有機エレクトロルミネッセント表示装置及びその製造方法
【課題】高い表示品位を有する有機ＥＬ表示装置を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ表示装置１は、絶縁基板１０と、複数の第１の電極１１と、第１の絶縁部材１２ｂと、複数の第２の絶縁部材１２ａと、複数の有機ＥＬ層１３と、複数の第２の電極１７とを備えている。第１の絶縁部材１２ｂは複数の第１の電極１１を相互に個別に仕切ると共に各第１の電極１１の表面を第１の電極１１の延びる方向に複数の領域に分断するように格子状に形成されている。第１の絶縁部材１１は絶縁基板１０から先細状に突出する断面台形状である。複数の第２の絶縁部材１２ａは第１の絶縁部材１２ｂの上に第１の電極１１と交差する方向に相互に並行に延びるように形成されている。各第２の絶縁部材１２ａは第１の絶縁部材１２ｂから拡幅状に突出する断面逆台形状である。第１の絶縁部材１２ｂと複数の第２の絶縁部材１２ａとは同一の材料で形成されている。
【解決手段】有機ＥＬ表示装置１は、絶縁基板１０と、複数の第１の電極１１と、第１の絶縁部材１２ｂと、複数の第２の絶縁部材１２ａと、複数の有機ＥＬ層１３と、複数の第２の電極１７とを備えている。第１の絶縁部材１２ｂは複数の第１の電極１１を相互に個別に仕切ると共に各第１の電極１１の表面を第１の電極１１の延びる方向に複数の領域に分断するように格子状に形成されている。第１の絶縁部材１１は絶縁基板１０から先細状に突出する断面台形状である。複数の第２の絶縁部材１２ａは第１の絶縁部材１２ｂの上に第１の電極１１と交差する方向に相互に並行に延びるように形成されている。各第２の絶縁部材１２ａは第１の絶縁部材１２ｂから拡幅状に突出する断面逆台形状である。第１の絶縁部材１２ｂと複数の第２の絶縁部材１２ａとは同一の材料で形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機エレクトロルミネッセント表示装置及びその製造方法に関する。特に、有機高分子材料を含む有機エレクトロルミネッセント層を備えた有機エレクトロルミネッセント表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁基板と、絶縁基板上に相互に並行に延びるように形成された複数のアノードと、そのアノードのエッジ部をカバーすると共に、アノードの表面を矩形状の複数の領域に区画する格子状の絶縁層（エッジカバー）と、その絶縁層の上に設けられ、各カソードを相互に個別に仕切るカソードセパレータと、アノード上の各領域に形成された有機エレクトロルミネッセント層と、有機エレクトロルミネッセント層及び絶縁層を覆うように、アノードと交差する方向に相互に並行に延びる複数のカソードとを備えたパッシブマトリクス駆動型有機エレクトロルミネッセント表示装置（以下、「有機ＥＬ表示装置」とする。）が知られている（例えば、非特許文献１、２等）。
【０００３】
上記パッシブマトリクス駆動型有機ＥＬ表示装置では、絶縁層は絶縁基板から先細状に突出する断面台形状に形成されており、一方、カソードセパレータは絶縁層から拡幅状に突出する断面逆台形状に形成されている。このため、絶縁層は、通常、ポジ型の感光性樹脂膜を主面側から感光させることにより形成される。一方、カソードセパレータはネガ型の感光性樹脂膜を同じく主面側から感光させることにより形成される。
【非特許文献１】イー・エクスプレス（Ｅ Ｅｘｐｒｅｓｓ）編、「絵で見る有機ＥＬディスプレイの製造プロセス０３年版」
【非特許文献２】イー・エクスプレス（Ｅ Ｅｘｐｒｅｓｓ）編、２００３年「低分子系の有機材料を用いたパッシブマトリクス（ＰＭ）駆動の有機ＥＬパネルの製造プロセスフロー」
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
有機エレクトロルミネッセント層（以下、「有機ＥＬ層」とする。）は、絶縁層とカソードセパレータとが形成された絶縁基板上に有機エレクトロルミネッセント材料（以下、「有機ＥＬ材料」とする。）を含むインクを湿式塗布法により塗布することにより形成される。しかしながら、湿式塗布法を用いて上記構成のパッシブマトリクス駆動型有機ＥＬ表示装置を作成した場合、有機ＥＬ層に層厚ムラが生じ、所望の表示品位を実現することが困難であるという問題がある。
【０００５】
本発明は係る点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、比較的層厚の均一な有機ＥＬ層を備え、高い表示品位を有する有機ＥＬ表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
従来、有機ＥＬ層（特に各有機ＥＬ層の周縁部分）にムラが生じる原因は明らかではなかった。本発明者は、誠意研究の結果、その原因を初めて解明し、本発明を成すに至った。
【０００７】
すなわち、本発明に係る有機ＥＬ表示装置は、絶縁基板と、複数の第１の電極と、第１の絶縁部材と、複数の第２の絶縁部材と、複数の有機エレクトロルミネッセント層と、複数の第２の電極とを備えている。
【０００８】
複数の第１の電極は絶縁基板上に相互に並行に延びるように形成されている。第１の絶縁部材は、各第１の電極を相互に個別に仕切ると共に各第１の電極の表面を第１の電極の延びる方向に複数の領域に分断するように格子状に形成されている。第１の絶縁部材は絶縁基板から先細状に突出する断面台形状である。複数の第２の絶縁部材は第１の絶縁部材の上に第１の電極と交差する方向に相互に並行に延びるように形成されている。各第２の絶縁部材は第１の絶縁部材から拡幅状に突出する断面逆台形状に形成されている。第１の絶縁部材と複数の第２の絶縁部材とは同一の材料で形成されている。
【０００９】
複数の有機エレクトロルミネッセント層は各領域上に形成されている。複数の第２の電極は、第２の絶縁部材相互間のそれぞれに、第２の絶縁部材の延びる方向に相互に平行に延びるように形成されている。有機エレクトロルミネッセント層と第１の絶縁部材とは複数の第２の電極により覆われている。
【００１０】
尚、本明細書において、「有機エレクトロルミネッセント（ＥＬ）層」とは、第１の電極と第２の電極からそれぞれ電子及び正孔（ホール）を受け取り再結合させることにより蛍光を出射する有機ＥＬ発光層、又は有機ＥＬ発光層と１又は複数のバッファ層とを含む積層により形成されている層のことをいう。バッファ層は、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層、電子輸送層等であってもよい。
【００１１】
第１の絶縁部材と第２の絶縁部材とは一体成形されていることが好ましい。例えば、第１の絶縁部材と第２の絶縁部材とは同一の膜からパターニングされて形成されていることが好ましい。
【００１２】
有機エレクトロルミネッセント層は有機高分子材料（例えば、高分子有機正孔輸送材料、高分子有機ＥＬ発光材料、高分子有機電子輸送材料等）を含むものであることが好ましい。尚、有機高分子材料は、１０以上の繰り返し構造単位を有するものであることが好ましい。
【００１３】
有機エレクトロルミネッセント層は、高分子有機ＥＬ材料を含み、湿式塗布法により形成されるものであることが好ましい。尚、本明細書において「湿式塗布法」とは、有機ＥＬ層を形成するための材料を含有するインクを塗布・乾燥させることにより層を形成する方法のことをいう。湿式塗布法の具体例としては、スピンコート法、ドクターブレード法、吐出コート法、スプレーコート法、インクジェット法、凸版印刷法、凹版印刷法、スクリーン印刷法、マイクログラビアコート法等が挙げられる。
【００１４】
