検出器モジュール、検出器およびコンピュータ断層撮影装置
【課題】信号処理電子回路装置を配置するための十分なスペースが検出器面の近くに存在するようにする。
【解決手段】検出素子のアレイおよび第１のプリント回路基板（１２）を備え、検出素子のアレイが第１のプリント回路基板（１２）の一方の側に配置され、第１のプリント回路基板（１２）が少なくとも１つの凹部（１５）を有し、凹部（１５）内に信号処理に用いられる少なくとも１つの電子デバイス（１６）が配置されている。
【解決手段】検出素子のアレイおよび第１のプリント回路基板（１２）を備え、検出素子のアレイが第１のプリント回路基板（１２）の一方の側に配置され、第１のプリント回路基板（１２）が少なくとも１つの凹部（１５）を有し、凹部（１５）内に信号処理に用いられる少なくとも１つの電子デバイス（１６）が配置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検出素子のアレイおよびプリント回路基板を有する検出器モジュールに関する。更に、本発明はこの種の検出器モジュールを有する検出器およびコンピュータ断層撮影装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｘ線源およびＸ線検出器を有するＸ線装置、例えばコンピュータ断層撮影装置を用いた画像化法においては、例えば患者の周りにおけるＸ線システムの一回転で患者の心臓の如き器官の全体を走査することができるように、画像取得に使用できるＸ線検出器の検出器面をできるだけ大きく構成する努力がなされている。平面型検出器と呼ばれるこの種のＸ線検出器は、一般に２次元に並べられた多数の検出器モジュールから構成される。各検出器モジュールは、例えば、互いに位置合わせされかつ検出器モジュールの検出素子を形成するシンチレータアレイおよびフォトダイオードアレイを有する。シンチレータアレイのシンチレータ素子は入射するＸ線を可視光線に変換し、可視光線がフォトダイオードアレイのフォトダイオードによって電気信号に変換される。
【０００３】
平面型検出器の組立時の問題は検出器モジュールのフォトダイオードの電気的接続であることが分かっている。個々の検出器モジュールが前後に並べられて円弧上に配置されて組み立てられたＸ線検出器においては、信号処理電子回路装置を側方に配置することができ、もしくはモジュールのフォトダイオードの電気的接続に用いるケーブルを信号処理電子回路装置を有するプリント回路基板に対して側方に延ばすことができるのに対して（例えば、特許文献１参照）、平面型検出器の場合この構造はもはや不可能である。なぜならば、検出器モジュールの２次元配置によって側方に自由空間が存在しないからである。この場合に、検出器モジュールの検出素子から供給された測定信号を信号処理するための電子回路装置は、測定技術上の理由からできるだけ検出素子の近くに配置すべきであるが、検出器モジュールの検出面よりも２〜４倍も大きい占有面積を要求する。この理由から、信号処理電子回路装置を有する検出器モジュールを垂直方向に構成することが必要であるように思われる。
【０００４】
いわゆるエレメントモジュールをそれぞれ含む多数の検出器モジュールが並べられている平面型検出器の構造は知られている（例えば、特許文献２参照）。検出器のエレメントモジュールは垂直構造を有し、すなわち、シンチレータ、フォトダイオード、信号処理電子回路装置を有する基板およびモジュールベース板を含むエレメントモジュールの構成要素が垂直に重ね合わされて配置されている。
【０００５】
検出器モジュールのこの種の垂直構造の場合には更に良好な熱排出が考慮されなければならない。さもなければ信号処理電子回路装置の動作中の少なからぬ熱発生が電子回路装置の損傷をひき起こすことがあるからである。
【特許文献１】米国特許出願公開第２００２／００２９４６３号明細書
【特許文献２】米国特許第６３９６８９８号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、冒頭に述べた検出器モジュールを、平面型検出器の組立が可能でありかつ信号処理電子回路装置を配置するための十分なスペースが検出器面の近くに存在するように構成することにある。本発明の他の課題は、この種の検出器モジュールから組み立てられた検出器およびかかる検出器を有するコンピュータ断層撮影装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、検出器モジュールに関する課題は、検出素子のアレイおよび第１のプリント回路基板を備え、検出素子のアレイが第１のプリント回路基板の一方の側に配置され、第１のプリント回路基板が少なくとも１つの凹部を有し、凹部内に信号処理に用いられる少なくとも１つの電子デバイスが配置されていることによって解決される。従って、検出器モジュールの垂直構造が提案される。第１のプリント回路基板に凹部を設けることは、プリント回路基板を枠状構造に構成することに等しくなり、信号処理のための電子デバイスを凹部内に配置して保護するという前提がもたらされる。検出素子のアレイおよび第１のプリント回路基板は通常外側に向かって面一になっているので、全側面で２次元の並列配置が可能である。
【０００８】
第１のプリント回路基板のこの実施態様により、本発明による一変形に基づいて、検出器モジュールの垂直構造の継続として第１のプリント回路基板の下側に第２のプリント回路基板を配置することができる。第２のプリント回路基板は、同様に少なくとも１つの凹部を有し、この凹部内に信号処理のための少なくとも１つの電子デバイスが配置されている。プリント回路基板の凹部内に信号処理電子デバイスを配置することによって、信号処理電子デバイスに必要な占有スペースに応じて、複数のこの種のプリント回路基板を上下に重ねて配置することができる。プリント回路基板のこの実施態様によって、検出器モジュールのコンパクトな安定な構造が達成され、検出素子の近くに信号処理電子回路装置を配置するために十分なスペースが使用できる。
【０００９】
本発明の変形に従って、凹部が直方体状またはスリット状に形成されているとよく、後者は簡単なフライス削りによって作ることができる。
【００１０】
本発明の実施態様によれば、第１および第２のプリント回路基板は、電気信号が一方のプリント回路基板から他方のプリント回路基板へ伝達可能であるように互いに接続されている。本発明の一変形によれば、両プリント回路基板の相互の電気的接続が枠状のプラグによって行なわれるので、付加的な接続ケーブルなしに両プリント回路基板間で電気信号の伝達を行なうことができる。これは、明確な外形を有する検出器モジュールのコンパクトな構造を可能にするので、この種の複数の検出器モジュールを簡単に平面状に並列配置することができる。プリント回路基板間で電気信号が伝達されることに関して、この伝達は、検出素子のアレイによって測定された信号の伝達のみならず、供給電流または供給電圧の伝達ならびに場合によってはプリント回路基板上に存在する電子デバイスのための制御信号の伝達も意味している。
