導電性インク受容層形成用樹脂組成物、導電性インク受容基材、印刷物、導電性パターン及び回路基板
【課題】本発明が解決しようとする課題は、例えばポリイミド樹脂をはじめとする様々な支持体との密着性に優れたインク受容層を形成でき、かつ、導電性インクのにじみを引き起こすことなく、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線を描くことを可能なレベルの細線性を備えたインク受容層を形成可能な導電性インク受容層形成用樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、導電性インクの受容層を形成する樹脂組成物であって、前記樹脂組成物が、カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ））、及び、水性媒体（Ｂ）を含有するものであることを特徴とする導電性インク受容層形成用樹脂組成物、及びそれを用いて得られた導電性インク受容基材ならびに印刷物、導電性パターン及び回路基板に関するものである。
【解決手段】本発明は、導電性インクの受容層を形成する樹脂組成物であって、前記樹脂組成物が、カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ））、及び、水性媒体（Ｂ）を含有するものであることを特徴とする導電性インク受容層形成用樹脂組成物、及びそれを用いて得られた導電性インク受容基材ならびに印刷物、導電性パターン及び回路基板に関するものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、もっぱら導電性インクを用いて電子回路をはじめとする様々な導電性パターンを形成する際に、前記導電性インクの受容層を形成可能な導電性インク受容層形成用樹脂組成物、及び、該受容層を有する導電性インク受容基材及び導電性パターンに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化や小型化、薄型化の要求に伴って、それに使用される電子回路や集積回路にも高密度化や薄型化が強く求められている。
【０００３】
前記電子回路等に使用される導電性パターンは、従来、フォトリソグラフ法によって作製されていた。しかし、前記方法は多数の工程を経る必要があり、導電性パターンの生産効率を低下させる場合があるため、その簡略化等が検討されていた。
【０００４】
一方、インクジェット印刷技術の飛躍的向上もあって、インクジェットプリンターやインクの改良が進み、銀等の導電性物質を含む導電性インクをインクジェット印刷方式によって基板上に印刷し電子回路等の導電性パターンを形成する技術が開発されている。
【０００５】
しかし、前記導電性インクを、各種支持体の表面に、直接、印刷しても、前記導電性インクが前記支持体表面に密着しにくいため容易に剥離し、最終的に得られる電子回路等の断線等を引き起こす場合があった。とりわけ、ポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタレート樹脂等からなる支持体は柔軟性があるため、折り曲げ可能なフレキシブルデバイスの生産が可能になるものの、前記ポリイミド樹脂等からなる支持体は、特にインクや樹脂等が密着しにくいため剥離しやすく、最終的に得られる電子回路等の断線を引き起こし、通電を妨げる場合があった。
【０００６】
前記問題を解決する方法としては、例えばラテックス層を設けたインク受容基材に、導電性インクを用いて、所定の方法によりパターンを描画することによって導電性パターンを作製する方法が知られ、前記ラテックス層としてアクリル樹脂を使用できることが知られている（特許文献１参照。）。
【０００７】
しかし、前記導電性パターンを構成する前記ラテックス層からなるインク受容層は、導電性インクのにじみ等を引き起こす場合があるため、電子回路等の高密度化等を実現するうえで一般に求められる、概ね０．０１μｍ〜２００μｍ程度の幅の細線からなる導線を形成することが困難な場合があった。
【０００８】
一方、概ね２００μｍを超え１ｃｍ以下である、比較的幅の広い導線を形成する必要がある場合であっても、前記インク受容層では、導電性インクに含まれる溶媒を十分に吸収することができず、導線のにじみを引き起こし、その断線や通電不良等の不具合を引き起こす場合があった。
【０００９】
また、前記導電性パターンを形成する際には、通常、導電性インク中に含まれる導電性物質同士を接触させ導電性を付与するために、導電性インクを用いて印刷した印刷物を、概ね８０℃以上の温度で加熱し焼成する場合が多い。
【００１０】
しかし、前記文献１に記載されたラテックス層のようなインク受容層は、前記焼成工程で受けた熱の影響によって劣化等しやすいため、特にインク受容層と前記支持体との界面の密着性の低下を引き起こし、ごく僅かな力が加わった場合であっても容易に剥離する場合があった。また、前記焼成工程を経ることによって、インク受容層である前記ラテックス層の過剰な膨潤及び変形等を引き起こし、断線や通電不良を引き起こす場合があった。
【００１１】
ところで、前記導電性パターンを形成する際には、導電性の更なる向上を目的として、導電性パターン表面にめっき処理を行う場合がある。
【００１２】
しかし、前記めっき処理に使用するめっき薬剤や、その洗浄工程で使用する薬剤は、通常、強アルカリ性や強酸性であるため、導電性パターンやそのインク受容層等の溶解等を引き起こし、その結果、断線等を引き起こす場合がある。
【００１３】
したがって、前記導電性パターンには、前記薬剤等に繰り返し、長時間にわたって浸漬等した場合であっても、インク受容層の溶解や支持体からの剥離等を引きこさないレベルの耐久性が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００９−４９１２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明が解決しようとする課題は、例えばポリイミド樹脂をはじめとする様々な支持体との密着性に優れたインク受容層を形成でき、かつ、導電性インクのにじみを引き起こすことなく、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線を描くことを可能なレベルの細線性を備えたインク受容層を形成可能な導電性インク受容層形成用樹脂組成物を提供することである。
【００１６】
また、本発明が解決しようとする第二の課題は、様々な支持体との密着性に優れたインク受容層を形成でき、かつ、導電性インクのにじみを引き起こすことなく、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線を描くことを可能なレベルの細線性を備え、かつ、各種薬剤等に繰り返し、長時間にわたって浸漬等した場合であっても、インク受容層の溶解や支持体からの剥離を引きこさず、断線等を引き起こさないレベルの非常に優れた耐久性を備えた印刷物を形成可能な導電性インク受容層形成用樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明者等は、前記課題を検討すべく検討を進めた結果、ポリウレタンのうち、カチオン性基を有するポリウレタンをベースとしたインク受容層が、もっぱら導電性インクを用いた印刷に好適に使用できることを見出した。
【００１８】
すなわち、本発明は、導電性インクの受容層を形成する樹脂組成物であって、前記樹脂組成物が、カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ））、及び、水性媒体（Ｂ）を含有するものであることを特徴とする導電性インク受容層形成用樹脂組成物、及びそれを用いて得られた導電性インク受容基材ならびに印刷物、導電性パターン及び回路基板に関するものである。
【００１９】
また、本発明は、支持体の表面の一部または全部に、前記導電性インク受容層形成用樹脂組成物を塗布し、前記導電性インク受容層形成用樹脂組成物が架橋反応しない条件で乾燥することによって導電性インク受容層を形成し、次いで、前記導電性インク受容層の表面に、導電性インクを用いて印刷し、次いで、前記印刷後に、加熱することによって、導電性インク受容層を架橋反応させることを特徴とする印刷物の製造方法に関するものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物によれば、焼成工程を経た後であってもポリイミド樹脂をはじめとする様々な支持体との密着性に優れたインク受容層を形成でき、かつ、導電性インクのにじみを引き起こすことなく、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線を描くことを可能なレベルの細線性を備え、かつ、非常に優れた耐久性を備えた印刷物を形成できることから、例えば銀等の導電性物質を含む導電性インク等を用いた電子回路の形成、有機太陽電池や電子書籍端末、有機ＥＬ、有機トランジスタ、フレキシブルプリント基板、非接触ＩＣカード等のＲＦＩＤ等を構成する各層や周辺配線の形成、プラズマディスプレイの電磁波シールドの配線、集積回路、有機トランジスタの製造等の、一般にプリンテッド・エレクトロニクス分野等の新規分野で使用することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物は、導電性インクの受容層を形成する樹脂組成物であって、前記樹脂組成物が、カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）、水性媒体（Ｂ）、及び必要に応じて添加剤等を含有することを特徴とするものである。
【００２２】
前記ポリウレタン（Ａ）は、カチオン性基である親水性基によって、水性媒体（Ｂ）中に安定して分散または溶解し存在することができる。
【００２３】
前記カチオン性基は、水性媒体（Ｂ）中における良好な水分散安定性をポリウレタン（Ａ）に付与するとともに、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物に、優れた密着性を付与するうえで必須である。
【００２４】
ここで、前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）の代わりに、単にアニオン性基やノニオン性基を有するウレタン樹脂を使用した場合には、支持体に対して優れた密着性を備えたい導電性インク受容層を形成できない場合がある。
【００２５】
前記カチオン性基は、前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）の全量に対して合計３０ｍｍｏｌ／ｋｇ〜４５０ｍｍｏｌ／ｋｇの範囲で含まれることが、良好な水分散安定性と支持体に対する密着性とを両立するうえで好ましく、３０ｍｍｏｌ／ｋｇ〜２００ｍｍｏｌ／ｋｇの範囲であることがより好ましい。
【００２６】
前記カチオン性基としては、例えば３級アミノ基などのアミノ基や、それを酸基含有化合物や４級化剤等を用いて中和または４級化することによって形成された官能基を使用することができる。なかでも、アミノ基を、好ましくは沸点３００℃以下の有機酸、より好ましくは酢酸によって中和して形成されたカチオン性基であることが、ポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタレート樹脂等からなる支持体に対して、非常に優れた密着性を付与できるため好ましい。
【００２７】
前記カチオン性基は、前記アミノ基等の全量に対して、８０モル％〜１００モル％のものが中和や４級化されたものであることが好ましい。
【００２８】
前記カチオン性基として、３級アミノ基等のアミノ基の中和に使用可能な酸基含有化合物としては、例えば酢酸、蟻酸、プロピオン酸、コハク酸、グルタル酸、酒石酸、アジピン酸、リン酸等の酸基含有化合物を使用することができる。なかでも、沸点が３００℃以下である有機酸を使用することが好ましく、酢酸を用いることが、他の酸基含有化合物を用いた場合と比較して、ポリイミド樹脂等からなる支持体に対して非常に優れた密着性を付与できるため好ましい。
【００２９】
また、前記カチオン性基として前記アミノ基等の４級化に使用可能な４級化剤としては、例えばジメチル硫酸、ジエチル硫酸、メチルクロライド、エチルクロライド等を使用することができる。
【００３０】
前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）としては、例えば前記カチオン性基を構成する窒素原子が、前記ポリウレタン（Ａ）のウレタン結合を含む主鎖構造中に存在したカチオン性基含有ポリウレタン（Ａ−１）を得ることができる。
【００３１】
また、前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）としては、具体的には下記一般式〔I〕に示されるようなカチオン性基を備えた構造単位を有するポリウレタン（Ａ−２）を使用することができる。なかでも、支持体に対する密着性を向上するうえで前記ポリウレタン（Ａ−２）を使用することが好ましい。
【００３２】
【化１】
【００３３】
〔式中、Ｒ1は、脂肪族環式構造を含んでいてもよいアルキレン基、２価フェノール類の残基、又はポリオキシアルキレン基を、Ｒ２及びＲ３は、互いに独立して脂肪族環式構造を含んでいてもよいアルキル基を、Ｒ４は、水素原子又は４級化反応により導入された４級化剤の残基を、Ｘ−はアニオン性の対イオンを表す。〕
【００３４】
前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）としては、ポリイミド樹脂等からなる支持体に対して優れた密着性を付与する観点から、５０００〜１０００００の重量平均分子量を有するものを使用することが好ましい。
【００３５】
前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）は、例えばカチオン性基含有ポリオール（ａ１−１）を含むポリオール（ａ１）、ポリイソシアネート（ａ２）、及び、必要に応じてアミノ基含有化合物（ａ３）や鎖伸長剤を反応させることによって製造することができる。
【００３６】
前記ポリオール（ａ１）としては、前記ポリウレタン（Ａ）中にカチオン性基を導入する観点から、カチオン性基含有ポリオール（ａ１−１）を必須として使用し、必要に応じて前記以外のその他のポリオールを組み合わせ使用することができる。
【００３７】
前記カチオン性基含有ポリオール（ａ１−１）としては、例えばＮ−メチル−ジエタノールアミン、Ｎ−エチル−ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアミノ基含有ポリオールや、それらを、酸基含有化合物を用いて中和したものや、４級化剤を用いて４級化したもの等を使用することができる。前記Ｎ−メチル−ジエタノールアミン等を使用することによって、前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ−１）を得ることができる。
【００３８】
一方、前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ−２）は、前記カチオン性基含有ポリオール（ａ１−１）として、下記一般式［II］で示される１分子中にエポキシ基を２個有する化合物と２級アミンとを反応させて得られる３級アミノ基含有ポリオール（ａ１−１−１）を使用することによって製造することができる。
【００３９】
【化２】
【００４０】
〔式中、Ｒ１は、脂肪族環式構造を含んでいてもよいアルキレン基、２価フェノール類の残基、又はポリオキシアルキレン基を表す。〕
【００４１】
前記３級アミノ基含有ポリオール（ａ１−１−１）を使用することによって、前記一般式〔I〕で示されるような、前記３級アミノ基や４級アンモニウム塩基を構成する窒素原子を、ウレタン結合を含む主鎖構造に対する側鎖構造中に導入されたカチオン性基含有ポリウレタン（Ａ−２）を得ることができる。
【００４２】
前記３級アミノ基含有ポリオール（ａ１−１−１）の製造に使用する前記一般式［II］で示される１分子中にエポキシ基を２個有する化合物としては、例えばポリオキシアルキレングリコールのジグリシジルエーテル、特に、ポリオキシエチレングリコール−ジグリシジルエーテル、ポリオキシプロピレングリコール−ジグリシジルエーテル、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体のジグリシジルエーテル等を好適に使用することができる。
【００４３】
前記１分子中にエポキシ基を２個有する化合物と反応しうる２級アミンとしては、例えばジメチルアミン、ジエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルアミン、ジ−ｓｅｃ−ブチルアミン、ジ−ｎ−ペンチルアミン、ジ−ｎ−ペプチルアミン、ジ−ｎ−オクチルアミン、ジイソオクチルアミン、ジノニルアミン、ジイソノニルアミン、ジ−ｎ−デシルアミン、ジ−ｎ−ウンデシルアミン、ジ−ｎ−ドデシルアミン、ジ−ｎ−ペンタデシルアミン、ジ−ｎ−オクタデシルアミン、ジ−ｎ−ノナデシルアミン、ジ−ｎ−エイコシルアミン等を使用することができる。
【００４４】
前記１分子中にエポキシ基を２個有する化合物と２級アミンとの反応は、前記化合物の有するエポキシ基１当量に対して２級アミノ基が１当量となるように配合し、無触媒で、常温下又は加熱下で行うことができる。
【００４５】
また、前記カチオン性基含有ポリオール（ａ１−１）と組み合わせ使用することの可能なその他のポリオールとしては、例えば、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリエーテルポリオール等を使用することができる。なかでも、ポリエステルポリオールを使用することが、支持体に対する密着性を向上するうえで好ましい。
【００４６】
前記ポリエステルポリオールとしては、例えば概ね１００〜５００程度の低分子量のポリオールとポリカルボン酸とをエステル化反応して得られるもの等を使用することができる。
【００４７】
前記低分子量のポリオールとしては、例えば１，６−ヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，２−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，５−ヘキサンジオール、２，５−ヘキサンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，７−ヘプタンジオール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、ネオペンチルグリコール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール等の脂肪族ポリオールや、シクロブタンジオール、シクロペンタンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、シクロヘプタンジオール、シクロオクタンジオール、シクロヘキサンジメタノール、ヒドロキシプロピルシクロヘキサノール等の脂肪族環式構造含有ポリオールを使用することができる。
【００４８】
前記低分子量のポリオールとのエステル化反応に使用可能なポリカルボン酸としては、例えばコハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、マレイン酸等の脂肪族ポリカルボン酸や、フマル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ポリカルボン酸、及びこれらの無水物またはエステル形成性誘導体などを使用することができる。
【００４９】
前記ポリエステルポリオールとしては、支持体に対する良好な密着性を付与する観点から、前記低分子量の脂肪族ポリオール及び脂肪族ポリカルボン酸と芳香族ポリカルボン酸とを組み合わせ反応させて得られるものを使用することが好ましい。
【００５０】
また、前記ポリカーボネートポリオールとしては、例えば炭酸エステルと、概ね１００〜５００程度の低分子量ポリオールとを反応させて得られるもの等を使用することができる。
【００５１】
前記炭酸エステルとしては、メチルカーボネートや、ジメチルカーボネート、エチルカーボネート、ジエチルカーボネート、シクロカーボネート、ジフェニルカーボネ−ト等を使用することできる。
【００５２】
前記炭酸エステルと反応しうる低分子量ポリオールとしては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，２−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，５−ヘキサンジオール、２，５−ヘキサンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，７−ヘプタンジオール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、１，１１−ウンデカンジオール、１，１２−ドデカンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール、２−ブチル−２−エチルプロパノールジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、４，４’−ビフェノール等の比較的低分子量のジヒドロキシ化合物や、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコール等のポリエーテルポリオールや、ポリヘキサメチレンアジペート、ポリヘキサメチレンサクシネート、ポリカプロラクトン等のポリエステルポリオール等を使用することができる。
【００５３】
また、前記ポリエーテルポリオールとしては、たとえば活性水素原子を２個以上有する化合物の１種または２種以上を開始剤として、アルキレンオキサイドを付加重合させたものを使用することができる。
【００５４】
前記開始剤としては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン等を使用することができる。
【００５５】
また、前記アルキレンオキサイドとしては、例えばエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、スチレンオキサイド、エピクロルヒドリン、テトラヒドロフラン等を使用することができる。
【００５６】
前記その他のポリオールとしては、１０００〜５０００の数平均分子量を有するものを使用することが好ましい。
【００５７】
前記その他のポリオールは、前記ポリオール（ａ１）の全量に対して５０質量％〜９５質量％の範囲で使用することが好ましい。
【００５８】
また、前記ポリオール（ａ１）と反応しうる前記ポリイソシアネート（ａ２）としては、例えばノルボルネンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、カルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネート、クルードジフェニルメタンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネートや、ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネートなどの脂肪族ポリイソシアネートあるいは脂環式構造を有するポリイソシアネートを使用することができる。なかでも、黄変色を防止する観点では脂肪族ポリイソシアネートを使用することが好ましく、前記変色防止とともに、支持体に対する優れた密着性を付与する観点から、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネートやヘキサメチレンジイソシアネートを使用することが好ましい。
【００５９】
また、前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）を製造する際には、前記ポリオール（ａ１）やポリイソシアネート（ａ２）とともに、導電性インクやインク受容層等が密着しにくいと知られるポリイミド樹脂からなる支持体に対し、優れた密着性を付与するためアミノ基含有化合物（ａ３）を使用することが好ましい。
【００６０】
前記アミノ基含有化合物（ａ３）としては、例えば、アミノエチルエタノールアミンやアミノプロピルエタノールアミン等のアミノアルキルエタノールアミン、エチレンジアミン、１，２−プロパンジアミン、１，６−ヘキサメチレンジアミン、ピペラジン、２，５−ジメチルピペラジン、イソホロンジアミン、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジアミン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジシクロヘキシルメタンジアミン、１，４−シクロヘキサンジアミン、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン等のジアミン類；Ｎ−ヒドロキシメチルアミノエチルアミン、Ｎ−ヒドロキシエチルアミノエチルアミン、Ｎ−ヒドロキシプロピルアミノプロピルアミン、Ｎ−エチルアミノエチルアミン、Ｎ−メチルアミノプロピルアミン；ジエチレントリアミン、ジプロピレントリアミン、トリエチレンテトラミン；ヒドラジン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルヒドラジン、１，６−ヘキサメチレンビスヒドラジン；コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド；β−セミカルバジドプロピオン酸ヒドラジド、３−セミカルバジドプロピルカルバジン酸エステル、セミカルバジド−３−セミカルバジドメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサンを使用することができる。
【００６１】
前記アミノ基含有化合物（ａ３）は、前記ポリオール（ａ１）やポリイソシアネート（ａ２）とともに混合し反応させてもよい。また、前記アミノ基含有化合物（ａ３）は後述する鎖伸長剤として使用することができる。具体的には、前記アミノ基含有化合物（ａ３）は、前記ポリオール（ａ１）と前記ポリイソシアネート（ａ２）とを予め反応させることによって得られたイソシアネート基含有ポリウレタンと混合し反応させてもよい。
【００６２】
前記アミノ基含有化合物（ａ３）としては、導電性インクやインク受容層等が密着しにくいものとして知られる、例えばポリイミド樹脂等からなる支持体に対して非常に優れた密着性を付与するうえで、アミノエチルエタノールアミンやアミノプロピルエタノールアミン等のアミノアルキルエタノールアミンを使用することが好ましく、特にアミノエチルエタノールアミンを使用することがより好ましい。
【００６３】
また、より一層優れた密着性を付与する観点から、単にアミノエチルエタノールアミンを使用するのではなく、前記ポリウレタン（Ａ）の有するカチオン性基として、３級アミノ基を沸点３００℃以下の有機酸、好ましくは酢酸によって中和することで形成されたカチオン性基と組み合わせ使用することが特に好ましい。
【００６４】
また、前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）を製造する際には、前記したとおり、必要に応じて鎖伸長剤を使用してもよい。前記鎖伸長剤は、前記ポリオール（ａ１）と前記ポリイソシアネート（ａ２）と必要に応じて前記アミノ基含有化合物（ａ３）とを反応させることによって得られたイソシアネート基含有ポリウレタンと、混合し反応させることができる。
【００６５】
前記鎖伸長剤としては、例えばポリアミンや、活性水素原子含有化合物等を使用することができる。
【００６６】
前記活性水素含有化合物としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ヘキサメチレングリコール、水素添加ビスフェノールＡ、サッカロース、メチレングリコール、グリセリン、ソルビトール等のグリコール類；ビスフェノールＡ、４，４’−ジヒドロキシジフェニル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、ハイドロキノン等のフェノール類、及び水等を使用することができる。
【００６７】
前記ポリオール（ａ１）と前記ポリイソシアネート（ａ２）と必要に応じてアミノ基含有化合物（ａ３）とを反応して得られるイソシアネート基含有ポリウレタン及び前記鎖伸長剤の反応は、例えば無溶剤下または有機溶剤の存在下でそれらを混合し、反応温度５０℃〜１５０℃程度の範囲で行うことができる。
導電性インクやインク受容層等が密着しにくいものとして知られる、例えばポリイミド樹脂等からなる支持体に対して非常に優れた密着性を付与する観点から、前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）としては、前記アミノ基含有化合物（ａ３）や前記鎖伸長剤由来の１級アミノ基または２級アミノ基を有するものが好ましい。前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）としては、１級アミノ基または２級アミノ基を、合計５ｍｍｏｌ／ｋｇ〜１５００ｍｍｏｌ有するものが好ましく、さらに合計５０ｍｍｏｌ／ｋｇ〜１５００ｍｍｏｌ有するものがより好ましい。