本発明に係る製造方法は上記本発明に係る有機ＥＬ表示装置を製造するための方法である。すなわち、本発明に係る製造方法は、絶縁基板と、絶縁基板上に相互に並行に延びるように形成された複数の第１の電極と、各第１の電極を相互に個別に仕切ると共に各第１の電極の表面を第１の電極の延びる方向に複数の領域に分断するように格子状に形成されており、絶縁基板から先細状に突出する断面台形状の第１の絶縁部材と、第１の絶縁部材の上に第１の電極と交差する方向に相互に並行に延びるように形成されており、それぞれ、第１の絶縁部材から拡幅状に突出する断面逆台形状の複数の第２の絶縁部材と、各領域の上に形成された有機エレクトロルミネッセント層と、第２の絶縁部材相互間のそれぞれに、有機エレクトロルミネッセント層と第１の絶縁部材とを覆うように形成されており、第２の絶縁部材の延びる方向に相互に平行に延びる複数の第２の電極とを備えた有機エレクトロルミネッセント表示装置を製造するための方法である。
【００１５】
本発明に係る製造方法は、複数の第１の電極が形成された絶縁基板上に感光性の絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜の上方に第２の絶縁部材の形状に対応した第１のマスクを設置すると共に、絶縁基板の下方に第１の絶縁部材の形状に対応した第２のマスクを設置する工程と、第１のマスク側と第２のマスク側との両側から光を照射することにより絶縁膜を露光する工程と、露光された絶縁膜を現像することにより第１の絶縁部材と第２の絶縁部材とを形成する工程とを備えている。さらに、各領域上に有機エレクトロルミネッセント材料を含むインクを吐出することにより有機エレクトロルミネッセント層を形成するエレクトロルミネッセント層形成工程と、複数の第２電極を形成する工程とを備えている。
【００１６】
エレクトロルミネッセント層形成工程に先立って、第１の絶縁部材と第２の絶縁部材とに撥液化処理を施しておくことが好ましい。また、エレクトロルミネッセント層形成工程に先立って、複数の第１の電極に親液化処理を施しておくことが好ましい。
【００１７】
尚、本明細書において、「撥液性」とはインクをはじく性質をいい、「撥液化処理」とは、撥液性を付与する処理をいう。「親液性」とはインクに馴染む性質のことをいい、「親液化処理」とは親液性を付与する処理をいう。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、比較的層厚の均一な有機ＥＬ層を備え、高い表示品位を有する有機ＥＬ表示装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２０】
図１は本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１の平面図である。尚、図１では、説明の便宜上、第２の電極１７は描画していない。
【００２１】
図２は図１中の切り出し線ＩＩ−ＩＩで切り出された部分の断面図である。
【００２２】
図３は図１中の切り出し線ＩＩＩ−ＩＩＩで切り出された部分の断面図である。
【００２３】
図４は図１中の切り出し線ＩＶ−ＩＶで切り出された部分の断面図である。
【００２４】
図５は図１中の切り出し線Ｖ−Ｖで切り出された部分の断面図である。
【００２５】
図６は隔壁１２の形状を表す斜視図である。
【００２６】
本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１は、絶縁基板１０と、複数の第１の電極１１と、隔壁１２と、有機ＥＬ層１３と、複数の第２の電極１７とを備えている。
【００２７】
絶縁基板１０は、例えば、ガラス、セラミックス、プラスティック等により形成することができる。複数の第１の電極１１は絶縁基板１０上に相互に並行に延びるように（平面視においてストライプ状に）形成されている。第１の電極１１は有機ＥＬ層１３に正孔を注入する陽極としての機能を有する。第１の電極１１は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）等の金属や、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等の導電性酸化物等により形成することができる。
【００２８】
隔壁１２は、絶縁基板１０上に設けられた、絶縁基板１０から先細状に突出する断面台形状の第１の絶縁部材１２ｂと、第１の絶縁部材１２ｂから拡幅状に突出する断面逆台形状の複数の第２の絶縁部材１２ａとを有する。第１の絶縁部材１２ｂは、複数の第１の電極１１を相互に個別に仕切ると共に各第１の電極１１の表面を第１の電極１１の延びる方向に複数の領域に分断するように正面視において格子状に形成されている。
【００２９】
第２の絶縁部材１２ａは第１の電極１１の延びる方向と交差する方向（典型的には垂直な方向）、言い換えれば、第２の電極１７の延びる方向と平行な方向に延びるように形成されている。本実施形態では、第１の絶縁部材１２ｂと第２の絶縁部材１２ａとは、同一材料で、一体成形されている。尚、隔壁１２は、例えば、ノボラック系等の樹脂により形成することができる。隔壁１２の高さは６〜８μｍ程度であることが好ましい。第１の絶縁部材１２ｂの高さは２〜５μｍ程度であることが好ましい。第２の絶縁部材１２ａの高さは１〜６μｍ程度であることが好ましい。
【００３０】
複数の有機ＥＬ層１３は隔壁１２により個別に分断された第１の電極１１上の各領域に設けられている。各有機ＥＬ層１３は、第１の電極１１の上に形成された正孔輸送層１４と、正孔輸送層１４の上に形成された有機ＥＬ発光層１５と、有機ＥＬ発光層１５の上に形成された電子輸送層１６とを有する。
【００３１】
正孔輸送層１４は第１の電極（陽極）１１から有機ＥＬ発光層１５への正孔（ホール）輸送効率を向上させる機能を有する。正孔輸送層１４を形成するための正孔輸送材料としては、例えば、３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン：ポリスチレンスルフォン酸（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）、ポリアニリン等が挙げられる。
【００３２】
一方、電子輸送層１６は第２の電極（陰極）１７から有機ＥＬ発光層１５への電子輸送効率を向上させる機能を有する。電子輸送層１６を形成するための電子輸送材料としては、例えば、オキサジアゾール等が挙げられる。
【００３３】
有機ＥＬ発光層１５は第１の電極１１及び第２の電極１７からそれぞれ注入された正孔及び電子を再結合させて蛍光を出射する層である。有機ＥＬ発光層１５を形成するための有機エレクトロルミネッセント（ＥＬ）発光材料としては、ポリフルオレン誘導体（例えば、ポリ−ジオクチルフルオレン等）、ポリスピロフルオレン誘導体、ポリ−ｐ−フェニレンビニレン誘導体等が挙げられる。
【００３４】
尚、正孔輸送層１４、有機ＥＬ発光層１５、及び電子輸送層１６はそれぞれ５０〜１００ｎｍ程度の層厚であることが好ましい。
【００３５】
複数の第２の電極１７は、第２の絶縁部材１２ａ相互間のそれぞれに、第２の絶縁部材１２ａが延びる方向と相互に平行に（平面視においてストライプ状に）、且つ、複数の有機ＥＬ層１３及び第１の絶縁部材１２ｂを覆うように形成されている。第２の電極１７は有機ＥＬ層１３に電子を注入する陰極としての機能を有する。第２の電極１７は、例えば、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アルカリ金属又はアルカリ土類金属を含む層とアルミニウム（Ａｌ）層との積層等により形成してもよい。
【００３６】
次に、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１の製造工程について、図７〜図１３を参照しながら詳細に説明する。
【００３７】
