のフローチャートである。
【図９】第２実施例において実行される装着状態検出処理のフローチャートである。
【図１０】第３実施例における印刷装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図１１】第３実施例において実行される装着状態検出処理のフローチャートである。
【図１２】位置ズレ検出端子の第２の態様を示す図である。
【図１３】位置ズレ検出端子の第３の態様を示す図である。
【図１４】位置ズレ検出端子の第４の態様を示す図である。
【図１５】位置ズレ検出端子の第５の態様を示す図である。
【図１６】位置ズレ検出端子の第６の態様を示す図である。
【図１７】位置ズレ検出端子の第７の態様を示す図である。
【図１８】位置ズレ検出端子の第８の態様を示す図である。
【図１９】カートリッジからインク室を分離させる第１の態様を示す斜視図である。
【図２０】カートリッジからインク室を分離させる第２の態様を示す斜視図である。
【図２１】カートリッジからインク室を分離させる第３の態様を示す斜視図である。
【図２２】オフキャリッジタイプの印刷装置の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
Ａ．第１実施例：
以下、本発明の実施の形態をいくつかの実施例に基づき説明する。
図１は、本発明の実施例としての印刷装置の内部構造を概略的に示す斜視図である。図１には、図示の便宜上、互いに直交するＸＹＺ軸が描かれている。この印刷装置１０００は、キャリッジモータ１０２０の動力を用いて、駆動ベルト１０６０に接続されたキャリッジ１０３０を主走査方向（Ｘ方向）に往復動させる主走査送り機構と、図示しない紙送りモータによって駆動される紙送りローラ１０１０を用いて印刷用紙Ｐを副走査方向（Ｙ方向）に搬送する副走査送り機構と、キャリッジ１０３０に備えられた印刷ヘッド１０５０を駆動して印刷用紙Ｐにインクを吐出させるヘッド駆動機構と、を有している。印刷装置１０００は、更に、上述した各機構を制御するための制御ユニット１０４０を備えている。制御ユニット１０４０は、キャリッジ１０３０とフレキシブルケーブル１０７０を介して接続されている。
【００２０】
キャリッジ１０３０は、カートリッジ装着部１１００と、印刷ヘッド１０５０とを備えている。カートリッジ装着部１１００は、複数のカートリッジを装着可能に構成されており、印刷ヘッド１０５０の上側に配置されている。カートリッジ装着部１１００を「ホルダー」とも呼ぶ。図１に示す例では、カートリッジ装着部１１００には、４つのカートリッジが独立に装着可能であり、例えば、ブラック、イエロー、マゼンタ、シアンの４種類のカートリッジが１つずつ装着される。カートリッジの装着方向は、−Ｚ方向（鉛直下向き方向）である。なお、カートリッジ装着部１１００としては、４色以上のカートリッジを装着できるものも利用可能である。カートリッジ装着部１１００には、カバー１２００が開閉可能に取り付けられている。このカバー１２００は省略することも可能である。印刷ヘッド１０５０の上部には、カートリッジから印刷ヘッド１０５０にインクを供給するためのインク供給管１０８０が配置されている。この印刷装置１０００のように、ユーザーにより交換されるカートリッジが、印刷ヘッドのキャリッジ１０３０上のカートリッジ装着部１１００に装着される印刷装置のタイプを、「オンキャリッジタイプ」と呼ぶ。
【００２１】
図２は、カートリッジ装着部に装着されるカートリッジの構成を示す斜視図である。図２のＸＹＺ軸は、図１のＸＹＺ軸に対応している。このカートリッジ１００は、筐体１０１と、基板２００（「回路基板」とも呼ぶ）と、基板２００上の所定の端子に電気的に接続されたセンサー１０８と、を備えている。センサー１０８は、圧電素子を使用した周知のインク残量センサーであり、比較的高い電圧が印加される電気デバイスである。
【００２２】
筐体１０１の内部には、インクを収容するインク室１２０が形成されている。センサー１０８は、インク室１２０内のインクの残量を検出するためのセンサーである。筐体１０１は、全体として略直方体の形状を有している。筐体１０１の第１の側面１０２には、レバー１６０が設けられている。このレバー１６０は、カートリッジ装着部１１００にカートリッジ１００を着脱する際に使用される。すなわち、ユーザーがレバー１６０を押すことによって、カートリッジ１００とカートリッジ装着部１１００を機械的に係合させたり、その係合を解除したりすることができる。レバー１６０には、カートリッジ１００をカートリッジ装着部１１００に固定するための係合突起１６２が設けられている。筐体１０１の底面１０４には、カートリッジ装着部１１００に装着されたときに、印刷装置１０００のインク供給管１０８０と接続されるインク供給口１１０が形成されている。使用前の状態では、インク供給口１１０はフィルムによって封止されていてもよい。第１の側面１０２と底面１０４とが交わる位置（すなわち筐体１０１の下端のコーナー部）には、斜面状の基板設置部１０５が形成されている。基板２００は、この基板設置部１０５に取り付けられている。なお、基板設置部１０５は、第１の側面１０２の下端近傍に設けられていると考えることも可能である。第１の側面１０２に対向する第２の側面１０３には、カートリッジ１００をカートリッジ装着部１１００に固定するための係合突起１５０が設けられている。第１の側面１０２は、印刷装置１０００（図１）に装着する際に、手前側（−Ｙ方向）を向く面である。従って、第１の側面１０２を「前端面」又は「前面」とも呼ぶ。また、第２の側面１０３を「後端面」又は「背面」とも呼ぶ。このカートリッジ１００をカートリッジ装着部１１００（図１）に装着する際の装着方向ＳＤは、−Ｚ方向（鉛直下向き方向）である。
【００２３】
図３（Ａ）は、基板２００の表面の構成を示している。基板２００の表面は、カートリッジ１００に基板２００が実装されたときに外側に露出する面である。図３（Ｂ）は、基板２００を側面から見た図を示している。基板２００の上端部には、基板設置部１０５に設けられた突起に基板２００を固定するためのボス溝２０１が形成され、基板２００の下端部には、ボス穴２０２が形成されている。
【００２４】
図３（Ａ）における矢印ＳＤは、カートリッジ装着部１１００へのカートリッジ１００の装着方向を示している。この装着方向ＳＤは、図２に示すカートリッジの装着方向（−Ｚ方向）と一致する。基板２００は、裏面に、記憶装置２０３を有しており、表面には１０個の端子２１０〜３００からなる端子群が設けられている。記憶装置２０３は、カートリッジ１００のインクに関する情報（例えばインク残量）やカートリッジ１００の型番、製造番号等を格納する不揮発性の半導体メモリーである。端子２１０〜２９０は、略矩形状に形成され、装着方向ＳＤと略垂直な列を２列形成するように配置されている。２つの列のうち、装着方向ＳＤの手前側の列（図３（Ａ）における上側に位置する列）を上側列Ｒ１（第１列）と呼び、装着方向ＳＤの奥側の列（図３（Ａ）における下側に位置する列）を下側列Ｒ２（第２列）と呼ぶ。なお、これらの列Ｒ１，Ｒ２は、印刷装置１０００側に設けられた装置側端子との接触部ｃｐによって形成される列であると考えることも可能である。
【００２５】
以下では、上側列Ｒ１を形成する端子２１０〜２４０と、下側列Ｒ２を形成する端子２５０〜２９０と、を次のようにも呼ぶ。
＜上側列Ｒ１＞
（１）端子２１０・・・装着検出端子２１０
（２）端子２２０・・・リセット端子２２０
（３）端子２３０・・・クロック端子２３０
（４）端子２４０・・・装着検出端子２４０
＜下側列Ｒ２＞
（５）端子２５０・・・高電圧端子２５０
（６）端子２６０・・・電源端子２６０
（７）端子２７０・・・接地端子２７０
（８）端子２８０・・・データ端子２８０
（９）端子２９０・・・高電圧端子２９０
【００２６】
装着検出端子２１０，２４０は、対応する装置側端子との電気的接触の良否を検出する際に使用されるものである。装着検出端子２１０と装着検出端子２４０とは、基板２００内（あるいは基板２００の裏面）において配線を介して互いに接続されている。なお、２つの装着検出端子２１０，２４０を接続する配線の一部は抵抗に置き換えてもよい。なお、２つの端子が配線により接続されている状態を、「短絡接続」又は「導線接続」とも呼ぶ。配線による短絡接続は、意図しない短絡とは異なる接続状態である。
【００２７】
高電圧端子２５０，２９０は、カートリッジ１００内のセンサー１０８に電気的に接続された端子であり、印刷装置１０００側から高電圧が印加される端子である。
【００２８】
端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０は、記憶装置２０３に電気的に接続された端子であり、「メモリー端子」とも呼ぶ。メモリー端子が接続される記憶装置２０３は、アドレス端子を持たず、印刷装置１０００からクロック端子２３０を通じて入力されるクロック信号のパルス数と、印刷装置１０００からデータ端子２８０を通じて入力されるコマンドデータとに基づいてアクセスするメモリセルが決定される。そして、入力されたクロック信号に同期して、データ端子２８０よりデータを受信し、もしくは、データ端子２８０からデータを送信する。電源端子２６０と接地端子２７０には、印刷装置１０００から電源電圧（例えば定格３．３Ｖ）と接地電圧（０Ｖ）がそれぞれ供給される。リセット端子２２０は、印刷装置１０００から記憶装置２０３にリセット信号を供給するために用いられる。
【００２９】
本実施例では、上述した略矩形状の９つの端子２１０〜２９０の周囲を囲むように、比較的大きな露出面を有する端子３００が設けられている。この端子３００は、端子２１０〜２９０のうち、端子２５０（高電圧端子２５０）に電気的に接続され、他の端子２１０，２２０，２３０，２４０，２６０，２７０，２８０，２９０とは電気的に絶縁された状態に配置されている。以下、この端子３００を、位置ズレ検出端子３００とも呼ぶ。位置ズレ検出端子３００は、高電圧端子２５０，２９０を除く端子（メモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０および装着検出端子２１０，２４０）に対応する装置側端子との接触状態に基づき、カートリッジ１００が適正にカートリッジ装着部１１００に装着されているかを判断するために用いられる。基板２００上の各端子と位置ズレ検出端子３００との間隔は、これらが絶縁可能な距離であればよく、例えば、０．５〜２．０ｍｍとすることができる。
【００３０】
複数の端子２１０〜２９０のそれぞれは、その中央部に、複数の装置側端子のうちの対応する端子と接触する接触部ｃｐを含んでいる。上側列Ｒ１を形成する端子２１０〜２４０の各接触部ｃｐと、下側列Ｒ２を形成する端子２５０〜２９０の各接触部ｃｐは、互い違いに配置され、いわゆる千鳥状の配置を構成している。また、上側列Ｒ１を形成する端子２１０〜２４０と、下側列Ｒ２を形成する端子２５０〜２９０も、互いの端子中心が装着方向ＳＤに並ばないように、互い違いに配置され、千鳥状の配置を構成している。
【００３１】
上側列Ｒ１の２つの装着検出端子２１０，２４０の各接触部は、上側列Ｒ１の両端部に、すなわち、上側列Ｒ１の最も外側にそれぞれ配置されている。また、下側列Ｒ２の２つの装着検出端子２５０，２９０の各接触部は、下側列Ｒ２の両端部に、すなわち、下側列Ｒ２の最も外側にそれぞれ配置されている。メモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０の接触部は、複数の端子２１０〜２９０の全体が配置されている領域内の略中央に集合して配置されている。また、２つの装着検出端子２１０，２４０および２つの高電圧端子２５０，２９０の接触部は、メモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０の集合の四隅に配置されている。
【００３２】
図４は、カートリッジ装着部１１００内に設けられている接点機構１４００の斜視図である。接点機構１４００は、基板２００上の各端子２１０〜２９０と印刷装置１０００内の制御回路とを電気的に接続するための部材である。この接点機構１４００には、複数の電気接触部材５１０〜５９０が設けられている。これらの複数の電気接触部材５１０〜５９０は、基板２００の端子２１０〜２９０に対応する装置側端子に相当する。ただし、位置ズレ検出端子３００に対応する端子は接点機構１４００には設けられていない。装置側端子５１０〜５９０のそれぞれは、弾性変形可能な部材（弾性部材）で形成されており、カートリッジ１００が装着された状態で基板２００を上方に付勢する。なお、下端列の中央の端子５７０は、他の端子よりも上方への突出高さが大きい。従って、カートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００内に装着される際には、この端子５７０が他の装置側端子よりも早く基板の端子に接触する。換言すれば、基板２００の端子２１０〜２９０（図３）のうちで、接地端子２７０が他の端子よりも早く装置側端子に接触する。
【００３３】
図５は、カートリッジ装着部１１００内にカートリッジ１００が装着された状態を示している。この状態では、接点機構１４００の装置側端子５１０〜５９０が、カートリッジ１００の基板２００によって押し下げられており、装置側端子５１０〜５９０全体がカートリッジ１００を上方に付勢している。また、カートリッジ１００の第２の側面１０３に設けられた係合突起１５０は、カートリッジ装着部１１００の係合穴１１５０に挿入されている。更に、カートリッジ１００の第１の側面１０２に設けられたレバー１６０の係合突起１６２が、カートリッジ装着部１１００の係合部材１１６０の下面に係合している。なお、レバー１６０は、弾性材料で形成されており、図５の右側に向かってレバー１６０を戻すような曲げ応力が生じている。この係合突起１６２と係合部材１１６０との係合により、カートリッジ１００が上方に押し出されることが防止されている。カートリッジ１００をカートリッジ装着部１１００に装着する際には、まず、カートリッジ１００の第１の側面１０２に設けられた係合突起１５０がカートリッジ装着部１１００の係合穴１１５０に挿入される。その後、この係合突起１５０を支点としてカートリッジ１００の前端側（前端面１０２の側）が下方に押し下げされると、カートリッジ１００の前端面１０２に設けられたレバー１６０の係合突起１６２がカートリッジ装着部１１００の係合部材１１６０の下面に係合して、装着が完了する。
【００３４】
カートリッジ１００が適正に装着された状態では、接点機構１４００の装置側端子５１０〜５９０（図４）と、カートリッジ１００の基板２００の端子２１０〜２９０（図３）とが互いに良好な接触状態で接触する。また、カートリッジ１００のインク供給口１１０は、印刷ヘッド１０５０のインク供給管１０８０に連結される。但し、カートリッジ１００の装着を容易にするために、カートリッジ装着部１１００内には多少の遊びがあり、カートリッジ１００は多少傾いた状態で挿入される場合がある。カートリッジ１００が傾いた状態で装着されると、装置側端子５１０〜５９０が対応する端子２１０〜２９０に適切に接触されず、接触部ｃｐに位置ズレが生じることがある。そこで、本実施例では、以下に説明する構成及び処理によって、カートリッジ１００が適正に装着されているか否かの検出を行う。
【００３５】
図６は、カートリッジ１００の基板２００と印刷装置１０００との電気的構成を示すブロック図である。印刷装置１０００は、表示パネル４３０と、操作パネル４５０と、電源回路４４０と、主制御回路４００と、サブ制御回路５００とを備えている。サブ制御回路５００は、内部に、メモリー制御回路５０１とセンサー関連処理回路５０３とを備えている。主制御回路４００と電源回路４４０とは、図１に示した制御ユニット１０４０内に含まれており、サブ制御回路５００は、キャリッジ１０３０に設けられている。そのため、制御ユニット１０４０（主制御回路４００および電源回路４４０）とサブ制御回路５００とは、図１に示したフレキシブルケーブル１０７０を介して接続されている。なお、主制御回路４００と、サブ制御回路５００とは、本願の「検出部」に相当するものであり、これらを、まとめて、「制御回路」と呼ぶことも可能である。