【００１１】
本発明の変形によれば、第１のプリント回路基板の凹部および／または第２のプリント回路基板の凹部内に少なくとも１つのＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ；特定用途向け集積回路）が凹部から突出しないように配置されているので、プリント回路基板の面一の重ね配置を行なうことができる。更に、凹部内に配置された他の電子デバイスも、それぞれの凹部から突出しないように配置されている。
【００１２】
好ましくは、一方のプリント回路基板の凹部内に配置されたＡＳＩＣは、プリント回路基板の表面とほぼ面一になる。本発明の変形に従って第１のプリント回路基板と第２のプリント回路基板との間に、熱良導性材料を有する間挿板が配置されているので、ＡＳＩＣを間挿板と接触させるか、もしくＡＳＩＣを間挿板に配置することができるので、検出器モジュールもしくはＡＳＩＣの動作時に発生した放出熱は間挿板を介して排出することができる。本発明の実施態様によれば、間挿板は金属、例えば銅またはアルミニウムからなる。
【００１３】
本発明の他の変形によれば、検出器モジュールが、同様に熱良導性材料を有する担持板上に配置されている。担持板は、銅のような熱良導性材料の被覆を施されてもよいが、完全にこの種の材料から作ることもできる。検出器モジュールの動作時に発生した熱を担持板を介して検出器モジュールから良好に排出できるようにするために、本発明の実施態様によれば、検出器モジュールが適切な熱良導性の接続手段により担持板に固定されている。担持板に検出器モジュールを固定するための適切な接続手段としては、本発明の一変形によれば、金属材料からなるねじが有効であることが分かった。従って、間挿板、接続手段および担持板を通して、検出器モジュールの動作時に発生する放出熱の排出を行なうことができる。
【００１４】
本発明の実施態様によれば、検出素子のアレイがＸ線を直接変換する検出素子のアレイであってよい。しかし、検出素子のアレイは互いに相対的に位置合わせされた１つのシンチレータアレイおよび１つのフォトダイオードアレイを有するとよい。
【００１５】
更に、本発明の実施態様によれば、定められた空間方向のＸ線のみを検出素子のアレイへ到達させるために、検出素子のアレイの上にコリメータが配置されている。
【００１６】
検出器に関する課題は、複数の上述の検出器モジュールを有するＸ線用の検出器によって解決される。この場合に、複数の検出器モジュールが１つの担持板上に配置されると好ましい。本発明の実施態様によれば、担持板は、複数の検出器モジュールが前後に並べられて担持板上に配置されているように構成されている。平面型検出器を構成するために、最終的には検出器モジュールを有する複数の担持板が並んで配置される。検出器がコンピュータ断層撮影装置のために設けられる場合には、コンピュータ断層撮影装置のシステム軸線の方向に向けられた検出器モジュールを備えた担持板が、検出器円弧体上にφ方向に並んで配置されるので、円筒部分面に検出器モジュールが装備される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の実施例が添付の概略図面に示されている。
図１は部分的にブロック図を含む概略図でコンピュータ断層撮影装置を示し、
図２は断面図で図１のコンピュータ断層撮影装置の検出器モジュールを示し、
図３は分解斜視図で図２の検出器モジュールを示し、
図４および図５は平面図で凹部を有するプリント回路基板を示す。
【００１８】
図１には部分的にブロック図を含む概略図でコンピュータ断層撮影装置１が示されている。コンピュータ断層撮影装置１はＸ線源２を含み、Ｘ線源２の焦点ＦからＸ線ビーム３が出射する。Ｘ線ビーム３は図１に示されていない公知の絞りにより例えばファン状またはピラミッド状に形成される。Ｘ線ビーム３は、検査すべき検査対象４を透過し、Ｘ線検出器５に入射する。Ｘ線源２およびＸ線検出器５は、図１に示されていないが、互いに対向するようにコンピュータ断層撮影装置１の回転枠に配置されている。その回転枠はコンピュータ断層撮影装置１のシステム軸線Ｚを中心にφ方向に回転可能である。コンピュータ断層撮影装置１の動作時に、回転枠に配置されたＸ線源２およびＸ線検出器５が検査対象４の周りを回転し、種々の投影方向から検査対象４のＸ線撮影画像が得られる。投影ごとに検査対象４を通り抜けその検査対象４の通り抜けによって減弱されたＸ線がＸ線検出器５に入射する。Ｘ線検出器５は入射するＸ線の強度に対応する信号を発生する。Ｘ線検出器５により求められた信号から画像コンピュータ６が公知のように検査対象４の１つ又は複数の２次元または３次元の画像を算出し、その画像は表示装置７に表示可能である。
【００１９】
Ｘ線検出器５は、本実施例の場合、円筒部分面である検出器円弧体２９上にφ方向およびＺ方向に並べられて配置されている多数の検出器モジュール８を有し、平面型のＸ線検出器５を形成している。
【００２０】
図２にＸ線検出器５の検出器モジュール８が典型例にて断面図で示されている。検出器モジュール８は垂直構造を有し、シンチレータアレイ１０がフォトダイオードアレイ１１上に配置されている。シンチレータアレイ１０の上側にはコリメータ９が存在するので、Ｘ線は定められた空間方向からのみシンチレータアレイ１０へ到達することができる。シンチレータアレイ１０は構造化されており、それに従って多数の詳しくは図示されていないシンチレータ素子を含む。これらのシンチレータ素子はそれぞれ、多数のフォトダイオードを含むフォトダイオードアレイ１１の１つのフォトダイオードに付設されている。シンチレータアレイ１０およびフォトダイオードアレイ１１は互いに相対的に位置合わせされかつ互いに接着されている。従って、シンチレータアレイ１０およびフォトダイオードアレイ１１はＸ線用の検出素子のアレイを形成し、しかも１つの検出素子は１つのシンチレータ素子と１つのフォトダイオードとを有する。
【００２１】
フォトダイオードアレイ１１は、本実施例の場合、第１のプリント回路基板１２上に配置されている。プリント回路基板１２は、フォトダイオードアレイ１１側に、図３から分かるように、ハンダ領域１３いわゆるハンダパッドを有する。フォトダイオードアレイ１１のフォトダイオードは、この実施例ではＨＴＣＣ担持材料（ＨＴＣＣ＝Ｈｉｇｈ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ、高温焼成セラミック）上に配置され、ハンダ玉１４を介してＨＴＣＣ担持材料の下側でプリント回路基板１２のハンダ領域１３と電気的に接続されている。
【００２２】