【００６８】
前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）を製造する具体的な方法としては、例えば以下の方法が挙げられる。
【００６９】
〔方法１〕前記ポリオール（ａ１）と前記ポリイソシアネート（ａ２）と、必要に応じてアミノ基含有化合物（ａ３）とを前記した方法により反応させることによってカチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）を製造し、必要に応じて、該カチオン性ウレタン樹脂の有するカチオン性基の一部又は全てを中和又は４級化した後、水性媒体（Ｂ）と混合することによって、カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）が水性媒体（Ｂ）中に分散または溶解したカチオン性ウレタン樹脂組成物を得る方法。
【００７０】
〔方法２〕前記ポリオール（ａ１）と前記ポリイソシアネート（ａ２）と、必要に応じてアミノ基含有化合物（ａ３）とを前記した方法により反応させることによって末端にイソシアネート基を有するカチオン性基含有ウレタンプレポリマー（Ａ’）を製造し、必要に応じて、該カチオン性基含有ウレタンプレポリマー（Ａ’）の有するカチオン性基の一部又は全てを中和又は４級化した後、水性媒体（Ｂ）と混合し、必要に応じて前記鎖伸長剤を用いて鎖伸長することによりカチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）が水性媒体（Ｂ）中に分散または溶解したカチオン性ウレタン樹脂組成物を得る方法。
【００７１】
〔方法３〕前記ポリオール（ａ１）と前記ポリイソシアネート（ａ２）と、必要に応じてアミノ基含有化合物（ａ３）とを前記した方法により反応させることによって末端にイソシアネート基を有するカチオン性基含有ウレタンプレポリマー（Ａ’）を製造し、必要に応じて、該カチオン性基含有ウレタンプレポリマー（Ａ’）の有するカチオン性基の一部又は全てを中和又は４級化した後、必要に応じて前記鎖伸長剤を用いて鎖伸長することによりカチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）を製造し、水性媒体（Ｂ）と混合することによりカチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）が水性媒体（Ｂ）中に分散または溶解したカチオン性ウレタン樹脂組成物を得る方法。
【００７２】
〔方法４〕前記ポリオール（ａ１）と前記ポリイソシアネート（ａ２）と、必要に応じてアミノ基含有化合物（ａ３）とを前記した方法により反応させることによって末端にイソシアネート基を有するカチオン性基含有ウレタンプレポリマー（Ａ’）を製造し、必要に応じて、該カチオン性基含有ウレタンプレポリマー（Ａ’）の有するカチオン性基の一部又は全てを中和又は４級化した後、水性媒体（Ｂ）中にホモジナイザー等の機械を用いて強制的に分散または溶解し、必要に応じて前記鎖伸長剤を反応させカチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）を製造することにより、カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）が水性媒体（Ｂ）中に分散または溶解したカチオン性ウレタン樹脂組成物を得る方法。
【００７３】
前記ポリオール（ａ１）と前記ポリイソシアネート（ａ２）と、必要に応じてアミノ基含有化合物（ａ３）とを反応させる際に使用可能な有機溶剤としては、例えばアセトン、メチルエチルケトン等のケトン類；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢酸エステル類；アセトニトリル等のニトリル類；ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド類を、単独で使用または２種以上を使用することができる。前記有機溶剤を使用した場合には、環境負荷低減等の観点から、前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）またはカチオン性ウレタン樹脂水分散体の製造途中や製造後に、必要に応じて蒸留法等によって前記有機溶剤を除去することが好ましい。
【００７４】
上記〔方法１〕〜〔方法４〕の製造方法において、水性媒体（Ｂ）中におけるカチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）の良好な水分散安定性を補助する観点から、乳化剤などを使用してもよい。但し、前記乳化剤は、耐水性の低下を抑制する観点から、できるだけ含まないことが好ましく、前記カチオン性ウレタン樹脂組成物の固形分に対して０．５質量％以下であることが好ましい。
【００７５】
前記ポリオール（ａ１）とポリイソシアネート（ａ２）との反応は、例えば、前記ポリオール（ａ１）の水酸基に対する、前記ポリイソシアネート（ａ２）のイソシアネート基の当量割合が、１．０１〜２．５の範囲で行うことが好ましく、１．０１〜２．０の範囲で行うことがより好ましい。
【００７６】
また、前記アミノ基含有化合物（ａ３）は、前記ポリオール（ａ１）と前記ポリイソシアネート（ａ２）とを反応させることによって分子末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（Ａ’）を得た後、前記ウレタンプレポリマー（Ａ’）と混合し反応させることが好ましい。この場合、前記ウレタンプレポリマー（Ａ’）と前記アミノ基含有化合物（ａ３）とは、前記ウレタンプレポリマー（Ａ’）の有するイソシアネート基及び前記アミノ基含有化合物（ａ３）の有するアミノ基との当量割合［イソシアネート基／アミノ基］が１．０１／２〜１．０１／１．０５となる範囲で反応するよう使用することが、ポリイミド樹脂等からなる支持体に対する密着性をより一層向上するうえで好ましい。
【００７７】
前記方法で得られたカチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）としては、前記カチオン性基のほかに、必要に応じて各種官能基を有していてもよく、前記官能基としては、例えばアルコキシシリル基やシラノール基や水酸基、アミノ基等の架橋性官能基が挙げられる。
【００７８】
前記架橋性官能基は、インク受容層中に架橋構造を形成することで、十分なインク吸収性を確保し、にじみ等を引き起こさない印刷性に優れた印刷画像を形成するうえで好適である。
【００７９】
例えばアルコキシシリル基やシラノール基を有するカチオン性基含有ポリウレタンを使用した場合、前記アルコキシシリル基やシラノール基は、水性媒体（Ｂ）中で加水分解縮合し、架橋構造を形成する。架橋構造の形成した導電性インク受容層形成用樹脂組成物を支持体表面に塗布し乾燥等することで、予め架橋構造の形成したインク受容層を備えた導電性インク受容基材を得ることができる。
【００８０】
前記アルコキシシリル基やシラノール基は、前記ポリウレタン（Ａ）を製造する際にγ−アミノプロピルトリエトキシシラン等を使用することによって、前記ポリウレタン（Ａ）中に導入することができる。
【００８１】
一方、前記架橋性官能基としては、概ね１００℃以上に加熱することによって架橋性官能基間または後述する架橋剤（Ｄ）等と反応し架橋構造を形成しうるものも使用することができる。
【００８２】
具体的には、概ね１００℃以上に加熱することによって架橋反応しうる官能基を備えたカチオン性基含有ポリウレタンを使用した場合、それを含む導電性インク受容層形成用樹脂組成物を支持体表面に塗布し乾燥等して得た導電性インク受容基材のインク受容層は、実質的に架橋構造を形成していない。この導電性インク受容基材にインクを用いて印刷を施した後に、加熱等することによって架橋反応し、架橋構造を形成することができる。これにより、各種薬剤等に繰り返し、長時間にわたって浸漬等した場合であっても、インク中に含まれる導電性物質等の欠落等を防止し、耐久性に優れた印刷物や導電性パターン等を形成することができる。
【００８３】
前記１００℃以上に加熱することによって架橋反応しうる官能基としては、組み合わせ使用する架橋剤（Ｄ）の選択にもよるが、例えばイソシアネート化合物等の架橋剤を使用する場合には水酸基やアミノ基等を使用することができる。
【００８４】
前記架橋性官能基は、前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）の全量に対して合計５ｍｍｏｌ／ｋｇ〜１５００ｍｍｏｌ／ｋｇの範囲で含まれることが好ましい。
【００８５】
前記方法で得られたカチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）は、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物の全量に対して５質量％〜９０質量％の範囲で含まれることが好ましい。
【００８６】
また、前記方法で得られるカチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）の溶媒に用いる水性媒体（Ｂ）としては、水、水と混和する有機溶剤、及び、これらの混合物が挙げられる。水と混和する有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−及びイソプロパノール等のアルコール類；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類；エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール等のポリアルキレングリコール類；ポリアルキレングリコールのアルキルエーテル類；Ｎ-メチル-２-ピロリドン等のラクタム類、等が挙げられる。本発明では、水のみを用いても良く、また水及び水と混和する有機溶剤との混合物を用いても良く、水と混和する有機溶剤のみを用いても良い。安全性や環境に対する負荷の点から、水のみ、又は、水及び水と混和する有機溶剤との混合物が好ましく、水のみが特に好ましい。
【００８７】
前記水性媒体（Ｂ）は、前記導電性インク受容層形成用樹脂組成物の全量に対して、５０質量％〜９０質量％含まれることが好ましく、６５質量％〜８５質量％含まれることがより好ましい。
【００８８】
また、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物としては、特に水性の導電性インクを用いた場合の細線性を向上するうえで水溶性樹脂（Ｃ）を組み合わせ使用することができる。
【００８９】
前記水溶性樹脂（Ｃ）としては、例えばポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール、ポリアルキレンオキサイド、デンプン、メチルセルロース、ヒドロキシセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等のセルロース誘導体、ポリエチレンイミン、ポリアミド、各種の第４級アンモニウム塩基含有水溶性樹脂、及びこれらの変性物等を使用することができる。なかでも、ポリビニルアルコールを使用することが好ましい。
【００９０】
前記ポリビニルアルコールとしては、一般に、酢酸ビニルポリマーのアセチル基部位を、水酸化ナトリウム等の強塩基で加水分解し水酸基にすること（鹸化）によって得られる。ポリビニルアルコールとしては、種々の鹸化の割合（鹸化度）のものや種々の重合度を有するものが市販されている。前記水溶性樹脂（Ｃ）としては、インクジェット受理層の表面亀裂を抑制する観点から、８０モル％〜９５モル％の範囲の鹸化度を有するポリビニルアルコールを使用することが好ましく、８５モル％〜９０モル％の範囲の鹸化度を有するポリビニルアルコールを使用することがより好ましい。
【００９１】
前記ポリビニルアルコールとしては、いかなる重合度のものも用いることができるが、シリカに対するバインダー力、インクの速乾性等の観点から、５００〜４０００の範囲の重合度を有するものを使用することが好ましい。
【００９２】
また、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物としては、導電性インクの受容層の架橋密度を調整することによって導電性インク中に含まれる溶媒の吸収性をコントロールし、その結果、にじみを引き起こすことなく、より一層優れた細線性を備えたインク受容層を形成する観点から、架橋剤（Ｄ）を組み合わせ使用することが好ましい。
【００９３】
前記架橋剤（Ｄ）としては、例えば金属キレート化合物、ポリアミン化合物、アジリジン化合物、金属塩化合物、イソシアネート化合物等の、概ね２５℃〜１００℃未満の比較的低温で反応し架橋構造を形成しうる熱架橋剤（ｄ１−１）や、メラミン系化合物、エポキシ系化合物、オキサゾリン化合物、カルボジイミド化合物、及び、ブロックイソシアネート化合物からなる群より選ばれる１種以上等の概ね１００℃以上の比較的高温で反応し架橋構造を形成しうる熱架橋剤（ｄ１−２）や、各種光架橋剤を使用することができる。
【００９４】
前記熱架橋剤（ｄ１−１）を含むインク受容層形成用樹脂組成物であれば、例えばそれを支持体表面に塗布し、比較的低温で乾燥し、次いで、インクを用いて印刷を施した後に、１００℃未満の温度に加温し架橋構造を形成することで、長期にわたる熱や外力の影響によらず導電性物質や顔料等の欠落を防止可能な耐久性に優れたインク受容基材を形成することができる。
【００９５】
一方、前記熱架橋剤（ｄ１−２）を含むインク受容層形成用樹脂組成物であれば、例えばそれを支持体表面に塗布し、常温（２５℃）〜概ね１００℃未満の低温で乾燥することで、架橋構造を形成していないインク受容基材を製造し、次いで、インク等を用いて印刷を施した後に、概ね１２０℃以上の温度で加熱し架橋構造を形成することで、インク受容層の溶解等を引きこさず、断線等を引き起こさないレベルの耐久性に優れた印刷物や導電性パターンを得ることができる。
【００９６】
前記熱架橋剤（ｄ１−１）に使用可能な金属キレート化合物としては、例えばアルミニウム、鉄、銅、亜鉛、スズ、チタン、ニッケル、アンチモン、マグネシウム、バナジウム、クロム、ジルコニウム等の多価金属のアセチルアセトン配位化合物、アセト酢酸エステル配位化合物等を使用することができ、アルミニウムのアセチルアセトン配位化合物であるアセチルアセトンアルミニウムを使用することが好ましい。
【００９７】
また、前記熱架橋剤（ｄ１−１）に使用可能なポリアミン化合物としては、例えばトリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ジメチルエタノールアミン等の３級アミンを使用することもできる。
【００９８】
また、前記熱架橋剤（ｄ１−１）に使用可能なアジリジン化合物としては、例えば２，２−ビスヒドロキシメチルブタノール−トリス［３−（１−アジリジニル）プロピオネート］、１，６−ヘキサメチレンジエチレンウレア、ジフェニルメタン−ビス−４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジエチレンウレア等を使用することができる。
【００９９】
また、前記架橋剤（ｄ１−１）として使用可能な金属塩化合物としては、例えば硫酸アルミニウム、アルミニウムミョウバン、亜硫酸アルミニウム、チオ硫酸アルミニウム、ポリ塩化アルミニウム、硝酸アルミニウム九水和物、塩化アルミニウム六水和物等のアルミニウム含有化合物、四塩化チタン、テトライソプロピルチタネート、チタンアセチルアセトネート、乳酸チタン等の水溶性金属塩を使用することができる。
【０１００】
前記熱架橋剤（ｄ１−１）に使用可能なイソシアネート化合物としては、例えばトリレンジイソシアネート、水素化トリレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、メチレンビス（４−フェニルメタン）トリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等のポリイソシアネートや、それらを用いて得られるイソシアヌレート型ポリイソシアネート化合物や、それらとトリメチロールプロパン等とからなるアダクト体、前記ポリイソシアネート化合物とトリメチロールプロパンなどのポリオールとを反応させて得られるポリイソシアネート基含有ウレタン等を使用することができる。なかでもヘキサメチレンジイソシアネートのヌレート体、ヘキサメチレンジイソシアネートとトリメチロールプロパン等とのアダクト体、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパン等とのアダクト体、キシリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパン等とのアダクト体を使用することが好ましい。
【０１０１】
また、前記熱架橋剤（ｄ１−２）に使用可能なメラミン化合物としては、例えばヘキサメトキシメチルメラミン、ヘキサエトキシメチルメラミン、ヘキサプロポキシメチルメラミン、ヘキサブトキシメチルメラミン、ヘキサペンチルオキシメチルメラミン、ヘキサヘキレルオキシメチルメラミンあるいはこれらの２種を組み合わせた混合エーテル化メラミン等を使用することができる。なかでも、トリメトキシメチルメラミン、ヘキサメトキシメチルメラミンを使用することが好ましい。市販品としては、ベッカミン Ｍ−３、ＡＰＭ、Ｊ−１０１（ＤＩＣ(株)製）等を使用することができる。
【０１０２】
前記メラミン化合物を使用する場合には、その自己架橋反応を促進するうえで、有機アミン塩等の触媒を使用してもよい。市販品としては、キャタリスト ＡＣＸ、３７６等を使用することができる。前記触媒は、前記メラミン化合物の全量に対して概ね０．０１質量％〜１０質量％の範囲であることが好ましい。
【０１０３】
また、前記熱架橋剤（ｄ１−２）に使用可能なエポキシ化合物としては、例えばエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ヘキサメチレングリコールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル等の脂肪族多価アルコールのポリグリシジルエーテル類；ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル等のポリアルキレングリコールのポリグリシジルエーテル類；１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルアミノエチル）シクロヘキサン等のポリグリシジルアミン類；多価カルボン酸［蓚酸、アジピン酸、ブタントリカルボン酸、マレイン酸、フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ベンゼントリカルボン酸等］のポリグリシジルエステル類；；ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンの縮合物、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンの縮合物のエチレンオキシド付加物等のビスフェノールＡ系エポキシ樹脂；フェノールノボラック樹脂、；側鎖にエポキシ基を有する各種ビニル系（共）重合体等を使用することができる。なかでも１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルアミノエチル）シクロヘキサン等のポリグリシジルアミン類、グリセリンジグリシジルエーテル等の脂肪族多価アルコールのポリグリシジルエーテル類、を使用することが好ましい。
【０１０４】
また、前記エポキシ化合物としては、前記したものの他に例えばγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルメチルジエトキシシランもしくはγ−グリシドキシプロピルトリイソプロぺニルオキシシラン等のグリシジル基含有シラン化合物を使用することもできる。
【０１０５】
また、前記熱架橋剤（ｄ１−２）に使用可能なオキサゾリン化合物としては、例えば２，２’−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−メチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−エチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−トリメチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−テトラメチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−ヘキサメチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−オクタメチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−エチレン−ビス−（４，４’−ジメチル−２−オキサゾリン）、２，２’−ｐ−フェニレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−ｍ−フェニレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−ｍ−フェニレン−ビス−（４，４’−ジメチル−２−オキサゾリン）、ビス−（２−オキサゾリニルシクロヘキサン）スルフィド、ビス−（２−オキサゾリニルノルボルナン）スルフィド等を使用することができる。
【０１０６】
また、前記オキサゾリン化合物としては、例えば下記付加重合性オキサゾリンと、必要に応じてその他の単量体とを組み合わせ重合して得られるオキサゾリン基含有重合体を使用することもできる。
【０１０７】
前記付加重合性オキサゾリンとしては、例えば、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−ビニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−ビニル−５−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−５−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−５−エチル−２−オキサゾリン等を単独または２種以上組み合わせ使用することができる。なかでも、２−イソプロペニル−２−オキサゾリンを使用することが、工業的に入手し易いため好ましい。
【０１０８】
また、前記熱架橋剤（ｄ１−２）に使用可能なカルボジイミド化合物としては、例えばポリ［フェニレンビス（ジメチルメチレン）カルボジイミド］やポリ（メチル−１，３−フェニレンカルボジイミド）等を使用することができる。市販品では、カルボジライトＶ−０１、Ｖ−０２、Ｖ−０３、Ｖ−０４、Ｖ−０５、Ｖ−０６（日清紡(株)製）、ＵＣＡＲＬＩＮＫ ＸＬ−２９ＳＥ、ＸＬ−２９ＭＰ（ユニオンカーバイド(株)製）等を使用することができる。
また、前記熱架橋剤（ｂ１−２）に使用可能なブロックイソシアネート化合物としては、前記熱架橋剤（ｂ１−１）として例示したイソシアネート化合物の有するイソシアネート基の一部または全部が、ブロック化剤によって封止されたものを使用することができる。
前記ブロック化剤としては、例えばフェノール、クレゾール、２−ヒドロキシピリジン、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ベンジルアルコール、メタノール、エタノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセチルアセトン、ブチルメルカプタン、ドデシルメルカプタン、アセトアニリド、酢酸アミド、ε−カプロラクタム、δ−バレロラクタム、γ−ブチロラクタム、コハク酸イミド、マレイン酸イミド、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、尿素、チオ尿素、エチレン尿素、ホルムアミドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトンオキシム、メチルエチルケトオキシム、メチルイソブチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシム、ジフェニルアニリン、アニリン、カルバゾール、エチレンイミン、ポリエチレンイミン等を使用することができる。
前記ブロックイソシアネート化合物としては、水分散型の市販品としてエラストロン ＢＮ−６９（第一工業製薬(株)製）等を使用することができる。
【０１０９】
前記架橋剤（Ｄ）は、種類等によって異なるものの、通常、前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）１００質量部に対して０．０１質量％〜６０質量％の範囲で使用することが好ましく、０．１質量％〜１０質量％の範囲で使用することがより好ましく、０．１質量％〜５質量％の範囲で使用することが、水性インク及び溶剤系インクのいずれを用いた場合であっても印刷性に優れた印刷画像を形成可能なインク受容層を形成するうえで好ましい。また、導電性インク等を用いて導電性パターンを形成する際にも、細線等の印刷部のにじみを引き起こすことなく、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線性を付与し、前記インク受容層と支持体との密着性に優れた導電性インク受容層を形成できるため好ましい。
【０１１０】
また、前記架橋剤（Ｄ）は、本発明のインク受容層形成用樹脂組成物を支持体表面に塗工又は含浸する前に、予め添加して使用することが好ましい。
【０１１１】
また、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物としては、前記した添加剤の他に、溶剤溶解性または溶剤分散性の熱硬化性樹脂、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ウレタン樹脂等を混和して使用することもできる。
【０１１２】
また、前記添加剤としては、無機粒子等の各種充填材を使用することもできる。しかし、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物としては、前記充填材等の使用量はできるだけ少ないことが好ましく、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物の全量に対して５質量％以下であることがより好ましい。
【０１１３】
前記添加剤の使用量は、本発明の効果を損なわない範囲であれば特に限定しないが、導電性インク受容層形成用樹脂組成物中の固形分の全量に対して０．０１質量％〜４０質量％の範囲であることが好ましい。
【０１１４】
前記導電性インク受容層形成用樹脂組成物を用いて形成可能な導電性インク受容層は、それを構成するカチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）が、導電性インク中に含まれる溶媒によって適度に溶解され、前記溶媒を吸収することで、導電性インク中に含まれる金属等の導電性物質をインク受容層表面に精度よく定着することが可能な膨潤タイプであるため、にじみのない導電性パターン等の印刷物を得ることが可能なものである。また、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物は、従来知られる多孔質タイプのインク受容層と比較して、基材密着性に優れ、また透明なインク受容層を形成することが可能である。
【０１１５】
次に、本発明の導電性インク受容基材及び回路形成用基板について説明する。
【０１１６】
本発明の導電性インク受容基材は、各種支持体の表面の一部または全部に、前記導電性インク受容層形成用樹脂組成物を用いて形成された導電性インク受容層を有するものである。前記導電性インク受容層は、支持体上に積層されていてもよいが、前記導電性インク受容層の一部が支持体に含浸していてもよい。また、前記導電性インク受容層は、支持体の片面または両面のいずれに設けられていてもよい。
【０１１７】
前記導電性インク受容基材は、例えば銀インク等を用いた電子回路の形成、有機太陽電池や電子書籍端末、有機ＥＬ、有機トランジスタ、フレキシブルプリント基板、ＲＦＩＤ等を構成する各層や周辺配線の形成、プラズマディスプレイの電磁波シールドの配線等のプリンテッド・エレクトロニクス分野等でも好適にすることができる。
【０１１８】
本発明の導電性インク受容基材は、前記導電性インク受容層形成用樹脂組成物を、支持体の片面または両面に塗工、含浸させた後、前記導電性インク受容層形成用樹脂組成物中に含まれる溶剤等の溶媒を除去することによって、製造することができる。
【０１１９】
前記支持体としては、例えば、ポリイミド樹脂やポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）、ポリ（メタ）アクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリフッ化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、セルロースナノファイバー、シリコン、セラミックス、ガラス等からなる支持体や、それらからなる多孔質の支持体、鋼板や銅等の金属からなる支持体等を使用することができる。
