回転角検出装置の製造方法
【課題】コンデンサに対する樹脂の流動によるストレスを低減する。
【解決手段】磁気検出部材４４をインサートして樹脂で１次モールドすることによりセンサ本体４０を形成する工程と、センサ本体４０の取付ターミナル４９に配線ターミナル５４を連結する工程と、センサ本体４０と配線ターミナル５４とをインサートして樹脂で２次モールドすることによりセンサカバー３０を形成する工程とを備える。センサ本体４０の樹脂モールド部５２に、配線ターミナル５４の取付側に開口する空洞部５３を形成する。配線ターミナル５４にコンデンサ１０３を連結する。空洞部５３にコンデンサ１０３を収容した状態で２次モールドを行う。
【解決手段】磁気検出部材４４をインサートして樹脂で１次モールドすることによりセンサ本体４０を形成する工程と、センサ本体４０の取付ターミナル４９に配線ターミナル５４を連結する工程と、センサ本体４０と配線ターミナル５４とをインサートして樹脂で２次モールドすることによりセンサカバー３０を形成する工程とを備える。センサ本体４０の樹脂モールド部５２に、配線ターミナル５４の取付側に開口する空洞部５３を形成する。配線ターミナル５４にコンデンサ１０３を連結する。空洞部５３にコンデンサ１０３を収容した状態で２次モールドを行う。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転角検出装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回転角検出装置の従来例（例えば、特許文献１参照）を述べる。図１８は回転角検出装置のセンサ本体を示す断面図である。
図１８に示すように、回転角検出装置のセンサ本体１４０は、２個の磁気検出部材１４２と、両磁気検出部材１４２をモールドすなわち埋設した樹脂モールド部１５２とを備えている。磁気検出部材１４２は、磁気の変化を検出するセンシング部１４５と、センシング部１４５の出力信号に基づいた演算を行って磁気の変化に応じた信号を出力する演算部１４６とを備えている。また、センシング部１４５と演算部１４６とはＬ字形状をなしている。両磁気検出部材１４２がセンシング部１４５を互いに重ねた状態で向かい合わせに配置されている。また、磁気検出部材１４２のリード端子１４７には取付ターミナル１４９が連結されている。取付ターミナル１４９の基端部（図１８において縦片部）は、樹脂モールド部１５２にモールドされている。また、取付ターミナル１４９には雑音防止用のコンデンサ（チップコンデンサ）１４８が連結されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−８７５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記従来例におけるセンサ本体１４０によると、両磁気検出部材１４２をインサートして樹脂でモールドする際に、コンデンサ１４８に樹脂（溶融樹脂）の流動による多大なストレスが作用するおそれがあった。このことは、コンデンサ１４８に断線を招くおそれがあることからその改善が望まれている。
本発明が解決しようとする課題は、コンデンサに対する樹脂の流動によるストレスを低減することのできる回転角検出装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題は、特許請求の範囲に記載された構成を要旨とする回転角検出装置の製造方法により解決することができる。
すなわち、請求項１に記載された回転角検出装置の製造方法によると、１次成形体の樹脂モールド部に形成した空洞部に、配線ターミナルに連結したコンデンサを収容した状態で２次モールドを行うことによって、コンデンサに対する樹脂の流動によるストレスを低減することができる。
【０００６】
また、請求項２に記載された回転角検出装置の製造方法によると、１次モールドを行う際に、２個の磁気検出部材で囲まれる樹脂モールド部に空洞部を成形することによって、両磁気検出部材の間のスペースを利用してコンデンサをコンパクトに配置することができる。
【０００７】
また、請求項３に記載された回転角検出装置の製造方法によると、リード形コンデンサのリード端子に形成された折り曲げ部の撓み変形を利用して、コンデンサ本体がリード端子の軸方向に変位可能とされる。したがって、２次モールドを行う際の樹脂の流動圧によって、コンデンサ本体がリード端子の折り曲げ部の撓み変形を利用してリード端子の軸方向に変位することで、コンデンサ本体に対する樹脂の流動によるストレスを吸収することができる。
【０００８】
また、請求項４に記載された回転角検出装置の製造方法によると、１次成形体の樹脂モールド部の空洞部に形成された当接面にリード形コンデンサのコンデンサ本体が当接される。したがって、２次モールドを行う際の樹脂の流動によるコンデンサ本体の位置ずれを防止することができる。
【０００９】
また、請求項５に記載された回転角検出装置の製造方法によると、発泡樹脂は、溶融樹脂の流動性が高く、金型内への樹脂の充填にかかる流動圧を低減することができる。したがって、１次モールドする樹脂を発泡樹脂とすることにより、磁気検出部材に対する樹脂（溶融樹脂）の流動によるストレスを低減することができる。
【００１０】
また、請求項６に記載された回転角検出装置の製造方法によると、発泡樹脂は、溶融樹脂の流動性が高く、金型内への樹脂の充填にかかる流動圧を低減することができる。したがって、２次モールドする樹脂を発泡樹脂とすることにより、コンデンサに対する樹脂（溶融樹脂）の流動によるストレスを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】一実施例に係るスロットル制御装置を示す断面図である。
【図２】スロットルギヤの周辺部を示す断面図である。
【図３】センサカバーを示す斜視図である。
【図４】センサ本体を示す正面図である。
【図５】センサ本体を示す平面図である。
【図６】センサ本体を示す平断面図である。
【図７】配線ターミナル付きセンサ本体を示す正面図である。
【図８】配線ターミナル付きセンサ本体を示す背面図である。
【図９】配線ターミナル付きセンサ本体を示す平断面図である。
【図１０】配線ターミナル付きセンサ本体を示す側断面図である。
【図１１】配線ターミナルとセンサ本体を分解して示す斜視図である。
【図１２】センサ本体の製造に係る金型を示す断面図である。
【図１３】金型と磁気検出部材とを分解して示す断面図である。
【図１４】図１３のXIV−XIV線矢視断面図である。
【図１５】センサカバーの製造に係る金型を示す断面図である。
【図１６】変更例１に係る配線ターミナル付きセンサ本体を示す断面図である。
【図１７】変更例２に係るセンサ本体を示す断面図である。
【図１８】従来例に係る回転角検出装置のセンサ本体を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための形態について図面を用いて説明する。
【実施例】
【００１３】
本発明の一実施例を説明する。本実施例は、自動車等の車両に搭載される電子制御式のスロットル制御装置におけるスロットルバルブの回転角すなわち開度を検出するスロットルポジションセンサとして用いられる回転角検出装置について例示する。説明の都合上、スロットル制御装置から説明する。図１はスロットル制御装置を示す断面図である。なお、スロットル制御装置については、図１における上下左右を基準として説明を行う。
【００１４】
図１に示すように、スロットル制御装置１０は、スロットルボデー１２を備えている。スロットルボデー１２は、例えば樹脂製で、ボア壁部１４とモータハウジング部１７とを一体に有している。ボア壁部１４は、図１において紙面表裏方向に延びる中空円筒状に形成されている。ボア壁部１４内に、吸気通路としてのボア１３が形成されている。ボア壁部１４の上流側がエアクリーナ（図示省略）と接続され、その下流側がインテークマニホールド（図示省略）と接続される。また、ボア壁部１４には、ボア１３を径方向すなわち左右方向に横切る金属製のスロットルシャフト１６が設けられている。スロットルシャフト１６は、ボア壁部１４の左右両側部に設けられた軸受部１５に対してそれぞれ軸受（符号省略）を介して回転可能に支持されている。また、スロットルシャフト１６には、円板状をなすバタフライバルブ式のスロットルバルブ１８がスクリュ１８ｓにより締着されている。スロットルバルブ１８は、スロットルシャフト１６と一体で回転することにより、ボア１３を開閉する。
【００１５】
前記スロットルシャフト１６の右端部は、右側の軸受部１５を貫通している。そして、スロットルシャフト１６の右端部には、スロットルギヤ２２が同軸上に回り止め状態で取付けられている。スロットルギヤ２２は、例えば樹脂製で、二重円筒状をなす内筒部２２ｅと外筒部２２ｆとを有している。外筒部２２ｆの外周部には、扇形のギヤ部２２ｗが形成されている。また、スロットルギヤ２２と、スロットルギヤ２２に対面する前記スロットルボデー１２の右側面との間には、コイルスプリングからなるバックスプリング２６が設けられている。バックスプリング２６は、スロットルギヤ２２を常に閉じる方向へ付勢している。なお、バックスプリング２６は、スロットルギヤ２２の外筒部２２ｆ及び右側の軸受部１５に嵌合されている。
【００１６】
前記スロットルボデー１２のモータハウジング部１７は、右方に開口しかつ前記スロットルシャフト１６に平行する有底円筒状に形成されている。モータハウジング部１７内には、例えばＤＣモータ等からなる駆動モータ２８が設置されている。駆動モータ２８は、自動車等のアクセルペダルの踏み込み量等に基づいて、エンジンコントロールユニットＥＣＵ（図示省略）から出力される信号により出力回転軸（図示省略）が回転駆動される。また、駆動モータ２８の出力回転軸は図１において右方に突出されており、その出力回転軸にピニオンギヤ２９が設けられている。また、スロットルボデー１２の右側面には、スロットルシャフト１６と平行するカウンタシャフト２３が設けられている。カウンタシャフト２３には、カウンタギヤ２４が回転可能に支持されている。カウンタギヤ２４はギヤ径の異なる二つのギヤ部２４ａ，２４ｂを有している。大径側のギヤ部２４ａは、前記ピニオンギヤ２９と噛合されている。また、小径側のギヤ部２４ｂは、前記スロットルギヤ２２（詳しくはギヤ部２２ｗ）と噛合されている。このため、駆動モータ２８の回転駆動力は、ピニオンギヤ２９、カウンタギヤ２４、スロットルギヤ２２を介してスロットルシャフト１６に伝達される。これにより、スロットルバルブ１８がボア１３内で回転すなわち開閉されることで、ボア１３を流れる吸入空気量が調節される。なお、ピニオンギヤ２９、カウンタギヤ２４、スロットルギヤ２２により減速ギヤ機構が構成されている。