プリント回路基板１２は、この実施例の場合、フォトダイオードアレイ１１とは反対側に、例えばフライス削りによって作成可能である直方体状の凹部１５を有する。凹部１５は、凹部が縁部によって取囲まれもしくは閉じ込められ、それによりプリント回路基板１２がいわば枠状の構造を有するように、構成されているとよい。しかし、凹部は、凹部が縁部の２つの側面では覆われ２つの側面では開放されているように、スリット状に実施されていてもよい。後者の変形例は凹部の製作に関していえば有利である。凹部の上述の両実施形態が図４および図５に平面図で示されている。凹部１５の底は明確に示されていないが導体路を備えている。プリント回路基板１２の凹部１５内には、フォトダイオードから供給された測定信号を処理するために必要な電子デバイスが配置され、電子デバイスは電気的接続のために個々の導体路に接続されている。凹部１５内の導体路は、明確に示されていない方法で、スルーホールによりプリント回路基板１２を貫通してハンダ領域１３に電気的に接続されている。信号処理のための電子デバイスは、特に少なくとも１つのＡＳＩＣ１６を含むが、しかし、例えば供給電圧の安定化のためのコンデンサ、増幅器回路などのような明確に示されていない他のデバイスも含む。凹部１５内の電子デバイスは、凹部１５から突出しないように配置されているので、凹部１５は電子デバイスのための保護作用を有する。
【００２３】
更に、プリント回路基板１２の凹部１５は他のプリント回路基板を簡単な方法でプリント回路基板１２の下側に配置することを可能にする。これはしばしば必要である。なぜならば、冒頭に述べたように、フォトダイオードから供給された測定信号を信号処理するための電子回路装置は、測定技術上の理由からできるだけフォトダイオードの近くに配置すべきであるが、検出器モジュール８自体の検出器面よりも２〜４倍大きい占有面積を要求するからである。従って、この実施例の場合、プリント回路基板１２の下側に第２のプリント回路基板１７が間挿板１８を介して配置されている。第２のプリント回路基板１７も、第１のプリント回路基板１２の凹部１５と同じように構成された凹部１９を有する。第２のプリント回路基板１７の凹部１９内には、同様に導体路および信号処理用の電子デバイスがあり、それらにはこの実施例の場合２つのＡＳＩＣ２０，２１がある。電子デバイスは同様に凹部１９から突出しないように凹部１９内に配置されているので、凹部１９は電子デバイスのための保護作用を有する。
【００２４】
第１のプリント回路基板１２においても第２のプリント回路基板１７においても、図示されていない方法で導体路は、それぞれのプリント回路基板１２，１７の縁部に導かれている。プリント回路基板１２，１７の相互の電気的接続は、両プリント回路基板１２，１７の縁部側の導体路間に案内された接続ケーブルを介してまたは好ましくは枠状のプラグ２２を介して行なわれる。このために、プリント回路基板１２，１７の互いに向かい合った側は、両側に差込み接触部を有する枠状のプラグ２２の差込み接触部とそれぞれ協動する差込み接触部２３を有する。第２のプリント回路基板１７の差込み接触部２３が図３において認識できる。
【００２５】
検出器モジュール８自体の電気的接続のために、この実施例の場合には、第２のプリント回路基板１７が接続ケーブル２４を有する。接続ケーブル２４は、第２のプリント回路基板１７を貫通する図示されていないスルーホールを介して第２のプリント回路基板１７の導体路に電気的に接続され、そして枠状のプラグ２２を介して第１のプリント回路基板１２にも電気的に接続されている。それに従ってフォトダイオーから発生された測定信号が２つのプリント回路基板１２，１７の電子デバイスにより事前処理され、継続的な信号処理のためにケーブル２４を介して、検出器モジュール８に後続接続されている電子回路装置に伝達され、最終的には処理された測定信号がコンピュータ６に達する。この場合に、処理された測定信号は、コンピュータ断層撮影装置１の回転部分とコンピュータ断層撮影装置１の静止部分との間の図示されていないインターフェース、例えばスリップリングを介して画像コンピュータ６に導かれる。
【００２６】
更に、枠状のプラグ２２内には検出器モジュール８の組み立てられた状態において既述の間挿板１８が収容される。特に、両プリント回路基板１２，１７のＡＳＩＣ１６，２０，２１は間挿板１８に当接するように凹部１５，１９内に配置されている。間挿板１８は熱良導性材料を有するので、すなわちこの種の材料を被覆されているかまたはこの実施例の場合のように完全に金属、例えば銅またはアルミニウムから作られているので、このようにして検出器モジュール８、特にＡＳＩＣ１６，２０，２１の動作時に発生された熱が検出器モジュール８から排出される。
【００２７】
これは、とりわけ、第１のプリント回路基板１２が、検出器アレイ、間挿板１８および第２のプリント回路基板１７と共に、金属ねじ２５により、同様に熱良導性材料を有する担持板２６上に固定されていることによって行なわれる。担持板２６は熱排出のために金属材料、例えば銅からなる熱案内路を有するか、またはこの実施例の場合には完全に熱良導性材料、特に金属から作られている。
【００２８】
図３から分かるように、担持板２６は検出器モジュール８のための複数の場所、この実施例の場合には５つの場所を有する。検出器モジュール８は、担持板２６上に、検出器モジュール８間の大きな間隙なしに検出器バーもしくは検出器列が構成されるように配置されている。図１によるコンピュータ断層撮影装置１のＸ線検出器５に関しては、コンピュータ断層撮影装置１のシステム軸線Ｚの方向に向けられた複数のこのような検出器列がφ方向に並べられて検出器円弧体２９上に配置されていた。
【００２９】
検出器モジュール８の上述の構成は、特に、これが検出器モジュール８の垂線の方向に相当する主遠心力方向に僅かな広がりをもって非常にコンパクトに構成可能であるという利点を有する。それによって、Ｘ線検出器は、全体として重量的により軽く構成することができ、それによって、Ｘ線検出器の高回転速度での動作時に何倍にも高まる回転質量が減少する。軽量構成による減少した機械的負担によって、たわみ現象が減少する。従ってＸ線検出器５は動作時に寸法が安定し、位置が正確である。これにより、Ｘ線検出器５の相応の大型構成によって、システム軸線Ｚの方向の広がりが拡張可能であるだけでなく、検出器内の信号線の短い線路長によって信号の品質が改善され、マイクロフォニック効果の発生が減少する。
【００３０】
検出器モジュールにおいて信号処理電子回路装置のためにさらに大きなスペースが要求される場合、上述の装置は、なおも１つ又は複数のプリント回路基板だけ垂直構造で既述のようにして拡張することができる。
【００３１】
しかし、信号処理電子回路装置が僅かなスペースしか要求しない場合、検出器モジュールは一般に間挿板なしで担持板上に配置されている１つのプリント回路基板しか含んでいなくてもよい。
【００３２】
第１のプリント回路基板と第２のプリント回路基板との間に間挿板を配置することは随意的であるに過ぎず、それゆえ省略可能である。
【００３３】
検出器モジュールも必ず担持板にねじ止めされる必要はない。むしろ、これは取付け金具やそのほかの手段により担持板に配置することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明による検出器モジュールにより組み立てられた検出器を備えたコンピュータ断層撮影装置を示す概略図
【図２】図１のコンピュータ断層撮影装置の検出器モジュールを示す断面図