【０１２０】
なかでも、前記支持体としては、一般に、回路基板等の導電性パターンを形成する際の支持体として使用されることの多い、ポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ガラス、セルロースナノファイバーなどからなる支持体を使用することが好ましい。
【０１２１】
また、前記支持体のうち、ポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）、アクリル樹脂やガラス等からなる基材は、一般に難付着性であるため、樹脂等が密着しにくい場合が多い。
【０１２２】
また、前記支持体としては、柔軟性が必要な用途等に使用される場合は、比較的柔軟で折り曲げ等が可能なものを使用することが、導電性パターンに柔軟性を付与し、折り曲げ可能な最終製品を得るうえで好ましい。具体的には、一軸延伸等することによって形成されたフィルムまたはシート状の支持体を使用することが好ましい。
【０１２３】
前記延伸フィルム等は、一般に、未延伸のものと比較して、樹脂等が密着しにくい場合がある。しかし、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物であれば、延伸したフィルムまたはシート状の支持体に対して良好な密着性を発現することができる。特に、前記アミノ基含有化合物（ａ３）としてアミノエチルエタノールアミンを使用し、かつ、前記ポリウレタン（Ａ）の有するカチオン性基として、３級アミノ基を沸点３００℃以下の有機酸、好ましくは酢酸によって中和することで形成されたカチオン性基と組み合わせ使用して得られた導電性インク受容層形成用樹脂組成物であれば、前記支持体に対しても非常に優れた密着性を奏することが可能である。
【０１２４】
前記フィルムまたはシート状の支持体としては、例えばポリエチレンテレフタレートフィルムやポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等が挙げられる。
【０１２５】
前記支持体表面の一部または全部に、前記導電性インク受容層形成用樹脂組成物を塗工又は含浸する方法としては、公知慣用の方法を用いることができ、例えば、グラビア方式、コーティング方式、スクリーン方式、ローラー方式、ロータリー方式、スプレー方式、インクジェット方式等を適用することができる。
【０１２６】
また、本発明のインク受容層形成用樹脂組成物を支持体表面の一部または全部に塗工または含浸した後、該樹脂組成物中に含まれうる溶剤等の溶媒を除去する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、乾燥機を用いて乾燥させる方法が一般的である。乾燥温度としては、前記溶媒を揮発させることが可能で、かつ支持体に悪影響を与えない範囲の温度に設定すればよい。具体的には、前記熱架橋剤（ｄ１−１）を使用する場合には、概ね２５℃〜１００℃の温度で乾燥することが好ましく、熱架橋剤（ｄ１−２）を使用する場合には、概ね１２０℃以上の温度であることが好ましい。一方、前記熱架橋剤（ｄ１−２）を使用し、かつ、インク等を用いて印刷を施した後に架橋構造を形成しようとする場合には、常温（２５℃）〜１００℃程度の比較的低温で乾燥し、印刷前においては架橋構造を形成しないよう調整することが好ましい。
【０１２７】
前記支持体表面への前記インク受容層形成用樹脂組成物の付着量は、導電性インク中に含まれる溶媒量や、導電性パターン等の厚み等を勘案し、支持体の面積に対して樹脂固形分として、０．１ｇ／ｍ２〜５０ｇ／ｍ２の範囲であることが好ましく、導電性インクの吸収性と製造コストを勘案すると０．１ｇ／ｍ２〜２０ｇ／ｍ２が特に好ましい。
【０１２８】
前記方法で得られた本発明の導電性インク受容基材は、前記したプリンティッドエレクトロニクス分野において、もっぱら導電性パターン等の形成に好適に使用できる。より具体的には、電子回路や集積回路等に使用される回路形成用基板に好適に使用することができる。
【０１２９】
前記した導電性インク受容基材や回路形成用基板には、導電性インクを用いて印刷を施すことができる。具体的には、前記導電性インク受容基材を構成する導電性インク受容層上に、導電性インクを用いて印刷を施し、次いで、焼成工程を経ることによって、前記導電性インク受容基材上に、例えば導電性インク中に含まれる銀等の金属からなる導電性物質からなる導電性パターンを形成することができる。
【０１３０】
前記導電性インクとしては、例えば導電性物質と溶媒と、必要に応じて分散剤等の添加剤を含有するものを使用することができる。
【０１３１】
前記導電性物質としては、遷移金属やその化合物を使用することができる。なかでもイオン性の遷移金属を使用することが好ましく、例えば銅、銀、金、ニッケル、パラジウム、白金、コバルト等の遷移金属を使用することが好ましく、銀、金、銅等を使用することが、電気抵抗が低く、腐食に強い導電性パターンを形成できるのでより好ましい。
【０１３２】
前記導電性物質としては、概ね１ｎｍ〜５０ｎｍ程度の平均粒径を有する粒子状のものを使用することが好ましい。なお、前記平均粒径は、中心粒径（Ｄ５０）を意味するものであり、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置で測定した場合の値を示す。
【０１３３】
前記金属等の導電性物質は、前記導電性インクの全量に対して１０質量％〜６０質量％の範囲で含まれることが好ましい。
【０１３４】
前記導電性インクに使用する溶媒は、各種有機溶剤や水等を使用することができる。
本発明では、前記導電性インクの溶媒として主に有機溶剤を含む溶剤系導電性インクや、前記溶媒として主に水を含む水性導電性インク、更には、前記有機溶剤及び水の両方を含む導電性インクを適宜選択し使用することができる。
【０１３５】
なかでも、形成する導電性パターン等の細線性や密着性等を向上する観点から、前記導電性インクの溶媒として前記有機溶剤及び水の両方を含む導電性インクや、前記導電性インクの溶媒として主に有機溶剤を含む溶剤系導電性インクを使用することが好ましく、前記導電性インクの溶媒として主に有機溶剤を含む溶剤系導電性インクを使用することがより好ましい。
【０１３６】
特に、本発明の導電性インク受容基材の有するインク受容層は、もっぱら前記有機溶剤として、極性溶剤を含む導電性インクと組み合わせ使用することが、前記極性溶剤によって引き起こされうるにじみや密着性の低下等を十分に防止でき、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線性を実現することができるため好ましい。
【０１３７】
前記溶剤系の導電性インクに使用する溶媒としては、例えばメタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブタノール、イソブチルアルコール、ｓｅｃ−ブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノール、ヘプタノール、ヘキサノール、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデカノール、ペンタデカノール、ステアリルアルコール、セリルアルコール、シクロヘキサノール、テルピネオール、ターピネオール、ジヒドロターピネオール等のアルコール系溶剤、２−エチル１，３−ヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール等のグリコール系溶剤や、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコールフェニルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル等のグリコールエーテル系溶剤、グリセリンをはじめとする極性溶剤を使用することができる。
【０１３８】
前記極性溶剤のなかでも、グリコール系溶剤を含む導電性インクは、前記導電性インク受容層との組み合わせで使用することが、前記グリコール系溶剤によって引き起こされうるにじみや密着性の低下等を防止し、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線性を実現するうえで好適である。
【０１３９】
前記グリコール系溶剤のなかでも、特にエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール等を使用することがより好ましい。
【０１４０】
また、前記溶剤系導電性インクは、物性調整のため、アセトン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤を組み合わせ使用することができる。その他、酢酸エチル、酢酸ブチル、３―メトキシブチルアセテート、３−メトキシ−３−メチル−ブチルアセテート等のエステル系溶剤、トルエン等の炭化水素系溶剤、特に炭素数が８以上の炭化水素系溶剤、例えば、オクタン、ノナン、デカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、シクロオクタン、キシレン、メシチレン、エチルベンゼン、ドデシルベンゼン、テトラリン、トリメチルベンゼンシクロヘキサン等の非極性溶剤を、必要に応じて組み合わせ使用することもできる。更に、混合溶剤であるミネラルスピリット及びソルベントナフサ等の溶媒を併用することもできる。
【０１４１】
しかし、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物を用いて形成されるインク受容層は、特に極性溶剤を含む導電性インクと組み合わせ使用することが好ましいから、前記非極性溶剤は、前記導電性インク中に含まれる溶媒の全量に対して０質量％〜４０質量％であることがより好ましい。
【０１４２】
前記導電性インク中に含まれる溶媒は、導電性インクの全量に対して４０質量％〜９０質量％の範囲で含まれることが好ましい。また、前記極性溶剤は、前記溶媒の全量に対して４０質量％〜１００質量％含まれることが好ましい。
【０１４３】
また、前記導電性インクには、前記金属及び溶媒の他に、必要に応じて各種添加剤を使用することができる。
【０１４４】
前記添加剤としては、例えば前記金属の前記溶媒中における分散性を向上する観点から、分散剤を使用することができる。
【０１４５】
前記分散剤としては、例えばポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン等のアミン系の高分子分散剤、またポリアクリル酸、カルボキシメチルセルロース等の分子中にカルボン酸基を有する炭化水素系の高分子分散剤、ポバール（ポリビニルアルコール）、スチレン−マレイン酸共重合体、オレフィン−マレイン酸共重合体、或いは１分子中にポリエチレンイミン部分とポリエチレンオキサイド部分とを有する共重合体等の極性基を有する高分子分散剤等を使用することができる。
【０１４６】
前記した導電性インク受容基材等に、前記導電性インクを用いて印刷する方法としては、例えばインクジェット印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、凸版反転印刷法、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ダイコート法、スリットコート法、ロールコート法、ディップコート法等が挙げられる。
【０１４７】
なかでも、電子回路等の高密度化を実現する際に求められる概ね０．０１μｍ〜１００μｍ程度の細線を印刷する場合には、インクジェット印刷法を採用することが好ましい。
【０１４８】
前記インクジェット印刷法としては、一般にインクジェットプリンターといわれるものを使用することができる。具体的には、コニカミノルタＥＢ１００、ＸＹ１００（コニカミノルタＩＪ株式会社製）や、ダイマティックス・マテリアルプリンターＤＭＰ−３０００、ダイマティックス・マテリアルプリンターＤＭＰ-２８３１（富士フィルム株式会社製）等が挙げられる。
【０１４９】
前記導電性インク受容基材上に、前記した方法で印刷の施された印刷物は、前記導電性インク中に含まれる金属間を密着し接合することで導電性を付与する観点から、焼成することが好ましい。
【０１５０】
前記焼成は、概ね８０℃〜３００℃の範囲で、概ね２分〜２００分程度行うことが好ましい。前記焼成は大気中で行っても良いが、前記金属の酸化を防止する観点から、焼成工程の一部または全部を還元雰囲気下で行っても良い。
【０１５１】
また、前記焼成工程は、例えばオーブンや熱風式乾燥炉、赤外線乾燥炉、レーザー照射等を用いて行うことができる。
【０１５２】
前記焼成工程を経ることによって得られた印刷物の表面には、導電性インク中に含まれる金属によって導電性パターンが形成される。かかる導電性パターンは、各種電気製品等の回路基板や集積回路基板等に使用することができる。
【０１５３】
また、前記架橋剤（ｄ１−２）を用い、導電性インク等を用いて印刷を施した後に架橋構造を形成しようとする場合には、概ね１２０〜２５０℃の比較的高温で加熱し、前記印刷後に架橋構造を形成することが、前記耐久性を向上するうえで好ましい。前記加熱工程は、前記焼成工程とあわせて行うことができる。
【０１５４】
以上のように、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物を用いて形成された導電性インク受容層を有する導電性インク受容基材等に対して、導電性インクを用いて印刷することによって得られた印刷物は、高温または高湿度環境下で使用された場合であっても、導電性インクの剥離や導電性パターンの断線等を引き起こさないレベルの耐熱性や耐水性を有し、かつ、にじみを引き起こすことなく、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線を形成することが可能である。
【０１５５】
したがって、前記印刷物は、例えば、銀インク等を用いた電子回路の形成、有機太陽電池や電子書籍端末、有機ＥＬ、有機トランジスタ、フレキシブルプリント基板、ＲＦＩＤ等を構成する各層や周辺配線の形成、プラズマディスプレイの電磁波シールドの配線等を製造する際の導電性パターン、より具体的には回路基板の形成に好適に使用することが可能である。
【実施例】
【０１５６】
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。
【０１５７】
〔合成例１〕３級アミノ基含有ポリオール（Ｚ）−Iの合成
温度計、撹拌装置、還流冷却管及び滴下装置を備えた４ツ口フラスコに、ポリエチレングリコール−ジグリシジルエーテル（エポキシ当量１８５ｇ／当量。）５４３質量部を仕込んだ後、フラスコ内を窒素置換した。次いで、前記フラスコ内の温度が７０℃になるまでオイルバスを用いて加熱した後、滴下装置を使用してジ−ｎ−ブチルアミン３８０質量部を３０分間で滴下し、滴下終了後、７０℃で１０時間反応させた。反応終了後、赤外分光光度計（ＦＴ／ＩＲ−４６０Ｐｌｕｓ、日本分光株式会社製）を用いて、反応生成物のエポキシ基に起因する８４２ｃｍ−１付近の吸収ピークが消失していることを確認し、３級アミノ基含有ポリオール（Ｚ）−I（アミン当量３１５ｇ／当量、水酸基当量３１５ｇ／当量。）を調製した。
【０１５８】
実施例１＜導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II−１）の作製＞
温度計、撹拌装置、還流冷却管及び滴下装置を備えた４ツ口フラスコに、ネオペンチルグリコールと１，４−ブタンジオールとテレフタル酸とアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール（数平均分子量２０００）を１０７０質量部、酢酸エチルを７７０質量部加え、攪拌しながら７０℃に昇温した。攪拌混合後、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート２８１質量部とオクチル酸第一錫０．２質量部とを加え、７０℃で2時間反応させた。
【０１５９】
反応終了後、３級アミノ基含有ポリオール（Ｚ）−Iを８４質量部添加し、４時間反応させた後、５５℃に冷却し、末端イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液を調製した。次いで、前記ウレタンプレポリマー溶液にＮ−アミノエチルエタノールアミン４８質量部を加え、鎖伸長反応を１時間行った。
【０１６０】
次いで、酢酸エチルを１６５０質量部及び酢酸２３質量部を添加し、４５℃で１時間保持した後、４０℃に冷却し、イオン交換水３８５０質量部を添加することにより、水分散体を調製した。この水分散体を減圧蒸留することにより、不揮発分が３０質量％であるカチオン性ウレタン樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１）を調製した。
前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、下記（i）〜（iii）で示される３種類の基材の表面に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で５分間乾燥することによって、各基材上に導電性インク受容層の形成された３種類の導電性インク受容基材（II−１）を得た。
【０１６１】
［支持体］
（i）ＰＥＴ；ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績株式会社製 コスモシャインＡ４３００，厚み５０μｍ）
（ii）ＰＩ；ポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製Ｋａｐｔｏｎ２００Ｈ，厚み５０μｍ）
（iii）ＧＬ；ガラス：ガラス板,ＪＩＳ Ｒ３２０２，厚み２ｍｍ
【０１６２】
実施例２＜導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−２）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II−２）の作製＞
温度計、撹拌装置、還流冷却管及び滴下装置を備えた４ツ口フラスコに、ポリオキシテトラメチレングリコール（数平均分子量２０００）を１０７０質量部、酢酸エチルを７７０質量部加え、攪拌しながら７０℃に昇温した。攪拌混合後、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート２８１質量部とオクチル酸第一錫０．２質量部とを加え、７０℃で2時間反応させた。
【０１６３】
反応終了後、３級アミノ基含有ポリオール（Ｚ）−Iを８４質量部添加し、４時間反応させた後、５５℃に冷却し、末端イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液を調製した。次いで、前記ウレタンプレポリマー溶液にＮ−アミノエチルエタノールアミン４８質量部を加え、鎖伸長反応を１時間行った。
【０１６４】
次いで、酢酸エチルを１６５０質量部及び酢酸２３質量部を添加し、４５℃で１時間保持した後、４０℃に冷却し、イオン交換水３８５０質量部を添加することにより、水分散体を調製した。この水分散体を減圧蒸留することにより、不揮発分が３０質量％であるカチオン性ウレタン樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−２）を調製した。
【０１６５】
前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−２）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、支持体の異なる３種類の導電性インク受容基材（i）〜（iii）に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で５分間乾燥することによって、各基材上に導電性インク受容層の形成された３種類の導電性インク受容基材（II−２）を得た。
【０１６６】
実施例３＜導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−３）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II−３）の作製＞
温度計、撹拌装置、還流冷却管及び滴下装置を備えた４ツ口フラスコに、ネオペンチルグリコールと１，４−ブタンジオールとテレフタル酸とアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール（数平均分子量２０００）を１０７０質量部、酢酸エチルを７７０質量部加え、攪拌しながら７０℃に昇温した。攪拌混合後、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート２８１質量部とオクチル酸第一錫０．２質量部とを加え、７０℃で2時間反応させた。
【０１６７】
反応終了後、Ｎ−メチルジエタノールアミンを３２質量部添加し、４時間反応させた後、５５℃に冷却し、末端イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液を調製した。次いで、前記ウレタンプレポリマー溶液にエチレンジアミン１９質量部を加え、鎖伸長反応を１時間行った。
【０１６８】
次いで、酢酸エチルを１６５０質量部及び酢酸２２質量部を添加し、４５℃で１時間保持した後、４０℃に冷却し、イオン交換水３８５０質量部を添加することにより、水分散体を調製した。この水分散体を減圧蒸留することにより、不揮発分が３０質量％であるカチオン性ウレタン樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−３）を調製した。
【０１６９】
前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−３）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、支持体の異なる３種類の導電性インク受容基材（i）〜（iii）に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で５分間乾燥することによって、各基材上に導電性インク受容層の形成された３種類の導電性インク受容基材（II−３）を得た。
【０１７０】
実施例４＜導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−４）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II−４）の作製＞
温度計、撹拌装置、還流冷却管及び滴下装置を備えた４ツ口フラスコに、ネオペンチルグリコールと１，４−ブタンジオールとテレフタル酸とアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール（数平均分子量２０００）を１０７０質量部、酢酸エチルを７７０質量部加え、攪拌しながら７０℃に昇温した。攪拌混合後、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート２８１質量部とオクチル酸第一錫０．２質量部とを加え、７０℃で2時間反応させた。
【０１７１】
反応終了後、３級アミノ基含有ポリオール（Ｚ）−Iを８４質量部添加し、４時間反応させた後、５５℃に冷却し、末端イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液を調製した。次いで、前記ウレタンプレポリマー溶液にエチレンジアミン２２質量部、ジエチレントリアミン７質量部を加え、鎖伸長反応を１時間行った。
【０１７２】
次いで、酢酸エチルを１６５０質量部及び酢酸２３質量部を添加し、４５℃で１時間保持した後、４０℃に冷却し、イオン交換水３８５０質量部を添加することにより、水分散体を調製した。この水分散体を減圧蒸留することにより、不揮発分が３０質量％であるカチオン性ウレタン樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−４）を調製した。
【０１７３】
前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−４）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、支持体の異なる３種類の導電性インク受容基材（i）〜（iii）に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で５分間乾燥することによって、各基材上に導電性インク受容層の形成された３種類の導電性インク受容基材（II−４）を得た。
【０１７４】
実施例５＜導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−５）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II−５）の作製＞
温度計、撹拌装置、還流冷却管及び滴下装置を備えた４ツ口フラスコに、ネオペンチルグリコールと１，４−ブタンジオールとテレフタル酸とアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール（数平均分子量２０００）を１０７０質量部、酢酸エチルを７７０質量部加え、攪拌しながら７０℃に昇温した。攪拌混合後、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート２８１質量部とオクチル酸第一錫０．２質量部とを加え、７０℃で２時間反応させた。
【０１７５】
反応終了後、３級アミノ基含有ポリオール（Ｚ）−Iを８４質量部添加し、４時間反応させた後、架橋構造を形成しうる成分として「アミノシランＡ１１００」〔日本ユニカー株式会社製、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン〕３６質量部を添加して、１時間反応させることにより、シリル基を有するウレタンプレポリマー溶液を調製した。次いで、前記ウレタンプレポリマー溶液にＮ−アミノエチルエタノールアミン３８質量部を加え、鎖伸長反応を１時間行った。
【０１７６】
次いで、酢酸エチルを１６５０質量部及び酢酸２２質量部を添加し、４５℃で１時間保持した後、４０℃に冷却し、イオン交換水３８５０質量部を添加することにより、水分散体を調製した。この水分散体を減圧蒸留することにより、不揮発分が３０質量％である架橋構造を形成したカチオン性ウレタン樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−５）を調製した。
【０１７７】
前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−５）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、支持体の異なる３種類の導電性インク受容基材（i）〜（iii）に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で５分間乾燥することによって、各基材上に架橋構造を形成した導電性インク受容層の形成された３種類の導電性インク受容基材（II−５）を得た。
【０１７８】
実施例６＜導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−６）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II−６）の作製＞
温度計、撹拌装置、還流冷却管及び滴下装置を備えた４ツ口フラスコに、ネオペンチルグリコールと１，４−ブタンジオールとテレフタル酸とアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール（数平均分子量１０００）を１０７０質量部、酢酸エチルを７７０質量部加え、攪拌しながら７０℃に昇温した。攪拌混合後、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート５６１質量部とオクチル酸第一錫０．２質量部とを加え、７０℃で2時間反応させ、末端イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液を調製した。
【０１７９】
次いで、前記ウレタンプレポリマー溶液にジエチレントリアミン１４７質量部を加え、鎖伸長反応を１時間行った。
【０１８０】
次いで、酢酸エチルを１６５０質量部、酢酸１２９質量部添加し、４５℃で１時間保持した後、４０℃に冷却し、イオン交換水３８５０質量部を添加することにより、水分散体を調製した。この水分散体を減圧蒸留することにより、不揮発分が２０質量％である殆ど未架橋構造を形成していないカチオン性ウレタン樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−６）を調製した。
【０１８１】
前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−６）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、支持体の異なる３種類の導電性インク受容基材（i）〜（iii）に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で５分間乾燥することによって、各基材上に殆ど架橋構造を形成していない導電性インク受容層の形成された３種類の導電性インク受容基材（II−６）を得た。