図７〜図１１は隔壁１２を形成する工程を表す断面図である。具体的には、図７は絶縁膜１９を形成する工程を表す断面図である。図８は絶縁膜１９を露光する露光工程を表す断面図である。図９は露光工程に使用する第１のマスク２０の平面図である。図１０は露光工程に使用する第２のマスク２１の平面図である。図１１は完成した隔壁１２の形状を表す断面図である。
【００３８】
図１２は有機ＥＬ層１３（具体的には、正孔輸送層１４）を形成する工程を表す断面図である。
【００３９】
図１３は形成された正孔輸送層１４の形状を表す断面図である。
【００４０】
尚、７、８、１１、１２、及び１３は図１における切り出し線ＩＩＩ−ＩＩＩで切り出された部分の断面を表す図である。
【００４１】
まず、絶縁基板１０上にアルミニウム（Ａｌ）等の金属やインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）等の透明導電性酸化物等からなる導電膜を形成し、その導電膜をフォトリソグラフィー法等のパターニング方法を用いて所望の形状にパターニングすることにより第１の電極１１を形成する。
【００４２】
次に、図７に示すように、第１の電極１１を形成した絶縁基板１０上に、感光性の絶縁樹脂をスピンコータやスリットコータ等を用いて成膜することにより（好ましくはネガ型）感光性の絶縁膜１９を形成する。尚、絶縁膜１９は、後に行うポストベーク工程後の層厚が６〜８μｍ程度になるような層厚で形成しておくことが好ましい。
【００４３】
絶縁膜１９の形成後、ホットプレート等を用いて、例えば１２０℃で２分間プリベークを行う。その後、図８に示すように、絶縁膜１９の上方に第１のマスク２０を設置する一方、絶縁基板１０の下方に第２のマスク２１を設置する。第１のマスク２０は第２の絶縁部材１２ａを形成するためのものであり、図９に示すように、第２の絶縁部材１２ａの形状に対応した形状を有する。すなわち、第２の絶縁部材１２ａの形状に則したストライプ状の開口が形成された形状となっている。一方、第２のマスク２１は第１の絶縁部材１２ｂを形成するためのものであり、図１０に示すように、第１の絶縁部材１２ｂの形状に対応した形状を有する。すなわち、第１の絶縁部材１２ｂの形状に則した格子状の開口が形成された形状となっている。
【００４４】
そして、第１のマスク２０側と第２のマスク２１側との両方から光を照射することにより絶縁膜１９を露光する。尚、露光量は、絶縁基板１０の光透過率、隔壁１２の形状（例えば、第１の絶縁部材１２ｂの高さと第２の絶縁部材１２ａの高さとの比）等を考慮した上で適宜決定することが望ましく、第１のマスク２０側からの露光量と第２のマスク２１側からの露光量を異ならしめてもよい。例えば、第１のマスク２０側からの露光量を１００ｍＪ／ｃｍ2とし、第２のマスク２１側からの露光量を１５０ｍＪ／ｃｍ2としてもよい。
【００４５】
絶縁膜１９を露光した後、必要に応じて絶縁膜１９にＰＥＢ（Ｐｏｓｔ Ｅｘｐｏｓｕｒｅ Ｂａｋｅ）を施した後、絶縁膜１９を現像する。具体的には、例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）を用いてパドル現像を２分間行う。尚、本実施形態では、絶縁膜１９はネガ型であるため、光の照射された部分（言い換えれば、マスク２０、２１の開口に対応した部分）のみが残ることとなる。
【００４６】
さらに、例えば２２０℃で６０分間ポストベークすることにより第１の絶縁部材１２ｂ及び第２の絶縁部材１２ａからなる隔壁１２を形成することができる。
【００４７】
以上説明した方法によれば、相互に同一の材料からなる第１の絶縁部材１２ｂと第２の絶縁部材１２ａとを同一の工程で同時に形成することができる。このため、少ないプロセスで容易に第１の絶縁部材１２ｂと第２の絶縁部材１２ａとを一体成形することができる。
【００４８】
次に、有機ＥＬ層１３の形成に先立って、第１の電極１１の表面に親液化処理を施しておくことが好ましい。そうすることによって、有機ＥＬ層１３と第１の電極１１との密着性を向上させることができる。尚、親液化処理としては、具体的には、紫外線（ＵＶ）−オゾン処理や酸素プラズマ処理等が挙げられる。
【００４９】
また、有機ＥＬ層１３の形成に先立って、隔壁１２の表面に撥液化処理を施しておくことが好ましい。例えば、隔壁１２の表面が親液性である場合、インクが隔壁１２に付着し（ピニングし）、中央部分の層厚が周辺部分の層厚と比較して薄い有機ＥＬ層１３が形成されることとなる。一方、隔壁１２の表面に撥液化処理を施した場合は、インクの隔壁１２へのピニングが抑制されるため、層厚が比較的均一な有機ＥＬ層１３を形成することができる。尚、撥液化処理としては、具体的には、四フッ化炭素ガス等のフッ素系ガスを用いたプラズマ処理等が挙げられる。
【００５０】
次に、有機ＥＬ層１３を形成する。有機ＥＬ層１３は高分子有機ＥＬ材料を含有するものであり、例えば、湿式塗布法（具体的には、インクジェット法、スピンコート法等）により形成することができる。本実施形態では、その一例として、インクジェット法により形成する工程を説明する。
【００５１】
まず、図１２に示すように、第１の絶縁部材１２ｂにより個別に分断された第１の電極１１上の各領域に正孔輸送材料を含む正孔輸送層形成用インク２２を吐出する。吐出後、吐出されたインク２２を１００℃以下で乾燥させ、且つ１５０℃〜２００℃程度で焼成させることにより、図１３に示すような正孔輸送層１４を形成する。同様に、正孔輸送層１４上に有機ＥＬ発光材料を含むインクを吐出し、乾燥及び焼成させることにより有機ＥＬ発光層１５を形成する。有機ＥＬ発光層１５上に電子輸送材料を含むインクを吐出し、乾燥及び焼成させることにより電子輸送層１６を形成する。
【００５２】
例えば、第１の絶縁部材１２ｂと第２の絶縁部材１２ａとが異なる材料で形成されている場合は、第１の絶縁部材１２ｂと第２の絶縁部材１２ａとはインク２２に対する撥液性の度合いが相互に異なる。この撥液性の度合いの差異に起因して、周縁部分においてインク２２の塗布ムラ(又は乾燥ムラ)が生じ、その結果、有機ＥＬ層１３の層厚ムラが発生してしまう。
【００５３】
しかしながら、本実施形態では、第１の絶縁部材１２ｂと第２の絶縁部材１２ａとは同一の絶縁膜１９から形成されている。すなわち、第１の絶縁部材１２ｂと第２絶縁部材１２ａとは同一材料からなる。このため、第１の絶縁部材１２ｂと第２の絶縁部材１２ａとではインクに対する撥液性の度合いが同様である。よって、インクの乾燥ムラが生じにくく、その結果、層厚ムラの少ない有機ＥＬ層１３を形成することができる。従って、高い表示品位を有する有機ＥＬ表示装置１を実現することができる。
【００５４】
尚、第１の絶縁部材１２ｂは絶縁基板１０から先細状に突出する断面台形状に形成されていることが好ましい。そうすることによって、隔壁１２と絶縁基板１０との間の隅部にも好適に有機ＥＬ層１３を形成することができる。このため、高い開口率を実現することができる。また、第１の電極１１と第２の電極１７とが直接接触することを抑制することができるため、第１の電極１１と第２の電極１７との間の電流リークを抑制することができる。
【００５５】
そして、最後に、有機ＥＬ層１３が形成された絶縁基板１０全面に、蒸着法等により導電膜を形成する。ここで、第２の絶縁部材１２ａは第１絶縁部材１２ｂから拡幅状に突出する断面逆台形状に形成されているため、第２の絶縁部材１２ａの上部に導電層１８が形成されると共に、有機ＥＬ層１３及び第１の絶縁部材１２ｂの上をストライプ状に延びる、導電層１８とは分断された第２の電極１７が形成される。且つ、第１の絶縁部材１２ｂは絶縁基板１０から先細状に突出する断面台形状に形成されているため、各第２の電極１７は有機ＥＬ層１３と第１の絶縁部材１２ｂとの境界で分断されることが効果的に抑制される。すなわち、第２の絶縁部材１２ａを第１の絶縁部材１２ｂから拡幅状に突出する断面逆台形状に形成し、且つ第１の絶縁部材１２ｂを絶縁基板１０から先細状に突出する断面台形状に形成することにより、マスクやフォトリソグラフィー工程等のパターニング工程等を要さず、容易且つ少ない工程で、断線の少ない第２の電極１７を形成することができる。