【００１７】
前記スロットルギヤ２２の内筒部２２ｅの内周部には、円筒状をなすヨーク４３、及び、ヨーク４３の内側に配置された一対の永久磁石４１が一体的に設けられている（図２参照）。また、一対の永久磁石４１は、例えばフェライト磁石からなり、相互間に略平行な磁界が発生するように平行着磁されている。また、ヨーク４３は、磁性材料からなり、内筒部２２ｅに埋設されている。なお、図２はスロットルギヤの周辺部を示す断面図である。
【００１８】
図１に示すように、前記スロットルボデー１２の右側面には、前記減速ギヤ機構（ピニオンギヤ２９、カウンタギヤ２４及びスロットルギヤ２２）等を覆うカバー３０が取付けられている。カバー３０（以下、「センサカバー」という）は、例えば樹脂製で、スロットルギヤ２２の回転角すなわちスロットルバルブ１８の開度を検出するためのセンサ本体４０がインサート成形（１次モールド）により一体化されている（図３参照）。なお、図３はセンサカバーを示す斜視図である。
【００１９】
前記センサ本体４０は、円柱状をなしており、その基部が前記センサカバー３０のカバー本体を形成する樹脂モールド部３１にモールド（２次モールド）により埋設され、その先端部が樹脂モールド部３１の内側面に露出されている（図２及び図３参照）。センサ本体４０の先端部は、前記スロットルギヤ２２の内筒部２２ｅ内に対して、同軸状にかつ遊嵌状に挿入されている（図２参照）。したがって、センサ本体４０は、スロットルギヤ２２の永久磁石４１及びヨーク４３に対して非接触の関係をなしている。なお、スロットルギヤ２２は本明細書でいう「回転側部材」に相当する。また、センサカバー３０は本明細書でいう「固定側部材」に相当する。また、永久磁石４１及びヨーク４３を備えたスロットルギヤ２２と、センサ本体４０を備えたセンサカバー３０とによって、本明細書でいう「回転角検出装置」が構成されている。
【００２０】
次に、センサ本体４０を説明する。図４はセンサ本体を示す正面図、図５は同じく平面図、図６は同じく平断面図である。なお、説明の都合上、センサ本体４０については、先端部側（図５及び図６において下側）を前側とし、基部側（図５及び図６において上側）を後側として説明を行う。
図６に示すように、センサ本体４０は、２個の磁気検出部材４４と、両磁気検出部材４４をモールド（１次モールド）により埋設した円柱状の樹脂モールド部５２とを備えている。また、センサ本体４０は、前記スロットルギヤ２２（図２参照）の回転にともなう磁気の変化を検出するもので、フェイルセーフを考慮して磁気検出部材４４を２個使用し、仮にどちらかの磁気検出部材４４が故障したとしても残りの磁気検出部材４４で検出機能を確保できるように構成されている。
【００２１】
図６に示すように、磁気検出部材４４は、例えばＭＲ素子と呼ばれる磁気抵抗素子を備えたセンサＩＣであって、センシング部４５に複数の連結端子４６を介して演算部４７が接続されている。センシング部４５は、樹脂製の直方体状のピース４５ａに磁気抵抗素子からなるチップ４５ｂを内蔵している。また、演算部４７は、樹脂製の直方体状のピース４７ａに図示しない半導体集積回路（ＩＣ）を内蔵している。センシング部４５と演算部４７とは、センシング部４５の短手方向の一端面と演算部４７の長手方向の一端面との間に架設された複数の連結端子４６によって電気的に接続されている。また、複数の連結端子４６はＬ字状に折り曲げられている。これによって、センシング部４５と演算部４７とがＬ字形状をなしている。また、演算部４７の長手方向の他端部（後端面）には、複数（例えば、３本）のリード端子４８の一端部（基端部）が接続されている。なお、説明の都合上、磁気検出部材４４において、センシング部４５と演算部４７とのなす内角側を内側といい、その外角側を外側という。また、演算部４７の長手方向と同方向を磁気検出部材４４の長手方向といい、演算部４７の短手方向（図６において紙面表裏方向）と同方向を磁気検出部材４４の幅方向という。
【００２２】
前記センシング部４５のチップ４５ｂは、金属製の長細板状の支持板４５ｃ上の中央部に設置されている。支持板４５ｃは、その長手方向をセンシング部４５の幅方向（図６において紙面表裏方向）に向けた状態で前記ピース４５ａに埋設されている。支持板４５ｃの長手方向の両端部は、ピース４５ａの幅方向の両側面から突片状に突出されている（図４及び図５参照）。また、センシング部４５は、その板厚方向（図６において上下方向）の両側面が前記スロットルギヤ２２の軸線に対して直角をなすように配置されるとともに、チップ４５ｂが前記樹脂モールド部５２の軸線上に配置されている。また、前記スロットルボデー１２にセンサカバー３０が取付けられた状態（図１参照）では、センシング部４５のチップ４５ｂが前記スロットルギヤ２２の一対の永久磁石４１の間においてスロットルシャフト１６の軸線上に位置されるようになっている。これにより、センシング部４５（詳しくはチップ４５ｂ）は、一対の永久磁石４１の間に発生する磁気の変化すなわち磁界の方向を検出可能となっている。
【００２３】
前記演算部４７（詳しくは半導体集積回路（ＩＣ））には、前記センシング部４５によって検出された検出結果（出力信号）が連結端子４６を介して出力される。演算部４７は、センシング部４５の出力信号に基づいた演算を行って磁界の方向に応じた信号を出力する。演算部４７の出力した信号に基づいて、前記エンジンコントロールユニットＥＣＵ（図示省略）が前記スロットルギヤ２２の回転角すなわち前記スロットルバルブ１８の開度を検出する。また、演算部４７は、スロットルギヤ２２の回転角に対応するリニアな電圧信号を出力できるようにプログラムされている。
【００２４】
図６に示すように、前記２個の磁気検出部材４４は、左右方向に向かい合わせでかつ前記センシング部４５を互いに前後（図６において上下）に重ねた状態に配置されている。両センシング部４５のチップ４５ｂは、前記樹脂モールド部５２の軸線上において、対向する位置関係をもって配置されている。また、両センシング部４５の支持板４５ｃは、前後方向（図６において上下方向）に整列されている。また、両磁気検出部材４４の演算部４７は、左右方向に所定間隔を隔てて平行状に配置されている。
【００２５】
前記演算部４７の各リード端子４８は、基部と先端部とが段違い状をなすように折り曲げられている。これにより、リード端子４８の先端部（図６において上端部）が内側に片寄せられている。各リード端子４８の先端部の内側には、Ｌ型の取付ターミナル４９の一方の片部（「基端部」という）がそれぞれ溶接等により連結されている。これとともに、両取付ターミナル４９の他方の片部（「先端部」という）が樹脂モールド部５２の後端部から相反方向すなわち外側方に向けて突出されている。なお、取付ターミナル４９（詳しくは先端部）により、本明細書でいう「磁気検出部材の接続端子」が構成されている。
【００２６】
前記樹脂モールド部５２は、化学発泡樹脂により円柱状に形成されている。樹脂モールド部５２には、前記両磁気検出部材４４（センシング部４５、各連結端子４６、演算部４７及び各リード端子４８）とともに両磁気検出部材４４の各リード端子４８と各取付ターミナル４９との接続部すなわち連結部が埋設されている。また、両磁気検出部材４４で囲まれる樹脂モールド部５２には、空洞部５３が形成されている。空洞部５３は、樹脂モールド部５２の後端面（図６において上端面）に開口する凹所内に形成されている。これにより、両磁気検出部材４４で囲まれる樹脂モールド部５２（特に演算部４７の内側の樹脂モールド部）が演算部４７の長手方向（図６において上下方向）に均肉化されている。すなわち、両磁気検出部材４４の演算部４７の内側の樹脂モールド部５２における左右方向の肉厚ｔ１が前後方向に均等化されている。また、両磁気検出部材４４の演算部４７の外側の樹脂モールド部５２における左右方向の肉厚ｔ２が、演算部４７の長手方向（前後方向）に均等化されている。また、樹脂モールド部５２の肉厚ｔ１と肉厚ｔ２とは同等化されている。また、空洞部５３には、その内壁面に両磁気検出部材４４の取付ターミナル４９の基端部の内側面が露出されている。また、樹脂モールド部５２の後端面（図６において上端面）は、本明細書でいう「配線ターミナルの取付側」に相当する。また、空洞部５３を形成する凹所（内壁面）は、左右方向の横幅よりも上下方向（図６において紙面表裏方向）の縦幅を大きくする段付角筒状に形成されており、開口端面と平行をなす段付面１０１を有している。なお、センサ本体４０は本明細書でいう「１次成形体」に相当する。また、段付面１０１は本明細書でいう「当接面」に相当する。
【００２７】
前記センサ本体４０の各取付ターミナル４９の先端部にはそれぞれ配線ターミナル５４の一端部（基端部）が溶接等により連結される（図７〜図１０参照）。なお、図７において、配線ターミナル５４（符号、（ａ）を付す）は電源用、配線ターミナル５４（符号、（ｂ）を付す）は接地用、配線ターミナル５４（符号、（ｃ）を付す）及び配線ターミナル５４（符号、（ｄ）を付す）はそれぞれ信号出力用となっている。なお、図７は配線ターミナル付きセンサ本体を示す正面図、図８は同じく背面図、図９は同じく平断面図、図１０は同じく側断面図、図１１は配線ターミナルとセンサ本体を分解して示す斜視図である。
【００２８】
図８に示すように、電源用配線ターミナル５４（ａ）と接地用配線ターミナル５４（ｂ）の基端部は線対称状に形成されている。配線ターミナル５４（ａ），５４（ｂ）の基端部の相互間には、雑音防止用のコンデンサ１０３が連結されている。コンデンサ１０３は、コンデンサ（詳しくはアキシャルリード形コンデンサ）からなり、コンデンサ本体１０４と、上下２本のリード端子１０５とを有している（図１１参照）。図１０に示すように、両リード端子１０５の先端部は相反方向へ向けてＬ字状に折り曲げられている。コンデンサ１０３は、両配線ターミナル５４（ａ），５４（ｂ）の基端部の相互間にその後方から前方（図１０において左方から右方）へ向けてコンデンサ本体１０４を挿通した状態で、両リード端子１０５の先端部が両配線ターミナル５４（ａ），５４（ｂ）の基端部の後面（図１０において左面）に溶接等により連結されている。
【００２９】