【０１８２】
実施例７＜導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−７）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II−７）の作製＞
実施例１で得られた導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１）１００質量部に、ＰＶＡ２３５〔株式会社クラレ製、ケン化度８７モル％〜８９モル％、重合度３５００のポリビニルアルコール〕の１０質量％水溶液３００質量部を添加し、十分攪拌することで既に架橋構造を形成した導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−７）を調製した。
【０１８３】
前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−７）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、支持体の異なる３種類の導電性インク受容基材（i）〜（iii）に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて１００℃で５分間乾燥することによって、各基材上に架橋構造を形成した導電性インク受容層の形成された３種類の導電性インク受容基材（II−７）を得た。
【０１８４】
実施例８＜導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−８）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II−８）の作製＞
実施例１で得られた導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１）１００質量部に、架橋構造を形成しうる成分としてメラミン樹脂〔ＤＩＣ株式会社製、品番「ベッカミンＭ−３」、固形分濃度６０質量％〕５質量部を添加し、十分攪拌することで殆ど未架橋構造を形成していない導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−８）を調製した。
【０１８５】
前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−８）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、支持体の異なる３種類の導電性インク受容基材（i）〜（iii）に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で５分間乾燥することによって、各基材上に殆ど未架橋構造を形成していない導電性インク受容層の形成された３種類の導電性インク受容基材（II−８）を得た。
【０１８６】
実施例９＜導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−９）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II−９）の作製＞
実施例１で得られた導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１）１００質量部に、架橋構造を形成しうる成分としてエポキシ系架橋剤〔ＤＩＣ株式会社製、品番「ＣＲ−５Ｌ」、固形分濃度１００質量％〕３質量部を添加し、十分攪拌することで、殆ど未架橋構造を形成していない導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−９）を調製した。
【０１８７】
前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−９）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、支持体の異なる３種類の導電性インク受容基材（i）〜（iii）に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で５分間乾燥することによって、各基材上に殆ど未架橋構造を形成していない導電性インク受容層の形成された３種類の導電性インク受容基材（II−９）を得た。
【０１８８】
実施例１０＜導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１０）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II−１０）の作製＞
実施例１で得られた導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１）１００質量部に、架橋構造を形成しうる成分としてブロックイソシアネート〔第一工業製薬株式会社製、品番「エラストロンＢＮ−６９」、固形分濃度４０質量％〕７．５質量部を添加し、十分攪拌することで殆ど未架橋構造を形成していない導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１０）を調製した。
【０１８９】
前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１０）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、支持体の異なる３種類の導電性インク受容基材（i）〜（iii）に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で５分間乾燥することによって、各基材上に殆ど未架橋構造を形成していない導電性インク受容層の形成された３種類の導電性インク受容基材（II−１０）を得た。
【０１９０】
実施例１１＜導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１１）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II−１１）の作製＞
温度計、撹拌装置、還流冷却管及び滴下装置を備えた４ツ口フラスコに、ネオペンチルグリコールと１，４−ブタンジオールとテレフタル酸とアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール（数平均分子量２０００）を１０７０質量部、酢酸エチルを７７０質量部加え、攪拌しながら７０℃に昇温した。攪拌混合後、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート２８１質量部とオクチル酸第一錫０．２質量部とを加え、７０℃で2時間反応させた。
【０１９１】
反応終了後、３級アミノ基含有ポリオール（Ｚ）−Iを８４質量部添加し、４時間反応させた後、５５℃に冷却し、末端イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液を調製した。次いで、前記ウレタンプレポリマー溶液にエチレンジアミン２８質量部を加え、鎖伸長反応を１時間行った。
【０１９２】
次いで、酢酸エチルを１６５０質量部及びリン酸４３質量部を添加し、４５℃で１時間保持した後、４０℃に冷却し、イオン交換水３８５０質量部を添加することにより、水分散体を調製した。この水分散体を減圧蒸留することにより、不揮発分が３０質量％であるカチオン性ウレタン樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１１）を調製した。
【０１９３】
前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１１）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、下記（i）〜（iii）で示される３種類の基材の表面に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で５分間乾燥することによって、各基材上に導電性インク受容層の形成された３種類の導電性インク受容基材（II−１１）を得た。
【０１９４】
実施例１２＜導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１２）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II−１２）の作製＞
温度計、撹拌装置、還流冷却管及び滴下装置を備えた４ツ口フラスコに、ネオペンチルグリコールと１，４−ブタンジオールとテレフタル酸とアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール（数平均分子量２０００）を１０７０質量部、酢酸エチルを７７０質量部加え、攪拌しながら７０℃に昇温した。攪拌混合後、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート２８１質量部とオクチル酸第一錫０．２質量部とを加え、７０℃で2時間反応させた。
【０１９５】
反応終了後、３級アミノ基含有ポリオール（Ｚ）−Iを８４質量部添加し、４時間反応させた後、５５℃に冷却し、末端イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液を調製した。その後、ジメチル硫酸４９質量部を添加し、５５℃で１時間反応させた。次いで、前記ウレタンプレポリマー溶液にエチレンジアミン２８質量部を加え、鎖伸長反応を１時間行った。
【０１９６】
次いで、酢酸エチルを１６５０質量部添加し、４５℃で１時間保持した後、４０℃に冷却し、イオン交換水３８５０質量部を添加することにより、水分散体を調製した。この水分散体を減圧蒸留することにより、不揮発分が３０質量％であるカチオン性ウレタン樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１２）を調製した。
【０１９７】
前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１２）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、下記（i）〜（iii）で示される３種類の基材の表面に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて１００℃で５分間乾燥することによって、各基材上に導電性インク受容層の形成された３種類の導電性インク受容基材（II−１２）を得た。
【０１９８】
比較例１＜導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I’−１）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II’−１）の作製＞
温度計、窒素ガス導入管、撹拌機を備えた反応容器中で窒素ガスを導入しながら、テレフタル酸８３０質量部、イソフタル酸８３０質量部、１，６−ヘキサンジオール６８５質量部、ネオペンチルグリコール６０４質量部及びジブチル錫オキサイド０．５質量部を仕込み１８０〜２３０℃で酸価が１以下になるまで２３０℃で１５時間重縮合反応を行い、水酸基価５５．９、酸価０．２のポリエステルポリオールを得た。
【０１９９】
上記のポリエステルポリオール１０００質量部を減圧下１００℃で脱水し、８０℃まで冷却した後、メチルエチルケトン８８３質量部を加え十分撹拌、溶解し、２，２’−ジメチロールプロピオン酸８０質量部を加え、次いでイソホロンジイソシアネート２４４質量部を加えて７０℃で８時間反応させた。
【０２００】
前記反応終了後、４０℃まで冷却し、トリエチルアミン６０質量部加えて中和した後、水４７００質量部と混合し透明な反応生成物を得た。
【０２０１】
前記反応生成物から、４０〜６０℃の減圧下でメチルエチルケトンを除去し、次いで、水を混合することで、不揮発分２５質量％、重量平均分子量５００００のウレタン樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I’−１）を得た。
【０２０２】
前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I’−１）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、下記（i）〜（iii）で示される３種類の基材の表面に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で５分間乾燥することによって、各基材上に導電性インク受容層の形成された３種類の導電性インク受容基材（II’−１）を得た。
【０２０３】
［インクの調製方法］
［インクジェット印刷用ナノ銀インク１の調製］
ジエチレングリコールジエチルエーテル６５質量部と、γ−ブチロラクトン１８質量部と、テトラエチレングリコールジメチルエーテル１５質量部と、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル２質量部とからなる混合溶媒に、平均粒径３０ｎｍの銀粒子を分散させることによってインクジェット印刷用ナノ銀インク１を調製した。
【０２０４】
［インクジェット印刷用ナノ銀インク２の調製］
エチレングリコール４５質量部と、イオン交換水５５質量部との混合溶媒に、平均粒径３０ｎｍの銀粒子を分散させることによってインクジェット印刷用ナノ銀インク２を調製した。
【０２０５】
［インクジェット印刷用ナノ銀インク３の調製］
テトラドデカンからなる溶媒に平均粒径３０ｎｍの銀粒子を分散させることによってインクジェット印刷用ナノ銀インク３を調製した。
【０２０６】
［スクリーン印刷用銀ペーストの調製］
銀 ペースト（ハリマ化成（株）製 ＮＰＳ）を用いた。
【０２０７】
［インクジェット印刷法による印刷］
前記インクジェット印刷用ナノ銀インク１〜３を、それぞれ、前記支持体（i）、（ii）及び（iii）を用いて得られた３種の導電性インク受容基材表面に、インクジェットプリンター（コニカミノルタＩＪ（株）製インクジェット試験機ＥＢ１００、評価用プリンタヘッドＫＭ５１２Ｌ、吐出量４２ｐｌ）を用い、線幅１００μｍ、膜厚０．５μｍの直線を約１ｃｍ印刷し、次いで１５０℃の条件下で１時間乾燥することによって、それぞれ印刷物（導電性パターン）を得た。実施例５、８〜１０に記載のインク受容基材を用いた場合には、上記インクを用いて印刷した後の、前記１５０℃の条件で１時間乾燥工程を経ることによって、インク受容層に架橋構造が形成された。架橋構造が形成されたか否かは、表１及び表２中に示すように、「常温（２３℃）で乾燥し、その後７０℃で加熱して形成された導電性インク受容層のゲル分率」と、「更に１５０℃で加熱することによって形成された導電性インク受容層のゲル分率」とに基づいて判断した。すなわち、１５０℃で加熱して得た導電性インク受容層のゲル分率が、常温乾燥した後、７０℃で加熱して得た導電性インク受容層のゲル分率（未架橋状態）と比較して、２５質量％以上増加したものを、高温加熱により架橋構造が形成されたと判断した。
【０２０８】
常温（２３℃）で乾燥し、次いで７０℃で加熱して形成された導電性インク受容層のゲル分率は、以下の方法により算出した。
【０２０９】
厚紙で囲いをしたポリプロピレンフィルム上に乾燥後の膜厚が１００μｍとなるように導電性インク受容層形成用樹脂組成物を流し入れ、温度２３℃及び湿度６５％の状況下で、２４時間乾燥し、次いで７０℃で３分間加熱処理することによって導電性インク受容層を形成した。得られた導電性インク受容層を前記ポリプロピレンフィルムから剥離し縦３ｃｍ及び横３ｃｍの大きさに切り取ったものを試験片とした。前記試験片１の質量（Ｘ）を測定した後、前記試験片１を２５℃に調整した５０ｍｌのメチルエチルケトンに２４時間浸漬した。
前記浸漬により、メチルエチルケトンに溶解しなかった試験片１の残渣（不溶解分）を３００メッシュの金網で濾過した。
前記で得た残渣を１０８℃で１時間、乾燥したものの質量（Ｙ）を測定した。
次いで、前記質量（Ｘ）及び（Ｙ）の値を用い、［（Ｙ）／（Ｘ）］×１００の式に基づいてゲル分率を算出した。
【０２１０】
また、前記「１５０℃で加熱することによって形成された導電性インク受容層のゲル分率」は、下記の方法によって算出した。
厚紙で囲いをしたポリプロピレンフィルム上に乾燥後の膜厚が１００μｍとなるように導電性インク受容層形成用樹脂組成物を流し入れ、温度２３℃及び湿度６５％の状況下で２４時間乾燥し、次いで、１５０℃で３０分間加熱乾燥することによって導電性インク受容層を形成した。得られた導電性インク受容層を前記ポリプロピレンフィルムから剥離し縦３ｃｍ及び横３ｃｍの大きさに切り取ったものを試験片２とした。前記試験片２の質量（Ｘ’）を測定した後、前記試験片２を２５℃に調整した５０ｍｌのメチルエチルケトンに２４時間浸漬した。
前記浸漬により、メチルエチルケトンに溶解しなかった試験片２の残渣（不溶解分）を３００メッシュの金網で濾過した。
前記で得た残渣を１０８℃で１時間、乾燥したものの質量（Ｙ’）を測定した。
次いで、前記質量（Ｘ’）及び（Ｙ’）の値を用い、［（Ｙ’）／（Ｘ’）］×１００の式に基づいてゲル分率を算出した。
【０２１１】
［スクリーン印刷法による印刷］
前記スクリーン印刷用銀ペーストを、それぞれ、前記支持体（i）、（ii）及び（iii）を用いて得られた３種の導電性インク受容基材表面に、メタルメッシュ２５０のスクリーン版を用いて、線幅５０μｍ、膜厚１μｍの直線を約１ｃｍ印刷し、次いで１５０℃の条件下で３０分間乾燥することによって印刷物（導電性パターン）を得た。
実施例６、８〜１０に記載の導電性インク受容基材については、上記インクを用いて印刷した後の、前記１５０℃の条件で３０分間乾燥工程を経ることによって、インク受容層に架橋構造が形成された。架橋構造の有無は、前記と同様の方法で判断した。
【０２１２】
［細線性（線のにじみの有無）の評価方法］
前記した方法で得られた印刷物（導電性パターン）表面に形成された印刷部（線部）全体を、光学顕微鏡（（株）キーエンス製デジタルマイクロスコープＶＨＸ−１００）を用いて観察し、該印刷部のにじみの有無を確認した。
【０２１３】
具体的には、印刷部（線部）の外縁部ににじみが見られず、印刷部と非印刷部との境界が明確であり、線部の外縁部と中央部とで高さに差が見られず線部全体として平滑であるものを「Ａ」、印刷部（線部）の外縁部のごく一部に、若干のにじみが確認できたものの、全体として印刷部と非印刷部との境界が明確であり、線部全体が平滑であるものを「Ｂ」、印刷部（線部）の外縁部の約１／３以内の範囲に、若干のにじみが確認でき、その部分において印刷部と非印刷部との境界が一部で不明確であるものの、線部全体は平滑であり使用可能なレベルであるものを「Ｃ」、印刷部（線部）の外縁部の約１／３〜１／２程度の範囲でにじみが確認でき、その部分において印刷部と非印刷部との境界が一部で不明確となり、線部の外縁部と中央部とで平滑でなかったものを「Ｄ」、印刷部（線部）の外縁部の約１／２以上の範囲でにじみが確認でき、その部分において印刷部と非印刷部との境界が一部で不明確となり、線部の外縁部と中央部とで平滑でなかったものを「Ｅ」と評価した。
【０２１４】
［支持体とインク受容層の密着性の評価方法］
前記印刷を施す前の導電性インク受容基材の表面（インク受容層上）にセロハン粘着テープ（ニチバン（株）製，ＣＴ４０５ＡＰ−２４，２４ｍｍ）を指で圧着した後、前記セロハン粘着テープを、導電性インク受容基材の表面に対して９０度方向に剥離した。剥離したセロハン粘着テープの粘着面を目視で観察し、その付着物の有無に基づいて前記密着性を評価した。
【０２１５】
前記剥離したセロハン粘着テープの粘着面に、インク受容層が全く付着していなかったものを「Ａ」、粘着テープの貼付面積に対して約２％未満の範囲のインク受容層が支持体から剥離し、粘着テープに付着したものを「Ｂ」、粘着テープの貼付面積に対して約２％以上５％未満の範囲のインク受容層が支持体から剥離し、粘着テープに付着したものを「Ｃ」、粘着テープの貼付面積に対して約５％以上１０％未満の範囲のインク受容層が支持体から剥離し粘着テープに付着したものを「Ｄ」、約１０％以上の範囲のインク受容層が支持体から剥離し粘着テープに付着したものを「Ｅ」と評価した。本発明では、前記評価が「Ｃ」以上であるものを実用上できるものとし、「Ｂ」以上であることが好ましい。
【０２１６】
［耐久性の評価方法］
前記インクジェット印刷用ナノ銀インク１を、それぞれ、前記支持体（ii）を用いて得られた導電性インク受容基材表面に、インクジェットプリンター（コニカミノルタＩＪ（株）製インクジェット試験機ＥＢ１００、評価用プリンタヘッドＫＭ５１２Ｌ、吐出量４２ｐｌ）を用い、縦３ｃｍ、横１ｃｍの長方形の範囲（面積）を、膜厚０．５μｍで印刷し、次いで１５０℃の条件下で３０分間乾燥することによって、それぞれ印刷物（導電性パターン）を得た。実施例５、８〜１０に記載の導電性インク受容基材については、上記インクを用いて印刷した後の、前記１５０℃の条件で３０分間乾燥工程を経ることによって、インク受容層に架橋構造が形成された。
【０２１７】
前記印刷物（導電性パターン）を３ｃｍ×３ｃｍに切り取り、４０℃に調整した５質量％塩酸水溶液及び５質量％水酸化ナトリウム水溶液にそれぞれ２４時間浸漬した後の外観を確認した。具体的には、前記浸漬後、常温下で乾燥したインク受容基材の外観を目視で観察し、外観に全く変化が見られなかったものを［Ａ］、インク受容層のごく一部で白化が見られたものの実用上問題ないレベルであるものを［Ｂ］、インク受容層のほぼ全面が白化したものを［Ｃ］、インク受容層の一部が溶解し、支持体表面から欠落したものを［Ｄ］、インク受容層のほぼ半分以上の範囲が溶解し、支持体表面から欠落したものを［Ｅ］と評価した。
【０２１８】
［通電性の評価方法］
前記インクジェット印刷用ナノ銀インク１を、それぞれ、前記支持体（i）及び（ii）を用いて得られた２種の導電性インク受容基材表面に、インクジェットプリンター（コニカミノルタＩＪ（株）製インクジェット試験機ＥＢ１００、評価用プリンタヘッドＫＭ５１２Ｌ、吐出量４２ｐｌ）を用い、縦３ｃｍ、横１ｃｍの長方形の範囲（面積）を、膜厚０．５μｍで印刷し、次いで１５０℃の条件下で３０分間乾燥することによって、それぞれ印刷物（導電性パターン）を得た。実施例５、８〜１０に記載の導電性インク受容基材については、上記インクを用いて印刷した後の、前記１５０℃の条件で３０分間乾燥工程を経ることによって、インク受容層に架橋構造が形成された。
【０２１９】
また、前記スクリーン印刷用銀ペーストを、それぞれ、前記支持体（i）及び（ii）を用いて得られた２種の導電性インク受容基材表面に、メタルメッシュ２５０のスクリーン版を用いて、縦３ｃｍ、横１ｃｍの長方形の範囲（面積）を、膜厚１μｍ印刷し、次いで１２０℃の条件下で１時間乾燥することによって印刷物（導電性パターン）を得た。
【０２２０】
前記した方法で得られた印刷物（導電性パターン）表面に形成された縦３ｃｍ、横１ｃｍの長方形の範囲のベタ印刷部の体積抵抗率を、ロレスタ指針計（三菱化学（株）製ＭＣＰ−Ｔ６１０）を用いて測定した。体積抵抗率が５×１０−６Ω・ｃｍ未満であったものを「Ａ」、５×１０−６以上９×１０−６Ω・ｃｍ未満であり十分使用可能なレベルであるものを「Ｂ」、９×１０−６以上５×１０−５Ω・ｃｍ未満であって使用可能であるレベルのものを「Ｃ」、５×１０−５以上９×１０−５Ω・ｃｍ未満であるものを「Ｄ」、９×１０−５以上であって実用上使用することが困難であるものを「Ｅ」と評価した。
【０２２１】
【表１】
【０２２２】
【表２】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、もっぱら導電性インクを用いて電子回路をはじめとする様々な導電性パターンを形成する際に、前記導電性インクの受容層を形成可能な導電性インク受容層形成用樹脂組成物、及び、該受容層を有する導電性インク受容基材及び導電性パターンに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化や小型化、薄型化の要求に伴って、それに使用される電子回路や集積回路にも高密度化や薄型化が強く求められている。
【０００３】
前記電子回路等に使用される導電性パターンは、従来、フォトリソグラフ法によって作製されていた。しかし、前記方法は多数の工程を経る必要があり、導電性パターンの生産効率を低下させる場合があるため、その簡略化等が検討されていた。
【０００４】
一方、インクジェット印刷技術の飛躍的向上もあって、インクジェットプリンターやインクの改良が進み、銀等の導電性物質を含む導電性インクをインクジェット印刷方式によって基板上に印刷し電子回路等の導電性パターンを形成する技術が開発されている。
【０００５】
しかし、前記導電性インクを、各種支持体の表面に、直接、印刷しても、前記導電性インクが前記支持体表面に密着しにくいため容易に剥離し、最終的に得られる電子回路等の断線等を引き起こす場合があった。とりわけ、ポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタレート樹脂等からなる支持体は柔軟性があるため、折り曲げ可能なフレキシブルデバイスの生産が可能になるものの、前記ポリイミド樹脂等からなる支持体は、特にインクや樹脂等が密着しにくいため剥離しやすく、最終的に得られる電子回路等の断線を引き起こし、通電を妨げる場合があった。
【０００６】
前記問題を解決する方法としては、例えばラテックス層を設けたインク受容基材に、導電性インクを用いて、所定の方法によりパターンを描画することによって導電性パターンを作製する方法が知られ、前記ラテックス層としてアクリル樹脂を使用できることが知られている（特許文献１参照。）。
【０００７】
しかし、前記導電性パターンを構成する前記ラテックス層からなるインク受容層は、導電性インクのにじみ等を引き起こす場合があるため、電子回路等の高密度化等を実現するうえで一般に求められる、概ね０．０１μｍ〜２００μｍ程度の幅の細線からなる導線を形成することが困難な場合があった。
【０００８】
一方、概ね２００μｍを超え１ｃｍ以下である、比較的幅の広い導線を形成する必要がある場合であっても、前記インク受容層では、導電性インクに含まれる溶媒を十分に吸収することができず、導線のにじみを引き起こし、その断線や通電不良等の不具合を引き起こす場合があった。
【０００９】
また、前記導電性パターンを形成する際には、通常、導電性インク中に含まれる導電性物質同士を接触させ導電性を付与するために、導電性インクを用いて印刷した印刷物を、概ね８０℃以上の温度で加熱し焼成する場合が多い。
【００１０】
しかし、前記文献１に記載されたラテックス層のようなインク受容層は、前記焼成工程で受けた熱の影響によって劣化等しやすいため、特にインク受容層と前記支持体との界面の密着性の低下を引き起こし、ごく僅かな力が加わった場合であっても容易に剥離する場合があった。また、前記焼成工程を経ることによって、インク受容層である前記ラテックス層の過剰な膨潤及び変形等を引き起こし、断線や通電不良を引き起こす場合があった。
【００１１】
ところで、前記導電性パターンを形成する際には、導電性の更なる向上を目的として、導電性パターン表面にめっき処理を行う場合がある。
【００１２】
しかし、前記めっき処理に使用するめっき薬剤や、その洗浄工程で使用する薬剤は、通常、強アルカリ性や強酸性であるため、導電性パターンやそのインク受容層等の溶解等を引き起こし、その結果、断線等を引き起こす場合がある。
【００１３】
したがって、前記導電性パターンには、前記薬剤等に繰り返し、長時間にわたって浸漬等した場合であっても、インク受容層の溶解や支持体からの剥離等を引きこさないレベルの耐久性が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００９−４９１２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明が解決しようとする課題は、例えばポリイミド樹脂をはじめとする様々な支持体との密着性に優れたインク受容層を形成でき、かつ、導電性インクのにじみを引き起こすことなく、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線を描くことを可能なレベルの細線性を備えたインク受容層を形成可能な導電性インク受容層形成用樹脂組成物を提供することである。
【００１６】
また、本発明が解決しようとする第二の課題は、様々な支持体との密着性に優れたインク受容層を形成でき、かつ、導電性インクのにじみを引き起こすことなく、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線を描くことを可能なレベルの細線性を備え、かつ、各種薬剤等に繰り返し、長時間にわたって浸漬等した場合であっても、インク受容層の溶解や支持体からの剥離を引きこさず、断線等を引き起こさないレベルの非常に優れた耐久性を備えた印刷物を形成可能な導電性インク受容層形成用樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明者等は、前記課題を検討すべく検討を進めた結果、ポリウレタンのうち、カチオン性基を有するポリウレタンをベースとしたインク受容層が、もっぱら導電性インクを用いた印刷に好適に使用できることを見出した。
【００１８】