【００３６】
主制御回路４００は、ＣＰＵ４１０と、メモリー４２０とを有している。ＣＰＵ４１０は、メモリー４２０に記憶された所定の制御プログラムを実行することで、主走査送り機構や副走査送り機構、ヘッド駆動機構を用いた印刷機能を実現する。また、ＣＰＵ４１０は、メモリー４２０に記憶された所定の制御プログラムを実行することで、カートリッジ装着部１１００へのカートリッジ１００の装着状態を検出する機能を実現する。装着状態を検出するための具体的な処理内容（装着状態検出処理）については後述する。
【００３７】
表示パネル４３０は、主制御回路４００からの指示に応じて、印刷装置１０００の動作状態や、カートリッジ１００の装着状態などの各種の通知を表示する表示装置である。操作パネル４５０は、印刷に関する操作やカートリッジ１００の装着作業に関する操作をユーザーから受け付けるための入力装置である。
【００３８】
電源回路４４０は、第１の電源電圧ＶＤＤを生成する第１電源４４１と、第２の電源電圧ＶＨＶを生成する第２電源４４２とを有している。第１の電源電圧ＶＤＤは、ロジック回路に用いられる通常の電源電圧（定格３．３Ｖ）である。第２の電源電圧ＶＨＶは、印刷ヘッド１０５０を駆動してインクを吐出させるために用いられる高い電圧（例えば定格４２Ｖ）である。これらの電圧ＶＤＤ，ＶＨＶは、サブ制御回路５００に供給され、また、必要に応じて他の回路にも供給される。
【００３９】
メモリー制御回路５０１は、主制御回路４００からの指示に応じて、基板２００上の記憶装置２０３に対するデータの書き込みや読み込みを制御する機能と、センサー関連処理回路５０３とともにカートリッジ１００の装着状態の検出を行うための機能（装着状態検出機能）とを有している。メモリー制御回路５０１には、基板２００上のメモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０に対応する装置側端子５２０，５３０，５６０，５７０，５８０（図４）が接続されている。メモリー制御回路５０１は、主制御回路４００からの指令に応じて、装置側端子５２０，５３０，５６０，５７０，５８０をそれぞれ個別に、接続、接地、開放（ハイ・インピーダンス）、の３つ状態に切り換える機能を有している。
【００４０】
センサー関連処理回路５０３には、基板２００上の装着検出端子２１０，２４０に対応する装置側端子５１０，５４０（図４）と、高電圧端子２５０，２９０に対応する装置側端子５５０，５９０（図４）とが接続されている。センサー関連処理回路５０３は、主制御回路４００からの指示に応じて、装置側端子５１０，５４０，５５０，５９０をそれぞれ個別に、接続、接地、開放（ハイ・インピーダンス）、の３つ状態に切り換える機能を有している。
【００４１】
センサー関連処理回路５０３は、主制御回路４００から指示に応じて、メモリー制御回路５０１とともにカートリッジ１００の装着状態の検出を行う機能（装着状態検出機能）と、基板２００上の装着検出端子２１０，２４０を用いてカートリッジ１００の装着の有無を検出する機能（装着有無検出機能）と、カートリッジ１００のセンサー１０８を用いてインク残量の検出を行う機能（残量検出機能）と、を備えている。残量検出機能と装着有無検出機能とは、装着状態検出機能によって、カートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００に正常に装着されていることが検出された後に実行される機能である。
【００４２】
センサー関連処理回路５０３の装着有無検出機能では、センサー関連処理回路５０３は、基板２００の装着検出端子２１０，２４０の一方に所定の電圧を印加し、他方からその電圧がそのまま出力されたか否かを検出する。こうすることで、カートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００に装着されているか否かを判断することができる。
【００４３】
図７は、センサー関連処理回路５０３の残量検出機能においてセンサー１０８に印加される電圧波形の一例を示すタイミングチャートである。センサー関連処理回路５０３は、インク残量検出時において、液量検査信号ＤＳを高電圧端子２５０（または高電圧端子２９０）に印加する。そうすると、この液量検査信号ＤＳは、センサー１０８を構成する圧電素子の一方の電極に供給される。液量検査信号ＤＳの最大電圧は例えば、第２の電源電圧ＶＨＶに基づき生成された約３６Ｖであり、最小電圧は約４Ｖである。液量検査信号ＤＳがセンサー１０８に印加されると、センサー１０８の圧電素子はカートリッジ１００内のインクの残量に応じて振動し、振動によって発生した逆起電圧が液量応答信号ＲＳとして圧電素子から他方の高電圧端子２９０（または高電圧端子２５０）を介してセンサー関連処理回路５０３に送信される。液量応答信号ＲＳは、圧電素子の振動数に対応する周波数を有する振動成分を含んでいる。センサー関連処理回路５０３は、この液量応答信号ＲＳの周波数を測定することによって、インク残量が所定量以上であるか否かを検出することができる。
【００４４】
図８は、カートリッジ装着部にカートリッジが良好に装着されているか否かを確認するための装着状態検出処理のフローチャートである。この装着状態検出処理は、主制御回路４００のＣＰＵ４１０によって実行される処理であり、印刷装置１０００の電源が投入された際や、カートリッジ１００が交換された際に、カートリッジ装着部１１００に装着されたカートリッジ１００毎に実行される。なお、カートリッジ１００が交換されたか否かは、カートリッジ１００の交換作業が完了した旨の操作を操作パネル４５０を通じてユーザーから受け付けることで判断することができる。
【００４５】
この装着状態検出処理が開始されると、まず、ＣＰＵ４１０は、センサー関連処理回路５０３を制御して、高電圧端子２５０に対応する装置側端子５５０を接続状態にし、高電圧端子２９０に対応する装置側端子５９０を開放状態（ハイ・インピーダンス状態）にする（ステップＳ１００）。
【００４６】
続いて、ＣＰＵ４１０は、メモリー制御回路５０１およびセンサー関連処理回路５０３を制御して、メモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０に対応する装置側端子５２０，５３０，５６０，５７０，５８０、および、装着検出端子２１０，２４０に対応する装置側端子５１０，５４０の中から選択したいずれか一つの装置側端子を接続状態にし、他の装置側端子を開放状態にする（ステップＳ１０５）。他の装置側端子を開放状態にするのは、意図しない電圧が基板上の端子を通じてメモリー制御回路５０１やセンサー関連処理回路５０３に回り込むことを防止するためである。
【００４７】
次に、ＣＰＵ４１０は、メモリー制御回路５０１を制御して、ステップＳ１０５で接続状態にされた装置側端子に所定の電圧（例えば、第１の電源電圧ＶＤＤ）を印加する（ステップＳ１１０）。そして、その電圧が、高電圧端子２５０に対応する装置側端子５５０を通じて出力されたか否かをセンサー関連処理回路５０３を用いて検出する（ステップＳ１１５）。本来、カートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００に対して正常に装着されていれば、メモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０に対応する装置側端子５２０，５３０，５６０，５７０，５８０および装着検出端子２１０，２４０に対応する装置側端子５１０，５４０が、位置ズレ検出端子３００に接触することはない。しかし、カートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００に対して傾いて装着されているような状況では、装置側端子と基板上の端子との接触部ｃｐに位置ズレが生じ、装置側端子５２０，５３０，５６０，５７０，５８０，５１０，５４０と基板２００上の位置ズレ検出端子３００とが接触することがある。そうすると、位置ズレ検出端子３００は、基板２００上の高電圧端子２５０と導通しているため、ステップＳ１１０で印加した電圧が、その印加先の装置側端子と、位置ズレ検出端子３００と、高電圧端子２５０とを通じて、高電圧端子２５０に対応する装置側端子５５０から検出される。よって、ステップＳ１１５において、電圧が検出された場合には、カートリッジ１００の装着状態が異常であると判断することができる。そこで、ＣＰＵ４１０は、表示パネル４３０に、カートリッジ１００の再装着を促すエラーメッセージを表示し（ステップＳ１２０）、当該装着状態検出処理を異常終了させる。
【００４８】
一方、ステップＳ１１５において、高電圧端子２５０に対応する装置側端子５５０から電圧が検出されなかった場合には、現時点で電圧を印加している装置側端子が基板２００上の対応する端子に正常に接触していると判断することができる。そこで、ＣＰＵ４１０は、他の装置側端子について電圧の印加が終了したかを判断する（ステップＳ１２５）。他の装置側端子について電圧の印加が終了していなければ、処理をステップＳ１０５に戻して、他の装置側端子に対して電圧の印加を行う。一方、他の装置側端子について電圧の印加が終了すれば、電圧を印加した全ての装置側端子が、対応する基板２００上の端子に正常に接触していることになる。よって、この場合には、ＣＰＵ４１０は、当該装着状態検出処理を正常終了させる。
【００４９】
以上で説明した本実施例の印刷装置１０００によれば、基板２００上のメモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０や装着検出端子２１０，２４０の周囲に位置ズレ検出端子３００を配置し、位置ズレ検出端子３００と高電圧端子２５０との導通を検出することで、カートリッジ１００の装着状態を確認することができる。そのため、カートリッジ１００が良好に装着されていることを確認した後に、センサー１０８を用いたインク残量の検出や、記憶装置２０３へのアクセス、カートリッジ１００の装着有無の検出を行うことができる。この結果、接触不良によって記憶装置２０３に誤作動が生じることや、センサー１０８に印加するための高電圧が記憶装置２０３に印加されてしまうことを抑制することができる。
【００５０】
更に、本実施例では、基板２００上のメモリー端子および装着検出端子に対応する装置側端子毎に、個別に、位置ズレ検出端子３００との接触状態を検出することとしたため、精度良く、カートリッジ１００の装着状態の確認を行うことができる。よって、例えば、記憶装置２０３のリセット端子２２０に対応する装置側端子５２０だけが位置ズレ検出端子３００と接触しているような場合に、誤って、記憶装置２０３が動作してしまうような現象等を抑制することができる。
【００５１】
また、本実施例では、基板２００上のメモリー端子および装着検出端子のすべてについて、その周囲全体を位置ズレ検出端子３００によって囲むこととしたため、カートリッジ１００がどのような方向にずれて装着されたとしても、精度良く、その装着状態を検出することができる。
【００５２】
なお、本実施例では、基板２００上のメモリー端子および装着検出端子に対応する装置側端子について位置ズレ検出端子３００との接触を検出することとしたが、装着検出端子に対応する装置側端子と位置ズレ検出端子３００との接触の検出は省略することとしてもよい。また、メモリー端子に対応する装置側端子の全てについて位置ズレ検出端子３００との接触を検出するのではなく、例えば、接地端子２７０やリセット端子２２０に対応する装置側端子については、位置ズレ検出端子３００との接触の検出を省略することとしてもよい。これらの変形例については、以下の第２実施例や第３実施例でも同様に適用可能である。
【００５３】
Ｂ．第２実施例：
上述した第１実施例では、基板２００上のメモリー端子および装着検出端子に対応する装置側端子毎に位置ズレ検出端子３００との接触状態を検出した。これに対して、第２実施例では、基板２００上のメモリー端子および装着検出端子に対応する装置側端子と位置ズレ検出端子３００との接触状態をまとめて検出する。本実施例における印刷装置１０００、カートリッジ１００および基板２００の構成は第１実施例と同様である。
【００５４】
図９は、第２実施例において実行される装着状態検出処理のフローチャートである。この装着状態検出処理が開始されると、まず、ＣＰＵ４１０は、センサー関連処理回路５０３を制御して、高電圧端子２５０に対応する装置側端子５５０を接続状態にし、高電圧端子２９０に対応する装置側端子５９０を開放状態（ハイ・インピーダンス状態）にする（ステップＳ２００）。
【００５５】
続いて、ＣＰＵ４１０は、メモリー制御回路５０１およびセンサー関連処理回路５０３を制御して、メモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０に対応する装置側端子５２０，５３０，５６０，５７０，５８０、および、装着検出端子２１０，２４０に対応する装置側端子５１０，５４０を全て接続状態にする（ステップＳ２０５）。
【００５６】
次に、ＣＰＵ４１０は、ステップＳ２０５で接続状態とした全ての端子に、所定の電圧（例えば、第１の電源電圧ＶＤＤ）を印加する（ステップＳ２１０）。そして、その電圧が、高電圧端子２５０に対応する装置側端子５５０を通じて検出されたか否かをセンサー関連処理回路５０３を用いて判断する（ステップＳ２１５）。装置側端子５５０を通じて電圧が検出された場合には、ステップＳ２０５で接続状態としたいずれかの装置側端子と位置ズレ検出端子３００とが短絡していることになるため、カートリッジ１００の装着状態が異常であると判断することができる。そこで、ＣＰＵ４１０は、表示パネル４３０に、カートリッジ１００の再装着を促すエラーメッセージを表示し（ステップＳ１２０）、当該装着状態検出処理を異常終了させる。装置側端子５５０を通じて電圧が検出されなかった場合には、いずれの装置側端子も位置ズレ検出端子３００に短絡していないことになるため、カートリッジ１００の装着状態は正常であると判断することができる。よって、この場合には、ＣＰＵ４１０は、当該装着状態検出処理を正常終了させる。
【００５７】
以上で説明した第２実施例によれば、装置側端子と位置ズレ検出端子３００との接触状態をまとめて検出することができるため、装着状態検出処理を短時間に完了させることが可能になる。
【００５８】
Ｃ．第３実施例：
上述した第１実施例および第２実施例では、基板２００上のメモリー端子と装着検出端子とに対応する装置側端子に対して電圧を印加し、これを、高電圧端子２５０を通じて検出することで、カートリッジ１００の装着状態を検出している。これに対して、第３実施例では、高電圧端子２５０を通じて高電圧を基板２００に印加することで、カートリッジ１００の装着状態を検出する。
【００５９】
図１０は、第３実施例における印刷装置１０００の電気的構成を示すブロック図である。この図１０では、図６に示した構成要素と同じ構成要素には、同じ符号を付している。図１０に示すように、本実施例では、サブ制御回路５００のセンサー関連処理回路５０３と装置側端子５５０との間の配線に、過電流検出回路５０５が直列的に設けられている。過電流検出回路５０５は、センサー関連処理回路５０３から装置側端子５５０に流れる電流を監視し、電圧の印加に伴って過電流が流れることを防止するための回路である。
【００６０】
図１１は、第３実施例において実行される装着状態検出処理のフローチャートである。この装着状態検出処理が開始されると、まず、ＣＰＵ４１０は、センサー関連処理回路５０３を制御して、高電圧端子２５０に対応する装置側端子５５０を接続状態にし、高電圧端子２９０に対応する装置側端子５９０を開放状態（ハイ・インピーダンス状態）にする（ステップＳ３００）。