前記コンデンサ１０３は、前記センサ本体４０の各取付ターミナル４９に対する配線ターミナル５４の連結に先立って、両配線ターミナル５４（ａ），５４（ｂ）に連結されている。そして、センサ本体４０の各取付ターミナル４９に対する配線ターミナル５４の連結に際して、コンデンサ１０３がセンサ本体４０の樹脂モールド部５２の空洞部５３に収容されている（図９及び図１０参照）。また、コンデンサ１０３のコンデンサ本体１０４の先端（図１０において右端）は空洞部５３の段付面１０１に近接又は当接されている。
【００３０】
また、前記センサ本体４０の各取付ターミナル４９に対する各配線ターミナル５４の連結前においては、隣り合う配線ターミナル５４の間が連結部５７（図８参照）により相互に連結されており、計４本の配線ターミナル５４が一体をなしている。この状態で、両配線ターミナル５４（ａ），５４（ｂ）に前記コンデンサ１０３が連結される。そして、センサ本体４０の各取付ターミナル４９に対する各配線ターミナル５４の連結後において連結部５７が切除されることにより各配線ターミナル５４が独立したターミナルとして形成されている。また、配線ターミナル５４とセンサ本体４０とより、配線ターミナル付きセンサ本体（符号、１０７を付す）が構成されている。
【００３１】
前記配線ターミナル付きセンサ本体１０７（図７〜図１０参照）は、前記センサカバー３０にインサート成形（２次モールド）により一体化される（図３参照）。センサ本体４０の基部はセンサカバー３０の樹脂モールド部３１に埋設され、その先端部は樹脂モールド部３１の内側面に露出される。これとともに、樹脂モールド部３１には、センサ本体４０の各取付ターミナル４９と各配線ターミナル５４との連結部、及び、各配線ターミナル５４の先端部（端子部）５４ａを除いた大半の部分が埋設される。また、コンデンサ１０３は、センサ本体４０の樹脂モールド部５２の空洞部５３に収容された状態で樹脂モールド部３１に埋設される（図２参照）。また、各配線ターミナル５４の端子部５４ａ（図７参照）は、樹脂モールド部３１に形成されたコネクタ部５５（図３参照）内に露出される。コネクタ部５５には、前記エンジンコントロールユニットＥＣＵ側の外部コネクタ（図示省略）が接続されるようになっている。これにより、両磁気検出部材４４の演算部４７（図２参照）から出力された信号がエンジンコントロールユニットＥＣＵに入力される。また、樹脂モールド部３１の内側面に露出されたセンサ本体４０の樹脂モールド部５２の先端部の外表面は、防湿材でコーティングするとよい。なお、センサカバー３０は本明細書でいう「２次成形体」に相当する。
【００３２】
前記樹脂モールド部３１は、前記センサ本体４０の樹脂モールド部（発泡樹脂）５２とは別の樹脂で形成されている。すなわち、樹脂モールド部（発泡樹脂）５２を形成する発泡樹脂は、樹脂モールド部３１を形成する樹脂の材料に発泡剤を加えた材料からなる。また、樹脂モールド部３１の材料としては、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂が使用される。その場合、樹脂モールド部（発泡樹脂）５２の材料としては、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂に発泡剤を加えたものが使用される。
【００３３】
次に、前記センサ本体４０の製造方法すなわち樹脂モールド部５２の成形方法について説明する。なお、図１２はセンサ本体の製造に係る金型を示す断面図、図１３は金型と磁気検出部材とを分解して示す断面図、図１４は図１３のXIV−XIV線矢視断面図である。
まず、磁気検出部材４４を発泡樹脂でインサート成形（１次モールド）する成形型いわゆる金型を説明する。図１３に示すように、金型６０は、下型６２と上型６４とから構成されている。下型６２は、前記樹脂モールド部５２（図４〜図６参照）の前端面及び外周面を成形する型で、有底円筒状の成形凹部６３を備えている。また、上型６４は、樹脂モールド部５２の後端面及び空洞部５３（図６参照）を成形する型で、下端面すなわち型合わせ面には凸部６５が突出されている。
【００３４】
前記下型６２の成形凹部６３の両側壁（磁気検出部材４４の幅方向（図１３において紙面表裏方向）に対応する両側壁）には、Ｌ字状の位置決め部６６が成形凹部６３の軸線を中心として点対称状に設けられている（図１４参照）。図１３に示すように、位置決め部６６は、両磁気検出部材４４のセンシング部４５の支持板４５ｃの両端部と係合可能に形成されている。各位置決め部６６は、前側のセンシング部４５の支持板４５ｃの端部の前側面（図１３において下側面）に当接する水平状の第１段面６６ａと、両センシング部４５の支持板４５ｃの端部の一方（支持板４５ｃの短手方向の一方）の側端面（図６において左端面）に当接する垂直状の第２段面６６ｂと、磁気検出部材４４の支持板４５ｃの長手方向の端面に当接する垂直状の第３段面６６ｃとを有している（図１４参照）。また、下型６２の上端面すなわち型合わせ面には、両取付ターミナル４９の先端部を嵌合する凹部６７が形成されている（図１３参照）。
【００３５】
前記下型６２の成形凹部６３の一側壁（磁気検出部材４４の幅方向に対応する一方の側壁）には、左右一対のゲート６８が設けられている。ゲート６８は、両磁気検出部材４４のリード端子４８の先端部の外側近くにおける幅方向の側方位置に設定されている（図１２参照）。
【００３６】
続いて、前記金型６０を使用して磁気検出部材４４を発泡樹脂でインサート成形（１次モールド）する手順を説明する。
金型６０の型開き状態（図１３参照）において、前記下型６２の成形凹部６３内に右側の磁気検出部材４４が配置される。右側の磁気検出部材４４のセンシング部４５の支持板４５ｃの両端部が両位置決め部６６の各第１段面６６ａ、第２段面６６ｂ及び第３段面６６ｃ（図１３及び図１４参照）にそれぞれ当接される。これによって、右側の磁気検出部材４４のセンシング部４５が位置決め状態で支持される（図１２参照）。また、右側の磁気検出部材４４の各取付ターミナル４９の先端部が右側の各凹部６７にそれぞれ嵌合されることによって、右側の磁気検出部材４４が位置決め状態に支持される。
【００３７】
そして、下型６２の成形凹部６３内に左側の磁気検出部材４４が右側の磁気検出部材４４と向かい合わせをなすように配置される。左側の磁気検出部材４４のセンシング部４５が右側の磁気検出部材４４のセンシング部４５に積層状に重ねられる。これとともに、左側の磁気検出部材４４のセンシング部４５の支持板４５ｃの両端部が両位置決め部６６の第２段面６６ｂ及び第３段面６６ｃ（図１３及び図１４参照）にそれぞれ当接される。これによって、左側の磁気検出部材４４のセンシング部４５が位置決め状態で支持される（図１２参照）。また、左側の磁気検出部材４４の各取付ターミナル４９の先端部が左側の各凹部６７にそれぞれ嵌合されることによって、左側の磁気検出部材４４が位置決め状態に支持される。
【００３８】
上記したように、両磁気検出部材４４が下型６２にセットされた後、金型６０が型締めすなわち下型６２と上型６４が型閉じされる（図１２参照）。これにより、下型６２の成形凹部６３の開口端面が上型６４で閉鎖されることにより密閉状のキャビティ７０が形成される。これととともに、両磁気検出部材４４の取付ターミナル４９の先端部が下型６２（詳しくは各凹部６７の底面）と上型６４と間に挟まれた状態で支持される。また、両磁気検出部材４４の取付ターミナル４９の基端部の内側面が上型６４の凸部６５の両側面にそれぞれ当接される。このように、両磁気検出部材４４の各取付ターミナル４９の先端部を金型６０で保持することにより、インサート成形（１次モールド）時の発泡樹脂（溶融樹脂）の流動による両磁気検出部材４４の位置ずれを防止することができる。
【００３９】
その後、下型６２の両ゲート６８からキャビティ７０内に発泡樹脂（溶融樹脂）が射出されることにより、両磁気検出部材４４をモールド（１次モールド）する樹脂モールド部５２が成形される。このとき、発泡樹脂（溶融樹脂）が両磁気検出部材４４の演算部４７の内外両側面に沿ってほぼ均等に流動されることで、その流動によって磁気検出部材４４に加わる応力が均等化される。また、上型６４の凸部６５によって樹脂モールド部５２に空洞部５３が形成される（図６参照）。また、樹脂モールド部５２の成形後の冷却により発泡樹脂（溶融樹脂）が固化した後、金型６０が型開きされて、下型６２から製品すなわちセンサ本体４０が取出される。
【００４０】
前記したように製造されたセンサ本体４０の取付ターミナル４９に対して各配線ターミナル５４が連結されることによって、配線ターミナル付きセンサ本体１０７が構成される（図７〜図１０参照）。このとき、予め両配線ターミナル５４（ａ），５４（ｂ）に連結されたコンデンサ１０３がセンサ本体４０の樹脂モールド部５２の空洞部５３に収容される（図９及び図１０参照）。
【００４１】
次に、前記センサカバー３０の製造方法すなわち樹脂モールド部３１の成形方法について説明する。なお、図１５はセンサカバーの製造に係る金型を示す断面図である。
まず、配線ターミナル付きセンサ本体１０７を樹脂でインサート成形（２次モールド）する成形型いわゆる金型を説明する。
図１５に示すように、金型１１０は、下型１１２と上型１１４とから構成されている。下型１１２は、前記樹脂モールド部３１（図３参照）の内側面を成形する型で、センサ本体４０の樹脂モールド部５２の先端部（図１５において下半部）を嵌合する有底円筒状の嵌合凹部１１３を備えている。また、上型１１４は、樹脂モールド部３１の外側面を成形する型である。なお、上型１１４は、コネクタ部５５（図３参照）を成形するためのスライド型（図示省略）を備えている。
【００４２】
続いて、前記金型１１０を使用して配線ターミナル付きセンサ本体１０７を樹脂でインサート成形（２次モールド）する手順を説明する。
金型１１０（図１５参照）の型開き状態において、前記下型１１２の嵌合凹部１１３内に配線ターミナル付きセンサ本体１０７の樹脂モールド部５２の先端部が嵌合される。これとともに、各配線ターミナル５４が所定位置に位置決めされる。
【００４３】
上記したように、下型１１２に配線ターミナル付きセンサ本体１０７がセットされた後、金型１１０が型締めすなわち下型１１２と上型１１４（スライド型を含む）が型閉じされる（図１５参照）。これにより、下型１１２と上型１１４との間に密閉状のキャビティ１１６が形成される。
その後、下型１１２または上型１１４に設けられているゲート（図示省略）から樹脂（溶融樹脂）がキャビティ１１６内に射出されることにより、配線ターミナル付きセンサ本体１０７をモールド（２次モールド）する樹脂モールド部３１が成形される。また、樹脂モールド部３１の成形後の冷却により樹脂（溶融樹脂）が固化した後、金型１１０が型開きされて、下型１１２から製品すなわちセンサカバー３０が取出される。