すなわち、本発明は、導電性インクの受容層を形成する樹脂組成物であって、前記樹脂組成物が、カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ））、及び、水性媒体（Ｂ）を含有するものであることを特徴とする導電性インク受容層形成用樹脂組成物、及びそれを用いて得られた導電性インク受容基材ならびに印刷物、導電性パターン及び回路基板に関するものである。
【００１９】
また、本発明は、支持体の表面の一部または全部に、前記導電性インク受容層形成用樹脂組成物を塗布し、前記導電性インク受容層形成用樹脂組成物が架橋反応しない条件で乾燥することによって導電性インク受容層を形成し、次いで、前記導電性インク受容層の表面に、導電性インクを用いて印刷し、次いで、前記印刷後に、加熱することによって、導電性インク受容層を架橋反応させることを特徴とする印刷物の製造方法に関するものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物によれば、焼成工程を経た後であってもポリイミド樹脂をはじめとする様々な支持体との密着性に優れたインク受容層を形成でき、かつ、導電性インクのにじみを引き起こすことなく、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線を描くことを可能なレベルの細線性を備え、かつ、非常に優れた耐久性を備えた印刷物を形成できることから、例えば銀等の導電性物質を含む導電性インク等を用いた電子回路の形成、有機太陽電池や電子書籍端末、有機ＥＬ、有機トランジスタ、フレキシブルプリント基板、非接触ＩＣカード等のＲＦＩＤ等を構成する各層や周辺配線の形成、プラズマディスプレイの電磁波シールドの配線、集積回路、有機トランジスタの製造等の、一般にプリンテッド・エレクトロニクス分野等の新規分野で使用することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物は、導電性インクの受容層を形成する樹脂組成物であって、前記樹脂組成物が、カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）、水性媒体（Ｂ）、及び必要に応じて添加剤等を含有することを特徴とするものである。
【００２２】
前記ポリウレタン（Ａ）は、カチオン性基である親水性基によって、水性媒体（Ｂ）中に安定して分散または溶解し存在することができる。
【００２３】
前記カチオン性基は、水性媒体（Ｂ）中における良好な水分散安定性をポリウレタン（Ａ）に付与するとともに、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物に、優れた密着性を付与するうえで必須である。
【００２４】
ここで、前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）の代わりに、単にアニオン性基やノニオン性基を有するウレタン樹脂を使用した場合には、支持体に対して優れた密着性を備えたい導電性インク受容層を形成できない場合がある。
【００２５】
前記カチオン性基は、前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）の全量に対して合計３０ｍｍｏｌ／ｋｇ〜４５０ｍｍｏｌ／ｋｇの範囲で含まれることが、良好な水分散安定性と支持体に対する密着性とを両立するうえで好ましく、３０ｍｍｏｌ／ｋｇ〜２００ｍｍｏｌ／ｋｇの範囲であることがより好ましい。
【００２６】
前記カチオン性基としては、例えば３級アミノ基などのアミノ基や、それを酸基含有化合物や４級化剤等を用いて中和または４級化することによって形成された官能基を使用することができる。なかでも、アミノ基を、好ましくは沸点３００℃以下の有機酸、より好ましくは酢酸によって中和して形成されたカチオン性基であることが、ポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタレート樹脂等からなる支持体に対して、非常に優れた密着性を付与できるため好ましい。
【００２７】
前記カチオン性基は、前記アミノ基等の全量に対して、８０モル％〜１００モル％のものが中和や４級化されたものであることが好ましい。
【００２８】
前記カチオン性基として、３級アミノ基等のアミノ基の中和に使用可能な酸基含有化合物としては、例えば酢酸、蟻酸、プロピオン酸、コハク酸、グルタル酸、酒石酸、アジピン酸、リン酸等の酸基含有化合物を使用することができる。なかでも、沸点が３００℃以下である有機酸を使用することが好ましく、酢酸を用いることが、他の酸基含有化合物を用いた場合と比較して、ポリイミド樹脂等からなる支持体に対して非常に優れた密着性を付与できるため好ましい。
【００２９】
また、前記カチオン性基として前記アミノ基等の４級化に使用可能な４級化剤としては、例えばジメチル硫酸、ジエチル硫酸、メチルクロライド、エチルクロライド等を使用することができる。
【００３０】
前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）としては、例えば前記カチオン性基を構成する窒素原子が、前記ポリウレタン（Ａ）のウレタン結合を含む主鎖構造中に存在したカチオン性基含有ポリウレタン（Ａ−１）を得ることができる。
【００３１】
また、前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）としては、具体的には下記一般式〔I〕に示されるようなカチオン性基を備えた構造単位を有するポリウレタン（Ａ−２）を使用することができる。なかでも、支持体に対する密着性を向上するうえで前記ポリウレタン（Ａ−２）を使用することが好ましい。
【００３２】
【化１】
【００３３】
〔式中、Ｒ1は、脂肪族環式構造を含んでいてもよいアルキレン基、２価フェノール類の残基、又はポリオキシアルキレン基を、Ｒ２及びＲ３は、互いに独立して脂肪族環式構造を含んでいてもよいアルキル基を、Ｒ４は、水素原子又は４級化反応により導入された４級化剤の残基を、Ｘ−はアニオン性の対イオンを表す。〕
【００３４】
前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）としては、ポリイミド樹脂等からなる支持体に対して優れた密着性を付与する観点から、５０００〜１０００００の重量平均分子量を有するものを使用することが好ましい。
【００３５】
前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）は、例えばカチオン性基含有ポリオール（ａ１−１）を含むポリオール（ａ１）、ポリイソシアネート（ａ２）、及び、必要に応じてアミノ基含有化合物（ａ３）や鎖伸長剤を反応させることによって製造することができる。
【００３６】
前記ポリオール（ａ１）としては、前記ポリウレタン（Ａ）中にカチオン性基を導入する観点から、カチオン性基含有ポリオール（ａ１−１）を必須として使用し、必要に応じて前記以外のその他のポリオールを組み合わせ使用することができる。
【００３７】
前記カチオン性基含有ポリオール（ａ１−１）としては、例えばＮ−メチル−ジエタノールアミン、Ｎ−エチル−ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアミノ基含有ポリオールや、それらを、酸基含有化合物を用いて中和したものや、４級化剤を用いて４級化したもの等を使用することができる。前記Ｎ−メチル−ジエタノールアミン等を使用することによって、前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ−１）を得ることができる。
【００３８】
一方、前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ−２）は、前記カチオン性基含有ポリオール（ａ１−１）として、下記一般式［II］で示される１分子中にエポキシ基を２個有する化合物と２級アミンとを反応させて得られる３級アミノ基含有ポリオール（ａ１−１−１）を使用することによって製造することができる。
【００３９】
【化２】
【００４０】
〔式中、Ｒ１は、脂肪族環式構造を含んでいてもよいアルキレン基、２価フェノール類の残基、又はポリオキシアルキレン基を表す。〕
【００４１】
前記３級アミノ基含有ポリオール（ａ１−１−１）を使用することによって、前記一般式〔I〕で示されるような、前記３級アミノ基や４級アンモニウム塩基を構成する窒素原子を、ウレタン結合を含む主鎖構造に対する側鎖構造中に導入されたカチオン性基含有ポリウレタン（Ａ−２）を得ることができる。
【００４２】
前記３級アミノ基含有ポリオール（ａ１−１−１）の製造に使用する前記一般式［II］で示される１分子中にエポキシ基を２個有する化合物としては、例えばポリオキシアルキレングリコールのジグリシジルエーテル、特に、ポリオキシエチレングリコール−ジグリシジルエーテル、ポリオキシプロピレングリコール−ジグリシジルエーテル、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体のジグリシジルエーテル等を好適に使用することができる。
【００４３】
前記１分子中にエポキシ基を２個有する化合物と反応しうる２級アミンとしては、例えばジメチルアミン、ジエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルアミン、ジ−ｓｅｃ−ブチルアミン、ジ−ｎ−ペンチルアミン、ジ−ｎ−ペプチルアミン、ジ−ｎ−オクチルアミン、ジイソオクチルアミン、ジノニルアミン、ジイソノニルアミン、ジ−ｎ−デシルアミン、ジ−ｎ−ウンデシルアミン、ジ−ｎ−ドデシルアミン、ジ−ｎ−ペンタデシルアミン、ジ−ｎ−オクタデシルアミン、ジ−ｎ−ノナデシルアミン、ジ−ｎ−エイコシルアミン等を使用することができる。
【００４４】
前記１分子中にエポキシ基を２個有する化合物と２級アミンとの反応は、前記化合物の有するエポキシ基１当量に対して２級アミノ基が１当量となるように配合し、無触媒で、常温下又は加熱下で行うことができる。
【００４５】
また、前記カチオン性基含有ポリオール（ａ１−１）と組み合わせ使用することの可能なその他のポリオールとしては、例えば、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリエーテルポリオール等を使用することができる。なかでも、ポリエステルポリオールを使用することが、支持体に対する密着性を向上するうえで好ましい。
【００４６】
前記ポリエステルポリオールとしては、例えば概ね１００〜５００程度の低分子量のポリオールとポリカルボン酸とをエステル化反応して得られるもの等を使用することができる。
【００４７】
前記低分子量のポリオールとしては、例えば１，６−ヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，２−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，５−ヘキサンジオール、２，５−ヘキサンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，７−ヘプタンジオール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、ネオペンチルグリコール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール等の脂肪族ポリオールや、シクロブタンジオール、シクロペンタンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、シクロヘプタンジオール、シクロオクタンジオール、シクロヘキサンジメタノール、ヒドロキシプロピルシクロヘキサノール等の脂肪族環式構造含有ポリオールを使用することができる。
【００４８】
前記低分子量のポリオールとのエステル化反応に使用可能なポリカルボン酸としては、例えばコハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、マレイン酸等の脂肪族ポリカルボン酸や、フマル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ポリカルボン酸、及びこれらの無水物またはエステル形成性誘導体などを使用することができる。
【００４９】
前記ポリエステルポリオールとしては、支持体に対する良好な密着性を付与する観点から、前記低分子量の脂肪族ポリオール及び脂肪族ポリカルボン酸と芳香族ポリカルボン酸とを組み合わせ反応させて得られるものを使用することが好ましい。
【００５０】
また、前記ポリカーボネートポリオールとしては、例えば炭酸エステルと、概ね１００〜５００程度の低分子量ポリオールとを反応させて得られるもの等を使用することができる。
【００５１】
前記炭酸エステルとしては、メチルカーボネートや、ジメチルカーボネート、エチルカーボネート、ジエチルカーボネート、シクロカーボネート、ジフェニルカーボネ−ト等を使用することできる。
【００５２】
前記炭酸エステルと反応しうる低分子量ポリオールとしては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，２−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，５−ヘキサンジオール、２，５−ヘキサンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，７−ヘプタンジオール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、１，１１−ウンデカンジオール、１，１２−ドデカンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール、２−ブチル−２−エチルプロパノールジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、４，４’−ビフェノール等の比較的低分子量のジヒドロキシ化合物や、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコール等のポリエーテルポリオールや、ポリヘキサメチレンアジペート、ポリヘキサメチレンサクシネート、ポリカプロラクトン等のポリエステルポリオール等を使用することができる。
【００５３】
また、前記ポリエーテルポリオールとしては、たとえば活性水素原子を２個以上有する化合物の１種または２種以上を開始剤として、アルキレンオキサイドを付加重合させたものを使用することができる。
【００５４】
前記開始剤としては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン等を使用することができる。
【００５５】
また、前記アルキレンオキサイドとしては、例えばエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、スチレンオキサイド、エピクロルヒドリン、テトラヒドロフラン等を使用することができる。
【００５６】
前記その他のポリオールとしては、１０００〜５０００の数平均分子量を有するものを使用することが好ましい。
【００５７】
前記その他のポリオールは、前記ポリオール（ａ１）の全量に対して５０質量％〜９５質量％の範囲で使用することが好ましい。
【００５８】
また、前記ポリオール（ａ１）と反応しうる前記ポリイソシアネート（ａ２）としては、例えばノルボルネンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、カルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネート、クルードジフェニルメタンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネートや、ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネートなどの脂肪族ポリイソシアネートあるいは脂環式構造を有するポリイソシアネートを使用することができる。なかでも、黄変色を防止する観点では脂肪族ポリイソシアネートを使用することが好ましく、前記変色防止とともに、支持体に対する優れた密着性を付与する観点から、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネートやヘキサメチレンジイソシアネートを使用することが好ましい。
【００５９】
また、前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）を製造する際には、前記ポリオール（ａ１）やポリイソシアネート（ａ２）とともに、導電性インクやインク受容層等が密着しにくいと知られるポリイミド樹脂からなる支持体に対し、優れた密着性を付与するためアミノ基含有化合物（ａ３）を使用することが好ましい。
【００６０】
前記アミノ基含有化合物（ａ３）としては、例えば、アミノエチルエタノールアミンやアミノプロピルエタノールアミン等のアミノアルキルエタノールアミン、エチレンジアミン、１，２−プロパンジアミン、１，６−ヘキサメチレンジアミン、ピペラジン、２，５−ジメチルピペラジン、イソホロンジアミン、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジアミン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジシクロヘキシルメタンジアミン、１，４−シクロヘキサンジアミン、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン等のジアミン類；Ｎ−ヒドロキシメチルアミノエチルアミン、Ｎ−ヒドロキシエチルアミノエチルアミン、Ｎ−ヒドロキシプロピルアミノプロピルアミン、Ｎ−エチルアミノエチルアミン、Ｎ−メチルアミノプロピルアミン；ジエチレントリアミン、ジプロピレントリアミン、トリエチレンテトラミン；ヒドラジン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルヒドラジン、１，６−ヘキサメチレンビスヒドラジン；コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド；β−セミカルバジドプロピオン酸ヒドラジド、３−セミカルバジドプロピルカルバジン酸エステル、セミカルバジド−３−セミカルバジドメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサンを使用することができる。
【００６１】
前記アミノ基含有化合物（ａ３）は、前記ポリオール（ａ１）やポリイソシアネート（ａ２）とともに混合し反応させてもよい。また、前記アミノ基含有化合物（ａ３）は後述する鎖伸長剤として使用することができる。具体的には、前記アミノ基含有化合物（ａ３）は、前記ポリオール（ａ１）と前記ポリイソシアネート（ａ２）とを予め反応させることによって得られたイソシアネート基含有ポリウレタンと混合し反応させてもよい。
【００６２】
前記アミノ基含有化合物（ａ３）としては、導電性インクやインク受容層等が密着しにくいものとして知られる、例えばポリイミド樹脂等からなる支持体に対して非常に優れた密着性を付与するうえで、アミノエチルエタノールアミンやアミノプロピルエタノールアミン等のアミノアルキルエタノールアミンを使用することが好ましく、特にアミノエチルエタノールアミンを使用することがより好ましい。
【００６３】
また、より一層優れた密着性を付与する観点から、単にアミノエチルエタノールアミンを使用するのではなく、前記ポリウレタン（Ａ）の有するカチオン性基として、３級アミノ基を沸点３００℃以下の有機酸、好ましくは酢酸によって中和することで形成されたカチオン性基と組み合わせ使用することが特に好ましい。
【００６４】
また、前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）を製造する際には、前記したとおり、必要に応じて鎖伸長剤を使用してもよい。前記鎖伸長剤は、前記ポリオール（ａ１）と前記ポリイソシアネート（ａ２）と必要に応じて前記アミノ基含有化合物（ａ３）とを反応させることによって得られたイソシアネート基含有ポリウレタンと、混合し反応させることができる。
【００６５】
前記鎖伸長剤としては、例えばポリアミンや、活性水素原子含有化合物等を使用することができる。
【００６６】
前記活性水素含有化合物としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ヘキサメチレングリコール、水素添加ビスフェノールＡ、サッカロース、メチレングリコール、グリセリン、ソルビトール等のグリコール類；ビスフェノールＡ、４，４’−ジヒドロキシジフェニル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、ハイドロキノン等のフェノール類、及び水等を使用することができる。
【００６７】
前記ポリオール（ａ１）と前記ポリイソシアネート（ａ２）と必要に応じてアミノ基含有化合物（ａ３）とを反応して得られるイソシアネート基含有ポリウレタン及び前記鎖伸長剤の反応は、例えば無溶剤下または有機溶剤の存在下でそれらを混合し、反応温度５０℃〜１５０℃程度の範囲で行うことができる。
導電性インクやインク受容層等が密着しにくいものとして知られる、例えばポリイミド樹脂等からなる支持体に対して非常に優れた密着性を付与する観点から、前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）としては、前記アミノ基含有化合物（ａ３）や前記鎖伸長剤由来の１級アミノ基または２級アミノ基を有するものが好ましい。前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）としては、１級アミノ基または２級アミノ基を、合計５ｍｍｏｌ／ｋｇ〜１５００ｍｍｏｌ有するものが好ましく、さらに合計５０ｍｍｏｌ／ｋｇ〜１５００ｍｍｏｌ有するものがより好ましい。
【００６８】
前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）を製造する具体的な方法としては、例えば以下の方法が挙げられる。
【００６９】
〔方法１〕前記ポリオール（ａ１）と前記ポリイソシアネート（ａ２）と、必要に応じてアミノ基含有化合物（ａ３）とを前記した方法により反応させることによってカチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）を製造し、必要に応じて、該カチオン性ウレタン樹脂の有するカチオン性基の一部又は全てを中和又は４級化した後、水性媒体（Ｂ）と混合することによって、カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）が水性媒体（Ｂ）中に分散または溶解したカチオン性ウレタン樹脂組成物を得る方法。
【００７０】
〔方法２〕前記ポリオール（ａ１）と前記ポリイソシアネート（ａ２）と、必要に応じてアミノ基含有化合物（ａ３）とを前記した方法により反応させることによって末端にイソシアネート基を有するカチオン性基含有ウレタンプレポリマー（Ａ’）を製造し、必要に応じて、該カチオン性基含有ウレタンプレポリマー（Ａ’）の有するカチオン性基の一部又は全てを中和又は４級化した後、水性媒体（Ｂ）と混合し、必要に応じて前記鎖伸長剤を用いて鎖伸長することによりカチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）が水性媒体（Ｂ）中に分散または溶解したカチオン性ウレタン樹脂組成物を得る方法。
【００７１】
〔方法３〕前記ポリオール（ａ１）と前記ポリイソシアネート（ａ２）と、必要に応じてアミノ基含有化合物（ａ３）とを前記した方法により反応させることによって末端にイソシアネート基を有するカチオン性基含有ウレタンプレポリマー（Ａ’）を製造し、必要に応じて、該カチオン性基含有ウレタンプレポリマー（Ａ’）の有するカチオン性基の一部又は全てを中和又は４級化した後、必要に応じて前記鎖伸長剤を用いて鎖伸長することによりカチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）を製造し、水性媒体（Ｂ）と混合することによりカチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）が水性媒体（Ｂ）中に分散または溶解したカチオン性ウレタン樹脂組成物を得る方法。
【００７２】
〔方法４〕前記ポリオール（ａ１）と前記ポリイソシアネート（ａ２）と、必要に応じてアミノ基含有化合物（ａ３）とを前記した方法により反応させることによって末端にイソシアネート基を有するカチオン性基含有ウレタンプレポリマー（Ａ’）を製造し、必要に応じて、該カチオン性基含有ウレタンプレポリマー（Ａ’）の有するカチオン性基の一部又は全てを中和又は４級化した後、水性媒体（Ｂ）中にホモジナイザー等の機械を用いて強制的に分散または溶解し、必要に応じて前記鎖伸長剤を反応させカチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）を製造することにより、カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）が水性媒体（Ｂ）中に分散または溶解したカチオン性ウレタン樹脂組成物を得る方法。
【００７３】
前記ポリオール（ａ１）と前記ポリイソシアネート（ａ２）と、必要に応じてアミノ基含有化合物（ａ３）とを反応させる際に使用可能な有機溶剤としては、例えばアセトン、メチルエチルケトン等のケトン類；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢酸エステル類；アセトニトリル等のニトリル類；ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド類を、単独で使用または２種以上を使用することができる。前記有機溶剤を使用した場合には、環境負荷低減等の観点から、前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）またはカチオン性ウレタン樹脂水分散体の製造途中や製造後に、必要に応じて蒸留法等によって前記有機溶剤を除去することが好ましい。
【００７４】
上記〔方法１〕〜〔方法４〕の製造方法において、水性媒体（Ｂ）中におけるカチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）の良好な水分散安定性を補助する観点から、乳化剤などを使用してもよい。但し、前記乳化剤は、耐水性の低下を抑制する観点から、できるだけ含まないことが好ましく、前記カチオン性ウレタン樹脂組成物の固形分に対して０．５質量％以下であることが好ましい。
【００７５】
前記ポリオール（ａ１）とポリイソシアネート（ａ２）との反応は、例えば、前記ポリオール（ａ１）の水酸基に対する、前記ポリイソシアネート（ａ２）のイソシアネート基の当量割合が、１．０１〜２．５の範囲で行うことが好ましく、１．０１〜２．０の範囲で行うことがより好ましい。
【００７６】
また、前記アミノ基含有化合物（ａ３）は、前記ポリオール（ａ１）と前記ポリイソシアネート（ａ２）とを反応させることによって分子末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（Ａ’）を得た後、前記ウレタンプレポリマー（Ａ’）と混合し反応させることが好ましい。この場合、前記ウレタンプレポリマー（Ａ’）と前記アミノ基含有化合物（ａ３）とは、前記ウレタンプレポリマー（Ａ’）の有するイソシアネート基及び前記アミノ基含有化合物（ａ３）の有するアミノ基との当量割合［イソシアネート基／アミノ基］が１．０１／２〜１．０１／１．０５となる範囲で反応するよう使用することが、ポリイミド樹脂等からなる支持体に対する密着性をより一層向上するうえで好ましい。
【００７７】
前記方法で得られたカチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）としては、前記カチオン性基のほかに、必要に応じて各種官能基を有していてもよく、前記官能基としては、例えばアルコキシシリル基やシラノール基や水酸基、アミノ基等の架橋性官能基が挙げられる。
【００７８】
前記架橋性官能基は、インク受容層中に架橋構造を形成することで、十分なインク吸収性を確保し、にじみ等を引き起こさない印刷性に優れた印刷画像を形成するうえで好適である。
【００７９】
例えばアルコキシシリル基やシラノール基を有するカチオン性基含有ポリウレタンを使用した場合、前記アルコキシシリル基やシラノール基は、水性媒体（Ｂ）中で加水分解縮合し、架橋構造を形成する。架橋構造の形成した導電性インク受容層形成用樹脂組成物を支持体表面に塗布し乾燥等することで、予め架橋構造の形成したインク受容層を備えた導電性インク受容基材を得ることができる。
【００８０】
前記アルコキシシリル基やシラノール基は、前記ポリウレタン（Ａ）を製造する際にγ−アミノプロピルトリエトキシシラン等を使用することによって、前記ポリウレタン（Ａ）中に導入することができる。
【００８１】
一方、前記架橋性官能基としては、概ね１００℃以上に加熱することによって架橋性官能基間または後述する架橋剤（Ｄ）等と反応し架橋構造を形成しうるものも使用することができる。