【００６１】
続いて、ＣＰＵ４１０は、センサー関連処理回路５０３およびメモリー制御回路５０１を制御して、メモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０に対応する装置側端子５２０，５３０，５６０，５７０，５８０、および、装着検出端子２１０，２４０に対応する装置側端子５１０，５４０を全て接地する（ステップＳ３０５）。
【００６２】
次に、ＣＰＵ４１０は、センサー関連処理回路５０３を制御して、高電圧端子２５０に対応する装置側端子５５０に高電圧（例えば、第２の電源電圧ＶＨＶ）を印加する（ステップＳ３１０）。そして、過電流検出回路５０５によって過電流が検出されたか否かを判断する（ステップＳ３１５）。仮に、位置ズレ検出端子３００にメモリー端子および装着検出端子に対応する装置側端子のいずれかが接触していれば、これらの装置側端子はすべて接地されているため、基板２００には、高電圧端子２５０およびこれに接続された位置ズレ検出端子３００を通じて過電流が流れることになる。そのため、ステップＳ３１５で過電流が検出された場合には、カートリッジ１００の装着状態が異常であると判断できる。そこで、ＣＰＵ４１０は、表示パネル４３０に、カートリッジ１００の再装着を促すエラーメッセージを表示し（ステップＳ３２０）、当該装着状態検出処理を異常終了させる。過電流が検出されなかった場合には、いずれの装置側端子も位置ズレ検出端子３００に接触していないことになるため、カートリッジ１００の装着状態は正常であると判断することができる。よって、この場合には、ＣＰＵ４１０は、当該装着状態検出処理を正常終了させる。
【００６３】
以上で説明した第３実施例によれば、基板２００に高電圧を印加し、過電流が流れるか否かに応じて、カートリッジ１００の装着状態を検出することが可能になる。また、既に、高電圧が出力される配線に過電流検出回路５０５が実装されている印刷装置１０００については、ハードウェア的な修正を加えることなく、上記装着状態検出処理をソフトウェア的に実行するだけで、装着状態の検出を行うことが可能になる。なお、本実施例では、過電流検出回路５０５がセンサー関連処理回路５０３とは別個に設けられている例を示したが、センサー関連処理回路５０３が過電流検出回路５０５を内蔵している構成としてもよい。
【００６４】
Ｄ．変形例：
以上、本発明の種々の実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の構成を採ることができる。例えば、以下のような変形が可能である。
【００６５】
・変形例１：
上記各実施例では、基板２００上の位置ズレ検出端子３００は、メモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０と装着検出端子２１０，２４０の周囲全体に設けられ、高電圧端子２５０に電気的に接続されている。しかし、位置ズレ検出端子３００は、このような態様に限らず、様々な態様を採ることが可能である。
【００６６】
図１２は、位置ズレ検出端子の第２の態様を示す図である。図１２に示した位置ズレ検出端子３００ａは、上記実施例と同様に、基板２００ａ上のメモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０と装着検出端子２１０，２４０の周囲全体に設けられているが、高電圧端子２５０ではなく、高電圧端子２９０に接続されている。本態様の場合、上述した第１実施例および第２実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子２９０を用いて装着状態の検出（電圧の検出）を行い、第３実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子２９０に対して高電圧を印加する。
【００６７】
図１３は、位置ズレ検出端子の第３の態様を示す図である。図１３に示した位置ズレ検出端子３００ｂは、基板２００ｂ上の上側列のクロック端子２３０と装着検出端子２４０の上側および横側を囲み、また、下側列のデータ端子２８０の下側および横側を囲むように設けられている。そして、この位置ズレ検出端子３００ｂは、上述した第２の態様と同様に、高電圧端子２９０に導通している。このような態様では、上述した第１実施例および第２実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子２９０を用いて装着状態の検出（電圧の検出）を行い、第３実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子２９０に対して高電圧を印加する。ただし、第１実施例および第２実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、メモリー端子および装着検出端子のうち、位置ズレ検出端子３００ｂの隣接しない端子２１０，２６０については、電圧の印加を省略することとしても良い。これらの端子２１０，２６０に対応する装置側端子が位置ズレ検出端子３００ｂに接触することはほとんどないと考えられるからである。
【００６８】
図１４は、位置ズレ検出端子の第４の態様を示す図である。図１４に示した位置ズレ検出端子３００ｃは、基板２００ｃ上の上側列の装着検出端子２１０の上側および横側を囲み、また、下側列の電源端子２６０の下側および横側を囲むように設けられている。そして、この位置ズレ検出端子３００ｃは、高電圧端子２５０に導通している。このような態様では、第１〜３実施例の装着状態検出処理はすべてそのまま適用可能である。ただし、第１実施例および第２実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、メモリー端子および装着検出端子のうち、位置ズレ検出端子３００ｃに隣接しない端子２３０，２４０，２８０については、電圧の印加を省略することとしても良い。
【００６９】
図１５は、位置ズレ検出端子の第５の態様を示す図である。図１５には、基板２００ｄ上に複数の位置ズレ検出端子３００ｄ１，３００ｄ２が設けられている例を示した。位置ズレ検出端子３００ｄ１は、装着検出端子２１０の上側および横側と電源端子２６０の下側および横側を囲むように設けられており、高電圧端子２５０に導通している。一方、位置ズレ検出端子３００ｄ２は、クロック端子２３０と装着検出端子２４０の上側および横側とデータ端子２８０の下側および横側を囲むように設けられており、高電圧端子２９０に導通している。このような態様では、第１実施例および第２実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子２５０と高電圧端子２９０とのそれぞれについて、対応する端子との短絡の有無を検出する。また、第３実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子２５０と高電圧端子２９０とのそれぞれについて、高電圧を印加し、対応する端子に過電流が流れるかを検出する。なお、本態様において、高電圧端子２５０に対応する端子とは、装着検出端子２１０と電源端子２６０であり、高電圧端子２９０に対応する端子とは、クロック端子２３０と装着検出端子２４０とデータ端子２８０である。
【００７０】
図１６は、位置ズレ検出端子の第６の態様を示す図である。図１６についても、図１５と同様に、基板２００ｅ上に複数の位置ズレ検出端子３００ｅ１，３００ｅ２が設けられている例を示した。位置ズレ検出端子３００ｅ１は、上側列の装着検出端子２１０、リセット端子２２０、クロック端子２３０、および、装着検出端子２４０の上側および横側を囲むように配置され、高電圧端子２９０に導通している。一方、位置ズレ検出端子３００ｅ２は、下側列の電源端子２６０、接地端子２７０、および、データ端子２８０の下側および横側を囲むように配置され、高電圧端子２５０に導通している。このような態様では、第１実施例および第２実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子２５０と高電圧端子２９０とのそれぞれについて、対応する端子との短絡の有無を検出する。また、第３実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子２５０と高電圧端子２９０とのそれぞれについて、高電圧を印加し、対応する端子に過電流が流れるかを検出する。なお、本態様において、高電圧端子２５０に対応する端子とは、装着検出端子２１０とリセット端子２２０とクロック端子２３０と装着検出端子２４０であり、高電圧端子２９０に対応する端子とは、電源端子２６０と接地端子２７０とデータ端子２８０である。
【００７１】
図１７は、位置ズレ検出端子の第７の態様を示す図である。図１７に示した位置ズレ検出端子３００ｆは、基板２００ｆ上の上側列の端子２１０，２２０，２３０，２４０のそれぞれの横側および下側を囲み、下側列の端子２６０，２７０，２８０のそれぞれの横側および上側を囲むように配置されている。そして、この位置ズレ検出端子３００ｆは、高電圧端子２５０に導通している。このような態様においては、第１〜３実施例の装着状態検出処理はそのまま適用可能である。なお、図１７に示した例では、位置ズレ検出端子３００ｆは、高電圧端子２５０に導通しているが、高電圧端子２９０に導通していることとしてもよい。この場合、上述した第１実施例および第２実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子２９０を用いて装着状態の検出（電圧の検出）を行い、第３実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子２９０に対して高電圧を印加する。
【００７２】
図１８は、位置ズレ検出端子の第８の態様を示す図である。図１８には、カートリッジ装着部１１００に装着される４つ分のカートリッジに共通して用いることが可能な共通基板２００ｇを示した。この共通基板２００ｇは、４個分のカートリッジに対応した４つの小基板部３０１〜３０４を、連結基板部３０５で連結した形状を有している。複数の小基板部３０１〜３０４の間にはカートリッジ装着部１１００内に設けられたリブを跨ぐためのギャップＧが存在する。個々の小基板部内には、図３に示した基板２００上の端子と同様の配置で各端子２１０〜３００が配置されている。なお、個々の小基板部内に、図１２〜１７に示した配置で各端子を配置することも可能であり、小基板部毎に異なる配置を採用することも可能である。
【００７３】
この共通基板２００ｇを、図１に示したカートリッジ装着部１１００に装着すれば、共通基板２００ｇの４組の端子群と、カートリッジ装着部１１００内の４カートリッジ分の装置側端子群とを同時に接続することができる。共通基板２００ｇを用いる場合には、インク収容体（インク収容容器）を、共通基板２００ｇとは別個にカートリッジ装着部１１００に装着させることも可能である。また、カートリッジ装着部１１００以外の位置に複数のインク収容体を設置し、これらのインク収容体からチューブを介してキャリッジ１０３０の印刷ヘッド１０５０にインクを供給することも可能である。また、１つのインク収容体の内部が複数のインク色を収容する複数のインク収容室に分割されている複数色一体型カートリッジに、共通基板２００ｇを利用することも可能である。
【００７４】
このように、共通基板２００ｇを利用する場合にも、個々の小基板部に設けられた位置ズレ検出端子３００を個別に用いることで、小基板部毎に、装着状態を検出することが可能になる。また、例えば、個々の小基板部に設けられた位置ズレ検出端子３００をすべて電気的に接続することで、共通基板２００ｇの装着状態を一括して検出することも可能である。なお、本願において、単に「基板」という場合には、カートリッジ装着部における１個のカートリッジ装着位置（１つの収容スロット）に対応する基板部材を意味している。すなわち、図１８の場合には、複数の小基板部３０１〜３０４のそれぞれが「基板」に該当する。
【００７５】
・変形例２：
上述した各実施例における基板の端子や接触部の配列は、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態の基板では、複数の端子やそれらの接触部が、カートリッジの装着方向に垂直な方向に沿った互いに平行な２つの列に配置されているが、この代わりに、カートリッジの装着方向に平行な方向に沿った２つの列に配置されていてもよい。また、２列でなく、３列以上に分かれて配置されていてもよい。また、記憶装置用の複数の端子の種類や配列も、上記以外の種々の変形が可能である。例えば、リセット端子は省略可能である。
【００７６】
・変形例３：
上記各実施例では、カートリッジに搭載される高電圧回路として、圧電素子を有するセンサー１０８が使用されている。しかし、高電圧回路は、これに限らず、記憶装置２０３の電源電圧（動作電圧）よりも高い電圧が印刷装置１０００から印加される回路であればどの様な回路であっても構わない。例えば、センサー１０８に代えて、所定の抵抗値を有する抵抗器を実装することとしてもよい。このように、カートリッジの高電圧端子２５０と高電圧端子２９０との間に抵抗器が実装されていれば、その抵抗器を流れる電流の電流値を測定することで、印刷装置１０００側で、カートリッジの有無、あるいは、種類を判別することが可能になる。また、抵抗器以外にも、ＬＥＤ等の発光素子が高電圧回路に含まれていても構わない。
【００７７】
・変形例４：
上記各実施例では、記憶装置２０３の接地端子２７０がメモリー制御回路５０１に接続されている。しかし、この接地端子２７０はメモリー制御回路５０１ではなく、印刷装置１０００内の接地電位に直接接続されていることとしてもよい。この場合、上述した第１実施例や第２実施例の装着状態検出処理では、接地端子２７０に対する電圧の印加を省略することができる。
【００７８】
・変形例５：
上記各実施例では、カートリッジ１００の内部に、インク室１２０が設けられている。これに対して、カートリッジ１００からインク室１２０を分離させる態様も可能である。
図１９は、カートリッジからインク室を分離させる第１の態様を示す斜視図である。このカートリッジ１００ｃは、インク収容部１００Ｂｃと、アダプター１００Ａｃとに分離されている。このカートリッジ１００ｃは、図２のカートリッジ１００と互換性を有するものである。インク収容部１００Ｂｃは、インクを収容するインク室１２０Ｂｃと、インク供給口１１０ｃとを有している。インク供給口１１０ｃは、筐体１０１Ｂｃの底面に形成されており、インク室１２０Ｂｃに連通している。
【００７９】
アダプター１００Ａｃは、その上部に開口１０６ｃが設けられており、その内部にインク収容部１００Ｂｃを受け入れる空間が形成されている点で、図２のカートリッジ１００の外形と異なるだけであり、他の点では図２のカートリッジ１００とほぼ同じ外形を有している。すなわち、アダプター１００Ａｃは、全体として略直方体の形状を有しており、その外面は、直交する６面のうちの天井面（上端面）を除く５つの面と、下端のコーナー部に設けられた斜面状の基板設置部１０５ｃとで構成されている。アダプター１００Ａｃの第１の側面（前端面）１０２ｃには、レバー１６０ｃが設けられており、レバー１６０ｃには係合突起１６２ｃが設けられている。アダプター１００Ａｃの底面１０４ｃには、カートリッジ装着部１１００に装着されたときに、カートリッジ装着部１１００のインク供給管１０８０を通過させる開口１０８ｃが形成されている。インク収容部１００Ｂｃがアダプター１００Ａｃの中に収められた状態では、インク収容部１００Ｂｃのインク供給口１１０ｃが、カートリッジ装着部１１００のインク供給管１０８０に接続される。アダプター１００Ａｃの第１の側面１０２ｃの下端近傍には、斜面状の基板設置部１０５ｃが形成されており、この基板設置部１０５ｃに基板２００が設置されている。第１の側面１０２ｃに対向する第２の側面（後端面）１０３ｃには、係合突起１５０ｃが設けられている。
