未硬化レジスト塗布ディスクの下面側スタンパ装置からの位置ズレ防止方法
【課題】 両面インプリント装置において、下面側スタンパ装置の下側スタンパ上に位置決めされて載置された未硬化レジスト塗布ディスクが下面側スタンパ装置の移動の際に位置ズレを起こさないための方法を提供する
【解決手段】 前記方法は、(a)未硬化レジストが両面に塗布されているディスクを、前記下面側スタンパ装置に実装された、微細転写パターンを有する下側スタンパの上面に位置決めして載置するステップと、(b)前記下側スタンパと前記ディスク下面側との界面に存在する前記レジストのうち、前記スタンパの微細転写パターンにかからない部分の少なくとも一部分にＵＶ光を照射するステップと、(c)前記ＵＶ光照射部分のレジストを硬化させて前記ディスクを前記下側スタンパの上面に部分的に仮固着させるステップとからなる。
【解決手段】 前記方法は、(a)未硬化レジストが両面に塗布されているディスクを、前記下面側スタンパ装置に実装された、微細転写パターンを有する下側スタンパの上面に位置決めして載置するステップと、(b)前記下側スタンパと前記ディスク下面側との界面に存在する前記レジストのうち、前記スタンパの微細転写パターンにかからない部分の少なくとも一部分にＵＶ光を照射するステップと、(c)前記ＵＶ光照射部分のレジストを硬化させて前記ディスクを前記下側スタンパの上面に部分的に仮固着させるステップとからなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はディスクリートトラックメディアのように両面に微細構造を形成するアプリケーションに適した両面インプリント装置において、インプリントされる被転写体の位置ズレ防止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータなどの各種情報機器の目覚ましい機能向上により、使用者が扱う情報量は増大の一途を辿り、ギガからテラ単位領域に達している。このような環境下において、これまでよりも一層記録密度の高い情報記憶・再生装置やメモリーなどの半導体装置に対する需要が益々増大している。
【０００３】
記録密度を増大させるには、一層微細な加工技術が必要となる。露光プロセスを用いた従来の光リソグラフィー法は、一度に大面積を微細加工することができるが、光の波長以下の分解能を持たないため、自ずから光の波長以下（例えば、１００ｎｍ以下）の微細構造の作製には適さない。光の波長以下の微細構造の加工技術として、電子線を用いた露光技術、Ｘ線を用いた露光技術及びイオン線を用いた露光技術などが存在する。しかし、電子線描画装置によるパターン形成は、ｉ線、エキシマレーザ等の光源を使用した一括露光方式によるものと異なって、電子線で描画するパターンが多ければ多いほど、描画（露光）時間がかかる。従って、記録密度が増大するにつれて、微細パターンの形成に要する時間が長くなり、製造スループットが著しく低下する。一方、電子線描画装置によるパターン形成の高速化を図るために、各種形状のマスクを組み合わせてそれらに一括して電子線を照射する一括図形照射法の開発が進められているが、一括図形照射法を使用する電子線描画装置は大型化すると共に、マスクの位置を一層高精度に制御する機構が更に必要になり、描画装置自体のコストが高くなり、結果的に、媒体製造コストが高くなるなどの問題点がある。
【０００４】
光の波長以下の微細構造の加工技術として、従来のような露光技術に代えて、プリント技術による方法が提案されている。例えば、特許文献１には、「ナノインプリントリソグラフィー(NIL)技術」に関する発明が記載されている。ナノインプリントリソグラフィー(NIL)技術は、前もって電子線露光技術等の光の波長以下の微細構造の加工技術を用いて、所定の微細構造パターンを形成した原版（モールド）をレジスト塗布被転写基板に加圧しながら押し当て、原版の微細構造パターンを被転写基板のレジスト層に転写する技術である。原版さえあれば、特別に高価な露光装置は必要無く、通常の印刷機レベルの装置でレプリカを量産できるので、電子線露光技術等に比較してスループットは飛躍的に向上し、製造コストも大幅に低減される。このような目的に使用される装置は、「微細構造転写装置」又は「インプリント装置」などと呼ばれている。
【０００５】
ナノインプリントリソグラフィー(NIL)技術において、レジストとして熱可塑性樹脂を使用する場合、その材料のガラス転移温度(Tg)近傍又はそれ以上の温度に上げて加圧して転写する。この方式は熱転写方式と呼ばれる。熱転写方式は熱可塑性の樹脂であれば汎用の樹脂を広範に使用できる利点がある。これに対し、レジストとして感光性樹脂を使用する場合、紫外線などの光を曝露すると硬化する光硬化性樹脂により転写する。この方式は光転写方式と呼ばれる。
【０００６】
光転写方式のナノインプリント加工法では、特殊な光硬化型の樹脂を用いる必要があるが、熱転写方式と比較して、転写印刷版や被印刷部材の熱膨張による完成品の寸法誤差を小さくできる利点がある。また、装置上では、加熱機構の装備や、昇温、温度制御、冷却などの付属装置が不要であること、更に、インプリント（微細構造転写）装置全体としても、断熱などの熱歪み対策のための設計的な配慮が不要となるなどの利点がある。
【０００７】
光転写方式のインプリント（微細構造転写）装置の一例は特許文献２に記載されている。この装置は、紫外線を透過できるスタンパを光硬化性樹脂の塗布された被転写基板に押し当て、上部から紫外線を照射するように構成されている。スタンパの被転写基板押圧面には所定の微細構造パターンが形成されている。
【０００８】
特許文献１及び特許文献２に示されるように、従来のインプリント装置では、主に被転写体の片面にのみ所定の微細構造パターンが形成されてきた。しかし、最近では、記録密度を更に増大させるために、ディスクリートトラックメディアのように、両面に微細構造パターンを形成することが強く求められるようになってきた。
【０００９】
このような要望に応えるべく、本発明者らは特願２００９−２９４１１９として両面インプリント装置を出願した。特願２００９−２９４１１９の明細書に添付された図１〜図７にその装置の一例の概要断面図が示されている。本発明者らが発明した両面インプリント装置は、昇降機構１７に支持された上面側スタンパ装置５と、ガイドレール１１上に乗せられた移動テーブル９に固設された下面側スタンパ装置３と被転写体剥離装置７とからなり、前記移動テーブル９は移動駆動機構１５により前記ガイドレール１１上を往復動することができ、これにより、前記上面側スタンパ装置５の位置を中心として、前記下面側スタンパ装置３と被転写体剥離装置７とが前記上面側スタンパ装置５に対峙する位置に交互に移動することができる。本発明者らが発明した両面インプリント装置では、下面側スタンパ装置３と被転写体剥離装置７とがガイドレール１１上に乗せられた移動テーブル９に一体的に固設されているので、上面側スタンパ装置５の位置を中心として往復的に動くことができる。これにより、例えば、下面側スタンパ装置３に未硬化レジストが塗布されたディスクを載置する場合には、下面側スタンパ装置３を上面側スタンパ装置５の対峙位置からずらして、上面側スタンパ装置５に被転写体剥離装置７を対峙させる。