【００８２】
具体的には、概ね１００℃以上に加熱することによって架橋反応しうる官能基を備えたカチオン性基含有ポリウレタンを使用した場合、それを含む導電性インク受容層形成用樹脂組成物を支持体表面に塗布し乾燥等して得た導電性インク受容基材のインク受容層は、実質的に架橋構造を形成していない。この導電性インク受容基材にインクを用いて印刷を施した後に、加熱等することによって架橋反応し、架橋構造を形成することができる。これにより、各種薬剤等に繰り返し、長時間にわたって浸漬等した場合であっても、インク中に含まれる導電性物質等の欠落等を防止し、耐久性に優れた印刷物や導電性パターン等を形成することができる。
【００８３】
前記１００℃以上に加熱することによって架橋反応しうる官能基としては、組み合わせ使用する架橋剤（Ｄ）の選択にもよるが、例えばイソシアネート化合物等の架橋剤を使用する場合には水酸基やアミノ基等を使用することができる。
【００８４】
前記架橋性官能基は、前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）の全量に対して合計５ｍｍｏｌ／ｋｇ〜１５００ｍｍｏｌ／ｋｇの範囲で含まれることが好ましい。
【００８５】
前記方法で得られたカチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）は、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物の全量に対して５質量％〜９０質量％の範囲で含まれることが好ましい。
【００８６】
また、前記方法で得られるカチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）の溶媒に用いる水性媒体（Ｂ）としては、水、水と混和する有機溶剤、及び、これらの混合物が挙げられる。水と混和する有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−及びイソプロパノール等のアルコール類；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類；エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール等のポリアルキレングリコール類；ポリアルキレングリコールのアルキルエーテル類；Ｎ-メチル-２-ピロリドン等のラクタム類、等が挙げられる。本発明では、水のみを用いても良く、また水及び水と混和する有機溶剤との混合物を用いても良く、水と混和する有機溶剤のみを用いても良い。安全性や環境に対する負荷の点から、水のみ、又は、水及び水と混和する有機溶剤との混合物が好ましく、水のみが特に好ましい。
【００８７】
前記水性媒体（Ｂ）は、前記導電性インク受容層形成用樹脂組成物の全量に対して、５０質量％〜９０質量％含まれることが好ましく、６５質量％〜８５質量％含まれることがより好ましい。
【００８８】
また、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物としては、特に水性の導電性インクを用いた場合の細線性を向上するうえで水溶性樹脂（Ｃ）を組み合わせ使用することができる。
【００８９】
前記水溶性樹脂（Ｃ）としては、例えばポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール、ポリアルキレンオキサイド、デンプン、メチルセルロース、ヒドロキシセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等のセルロース誘導体、ポリエチレンイミン、ポリアミド、各種の第４級アンモニウム塩基含有水溶性樹脂、及びこれらの変性物等を使用することができる。なかでも、ポリビニルアルコールを使用することが好ましい。
【００９０】
前記ポリビニルアルコールとしては、一般に、酢酸ビニルポリマーのアセチル基部位を、水酸化ナトリウム等の強塩基で加水分解し水酸基にすること（鹸化）によって得られる。ポリビニルアルコールとしては、種々の鹸化の割合（鹸化度）のものや種々の重合度を有するものが市販されている。前記水溶性樹脂（Ｃ）としては、インクジェット受理層の表面亀裂を抑制する観点から、８０モル％〜９５モル％の範囲の鹸化度を有するポリビニルアルコールを使用することが好ましく、８５モル％〜９０モル％の範囲の鹸化度を有するポリビニルアルコールを使用することがより好ましい。
【００９１】
前記ポリビニルアルコールとしては、いかなる重合度のものも用いることができるが、シリカに対するバインダー力、インクの速乾性等の観点から、５００〜４０００の範囲の重合度を有するものを使用することが好ましい。
【００９２】
また、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物としては、導電性インクの受容層の架橋密度を調整することによって導電性インク中に含まれる溶媒の吸収性をコントロールし、その結果、にじみを引き起こすことなく、より一層優れた細線性を備えたインク受容層を形成する観点から、架橋剤（Ｄ）を組み合わせ使用することが好ましい。
【００９３】
前記架橋剤（Ｄ）としては、例えば金属キレート化合物、ポリアミン化合物、アジリジン化合物、金属塩化合物、イソシアネート化合物等の、概ね２５℃〜１００℃未満の比較的低温で反応し架橋構造を形成しうる熱架橋剤（ｄ１−１）や、メラミン系化合物、エポキシ系化合物、オキサゾリン化合物、カルボジイミド化合物、及び、ブロックイソシアネート化合物からなる群より選ばれる１種以上等の概ね１００℃以上の比較的高温で反応し架橋構造を形成しうる熱架橋剤（ｄ１−２）や、各種光架橋剤を使用することができる。
【００９４】
前記熱架橋剤（ｄ１−１）を含むインク受容層形成用樹脂組成物であれば、例えばそれを支持体表面に塗布し、比較的低温で乾燥し、次いで、インクを用いて印刷を施した後に、１００℃未満の温度に加温し架橋構造を形成することで、長期にわたる熱や外力の影響によらず導電性物質や顔料等の欠落を防止可能な耐久性に優れたインク受容基材を形成することができる。
【００９５】
一方、前記熱架橋剤（ｄ１−２）を含むインク受容層形成用樹脂組成物であれば、例えばそれを支持体表面に塗布し、常温（２５℃）〜概ね１００℃未満の低温で乾燥することで、架橋構造を形成していないインク受容基材を製造し、次いで、インク等を用いて印刷を施した後に、概ね１２０℃以上の温度で加熱し架橋構造を形成することで、インク受容層の溶解等を引きこさず、断線等を引き起こさないレベルの耐久性に優れた印刷物や導電性パターンを得ることができる。
【００９６】
前記熱架橋剤（ｄ１−１）に使用可能な金属キレート化合物としては、例えばアルミニウム、鉄、銅、亜鉛、スズ、チタン、ニッケル、アンチモン、マグネシウム、バナジウム、クロム、ジルコニウム等の多価金属のアセチルアセトン配位化合物、アセト酢酸エステル配位化合物等を使用することができ、アルミニウムのアセチルアセトン配位化合物であるアセチルアセトンアルミニウムを使用することが好ましい。
【００９７】
また、前記熱架橋剤（ｄ１−１）に使用可能なポリアミン化合物としては、例えばトリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ジメチルエタノールアミン等の３級アミンを使用することもできる。
【００９８】
また、前記熱架橋剤（ｄ１−１）に使用可能なアジリジン化合物としては、例えば２，２−ビスヒドロキシメチルブタノール−トリス［３−（１−アジリジニル）プロピオネート］、１，６−ヘキサメチレンジエチレンウレア、ジフェニルメタン−ビス−４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジエチレンウレア等を使用することができる。
【００９９】
また、前記架橋剤（ｄ１−１）として使用可能な金属塩化合物としては、例えば硫酸アルミニウム、アルミニウムミョウバン、亜硫酸アルミニウム、チオ硫酸アルミニウム、ポリ塩化アルミニウム、硝酸アルミニウム九水和物、塩化アルミニウム六水和物等のアルミニウム含有化合物、四塩化チタン、テトライソプロピルチタネート、チタンアセチルアセトネート、乳酸チタン等の水溶性金属塩を使用することができる。
【０１００】
前記熱架橋剤（ｄ１−１）に使用可能なイソシアネート化合物としては、例えばトリレンジイソシアネート、水素化トリレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、メチレンビス（４−フェニルメタン）トリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等のポリイソシアネートや、それらを用いて得られるイソシアヌレート型ポリイソシアネート化合物や、それらとトリメチロールプロパン等とからなるアダクト体、前記ポリイソシアネート化合物とトリメチロールプロパンなどのポリオールとを反応させて得られるポリイソシアネート基含有ウレタン等を使用することができる。なかでもヘキサメチレンジイソシアネートのヌレート体、ヘキサメチレンジイソシアネートとトリメチロールプロパン等とのアダクト体、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパン等とのアダクト体、キシリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパン等とのアダクト体を使用することが好ましい。
【０１０１】
また、前記熱架橋剤（ｄ１−２）に使用可能なメラミン化合物としては、例えばヘキサメトキシメチルメラミン、ヘキサエトキシメチルメラミン、ヘキサプロポキシメチルメラミン、ヘキサブトキシメチルメラミン、ヘキサペンチルオキシメチルメラミン、ヘキサヘキレルオキシメチルメラミンあるいはこれらの２種を組み合わせた混合エーテル化メラミン等を使用することができる。なかでも、トリメトキシメチルメラミン、ヘキサメトキシメチルメラミンを使用することが好ましい。市販品としては、ベッカミン Ｍ−３、ＡＰＭ、Ｊ−１０１（ＤＩＣ(株)製）等を使用することができる。
【０１０２】
前記メラミン化合物を使用する場合には、その自己架橋反応を促進するうえで、有機アミン塩等の触媒を使用してもよい。市販品としては、キャタリスト ＡＣＸ、３７６等を使用することができる。前記触媒は、前記メラミン化合物の全量に対して概ね０．０１質量％〜１０質量％の範囲であることが好ましい。
【０１０３】
また、前記熱架橋剤（ｄ１−２）に使用可能なエポキシ化合物としては、例えばエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ヘキサメチレングリコールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル等の脂肪族多価アルコールのポリグリシジルエーテル類；ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル等のポリアルキレングリコールのポリグリシジルエーテル類；１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルアミノエチル）シクロヘキサン等のポリグリシジルアミン類；多価カルボン酸［蓚酸、アジピン酸、ブタントリカルボン酸、マレイン酸、フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ベンゼントリカルボン酸等］のポリグリシジルエステル類；；ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンの縮合物、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンの縮合物のエチレンオキシド付加物等のビスフェノールＡ系エポキシ樹脂；フェノールノボラック樹脂、；側鎖にエポキシ基を有する各種ビニル系（共）重合体等を使用することができる。なかでも１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルアミノエチル）シクロヘキサン等のポリグリシジルアミン類、グリセリンジグリシジルエーテル等の脂肪族多価アルコールのポリグリシジルエーテル類、を使用することが好ましい。
【０１０４】
また、前記エポキシ化合物としては、前記したものの他に例えばγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルメチルジエトキシシランもしくはγ−グリシドキシプロピルトリイソプロぺニルオキシシラン等のグリシジル基含有シラン化合物を使用することもできる。
【０１０５】
また、前記熱架橋剤（ｄ１−２）に使用可能なオキサゾリン化合物としては、例えば２，２’−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−メチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−エチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−トリメチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−テトラメチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−ヘキサメチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−オクタメチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−エチレン−ビス−（４，４’−ジメチル−２−オキサゾリン）、２，２’−ｐ−フェニレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−ｍ−フェニレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−ｍ−フェニレン−ビス−（４，４’−ジメチル−２−オキサゾリン）、ビス−（２−オキサゾリニルシクロヘキサン）スルフィド、ビス−（２−オキサゾリニルノルボルナン）スルフィド等を使用することができる。
【０１０６】
また、前記オキサゾリン化合物としては、例えば下記付加重合性オキサゾリンと、必要に応じてその他の単量体とを組み合わせ重合して得られるオキサゾリン基含有重合体を使用することもできる。
【０１０７】
前記付加重合性オキサゾリンとしては、例えば、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−ビニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−ビニル−５−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−５−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−５−エチル−２−オキサゾリン等を単独または２種以上組み合わせ使用することができる。なかでも、２−イソプロペニル−２−オキサゾリンを使用することが、工業的に入手し易いため好ましい。
【０１０８】
また、前記熱架橋剤（ｄ１−２）に使用可能なカルボジイミド化合物としては、例えばポリ［フェニレンビス（ジメチルメチレン）カルボジイミド］やポリ（メチル−１，３−フェニレンカルボジイミド）等を使用することができる。市販品では、カルボジライトＶ−０１、Ｖ−０２、Ｖ−０３、Ｖ−０４、Ｖ−０５、Ｖ−０６（日清紡(株)製）、ＵＣＡＲＬＩＮＫ ＸＬ−２９ＳＥ、ＸＬ−２９ＭＰ（ユニオンカーバイド(株)製）等を使用することができる。
また、前記熱架橋剤（ｂ１−２）に使用可能なブロックイソシアネート化合物としては、前記熱架橋剤（ｂ１−１）として例示したイソシアネート化合物の有するイソシアネート基の一部または全部が、ブロック化剤によって封止されたものを使用することができる。
前記ブロック化剤としては、例えばフェノール、クレゾール、２−ヒドロキシピリジン、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ベンジルアルコール、メタノール、エタノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセチルアセトン、ブチルメルカプタン、ドデシルメルカプタン、アセトアニリド、酢酸アミド、ε−カプロラクタム、δ−バレロラクタム、γ−ブチロラクタム、コハク酸イミド、マレイン酸イミド、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、尿素、チオ尿素、エチレン尿素、ホルムアミドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトンオキシム、メチルエチルケトオキシム、メチルイソブチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシム、ジフェニルアニリン、アニリン、カルバゾール、エチレンイミン、ポリエチレンイミン等を使用することができる。
前記ブロックイソシアネート化合物としては、水分散型の市販品としてエラストロン ＢＮ−６９（第一工業製薬(株)製）等を使用することができる。
【０１０９】
前記架橋剤（Ｄ）は、種類等によって異なるものの、通常、前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）１００質量部に対して０．０１質量％〜６０質量％の範囲で使用することが好ましく、０．１質量％〜１０質量％の範囲で使用することがより好ましく、０．１質量％〜５質量％の範囲で使用することが、水性インク及び溶剤系インクのいずれを用いた場合であっても印刷性に優れた印刷画像を形成可能なインク受容層を形成するうえで好ましい。また、導電性インク等を用いて導電性パターンを形成する際にも、細線等の印刷部のにじみを引き起こすことなく、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線性を付与し、前記インク受容層と支持体との密着性に優れた導電性インク受容層を形成できるため好ましい。
【０１１０】
また、前記架橋剤（Ｄ）は、本発明のインク受容層形成用樹脂組成物を支持体表面に塗工又は含浸する前に、予め添加して使用することが好ましい。
【０１１１】
また、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物としては、前記した添加剤の他に、溶剤溶解性または溶剤分散性の熱硬化性樹脂、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ウレタン樹脂等を混和して使用することもできる。
【０１１２】
また、前記添加剤としては、無機粒子等の各種充填材を使用することもできる。しかし、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物としては、前記充填材等の使用量はできるだけ少ないことが好ましく、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物の全量に対して５質量％以下であることがより好ましい。
【０１１３】
前記添加剤の使用量は、本発明の効果を損なわない範囲であれば特に限定しないが、導電性インク受容層形成用樹脂組成物中の固形分の全量に対して０．０１質量％〜４０質量％の範囲であることが好ましい。
【０１１４】
前記導電性インク受容層形成用樹脂組成物を用いて形成可能な導電性インク受容層は、それを構成するカチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）が、導電性インク中に含まれる溶媒によって適度に溶解され、前記溶媒を吸収することで、導電性インク中に含まれる金属等の導電性物質をインク受容層表面に精度よく定着することが可能な膨潤タイプであるため、にじみのない導電性パターン等の印刷物を得ることが可能なものである。また、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物は、従来知られる多孔質タイプのインク受容層と比較して、基材密着性に優れ、また透明なインク受容層を形成することが可能である。
【０１１５】
次に、本発明の導電性インク受容基材及び回路形成用基板について説明する。
【０１１６】
本発明の導電性インク受容基材は、各種支持体の表面の一部または全部に、前記導電性インク受容層形成用樹脂組成物を用いて形成された導電性インク受容層を有するものである。前記導電性インク受容層は、支持体上に積層されていてもよいが、前記導電性インク受容層の一部が支持体に含浸していてもよい。また、前記導電性インク受容層は、支持体の片面または両面のいずれに設けられていてもよい。
【０１１７】
前記導電性インク受容基材は、例えば銀インク等を用いた電子回路の形成、有機太陽電池や電子書籍端末、有機ＥＬ、有機トランジスタ、フレキシブルプリント基板、ＲＦＩＤ等を構成する各層や周辺配線の形成、プラズマディスプレイの電磁波シールドの配線等のプリンテッド・エレクトロニクス分野等でも好適にすることができる。
【０１１８】
本発明の導電性インク受容基材は、前記導電性インク受容層形成用樹脂組成物を、支持体の片面または両面に塗工、含浸させた後、前記導電性インク受容層形成用樹脂組成物中に含まれる溶剤等の溶媒を除去することによって、製造することができる。
【０１１９】
前記支持体としては、例えば、ポリイミド樹脂やポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）、ポリ（メタ）アクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリフッ化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、セルロースナノファイバー、シリコン、セラミックス、ガラス等からなる支持体や、それらからなる多孔質の支持体、鋼板や銅等の金属からなる支持体等を使用することができる。
【０１２０】
なかでも、前記支持体としては、一般に、回路基板等の導電性パターンを形成する際の支持体として使用されることの多い、ポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ガラス、セルロースナノファイバーなどからなる支持体を使用することが好ましい。
【０１２１】
また、前記支持体のうち、ポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）、アクリル樹脂やガラス等からなる基材は、一般に難付着性であるため、樹脂等が密着しにくい場合が多い。
【０１２２】
また、前記支持体としては、柔軟性が必要な用途等に使用される場合は、比較的柔軟で折り曲げ等が可能なものを使用することが、導電性パターンに柔軟性を付与し、折り曲げ可能な最終製品を得るうえで好ましい。具体的には、一軸延伸等することによって形成されたフィルムまたはシート状の支持体を使用することが好ましい。
【０１２３】
前記延伸フィルム等は、一般に、未延伸のものと比較して、樹脂等が密着しにくい場合がある。しかし、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物であれば、延伸したフィルムまたはシート状の支持体に対して良好な密着性を発現することができる。特に、前記アミノ基含有化合物（ａ３）としてアミノエチルエタノールアミンを使用し、かつ、前記ポリウレタン（Ａ）の有するカチオン性基として、３級アミノ基を沸点３００℃以下の有機酸、好ましくは酢酸によって中和することで形成されたカチオン性基と組み合わせ使用して得られた導電性インク受容層形成用樹脂組成物であれば、前記支持体に対しても非常に優れた密着性を奏することが可能である。
【０１２４】
前記フィルムまたはシート状の支持体としては、例えばポリエチレンテレフタレートフィルムやポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等が挙げられる。
【０１２５】
前記支持体表面の一部または全部に、前記導電性インク受容層形成用樹脂組成物を塗工又は含浸する方法としては、公知慣用の方法を用いることができ、例えば、グラビア方式、コーティング方式、スクリーン方式、ローラー方式、ロータリー方式、スプレー方式、インクジェット方式等を適用することができる。
【０１２６】
また、本発明のインク受容層形成用樹脂組成物を支持体表面の一部または全部に塗工または含浸した後、該樹脂組成物中に含まれうる溶剤等の溶媒を除去する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、乾燥機を用いて乾燥させる方法が一般的である。乾燥温度としては、前記溶媒を揮発させることが可能で、かつ支持体に悪影響を与えない範囲の温度に設定すればよい。具体的には、前記熱架橋剤（ｄ１−１）を使用する場合には、概ね２５℃〜１００℃の温度で乾燥することが好ましく、熱架橋剤（ｄ１−２）を使用する場合には、概ね１２０℃以上の温度であることが好ましい。一方、前記熱架橋剤（ｄ１−２）を使用し、かつ、インク等を用いて印刷を施した後に架橋構造を形成しようとする場合には、常温（２５℃）〜１００℃程度の比較的低温で乾燥し、印刷前においては架橋構造を形成しないよう調整することが好ましい。
【０１２７】
前記支持体表面への前記インク受容層形成用樹脂組成物の付着量は、導電性インク中に含まれる溶媒量や、導電性パターン等の厚み等を勘案し、支持体の面積に対して樹脂固形分として、０．１ｇ／ｍ２〜５０ｇ／ｍ２の範囲であることが好ましく、導電性インクの吸収性と製造コストを勘案すると０．１ｇ／ｍ２〜２０ｇ／ｍ２が特に好ましい。
【０１２８】
前記方法で得られた本発明の導電性インク受容基材は、前記したプリンティッドエレクトロニクス分野において、もっぱら導電性パターン等の形成に好適に使用できる。より具体的には、電子回路や集積回路等に使用される回路形成用基板に好適に使用することができる。
【０１２９】
前記した導電性インク受容基材や回路形成用基板には、導電性インクを用いて印刷を施すことができる。具体的には、前記導電性インク受容基材を構成する導電性インク受容層上に、導電性インクを用いて印刷を施し、次いで、焼成工程を経ることによって、前記導電性インク受容基材上に、例えば導電性インク中に含まれる銀等の金属からなる導電性物質からなる導電性パターンを形成することができる。
【０１３０】
前記導電性インクとしては、例えば導電性物質と溶媒と、必要に応じて分散剤等の添加剤を含有するものを使用することができる。
【０１３１】
前記導電性物質としては、遷移金属やその化合物を使用することができる。なかでもイオン性の遷移金属を使用することが好ましく、例えば銅、銀、金、ニッケル、パラジウム、白金、コバルト等の遷移金属を使用することが好ましく、銀、金、銅等を使用することが、電気抵抗が低く、腐食に強い導電性パターンを形成できるのでより好ましい。
【０１３２】
前記導電性物質としては、概ね１ｎｍ〜５０ｎｍ程度の平均粒径を有する粒子状のものを使用することが好ましい。なお、前記平均粒径は、中心粒径（Ｄ５０）を意味するものであり、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置で測定した場合の値を示す。
【０１３３】
前記金属等の導電性物質は、前記導電性インクの全量に対して１０質量％〜６０質量％の範囲で含まれることが好ましい。
【０１３４】
前記導電性インクに使用する溶媒は、各種有機溶剤や水等を使用することができる。
本発明では、前記導電性インクの溶媒として主に有機溶剤を含む溶剤系導電性インクや、前記溶媒として主に水を含む水性導電性インク、更には、前記有機溶剤及び水の両方を含む導電性インクを適宜選択し使用することができる。
【０１３５】
なかでも、形成する導電性パターン等の細線性や密着性等を向上する観点から、前記導電性インクの溶媒として前記有機溶剤及び水の両方を含む導電性インクや、前記導電性インクの溶媒として主に有機溶剤を含む溶剤系導電性インクを使用することが好ましく、前記導電性インクの溶媒として主に有機溶剤を含む溶剤系導電性インクを使用することがより好ましい。
【０１３６】
特に、本発明の導電性インク受容基材の有するインク受容層は、もっぱら前記有機溶剤として、極性溶剤を含む導電性インクと組み合わせ使用することが、前記極性溶剤によって引き起こされうるにじみや密着性の低下等を十分に防止でき、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線性を実現することができるため好ましい。
【０１３７】
前記溶剤系の導電性インクに使用する溶媒としては、例えばメタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブタノール、イソブチルアルコール、ｓｅｃ−ブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノール、ヘプタノール、ヘキサノール、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデカノール、ペンタデカノール、ステアリルアルコール、セリルアルコール、シクロヘキサノール、テルピネオール、ターピネオール、ジヒドロターピネオール等のアルコール系溶剤、２−エチル１，３−ヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール等のグリコール系溶剤や、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコールフェニルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル等のグリコールエーテル系溶剤、グリセリンをはじめとする極性溶剤を使用することができる。