【００８０】
このカートリッジ１００ｃを使用する場合には、インク収容部１００Ｂｃをアダプター１００Ａｃと組み合わせた状態で、両者をカートリッジ装着部１１００に同時に装着する。あるいは、まずアダプター１００Ａｃをカートリッジ装着部１１００に装着し、その後に、インク収容部１００Ｂｃをアダプター１００Ａｃ内に装着してもよい。後者の場合には、アダプター１００Ａｃをカートリッジ装着部２１００に装着したままで、インク収容部１００Ｂｃのみの脱着が可能である。
【００８１】
図２０は、カートリッジからインク室を分離させる第２の態様を示す斜視図である。このカートリッジ１００ｄも、インク収容部１００Ｂｄとアダプター１００Ａｄとに分離されている。このアダプター１００Ａｄは、第１の側面１０２ｄと、底面１０４ｄと、第１の側面１０２ｄに対向する第２の側面１０３ｄと、第１の側面１０２ｄの下端近傍に設けられた斜面状の基板設置部１０５ｄとで構成されている。図１９に示したカートリッジとの主な差違は、図２０のアダプター１００Ａｄでは、第１及び第２の側面１０２ｄ、１０３ｄと底面１０４ｄとに交わる２つの側面（最も大きな側面）を構成する部材が存在しない点である。第１の側面１０２ｄには、レバー１６０ｄが設けられており、レバー１６０ｄには係合突起１６２ｄが形成されている。第２の側面１０３ｄにも係合突起１５０ｄが形成されている。インク収容部１００Ｂｄは、インクを収容するインク室１２０Ｂｄと、インク供給口１１０ｄと、を有している。このカートリッジ１００ｄも、図１９のカートリッジ１００ｃとほぼ同様の方法で使用可能である。
【００８２】
図２１は、カートリッジからインク室を分離させる第３の態様を示す斜視図である。このカートリッジ１００ｅも、インク収容部１０１Ｂｅとアダプター１００Ａｅとに分離されている。このアダプター１００Ａｅは、第１の側面１０２ｅと、第１の側面１０２ｅに対向する第２の側面１０３ｅと、第１と第２の側面１０２ｅ，１０３ｅの間に設けられた第３の側面１０７ｅと、第１の側面１０２ｄの下端近傍に設けられた斜面状の基板設置部１０５ｄとで構成されている。インク収容部１００Ｂｅは、インクを収容するインク室１２０Ｂｅと、インク供給口１１０ｅと、を有している。インク収容部１００Ｂｅの底面１０４ｅは、図２に示したカートリッジ１００ａの底面１０４ａとほぼ同じ形状を有している。このカートリッジ１００ｅも、図１９及び図２０のカートリッジ１００ｃ，１００ｄとほぼ同様の方法で使用可能である。
【００８３】
上述した図１９〜図２１の例から理解できるように、カートリッジは、インク収容部（「印刷材収容体」とも呼ぶ）と、アダプターとに分離することも可能である。この場合には、回路基板や高電圧デバイスは、アダプター側に設けられることが好ましい。図１９〜図２１に示したように、図２のカートリッジ１００と互換性のあるアダプターは、係合構造を有するレバーが設けられた第１の側面１０２ｃ（又は１０２ｄ，１０２ｅ）と、第１の側面に対向する第２の側面１０３ｃ（又は１０３ｄ，１０３ｅ）と、第１及び第２の側面の間に設けられた他の面（底面１０４ｃ，１０４ｄ、又は、第３の側面１０７ｅ）と、第１の側面の下端近傍に設けられた基板設置部１０５ｃ（又は１０５ｄ，１０５ｅ）とを有することが好ましい。
【００８４】
・変形例６：
上記実施例では、オンキャリッジタイプの印刷装置１０００に本発明を適用しているが、本発明は、例えば、オフキャリッジタイプと呼ばれる印刷装置にも適用可能である。図２２は、オフキャリッジタイプの印刷装置２０００の一例を示す図である。オフキャリッジタイプとは、印刷ヘッドを有するキャリッジ以外の場所に設けられたカートリッジ装着部にカートリッジが装着されるタイプのことをいう。図２２に示した印刷装置２０００は、印刷装置２０００の正面に設けられたカートリッジ装着部２１００に、奥行き方向（Ｘ方向）にカートリッジが挿入されるタイプである。また、このような態様以外にも、印刷装置の上面に設けられたカートリッジ装着部に、鉛直方向（−Ｚ方向）にカートリッジが装着されるオフキャリッジタイプの印刷装置もある。オフキャリッジタイプの印刷装置では、カートリッジと印刷ヘッドとは例えばチューブによって接続され、このチューブを通じてカートリッジから印刷ヘッドにインクが供給される。
【００８５】
・変形例７：
上記実施例では、インクカートリッジに本発明を適用しているが、他の印刷材、例えば、トナーが収容された印刷材収容体（印刷材収容容器）についても同様に本発明を適用可能である。また、本発明は、インクジェットプリンター及びそのインクカートリッジに限らず、インク以外の他の液体を噴射する任意の液体噴射装置及びその液体収容容器にも適用することができる。例えば、以下のような各種の液体噴射装置及びその液体収容容器に適用可能である。
（１）ファクシミリ装置等の画像記録装置
（２）液晶ディスプレー等の画像表示装置用のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射装置
（３）有機ＥＬ(Electro Luminescence)ディスプレーや、面発光ディスプレー (Field Emission Display、ＦＥＤ)等の電極形成に用いられる電極材噴射装置
（４）バイオチップ製造に用いられる生体有機物を含む液体を噴射する液体噴射装置
（５）精密ピペットとしての試料噴射装置
（６）潤滑油の噴射装置
（７）樹脂液の噴射装置
（８）時計やカメラ等の精密機械にピンポイントで潤滑油を噴射する液体噴射装置
（９）光通信素子等に用いられる微小半球レンズ（光学レンズ）などを形成するために紫外線硬化樹脂液等の透明樹脂液を基板上に噴射する液体噴射装置
（１０）基板などをエッチングするために酸性又はアルカリ性のエッチング液を噴射する液体噴射装置
（１１）他の任意の微小量の液滴を吐出させる液体噴射ヘッドを備える液体噴射装置
【００８６】
なお、「液滴」とは、液体噴射装置から吐出される液体の状態をいい、粒状、涙状、糸状に尾を引くものも含むものとする。また、ここでいう「液体」とは、液体噴射装置が噴射させることができるような材料であれば良い。例えば、「液体」は、物質が液相であるときの状態の材料であれば良く、粘性の高い又は低い液状態の材料、及び、ゾル、ゲル水、その他の無機溶剤、有機溶剤、溶液、液状樹脂、液状金属（金属融液）のような液状態の材料も「液体」に含まれる。また、物質の一状態としての液体のみならず、顔料や金属粒子などの固形物からなる機能材料の粒子が溶媒に溶解、分散または混合されたものなども「液体」に含まれる。また、液体の代表的な例としては上記実施例で説明したようなインクや、液晶等が挙げられる。ここで、インクとは一般的な水性インクおよび油性インク並びにジェルインク、ホットメルトインク等の各種の液体状組成物を包含するものとする。
【符号の説明】
【００８７】
１００…カートリッジ
１０１…筐体
１０２…第１の側面
１０３…第２の側面
１０４…底面
１０５…基板設置部
１０８…センサー
１１０…インク供給口
１２０…インク室
１５０…係合突起
１６０…レバー
１６２…係合突起
２００…基板
２００ｇ…共通基板
２０１…ボス溝
２０２…ボス穴
２０３…記憶装置
２１０〜２９０…端子
３００…位置ズレ検出端子
３０１…小基板部
３０５…連結基板部
４００…主制御回路
４１０…ＣＰＵ
４２０…メモリー
４３０…表示パネル
４４０…電源回路
４４１…第１電源
４４２…第２電源
４５０…操作パネル
５００…サブ制御回路
５０１…メモリー制御回路
５０３…センサー関連処理回路
５０５…過電流検出回路
５１０〜５９０…装置側端子
１０００，２０００…印刷装置
１０１０…ローラ
１０２０…キャリッジモータ
１０３０…キャリッジ
１０４０…制御ユニット
１０５０…印刷ヘッド
１０６０…駆動ベルト
１０７０…フレキシブルケーブル
１０８０…インク供給管
１１００，２１００…カートリッジ装着部
１１５０…係合穴
１１６０…係合部材
１２００…カバー
１４００…接点機構
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷装置、印刷材カートリッジ、回路基板およびアダプターに関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷装置に装着される印刷材カートリッジには、例えば、その印刷材カートリッジの型番や製造番号が記録された記憶装置や、印刷材としての液体の有無を検出するための圧電センサーが搭載されている（例えば、特許文献１参照）。液体の有無は、圧電センサーに対して所定の電圧波形を印加して電歪させ、電歪後の残留振動によって発生する残留波形に応じて検出することができる。
【０００３】
しかし、印刷材カートリッジが印刷装置に正常に装着されていない場合には、印刷装置側の端子と印刷カートリッジ側の端子との間に位置ズレが発生し、記憶装置に正しくアクセスできない虞や、圧電センサーを駆動するための高電圧が記憶装置に印加されてしまう虞があった。これらの問題は、圧電素子に限らず、高電圧が印加される電気デバイスや記憶装置を備える印刷材カートリッジに共通した問題であり、また、液体以外の印刷材（例えば、トナー）が収容された印刷材カートリッジにも発生し得る問題であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４１４４６３７号公報
【特許文献２】特開２００６−９２８６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の問題を踏まえ、本発明が解決しようとする課題は、印刷材カートリッジが印刷装置に良好に装着されているか否かを確認可能な技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］印刷装置であって、印刷材カートリッジが装着されるカートリッジ装着部と、複数の装置側端子と、前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する検出部と、前記カートリッジ装着部に取り外し可能に装着される印刷材カートリッジと、を備え、前記印刷材カートリッジは、記憶装置と、前記記憶装置に接続され、第１の装置側端子に接触可能な第１の端子と、前記記憶装置の動作電圧よりも高い電圧が印加される電気デバイスに接続され、第２の装置側端子に接触可能な第２の端子と、前記第１の端子の周囲の少なくとも一部に設けられ、前記第２の端子に接続された第３の端子と、を備え、前記検出部は、前記印刷材カートリッジが前記カートリッジ装着部に装着された状態における、前記第１の装置側端子と前記第２の装置側端子との電気的な導通状態に基づき、前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する、印刷装置。
【０００８】
このような構成によれば、印刷材カートリッジのカートリッジ装着部への装着位置のズレに起因して第１の装置側端子が第３の端子に接触しているような場合には、第３の端子が接続されている第２の端子を通じて、第２の装置側端子と第１の装置側端子とが導通することになる。そのため、第１の装置側端子と第２の装置側端子との電気的な導通状態に基づき印刷材カートリッジが良好に装着されているか否かを確認することが可能になる。
【０００９】
［適用例２］適用例１に記載の印刷装置であって、前記検出部は、前記第１の装置側端子に所定の電圧を印加し、該所定の電圧に応じた電圧が前記第２の装置側端子から検出されたか否かに応じて前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する、印刷装置。
【００１０】
このような構成であれば、記憶装置に印加する比較的低い電圧を用いて第１の装置側端子と第２の装置側端子との電気的な導通状態を確認することができる。
【００１１】
［適用例３］適用例２に記載の印刷装置であって、前記印刷材カートリッジは、複数の前記第１の端子を備え、前記印刷装置は、前記第１の端子の数に応じた複数の前記第１の装置側端子を備え、前記検出部は、複数の前記第１の装置側端子に対して順番に前記所定の電圧を印加する、印刷装置。
【００１２】
このような構成であれば、複数の第１の装置側端子のそれぞれについて、個別に、対応する第１の端子に正しく接触しているか否かを確認することができる。
【００１３】
［適用例４］適用例２に記載の印刷装置であって、前記印刷材カートリッジは、複数の前記第１の端子を備え、前記印刷装置は、前記第１の端子の数に応じた複数の前記第１の装置側端子を備え、前記検出部は、複数の前記第１の装置側端子に対して同時に前記所定の電圧を印加する、印刷装置。
【００１４】
このような構成であれば、複数の第１の装置側端子が、対応する複数の第１の端子に正しく接触しているか否かをまとめて確認することができる。
【００１５】
［適用例５］適用例１に記載の印刷装置であって、前記検出部は、前記第１の装置側端子を接地させた状態で、前記第２の装置側端子に所定の電圧を印加し、前記第２の装置側端子に過電流が流れたか否かに応じて前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する、印刷装置。
【００１６】
このような構成によれば、印刷材カートリッジのカートリッジ装着部への装着位置のズレに起因して第１の装置側端子が第３の端子に接触しているような場合には、第３の端子が接続されている第２の端子を通じて、第２の装置側端子と第１の装置側端子とが導通することになる。そのため、上記のように、第１の装置側端子を接地させて第２の装置側端子に所定の電圧を印加すれば、第２の装置側端子には過電流が流れることになる。よってこのような構成によっても、印刷材カートリッジが良好に装着されているか否かを確認することが可能になる。
【００１７】
本発明は、上述した印刷装置として形態以外にも種々の形態で実現することが可能である。例えば、印刷材カートリッジや回路基板、複数種類の印刷材カートリッジで構成された印刷材カートリッジセット、印刷材カートリッジと印刷装置との間に介在するカートリッジアダプター、複数種類のカートリッジアダプターで構成されたカートリッジアダプターセット、カートリッジや回路基板の装着状態の検出方法等の形態で実現することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】印刷装置の内部構造を概略的に示す斜視図である。
【図２】カートリッジの構成を示す斜視図である。
【図３】基板の構成を示す図である。
【図４】カートリッジ装着部内に設けられている接点機構の斜視図である。
【図５】カートリッジ装着部内にカートリッジが装着された状態を示す図である。
【図６】カートリッジの基板と印刷装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図７】センサーに印加される電圧波形の一例を示すタイミングチャートである。
【図８】装着状態検出処理のフローチャートである。
【図９】第２実施例において実行される装着状態検出処理のフローチャートである。
【図１０】第３実施例における印刷装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図１１】第３実施例において実行される装着状態検出処理のフローチャートである。
【図１２】位置ズレ検出端子の第２の態様を示す図である。
【図１３】位置ズレ検出端子の第３の態様を示す図である。
【図１４】位置ズレ検出端子の第４の態様を示す図である。
【図１５】位置ズレ検出端子の第５の態様を示す図である。
【図１６】位置ズレ検出端子の第６の態様を示す図である。
【図１７】位置ズレ検出端子の第７の態様を示す図である。
【図１８】位置ズレ検出端子の第８の態様を示す図である。
【図１９】カートリッジからインク室を分離させる第１の態様を示す斜視図である。