【図３】図２の検出器モジュールを示す分解図
【図４】凹部を有するプリント回路基板の例を示す平面図
【図５】凹部を有するプリント回路基板の他の例を示す平面図
【符号の説明】
【００３５】
１ コンピュータ断層撮影装置
２ Ｘ線源
３ Ｘ線ビーム
４ 検査対象
５ Ｘ線検出器
６ 画像コンピュータ
７ 表示装置
８ 検出器モジュール
９ 検出器プレート
１０ シンチレータアレイ
１１ フォトダイオードアレイ
１２ プリント回路基板
１３ ハンダ領域
１４ ハンダ玉
１５ 凹部
１６ ＡＳＩＣ
１７ プリント回路基板
１８ 間挿板
１９ 凹部
２０ ＡＳＩＣ
２１ ＡＳＩＣ
２２ 枠状プラグ
２３ 差込み接触部
２４ 接続ケーブル
２５ 金属ねじ
２６ 担持板
２９ 検出器円弧体
Ｆ 焦点
Ｚ システム軸線
φ 回転方向
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検出素子のアレイおよびプリント回路基板を有する検出器モジュールに関する。更に、本発明はこの種の検出器モジュールを有する検出器およびコンピュータ断層撮影装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｘ線源およびＸ線検出器を有するＸ線装置、例えばコンピュータ断層撮影装置を用いた画像化法においては、例えば患者の周りにおけるＸ線システムの一回転で患者の心臓の如き器官の全体を走査することができるように、画像取得に使用できるＸ線検出器の検出器面をできるだけ大きく構成する努力がなされている。平面型検出器と呼ばれるこの種のＸ線検出器は、一般に２次元に並べられた多数の検出器モジュールから構成される。各検出器モジュールは、例えば、互いに位置合わせされかつ検出器モジュールの検出素子を形成するシンチレータアレイおよびフォトダイオードアレイを有する。シンチレータアレイのシンチレータ素子は入射するＸ線を可視光線に変換し、可視光線がフォトダイオードアレイのフォトダイオードによって電気信号に変換される。
【０００３】
平面型検出器の組立時の問題は検出器モジュールのフォトダイオードの電気的接続であることが分かっている。個々の検出器モジュールが前後に並べられて円弧上に配置されて組み立てられたＸ線検出器においては、信号処理電子回路装置を側方に配置することができ、もしくはモジュールのフォトダイオードの電気的接続に用いるケーブルを信号処理電子回路装置を有するプリント回路基板に対して側方に延ばすことができるのに対して（例えば、特許文献１参照）、平面型検出器の場合この構造はもはや不可能である。なぜならば、検出器モジュールの２次元配置によって側方に自由空間が存在しないからである。この場合に、検出器モジュールの検出素子から供給された測定信号を信号処理するための電子回路装置は、測定技術上の理由からできるだけ検出素子の近くに配置すべきであるが、検出器モジュールの検出面よりも２〜４倍も大きい占有面積を要求する。この理由から、信号処理電子回路装置を有する検出器モジュールを垂直方向に構成することが必要であるように思われる。
【０００４】
いわゆるエレメントモジュールをそれぞれ含む多数の検出器モジュールが並べられている平面型検出器の構造は知られている（例えば、特許文献２参照）。検出器のエレメントモジュールは垂直構造を有し、すなわち、シンチレータ、フォトダイオード、信号処理電子回路装置を有する基板およびモジュールベース板を含むエレメントモジュールの構成要素が垂直に重ね合わされて配置されている。
【０００５】
検出器モジュールのこの種の垂直構造の場合には更に良好な熱排出が考慮されなければならない。さもなければ信号処理電子回路装置の動作中の少なからぬ熱発生が電子回路装置の損傷をひき起こすことがあるからである。
【特許文献１】米国特許出願公開第２００２／００２９４６３号明細書
【特許文献２】米国特許第６３９６８９８号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、冒頭に述べた検出器モジュールを、平面型検出器の組立が可能でありかつ信号処理電子回路装置を配置するための十分なスペースが検出器面の近くに存在するように構成することにある。本発明の他の課題は、この種の検出器モジュールから組み立てられた検出器およびかかる検出器を有するコンピュータ断層撮影装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、検出器モジュールに関する課題は、検出素子のアレイおよび第１のプリント回路基板を備え、検出素子のアレイが第１のプリント回路基板の一方の側に配置され、第１のプリント回路基板が少なくとも１つの凹部を有し、凹部内に信号処理に用いられる少なくとも１つの電子デバイスが配置されていることによって解決される。従って、検出器モジュールの垂直構造が提案される。第１のプリント回路基板に凹部を設けることは、プリント回路基板を枠状構造に構成することに等しくなり、信号処理のための電子デバイスを凹部内に配置して保護するという前提がもたらされる。検出素子のアレイおよび第１のプリント回路基板は通常外側に向かって面一になっているので、全側面で２次元の並列配置が可能である。
【０００８】
第１のプリント回路基板のこの実施態様により、本発明による一変形に基づいて、検出器モジュールの垂直構造の継続として第１のプリント回路基板の下側に第２のプリント回路基板を配置することができる。第２のプリント回路基板は、同様に少なくとも１つの凹部を有し、この凹部内に信号処理のための少なくとも１つの電子デバイスが配置されている。プリント回路基板の凹部内に信号処理電子デバイスを配置することによって、信号処理電子デバイスに必要な占有スペースに応じて、複数のこの種のプリント回路基板を上下に重ねて配置することができる。プリント回路基板のこの実施態様によって、検出器モジュールのコンパクトな安定な構造が達成され、検出素子の近くに信号処理電子回路装置を配置するために十分なスペースが使用できる。
【０００９】
本発明の変形に従って、凹部が直方体状またはスリット状に形成されているとよく、後者は簡単なフライス削りによって作ることができる。
【００１０】
本発明の実施態様によれば、第１および第２のプリント回路基板は、電気信号が一方のプリント回路基板から他方のプリント回路基板へ伝達可能であるように互いに接続されている。本発明の一変形によれば、両プリント回路基板の相互の電気的接続が枠状のプラグによって行なわれるので、付加的な接続ケーブルなしに両プリント回路基板間で電気信号の伝達を行なうことができる。これは、明確な外形を有する検出器モジュールのコンパクトな構造を可能にするので、この種の複数の検出器モジュールを簡単に平面状に並列配置することができる。プリント回路基板間で電気信号が伝達されることに関して、この伝達は、検出素子のアレイによって測定された信号の伝達のみならず、供給電流または供給電圧の伝達ならびに場合によってはプリント回路基板上に存在する電子デバイスのための制御信号の伝達も意味している。