下面側スタンパ装置３の下側スタンパ２９上に未硬化レジスト塗布ディスク４３が載置されたら下面側スタンパ装置３を上面側スタンパ装置５の対峙位置に移動させ、上面側スタンパ装置５を下降させて両面転写作業を実施し、次いで、上面側スタンパ装置を上昇させて転写済みディスク５３を下面側スタンパ装置３から剥離する。その後、被転写体剥離装置７を上面側スタンパ装置５に対峙させ、転写済みディスク５３を上面側スタンパ装置５から剥離する。この時、下面側スタンパ装置３に次の塗布ディスクを載置することもできる。最後に、被転写体剥離装置を上面側スタンパ装置の対峙位置からずらすことにより被転写体剥離装置に保持された転写済みディスク５３を回収することができる。前記のように、下面側スタンパ装置３には次の塗布ディスク４３が既に載置済みなので、上面側スタンパ装置５を下面側スタンパ装置３に向かって下降させれば両面転写作業を速やかに連続的に実施できる。このように、本発明の両面インプリント装置によれば、プレス機構一式で連続的かつ効率的に被転写体に両面インプリントすることが可能であり、装置構造の簡素化が図られ、スループットを著しく増大させることができる。
【００１０】
未硬化レジスト塗布ディスク４３を下側スタンパ２９上に載置する際、下面側スタンパ装置３のアライメントカメラ２３がディスク４３の内径中心と下側スタンパ２９の中心のアライメントマークとを検出し、その検出信号に基づき、ＸＹステージ２１を駆動させ、ディスク４３と下側スタンパ２９とを位置合わせさせる。ディスク４３と下側スタンパ２９とが位置合わせされたら、ディスクハンドリングアーム４５を下降させ、ディスク４３を下側スタンパ２９の表面に載置する。しかし、前記の両面インプリント装置では、下面側スタンパ装置３の下側スタンパ２９上の載置された未硬化レジスト塗布ディスク４３は下側未硬化レジスト４９ｂの粘性と表面張力のみにより、下側スタンパ２９上に位置保持されているだけである。そのため、下面側スタンパ装置３が上面側スタンパ装置５に向かって移動される際に、下面側スタンパ装置３の移動開始時、移動中及び移動停止時の加速度の変化により、未硬化レジスト塗布ディスク４３の載置位置がズレてしまうことがあった。その結果、転写作業においてインプリント不良を起こし、最終良品の歩留まり低下などの原因にもなっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】米国特許第５７７２９０５号公報（ＵＳ００５７７２９０５Ａ）
【特許文献２】特開２００８−１２８４４号公報（Ｐ２００８−１２８４４Ａ）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
従って、本発明の目的は、下面側スタンパ装置の下側スタンパ上に位置決めされて載置された未硬化レジスト塗布ディスクが下面側スタンパ装置の移動の際に位置ズレを起こさないための方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記課題は、昇降機構に支持された上面側スタンパ装置と、ガイドレール上に乗せられた移動テーブルに固設された下面側スタンパ装置と被転写体剥離装置とからなり、前記移動テーブルは移動駆動機構により前記ガイドレール上を往復動することができ、これにより、前記上面側スタンパ装置の位置を中心として、前記下面側スタンパ装置と被転写体剥離装置とが前記上面側スタンパ装置に対峙する位置に交互に移動することができる両面インプリント装置において、未硬化レジスト塗布ディスクの下面側スタンパ装置からの位置ズレ防止方法であって、
(a)未硬化レジストが両面に塗布されているディスクを、前記下面側スタンパ装置に実装された、微細転写パターンを有する下側スタンパの上面に位置決めして載置するステップと、
(b)前記下側スタンパと前記ディスク下面側との界面に存在する前記レジストのうち、前記スタンパの微細転写パターンにかからない部分の少なくとも一部分にＵＶ光を照射するステップと、
(c)前記ＵＶ光照射部分のレジストを硬化させて前記ディスクを前記下側スタンパの上面に部分的に仮固着させるステップと、
からなることを特徴とする未硬化レジスト塗布ディスク位置ズレ防止方法により解決される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の方法によれば、未硬化レジストが両面に塗布されたディスクが、下面側スタンパ装置の微細転写パターンを有する下側スタンパの上面に位置決めされて載置された後、前記スタンパとディスクとの界面に存在する前記レジストのうち、前記スタンパの微細転写パターンにかからない部分の少なくとも一部分にＵＶ光を照射して当該部分のレジストを部分的に硬化させて前記ディスクを前記下側スタンパに部分的に固着させることができる。その結果、ガイドレール上に乗せられた移動テーブルに固設された下面側スタンパ装置の移動開始時、移動中及び移動停止時の加速度変化があっても、下側スタンパ上面の載置された未硬化レジスト両面塗布ディスクが位置ズレを起こすことは効果的に防止することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（Ａ）及び（Ｂ）は本発明の方法により部分硬化されるディスク４３の下面側の部分拡大平面図である。
【図２】図１に示されるディスク４３の部分照射に使用されるＵＶ光源２５’の一例の部分概要斜視図である。
【図３】本発明の未硬化レジスト塗布ディスク位置ズレ防止方法を実施する際の、一工程を示す概要断面図である。
【図４】本発明の未硬化レジスト塗布ディスク位置ズレ防止方法を実施する際の、一工程を示す概要断面図である。
【図５】本発明の未硬化レジスト塗布ディスク位置ズレ防止方法を実施する際の、一工程を示す概要断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら本発明の未硬化レジスト塗布ディスク位置ズレ防止方法の好ましい実施態様について図面を参照しながら説明する。以下の記載において、説明の便宜上、本願発明者の先願である特願２００９−２９４１１９に添付された図面に図示された部材と同じ部材については、先願の添付図面で使用された参照符号と同じ符号を使用する。説明の便宜上、図示された各部材の寸法は誇張されている。
【００１７】
図１（Ａ）及び図１（Ｂ）は本発明の方法により部分硬化されるディスク４３の下面側の部分拡大平面図である。上面側も下面側と全く同一の構成を有する。ディスク４３はその中心（図中のｘ印）から所定の半径の貫通孔を有する。これはハードディスクのモータなどの回転軸を挿入するためのものである。この貫通孔に隣接して下面側未硬化レジスト４９ｂが塗布されていないレジスト非塗布領域５１が存在する。このレジスト非塗布領域５１は、ディスク４３をディスクチャック４７により真空吸着して搬送あるいはハンドリングするために使用される。下面側未硬化レジスト４９ｂが塗布されている領域全てが転写パターン形成に使用されることはない。下面側未硬化レジスト４９ｂが塗布されている領域のうち、一点鎖線（仮想線）で示されるレジスト非塗布領域５１に隣接する区域４９ｃは下側スタンパ２９の微細パターンにかからない領域である。本発明の方法では、この下側スタンパ２９の微細パターンにかからないレジスト塗布領域４９ｃの一部にのみＵＶ光を部分照射し、区域４９ｃの当該部分照射箇所のレジストのみを硬化させてディスク４３を下側スタンパ２９に仮固着させる。