【００４４】
前記した回転角検出装置の製造方法によると、センサ本体４０の樹脂モールド部５２に形成した空洞部５３に、配線ターミナル５４にリード端子４８を連結したコンデンサ１０３を収容した状態でセンサカバー３０の樹脂モールド部３１にかかる２次モールドを行う。したがって、コンデンサ１０３に対する樹脂（溶融樹脂）の流動によるストレスを低減することができる。
【００４５】
また、センサカバー３０の樹脂モールド部３１にかかる２次モールドを行う際に、センサ本体４０の樹脂モールド部５２の空洞部５３に形成した段付面１０１にコンデンサ１０３のコンデンサ本体１０４を近接又は当接させておくことにより、段付面１０１によりコンデンサ１０３のコンデンサ本体１０４を受け止めることができる。したがって、樹脂（溶融樹脂）の流動によるコンデンサ本体１０４の位置ずれを防止することができる。このことは、コンデンサ本体１０４に対する樹脂（溶融樹脂）の流動による断線の防止に有効である。
【００４６】
また、センサ本体４０の樹脂モールド部５２にかかる１次モールドを行う際に、両磁気検出部材４４で囲まれる樹脂モールド部５２に空洞部５３を成形する。したがって、両磁気検出部材４４の間のスペースを利用してコンデンサ１０３をコンパクトに配置することができる。
【００４７】
また、センサ本体４０の樹脂モールド部５２にかかる１次モールドする樹脂を発泡樹脂とすることで、樹脂（溶融樹脂）の流動圧が低圧化される。したがって、磁気検出部材４４に対する樹脂（溶融樹脂）の流動によるストレスを低減することができる。また、発泡樹脂（樹脂モールド部５２）が化学発泡樹脂であるため、一般的な射出成形機を用いて、磁気検出部材４４をモールドする樹脂モールド部５２を成形することができる。また、樹脂モールド部５２が樹脂モールド部３１でモールドされ、樹脂モールド部５２が樹脂モールド部３１の材料に発泡剤を加えた材料からなる。したがって、樹脂モールド部５２と樹脂モールド部３１との基本的特性を同一化することができる。
【００４８】
また、センサカバー３０の樹脂モールド部３１にかかる２次モールドする樹脂を発泡樹脂に代えることにより、樹脂（溶融樹脂）の流動圧を低圧化し、コンデンサ１０３に対する樹脂（溶融樹脂）の流動によるストレスを低減することができる。この場合も、発泡樹脂は化学発泡樹脂であるとよい。
【００４９】
［変更例１］
図１６は配線ターミナル付きセンサ本体を示す断面図である。
図１６に示すように、本変更例は、前記実施例におけるコンデンサ１０３のリード端子１０５の基部に、リード端子１０５の軸方向（図１６において左右方向）にコンデンサ本体１０４を変位可能とする波形状の折り曲げ部１０６を形成したものである。この場合、センサ本体４０の樹脂モールド部５２の空洞部５３にコンデンサ１０３を収容した際に、コンデンサ本体１０４の先端（図１６において右端）が空洞部５３の段付面１０１に所定量離れた状態にしておく。
【００５０】
本変更例によると、コンデンサ１０３のリード端子１０５に形成された折り曲げ部１０６の撓み変形を利用して、コンデンサ本体１０４がリード端子１０５の軸方向に変位可能とされる。したがって、センサカバー３０の樹脂モールド部３１にかかる２次モールドを行う際の樹脂（溶融樹脂）の流動によるストレスがコンデンサ本体１０４に作用したとしても、コンデンサ本体１０４がリード端子１０５の折り曲げ部１０６の撓み変形を利用してリード端子１０５の軸方向に変位することで、コンデンサ本体１０４に対する樹脂（溶融樹脂）の流動によるストレスを吸収することができる。このことは、コンデンサ本体１０４に対する樹脂（溶融樹脂）の流動による断線の防止に有効である。
【００５１】
また、コンデンサ本体１０４がリード端子１０５の折り曲げ部１０６の撓み変形によるコンデンサ本体１０４の変位が所定量になると、センサ本体４０の樹脂モールド部５２の空洞部５３に形成した段付面１０１によりコンデンサ１０３のコンデンサ本体１０４を受け止めることができる。したがって、樹脂（溶融樹脂）の流動によるコンデンサ本体１０４の位置ずれを防止することができる。
【００５２】
また、前記変更例では、センサ本体４０の樹脂モールド部５２の空洞部５３にコンデンサ１０３を収容した際に、コンデンサ本体１０４の先端（図１６において右端）が空洞部５３の段付面１０１に所定量離れた状態にしたが、コンデンサ本体１０４の先端（図１６において右端）が空洞部５３の段付面１０１に当接した状態とすることもできる。
【００５３】
［変更例２］
図１７はセンサ本体を示す断面図である。
本実施例は、図１７に示すように、前記実施例（図６参照）における取付ターミナル４９を省略し、磁気検出部材４４のリード端子４８の先端部（符号、４８ａを付す）を樹脂モールド部５２の後端面上に突出したものである。リード端子４８の先端部４８ａは、外方へ向けてＬ字状に折り曲げられている。なお、磁気検出部材４４のリード端子４８の先端部４８ａが本明細書でいう「磁気検出部材の接続端子」に相当する。また、リード端子４８の基端部（演算部４７寄りの端部を除く）の内側面は、空洞部５３に露出されている。
本実施例によると、磁気検出部材４４のリード端子４８に、発泡樹脂の樹脂モールド部５２から突出する取付ターミナル４９（図６参照）を連結する必要がない。したがって、前記実施例と比べて、取付ターミナル４９に係る部品点数を削減し、部品コストを低減することができる。また、磁気検出部材４４のリード端子４８に対する取付ターミナル４９の溶接等の連結工程を削減し、生産性を向上することができる。
【００５４】
本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更が可能である。例えば、前記実施例では、スロットル制御装置１０のスロットルバルブ１８の開度を検出する回転角検出装置を例示したが、スロットル制御装置１０以外の種々の回転側部材の回転角を検出する回転角検出装置としても本発明を適用することができる。また、前記実施例では、電子制御式のスロットル制御装置１０を例示したが、アクセルペダルの操作によりリンク、ケーブル等を介してスロットルバルブ１８を機械的に開閉する機械式のスロットル制御装置にも本発明を適用することができる。また、前記実施例では、磁気検出部材４４としてセンサＩＣを使用する例を示したが、磁気検出部材としてホール素子、ホールＩＣ等を使用することも可能である。また、前記実施例の磁気検出部材４４は、一対の永久磁石４１の間の磁界の方向に基づいてスロットルギヤ２２の回転角を検出するものであるが、一対の永久磁石４１の間の磁界の強さに基づいてスロットルギヤ２２の回転角を検出するものでもよい。また、前記実施例では、センシング部４５と演算部４７とを備えた磁気検出部材４４を使用したが、センシング部４５と演算部４７とが１つのピース内に一体化された磁気検出部材、センシング部４５のみの磁気検出部材を使用することも可能である。また、前記実施例では磁気検出部材４４を２個使用したが、磁気検出部材４４を１個だけ使用することもできる。また、コンデンサ１４８には、リード形コンデンサの他、チップコンデンサを用いることも可能である。また、磁気検出部材４４をモールドする樹脂モールド部５２は発泡樹脂に限定されない。
【符号の説明】
【００５５】
１０…スロットル制御装置
１２…スロットルボデー
１３…ボア（吸気通路）
１８…スロットルバルブ
２２…スロットルギヤ（回転側部材）
３０…センサカバー（２次成形体）
３１…樹脂モールド部
４０…センサ本体（１次成形体）
４４…磁気検出部材
４５…センシング部
４７…演算部
４８…リード端子
４９…取付ターミナル
５２…樹脂モールド部
５３…空洞部
５４…配線ターミナル
６０…金型
６５…凸部
１０１…段付面（当接面）
１０３…コンデンサ
１０４…コンデンサ本体
１０５…リード端子
１０６…折り曲げ部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転角検出装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回転角検出装置の従来例（例えば、特許文献１参照）を述べる。図１８は回転角検出装置のセンサ本体を示す断面図である。
図１８に示すように、回転角検出装置のセンサ本体１４０は、２個の磁気検出部材１４２と、両磁気検出部材１４２をモールドすなわち埋設した樹脂モールド部１５２とを備えている。磁気検出部材１４２は、磁気の変化を検出するセンシング部１４５と、センシング部１４５の出力信号に基づいた演算を行って磁気の変化に応じた信号を出力する演算部１４６とを備えている。また、センシング部１４５と演算部１４６とはＬ字形状をなしている。両磁気検出部材１４２がセンシング部１４５を互いに重ねた状態で向かい合わせに配置されている。また、磁気検出部材１４２のリード端子１４７には取付ターミナル１４９が連結されている。取付ターミナル１４９の基端部（図１８において縦片部）は、樹脂モールド部１５２にモールドされている。また、取付ターミナル１４９には雑音防止用のコンデンサ（チップコンデンサ）１４８が連結されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−８７５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記従来例におけるセンサ本体１４０によると、両磁気検出部材１４２をインサートして樹脂でモールドする際に、コンデンサ１４８に樹脂（溶融樹脂）の流動による多大なストレスが作用するおそれがあった。このことは、コンデンサ１４８に断線を招くおそれがあることからその改善が望まれている。
本発明が解決しようとする課題は、コンデンサに対する樹脂の流動によるストレスを低減することのできる回転角検出装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題は、特許請求の範囲に記載された構成を要旨とする回転角検出装置の製造方法により解決することができる。
すなわち、請求項１に記載された回転角検出装置の製造方法によると、１次成形体の樹脂モールド部に形成した空洞部に、配線ターミナルに連結したコンデンサを収容した状態で２次モールドを行うことによって、コンデンサに対する樹脂の流動によるストレスを低減することができる。
【０００６】