【００５６】
それに対して、例えば、第２の絶縁部材１２ａが第１の絶縁部材１２ｂから先細状に突出する断面台形状に形成されている場合は、絶縁層１８と第２の電極１７とが分断されず、連続して形成されてしまう虞がある。すなわち、隣接する第２の電極１７が電気的に接続されてしまうという不具合が発生する虞がある。また、第１の絶縁部材１２ｂが絶縁基板１０から拡幅状に突出する断面逆台形状に形成されている場合は、各第２の電極１７が途中で分断されてしまうという不具合が発生する虞がある。
【００５７】
尚、本実施形態では第１の絶縁部材１２ｂと第２の絶縁部材１２ａとは一体成形されているが、本発明はこの構成に限定されない。例えば、第１の絶縁部材１２ｂと第２の絶縁部材１２ａとは、同一の材料からなる別の膜からそれぞれ形成されていてもよい。
【００５８】
また、有機ＥＬ表示装置１を封止する封止部材（封止絶縁基板や封止キャップ等）をさらに設けてもよい。封止部材の内側には、酸化カルシウムや酸化バリウム等の乾燥剤（吸湿剤）を設けておくことがさらに好ましい。また、封止部材の取り付けは不活性ガス（窒素ガス、アルゴンガス等）雰囲気中で行うことが好ましい。
【００５９】
また、本実施形態では、有機ＥＬ層１３は、正孔輸送層１４と、有機ＥＬ発光層１５と、電子輸送層１６とにより構成されているが、本発明はこの構成に限定されるものではない。例えば、有機ＥＬ層１３は有機ＥＬ発光層１５のみにより形成されていてもよい。また、有機ＥＬ発光層１５と、１又は複数のバッファ層（正孔輸送層１４、正孔注入層、電子注入層、電子輸送層１６等）とにより構成されていてもよい。
【００６０】
本実施形態では、隔壁１２の形成後に撥液化処理を施す構成としているが、隔壁１２を、撥液性を有する材料により、又は撥液性を有する材料を添加した材料により形成してもよい。この場合、隔壁１２を撥液化する工程が不要となるため、有機ＥＬ表示装置１の製造工程をより簡素化することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
以上説明したように、本発明に係る有機ＥＬ表示装置は、高い表示品位を有するため、携帯電話、ＰＤＡ、テレビ、電子ブック、モニター、電子ポスター、時計、電子棚札、非常案内等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】有機ＥＬ表示装置１の平面図である。
【図２】図１中の切り出し線ＩＩ−ＩＩで切り出された部分の断面図である。
【図３】図１中の切り出し線ＩＩＩ−ＩＩＩで切り出された部分の断面図である。
【図４】図１中の切り出し線ＩＶ−ＩＶで切り出された部分の断面図である。
【図５】図１中の切り出し線Ｖ−Ｖで切り出された部分の断面図である。
【図６】隔壁１２の形状を表す斜視図である。
【図７】絶縁膜１９を形成する工程を表す断面図である。
【図８】絶縁膜１９を露光する露光工程を表す断面図である。
【図９】露光工程に使用する第１のマスク２０の平面図である。
【図１０】露光工程に使用する第２のマスク２１の平面図である。
【図１１】完成した隔壁１２の形状を表す断面図である。
【図１２】有機ＥＬ層１３（詳細には、正孔輸送層１４）を形成する工程を表す断面図である。
【図１３】形成された正孔輸送層１４の形状を表す断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１ 有機ＥＬ表示装置
１０ 絶縁基板
１１ 第１の電極
１２ 隔壁
１２ａ 第２の絶縁部材
１２ｂ 第１の絶縁部材
１３ 有機ＥＬ層
１４ 正孔輸送層
１５ 有機ＥＬ発光層
１６ 電子輸送層
１７ 第２の電極
１８ 導電層
１９ 絶縁膜
２０ 第１のマスク
２１ 第２のマスク
２２ インク
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機エレクトロルミネッセント表示装置及びその製造方法に関する。特に、有機高分子材料を含む有機エレクトロルミネッセント層を備えた有機エレクトロルミネッセント表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁基板と、絶縁基板上に相互に並行に延びるように形成された複数のアノードと、そのアノードのエッジ部をカバーすると共に、アノードの表面を矩形状の複数の領域に区画する格子状の絶縁層（エッジカバー）と、その絶縁層の上に設けられ、各カソードを相互に個別に仕切るカソードセパレータと、アノード上の各領域に形成された有機エレクトロルミネッセント層と、有機エレクトロルミネッセント層及び絶縁層を覆うように、アノードと交差する方向に相互に並行に延びる複数のカソードとを備えたパッシブマトリクス駆動型有機エレクトロルミネッセント表示装置（以下、「有機ＥＬ表示装置」とする。）が知られている（例えば、非特許文献１、２等）。
【０００３】
上記パッシブマトリクス駆動型有機ＥＬ表示装置では、絶縁層は絶縁基板から先細状に突出する断面台形状に形成されており、一方、カソードセパレータは絶縁層から拡幅状に突出する断面逆台形状に形成されている。このため、絶縁層は、通常、ポジ型の感光性樹脂膜を主面側から感光させることにより形成される。一方、カソードセパレータはネガ型の感光性樹脂膜を同じく主面側から感光させることにより形成される。
【非特許文献１】イー・エクスプレス（Ｅ Ｅｘｐｒｅｓｓ）編、「絵で見る有機ＥＬディスプレイの製造プロセス０３年版」
【非特許文献２】イー・エクスプレス（Ｅ Ｅｘｐｒｅｓｓ）編、２００３年「低分子系の有機材料を用いたパッシブマトリクス（ＰＭ）駆動の有機ＥＬパネルの製造プロセスフロー」
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
有機エレクトロルミネッセント層（以下、「有機ＥＬ層」とする。）は、絶縁層とカソードセパレータとが形成された絶縁基板上に有機エレクトロルミネッセント材料（以下、「有機ＥＬ材料」とする。）を含むインクを湿式塗布法により塗布することにより形成される。しかしながら、湿式塗布法を用いて上記構成のパッシブマトリクス駆動型有機ＥＬ表示装置を作成した場合、有機ＥＬ層に層厚ムラが生じ、所望の表示品位を実現することが困難であるという問題がある。
【０００５】
本発明は係る点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、比較的層厚の均一な有機ＥＬ層を備え、高い表示品位を有する有機ＥＬ表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
従来、有機ＥＬ層（特に各有機ＥＬ層の周縁部分）にムラが生じる原因は明らかではなかった。本発明者は、誠意研究の結果、その原因を初めて解明し、本発明を成すに至った。
【０００７】
すなわち、本発明に係る有機ＥＬ表示装置は、絶縁基板と、複数の第１の電極と、第１の絶縁部材と、複数の第２の絶縁部材と、複数の有機エレクトロルミネッセント層と、複数の第２の電極とを備えている。
【０００８】
複数の第１の電極は絶縁基板上に相互に並行に延びるように形成されている。第１の絶縁部材は、各第１の電極を相互に個別に仕切ると共に各第１の電極の表面を第１の電極の延びる方向に複数の領域に分断するように格子状に形成されている。第１の絶縁部材は絶縁基板から先細状に突出する断面台形状である。複数の第２の絶縁部材は第１の絶縁部材の上に第１の電極と交差する方向に相互に並行に延びるように形成されている。各第２の絶縁部材は第１の絶縁部材から拡幅状に突出する断面逆台形状に形成されている。第１の絶縁部材と複数の第２の絶縁部材とは同一の材料で形成されている。