【００１８】
一例として、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示される光インプリントに使用されるディスク４３の直径（φ）は６５ｍｍであり、Ｒ１は１０ｍｍ、Ｒ２は１２ｍｍ、Ｒ３は１５ｍｍである。従って、Ｒ３−Ｒ２＝３ｍｍの幅の円環部分が下側スタンパ２９の微細パターンにかからないレジスト塗布領域４９ｃとなる。図１（Ａ）に示されるように、幅３ｍｍの円環部分４９ｃのレジストを部分硬化させるために、例えば、直径（φ）５ｍｍのＵＶ光を照射し、微小範囲５２（すなわち、図１（Ａ）において斜線で示された部分）のレジストが部分硬化され、ディスク４３を下側スタンパ２９に仮固着させる。別法として、図１（Ｂ）に示されるように、円環部分４９ｃの幅と同じ直径（φ）３ｍｍのＵＶ光を照射し、微小範囲５２（すなわち、図１（Ｂ）において斜線で示された部分）のレジストが部分硬化され、ディスク４３を下側スタンパ２９に仮固着させることもできる。
【００１９】
部分照射箇所は図示された１ヶ所に限定されない。複数箇所にＵＶ光を照射することができる。部分照射箇所の個数（換言すれば、部分硬化総面積）は、下面側スタンパ装置の移動の際に下側スタンパ２９の上面に載置されたディスク４３が位置ズレを起こさなくするのに必要十分な個数（又は部分硬化総面積）であればよい。このような部分照射箇所の個数（又は部分硬化総面積）は、下面側スタンパ装置３の移動速度、下側スタンパ２９のパターン形状、使用するレジストの種類、ディスク４３のサイズ及び部分照射用ＵＶ光源の直径などのファクターを考慮し、何度か実験を繰り返すことにより決定することができる。一般的に、下面側スタンパ装置３の移動速度が大きく、ディスク４３のサイズが大きくなるにつれて、部分照射箇所の個数（又は部分硬化総面積）も多くなる。
【００２０】
図２は、図１に示されるディスク４３の部分照射に使用されるＵＶ光源２５’の一例の部分概要斜視図である。ＵＶ光源２５’はその上面に本来のＵＶ光源アレイ２５ａを有する。光源アレイ２５ａとしては例えば、水銀ランプ、高圧水銀ランプ、低圧水銀水銀ランプ、キセノンランプ又はＵＶ−ＬＥＤランプなどを適宜選択して使用することができる。特に、ＵＶ−ＬＥＤ光源が好ましい。ＵＶ−ＬＥＤランプは水銀ランプに比べて大幅に小型化され、紫外線波長が３６５ｎｍのため熱の発生が大幅に抑えられるので、照射物への悪影響又はダメージが無い。更に低消費電力で環境に優しく、長寿命（１００００〜２００００時間）なのでランプ交換によるライン停止時間を短くすることができるなどの利点がある。ＵＶ光源２５’はディスク４３の形状に合わせて中央部に貫通空洞２６を有するが、この貫通空洞２６の外周縁に沿うように部分照射光源２５ｂが配設されている。部分照射光源２５ｂの配設個数は図示された実施態様に限定されない。１個又は３個以上の部分照射光源２５ｂも使用できる。部分照射光源２５ｂとしては例えば、光ファイバ６５を導波路として使用するＵＶ光源などを好適に使用できる。別法として、部分照射箇所のみのＵＶ−ＬＥＤランプを個別にＯＮ／ＯＦＦ制御することによっても本発明の所期の目的を達成することができる。
【００２１】
部分照射光源２５ｂから照射されるＵＶ光の照射時間は当該箇所のレジストを部分硬化させるのに必要十分な時間であればよい。一例として、照射時間は０．５秒〜４秒間程度である。照射時間が０．５秒未満では当該箇所のレジストの部分硬化が不十分となり、ディスク４３と下側スタンパ２９との仮固着が不確実になる可能性がある。一方、照射時間が４秒間超の場合、当該箇所のレジストのは十分に硬化され、ディスク４３と下側スタンパ２９との仮固着も確実になるが徒に作業時間が長引くだけで逆にスループットを低下させる原因となるので好ましくない。部分硬化のためのＵＶ光照射時間は１秒〜２秒間程度であることが好ましい。
【００２２】
図３は本発明の未硬化レジスト塗布ディスク位置ズレ防止方法を実施する際の、一工程を示す概要断面図である。本発明の未硬化レジスト塗布ディスク位置ズレ防止方法が実施される装置自体は前記の特願２００９−２９４１１９に示された両面インプリント装置と大体同じであり、相違点は、特願２００９−２９４１１９に示された両面インプリント装置における下側ＵＶ光源２５が図２に示されるような部分照射光源２５ｂが配設されたＵＶ光源２５’に置き換えられていることである。図３において、両面に光硬化性レジストが塗布されたディスク４３は、ディスクハンドリングアーム４５の先端に取り付けられたディスクチャック４７により搬送される。ディスク４３は外周縁までレジスト４９ａ，４９ｂが塗布されているので、ディスク外周縁をチャックする形式では搬送できないが、ディスク４３の中央の貫通孔周辺部にはレジスト４９ａ，４９ｂが塗布されない領域５１があるので、このレジスト非塗布領域５１をディスクチャック４７により真空吸着して搬送することが好ましい。ディスクハンドリングアーム４５は昇降可能かつ進退又は回転可能に構成されていることが好ましい。ディスクハンドリングアーム４５によりディスク４３が下側スタンパ２９の直上に搬送されてきたら、下面側スタンパ装置３のアライメントカメラ２３がディスク４３の内径中心と下側スタンパ２９の中心のアライメントマークとを検出し、その検出信号に基づき、ＸＹステージ２１を駆動させ、ディスク４３と下側スタンパ２９とを位置合わせさせる。ディスク４３と下側スタンパ２９とが位置合わせされたら、ディスクハンドリングアーム４５を下降させ、ディスク４３を下側スタンパ２９の表面に載置し、ディスクチャック４７の真空吸着を解除した後、ディスクハンドリングアーム４５を待避させる。ディスク４３の両面にレジスト４９ａ，４９ｂを塗布する方法は、例えば、スピンコート、スプレーコート、ロールコート、インクジェットなどの公知慣用の方法を使用することができる。ディスクへのレジストの両面スピンコートに関しては、東京都板橋区に所在する株式会社ナノテックから両面スピンコーターが市販されている。両面エアースプレーコーター、静電スプレーコーター、ロールコータは東京都目黒区に所在するファイコーポレーションから市販されている。ディスクの両面にレジストをインクジェット塗布する装置に関しては本願出願人による特願２００９−１６１４９４の明細書に開示されている。
【００２３】
ディスク４３は例えば、ＨＤＤ、ＣＤ又はＤＶＤなどのような中心に貫通穴が形成されたドーナツ形の円盤状ディスク基板などである。ディスク４３の表面には必要に応じて、金属層、樹脂層、酸化膜層などの常用の薄膜を形成し、多層構造体とすることもできる。レジスト４９ａ，４９ｂは例えば、合成樹脂材料に感光性物質を添加したものを使用することができる。合成樹脂材料としては例えば、主成分がシクロオレフィンポリマー、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリスチレンポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）などが使用できる。感光性物質は例えば、過酸化物、アゾ化合物類（例えば、アゾビスイソブチロニトリルなど）、ケトン類（例えば、ベンゾイン、アセトンなど）、ジアゾアミノベンゼン、金属系錯塩類、染料類などが挙げられる。