また、請求項２に記載された回転角検出装置の製造方法によると、１次モールドを行う際に、２個の磁気検出部材で囲まれる樹脂モールド部に空洞部を成形することによって、両磁気検出部材の間のスペースを利用してコンデンサをコンパクトに配置することができる。
【０００７】
また、請求項３に記載された回転角検出装置の製造方法によると、リード形コンデンサのリード端子に形成された折り曲げ部の撓み変形を利用して、コンデンサ本体がリード端子の軸方向に変位可能とされる。したがって、２次モールドを行う際の樹脂の流動圧によって、コンデンサ本体がリード端子の折り曲げ部の撓み変形を利用してリード端子の軸方向に変位することで、コンデンサ本体に対する樹脂の流動によるストレスを吸収することができる。
【０００８】
また、請求項４に記載された回転角検出装置の製造方法によると、１次成形体の樹脂モールド部の空洞部に形成された当接面にリード形コンデンサのコンデンサ本体が当接される。したがって、２次モールドを行う際の樹脂の流動によるコンデンサ本体の位置ずれを防止することができる。
【０００９】
また、請求項５に記載された回転角検出装置の製造方法によると、発泡樹脂は、溶融樹脂の流動性が高く、金型内への樹脂の充填にかかる流動圧を低減することができる。したがって、１次モールドする樹脂を発泡樹脂とすることにより、磁気検出部材に対する樹脂（溶融樹脂）の流動によるストレスを低減することができる。
【００１０】
また、請求項６に記載された回転角検出装置の製造方法によると、発泡樹脂は、溶融樹脂の流動性が高く、金型内への樹脂の充填にかかる流動圧を低減することができる。したがって、２次モールドする樹脂を発泡樹脂とすることにより、コンデンサに対する樹脂（溶融樹脂）の流動によるストレスを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】一実施例に係るスロットル制御装置を示す断面図である。
【図２】スロットルギヤの周辺部を示す断面図である。
【図３】センサカバーを示す斜視図である。
【図４】センサ本体を示す正面図である。
【図５】センサ本体を示す平面図である。
【図６】センサ本体を示す平断面図である。
【図７】配線ターミナル付きセンサ本体を示す正面図である。
【図８】配線ターミナル付きセンサ本体を示す背面図である。
【図９】配線ターミナル付きセンサ本体を示す平断面図である。
【図１０】配線ターミナル付きセンサ本体を示す側断面図である。
【図１１】配線ターミナルとセンサ本体を分解して示す斜視図である。
【図１２】センサ本体の製造に係る金型を示す断面図である。
【図１３】金型と磁気検出部材とを分解して示す断面図である。
【図１４】図１３のXIV−XIV線矢視断面図である。
【図１５】センサカバーの製造に係る金型を示す断面図である。
【図１６】変更例１に係る配線ターミナル付きセンサ本体を示す断面図である。
【図１７】変更例２に係るセンサ本体を示す断面図である。
【図１８】従来例に係る回転角検出装置のセンサ本体を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための形態について図面を用いて説明する。
【実施例】
【００１３】
本発明の一実施例を説明する。本実施例は、自動車等の車両に搭載される電子制御式のスロットル制御装置におけるスロットルバルブの回転角すなわち開度を検出するスロットルポジションセンサとして用いられる回転角検出装置について例示する。説明の都合上、スロットル制御装置から説明する。図１はスロットル制御装置を示す断面図である。なお、スロットル制御装置については、図１における上下左右を基準として説明を行う。
【００１４】
図１に示すように、スロットル制御装置１０は、スロットルボデー１２を備えている。スロットルボデー１２は、例えば樹脂製で、ボア壁部１４とモータハウジング部１７とを一体に有している。ボア壁部１４は、図１において紙面表裏方向に延びる中空円筒状に形成されている。ボア壁部１４内に、吸気通路としてのボア１３が形成されている。ボア壁部１４の上流側がエアクリーナ（図示省略）と接続され、その下流側がインテークマニホールド（図示省略）と接続される。また、ボア壁部１４には、ボア１３を径方向すなわち左右方向に横切る金属製のスロットルシャフト１６が設けられている。スロットルシャフト１６は、ボア壁部１４の左右両側部に設けられた軸受部１５に対してそれぞれ軸受（符号省略）を介して回転可能に支持されている。また、スロットルシャフト１６には、円板状をなすバタフライバルブ式のスロットルバルブ１８がスクリュ１８ｓにより締着されている。スロットルバルブ１８は、スロットルシャフト１６と一体で回転することにより、ボア１３を開閉する。
【００１５】
前記スロットルシャフト１６の右端部は、右側の軸受部１５を貫通している。そして、スロットルシャフト１６の右端部には、スロットルギヤ２２が同軸上に回り止め状態で取付けられている。スロットルギヤ２２は、例えば樹脂製で、二重円筒状をなす内筒部２２ｅと外筒部２２ｆとを有している。外筒部２２ｆの外周部には、扇形のギヤ部２２ｗが形成されている。また、スロットルギヤ２２と、スロットルギヤ２２に対面する前記スロットルボデー１２の右側面との間には、コイルスプリングからなるバックスプリング２６が設けられている。バックスプリング２６は、スロットルギヤ２２を常に閉じる方向へ付勢している。なお、バックスプリング２６は、スロットルギヤ２２の外筒部２２ｆ及び右側の軸受部１５に嵌合されている。
【００１６】
前記スロットルボデー１２のモータハウジング部１７は、右方に開口しかつ前記スロットルシャフト１６に平行する有底円筒状に形成されている。モータハウジング部１７内には、例えばＤＣモータ等からなる駆動モータ２８が設置されている。駆動モータ２８は、自動車等のアクセルペダルの踏み込み量等に基づいて、エンジンコントロールユニットＥＣＵ（図示省略）から出力される信号により出力回転軸（図示省略）が回転駆動される。また、駆動モータ２８の出力回転軸は図１において右方に突出されており、その出力回転軸にピニオンギヤ２９が設けられている。また、スロットルボデー１２の右側面には、スロットルシャフト１６と平行するカウンタシャフト２３が設けられている。カウンタシャフト２３には、カウンタギヤ２４が回転可能に支持されている。カウンタギヤ２４はギヤ径の異なる二つのギヤ部２４ａ，２４ｂを有している。大径側のギヤ部２４ａは、前記ピニオンギヤ２９と噛合されている。また、小径側のギヤ部２４ｂは、前記スロットルギヤ２２（詳しくはギヤ部２２ｗ）と噛合されている。このため、駆動モータ２８の回転駆動力は、ピニオンギヤ２９、カウンタギヤ２４、スロットルギヤ２２を介してスロットルシャフト１６に伝達される。これにより、スロットルバルブ１８がボア１３内で回転すなわち開閉されることで、ボア１３を流れる吸入空気量が調節される。なお、ピニオンギヤ２９、カウンタギヤ２４、スロットルギヤ２２により減速ギヤ機構が構成されている。
【００１７】
前記スロットルギヤ２２の内筒部２２ｅの内周部には、円筒状をなすヨーク４３、及び、ヨーク４３の内側に配置された一対の永久磁石４１が一体的に設けられている（図２参照）。また、一対の永久磁石４１は、例えばフェライト磁石からなり、相互間に略平行な磁界が発生するように平行着磁されている。また、ヨーク４３は、磁性材料からなり、内筒部２２ｅに埋設されている。なお、図２はスロットルギヤの周辺部を示す断面図である。
【００１８】
図１に示すように、前記スロットルボデー１２の右側面には、前記減速ギヤ機構（ピニオンギヤ２９、カウンタギヤ２４及びスロットルギヤ２２）等を覆うカバー３０が取付けられている。カバー３０（以下、「センサカバー」という）は、例えば樹脂製で、スロットルギヤ２２の回転角すなわちスロットルバルブ１８の開度を検出するためのセンサ本体４０がインサート成形（１次モールド）により一体化されている（図３参照）。なお、図３はセンサカバーを示す斜視図である。
【００１９】
前記センサ本体４０は、円柱状をなしており、その基部が前記センサカバー３０のカバー本体を形成する樹脂モールド部３１にモールド（２次モールド）により埋設され、その先端部が樹脂モールド部３１の内側面に露出されている（図２及び図３参照）。センサ本体４０の先端部は、前記スロットルギヤ２２の内筒部２２ｅ内に対して、同軸状にかつ遊嵌状に挿入されている（図２参照）。したがって、センサ本体４０は、スロットルギヤ２２の永久磁石４１及びヨーク４３に対して非接触の関係をなしている。なお、スロットルギヤ２２は本明細書でいう「回転側部材」に相当する。また、センサカバー３０は本明細書でいう「固定側部材」に相当する。また、永久磁石４１及びヨーク４３を備えたスロットルギヤ２２と、センサ本体４０を備えたセンサカバー３０とによって、本明細書でいう「回転角検出装置」が構成されている。
【００２０】
次に、センサ本体４０を説明する。図４はセンサ本体を示す正面図、図５は同じく平面図、図６は同じく平断面図である。なお、説明の都合上、センサ本体４０については、先端部側（図５及び図６において下側）を前側とし、基部側（図５及び図６において上側）を後側として説明を行う。
図６に示すように、センサ本体４０は、２個の磁気検出部材４４と、両磁気検出部材４４をモールド（１次モールド）により埋設した円柱状の樹脂モールド部５２とを備えている。また、センサ本体４０は、前記スロットルギヤ２２（図２参照）の回転にともなう磁気の変化を検出するもので、フェイルセーフを考慮して磁気検出部材４４を２個使用し、仮にどちらかの磁気検出部材４４が故障したとしても残りの磁気検出部材４４で検出機能を確保できるように構成されている。
【００２１】
図６に示すように、磁気検出部材４４は、例えばＭＲ素子と呼ばれる磁気抵抗素子を備えたセンサＩＣであって、センシング部４５に複数の連結端子４６を介して演算部４７が接続されている。センシング部４５は、樹脂製の直方体状のピース４５ａに磁気抵抗素子からなるチップ４５ｂを内蔵している。また、演算部４７は、樹脂製の直方体状のピース４７ａに図示しない半導体集積回路（ＩＣ）を内蔵している。センシング部４５と演算部４７とは、センシング部４５の短手方向の一端面と演算部４７の長手方向の一端面との間に架設された複数の連結端子４６によって電気的に接続されている。また、複数の連結端子４６はＬ字状に折り曲げられている。これによって、センシング部４５と演算部４７とがＬ字形状をなしている。また、演算部４７の長手方向の他端部（後端面）には、複数（例えば、３本）のリード端子４８の一端部（基端部）が接続されている。なお、説明の都合上、磁気検出部材４４において、センシング部４５と演算部４７とのなす内角側を内側といい、その外角側を外側という。また、演算部４７の長手方向と同方向を磁気検出部材４４の長手方向といい、演算部４７の短手方向（図６において紙面表裏方向）と同方向を磁気検出部材４４の幅方向という。