【００１１】
本発明の変形によれば、第１のプリント回路基板の凹部および／または第２のプリント回路基板の凹部内に少なくとも１つのＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ；特定用途向け集積回路）が凹部から突出しないように配置されているので、プリント回路基板の面一の重ね配置を行なうことができる。更に、凹部内に配置された他の電子デバイスも、それぞれの凹部から突出しないように配置されている。
【００１２】
好ましくは、一方のプリント回路基板の凹部内に配置されたＡＳＩＣは、プリント回路基板の表面とほぼ面一になる。本発明の変形に従って第１のプリント回路基板と第２のプリント回路基板との間に、熱良導性材料を有する間挿板が配置されているので、ＡＳＩＣを間挿板と接触させるか、もしくＡＳＩＣを間挿板に配置することができるので、検出器モジュールもしくはＡＳＩＣの動作時に発生した放出熱は間挿板を介して排出することができる。本発明の実施態様によれば、間挿板は金属、例えば銅またはアルミニウムからなる。
【００１３】
本発明の他の変形によれば、検出器モジュールが、同様に熱良導性材料を有する担持板上に配置されている。担持板は、銅のような熱良導性材料の被覆を施されてもよいが、完全にこの種の材料から作ることもできる。検出器モジュールの動作時に発生した熱を担持板を介して検出器モジュールから良好に排出できるようにするために、本発明の実施態様によれば、検出器モジュールが適切な熱良導性の接続手段により担持板に固定されている。担持板に検出器モジュールを固定するための適切な接続手段としては、本発明の一変形によれば、金属材料からなるねじが有効であることが分かった。従って、間挿板、接続手段および担持板を通して、検出器モジュールの動作時に発生する放出熱の排出を行なうことができる。
【００１４】
本発明の実施態様によれば、検出素子のアレイがＸ線を直接変換する検出素子のアレイであってよい。しかし、検出素子のアレイは互いに相対的に位置合わせされた１つのシンチレータアレイおよび１つのフォトダイオードアレイを有するとよい。
【００１５】
更に、本発明の実施態様によれば、定められた空間方向のＸ線のみを検出素子のアレイへ到達させるために、検出素子のアレイの上にコリメータが配置されている。
【００１６】
検出器に関する課題は、複数の上述の検出器モジュールを有するＸ線用の検出器によって解決される。この場合に、複数の検出器モジュールが１つの担持板上に配置されると好ましい。本発明の実施態様によれば、担持板は、複数の検出器モジュールが前後に並べられて担持板上に配置されているように構成されている。平面型検出器を構成するために、最終的には検出器モジュールを有する複数の担持板が並んで配置される。検出器がコンピュータ断層撮影装置のために設けられる場合には、コンピュータ断層撮影装置のシステム軸線の方向に向けられた検出器モジュールを備えた担持板が、検出器円弧体上にφ方向に並んで配置されるので、円筒部分面に検出器モジュールが装備される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の実施例が添付の概略図面に示されている。
図１は部分的にブロック図を含む概略図でコンピュータ断層撮影装置を示し、
図２は断面図で図１のコンピュータ断層撮影装置の検出器モジュールを示し、
図３は分解斜視図で図２の検出器モジュールを示し、
図４および図５は平面図で凹部を有するプリント回路基板を示す。
【００１８】
図１には部分的にブロック図を含む概略図でコンピュータ断層撮影装置１が示されている。コンピュータ断層撮影装置１はＸ線源２を含み、Ｘ線源２の焦点ＦからＸ線ビーム３が出射する。Ｘ線ビーム３は図１に示されていない公知の絞りにより例えばファン状またはピラミッド状に形成される。Ｘ線ビーム３は、検査すべき検査対象４を透過し、Ｘ線検出器５に入射する。Ｘ線源２およびＸ線検出器５は、図１に示されていないが、互いに対向するようにコンピュータ断層撮影装置１の回転枠に配置されている。その回転枠はコンピュータ断層撮影装置１のシステム軸線Ｚを中心にφ方向に回転可能である。コンピュータ断層撮影装置１の動作時に、回転枠に配置されたＸ線源２およびＸ線検出器５が検査対象４の周りを回転し、種々の投影方向から検査対象４のＸ線撮影画像が得られる。投影ごとに検査対象４を通り抜けその検査対象４の通り抜けによって減弱されたＸ線がＸ線検出器５に入射する。Ｘ線検出器５は入射するＸ線の強度に対応する信号を発生する。Ｘ線検出器５により求められた信号から画像コンピュータ６が公知のように検査対象４の１つ又は複数の２次元または３次元の画像を算出し、その画像は表示装置７に表示可能である。
【００１９】
Ｘ線検出器５は、本実施例の場合、円筒部分面である検出器円弧体２９上にφ方向およびＺ方向に並べられて配置されている多数の検出器モジュール８を有し、平面型のＸ線検出器５を形成している。
【００２０】
図２にＸ線検出器５の検出器モジュール８が典型例にて断面図で示されている。検出器モジュール８は垂直構造を有し、シンチレータアレイ１０がフォトダイオードアレイ１１上に配置されている。シンチレータアレイ１０の上側にはコリメータ９が存在するので、Ｘ線は定められた空間方向からのみシンチレータアレイ１０へ到達することができる。シンチレータアレイ１０は構造化されており、それに従って多数の詳しくは図示されていないシンチレータ素子を含む。これらのシンチレータ素子はそれぞれ、多数のフォトダイオードを含むフォトダイオードアレイ１１の１つのフォトダイオードに付設されている。シンチレータアレイ１０およびフォトダイオードアレイ１１は互いに相対的に位置合わせされかつ互いに接着されている。従って、シンチレータアレイ１０およびフォトダイオードアレイ１１はＸ線用の検出素子のアレイを形成し、しかも１つの検出素子は１つのシンチレータ素子と１つのフォトダイオードとを有する。
【００２１】
フォトダイオードアレイ１１は、本実施例の場合、第１のプリント回路基板１２上に配置されている。プリント回路基板１２は、フォトダイオードアレイ１１側に、図３から分かるように、ハンダ領域１３いわゆるハンダパッドを有する。フォトダイオードアレイ１１のフォトダイオードは、この実施例ではＨＴＣＣ担持材料（ＨＴＣＣ＝Ｈｉｇｈ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ、高温焼成セラミック）上に配置され、ハンダ玉１４を介してＨＴＣＣ担持材料の下側でプリント回路基板１２のハンダ領域１３と電気的に接続されている。
【００２２】