【００２４】
図４は図３に示された両面インプリント装置による両面インプリント作業の次の工程を示す概要断面図である。図３で説明したように、両面にレジスト４９ａ，４９ｂが塗布されたディスク４３が下側スタンパ２９の上面に載置されたら、ＵＶ光源２５’の部分照射光源２５ｂからＵＶ光を短時間（例えば、１秒〜２秒間）照射し、未硬化レジスト４９ｂが塗布されている領域のうち下側スタンパ２９の微細パターンにかからない領域４９ｃの一部分のみを硬化させてディスク４３を下側スタンパ２９に仮固着させる。
【００２５】
図４に示される工程においてディスク４３を下側スタンパ２９に仮固着させたら、図５に示されるように、下面側スタンパ装置３及び被転写体剥離装置７は、移動駆動機構１５により移動テーブル９がガイドレール１１に沿って移動され、下面側スタンパ装置３が上面側スタンパ装置５に対峙する位置にまで移動されたら、その位置で停止される。ディスク４３は下側スタンパ２９に仮固着されているので、この移動の際に加速度を受けても最初に載置・位置決めされた位置からずれることはない。必要に応じて、下面側スタンパ装置３のアライメントカメラ２３により、下側スタンパ２９のアライメントマークと上側スタンパ３５のアライメントマークとを検出し、その検出信号に基づき、ＸＹステージ２１を駆動させ、下側スタンパ２９と上側スタンパ３５とを位置合わせさせる。下側スタンパ２９と上側スタンパ３５とが位置合わせされたら、昇降機構１７により上面側スタンパ装置５を下降させて、ディスク４３に所定の圧力で押圧し、当接させる。次いで、下面側スタンパ装置３のＵＶ光源２５’の光源アレイ２５ａ（図２参照）及び上面側スタンパ装置５のＵＶ光源３７からＵＶ光を照射し、レジスト４９ａ，４９ｂ全体を硬化させる。これにより、ディスク４３の下面側レジスト４９ｂに下側スタンパ２９のパターンが転写され、上面側レジスト４９ａに上側スタンパ３５のパターンが転写される。
【００２６】
転写後のディスクの剥離操作自体は特願２００９−２９４１１９に記載された剥離操作と同じであるから説明は省略する。
【実施例１】
【００２７】
図３に示されるような両面インプリント装置を用いて本発明の未硬化レジスト塗布ディスク位置ズレ防止方法の効果を実験した。φ６５ｍｍ、Ｒ１＝１０ｍｍ、Ｒ２＝１２ｍｍ、Ｒ３＝１５ｍｍの厚さ０．６３５ｍｍのガラス製ディスク４３の上面側及び下面側に、市販の光硬化性メチルメタクリレート系レジストをスピンコート法により厚さ５０ｎｍの膜厚で塗布した。このディスク４３を下側スタンパ２９の上面に、アライメントカメラ２３により位置決めして載置した。次いで、ディスク４３の下面側の下側スタンパ２９の微細パターンにかからない領域部分のレジスト塗布膜に、ＵＶ光源２５’の部分照射光源２５ｂからφ５ｍｍの光ファイバにより導波されたＵＶ光を２秒間照射し、当該照射部分のレジストを硬化させてディスク４３を下側スタンパ２９の上面側に仮固着させた。その後、移動駆動機構１５により下面側スタンパ装置３を０．６ｍ／秒の速度で上面側スタンパ装置５に対峙する位置にまで移動させ、停止させた。この位置でディスク４３の位置ずれの有無を判定した。その結果、ディスク４３は下側スタンパ２９に対して位置決めされた位置から全くずれていないことが確認された。
【００２８】
比較例として、前記部分照射による仮固着を行わなかったこと以外は実施例１に述べた方法と同じ方法で処理し、移動駆動機構１５により下面側スタンパ装置３を０．６ｍ／秒の速度で上面側スタンパ装置５に対峙する位置にまで移動させ、停止させた。この位置でディスク４３の位置ずれの有無を判定した。その結果、ディスク４３は下側スタンパ２９に対して最初に位置決めされた位置から１００μｍ以上ずれていることが検出された。ディスクへのインプリント位置精度は２０μｍ以下とする必要があるため、このずれは無視できないほどの大きさである。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
以上、本発明の未硬化レジスト塗布ディスク位置ズレ防止方法の好ましい実施態様について説明してきたが、本発明は例示された実施態様に限定されず、様々な変更を為すことが可能である。例えば、例示された両面インプリント装置における実施態様に限定されず、片面インプリント装置においても、ディスクの移動を伴う様な事例において、本発明の未硬化レジスト塗布ディスク位置ズレ防止方法を使用することもできる。
【符号の説明】
【００３０】
１ 本発明の未硬化レジスト塗布ディスク位置ズレ防止方法が使用される両面インプリント装置の一例の概要断面図
３ 下面側スタンパ装置
５ 上面側スタンパ装置
７ 被転写体剥離装置
９ 移動テーブル
１１ 台座
１３ ガイドレール
１５ 移動駆動機構
１７ 昇降機構
１９ 制御部
２１ ＸＹステージ
２３ アライメントカメラ
２５’ 下側ＵＶ光源
２５ｂ 部分照射光源
２７ スタンパ載置テーブル
２９ 下側スタンパ
３１ａ，３１ｂ スタンパクランプ
３３ スタンパ支持テーブル
３５ 上側スタンパ
３７ 上側ＵＶ光源
３９ａ，３９ｂ スタンパクランプ
４１ａ，４１ｂ ストッパ
４３ ディスク
４５ ディスクハンドリングアーム
４７ ディスクチャック
４９ａ 上側未硬化レジスト
４９ｂ 下側未硬化レジスト
４９ｃ 下側未硬化レジスト４９ｂが塗布されている領域のうち下側スタンパ２９の微細
パターンにかからない領域
５１ 未硬化レジスト非塗布領域
５２ 部分照射領域
【技術分野】
【０００１】
本発明はディスクリートトラックメディアのように両面に微細構造を形成するアプリケーションに適した両面インプリント装置において、インプリントされる被転写体の位置ズレ防止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータなどの各種情報機器の目覚ましい機能向上により、使用者が扱う情報量は増大の一途を辿り、ギガからテラ単位領域に達している。このような環境下において、これまでよりも一層記録密度の高い情報記憶・再生装置やメモリーなどの半導体装置に対する需要が益々増大している。
【０００３】
記録密度を増大させるには、一層微細な加工技術が必要となる。露光プロセスを用いた従来の光リソグラフィー法は、一度に大面積を微細加工することができるが、光の波長以下の分解能を持たないため、自ずから光の波長以下（例えば、１００ｎｍ以下）の微細構造の作製には適さない。光の波長以下の微細構造の加工技術として、電子線を用いた露光技術、Ｘ線を用いた露光技術及びイオン線を用いた露光技術などが存在する。しかし、電子線描画装置によるパターン形成は、ｉ線、エキシマレーザ等の光源を使用した一括露光方式によるものと異なって、電子線で描画するパターンが多ければ多いほど、描画（露光）時間がかかる。従って、記録密度が増大するにつれて、微細パターンの形成に要する時間が長くなり、製造スループットが著しく低下する。一方、電子線描画装置によるパターン形成の高速化を図るために、各種形状のマスクを組み合わせてそれらに一括して電子線を照射する一括図形照射法の開発が進められているが、一括図形照射法を使用する電子線描画装置は大型化すると共に、マスクの位置を一層高精度に制御する機構が更に必要になり、描画装置自体のコストが高くなり、結果的に、媒体製造コストが高くなるなどの問題点がある。