【図２０】カートリッジからインク室を分離させる第２の態様を示す斜視図である。
【図２１】カートリッジからインク室を分離させる第３の態様を示す斜視図である。
【図２２】オフキャリッジタイプの印刷装置の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
Ａ．第１実施例：
以下、本発明の実施の形態をいくつかの実施例に基づき説明する。
図１は、本発明の実施例としての印刷装置の内部構造を概略的に示す斜視図である。図１には、図示の便宜上、互いに直交するＸＹＺ軸が描かれている。この印刷装置１０００は、キャリッジモータ１０２０の動力を用いて、駆動ベルト１０６０に接続されたキャリッジ１０３０を主走査方向（Ｘ方向）に往復動させる主走査送り機構と、図示しない紙送りモータによって駆動される紙送りローラ１０１０を用いて印刷用紙Ｐを副走査方向（Ｙ方向）に搬送する副走査送り機構と、キャリッジ１０３０に備えられた印刷ヘッド１０５０を駆動して印刷用紙Ｐにインクを吐出させるヘッド駆動機構と、を有している。印刷装置１０００は、更に、上述した各機構を制御するための制御ユニット１０４０を備えている。制御ユニット１０４０は、キャリッジ１０３０とフレキシブルケーブル１０７０を介して接続されている。
【００２０】
キャリッジ１０３０は、カートリッジ装着部１１００と、印刷ヘッド１０５０とを備えている。カートリッジ装着部１１００は、複数のカートリッジを装着可能に構成されており、印刷ヘッド１０５０の上側に配置されている。カートリッジ装着部１１００を「ホルダー」とも呼ぶ。図１に示す例では、カートリッジ装着部１１００には、４つのカートリッジが独立に装着可能であり、例えば、ブラック、イエロー、マゼンタ、シアンの４種類のカートリッジが１つずつ装着される。カートリッジの装着方向は、−Ｚ方向（鉛直下向き方向）である。なお、カートリッジ装着部１１００としては、４色以上のカートリッジを装着できるものも利用可能である。カートリッジ装着部１１００には、カバー１２００が開閉可能に取り付けられている。このカバー１２００は省略することも可能である。印刷ヘッド１０５０の上部には、カートリッジから印刷ヘッド１０５０にインクを供給するためのインク供給管１０８０が配置されている。この印刷装置１０００のように、ユーザーにより交換されるカートリッジが、印刷ヘッドのキャリッジ１０３０上のカートリッジ装着部１１００に装着される印刷装置のタイプを、「オンキャリッジタイプ」と呼ぶ。
【００２１】
図２は、カートリッジ装着部に装着されるカートリッジの構成を示す斜視図である。図２のＸＹＺ軸は、図１のＸＹＺ軸に対応している。このカートリッジ１００は、筐体１０１と、基板２００（「回路基板」とも呼ぶ）と、基板２００上の所定の端子に電気的に接続されたセンサー１０８と、を備えている。センサー１０８は、圧電素子を使用した周知のインク残量センサーであり、比較的高い電圧が印加される電気デバイスである。
【００２２】
筐体１０１の内部には、インクを収容するインク室１２０が形成されている。センサー１０８は、インク室１２０内のインクの残量を検出するためのセンサーである。筐体１０１は、全体として略直方体の形状を有している。筐体１０１の第１の側面１０２には、レバー１６０が設けられている。このレバー１６０は、カートリッジ装着部１１００にカートリッジ１００を着脱する際に使用される。すなわち、ユーザーがレバー１６０を押すことによって、カートリッジ１００とカートリッジ装着部１１００を機械的に係合させたり、その係合を解除したりすることができる。レバー１６０には、カートリッジ１００をカートリッジ装着部１１００に固定するための係合突起１６２が設けられている。筐体１０１の底面１０４には、カートリッジ装着部１１００に装着されたときに、印刷装置１０００のインク供給管１０８０と接続されるインク供給口１１０が形成されている。使用前の状態では、インク供給口１１０はフィルムによって封止されていてもよい。第１の側面１０２と底面１０４とが交わる位置（すなわち筐体１０１の下端のコーナー部）には、斜面状の基板設置部１０５が形成されている。基板２００は、この基板設置部１０５に取り付けられている。なお、基板設置部１０５は、第１の側面１０２の下端近傍に設けられていると考えることも可能である。第１の側面１０２に対向する第２の側面１０３には、カートリッジ１００をカートリッジ装着部１１００に固定するための係合突起１５０が設けられている。第１の側面１０２は、印刷装置１０００（図１）に装着する際に、手前側（−Ｙ方向）を向く面である。従って、第１の側面１０２を「前端面」又は「前面」とも呼ぶ。また、第２の側面１０３を「後端面」又は「背面」とも呼ぶ。このカートリッジ１００をカートリッジ装着部１１００（図１）に装着する際の装着方向ＳＤは、−Ｚ方向（鉛直下向き方向）である。
【００２３】
図３（Ａ）は、基板２００の表面の構成を示している。基板２００の表面は、カートリッジ１００に基板２００が実装されたときに外側に露出する面である。図３（Ｂ）は、基板２００を側面から見た図を示している。基板２００の上端部には、基板設置部１０５に設けられた突起に基板２００を固定するためのボス溝２０１が形成され、基板２００の下端部には、ボス穴２０２が形成されている。
【００２４】
図３（Ａ）における矢印ＳＤは、カートリッジ装着部１１００へのカートリッジ１００の装着方向を示している。この装着方向ＳＤは、図２に示すカートリッジの装着方向（−Ｚ方向）と一致する。基板２００は、裏面に、記憶装置２０３を有しており、表面には１０個の端子２１０〜３００からなる端子群が設けられている。記憶装置２０３は、カートリッジ１００のインクに関する情報（例えばインク残量）やカートリッジ１００の型番、製造番号等を格納する不揮発性の半導体メモリーである。端子２１０〜２９０は、略矩形状に形成され、装着方向ＳＤと略垂直な列を２列形成するように配置されている。２つの列のうち、装着方向ＳＤの手前側の列（図３（Ａ）における上側に位置する列）を上側列Ｒ１（第１列）と呼び、装着方向ＳＤの奥側の列（図３（Ａ）における下側に位置する列）を下側列Ｒ２（第２列）と呼ぶ。なお、これらの列Ｒ１，Ｒ２は、印刷装置１０００側に設けられた装置側端子との接触部ｃｐによって形成される列であると考えることも可能である。
【００２５】
以下では、上側列Ｒ１を形成する端子２１０〜２４０と、下側列Ｒ２を形成する端子２５０〜２９０と、を次のようにも呼ぶ。
＜上側列Ｒ１＞
（１）端子２１０・・・装着検出端子２１０
（２）端子２２０・・・リセット端子２２０
（３）端子２３０・・・クロック端子２３０
（４）端子２４０・・・装着検出端子２４０
＜下側列Ｒ２＞
（５）端子２５０・・・高電圧端子２５０
（６）端子２６０・・・電源端子２６０
（７）端子２７０・・・接地端子２７０
（８）端子２８０・・・データ端子２８０
（９）端子２９０・・・高電圧端子２９０
【００２６】
装着検出端子２１０，２４０は、対応する装置側端子との電気的接触の良否を検出する際に使用されるものである。装着検出端子２１０と装着検出端子２４０とは、基板２００内（あるいは基板２００の裏面）において配線を介して互いに接続されている。なお、２つの装着検出端子２１０，２４０を接続する配線の一部は抵抗に置き換えてもよい。なお、２つの端子が配線により接続されている状態を、「短絡接続」又は「導線接続」とも呼ぶ。配線による短絡接続は、意図しない短絡とは異なる接続状態である。
【００２７】
高電圧端子２５０，２９０は、カートリッジ１００内のセンサー１０８に電気的に接続された端子であり、印刷装置１０００側から高電圧が印加される端子である。
【００２８】
端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０は、記憶装置２０３に電気的に接続された端子であり、「メモリー端子」とも呼ぶ。メモリー端子が接続される記憶装置２０３は、アドレス端子を持たず、印刷装置１０００からクロック端子２３０を通じて入力されるクロック信号のパルス数と、印刷装置１０００からデータ端子２８０を通じて入力されるコマンドデータとに基づいてアクセスするメモリセルが決定される。そして、入力されたクロック信号に同期して、データ端子２８０よりデータを受信し、もしくは、データ端子２８０からデータを送信する。電源端子２６０と接地端子２７０には、印刷装置１０００から電源電圧（例えば定格３．３Ｖ）と接地電圧（０Ｖ）がそれぞれ供給される。リセット端子２２０は、印刷装置１０００から記憶装置２０３にリセット信号を供給するために用いられる。
【００２９】
本実施例では、上述した略矩形状の９つの端子２１０〜２９０の周囲を囲むように、比較的大きな露出面を有する端子３００が設けられている。この端子３００は、端子２１０〜２９０のうち、端子２５０（高電圧端子２５０）に電気的に接続され、他の端子２１０，２２０，２３０，２４０，２６０，２７０，２８０，２９０とは電気的に絶縁された状態に配置されている。以下、この端子３００を、位置ズレ検出端子３００とも呼ぶ。位置ズレ検出端子３００は、高電圧端子２５０，２９０を除く端子（メモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０および装着検出端子２１０，２４０）に対応する装置側端子との接触状態に基づき、カートリッジ１００が適正にカートリッジ装着部１１００に装着されているかを判断するために用いられる。基板２００上の各端子と位置ズレ検出端子３００との間隔は、これらが絶縁可能な距離であればよく、例えば、０．５〜２．０ｍｍとすることができる。
【００３０】
複数の端子２１０〜２９０のそれぞれは、その中央部に、複数の装置側端子のうちの対応する端子と接触する接触部ｃｐを含んでいる。上側列Ｒ１を形成する端子２１０〜２４０の各接触部ｃｐと、下側列Ｒ２を形成する端子２５０〜２９０の各接触部ｃｐは、互い違いに配置され、いわゆる千鳥状の配置を構成している。また、上側列Ｒ１を形成する端子２１０〜２４０と、下側列Ｒ２を形成する端子２５０〜２９０も、互いの端子中心が装着方向ＳＤに並ばないように、互い違いに配置され、千鳥状の配置を構成している。
【００３１】
上側列Ｒ１の２つの装着検出端子２１０，２４０の各接触部は、上側列Ｒ１の両端部に、すなわち、上側列Ｒ１の最も外側にそれぞれ配置されている。また、下側列Ｒ２の２つの装着検出端子２５０，２９０の各接触部は、下側列Ｒ２の両端部に、すなわち、下側列Ｒ２の最も外側にそれぞれ配置されている。メモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０の接触部は、複数の端子２１０〜２９０の全体が配置されている領域内の略中央に集合して配置されている。また、２つの装着検出端子２１０，２４０および２つの高電圧端子２５０，２９０の接触部は、メモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０の集合の四隅に配置されている。
【００３２】
図４は、カートリッジ装着部１１００内に設けられている接点機構１４００の斜視図である。接点機構１４００は、基板２００上の各端子２１０〜２９０と印刷装置１０００内の制御回路とを電気的に接続するための部材である。この接点機構１４００には、複数の電気接触部材５１０〜５９０が設けられている。これらの複数の電気接触部材５１０〜５９０は、基板２００の端子２１０〜２９０に対応する装置側端子に相当する。ただし、位置ズレ検出端子３００に対応する端子は接点機構１４００には設けられていない。装置側端子５１０〜５９０のそれぞれは、弾性変形可能な部材（弾性部材）で形成されており、カートリッジ１００が装着された状態で基板２００を上方に付勢する。なお、下端列の中央の端子５７０は、他の端子よりも上方への突出高さが大きい。従って、カートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００内に装着される際には、この端子５７０が他の装置側端子よりも早く基板の端子に接触する。換言すれば、基板２００の端子２１０〜２９０（図３）のうちで、接地端子２７０が他の端子よりも早く装置側端子に接触する。
【００３３】
図５は、カートリッジ装着部１１００内にカートリッジ１００が装着された状態を示している。この状態では、接点機構１４００の装置側端子５１０〜５９０が、カートリッジ１００の基板２００によって押し下げられており、装置側端子５１０〜５９０全体がカートリッジ１００を上方に付勢している。また、カートリッジ１００の第２の側面１０３に設けられた係合突起１５０は、カートリッジ装着部１１００の係合穴１１５０に挿入されている。更に、カートリッジ１００の第１の側面１０２に設けられたレバー１６０の係合突起１６２が、カートリッジ装着部１１００の係合部材１１６０の下面に係合している。なお、レバー１６０は、弾性材料で形成されており、図５の右側に向かってレバー１６０を戻すような曲げ応力が生じている。この係合突起１６２と係合部材１１６０との係合により、カートリッジ１００が上方に押し出されることが防止されている。カートリッジ１００をカートリッジ装着部１１００に装着する際には、まず、カートリッジ１００の第１の側面１０２に設けられた係合突起１５０がカートリッジ装着部１１００の係合穴１１５０に挿入される。その後、この係合突起１５０を支点としてカートリッジ１００の前端側（前端面１０２の側）が下方に押し下げされると、カートリッジ１００の前端面１０２に設けられたレバー１６０の係合突起１６２がカートリッジ装着部１１００の係合部材１１６０の下面に係合して、装着が完了する。
【００３４】
カートリッジ１００が適正に装着された状態では、接点機構１４００の装置側端子５１０〜５９０（図４）と、カートリッジ１００の基板２００の端子２１０〜２９０（図３）とが互いに良好な接触状態で接触する。また、カートリッジ１００のインク供給口１１０は、印刷ヘッド１０５０のインク供給管１０８０に連結される。但し、カートリッジ１００の装着を容易にするために、カートリッジ装着部１１００内には多少の遊びがあり、カートリッジ１００は多少傾いた状態で挿入される場合がある。カートリッジ１００が傾いた状態で装着されると、装置側端子５１０〜５９０が対応する端子２１０〜２９０に適切に接触されず、接触部ｃｐに位置ズレが生じることがある。そこで、本実施例では、以下に説明する構成及び処理によって、カートリッジ１００が適正に装着されているか否かの検出を行う。
【００３５】
図６は、カートリッジ１００の基板２００と印刷装置１０００との電気的構成を示すブロック図である。印刷装置１０００は、表示パネル４３０と、操作パネル４５０と、電源回路４４０と、主制御回路４００と、サブ制御回路５００とを備えている。サブ制御回路５００は、内部に、メモリー制御回路５０１とセンサー関連処理回路５０３とを備えている。主制御回路４００と電源回路４４０とは、図１に示した制御ユニット１０４０内に含まれており、サブ制御回路５００は、キャリッジ１０３０に設けられている。そのため、制御ユニット１０４０（主制御回路４００および電源回路４４０）とサブ制御回路５００とは、図１に示したフレキシブルケーブル１０７０を介して接続されている。なお、主制御回路４００と、サブ制御回路５００とは、本願の「検出部」に相当するものであり、これらを、まとめて、「制御回路」と呼ぶことも可能である。
【００３６】
主制御回路４００は、ＣＰＵ４１０と、メモリー４２０とを有している。ＣＰＵ４１０は、メモリー４２０に記憶された所定の制御プログラムを実行することで、主走査送り機構や副走査送り機構、ヘッド駆動機構を用いた印刷機能を実現する。また、ＣＰＵ４１０は、メモリー４２０に記憶された所定の制御プログラムを実行することで、カートリッジ装着部１１００へのカートリッジ１００の装着状態を検出する機能を実現する。装着状態を検出するための具体的な処理内容（装着状態検出処理）については後述する。
【００３７】