【００２２】
前記センシング部４５のチップ４５ｂは、金属製の長細板状の支持板４５ｃ上の中央部に設置されている。支持板４５ｃは、その長手方向をセンシング部４５の幅方向（図６において紙面表裏方向）に向けた状態で前記ピース４５ａに埋設されている。支持板４５ｃの長手方向の両端部は、ピース４５ａの幅方向の両側面から突片状に突出されている（図４及び図５参照）。また、センシング部４５は、その板厚方向（図６において上下方向）の両側面が前記スロットルギヤ２２の軸線に対して直角をなすように配置されるとともに、チップ４５ｂが前記樹脂モールド部５２の軸線上に配置されている。また、前記スロットルボデー１２にセンサカバー３０が取付けられた状態（図１参照）では、センシング部４５のチップ４５ｂが前記スロットルギヤ２２の一対の永久磁石４１の間においてスロットルシャフト１６の軸線上に位置されるようになっている。これにより、センシング部４５（詳しくはチップ４５ｂ）は、一対の永久磁石４１の間に発生する磁気の変化すなわち磁界の方向を検出可能となっている。
【００２３】
前記演算部４７（詳しくは半導体集積回路（ＩＣ））には、前記センシング部４５によって検出された検出結果（出力信号）が連結端子４６を介して出力される。演算部４７は、センシング部４５の出力信号に基づいた演算を行って磁界の方向に応じた信号を出力する。演算部４７の出力した信号に基づいて、前記エンジンコントロールユニットＥＣＵ（図示省略）が前記スロットルギヤ２２の回転角すなわち前記スロットルバルブ１８の開度を検出する。また、演算部４７は、スロットルギヤ２２の回転角に対応するリニアな電圧信号を出力できるようにプログラムされている。
【００２４】
図６に示すように、前記２個の磁気検出部材４４は、左右方向に向かい合わせでかつ前記センシング部４５を互いに前後（図６において上下）に重ねた状態に配置されている。両センシング部４５のチップ４５ｂは、前記樹脂モールド部５２の軸線上において、対向する位置関係をもって配置されている。また、両センシング部４５の支持板４５ｃは、前後方向（図６において上下方向）に整列されている。また、両磁気検出部材４４の演算部４７は、左右方向に所定間隔を隔てて平行状に配置されている。
【００２５】
前記演算部４７の各リード端子４８は、基部と先端部とが段違い状をなすように折り曲げられている。これにより、リード端子４８の先端部（図６において上端部）が内側に片寄せられている。各リード端子４８の先端部の内側には、Ｌ型の取付ターミナル４９の一方の片部（「基端部」という）がそれぞれ溶接等により連結されている。これとともに、両取付ターミナル４９の他方の片部（「先端部」という）が樹脂モールド部５２の後端部から相反方向すなわち外側方に向けて突出されている。なお、取付ターミナル４９（詳しくは先端部）により、本明細書でいう「磁気検出部材の接続端子」が構成されている。
【００２６】
前記樹脂モールド部５２は、化学発泡樹脂により円柱状に形成されている。樹脂モールド部５２には、前記両磁気検出部材４４（センシング部４５、各連結端子４６、演算部４７及び各リード端子４８）とともに両磁気検出部材４４の各リード端子４８と各取付ターミナル４９との接続部すなわち連結部が埋設されている。また、両磁気検出部材４４で囲まれる樹脂モールド部５２には、空洞部５３が形成されている。空洞部５３は、樹脂モールド部５２の後端面（図６において上端面）に開口する凹所内に形成されている。これにより、両磁気検出部材４４で囲まれる樹脂モールド部５２（特に演算部４７の内側の樹脂モールド部）が演算部４７の長手方向（図６において上下方向）に均肉化されている。すなわち、両磁気検出部材４４の演算部４７の内側の樹脂モールド部５２における左右方向の肉厚ｔ１が前後方向に均等化されている。また、両磁気検出部材４４の演算部４７の外側の樹脂モールド部５２における左右方向の肉厚ｔ２が、演算部４７の長手方向（前後方向）に均等化されている。また、樹脂モールド部５２の肉厚ｔ１と肉厚ｔ２とは同等化されている。また、空洞部５３には、その内壁面に両磁気検出部材４４の取付ターミナル４９の基端部の内側面が露出されている。また、樹脂モールド部５２の後端面（図６において上端面）は、本明細書でいう「配線ターミナルの取付側」に相当する。また、空洞部５３を形成する凹所（内壁面）は、左右方向の横幅よりも上下方向（図６において紙面表裏方向）の縦幅を大きくする段付角筒状に形成されており、開口端面と平行をなす段付面１０１を有している。なお、センサ本体４０は本明細書でいう「１次成形体」に相当する。また、段付面１０１は本明細書でいう「当接面」に相当する。
【００２７】
前記センサ本体４０の各取付ターミナル４９の先端部にはそれぞれ配線ターミナル５４の一端部（基端部）が溶接等により連結される（図７〜図１０参照）。なお、図７において、配線ターミナル５４（符号、（ａ）を付す）は電源用、配線ターミナル５４（符号、（ｂ）を付す）は接地用、配線ターミナル５４（符号、（ｃ）を付す）及び配線ターミナル５４（符号、（ｄ）を付す）はそれぞれ信号出力用となっている。なお、図７は配線ターミナル付きセンサ本体を示す正面図、図８は同じく背面図、図９は同じく平断面図、図１０は同じく側断面図、図１１は配線ターミナルとセンサ本体を分解して示す斜視図である。
【００２８】
図８に示すように、電源用配線ターミナル５４（ａ）と接地用配線ターミナル５４（ｂ）の基端部は線対称状に形成されている。配線ターミナル５４（ａ），５４（ｂ）の基端部の相互間には、雑音防止用のコンデンサ１０３が連結されている。コンデンサ１０３は、コンデンサ（詳しくはアキシャルリード形コンデンサ）からなり、コンデンサ本体１０４と、上下２本のリード端子１０５とを有している（図１１参照）。図１０に示すように、両リード端子１０５の先端部は相反方向へ向けてＬ字状に折り曲げられている。コンデンサ１０３は、両配線ターミナル５４（ａ），５４（ｂ）の基端部の相互間にその後方から前方（図１０において左方から右方）へ向けてコンデンサ本体１０４を挿通した状態で、両リード端子１０５の先端部が両配線ターミナル５４（ａ），５４（ｂ）の基端部の後面（図１０において左面）に溶接等により連結されている。
【００２９】
前記コンデンサ１０３は、前記センサ本体４０の各取付ターミナル４９に対する配線ターミナル５４の連結に先立って、両配線ターミナル５４（ａ），５４（ｂ）に連結されている。そして、センサ本体４０の各取付ターミナル４９に対する配線ターミナル５４の連結に際して、コンデンサ１０３がセンサ本体４０の樹脂モールド部５２の空洞部５３に収容されている（図９及び図１０参照）。また、コンデンサ１０３のコンデンサ本体１０４の先端（図１０において右端）は空洞部５３の段付面１０１に近接又は当接されている。
【００３０】
また、前記センサ本体４０の各取付ターミナル４９に対する各配線ターミナル５４の連結前においては、隣り合う配線ターミナル５４の間が連結部５７（図８参照）により相互に連結されており、計４本の配線ターミナル５４が一体をなしている。この状態で、両配線ターミナル５４（ａ），５４（ｂ）に前記コンデンサ１０３が連結される。そして、センサ本体４０の各取付ターミナル４９に対する各配線ターミナル５４の連結後において連結部５７が切除されることにより各配線ターミナル５４が独立したターミナルとして形成されている。また、配線ターミナル５４とセンサ本体４０とより、配線ターミナル付きセンサ本体（符号、１０７を付す）が構成されている。
【００３１】
前記配線ターミナル付きセンサ本体１０７（図７〜図１０参照）は、前記センサカバー３０にインサート成形（２次モールド）により一体化される（図３参照）。センサ本体４０の基部はセンサカバー３０の樹脂モールド部３１に埋設され、その先端部は樹脂モールド部３１の内側面に露出される。これとともに、樹脂モールド部３１には、センサ本体４０の各取付ターミナル４９と各配線ターミナル５４との連結部、及び、各配線ターミナル５４の先端部（端子部）５４ａを除いた大半の部分が埋設される。また、コンデンサ１０３は、センサ本体４０の樹脂モールド部５２の空洞部５３に収容された状態で樹脂モールド部３１に埋設される（図２参照）。また、各配線ターミナル５４の端子部５４ａ（図７参照）は、樹脂モールド部３１に形成されたコネクタ部５５（図３参照）内に露出される。コネクタ部５５には、前記エンジンコントロールユニットＥＣＵ側の外部コネクタ（図示省略）が接続されるようになっている。これにより、両磁気検出部材４４の演算部４７（図２参照）から出力された信号がエンジンコントロールユニットＥＣＵに入力される。また、樹脂モールド部３１の内側面に露出されたセンサ本体４０の樹脂モールド部５２の先端部の外表面は、防湿材でコーティングするとよい。なお、センサカバー３０は本明細書でいう「２次成形体」に相当する。
【００３２】
前記樹脂モールド部３１は、前記センサ本体４０の樹脂モールド部（発泡樹脂）５２とは別の樹脂で形成されている。すなわち、樹脂モールド部（発泡樹脂）５２を形成する発泡樹脂は、樹脂モールド部３１を形成する樹脂の材料に発泡剤を加えた材料からなる。また、樹脂モールド部３１の材料としては、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂が使用される。その場合、樹脂モールド部（発泡樹脂）５２の材料としては、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂に発泡剤を加えたものが使用される。
【００３３】
次に、前記センサ本体４０の製造方法すなわち樹脂モールド部５２の成形方法について説明する。なお、図１２はセンサ本体の製造に係る金型を示す断面図、図１３は金型と磁気検出部材とを分解して示す断面図、図１４は図１３のXIV−XIV線矢視断面図である。
まず、磁気検出部材４４を発泡樹脂でインサート成形（１次モールド）する成形型いわゆる金型を説明する。図１３に示すように、金型６０は、下型６２と上型６４とから構成されている。下型６２は、前記樹脂モールド部５２（図４〜図６参照）の前端面及び外周面を成形する型で、有底円筒状の成形凹部６３を備えている。また、上型６４は、樹脂モールド部５２の後端面及び空洞部５３（図６参照）を成形する型で、下端面すなわち型合わせ面には凸部６５が突出されている。