【０００４】
光の波長以下の微細構造の加工技術として、従来のような露光技術に代えて、プリント技術による方法が提案されている。例えば、特許文献１には、「ナノインプリントリソグラフィー(NIL)技術」に関する発明が記載されている。ナノインプリントリソグラフィー(NIL)技術は、前もって電子線露光技術等の光の波長以下の微細構造の加工技術を用いて、所定の微細構造パターンを形成した原版（モールド）をレジスト塗布被転写基板に加圧しながら押し当て、原版の微細構造パターンを被転写基板のレジスト層に転写する技術である。原版さえあれば、特別に高価な露光装置は必要無く、通常の印刷機レベルの装置でレプリカを量産できるので、電子線露光技術等に比較してスループットは飛躍的に向上し、製造コストも大幅に低減される。このような目的に使用される装置は、「微細構造転写装置」又は「インプリント装置」などと呼ばれている。
【０００５】
ナノインプリントリソグラフィー(NIL)技術において、レジストとして熱可塑性樹脂を使用する場合、その材料のガラス転移温度(Tg)近傍又はそれ以上の温度に上げて加圧して転写する。この方式は熱転写方式と呼ばれる。熱転写方式は熱可塑性の樹脂であれば汎用の樹脂を広範に使用できる利点がある。これに対し、レジストとして感光性樹脂を使用する場合、紫外線などの光を曝露すると硬化する光硬化性樹脂により転写する。この方式は光転写方式と呼ばれる。
【０００６】
光転写方式のナノインプリント加工法では、特殊な光硬化型の樹脂を用いる必要があるが、熱転写方式と比較して、転写印刷版や被印刷部材の熱膨張による完成品の寸法誤差を小さくできる利点がある。また、装置上では、加熱機構の装備や、昇温、温度制御、冷却などの付属装置が不要であること、更に、インプリント（微細構造転写）装置全体としても、断熱などの熱歪み対策のための設計的な配慮が不要となるなどの利点がある。
【０００７】
光転写方式のインプリント（微細構造転写）装置の一例は特許文献２に記載されている。この装置は、紫外線を透過できるスタンパを光硬化性樹脂の塗布された被転写基板に押し当て、上部から紫外線を照射するように構成されている。スタンパの被転写基板押圧面には所定の微細構造パターンが形成されている。
【０００８】
特許文献１及び特許文献２に示されるように、従来のインプリント装置では、主に被転写体の片面にのみ所定の微細構造パターンが形成されてきた。しかし、最近では、記録密度を更に増大させるために、ディスクリートトラックメディアのように、両面に微細構造パターンを形成することが強く求められるようになってきた。
【０００９】
このような要望に応えるべく、本発明者らは特願２００９−２９４１１９として両面インプリント装置を出願した。特願２００９−２９４１１９の明細書に添付された図１〜図７にその装置の一例の概要断面図が示されている。本発明者らが発明した両面インプリント装置は、昇降機構１７に支持された上面側スタンパ装置５と、ガイドレール１１上に乗せられた移動テーブル９に固設された下面側スタンパ装置３と被転写体剥離装置７とからなり、前記移動テーブル９は移動駆動機構１５により前記ガイドレール１１上を往復動することができ、これにより、前記上面側スタンパ装置５の位置を中心として、前記下面側スタンパ装置３と被転写体剥離装置７とが前記上面側スタンパ装置５に対峙する位置に交互に移動することができる。本発明者らが発明した両面インプリント装置では、下面側スタンパ装置３と被転写体剥離装置７とがガイドレール１１上に乗せられた移動テーブル９に一体的に固設されているので、上面側スタンパ装置５の位置を中心として往復的に動くことができる。これにより、例えば、下面側スタンパ装置３に未硬化レジストが塗布されたディスクを載置する場合には、下面側スタンパ装置３を上面側スタンパ装置５の対峙位置からずらして、上面側スタンパ装置５に被転写体剥離装置７を対峙させる。下面側スタンパ装置３の下側スタンパ２９上に未硬化レジスト塗布ディスク４３が載置されたら下面側スタンパ装置３を上面側スタンパ装置５の対峙位置に移動させ、上面側スタンパ装置５を下降させて両面転写作業を実施し、次いで、上面側スタンパ装置を上昇させて転写済みディスク５３を下面側スタンパ装置３から剥離する。その後、被転写体剥離装置７を上面側スタンパ装置５に対峙させ、転写済みディスク５３を上面側スタンパ装置５から剥離する。この時、下面側スタンパ装置３に次の塗布ディスクを載置することもできる。最後に、被転写体剥離装置を上面側スタンパ装置の対峙位置からずらすことにより被転写体剥離装置に保持された転写済みディスク５３を回収することができる。前記のように、下面側スタンパ装置３には次の塗布ディスク４３が既に載置済みなので、上面側スタンパ装置５を下面側スタンパ装置３に向かって下降させれば両面転写作業を速やかに連続的に実施できる。このように、本発明の両面インプリント装置によれば、プレス機構一式で連続的かつ効率的に被転写体に両面インプリントすることが可能であり、装置構造の簡素化が図られ、スループットを著しく増大させることができる。
【００１０】
未硬化レジスト塗布ディスク４３を下側スタンパ２９上に載置する際、下面側スタンパ装置３のアライメントカメラ２３がディスク４３の内径中心と下側スタンパ２９の中心のアライメントマークとを検出し、その検出信号に基づき、ＸＹステージ２１を駆動させ、ディスク４３と下側スタンパ２９とを位置合わせさせる。ディスク４３と下側スタンパ２９とが位置合わせされたら、ディスクハンドリングアーム４５を下降させ、ディスク４３を下側スタンパ２９の表面に載置する。しかし、前記の両面インプリント装置では、下面側スタンパ装置３の下側スタンパ２９上の載置された未硬化レジスト塗布ディスク４３は下側未硬化レジスト４９ｂの粘性と表面張力のみにより、下側スタンパ２９上に位置保持されているだけである。そのため、下面側スタンパ装置３が上面側スタンパ装置５に向かって移動される際に、下面側スタンパ装置３の移動開始時、移動中及び移動停止時の加速度の変化により、未硬化レジスト塗布ディスク４３の載置位置がズレてしまうことがあった。その結果、転写作業においてインプリント不良を起こし、最終良品の歩留まり低下などの原因にもなっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】米国特許第５７７２９０５号公報（ＵＳ００５７７２９０５Ａ）
【特許文献２】特開２００８−１２８４４号公報（Ｐ２００８−１２８４４Ａ）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