表示パネル４３０は、主制御回路４００からの指示に応じて、印刷装置１０００の動作状態や、カートリッジ１００の装着状態などの各種の通知を表示する表示装置である。操作パネル４５０は、印刷に関する操作やカートリッジ１００の装着作業に関する操作をユーザーから受け付けるための入力装置である。
【００３８】
電源回路４４０は、第１の電源電圧ＶＤＤを生成する第１電源４４１と、第２の電源電圧ＶＨＶを生成する第２電源４４２とを有している。第１の電源電圧ＶＤＤは、ロジック回路に用いられる通常の電源電圧（定格３．３Ｖ）である。第２の電源電圧ＶＨＶは、印刷ヘッド１０５０を駆動してインクを吐出させるために用いられる高い電圧（例えば定格４２Ｖ）である。これらの電圧ＶＤＤ，ＶＨＶは、サブ制御回路５００に供給され、また、必要に応じて他の回路にも供給される。
【００３９】
メモリー制御回路５０１は、主制御回路４００からの指示に応じて、基板２００上の記憶装置２０３に対するデータの書き込みや読み込みを制御する機能と、センサー関連処理回路５０３とともにカートリッジ１００の装着状態の検出を行うための機能（装着状態検出機能）とを有している。メモリー制御回路５０１には、基板２００上のメモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０に対応する装置側端子５２０，５３０，５６０，５７０，５８０（図４）が接続されている。メモリー制御回路５０１は、主制御回路４００からの指令に応じて、装置側端子５２０，５３０，５６０，５７０，５８０をそれぞれ個別に、接続、接地、開放（ハイ・インピーダンス）、の３つ状態に切り換える機能を有している。
【００４０】
センサー関連処理回路５０３には、基板２００上の装着検出端子２１０，２４０に対応する装置側端子５１０，５４０（図４）と、高電圧端子２５０，２９０に対応する装置側端子５５０，５９０（図４）とが接続されている。センサー関連処理回路５０３は、主制御回路４００からの指示に応じて、装置側端子５１０，５４０，５５０，５９０をそれぞれ個別に、接続、接地、開放（ハイ・インピーダンス）、の３つ状態に切り換える機能を有している。
【００４１】
センサー関連処理回路５０３は、主制御回路４００から指示に応じて、メモリー制御回路５０１とともにカートリッジ１００の装着状態の検出を行う機能（装着状態検出機能）と、基板２００上の装着検出端子２１０，２４０を用いてカートリッジ１００の装着の有無を検出する機能（装着有無検出機能）と、カートリッジ１００のセンサー１０８を用いてインク残量の検出を行う機能（残量検出機能）と、を備えている。残量検出機能と装着有無検出機能とは、装着状態検出機能によって、カートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００に正常に装着されていることが検出された後に実行される機能である。
【００４２】
センサー関連処理回路５０３の装着有無検出機能では、センサー関連処理回路５０３は、基板２００の装着検出端子２１０，２４０の一方に所定の電圧を印加し、他方からその電圧がそのまま出力されたか否かを検出する。こうすることで、カートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００に装着されているか否かを判断することができる。
【００４３】
図７は、センサー関連処理回路５０３の残量検出機能においてセンサー１０８に印加される電圧波形の一例を示すタイミングチャートである。センサー関連処理回路５０３は、インク残量検出時において、液量検査信号ＤＳを高電圧端子２５０（または高電圧端子２９０）に印加する。そうすると、この液量検査信号ＤＳは、センサー１０８を構成する圧電素子の一方の電極に供給される。液量検査信号ＤＳの最大電圧は例えば、第２の電源電圧ＶＨＶに基づき生成された約３６Ｖであり、最小電圧は約４Ｖである。液量検査信号ＤＳがセンサー１０８に印加されると、センサー１０８の圧電素子はカートリッジ１００内のインクの残量に応じて振動し、振動によって発生した逆起電圧が液量応答信号ＲＳとして圧電素子から他方の高電圧端子２９０（または高電圧端子２５０）を介してセンサー関連処理回路５０３に送信される。液量応答信号ＲＳは、圧電素子の振動数に対応する周波数を有する振動成分を含んでいる。センサー関連処理回路５０３は、この液量応答信号ＲＳの周波数を測定することによって、インク残量が所定量以上であるか否かを検出することができる。
【００４４】
図８は、カートリッジ装着部にカートリッジが良好に装着されているか否かを確認するための装着状態検出処理のフローチャートである。この装着状態検出処理は、主制御回路４００のＣＰＵ４１０によって実行される処理であり、印刷装置１０００の電源が投入された際や、カートリッジ１００が交換された際に、カートリッジ装着部１１００に装着されたカートリッジ１００毎に実行される。なお、カートリッジ１００が交換されたか否かは、カートリッジ１００の交換作業が完了した旨の操作を操作パネル４５０を通じてユーザーから受け付けることで判断することができる。
【００４５】
この装着状態検出処理が開始されると、まず、ＣＰＵ４１０は、センサー関連処理回路５０３を制御して、高電圧端子２５０に対応する装置側端子５５０を接続状態にし、高電圧端子２９０に対応する装置側端子５９０を開放状態（ハイ・インピーダンス状態）にする（ステップＳ１００）。
【００４６】
続いて、ＣＰＵ４１０は、メモリー制御回路５０１およびセンサー関連処理回路５０３を制御して、メモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０に対応する装置側端子５２０，５３０，５６０，５７０，５８０、および、装着検出端子２１０，２４０に対応する装置側端子５１０，５４０の中から選択したいずれか一つの装置側端子を接続状態にし、他の装置側端子を開放状態にする（ステップＳ１０５）。他の装置側端子を開放状態にするのは、意図しない電圧が基板上の端子を通じてメモリー制御回路５０１やセンサー関連処理回路５０３に回り込むことを防止するためである。
【００４７】
次に、ＣＰＵ４１０は、メモリー制御回路５０１を制御して、ステップＳ１０５で接続状態にされた装置側端子に所定の電圧（例えば、第１の電源電圧ＶＤＤ）を印加する（ステップＳ１１０）。そして、その電圧が、高電圧端子２５０に対応する装置側端子５５０を通じて出力されたか否かをセンサー関連処理回路５０３を用いて検出する（ステップＳ１１５）。本来、カートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００に対して正常に装着されていれば、メモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０に対応する装置側端子５２０，５３０，５６０，５７０，５８０および装着検出端子２１０，２４０に対応する装置側端子５１０，５４０が、位置ズレ検出端子３００に接触することはない。しかし、カートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００に対して傾いて装着されているような状況では、装置側端子と基板上の端子との接触部ｃｐに位置ズレが生じ、装置側端子５２０，５３０，５６０，５７０，５８０，５１０，５４０と基板２００上の位置ズレ検出端子３００とが接触することがある。そうすると、位置ズレ検出端子３００は、基板２００上の高電圧端子２５０と導通しているため、ステップＳ１１０で印加した電圧が、その印加先の装置側端子と、位置ズレ検出端子３００と、高電圧端子２５０とを通じて、高電圧端子２５０に対応する装置側端子５５０から検出される。よって、ステップＳ１１５において、電圧が検出された場合には、カートリッジ１００の装着状態が異常であると判断することができる。そこで、ＣＰＵ４１０は、表示パネル４３０に、カートリッジ１００の再装着を促すエラーメッセージを表示し（ステップＳ１２０）、当該装着状態検出処理を異常終了させる。
【００４８】
一方、ステップＳ１１５において、高電圧端子２５０に対応する装置側端子５５０から電圧が検出されなかった場合には、現時点で電圧を印加している装置側端子が基板２００上の対応する端子に正常に接触していると判断することができる。そこで、ＣＰＵ４１０は、他の装置側端子について電圧の印加が終了したかを判断する（ステップＳ１２５）。他の装置側端子について電圧の印加が終了していなければ、処理をステップＳ１０５に戻して、他の装置側端子に対して電圧の印加を行う。一方、他の装置側端子について電圧の印加が終了すれば、電圧を印加した全ての装置側端子が、対応する基板２００上の端子に正常に接触していることになる。よって、この場合には、ＣＰＵ４１０は、当該装着状態検出処理を正常終了させる。
【００４９】
以上で説明した本実施例の印刷装置１０００によれば、基板２００上のメモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０や装着検出端子２１０，２４０の周囲に位置ズレ検出端子３００を配置し、位置ズレ検出端子３００と高電圧端子２５０との導通を検出することで、カートリッジ１００の装着状態を確認することができる。そのため、カートリッジ１００が良好に装着されていることを確認した後に、センサー１０８を用いたインク残量の検出や、記憶装置２０３へのアクセス、カートリッジ１００の装着有無の検出を行うことができる。この結果、接触不良によって記憶装置２０３に誤作動が生じることや、センサー１０８に印加するための高電圧が記憶装置２０３に印加されてしまうことを抑制することができる。
【００５０】
更に、本実施例では、基板２００上のメモリー端子および装着検出端子に対応する装置側端子毎に、個別に、位置ズレ検出端子３００との接触状態を検出することとしたため、精度良く、カートリッジ１００の装着状態の確認を行うことができる。よって、例えば、記憶装置２０３のリセット端子２２０に対応する装置側端子５２０だけが位置ズレ検出端子３００と接触しているような場合に、誤って、記憶装置２０３が動作してしまうような現象等を抑制することができる。
【００５１】
また、本実施例では、基板２００上のメモリー端子および装着検出端子のすべてについて、その周囲全体を位置ズレ検出端子３００によって囲むこととしたため、カートリッジ１００がどのような方向にずれて装着されたとしても、精度良く、その装着状態を検出することができる。
【００５２】
なお、本実施例では、基板２００上のメモリー端子および装着検出端子に対応する装置側端子について位置ズレ検出端子３００との接触を検出することとしたが、装着検出端子に対応する装置側端子と位置ズレ検出端子３００との接触の検出は省略することとしてもよい。また、メモリー端子に対応する装置側端子の全てについて位置ズレ検出端子３００との接触を検出するのではなく、例えば、接地端子２７０やリセット端子２２０に対応する装置側端子については、位置ズレ検出端子３００との接触の検出を省略することとしてもよい。これらの変形例については、以下の第２実施例や第３実施例でも同様に適用可能である。
【００５３】
Ｂ．第２実施例：
上述した第１実施例では、基板２００上のメモリー端子および装着検出端子に対応する装置側端子毎に位置ズレ検出端子３００との接触状態を検出した。これに対して、第２実施例では、基板２００上のメモリー端子および装着検出端子に対応する装置側端子と位置ズレ検出端子３００との接触状態をまとめて検出する。本実施例における印刷装置１０００、カートリッジ１００および基板２００の構成は第１実施例と同様である。
【００５４】
図９は、第２実施例において実行される装着状態検出処理のフローチャートである。この装着状態検出処理が開始されると、まず、ＣＰＵ４１０は、センサー関連処理回路５０３を制御して、高電圧端子２５０に対応する装置側端子５５０を接続状態にし、高電圧端子２９０に対応する装置側端子５９０を開放状態（ハイ・インピーダンス状態）にする（ステップＳ２００）。
【００５５】
続いて、ＣＰＵ４１０は、メモリー制御回路５０１およびセンサー関連処理回路５０３を制御して、メモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０に対応する装置側端子５２０，５３０，５６０，５７０，５８０、および、装着検出端子２１０，２４０に対応する装置側端子５１０，５４０を全て接続状態にする（ステップＳ２０５）。
【００５６】
次に、ＣＰＵ４１０は、ステップＳ２０５で接続状態とした全ての端子に、所定の電圧（例えば、第１の電源電圧ＶＤＤ）を印加する（ステップＳ２１０）。そして、その電圧が、高電圧端子２５０に対応する装置側端子５５０を通じて検出されたか否かをセンサー関連処理回路５０３を用いて判断する（ステップＳ２１５）。装置側端子５５０を通じて電圧が検出された場合には、ステップＳ２０５で接続状態としたいずれかの装置側端子と位置ズレ検出端子３００とが短絡していることになるため、カートリッジ１００の装着状態が異常であると判断することができる。そこで、ＣＰＵ４１０は、表示パネル４３０に、カートリッジ１００の再装着を促すエラーメッセージを表示し（ステップＳ１２０）、当該装着状態検出処理を異常終了させる。装置側端子５５０を通じて電圧が検出されなかった場合には、いずれの装置側端子も位置ズレ検出端子３００に短絡していないことになるため、カートリッジ１００の装着状態は正常であると判断することができる。よって、この場合には、ＣＰＵ４１０は、当該装着状態検出処理を正常終了させる。
【００５７】
以上で説明した第２実施例によれば、装置側端子と位置ズレ検出端子３００との接触状態をまとめて検出することができるため、装着状態検出処理を短時間に完了させることが可能になる。
【００５８】
Ｃ．第３実施例：
上述した第１実施例および第２実施例では、基板２００上のメモリー端子と装着検出端子とに対応する装置側端子に対して電圧を印加し、これを、高電圧端子２５０を通じて検出することで、カートリッジ１００の装着状態を検出している。これに対して、第３実施例では、高電圧端子２５０を通じて高電圧を基板２００に印加することで、カートリッジ１００の装着状態を検出する。
【００５９】
図１０は、第３実施例における印刷装置１０００の電気的構成を示すブロック図である。この図１０では、図６に示した構成要素と同じ構成要素には、同じ符号を付している。図１０に示すように、本実施例では、サブ制御回路５００のセンサー関連処理回路５０３と装置側端子５５０との間の配線に、過電流検出回路５０５が直列的に設けられている。過電流検出回路５０５は、センサー関連処理回路５０３から装置側端子５５０に流れる電流を監視し、電圧の印加に伴って過電流が流れることを防止するための回路である。
【００６０】
図１１は、第３実施例において実行される装着状態検出処理のフローチャートである。この装着状態検出処理が開始されると、まず、ＣＰＵ４１０は、センサー関連処理回路５０３を制御して、高電圧端子２５０に対応する装置側端子５５０を接続状態にし、高電圧端子２９０に対応する装置側端子５９０を開放状態（ハイ・インピーダンス状態）にする（ステップＳ３００）。
【００６１】
続いて、ＣＰＵ４１０は、センサー関連処理回路５０３およびメモリー制御回路５０１を制御して、メモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０に対応する装置側端子５２０，５３０，５６０，５７０，５８０、および、装着検出端子２１０，２４０に対応する装置側端子５１０，５４０を全て接地する（ステップＳ３０５）。
【００６２】