【００３４】
前記下型６２の成形凹部６３の両側壁（磁気検出部材４４の幅方向（図１３において紙面表裏方向）に対応する両側壁）には、Ｌ字状の位置決め部６６が成形凹部６３の軸線を中心として点対称状に設けられている（図１４参照）。図１３に示すように、位置決め部６６は、両磁気検出部材４４のセンシング部４５の支持板４５ｃの両端部と係合可能に形成されている。各位置決め部６６は、前側のセンシング部４５の支持板４５ｃの端部の前側面（図１３において下側面）に当接する水平状の第１段面６６ａと、両センシング部４５の支持板４５ｃの端部の一方（支持板４５ｃの短手方向の一方）の側端面（図６において左端面）に当接する垂直状の第２段面６６ｂと、磁気検出部材４４の支持板４５ｃの長手方向の端面に当接する垂直状の第３段面６６ｃとを有している（図１４参照）。また、下型６２の上端面すなわち型合わせ面には、両取付ターミナル４９の先端部を嵌合する凹部６７が形成されている（図１３参照）。
【００３５】
前記下型６２の成形凹部６３の一側壁（磁気検出部材４４の幅方向に対応する一方の側壁）には、左右一対のゲート６８が設けられている。ゲート６８は、両磁気検出部材４４のリード端子４８の先端部の外側近くにおける幅方向の側方位置に設定されている（図１２参照）。
【００３６】
続いて、前記金型６０を使用して磁気検出部材４４を発泡樹脂でインサート成形（１次モールド）する手順を説明する。
金型６０の型開き状態（図１３参照）において、前記下型６２の成形凹部６３内に右側の磁気検出部材４４が配置される。右側の磁気検出部材４４のセンシング部４５の支持板４５ｃの両端部が両位置決め部６６の各第１段面６６ａ、第２段面６６ｂ及び第３段面６６ｃ（図１３及び図１４参照）にそれぞれ当接される。これによって、右側の磁気検出部材４４のセンシング部４５が位置決め状態で支持される（図１２参照）。また、右側の磁気検出部材４４の各取付ターミナル４９の先端部が右側の各凹部６７にそれぞれ嵌合されることによって、右側の磁気検出部材４４が位置決め状態に支持される。
【００３７】
そして、下型６２の成形凹部６３内に左側の磁気検出部材４４が右側の磁気検出部材４４と向かい合わせをなすように配置される。左側の磁気検出部材４４のセンシング部４５が右側の磁気検出部材４４のセンシング部４５に積層状に重ねられる。これとともに、左側の磁気検出部材４４のセンシング部４５の支持板４５ｃの両端部が両位置決め部６６の第２段面６６ｂ及び第３段面６６ｃ（図１３及び図１４参照）にそれぞれ当接される。これによって、左側の磁気検出部材４４のセンシング部４５が位置決め状態で支持される（図１２参照）。また、左側の磁気検出部材４４の各取付ターミナル４９の先端部が左側の各凹部６７にそれぞれ嵌合されることによって、左側の磁気検出部材４４が位置決め状態に支持される。
【００３８】
上記したように、両磁気検出部材４４が下型６２にセットされた後、金型６０が型締めすなわち下型６２と上型６４が型閉じされる（図１２参照）。これにより、下型６２の成形凹部６３の開口端面が上型６４で閉鎖されることにより密閉状のキャビティ７０が形成される。これととともに、両磁気検出部材４４の取付ターミナル４９の先端部が下型６２（詳しくは各凹部６７の底面）と上型６４と間に挟まれた状態で支持される。また、両磁気検出部材４４の取付ターミナル４９の基端部の内側面が上型６４の凸部６５の両側面にそれぞれ当接される。このように、両磁気検出部材４４の各取付ターミナル４９の先端部を金型６０で保持することにより、インサート成形（１次モールド）時の発泡樹脂（溶融樹脂）の流動による両磁気検出部材４４の位置ずれを防止することができる。
【００３９】
その後、下型６２の両ゲート６８からキャビティ７０内に発泡樹脂（溶融樹脂）が射出されることにより、両磁気検出部材４４をモールド（１次モールド）する樹脂モールド部５２が成形される。このとき、発泡樹脂（溶融樹脂）が両磁気検出部材４４の演算部４７の内外両側面に沿ってほぼ均等に流動されることで、その流動によって磁気検出部材４４に加わる応力が均等化される。また、上型６４の凸部６５によって樹脂モールド部５２に空洞部５３が形成される（図６参照）。また、樹脂モールド部５２の成形後の冷却により発泡樹脂（溶融樹脂）が固化した後、金型６０が型開きされて、下型６２から製品すなわちセンサ本体４０が取出される。
【００４０】
前記したように製造されたセンサ本体４０の取付ターミナル４９に対して各配線ターミナル５４が連結されることによって、配線ターミナル付きセンサ本体１０７が構成される（図７〜図１０参照）。このとき、予め両配線ターミナル５４（ａ），５４（ｂ）に連結されたコンデンサ１０３がセンサ本体４０の樹脂モールド部５２の空洞部５３に収容される（図９及び図１０参照）。
【００４１】
次に、前記センサカバー３０の製造方法すなわち樹脂モールド部３１の成形方法について説明する。なお、図１５はセンサカバーの製造に係る金型を示す断面図である。
まず、配線ターミナル付きセンサ本体１０７を樹脂でインサート成形（２次モールド）する成形型いわゆる金型を説明する。
図１５に示すように、金型１１０は、下型１１２と上型１１４とから構成されている。下型１１２は、前記樹脂モールド部３１（図３参照）の内側面を成形する型で、センサ本体４０の樹脂モールド部５２の先端部（図１５において下半部）を嵌合する有底円筒状の嵌合凹部１１３を備えている。また、上型１１４は、樹脂モールド部３１の外側面を成形する型である。なお、上型１１４は、コネクタ部５５（図３参照）を成形するためのスライド型（図示省略）を備えている。
【００４２】
続いて、前記金型１１０を使用して配線ターミナル付きセンサ本体１０７を樹脂でインサート成形（２次モールド）する手順を説明する。
金型１１０（図１５参照）の型開き状態において、前記下型１１２の嵌合凹部１１３内に配線ターミナル付きセンサ本体１０７の樹脂モールド部５２の先端部が嵌合される。これとともに、各配線ターミナル５４が所定位置に位置決めされる。
【００４３】
上記したように、下型１１２に配線ターミナル付きセンサ本体１０７がセットされた後、金型１１０が型締めすなわち下型１１２と上型１１４（スライド型を含む）が型閉じされる（図１５参照）。これにより、下型１１２と上型１１４との間に密閉状のキャビティ１１６が形成される。
その後、下型１１２または上型１１４に設けられているゲート（図示省略）から樹脂（溶融樹脂）がキャビティ１１６内に射出されることにより、配線ターミナル付きセンサ本体１０７をモールド（２次モールド）する樹脂モールド部３１が成形される。また、樹脂モールド部３１の成形後の冷却により樹脂（溶融樹脂）が固化した後、金型１１０が型開きされて、下型１１２から製品すなわちセンサカバー３０が取出される。
【００４４】
前記した回転角検出装置の製造方法によると、センサ本体４０の樹脂モールド部５２に形成した空洞部５３に、配線ターミナル５４にリード端子４８を連結したコンデンサ１０３を収容した状態でセンサカバー３０の樹脂モールド部３１にかかる２次モールドを行う。したがって、コンデンサ１０３に対する樹脂（溶融樹脂）の流動によるストレスを低減することができる。
【００４５】
また、センサカバー３０の樹脂モールド部３１にかかる２次モールドを行う際に、センサ本体４０の樹脂モールド部５２の空洞部５３に形成した段付面１０１にコンデンサ１０３のコンデンサ本体１０４を近接又は当接させておくことにより、段付面１０１によりコンデンサ１０３のコンデンサ本体１０４を受け止めることができる。したがって、樹脂（溶融樹脂）の流動によるコンデンサ本体１０４の位置ずれを防止することができる。このことは、コンデンサ本体１０４に対する樹脂（溶融樹脂）の流動による断線の防止に有効である。
【００４６】
また、センサ本体４０の樹脂モールド部５２にかかる１次モールドを行う際に、両磁気検出部材４４で囲まれる樹脂モールド部５２に空洞部５３を成形する。したがって、両磁気検出部材４４の間のスペースを利用してコンデンサ１０３をコンパクトに配置することができる。
【００４７】
また、センサ本体４０の樹脂モールド部５２にかかる１次モールドする樹脂を発泡樹脂とすることで、樹脂（溶融樹脂）の流動圧が低圧化される。したがって、磁気検出部材４４に対する樹脂（溶融樹脂）の流動によるストレスを低減することができる。また、発泡樹脂（樹脂モールド部５２）が化学発泡樹脂であるため、一般的な射出成形機を用いて、磁気検出部材４４をモールドする樹脂モールド部５２を成形することができる。また、樹脂モールド部５２が樹脂モールド部３１でモールドされ、樹脂モールド部５２が樹脂モールド部３１の材料に発泡剤を加えた材料からなる。したがって、樹脂モールド部５２と樹脂モールド部３１との基本的特性を同一化することができる。
【００４８】
また、センサカバー３０の樹脂モールド部３１にかかる２次モールドする樹脂を発泡樹脂に代えることにより、樹脂（溶融樹脂）の流動圧を低圧化し、コンデンサ１０３に対する樹脂（溶融樹脂）の流動によるストレスを低減することができる。この場合も、発泡樹脂は化学発泡樹脂であるとよい。
【００４９】
［変更例１］
図１６は配線ターミナル付きセンサ本体を示す断面図である。
図１６に示すように、本変更例は、前記実施例におけるコンデンサ１０３のリード端子１０５の基部に、リード端子１０５の軸方向（図１６において左右方向）にコンデンサ本体１０４を変位可能とする波形状の折り曲げ部１０６を形成したものである。この場合、センサ本体４０の樹脂モールド部５２の空洞部５３にコンデンサ１０３を収容した際に、コンデンサ本体１０４の先端（図１６において右端）が空洞部５３の段付面１０１に所定量離れた状態にしておく。
【００５０】
本変更例によると、コンデンサ１０３のリード端子１０５に形成された折り曲げ部１０６の撓み変形を利用して、コンデンサ本体１０４がリード端子１０５の軸方向に変位可能とされる。したがって、センサカバー３０の樹脂モールド部３１にかかる２次モールドを行う際の樹脂（溶融樹脂）の流動によるストレスがコンデンサ本体１０４に作用したとしても、コンデンサ本体１０４がリード端子１０５の折り曲げ部１０６の撓み変形を利用してリード端子１０５の軸方向に変位することで、コンデンサ本体１０４に対する樹脂（溶融樹脂）の流動によるストレスを吸収することができる。このことは、コンデンサ本体１０４に対する樹脂（溶融樹脂）の流動による断線の防止に有効である。