従って、本発明の目的は、下面側スタンパ装置の下側スタンパ上に位置決めされて載置された未硬化レジスト塗布ディスクが下面側スタンパ装置の移動の際に位置ズレを起こさないための方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記課題は、昇降機構に支持された上面側スタンパ装置と、ガイドレール上に乗せられた移動テーブルに固設された下面側スタンパ装置と被転写体剥離装置とからなり、前記移動テーブルは移動駆動機構により前記ガイドレール上を往復動することができ、これにより、前記上面側スタンパ装置の位置を中心として、前記下面側スタンパ装置と被転写体剥離装置とが前記上面側スタンパ装置に対峙する位置に交互に移動することができる両面インプリント装置において、未硬化レジスト塗布ディスクの下面側スタンパ装置からの位置ズレ防止方法であって、
(a)未硬化レジストが両面に塗布されているディスクを、前記下面側スタンパ装置に実装された、微細転写パターンを有する下側スタンパの上面に位置決めして載置するステップと、
(b)前記下側スタンパと前記ディスク下面側との界面に存在する前記レジストのうち、前記スタンパの微細転写パターンにかからない部分の少なくとも一部分にＵＶ光を照射するステップと、
(c)前記ＵＶ光照射部分のレジストを硬化させて前記ディスクを前記下側スタンパの上面に部分的に仮固着させるステップと、
からなることを特徴とする未硬化レジスト塗布ディスク位置ズレ防止方法により解決される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の方法によれば、未硬化レジストが両面に塗布されたディスクが、下面側スタンパ装置の微細転写パターンを有する下側スタンパの上面に位置決めされて載置された後、前記スタンパとディスクとの界面に存在する前記レジストのうち、前記スタンパの微細転写パターンにかからない部分の少なくとも一部分にＵＶ光を照射して当該部分のレジストを部分的に硬化させて前記ディスクを前記下側スタンパに部分的に固着させることができる。その結果、ガイドレール上に乗せられた移動テーブルに固設された下面側スタンパ装置の移動開始時、移動中及び移動停止時の加速度変化があっても、下側スタンパ上面の載置された未硬化レジスト両面塗布ディスクが位置ズレを起こすことは効果的に防止することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（Ａ）及び（Ｂ）は本発明の方法により部分硬化されるディスク４３の下面側の部分拡大平面図である。
【図２】図１に示されるディスク４３の部分照射に使用されるＵＶ光源２５’の一例の部分概要斜視図である。
【図３】本発明の未硬化レジスト塗布ディスク位置ズレ防止方法を実施する際の、一工程を示す概要断面図である。
【図４】本発明の未硬化レジスト塗布ディスク位置ズレ防止方法を実施する際の、一工程を示す概要断面図である。
【図５】本発明の未硬化レジスト塗布ディスク位置ズレ防止方法を実施する際の、一工程を示す概要断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら本発明の未硬化レジスト塗布ディスク位置ズレ防止方法の好ましい実施態様について図面を参照しながら説明する。以下の記載において、説明の便宜上、本願発明者の先願である特願２００９−２９４１１９に添付された図面に図示された部材と同じ部材については、先願の添付図面で使用された参照符号と同じ符号を使用する。説明の便宜上、図示された各部材の寸法は誇張されている。
【００１７】
図１（Ａ）及び図１（Ｂ）は本発明の方法により部分硬化されるディスク４３の下面側の部分拡大平面図である。上面側も下面側と全く同一の構成を有する。ディスク４３はその中心（図中のｘ印）から所定の半径の貫通孔を有する。これはハードディスクのモータなどの回転軸を挿入するためのものである。この貫通孔に隣接して下面側未硬化レジスト４９ｂが塗布されていないレジスト非塗布領域５１が存在する。このレジスト非塗布領域５１は、ディスク４３をディスクチャック４７により真空吸着して搬送あるいはハンドリングするために使用される。下面側未硬化レジスト４９ｂが塗布されている領域全てが転写パターン形成に使用されることはない。下面側未硬化レジスト４９ｂが塗布されている領域のうち、一点鎖線（仮想線）で示されるレジスト非塗布領域５１に隣接する区域４９ｃは下側スタンパ２９の微細パターンにかからない領域である。本発明の方法では、この下側スタンパ２９の微細パターンにかからないレジスト塗布領域４９ｃの一部にのみＵＶ光を部分照射し、区域４９ｃの当該部分照射箇所のレジストのみを硬化させてディスク４３を下側スタンパ２９に仮固着させる。
【００１８】
一例として、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示される光インプリントに使用されるディスク４３の直径（φ）は６５ｍｍであり、Ｒ１は１０ｍｍ、Ｒ２は１２ｍｍ、Ｒ３は１５ｍｍである。従って、Ｒ３−Ｒ２＝３ｍｍの幅の円環部分が下側スタンパ２９の微細パターンにかからないレジスト塗布領域４９ｃとなる。図１（Ａ）に示されるように、幅３ｍｍの円環部分４９ｃのレジストを部分硬化させるために、例えば、直径（φ）５ｍｍのＵＶ光を照射し、微小範囲５２（すなわち、図１（Ａ）において斜線で示された部分）のレジストが部分硬化され、ディスク４３を下側スタンパ２９に仮固着させる。別法として、図１（Ｂ）に示されるように、円環部分４９ｃの幅と同じ直径（φ）３ｍｍのＵＶ光を照射し、微小範囲５２（すなわち、図１（Ｂ）において斜線で示された部分）のレジストが部分硬化され、ディスク４３を下側スタンパ２９に仮固着させることもできる。
【００１９】
部分照射箇所は図示された１ヶ所に限定されない。複数箇所にＵＶ光を照射することができる。部分照射箇所の個数（換言すれば、部分硬化総面積）は、下面側スタンパ装置の移動の際に下側スタンパ２９の上面に載置されたディスク４３が位置ズレを起こさなくするのに必要十分な個数（又は部分硬化総面積）であればよい。このような部分照射箇所の個数（又は部分硬化総面積）は、下面側スタンパ装置３の移動速度、下側スタンパ２９のパターン形状、使用するレジストの種類、ディスク４３のサイズ及び部分照射用ＵＶ光源の直径などのファクターを考慮し、何度か実験を繰り返すことにより決定することができる。一般的に、下面側スタンパ装置３の移動速度が大きく、ディスク４３のサイズが大きくなるにつれて、部分照射箇所の個数（又は部分硬化総面積）も多くなる。
【００２０】
図２は、図１に示されるディスク４３の部分照射に使用されるＵＶ光源２５’の一例の部分概要斜視図である。ＵＶ光源２５’はその上面に本来のＵＶ光源アレイ２５ａを有する。光源アレイ２５ａとしては例えば、水銀ランプ、高圧水銀ランプ、低圧水銀水銀ランプ、キセノンランプ又はＵＶ−ＬＥＤランプなどを適宜選択して使用することができる。特に、ＵＶ−ＬＥＤ光源が好ましい。ＵＶ−ＬＥＤランプは水銀ランプに比べて大幅に小型化され、紫外線波長が３６５ｎｍのため熱の発生が大幅に抑えられるので、照射物への悪影響又はダメージが無い。更に低消費電力で環境に優しく、長寿命（１００００〜２００００時間）なのでランプ交換によるライン停止時間を短くすることができるなどの利点がある。ＵＶ光源２５’はディスク４３の形状に合わせて中央部に貫通空洞２６を有するが、この貫通空洞２６の外周縁に沿うように部分照射光源２５ｂが配設されている。部分照射光源２５ｂの配設個数は図示された実施態様に限定されない。１個又は３個以上の部分照射光源２５ｂも使用できる。部分照射光源２５ｂとしては例えば、光ファイバ６５を導波路として使用するＵＶ光源などを好適に使用できる。別法として、部分照射箇所のみのＵＶ−ＬＥＤランプを個別にＯＮ／ＯＦＦ制御することによっても本発明の所期の目的を達成することができる。