【０１３８】
前記極性溶剤のなかでも、グリコール系溶剤を含む導電性インクは、前記導電性インク受容層との組み合わせで使用することが、前記グリコール系溶剤によって引き起こされうるにじみや密着性の低下等を防止し、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線性を実現するうえで好適である。
【０１３９】
前記グリコール系溶剤のなかでも、特にエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール等を使用することがより好ましい。
【０１４０】
また、前記溶剤系導電性インクは、物性調整のため、アセトン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤を組み合わせ使用することができる。その他、酢酸エチル、酢酸ブチル、３―メトキシブチルアセテート、３−メトキシ−３−メチル−ブチルアセテート等のエステル系溶剤、トルエン等の炭化水素系溶剤、特に炭素数が８以上の炭化水素系溶剤、例えば、オクタン、ノナン、デカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、シクロオクタン、キシレン、メシチレン、エチルベンゼン、ドデシルベンゼン、テトラリン、トリメチルベンゼンシクロヘキサン等の非極性溶剤を、必要に応じて組み合わせ使用することもできる。更に、混合溶剤であるミネラルスピリット及びソルベントナフサ等の溶媒を併用することもできる。
【０１４１】
しかし、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物を用いて形成されるインク受容層は、特に極性溶剤を含む導電性インクと組み合わせ使用することが好ましいから、前記非極性溶剤は、前記導電性インク中に含まれる溶媒の全量に対して０質量％〜４０質量％であることがより好ましい。
【０１４２】
前記導電性インク中に含まれる溶媒は、導電性インクの全量に対して４０質量％〜９０質量％の範囲で含まれることが好ましい。また、前記極性溶剤は、前記溶媒の全量に対して４０質量％〜１００質量％含まれることが好ましい。
【０１４３】
また、前記導電性インクには、前記金属及び溶媒の他に、必要に応じて各種添加剤を使用することができる。
【０１４４】
前記添加剤としては、例えば前記金属の前記溶媒中における分散性を向上する観点から、分散剤を使用することができる。
【０１４５】
前記分散剤としては、例えばポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン等のアミン系の高分子分散剤、またポリアクリル酸、カルボキシメチルセルロース等の分子中にカルボン酸基を有する炭化水素系の高分子分散剤、ポバール（ポリビニルアルコール）、スチレン−マレイン酸共重合体、オレフィン−マレイン酸共重合体、或いは１分子中にポリエチレンイミン部分とポリエチレンオキサイド部分とを有する共重合体等の極性基を有する高分子分散剤等を使用することができる。
【０１４６】
前記した導電性インク受容基材等に、前記導電性インクを用いて印刷する方法としては、例えばインクジェット印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、凸版反転印刷法、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ダイコート法、スリットコート法、ロールコート法、ディップコート法等が挙げられる。
【０１４７】
なかでも、電子回路等の高密度化を実現する際に求められる概ね０．０１μｍ〜１００μｍ程度の細線を印刷する場合には、インクジェット印刷法を採用することが好ましい。
【０１４８】
前記インクジェット印刷法としては、一般にインクジェットプリンターといわれるものを使用することができる。具体的には、コニカミノルタＥＢ１００、ＸＹ１００（コニカミノルタＩＪ株式会社製）や、ダイマティックス・マテリアルプリンターＤＭＰ−３０００、ダイマティックス・マテリアルプリンターＤＭＰ-２８３１（富士フィルム株式会社製）等が挙げられる。
【０１４９】
前記導電性インク受容基材上に、前記した方法で印刷の施された印刷物は、前記導電性インク中に含まれる金属間を密着し接合することで導電性を付与する観点から、焼成することが好ましい。
【０１５０】
前記焼成は、概ね８０℃〜３００℃の範囲で、概ね２分〜２００分程度行うことが好ましい。前記焼成は大気中で行っても良いが、前記金属の酸化を防止する観点から、焼成工程の一部または全部を還元雰囲気下で行っても良い。
【０１５１】
また、前記焼成工程は、例えばオーブンや熱風式乾燥炉、赤外線乾燥炉、レーザー照射等を用いて行うことができる。
【０１５２】
前記焼成工程を経ることによって得られた印刷物の表面には、導電性インク中に含まれる金属によって導電性パターンが形成される。かかる導電性パターンは、各種電気製品等の回路基板や集積回路基板等に使用することができる。
【０１５３】
また、前記架橋剤（ｄ１−２）を用い、導電性インク等を用いて印刷を施した後に架橋構造を形成しようとする場合には、概ね１２０〜２５０℃の比較的高温で加熱し、前記印刷後に架橋構造を形成することが、前記耐久性を向上するうえで好ましい。前記加熱工程は、前記焼成工程とあわせて行うことができる。
【０１５４】
以上のように、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物を用いて形成された導電性インク受容層を有する導電性インク受容基材等に対して、導電性インクを用いて印刷することによって得られた印刷物は、高温または高湿度環境下で使用された場合であっても、導電性インクの剥離や導電性パターンの断線等を引き起こさないレベルの耐熱性や耐水性を有し、かつ、にじみを引き起こすことなく、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線を形成することが可能である。
【０１５５】
したがって、前記印刷物は、例えば、銀インク等を用いた電子回路の形成、有機太陽電池や電子書籍端末、有機ＥＬ、有機トランジスタ、フレキシブルプリント基板、ＲＦＩＤ等を構成する各層や周辺配線の形成、プラズマディスプレイの電磁波シールドの配線等を製造する際の導電性パターン、より具体的には回路基板の形成に好適に使用することが可能である。
【実施例】
【０１５６】
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。
【０１５７】
〔合成例１〕３級アミノ基含有ポリオール（Ｚ）−Iの合成
温度計、撹拌装置、還流冷却管及び滴下装置を備えた４ツ口フラスコに、ポリエチレングリコール−ジグリシジルエーテル（エポキシ当量１８５ｇ／当量。）５４３質量部を仕込んだ後、フラスコ内を窒素置換した。次いで、前記フラスコ内の温度が７０℃になるまでオイルバスを用いて加熱した後、滴下装置を使用してジ−ｎ−ブチルアミン３８０質量部を３０分間で滴下し、滴下終了後、７０℃で１０時間反応させた。反応終了後、赤外分光光度計（ＦＴ／ＩＲ−４６０Ｐｌｕｓ、日本分光株式会社製）を用いて、反応生成物のエポキシ基に起因する８４２ｃｍ−１付近の吸収ピークが消失していることを確認し、３級アミノ基含有ポリオール（Ｚ）−I（アミン当量３１５ｇ／当量、水酸基当量３１５ｇ／当量。）を調製した。
【０１５８】
実施例１＜導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II−１）の作製＞
温度計、撹拌装置、還流冷却管及び滴下装置を備えた４ツ口フラスコに、ネオペンチルグリコールと１，４−ブタンジオールとテレフタル酸とアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール（数平均分子量２０００）を１０７０質量部、酢酸エチルを７７０質量部加え、攪拌しながら７０℃に昇温した。攪拌混合後、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート２８１質量部とオクチル酸第一錫０．２質量部とを加え、７０℃で2時間反応させた。
【０１５９】
反応終了後、３級アミノ基含有ポリオール（Ｚ）−Iを８４質量部添加し、４時間反応させた後、５５℃に冷却し、末端イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液を調製した。次いで、前記ウレタンプレポリマー溶液にＮ−アミノエチルエタノールアミン４８質量部を加え、鎖伸長反応を１時間行った。
【０１６０】
次いで、酢酸エチルを１６５０質量部及び酢酸２３質量部を添加し、４５℃で１時間保持した後、４０℃に冷却し、イオン交換水３８５０質量部を添加することにより、水分散体を調製した。この水分散体を減圧蒸留することにより、不揮発分が３０質量％であるカチオン性ウレタン樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１）を調製した。
前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、下記（i）〜（iii）で示される３種類の基材の表面に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で５分間乾燥することによって、各基材上に導電性インク受容層の形成された３種類の導電性インク受容基材（II−１）を得た。
【０１６１】
［支持体］
（i）ＰＥＴ；ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績株式会社製 コスモシャインＡ４３００，厚み５０μｍ）
（ii）ＰＩ；ポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製Ｋａｐｔｏｎ２００Ｈ，厚み５０μｍ）
（iii）ＧＬ；ガラス：ガラス板,ＪＩＳ Ｒ３２０２，厚み２ｍｍ
【０１６２】
実施例２＜導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−２）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II−２）の作製＞
温度計、撹拌装置、還流冷却管及び滴下装置を備えた４ツ口フラスコに、ポリオキシテトラメチレングリコール（数平均分子量２０００）を１０７０質量部、酢酸エチルを７７０質量部加え、攪拌しながら７０℃に昇温した。攪拌混合後、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート２８１質量部とオクチル酸第一錫０．２質量部とを加え、７０℃で2時間反応させた。
【０１６３】
反応終了後、３級アミノ基含有ポリオール（Ｚ）−Iを８４質量部添加し、４時間反応させた後、５５℃に冷却し、末端イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液を調製した。次いで、前記ウレタンプレポリマー溶液にＮ−アミノエチルエタノールアミン４８質量部を加え、鎖伸長反応を１時間行った。
【０１６４】
次いで、酢酸エチルを１６５０質量部及び酢酸２３質量部を添加し、４５℃で１時間保持した後、４０℃に冷却し、イオン交換水３８５０質量部を添加することにより、水分散体を調製した。この水分散体を減圧蒸留することにより、不揮発分が３０質量％であるカチオン性ウレタン樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−２）を調製した。
【０１６５】
前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−２）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、支持体の異なる３種類の導電性インク受容基材（i）〜（iii）に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で５分間乾燥することによって、各基材上に導電性インク受容層の形成された３種類の導電性インク受容基材（II−２）を得た。
【０１６６】
実施例３＜導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−３）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II−３）の作製＞
温度計、撹拌装置、還流冷却管及び滴下装置を備えた４ツ口フラスコに、ネオペンチルグリコールと１，４−ブタンジオールとテレフタル酸とアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール（数平均分子量２０００）を１０７０質量部、酢酸エチルを７７０質量部加え、攪拌しながら７０℃に昇温した。攪拌混合後、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート２８１質量部とオクチル酸第一錫０．２質量部とを加え、７０℃で2時間反応させた。
【０１６７】
反応終了後、Ｎ−メチルジエタノールアミンを３２質量部添加し、４時間反応させた後、５５℃に冷却し、末端イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液を調製した。次いで、前記ウレタンプレポリマー溶液にエチレンジアミン１９質量部を加え、鎖伸長反応を１時間行った。
【０１６８】
次いで、酢酸エチルを１６５０質量部及び酢酸２２質量部を添加し、４５℃で１時間保持した後、４０℃に冷却し、イオン交換水３８５０質量部を添加することにより、水分散体を調製した。この水分散体を減圧蒸留することにより、不揮発分が３０質量％であるカチオン性ウレタン樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−３）を調製した。
【０１６９】
前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−３）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、支持体の異なる３種類の導電性インク受容基材（i）〜（iii）に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で５分間乾燥することによって、各基材上に導電性インク受容層の形成された３種類の導電性インク受容基材（II−３）を得た。
【０１７０】
実施例４＜導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−４）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II−４）の作製＞
温度計、撹拌装置、還流冷却管及び滴下装置を備えた４ツ口フラスコに、ネオペンチルグリコールと１，４−ブタンジオールとテレフタル酸とアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール（数平均分子量２０００）を１０７０質量部、酢酸エチルを７７０質量部加え、攪拌しながら７０℃に昇温した。攪拌混合後、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート２８１質量部とオクチル酸第一錫０．２質量部とを加え、７０℃で2時間反応させた。
【０１７１】
反応終了後、３級アミノ基含有ポリオール（Ｚ）−Iを８４質量部添加し、４時間反応させた後、５５℃に冷却し、末端イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液を調製した。次いで、前記ウレタンプレポリマー溶液にエチレンジアミン２２質量部、ジエチレントリアミン７質量部を加え、鎖伸長反応を１時間行った。
【０１７２】
次いで、酢酸エチルを１６５０質量部及び酢酸２３質量部を添加し、４５℃で１時間保持した後、４０℃に冷却し、イオン交換水３８５０質量部を添加することにより、水分散体を調製した。この水分散体を減圧蒸留することにより、不揮発分が３０質量％であるカチオン性ウレタン樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−４）を調製した。
【０１７３】
前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−４）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、支持体の異なる３種類の導電性インク受容基材（i）〜（iii）に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で５分間乾燥することによって、各基材上に導電性インク受容層の形成された３種類の導電性インク受容基材（II−４）を得た。
【０１７４】
実施例５＜導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−５）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II−５）の作製＞
温度計、撹拌装置、還流冷却管及び滴下装置を備えた４ツ口フラスコに、ネオペンチルグリコールと１，４−ブタンジオールとテレフタル酸とアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール（数平均分子量２０００）を１０７０質量部、酢酸エチルを７７０質量部加え、攪拌しながら７０℃に昇温した。攪拌混合後、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート２８１質量部とオクチル酸第一錫０．２質量部とを加え、７０℃で２時間反応させた。
【０１７５】
反応終了後、３級アミノ基含有ポリオール（Ｚ）−Iを８４質量部添加し、４時間反応させた後、架橋構造を形成しうる成分として「アミノシランＡ１１００」〔日本ユニカー株式会社製、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン〕３６質量部を添加して、１時間反応させることにより、シリル基を有するウレタンプレポリマー溶液を調製した。次いで、前記ウレタンプレポリマー溶液にＮ−アミノエチルエタノールアミン３８質量部を加え、鎖伸長反応を１時間行った。
【０１７６】
次いで、酢酸エチルを１６５０質量部及び酢酸２２質量部を添加し、４５℃で１時間保持した後、４０℃に冷却し、イオン交換水３８５０質量部を添加することにより、水分散体を調製した。この水分散体を減圧蒸留することにより、不揮発分が３０質量％である架橋構造を形成したカチオン性ウレタン樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−５）を調製した。
【０１７７】
前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−５）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、支持体の異なる３種類の導電性インク受容基材（i）〜（iii）に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で５分間乾燥することによって、各基材上に架橋構造を形成した導電性インク受容層の形成された３種類の導電性インク受容基材（II−５）を得た。
【０１７８】
実施例６＜導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−６）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II−６）の作製＞
温度計、撹拌装置、還流冷却管及び滴下装置を備えた４ツ口フラスコに、ネオペンチルグリコールと１，４−ブタンジオールとテレフタル酸とアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール（数平均分子量１０００）を１０７０質量部、酢酸エチルを７７０質量部加え、攪拌しながら７０℃に昇温した。攪拌混合後、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート５６１質量部とオクチル酸第一錫０．２質量部とを加え、７０℃で2時間反応させ、末端イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液を調製した。
【０１７９】
次いで、前記ウレタンプレポリマー溶液にジエチレントリアミン１４７質量部を加え、鎖伸長反応を１時間行った。
【０１８０】
次いで、酢酸エチルを１６５０質量部、酢酸１２９質量部添加し、４５℃で１時間保持した後、４０℃に冷却し、イオン交換水３８５０質量部を添加することにより、水分散体を調製した。この水分散体を減圧蒸留することにより、不揮発分が２０質量％である殆ど未架橋構造を形成していないカチオン性ウレタン樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−６）を調製した。
【０１８１】
前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−６）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、支持体の異なる３種類の導電性インク受容基材（i）〜（iii）に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で５分間乾燥することによって、各基材上に殆ど架橋構造を形成していない導電性インク受容層の形成された３種類の導電性インク受容基材（II−６）を得た。
【０１８２】
実施例７＜導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−７）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II−７）の作製＞
実施例１で得られた導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１）１００質量部に、ＰＶＡ２３５〔株式会社クラレ製、ケン化度８７モル％〜８９モル％、重合度３５００のポリビニルアルコール〕の１０質量％水溶液３００質量部を添加し、十分攪拌することで既に架橋構造を形成した導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−７）を調製した。
【０１８３】
前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−７）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、支持体の異なる３種類の導電性インク受容基材（i）〜（iii）に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて１００℃で５分間乾燥することによって、各基材上に架橋構造を形成した導電性インク受容層の形成された３種類の導電性インク受容基材（II−７）を得た。
【０１８４】
実施例８＜導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−８）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II−８）の作製＞
実施例１で得られた導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１）１００質量部に、架橋構造を形成しうる成分としてメラミン樹脂〔ＤＩＣ株式会社製、品番「ベッカミンＭ−３」、固形分濃度６０質量％〕５質量部を添加し、十分攪拌することで殆ど未架橋構造を形成していない導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−８）を調製した。
【０１８５】
前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−８）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、支持体の異なる３種類の導電性インク受容基材（i）〜（iii）に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で５分間乾燥することによって、各基材上に殆ど未架橋構造を形成していない導電性インク受容層の形成された３種類の導電性インク受容基材（II−８）を得た。
【０１８６】
実施例９＜導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−９）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II−９）の作製＞
実施例１で得られた導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１）１００質量部に、架橋構造を形成しうる成分としてエポキシ系架橋剤〔ＤＩＣ株式会社製、品番「ＣＲ−５Ｌ」、固形分濃度１００質量％〕３質量部を添加し、十分攪拌することで、殆ど未架橋構造を形成していない導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−９）を調製した。
【０１８７】
前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−９）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、支持体の異なる３種類の導電性インク受容基材（i）〜（iii）に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で５分間乾燥することによって、各基材上に殆ど未架橋構造を形成していない導電性インク受容層の形成された３種類の導電性インク受容基材（II−９）を得た。
【０１８８】
実施例１０＜導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１０）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II−１０）の作製＞
実施例１で得られた導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１）１００質量部に、架橋構造を形成しうる成分としてブロックイソシアネート〔第一工業製薬株式会社製、品番「エラストロンＢＮ−６９」、固形分濃度４０質量％〕７．５質量部を添加し、十分攪拌することで殆ど未架橋構造を形成していない導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１０）を調製した。
【０１８９】
前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１０）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、支持体の異なる３種類の導電性インク受容基材（i）〜（iii）に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で５分間乾燥することによって、各基材上に殆ど未架橋構造を形成していない導電性インク受容層の形成された３種類の導電性インク受容基材（II−１０）を得た。
【０１９０】
実施例１１＜導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１１）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II−１１）の作製＞
温度計、撹拌装置、還流冷却管及び滴下装置を備えた４ツ口フラスコに、ネオペンチルグリコールと１，４−ブタンジオールとテレフタル酸とアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール（数平均分子量２０００）を１０７０質量部、酢酸エチルを７７０質量部加え、攪拌しながら７０℃に昇温した。攪拌混合後、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート２８１質量部とオクチル酸第一錫０．２質量部とを加え、７０℃で2時間反応させた。
【０１９１】
反応終了後、３級アミノ基含有ポリオール（Ｚ）−Iを８４質量部添加し、４時間反応させた後、５５℃に冷却し、末端イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液を調製した。次いで、前記ウレタンプレポリマー溶液にエチレンジアミン２８質量部を加え、鎖伸長反応を１時間行った。
【０１９２】