【００５１】
また、コンデンサ本体１０４がリード端子１０５の折り曲げ部１０６の撓み変形によるコンデンサ本体１０４の変位が所定量になると、センサ本体４０の樹脂モールド部５２の空洞部５３に形成した段付面１０１によりコンデンサ１０３のコンデンサ本体１０４を受け止めることができる。したがって、樹脂（溶融樹脂）の流動によるコンデンサ本体１０４の位置ずれを防止することができる。
【００５２】
また、前記変更例では、センサ本体４０の樹脂モールド部５２の空洞部５３にコンデンサ１０３を収容した際に、コンデンサ本体１０４の先端（図１６において右端）が空洞部５３の段付面１０１に所定量離れた状態にしたが、コンデンサ本体１０４の先端（図１６において右端）が空洞部５３の段付面１０１に当接した状態とすることもできる。
【００５３】
［変更例２］
図１７はセンサ本体を示す断面図である。
本実施例は、図１７に示すように、前記実施例（図６参照）における取付ターミナル４９を省略し、磁気検出部材４４のリード端子４８の先端部（符号、４８ａを付す）を樹脂モールド部５２の後端面上に突出したものである。リード端子４８の先端部４８ａは、外方へ向けてＬ字状に折り曲げられている。なお、磁気検出部材４４のリード端子４８の先端部４８ａが本明細書でいう「磁気検出部材の接続端子」に相当する。また、リード端子４８の基端部（演算部４７寄りの端部を除く）の内側面は、空洞部５３に露出されている。
本実施例によると、磁気検出部材４４のリード端子４８に、発泡樹脂の樹脂モールド部５２から突出する取付ターミナル４９（図６参照）を連結する必要がない。したがって、前記実施例と比べて、取付ターミナル４９に係る部品点数を削減し、部品コストを低減することができる。また、磁気検出部材４４のリード端子４８に対する取付ターミナル４９の溶接等の連結工程を削減し、生産性を向上することができる。
【００５４】
本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更が可能である。例えば、前記実施例では、スロットル制御装置１０のスロットルバルブ１８の開度を検出する回転角検出装置を例示したが、スロットル制御装置１０以外の種々の回転側部材の回転角を検出する回転角検出装置としても本発明を適用することができる。また、前記実施例では、電子制御式のスロットル制御装置１０を例示したが、アクセルペダルの操作によりリンク、ケーブル等を介してスロットルバルブ１８を機械的に開閉する機械式のスロットル制御装置にも本発明を適用することができる。また、前記実施例では、磁気検出部材４４としてセンサＩＣを使用する例を示したが、磁気検出部材としてホール素子、ホールＩＣ等を使用することも可能である。また、前記実施例の磁気検出部材４４は、一対の永久磁石４１の間の磁界の方向に基づいてスロットルギヤ２２の回転角を検出するものであるが、一対の永久磁石４１の間の磁界の強さに基づいてスロットルギヤ２２の回転角を検出するものでもよい。また、前記実施例では、センシング部４５と演算部４７とを備えた磁気検出部材４４を使用したが、センシング部４５と演算部４７とが１つのピース内に一体化された磁気検出部材、センシング部４５のみの磁気検出部材を使用することも可能である。また、前記実施例では磁気検出部材４４を２個使用したが、磁気検出部材４４を１個だけ使用することもできる。また、コンデンサ１４８には、リード形コンデンサの他、チップコンデンサを用いることも可能である。また、磁気検出部材４４をモールドする樹脂モールド部５２は発泡樹脂に限定されない。
【符号の説明】
【００５５】
１０…スロットル制御装置
１２…スロットルボデー
１３…ボア（吸気通路）
１８…スロットルバルブ
２２…スロットルギヤ（回転側部材）
３０…センサカバー（２次成形体）
３１…樹脂モールド部
４０…センサ本体（１次成形体）
４４…磁気検出部材
４５…センシング部
４７…演算部
４８…リード端子
４９…取付ターミナル
５２…樹脂モールド部
５３…空洞部
５４…配線ターミナル
６０…金型
６５…凸部
１０１…段付面（当接面）
１０３…コンデンサ
１０４…コンデンサ本体
１０５…リード端子
１０６…折り曲げ部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転側部材の回転にともなう磁気の変化を検出する磁気検出部材をインサートして樹脂で１次モールドすることにより１次成形体を形成する工程と、
前記１次成形体の接続端子に配線ターミナルを連結する工程と、
前記配線ターミナル付き１次成形体をインサートして樹脂で２次モールドすることにより２次成形体を形成する工程と
を備え、
前記１次成形体の樹脂モールド部に前記配線ターミナルの取付側に開口する空洞部を形成し、
前記配線ターミナルにコンデンサを連結し、
前記１次成形体の樹脂モールド部の空洞部に前記コンデンサを収容した状態で前記２次モールドを行う
ことを特徴とする回転角検出装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の回転角検出装置の製造方法であって、
前記磁気検出部材は、磁気の変化を検出するセンシング部と、そのセンシング部の出力信号に基づいた演算を行って磁気の変化に応じた信号を出力する演算部とを備え、前記センシング部と前記演算部とがＬ字形状をなしており、
前記磁気検出部材を２個使用し、両磁気検出部材が前記センシング部を互いに重ねた状態で向かい合わせに配置された状態で前記１次モールドを行う際に、前記両磁気検出部材で囲まれる樹脂モールド部に空洞部を成形する
ことを特徴とする回転角検出装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の回転角検出装置の製造方法であって、
前記コンデンサにリード形コンデンサを用い、
前記コンデンサのリード端子に、コンデンサ本体をリード端子の軸方向に変位可能とする折り曲げ部を形成したことを特徴とする回転角検出装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の回転角検出装置の製造方法であって、
前記コンデンサにリード形コンデンサを用い、
前記１次成形体の樹脂モールド部の空洞部に、前記コンデンサのコンデンサ本体が当接する当接面を形成したことを特徴とする回転角検出装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載の回転角検出装置の製造方法であって、
前記１次モールドする樹脂を発泡樹脂とすることを特徴とする回転角検出装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１つに記載の回転角検出装置の製造方法であって、
前記２次モールドする樹脂を発泡樹脂とすることを特徴とする回転角検出装置の製造方法。
【請求項１】
回転側部材の回転にともなう磁気の変化を検出する磁気検出部材をインサートして樹脂で１次モールドすることにより１次成形体を形成する工程と、
前記１次成形体の接続端子に配線ターミナルを連結する工程と、
前記配線ターミナル付き１次成形体をインサートして樹脂で２次モールドすることにより２次成形体を形成する工程と
を備え、
前記１次成形体の樹脂モールド部に前記配線ターミナルの取付側に開口する空洞部を形成し、
前記配線ターミナルにコンデンサを連結し、
前記１次成形体の樹脂モールド部の空洞部に前記コンデンサを収容した状態で前記２次モールドを行う
ことを特徴とする回転角検出装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の回転角検出装置の製造方法であって、
前記磁気検出部材は、磁気の変化を検出するセンシング部と、そのセンシング部の出力信号に基づいた演算を行って磁気の変化に応じた信号を出力する演算部とを備え、前記センシング部と前記演算部とがＬ字形状をなしており、
前記磁気検出部材を２個使用し、両磁気検出部材が前記センシング部を互いに重ねた状態で向かい合わせに配置された状態で前記１次モールドを行う際に、前記両磁気検出部材で囲まれる樹脂モールド部に空洞部を成形する
ことを特徴とする回転角検出装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の回転角検出装置の製造方法であって、
前記コンデンサにリード形コンデンサを用い、
前記コンデンサのリード端子に、コンデンサ本体をリード端子の軸方向に変位可能とする折り曲げ部を形成したことを特徴とする回転角検出装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の回転角検出装置の製造方法であって、
前記コンデンサにリード形コンデンサを用い、
前記１次成形体の樹脂モールド部の空洞部に、前記コンデンサのコンデンサ本体が当接する当接面を形成したことを特徴とする回転角検出装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載の回転角検出装置の製造方法であって、
前記１次モールドする樹脂を発泡樹脂とすることを特徴とする回転角検出装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１つに記載の回転角検出装置の製造方法であって、
前記２次モールドする樹脂を発泡樹脂とすることを特徴とする回転角検出装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２０１１−１０６８５０（Ｐ２０１１−１０６８５０Ａ）
【公開日】平成２３年６月２日（２０１１．６．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２５９６５０（Ｐ２００９−２５９６５０）
【出願日】平成２１年１１月１３日（２００９．１１．１３）
【出願人】（０００１１６５７４）愛三工業株式会社 (1,018)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月２日（２０１１．６．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１１月１３日（２００９．１１．１３）
【出願人】（０００１１６５７４）愛三工業株式会社 (1,018)
【Ｆターム（参考）】
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