プリント回路基板１２は、この実施例の場合、フォトダイオードアレイ１１とは反対側に、例えばフライス削りによって作成可能である直方体状の凹部１５を有する。凹部１５は、凹部が縁部によって取囲まれもしくは閉じ込められ、それによりプリント回路基板１２がいわば枠状の構造を有するように、構成されているとよい。しかし、凹部は、凹部が縁部の２つの側面では覆われ２つの側面では開放されているように、スリット状に実施されていてもよい。後者の変形例は凹部の製作に関していえば有利である。凹部の上述の両実施形態が図４および図５に平面図で示されている。凹部１５の底は明確に示されていないが導体路を備えている。プリント回路基板１２の凹部１５内には、フォトダイオードから供給された測定信号を処理するために必要な電子デバイスが配置され、電子デバイスは電気的接続のために個々の導体路に接続されている。凹部１５内の導体路は、明確に示されていない方法で、スルーホールによりプリント回路基板１２を貫通してハンダ領域１３に電気的に接続されている。信号処理のための電子デバイスは、特に少なくとも１つのＡＳＩＣ１６を含むが、しかし、例えば供給電圧の安定化のためのコンデンサ、増幅器回路などのような明確に示されていない他のデバイスも含む。凹部１５内の電子デバイスは、凹部１５から突出しないように配置されているので、凹部１５は電子デバイスのための保護作用を有する。
【００２３】
更に、プリント回路基板１２の凹部１５は他のプリント回路基板を簡単な方法でプリント回路基板１２の下側に配置することを可能にする。これはしばしば必要である。なぜならば、冒頭に述べたように、フォトダイオードから供給された測定信号を信号処理するための電子回路装置は、測定技術上の理由からできるだけフォトダイオードの近くに配置すべきであるが、検出器モジュール８自体の検出器面よりも２〜４倍大きい占有面積を要求するからである。従って、この実施例の場合、プリント回路基板１２の下側に第２のプリント回路基板１７が間挿板１８を介して配置されている。第２のプリント回路基板１７も、第１のプリント回路基板１２の凹部１５と同じように構成された凹部１９を有する。第２のプリント回路基板１７の凹部１９内には、同様に導体路および信号処理用の電子デバイスがあり、それらにはこの実施例の場合２つのＡＳＩＣ２０，２１がある。電子デバイスは同様に凹部１９から突出しないように凹部１９内に配置されているので、凹部１９は電子デバイスのための保護作用を有する。
【００２４】
第１のプリント回路基板１２においても第２のプリント回路基板１７においても、図示されていない方法で導体路は、それぞれのプリント回路基板１２，１７の縁部に導かれている。プリント回路基板１２，１７の相互の電気的接続は、両プリント回路基板１２，１７の縁部側の導体路間に案内された接続ケーブルを介してまたは好ましくは枠状のプラグ２２を介して行なわれる。このために、プリント回路基板１２，１７の互いに向かい合った側は、両側に差込み接触部を有する枠状のプラグ２２の差込み接触部とそれぞれ協動する差込み接触部２３を有する。第２のプリント回路基板１７の差込み接触部２３が図３において認識できる。
【００２５】
検出器モジュール８自体の電気的接続のために、この実施例の場合には、第２のプリント回路基板１７が接続ケーブル２４を有する。接続ケーブル２４は、第２のプリント回路基板１７を貫通する図示されていないスルーホールを介して第２のプリント回路基板１７の導体路に電気的に接続され、そして枠状のプラグ２２を介して第１のプリント回路基板１２にも電気的に接続されている。それに従ってフォトダイオーから発生された測定信号が２つのプリント回路基板１２，１７の電子デバイスにより事前処理され、継続的な信号処理のためにケーブル２４を介して、検出器モジュール８に後続接続されている電子回路装置に伝達され、最終的には処理された測定信号がコンピュータ６に達する。この場合に、処理された測定信号は、コンピュータ断層撮影装置１の回転部分とコンピュータ断層撮影装置１の静止部分との間の図示されていないインターフェース、例えばスリップリングを介して画像コンピュータ６に導かれる。
【００２６】
更に、枠状のプラグ２２内には検出器モジュール８の組み立てられた状態において既述の間挿板１８が収容される。特に、両プリント回路基板１２，１７のＡＳＩＣ１６，２０，２１は間挿板１８に当接するように凹部１５，１９内に配置されている。間挿板１８は熱良導性材料を有するので、すなわちこの種の材料を被覆されているかまたはこの実施例の場合のように完全に金属、例えば銅またはアルミニウムから作られているので、このようにして検出器モジュール８、特にＡＳＩＣ１６，２０，２１の動作時に発生された熱が検出器モジュール８から排出される。
【００２７】
これは、とりわけ、第１のプリント回路基板１２が、検出器アレイ、間挿板１８および第２のプリント回路基板１７と共に、金属ねじ２５により、同様に熱良導性材料を有する担持板２６上に固定されていることによって行なわれる。担持板２６は熱排出のために金属材料、例えば銅からなる熱案内路を有するか、またはこの実施例の場合には完全に熱良導性材料、特に金属から作られている。
【００２８】
図３から分かるように、担持板２６は検出器モジュール８のための複数の場所、この実施例の場合には５つの場所を有する。検出器モジュール８は、担持板２６上に、検出器モジュール８間の大きな間隙なしに検出器バーもしくは検出器列が構成されるように配置されている。図１によるコンピュータ断層撮影装置１のＸ線検出器５に関しては、コンピュータ断層撮影装置１のシステム軸線Ｚの方向に向けられた複数のこのような検出器列がφ方向に並べられて検出器円弧体２９上に配置されていた。
【００２９】
検出器モジュール８の上述の構成は、特に、これが検出器モジュール８の垂線の方向に相当する主遠心力方向に僅かな広がりをもって非常にコンパクトに構成可能であるという利点を有する。それによって、Ｘ線検出器は、全体として重量的により軽く構成することができ、それによって、Ｘ線検出器の高回転速度での動作時に何倍にも高まる回転質量が減少する。軽量構成による減少した機械的負担によって、たわみ現象が減少する。従ってＸ線検出器５は動作時に寸法が安定し、位置が正確である。これにより、Ｘ線検出器５の相応の大型構成によって、システム軸線Ｚの方向の広がりが拡張可能であるだけでなく、検出器内の信号線の短い線路長によって信号の品質が改善され、マイクロフォニック効果の発生が減少する。
【００３０】
検出器モジュールにおいて信号処理電子回路装置のためにさらに大きなスペースが要求される場合、上述の装置は、なおも１つ又は複数のプリント回路基板だけ垂直構造で既述のようにして拡張することができる。
【００３１】
しかし、信号処理電子回路装置が僅かなスペースしか要求しない場合、検出器モジュールは一般に間挿板なしで担持板上に配置されている１つのプリント回路基板しか含んでいなくてもよい。
【００３２】
第１のプリント回路基板と第２のプリント回路基板との間に間挿板を配置することは随意的であるに過ぎず、それゆえ省略可能である。
【００３３】
検出器モジュールも必ず担持板にねじ止めされる必要はない。むしろ、これは取付け金具やそのほかの手段により担持板に配置することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明による検出器モジュールにより組み立てられた検出器を備えたコンピュータ断層撮影装置を示す概略図