【００２１】
部分照射光源２５ｂから照射されるＵＶ光の照射時間は当該箇所のレジストを部分硬化させるのに必要十分な時間であればよい。一例として、照射時間は０．５秒〜４秒間程度である。照射時間が０．５秒未満では当該箇所のレジストの部分硬化が不十分となり、ディスク４３と下側スタンパ２９との仮固着が不確実になる可能性がある。一方、照射時間が４秒間超の場合、当該箇所のレジストのは十分に硬化され、ディスク４３と下側スタンパ２９との仮固着も確実になるが徒に作業時間が長引くだけで逆にスループットを低下させる原因となるので好ましくない。部分硬化のためのＵＶ光照射時間は１秒〜２秒間程度であることが好ましい。
【００２２】
図３は本発明の未硬化レジスト塗布ディスク位置ズレ防止方法を実施する際の、一工程を示す概要断面図である。本発明の未硬化レジスト塗布ディスク位置ズレ防止方法が実施される装置自体は前記の特願２００９−２９４１１９に示された両面インプリント装置と大体同じであり、相違点は、特願２００９−２９４１１９に示された両面インプリント装置における下側ＵＶ光源２５が図２に示されるような部分照射光源２５ｂが配設されたＵＶ光源２５’に置き換えられていることである。図３において、両面に光硬化性レジストが塗布されたディスク４３は、ディスクハンドリングアーム４５の先端に取り付けられたディスクチャック４７により搬送される。ディスク４３は外周縁までレジスト４９ａ，４９ｂが塗布されているので、ディスク外周縁をチャックする形式では搬送できないが、ディスク４３の中央の貫通孔周辺部にはレジスト４９ａ，４９ｂが塗布されない領域５１があるので、このレジスト非塗布領域５１をディスクチャック４７により真空吸着して搬送することが好ましい。ディスクハンドリングアーム４５は昇降可能かつ進退又は回転可能に構成されていることが好ましい。ディスクハンドリングアーム４５によりディスク４３が下側スタンパ２９の直上に搬送されてきたら、下面側スタンパ装置３のアライメントカメラ２３がディスク４３の内径中心と下側スタンパ２９の中心のアライメントマークとを検出し、その検出信号に基づき、ＸＹステージ２１を駆動させ、ディスク４３と下側スタンパ２９とを位置合わせさせる。ディスク４３と下側スタンパ２９とが位置合わせされたら、ディスクハンドリングアーム４５を下降させ、ディスク４３を下側スタンパ２９の表面に載置し、ディスクチャック４７の真空吸着を解除した後、ディスクハンドリングアーム４５を待避させる。ディスク４３の両面にレジスト４９ａ，４９ｂを塗布する方法は、例えば、スピンコート、スプレーコート、ロールコート、インクジェットなどの公知慣用の方法を使用することができる。ディスクへのレジストの両面スピンコートに関しては、東京都板橋区に所在する株式会社ナノテックから両面スピンコーターが市販されている。両面エアースプレーコーター、静電スプレーコーター、ロールコータは東京都目黒区に所在するファイコーポレーションから市販されている。ディスクの両面にレジストをインクジェット塗布する装置に関しては本願出願人による特願２００９−１６１４９４の明細書に開示されている。
【００２３】
ディスク４３は例えば、ＨＤＤ、ＣＤ又はＤＶＤなどのような中心に貫通穴が形成されたドーナツ形の円盤状ディスク基板などである。ディスク４３の表面には必要に応じて、金属層、樹脂層、酸化膜層などの常用の薄膜を形成し、多層構造体とすることもできる。レジスト４９ａ，４９ｂは例えば、合成樹脂材料に感光性物質を添加したものを使用することができる。合成樹脂材料としては例えば、主成分がシクロオレフィンポリマー、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリスチレンポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）などが使用できる。感光性物質は例えば、過酸化物、アゾ化合物類（例えば、アゾビスイソブチロニトリルなど）、ケトン類（例えば、ベンゾイン、アセトンなど）、ジアゾアミノベンゼン、金属系錯塩類、染料類などが挙げられる。
【００２４】
図４は図３に示された両面インプリント装置による両面インプリント作業の次の工程を示す概要断面図である。図３で説明したように、両面にレジスト４９ａ，４９ｂが塗布されたディスク４３が下側スタンパ２９の上面に載置されたら、ＵＶ光源２５’の部分照射光源２５ｂからＵＶ光を短時間（例えば、１秒〜２秒間）照射し、未硬化レジスト４９ｂが塗布されている領域のうち下側スタンパ２９の微細パターンにかからない領域４９ｃの一部分のみを硬化させてディスク４３を下側スタンパ２９に仮固着させる。
【００２５】
図４に示される工程においてディスク４３を下側スタンパ２９に仮固着させたら、図５に示されるように、下面側スタンパ装置３及び被転写体剥離装置７は、移動駆動機構１５により移動テーブル９がガイドレール１１に沿って移動され、下面側スタンパ装置３が上面側スタンパ装置５に対峙する位置にまで移動されたら、その位置で停止される。ディスク４３は下側スタンパ２９に仮固着されているので、この移動の際に加速度を受けても最初に載置・位置決めされた位置からずれることはない。必要に応じて、下面側スタンパ装置３のアライメントカメラ２３により、下側スタンパ２９のアライメントマークと上側スタンパ３５のアライメントマークとを検出し、その検出信号に基づき、ＸＹステージ２１を駆動させ、下側スタンパ２９と上側スタンパ３５とを位置合わせさせる。下側スタンパ２９と上側スタンパ３５とが位置合わせされたら、昇降機構１７により上面側スタンパ装置５を下降させて、ディスク４３に所定の圧力で押圧し、当接させる。次いで、下面側スタンパ装置３のＵＶ光源２５’の光源アレイ２５ａ（図２参照）及び上面側スタンパ装置５のＵＶ光源３７からＵＶ光を照射し、レジスト４９ａ，４９ｂ全体を硬化させる。これにより、ディスク４３の下面側レジスト４９ｂに下側スタンパ２９のパターンが転写され、上面側レジスト４９ａに上側スタンパ３５のパターンが転写される。
【００２６】
転写後のディスクの剥離操作自体は特願２００９−２９４１１９に記載された剥離操作と同じであるから説明は省略する。
【実施例１】
【００２７】
図３に示されるような両面インプリント装置を用いて本発明の未硬化レジスト塗布ディスク位置ズレ防止方法の効果を実験した。φ６５ｍｍ、Ｒ１＝１０ｍｍ、Ｒ２＝１２ｍｍ、Ｒ３＝１５ｍｍの厚さ０．６３５ｍｍのガラス製ディスク４３の上面側及び下面側に、市販の光硬化性メチルメタクリレート系レジストをスピンコート法により厚さ５０ｎｍの膜厚で塗布した。このディスク４３を下側スタンパ２９の上面に、アライメントカメラ２３により位置決めして載置した。次いで、ディスク４３の下面側の下側スタンパ２９の微細パターンにかからない領域部分のレジスト塗布膜に、ＵＶ光源２５’の部分照射光源２５ｂからφ５ｍｍの光ファイバにより導波されたＵＶ光を２秒間照射し、当該照射部分のレジストを硬化させてディスク４３を下側スタンパ２９の上面側に仮固着させた。その後、移動駆動機構１５により下面側スタンパ装置３を０．６ｍ／秒の速度で上面側スタンパ装置５に対峙する位置にまで移動させ、停止させた。この位置でディスク４３の位置ずれの有無を判定した。その結果、ディスク４３は下側スタンパ２９に対して位置決めされた位置から全くずれていないことが確認された。