【０００９】
複数の有機エレクトロルミネッセント層は各領域上に形成されている。複数の第２の電極は、第２の絶縁部材相互間のそれぞれに、第２の絶縁部材の延びる方向に相互に平行に延びるように形成されている。有機エレクトロルミネッセント層と第１の絶縁部材とは複数の第２の電極により覆われている。
【００１０】
尚、本明細書において、「有機エレクトロルミネッセント（ＥＬ）層」とは、第１の電極と第２の電極からそれぞれ電子及び正孔（ホール）を受け取り再結合させることにより蛍光を出射する有機ＥＬ発光層、又は有機ＥＬ発光層と１又は複数のバッファ層とを含む積層により形成されている層のことをいう。バッファ層は、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層、電子輸送層等であってもよい。
【００１１】
第１の絶縁部材と第２の絶縁部材とは一体成形されていることが好ましい。例えば、第１の絶縁部材と第２の絶縁部材とは同一の膜からパターニングされて形成されていることが好ましい。
【００１２】
有機エレクトロルミネッセント層は有機高分子材料（例えば、高分子有機正孔輸送材料、高分子有機ＥＬ発光材料、高分子有機電子輸送材料等）を含むものであることが好ましい。尚、有機高分子材料は、１０以上の繰り返し構造単位を有するものであることが好ましい。
【００１３】
有機エレクトロルミネッセント層は、高分子有機ＥＬ材料を含み、湿式塗布法により形成されるものであることが好ましい。尚、本明細書において「湿式塗布法」とは、有機ＥＬ層を形成するための材料を含有するインクを塗布・乾燥させることにより層を形成する方法のことをいう。湿式塗布法の具体例としては、スピンコート法、ドクターブレード法、吐出コート法、スプレーコート法、インクジェット法、凸版印刷法、凹版印刷法、スクリーン印刷法、マイクログラビアコート法等が挙げられる。
【００１４】
本発明に係る製造方法は上記本発明に係る有機ＥＬ表示装置を製造するための方法である。すなわち、本発明に係る製造方法は、絶縁基板と、絶縁基板上に相互に並行に延びるように形成された複数の第１の電極と、各第１の電極を相互に個別に仕切ると共に各第１の電極の表面を第１の電極の延びる方向に複数の領域に分断するように格子状に形成されており、絶縁基板から先細状に突出する断面台形状の第１の絶縁部材と、第１の絶縁部材の上に第１の電極と交差する方向に相互に並行に延びるように形成されており、それぞれ、第１の絶縁部材から拡幅状に突出する断面逆台形状の複数の第２の絶縁部材と、各領域の上に形成された有機エレクトロルミネッセント層と、第２の絶縁部材相互間のそれぞれに、有機エレクトロルミネッセント層と第１の絶縁部材とを覆うように形成されており、第２の絶縁部材の延びる方向に相互に平行に延びる複数の第２の電極とを備えた有機エレクトロルミネッセント表示装置を製造するための方法である。
【００１５】
本発明に係る製造方法は、複数の第１の電極が形成された絶縁基板上に感光性の絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜の上方に第２の絶縁部材の形状に対応した第１のマスクを設置すると共に、絶縁基板の下方に第１の絶縁部材の形状に対応した第２のマスクを設置する工程と、第１のマスク側と第２のマスク側との両側から光を照射することにより絶縁膜を露光する工程と、露光された絶縁膜を現像することにより第１の絶縁部材と第２の絶縁部材とを形成する工程とを備えている。さらに、各領域上に有機エレクトロルミネッセント材料を含むインクを吐出することにより有機エレクトロルミネッセント層を形成するエレクトロルミネッセント層形成工程と、複数の第２電極を形成する工程とを備えている。
【００１６】
エレクトロルミネッセント層形成工程に先立って、第１の絶縁部材と第２の絶縁部材とに撥液化処理を施しておくことが好ましい。また、エレクトロルミネッセント層形成工程に先立って、複数の第１の電極に親液化処理を施しておくことが好ましい。
【００１７】
尚、本明細書において、「撥液性」とはインクをはじく性質をいい、「撥液化処理」とは、撥液性を付与する処理をいう。「親液性」とはインクに馴染む性質のことをいい、「親液化処理」とは親液性を付与する処理をいう。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、比較的層厚の均一な有機ＥＬ層を備え、高い表示品位を有する有機ＥＬ表示装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２０】
図１は本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１の平面図である。尚、図１では、説明の便宜上、第２の電極１７は描画していない。
【００２１】
図２は図１中の切り出し線ＩＩ−ＩＩで切り出された部分の断面図である。
【００２２】
図３は図１中の切り出し線ＩＩＩ−ＩＩＩで切り出された部分の断面図である。
【００２３】
図４は図１中の切り出し線ＩＶ−ＩＶで切り出された部分の断面図である。
【００２４】
図５は図１中の切り出し線Ｖ−Ｖで切り出された部分の断面図である。
【００２５】
図６は隔壁１２の形状を表す斜視図である。
【００２６】
本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１は、絶縁基板１０と、複数の第１の電極１１と、隔壁１２と、有機ＥＬ層１３と、複数の第２の電極１７とを備えている。
【００２７】
絶縁基板１０は、例えば、ガラス、セラミックス、プラスティック等により形成することができる。複数の第１の電極１１は絶縁基板１０上に相互に並行に延びるように（平面視においてストライプ状に）形成されている。第１の電極１１は有機ＥＬ層１３に正孔を注入する陽極としての機能を有する。第１の電極１１は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）等の金属や、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等の導電性酸化物等により形成することができる。
【００２８】
隔壁１２は、絶縁基板１０上に設けられた、絶縁基板１０から先細状に突出する断面台形状の第１の絶縁部材１２ｂと、第１の絶縁部材１２ｂから拡幅状に突出する断面逆台形状の複数の第２の絶縁部材１２ａとを有する。第１の絶縁部材１２ｂは、複数の第１の電極１１を相互に個別に仕切ると共に各第１の電極１１の表面を第１の電極１１の延びる方向に複数の領域に分断するように正面視において格子状に形成されている。
【００２９】
第２の絶縁部材１２ａは第１の電極１１の延びる方向と交差する方向（典型的には垂直な方向）、言い換えれば、第２の電極１７の延びる方向と平行な方向に延びるように形成されている。本実施形態では、第１の絶縁部材１２ｂと第２の絶縁部材１２ａとは、同一材料で、一体成形されている。尚、隔壁１２は、例えば、ノボラック系等の樹脂により形成することができる。隔壁１２の高さは６〜８μｍ程度であることが好ましい。第１の絶縁部材１２ｂの高さは２〜５μｍ程度であることが好ましい。第２の絶縁部材１２ａの高さは１〜６μｍ程度であることが好ましい。
【００３０】
複数の有機ＥＬ層１３は隔壁１２により個別に分断された第１の電極１１上の各領域に設けられている。各有機ＥＬ層１３は、第１の電極１１の上に形成された正孔輸送層１４と、正孔輸送層１４の上に形成された有機ＥＬ発光層１５と、有機ＥＬ発光層１５の上に形成された電子輸送層１６とを有する。