【図２】図１のコンピュータ断層撮影装置の検出器モジュールを示す断面図
【図３】図２の検出器モジュールを示す分解図
【図４】凹部を有するプリント回路基板の例を示す平面図
【図５】凹部を有するプリント回路基板の他の例を示す平面図
【符号の説明】
【００３５】
１ コンピュータ断層撮影装置
２ Ｘ線源
３ Ｘ線ビーム
４ 検査対象
５ Ｘ線検出器
６ 画像コンピュータ
７ 表示装置
８ 検出器モジュール
９ 検出器プレート
１０ シンチレータアレイ
１１ フォトダイオードアレイ
１２ プリント回路基板
１３ ハンダ領域
１４ ハンダ玉
１５ 凹部
１６ ＡＳＩＣ
１７ プリント回路基板
１８ 間挿板
１９ 凹部
２０ ＡＳＩＣ
２１ ＡＳＩＣ
２２ 枠状プラグ
２３ 差込み接触部
２４ 接続ケーブル
２５ 金属ねじ
２６ 担持板
２９ 検出器円弧体
Ｆ 焦点
Ｚ システム軸線
φ 回転方向
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検出素子のアレイおよび第１のプリント回路基板（１２）を備え、検出素子のアレイが第１のプリント回路基板（１２）の一方の側に配置され、第１のプリント回路基板（１２）が少なくとも１つの凹部（１５）を有し、凹部（１５）内に信号処理に用いられる少なくとも１つの電子デバイス（１６）が配置されていることを特徴とする検出器モジュール。
【請求項２】
第１のプリント回路基板（１２）の下側に第２のプリント回路基板（１７）が配置され、第２のプリント回路基板（１７）が少なくとも１つの凹部（１９）を有し、凹部（１９）内に信号処理に用いられる少なくとも１つの電子デバイス（２０，２１）が配置されていることを特徴とする請求項１記載の検出器モジュール。
【請求項３】
凹部（１５，１９）が直方体状に形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の検出器モジュール。
【請求項４】
凹部（１５，１９）がスリット状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至３の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項５】
第１および第２のプリント回路基板（１２，１７）は、電気信号が一方のプリント回路基板（１２，１７）から他方のプリント回路基板（１２，１７）へ伝達可能であるように互いに接続されていることを特徴とする請求項２乃至４の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項６】
第１および第２のプリント回路基板（１２，１７）は、電気信号が一方のプリント回路基板（１２，１７）から他方のプリント回路基板（１２，１７）へ伝達可能であるように、枠状のプラグ（２３）により互いに接続されていることを特徴とする請求項２乃至５の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項７】
第１のプリント回路基板（１２）の凹部（１５）内に少なくとも１つのＡＳＩＣ（１６）が凹部（１５）から突出しないように配置されていることを特徴とする請求項１乃至６の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項８】
第２のプリント回路基板（１７）の凹部（１９）内に少なくとも１つのＡＳＩＣ（２０，２１）が凹部（１９）から突出しないように配置されていることを特徴とする請求項２乃至７の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項９】
第１のプリント回路基板（１２）と第２のプリント回路基板（１７）との間に、熱良導性材料を有する間挿板（１８）が配置されていることを特徴とする請求項２乃至８の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項１０】
間挿板（１８）は金属からなることを特徴とする請求項９記載の検出器モジュール。
【請求項１１】
間挿板（１８）は銅またはアルミニウムからなることを特徴とする請求項９又は１０記載の検出器モジュール。
【請求項１２】
少なくとも１つのＡＳＩＣ（１６，２０，２１）が間挿板（１８）に当接していることを特徴とする請求項９乃至１１の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項１３】
熱良導性材料を有する担持板（２６）上に配置されていることを特徴とする請求項１乃至１２の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項１４】
検出器モジュール（８）の動作時に発生された放出熱が担持板（２６）を介して検出器モジュール（８）から排出可能であるように接続手段（２５）により担持板（２６）上に固定されていることを特徴とする請求項１３記載の検出器モジュール。
【請求項１５】
担持板（２６）にねじ止めされていることを特徴とする請求項１３又は１４記載の検出器モジュール。
【請求項１６】
検出素子のアレイがＸ線を直接変換する検出素子のアレイであることを特徴とする請求項１乃至１５の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項１７】
検出素子のアレイが１つのシンチレータアレイ（１０）および１つのフォトダイオードアレイ（１１）を有することを特徴とする請求項１乃至１５の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項１８】
検出素子のアレイの上にコリメータが配置されていることを特徴とする請求項１乃至１７の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項１９】
請求項１乃至１８の１つに記載の検出器モジュールを複数有することを特徴とするＸ線用の検出器。
【請求項２０】
複数の検出器モジュール（８）が配置されている少なくとも１つの担持板（２６）を有することを特徴とする請求項１９記載の検出器。
【請求項２１】
検出器モジュール（８）が前後に並べられて担持板（２６）上に配置されていることを特徴とする請求項２０記載の検出器。
【請求項２２】
検出器モジュール（８）を有する複数の担持板（２６）が並列配置されていることを特徴とする請求項２０又は２１記載の検出器。
【請求項２３】
担持板（２６）が検出器円弧体（２９）上に配置されていることを特徴とする請求項２０乃至２２の１つに記載の検出器。
【請求項２４】
請求項１９乃至２３の１つに記載の検出器（５）を有することを特徴とするコンピュータ断層撮影装置。
【請求項１】
検出素子のアレイおよび第１のプリント回路基板（１２）を備え、検出素子のアレイが第１のプリント回路基板（１２）の一方の側に配置され、第１のプリント回路基板（１２）が少なくとも１つの凹部（１５）を有し、凹部（１５）内に信号処理に用いられる少なくとも１つの電子デバイス（１６）が配置されていることを特徴とする検出器モジュール。