次に、ＣＰＵ４１０は、センサー関連処理回路５０３を制御して、高電圧端子２５０に対応する装置側端子５５０に高電圧（例えば、第２の電源電圧ＶＨＶ）を印加する（ステップＳ３１０）。そして、過電流検出回路５０５によって過電流が検出されたか否かを判断する（ステップＳ３１５）。仮に、位置ズレ検出端子３００にメモリー端子および装着検出端子に対応する装置側端子のいずれかが接触していれば、これらの装置側端子はすべて接地されているため、基板２００には、高電圧端子２５０およびこれに接続された位置ズレ検出端子３００を通じて過電流が流れることになる。そのため、ステップＳ３１５で過電流が検出された場合には、カートリッジ１００の装着状態が異常であると判断できる。そこで、ＣＰＵ４１０は、表示パネル４３０に、カートリッジ１００の再装着を促すエラーメッセージを表示し（ステップＳ３２０）、当該装着状態検出処理を異常終了させる。過電流が検出されなかった場合には、いずれの装置側端子も位置ズレ検出端子３００に接触していないことになるため、カートリッジ１００の装着状態は正常であると判断することができる。よって、この場合には、ＣＰＵ４１０は、当該装着状態検出処理を正常終了させる。
【００６３】
以上で説明した第３実施例によれば、基板２００に高電圧を印加し、過電流が流れるか否かに応じて、カートリッジ１００の装着状態を検出することが可能になる。また、既に、高電圧が出力される配線に過電流検出回路５０５が実装されている印刷装置１０００については、ハードウェア的な修正を加えることなく、上記装着状態検出処理をソフトウェア的に実行するだけで、装着状態の検出を行うことが可能になる。なお、本実施例では、過電流検出回路５０５がセンサー関連処理回路５０３とは別個に設けられている例を示したが、センサー関連処理回路５０３が過電流検出回路５０５を内蔵している構成としてもよい。
【００６４】
Ｄ．変形例：
以上、本発明の種々の実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の構成を採ることができる。例えば、以下のような変形が可能である。
【００６５】
・変形例１：
上記各実施例では、基板２００上の位置ズレ検出端子３００は、メモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０と装着検出端子２１０，２４０の周囲全体に設けられ、高電圧端子２５０に電気的に接続されている。しかし、位置ズレ検出端子３００は、このような態様に限らず、様々な態様を採ることが可能である。
【００６６】
図１２は、位置ズレ検出端子の第２の態様を示す図である。図１２に示した位置ズレ検出端子３００ａは、上記実施例と同様に、基板２００ａ上のメモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０と装着検出端子２１０，２４０の周囲全体に設けられているが、高電圧端子２５０ではなく、高電圧端子２９０に接続されている。本態様の場合、上述した第１実施例および第２実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子２９０を用いて装着状態の検出（電圧の検出）を行い、第３実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子２９０に対して高電圧を印加する。
【００６７】
図１３は、位置ズレ検出端子の第３の態様を示す図である。図１３に示した位置ズレ検出端子３００ｂは、基板２００ｂ上の上側列のクロック端子２３０と装着検出端子２４０の上側および横側を囲み、また、下側列のデータ端子２８０の下側および横側を囲むように設けられている。そして、この位置ズレ検出端子３００ｂは、上述した第２の態様と同様に、高電圧端子２９０に導通している。このような態様では、上述した第１実施例および第２実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子２９０を用いて装着状態の検出（電圧の検出）を行い、第３実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子２９０に対して高電圧を印加する。ただし、第１実施例および第２実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、メモリー端子および装着検出端子のうち、位置ズレ検出端子３００ｂの隣接しない端子２１０，２６０については、電圧の印加を省略することとしても良い。これらの端子２１０，２６０に対応する装置側端子が位置ズレ検出端子３００ｂに接触することはほとんどないと考えられるからである。
【００６８】
図１４は、位置ズレ検出端子の第４の態様を示す図である。図１４に示した位置ズレ検出端子３００ｃは、基板２００ｃ上の上側列の装着検出端子２１０の上側および横側を囲み、また、下側列の電源端子２６０の下側および横側を囲むように設けられている。そして、この位置ズレ検出端子３００ｃは、高電圧端子２５０に導通している。このような態様では、第１〜３実施例の装着状態検出処理はすべてそのまま適用可能である。ただし、第１実施例および第２実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、メモリー端子および装着検出端子のうち、位置ズレ検出端子３００ｃに隣接しない端子２３０，２４０，２８０については、電圧の印加を省略することとしても良い。
【００６９】
図１５は、位置ズレ検出端子の第５の態様を示す図である。図１５には、基板２００ｄ上に複数の位置ズレ検出端子３００ｄ１，３００ｄ２が設けられている例を示した。位置ズレ検出端子３００ｄ１は、装着検出端子２１０の上側および横側と電源端子２６０の下側および横側を囲むように設けられており、高電圧端子２５０に導通している。一方、位置ズレ検出端子３００ｄ２は、クロック端子２３０と装着検出端子２４０の上側および横側とデータ端子２８０の下側および横側を囲むように設けられており、高電圧端子２９０に導通している。このような態様では、第１実施例および第２実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子２５０と高電圧端子２９０とのそれぞれについて、対応する端子との短絡の有無を検出する。また、第３実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子２５０と高電圧端子２９０とのそれぞれについて、高電圧を印加し、対応する端子に過電流が流れるかを検出する。なお、本態様において、高電圧端子２５０に対応する端子とは、装着検出端子２１０と電源端子２６０であり、高電圧端子２９０に対応する端子とは、クロック端子２３０と装着検出端子２４０とデータ端子２８０である。
【００７０】
図１６は、位置ズレ検出端子の第６の態様を示す図である。図１６についても、図１５と同様に、基板２００ｅ上に複数の位置ズレ検出端子３００ｅ１，３００ｅ２が設けられている例を示した。位置ズレ検出端子３００ｅ１は、上側列の装着検出端子２１０、リセット端子２２０、クロック端子２３０、および、装着検出端子２４０の上側および横側を囲むように配置され、高電圧端子２９０に導通している。一方、位置ズレ検出端子３００ｅ２は、下側列の電源端子２６０、接地端子２７０、および、データ端子２８０の下側および横側を囲むように配置され、高電圧端子２５０に導通している。このような態様では、第１実施例および第２実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子２５０と高電圧端子２９０とのそれぞれについて、対応する端子との短絡の有無を検出する。また、第３実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子２５０と高電圧端子２９０とのそれぞれについて、高電圧を印加し、対応する端子に過電流が流れるかを検出する。なお、本態様において、高電圧端子２５０に対応する端子とは、装着検出端子２１０とリセット端子２２０とクロック端子２３０と装着検出端子２４０であり、高電圧端子２９０に対応する端子とは、電源端子２６０と接地端子２７０とデータ端子２８０である。
【００７１】
図１７は、位置ズレ検出端子の第７の態様を示す図である。図１７に示した位置ズレ検出端子３００ｆは、基板２００ｆ上の上側列の端子２１０，２２０，２３０，２４０のそれぞれの横側および下側を囲み、下側列の端子２６０，２７０，２８０のそれぞれの横側および上側を囲むように配置されている。そして、この位置ズレ検出端子３００ｆは、高電圧端子２５０に導通している。このような態様においては、第１〜３実施例の装着状態検出処理はそのまま適用可能である。なお、図１７に示した例では、位置ズレ検出端子３００ｆは、高電圧端子２５０に導通しているが、高電圧端子２９０に導通していることとしてもよい。この場合、上述した第１実施例および第２実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子２９０を用いて装着状態の検出（電圧の検出）を行い、第３実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子２９０に対して高電圧を印加する。
【００７２】
図１８は、位置ズレ検出端子の第８の態様を示す図である。図１８には、カートリッジ装着部１１００に装着される４つ分のカートリッジに共通して用いることが可能な共通基板２００ｇを示した。この共通基板２００ｇは、４個分のカートリッジに対応した４つの小基板部３０１〜３０４を、連結基板部３０５で連結した形状を有している。複数の小基板部３０１〜３０４の間にはカートリッジ装着部１１００内に設けられたリブを跨ぐためのギャップＧが存在する。個々の小基板部内には、図３に示した基板２００上の端子と同様の配置で各端子２１０〜３００が配置されている。なお、個々の小基板部内に、図１２〜１７に示した配置で各端子を配置することも可能であり、小基板部毎に異なる配置を採用することも可能である。
【００７３】
この共通基板２００ｇを、図１に示したカートリッジ装着部１１００に装着すれば、共通基板２００ｇの４組の端子群と、カートリッジ装着部１１００内の４カートリッジ分の装置側端子群とを同時に接続することができる。共通基板２００ｇを用いる場合には、インク収容体（インク収容容器）を、共通基板２００ｇとは別個にカートリッジ装着部１１００に装着させることも可能である。また、カートリッジ装着部１１００以外の位置に複数のインク収容体を設置し、これらのインク収容体からチューブを介してキャリッジ１０３０の印刷ヘッド１０５０にインクを供給することも可能である。また、１つのインク収容体の内部が複数のインク色を収容する複数のインク収容室に分割されている複数色一体型カートリッジに、共通基板２００ｇを利用することも可能である。
【００７４】
このように、共通基板２００ｇを利用する場合にも、個々の小基板部に設けられた位置ズレ検出端子３００を個別に用いることで、小基板部毎に、装着状態を検出することが可能になる。また、例えば、個々の小基板部に設けられた位置ズレ検出端子３００をすべて電気的に接続することで、共通基板２００ｇの装着状態を一括して検出することも可能である。なお、本願において、単に「基板」という場合には、カートリッジ装着部における１個のカートリッジ装着位置（１つの収容スロット）に対応する基板部材を意味している。すなわち、図１８の場合には、複数の小基板部３０１〜３０４のそれぞれが「基板」に該当する。
【００７５】
・変形例２：
上述した各実施例における基板の端子や接触部の配列は、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態の基板では、複数の端子やそれらの接触部が、カートリッジの装着方向に垂直な方向に沿った互いに平行な２つの列に配置されているが、この代わりに、カートリッジの装着方向に平行な方向に沿った２つの列に配置されていてもよい。また、２列でなく、３列以上に分かれて配置されていてもよい。また、記憶装置用の複数の端子の種類や配列も、上記以外の種々の変形が可能である。例えば、リセット端子は省略可能である。
【００７６】
・変形例３：
上記各実施例では、カートリッジに搭載される高電圧回路として、圧電素子を有するセンサー１０８が使用されている。しかし、高電圧回路は、これに限らず、記憶装置２０３の電源電圧（動作電圧）よりも高い電圧が印刷装置１０００から印加される回路であればどの様な回路であっても構わない。例えば、センサー１０８に代えて、所定の抵抗値を有する抵抗器を実装することとしてもよい。このように、カートリッジの高電圧端子２５０と高電圧端子２９０との間に抵抗器が実装されていれば、その抵抗器を流れる電流の電流値を測定することで、印刷装置１０００側で、カートリッジの有無、あるいは、種類を判別することが可能になる。また、抵抗器以外にも、ＬＥＤ等の発光素子が高電圧回路に含まれていても構わない。
【００７７】
・変形例４：
上記各実施例では、記憶装置２０３の接地端子２７０がメモリー制御回路５０１に接続されている。しかし、この接地端子２７０はメモリー制御回路５０１ではなく、印刷装置１０００内の接地電位に直接接続されていることとしてもよい。この場合、上述した第１実施例や第２実施例の装着状態検出処理では、接地端子２７０に対する電圧の印加を省略することができる。
【００７８】
・変形例５：
上記各実施例では、カートリッジ１００の内部に、インク室１２０が設けられている。これに対して、カートリッジ１００からインク室１２０を分離させる態様も可能である。
図１９は、カートリッジからインク室を分離させる第１の態様を示す斜視図である。このカートリッジ１００ｃは、インク収容部１００Ｂｃと、アダプター１００Ａｃとに分離されている。このカートリッジ１００ｃは、図２のカートリッジ１００と互換性を有するものである。インク収容部１００Ｂｃは、インクを収容するインク室１２０Ｂｃと、インク供給口１１０ｃとを有している。インク供給口１１０ｃは、筐体１０１Ｂｃの底面に形成されており、インク室１２０Ｂｃに連通している。
【００７９】
アダプター１００Ａｃは、その上部に開口１０６ｃが設けられており、その内部にインク収容部１００Ｂｃを受け入れる空間が形成されている点で、図２のカートリッジ１００の外形と異なるだけであり、他の点では図２のカートリッジ１００とほぼ同じ外形を有している。すなわち、アダプター１００Ａｃは、全体として略直方体の形状を有しており、その外面は、直交する６面のうちの天井面（上端面）を除く５つの面と、下端のコーナー部に設けられた斜面状の基板設置部１０５ｃとで構成されている。アダプター１００Ａｃの第１の側面（前端面）１０２ｃには、レバー１６０ｃが設けられており、レバー１６０ｃには係合突起１６２ｃが設けられている。アダプター１００Ａｃの底面１０４ｃには、カートリッジ装着部１１００に装着されたときに、カートリッジ装着部１１００のインク供給管１０８０を通過させる開口１０８ｃが形成されている。インク収容部１００Ｂｃがアダプター１００Ａｃの中に収められた状態では、インク収容部１００Ｂｃのインク供給口１１０ｃが、カートリッジ装着部１１００のインク供給管１０８０に接続される。アダプター１００Ａｃの第１の側面１０２ｃの下端近傍には、斜面状の基板設置部１０５ｃが形成されており、この基板設置部１０５ｃに基板２００が設置されている。第１の側面１０２ｃに対向する第２の側面（後端面）１０３ｃには、係合突起１５０ｃが設けられている。
【００８０】
このカートリッジ１００ｃを使用する場合には、インク収容部１００Ｂｃをアダプター１００Ａｃと組み合わせた状態で、両者をカートリッジ装着部１１００に同時に装着する。あるいは、まずアダプター１００Ａｃをカートリッジ装着部１１００に装着し、その後に、インク収容部１００Ｂｃをアダプター１００Ａｃ内に装着してもよい。後者の場合には、アダプター１００Ａｃをカートリッジ装着部２１００に装着したままで、インク収容部１００Ｂｃのみの脱着が可能である。
【００８１】