【００３１】
正孔輸送層１４は第１の電極（陽極）１１から有機ＥＬ発光層１５への正孔（ホール）輸送効率を向上させる機能を有する。正孔輸送層１４を形成するための正孔輸送材料としては、例えば、３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン：ポリスチレンスルフォン酸（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）、ポリアニリン等が挙げられる。
【００３２】
一方、電子輸送層１６は第２の電極（陰極）１７から有機ＥＬ発光層１５への電子輸送効率を向上させる機能を有する。電子輸送層１６を形成するための電子輸送材料としては、例えば、オキサジアゾール等が挙げられる。
【００３３】
有機ＥＬ発光層１５は第１の電極１１及び第２の電極１７からそれぞれ注入された正孔及び電子を再結合させて蛍光を出射する層である。有機ＥＬ発光層１５を形成するための有機エレクトロルミネッセント（ＥＬ）発光材料としては、ポリフルオレン誘導体（例えば、ポリ−ジオクチルフルオレン等）、ポリスピロフルオレン誘導体、ポリ−ｐ−フェニレンビニレン誘導体等が挙げられる。
【００３４】
尚、正孔輸送層１４、有機ＥＬ発光層１５、及び電子輸送層１６はそれぞれ５０〜１００ｎｍ程度の層厚であることが好ましい。
【００３５】
複数の第２の電極１７は、第２の絶縁部材１２ａ相互間のそれぞれに、第２の絶縁部材１２ａが延びる方向と相互に平行に（平面視においてストライプ状に）、且つ、複数の有機ＥＬ層１３及び第１の絶縁部材１２ｂを覆うように形成されている。第２の電極１７は有機ＥＬ層１３に電子を注入する陰極としての機能を有する。第２の電極１７は、例えば、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アルカリ金属又はアルカリ土類金属を含む層とアルミニウム（Ａｌ）層との積層等により形成してもよい。
【００３６】
次に、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１の製造工程について、図７〜図１３を参照しながら詳細に説明する。
【００３７】
図７〜図１１は隔壁１２を形成する工程を表す断面図である。具体的には、図７は絶縁膜１９を形成する工程を表す断面図である。図８は絶縁膜１９を露光する露光工程を表す断面図である。図９は露光工程に使用する第１のマスク２０の平面図である。図１０は露光工程に使用する第２のマスク２１の平面図である。図１１は完成した隔壁１２の形状を表す断面図である。
【００３８】
図１２は有機ＥＬ層１３（具体的には、正孔輸送層１４）を形成する工程を表す断面図である。
【００３９】
図１３は形成された正孔輸送層１４の形状を表す断面図である。
【００４０】
尚、７、８、１１、１２、及び１３は図１における切り出し線ＩＩＩ−ＩＩＩで切り出された部分の断面を表す図である。
【００４１】
まず、絶縁基板１０上にアルミニウム（Ａｌ）等の金属やインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）等の透明導電性酸化物等からなる導電膜を形成し、その導電膜をフォトリソグラフィー法等のパターニング方法を用いて所望の形状にパターニングすることにより第１の電極１１を形成する。
【００４２】
次に、図７に示すように、第１の電極１１を形成した絶縁基板１０上に、感光性の絶縁樹脂をスピンコータやスリットコータ等を用いて成膜することにより（好ましくはネガ型）感光性の絶縁膜１９を形成する。尚、絶縁膜１９は、後に行うポストベーク工程後の層厚が６〜８μｍ程度になるような層厚で形成しておくことが好ましい。
【００４３】
絶縁膜１９の形成後、ホットプレート等を用いて、例えば１２０℃で２分間プリベークを行う。その後、図８に示すように、絶縁膜１９の上方に第１のマスク２０を設置する一方、絶縁基板１０の下方に第２のマスク２１を設置する。第１のマスク２０は第２の絶縁部材１２ａを形成するためのものであり、図９に示すように、第２の絶縁部材１２ａの形状に対応した形状を有する。すなわち、第２の絶縁部材１２ａの形状に則したストライプ状の開口が形成された形状となっている。一方、第２のマスク２１は第１の絶縁部材１２ｂを形成するためのものであり、図１０に示すように、第１の絶縁部材１２ｂの形状に対応した形状を有する。すなわち、第１の絶縁部材１２ｂの形状に則した格子状の開口が形成された形状となっている。
【００４４】
そして、第１のマスク２０側と第２のマスク２１側との両方から光を照射することにより絶縁膜１９を露光する。尚、露光量は、絶縁基板１０の光透過率、隔壁１２の形状（例えば、第１の絶縁部材１２ｂの高さと第２の絶縁部材１２ａの高さとの比）等を考慮した上で適宜決定することが望ましく、第１のマスク２０側からの露光量と第２のマスク２１側からの露光量を異ならしめてもよい。例えば、第１のマスク２０側からの露光量を１００ｍＪ／ｃｍ2とし、第２のマスク２１側からの露光量を１５０ｍＪ／ｃｍ2としてもよい。
【００４５】
絶縁膜１９を露光した後、必要に応じて絶縁膜１９にＰＥＢ（Ｐｏｓｔ Ｅｘｐｏｓｕｒｅ Ｂａｋｅ）を施した後、絶縁膜１９を現像する。具体的には、例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）を用いてパドル現像を２分間行う。尚、本実施形態では、絶縁膜１９はネガ型であるため、光の照射された部分（言い換えれば、マスク２０、２１の開口に対応した部分）のみが残ることとなる。
【００４６】
さらに、例えば２２０℃で６０分間ポストベークすることにより第１の絶縁部材１２ｂ及び第２の絶縁部材１２ａからなる隔壁１２を形成することができる。
【００４７】
以上説明した方法によれば、相互に同一の材料からなる第１の絶縁部材１２ｂと第２の絶縁部材１２ａとを同一の工程で同時に形成することができる。このため、少ないプロセスで容易に第１の絶縁部材１２ｂと第２の絶縁部材１２ａとを一体成形することができる。
【００４８】
次に、有機ＥＬ層１３の形成に先立って、第１の電極１１の表面に親液化処理を施しておくことが好ましい。そうすることによって、有機ＥＬ層１３と第１の電極１１との密着性を向上させることができる。尚、親液化処理としては、具体的には、紫外線（ＵＶ）−オゾン処理や酸素プラズマ処理等が挙げられる。
【００４９】
また、有機ＥＬ層１３の形成に先立って、隔壁１２の表面に撥液化処理を施しておくことが好ましい。例えば、隔壁１２の表面が親液性である場合、インクが隔壁１２に付着し（ピニングし）、中央部分の層厚が周辺部分の層厚と比較して薄い有機ＥＬ層１３が形成されることとなる。一方、隔壁１２の表面に撥液化処理を施した場合は、インクの隔壁１２へのピニングが抑制されるため、層厚が比較的均一な有機ＥＬ層１３を形成することができる。尚、撥液化処理としては、具体的には、四フッ化炭素ガス等のフッ素系ガスを用いたプラズマ処理等が挙げられる。
【００５０】
次に、有機ＥＬ層１３を形成する。有機ＥＬ層１３は高分子有機ＥＬ材料を含有するものであり、例えば、湿式塗布法（具体的には、インクジェット法、スピンコート法等）により形成することができる。本実施形態では、その一例として、インクジェット法により形成する工程を説明する。
【００５１】
まず、図１２に示すように、第１の絶縁部材１２ｂにより個別に分断された第１の電極１１上の各領域に正孔輸送材料を含む正孔輸送層形成用インク２２を吐出する。吐出後、吐出されたインク２２を１００℃以下で乾燥させ、且つ１５０℃〜２００℃程度で焼成させることにより、図１３に示すような正孔輸送層１４を形成する。同様に、正孔輸送層１４上に有機ＥＬ発光材料を含むインクを吐出し、乾燥及び焼成させることにより有機ＥＬ発光層１５を形成する。有機ＥＬ発光層１５上に電子輸送材料を含むインクを吐出し、乾燥及び焼成させることにより電子輸送層１６を形成する。