【請求項２】
第１のプリント回路基板（１２）の下側に第２のプリント回路基板（１７）が配置され、第２のプリント回路基板（１７）が少なくとも１つの凹部（１９）を有し、凹部（１９）内に信号処理に用いられる少なくとも１つの電子デバイス（２０，２１）が配置されていることを特徴とする請求項１記載の検出器モジュール。
【請求項３】
凹部（１５，１９）が直方体状に形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の検出器モジュール。
【請求項４】
凹部（１５，１９）がスリット状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至３の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項５】
第１および第２のプリント回路基板（１２，１７）は、電気信号が一方のプリント回路基板（１２，１７）から他方のプリント回路基板（１２，１７）へ伝達可能であるように互いに接続されていることを特徴とする請求項２乃至４の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項６】
第１および第２のプリント回路基板（１２，１７）は、電気信号が一方のプリント回路基板（１２，１７）から他方のプリント回路基板（１２，１７）へ伝達可能であるように、枠状のプラグ（２３）により互いに接続されていることを特徴とする請求項２乃至５の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項７】
第１のプリント回路基板（１２）の凹部（１５）内に少なくとも１つのＡＳＩＣ（１６）が凹部（１５）から突出しないように配置されていることを特徴とする請求項１乃至６の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項８】
第２のプリント回路基板（１７）の凹部（１９）内に少なくとも１つのＡＳＩＣ（２０，２１）が凹部（１９）から突出しないように配置されていることを特徴とする請求項２乃至７の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項９】
第１のプリント回路基板（１２）と第２のプリント回路基板（１７）との間に、熱良導性材料を有する間挿板（１８）が配置されていることを特徴とする請求項２乃至８の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項１０】
間挿板（１８）は金属からなることを特徴とする請求項９記載の検出器モジュール。
【請求項１１】
間挿板（１８）は銅またはアルミニウムからなることを特徴とする請求項９又は１０記載の検出器モジュール。
【請求項１２】
少なくとも１つのＡＳＩＣ（１６，２０，２１）が間挿板（１８）に当接していることを特徴とする請求項９乃至１１の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項１３】
熱良導性材料を有する担持板（２６）上に配置されていることを特徴とする請求項１乃至１２の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項１４】
検出器モジュール（８）の動作時に発生された放出熱が担持板（２６）を介して検出器モジュール（８）から排出可能であるように接続手段（２５）により担持板（２６）上に固定されていることを特徴とする請求項１３記載の検出器モジュール。
【請求項１５】
担持板（２６）にねじ止めされていることを特徴とする請求項１３又は１４記載の検出器モジュール。
【請求項１６】
検出素子のアレイがＸ線を直接変換する検出素子のアレイであることを特徴とする請求項１乃至１５の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項１７】
検出素子のアレイが１つのシンチレータアレイ（１０）および１つのフォトダイオードアレイ（１１）を有することを特徴とする請求項１乃至１５の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項１８】
検出素子のアレイの上にコリメータが配置されていることを特徴とする請求項１乃至１７の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項１９】
請求項１乃至１８の１つに記載の検出器モジュールを複数有することを特徴とするＸ線用の検出器。
【請求項２０】
複数の検出器モジュール（８）が配置されている少なくとも１つの担持板（２６）を有することを特徴とする請求項１９記載の検出器。
【請求項２１】
検出器モジュール（８）が前後に並べられて担持板（２６）上に配置されていることを特徴とする請求項２０記載の検出器。
【請求項２２】
検出器モジュール（８）を有する複数の担持板（２６）が並列配置されていることを特徴とする請求項２０又は２１記載の検出器。
【請求項２３】
担持板（２６）が検出器円弧体（２９）上に配置されていることを特徴とする請求項２０乃至２２の１つに記載の検出器。
【請求項２４】
請求項１９乃至２３の１つに記載の検出器（５）を有することを特徴とするコンピュータ断層撮影装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００７−４７１７３（Ｐ２００７−４７１７３Ａ）
【公開日】平成１９年２月２２日（２００７．２．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２１７１５９（Ｐ２００６−２１７１５９）
【出願日】平成１８年８月９日（２００６．８．９）
【出願人】（３９００３９４１３）シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト (2,104)
【氏名又は名称原語表記】Ｓｉｅｍｅｎｓ Ａｋｔｉｅｎｇｅｓｅｌｌｓｃｈａｆｔ
【住所又は居所原語表記】Ｗｉｔｔｅｌｓｂａｃｈｅｒｐｌａｔｚ ２， Ｄ−８０３３３ Ｍｕｅｎｃｈｅｎ， Ｇｅｒｍａｎｙ
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年２月２２日（２００７．２．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年８月９日（２００６．８．９）
【出願人】（３９００３９４１３）シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト (2,104)
【氏名又は名称原語表記】Ｓｉｅｍｅｎｓ Ａｋｔｉｅｎｇｅｓｅｌｌｓｃｈａｆｔ
【住所又は居所原語表記】Ｗｉｔｔｅｌｓｂａｃｈｅｒｐｌａｔｚ ２， Ｄ−８０３３３ Ｍｕｅｎｃｈｅｎ， Ｇｅｒｍａｎｙ
【Ｆターム（参考）】
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