図２０は、カートリッジからインク室を分離させる第２の態様を示す斜視図である。このカートリッジ１００ｄも、インク収容部１００Ｂｄとアダプター１００Ａｄとに分離されている。このアダプター１００Ａｄは、第１の側面１０２ｄと、底面１０４ｄと、第１の側面１０２ｄに対向する第２の側面１０３ｄと、第１の側面１０２ｄの下端近傍に設けられた斜面状の基板設置部１０５ｄとで構成されている。図１９に示したカートリッジとの主な差違は、図２０のアダプター１００Ａｄでは、第１及び第２の側面１０２ｄ、１０３ｄと底面１０４ｄとに交わる２つの側面（最も大きな側面）を構成する部材が存在しない点である。第１の側面１０２ｄには、レバー１６０ｄが設けられており、レバー１６０ｄには係合突起１６２ｄが形成されている。第２の側面１０３ｄにも係合突起１５０ｄが形成されている。インク収容部１００Ｂｄは、インクを収容するインク室１２０Ｂｄと、インク供給口１１０ｄと、を有している。このカートリッジ１００ｄも、図１９のカートリッジ１００ｃとほぼ同様の方法で使用可能である。
【００８２】
図２１は、カートリッジからインク室を分離させる第３の態様を示す斜視図である。このカートリッジ１００ｅも、インク収容部１０１Ｂｅとアダプター１００Ａｅとに分離されている。このアダプター１００Ａｅは、第１の側面１０２ｅと、第１の側面１０２ｅに対向する第２の側面１０３ｅと、第１と第２の側面１０２ｅ，１０３ｅの間に設けられた第３の側面１０７ｅと、第１の側面１０２ｄの下端近傍に設けられた斜面状の基板設置部１０５ｄとで構成されている。インク収容部１００Ｂｅは、インクを収容するインク室１２０Ｂｅと、インク供給口１１０ｅと、を有している。インク収容部１００Ｂｅの底面１０４ｅは、図２に示したカートリッジ１００ａの底面１０４ａとほぼ同じ形状を有している。このカートリッジ１００ｅも、図１９及び図２０のカートリッジ１００ｃ，１００ｄとほぼ同様の方法で使用可能である。
【００８３】
上述した図１９〜図２１の例から理解できるように、カートリッジは、インク収容部（「印刷材収容体」とも呼ぶ）と、アダプターとに分離することも可能である。この場合には、回路基板や高電圧デバイスは、アダプター側に設けられることが好ましい。図１９〜図２１に示したように、図２のカートリッジ１００と互換性のあるアダプターは、係合構造を有するレバーが設けられた第１の側面１０２ｃ（又は１０２ｄ，１０２ｅ）と、第１の側面に対向する第２の側面１０３ｃ（又は１０３ｄ，１０３ｅ）と、第１及び第２の側面の間に設けられた他の面（底面１０４ｃ，１０４ｄ、又は、第３の側面１０７ｅ）と、第１の側面の下端近傍に設けられた基板設置部１０５ｃ（又は１０５ｄ，１０５ｅ）とを有することが好ましい。
【００８４】
・変形例６：
上記実施例では、オンキャリッジタイプの印刷装置１０００に本発明を適用しているが、本発明は、例えば、オフキャリッジタイプと呼ばれる印刷装置にも適用可能である。図２２は、オフキャリッジタイプの印刷装置２０００の一例を示す図である。オフキャリッジタイプとは、印刷ヘッドを有するキャリッジ以外の場所に設けられたカートリッジ装着部にカートリッジが装着されるタイプのことをいう。図２２に示した印刷装置２０００は、印刷装置２０００の正面に設けられたカートリッジ装着部２１００に、奥行き方向（Ｘ方向）にカートリッジが挿入されるタイプである。また、このような態様以外にも、印刷装置の上面に設けられたカートリッジ装着部に、鉛直方向（−Ｚ方向）にカートリッジが装着されるオフキャリッジタイプの印刷装置もある。オフキャリッジタイプの印刷装置では、カートリッジと印刷ヘッドとは例えばチューブによって接続され、このチューブを通じてカートリッジから印刷ヘッドにインクが供給される。
【００８５】
・変形例７：
上記実施例では、インクカートリッジに本発明を適用しているが、他の印刷材、例えば、トナーが収容された印刷材収容体（印刷材収容容器）についても同様に本発明を適用可能である。また、本発明は、インクジェットプリンター及びそのインクカートリッジに限らず、インク以外の他の液体を噴射する任意の液体噴射装置及びその液体収容容器にも適用することができる。例えば、以下のような各種の液体噴射装置及びその液体収容容器に適用可能である。
（１）ファクシミリ装置等の画像記録装置
（２）液晶ディスプレー等の画像表示装置用のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射装置
（３）有機ＥＬ(Electro Luminescence)ディスプレーや、面発光ディスプレー (Field Emission Display、ＦＥＤ)等の電極形成に用いられる電極材噴射装置
（４）バイオチップ製造に用いられる生体有機物を含む液体を噴射する液体噴射装置
（５）精密ピペットとしての試料噴射装置
（６）潤滑油の噴射装置
（７）樹脂液の噴射装置
（８）時計やカメラ等の精密機械にピンポイントで潤滑油を噴射する液体噴射装置
（９）光通信素子等に用いられる微小半球レンズ（光学レンズ）などを形成するために紫外線硬化樹脂液等の透明樹脂液を基板上に噴射する液体噴射装置
（１０）基板などをエッチングするために酸性又はアルカリ性のエッチング液を噴射する液体噴射装置
（１１）他の任意の微小量の液滴を吐出させる液体噴射ヘッドを備える液体噴射装置
【００８６】
なお、「液滴」とは、液体噴射装置から吐出される液体の状態をいい、粒状、涙状、糸状に尾を引くものも含むものとする。また、ここでいう「液体」とは、液体噴射装置が噴射させることができるような材料であれば良い。例えば、「液体」は、物質が液相であるときの状態の材料であれば良く、粘性の高い又は低い液状態の材料、及び、ゾル、ゲル水、その他の無機溶剤、有機溶剤、溶液、液状樹脂、液状金属（金属融液）のような液状態の材料も「液体」に含まれる。また、物質の一状態としての液体のみならず、顔料や金属粒子などの固形物からなる機能材料の粒子が溶媒に溶解、分散または混合されたものなども「液体」に含まれる。また、液体の代表的な例としては上記実施例で説明したようなインクや、液晶等が挙げられる。ここで、インクとは一般的な水性インクおよび油性インク並びにジェルインク、ホットメルトインク等の各種の液体状組成物を包含するものとする。
【符号の説明】
【００８７】
１００…カートリッジ
１０１…筐体
１０２…第１の側面
１０３…第２の側面
１０４…底面
１０５…基板設置部
１０８…センサー
１１０…インク供給口
１２０…インク室
１５０…係合突起
１６０…レバー
１６２…係合突起
２００…基板
２００ｇ…共通基板
２０１…ボス溝
２０２…ボス穴
２０３…記憶装置
２１０〜２９０…端子
３００…位置ズレ検出端子
３０１…小基板部
３０５…連結基板部
４００…主制御回路
４１０…ＣＰＵ
４２０…メモリー
４３０…表示パネル
４４０…電源回路
４４１…第１電源
４４２…第２電源
４５０…操作パネル
５００…サブ制御回路
５０１…メモリー制御回路
５０３…センサー関連処理回路
５０５…過電流検出回路
５１０〜５９０…装置側端子
１０００，２０００…印刷装置
１０１０…ローラ
１０２０…キャリッジモータ
１０３０…キャリッジ
１０４０…制御ユニット
１０５０…印刷ヘッド
１０６０…駆動ベルト
１０７０…フレキシブルケーブル
１０８０…インク供給管
１１００，２１００…カートリッジ装着部
１１５０…係合穴
１１６０…係合部材
１２００…カバー
１４００…接点機構
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷装置であって、
印刷材カートリッジが装着されるカートリッジ装着部と、
複数の装置側端子と、
前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する検出部と、
前記カートリッジ装着部に取り外し可能に装着される印刷材カートリッジと、を備え、
前記印刷材カートリッジは、
記憶装置と、
前記記憶装置に接続され、第１の装置側端子に接触可能な第１の端子と、
前記記憶装置の動作電圧よりも高い電圧が印加される電気デバイスに接続され、第２の装置側端子に接触可能な第２の端子と、
前記第１の端子の周囲の少なくとも一部に設けられ、前記第２の端子に接続された第３の端子と、を備え、
前記検出部は、前記印刷材カートリッジが前記カートリッジ装着部に装着された状態における、前記第１の装置側端子と前記第２の装置側端子との電気的な導通状態に基づき、前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する、
印刷装置。
【請求項２】
請求項１に記載の印刷装置であって、
前記検出部は、前記第１の装置側端子に所定の電圧を印加し、該所定の電圧に応じた電圧が前記第２の装置側端子から検出されたか否かに応じて前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する、印刷装置。
【請求項３】
請求項２に記載の印刷装置であって、
前記印刷材カートリッジは、複数の前記第１の端子を備え、
前記印刷装置は、前記第１の端子の数に応じた複数の前記第１の装置側端子を備え、
前記検出部は、複数の前記第１の装置側端子に対して順番に前記所定の電圧を印加する、印刷装置。
【請求項４】
請求項２に記載の印刷装置であって、
前記印刷材カートリッジは、複数の前記第１の端子を備え、
前記印刷装置は、前記第１の端子の数に応じた複数の前記第１の装置側端子を備え、
前記検出部は、複数の前記第１の装置側端子に対して同時に前記所定の電圧を印加する、印刷装置。
【請求項５】
請求項１に記載の印刷装置であって、
前記検出部は、前記第１の装置側端子を接地させた状態で、前記第２の装置側端子に所定の電圧を印加し、前記第２の装置側端子に過電流が流れたか否かに応じて前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する、印刷装置。
【請求項６】
複数の装置側端子を有する印刷装置のカートリッジ装着部に装着可能な印刷材カートリッジであって、
記憶装置と、
前記記憶装置の動作電圧よりも高い高電圧が印加される電気デバイスと、
前記記憶装置に接続され、第１の装置側端子に接触可能な第１の端子と、
前記電気デバイスに接続され、第２の装置側端子に接触可能な第２の端子と、
前記第１の端子の周囲の少なくとも一部に設けられ、前記第２の端子に接続された第３の端子と、
を備える印刷材カートリッジ。
【請求項７】
複数の装置側端子を有する印刷装置のカートリッジ装着部に装着可能な回路基板であって、
記憶装置と、
前記記憶装置に接続され、第１の装置側端子に接触可能な第１の端子と、
前記記憶装置の動作電圧よりも高い電圧が印加される電気デバイスに接続され、第２の装置側端子に接触可能な第２の端子と、
前記第１の端子の周囲の少なくとも一部に設けられ、前記第２の端子に接続された第３の端子と、
を備える回路基板。
【請求項８】
印刷材収容体が装着され、複数の装置側端子を有する印刷装置のカートリッジ装着部に装着可能なアダプターであって、
記憶装置と、
前記記憶装置に接続され、第１の装置側端子に接触可能な第１の端子と、
前記記憶装置の動作電圧よりも高い電圧が印加される電気デバイスに接続され、第２の装置側端子に接触可能な第２の端子と、
前記第１の端子の周囲の少なくとも一部に設けられ、前記第２の端子に接続された第３の端子と、
を備えるアダプター。
【請求項１】
印刷装置であって、
印刷材カートリッジが装着されるカートリッジ装着部と、
複数の装置側端子と、
前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する検出部と、
前記カートリッジ装着部に取り外し可能に装着される印刷材カートリッジと、を備え、
前記印刷材カートリッジは、
記憶装置と、
前記記憶装置に接続され、第１の装置側端子に接触可能な第１の端子と、
前記記憶装置の動作電圧よりも高い電圧が印加される電気デバイスに接続され、第２の装置側端子に接触可能な第２の端子と、
前記第１の端子の周囲の少なくとも一部に設けられ、前記第２の端子に接続された第３の端子と、を備え、
前記検出部は、前記印刷材カートリッジが前記カートリッジ装着部に装着された状態における、前記第１の装置側端子と前記第２の装置側端子との電気的な導通状態に基づき、前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する、
印刷装置。
【請求項２】
請求項１に記載の印刷装置であって、
前記検出部は、前記第１の装置側端子に所定の電圧を印加し、該所定の電圧に応じた電圧が前記第２の装置側端子から検出されたか否かに応じて前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する、印刷装置。
【請求項３】
請求項２に記載の印刷装置であって、
前記印刷材カートリッジは、複数の前記第１の端子を備え、
前記印刷装置は、前記第１の端子の数に応じた複数の前記第１の装置側端子を備え、
前記検出部は、複数の前記第１の装置側端子に対して順番に前記所定の電圧を印加する、印刷装置。
【請求項４】
請求項２に記載の印刷装置であって、
前記印刷材カートリッジは、複数の前記第１の端子を備え、
前記印刷装置は、前記第１の端子の数に応じた複数の前記第１の装置側端子を備え、
前記検出部は、複数の前記第１の装置側端子に対して同時に前記所定の電圧を印加する、印刷装置。
【請求項５】
請求項１に記載の印刷装置であって、
前記検出部は、前記第１の装置側端子を接地させた状態で、前記第２の装置側端子に所定の電圧を印加し、前記第２の装置側端子に過電流が流れたか否かに応じて前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する、印刷装置。
【請求項６】
複数の装置側端子を有する印刷装置のカートリッジ装着部に装着可能な印刷材カートリッジであって、
記憶装置と、
前記記憶装置の動作電圧よりも高い高電圧が印加される電気デバイスと、
前記記憶装置に接続され、第１の装置側端子に接触可能な第１の端子と、
前記電気デバイスに接続され、第２の装置側端子に接触可能な第２の端子と、
前記第１の端子の周囲の少なくとも一部に設けられ、前記第２の端子に接続された第３の端子と、
を備える印刷材カートリッジ。
【請求項７】
複数の装置側端子を有する印刷装置のカートリッジ装着部に装着可能な回路基板であって、
記憶装置と、
前記記憶装置に接続され、第１の装置側端子に接触可能な第１の端子と、
前記記憶装置の動作電圧よりも高い電圧が印加される電気デバイスに接続され、第２の装置側端子に接触可能な第２の端子と、
前記第１の端子の周囲の少なくとも一部に設けられ、前記第２の端子に接続された第３の端子と、
を備える回路基板。
【請求項８】
印刷材収容体が装着され、複数の装置側端子を有する印刷装置のカートリッジ装着部に装着可能なアダプターであって、
記憶装置と、
前記記憶装置に接続され、第１の装置側端子に接触可能な第１の端子と、
前記記憶装置の動作電圧よりも高い電圧が印加される電気デバイスに接続され、第２の装置側端子に接触可能な第２の端子と、
前記第１の端子の周囲の少なくとも一部に設けられ、前記第２の端子に接続された第３の端子と、
を備えるアダプター。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【公開番号】特開２０１２−６１７０６（Ｐ２０１２−６１７０６Ａ）
【公開日】平成２４年３月２９日（２０１２．３．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２０７４０３（Ｐ２０１０−２０７４０３）
【出願日】平成２２年９月１６日（２０１０．９．１６）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月２９日（２０１２．３．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月１６日（２０１０．９．１６）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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