【００５２】
例えば、第１の絶縁部材１２ｂと第２の絶縁部材１２ａとが異なる材料で形成されている場合は、第１の絶縁部材１２ｂと第２の絶縁部材１２ａとはインク２２に対する撥液性の度合いが相互に異なる。この撥液性の度合いの差異に起因して、周縁部分においてインク２２の塗布ムラ(又は乾燥ムラ)が生じ、その結果、有機ＥＬ層１３の層厚ムラが発生してしまう。
【００５３】
しかしながら、本実施形態では、第１の絶縁部材１２ｂと第２の絶縁部材１２ａとは同一の絶縁膜１９から形成されている。すなわち、第１の絶縁部材１２ｂと第２絶縁部材１２ａとは同一材料からなる。このため、第１の絶縁部材１２ｂと第２の絶縁部材１２ａとではインクに対する撥液性の度合いが同様である。よって、インクの乾燥ムラが生じにくく、その結果、層厚ムラの少ない有機ＥＬ層１３を形成することができる。従って、高い表示品位を有する有機ＥＬ表示装置１を実現することができる。
【００５４】
尚、第１の絶縁部材１２ｂは絶縁基板１０から先細状に突出する断面台形状に形成されていることが好ましい。そうすることによって、隔壁１２と絶縁基板１０との間の隅部にも好適に有機ＥＬ層１３を形成することができる。このため、高い開口率を実現することができる。また、第１の電極１１と第２の電極１７とが直接接触することを抑制することができるため、第１の電極１１と第２の電極１７との間の電流リークを抑制することができる。
【００５５】
そして、最後に、有機ＥＬ層１３が形成された絶縁基板１０全面に、蒸着法等により導電膜を形成する。ここで、第２の絶縁部材１２ａは第１絶縁部材１２ｂから拡幅状に突出する断面逆台形状に形成されているため、第２の絶縁部材１２ａの上部に導電層１８が形成されると共に、有機ＥＬ層１３及び第１の絶縁部材１２ｂの上をストライプ状に延びる、導電層１８とは分断された第２の電極１７が形成される。且つ、第１の絶縁部材１２ｂは絶縁基板１０から先細状に突出する断面台形状に形成されているため、各第２の電極１７は有機ＥＬ層１３と第１の絶縁部材１２ｂとの境界で分断されることが効果的に抑制される。すなわち、第２の絶縁部材１２ａを第１の絶縁部材１２ｂから拡幅状に突出する断面逆台形状に形成し、且つ第１の絶縁部材１２ｂを絶縁基板１０から先細状に突出する断面台形状に形成することにより、マスクやフォトリソグラフィー工程等のパターニング工程等を要さず、容易且つ少ない工程で、断線の少ない第２の電極１７を形成することができる。
【００５６】
それに対して、例えば、第２の絶縁部材１２ａが第１の絶縁部材１２ｂから先細状に突出する断面台形状に形成されている場合は、絶縁層１８と第２の電極１７とが分断されず、連続して形成されてしまう虞がある。すなわち、隣接する第２の電極１７が電気的に接続されてしまうという不具合が発生する虞がある。また、第１の絶縁部材１２ｂが絶縁基板１０から拡幅状に突出する断面逆台形状に形成されている場合は、各第２の電極１７が途中で分断されてしまうという不具合が発生する虞がある。
【００５７】
尚、本実施形態では第１の絶縁部材１２ｂと第２の絶縁部材１２ａとは一体成形されているが、本発明はこの構成に限定されない。例えば、第１の絶縁部材１２ｂと第２の絶縁部材１２ａとは、同一の材料からなる別の膜からそれぞれ形成されていてもよい。
【００５８】
また、有機ＥＬ表示装置１を封止する封止部材（封止絶縁基板や封止キャップ等）をさらに設けてもよい。封止部材の内側には、酸化カルシウムや酸化バリウム等の乾燥剤（吸湿剤）を設けておくことがさらに好ましい。また、封止部材の取り付けは不活性ガス（窒素ガス、アルゴンガス等）雰囲気中で行うことが好ましい。
【００５９】
また、本実施形態では、有機ＥＬ層１３は、正孔輸送層１４と、有機ＥＬ発光層１５と、電子輸送層１６とにより構成されているが、本発明はこの構成に限定されるものではない。例えば、有機ＥＬ層１３は有機ＥＬ発光層１５のみにより形成されていてもよい。また、有機ＥＬ発光層１５と、１又は複数のバッファ層（正孔輸送層１４、正孔注入層、電子注入層、電子輸送層１６等）とにより構成されていてもよい。
【００６０】
本実施形態では、隔壁１２の形成後に撥液化処理を施す構成としているが、隔壁１２を、撥液性を有する材料により、又は撥液性を有する材料を添加した材料により形成してもよい。この場合、隔壁１２を撥液化する工程が不要となるため、有機ＥＬ表示装置１の製造工程をより簡素化することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
以上説明したように、本発明に係る有機ＥＬ表示装置は、高い表示品位を有するため、携帯電話、ＰＤＡ、テレビ、電子ブック、モニター、電子ポスター、時計、電子棚札、非常案内等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】有機ＥＬ表示装置１の平面図である。
【図２】図１中の切り出し線ＩＩ−ＩＩで切り出された部分の断面図である。
【図３】図１中の切り出し線ＩＩＩ−ＩＩＩで切り出された部分の断面図である。
【図４】図１中の切り出し線ＩＶ−ＩＶで切り出された部分の断面図である。
【図５】図１中の切り出し線Ｖ−Ｖで切り出された部分の断面図である。
【図６】隔壁１２の形状を表す斜視図である。
【図７】絶縁膜１９を形成する工程を表す断面図である。
【図８】絶縁膜１９を露光する露光工程を表す断面図である。
【図９】露光工程に使用する第１のマスク２０の平面図である。
【図１０】露光工程に使用する第２のマスク２１の平面図である。
【図１１】完成した隔壁１２の形状を表す断面図である。
【図１２】有機ＥＬ層１３（詳細には、正孔輸送層１４）を形成する工程を表す断面図である。
【図１３】形成された正孔輸送層１４の形状を表す断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１ 有機ＥＬ表示装置
１０ 絶縁基板
１１ 第１の電極
１２ 隔壁
１２ａ 第２の絶縁部材
１２ｂ 第１の絶縁部材
１３ 有機ＥＬ層
１４ 正孔輸送層
１５ 有機ＥＬ発光層
１６ 電子輸送層
１７ 第２の電極
１８ 導電層
１９ 絶縁膜
２０ 第１のマスク
２１ 第２のマスク
２２ インク
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、
上記絶縁基板上に相互に並行に延びるように形成された複数の第１の電極と、
上記各第１の電極を相互に個別に仕切ると共に該各第１の電極の表面を該第１の電極の延びる方向に複数の領域に分断するように格子状に形成されており、上記絶縁基板から先細状に突出する断面台形状の第１の絶縁部材と、
上記第１の絶縁部材の上に上記第１の電極と交差する方向に相互に並行に延びるように形成されており、それぞれ、上記第１の絶縁部材から拡幅状に突出する断面逆台形状であって、上記第１の絶縁部材と同一の材料からなる複数の第２の絶縁部材と、
上記各領域の上に形成された有機エレクトロルミネッセント層と、
上記第２の絶縁部材相互間のそれぞれに、上記有機エレクトロルミネッセント層と上記第１の絶縁部材とを覆うように形成されており、該第２の絶縁部材の延びる方向に相互に平行に延びる複数の第２の電極と、
を備えた有機エレクトロルミネッセント表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載された有機エレクトロルミネッセント表示装置において、
上記第１の絶縁部材と上記第２の絶縁部材とは一体成形されている有機エレクトロルミネッセント表示装置。
【請求項３】
請求項１に記載された有機エレクトロルミネッセント表示装置において、