【００２８】
比較例として、前記部分照射による仮固着を行わなかったこと以外は実施例１に述べた方法と同じ方法で処理し、移動駆動機構１５により下面側スタンパ装置３を０．６ｍ／秒の速度で上面側スタンパ装置５に対峙する位置にまで移動させ、停止させた。この位置でディスク４３の位置ずれの有無を判定した。その結果、ディスク４３は下側スタンパ２９に対して最初に位置決めされた位置から１００μｍ以上ずれていることが検出された。ディスクへのインプリント位置精度は２０μｍ以下とする必要があるため、このずれは無視できないほどの大きさである。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
以上、本発明の未硬化レジスト塗布ディスク位置ズレ防止方法の好ましい実施態様について説明してきたが、本発明は例示された実施態様に限定されず、様々な変更を為すことが可能である。例えば、例示された両面インプリント装置における実施態様に限定されず、片面インプリント装置においても、ディスクの移動を伴う様な事例において、本発明の未硬化レジスト塗布ディスク位置ズレ防止方法を使用することもできる。
【符号の説明】
【００３０】
１ 本発明の未硬化レジスト塗布ディスク位置ズレ防止方法が使用される両面インプリント装置の一例の概要断面図
３ 下面側スタンパ装置
５ 上面側スタンパ装置
７ 被転写体剥離装置
９ 移動テーブル
１１ 台座
１３ ガイドレール
１５ 移動駆動機構
１７ 昇降機構
１９ 制御部
２１ ＸＹステージ
２３ アライメントカメラ
２５’ 下側ＵＶ光源
２５ｂ 部分照射光源
２７ スタンパ載置テーブル
２９ 下側スタンパ
３１ａ，３１ｂ スタンパクランプ
３３ スタンパ支持テーブル
３５ 上側スタンパ
３７ 上側ＵＶ光源
３９ａ，３９ｂ スタンパクランプ
４１ａ，４１ｂ ストッパ
４３ ディスク
４５ ディスクハンドリングアーム
４７ ディスクチャック
４９ａ 上側未硬化レジスト
４９ｂ 下側未硬化レジスト
４９ｃ 下側未硬化レジスト４９ｂが塗布されている領域のうち下側スタンパ２９の微細
パターンにかからない領域
５１ 未硬化レジスト非塗布領域
５２ 部分照射領域
【特許請求の範囲】
【請求項１】
昇降機構に支持された上面側スタンパ装置と、ガイドレール上に乗せられた移動テーブルに固設された下面側スタンパ装置と被転写体剥離装置とからなり、前記移動テーブルは移動駆動機構により前記ガイドレール上を往復動することができ、これにより、前記上面側スタンパ装置の位置を中心として、前記下面側スタンパ装置と被転写体剥離装置とが前記上面側スタンパ装置に対峙する位置に交互に移動することができる両面インプリント装置において、未硬化レジスト塗布ディスクの下面側スタンパ装置からの位置ズレ防止方法であって、
(a)未硬化レジストが両面に塗布されているディスクを、前記下面側スタンパ装置に実装された、微細転写パターンを有する下側スタンパの上面に位置決めして載置するステップと、
(b)前記下側スタンパと前記ディスク下面側との界面に存在する前記レジストのうち、前記スタンパの微細転写パターンにかからない部分の少なくとも一部分にＵＶ光を照射するステップと、
(c)前記ＵＶ光照射部分のレジストを硬化させて前記ディスクを前記下側スタンパの上面に部分的に仮固着させるステップと、
からなることを特徴とする未硬化レジスト塗布ディスクの下面側スタンパ装置からの位置ズレ防止方法。
【請求項２】
前記ステップ（ｂ）において、前記ＵＶ光は光ファイバにより導波して照射する請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記ステップ（ｂ）において、前記ＵＶ光はＵＶ−ＬＥＤランプにより照射する請求項１記載の方法。
【請求項４】
前記ステップ（ｂ）において、前記ＵＶ光の照射時間は０．５秒〜４秒間の範囲内である請求項１記載の方法。
【請求項５】
前記ステップ（ｂ）において、前記ＵＶ光の照射時間は１秒〜２秒間の範囲内である請求項４記載の方法。
【請求項１】
昇降機構に支持された上面側スタンパ装置と、ガイドレール上に乗せられた移動テーブルに固設された下面側スタンパ装置と被転写体剥離装置とからなり、前記移動テーブルは移動駆動機構により前記ガイドレール上を往復動することができ、これにより、前記上面側スタンパ装置の位置を中心として、前記下面側スタンパ装置と被転写体剥離装置とが前記上面側スタンパ装置に対峙する位置に交互に移動することができる両面インプリント装置において、未硬化レジスト塗布ディスクの下面側スタンパ装置からの位置ズレ防止方法であって、
(a)未硬化レジストが両面に塗布されているディスクを、前記下面側スタンパ装置に実装された、微細転写パターンを有する下側スタンパの上面に位置決めして載置するステップと、
(b)前記下側スタンパと前記ディスク下面側との界面に存在する前記レジストのうち、前記スタンパの微細転写パターンにかからない部分の少なくとも一部分にＵＶ光を照射するステップと、
(c)前記ＵＶ光照射部分のレジストを硬化させて前記ディスクを前記下側スタンパの上面に部分的に仮固着させるステップと、
からなることを特徴とする未硬化レジスト塗布ディスクの下面側スタンパ装置からの位置ズレ防止方法。
【請求項２】
前記ステップ（ｂ）において、前記ＵＶ光は光ファイバにより導波して照射する請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記ステップ（ｂ）において、前記ＵＶ光はＵＶ−ＬＥＤランプにより照射する請求項１記載の方法。
【請求項４】
前記ステップ（ｂ）において、前記ＵＶ光の照射時間は０．５秒〜４秒間の範囲内である請求項１記載の方法。
【請求項５】
前記ステップ（ｂ）において、前記ＵＶ光の照射時間は１秒〜２秒間の範囲内である請求項４記載の方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１２−８９１９０（Ｐ２０１２−８９１９０Ａ）
【公開日】平成２４年５月１０日（２０１２．５．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２３３７２６（Ｐ２０１０−２３３７２６）
【出願日】平成２２年１０月１８日（２０１０．１０．１８）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年５月１０日（２０１２．５．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１０月１８日（２０１０．１０．１８）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
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