次いで、酢酸エチルを１６５０質量部及びリン酸４３質量部を添加し、４５℃で１時間保持した後、４０℃に冷却し、イオン交換水３８５０質量部を添加することにより、水分散体を調製した。この水分散体を減圧蒸留することにより、不揮発分が３０質量％であるカチオン性ウレタン樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１１）を調製した。
【０１９３】
前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１１）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、下記（i）〜（iii）で示される３種類の基材の表面に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で５分間乾燥することによって、各基材上に導電性インク受容層の形成された３種類の導電性インク受容基材（II−１１）を得た。
【０１９４】
実施例１２＜導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１２）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II−１２）の作製＞
温度計、撹拌装置、還流冷却管及び滴下装置を備えた４ツ口フラスコに、ネオペンチルグリコールと１，４−ブタンジオールとテレフタル酸とアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール（数平均分子量２０００）を１０７０質量部、酢酸エチルを７７０質量部加え、攪拌しながら７０℃に昇温した。攪拌混合後、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート２８１質量部とオクチル酸第一錫０．２質量部とを加え、７０℃で2時間反応させた。
【０１９５】
反応終了後、３級アミノ基含有ポリオール（Ｚ）−Iを８４質量部添加し、４時間反応させた後、５５℃に冷却し、末端イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液を調製した。その後、ジメチル硫酸４９質量部を添加し、５５℃で１時間反応させた。次いで、前記ウレタンプレポリマー溶液にエチレンジアミン２８質量部を加え、鎖伸長反応を１時間行った。
【０１９６】
次いで、酢酸エチルを１６５０質量部添加し、４５℃で１時間保持した後、４０℃に冷却し、イオン交換水３８５０質量部を添加することにより、水分散体を調製した。この水分散体を減圧蒸留することにより、不揮発分が３０質量％であるカチオン性ウレタン樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１２）を調製した。
【０１９７】
前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I−１２）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、下記（i）〜（iii）で示される３種類の基材の表面に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて１００℃で５分間乾燥することによって、各基材上に導電性インク受容層の形成された３種類の導電性インク受容基材（II−１２）を得た。
【０１９８】
比較例１＜導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I’−１）の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材（II’−１）の作製＞
温度計、窒素ガス導入管、撹拌機を備えた反応容器中で窒素ガスを導入しながら、テレフタル酸８３０質量部、イソフタル酸８３０質量部、１，６−ヘキサンジオール６８５質量部、ネオペンチルグリコール６０４質量部及びジブチル錫オキサイド０．５質量部を仕込み１８０〜２３０℃で酸価が１以下になるまで２３０℃で１５時間重縮合反応を行い、水酸基価５５．９、酸価０．２のポリエステルポリオールを得た。
【０１９９】
上記のポリエステルポリオール１０００質量部を減圧下１００℃で脱水し、８０℃まで冷却した後、メチルエチルケトン８８３質量部を加え十分撹拌、溶解し、２，２’−ジメチロールプロピオン酸８０質量部を加え、次いでイソホロンジイソシアネート２４４質量部を加えて７０℃で８時間反応させた。
【０２００】
前記反応終了後、４０℃まで冷却し、トリエチルアミン６０質量部加えて中和した後、水４７００質量部と混合し透明な反応生成物を得た。
【０２０１】
前記反応生成物から、４０〜６０℃の減圧下でメチルエチルケトンを除去し、次いで、水を混合することで、不揮発分２５質量％、重量平均分子量５００００のウレタン樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I’−１）を得た。
【０２０２】
前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物（I’−１）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、下記（i）〜（iii）で示される３種類の基材の表面に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で５分間乾燥することによって、各基材上に導電性インク受容層の形成された３種類の導電性インク受容基材（II’−１）を得た。
【０２０３】
［インクの調製方法］
［インクジェット印刷用ナノ銀インク１の調製］
ジエチレングリコールジエチルエーテル６５質量部と、γ−ブチロラクトン１８質量部と、テトラエチレングリコールジメチルエーテル１５質量部と、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル２質量部とからなる混合溶媒に、平均粒径３０ｎｍの銀粒子を分散させることによってインクジェット印刷用ナノ銀インク１を調製した。
【０２０４】
［インクジェット印刷用ナノ銀インク２の調製］
エチレングリコール４５質量部と、イオン交換水５５質量部との混合溶媒に、平均粒径３０ｎｍの銀粒子を分散させることによってインクジェット印刷用ナノ銀インク２を調製した。
【０２０５】
［インクジェット印刷用ナノ銀インク３の調製］
テトラドデカンからなる溶媒に平均粒径３０ｎｍの銀粒子を分散させることによってインクジェット印刷用ナノ銀インク３を調製した。
【０２０６】
［スクリーン印刷用銀ペーストの調製］
銀 ペースト（ハリマ化成（株）製 ＮＰＳ）を用いた。
【０２０７】
［インクジェット印刷法による印刷］
前記インクジェット印刷用ナノ銀インク１〜３を、それぞれ、前記支持体（i）、（ii）及び（iii）を用いて得られた３種の導電性インク受容基材表面に、インクジェットプリンター（コニカミノルタＩＪ（株）製インクジェット試験機ＥＢ１００、評価用プリンタヘッドＫＭ５１２Ｌ、吐出量４２ｐｌ）を用い、線幅１００μｍ、膜厚０．５μｍの直線を約１ｃｍ印刷し、次いで１５０℃の条件下で１時間乾燥することによって、それぞれ印刷物（導電性パターン）を得た。実施例５、８〜１０に記載のインク受容基材を用いた場合には、上記インクを用いて印刷した後の、前記１５０℃の条件で１時間乾燥工程を経ることによって、インク受容層に架橋構造が形成された。架橋構造が形成されたか否かは、表１及び表２中に示すように、「常温（２３℃）で乾燥し、その後７０℃で加熱して形成された導電性インク受容層のゲル分率」と、「更に１５０℃で加熱することによって形成された導電性インク受容層のゲル分率」とに基づいて判断した。すなわち、１５０℃で加熱して得た導電性インク受容層のゲル分率が、常温乾燥した後、７０℃で加熱して得た導電性インク受容層のゲル分率（未架橋状態）と比較して、２５質量％以上増加したものを、高温加熱により架橋構造が形成されたと判断した。
【０２０８】
常温（２３℃）で乾燥し、次いで７０℃で加熱して形成された導電性インク受容層のゲル分率は、以下の方法により算出した。
【０２０９】
厚紙で囲いをしたポリプロピレンフィルム上に乾燥後の膜厚が１００μｍとなるように導電性インク受容層形成用樹脂組成物を流し入れ、温度２３℃及び湿度６５％の状況下で、２４時間乾燥し、次いで７０℃で３分間加熱処理することによって導電性インク受容層を形成した。得られた導電性インク受容層を前記ポリプロピレンフィルムから剥離し縦３ｃｍ及び横３ｃｍの大きさに切り取ったものを試験片とした。前記試験片１の質量（Ｘ）を測定した後、前記試験片１を２５℃に調整した５０ｍｌのメチルエチルケトンに２４時間浸漬した。
前記浸漬により、メチルエチルケトンに溶解しなかった試験片１の残渣（不溶解分）を３００メッシュの金網で濾過した。
前記で得た残渣を１０８℃で１時間、乾燥したものの質量（Ｙ）を測定した。
次いで、前記質量（Ｘ）及び（Ｙ）の値を用い、［（Ｙ）／（Ｘ）］×１００の式に基づいてゲル分率を算出した。
【０２１０】
また、前記「１５０℃で加熱することによって形成された導電性インク受容層のゲル分率」は、下記の方法によって算出した。
厚紙で囲いをしたポリプロピレンフィルム上に乾燥後の膜厚が１００μｍとなるように導電性インク受容層形成用樹脂組成物を流し入れ、温度２３℃及び湿度６５％の状況下で２４時間乾燥し、次いで、１５０℃で３０分間加熱乾燥することによって導電性インク受容層を形成した。得られた導電性インク受容層を前記ポリプロピレンフィルムから剥離し縦３ｃｍ及び横３ｃｍの大きさに切り取ったものを試験片２とした。前記試験片２の質量（Ｘ’）を測定した後、前記試験片２を２５℃に調整した５０ｍｌのメチルエチルケトンに２４時間浸漬した。
前記浸漬により、メチルエチルケトンに溶解しなかった試験片２の残渣（不溶解分）を３００メッシュの金網で濾過した。
前記で得た残渣を１０８℃で１時間、乾燥したものの質量（Ｙ’）を測定した。
次いで、前記質量（Ｘ’）及び（Ｙ’）の値を用い、［（Ｙ’）／（Ｘ’）］×１００の式に基づいてゲル分率を算出した。
【０２１１】
［スクリーン印刷法による印刷］
前記スクリーン印刷用銀ペーストを、それぞれ、前記支持体（i）、（ii）及び（iii）を用いて得られた３種の導電性インク受容基材表面に、メタルメッシュ２５０のスクリーン版を用いて、線幅５０μｍ、膜厚１μｍの直線を約１ｃｍ印刷し、次いで１５０℃の条件下で３０分間乾燥することによって印刷物（導電性パターン）を得た。
実施例６、８〜１０に記載の導電性インク受容基材については、上記インクを用いて印刷した後の、前記１５０℃の条件で３０分間乾燥工程を経ることによって、インク受容層に架橋構造が形成された。架橋構造の有無は、前記と同様の方法で判断した。
【０２１２】
［細線性（線のにじみの有無）の評価方法］
前記した方法で得られた印刷物（導電性パターン）表面に形成された印刷部（線部）全体を、光学顕微鏡（（株）キーエンス製デジタルマイクロスコープＶＨＸ−１００）を用いて観察し、該印刷部のにじみの有無を確認した。
【０２１３】
具体的には、印刷部（線部）の外縁部ににじみが見られず、印刷部と非印刷部との境界が明確であり、線部の外縁部と中央部とで高さに差が見られず線部全体として平滑であるものを「Ａ」、印刷部（線部）の外縁部のごく一部に、若干のにじみが確認できたものの、全体として印刷部と非印刷部との境界が明確であり、線部全体が平滑であるものを「Ｂ」、印刷部（線部）の外縁部の約１／３以内の範囲に、若干のにじみが確認でき、その部分において印刷部と非印刷部との境界が一部で不明確であるものの、線部全体は平滑であり使用可能なレベルであるものを「Ｃ」、印刷部（線部）の外縁部の約１／３〜１／２程度の範囲でにじみが確認でき、その部分において印刷部と非印刷部との境界が一部で不明確となり、線部の外縁部と中央部とで平滑でなかったものを「Ｄ」、印刷部（線部）の外縁部の約１／２以上の範囲でにじみが確認でき、その部分において印刷部と非印刷部との境界が一部で不明確となり、線部の外縁部と中央部とで平滑でなかったものを「Ｅ」と評価した。
【０２１４】
［支持体とインク受容層の密着性の評価方法］
前記印刷を施す前の導電性インク受容基材の表面（インク受容層上）にセロハン粘着テープ（ニチバン（株）製，ＣＴ４０５ＡＰ−２４，２４ｍｍ）を指で圧着した後、前記セロハン粘着テープを、導電性インク受容基材の表面に対して９０度方向に剥離した。剥離したセロハン粘着テープの粘着面を目視で観察し、その付着物の有無に基づいて前記密着性を評価した。
【０２１５】
前記剥離したセロハン粘着テープの粘着面に、インク受容層が全く付着していなかったものを「Ａ」、粘着テープの貼付面積に対して約２％未満の範囲のインク受容層が支持体から剥離し、粘着テープに付着したものを「Ｂ」、粘着テープの貼付面積に対して約２％以上５％未満の範囲のインク受容層が支持体から剥離し、粘着テープに付着したものを「Ｃ」、粘着テープの貼付面積に対して約５％以上１０％未満の範囲のインク受容層が支持体から剥離し粘着テープに付着したものを「Ｄ」、約１０％以上の範囲のインク受容層が支持体から剥離し粘着テープに付着したものを「Ｅ」と評価した。本発明では、前記評価が「Ｃ」以上であるものを実用上できるものとし、「Ｂ」以上であることが好ましい。
【０２１６】
［耐久性の評価方法］
前記インクジェット印刷用ナノ銀インク１を、それぞれ、前記支持体（ii）を用いて得られた導電性インク受容基材表面に、インクジェットプリンター（コニカミノルタＩＪ（株）製インクジェット試験機ＥＢ１００、評価用プリンタヘッドＫＭ５１２Ｌ、吐出量４２ｐｌ）を用い、縦３ｃｍ、横１ｃｍの長方形の範囲（面積）を、膜厚０．５μｍで印刷し、次いで１５０℃の条件下で３０分間乾燥することによって、それぞれ印刷物（導電性パターン）を得た。実施例５、８〜１０に記載の導電性インク受容基材については、上記インクを用いて印刷した後の、前記１５０℃の条件で３０分間乾燥工程を経ることによって、インク受容層に架橋構造が形成された。
【０２１７】
前記印刷物（導電性パターン）を３ｃｍ×３ｃｍに切り取り、４０℃に調整した５質量％塩酸水溶液及び５質量％水酸化ナトリウム水溶液にそれぞれ２４時間浸漬した後の外観を確認した。具体的には、前記浸漬後、常温下で乾燥したインク受容基材の外観を目視で観察し、外観に全く変化が見られなかったものを［Ａ］、インク受容層のごく一部で白化が見られたものの実用上問題ないレベルであるものを［Ｂ］、インク受容層のほぼ全面が白化したものを［Ｃ］、インク受容層の一部が溶解し、支持体表面から欠落したものを［Ｄ］、インク受容層のほぼ半分以上の範囲が溶解し、支持体表面から欠落したものを［Ｅ］と評価した。
【０２１８】
［通電性の評価方法］
前記インクジェット印刷用ナノ銀インク１を、それぞれ、前記支持体（i）及び（ii）を用いて得られた２種の導電性インク受容基材表面に、インクジェットプリンター（コニカミノルタＩＪ（株）製インクジェット試験機ＥＢ１００、評価用プリンタヘッドＫＭ５１２Ｌ、吐出量４２ｐｌ）を用い、縦３ｃｍ、横１ｃｍの長方形の範囲（面積）を、膜厚０．５μｍで印刷し、次いで１５０℃の条件下で３０分間乾燥することによって、それぞれ印刷物（導電性パターン）を得た。実施例５、８〜１０に記載の導電性インク受容基材については、上記インクを用いて印刷した後の、前記１５０℃の条件で３０分間乾燥工程を経ることによって、インク受容層に架橋構造が形成された。
【０２１９】
また、前記スクリーン印刷用銀ペーストを、それぞれ、前記支持体（i）及び（ii）を用いて得られた２種の導電性インク受容基材表面に、メタルメッシュ２５０のスクリーン版を用いて、縦３ｃｍ、横１ｃｍの長方形の範囲（面積）を、膜厚１μｍ印刷し、次いで１２０℃の条件下で１時間乾燥することによって印刷物（導電性パターン）を得た。
【０２２０】
前記した方法で得られた印刷物（導電性パターン）表面に形成された縦３ｃｍ、横１ｃｍの長方形の範囲のベタ印刷部の体積抵抗率を、ロレスタ指針計（三菱化学（株）製ＭＣＰ−Ｔ６１０）を用いて測定した。体積抵抗率が５×１０−６Ω・ｃｍ未満であったものを「Ａ」、５×１０−６以上９×１０−６Ω・ｃｍ未満であり十分使用可能なレベルであるものを「Ｂ」、９×１０−６以上５×１０−５Ω・ｃｍ未満であって使用可能であるレベルのものを「Ｃ」、５×１０−５以上９×１０−５Ω・ｃｍ未満であるものを「Ｄ」、９×１０−５以上であって実用上使用することが困難であるものを「Ｅ」と評価した。
【０２２１】
【表１】
【０２２２】
【表２】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性インクの受容層を形成する樹脂組成物であって、前記樹脂組成物が、カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）、及び、水性媒体（Ｂ）を含有するものであることを特徴とする導電性インク受容層形成用樹脂組成物。
【請求項２】
前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）が、１級アミノ基または２級アミノ基を有するものである、請求項１に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。
【請求項３】
前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）が、１級アミノ基または２級のアミノ基を、合計５ｍｍｏｌ／ｋｇ〜１５００ｍｍｏｌ／ｋｇ有するものである、請求項１に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。
【請求項４】
前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）が、カチオン性基含有ポリオール（ａ１−１）を含むポリオール（ａ１）と、ポリイソシアネート（ａ２）と、アミノ基含有化合物（ａ３）とを反応させることによって得られるものであり、前記アミノ基含有化合物（ａ３）がアミノアルキルアルカノールアミンまたはジアルキレントリアミンであり、かつ、前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）の有するカチオン性基が、沸点３００℃以下の有機酸によって中和され形成したものである、請求項２に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。
【請求項５】
前記有機酸が酢酸である、請求項４に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。
【請求項６】
前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）が、下記一般式〔I〕で示される構造単位を有するものである、請求項１に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。
〔式中、Ｒ1は、脂肪族環式構造を含んでいてもよいアルキレン基、２価フェノール類の残基、又はポリオキシアルキレン基を、Ｒ２及びＲ３は、互いに独立して脂肪族環式構造を含んでいてもよいアルキル基を、Ｒ４は、水素原子又は４級化反応により導入された４級化剤の残基を、Ｘ−はアニオン性の対イオンを表す。〕
【請求項７】
更に水溶性樹脂（Ｃ）を含むものである、請求項１または６記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。
【請求項８】
前記水溶性樹脂（Ｃ）がポリビニルアルコールである、請求項７に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。
【請求項９】
前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）が、架橋性官能基を有するものである、請求項１または６に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。
【請求項１０】
前記架橋性官能基が、アルコキシシリル基またはシラノール基である、請求項９に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。
【請求項１１】
更に、架橋剤（Ｄ）を含有するものであって、前記架橋剤（Ｄ）が、１００℃以上に加熱することによって架橋反応しうるものである、請求項１または６に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。
【請求項１２】
前記架橋剤（Ｄ）が、メラミン系化合物、エポキシ系化合物、及び、ブロックイソシアネート化合物からなる群より選ばれる１種以上の熱架橋剤（ｄ１−２）である、請求項１１に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。
【請求項１３】
支持体表面の一部または全部に、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物を用いて形成された導電性インク受容層を有することを特徴とする導電性インク受容基材。
【請求項１４】
前記導電性インク受容層が、カチオン性基含有ポリウレタンの有する架橋性官能基、または、架橋剤（Ｄ）の有する架橋性官能基の反応によって形成されうる架橋構造を有さないものである、請求項１３に記載の導電性インク受容基材。
【請求項１５】
請求項１３に記載の導電性インク受容基材を構成する導電性インク受容層上に、導電性インクによって印刷の施された印刷物。
【請求項１６】
前記インクが、導電性物質を含有する導電性インクである、請求項１５に記載の印刷物。
【請求項１７】
前記印刷がインクジェット印刷方式によってなされたものである、請求項１５に記載の印刷物。
【請求項１８】
請求項１３に記載の導電性インク受容基材を構成する導電性インク受容層上に、前記導電性インクを用いて印刷の施された導電性パターン。
【請求項１９】
請求項１４に記載の導電性インク受容基材に、導電性インクを用いて印刷し、次いで印刷の施されたインク受容層を加熱し架橋構造を形成することによって得られる導電性パターン。
【請求項２０】
請求項１９に記載の導電性パターンからなる電気回路。
【請求項２１】
支持体の表面の一部または全部に、請求項９〜１２のいずれか１項に記載された導電性インク受容層形成用樹脂組成物を塗布し、前記インク受容層形成用樹脂組成物が架橋反応しない条件で乾燥することによってインク受容層を形成し、次いで、前記インク受容層の表面に、インクを用いて印刷し、次いで、前記印刷されたインク受容層を加熱することによって架橋構造を形成することを特徴とする印刷物の製造方法。
【請求項１】
導電性インクの受容層を形成する樹脂組成物であって、前記樹脂組成物が、カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）、及び、水性媒体（Ｂ）を含有するものであることを特徴とする導電性インク受容層形成用樹脂組成物。
【請求項２】
前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）が、１級アミノ基または２級アミノ基を有するものである、請求項１に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。
【請求項３】
前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）が、１級アミノ基または２級のアミノ基を、合計５ｍｍｏｌ／ｋｇ〜１５００ｍｍｏｌ／ｋｇ有するものである、請求項１に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。
【請求項４】
前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）が、カチオン性基含有ポリオール（ａ１−１）を含むポリオール（ａ１）と、ポリイソシアネート（ａ２）と、アミノ基含有化合物（ａ３）とを反応させることによって得られるものであり、前記アミノ基含有化合物（ａ３）がアミノアルキルアルカノールアミンまたはジアルキレントリアミンであり、かつ、前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）の有するカチオン性基が、沸点３００℃以下の有機酸によって中和され形成したものである、請求項２に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。
【請求項５】
前記有機酸が酢酸である、請求項４に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。
【請求項６】
前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）が、下記一般式〔I〕で示される構造単位を有するものである、請求項１に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。
〔式中、Ｒ1は、脂肪族環式構造を含んでいてもよいアルキレン基、２価フェノール類の残基、又はポリオキシアルキレン基を、Ｒ２及びＲ３は、互いに独立して脂肪族環式構造を含んでいてもよいアルキル基を、Ｒ４は、水素原子又は４級化反応により導入された４級化剤の残基を、Ｘ−はアニオン性の対イオンを表す。〕
【請求項７】
更に水溶性樹脂（Ｃ）を含むものである、請求項１または６記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。
【請求項８】
前記水溶性樹脂（Ｃ）がポリビニルアルコールである、請求項７に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。
【請求項９】
前記カチオン性基含有ポリウレタン（Ａ）が、架橋性官能基を有するものである、請求項１または６に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。
【請求項１０】
前記架橋性官能基が、アルコキシシリル基またはシラノール基である、請求項９に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。
【請求項１１】
更に、架橋剤（Ｄ）を含有するものであって、前記架橋剤（Ｄ）が、１００℃以上に加熱することによって架橋反応しうるものである、請求項１または６に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。
【請求項１２】
前記架橋剤（Ｄ）が、メラミン系化合物、エポキシ系化合物、及び、ブロックイソシアネート化合物からなる群より選ばれる１種以上の熱架橋剤（ｄ１−２）である、請求項１１に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。
【請求項１３】
支持体表面の一部または全部に、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物を用いて形成された導電性インク受容層を有することを特徴とする導電性インク受容基材。
【請求項１４】
前記導電性インク受容層が、カチオン性基含有ポリウレタンの有する架橋性官能基、または、架橋剤（Ｄ）の有する架橋性官能基の反応によって形成されうる架橋構造を有さないものである、請求項１３に記載の導電性インク受容基材。
【請求項１５】
請求項１３に記載の導電性インク受容基材を構成する導電性インク受容層上に、導電性インクによって印刷の施された印刷物。
【請求項１６】
前記インクが、導電性物質を含有する導電性インクである、請求項１５に記載の印刷物。
【請求項１７】
前記印刷がインクジェット印刷方式によってなされたものである、請求項１５に記載の印刷物。
【請求項１８】
請求項１３に記載の導電性インク受容基材を構成する導電性インク受容層上に、前記導電性インクを用いて印刷の施された導電性パターン。
【請求項１９】
請求項１４に記載の導電性インク受容基材に、導電性インクを用いて印刷し、次いで印刷の施されたインク受容層を加熱し架橋構造を形成することによって得られる導電性パターン。
【請求項２０】
請求項１９に記載の導電性パターンからなる電気回路。
【請求項２１】
支持体の表面の一部または全部に、請求項９〜１２のいずれか１項に記載された導電性インク受容層形成用樹脂組成物を塗布し、前記インク受容層形成用樹脂組成物が架橋反応しない条件で乾燥することによってインク受容層を形成し、次いで、前記インク受容層の表面に、インクを用いて印刷し、次いで、前記印刷されたインク受容層を加熱することによって架橋構造を形成することを特徴とする印刷物の製造方法。
【公開番号】特開２０１３−５６４６７（Ｐ２０１３−５６４６７Ａ）
【公開日】平成２５年３月２８日（２０１３．３．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１９６０１３（Ｐ２０１１−１９６０１３）
【出願日】平成２３年９月８日（２０１１．９．８）
【出願人】（０００００２８８６）ＤＩＣ株式会社 (2,597)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月２８日（２０１３．３．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月８日（２０１１．９．８）
【出願人】（０００００２８８６）ＤＩＣ株式会社 (2,597)
【Ｆターム（参考）】
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