上記有機エレクトロルミネッセント層は有機高分子材料を含む有機エレクトロルミネッセント表示装置。
【請求項４】
請求項１に記載された有機エレクトロルミネッセント表示装置において、
上記有機エレクトロルミネッセント層は湿式塗布法により形成される有機エレクトロルミネッセント表示装置。
【請求項５】
絶縁基板と、該絶縁基板上に相互に並行に延びるように形成された複数の第１の電極と、該各第１の電極を相互に個別に仕切ると共に該各第１の電極の表面を該第１の電極の延びる方向に複数の領域に分断するように格子状に形成されており、上記絶縁基板から先細状に突出する断面台形状の第１の絶縁部材と、該第１の絶縁部材の上に上記第１の電極と交差する方向に相互に並行に延びるように形成されており、それぞれ、上記第１の絶縁部材から拡幅状に突出する断面逆台形状である複数の第２の絶縁部材と、上記各領域の上に形成された有機エレクトロルミネッセント層と、上記第２の絶縁部材相互間のそれぞれに、上記有機エレクトロルミネッセント層と上記第１の絶縁部材とを覆うように形成されており、該第２の絶縁部材の延びる方向に相互に平行に延びる複数の第２の電極とを備えた有機エレクトロルミネッセント表示装置を製造するための方法であって、
上記複数の第１の電極が形成された上記絶縁基板上に感光性の絶縁膜を形成する工程と、
上記絶縁膜の上方に上記第２の絶縁部材の形状に対応した第１のマスクを設置すると共に、上記絶縁基板の下方に上記第１の絶縁部材の形状に対応した第２のマスクを設置する工程と、
上記第１のマスク側と上記第２のマスク側との両側から光を照射することにより上記絶縁膜を露光する工程と、
上記露光された絶縁膜を現像することにより上記第１の絶縁部材と上記第２の絶縁部材とを形成する工程と、
上記各領域上に有機エレクトロルミネッセント材料を含むインクを吐出することにより有機エレクトロルミネッセント層を形成するエレクトロルミネッセント層成形工程と、
上記複数の第２電極を形成する工程と、
を備えた有機エレクトロルミネッセント表示装置の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載された有機エレクトロルミネッセント表示装置の製造方法において、
上記エレクトロルミネッセント層形成工程に先立って、上記第１の絶縁部材と上記第２の絶縁部材とに撥液化処理を施すことを特徴とする有機エレクトロルミネッセント表示装置の製造方法。
【請求項７】
請求項５に記載された有機エレクトロルミネッセント表示装置の製造方法において、
上記エレクトロルミネッセント層形成工程に先立って、上記複数の第１の電極に親液化処理を施すことを特徴とする有機エレクトロルミネッセント表示装置の製造方法。
【請求項１】
絶縁基板と、
上記絶縁基板上に相互に並行に延びるように形成された複数の第１の電極と、
上記各第１の電極を相互に個別に仕切ると共に該各第１の電極の表面を該第１の電極の延びる方向に複数の領域に分断するように格子状に形成されており、上記絶縁基板から先細状に突出する断面台形状の第１の絶縁部材と、
上記第１の絶縁部材の上に上記第１の電極と交差する方向に相互に並行に延びるように形成されており、それぞれ、上記第１の絶縁部材から拡幅状に突出する断面逆台形状であって、上記第１の絶縁部材と同一の材料からなる複数の第２の絶縁部材と、
上記各領域の上に形成された有機エレクトロルミネッセント層と、
上記第２の絶縁部材相互間のそれぞれに、上記有機エレクトロルミネッセント層と上記第１の絶縁部材とを覆うように形成されており、該第２の絶縁部材の延びる方向に相互に平行に延びる複数の第２の電極と、
を備えた有機エレクトロルミネッセント表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載された有機エレクトロルミネッセント表示装置において、
上記第１の絶縁部材と上記第２の絶縁部材とは一体成形されている有機エレクトロルミネッセント表示装置。
【請求項３】
請求項１に記載された有機エレクトロルミネッセント表示装置において、
上記有機エレクトロルミネッセント層は有機高分子材料を含む有機エレクトロルミネッセント表示装置。
【請求項４】
請求項１に記載された有機エレクトロルミネッセント表示装置において、
上記有機エレクトロルミネッセント層は湿式塗布法により形成される有機エレクトロルミネッセント表示装置。
【請求項５】
絶縁基板と、該絶縁基板上に相互に並行に延びるように形成された複数の第１の電極と、該各第１の電極を相互に個別に仕切ると共に該各第１の電極の表面を該第１の電極の延びる方向に複数の領域に分断するように格子状に形成されており、上記絶縁基板から先細状に突出する断面台形状の第１の絶縁部材と、該第１の絶縁部材の上に上記第１の電極と交差する方向に相互に並行に延びるように形成されており、それぞれ、上記第１の絶縁部材から拡幅状に突出する断面逆台形状である複数の第２の絶縁部材と、上記各領域の上に形成された有機エレクトロルミネッセント層と、上記第２の絶縁部材相互間のそれぞれに、上記有機エレクトロルミネッセント層と上記第１の絶縁部材とを覆うように形成されており、該第２の絶縁部材の延びる方向に相互に平行に延びる複数の第２の電極とを備えた有機エレクトロルミネッセント表示装置を製造するための方法であって、
上記複数の第１の電極が形成された上記絶縁基板上に感光性の絶縁膜を形成する工程と、
上記絶縁膜の上方に上記第２の絶縁部材の形状に対応した第１のマスクを設置すると共に、上記絶縁基板の下方に上記第１の絶縁部材の形状に対応した第２のマスクを設置する工程と、
上記第１のマスク側と上記第２のマスク側との両側から光を照射することにより上記絶縁膜を露光する工程と、
上記露光された絶縁膜を現像することにより上記第１の絶縁部材と上記第２の絶縁部材とを形成する工程と、
上記各領域上に有機エレクトロルミネッセント材料を含むインクを吐出することにより有機エレクトロルミネッセント層を形成するエレクトロルミネッセント層成形工程と、
上記複数の第２電極を形成する工程と、
を備えた有機エレクトロルミネッセント表示装置の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載された有機エレクトロルミネッセント表示装置の製造方法において、
上記エレクトロルミネッセント層形成工程に先立って、上記第１の絶縁部材と上記第２の絶縁部材とに撥液化処理を施すことを特徴とする有機エレクトロルミネッセント表示装置の製造方法。
【請求項７】
請求項５に記載された有機エレクトロルミネッセント表示装置の製造方法において、
上記エレクトロルミネッセント層形成工程に先立って、上記複数の第１の電極に親液化処理を施すことを特徴とする有機エレクトロルミネッセント表示装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２００７−１２３０１２（Ｐ２００７−１２３０１２Ａ）
【公開日】平成１９年５月１７日（２００７．５．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３１２７１４（Ｐ２００５−３１２７１４）
【出願日】平成１７年１０月２７日（２００５．１０．２７）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年５月１７日（２００７．５．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１０月２７日（２００５．１０．２７）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
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